KR20120113803A

KR20120113803A - 접착재 릴

Info

Publication number: KR20120113803A
Application number: KR1020127022602A
Authority: KR
Inventors: 가즈야 마쯔다; 다까시 세끼; 도오루 후지나와; 다다야스 후지에다
Original assignee: 히다치 가세고교 가부시끼가이샤
Priority date: 2010-03-12
Filing date: 2011-03-10
Publication date: 2012-10-15
Also published as: KR101763458B1; KR20140054438A; CN102712834A; WO2011111784A1; JP2015083691A; CN104403589B; TWI435841B; TW201139259A; JP5928567B2; CN102712834B; CN104403589A; JPWO2011111784A1; JP2014037544A

Abstract

본 발명에 관한 접착재 릴은 와인딩 코어와, 와인딩 코어의 양측에 서로 대향하도록 설치된 한 쌍의 측판과, 테이프 형상의 기재 및 그 한쪽 면 상에 설치된 접착제층을 갖고, 와인딩 코어에 권취된 접착재 테이프를 구비하고, 접착재 테이프는 기재의 접착제층이 형성되어 있지 않은 면이 와인딩 코어측을 향하도록 와인딩 코어에 권취되어 있다.

Description

접착재 릴{ADHESIVE REEL}

본 발명은 접착재 릴에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 테이프 형상의 기재 및 그 한쪽 면 상에 설치된 접착제층을 갖는 접착재 테이프가 와인딩 코어에 권취된 접착재 릴에 관한 것이다.

다수의 전극을 갖는 회로 부재끼리를 전기적으로 접속하여, 회로 접속체를 제조하기 위한 접속 재료로서, 이방 도전 필름(ACF:Anisotropic Conductive Film)이 사용되고 있다. 이방 도전 필름은 프린트 배선 기판, LCD용 글래스 기판, 플렉시블 프린트 기판 등의 기판에, IC, LSI 등의 반도체 소자나 패키지 등의 부재를 접속할 때, 마주보는 전극끼리의 도통 상태를 유지하고, 인접하는 전극끼리의 절연을 유지하도록 전기적 접속과 기계적 고착을 행하는 접속 재료이다. 이방 도전 필름 외에도 비도전 필름(NCF: Non-Conductive film) 등의 접속 재료가 알려져 있다.

상기 접속 재료는 열경화성 수지를 함유하는 접착제 성분과, 이방 도전 필름의 경우에 있어서는 필요에 따라서 배합되는 도전 입자를 포함하고, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(PET 필름) 등의 기재 상에 필름 형상으로 형성된다. 얻어진 필름의 원반을 용도에 적합한 폭으로 되도록 테이프 형상으로 절단하고, 이를 와인딩 코어에 권취하여 접착재 릴이 제조된다(특허 문헌 1 참조).

그런데, 회로 접속체의 접속 신뢰성을 저하시키는 원인 중 하나로 블로킹이라고 불리는 현상이 있다. 블로킹은 권취된 상태의 접착재 테이프를 인출하여 사용할 때, 접착제층이 기재의 배면에 전사되는 현상이다. 기재의 한쪽 면에 설치된 접착제층은 미경화 상태이므로, 어느 정도의 유동성을 갖고 있다. 접착재 릴을 장시간 방치하면, 접착재 테이프의 단부면으로부터 접착제가 스며나와, 이것이 릴의 측판에 점접착해 버리는 경우가 있다. 이 상태에서 접착재 테이프를 릴로부터 인출하면, 접착제층의 일부가 기재의 배면에 전사된다고 하는 문제나, 기재로부터 접착제층이 박리되어, 기재만이 인출된다고 하는 문제가 발생하는 경우가 있다.

도 9는 종래의 접착재 릴로부터 접착재 테이프를 인출할 때에 발생하는 블로킹의 일례를 모식적으로 도시하는 단면도이다. 도 9에 도시하는 접착재 테이프(25)는 접착제층(28)이 와인딩 코어측(내측)을 향하도록[기재(26)가 외측을 향하도록] 와인딩 코어(1)에 권취되어 있다.

접착재 테이프를 인출할 때에 블로킹이 발생하면, 접착제층의 일부가 기재의 배면에 전사된 경우에는, 회로 부재 상의 소정 위치에 필요량의 접착제층을 배치할 수 없어, 접속부의 전기적 접속 또는 기계적 고착이 불충분해질 우려가 있다. 또한, 기재로부터 접착제층이 박리되어, 기재만이 인출된 경우에는, 생산 설비를 정지시켜야만 해 생산성을 크게 저하시킨다. 회로 접속체나 반도체 칩, 프린트 배선판 등의 대량 생산을 필요로 하는 분야 등에서는 비용 경쟁력을 갖게 하기 위해 시간당의 생산 개수를 많게 하는 것이 매우 중요해, 가령 몇 분간 정도의 정지 시간이라도 그 영향은 매우 크다. 이로 인해, 이와 같은 분야에서 블로킹 개선이 강하게 요망되고 있었다(특허 문헌 2 내지 8).

특허 문헌 2, 3에는 접착재 테이프의 형상의 관점으로부터 블로킹을 억제하는 기술이 기재되어 있고, 테이프 측단부면에 있어서 기재의 폭 방향의 내측에 기재의 폭보다도 좁은 폭의 접착제층을 설치한 접착재 테이프가 개시되어 있다. 특허 문헌 4에는 접착제의 조성의 관점으로부터 블로킹을 억제하는 기술이 기재되어 있고, 기판에 대한 가고정력을 소정의 범위 내로 한 접착재 테이프가 개시되어 있다. 특허 문헌 5에는 사용 조건의 관점으로부터 블로킹을 억제하는 기술이 기재되어 있고, 릴의 온도를 제어하는 수단을 갖는 부착 장치가 개시되어 있다. 특허 문헌 6에는 접착재 테이프가 권취되는 릴 부품의 구조의 관점으로부터 블로킹을 억제하는 기술이 기재되어 있고, 측판에 설치된 리브 구조가 도전성을 갖는 접착재 릴이 개시되어 있다. 특허 문헌 7에는 기재의 구성의 관점으로부터 블로킹을 억제하는 기술이 기재되어 있고, 표리의 표면 장력에 우위차를 갖게 한 재질을 기재로서 사용한 권중체가 개시되어 있다. 특허 문헌 8에는 엔드 마크와 접착제의 상성의 관점으로부터 블로킹을 억제하는 기술이 기재되어 있다.

일본 특허 출원 공개 제2003-34468호 공보 국제 공개 제08/053824호 국제 공개 제07/015372호 일본 특허 출원 공개 제2003-064322호 공보 일본 특허 출원 공개 제2006-218867호 공보 일본 특허 출원 공개 제2009-004354호 공보 일본 특허 출원 공개 평11-293206호 공보 일본 특허 출원 공개 제2001-284005호 공보

상기 특허 문헌 2 내지 8에 기재한 바와 같이, 회로 접속용 접착재 테이프의 실용화가 이루어진 시기로부터 최근에 이르기까지, 블로킹의 방지책이 다양한 관점으로부터 검토되고 있지만, 아직도 획기적인 해결책이 발견되고 있지 않은 것이 현실이다.

따라서, 본 발명은 권취된 상태의 접착재 테이프를 인출할 때, 기재로부터 접착제층이 박리되어, 기재만이 인출된다고 하는 문제를 극히 높은 레벨에서 억제할 수 있는 접착재 릴을 제공하는 것을 목적으로 한다. 이하, 본 명세서에 있어서 「블로킹」이라 함은, 「권취된 상태의 접착재 테이프를 인출할 때, 기재로부터 접착제층이 박리되어, 기재만이 인출된다고 하는 문제」를 나타낸다.

본 발명에 관한 접착재 릴은 와인딩 코어와, 와인딩 코어의 양측에 서로 대향하도록 설치된 한 쌍의 측판과, 테이프 형상의 기재 및 그 한쪽 면 상에 설치된 접착제층을 갖고, 와인딩 코어에 권취된 접착재 테이프를 구비하고, 상기 접착재 테이프는 기재의 접착제층이 형성되어 있지 않은 면이 와인딩 코어측을 향하도록 와인딩 코어에 권취되어 있다.

종래, 접착재 릴의 분야에 있어서는, 외부 환경으로부터 접착제층을 보호하기 위해, 접착제층이 와인딩 코어측(내측)을 향하고, 그리고 기재가 외측을 향하도록 접착재 테이프를 와인딩 코어에 권취하는 것이 상식이었다(상기 특허 문헌 2의 도 3, 4를 참조). 예를 들어, 접착제층을 외측을 향하게 하면, 접착제층에 먼지가 부착되는 등의 문제가 있다. 특히 전자 재료용으로 사용되는 접착재 테이프는 약간의 먼지라도 제품의 불량으로 연결되므로, 접착제층을 와인딩 코어측(내측)을 향해 권취함으로써 오염원으로부터 보호하고 있었다.

