KR101940355B1 - 접착재 릴, 블록킹 억제 방법, 접착재 릴의 교환 방법, 접착재 테이프의 조출 방법, 접착재 릴의 제조 방법, 릴 키트, 및 곤포체 - Google Patents

Abstract

접착재 릴은 권심과, 권심의 양측에 서로 대향하도록 설치된 한 쌍의 측판과, 권심에 감겨 있고, 테이프상의 기재 및 그의 한쪽면 상에 설치된 접착제층을 갖는 접착재 테이프를 구비하고, 접착재 테이프는 당해 접착재 테이프의 종단부로부터 소정 길이에 걸쳐 접착제층이 사용되지 않는 권취제거부를 갖는다.

Description

접착재 릴, 블록킹 억제 방법, 접착재 릴의 교환 방법, 접착재 테이프의 조출 방법, 접착재 릴의 제조 방법, 릴 키트, 및 곤포체{ADHESIVE MATERIAL REEL, BLOCKING SUPPRESSION METHOD, METHOD FOR EXCHANGING ADHESIVE MATERIAL REELS, METHOD FOR FEEDING ADHESIVE MATERIAL TAPE, METHOD FOR PRODUCING ADHESIVE MATERIAL REEL, REEL KIT, AND PACKAGE}

본 발명은 접착재 릴에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 테이프상의 기재 및 그의 한쪽면 상에 설치된 접착제층을 갖는 접착재 테이프가 권심에 감긴 접착재 릴에 관한 것이다.

다수의 전극을 갖는 회로 부재끼리를 전기적으로 접속하여, 회로 접속체를 제조하기 위한 접속 재료로서, 이방 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)이 사용되고 있다. 이방 도전 필름은 프린트 배선 기판, LCD 용 유리 기판, 플렉시블 인쇄 기판 등의 기판에, IC, LSI 등의 반도체 소자나 패키지 등의 부재를 접속할 때, 마주 대하는 전극끼리의 도통 상태를 유지하고, 인접하는 전극끼리 절연을 유지하도록 전기적 접속과 기계적 고착을 행하는 접속 재료이다. 이방 도전 필름 외에도, 비도전 필름(NCF: Non-Conductive film) 등의 접속 재료가 알려져 있다.

상기 접속 재료는 열경화성 수지 등을 함유하는 접착제 성분과, 이방 도전 필름의 경우에는, 필요에 따라 배합되는 도전 입자를 포함하고, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(PET 필름) 등의 기재 상에 필름상으로 형성된다. 얻어진 필름의 원반을 용도에 적합한 폭이 되게 테이프상로 절단하여, 이를 권심에 권부하여 접착재 릴이 제조된다(특허문헌 1 참조).

그런데, 회로 접속체의 접속 신뢰성을 저하하는 원인의 하나로 블록킹이라 칭하는 현상이 있다. 블록킹은 감긴 상태의 접착재 테이프를 인출하여 사용할 때, 접착제층이 기재의 배면에 전사하는 현상이다. 기재의 한쪽면에 설치된 접착제층은 미경화 상태이기 때문에, 어느 정도의 유동성을 갖는다. 접착재 릴을 장시간 방치하거나 하면, 접착재 테이프의 단면에서 접착제가 삼출하여, 이것이 릴의 측판에 점접착되는 경우가 있다. 이 상태에서 접착재 테이프를 릴에서 인출하면, 접착제층의 일부가 기재의 배면에 전사한다고 하는 결함이나, 기재로부터 접착제층이 박리하여, 기재만이 인출된다고 하는 결함이 생기는 경우가 있다.

접착재 테이프를 인출할 때에 블록킹이 생기면, 접착제층의 일부가 기재의 배면에 전사한 경우에는, 회로 부재 상의 소정 위치에 필요량의 접착제층을 배치할 수 없어, 접속부의 전기적 접속 또는 기계적 고착이 불충분해질 우려가 있다. 또한, 기재로부터 접착제층이 박리하여, 기재만이 인출된 경우에는, 생산 설비를 정지시켜야 해서 생산성을 크게 저하한다. 회로 접속체나 반도체칩, 프린트 배선판 등의 대량 생산을 요하는 분야 등에서는 비용 경쟁력을 가지기 위해서 시간당 생산 개수를 많게 하는 것이 매우 중요하고, 만일 수 분간 정도의 정지 시간이 있어도 그 영향은 매우 크다. 이 때문에, 이러한 분야에서 블록킹 개선이 강력하게 요망되었다 (특허문헌 2 내지 8).

특허문헌 2 및 3에는 접착재 테이프의 형상의 관점에서 블록킹을 억제하는 기술이 기재되어 있고, 테이프 측단면에서 기재의 폭 방향으로 내측의 기재 폭보다도 좁은 폭의 접착제층을 설치한 접착재 테이프가 개시되어 있다. 특허문헌 4에는 접착제 조성의 관점에서 블록킹을 억제하는 기술이 기재되어 있고, 기판에 대한 임시 고정력을 소정의 범위 내로 한 접착재 테이프가 개시되어 있다. 특허문헌 5에는, 사용 조건의 관점에서 블록킹을 억제하는 기술이 기재되어 있고, 릴의 온도를 제어하는 수단을 갖는 접착 장치가 개시되어 있다. 특허문헌 6에는 접착재 테이프가 감기는 릴 부품의 구조의 관점에서 블록킹을 억제하는 기술이 기재되어 있고, 측판에 설치된 리브 구조가 도전성을 갖는 접착재 릴이 개시되어 있다. 특허문헌 7에는 기재 구성의 관점에서 블록킹을 억제하는 기술이 기재되어 있고, 표리의 표면 장력에 우위 차를 가지도록 한 재질을 기재로서 사용한 권중체가 개시되어 있다. 특허문헌 8에는 엔드 마크와 접착제의 상성의 관점에서 블록킹을 억제하는 기술이 기재되어 있다.

일본 특허 공개 제2003-34468호 공보 국제 공개 제08/053824호 국제 공개 제07/015372호 일본 특허 공개 제2003-064322호 공보 일본 특허 공개 제2006-218867호 공보 일본 특허 공개 제2009-004354호 공보 일본 특허 공개 제(평)11-293206호 공보 일본 특허 공개 제2001-284005호 공보

상기 특허문헌 2 내지 8에 기재된 바와 같이, 회로 접속용 접착재 테이프의 실용화가 이루어진 시기부터 최근에 이르기까지, 블록킹의 방지책이 여러 관점에서 검토되고 있지만, 아직도 획기적인 해결책이 발견되지 않은 것이 현실이다.

