TW201823133A - 接著膜卷裝體、接著膜卷裝體之製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種應對接著膜之各種設計變更而可於短時間內提供之接著帶卷裝體。

本發明之接著帶卷裝體具備：供接著膜2卷繞之卷盤芯3、及卷繞於卷盤芯3之接著膜2之膜卷筒4，且於卷盤芯3未設置凸緣，於膜卷筒4之側面貼附有支持體5。

Description

接著膜卷裝體、接著膜卷裝體之製造方法

本技術係關於一種將接著膜卷繞於卷盤而成之接著膜卷裝體、及接著膜卷裝體之製造方法。本申請案係以於日本在2016年9月27日提出申請之日本專利申請案編號特願2016-188158作為基礎而主張優先權者，且將該申請案藉由參照而引用於本申請案中。

以往，作為將電子零件彼此電性連接，例如將液晶面板之玻璃基板與IC晶片進行連接的接著膜，使用有各向異性導電膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)。關於該各向異性導電膜，例如以將IC晶片或LSI晶片、可撓性印刷基板(FPC)等電子零件之端子，與形成於玻璃基板或絕緣基板上之電極進行連接之情形為代表，用於將各種端子彼此接著且電性連接之情形。

作為各向異性導電膜，一般使用使導電粒子分散於環氧樹脂系絕緣性接著劑中而成者，例如藉由於IC晶片之端子與玻璃基板中之ITO電極之間夾入導電粒子並將其破碎，而實現IC晶片與ITO電極之電性連接，又，藉由於該狀態下使接著劑硬化，而實現IC晶片與ITO電極之機械連接。

此種接著膜通常係以接著膜卷裝體之形態出貨，該接著膜卷裝體係以於成為基材之基礎膜上形成含有導電粒子之黏合劑樹脂層(接著劑層)，進而於黏合劑樹脂層上積層剝離膜之狀態，以卷筒狀地卷繞於卷盤構件而成。然 後，於使用時，自卷盤構件卷出，並切割成所需長度後，供於電子零件之連接。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

專利文獻1：日本特開2013-220824號公報

專利文獻2：日本特開2003-342537號公報

一般而言，為了防止出貨時或搬送時、或者實際使用時之卷出時等之卷繞偏移，而將接著膜卷取於附凸緣之卷盤構件。該附凸緣之卷盤構件係根據所卷繞之接著膜之寬度或長度而設計、製造。

近年來，使用接著膜之電子零件之小型化或多樣化不斷推進，因而要求各種寬度或長度之接著膜。但是，需根據接著膜之寬度或長度而適宜設計卷取寬度或卷取長度不同之各種尺寸之附凸緣之卷盤構件，由於每次都要製造模具，故而耗費時間與作業量、成本，從而無法於短時間內提供所要求之接著膜卷裝體。其亦會對關於使用接著膜之製造品之量產化之研究造成影響。

另一方面，近年來，連接裝置之改良變得容易，又，自環境保護(塑膠材料之削減)之方面考慮，亦有使用者認為凸緣不再成為必須構成。因此，要求不設置凸緣，無論為何種寬度或膜長，均可防止過度之卷繞偏移的接著膜卷裝體。尤其強烈要求窄幅之接著膜卷裝體。

再者，作為不設置凸緣之接著膜卷裝體之構成，有利用大於凸緣之構件使其懸空之方法，但由於製品之體積變得過大，故而不適合(專利文獻1)。

又，亦有藉由塗佈等對接著膜卷裝體之側面本身進行處理之方法，但於窄幅之接著膜之情形時，由於在切割後進行卷繞而獲得，故而每個製 品均要對整個側面進行處理，此舉會成為成本增加之因素(專利文獻2)。

因此，本技術之目的在於提供一種應對接著膜之各種設計變更而可於短時間內提供之接著帶卷裝體、及接著帶卷裝體之製造方法。

為了解決上述問題，本技術之接著膜卷裝體係卷盤芯及卷繞於該卷盤芯之接著膜，且於卷繞上述接著膜而成之膜卷筒之側面貼附有支持體。

又，本技術之接著膜卷裝體之製造方法具有下述步驟：將接著膜卷繞於卷盤芯之步驟、及於由卷繞於上述卷盤芯之上述接著膜所構成之膜卷筒之側面貼附支持體之步驟。

根據本技術，接著膜卷裝體不於卷盤芯設置凸緣，故而可不受接著膜之寬度或長度影響而卷繞所有尺寸之接著膜，且藉由於膜卷筒之側面貼附支持體而可防止卷繞偏移或卷繞脫散。因此，根據本技術，可提供一種對於接著膜之寬度或長度之變更，亦可簡便、迅速地應對之接著膜卷裝體。