그러나, 본 발명자들은 종래의 상식에 반하여, 기재가 와인딩 코어측(내측)을 향하고 또한 접착제층이 외측을 향하도록 접착재 테이프를 와인딩 코어에 권취하여 접착재 릴을 시험 제작하였다. 이 접착재 릴에 의해 블로킹의 발생의 유무를 평가한 바, 블로킹을 극히 높은 레벨에서 방지할 수 있는 것을 발견하였다.

접착재 테이프의 표리를 종래와 반대로 한 것에 의해 블로킹을 고도로 억제할 수 있는 이유는 반드시 명백하지 않지만, 본 발명자들은 이하와 같이 추찰한다. 즉, 본 발명에 있어서는, 접착재 테이프의 접착제층의 단부면으로부터 접착제가 스며나와 측판에 점접착되어 있어도, 당해 테이프를 인출할 때, 접착제층보다도 와인딩 코어측(내측)에 위치하는 기재가 접착제층을 들어올리므로, 인출되는 접착재 테이프의 접착제층과 인출되는 접착재 테이프의 기재 사이에서 박리하려고 하는 힘이 작용하는 일이 없고, 또한 측판에 점접착되어 있는 부분으로부터의 영향이 작으므로, 블로킹의 억제를 달성할 수 있다고 생각된다.

종래, 블로킹이 발생하기 쉬우므로, 와인딩 코어에 권취할 수 있는 접착재 테이프의 길이에 제한이 있었지만, 상기 구성을 채용한 것에 의해, 종래품보다도 접착재 테이프의 장척화(예를 들어, 200m 이상)가 가능하다.

접착재 테이프의 장척화 외에도, 본 발명에 따르면, 점도가 비교적 낮아 종래의 기술에서는 블로킹이 발생하기 쉬웠던 접착제를 접착제층에 채용하는 것이 가능해진다. 본 발명에 있어서는, 접착제층은 30℃에 있어서의 전단 점도가 100000㎩ㆍs 이하인 것이 바람직하다. 저점도의 접착제로서는, 예를 들어 열 라디칼 경화형의 접착제이며 저온 경화형의 것을 들 수 있다. 저온 경화형의 접착제는 저온(예를 들어, 130 내지 150℃)에 있어서의 유동성을 높게 하는 것이 요구된다. 구체예로서, 1분간 반감기 온도가 160℃ 이하인 라디칼 중합 개시제를 함유하는 열 라디칼 경화형 접착제를 들 수 있다.

본 발명에 따르면, 접착제층이 30℃에서 액상의 재료를 많이 함유하고, 비교적 유동성이 높은 것이라도 블로킹을 충분히 억제할 수 있다. 상기 열 라디칼 경화형의 접착제가 열가소성 수지와, 30℃에서 액상의 라디칼 중합성 물질을 포함하는 라디칼 중합성 재료와, 라디칼 중합 개시제를 함유하는 경우, 종래의 접착재 릴에서는 블로킹이 고확률로 발생하기 쉽다. 이에 대해, 본 발명의 접착재 릴에서는 열 라디칼 경화형의 접착제에 있어서의 상기 라디칼 중합성 물질의 함유량이, 열가소성 수지 및 라디칼 중합성 재료의 합계량 100질량부에 대해, 20 내지 80질량부라도 블로킹을 충분히 억제할 수 있다.

접착제층은 열가소성 수지와, 30℃에서 액상의 에폭시 수지를 포함하는 열경화성 재료와, 경화제를 함유하는 에폭시계 접착제라도 좋다. 이 경우, 종래의 접착재 릴에서는 블로킹이 고확률로 발생하기 쉽지만, 본 발명의 접착재 릴에서는 에폭시계 접착제에 있어서의 상기 에폭시 수지의 함유량이, 열가소성 수지 및 열경화성 재료의 합계량 100질량부에 대해, 20 내지 80질량부라도 블로킹을 충분히 억제할 수 있다.

본 발명에 있어서는 접착제층의 무기 필러 함유량은 당해 접착제층의 체적을 기준으로 하여 20체적％ 이하라도 좋다. 접착제층에 무기 필러를 배합함으로써 접착제층의 유동성이 저하되어 블로킹을 억제할 수 있지만, 본 발명에 따르면 접착제층에 무기 필러를 배합하지 않아도, 혹은 배합량이 20체적％ 이하라도 블로킹을 충분히 억제할 수 있다.

본 발명에 있어서는 접착제층의 무기 필러 함유량은 당해 접착제층의 질량을 기준으로 하여 50질량％ 이하라도 좋다. 본 발명에 따르면 접착제층에 무기 필러를 배합하지 않아도, 혹은 배합량이 50질량％ 이하라도 블로킹을 충분히 억제할 수 있다. 무기 필러로서 실리카를 사용하는 경우, 그 함유량은 당해 접착제층의 질량을 기준으로 하여 35질량％ 이하인 것이 바람직하다. 무기 필러로서 알루미나를 사용하는 경우, 그 함유량은 당해 접착제층의 질량을 기준으로 하여 50질량％ 이하인 것이 바람직하다.

본 발명에 따르면, 접착재 테이프의 폭이 0.5 내지 3.0㎜라도 블로킹을 충분히 억제할 수 있다. 폭이 좁은 테이프는 폭이 굵은 테이프와 비교하여 테이프 단부면에 있어서의 접착제의 스며나옴의 영향이 상대적으로 커, 블로킹이 발생하기 쉽다. 상기 접착재 테이프는 회로 접속에 사용하는 데 적합하다. 상술한 바와 같이, 블로킹을 높은 레벨에서 억제할 수 있으므로, 우수한 접속 신뢰성의 회로 접속체의 제조가 가능해진다.

본 발명에 따르면, 권취된 상태의 접착재 테이프를 인출할 때, 기재로부터의 접착제층의 박리를 극히 높은 레벨에서 억제할 수 있다.

도 1은 본 발명에 관한 접착재 릴의 일 실시 형태를 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시하는 접착재 릴의 내부의 구조를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 3은 본 발명에 관한 접착재 릴의 측판의 내측면을 도시하는 정면도이다.
도 4는 이방 도전 테이프의 일례를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 5는 회로 전극끼리가 접속된 회로 접속체의 일례를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 6은 회로 접속체의 제조 방법의 일례를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 7은 본 발명에 관한 접착재 릴의 다른 실시 형태를 도시하는 사시도이다.
도 8은 이방 도전 테이프의 다른 예를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 9는 종래의 접착재 릴로부터 접착재 테이프를 인출할 때에 발생하는 블로킹의 일례를 모식적으로 도시하는 단면도이다.

이하, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 적합한 실시 형태에 대해 상세하게 설명한다. 또한, 도면의 설명에 있어서 동일한 요소에는 동일한 번호를 부여하여, 중복되는 설명은 생략한다. 또한, 도면의 편의상, 도면의 치수 비율은 설명의 것과 반드시 일치하지 않는다.

도 1에 도시하는 접착재 릴(10)은 통 형상의 와인딩 코어(1)와, 와인딩 코어(1)의 축 방향의 양측에 서로 대향하도록 설치된 한 쌍의 측판(2)을 구비한다. 도 2에 도시한 바와 같이, 와인딩 코어(1)의 외면(F1) 상에 이방 도전 테이프(접착재 테이프)(5)가 권취되어, 권중체를 구성하고 있다. 이방 도전 테이프(5)는 기재(6)의 접착제층이 형성되어 있지 않은 면이 와인딩 코어(1)측을 향하고 또한 접착제층(8)이 외측을 향하도록 와인딩 코어(1)에 권취되어 있다. 권중체의 상태에서는 기재(6)의 접착제층(8)이 형성되어 있지 않은 면은, 행크 내측의 이방 도전 테이프(5)의 접착제층(8)과 직접 접하고 있다.

상기와 같은 방향으로 이방 도전 테이프(5)를 와인딩 코어(1)에 권취함으로써, 이방 도전 테이프(5)를 인출할 때, 기재(6)로부터 접착제층(8)이 박리되어, 기재만이 인출된다고 하는 문제를 극히 높은 레벨에서 억제할 수 있다. 또한, 측판은 와인딩 코어의 축 방향의 양단부에 설치하는 것이 복수의 접착재 릴을 정렬하여 보관하기 쉽기 때문에 바람직하지만, 와인딩 코어의 일부가 측판을 관통하여 측판의 외측면으로부터 돌출되도록 측판을 설치해도 좋다.

