KR102213418B1 - 접착 필름 권장체, 접착 필름 권장체의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

접착 필름의 다양한 설계 변경에 대응하고, 단기간에 제공할 수 있는 접착 테이프 권장체를 제공한다. 접착 필름(2)이 권회되는 릴 코어(3)와, 릴 코어(3)에 권회된 접착 필름(2)의 필름 롤(4)을 구비하고, 릴 코어(3)에는 플랜지가 마련되어 있지 않고, 필름 롤(4)의 측면에 지지체(5)가 부착되어 있다.

Description

접착 필름 권장체, 접착 필름 권장체의 제조 방법

본 기술은, 릴에 접착 필름이 권회된 접착 필름 권장체(卷裝體), 및 접착 필름 권장체의 제조 방법에 관한 것이다. 본 출원은, 일본에 있어서 2016년 9월 27일에 출원된 일본 특허 출원 제2016-188158호 공보를 기초로 하여 우선권을 주장하는 것이며, 이 출원은 참조됨으로써, 본 출원에 원용된다.

종래, 액정 패널의 유리 기판과 IC 칩을 접속하는 전자 부품끼리를 전기적으로 접속하는 접착 필름으로서, 이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)이 사용되고 있다. 이 이방성 도전 필름은, 예를 들어 IC 칩이나 LSI 칩, 플렉시블 프린트 기판(FPC) 등의 전자 부품의 단자와, 유리 기판이나 절연 기판 상에 형성된 전극을 접속하는 경우를 비롯하여, 다양한 단자끼리를 접착함과 함께 전기적으로 접속하는 경우에 사용되고 있다.

이방성 도전 필름으로서는, 일반적으로 에폭시 수지계의 절연성 접착제 중에 도전 입자를 분산시킨 것이 사용되고 있고, 예를 들어 IC 칩의 단자와 유리 기판에 있어서의 ITO 전극 사이에, 도전 입자가 끼워져서 찌그러짐으로써, IC 칩과 ITO 전극의 전기적 접속이 실현되고, 또한, 이 상태에서 접착제가 경화됨으로써, IC 칩과 ITO 전극의 기계적 접속이 실현되고 있다.

이러한 접착 필름은 통상, 기재가 되는 베이스 필름 상에 도전 입자를 함유하는 결합제 수지층(접착제층)이 형성되고, 또한 결합제 수지층 상에 박리 필름이 적층된 상태로, 릴 부재에 롤 형상으로 권회된 접착 필름 권장체의 형태로 출하된다. 그리고, 사용시에는, 릴 부재로부터 권출되어, 필요한 길이로 커트된 후, 전자 부품의 접속에 제공된다.

일본 특허 공개 제2013-220824호 공보 일본 특허 공개 제2003-342537호 공보

일반적으로, 접착 필름은, 출하시나 반송시, 또는 실사용시의 권출시 등에 있어서의 권취 어긋남을 방지하기 위해서, 플랜지 부착 릴 부재에 권취되어 있다. 이 플랜지 부착 릴 부재는, 권회되는 접착 필름의 폭이나 길이에 따라 설계, 제조되어 있다.

근년, 접착 필름이 사용되는 전자 부품의 소형화나 다양화가 진행되고, 다양한 폭이나 길이의 접착 필름이 요구되고 있다. 그러나, 접착 필름의 폭이나 길이에 따라, 권취 폭이나 권취 길이가 상이한 다양한 사이즈의 플랜지 부착 릴 부재를 적절히 설계할 필요가 있고, 그때마다, 형을 제조하기 때문에 시간과 공정수, 비용을 필요로 하며, 요구되는 접착 필름 권장체를 단기간에 제공할 수 없었다. 이것은, 접착 필름을 사용하는 제조품에 관한 양산화의 검토에도 영향을 미친다.

한편, 근년에는 접속 장치의 개량은 용이해지고, 또한 환경 배려(플라스틱재의 삭감)의 관점에서도, 플랜지는 필수적인 구성이 되지 않는 유저도 나오고 있다. 그 때문에, 플랜지를 마련하지 않고, 어떤 폭이나 필름 길이여도, 과도한 권취 어긋남을 방지할 수 있는 접착 필름 권장체가 요구되고 있다. 특히, 미세 폭의 접착 필름 권장체가 강하게 요구되고 있다.

또한, 플랜지를 마련하지 않은 접착 필름 권장체의 구성으로는, 플랜지보다도 큰 부재를 사용하여 공중에 매달리게 하는 방법이 있지만, 제품의 용적이 지나치게 커지기 때문에 적당하지 않다(특허문헌 1).

또한, 접착 필름 권장체의 측면 그 자체를 도포 등으로 처리하는 방법도 있지만, 미세 폭의 접착 필름인 경우, 슬릿 후에 권회할 수 있기 때문에, 제품마다 측면 전체를 처리하는 것은, 비용 증가의 요인이 된다(특허문헌 2).

따라서, 본 기술은 접착 필름의 다양한 설계 변경에 대응하여, 단기간에 제공할 수 있는 접착 테이프 권장체, 및 접착 테이프 권장체의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 과제를 해결하기 위해, 본 기술에 관한 접착 필름 권장체는, 릴 코어와, 이것에 권회된 접착 필름이며, 상기 접착 필름이 권회되어 이루어지는 필름 롤의 측면에 지지체가 부착된 것이다.

또한, 본 기술에 관한 접착 필름 권장체의 제조 방법은 릴 코어에 접착 필름을 권회하는 공정과, 상기 릴 코어에 권회된 상기 접착 필름을 포함하는 필름 롤의 측면에 지지체를 부착하는 공정을 갖는 것이다.

본 기술에 의하면, 접착 필름 권장체는, 릴 코어에 플랜지를 마련하지 않기 때문에, 접착 필름의 폭이나 길이에 좌우되지 않고, 모든 사이즈의 접착 필름을 권회할 수 있으면서, 또한 필름 롤의 측면에 지지체가 부착됨으로써 권취 어긋남이나 권취 붕괴를 방지할 수 있다. 따라서, 본 기술에 의하면, 접착 필름의 폭이나 길이의 변경에도 간편하고, 신속하게 대응할 수 있는 접착 필름 권장체를 제공할 수 있다.

도 1은 본 기술이 적용된 접착 필름 권장체를 나타내는 외관 사시도이다.
도 2의 (A)는 본 기술이 적용된 접착 필름 권장체에 사용하는 릴 코어 정면도이며, 도 2의 (B)는 본 기술이 적용된 접착 필름 권장체의 정면도이다.
도 3은 본 기술이 적용된 접착 필름 권장체의 일례를 나타내는 정면도이다.
도 4는 본 기술이 적용된 접착 필름 권장체의 일례를 나타내는 정면도이다.
도 5는 본 기술이 적용된 접착 필름 권장체의 일례를 나타내는 정면도이다.
도 6은 본 기술이 적용된 접착 필름 권장체의 일례를 나타내는 정면도이다.
도 7은 본 기술이 적용된 접착 필름 권장체의 일례를 나타내는 정면도이다.
도 8은 본 기술이 적용된 접착 필름 권장체의 일례를 나타내는 정면도이다.
도 9의 (A)는 필름 롤의 양면과도 대칭으로 지지체가 부착된 접착 필름 권장체의 일면을 나타내는 정면도이며, 도 9의 (A)는 다른 면을 나타내는 배면도이다.
도 10의 (A)는 필름 롤의 양면에 비대칭으로 지지체가 부착된 접착 필름 권장체의 일면을 나타내는 정면도이며, 도 10의 (A)는 다른 면을 나타내는 배면도이다.
도 11의 (A)는 테이프 형상의 지지체를 필름 롤의 양면에 부착할 때에 하나의 긴 지지체를 필름 롤의 최외주면을 통하여 부착한 접착 필름 권장체의 단면도이며, 도 11의 (B)는 테이프 형상의 지지체를 필름 롤의 양면에 부착할 때에 하나의 긴 지지체를 릴 코어의 축 구멍을 통하여 부착한 접착 필름 권장체의 단면도이다.
도 12의 (A)(B)는, 시트상 지지체를 부착한 접착 필름 권장체의 정면도이다.
도 13은 필름 롤의 지지체가 부착된 개소를 나타내는 단면도이다.
도 14의 (A)는 이방성 도전 필름의 구성을 나타내는 단면도이며, 도 14의 (B)는 도전 입자 함유층과 절연성 접착제층이 적층된 이방성 도전 필름의 구성을 나타내는 단면도이다.