1‧‧‧接著膜卷裝體

2‧‧‧接著膜

3‧‧‧卷盤芯

3a‧‧‧軸孔

4‧‧‧膜卷筒

5‧‧‧支持體

10‧‧‧接著層

20‧‧‧各向異性導電膜

21‧‧‧基礎膜

22‧‧‧黏合劑樹脂

23‧‧‧導電粒子

24‧‧‧絕緣性接著劑層

25‧‧‧含導電粒子之層

26‧‧‧各向異性導電膜

圖1係表示應用本技術之接著膜卷裝體之外觀立體圖。

圖2(A)係應用本技術之接著膜卷裝體所使用之卷盤芯之前視圖，圖2(B)係應用本技術之接著膜卷裝體之前視圖。

圖3係表示應用本技術之接著膜卷裝體之一例之前視圖。

圖4係表示應用本技術之接著膜卷裝體之一例之前視圖。

圖5係表示應用本技術之接著膜卷裝體之一例之前視圖。

圖6係表示應用本技術之接著膜卷裝體之一例之前視圖。

圖7係表示應用本技術之接著膜卷裝體之一例之前視圖。

圖8係表示應用本技術之接著膜卷裝體之一例之前視圖。

圖9(A)係表示膜卷筒之兩面均對稱地貼附有支持體之接著膜卷裝體之一面之前視圖，圖9(B)係表示另一面之後視圖。

圖10(A)係表示膜卷筒之兩面非對稱地貼附有支持體之接著膜卷裝體之一面之前視圖，圖10(B)係表示另一面之後視圖。

圖11(A)係於將帶狀之支持體貼附於膜卷筒之兩面時，將一根長條之支持體通過膜卷筒之最外周面而貼附之接著膜卷裝體之剖視圖，圖11(B)係於將帶狀之支持體貼附於膜卷筒之兩面時，將一根長條之支持體通過卷盤芯之軸孔而貼附之接著膜卷裝體之剖視圖。

圖12(A)、(B)係貼附有片狀支持體之接著膜卷裝體之前視圖。

圖13係表示膜卷筒之貼附有支持體之部位之剖視圖。

圖14(A)係表示各向異性導電膜之構成之剖視圖，圖14(B)係表示積層有含導電粒子之層與絕緣性接著劑層之各向異性導電膜之構成之剖視圖。

以下，一面參照圖式，一面對應用本技術之接著膜卷裝體及接著膜卷裝體之製造方法進行詳細說明。再者，當然本技術並不僅限定於以下之實施形態，可於不脫離本技術之主旨之範圍內進行各種變更。又，圖式係示意性者，各尺寸之比率等有時與實際者不同。具體尺寸等應參考以下之說明進行判斷。又，當然於圖式相互間亦包括相互之尺寸之關係或比率不同之部分。

[接著膜卷裝體]

如圖1所示，應用本技術之接著膜卷裝體1具備供接著膜2卷繞之卷盤芯3、及卷繞於卷盤芯3之接著膜2之膜卷筒4，且於膜卷筒4之側面貼附有支持體5。

接著膜卷裝體1係藉由下述方式而製造，即，藉由將接著膜2以特 定長度卷繞於卷盤芯3而形成接著膜2之膜卷筒4，並於該膜卷筒4之側面經由接著劑貼附支持體5。於該狀態下，接著膜卷裝體1藉由以透明膜進行真空包裝等而密封、捆包，從而出貨。於使用時，安裝於電子零件之連接裝置之時或安裝於連接裝置之後，將支持體5自膜卷筒4之側面剝離，根據使用長度而依序卷出。

再者，接著膜卷裝體1亦可於支持體5貼附於膜卷筒4之側面之狀態下卷出接著膜。於該情形時，支持體5隨著連接膜2被卷出而自膜卷筒4之側面自然剝落。

以下，對接著膜卷裝體1之構成進行說明。

[卷盤芯]

如圖2所示，供接著膜2卷繞之卷盤芯3形成為大致圓筒形狀，且於中心部形成有於接著膜2之卷取或卷出時供旋轉軸插入之貫通或非貫通之軸孔3a。又，卷盤芯3具有較接著膜2之寬度寬之寬度，且連接接著膜2之長度方向之一端部，而供接著膜2卷繞。

卷盤芯3例如可使用各種塑膠材料或金屬材料藉由成型加工等而形成。就輕量化或成本之方面而言，卷盤芯3較佳為塑膠材料。再者，供接著膜2卷繞之卷盤芯3之直徑並無特別限制，但於過大之情形時，對裝置之設置或搬送等操作之困難增加，故而較佳為50cm以下，更佳為30cm以下。原因在於，若為該程度之大小，則可一個人搬運。

應用本技術之卷盤芯3未設置凸緣。接著膜卷裝體1藉由於膜卷筒4之側面貼附支持體5而防止卷繞偏移，從而具有與具備凸緣之接著膜卷裝體同等之形狀保持性。

再者，卷盤芯3亦可橫跨圓周方向設置突出部3b，該突出部3b使供接著膜2卷繞之外周面之寬度方向兩側於膜卷筒4之半徑方向上突出而修正卷繞位置。藉由設置突出部3b，於卷盤芯3具有較接著膜2之寬度寬之寬度之情形 時，可使接著膜2偏靠外周面之寬度方向之一側而卷繞。

[接著膜]

作為卷繞於卷盤芯3而構成膜卷筒4之接著膜2，可例示：將電子零件安裝於電路基板等之COG安裝、或將基板彼此連接之FOG安裝等中所使用之各向異性導電膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)，或者將太陽能電池之電極與引板進行連接之導電性接著膜等。關於作為接著膜2之具體例之各向異性導電膜20之構成，將於後文進行詳細敍述。

[膜卷筒]

膜卷筒4係藉由將接著膜2於卷盤芯3之外周面以特定長度卷繞成卷筒狀而形成，卷繞長度並無特別限制。於實用上，例如就基於連續使用之經濟性觀點而言，下限較佳為10m以上，更佳為30m以上。又，就防止溢出或黏連之觀點而言，上限較佳為600m以下，更佳為500m以下。

又，膜卷筒4形成為具有接著膜2之寬度之厚度之大致圓盤狀。該寬度並無特別限制，較佳為5cm以下，進而較佳為1cm以下，進而更佳為5mm以下。又，隨著接著膜2之窄幅化，較佳為0.2mm以上，更佳為0.3mm以上，進而更佳為0.5mm以上。並且，膜卷筒4經由接著劑或黏著劑於側面貼附支持體5。藉此，防止膜卷筒4產生接著膜2之卷繞偏移或自下層之接著膜2偏離而脫落之卷繞脫散。