도 3에 도시한 바와 같이, 측판(2)은 이방 도전 테이프(5)와 인접하는 내측면(F2) 상에 면(F2)으로부터 융기하고 또한 관통 구멍(2a)의 테두리로부터 방사상으로 연장되는 리브 구조부(2b)를 구비한다. 리브 구조부(2b)를 설치한 것에 의해, 이방 도전 테이프(5)의 단부면으로부터 접착제가 스며나왔다고 해도, 접착제가 측판(2)에 점접착하는 면적을 충분히 작게 할 수 있으므로, 본 발명에 맞추어, 블로킹을 효과적으로 억제할 수 있다.

또한, 도 1, 2에 도시한 바와 같이, 접착재 릴(10)은 압착 장치(도시하지 않음)의 회전축이 삽입되는 축 구멍(10a)을 갖고, 이 축 구멍(10a)에는 회전축에 설치된 볼록부와 끼워 맞추어지는 절결부(10b)가 형성되어 있다. 단, 접착재 릴(10)을 압착 장치의 회전축에 장착했을 때, 공회전을 방지할 수 있는 구성이면, 절결부(10b) 이외의 구성을 채용해도 좋다. 와인딩 코어(1) 및 측판(2)을 구비하는 릴 부품으로서 플라스틱 성형품 등을 사용할 수 있다.

이방 도전 테이프(5)는, 도 4에 도시한 바와 같이 테이프 형상의 기재(6)와, 기재(6)의 한쪽 면 상에 형성된 접착제층(8)을 구비한다.

이방 도전 테이프(5)의 길이는 1 내지 1000m인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 200 내지 1000m이고, 더욱 바람직하게는 200 내지 500m이고, 더욱 보다 바람직하게는 250 내지 500m이고, 특히 바람직하게는 300 내지 500m이다. 종래, 블로킹이 발생하기 쉽기 때문에, 와인딩 코어(1)에 권취할 수 있는 이방 도전 테이프(5)의 길이에 제한이 있었지만, 기재(6)가 내측을 향하도록 이방 도전 테이프(5)를 와인딩 코어(1)에 권취한 것에 의해, 종래품보다도 긴 이방 도전 테이프(5)를 와인딩 코어(1)에 권취하는 것이 가능하다.

이방 도전 테이프(5)의 폭은 0.5 내지 30㎜인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5 내지 3.0㎜이고, 더욱 바람직하게는 0.5 내지 2.0㎜이고, 특히 바람직하게는 0.5 내지 1.0㎜이다. 종래, 블로킹이 발생하기 쉽기 때문에, 와인딩 코어(1)에 권취할 수 있는 이방 도전 테이프(5)의 폭에 제한이 있었지만, 기재(6)가 내측을 향하도록 이방 도전 테이프(5)를 와인딩 코어(1)에 권취한 것에 의해, 종래품보다도 폭이 좁은 이방 도전 테이프(5)를 와인딩 코어(1)에 권취하는 것이 가능하다. 또한, 기재(6)의 폭은 그 위에 형성되는 접착제층(8)의 폭과 동일하거나, 접착제층(8)의 폭보다도 넓은 것이 바람직하다. 접착제층(8)의 폭은 사용 용도에 맞추어 조정하면 된다.

접착제층(8)의 두께는 사용하는 접착제 성분 및 피접착물의 종류 등에 맞추어 적절하게 선택하면 되지만, 바람직하게는 5 내지 100㎛이고, 보다 바람직하게는 10 내지 40㎛이다. 종래, 블로킹이 발생하기 쉽기 때문에, 와인딩 코어(1)에 권취할 수 있는 이방 도전 테이프(5)의 접착제층(8)의 두께에 제한이 있었지만, 기재(6)가 내측을 향하도록 이방 도전 테이프(5)를 와인딩 코어(1)에 권취한 것에 의해, 예를 들어 30 내지 100㎛ 정도의 두께를 갖는 종래품보다도 두꺼운 접착제층(8)을 갖는 이방 도전 테이프(5)를 권취하는 것도 가능하다. 또한, 기재(6)의 두께는 4 내지 200㎛ 정도인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20 내지 100㎛이다.

기재(6)는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리올레핀, 폴리아세테이트, 폴리카보네이트, 폴리페닐렌설파이드, 폴리아미드, 에틸렌ㆍ아세트산 비닐 공중합체, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 합성 고무계, 액정 폴리머 등으로 이루어지는 각종 플라스틱 테이프를 사용하는 것이 가능하다. 당연히, 기재(6)를 구성하는 재질은 이들로 한정되는 것은 아니다. 또한, 기재(6)로서, 접착제층(8)과의 접촉면 등에 이형 처리가 실시된 것을 사용해도 좋다. 또한, 상기한 재료로부터 선택되는 2종 이상이 혼합된 것, 또는 상기한 필름이 복층화된 것이라도 좋다.

접착제층(8)의 접착제 성분(8a)으로서는, 열이나 광에 의해 경화성을 나타내는 재료를 넓게 적용할 수 있고, 에폭시계 접착제 또는 라디칼 경화형의 접착제를 사용할 수 있다. 혹은, 폴리우레탄이나 폴리비닐에스테르 등의 열가소성 접착제를 사용할 수 있다. 접속 후의 내열성이나 내습성이 우수하므로, 가교성 재료의 사용이 바람직하다. 그 중에서도 열경화성 수지인 에폭시 수지를 주성분으로 하여 함유하는 에폭시계 접착제는 단시간 경화가 가능해 접속 작업성이 좋고, 분자 구조상 접착성이 우수한 것 등의 특징으로부터 바람직하다. 또한, 라디칼 경화형의 접착제는 에폭시계 접착제보다도 저온 단시간에서의 경화성이 우수한 것 등의 특징을 갖고, 용도에 따라서 적절하게 선택이 가능하다.

에폭시계 접착제는, 예를 들어 에폭시 수지 등의 열경화성 재료 및 경화제를 함유하여 이루어진다. 또한, 필요에 따라서, 열가소성 수지, 커플링제, 충전제 등이 배합되는 것이 일반적이다.

상기 에폭시 수지로서는, 예를 들어 비스페놀A형 에폭시 수지, 비스페놀F형 에폭시 수지, 비스페놀S형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀A노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀F노볼락형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 글리시딜에스테르형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 히단토인형 에폭시 수지, 이소시아누레이트형 에폭시 수지, 지방족 사슬 형상 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 이들 에폭시 수지는 할로겐화되어 있어도 좋고, 수소 첨가되어 있어도 좋다. 또한, 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기를 에폭시 수지의 측쇄에 부가시켜도 좋다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종류 이상을 조합하여 사용된다.

상기 경화제로서는, 에폭시 수지를 경화시킬 수 있는 것이면 특별히 제한은 없고, 예를 들어 음이온 중합성의 촉매형 경화제, 양이온 중합성의 촉매형 경화제, 중부가형의 경화제 등을 들 수 있다. 이들 중, 속경화성에 있어서 우수하고, 화학당량적인 고려가 불필요한 점으로부터는, 음이온 또는 양이온 중합성의 촉매형 경화제가 바람직하다.

상기 음이온 또는 양이온 중합성의 촉매형 경화제로서는, 예를 들어 이미다졸계, 히드라지드계, 3불화붕소-아민착체, 오늄염(방향족 술포늄염, 방향족 디아조늄염, 지방족 술포늄염 등), 아민이미드, 디아미노마레오니트릴, 멜라민 및 그 유도체, 폴리아민의 염, 디시안디아미드 등을 들 수 있고, 이들의 변성물 등도 사용할 수 있다. 상기 중부가형의 경화제로서는, 예를 들어 폴리아민류, 폴리메르캅탄, 폴리페놀, 산무수물 등을 들 수 있다.

이들 에폭시 수지의 경화제를, 폴리우레탄계, 폴리에스테르계 등의 고분자 물질, 니켈, 구리 등의 금속 박막, 규산 칼슘 등의 무기물 등으로 피복하여 마이크로 캡슐화한 잠재성 경화제는 가사 시간을 연장할 수 있으므로 바람직하다. 상기 경화제는 1종을 단독으로 또는 2종류 이상을 조합하여 사용된다.

상기 경화제의 배합량은, 일반적으로, 열경화성 재료와 필요에 따라서 배합되는 열가소성 수지와의 합계량 100질량부에 대해, 0.05 내지 20질량부 정도이다.

라디칼 경화형의 접착제는, 예를 들어 라디칼 중합성 재료 및 라디칼 중합 개시제를 함유하여 이루어진다. 또한, 필요에 따라서, 열가소성 수지, 커플링제, 충전제 등이 배합되는 것이 일반적이다.