이하, 본 기술이 적용된 접착 필름 권장체, 및 접착 필름 권장체의 제조 방법에 대하여, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 본 기술은 이하의 실시 형태에만 한정되는 것은 아니며, 본 기술의 요지를 일탈하지 않는 범위 내에 있어서 다양한 변경이 가능한 것은 물론이다. 또한, 도면은 모식적인 것이며, 각 치수의 비율 등은 현실의 것과는 상이한 경우가 있다. 구체적인 치수 등은 이하의 설명을 참작하여 판단해야 할 것이다. 또한, 도면 상호간에 있어서도 서로의 치수 관계나 비율이 상이한 부분이 포함되어 있는 것은 물론이다.

[접착 필름 권장체]

본 기술이 적용된 접착 필름 권장체(1)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 접착 필름(2)이 권회되는 릴 코어(3)와, 릴 코어(3)에 권회된 접착 필름(2)의 필름 롤(4)을 구비하고, 필름 롤(4)의 측면에 지지체(5)가 부착된 것이다.

접착 필름 권장체(1)는, 릴 코어(3)에 접착 필름(2)이 소정 길이 권회됨으로써, 접착 필름(2)의 필름 롤(4)이 형성되고, 이 필름 롤(4)의 측면에 접착제를 통하여 지지체(4)가 부착됨으로써 제조된다. 이 상태에서 접착 필름 권장체(1)는, 투명 필름에 진공 팩되는 등에 의해 밀봉, 곤포되어 출하된다. 사용시에는, 전자 부품의 접속 장치에 장착될 때에, 또는 접속 장치에 장착된 후에, 지지체(5)가 필름 롤(4)의 측면으로부터 박리되어, 사용 길이에 따라 순차 권출되어 간다.

또한, 접착 필름 권장체(1)는, 지지체(5)가 필름 롤(4)의 측면에 부착된 상태에서 접착 필름을 권출해도 된다. 이 경우, 지지체(5)는, 접속 필름(2)이 권출되어 감에 따라, 필름 롤(4)의 측면으로부터 자연스럽게 박리되어 간다.

이하, 접착 필름 권장체(1)의 구성에 대하여 설명한다.

[릴 코어]

도 2에 도시된 바와 같이, 접착 필름(2)이 권회되는 릴 코어(3)는 대략 원통 형상을 이루고, 중심부에 접착 필름(2)의 권취나 권출시에 회전축이 삽입되는 관통 또는 비관통의 축 구멍(3a)이 형성되어 있다. 또한, 릴 코어(3)는 접착 필름(2)의 폭보다도 넓은 폭을 갖고, 접착 필름(2)의 길이 방향의 한쪽 단부가 접속되고, 접착 필름(2)이 권회되어 있다.

릴 코어(3)는, 예를 들어 다양한 플라스틱 재료나 금속 재료를 사용하여 성형 가공 등에 의해 형성할 수 있다. 릴 코어(3)는, 경량화나 비용의 관점에서, 플라스틱 재료인 것이 바람직하다. 또한, 접착 필름(2)을 감는 릴 코어(3)의 직경은 특별히 제한은 없지만, 과도하게 너무 큰 경우에는 장치에 대한 설치나 반송 등 취급의 곤란이 증가되기 때문에, 50㎝ 이하, 바람직하게는 30㎝ 이하인 것이 바람직하다. 이 정도의 크기라면, 혼자 운반할 수 있기 때문이다.

본 기술이 적용된 릴 코어(3)는 플랜지가 마련되어 있지 않다. 접착 필름 권장체(1)는, 필름 롤(4)의 측면에 지지체(5)가 부착됨으로써, 권취 어긋남이 방지되고, 플랜지를 구비한 접착 필름 권장체와 동등한 형상 보유 지지성을 구비하는 것이다.

또한, 릴 코어(3)는 접착 필름(2)이 권회되는 외주면의 폭 방향 양측을 필름 롤(4)의 반경 방향으로 돌출되게 하여 권회 위치를 보정하는 돌출부(3b)를 원주 방향에 걸쳐 마련해도 된다. 돌출부(3b)를 마련함으로써, 릴 코어(3)는 접착 필름(2)의 폭보다도 넓은 폭을 갖는 경우에, 접착 필름(2)을 외주면의 폭 방향의 한쪽측에 치우쳐 권회할 수 있다.

[접착 필름]

릴 코어(3)에 권회되어 필름 롤(4)을 구성하는 접착 필름(2)으로서는, 전자 부품을 회로 기판 등에 실장하는 COG 실장이나, 기판끼리를 접속하는 FOG 실장 등에 사용되는 이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film), 또는 태양 전지의 전극과 탭 선을 접속하는 도전성 접착 필름 등이 예시된다. 접착 필름(2)의 구체예인 이방성 도전 필름(20)의 구성에 대해서는 이후에 상세하게 설명한다.

[필름 롤]

필름 롤(4)은 접착 필름(2)이 릴 코어(3)의 외주면에 소정 길이로 롤 형상으로 권회됨으로써 형성되고, 권회 길이에는 특별히 제한은 없다. 실용 상으로는, 예를 들어 하한은 연속적으로 사용하는 것에 의한 경제성의 관점에서, 10m 이상이 바람직하고, 30m 이상이 보다 바람직하다. 또한 상한은 비어져 나옴이나 블로킹 방지의 관점에서, 600m 이하인 것이 바람직하고, 500m 이하인 것이 보다 바람직하다.

또한, 필름 롤(4)은, 접착 필름(2)의 폭 두께를 갖는 대략 원반 형상으로 형성된다. 이 폭은 특별히 제한은 없지만, 5㎝ 이하인 것이 바람직하고, 1㎝ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 5㎜ 이하인 것이 또한 더욱 바람직하다. 또한 접착 필름(2)의 미세 폭화에 수반하여 0.2㎜ 이상인 것이 바람직하고, 0.3㎜ 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.5㎜ 이상인 것이 또한 더욱 바람직하다. 그리고, 필름 롤(4)은, 접착제나 점착제를 통하여, 측면에 지지체(5)가 부착된다. 이에 의해, 필름 롤(4)은 접착 필름(2)의 권취 어긋남의 발생이나 하층의 접착 필름(2)으로부터 벗어나서 탈락하는 권취 붕괴가 방지되어 있다.