[支持體]

該支持體5之材料並無特別限制，可使用具有可防止膜卷筒4之卷繞偏移或卷繞脫散之強度、及容易貼附於膜卷筒4之側面且容易自該側面剝離之可撓性的材料，例如可使用無塵規格之紗、PET或PI等樹脂膜、具有可撓性之金屬板、藉由加工而被賦予硬度、強度、可撓性等之紙片等。又，支持體5之長度或寬度亦可適宜設計。

支持體5係經由接著劑而貼附於膜卷筒4之側面，於接著膜卷裝體1之使用時，適宜地自膜卷筒4之側面剝離。作為將支持體5貼附於膜卷筒4之側面之接著劑，可使用公知之接著劑或黏著材料。又，將支持體5貼附於膜卷筒4之側面之接著劑亦可具有熱硬化性或光硬化性。

接著膜卷裝體1由於未於卷盤芯3設置凸緣，故而可不受接著膜2之寬度或長度影響而卷繞所有尺寸之接著膜2，且可藉由於膜卷筒4之側面貼附支持體而防止卷繞偏移或卷繞脫散。因此，根據本技術，可提供一種對於接著膜之寬度或長度之變更，亦可簡便、迅速地應對之接著膜卷裝體。

再者，如後所述，支持體5藉由於與膜卷筒4之側面之間橫跨接著膜2之層間形成接著層10，可進一步防止卷繞偏移或卷繞脫散。又，支持體5自膜卷筒4之側面被剝離時，接著層10亦自膜卷筒4之側面被移除，藉此可防止黏連而順利地進行接著膜2之卷出。

接著膜卷裝體1可使支持體5形成為例如矩形狀，並且如圖1所示般橫跨膜卷筒4之半徑方向而貼附一個或多個。此時，支持體5亦可以放射狀貼附於膜卷筒4之側面。又，支持體5還可將一根長條之支持體5橫跨半徑方向而貼附。又，接著膜卷裝體1可將多個支持體5以等間隔貼附，亦可以不等間隔貼附。

此外，接著膜卷裝體1貼附支持體5之構成可進行各種設定。例如假定以下構成：橫跨膜卷筒4之半徑方向而貼附多根短條之支持體5之構成(圖3)、或者橫跨膜卷筒4之半徑方向而平行地貼附多根長條之支持體5之構成(圖4)、或者橫跨膜卷筒4之半徑方向而將短條之支持體5貼附於卷盤芯3側、膜卷筒4之外側緣側或半徑方向之中間等任意位置之構成(圖5)、或者橫跨膜卷筒4之半徑方向而以鋸齒狀貼附短條之支持體5之構成(圖6)、或者與膜卷筒4之半徑方向不平行地貼附支持體5之構成(圖7)、貼附波紋型之支持體5(圖8)或矩形波紋狀等非直線形狀之支持體5之構成等。

又，支持體5亦可貼附於卷盤芯3。接著膜卷裝體1藉由將支持體5之一部分貼附至卷盤芯3，於接著膜2之卷出時，即便不將支持體5自膜卷筒4之側面剝離，當隨著卷出而逐漸剝離時，亦由卷盤芯3所支持，從而可防止支持體5之散亂或與接著膜2一起被搬送。

又，支持體5亦可僅貼附於膜卷筒4之一側面。接著膜卷裝體1即便僅於膜卷筒4之一側面貼附支持體5，亦可防止卷繞偏移或卷繞脫散。又，接著膜卷裝體1與於兩面貼附支持體5之情形相比，使用時將支持體5剝離之作業量可較少。

又，接著膜卷裝體1於安裝於連接裝置時，卷盤芯3之軸孔3a供連接裝置之旋轉軸插通。支持體5較佳貼附於安裝接著膜卷裝體1時之旋轉軸之開放端側之膜卷筒4的側面。藉此，接著膜卷裝體1可於安裝至連接裝置後將支持體5容易地剝離，又，即便於不剝離之情形時，亦可隨著接著膜2之卷出而使支持體5剝離至連接裝置之外側，從而可防止附著於連接裝置內之機構，或者卷入所搬送之接著膜2中。

又，支持體5亦可貼附於膜卷筒4之一側面及另一側面。接著膜卷裝體1藉由於膜卷筒4之兩面貼附支持體5，可更確實地防止卷繞偏移或卷繞脫散。又，藉由於膜卷筒4之兩面貼附支持體5，於不剝離支持體5而進行卷出時，因支持體5之接著而施加於膜卷筒4的阻力均等地作用於兩面，從而可一面保持卷繞之平衡一面穩定地卷出接著膜2。進而，藉由膜卷筒4之兩面受到支持，而無論出貨、搬送時之負載方向為膜卷筒4之哪個面均可捆包，從而可將搬送步驟簡化。

此處，接著膜卷裝體1可將支持體5對稱地貼附於膜卷筒4之兩面，亦可非對稱地貼附。例如，如圖9(A)及圖9(B)所示，接著膜卷裝體1係於膜卷筒4之一側面4a橫跨半徑方向以90度之間隔貼附4根支持體5，於膜卷筒 4之另一側面4b亦同樣地貼附，貼附於兩側面4a、4b之支持體5以成為對稱、即成為相對向之方式貼附。又，如圖10(A)及圖10(B)所示，接著膜卷裝體1亦可使貼附於膜卷筒4之一側面4a之4根支持體5與貼附於另一側面4b之4根支持體5於圓周方向上錯開任意角度、例如45度。