따라서, 본 발명은 감긴 상태의 접착재 테이프를 인출할 때, 기재로부터 접착제층이 박리하여, 기재만이 인출된다고 하는 결함을 충분히 높은 수준으로 억제할 수 있는 접착재 릴을 제공하는 것을 목적으로 한다. 이하에서는 본 명세서에서 '블록킹'이란 '감긴 상태의 접착재 테이프를 인출할 때, 기재로부터 접착제층이 박리하여, 기재만이 인출된다고 하는 결함'을 나타낸다.

본 발명에 따른 접착재 릴은 권심과, 권심의 양측에 서로 대향하도록 설치된 한 쌍의 측판과, 권심에 감겨 있고, 테이프상의 기재 및 그의 한쪽면 상에 설치된 접착제층을 갖는 접착재 테이프를 구비하고, 접착재 테이프는, 당해 접착재 테이프의 시단부로부터 종단부 방향으로 연장하는 영역으로서 접착제층이 사용되는 사용부와, 당해 접착재 테이프의 종단부로부터 소정 길이에 걸쳐 접착제층이 사용되지 않는 권취제거부(卷き捨て部)와, 사용부와 권취제거부 사이의 영역에 설치된 엔드 마크를 갖는다. 여기서 말하는 '권취제거부'란, 권심에 감겨 있으나 사용되지 않고 버려지는 접착재 테이프의 종단부측의 영역을 의미한다.

종래는 권심에 가까운 부분이어도 블록킹이 일어나지 않도록 여러 가지 방법이 채용되었다. 그러나, 본 발명은 권심에 가까운 부분(권취제거부)에서 접착제의 삼출을 발생시키면, 이 삼출이 발생하는 부분이나 삼출이 발생하지 않는 부분이 적절한 쿠션성을 발휘한다고 생각되어, 사용부에서 블록킹이 발생하기 어려워진다는 발명자 등의 지견에 의해 이루어진 것이다.

상기 접착재 릴에 따르면, 소정 길이의 권취제거부를 접착재 테이프의 종단측에 설치한 것으로, 접착재 릴의 사용시에 블록킹을 충분히 억제할 수 있다. 이러한 효과가 발휘되는 이유는 반드시 분명하지는 않지만, 권취제거부가 사용해야 할 영역과 동일한 구성(기재 및 접착제층)을 포함하고, 접착제층이 적절한 경도를 갖는 것이 주요 원인이라고 발명자들은 추찰한다. 우선, 기재 및 접착제층을 포함하며, 적절한 경도 및 소정 길이를 갖는 권취제거부를 권심에 감고, 그 후에 사용하여야 할 영역을 감음으로써, 권취제거부의 접착제층이 접착재 테이프의 외측으로 삼출하는 일은 있어도 사용하여야 할 영역에서 블록킹 발생을 효과적으로 억제할 수 있다고 추찰된다. 또한, 접착재 테이프의 사용부를 권심에 직접 감는 경우와 비교하여, 권심에 권취제거부가 감겨 있음으로써, 그만큼 다소 외경이 큰 권심을 사용했을 때와 마찬가지의 효과도 얻어진다. 외경이 큰 권심을 사용하면, 이보다도 외경이 작은 권심을 사용한 경우와 비교하여 블록킹 발생이 억제된다.

종래, 블록킹이 생기기 쉽기 때문에, 권심에 감을 수 있는 접착재 테이프의 길이에 제한이 있었지만, 상기 구성을 채용함으로써, 종래품보다도 접착재 테이프의 장척화(예를 들면, 200 m 이상)가 가능하다.

접착재 테이프의 장척화 외에도, 본 발명에 따르면, 점도가 비교적 낮아 종래의 기술에서는 블록킹이 생기기 쉽던 접착제를 접착제층에 채용하는 것이 가능해진다. 본 발명에서, 접착제층은 30℃에서의 전단 점도가 100000 Pa·s 이하인 것이 바람직하다. 낮은 점도의 접착제로는, 예를 들면, 열 라디칼 경화형 접착제로서 저온 경화형 접착제를 들 수 있다. 저온 경화형 접착제는 저온(예를 들면, 130 내지 150℃)에서의 유동성을 높게 하는 것이 요구된다. 구체예로서, 1분간 반감기 온도가 160℃ 이하인 라디칼 중합 개시제를 함유하는 열 라디칼 경화형 접착제를 들 수 있다.

본 발명에 따르면, 접착제층이 30℃에서 액상 재료를 많이 함유하고, 비교적 유동성이 큰 것이라도 블록킹을 충분히 억제할 수 있다. 상기 열 라디칼 경화형 접착제가 열가소성 수지와, 30℃에서 액상인 라디칼 중합성 물질을 포함하는 라디칼 중합성 재료와, 라디칼 중합 개시제를 함유하는 경우, 종래의 접착재 릴에서는 블록킹이 높은 확률로 발생하기 쉽다. 이에 대하여, 본 발명의 접착재 릴에서는 열 라디칼 경화형 접착제의 상기 라디칼 중합성 물질의 함유량이, 열가소성 수지 및 라디칼 중합성 재료의 총량 100 질량부에 대하여 20 내지 80 질량부라도 블록킹을 충분히 억제할 수 있다.

접착제층은 열가소성 수지와, 30℃에서 액상인 에폭시 수지를 포함하는 열 경화성 재료와, 경화제를 함유하는 에폭시계 접착제일 수도 있다. 이 경우, 종래의 접착재 릴에서는 블록킹이 높은 확률로 발생하기 쉽지만, 본 발명의 접착재 릴에서는 에폭시계 접착제의 상기 에폭시 수지의 함유량이, 열가소성 수지 및 열경화성 재료의 총량 100 질량부에 대하여 20 내지 80 질량부라도 블록킹을 충분히 억제할 수 있다.

본 발명에서는 접착제층의 무기 충전재 함유량은 당해 접착제층의 부피를 기준으로 20 부피％ 이하일 수 있다. 접착제층에 무기 충전재를 배합함으로써 접착제층의 유동성이 저하되어 블록킹을 억제할 수 있지만, 본 발명에 따르면, 접착제층에 무기 충전재를 배합하지 않더라도, 또는 배합량이 20 부피％ 이하여도 블록킹을 충분히 억제할 수 있다.