[지지체]

이 지지체(5)의 재료는 특별히 제한은 없지만, 필름 롤(4)의 권취 어긋남이나 권취 붕괴를 방지할 수 있는 강도와, 필름 롤(4)의 측면으로의 부착과 박리가 용이한 가요성을 갖는 재료를 사용할 수 있고, 예를 들어 클린 사양의 사(絲), PET나 PI 등의 수지 필름, 가요성을 갖는 금속판, 가공에 의해 경도, 강도, 가요성 등이 부여된 지편 등을 이용할 수 있다. 또한, 지지체(5)는, 길이나 폭도 적절하게 설계할 수 있다.

지지체(5)는 접착제를 통하여, 필름 롤(4)의 측면에 부착되어, 접착 필름 권장체(1)의 사용시에 적절히 필름 롤(4)의 측면으로부터 박리된다. 지지체(5)를 필름 롤(4)의 측면에 부착하는 접착제로서는, 공지된 접착제나 점착재를 사용할 수 있다. 또한, 지지체(5)를 필름 롤(4)의 측면에 부착하는 접착제는 열경화성 또는 광경화성을 갖고 있어도 된다.

접착 필름 권장체(1)는 릴 코어(3)에 플랜지를 마련하고 있지 않기 때문에, 접착 필름(2)의 폭이나 길이에 좌우되지 않고, 모든 사이즈의 접착 필름(2)을 권회할 수 있으며, 또한 필름 롤(4)의 측면에 지지체가 부착됨으로써 권취 어긋남이나 권취 붕괴를 방지할 수 있다. 따라서, 본 기술에 의하면, 접착 필름의 폭이나 길이의 변경에도 간편하고, 신속하게 대응할 수 있는 접착 필름 권장체를 제공할 수 있다.

또한, 후술하는 바와 같이, 지지체(5)는 필름 롤(4)의 측면과의 사이에 있어서, 접착 필름(2)의 층간에 걸쳐 접착층(10)이 형성됨으로써, 보다 권취 어긋남이나 권취 붕괴를 방지할 수 있다. 또한, 지지체(5)는 필름 롤(4)의 측면으로부터 박리될 때에 접착층(10)도 필름 롤(4)의 측면으로부터 제거됨으로써 블로킹을 방지하고, 접착 필름(2)의 권출을 원활하게 행할 수 있다.

접착 필름 권장체(1)는 지지체(5)를 예를 들어 직사각 형상으로 형성함과 함께 도 1에 도시된 바와 같이, 필름 롤(4)의 반경 방향에 걸쳐 하나 또는 복수 부착할 수 있다. 이때, 지지체(5)는 필름 롤(4)의 측면에 방사상으로 부착해도 된다. 또한, 지지체(5)는, 하나의 긴 지지체(5)를 반경 방향에 걸쳐 부착해도 된다. 또한, 접착 필름 권장체(1)는 복수의 지지체(5)를 등간격으로 부착해도 되고, 부등 간격으로 부착해도 된다.

그밖에, 접착 필름 권장체(1)는 지지체(5)가 부착되는 구성은 다양하게 설정할 수 있다. 예를 들어 필름 롤(4)의 반경 방향에 걸쳐, 복수의 짧은 지지체(5)를 부착하는 구성(도 3), 또는, 필름 롤(4)의 반경 방향에 걸쳐 복수개의 긴 지지체(5)를 평행하게 부착하는 구성(도 4), 또는, 필름 롤(4)의 반경 방향에 걸쳐 짧은 지지체(5)를 릴 코어(3)측, 필름 롤(4)의 외측연측, 또는 반경 방향의 중간 등, 임의의 위치에 부착하는 구성(도 5), 또는, 필름 롤(4)의 반경 방향에 걸쳐 짧은 지지체(5)를 지그재그 형상으로 부착하는 구성(도 6), 또는, 필름 롤(4)의 반경 방향과 비평행으로 지지체(5)를 부착하는 구성(도 7), 파형의 지지체(5)(도 8)나 직사각형 파상 등의 비직선 형상의 지지체(5)를 부착하는 구성 등이 상정된다.

또한, 지지체(5)는 릴 코어(3)에 부착해도 된다. 접착 필름 권장체(1)는, 지지체(5)의 일부를 릴 코어(3)까지 부착함으로써, 접착 필름(2)의 권출시에 지지체(5)를 필름 롤(4)의 측면으로부터 박리하지 않아도, 권출에 수반하여 박리되어 가면 릴 코어(3)에 지지되어, 지지체(5)의 산란이나 접착 필름(2)과 함께 반송되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 지지체(5)는, 필름 롤(4)의 한쪽 측면에만 부착해도 된다. 접착 필름 권장체(1)는, 필름 롤(4)의 한쪽 측면에만 지지체(5)가 부착되어 있어도, 권취 어긋남이나 권취 붕괴를 방지할 수 있다. 또한, 접착 필름 권장체(1)는, 양면에 지지체(5)를 부착하는 경우에 비하여, 사용할 때에 지지체(5)를 박리하는 공정수가 적어도 된다.

또한, 접착 필름 권장체(1)는 접속 장치에 장착될 때에, 접속 장치의 회전축에 릴 코어(3)의 축 구멍(3a)이 삽입 관통된다. 지지체(5)는, 접착 필름 권장체(1)이 장착되었을 때의 회전축 개방 단부측의 필름 롤(4)의 측면에 부착하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 접착 필름 권장체(1)는, 접속 장치에 장착 후에 지지체(5)를 용이하게 박리할 수 있고, 또한 박리하지 않는 경우에도, 접착 필름(2)의 권출에 수반하여 지지체(5)를 접속 장치의 외측에 박리시킬 수 있고, 접속 장치 내의 기구에 부착되거나, 반송되는 접착 필름(2)에 말려들거나 하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 지지체(5)는 필름 롤(4)의 한쪽 측면 및 다른 쪽 측면에 부착해도 된다. 접착 필름 권장체(1)는, 필름 롤(4)의 양면에 지지체(5)가 부착됨으로써, 권취 어긋남이나 권취 붕괴를 보다 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 필름 롤(4)의 양면에 지지체(5)가 부착됨으로써, 지지체(5)를 박리하지 않고 권출을 행할 때에, 필름 롤(4)에 가해지는 지지체(5)의 접착에 의한 저항이 양면에 균등하게 작용되고, 권회의 밸런스를 유지하면서 안정적으로 접착 필름(2)을 권출해 갈 수 있다. 또한, 필름 롤(4)의 양면이 지지됨으로써, 출하, 반송 시에 있어서의 하중 방향이 필름 롤(4)의 어느 쪽 면이든 상관없이 곤포할 수 있어, 반송 공정을 간소화할 수 있다.

여기서, 접착 필름 권장체(1)는, 지지체(5)를 필름 롤(4)의 양면에 대칭으로 부착해도 되고, 비대칭으로 부착해도 된다. 예를 들어 도 9의 (A)(B)에 나타내는 바와 같이, 접착 필름 권장체(1)는 필름 롤(4)의 한쪽 측면(4a)에 4개의 지지체(5)가 반경 방향에 걸쳐 90도의 간격으로 부착되고, 필름 롤(4)의 다른 쪽 측면(4b)에도, 마찬가지로 부착되어, 양측면(4a, 4b)에 부착된 지지체(5)가 대칭으로 되는, 즉 마주 보도록 부착된다. 또한, 도 10의 (A)(B)에 나타내는 바와 같이, 접착 필름 권장체(1)는 필름 롤(4)의 한쪽 측면(4a)에 부착된 4개의 지지체(5)와 다른 쪽 측면(4b)에 부착된 4개의 지지체(5)가 원주 방향으로 임의의 각도, 예를 들어 45도 어긋나게 해도 된다.