상기 라디칼 중합성 재료로서는, 예를 들어 라디칼에 의해 중합하는 관능기를 갖는 물질이면 특별히 제한 없이 사용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 아크릴레이트(대응하는 메타크릴레이트도 포함하고, 이하 동일함) 화합물, 아크릴옥시(대응하는 메타아크릴옥시도 포함하고, 이하 동일함) 화합물, 말레이미드 화합물, 시트라콘이미드 수지, 나디이미드 수지 등의 라디칼 중합성 물질을 들 수 있다. 이들 라디칼 중합성 물질은 모노머 또는 올리고머의 상태로 사용해도 좋고, 모노머와 올리고머를 병용하는 것도 가능하다.

상기 아크릴레이트 화합물로서는, 예를 들어 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 테트라메틸올메탄테트라아크릴레이트, 2-히드록시-1,3-디아크릴록시프로판, 2,2-비스[4-(아크릴옥시메톡시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-(아크릴록시폴리에톡시)페닐]프로판, 디시클로펜테닐아크릴레이트, 트리시클로데카닐아크릴레이트, 트리스(아크릴로이록시에틸)이소시아누레이트, 우레탄아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 필요에 따라서 하이드로퀴논, 메틸에테르하이드로퀴논류 등의 중합 금지제를 적절하게 사용해도 된다. 또한, 내열성의 향상의 관점으로부터, 아크릴레이트 화합물 등의 라디칼 중합성 물질이 디시클로펜테닐기, 트리시클로데카닐기, 트리아진환 등의 치환기를 적어도 1종 갖는 것이 바람직하다.

상기 아크릴레이트 화합물 이외의 라디칼 중합성 물질은, 예를 들어 국제 공개 제2009/063827호에 기재된 화합물을 적절하게 사용하는 것이 가능하다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종류 이상을 조합하여 사용된다.

상기 라디칼 중합 개시제로서는, 예를 들어 가열 또는 광의 조사에 의해 분해하여 유리 라디칼을 발생하는 화합물이면 특별히 제한 없이 사용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 과산화 화합물, 아조계 화합물 등을 들 수 있다. 이와 같은 경화제는, 목적으로 하는 접속 온도, 접속 시간, 포트라이프 등에 의해 적절하게 선정된다.

라디칼 중합 개시제로서, 보다 구체적으로는, 디아실퍼옥사이드, 퍼옥시디카보네이트, 퍼옥시에스테르, 퍼옥시케탈, 디알킬퍼옥사이드, 하이드로퍼옥사이드, 시릴퍼옥사이드 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 퍼옥시에스테르, 디알킬퍼옥사이드, 하이드로퍼옥사이드, 시릴퍼옥사이드 등이 바람직하고, 고반응성이 얻어지는 퍼옥시에스테르가 보다 바람직하다. 이들 라디칼 중합 개시제는, 예를 들어 국제 공개 제2009/063827호에 기재된 화합물을 적절하게 사용하는 것이 가능하다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종류 이상을 조합하여 사용된다.

상기 라디칼 중합 개시제의 배합량은, 일반적으로, 라디칼 중합성 재료와 필요에 따라서 배합되는 열가소성 수지의 합계량 100질량부에 대해, 0.1 내지 10질량부 정도이다.

이들, 에폭시계 접착제 및 라디칼 경화형의 접착제에 필요에 따라서 배합되는 열가소성 수지는, 예를 들어 접착제에 필름성을 부여하기 쉽게 하는 것이다. 이들 열가소성 수지로서는, 예를 들어 페녹시 수지, 폴리비닐포르말 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리비닐부티랄 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리아미드 수지, 크실렌 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리에스테르우레탄 수지, 페놀 수지, 테르펜 페놀 수지 등을 들 수 있다. 이들 열가소성 수지는, 예를 들어 국제 공개 제2009/063827호에 기재된 화합물을 적절하게 사용하는 것이 가능하다. 이들 중에서도, 접착성, 상용성, 내열성, 기계적 강도 등이 우수하므로 페녹시 수지인 것이 바람직하다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종류 이상을 조합하여 사용된다.

이 열가소성 수지의 배합량은 에폭시계 접착제에 배합되는 경우, 열가소성 수지 및 열경화성 재료의 합계량 100질량부에 대해, 일반적으로 5 내지 80질량부 정도이다. 또한, 라디칼 경화형의 접착제에 열가소성 수지가 배합되는 경우, 열가소성 수지의 배합량은 열가소성 수지 및 라디칼 중합성 재료의 합계량 100질량부에 대해, 일반적으로 5 내지 80질량부 정도이다.

기재(6)가 내측을 향하도록 이방 도전 테이프(5)를 와인딩 코어(1)에 권취한 것에 의해, 점도가 비교적 낮아 종래의 기술에서는 블로킹이 발생하기 쉬웠던 접착제를 접착제층에 채용하는 것이 가능하다. 접착제층(8)은 30℃에 있어서의 전단 점도가 100000㎩ㆍs 이하이면 된다. 당해 점도는, 보다 바람직하게는 1000 내지 50000㎩ㆍs이고, 더욱 바람직하게는 1000 내지 30000㎩ㆍs이다. 저점도의 접착제 성분(8a)으로서는, 열 라디칼 경화형의 접착제이며 저온 경화형의 것을 들 수 있다. 그 구체예로서, 1분간 반감기 온도가 160℃ 이하인 라디칼 중합 개시제를 함유하는 열 라디칼 경화형의 접착제를 들 수 있다. 1분간 반감기 온도는, 보다 바람직하게는 60 내지 140℃이고, 더욱 바람직하게는 60 내지 120℃이다. 이와 같은 경화제로서는, 디-테르트-부틸퍼옥시헥사하이드로테레프탈레이트[1분 반감기 온도: 142℃, 카야쿠아쿠조 주식회사제 HTP-65W(상품명)], 치환벤조일퍼옥사이드[1분 반감기 온도: 131.1℃, 니혼 유시 주식회사제, 나이퍼 BMT(상품명)], 디라우로일퍼옥사이드[1분 반감기 온도: 116.4℃, 니혼 유시 주식회사제, 퍼로일 L(상품명)] 등을 들 수 있다.

저점도의 접착제 성분(8a)의 다른 예로서, 열가소성 수지와, 30℃에서 액상의 라디칼 중합성 물질을 포함하는 라디칼 중합성 재료와, 라디칼 중합 개시제를 함유하는 열 라디칼 경화형 접착제를 들 수 있다. 열 라디칼 경화형 접착제에 있어서의 상기 라디칼 중합성 물질의 함유량은 열가소성 수지 및 라디칼 중합성 재료의 합계량 100질량부에 대해, 20 내지 80질량부로 하는 것이 바람직하다. 당해 함유량은, 보다 바람직하게는 30 내지 80질량부이고, 더욱 바람직하게는 40 내지 80질량부이다.

접착제 성분(8a)은 열가소성 수지와, 30℃에서 액상의 에폭시 수지를 포함하는 열경화성 재료와, 경화제를 함유하여 이루어지는 에폭시계 접착제라도 좋다. 이 경우, 에폭시계 접착제에 있어서의 상기 에폭시 수지의 함유량은 열가소성 수지 및 열경화성 재료의 합계량 100질량부에 대해, 20 내지 80질량부로 하는 것이 바람직하다. 당해 함유량은, 보다 바람직하게는 40 내지 80질량부이고, 더욱 바람직하게는 30 내지 80질량부이다.

또한, IC 칩을 글래스 기판이나 플렉시블 프린트 기판(FPC) 상에 실장하는 경우, IC 칩과 기판의 선팽창 계수의 차로부터 발생하는 기판의 휨을 억제하는 관점으로부터, 내부 응력의 완화 작용을 발휘하는 성분을 접착제 성분에 배합하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 접착재 성분에, 아크릴 고무나 엘라스토머 성분을 배합하는 것이 바람직하다. 또한, 국제 공개 제98/44067호에 기재되어 있는 바와 같은 라디칼 경화형 접착제도 사용할 수 있다.

도전 입자(8b)로서는, 예를 들어 Au, Ag, Ni, Cu, 땜납 등의 금속 입자나 카본 등을 들 수 있다. 또한, 비도전성의 글래스, 세라믹, 플라스틱 등을 핵으로 하고, 이 핵에 상술한 금속이나 카본의 막, 또는 금속 입자를 피복한 것이라도 좋다. 도전 입자(8b)가, 플라스틱을 핵으로 한 도전 입자나 열 용융 금속 입자이면, 가열 가압 시에 변형성을 갖는 것으로 된다. 이로 인해, 접속 시에 전극과 도전 입자(8b)의 접촉 면적을 증대시키는 것이 가능해져, 접속 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

또한, 도전 입자(8b)의 표면을, 고분자 수지 등으로 피복한 절연성 입자를 더 첨가해도 좋다. 절연성 입자를 첨가함으로써, 입자 전체의 배합량을 증가시킨 경우에, 이방 도전 테이프로서 사용했을 때에 입자끼리의 접촉에 의한 단락을 억제하는 것이 가능해져, 인접하는 회로 전극 사이의 절연성을 향상시킬 수 있다. 또한, 절연성 입자 및 도전 입자로부터 선택되는 1종의 입자를 단독으로, 또는 2종의 입자를 조합하여 사용해도 된다. 도전 입자 및 절연성 입자의 평균 입경은 분산성 및 도전성을 양호하게 하는 관점으로부터, 바람직하게는 1 내지 18㎛이고, 보다 바람직하게는 2.5 내지 10㎛이다.