又，膜卷筒4之一側面4a與另一側面4b之各支持體5亦可以其一部分重疊之方式貼附。藉此，使施加於一側面之負載於另一側面分散而承受，故而可期待防止卷繞偏移之效果提高。又，基於同樣之理由，膜卷筒4之一側面4a與另一側面4b之各支持體5除配置以外，形狀或長度亦可不同。又，如上所述，形狀或長度不同之各支持體5亦可於膜卷筒4之一側面4a與另一側面4b以其一部分重疊之方式貼附。

又，如圖11(A)及圖11(B)所示，關於接著膜卷裝體1，於將帶狀之支持體5貼附於膜卷筒4之兩面時，亦可使一根長條之支持體5通過膜卷筒4之最外周面及/或卷盤芯3之軸孔3a。藉此，可削減貼附於膜卷筒4之兩側面之支持體5之根數，從而可削減用於貼附及剝離之作業量。於該情形時，亦可於膜卷筒4或卷盤芯3之軸孔3a，根據支持體5之大小而設置凹口。

又，如圖2所示，接著膜卷裝體1較佳為將支持體5貼附於至少自膜卷筒4之最外周起向半徑方向(朝向膜卷筒4之中心點之方向)之長度L之80%以內的區域。再者，所謂膜卷筒4之半徑方向之長度L，係指用自膜卷筒4之最外周朝向膜卷筒4之中心點之長度減去卷盤芯而得之接著膜2之卷繞部分的長度。膜卷筒4由於在自膜卷筒4之最外周起於半徑方向上為膜卷筒4之半徑方向之長度L之80%以內的區域容易產生卷繞偏移或卷繞脫散，故而尤其藉由於該區域貼附支持體5，可有效地防止卷繞偏移或卷繞脫散。又，膜卷筒4只要在自膜卷筒4之最外周起於半徑方向上為膜卷筒4之半徑方向之長度L之80%以內的區域至少貼附支持體5之一部分，則可防止卷繞偏移或卷繞脫散。

又，接著膜卷裝體1亦可將支持體5貼附於自卷盤芯3之外側緣起為特定長度，例如如圖2所示般至少自卷盤芯3之外側緣起朝膜卷筒4之半徑方向上為3cm以內的區域。膜卷筒4由於在自卷盤芯3之外側緣起於半徑方向上為較近之區域容易產生卷繞偏移或卷繞脫散，故而藉由於該區域貼附支持體5，可期待有效地防止卷繞偏移或卷繞脫散之效果。

產生卷繞偏移或卷繞脫散之主要原因根據所卷繞之接著膜2之各種條件(寬度、厚度、長度、黏合劑樹脂層之黏度等)而有所不同，故而關於貼附支持體5之區域，自膜卷筒4之最外周斟酌，亦或自卷盤芯3之外側緣斟酌均無特別矛盾。又，該等區域重疊亦無特別問題。

[片狀支持體]

又，如圖12(A)及圖12(B)所示，接著膜卷裝體1亦可使用片狀支持體5廣範圍地支持膜卷筒4之側面。於該情形時，片狀支持體5較佳為覆蓋膜卷筒4之側面的面積之50%以上。藉由使用廣範圍地覆蓋膜卷筒4之側面之片狀支持體5，可更有效地防止卷繞偏移或卷繞脫散，並且可減少將支持體5貼附、剝離之片數，從而削減作業量。又，支持體5亦可併用廣範圍地覆蓋之片狀者與小於該片狀者。其原因在於，例如輸送時之負載與抽出等使用時所產生之負載大不相同。於該情形時，根據狀況將不需要之支持體5剝離而使用即可。再者，上述為一例，併用大小不同者之組合並無特別限制。

又，接著膜卷裝體1亦可將具有廣面積之片狀支持體5用作製品標籤。因此，無需另外貼附標籤之步驟，從而連帶使作業量或成本削減。

[接著層]

如上所述，支持體5係經由接著劑而貼附於膜卷筒4之側面，且於接著膜卷裝體1之使用時適宜地自膜卷筒4之側面剝離。作為接著劑，可使用公知之熱硬化性或光硬化性接著劑或黏著材料。接著劑可藉由預先塗佈於支持體5並進行乾 燥而構成積層於支持體5之接著劑層，或者亦可構成為糊狀，於即將貼附之前塗佈於支持體5。

又，將支持體5連接於膜卷筒4之接著劑由於在接著膜卷裝體1之使用時與支持體5一起自膜卷筒4之側面被移除，或者於貼附於膜卷筒4之狀態下進行接著膜2之卷出，故而較佳為硬化後之接著強度相對較弱者(例如，以剝離接著強度[JIS K6854]計為0.1~0.4N/mm)。

支持體5於經由接著劑貼附於膜卷筒4後，藉由利用熱壓接工具進行加熱按壓而使接著劑硬化，從而貼附於膜卷筒4之側面。於使用光硬化性接著劑作為接著劑之情形時，除藉由利用熱壓接工具進行之加熱按壓以外，亦藉由照射UV等硬化光而使接著劑硬化。

如圖13所示，積層或塗佈於支持體5之接著劑成為於與膜卷筒4之側面之間橫跨多層卷繞之接著膜2之層間所形成之接著層10。藉由使接著層10橫跨接著膜2之層間而形成，接著膜卷裝體1可進一步防止卷繞偏移或卷繞脫散。