또한, 필름 롤(4)의 한쪽 측면(4a)와 다른 쪽 측면(4b)의 각각의 지지체(5)는 그 일부에서 중첩하도록 부착해도 된다. 이와 같이 함으로써, 한쪽 측면에 가해지는 하중을 다른 쪽 측면에서 분산하여 받게 되기 때문에, 권취 어긋남 방지의 효과는 향상되는 것을 기대할 수 있다. 또한, 마찬가지의 이유로부터 필름 롤(4)의 한쪽 측면(4a)과 다른 쪽 측면(4b)의 각각의 지지체(5)는, 배치 이외에 형상이나 길이가 상이해도 된다. 또한 상기한 바와 같이 형상이나 길이가 다른 각각의 지지체(5)는 필름 롤(4)의 한쪽 측면(4a)과 다른 쪽 측면(4b)에서, 그 일부가 중첩되도록 부착해도 된다.

또한, 도 11의 (A)(B)에 나타내는 바와 같이, 접착 필름 권장체(1)는, 테이프 형상의 지지체(5)를 필름 롤(4)의 양면에 부착할 때에 하나의 긴 지지체(5)를 필름 롤(4)의 최외주면 및/또는 릴 코어(3)의 축 구멍(3a)을 통해도 된다. 이에 의해, 필름 롤(4)의 양측면에 부착하는 지지체(5)의 개수를 삭감하고, 부착 및 박리를 위한 공정수를 삭감할 수 있다. 이 경우, 필름 롤(4)이나 릴 코어(3)의 축 구멍(3a)에는 지지체(5)의 크기에 맞추어 절결을 마련해도 된다.

또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 접착 필름 권장체(1)는, 지지체(5)를 적어도 필름 롤(4)의 최외주로부터 반경 방향(필름 롤(4)의 중심점을 향하는 방향)으로의 길이 L의 80％ 이내의 영역에 부착하는 것이 바람직하다. 또한, 필름 롤(4)의 반경 방향의 길이 L이란, 필름 롤(4)의 최외주로부터 필름 롤(4)의 중심점을 향하는 길이로, 릴 코어를 제외한 접착 필름(2)에 의한 권회 부분의 길이를 말한다. 필름 롤(4)은, 필름 롤(4)의 최외주로부터 반경 방향으로 필름 롤(4)의 반경 방향의 길이 L의 80％ 이내의 영역에 권취 어긋남이나 권취 붕괴가 발생하기 쉬운 점에서, 특히 이 영역에 지지체(5)가 부착됨으로써, 효과적으로 권취 어긋남이나 권취 붕괴를 방지할 수 있다. 또한, 필름 롤(4)은 필름 롤(4)의 최외주로부터 반경 방향으로 필름 롤(4)의 반경 방향의 길이 L의 80％ 이내의 영역에, 적어도 지지체(5)의 일부가 부착되어 있으면, 권취 어긋남이나 권취 붕괴를 방지할 수 있다.

또한, 접착 필름 권장체(1)는 지지체(5)를 릴 코어(3)의 외측연부로부터 소정의 길이, 예를 들어 도 2에 도시된 바와 같이, 적어도 릴 코어(3)의 외측연부로부터 필름 롤(4)의 반경 방향으로 3㎝ 이내의 영역에 부착해도 된다. 필름 롤(4)은 릴 코어(3)의 외측연부로부터 반경 방향으로 가까운 영역에서 권취 어긋남이나 권취 붕괴가 발생하기 쉬운 점에서, 이 영역에 지지체(5)가 부착됨으로써, 효과적으로 권취 어긋남이나 권취 붕괴를 방지하는 효과를 기대할 수 있다.

권취 어긋남이나 권취 붕괴는 권회하는 접착 필름(2)의 여러 조건(폭, 두께, 길이, 결합제 수지층의 점도 등)에 의해 발생의 요인은 상이하기 때문에, 지지체(5)를 부착하는 영역은, 필름 롤(4)의 최외주에서 감안하더라도, 릴 코어(3)의 외측연부로부터 감안하더라도 특별히 모순은 없다. 또한, 이들 영역이 중복되어도 특별히 문제는 없다.

[시트상 지지체]

또한, 도 12(A)(B)에 도시하는 바와 같이, 접착 필름 권장체(1)는, 시트상의 지지체(5)를 사용하여 필름 롤(4)의 측면을 광범위하게 지지해도 된다. 이 경우, 시트상 지지체(5)는, 필름 롤(4)의 측면 면적 50％ 이상을 덮는 것이 바람직하다. 필름 롤(4)의 측면을 광범위하게 덮는 시트상 지지체(5)를 사용함으로써, 권취 어긋남이나 권취 붕괴를 더 효과적으로 방지할 수 있음과 함께, 지지체(5)를 부착, 박리하는 매수를 줄이고, 공정수를 삭감할 수 있다. 또한, 지지체(5)는 광범위하게 덮는 시트상의 것과, 그것보다 작은 것을 병용해도 된다. 예를 들어 운반시에 의한 하중과, 인출 등의 사용시에 생기는 하중은 크게 상이하기 때문이다. 이 경우, 상황에 따라 불필요해진 지지체(5)를 박리하여 사용하면 된다. 또한, 상기는 일례이며 크기가 상이한 것을 병용하는 조합은 특별히 제한은 없다.

또한, 접착 필름 권장체(1)는 넓은 면적을 갖는 시트상 지지체(5)를 제품 라벨로도 사용할 수 있다. 따라서, 별도 라벨 부착의 공정이 불필요하게 되어, 공정수나 비용 삭감으로 연결된다.

[접착층]

상술한 바와 같이, 지지체(5)는 접착제를 통하여 필름 롤(4)의 측면에 부착되어, 접착 필름 권장체(1)의 사용시에 적절히 필름 롤(4)의 측면으로부터 박리된다. 접착제로서는, 공지된 열경화성 또는 광경화성 접착제나 점착재를 사용할 수 있다. 접착제는 지지체(5)에 미리 도포, 건조됨으로써 지지체(5)에 적층된 접착제층을 구성해도 되고, 또는 페이스트상으로 구성되어, 부착 직전에 지지체(5)에 도포되어도 된다.

또한, 지지체(5)를 필름 롤(4)에 접속하는 접착제는, 접착 필름 권장체(1)의 사용시에 지지체(5)와 함께 필름 롤(4)의 측면으로부터 제거되거나, 또는 필름 롤(4)에 부착된 상태에서 접착 필름(2)의 권출이 행해지기 때문에, 경화 후의 접착 강도는 비교적 약한 것이 바람직하다(예를 들어 박리 접착 강도 [JIS K6854]로 0.1 내지 0.4N/㎜).

지지체(5)는, 접착제를 통하여 필름 롤(4)에 부착된 후, 열 압착 툴에 의해 가열 압박됨으로써 접착제를 경화시키고, 필름 롤(4)의 측면에 부착된다. 접착제로서 광경화성의 접착제를 사용한 경우는, 열 압착 툴에 의한 가열 압박 이외에도 UV 등의 경화 광을 조사함으로써 접착제를 경화시킨다.

도 13에 도시하는 바와 같이, 지지체(5)에 적층 또는 도포된 접착제는, 필름 롤(4)의 측면과의 사이에 있어서, 다중으로 권회되어 있는 접착 필름(2)의 층간에 걸쳐 형성되는 접착층(10)이 된다. 접착층(10)이 접착 필름(2)의 층간에 걸쳐 형성됨으로써, 접착 필름 권장체(1)는 권취 어긋남이나 권취 붕괴를 더욱 방지할 수 있다.

