JP6905320B2 - 接着フィルム巻装体、接着フィルム巻装体の製造方法 - Google Patents

Description

本技術は、リールに接着フィルムが巻回された接着フィルム巻装体、及び接着フィルム巻装体の製造方法に関する。

従来、液晶パネルのガラス基板とＩＣチップを接続するような電子部品同士を電気的に接続する接着フィルムとして、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）が用いられている。この異方性導電フィルムは、例えば、ＩＣチップやＬＳＩチップ、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）等の電子部品の端子と、ガラス基板や絶縁基板上に形成された電極とを接続する場合をはじめとして、種々の端子同士を接着すると共に電気的に接続する場合に用いられている。

異方性導電フィルムとしては、一般にエポキシ樹脂系の絶縁性接着剤の中に導電粒子を分散させたものが使用されており、例えば、ＩＣチップの端子とガラス基板におけるＩＴＯ電極との間に、導電粒子が挟まれて潰されることにより、ＩＣチップとＩＴＯ電極との電気的接続が実現され、また、この状態で接着剤が硬化されることにより、ＩＣチップとＩＴＯ電極との機械的接続が実現されている。

このような接着フィルムは、通常、基材となるベースフィルム上に導電粒子を含有するバインダー樹脂層（接着剤層）が形成され、さらにバインダー樹脂層上に剥離フィルムが積層された状態で、リール部材にロール状に巻回された接着フィルム巻装体の形態で出荷される。そして、使用時には、リール部材より巻出され、必要な長さにカットされた後、電子部品の接続に供される。

特開２０１３‐２２０８２４号公報 特開２００３−３４２５３７号公報

一般に、接着フィルムは、出荷時や搬送時、あるいは実使用の際の巻出し時等における巻ズレを防止するために、フランジ付きリール部材に巻き取られている。このフランジ付きリール部材は、巻回される接着フィルムの幅や長さに応じて設計、製造されている。

近年、接着フィルムが用いられる電子部品の小型化や多様化が進み、様々な幅や長さの接着フィルムが求められている。しかし、接着フィルムの幅や長さに応じて、巻取り幅や巻取り長さの異なる様々なサイズのフランジ付きリール部材を適宜設計する必要があり、その都度、型を製造することから時間と工数、コストを要し、求められる接着フィルム巻装体を短期間に提供することができなかった。これは、接着フィルムを使用する製造品についての量産化の検討にも影響を及ぼす。

一方、近年では接続装置の改良は容易になり、また環境配慮（プラ材の削減）の点からも、フランジは必須の構成とはならないユーザーも出てきている。そのため、フランジを設けることなく、どのような幅やフィルム長でも、過度な巻きズレを防止できる接着フィルム巻装体が求められている。特に、細幅の接着フィルム巻装体が強く求められている。

なお、フランジを設けない接着フィルム巻装体の構成としては、フランジよりも大きな部材を用いて宙吊りにする手法があるが、製品の容積が大きくなりすぎることから適当ではない（特許文献１）。

また、接着フィルム巻装体の側面そのものを塗布などで処理する手法もあるが、細幅の接着フィルムの場合、スリット後に巻き回して得ているため、製品ごとに側面全体を処理することは、コスト増加の要因となる（特許文献２）。

そこで、本技術は、接着フィルムの種々の設計変更に対応し、短期間で提供できる接着テープ巻装体、及び接着テープ巻装体の製造方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決するために、本技術に係る接着フィルム巻装体は、リールコアと、これに巻回された接着フィルムとを備え、上記接着フィルムが巻回されてなるフィルムロールの側面に支持体が貼付され、上記リールコアにはフランジが設けられておらず、上記支持体はテープ状であるものである。

また、本技術に係る接着フィルム巻装体の製造方法は、リールコアに接着フィルムを巻回する工程と、上記リールコアに巻回された上記接着フィルムからなるフィルムロールの側面に接着剤を介して支持体を貼付する工程とを有し、上記リールコアにはフランジが設けられておらず、上記支持体はテープ状であるものである。

本技術によれば、接着フィルム巻装体は、リールコアにフランジを設けていないため、接着フィルムの幅や長さに左右されず、あらゆるサイズの接着フィルムを巻回することができ、かつフィルムロールの側面に支持体が貼付されることで巻きズレや巻崩れを防止することができる。したがって、本技術によれば、接着フィルムの幅や長さの変更にも簡易、迅速に対応することができる接着フィルム巻装体を提供することができる。

図１は、本技術が適用された接着フィルム巻装体を示す外観斜視図である。 図２（Ａ）は本技術が適用された接着フィルム巻装体に用いるリールコア正面図であり、図２（Ｂ）は本技術が適用された接着フィルム巻装体の正面図である。 図３は、本技術が適用された接着フィルム巻装体の一例を示す正面図である。 図４は、本技術が適用された接着フィルム巻装体の一例を示す正面図である。 図５は、本技術が適用された接着フィルム巻装体の一例を示す正面図である。 図６は、本技術が適用された接着フィルム巻装体の一例を示す正面図である。 図７は、本技術が適用された接着フィルム巻装体の一例を示す正面図である。 図８は、本技術が適用された接着フィルム巻装体の一例を示す正面図である。 図９（Ａ）はフィルムロールの両面とも対称に支持体が貼付された接着フィルム巻装体の一面を示す正面図であり、図９（Ａ）は他面を示す背面図である。 図１０（Ａ）はフィルムロールの両面に非対称に支持体が貼付された接着フィルム巻装体の一面を示す正面図であり、図１０（Ａ）は他面を示す背面図である。 図１１（Ａ）はテープ状の支持体をフィルムロールの両面に貼付する際に、一本の長尺の支持体をフィルムロールの最外周面を通して貼付した接着フィルム巻装体の断面図であり、図１１（Ｂ）はテープ状の支持体をフィルムロールの両面に貼付する際に、一本の長尺の支持体をリールコアの軸孔を通して貼付した接着フィルム巻装体の断面図である。 図１２（Ａ）（Ｂ）は、シート状支持体を貼付した接着フィルム巻装体の正面図である。 図１３は、フィルムロールの支持体が貼付された箇所を示す断面図である。 図１４（Ａ）は異方性導電フィルムの構成を示す断面図であり、図１４（Ｂ）は導電粒子含有層と絶縁性接着剤層とが積層された異方性導電フィルムの構成を示す断面図である。