又，接著層10與於膜卷筒4之側面露出之接著膜2之黏合劑樹脂層22接觸，藉此期待抑制溢出。又，支持體5於自膜卷筒4之側面被剝離時，接著層10亦自膜卷筒4之側面被移除。即，即便橫跨接著膜2之層間存在成為黏連等抽出不良之主要原因之黏合劑樹脂之溢出部分，亦期待與接著層10一起被移除，從而可期待不阻礙接著膜2之卷出而順利地抽出。

[各向異性導電膜]

其次，作為接著膜2之具體例，對各向異性導電膜20進行說明。圖14(A)係表示各向異性導電膜20之構成例之剖視圖。各向異性導電膜20具備成為基材之基礎膜21、及積層於基礎膜21上且含有導電粒子23之黏合劑樹脂層22。各向異性導電膜20成型為帶狀，以基礎膜21成為外周側之方式卷繞於卷盤芯3，藉此構成膜卷筒4。

各向異性導電膜20藉由使黏合劑樹脂層22介存於IC晶片或LSI晶片、可撓性印刷基板(FPC)等電子零件之凸塊(電極)、與形成於玻璃基板或絕緣基板上之電極之間，而使電子零件連接於基板，並且於電子零件之凸塊與形成於基板上之電極之間夾持導電粒子23而使之導通。

黏合劑樹脂層22之接著劑組成物例如由含有膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潛伏性硬化劑、矽烷偶合劑等之通常之黏合劑成分所構成。

作為膜形成樹脂，較佳為平均分子量為10000~80000左右之樹脂，尤其可列舉：環氧樹脂、改質環氧樹脂、胺酯樹脂(urethane resin)、苯氧基樹脂等各種樹脂。其中，就膜形成狀態、連接可靠性等觀點而言，較佳為苯氧基樹脂。

作為熱硬化性樹脂，並無特別限定，例如可使用市售之環氧樹脂或丙烯酸樹脂等。

作為環氧樹脂，並無特別限定，例如可列舉：萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚型環氧樹脂、茋型環氧樹脂、三苯酚甲烷型環氧樹脂、苯酚芳烷基型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、三苯基甲烷型環氧樹脂等。該等可為單獨，亦可為2種以上之組合。

作為丙烯酸樹脂，並無特別限制，可視目的適宜選擇丙烯酸化合物、液狀丙烯酸酯等。例如可列舉：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸異丁酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二羥甲基三環癸烷二丙烯酸酯、1,4-丁二醇四丙烯酸酯、2-羥基-1,3-二丙烯醯氧基丙烷、2,2-雙[4-(丙烯醯氧基甲氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(丙烯醯氧基乙氧基)苯基]丙烷、丙烯酸二環戊烯基酯、丙烯酸三環癸酯、異三聚氰酸三(丙烯醯氧基乙基)酯、丙烯酸胺酯、環氧丙烯酸酯等。再者，亦可使用將丙烯酸酯 變更為甲基丙烯酸酯者。該等可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

作為潛伏性硬化劑，並無特別限定，可列舉加熱硬化型硬化劑。潛伏性硬化劑通常不發生反應，藉由熱、光、加壓等視用途而選擇之各種觸發而活化，從而開始反應。熱活性型潛伏性硬化劑之活化方法中存在：藉由利用加熱之解離反應等而生成活性種(陽離子或陰離子、自由基)之方法；於室溫附近穩定地分散於環氧樹脂中並於高溫下與環氧樹脂相溶、溶解而開始硬化反應之方法；將分子篩封入型之硬化劑於高溫下溶出而開始硬化反應之方法；利用微膠囊之溶出、硬化方法等。作為熱活性型潛伏性硬化劑，有咪唑系、醯肼系、三氟化硼-胺錯合物、鋶鹽、胺醯亞胺、聚胺鹽、二氰二胺等、或該等之改質物，該等可為單獨，亦可為2種以上之混合物。作為自由基聚合起始劑，可使用公知者，其中，可較佳地使用有機過氧化物。

作為矽烷偶合劑，並無特別限定，例如可列舉：環氧系、胺基系、巰基-硫基系、脲基系等。藉由添加矽烷偶合劑，而提高有機材料與無機材料之界面中之接著性。

[導電粒子]

作為黏合劑樹脂層22中所含有之導電粒子23，可列舉各向異性導電膜中所使用之公知之任一導電粒子。即，作為導電粒子，例如可列舉：鎳、鐵、銅、鋁、錫、鉛、鉻、鈷、銀、金等各種金屬或金屬合金之粒子、於金屬氧化物、碳、石墨、玻璃、陶瓷、塑膠等之粒子之表面塗佈金屬而成者、或者於該等粒子之表面進而塗佈絕緣薄膜而成者等。於為在樹脂粒子之表面塗佈金屬而成者之情形時，作為樹脂粒子，例如可列舉：環氧樹脂、酚樹脂、丙烯酸樹脂、丙烯腈-苯乙烯(AS)樹脂、苯并胍胺樹脂、二乙烯苯系樹脂、苯乙烯系樹脂等之粒子。導電粒子23之大小較佳為1~30μm，但並不限定於此。

構成黏合劑樹脂層22之接著劑組成物並不限定於如此般含有膜 形成樹脂、熱硬化性樹脂、潛伏性硬化劑、矽烷偶合劑等之情形，亦可設為由用作通常之各向異性導電膜之接著劑組成物之任意材料所構成。