본 발명에서는 접착제층의 무기 충전재 함유량은 당해 접착제층의 질량을 기준으로 50 질량％ 이하일 수 있다. 본 발명에 따르면, 접착제층에 무기 충전재를 배합하지 않더라도, 또는 배합량이 50 질량％ 이하여도 블록킹을 충분히 억제할 수 있다. 무기 충전재로서 실리카를 사용하는 경우, 그의 함유량은 당해 접착제층의 질량을 기준으로 35 질량％ 이하인 것이 바람직하다. 무기 충전재로서 알루미나를 사용하는 경우, 그의 함유량은 당해 접착제층의 질량을 기준으로 50 질량％ 이하인 것이 바람직하다.

본 발명에 따르면, 접착재 테이프의 폭이 0.5 내지 3.0 mm이어도 블록킹을 충분히 억제할 수 있다. 폭이 좁은 테이프는 폭이 넓은 테이프와 비교하여 테이프 단면에서의 접착제의 삼출 영향이 상대적으로 커서, 블록킹이 생기기 쉽다. 상기 접착재 테이프는 회로 접속에 사용하는 데 바람직하다. 상술한 바와 같이, 블록킹을 높은 레벨로 억제할 수 있기 때문에, 우수한 접속 신뢰성을 갖는 회로 접속체의 제조가 가능해진다. 회로 접속에 사용하는 접착재 테이프는 비교적 값이 비싼 것이 알려져 있다.

본 발명은 블록킹 억제 방법을 제공한다. 즉, 본 발명에 따른 블록킹 억제 방법은, 권심과, 권심의 양측에 서로 대향하도록 설치된 한 쌍의 측판과, 권심에 감겨 있고, 테이프상의 기재 및 그의 한쪽면 상에 설치된 접착제층을 갖는 접착재 테이프를 구비하는 접착재 릴에서, 접착재 테이프를 조출(繰出)하여 사용할 때, 당해 접착재 테이프의 종단부로부터 소정 길이의 접착제층을 사용하지 않고 권취제거부로 한다

본 발명은 접착재 릴의 교환 방법을 제공한다. 즉, 이 방법은, 권심과, 권심의 양측에 서로 대향하도록 설치된 한 쌍의 측판과, 권심에 감겨 있고, 테이프상의 기재 및 그의 한쪽면 상에 설치된 접착제층을 갖는 접착재 테이프를 구비하는 제1 접착재 릴을 사용한 후, 제1 접착재 릴과 마찬가지의 구성을 포함하는 새로운 제2 접착재 릴로 교환할 때, 소정 길이의 접착재 테이프를 남긴 제1 접착재 릴에서 제2 접착재 릴로 교환한다.

본 발명은 접착재 테이프의 조출 방법을 제공한다. 즉, 이 방법은, 권심과, 권심의 양측에 서로 대향하도록 설치된 한 쌍의 측판과, 권심에 감겨 있고, 테이프상의 기재 및 그의 한쪽면 상에 설치된 접착제층을 갖는 접착재 테이프를 구비하는 접착재 릴로부터 접착재 테이프를 조출하는 방법이며, 당해 접착재 테이프의 종단부로부터 소정 길이의 접착제층을 사용하지 않고 권취제거부로 한다.

본 발명은 접착재 릴의 제조 방법을 제공한다. 즉, 본 발명에 따른 접착재 릴의 제조 방법은, 상술한 모든 접착재 릴의 제조 방법이며, 접착재 테이프의 특성에 기초하여 권취제거부의 소정 길이를 결정하는 공정을 구비한다. 접착재 테이프의 특성으로는, 예를 들면, 접착재 테이프의 길이 및 폭, 및 접착제층의 두께, 조성 및 전단 점도 등을 들 수 있다.

또한, 본 발명은 전술한 모든 접착재 릴을 제조하는 과정에서 엔드 마크를 설치하는 방법이며, 접착재 테이프의 특성에 기초하여 권취제거부의 소정 길이를 결정하고, 사용부와 권취제거부 사이의 영역에 엔드 마크를 설치하는 방법을 제공한다.

본 발명은 접착재 릴을 구비하는 릴 키트를 제공한다. 즉, 본 발명에 따른 릴 키트는, 권심과, 권심의 양측에 서로 대향하도록 설치된 한 쌍의 측판과, 권심에 감겨 있고, 테이프상의 기재 및 그의 한쪽면 상에 설치된 접착제층을 갖는 접착재 테이프를 구비하는 접착재 릴과, 접착재 테이프를 사용하는 데 있어서는 당해 접착재 테이프의 종단부로부터 소정 길이의 접착제층을 사용하지 않고 권취제거부로 하는 것을 기재한 취급 설명서를 구비한다.

본 발명은 상기 접착재 릴과, 당해 접착재 릴을 수용한 곤포 주머니를 구비하는 곤포체를 제공한다.

본 발명은 접착재 릴을 구비하는 곤포체 키트를 제공한다. 즉, 본 발명에 따른 곤포체 키트는, 권심과, 권심의 양측에 서로 대향하도록 설치된 한 쌍의 측판과, 권심에 감겨 있고, 테이프상의 기재 및 그의 한쪽면 상에 설치된 접착제층을 갖는 접착재 테이프를 구비하는 접착재 릴과, 접착재 테이프를 사용하는 데 있어서는 당해 접착재 테이프의 종단부로부터 소정 길이의 접착제층을 사용하지 않고 권취제거부로 하는 것을 기재한 취급 설명서와, 접착재 릴을 수용한 곤포 주머니를 구비한다.

본 발명은 하나 또는 복수의 접착재 릴을 구비하는 곤포체 세트를 제공한다. 즉, 본 발명에 따른 곤포체 세트는, 권심과, 권심의 양측에 서로 대향하도록 설치된 한 쌍의 측판과, 권심에 감겨 있고, 테이프상의 기재 및 그의 한쪽면 상에 설치된 접착제층을 갖는 접착재 테이프를 구비하는 하나 또는 복수의 접착재 릴과, 접착재 릴을 수용한 하나 또는 복수의 곤포 주머니와, 곤포 주머니를 전부 수용한 수용 박스와, 접착재 테이프를 사용하는 데 있어서는 당해 접착재 테이프의 종단부로부터 소정 길이의 상기 접착제층을 사용하지 않고 권취제거부로 하는 것을 기재한 취급설명서를 구비한다.