以下、本技術が適用された接着フィルム巻装体及び接着フィルム巻装体の製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本技術は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。

［接着フィルム巻装体］
本技術が適用された接着フィルム巻装体１は、図１に示すように、接着フィルム２が巻回されるリールコア３と、リールコア３に巻回された接着フィルム２のフィルムロール４とを備え、フィルムロール４の側面に支持体５が貼付されたものである。

接着フィルム巻装体１は、リールコア３に接着フィルム２が所定長さ巻回されることにより、接着フィルム２のフィルムロール４が形成され、このフィルムロール４の側面に接着剤を介して支持体４が貼付されることにより製造される。この状態で接着フィルム巻装体１は、透明フィルムに真空パックされる等により密封、梱包され、出荷される。使用時には、電子部品の接続装置に装着される際に、もしくは接続装置に装着された後に、支持体５がフィルムロール４の側面から剥離され、使用長さに応じて順次巻き出されていく。

なお、接着フィルム巻装体１は、支持体５がフィルムロール４の側面に貼付された状態で接着フィルムを巻き出してもよい。この場合、支持体５は、接続フィルム２が巻き出されていくにつれて、フィルムロール４の側面から自然に剥がれていく。

以下、接着フィルム巻装体１の構成について説明する。

［リールコア］
図２に示すように、接着フィルム２が巻回されるリールコア３は、略円筒形状をなし、中心部に接着フィルム２の巻取りや巻出しの際に回転軸が挿入される貫通又は非貫通の軸孔３ａが形成されている。また、リールコア３は、接着フィルム２の幅よりも広い幅を有し、接着フィルム２の長手方向の一方の端部が接続され、接着フィルム２が巻回されている。

リールコア３は、例えば、種々のプラスチック材料や金属材料を用いて成型加工等により形成することができる。リールコア３は、軽量化やコストの点から、プラスチック材料であることが好ましい。なお、接着フィルム２を巻き付けるリールコア３の径は特に制限はないが、過度に大きすぎる場合には装置への設置や搬送など取り扱いの困難が増すため、５０ｃｍ以下、好ましくは３０ｃｍ以下であることが好ましい。この程度の大きさであれば、一人で持ち運びができるためである。

本技術が適用されたリールコア３は、フランジが設けられていない。接着フィルム巻装体１は、フィルムロール４の側面に支持体５が貼付されることにより、巻きズレが防止され、フランジを備えた接着フィルム巻装体と同等の形状保持性を備えるものである。

なお、リールコア３は、接着フィルム２が巻回される外周面の幅方向両側をフィルムロール４の半径方向に張り出させて巻回位置を補正する張出し部３ｂを周方向にわたって設けてもよい。張出し部３ｂを設けることにより、リールコア３は、接着フィルム２の幅よりも広い幅を有する場合に、接着フィルム２を外周面の幅方向の一方側に寄せて巻回することができる。

［接着フィルム］
リールコア３に巻回されフィルムロール４を構成する接着フィルム２としては、電子部品を回路基板等に実装するＣＯＧ実装や、基板同士を接続するＦＯＧ実装などに用いられる異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）、あるいは太陽電池の電極とタブ線とを接続する導電性接着フィルム等が例示される。接着フィルム２の具体例である異方性導電フィルム２０の構成については後に詳述する。

［フィルムロール］
フィルムロール４は、接着フィルム２がリールコア３の外周面に所定長さにロール状に巻回されることにより形成され、巻回長さには特に制限はない。実用の上では、例えば下限は、連続的に使用することによる経済性の観点から、１０ｍ以上が好ましく、３０ｍ以上がより好ましい。また上限は、はみ出しやブロッキング防止の観点から、６００ｍ以下であることが好ましく、５００ｍ以下であることがより好ましい。

また、フィルムロール４は、接着フィルム２の幅の厚みを有する略円盤状に形成される。この幅は得に制限はないが、５ｃｍ以下であることが好ましく、１ｃｍ以下であることが更に好ましく、５ｍｍ以下であることが更により好ましい。また接着フィルム２の細幅化に伴い０．２ｍｍ以上であることが好ましく、０．３ｍｍ以上であることがより好ましく、０．５ｍｍ以上であることが更により好ましい。そして、フィルムロール４は、接着剤や粘着剤を介して、側面に支持体５が貼付される。これにより、フィルムロール４は、接着フィルム２の巻きズレの発生や下層の接着フィルム２から外れて脱落する巻崩れが防止されている。

［支持体］
この支持体５の材料は特に制限はないが、フィルムロール４の巻きズレや巻崩れを防止できる強度と、フィルムロール４の側面への貼付と剥離が容易な可撓性を有する材料を用いることができ、例えばクリーン仕様の糸、ＰＥＴやＰＩ等の樹脂フィルム、可撓性を有する金属板、加工により硬さ、強度、可撓性等を付与された紙片等を用いることができる。また、支持体５は、長さや幅も適宜設計することができる。

支持体５は、接着剤を介して、フィルムロール４の側面に貼付され、接着フィルム巻装体１の使用時に適宜フィルムロール４の側面から剥離される。支持体５をフィルムロール４の側面に貼付する接着剤としては、公知の接着剤や粘着材を用いることができる。また、支持体５をフィルムロール４の側面に貼付する接着剤は、熱硬化性又は光硬化性を有していてもよい。