支持黏合劑樹脂層22之基礎膜21係例如於PET(Poly Ethylene Terephthalate，聚對酞酸乙二酯)、OPP(Oriented Polypropylene，定向聚丙烯)、PMP(Poly-4-methylpentene-1，聚-4-甲基戊烯-1)、PTFE(Polytetrafluoroethylene，聚四氟乙烯)等塗佈聚矽氧等剝離劑而成，防止各向異性導電膜20之乾燥，並且維持各向異性導電膜20之形狀。

各向異性導電膜20可設為藉由任意方法進行製作，例如可藉由以下方法進行製作。製備含有膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潛伏性硬化劑、矽烷偶合劑、導電粒子23等之接著劑組成物。使用棒式塗佈機、塗佈裝置等將所製備之接著劑組成物塗佈於基礎膜21上，藉由烘箱等使之乾燥，藉此獲得黏合劑樹脂層22由基礎膜21支持之各向異性導電膜20。

再者，各向異性導電膜20係藉由卷繞於卷盤芯3而形成膜卷筒4，於使用時自卷盤芯3卷出，並僅切割特定之長度而使用。又，各向異性導電膜20亦可於黏合劑樹脂層22之未由基礎膜21支持之面積層未圖示之剝離膜。

[導電粒子不接觸獨立型ACF]

此處，各向異性導電膜20亦可使用於俯視下根據凸塊面積或配置而相互以不接觸之形式獨立存在之導電粒子23遍及存在者。又，關於此種導電粒子23相互以不接觸之形式獨立存在之狀態，可為刻意地使導電粒子23隔開特定距離以上(例如導電粒子直徑之0.5倍以上)者，或者亦可規律地配置而形成。再者，導電粒子23亦可形成以多個接觸或排列之單元，該導電粒子單元與單一之導電粒子同樣地，相對於其他單元相互以不接觸之形式獨立配置。作為該等導電粒子23或導電粒子單元之規律配置之一例，可列舉正方格子狀或斜方格子形狀、六方格子狀等，但規律配置並不限定於此。

於如此般導電粒子不接觸而各自獨立存在或配置之情形時，每個凸塊中之導電粒子之壓入狀態變得容易掌握。因此，藉由使用此種各向異性導電膜，可期待連接條件之事前準備(確定條件)變得容易之效果。

藉由導電粒子23於俯視下相互以不接觸之形式獨立存在，與各向異性導電膜20中因導電粒子23隨機地分散而形成凝集體等導致於導電粒子之分佈產生疏密之情形相比，即便於經微間距化之凸塊及電極間，各個導電粒子23之被捕獲之概率亦提高，故而於對同一電子零件進行各向異性連接之情形時，可減少導電粒子23之摻合量。藉此，於導電粒子23隨機地分散之情形時，由於需要一定量以上之導電粒子數，故而擔心於鄰接之凸塊間之間隔中產生凝集體或連結，但藉由設為於俯視下相互以不接觸之形式獨立之狀態，只要設置僅導通所需之數量之導電粒子即可，故而可抑制此種凸塊間短路之產生，又，可減少無助於電子零件之凸塊與基板之電極間之導通的導電粒子23之數量。又，若減少導電粒子之個數，則可期待成本削減之效果。

此種各向異性導電膜20例如可藉由如下方法進行製造：於能夠延伸之片上塗佈黏著劑，並於其上單層排列導電粒子23後，使該片以所需之延伸倍率延伸並轉印至黏合劑樹脂層22之方法；將導電粒子23於基板上整齊排列為特定之排列圖案後，將導電粒子23轉印至由基礎膜21所支持之黏合劑樹脂層22之方法；或者於由基礎膜21所支持之黏合劑樹脂層22上，經由設置有對應排列圖案之開口部之排列板而供給導電粒子23之方法等。再者，各向異性導電膜20之製法無特別限定。

[積層ACF]

又，本技術之各向異性導電膜亦可設為如圖14(B)所示，積層有僅由黏合劑樹脂層22所構成之絕緣性接著劑層24與由含有導電粒子23之黏合劑樹脂層22所構成之含導電粒子之層25之構成。圖14(B)所示之各向異性導電膜26係於基 礎膜21積層絕緣性接著劑層24，於絕緣性接著劑層24積層含導電粒子之層25，將含導電粒子之層25側貼附於基板，自絕緣性接著劑層24側搭載IC晶片等電子零件。再者，各向異性導電膜26係於含導電粒子之層25積層未圖示之剝離膜。

各向異性導電膜26中，例如藉由絕緣性接著劑層24之最低熔融黏度低於含導電粒子之層25之最低熔融黏度等，而使絕緣性接著劑層24之流動性高於含導電粒子之層25之流動性。因此，各向異性導電膜26介存於基板與IC晶片等電子零件之間，當藉由熱壓接頭進行加熱按壓時，首先熔融黏度較低之絕緣性接著劑層24填充於基板與電子零件之間。由於熔融黏度較高之含導電粒子之層25之流動性較低，故而即便於藉由加熱按壓而使黏合劑樹脂層22於基板與電子零件之間熔融之情形時，亦可抑制導電粒子23之流動。又，藉由先流動而填充於基板與電子零件之間之絕緣性接著劑層24開始硬化反應，亦抑制導電粒子23之流動。因此，基板與電子零件之連接體可在導電粒子23於鄰接之凸塊之間不產生凝集之情況下，降低凸塊間短路之產生。

再者，各向異性導電膜26亦可為僅積層有含導電粒子之層25者。於該情形時，各含導電粒子之層25之流動性可相同，亦可不同。

再者，於各向異性導電膜26中，藉由於含導電粒子之層25中使導電粒子23於俯視下相互以不接觸之形式獨立排列，而即便於經微間距化之凸塊間，亦可提高粒子捕捉率，並且可在導電粒子23於鄰接之凸塊間不產生凝集之情況下，降低凸塊間短路之產生。