또한, 접착층(10)은 필름 롤(4)의 측면에 노출되는 접착 필름(2)의 결합제 수지층(22)과 접함으로써, 비어져 나옴을 억제하는 것이 기대된다. 또한, 지지체(5)는, 필름 롤(4)의 측면으로부터 박리될 때에 접착층(10)도 필름 롤(4)의 측면으로부터 제거된다. 즉, 접착 필름(2)의 층간에 걸쳐 블로킹 등 인출 불량의 요인이 되는 결합제 수지가 비어져 나온 부분이 있었다고 해도, 접착층(10)과 함께 제거되는 것이 기대되어, 접착 필름(2)의 권출을 저해하지 않고, 원활하게 인출하는 것을 기대할 수 있다.

[이방성 도전 필름]

이어서, 접착 필름(2)의 구체예로서, 이방성 도전 필름(20)에 대하여 설명한다. 도 14의 (A)는, 이방성 도전 필름(20)의 구성예를 나타내는 단면도이다. 이방성 도전 필름(20)은, 기재가 되는 베이스 필름(21)과, 베이스 필름(21) 상에 적층되어 도전 입자(23)를 함유하는 결합제 수지층(22)을 구비한다. 이방성 도전 필름(20)은, 테이프 형상으로 성형되어 있고, 릴 코어(3)에 베이스 필름(21)이 외주측이 되도록 권회됨으로써, 필름 롤(4)을 구성한다.

이방성 도전 필름(20)은, IC 칩이나 LSI 칩, 플렉시블 프린트 기판(FPC) 등의 전자 부품의 범프(전극)와, 유리 기판이나 절연 기판 상에 형성된 전극 사이에 결합제 수지층(22)을 개재시킴으로써, 전자 부품을 기판에 접속시킴과 함께, 전자 부품의 범프와 기판 상에 형성된 전극으로 도전 입자(23)를 협지시켜 도통시킨다.

결합제 수지층(22)의 접착제 조성물은, 예를 들어 막 형성 수지, 열경화성 수지, 잠재성 경화제, 실란 커플링제 등을 함유하는 통상의 결합제 성분을 포함한다.

막 형성 수지로서는, 평균 분자량이 10000 내지 80000 정도의 수지가 바람직하고, 특히 에폭시 수지, 변형 에폭시 수지, 우레탄 수지, 페녹시 수지 등의 각종 수지를 들 수 있다. 그 중에서도 막 형성 상태, 접속 신뢰성 등의 관점에서 페녹시 수지가 바람직하다.

열경화성 수지로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 시판되고 있는 에폭시 수지나 아크릴 수지 등을 사용할 수 있다.

에폭시 수지로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 나프탈렌형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀형 에폭시 수지, 스틸벤형 에폭시 수지, 트리페놀메탄형 에폭시 수지, 페놀아르알킬형 에폭시 수지, 나프톨형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 트리페닐메탄형 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 이들은 단독이거나 2종 이상의 조합이어도 된다.

아크릴 수지로서는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 아크릴 화합물, 액상 아크릴레이트 등을 적절히 선택할 수 있다. 예를 들어, 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 디메틸올트리시클로데칸디아크릴레이트, 테트라메틸렌글리콜 테트라아크릴레이트, 2-히드록시-1,3-디아크릴옥시프로판, 2,2-비스[4-(아크릴옥시메톡시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-(아크릴옥시에톡시)페닐]프로판, 디시클로펜테닐아크릴레이트, 트리시클로데카닐 아크릴레이트, 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 우레탄아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 아크릴레이트를 메타크릴레이트로 한 것을 사용해도 된다. 이들은 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.

잠재성 경화제로서는 특별히 한정되지 않지만, 가열 경화형 경화제를 들 수 있다. 잠재성 경화제는 통상적으로는 반응하지 않고, 열, 광, 가압 등의 용도에 따라 선택되는 각종 트리거에 의해 활성화되어 반응을 개시한다. 열 활성형 잠재성 경화제의 활성화 방법에는, 가열에 의한 해리 반응 등으로 활성종(양이온이나 음이온, 라디칼)을 생성하는 방법, 실온 부근에서는 에폭시 수지 중에 안정적으로 분산되어 있고 고온에서 에폭시 수지와 상용·용해되어, 경화 반응을 개시하는 방법, 몰레큘러시브 봉입 타입의 경화제를 고온에서 용출시켜 경화 반응을 개시하는 방법, 마이크로 캡슐에 의한 용출·경화 방법 등이 존재한다. 열 활성형 잠재성 경화제로서는, 이미다졸계, 히드라지드계, 삼불화붕소-아민 착체, 술포늄염, 아민 이미드, 폴리아민염, 디시안디아미드 등이나, 이들의 변성물이 있고, 이들은 단독이거나, 2종 이상의 혼합체여도 된다. 라디칼 중합 개시제로서는, 공지된 것을 사용할 수 있고, 그 중에서도 유기 과산화물을 바람직하게 사용할 수 있다.

실란 커플링제로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 에폭시계, 아미노계, 머캅토·술피드계, 우레이드계 등을 들 수 있다. 실란 커플링제를 첨가함으로써, 유기 재료와 무기 재료의 계면에서의 접착성이 향상된다.

[도전 입자]

결합제 수지층(22)에 함유되는 도전 입자(23)로서는, 이방성 도전 필름에서 사용되고 있는 공지된 어느 것의 도전 입자를 들 수 있다. 즉, 도전 입자로서는, 예를 들어 니켈, 철, 구리, 알루미늄, 주석, 납, 크롬, 코발트, 은, 금 등의 각종 금속이나 금속 합금의 입자, 금속 산화물, 카본, 그래파이트, 유리, 세라믹, 플라스틱 등의 입자 표면에 금속을 코팅한 것, 또는, 이들의 입자 표면에 절연 박막을 추가로 코팅한 것 등을 들 수 있다. 수지 입자의 표면에 금속을 코팅한 것인 경우, 수지 입자로서는, 예를 들어 에폭시 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, 아크릴로니트릴·스티렌(AS) 수지, 벤조구아나민 수지, 디비닐벤젠계 수지, 스티렌계 수지 등의 입자를 들 수 있다. 도전 입자(23)의 크기는 1 내지 30㎛가 바람직하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.

결합제 수지층(22)을 구성하는 접착제 조성물은 이와 같이 막 형성 수지, 열경화성 수지, 잠재성 경화제, 실란 커플링제 등을 함유하는 경우에 한정되지 않고, 통상의 이방성 도전 필름의 접착제 조성물로서 사용되는 어느 재료로 구성되도록 해도 된다.

결합제 수지층(22)을 지지하는 베이스 필름(21)은, 예를 들어 PET(Poly Ethylene Terephthalate), OPP(Oriented Polypropylene), PMP(Poly-4-methylpentene-1), PTFE(Polytetrafluoroethylene) 등에 실리콘 등의 박리제를 도포하여 이루어지고, 이방성 도전 필름(20)의 건조를 방지함과 함께, 이방성 도전 필름(20)의 형상을 유지한다.

이방성 도전 필름(20)은, 어느 방법으로 제작하도록 해도 되지만, 예를 들어 이하의 방법에 의해 제작할 수 있다. 막 형성 수지, 열경화성 수지, 잠재성 경화제, 실란 커플링제, 도전 입자(23) 등을 함유하는 접착제 조성물을 조정한다. 조정된 접착제 조성물을 바 코터, 도포 장치 등을 사용하여 베이스 필름(21) 상에 도포하고, 오븐 등에 의해 건조시킴으로써, 베이스 필름(21)에 결합제 수지층(22)이 지지된 이방성 도전 필름(20)을 얻는다.