본 발명에서, 권취제거부의 길이는 5 m 이상일 수도 있고, 권심에 접착재 테이프가 감긴 상태에서 10 권취분 이상일 수도 있다. 또한, 본 발명에서, 권취제거부의 길이는 5 m 이상 20 m 이하일 수 있고, 권심에 접착재 테이프가 감긴 상태에서 10 권취분 이상 30 권취분 이하일 수도 있다. 또한, 본 발명에서, 접착재 테이프는 길이가 200 m 이상 1000 m 이하일 수 있다.

또한, 본 발명에서, 취급 설명서는 곤포 주머니의 내부에 수용될 수도 있다. 또한, 본 발명에서, 취급 설명서는 스티커(sticker)일 수도 있고, 접착재 릴에 부착되어있을 수도 있다. 또한, 본 발명에서, 취급 설명서는 스티커일 수도 있고, 곤포 주머니에 부착되어 있을 수도 있다

또한, 본 발명에서, 취급 설명서는 수용 박스의 내부에 수용되어 있을 수도 있다. 또한, 본 발명에서, 취급 설명서는 스티커이고, 수용 박스에 부착되어 있을 수도 있다. 또한, 본 발명에서, 취급 설명서는 접착재 테이프를 사용하는 데 있어서는 당해 접착재 테이프의 종단부로부터 소정 길이의 접착제층을 사용하지 않고 권취제거부로 하는 취지의 기재가 수용 박스에 인쇄되어 있음으로써, 수용 박스와 일체로 형성될수도 있다.

본 발명에 따르면, 감긴 상태의 접착재 테이프를 인출할 때, 기재로부터 접착제층의 박리를 충분히 높은 레벨로 억제할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 접착재 릴의 일 실시형태를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시한 접착재 릴의 구성을 나타내는 모식 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시한 접착재 릴의 측판 내측면을 모식적으로 나타내는 정면도이다.
도 4는 이방 도전 테이프의 일례를 나타내는 모식 단면도이다.
도 5는 도 1에 도시한 접착재 릴의 엔드 마크 배치 개소를 나타내는 모식 단면도이다.
도 6은 회로 전극끼리 접속된 회로 접속체의 일례를 나타내는 모식 단면도이다.
도 7은 회로 접속체의 제조 방법의 일례를 나타내는 모식 단면도이다.
도 8은 본 발명에 따른 접착재 릴의 다른 실시 형태를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 9는 도 8의 접착재 릴의 구성을 나타내는 모식 단면도이다.
도 10은 도 8에 나타내는 접착재 릴의 엔드 마크 배치 개소를 나타내는 모식 단면도이다.
도 11은 접착재 릴의 곤포 상태를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 12는 이방 도전 테이프의 다른 예를 도시하는 모식 단면도이다.
도 13은 이방 도전 테이프의 다른 예를 도시하는 모식 단면도이다.

이하에서는 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시형태에 대해서 상세히 설명한다. 또한, 도면 설명에서 동일한 요소에는 동일한 부호를 붙여, 중복하는 설명은 생략한다. 또한, 도면의 편의상, 도면의 치수 비율은 설명한 것과 반드시 일치하지는 않는다.

도 1에 나타내는 접착재 릴(10)은 통상(筒狀) 권심(1)과, 권심(1)의 축 방향으로 양측에 서로 대향하도록 설치된 한 쌍의 측판(2)을 구비한다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 권심(1)의 외면(F1) 상에 이방 도전 테이프(접착재 테이프)(5)가 감기고, 권중체를 구성하고 있다. 이방 도전 테이프(5)는 접착제층(8)이 권심(1)측을 향하고 또한 기재(6)의 접착제층이 형성되어 있지 않은 면이 외측을 향하도록 권심(1)에 감겨 있다. 권중체 상태에서는, 접착제층(8)의 표면은 일감기 내측의 이방 도전 테이프(5)의 기재(6)와 접해 있다. 권심(1)은, 예를 들면 50 내지 160 mm 정도의 외경을 갖는다.

측판(2)은 권심(1)의 축 방향으로 양단부에 설치하는 것이 복수의 접착재 릴을 정렬하여 보관하기 쉽기 때문에 바람직하지만, 권심(1)의 일부가 측판(2)을 돌파하여 측판(2)의 외측면에서 돌출하도록 측판(2)을 설치할 수도 있다.

도 3에 나타낸 바와 같이, 측판(2)은 이방 도전 테이프(5)와 인접하는 내측면(F2) 상에, 면(F2)으로부터 융기하고, 또한 관통 구멍(2a)의 가장자리에서 방사상으로 연장하는 리브 구조부(2b)를 구비한다. 리브 구조부(2b)를 설치함으로써, 이방 도전 테이프(5)의 단면에서 접착제가 삼출하였다고 해도, 접착제가 측판(2)에 점접착하는 면적을 충분히 작게 할 수 있기 때문에, 후술하는 권취제거부(5b)와 합쳐, 블록킹을 효과적으로 억제할 수 있다. 여기서는, 더 한층 고도로 블록킹을 억제하는 관점에서, 측판(2)이 리브 구조부(2b)를 갖는 측판(2)을 예시했지만, 리브 구조부(2b)를 갖지 않는 측판(2)을 채용할 수도 있다.

또한, 도 1, 2에 나타낸 바와 같이, 접착재 릴(10)은 압착 장치(25)의 회전축(25a)이 삽입되는 축구멍(10a)을 갖고, 이 축구멍(10a)에는 회전축에 설치된 볼록부와 감합하는 절취부(10b)가 설치되어 있다. 다만, 접착재 릴(10)을 압착 장치의 회전축에 장착했을 때, 공회전을 방지할 수 있는 구성이면, 절취부(10b)외의 구성을 채용할 수도 있다. 권심(1) 및 측판(2)을 구비하는 릴 부품으로서 플라스틱 성형품 등을 사용할 수 있다.

이방 도전 테이프(5)는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 테이프상의 기재(6)와, 기재(6)의 한쪽면 상에 형성된 접착제층(8)을 구비한다. 또한, 도 5에 나타낸 바와 같이, 이방 도전 테이프(5)는 시단부(5d)에서 종단부(5c)의 방향으로 연장하는 영역으로서 접착제층(8)이 사용되는 사용부(5a)와, 종단부(5c)에서 소정 길이에 걸쳐 접착제층(8)이 사용되지 않는 권취제거부(5b)와, 사용부(5a)와 권취제거부(5b) 사이의 영역에 설치된 엔드 마크(EM)를 갖는다.