接着フィルム巻装体１は、リールコア３にフランジを設けていないため、接着フィルム２の幅や長さに左右されず、あらゆるサイズの接着フィルム２を巻回することができ、かつフィルムロール４の側面に支持体が貼付されることで巻きズレや巻崩れを防止することができる。したがって、本技術によれば、接着フィルムの幅や長さの変更にも簡易、迅速に対応することができる接着フィルム巻装体を提供することができる。

なお、後述するように、支持体５は、フィルムロール４の側面との間において、接着フィルム２の層間にわたって接着層１０が形成されることで、より巻きズレや巻崩れを防止することができる。また、支持体５は、フィルムロール４の側面から剥離される際に接着層１０もフィルムロール４の側面から除去されることでブロッキングを防止し、接着フィルム２の巻出しをスムーズに行うことができる。

接着フィルム巻装体１は、支持体５を例えば矩形状に形成するとともに、図１に示すように、フィルムロール４の半径方向にわたって一又は複数貼付することができる。このとき、支持体５は、フィルムロール４の側面に放射状に貼付してもよい。また、支持体５は、一本の長尺の支持体５を半径方向にわたって貼付してもよい。また、接着フィルム巻装体１は、複数の支持体５を等間隔に貼付してもよく、不等間隔に貼付してもよい。

その他、接着フィルム巻装体１は、支持体５の貼付する構成は、種々設定することができる。例えば、フィルムロール４の半径方向にわたって、複数の短尺の支持体５を貼付する構成（図３）、あるいは、フィルムロール４の半径方向にわたって複数本の長尺な支持体５を平行に貼付する構成（図４）、あるいは、フィルムロール４の半径方向にわたって短尺な支持体５をリールコア３側、フィルムロール４の外側縁側、又は半径方向の中間等、任意の位置に貼付する構成（図５）、あるいは、フィルムロール４の半径方向にわたって、短尺な支持体５を千鳥状に貼付する構成（図６）、あるいは、フィルムロール４の半径方向と非平行に支持体５を貼付する構成（図７）、波型の支持体５（図８）や矩形波状等の非直線形状の支持体５を貼付する構成等が想定される。

また、支持体５はリールコア３にも貼付してもよい。接着フィルム巻装体１は、支持体５の一部をリールコア３まで貼付することにより、接着フィルム２の巻出しの際に支持体５をフィルムロール４の側面から剥離しなくとも、巻出しに伴って剥がれていくとリールコア３に支持され、支持体５の散乱や接着フィルム２と共に搬送されることを防止することができる。

また、支持体５は、フィルムロール４の一方の側面のみに貼付してもよい。接着フィルム巻装体１は、フィルムロール４の一方の側面のみに支持体５が貼付されていても、巻きズレや巻崩れを防止することができる。また、接着フィルム巻装体１は、両面に支持体５を貼付する場合に比して、使用する際に支持体５を剥離する工数が少なくて済む。

また、接着フィルム巻装体１は、接続装置に装着される際に、接続装置の回転軸にリールコア３の軸孔３ａが挿通される。支持体５は、接着フィルム巻装体１が装着された際の回転軸の開放端側のフィルムロール４の側面に貼付されることが好ましい。これにより、接着フィルム巻装体１は、接続装置へ装着後に支持体５を容易に剥離することができ、また剥離しない場合にも、接着フィルム２の巻出しに伴って支持体５を接続装置の外側に剥離させることができ、接続装置内の機構へ付着したり、搬送される接着フィル２に巻き込まれたりすることを防止することができる。

また、支持体５は、フィルムロール４の一方の側面及び他方の側面に貼付してもよい。接着フィルム巻装体１は、フィルムロール４の両面に支持体５が貼付されることにより、巻きズレや巻崩れをより確実に防止することができる。また、フィルムロール４の両面に支持体５が貼付されることにより、支持体５を剥離せずに巻出しを行う際に、フィルムロール４に加わる支持体５の接着による抵抗が両面に均等に作用し、巻回のバランスを保ちながら安定的に接着フィル２を巻き出していくことができる。さらに、フィルムロール４の両面が支持されることにより、出荷、搬送時における荷重方向がフィルムロール４のどちらの面かによらず梱包することができ、搬送工程を簡素化できる。

ここで、接着フィルム巻装体１は、支持体５を、フィルムロール４の両面に対称に貼付してもよく、非対称に貼付してもよい。例えば、図９（Ａ）（Ｂ）に示すように、接着フィルム巻装体１は、フィルムロール４の一方の側面４ａに４本の支持体５が、半径方向にわたって９０度の間隔で貼付され、フィルムロール４の他方の側面４ｂにも、同様に貼付され、両側面４ａ，４ｂに貼付された支持体５が対称となる、すなわち向い合せとなるように貼付される。また、図１０（Ａ）（Ｂ）に示すように、接着フィルム巻装体１は、フィルムロール４の一方の側面４ａに貼付された４本の支持体５と他方の側面４ｂに貼付された４本の支持体５が周方向に任意の角度、例えば４５度ずれるようにしてもよい。

また、フィルムロール４の一方の側面４ａと他方の側面４ｂのそれぞれの支持体５は、その一部で重畳するように貼付してもよい。このようにすることで、一方の側面にかかる荷重を他方の側面で分散して受けることになるため、巻きズレ防止の効果は向上することが期待できる。また、同様の理由からフィルムロール４の一方の側面４ａと他方の側面４ｂのそれぞれの支持体５は、配置以外に形状や長さが異なっていてもよい。また上記のように形状や長さが異なるそれぞれの支持体５は、フィルムロール４の一方の側面４ａと他方の側面４ｂで、その一部が重畳するように貼付してもよい。