또한, 이방성 도전 필름(20)은 릴 코어(3)에 권회됨으로써 필름 롤(4)을 형성하고, 사용시에는 릴 코어(3)로부터 권출되어, 소정의 길이만큼 커트되어 사용된다. 또한, 이방성 도전 필름(20)은 결합제 수지층(22)의 베이스 필름(21)에 지지되지 않은 면에 도시하지 않은 박리 필름이 적층되어 있어도 된다.

[도전 입자 비접촉 독립형 ACF]

여기서, 이방성 도전 필름(20)은 평면으로 볼 때, 범프 면적이나 레이아웃에 따라 서로 비접촉으로 독립하여 존재한 도전 입자(23)가 편재되어 있는 것을 사용해도 된다. 또한, 이러한 도전 입자(23)가 서로 비접촉으로 독립하여 존재하는 상태는 도전 입자(23)를 의도적으로 소정의 거리 이상(예를 들어 도전 입자 직경의 0.5배 이상)으로 이격시킨 것이어도 되고, 또는 규칙적으로 배치하여 제작해도 된다. 또한, 도전 입자(23)는 복수개로 접촉하거나 또는 배열된 유닛을 형성하고 있어도 되고, 이 도전 입자 유닛은 단일의 도전 입자와 마찬가지로, 다른 유닛에 대하여 서로 비접촉으로 독립하여 배치된다. 이들의 도전 입자(23)나 도전 입자 유닛의 규칙적인 배치의 일례로서, 정방 격자 형상이나 사방 격자 형상, 육방 격자 형상 등을 들 수 있지만, 규칙적인 배치는 이에 한정되는 것도 아니다.

이와 같이 도전 입자가 비접촉하여 개별적으로 독립하여 존재하고 있는, 또는 배치되어 있는 경우, 범프마다에 있어서의 도전 입자의 압입 상태는 용이하게 파악하기 쉬워진다. 그 때문에 이러한 이방성 도전 필름을 사용함으로써 접속 조건의 사전 준비(조건 제시)가 용이해지는 효과를 기대할 수 있다.

도전 입자(23)가 평면으로 볼 때 서로 비접촉으로 독립하여 존재함으로써, 이방성 도전 필름(20)은 도전 입자(23)가 랜덤하게 분산되어, 응집체가 형성되는 등에 의해 도전 입자의 분포에 소밀이 생기는 경우에 비하여, 파인 피치화된 범프 및 전극간에 있어서도, 개개의 도전 입자(23)가 보충되는 확률이 향상되기 때문에, 동일한 전자 부품을 이방성 접속할 경우, 도전 입자(23)의 배합량을 감소시킬 수 있다. 이에 의해, 도전 입자(23)가 랜덤하게 분산되는 경우는, 도전 입자수가 일정량 이상 필요하게 되기 때문에 인접하는 범프간의 스페이스에 있어서 응집체나 연결의 발생이 염려되고 있었지만, 평면으로 볼 때 서로 비접촉으로 독립된 상태로 함으로써, 도통에 필요한 수만큼 도전 입자를 마련하면 되므로, 이러한 범프간 쇼트의 발생을 억제시킬 수 있으며, 또한 전자 부품의 범프와 기판의 전극간의 도통에 기여하지 않는 도전 입자(23)의 수를 저감시킬 수 있다. 또한, 도전 입자의 개수를 줄이면 비용 삭감의 효과를 기대할 수 있다.

이러한 이방성 도전 필름(20)은, 예를 들어 연신 가능한 시트 상에 점착제를 도포하고, 그 위에 도전 입자(23)를 단층 배열한 후, 당해 시트를 원하는 연신 배율로 연신시켜 결합제 수지층(22)에 전사하는 방법, 도전 입자(23)를 기판 상에 소정의 배열 패턴으로 정렬시킨 후, 베이스 필름(21)에 지지된 결합제 수지층(22)에 도전 입자(23)를 전사하는 방법, 또는 베이스 필름(21)에 지지된 결합제 수지층(22) 상에 배열 패턴에 따른 개구부가 마련된 배열판을 통하여 도전 입자(23)를 공급하는 방법 등에 의해 제조할 수 있다. 또한, 이방성 도전 필름(20)의 제법은, 특별히 한정되는 것은 아니다.

[적층 ACF]

또한, 본 기술에 관한 이방성 도전 필름은, 도 14의 (B)에 나타내는 바와 같이 결합제 수지층(22)만을 포함하는 절연성 접착제층(24)과 도전 입자(23)를 함유한 결합제 수지층(22)을 포함하는 도전 입자 함유층(25)을 적층한 구성으로 해도 된다. 도 14의 (B)에 나타내는 이방성 도전 필름(26)은 베이스 필름(21)에 절연성 접착제층(24)이 적층되어, 절연성 접착제층(24)에 도전 입자 함유층(25)이 적층되어, 도전 입자 함유층(25)측을 기판에 부착하고, 절연성 접착제층(24)측으로부터 IC 칩 등의 전자 부품이 탑재된다. 또한, 이방성 도전 필름(26)은 도전 입자 함유층(25)에 도시하지 않은 박리 필름이 적층된다.

이방성 도전 필름(26)은, 예를 들어 절연성 접착제층(24)의 최저 용융 점도가 도전 입자 함유층(25)의 최저 용융 점도보다 낮은 등에 의해, 절연성 접착제층(24)의 유동성이 도전 입자 함유층(25)의 유동성보다도 높다. 따라서, 이방성 도전 필름(26)은, 기판과 IC 칩 등의 전자 부품 사이에 개재되어, 열 압착 헤드에 의해 가열 압박되면, 우선 용융 점도가 낮은 절연성 접착제층(24)이 기판과 전자 부품 사이에 충전된다. 용융 점도가 높은 도전 입자 함유층(25)은 유동성이 낮기 때문에, 가열 압박에 의해 결합제 수지층(22)이 기판과 전자 부품 사이에서 용융한 경우에도, 도전 입자(23)의 유동이 억제된다. 또한, 먼저 유동하여 기판과 전자 부품 사이에 충전된 절연성 접착제층(24)이 경화 반응을 개시하는 것에 의해서도 도전 입자(23)의 유동이 억제된다. 따라서, 기판과 전자 부품의 접속체는 도전 입자(23)가 인접하는 범프 사이에 응집하지 않고 범프간 쇼트의 발생을 저감시킬 수 있다.

또한, 이방성 도전 필름(26)은, 도전 입자 함유층(25)만이 적층된 것이어도 된다. 이 경우, 각 도전 입자 함유층(25)의 유동성은 동일해도 되고, 상이해도 된다.

또한, 이방성 도전 필름(26)에 있어서도, 도전 입자 함유층(25)에 도전 입자(23)를 평면으로 볼 때 서로 비접촉으로 독립적으로 배열시킴으로써, 파인 피치화된 범프간에 있어서도, 입자 포착률을 향상시킴과 함께, 도전 입자(23)가 인접하는 범프간에 응집하지 않고 범프간 쇼트의 발생을 저감할 수 있다.

