JP6046896B2 - フィルム巻装体、及びフィルム巻装体の製造方法 - Google Patents
フィルム巻装体、及びフィルム巻装体の製造方法 Download PDFInfo
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Description
リール3は、接着フィルム2を巻き取る筒状の巻芯10と、巻芯10の両端にそれぞれ設けられた板状のフランジ11とを備える。巻芯10は、リール3を回転させるための回転軸が挿入される軸穴10aを有する。巻芯10には、接着フィルム2の長手方向の一方の端部が接続され、接着フィルム2が巻回されている。
リール3に巻回されフィルム巻装体1を構成する接着フィルム2としては、電子部品を回路基板等に実装するCOG実装や、基板同士を接続するFOG実装などに用いられる異方性導電フィルム(ACF:Anisortropic Conductive Film)、あるいは太陽電池の電極とタブ線とを接続する導電性接着フィルム等が例示される。
剥離フィルム21は、例えば、基材にシリコーン等の剥離剤が塗布されており、テープ状に成型されている。剥離フィルム21は、異方性導電フィルム20の乾燥を防ぐとともに、異方性導電フィルム20の形状を維持する。剥離フィルム21に用いられる基材としては、例えば、PET(Poly Ethylene Terephthalate)、OPP(Oriented Polypropylene)、PMP(Poly-4-methlpentene−1)、PTFE(Polytetrafluoroethylene)等が挙げられる。
異方性導電フィルム20のバインダー樹脂層22は、膜形成樹脂と、ラジカル重合性化合物と、ラジカル重合反応を開始するラジカル重合開始剤と、導電性粒子23とを含有する。
ラジカル重合性化合物は、ラジカル重合する官能基を有する物質である。ラジカル重合性化合物としては、例えば、ポリエチレングリコールジアクリレート、リン酸エステル型アクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、4−ヒドロキシブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、t−ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ビスフェノキシエタノールフルオレンジアクリレート、2−アクリロイロキシエチルコハク酸、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート、シクロヘキシルアクリレート、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートトリアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、o−フタル酸ジグリシジルエーテルアクリレート、エトキシ化ビスフェノールAジメタクリレート、ビスフェノールA型エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等、及びこれらに相当する(メタ)アクリレートを挙げることができる。これらは、単独で用いてもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
熱ラジカル重合開始剤は、公知のものを使用することができ、中でも有機過酸化物を用いることが好ましい。有機過酸化物としては、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ブチルパーオキサイド、ベンジルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジブチルパーオキサイド、ベンジルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート等が挙げられ、これらは単独で用いてもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
導電性粒子23としては、異方性導電フィルム20において使用されている公知の導電性粒子を用いることができる。例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン(AS)樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を用いることが好ましい。
また、バインダー樹脂層22の流動性を制御し、粒子捕捉率を向上させるために、バインダー樹脂組成物には、無機フィラーを含有させるようにしてもよい。無機フィラーとしては、特に限定されないが、シリカ、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム等を用いることができる。このような無機フィラーは、異方性導電フィルム20によって接続される接続構造体の応力を緩和させる目的によっても適宜用いることができる。
このような異方性導電フィルム20は、一端をリール3の巻芯10に接続され、巻芯10に巻回されることによりフィルム巻装体1を構成する。フィルム巻装体1は、フランジ11の外側から、あるいはフランジ11を巻芯10から取り外して、巻装体側面に向かって、バインダー樹脂層22のラジカル重合性化合物を硬化させる紫外線等の光線が照射されている。これにより、フィルム巻装体1は、バインダー樹脂層22の側面側のみが硬化される。フランジ11を取り外した場合、巻装体側面に光線を照射した後、再度巻芯10に取り付けられる。
フィルム巻装体1は、バインダー樹脂層22の側面側のみが硬化されているため、異方性導電フィルム20をリール3から引き出す際にテンションによる巻締まりが生じた場合にも、巻締まりによる応力によってバインダー樹脂層22の成分が巻装体側面からはみ出し、ブロッキングが発生することを防止することができる。
フィルム巻装体1は、以下のようにして製造することができる。先ず、バインダー樹脂組成物となる、膜形成樹脂と、ラジカル重合性化合物と、ラジカル重合反応を開始するラジカル重合開始剤と、導電性粒子23と、適宜、シランカップリング剤及び向きフィラーとを溶剤に溶解させる。溶剤としては、トルエン、酢酸エチルなど、又はこれらの混合溶剤を用いることができる。溶解させて得られた樹脂生成用溶液を剥離フィルム21に塗布し、溶剤を揮発させることにより、長尺の異方性導電フィルム20を得る。その後、異方性導電フィルム20は、適宜、剥離フィルム21を所定の幅に裁断した後、リール3に巻回され、これにより、フィルム巻装体1を得る。
フィルム巻装体1は、電子部品の接続時には、リール3より引き出され、必要な長さにカットされた後、電子部品の接続に供される。このとき、フィルム巻装体1は、異方性導電フィルム20を引き出す際に、テンションによる巻締まりが起きた場合にも、異方性導電フィルム20の側面が予め硬化されているため、巻締まりの応力によってもバインダー樹脂層22の成分がはみ出すことがない。したがって、フィルム巻装体1は、バインダー樹脂層22の成分がフランジ11に付着し、異方性導電フィルム20が正常に引き出せなくなるブロッキングを防止することができる。
なお、図3に示すように、異方性導電フィルム20は、導電性粒子が含まれない絶縁性の接着剤組成物からなる絶縁性接着剤層30と、上述したバインダー樹脂層22とを積層させた積層構造を備えてもよい。絶縁性接着剤層30は、導電性粒子23を除いて上記バインダー樹脂層22と同様の構成を有し、剥離フィルム21上に支持される。それぞれ剥離フィルム21に支持されたバインダー樹脂層22と絶縁性接着剤層30とは、重ね合わされた状態でラミネータによってラミネートされる。これにより、導電性接着剤層と絶縁性接着剤層とが積層された積層フィルムを製造することができる。この積層フィルムも、上記異方性導電フィルム20と同様に、リール3に巻回されることによりフィルム巻装体を構成し、側面にUV等の光が照射されて、側面側のみが硬化される。
Claims (5)
- 長尺状の剥離基材上に接着剤層が設けられた接着フィルムが、巻芯及び上記巻芯の両側に設けられたフランジを備えるリールの上記巻芯に巻回されたフィルム巻装体において、
上記接着剤層は、熱ラジカル重合開始剤及び光ラジカル重合開始剤を含み、
巻装体側面の上記接着剤層が硬化しているフィルム巻装体。 - 上記接着剤層は、光を遮蔽するフィラーを含有する請求項1に記載のフィルム巻装体。
- 上記接着剤層は、導電性粒子を含有する請求項1又は請求項2に記載のフィルム巻装体。
- 上記フランジは、光を透過可能である請求項1〜請求項3の何れか1項に記載のフィルム巻装体。
- 長尺状の剥離基材上に接着剤層が設けられた接着フィルムを、巻芯及び上記巻芯の両側に設けられたフランジを備えるリールの上記巻芯に巻回することにより巻装体を形成し、
上記接着剤層は、熱ラジカル重合開始剤及び光ラジカル重合開始剤を含み、
上記巻装体側面に上記接着剤層を硬化させるエネルギー線を照射するフィルム巻装体の製造方法。
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