이방 도전 테이프(5)의 종단부(5c)에서 엔드 마크(EM)까지의 거리, 즉, 권취제거부(5b)의 길이(도 5의 길이 L1)는 바람직하게는 5 m 이상이고, 보다 바람직하게는 5 내지 20 m이고, 더욱 바람직하게는 5 내지 15 m이고, 가장 바람직하게는 5 내지 10 m이다. 권취제거부(5b)의 길이를 5 m 이상으로 함으로써 접착재 릴(10)의 사용시에 블록킹의 발생을 충분히 방지할 수 있는 한편, 권취제거부(5b)의 길이를 20 m 이하로 함으로써 사용되지 않고서 파기되는 접착제층(8)의 양을 억제할 수 있다. 같은 이유에서, 권취제거부(5b)의 길이는 권심(1)에 이방 도전 테이프(5)가 감긴 상태에서 바람직하게는 10 권취분 이상이고, 보다 바람직하게는 10 내지 30 권취분이고, 더욱 바람직하게는 13 내지 20 권취분이고, 가장 바람직하게는 15 내지 20 권취분이다.

엔드 마크(EM)를 배치하는 위치는 이방 도전 테이프(5)의 특성(예를 들면, 이방 도전 테이프(5)의 길이 및 폭, 및 접착제층(8)의 두께, 조성 및 전단 점도 등)에 기초하여 결정하는 것이 바람직하다. 접착재 릴(10)의 제조 방법은, 이방 도전 테이프(5)의 특성에 기초하여 권취제거부(5b)의 길이를 결정하고, 사용부(5a)와 권취제거부(5b) 사이의 영역에 엔드 마크(EM)를 설치하는 공정을 구비한다. 이방 도전 테이프(5)의 특성에 기초하여 권취제거부(5b)의 길이를 결정함으로써, 접착재 릴(10)로부터 이방 도전 테이프(5)를 인출할 때, 기재(6)로부터의 접착제층(8)의 박리를 충분히 높은 레벨로 억제할 수 있다.

엔드 마크(EM)는 접착제층(8) 상에 배치되고, 접착제층(8)과 다른 색을 갖는 것이 바람직하다. 여기서 말하는 다른 색이란, 색상, 채도 및 명도의 색의 삼속성에서 서로 구별되는 색을 의미하고, 또한, 금속 색이나 형광색도 포함하는 것으로 한다. 엔드 마크(EM)는 이방 도전 테이프(5)가 권회되었을 때에, 권심(1)과 접착제층(8)사이에 끼워진 상태로 배치되고, 접착제층(8)에 밀착하여 첩부되어 있다. 엔드 마크(EM)의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 통상은 직사각형이다. 엔드 마크(EM)는 수지를 주성분으로 하는 재질일 수도 있고, 구성 재료로서, 구체적으로는 일반적인 아크릴 수지나 PET 등을 들 수 있다. 또한, 엔드 마크(EM)는 기재(6) 상에 배치할 수도 있고, 이 경우 기재(6)와 다른 색을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 엔드 마크는 상기 수지를 첩부하는 태양일 수도 있지만, 페인트 등의 도료나 잉크 등으로, 접착제층(8)이나 기재(6)의 일부를 도장한 태양, 또는 무늬나 문자를 실시한 태양일 수도 있다. 또한, 접착제층(8)의 색과 기재(6)의 색이 다른 경우, 기재(6) 상에 접착제층(8)이 존재하지 않는 부분을 설치하고, 당해 부분을 엔드 마크로 할 수도 있다.

엔드 마크(EM)를 갖는 이방 도전 테이프(5)는 자동화된 전자 부재의 조립에 바람직하게 이용된다. 이방 도전 테이프(5)가 전자 부재 간의 접속에 사용되어, 엔드 마크(EM)가 노출되면, 그 엔드 마크(EM)를 검지기가 검지하여, 나머지 이방 도전 테이프(5)(권취제거부(5b))는 사용하지 말아야 하고, 새로운 접착재 릴(10)로 교체해야 한다는 것을 알린다. 엔드 마크(EM)의 길이(도 5의 길이 L2)는 바람직하게는 5 cm 내지 1 m이고, 보다 바람직하게는 5 내지 50 cm이고, 더욱 바람직하게는 5 내지 30 cm이다. 엔드 마크(EM)의 길이를 5 cm 이상으로 함으로써, 상기 검출기가 엔드 마크(EM)를 충분히 확실하게 인식할 수 있고, 한편, 1 m 이하로 함으로써, 사용됨이 없이 파기되는 접착제층(8)의 양을 억제할 수 있다.

이방 도전 테이프(5)의 길이는 100 내지 1000 m인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 200 내지 1000 m이고, 더욱 바람직하게는 200 내지 500 m이고, 더욱 보다 바람직하게는 250 내지 500 m이고, 특히 바람직하게는 300 내지 500 m이다. 종래, 블록킹이 생기기 쉽기 때문에, 권심(1)에 감을 수 있는 이방 도전 테이프(5)의 길이에 제한이 있지만, 이방 도전 테이프(5)의 종단부(5c)측에 소정 길이의 권취제거부(5b)를 설치함으로써, 종래품보다도 긴 이방 도전 테이프(5)를 권심(1)에 감는 것이 가능하다.

이방 도전 테이프(5)의 폭은 0.5 내지 30 mm인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5 내지 3.0 mm이고, 더욱 바람직하게는 0.5 내지 2.0 mm이고, 특히 바람직하게는 0.5 내지 1.0 mm이다. 종래, 블록킹이 생기기 쉽기 때문에, 권심(1)에 감을 수 있는 이방 도전 테이프(5)의 폭에 제한이 있지만, 이방 도전 테이프(5)의 종단부(5c)측에 소정 길이의 권취제거부(5b)를 설치함으로써, 종래품보다도 폭이 좁은 이방 도전 테이프(5)를 권심(1)에 감는 것이 가능하다. 또한, 기재(6)의 폭은 그 위에 형성되는 접착제층(8)의 폭과 동일하거나, 접착제층(8)의 폭보다도 넓은 것이 바람직하다. 접착제층(8)의 폭은 사용 용도에 맞춰 조정할 수도 있다.