또한, 상술한 실시 형태에서는, 이방성 도전 접착제로서, 결합제 수지층(22)에 적절히 도전 입자(23)를 함유한 열경화성 수지 조성물을 필름상으로 성형한 이방성 도전 필름(20, 26)을 예로 들어 설명했지만, 본 기술에 관한 접착제는 이에 한정되지 않고, 예를 들어 결합제 수지층(22)만을 포함하는 절연성 접착 필름이어도 된다.

실시예

이어서, 본 기술의 실시예에 대하여 설명한다. 본 실시예에서는, 플랜지레스의 릴 코어를 사용한 접착 필름 권장체를 준비하고, 필름 롤의 측면에 지지체를 부착한 실시예와 지지체를 부착하지 않는 비교예에 대하여, 낙하 시험에 의한 접착 필름의 탈락 유무, 및 블로킹의 발생률을 평가했다. 또한, 참고예로서, 플랜지가 부착된 릴 코어에 접착 필름을 권회한 접착 필름 권장체를 준비하고, 마찬가지로 낙하 시험에 의한 접착 필름의 탈락 유무 및 블로킹의 발생률을 평가했다.

낙하 시험의 조건은, 실시예 및 비교예에 관한 이방성 도전 필름 300m를 릴 코어에 권회했다. 접착 필름 권장체의 직경은 195㎜가 되었다. 이 권장체를 폴리에틸렌 필름으로 포장한 후, 골판지(28×30×29㎝)에 30권 수납하고, 운송 형태와 마찬가지로 공지된 기포 완충재나 발포 완충재를 깔아 곤포했다. 그리고, 이 골판지를 1m의 높이로부터 낙하시켜, 이방성 도전 필름의 릴 코어로부터의 탈락의 유무를 확인했다.

또한, 블로킹의 발생률은 실시예 및 비교예에 관한 접착 필름 권장체로부터 접착 필름을 손으로 인출했을 때의 발생 유무로 확인했다. 횟수로서는 50권으로 행하고, 이 발생의 유무로부터 발생률을 구했다. 1권당 1회라도 블로킹이 발생한 것을 블로킹 있음이라고 카운트했다. 실용 상, 블로킹의 발생률은 20％ 이하가 바람직하고, 15％ 이하가 보다 바람직하고, 10％ 이하인 것이 또한 더욱 바람직하다.

실시예 및 비교예에 관한 이방성 도전 필름은 이하와 같이 제작했다. 결합제 수지층으로서, 페녹시 수지(상품명: YP50, 신닛테츠 가가쿠사제) 60질량부, 라디칼 중합성 수지(상품명: EB-600, 다이셀·사이텍사제) 35질량부, 실란 커플링 재(상품명: KBM-503, 신에쓰 가가쿠 고교사제) 2질량부, 반응 개시제(상품명: 퍼헥사C, 닛본 유시사제) 2질량부를 혼합함으로써, 접착제 조성물을 제작했다. 계속해서, 이 접착제 조성물에 도전 입자(상품명: AUL704, 세키스이 가가쿠 고교사제)를 접착층 내의 입자면 밀도가 8000개/㎟가 되도록 분산시켰다. 계속해서, 도전 입자가 분산된 접착제 조성물을 PET 필름(두께 50㎛, 베이스 필름 원단) 상에 두께 14㎛가 되도록 도포, 건조하고, 재단하여 얻었다. 이에 의해, 실시예 및 비교예에 관한 접착 필름을 제작했다.

또한, 각 실시예에 사용된 지지체는, 폭 10㎜의 PET 필름이며, 이 지지체를 열경화성의 접착제를 통하여 필름 롤의 측면에 부착했다. 지지체의 부착에 사용된접착제는 상술한 실시예 및 비교예에 관한 이방성 도전 필름의 결합제 수지와 동 성분으로부터 도전 입자를 제거한 것이다.

[실시예 1]

실시예 1에서는, 폭 1.5㎜의 접착 필름을 300m에 걸쳐 릴 코어에 감았다. 또한, 필름 롤의 한쪽 측면에만 지지체 4개를 등간격으로 부착했다. 지지체의 부착은 열 압착 툴에 의해, 60℃, 1MPa, 1sec의 조건으로 가열 압박함으로써 행했다. 또한 필름 롤로부터의 접착 필름의 권출은 지지체를 박리하고 나서 행했다. 박리 강도는 0.2N/㎜였다.

실시예 1에 관한 접착 필름 권장체에서는, 낙하 시험에 의해서도 접착 필름의 필름 롤로부터의 탈락은 발생하지 않고, 또한, 블로킹의 발생률은 14％이고, 평가는 OK였다.

[실시예 2]

실시예 2에서는, 폭 1.5㎜의 접착 필름을 300m에 걸쳐 릴 코어에 감았다. 또한, 필름 롤의 양면에 각 지지체 4개를 등간격이면서 또한 대칭으로 부착했다. 지지체의 부착은 열 압착 툴에 의해, 60℃, 1MPa, 1sec의 조건으로 가열 압박함으로써 행했다. 또한 필름 롤로부터의 접착 필름의 권출은 지지체를 박리하고 나서 행했다. 박리 강도는, 0.2N/㎜였다.

실시예 2에 관한 접착 필름 권장체에서는, 낙하 시험에 의해서도 접착 필름의 필름 롤로부터의 탈락은 발생하지 않고, 또한, 블로킹의 발생률은 10％이고, 평가는 OK였다.

[실시예 3]

실시예 3에서는, 폭 1.5㎜의 접착 필름을 300m에 걸쳐 릴 코어에 감았다. 또한, 필름 롤의 양면에 각 지지체 4개를 등간격이면서 또한 대칭으로 부착했다. 지지체의 부착은 열 압착 툴에 의해, 60℃, 1MPa, 1sec의 조건으로 가열 압박함으로써 행했다. 또한 필름 롤로부터의 접착 필름의 권출은 지지체를 박리하지 않고 행했다.

실시예 3에 관한 접착 필름 권장체에서는, 낙하 시험에 의해서도 접착 필름의 필름 롤로부터의 탈락은 발생하지 않고, 또한, 블로킹의 발생률은 0％이고, 평가는 OK였다.

[실시예 4]

실시예 4에서는, 폭 1.5㎜의 접착 필름을 300m에 걸쳐 릴 코어에 감았다. 또한, 필름 롤의 양면에 각 지지체 8개를 등간격이면서 또한 대칭으로 부착했다. 지지체의 부착은 열 압착 툴에 의해, 60℃, 1MPa, 1sec의 조건으로 가열 압박함으로써 행했다. 또한 필름 롤로부터의 접착 필름의 권출은 지지체를 박리하고 나서 행했다. 박리 강도는, 0.2N/㎜였다.

실시예 4에 관한 접착 필름 권장체에서는, 낙하 시험에 의해서도 접착 필름의 필름 롤로부터의 탈락은 발생하지 않고, 또한, 블로킹의 발생률은 0％이고, 평가는 OK였다.

[실시예 5]

실시예 5에서는, 폭 1.5㎜의 접착 필름을 300m에 걸쳐 릴 코어에 감았다. 또한, 필름 롤의 양면에 각 지지체 4개를 등간격이면서 또한 45도 어긋나게 부착했다. 지지체의 부착은 열 압착 툴에 의해, 60℃, 1MPa, 1sec의 조건으로 가열 압박함으로써 행했다. 또한 필름 롤로부터의 접착 필름의 권출은 지지체를 박리하고 나서 행했다. 박리 강도는, 0.2N/㎜였다.

실시예 5에 관한 접착 필름 권장체에서는, 낙하 시험에 의해서도 접착 필름의 필름 롤로부터의 탈락은 발생되지 않고, 또한, 블로킹의 발생률은 0％이고, 평가는 OK였다.