도전 입자(8b)의 배합량은 특별히 제한은 없고, 접착제 성분 전체를 기준으로 하여, 바람직하게는 0.1 내지 30체적％이고, 보다 바람직하게는 0.1 내지 10체적％이고, 더욱 바람직하게는 0.5 내지 5체적％이다. 도전 입자(8b)의 배합량이, 0.1체적％ 미만이면, 우수한 도전성이 손상되는 경향이 있고, 30체적％를 초과하면 이방 도전 테이프로서 사용했을 때에 회로의 단락이 발생하기 쉬워지는 경향이 있다.

접착제층(8)의 유동성을 저하시키기 위해, 무기 필러를 접착제 성분(8a)에 배합하는 경우가 있다. 무기 필러는, 예를 들어 고체 입자상의 무기 화합물이면 특별히 한정되지 않는다. 무기 필러의 재질의 구체예로서는, 예를 들어 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 규산칼슘, 규산마그네슘, 산화칼슘, 산화마그네슘, 알루미나, 질화알루미늄, 붕산알루미늄위스커, 질화붕소, 결정성 실리카나 비결정성 실리카 등의 실리카, 안티몬산화물 등을 들 수 있다. 무기 필러는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용된다.

본 실시 형태에 있어서는, 기재(6)가 와인딩 코어측(내측)을 향하도록 이방 도전 테이프(5)를 와인딩 코어(1)에 권취한 것에 의해, 접착제층(8)에 무기 필러를 배합하지 않아도, 혹은 접착제층(8)의 체적을 기준으로 하여 배합량을 20체적％ 이하로 해도 블로킹을 충분히 억제할 수 있다. 무기 필러 함유량은, 보다 바람직하게는 0 내지 15체적％이고, 더욱 바람직하게는 0 내지 10체적％이다.

또한, 접착제층(8)의 질량을 기준으로 한 무기 필러 함유량을 50질량％ 이하로 해도 블로킹을 충분히 억제할 수 있다. 무기 필러 함유량은, 보다 바람직하게는 0 내지 40질량％이고, 더욱 바람직하게는 0 내지 30질량％이다. 무기 필러의 비중은 종류에 따라서 다르므로, 질량 기준의 함유량은 사용하는 무기 필러에 따라서 적절한 값으로 설정하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 무기 필러가 실리카인 경우, 접착제층(8)의 질량을 기준으로 한 함유량을 35질량％ 이하로 해도 블로킹을 충분히 억제할 수 있다. 실리카 함유량은, 보다 바람직하게는 0 내지 30질량％이고, 더욱 바람직하게는 0 내지 20질량％이다. 무기 필러가 알루미나인 경우, 접착제층(8)의 질량을 기준으로 한 함유량을 50질량％ 이하로 해도 블로킹을 충분히 억제할 수 있다. 알루미나 함유량은, 보다 바람직하게는 0 내지 40질량％이고, 더욱 바람직하게는 0 내지 30질량％이다.

상기 무기 필러의 함유량은 배합 시에는 용이하게 계산할 수 있지만, 접착재 테이프의 상태로부터 측정하는 경우에는, 예를 들어 이하의 방법에 의해 측정할 수 있다.

(1) 측정에 사용하는 도가니를 미리 700℃의 온도로 승온한 전기로(공기 환경 하)에 넣어, 45분간 가열한다.

(2) 전기로의 온도를 상온으로 복귀시켜, 전기로로부터 취출한 도가니의 질량을 데시케이터 중에서 빠르게 칭량한다. 또한, 이 무기 필러의 함유량의 측정에 있어서, 도가니 등의 질량은 천칭(시마츠 제작소제 정밀 전자 천칭 UW 시리즈)을 사용하여 소수점 3자리(0.001g)까지 측정한다.

(3) 천칭 상에 도가니를 두고, 그 도가니 내에 접착재 테이프로부터 접착제층을 약 1g 넣는다. 또한, 이 칭량은 23±3℃, 50±10％ RH, 1기압 하에서 행한다.

(4) 접착제층이 들어간 도가니를 (1)과 마찬가지로 전기로에서 45분간 가열한다. 이 가열에 의해 접착제층이 회분으로 된다.

(5) 전기로의 온도를 상온으로 복귀시켜, 전기로로부터 취출한 도가니와 회분의 질량을 데시케이터 중에서 빠르게 상기 (2) (3)과 동일한 방법으로 칭량한다.

(6) (5)에서 얻어진 도가니와 회분의 질량으로부터 (2)에서 얻어진 도가니의 질량을 빼고, 회분의 질량을 산출한다. 이 회분에는 무기 필러와 도전 입자(금속분)가 포함되어 있을 것이다.

(7) 회분 중에 포함되어 있는 도전 입자(금속분)의 종류와 함유량은, ICP 발광 분광 분석법에 의해 별도로 산출한다. 이때, 회분을 불화수소산 및 질산의 혼산으로 분해하여 시험 제공액으로 한다. 이 시험 제공액 중에 포함되는 금속종과 그 함유량을 ICP 발광 분광 분석 장치(시마츠 제작소제 ICP-AES 등)에 의해 정량 분석한다. 상기 혼산은 불화수소산, 질산 및 물을 질량으로 1: 1: 1로 혼합한 것이다. 이 ICP 발광 분광 분석법으로 산출된 도전 입자(금속분)의 질량을 상기 (6)에서 얻어진 회분의 질량으로부터 빼고, 무기 필러의 질량으로 한다.

(8) 체적을 기준으로 한 무기 필러의 함유량을 이하와 같이 하여 구한다. 즉, 도가니로부터 취출한 회분의 비중과, 가열 전의 접착제층의 비중을, 건식 비중계(시마츠 제작소 건식 밀도계 아큐픽 II 1340 시리즈)로 측정하여, ICP 발광 분광 분석법으로 검출된 금속의 이론 비중과 함유량을 회분으로부터 빼고, 원래의 접착제층에 대한 무기 필러의 체적％를 산출한다.

접착재 릴(10)을 제작하기 위해서는, 예를 들어, 우선, 접착제 성분을 함유하는 도포 시공액을 기재 필름(기재로서 전술한 각종 재료를 사용할 수 있고, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름) 상에 도포하는 것 등을 하여 이방 도전 필름의 원반을 제작한다. 이 원반을 용도에 적합한 폭으로 되도록 테이프 형상으로 재단한다. 이 재단에는, 예를 들어, 일본 특허 출원 공개 제2003-285293호 공보에 기재된 슬릿 장치를 사용할 수 있다. 소정의 폭으로 된 이방 도전 테이프(5)를 릴 부품의 와인딩 코어에 권취함으로써 접착재 릴(10)이 제조된다. 이때, 본 실시 형태에 있어서는, 기재(6)가 와인딩 코어(1)측을 향하고 또한 접착제층(8)이 외측을 향하도록 이방 도전 테이프(5)를 와인딩 코어(1)에 권취한다.

본 발명에 있어서 이방 도전 테이프를 릴 부품의 와인딩 코어에 권취하기 위해 이방 도전 테이프의 최초의 부분(권취 시작의 부분)을 와인딩 코어에 고정하여 권취하는 것이 바람직하다. 이 고정 방법은 주지의 방법을 사용할 수 있지만, 예를 들어 점착 테이프, 점착제에 의해 고정할 수 있다. 또한, 와인딩 코어에 고정구나 컷팅부를 설치하여 고정할 수도 있다. 이 중에서도 작업성의 관점으로부터 점착 테이프 또는 점착제를 사용하여 고정하는 것이 바람직하다.