また、図１１（Ａ）（Ｂ）に示すように、接着フィルム巻装体１は、テープ状の支持体５をフィルムロール４の両面に貼付する際に、一本の長尺の支持体５をフィルムロール４の最外周面及び／又はリールコア３の軸孔３ａを通してもよい。これにより、フィルムロール４の両側面に貼付する支持体５の本数を削減し、貼付及び剥離のための工数を削減することができる。この場合、フィルムロール４やリールコア３の軸孔３ａには支持体５の大きさに合わせて切り欠きを設けてもよい。

また、図２に示すように、接着フィルム巻装体１は、支持体５を、少なくともフィルムロール４の最外周から半径方向（フィルムロール４の中心点に向かう方向）への長さＬの８０％以内の領域に貼付することが好ましい。なお、フィルムロール４の半径方向の長さＬとは、フィルムロール４の最外周からフィルムロール４の中心点に向かう長さで、リールコアを除いた接着フィルム２による巻回部分の長さをいう。フィルムロール４は、フィルムロール４の最外周から半径方向にフィルムロール４の半径方向の長さＬの８０％以内の領域に巻きズレや巻崩れが発生しやすいことから、特にこの領域に支持体５が貼付されることにより、効果的に巻きズレや巻崩れを防止することができる。また、フィルムロール４は、フィルムロール４の最外周から半径方向にフィルムロール４の半径方向の長さＬの８０％以内の領域に、少なくとも支持体５の一部が貼付されていれば、巻きズレや巻崩れを防止することができる。

また、接着フィルム巻装体１は、支持体５を、リールコア３の外側縁から所定の長さ、例えば図２に示すように、少なくともリールコア３の外側縁からフィルムロール４の半径方向に３ｃｍ以内の領域に貼付してもよい。フィルムロール４は、リールコア３の外側縁から半径方向に近しい領域で巻きズレや巻崩れが発生しやすいことから、この領域に支持体５が貼付されることにより、効果的に巻きズレや巻崩れを防止する効果が期待できる。

巻きズレや巻崩れは巻き回す接着フィルム２の諸条件（幅、厚み、長さ、バインダー樹脂層の粘度など）によって発生の要因は異なるため、支持体５を貼付する領域は、フィルムロール４の最外周から勘案しても、リールコア３の外側縁から勘案しても特に矛盾はない。また、これらの領域が重複しても特に問題はない。

［シート状支持体］
また、図１２（Ａ）（Ｂ）に示すように、接着フィルム巻装体１は、シート状の支持体５を用いてフィルムロール４の側面を広範に支持してもよい。この場合、シート状支持体５は、フィルムロール４の側面の面積の５０％以上を覆うことが好ましい。フィルムロール４の側面を広範に覆うシート状支持体５を用いることにより、巻きズレや巻崩れをより効果的に防止できるとともに、支持体５を貼付、剥離する枚数を減らし、工数を削減することができる。また、支持体５は広範に覆うシート状のものと、それより小さいものを併用してもよい。例えば運搬時による荷重と、引き出しなどの使用時に生じる荷重は大きく異なるからである。この場合、状況に応じて不要になった支持体５を剥がして使用すればよい。なお、上記は一例であり、大きさが異なるものを併用する組み合わせは、特に制限はない。

また、接着フィルム巻装体１は、広い面積を有するシート状支持体５を、製品ラベルとしても使用することができる。したがって、別途ラベル貼りの工程が不要となり、工数やコストの削減につながる。

［接着層］
上述したように、支持体５は、接着剤を介して、フィルムロール４の側面に貼付され、接着フィルム巻装体１の使用時に適宜フィルムロール４の側面から剥離される。接着剤としては、公知の熱硬化性又は光硬化性接着剤や粘着材を用いることができる。接着剤は、支持体５に予め塗布、乾燥されることにより支持体５に積層された接着剤層を構成してもよく、あるいはペースト状に構成され、貼付直前に支持体５に塗布されてもよい。

また、支持体５をフィルムロール４に接続する接着剤は、接着フィルム巻装体１の使用時に支持体５と共にフィルムロール４の側面から除去されるか、あるいはフィルムロール４に貼付された状態で接着フィルム２の巻出しが行われることから、硬化後の接着強度は比較的弱いものであることが好ましい（例えば、はく離接着強さ[JIS K6854]で０．１〜０．４Ｎ／ｍｍ）。

支持体５は、接着剤を介してフィルムロール４に貼り付けられた後、熱圧着ツールにより加熱押圧されることにより接着剤を硬化させ、フィルムロール４の側面に貼付される。接着剤として光硬化性の接着剤を用いた場合は、熱圧着ツールによる加熱押圧に加えてＵＶ等の硬化光を照射することにより接着剤を硬化させる。

図１３に示すように、支持体５に積層又は塗布された接着剤は、フィルムロール４の側面との間において、多重に巻回されている接着フィルム２の層間にわたって形成される接着層１０となる。接着層１０が接着フィルム２の層間にわたって形成されることで、接着フィルム巻装体１は、より巻きズレや巻崩れを防止することができる。

また、接着層１０は、フィルムロール４の側面に露出する接着フィルム２のバインダー樹脂層２２と接することで、はみ出しを抑制することが期待される。また、支持体５は、フィルムロール４の側面から剥離される際に接着層１０もフィルムロール４の側面から除去される。即ち、接着フィルム２の層間にわたってブロッキングなど引き出し不良の要因となるバインダー樹脂のはみ出した部分があったとしても、接着層１０とともに除去されることが期待され、接着フィルム２の巻出しを阻害することなく、スムーズに引き出すことが期待できる。