再者，於上述實施形態中，作為各向異性導電接著劑，以將於黏合劑樹脂層22中適宜含有導電粒子23之熱硬化性樹脂組成物成形為膜狀而成之各向異性導電膜20、26為例進行了說明，但本技術之接著劑並不限定於此，例如亦可為僅由黏合劑樹脂層22所構成之絕緣性接著膜。

[實施例]

其次，對本技術之實施例進行說明。於本實施例中，準備使用無凸緣之卷盤芯之接著膜卷裝體，針對於膜卷筒之側面貼附有支持體之實施例與未貼附支持體之比較例，評價基於掉落試驗之接著膜之脫落之有無、及黏連之產生率。再者，作為參考例，準備將接著膜卷繞於附凸緣之卷盤芯而成之接著膜卷裝體，同樣地評價基於掉落試驗之接著膜之脫落之有無、及黏連之產生率。

掉落試驗之條件係將實施例及比較例之各向異性導電膜300m卷繞於卷盤芯。接著膜卷裝體之直徑成為195mm。將該卷裝體包裝於聚乙烯膜後，收納30卷於紙箱(28×30×29cm)中，與運輸形態同樣地鋪滿公知之氣泡緩衝材料或發泡緩衝材料而捆包。然後，使該紙箱自1m之高度處掉落，確認有無各向異性導電膜自卷盤芯之脫落。

又，黏連之產生率係以自實施例及比較例之接著膜卷裝體用手抽出接著膜時之產生之有無進行確認。作為次數，以50卷進行，根據該產生之有無求出產生率。將對於1卷即便產生1次黏連者亦計為有黏連。於實用上，黏連之產生率較佳為20%以下，更佳為15%以下，進而更佳為10%以下。

實施例及比較例之各向異性導電膜係藉由以下方式而製成。作為黏合劑樹脂層，藉由將苯氧基樹脂(商品名：YP50，新日鐵化學公司製造)60質量份、自由基聚合性樹脂(商品名：EB-600，Daicel-Cytec公司製造)35質量份、矽烷偶合劑(商品名：KBM-503，信越化學工業公司製造)2質量份、反應起始劑(商品名：Perhexa C，日本油脂公司製造)2質量份進行混合而製作接著劑組成物。繼而，將導電粒子(商品名：AUL704，積水化學工業公司製造)以接著層內之粒子面密度成為8000個/mm²之方式分散於該接著劑組成物中。繼而，將分散有導電粒子之接著劑組成物以成為厚度14μm之方式塗佈於PET膜(厚度50μm，基礎膜原片)上並進行乾燥，並裁斷而獲得。藉此，製作實施例及比較例之接著膜。

又，各實施例中所使用之支持體係寬度10mm之PET膜，將該支持體經由熱硬化性之接著劑貼附於膜卷筒之側面。支持體之貼附所使用之接著劑係自與上述實施例及比較例之各向異性導電膜之黏合劑樹脂相同成分中去除導電粒子者。

[實施例1]

於實施例1中，將寬度1.5mm之接著膜以300m卷繞於卷盤芯。又，僅於膜卷筒之一側面以等間隔貼附4根支持體。支持體之貼附係藉由利用熱壓接工具於60℃、1MPa、1sec之條件下進行加熱按壓而進行。又，接著膜自膜卷筒之卷出係於將支持體剝離後進行。剝離強度為0.2N/mm。

關於實施例1之接著膜卷裝體，即便進行掉落試驗，亦不產生接著膜自膜卷筒之脫落，又，黏連之產生率為14%，評價為OK。

[實施例2]

於實施例2中，將寬度1.5mm之接著膜以300m卷繞於卷盤芯。又，於膜卷筒之兩面以等間隔且對稱地貼附各4根支持體。支持體之貼附係藉由利用熱壓接工具於60℃、1MPa、1sec之條件下進行加熱按壓而進行。又，接著膜自膜卷筒之卷出係於將支持體剝離後進行。剝離強度為0.2N/mm。

關於實施例2之接著膜卷裝體，即便進行掉落試驗，亦不產生接著膜自膜卷筒之脫落，又，黏連之產生率為10%，評價為OK。

[實施例3]

於實施例3中，將寬度1.5mm之接著膜以300m卷繞於卷盤芯。又，於膜卷筒之兩面以等間隔且對稱地貼附各4根支持體。支持體之貼附係藉由利用熱壓接工具於60℃、1MPa、1sec之條件下進行加熱按壓而進行。又，接著膜自膜卷筒之卷出係不剝離支持體而進行。

關於實施例3之接著膜卷裝體，即便進行掉落試驗，亦不產生接 著膜自膜卷筒之脫落，又，黏連之產生率為0%，評價為OK。

[實施例4]

於實施例4中，將寬度1.5mm之接著膜以300m卷繞於卷盤芯。又，於膜卷筒之兩面以等間隔且對稱地貼附各8根支持體。支持體之貼附係藉由利用熱壓接工具於60℃、1MPa、1sec之條件下進行加熱按壓而進行。又，接著膜自膜卷筒之卷出係於將支持體剝離後進行。剝離強度為0.2N/mm。

關於實施例4之接著膜卷裝體，即便進行掉落試驗，亦不產生接著膜自膜卷筒之脫落，又，黏連之產生率為0%，評價為OK。

[實施例5]