또한, 이방 도전 테이프(5)의 권중체의 외주에 접착제층(8)이 노출되고, 이 부분이 먼지 등으로 오염되지 않도록 하기 위해, 필요에 따라서 이하와 같은 대책을 강구해도 좋다. 예를 들어, 이방 도전 테이프(5)의 최후의 부분(권취 종료의 부분)에 대해 기재(6) 상의 접착제층(8)을 미리 제거하여 여백 부분을 형성하고, 이것을 권중체에 권취함으로써 접착제층(8)의 노출을 방지할 수 있다. 혹은, 기재(6)에 여백 부분을 형성하는 대신에, 다른 테이프(기재와 동일한 것을 예시할 수 있음)를 준비하고, 이것을 기재(6)의 단부에 연결하여 권중체에 권취해도 좋다. 상기 이외에도 접착재 릴(10)을 주머니에 넣고 보존함으로써 외부 환경으로부터의 오염을 억제할 수 있다.

(회로 접속체)

다음에, 본 실시 형태에 관한 접착재 릴(10)의 접착제층(8)을 회로 접속 재료로서 사용하여 제조된 회로 접속체에 대해 설명한다. 도 5에 도시하는 회로 접속체(100)는 서로 대향하는 제1 회로 부재(30) 및 제2 회로 부재(40)를 구비하고 있고, 제1 회로 부재(30)와 제2 회로 부재(40) 사이에는, 이들을 접속하는 접속부(50a)가 설치되어 있다.

제1 회로 부재(30)는 회로 기판(31)과, 회로 기판(31)의 주면(31a) 상에 형성된 회로 전극(32)을 구비하고 있다. 제2 회로 부재(40)는 회로 기판(41)과, 회로 기판(41)의 주면(41a) 상에 형성된 회로 전극(42)을 구비하고 있다.

회로 부재의 구체예로서는, 반도체 칩(IC 칩), 저항체 칩, 콘덴서 칩 등의 칩 부품 등을 들 수 있다. 이들 회로 부재는 회로 전극을 구비하고 있고, 다수(적어도 2개 이상)의 회로 전극을 구비하고 있는 것이 일반적이다. 상기 회로 부재가 접속되는, 다른 한쪽의 회로 부재의 구체예로서는, 금속 배선을 갖는 플렉시블 테이프, 플렉시블 프린트 배선판, 인듐 주석 산화물(ITO)이 증착된 글래스 기판 등의 배선 기판을 들 수 있다. 접착재 릴(10)로부터 인출한 이방 도전 테이프(5)를 사용함으로써, 회로 부재끼리를 효율적이고 또한 높은 접속 신뢰성을 갖고 접속할 수 있다. 따라서, 본 실시 형태에 관한 이방 도전 테이프(5)는 미세한 접속 단자(회로 전극)를 다수 구비하는 칩 부품의 배선 기판 상으로의 COG 실장(Chip On Glass) 혹은 COF 실장(Chip On Flex)에 적합하다.

각 회로 전극(32, 42)의 표면은 금, 은, 주석, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 오스뮴, 이리듐, 백금 및 인듐 주석 산화물(ITO)로부터 선택되는 1종으로 구성되어도 좋고, 2종 이상으로 구성되어 있어도 좋다. 또한, 회로 전극(32, 42)의 표면의 재질은 모든 회로 전극에 있어서 동일해도 좋고, 달라도 좋다.

접속부(50a)는 접착제층(8)에 포함되는 접착제 성분(8a)의 경화물(8A)과, 이에 분산되어 있는 도전 입자(8b)를 구비하고 있다. 그리고, 회로 접속체(100)에 있어서는, 대향하는 회로 전극(32)과 회로 전극(42)이, 도전 입자(8b)를 통해 전기적으로 접속되어 있다. 즉, 도전 입자(8b)가, 회로 전극(32, 42)의 양쪽에 직접 접촉되어 있다.

이로 인해, 회로 전극(32, 42) 사이의 접속 저항이 충분히 저감되어, 회로 전극(32, 42) 사이의 양호한 전기적 접속이 가능해진다. 한편, 경화물(8A)은 전기 절연성을 갖는 것으로, 인접하는 회로 전극끼리는 절연성이 확보된다. 따라서, 회로 전극(32, 42) 사이의 전류의 흐름을 원활하게 할 수 있어, 회로가 갖는 기능을 충분히 발휘할 수 있다.

(회로 접속체의 제조 방법)

다음에, 회로 접속체(100)의 제조 방법에 대해 설명한다. 도 6은 회로 접속체의 제조 방법의 일 실시 형태를 개략 단면도에 의해 도시하는 공정도이다. 본 실시 형태에서는, 이방 도전 테이프(5)의 접착제층(8)을 열경화시켜, 최종적으로 회로 접속체(100)를 제조한다.

우선, 접속 장치(도시하지 않음)의 회전축에 접착재 릴(10)을 장착한다. 이 접착재 릴(10)로부터 이방 도전 테이프(5)를, 접착제층(8)이 하방을 향하도록 하여 인출한다. 이방 도전 테이프(5)를 소정의 길이로 절단하여 회로 부재(30)의 주면(31a) 상에 적재한다[도 6의 (a)].

다음에, 도 6의 (a)의 화살표 A 및 B 방향으로 가압하여, 접착제층(8)을 제1 회로 부재(30)에 가고정한다[도 6의 (b)]. 이때의 압력은 회로 부재에 손상을 부여하지 않는 범위이면 특별히 제한되지 않지만, 일반적으로는 0.1 내지 30.0㎫로 하는 것이 바람직하다. 또한, 가열하면서 가압해도 좋고, 가열 온도는 접착제층(8)이 실질적으로 경화되지 않는 온도로 한다. 가열 온도는 일반적으로는 50 내지 100℃로 하는 것이 바람직하다. 이들 가열 및 가압은 0.1 내지 2초 사이의 범위에서 행하는 것이 바람직하다.

기재(6)를 박리한 후, 도 6의 (c)에 도시한 바와 같이, 제2 회로 부재(40)를, 제2 회로 전극(42)을 제1 회로 부재(30)의 측을 향하도록 하여 접착제층(8) 상에 적재한다. 그리고, 접착제층(8)을 가열하면서, 도 6의 (c)의 화살표 A 및 B 방향으로 전체를 가압한다. 이때의 가열 온도는 접착제층(8)의 접착제 성분(8a)이 경화 가능한 온도로 한다. 가열 온도는 60 내지 180℃가 바람직하고, 70 내지 170℃가 보다 바람직하고, 80 내지 160℃가 더욱 바람직하다. 가열 온도가 60℃ 미만이면 경화 속도가 느려지는 경향이 있고, 180℃를 초과하면 원하지 않는 부반응이 진행되기 쉬운 경향이 있다. 가열 시간은 0.1 내지 180초가 바람직하고, 0.5 내지 180초가 보다 바람직하고, 1 내지 180초가 더욱 바람직하다.

접착제 성분(8a)의 경화에 의해 접속부(50a)가 형성되고, 도 5에 도시한 바와 같은 회로 접속체(100)가 얻어진다. 접속의 조건은 사용하는 용도, 접착제 성분, 회로 부재에 따라서 적절하게 선택된다. 또한, 접착제층(8)의 접착제 성분으로서, 광에 의해 경화되는 것을 사용한 경우에는, 접착제층(8)에 대해 활성 광선이나 에너지선을 적절하게 조사하면 된다. 활성 광선으로서는, 자외선, 가시광, 적외선 등을 들 수 있다. 에너지선으로서는, 전자선, 엑스선, γ선, 마이크로파 등을 들 수 있다.

본 실시 형태에 따르면, 기재(6)가 와인딩 코어측(내측)을 향하도록 이방 도전 테이프(5)를 와인딩 코어(1)에 권취한 것에 의해, 릴 부품에 권취된 이방 도전 테이프(5)를 인출할 때, 기재(6)로부터 접착제층(8)이 박리되는 것을 극히 높은 레벨에서 억제할 수 있다.

이상, 본 발명의 적합한 실시 형태에 대해 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 본 발명은 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 변형이 가능하다.

예를 들어, 상기 실시 형태에 있어서는, 회로 접속용 접착재 테이프로서 이방 도전 테이프(5)를 예시하였지만, 접착제층(8)이 접착제 성분(8a)으로 이루어져 도전 입자(8b)를 함유하지 않는 비도전 테이프를 와인딩 코어(1)에 권취하여 접착재 릴을 제작해도 좋고, 도전 입자(8b)를 이방 도전 테이프보다도 많이 배합한 이방성을 갖지 않는 도전 테이프를 사용해도 좋다. 또한, 다이본드 필름, 은 필름, 반도체 웨이퍼 가공용 접착 필름 등 각종 전자 재료용의 접착 필름에도 적용 가능하다. 또한, 상기 실시 형태에 있어서는, 리브 구조부(2b)를 갖는 측판(2)을 채용하는 경우를 예시하였지만, 이것 대신에 리브 구조부(2b)를 갖지 않는 측판을 채용해도 좋다(도 7 참조). 이와 같은 리브 구조부를 갖지 않는 측판은, 전술한 리브 구조부를 갖는 측판보다도 블로킹이 발생하기 쉽기 때문에 본 발명을 적용함으로써 블로킹을 충분히 억제할 수 있다.