［異方性導電フィルム］
次いで、接着フィルム２の具体例として、異方性導電フィルム２０について説明する。図１４（Ａ）は、異方性導電フィルム２０の構成例を示す断面図である。異方性導電フィルム２０は、基材となるベースフィルム２１と、ベースフィルム２１上に積層され導電粒子２３を含有するバインダー樹脂層２２とを備える。異方性導電フィルム２０は、テープ状に成型されており、リールコア３に、ベースフィルム２１が外周側となるように巻回されることにより、フィルムロール４を構成する。

異方性導電フィルム２０は、ＩＣチップやＬＳＩチップ、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）等の電子部品のバンプ（電極）と、ガラス基板や絶縁基板上に形成された電極との間にバインダー樹脂層２２を介在させることで、電子部品を基板に接続させるとともに、電子部品のバンプと基板上に形成された電極とで導電粒子２３を挟持させ、導通させる。

バインダー樹脂層２２の接着剤組成物は、例えば膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤等を含有する通常のバインダー成分からなる。

膜形成樹脂としては、平均分子量が１００００〜８００００程度の樹脂が好ましく、特にエポキシ樹脂、変形エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂等の各種の樹脂が挙げられる。中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂が好ましい。

熱硬化性樹脂としては特に限定されず、例えば市販のエポキシ樹脂やアクリル樹脂等を用いることができる。

エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独でも、２種以上の組み合わせであってもよい。

アクリル樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じてアクリル化合物、液状アクリレート等を適宜選択することができる。例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシメトキシ）フェニル]プロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシエトキシ）フェニル]プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等を挙げることができる。なお、アクリレートをメタクリレートにしたものを用いることもできる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

潜在性硬化剤としては、特に限定されないが、加熱硬化型の硬化剤が挙げられる。潜在性硬化剤は、通常では反応せず、熱、光、加圧等の用途に応じて選択される各種のトリガにより活性化し、反応を開始する。熱活性型潜在性硬化剤の活性化方法には、加熱による解離反応などで活性種（カチオンやアニオン、ラジカル）を生成する方法、室温付近ではエポキシ樹脂中に安定に分散しており高温でエポキシ樹脂と相溶・溶解し、硬化反応を開始する方法、モレキュラーシーブ封入タイプの硬化剤を高温で溶出して硬化反応を開始する方法、マイクロカプセルによる溶出・硬化方法等が存在する。熱活性型潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミン塩、ジシアンジアミド等や、これらの変性物があり、これらは単独でも、２種以上の混合体であってもよい。ラジカル重合開始剤としては、公知のものを使用することができ、中でも有機過酸化物を好ましく使用することができる。

シランカップリング剤としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系等を挙げることができる。シランカップリング剤を添加することにより、有機材料と無機材料との界面における接着性が向上される。

［導電粒子］
バインダー樹脂層２２に含有される導電粒子２３としては、異方性導電フィルムにおいて使用されている公知の何れかの導電粒子を挙げることができる。すなわち、導電粒子としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、或いは、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を挙げることができる。導電粒子２３の大きさは１〜３０μｍが好ましいが、これに限定されるものではない。

バインダー樹脂層２２を構成する接着剤組成物は、このように膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤等を含有する場合に限定されず、通常の異方性導電フィルムの接着剤組成物として用いられる何れの材料から構成されるようにしてもよい。

バインダー樹脂層２２を支持するベースフィルム２１は、例えば、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）、ＯＰＰ（Oriented Polypropylene）、ＰＭＰ（Poly-4-methylpentene-1）、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）等にシリコーン等の剥離剤を塗布してなり、異方性導電フィルム２０の乾燥を防ぐとともに、異方性導電フィルム２０の形状を維持する。

異方性導電フィルム２０は、何れの方法で作製するようにしてもよいが、例えば以下の方法によって作製することができる。膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤、導電粒子２３等を含有する接着剤組成物を調整する。調整した接着剤組成物をバーコーター、塗布装置等を用いてベースフィルム２１上に塗布し、オーブン等によって乾燥させることにより、ベースフィルム２１にバインダー樹脂層２２が支持された異方性導電フィルム２０を得る。

なお、異方性導電フィルム２０は、リールコア３に巻回されることによりフィルムロール４を形成し、使用時にはリールコア３より巻き出され、所定の長さだけカットされて使用される。また、異方性導電フィルム２０はバインダー樹脂層２２のベースフィルム２１に支持されていない面に図示しない剥離フィルムが積層されていてもよい。

［導電粒子非接触独立型ＡＣＦ］
ここで、異方性導電フィルム２０は、平面視において、バンプ面積やレイアウトに応じて互いに非接触で独立して存在した導電粒子２３が遍在されているものを用いてもよい。また、このような導電粒子２３が互いに非接触で独立して存在する状態は、導電粒子２３を意図的に所定の距離以上（例えば導電粒子径の０．５倍以上）で離間させたものでもよく、あるいは規則的に配置して作成してもよい。なお、導電粒子２３は複数個で接触又は配列したユニットを形成していてもよく、この導電粒子ユニットは単一の導電粒子と同様に、他のユニットに対して互いに非接触で独立して配置される。これら導電粒子２３や導電粒子ユニットの規則的な配置の一例として、正方格子状や斜方格子形状、六方格子状等が挙げられるが、規則的な配置はこれに限定されるものでもない。

このように導電粒子が非接触して個々に独立して存在している、もしくは配置されている場合、バンプ毎における導電粒子の押し込みの状態は容易に把握しやすくなる。そのためこのような異方性導電フィルムを用いることで接続条件の事前準備（条件出し）が容易になる効果が期待できる。