접착제층(8)의 두께는 사용하는 접착제 성분 및 피접착물의 종류 등에 따라서 적절하게 선택할 수도 있지만, 바람직하게는 5 내지 100 ㎛이고, 한층 바람직하게는 5 내지 60 ㎛이고, 보다 바람직하게는 10 내지 40 ㎛이다. 종래, 블록킹이 생기기 쉽기 때문에, 권심(1)에 감을 수 있는 이방 도전 테이프(5)의 접착제층(8)의 두께에 제한이 있지만, 이방 도전 테이프(5)의 종단부(5c)측에 소정 길이의 권취제거부(5b)를 설치함으로써, 예를 들면 30 내지 100 ㎛ 정도의 두께를 갖는 종래품보다도 두꺼운 접착제층(8)을 갖는 이방 도전 테이프(5)를 감는 것도 가능하다. 또한, 기재(6)의 두께는 4 내지 200 ㎛ 정도인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20 내지 100 ㎛이다.

기재(6)는, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리올레핀, 폴리아세테이트, 폴리카보네이트, 폴리페닐렌술피드, 폴리아미드, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 합성 고무계, 액정 중합체 등을 포함하는 각종 플라스틱 테이프를 사용하는 것이 가능하다. 단, 기재(6)를 구성하는 재질은 이들에 한정되는 것은 아니다. 또한, 기재(6)는 접착재 테이프의 사용시에 접착제층(8)으로부터 박리되기 때문에, 접착제층(8)과의 접촉면 등에 이형 처리된 것을 사용할 수도 있다. 또한, 상기한 재료로부터 선택되는 2종 이상이 혼합된 것, 또는, 상기한 필름이 복층화된 것일 수도 있다.

접착제층(8)의 접착제 성분(8a)으로는 열이나 광에 의해 경화성을 나타내는 재료가 널리 적용될 수 있고, 에폭시계 접착제 또는 라디칼 경화형 접착제를 사용할 수 있다. 또는, 폴리우레탄이나 폴리비닐에스테르 등의 열가소성 접착제를 사용할 수 있다. 접속 후의 내열성이나 내습성이 우수한 점에서, 가교성 재료의 사용이 바람직하다. 그중에서도, 열경화성 수지인 에폭시 수지를 주성분으로서 함유하는 에폭시계 접착제는, 단시간 경화가 가능하며 접속 작업성이 좋고, 분자 구조상 접착성이 우수하다는 등의 특징에서 바람직하다. 또한, 라디칼 경화형 접착제는 에폭시계 접착제보다도 저온 단시간에서의 경화성이 우수하다는 등의 특징을 가지며, 용도에 따라서 적절하게 선택이 가능하다. 또한, 감압성 접착제도 사용할 수 있다.

에폭시계 접착제는, 예를 들면 에폭시 수지 등의 열 경화성 재료 및 경화제를 함유하여 이루어진다. 또한, 필요에 따라서, 열가소성 수지, 커플링제, 충전제 등이 배합되는 것이 일반적이다.

상기 에폭시 수지로는, 예를 들면 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 F 노볼락형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 글리시딜에스테르형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 히단토인형 에폭시 수지, 이소시아누레이트형 에폭시 수지, 지방족 쇄상 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 이들 에폭시 수지는 할로겐화될 수도 있고, 수소 첨가될 수도 있다. 또한, 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기를 에폭시 수지의 측쇄에 부가시킬 수도 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용된다.

상기 경화제로는 에폭시 수지를 경화시킬 수 있는 것이면 특별히 제한은 없고, 예를 들면 음이온 중합성 촉매형 경화제, 양이온 중합성 촉매형 경화제, 중부가형 경화제 등을 들 수 있다. 이들 중에서, 속경화성이 우수하고, 화학 당량적인 고려가 불필요한 점에서는, 음이온 또는 양이온 중합성 촉매형 경화제가 바람직하다.

상기 음이온 또는 양이온 중합성 촉매형 경화제로는, 예를 들면 이미다졸계, 히드라지드계, 3불화 붕소-아민 착체, 오늄염(방향족 술포늄염, 방향족 디아조늄염, 지방족 술포늄염 등), 아민이미드, 디아미노말레오니트릴, 멜라민 및 그의 유도체, 폴리아민의 염, 디시안디아미드 등을 들 수 있으며, 이들의 변성물 등도 사용할 수 있다. 상기 중부가형 경화제로는, 예를 들면 폴리아민류, 폴리머캅탄, 폴리페놀, 산 무수물 등을 들 수 있다.

이들 에폭시 수지의 경화제를, 폴리우레탄계, 폴리에스테르계 등의 고분자 물질, 니켈, 구리 등의 금속 박막, 규산칼슘 등의 무기물 등으로 피복하여 마이크로캡슐화한 잠재성 경화제는, 가사 시간을 연장할 수 있기 때문에 바람직하다. 상기 경화제는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용된다.

상기 경화제의 배합량은, 일반적으로 열경화성 재료와 필요에 따라 배합되는 열가소성 수지의 총량 100 질량부에 대하여 0.05 내지 20 질량부 정도이다.

라디칼 경화형 접착제는, 예를 들면 라디칼 중합성 재료 및 라디칼 중합 개시제를 함유하여 이루어진다. 또한, 필요에 따라서, 열가소성 수지, 커플링제, 충전제 등이 배합되는 것이 일반적이다.

상기 라디칼 중합성 재료로는, 예를 들면 라디칼에 의해 중합하는 관능기를 갖는 물질이면 특별히 제한 없이 사용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면 아크릴레이트(대응하는 메타크릴레이트도 포함, 이하 동일) 화합물, 아크릴옥시(대응하는 메타아크릴옥시도 포함, 이하 동일) 화합물, 말레이미드 화합물, 시트라콘이미드 수지, 나디이미드 수지 등의 라디칼 중합성 물질을 들 수 있다. 이들 라디칼 중합성 물질은 단량체 또는 올리고머 상태로 사용할 수도 있고, 단량체와 올리고머를 병용하는 것도 가능하다.