於實施例5中，將寬度1.5mm之接著膜以300m卷繞於卷盤芯。又，於膜卷筒之兩面以等間隔且錯開45度貼附各4根支持體。支持體之貼附係藉由利用熱壓接工具於60℃、1MPa、1sec之條件下進行加熱按壓而進行。又，接著膜自膜卷筒之卷出係於將支持體剝離後進行。剝離強度為0.2N/mm。

關於實施例5之接著膜卷裝體，即便進行掉落試驗，亦不產生接著膜自膜卷筒之脫落，又，黏連之產生率為0%，評價為OK。

[比較例1]

於比較例1中，將寬度1.5mm之接著膜以300m卷繞於卷盤芯。又，於膜卷筒之側面未貼附支持體。

關於比較例1之接著膜卷裝體，藉由掉落試驗而產生接著膜自膜卷筒之脫落。又，黏連之產生率為83%，評價為NG。

如表1所示，可知於膜卷筒之側面貼附有支持體之實施例1~5具有與使用附凸緣之卷盤芯之接著膜卷裝體同等之性能。即，可知於實施例1~5中，未產生因掉落試驗導致之接著膜之脫落，即便於該無凸緣之狀態下進行出貨、輸送，亦不產生實際使用上之問題。

又，黏連之產生率亦較低為14%以下。認為其原因在於：觀察剝離支持體後之膜卷筒之側面時，幾乎看不到黏合劑樹脂等異物，故而隨著支持體之剝離，橫跨多層卷繞之接著膜之層間而附著之黏合劑樹脂被移除。

另一方面，於比較例1中，由於膜卷筒之側面未藉由支持體進行固定，故而因掉落試驗而導致接著膜自膜卷筒脫落，成為無法使用者。又，黏連之產生率亦變得較高為83%。其原因在於：因卷緊而溢出之黏合劑樹脂橫跨多層卷繞之接著膜之層間附著、硬化。

再者，針對實施例1~5之接著膜卷裝體，將接著膜之卷繞長度自300m變更為50m，而其他條件設為相同之接著膜卷裝體樣品，同樣地求出基於掉落試驗之脫落之有無及黏連產生率，獲得與實施例1~5相同之結果，從而可知實用上無問題。

又，針對實施例3~5之接著膜卷裝體，將接著膜寬度自1.5mm 變更為0.8mm，而其他條件設為相同之接著膜卷裝體樣品(實施例3'~5')，同樣地求出基於掉落試驗之脫落之有無及黏連產生率，與實施例3~5同樣地未產生基於掉落試驗之脫落，又，黏連產生率亦獲得實施例3'為20%、實施例4'為15%、實施例5'為0%之結果，從而可知實用上無問題。

Claims (18)

1. 一種接著膜卷裝體，其係卷盤芯及卷繞於該卷盤芯之接著膜，且於卷繞上述接著膜而成之膜卷筒之側面貼附有支持體。
2. 如申請專利範圍第1項之接著膜卷裝體，其中，上述接著膜之寬度為5cm以下。
3. 如申請專利範圍第1項之接著膜卷裝體，其中，上述支持體亦貼附於上述芯。
4. 如申請專利範圍第1項之接著膜卷裝體，其中，於上述膜卷筒之一側面貼附有上述支持體。
5. 如申請專利範圍第1項之接著膜卷裝體，其中，於上述膜卷筒之一側面及另一側面貼附有上述支持體。
6. 如申請專利範圍第1項之接著膜卷裝體，其中，上述支持體為帶狀，且橫跨上述膜卷筒之半徑方向貼附有一個或多個上述支持體。
7. 如申請專利範圍第1項之接著膜卷裝體，其中，上述支持體為帶狀，且於上述膜卷筒之側面以放射狀貼附有一個或多個上述支持體。
8. 如申請專利範圍第6或7項之接著膜卷裝體，其中，上述支持體係通過卷筒體上側面及/或芯之孔並橫跨上述膜卷筒之一側面與另一側面而貼附。
9. 如申請專利範圍第1至7項中任一項之接著膜卷裝體，其中，上述支持體貼附於至少自上述卷盤芯之外側緣起朝上述膜卷筒之半徑方向上為3cm以內的區域。
10. 如申請專利範圍第1至7項中任一項之接著膜卷裝體，其中，上述支持體貼附於至少自上述膜卷筒之上側緣起朝上述膜卷筒之半徑方向上為膜 卷筒之半徑方向之長度之80%以內的區域。
11. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之接著膜卷裝體，其中，上述支持體為片狀。
12. 如申請專利範圍第11項之接著膜卷裝體，其中，上述支持體覆蓋上述膜卷筒之側面之面積之50%。
13. 如申請專利範圍第1至7項中任一項之接著膜卷裝體，其中，上述膜卷筒於上述支持體之貼附部位遍布上述接著膜之層間形成有接著層。
14. 如申請專利範圍第13項之接著膜卷裝體，其中，上述接著層隨著上述支持體之剝離而被移除。
15. 一種接著膜卷裝體之製造方法，其具有下述步驟：將接著膜卷繞於卷盤芯之步驟；及於由卷繞於上述卷盤芯之上述接著膜所構成之膜卷筒之側面經由接著劑貼附支持體之步驟。
16. 如申請專利範圍第15項之接著膜卷裝體之製造方法，其中，上述支持體係藉由使上述接著劑進行熱硬化或光硬化而貼附於上述膜卷筒之側面。
17. 如申請專利範圍第16項之接著膜卷裝體之製造方法，其中，上述膜卷筒於上述支持體之貼附部位遍布上述接著膜之層間形成接著層。
18. 如申請專利範圍第17項之接著膜卷裝體之製造方法，其中，上述接著層隨著上述支持體之剝離而被移除。