導電粒子２３が平面視において互いに非接触で独立して存在することにより、異方性導電フィルム２０は、導電粒子２３がランダムに分散され、凝集体が形成される等により導電粒子の分布に疎密が生じている場合に比して、ファインピッチ化されたバンプ及び電極間においても、個々の導電粒子２３の補足される確率が向上するため、同一の電子部品を異方性接続する場合、導電粒子２３の配合量を減少させることができる。これにより、導電粒子２３がランダムに分散される場合は、導電粒子数が一定量以上必要になることから隣接するバンプ間のスペースにおいて凝集体や連結の発生が懸念されていたが、平面視において互いに非接触で独立した状態にすることで、導通に必要な数だけ導電粒子を設ければよいので、このようなバンプ間ショートの発生を抑制させることができ、また電子部品のバンプと基板の電極間の導通に寄与しない導電粒子２３の数を低減させることができる。また、導電粒子の個数を減らせればコスト削減の効果が期待できる。

このような異方性導電フィルム２０は、例えば、延伸可能なシート上に粘着剤を塗布し、その上に導電粒子２３を単層配列した後、当該シートを所望の延伸倍率で延伸させてバインダー樹脂層２２に転写する方法、導電粒子２３を基板上に所定の配列パターンに整列させた後、ベースフィルム２１に支持されたバインダー樹脂層２２に導電粒子２３を転写する方法、あるいはベースフィルム２１に支持されたバインダー樹脂層２２上に、配列パターンに応じた開口部が設けられた配列板を介して導電粒子２３を供給する方法等により製造することができる。なお、異方性導電フィルム２０の製法は、特に限定されるものではない。

［積層ＡＣＦ］
また、本技術に係る異方性導電フィルムは、図１４（Ｂ）に示すように、バインダー樹脂層２２のみからなる絶縁性接着剤層２４と導電粒子２３を含有したバインダー樹脂層２２からなる導電粒子含有層２５とを積層した構成としてもよい。図１４（Ｂ）に示す異方性導電フィルム２６は、ベースフィルム２１に絶縁性接着剤層２４が積層され、絶縁性接着剤層２４に導電粒子含有層２５が積層され、導電粒子含有層２５側を基板に貼付し、絶縁性接着剤層２４側からＩＣチップ等の電子部品が搭載される。なお、異方性導電フィルム２６は、導電粒子含有層２５に図示しない剥離フィルムが積層される。

異方性導電フィルム２６は、例えば絶縁性接着剤層２４の最低溶融粘度が導電粒子含有層２５の最低溶融粘度より低い等により、絶縁性接着剤層２４の流動性が導電粒子含有層２５の流動性よりも高い。したがって、異方性導電フィルム２６は、基板とＩＣチップ等の電子部品との間に介在され、熱圧着ヘッドによって加熱押圧されると、先ず溶融粘度の低い絶縁性接着剤層２４が基板と電子部品との間に充填される。溶融粘度の高い導電粒子含有層２５は流動性が低いため、加熱押圧によりバインダー樹脂層２２が基板と電子部品との間で溶融した場合にも、導電粒子２３の流動が抑制される。また、先に流動し基板と電子部品との間に充填された絶縁性接着剤層２４が硬化反応を開始することによっても導電粒子２３の流動が抑制される。したがって、基板と電子部品との接続体は、導電粒子２３が隣接するバンプの間に凝集することなくバンプ間ショートの発生を低減させることができる。

なお、異方性導電フィルム２６は、導電粒子含有層２５のみが積層されたものであってもよい。この場合、各導電粒子含有層２５の流動性は同じでもよく、異なっていてもよい。

なお、異方性導電フィルム２６においても、導電粒子含有層２５に導電粒子２３を平面視において互いに非接触で独立して配列させることにより、ファインピッチ化されたバンプ間においても、粒子捕捉率を向上させるとともに、導電粒子２３が隣接するバンプ間に凝集することなくバンプ間ショートの発生を低減させることができる。

なお、上述の実施の形態では、異方性導電接着剤として、バインダー樹脂層２２に適宜導電粒子２３を含有した熱硬化性樹脂組成物をフィルム状に成形した異方性導電フィルム２０，２６を例に説明したが、本技術に係る接着剤は、これに限定されず、例えばバインダー樹脂層２２のみからなる絶縁性接着フィルムでもよい。

次いで、本技術の実施例について説明する。本実施例では、フランジレスのリールコアを用いた接着フィルム巻装体を用意し、フィルムロールの側面に支持体を貼付した実施例と支持体を貼付しない比較例に対して、落下試験による接着フィルムの脱落の有無、及びブロッキングの発生率を評価した。なお、参考例として、フランジ付きリールコアに接着フィルムを巻回した接着フィルム巻装体を用意し、同様に落下試験による接着フィルムの脱落の有無、及びブロッキングの発生率を評価した。

落下試験の条件は、実施例及び比較例に係る異方性導電フィルム３００ｍをリールコアに巻き回した。接着フィルム巻装体の直径は１９５ｍｍとなった。この巻装体をポリエチレンフィルムに包装した後、ダンボール（２８×３０×２９ｃｍ）に３０巻収納し、運送形態と同様に公知の気泡緩衝材や発泡緩衝材を敷き詰め梱包した。そして、このダンボールを１ｍの高さから落下させ、異方性導電フィルムのリールコアからの脱落の有無を確認した。

また、ブロッキングの発生率は、実施例及び比較例に係る接着フィルム巻装体から接着フィルムを手で引き出した際の発生の有無で確認した。回数としては５０巻で行い、この発生の有無から発生率を求めた。１巻につき１回でもブロッキングが発生したものをブロッキング有りとカウントした。実用上、ブロッキングの発生率は２０％以下が好ましく、１５％以下がより好ましく、１０％以下であることがさらにより好ましい。