상기 아크릴레이트 화합물로는, 예를 들면 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 테트라메틸올메탄테트라아크릴레이트, 2-히드록시-1,3-디아크릴옥시프로판, 2,2-비스[4-(아크릴옥시메톡시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-(아크릴옥시폴리에톡시)페닐]프로판, 디시클로펜테닐아크릴레이트, 트리시클로데카닐아크릴레이트, 트리스(아크릴로일옥시에틸)이소시아누레이트, 우레탄아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 필요에 따라 하이드로퀴논, 메틸에테르하이드로퀴논류 등의 중합 금지제를 적절하게 사용할 수도 있다. 또한, 내열성 향상의 관점에서, 아크릴레이트 화합물 등의 라디칼 중합성 물질이 디시클로펜테닐기, 트리시클로데카닐기, 트리아진환 등의 치환기를 적어도 1종 갖는 것이 바람직하다.

상기 아크릴레이트 화합물 이외의 라디칼 중합성 물질은, 예를 들면 국제 공개 제2009/063827호에 기재된 화합물을 바람직하게 사용하는 것이 가능하다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용된다.

상기 라디칼 중합 개시제로는, 예를 들면 가열 또는 광 조사에 의해 분해하여 유리 라디칼을 발생하는 화합물이면 특별히 제한 없이 사용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면 과산화 화합물, 아조계 화합물 등을 들 수 있다. 이러한 경화제는, 목적으로 하는 접속 온도, 접속 시간, 가용 시간 등에 의해 적절하게 선정된다.

라디칼 중합 개시제로서, 보다 구체적으로는, 디아실퍼옥사이드, 퍼옥시디카보네이트, 퍼옥시에스테르, 퍼옥시케탈, 디알킬퍼옥사이드, 하이드로퍼옥사이드, 실릴퍼옥사이드 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 퍼옥시에스테르, 디알킬퍼옥사이드, 하이드로퍼옥사이드, 실릴퍼옥사이드 등이 바람직하고, 높은 반응성이 얻어지는 퍼옥시에스테르가 보다 바람직하다. 이들 라디칼 중합 개시제는, 예를 들면 국제 공개 제2009/063827호에 기재된 화합물을 바람직하게 사용하는 것이 가능하다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용된다.

상기 라디칼 중합 개시제의 배합량은, 일반적으로 라디칼 중합성 재료와 필요에 따라 배합되는 열가소성 수지의 총량 100 질량부에 대하여 0.1 내지 10 질량부 정도이다.

이들 에폭시계 접착제 및 라디칼 경화형 접착제에서 필요에 따라 배합되는 열가소성 수지는, 예를 들면 접착제에 필름성을 부여하기 쉽게 하는 것이다. 이들 열가소성 수지로는, 예를 들면 페녹시 수지, 폴리비닐포르말 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리비닐부티랄 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리아미드 수지, 크실렌 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리에스테르우레탄 수지, 페놀 수지, 터펜페놀 수지 등을 들 수 있다. 이들 열가소성 수지는, 예를 들면 국제 공개 제2009/063827호에 기재된 화합물을 바람직하게 사용하는 것이 가능하다. 이들 중에서도, 접착성, 상용성, 내열성, 기계적 강도 등이 우수한 점에서 페녹시 수지인 것이 바람직하다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용된다.

이 열가소성 수지의 배합량은, 에폭시계 접착제에 배합되는 경우, 열가소성 수지 및 열 경화성 재료의 총량 100 질량부에 대하여 일반적으로 5 내지 80 질량부 정도이다. 또한, 라디칼 경화형 접착제에 열가소성 수지가 배합되는 경우, 열가소성 수지의 배합량은, 열가소성 수지 및 라디칼 중합성 재료의 총량 100 질량부에 대하여 일반적으로 5 내지 80 질량부 정도이다.

본 실시 형태에서는 이방 도전 테이프(5)의 종단부(5c)측에 소정 길이의 권취제거부(5b)를 설치한 것으로, 점도가 비교적 낮고, 종래의 기술에서는 블록킹이 생기기 쉽던 접착제를 접착제층에 채용하는 것이 가능하다. 접착제층(8)은 30℃에서의 전단 점도가 100000 Pa·s 이하일 수 있다. 당해 점도는 보다 바람직하게는 1000 내지 50000 Pa·s이고, 더욱 바람직하게는 1000 내지 30000 Pa·s이다. 저점도의 접착제 성분(8a)으로는 열라디칼 경화형 접착제로서 저온 경화형의 것을 들 수 있다. 그의 구체예로서, 1분간 반감기 온도가 160℃ 이하인 라디칼 중합 개시제를 함유하는 열라디칼 경화형 접착제를 들 수 있다. 1분간 반감기 온도는, 보다 바람직하게는 60 내지 140℃이고, 더욱 바람직하게는 60 내지 120℃이다. 이러한 경화제로는 디-tert-부틸퍼옥시헥사하이드로테레프탈레이트(1분 반감기 온도: 142℃, 카야쿠 아그조 가부시키가이샤사 제조, HTP-65W(상품명)), 치환 벤조일퍼옥사이드(1분 반감기 온도: 131.1℃, 닛폰 유시 가부시키가이샤 제조, 나이퍼BMT(상품명)), 디라우로일퍼옥사이드(1분 반감기 온도: 116.4℃, 닛폰 유시 가부시키가이샤 제조, 퍼로일 L(상품명)) 등을 들 수 있다.

저점도의 접착제 성분(8a)의 다른 예로서, 열가소성 수지와, 30℃에서 액상인 라디칼 중합성 물질을 포함하는 라디칼 중합성 재료와, 라디칼 중합 개시제를 함유하는 열라디칼 경화형 접착제를 들 수 있다. 열라디칼 경화형 접착제에서의 상기 라디칼 중합성 물질의 함유량은, 열가소성 수지 및 라디칼 중합성 재료의 합계량 100 질량부에 대하여 20 내지 80 질량부로 하는 것이 바람직하다. 당해 함유량은, 보다 바람직하게는 30 내지 80 질량부이고, 더욱 바람직하게는 40 내지 80 질량부이다.

접착제 성분(8a)은 열가소성 수지와, 30℃에서 액상인 에폭시 수지를 포함하는 열 경화성 재료와, 경화제를 함유하여 이루어지는 에폭시계 접착제일 수도 있다. 이 경우, 에폭시계 접착제에서의 상기 에폭시 수지의 함유량은 열가소성 수지 및 열 경화성 재료의 합계량 100 질량부에 대하여 20 내지 80 질량부로 하는 것이 바람직하다. 당해 함유량은, 보다 바람직하게는 30 내지 80 질량부이고, 더욱 바람직하게는 40 내지 80 질량부이다.