또한, 상기 실시 형태에 있어서는, 접착제층(8)이 1층으로 이루어지는 경우를 예시하였지만, 기재(6) 상에 복수의 층을 설치해도 좋다. 예를 들어, 도 8의 (a)에 도시하는 접착재 테이프(15A)는 다층 구조의 접착제층(18)을 구비하는 것이다. 접착제층(18)은 도전 입자를 함유하지 않는 도전 입자 비함유층(18a) 및 도전 입자를 함유하는 도전 입자 함유층(18b)에 의해 구성되어 있다. 또한, 도전 입자 비함유층(18a) 및 도전 입자 함유층(18b)의 접착제 성분으로서는, 상술한 접착제층(8)의 접착제 성분과 동일한 것을 사용할 수 있다.

상기 2층 구조의 접착제층(18)을 회로 접속 재료로서 사용하면, 회로 부재끼리의 접합 시에, 접착제 성분의 유동에 기인하는 회로 전극 상에 있어서의 도전 입자의 개수의 감소를 충분히 억제할 수 있다. 이로 인해, 예를 들어 IC 칩을 COG 실장 혹은 COF 실장에 의해 기판 상에 접속하는 경우, IC 칩의 금속 범프 상의 도전 입자의 개수를 충분히 확보할 수 있다. 이 경우, IC 칩의 금속 범프를 구비하는 면과 도전 입자 비함유층(18a)이, 한편, IC 칩을 실장해야 하는 기판과 도전 입자 함유층(18b)이, 각각 접촉하도록 접착제층(18)을 배치하는 것이 바람직하다.

도 8의 (b)에 도시하는 접착재 테이프(15B)는 접착제층(8)의 박리를 보다 확실하게 방지하는 관점으로부터, 기재(6)와 접착제층(8) 사이에 점착제층(9a)을 설치한 것이다. 도 8의 (c)에 도시하는 접착재 테이프(15C)는 회로 부재에 대한 부착성 향상의 관점으로부터, 접착제층(8) 상에 점착제층(9b)을 더 적층한 것이다.

[실시예]

이하, 본 발명에 대해, 실시예에서 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.

(제1 실시예)

[접착제 성분의 원재료의 준비]

접착제 성분을 제작하기 위해, 이하의 원재료를 준비하였다.

열가소성을 갖는 페녹시 수지(유니언 카바이드 주식회사제, 상품명: PKHC, 중량 평균 분자량: 45000) 50g을, 톨루엔(비점 110.6℃)과 아세트산에틸(비점 77.1℃)을 1: 1(질량비)로 혼합한 혼합 용제에 용해하여, 고형분 40질량％의 페녹시 수지 용액을 조제하였다.

라디칼 중합성 물질로서, 30℃에서 액상인 우레탄아크릴레이트(신나카무라카가쿠고교 주식회사제, 상품명: UA-512, 중량 평균 분자량: 2800) 및 30℃에서 액상인 디메타크릴레이트(신나카무라카가쿠고교 주식회사제, 상품명: DCP, 중량 평균 분자량: 332)를 준비하였다.

유리 라디칼을 발생하는 경화제(라디칼 발생제)로서, 디라우로일퍼옥사이드(니혼 유시 주식회사제, 상품명: 퍼로일 L, 1분 반감기 온도 116.4℃, 중량 평균 분자량: 399)를 준비하였다.

[접착재 필름의 제작]

상술한 바와 같이 준비한 원재료를 사용하여, 접착재 필름을 이하와 같이 제작하였다.

페녹시 수지 용액 40질량부에 대해, 액상 우레탄아크릴레이트를 40질량부, 액상 디메타크릴레이트를 20질량부, 라디칼 발생제를 4질량부 배합하여 혼합액을 얻었다. 당해 혼합액에 대해, 평균 입자 직경이 5㎛인 니켈분(도전 입자)과, 평균 입자 직경이 0.5㎛인 실리카분(무기 필러)을 배합하여, 혼합액 중에 니켈분과 실리카분이 분산된 도포액을 얻었다.

당해 도포액을, 두께 80㎛, 폭 500㎜이고 양면이 실리콘 이형 처리된 PET 필름(캐리어 필름)에 도포 시공 장치를 사용하여 320m의 길이로 도포하고, 노 길이 15m, 열풍 온도 70℃의 건조로를 사용하여 3m/분의 속도로 건조를 행하였다. 이에 의해, PET 필름의 한쪽 면 상에 접착제층(두께: 40㎛)이 설치된 접착재 필름(전체 길이 320m)을 얻었다.

건조 후에 있어서의 접착제층의 니켈분 함유량은 1.5체적％이고, 실리카분 함유량은 15체적％(26질량％)였다.

[전단 점도의 측정]

상기 접착재 필름의 접착제층(두께: 40㎛)을 15매 라미네이트함으로써 두께 약 0.6㎜의 접착제층을 제작하고, 1㎝×1㎝의 사이즈로 잘라낸 것을 시료로 하여, 접착제층의 전단 점도를 측정하였다. 이 측정에는 전단 점탄성 측정 장치(TA 인스트루먼트사제, 상품명: ARES)를 사용하였다. 그 결과, 접착제층의 30℃에 있어서의 전단 점도는 20000㎩ㆍs였다. 또한, 측정 조건은 이하와 같이 하였다.

측정 주파수: 10Hz,

분위기: 질소 하,

온도 범위: 0℃ 내지 150℃,

승온 속도: 10℃/분,

프로브 직경: 8㎜,

시료 사이즈: 10㎜×10㎜,

시료 두께: 약 0.6㎜,

측정 변형량: 1.0％

[접착재 릴의 제작]

상기 접착재 필름을, 롤 투 롤의 슬릿 설비에 의해 폭 1.5㎜로 재단하고, 릴 부품(와인딩 코어 외경: 66㎜, 플라스틱 성형품)에, 300m의 길이로 접착재 테이프를 권취하였다. 이때, PET로 이루어지는 기재가 와인딩 코어측(내측)을 향하고, 접착제층이 외측을 향하도록 권취하였다. 와인딩 코어의 양측에는 릴 측판(두께 2.0㎜)이 설치되어 있고, 이 릴 측판과 접착재 테이프의 권중체 사이의 간극 거리는 좌우 각각 약 0.1㎜ 내지 0.5㎜의 범위 내였다. 또한, 본 실시예에 있어서 도 1에 도시한 바와 같은 방사상으로 연장되는 리브 구조부(2b)를 설치한 릴 측판을 갖는 릴 부품을 사용하였지만, 도 7에 도시한 바와 같은 방사상으로 연장되는 리브 구조부를 설치하지 않는 릴 측판을 갖는 릴 부품을 사용하였다고 해도 본 발명의 효과는 얻어진다.

[접착제층의 박리의 유무에 대한 평가]

상기 접착재 릴을, 35℃의 항온조 내에서 수직으로 정치한 상태에서 24시간 방치한 후, 측면의 상태를 현미경으로 관찰하였다. 그 결과, 권중체의 측면으로부터 스며나온 접착제가 릴 측판에 점접착되어 있는 것이 확인되었다. 다음에, 이 접착재 릴을, 매초 1m의 속도로 전체 길이 300m의 권출 시험을 행한 바, 접착제층이 기재로부터 박리되는 불량은 1회도 발생하지 않았다.

(제2 실시예)

[접착제 성분의 원재료의 준비]

에폭시 수지로서, 30℃에서 액상인 에폭시 수지(재팬 에폭시 레진 주식회사제, 상품명: YL980 에폭시당량: 180 내지 190) 및 30℃에서 고형인 에폭시 수지(재팬 에폭시 레진 주식회사제, 상품명: 1032H60, 에폭시당량: 163 내지 175)를 준비하였다.

에폭시 수지의 경화제로서, 방향족 술포늄염(산신카가쿠고교 주식회사제, 상품명: SI-60)을 준비하였다.

[접착재 필름의 제작]

페녹시 수지 용액 35질량부에 대해, 30℃에서 액상인 에폭시 수지 YL-980을 60질량부, 30℃에서 고형인 에폭시 수지 1032H60을 5질량부, 경화제 SI-60을 4질량부 배합하여 혼합액을 얻었다. 당해 혼합액에 대해, 평균 입자 직경이 5㎛인 니켈분과, 평균 입자 직경이 0.5㎛인 실리카분을 배합하여, 혼합액 중에 니켈분과 실리카분이 분산된 도포액을 얻었다.