実施例及び比較例に係る異方性導電フィルムは以下のように作成した。バインダー樹脂層として、フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ５０、新日鐵化学社製）６０質量部、ラジカル重合性樹脂（商品名：ＥＢ−６００、ダイセル・サイテック社製）３５質量部、シランカップリング材（商品名：ＫＢＭ−５０３、信越化学工業社製）２質量部、反応開始剤（商品名：パーヘキサＣ、日本油脂社製）２質量部とを混合することで、接着剤組成物を作製した。ついで、この接着剤組成物に導電粒子（商品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製）を、接着層内の粒子面密度が８０００個／ｍｍ²となるように分散させた。ついで、導電粒子が分散した接着剤組成物をＰＥＴフィルム（厚み５０μｍ、ベースフィルム原反）上に厚さ１４μｍとなるように塗布、乾燥し、裁断して得た。これにより、実施例及び比較例にかかる接着フィルムを作製した。

また、各実施例に用いた支持体は、幅１０ｍｍのＰＥＴフィルムであり、この支持体を熱硬化性の接着剤を介してフィルムロールの側面に貼付した。支持体の貼付に用いた接着剤は、上述した実施例及び比較例に係る異方性導電フィルムのバインダー樹脂と同成分から導電粒子を除いたものである。

［実施例１］
実施例１では、幅１．５ｍｍの接着フィルムを３００ｍにわたってリールコアに巻き付けた。また、フィルムロールの一方の側面のみに支持体４本を等間隔で貼付した。支持体の貼り付けは熱圧着ツールにより、６０℃、１ＭＰａ、１ｓｅｃの条件で加熱押圧することにより行った。またフィルムロールからの接着フィルムの巻き出しは支持体を剥離してから行った。剥離強度は、０．２Ｎ／ｍｍであった。

実施例１に係る接着フィルム巻装体では、落下試験によっても接着フィルムのフィルムロールからの脱落は発生せず、また、ブロッキングの発生率は１４％で、評価はＯＫであった。

［実施例２］
実施例２では、幅１．５ｍｍの接着フィルムを３００ｍにわたってリールコアに巻き付けた。また、フィルムロールの両面に各支持体４本を等間隔且つ対称に貼付した。支持体の貼り付けは熱圧着ツールにより、６０℃、１ＭＰａ、１ｓｅｃの条件で加熱押圧することにより行った。またフィルムロールからの接着フィルムの巻き出しは支持体を剥離してから行った。剥離強度は、０．２Ｎ／ｍｍであった。

実施例２に係る接着フィルム巻装体では、落下試験によっても接着フィルムのフィルムロールからの脱落は発生せず、また、ブロッキングの発生率は１０％で、評価はＯＫであった。

［実施例３］
実施例３では、幅１．５ｍｍの接着フィルムを３００ｍにわたってリールコアに巻き付けた。また、フィルムロールの両面に各支持体４本を等間隔且つ対称に貼付した。支持体の貼り付けは熱圧着ツールにより、６０℃、１ＭＰａ、１ｓｅｃの条件で加熱押圧することにより行った。またフィルムロールからの接着フィルムの巻き出しは支持体を剥離せずに行った。

実施例３に係る接着フィルム巻装体では、落下試験によっても接着フィルムのフィルムロールからの脱落は発生せず、また、ブロッキングの発生率は０％で、評価はＯＫであった。

［実施例４］
実施例４では、幅１．５ｍｍの接着フィルムを３００ｍにわたってリールコアに巻き付けた。また、フィルムロールの両面に各支持体８本を等間隔且つ対称に貼付した。支持体の貼り付けは熱圧着ツールにより、６０℃、１ＭＰａ、１ｓｅｃの条件で加熱押圧することにより行った。またフィルムロールからの接着フィルムの巻き出しは支持体を剥離してから行った。剥離強度は、０．２Ｎ／ｍｍであった。

実施例４に係る接着フィルム巻装体では、落下試験によっても接着フィルムのフィルムロールからの脱落は発生せず、また、ブロッキングの発生率は０％で、評価はＯＫであった。

［実施例５］
実施例５では、幅１．５ｍｍの接着フィルムを３００ｍにわたってリールコアに巻き付けた。また、フィルムロールの両面に各支持体４本を等間隔且つ４５度ずらして貼付した。支持体の貼り付けは熱圧着ツールにより、６０℃、１ＭＰａ、１ｓｅｃの条件で加熱押圧することにより行った。またフィルムロールからの接着フィルムの巻き出しは支持体を剥離してから行った。剥離強度は、０．２Ｎ／ｍｍであった。

実施例５に係る接着フィルム巻装体では、落下試験によっても接着フィルムのフィルムロールからの脱落は発生せず、また、ブロッキングの発生率は０％で、評価はＯＫであった。

［比較例１］
比較例１では、幅１．５ｍｍの接着フィルムを３００ｍにわたってリールコアに巻き付けた。また、フィルムロールの側面に支持体を貼付しなかった。

比較例１に係る接着フィルム巻装体では、落下試験によって接着フィルムのフィルムロールからの脱落が発生した。また、ブロッキングの発生率は８３％で、評価はＮＧであった。

表１に示すように、フィルムロールの側面に支持体を貼付した実施例１〜５では、フランジ付きリールコアを用いた接着フィルム巻装体と同等の性能を有することが分かった。すなわち、実施例１〜５では、落下試験による接着フィルムの脱落が発生せず、このフランジレスの状態で出荷、運搬を行っても実使用上の問題は発生しないことが分かる。

また、ブロッキングの発生率も１４％以下と低かった。これは、支持体の剥離後のフィルムロールの側面を観察したところ、バインダー樹脂等の異物は殆ど見られなかったことから、支持体の剥離に伴って、多層に巻回された接着フィルムの層間にわたって付着したバインダー樹脂が除去されたためと考えられる。

一方、比較例１では、支持体によってフィルムロールの側面が固定されていないため、落下試験によって接着フィルムがフィルムロールから脱落し、使用できないものとなった。また、ブロッキングの発生率も８３％と高くなった。これは、巻締りによってはみ出したバインダー樹脂が多層に巻回された接着フィルムの層間にわたって付着、硬化したためである。