[비교예 1]

비교예 1에서는, 폭 1.5㎜의 접착 필름을 300m에 걸쳐 릴 코어에 감았다. 또한, 필름 롤의 측면에 지지체를 부착하지 않았다.

비교예 1에 관한 접착 필름 권장체에서는, 낙하 시험에 의해 접착 필름의 필름 롤로부터의 탈락이 발생했다. 또한, 블로킹의 발생률은 83％이고, 평가는 NG였다.

표 1에 나타낸 바와 같이, 필름 롤의 측면에 지지체를 부착한 실시예 1 내지 5에서는, 플랜지가 부착된 릴 코어를 사용한 접착 필름 권장체와 동등한 성능을 갖는 것을 알 수 있었다. 즉, 실시예 1 내지 5에서는, 낙하 시험에 의한 접착 필름의 탈락이 발생하지 않고, 이 플랜지레스의 상태에서 출하, 운반을 행해도 실사용상의 문제는 발생되지 않는 것을 알 수 있다.

또한, 블로킹의 발생률도 14％ 이하로 낮았다. 이것은, 지지체의 박리 후의 필름 롤의 측면을 관찰한 결과, 결합제 수지 등의 이물은 거의 보이지 않기 때문에 지지체의 박리에 수반하여, 다층으로 권회된 접착 필름의 층간에 걸쳐 부착된 결합제 수지가 제거되었기 때문이라고 생각된다.

한편, 비교예 1에서는, 지지체에 의해 필름 롤의 측면이 고정되어 있지 않기 때문에, 낙하 시험에 의해 접착 필름이 필름 롤로부터 탈락하여 사용할 수 없는 것이 되었다. 또한, 블로킹의 발생률도 83％로 높아졌다. 이것은 권취 조임에 의해 비어져 나온 결합제 수지가 다층으로 권회된 접착 필름의 층간에 걸쳐 부착, 경화되었기 때문이다.

또한, 실시예 1 내지 5에 관한 접착 필름 권장체로부터, 접착 필름의 권회 길이를 300m에서 50m로 변경하고, 그 밖의 조건을 동일하게 한 접착 필름 권장체 샘플에 대하여 마찬가지로 낙하 시험에 의한 탈락의 유무 및 블로킹 발생률을 구했지만, 실시예 1 내지 5와 마찬가지의 결과가 얻어지고, 실용상 문제가 없는 것을 알 수 있었다.

또한, 실시예 3 내지 5에 관한 접착 필름 권장체로부터, 접착 필름 폭을 1.5㎜에서 0.8㎜로 변경하고, 그 밖의 조건을 동일하게 한 접착 필름 권장체 샘플(실시예 3' 내지 5')에 대하여 마찬가지로 낙하 시험에 의한 탈락의 유무 및 블로킹 발생률을 구했지만, 실시예 3 내지 5와 동일하게, 낙하 시험에 의한 탈락은 발생하지 않고, 또한 블로킹 발생률도 실시예 3'가 20％, 실시예 4'가 15％, 실시예 5'가 0％라는 결과가 얻어지고, 실용상 문제가 없는 것을 알 수 있었다.

1: 접착 필름 권장체
2: 접착 필름
3: 릴 코어
3a: 축 구멍
4: 필름 롤
5: 지지체
10: 접착층
20: 이방성 도전 필름
21: 베이스 필름
22: 결합제 수지
23: 도전 입자
24: 절연성 접착제층
25: 도전 입자 함유층
26: 이방성 도전 필름

Claims (18)

1. 릴 코어와, 이것에 권회된 접착 필름이며,
   상기 접착 필름이 권회되어 이루어지는 필름 롤의 측면에 지지체가 부착되고,
   상기 지지체는 테이프 형상, 상기 필름 롤의 측면의 일부를 광범위하게 덮는 시트 형상, 또는 사(絲) 형상이고,
   상기 필름 롤의 반경 방향에 걸쳐 하나 또는 복수의 상기 지지체가 부착되어 있는 접착 필름 권장체.
2. 제1항에 있어서, 상기 접착 필름의 폭은 5㎝ 이하인 접착 필름 권장체.
3. 제1항에 있어서, 상기 지지체는 상기 코어에도 부착되어 있는 접착 필름 권장체.
4. 제1항에 있어서, 상기 필름 롤의 한쪽 측면에 상기 지지체가 부착되어 있는 접착 필름 권장체.
5. 제1항에 있어서, 상기 필름 롤의 한쪽 측면 및 다른 쪽 측면에 상기 지지체가 부착되어 있는 접착 필름 권장체.
6. 제1항에 있어서, 상기 지지체의 재질이 클린 사양의 사, 수지 필름, 금속판, 또는 지편(紙片)인 접착 필름 권장체.
7. 제1항에 있어서, 상기 지지체는 테이프 형상이며,
   상기 필름 롤의 측면에 방사상으로 하나 또는 복수의 상기 지지체가 부착되어 있는 접착 필름 권장체.
8. 제1항에 있어서, 상기 지지체는 테이프 형상이며,
   상기 지지체는 롤체 상측면 또는 코어의 구멍을 통하여 상기 필름 롤의 한쪽 측면과 다른 쪽 측면에 걸쳐 부착되어 있는 접착 필름 권장체.
9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지지체는 적어도 상기 릴 코어의 외측연부로부터 상기 필름 롤의 반경 방향으로 3㎝ 이내의 영역에 부착되어 있는 접착 필름 권장체.
10. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지지체는 적어도 상기 필름 롤의 상측연부로부터 상기 필름 롤의 반경 방향으로 필름 롤의 반경 방향의 길이의 80％ 이내의 영역에 부착되어 있는 접착 필름 권장체.
11. 제1항에 있어서, 상기 지지체는 상기 필름 롤의 측면의 일부를 광범위하게 덮는 시트 형상이며, 상기 필름 롤의 측면의 면적의 50％ 이상을 덮는 접착 필름 권장체.
12. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 필름 롤은 상기 지지체의 부착 부위에 있어서, 상기 접착 필름의 층간에 걸쳐 접착층이 형성되어 있는 접착 필름 권장체.
13. 제12항에 있어서, 상기 접착층은 상기 지지체의 박리에 수반해 제거되는 접착 필름 권장체.
14. 릴 코어에 접착 필름을 권회하는 공정과,
    상기 릴 코어에 권회된 상기 접착 필름을 포함하는 필름 롤의 측면에 접착제를 통하여 지지체를 부착하는 공정을 갖는 접착 필름 권장체의 제조 방법으로서,
    상기 지지체는 테이프 형상, 상기 필름 롤의 측면의 일부를 광범위하게 덮는 시트 형상, 또는 사 형상이고,
    상기 필름 롤의 반경 방향에 걸쳐 하나 또는 복수의 상기 지지체가 부착되어 있는, 접착 필름 권장체의 제조 방법.
15. 제14항에 있어서, 상기 지지체는 상기 접착제가 열경화 또는 광경화됨으로써 상기 필름 롤의 측면에 부착되는 접착 필름 권장체의 제조 방법.
16. 제15항에 있어서, 상기 필름 롤은 상기 지지체의 부착 부위에 있어서, 상기 접착 필름의 층간에 걸쳐 접착층이 형성되는 접착 필름 권장체의 제조 방법.
17. 제16항에 있어서, 상기 접착층은 상기 지지체의 박리에 수반해 제거되는 접착 필름 권장체의 제조 방법.
18. 삭제

Images