당해 도포액을, 두께 80㎛, 폭 500㎜이고 양면이 실리콘 이형 처리된 PET 필름에 도포 시공 장치를 사용하여 320m의 길이로 도포하고, 노 길이 15m, 열풍 온도 70℃의 건조로를 사용하여 3m/분의 속도로 건조를 행하였다. 이에 의해, PET 필름의 한쪽 면 상에 접착제층(두께: 40㎛)이 설치된 접착재 필름(전체 길이 320m)을 얻었다.

[전단 점도의 측정]

상기 접착재 필름의 전단 점도를 제1 실시예와 마찬가지로 하여 측정한 결과, 접착제층의 30℃에 있어서의 전단 점도는 10000㎩ㆍs였다.

[접착재 릴의 제작]

제1 실시예와 마찬가지로 하여 상기 접착재 필름을 재단하는 동시에, 얻어진 접착재 테이프의 기재가 와인딩 코어측(내측)을 향하고, 접착제층이 외측을 향하도록 당해 테이프를 릴 부품(플라스틱 성형품)에 권취하였다. 이에 의해, 폭 1.5㎜, 길이 300m의 접착재 테이프가 권취된 접착재 릴을 얻었다. 릴 측판과 접착재 테이프의 권중체 사이의 간극 거리는 좌우 각각 약 0.1㎜ 내지 0.5㎜의 범위 내였다.

[접착제층의 박리의 유무에 대한 평가]

상기 접착재 릴을 35℃의 항온조 내에서 수직으로 정치한 상태에서 24시간 방치한 후, 측면의 상태를 현미경으로 관찰하였다. 그 결과, 권중체의 측면으로부터 스며나온 접착제가 릴 측판에 점접착되어 있는 것이 확인되었다. 다음에, 이 접착재 릴을, 매초 1m의 속도로 전체 길이 300m의 권출 시험을 행한 바, 접착제층이 기재로부터 박리되는 불량은 1회도 발생하지 않았다.

(제3 실시예)

우선, 제1 실시예와 마찬가지로 하여 접착재 릴을 제작하였다. 접착제가 권중체의 측면에 의해 스며나오기 쉽게 하기 위해, 접착재 테이프의 선단에 50g의 추를 설치하여 권중체 전체에 조여서 권취되는 장력을 가한 것 외에는, 제1 실시예와 마찬가지로, 항온조 내에 수직으로 정치한 상태에서 24시간 방치하였다. 그 후, 측면의 상태를 현미경으로 관찰한 바, 권중체의 측면으로부터 스며나온 접착제가 릴 측판에 점접착되어 있는 것이 확인되었다. 다음에, 이 접착재 릴을, 매초 1m의 속도로 전체 길이 300m의 권출 시험을 행한 바, 접착제층이 기재로부터 박리되는 불량은 1회도 발생하지 않았다.

(제4 실시예)

제1 실시예와 마찬가지로 하여 제작한 접착재 릴 대신에, 제2 실시예와 마찬가지로 하여 제작한 접착재 릴을 사용한 것 외에는, 제3 실시예와 마찬가지로, 접착재 테이프의 선단에 50g의 추를 설치하여 접착재 릴을 항온조 내에 방치하였다. 그 후, 측면의 상태를 현미경으로 관찰한 바, 권중체의 측면으로부터 스며나온 접착제가 릴 측판에 점접착되어 있는 것이 확인되었다. 다음에, 이 접착재 릴을 매초 1m의 속도로 전체 길이 300m의 권출 시험을 행한 바, 접착제층이 기재로부터 박리되는 불량은 1회도 발생하지 않았다.

(제5 실시예)

제1 실시예와 마찬가지로 하여 제작한 접착재 릴에 대해, 항온조의 온도를 35℃로 설정하는 대신에 40℃로 설정한 것 외에는, 제1 실시예와 마찬가지로, 접착재 릴을 항온조 내에 방치하였다. 그 후, 측면의 상태를 현미경으로 관찰한 바, 권중체의 측면으로부터 스며나온 접착제가 릴 측판에 점접착되어 있는 것이 확인되었다. 다음에, 이 접착재 릴을, 매초 1m의 속도로 전체 길이 300m의 권출 시험을 행한 바, 접착제층이 기재로부터 박리되는 불량은 1회도 발생하지 않았다.

(제1 비교예)

기재가 외측을 향하고, 접착제층이 와인딩 코어측(내측)을 향하도록 접착재 테이프를 와인딩 코어에 권취한 것 외에는, 제1 실시예와 마찬가지로 하여 접착재 릴을 제작하여, 35℃의 항온조 내에서 수직으로 정치한 상태에서 24시간 방치하였다. 그 후, 측면의 상태를 현미경으로 관찰한 바, 권중체의 측면으로부터 스며나온 접착제가 릴 측판에 점접착되어 있는 것이 확인되었다. 다음에, 이 접착재 릴을 매초 1m의 속도로 전체 길이 300m의 권출 시험을 행한 바, 접착제층이 기재로부터 박리되는 불량이 15회 발생하였다.

(제2 비교예)

기재가 외측을 향하고, 접착제층이 와인딩 코어측(내측)을 향하도록 접착재 테이프를 와인딩 코어에 권취한 것 외에는, 제2 실시예와 마찬가지로 하여 접착재 릴을 제작하여, 35℃의 항온조 내에서 수직으로 정치한 상태에서 24시간 방치하였다. 그 후, 측면의 상태를 현미경으로 관찰한 바, 권중체의 측면으로부터 스며나온 접착제가 릴 측판에 점접착되어 있는 것이 확인되었다. 다음에, 이 접착재 릴을, 매초 1m의 속도로 전체 길이 300m의 권출 시험을 행한 바, 접착제층이 기재로부터 박리되는 불량이 17회 발생하였다.

1 : 와인딩 코어
5 : 이방 도전 테이프(접착재 테이프)
6 : 기재
8, 18 : 접착제층
10 : 접착재 릴
15A, 15B, 15C : 접착재 테이프

Claims

와인딩 코어와,
상기 와인딩 코어의 양측에 서로 대향하도록 설치된 한 쌍의 측판과,
테이프 형상의 기재 및 그 한쪽 면 상에 설치된 접착제층을 갖고, 상기 와인딩 코어에 권취된 접착재 테이프를 구비하고,
상기 접착재 테이프는 상기 기재의 상기 접착제층이 형성되어 있지 않은 면이 상기 와인딩 코어측을 향하도록 상기 와인딩 코어에 권취되어 있는, 접착재 릴.
제1항에 있어서, 상기 접착재 테이프는 길이가 200m 이상인, 접착재 릴.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 접착제층은 30℃에 있어서의 전단 점도가 100000㎩ㆍs이하인, 접착재 릴.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제층은 열 라디칼 경화형의 접착제를 함유하는, 접착재 릴.
제4항에 있어서, 상기 열 라디칼 경화형의 접착제는 1분간 반감기 온도가 160℃ 이하인 라디칼 중합 개시제를 함유하는, 접착재 릴.
제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 열 라디칼 경화형의 접착제는 열가소성 수지와, 30℃에서 액상의 라디칼 중합성 물질을 포함하는 라디칼 중합성 재료와, 라디칼 중합 개시제를 함유하고,
상기 열 라디칼 경화형의 접착제에 있어서의 상기 라디칼 중합성 물질의 함유량은 상기 열가소성 수지 및 상기 라디칼 중합성 재료의 합계량 100질량부에 대해 20 내지 80질량부인, 접착재 릴.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제층은 열가소성 수지와, 30℃에서 액상의 에폭시 수지를 포함하는 열경화성 재료와, 경화제를 포함하는 에폭시계 접착제를 함유하고,
상기 에폭시계 접착제에 있어서의 상기 에폭시 수지의 함유량은 상기 열가소성 수지 및 상기 열경화성 재료의 합계량 100질량부에 대해 20 내지 80질량부인, 접착재 릴.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제층의 무기 필러 함유량은 당해 접착제층의 체적을 기준으로 하여 20체적％ 이하인, 접착재 릴.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제층의 무기 필러 함유량은 당해 접착제층의 질량을 기준으로 하여 50질량％ 이하인, 접착재 릴.
제9항에 있어서, 상기 접착제층에 배합되는 무기 필러가 실리카이고, 그 함유량이, 당해 접착제층의 질량을 기준으로 하여 35질량％ 이하인, 접착재 릴.
제9항에 있어서, 상기 접착제층에 배합되는 무기 필러가 알루미나이고, 그 함유량이, 당해 접착제층의 질량을 기준으로 하여 50질량％ 이하인, 접착재 릴.
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착재 테이프는 폭이 0.5 내지 3.0㎜인, 접착재 릴.
제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착재 테이프는 회로 접속에 사용되는 것인, 접착재 릴.