なお、実施例１〜５に係る接着フィルム巻装体から、接着フィルムの巻回長さを３００ｍから５０ｍに変更し、その他の条件を同じくした接着フィルム巻装体サンプルについて同様に落下試験による脱落の有無及びブロッキング発生率を求めたが、実施例１〜５と同様の結果が得られ、実用上問題がない事が分かった。

また、実施例３〜５に係る接着フィルム巻装体から、接着フィルム幅を１．５ｍｍから０．８ｍｍに変更し、その他の条件を同じくした接着フィルム巻装体サンプル（実施例３’〜５’）について同様に落下試験による脱落の有無及びブロッキング発生率を求めたが、実施例３〜５と同様に、落下試験による脱落は発生せず、またブロッキング発生率も実施例３’が２０％、実施例４’が１５％、実施例５’が０％との結果が得られ、実用上問題がない事が分かった。

１ 接着フィルム巻装体、２ 接着フィルム、３ リールコア、３ａ 軸孔、４ フィルムロール、５ 支持体、１０ 接着層、２０ 異方性導電フィルム、２１ ベースフィルム、２２ バインダー樹脂、２３ 導電粒子、２４ 絶縁性接着剤層、２５ 導電粒子含有層、２６ 異方性導電フィルム

Claims (23)

1. リールコアと、これに巻回された接着フィルムとを備え、
   上記接着フィルムが巻回されてなるフィルムロールの側面に支持体が貼付され、
   上記リールコアにはフランジが設けられておらず、
   上記支持体はテープ状である、接着フィルム巻装体。
2. 上記支持体は、ロール体上側面及び／又はコアの孔を通って上記フィルムロールの一方の側面と他方の側面とにわたって貼付されている請求項１に記載の接着フィルム巻装体。
3. 上記接着フィルムが巻回されてなるフィルムロールの両面に上記支持体が非対称に貼付された請求項１又は２に記載の接着フィルム巻装体。
4. 上記フィルムロールの半径方向にわたって一又は複数の上記支持体が貼付されている請求項１〜３のいずれか１項に記載の接着フィルム巻装体。
5. 上記フィルムロールの側面に放射状に一又は複数の上記支持体が貼付されている請求項１〜３のいずれか１項に記載の接着フィルム巻装体。
6. 上記支持体は、可撓性を有する金属板である請求項１〜３のいずれか１項に記載の接着フィルム巻装体。
7. 上記支持体は、可撓性を付与された紙片である請求項１〜３のいずれか１項に記載の接着フィルム巻装体。
8. リールコアと、これに巻回された接着フィルムとを備え、
   上記接着フィルムが巻回されてなるフィルムロールの側面に支持体が貼付され、
   上記リールコアにはフランジが設けられておらず、
   上記支持体は、糸である接着フィルム巻装体。
9. 上記支持体は上記リールコアにも貼付されている請求項１〜８のいずれか１項に記載の接着フィルム巻装体。
10. 上記フィルムロールの一方の側面に上記支持体が貼付されている請求項１〜９のいずれか１項に記載の接着フィルム巻装体。
11. 上記フィルムロールの一方の側面及び他方の側面に上記支持体が貼付されている請求項１〜１０のいずれか１項に記載の接着フィルム巻装体。
12. 上記支持体は、少なくとも上記リールコアの外側縁から上記フィルムロールの半径方向に３ｃｍ以内の領域に貼付されている請求項１〜１１のいずれか１項に記載の接着フィルム巻装体。
13. 上記支持体は、少なくとも上記フィルムロールの上側縁から上記フィルムロールの半径方向にフィルムロールの半径方向の長さの８０％以内の領域に貼付されている請求項１〜１２のいずれか１項に記載の接着フィルム巻装体。
14. 上記フィルムロールは、上記支持体の貼付部位において、上記接着フィルムの層間にわたって接着層が形成されている請求項１〜１３のいずれか１項に記載の接着フィルム巻装体。
15. 上記接着層は上記支持体の剥離に伴い除去される請求項１４に記載の接着フィルム巻装体。
16. 上記接着層は、硬化後の接着強度が、［ＪＩＳ Ｋ６８５４］で０．１〜０．４Ｎ／ｍｍである請求項１４又は１５に記載の接着フィルム巻装体。
17. 支持体には接着剤層が設けられ、上記接着剤層は、上記接着フィルムの接着剤と同じ成分である請求項１〜１６のいずれか１項に記載の接着フィルム巻装体。
18. リールコアに接着フィルムを巻回する工程と、
    上記リールコアに巻回された上記接着フィルムからなるフィルムロールの側面に接着剤を介して支持体を貼付する工程とを有し、
    上記リールコアにはフランジが設けられておらず、
    上記支持体はテープ状である、接着フィルム巻装体の製造方法。
19. 上記支持体は、上記接着剤が熱硬化又は光硬化されることにより上記フィルムロールの側面に貼付される請求項１８に記載の接着フィルム巻装体の製造方法。
20. 上記フィルムロールは、上記支持体の貼付部位において、上記接着フィルムの層間にわたって接着層が形成される請求項１８又は１９に記載の接着フィルム巻装体の製造方法。
21. 上記接着層は上記支持体の剥離に伴い除去される請求項２０に記載の接着フィルム巻装体の製造方法。
22. 上記接着層は、硬化後の接着強度が、［ＪＩＳ Ｋ６８５４］で０．１〜０．４Ｎ／ｍｍである請求項２０又は２１に記載の接着フィルム巻装体の製造方法。
23. 支持体には接着剤層が設けられ、上記接着剤層は、上記接着フィルムの接着剤と同じ成分である請求項１８〜２２のいずれか１項に記載の接着フィルム巻装体の製造方法。

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