또한, IC 칩을 유리 기판이나 플렉시블 인쇄 기판(FPC) 상에 실장하는 경우, IC 칩과 기판의 선팽창 계수 차에서 생기는 기판의 휘어짐을 억제하는 관점에서, 내부 응력의 완화 작용을 발휘하는 성분을 접착제 성분에 배합하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 접착제 성분에, 아크릴고무나 엘라스토머 성분을 배합하는 것이 바람직하다. 또한, 국제 공개 제98/44067호에 기재되어 있는 바와 같은 라디칼 경화형 접착제도 사용할 수 있다

도전 입자(8b)로는, 예를 들면 Au, Ag, Ni, Cu, 땜납 등의 금속 입자나 카본 등을 들 수 있다. 또한, 비도전성의 유리, 세라믹, 플라스틱 등을 핵으로 하고, 이 핵에 상술한 금속이나 카본의 막, 또는 금속 입자를 피복한 것일 수도 있다. 도전 입자(8b)가 플라스틱을 핵으로 한 도전 입자나 열용융 금속 입자이면, 가열 가압시에 변형성을 갖게 된다. 이 때문에, 접속 시에 전극과 도전 입자(8b)의 접촉 면적을 증대하는 것이 가능해져, 접속 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 도전 입자(8b)는, 예를 들면 구리를 포함하는 금속 입자에 은을 피복한 것일 수도 있다. 또한, 도전 입자(8b)로서, 일본 특허 공개 제2005-116291호 공보에 기재된 바와 같은 미세한 금속 입자가 다수, 쇄상에 연결된 형상을 갖는 금속 분말을 사용할 수도 있다. 또한, 일본 특허 공개 제2008-135734호 공보에 기재된 바와 같은 돌기를 갖는 도전 입자를 사용할 수도 있다.

또한, 도전 입자(8b)의 표면을, 추가로 고분자 수지 등으로 피복한 절연성 입자를 첨가할 수도 있다. 절연성 입자를 첨가함으로써, 입자 전체의 배합량을 증가시킨 경우에, 이방 도전 테이프로서 사용했을 때에 입자끼리의 접촉에 의한 단락을 억제하는 것이 가능해져, 인접하는 회로 전극 간의 절연성을 향상할 수 있다. 또한, 절연성 입자 및 도전 입자로부터 선택되는 1종의 입자를 단독으로, 또는 2종의 입자를 조합하여 사용할 수도 있다. 도전 입자 및 절연성 입자의 평균 입경은 분산성 및 도전성을 양호하게 하는 관점에서, 바람직하게는 1 내지 18 ㎛이고, 보다 바람직하게는 2.0 내지 10 ㎛이다.

도전 입자(8b)의 배합량은 특별히 제한은 없고, 접착제 성분 전체를 기준으로, 바람직하게는 0.1 내지 30 부피％이고, 보다 바람직하게는 0.1 내지 10 부피％이고, 더욱 바람직하게는 0.5 내지 5 부피％이다. 도전 입자(8b)의 배합량을, 0.1 부피％ 이상으로 함으로써, 우수한 도전성을 충분히 달성할 수 있고, 한편, 30 부피％ 이하로 함으로써, 이방 도전 테이프로서 사용했을 때에 회로 단락의 발생을 충분히 억제할 수 있다.

접착제층(8)의 유동성을 저하하기 때문에, 무기 충전재를 접착제 성분(8a)에 배합하는 경우가 있다. 무기 충전재는, 예를 들면, 고체 입자상의 무기 화합물이면 특별히 한정되지 않다. 무기 충전재의 재질의 구체예로는, 예를 들면 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 규산칼슘, 규산마그네슘, 산화칼슘, 산화마그네슘, 알루미나, 질화알루미늄, 붕산알루미늄위스커, 질화붕소, 결정성 실리카나 비결정성 실리카 등의 실리카, 안티몬 산화물 등을 들 수 있다. 무기 충전재는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용된다.

본 실시 형태에서는 이방 도전 테이프(5)의 종단부(5c)측에 소정 길이의 권취제거부(5b)를 설치한 것으로, 접착제층(8)에 무기 충전재를 배합하지 않더라도, 또는 접착제층(8)의 부피를 기준으로 배합량을 20 부피％ 이하로 해도 블록킹을 충분히 억제할 수 있다. 무기 충전재 함유량은, 보다 바람직하게는 0 내지 15 부피％이고, 더욱 바람직하게는 0 내지 10 부피％이다.

또한, 접착제층(8)의 질량을 기준으로 한 무기 충전재 함유량을 50 질량％ 이하로 해도 블록킹을 충분히 억제할 수 있다. 무기 충전재 함유량은, 보다 바람직하게는 0 내지 40 질량％이고, 더욱 바람직하게는 0 내지 30 질량％이다. 무기 충전재의 비중은 종류에 따라 다르기 때문에, 질량 기준의 함유량은 사용하는 무기 충전재에 따라 아주 알맞은 값으로 설정하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 무기 충전재가 실리카인 경우, 접착제층(8)의 질량을 기준으로 한 함유량을 35 질량％ 이하로 해도 블록킹을 충분히 억제할 수 있다. 실리카 함유량은, 보다 바람직하게는 0 내지 30 질량％이고, 더욱 바람직하게는 0 내지 20 질량％이다. 무기 충전재가 알루미나인 경우, 접착제층(8)의 질량을 기준으로 한 함유량을 50 질량％ 이하로 해도 블록킹을 충분히 억제할 수 있다. 알루미나 함유량은, 보다 바람직하게는 0 내지 40 질량％이고, 더욱 바람직하게는 0 내지 30 질량％이다.

상기 무기 충전재의 함유량은 배합시 용이하게 계산할 수 있지만, 접착재 테이프의 상태로부터 측정하는 경우에는, 예를 들면, 이하의 방법에 의해 측정할 수 있다.

(1) 측정에 사용하는 도가니를 미리 700℃의 온도로 승온한 전기로(공기 환경 하)에 넣어, 45분간 가열한다.

(2) 전기로의 온도를 상온으로 복귀하여, 전기로에서 취출한 도가니의 질량을 데시케이터 안에서 빠르게 칭량 한다. 또한, 이 무기 충전재의 함유량 측정에 있어서, 도가니 등의 질량은 천칭(시마즈 세이사꾸쇼 제조 정밀 전자 천칭 UW 시리즈)을 사용하여 소수점 3 자릿수(0.001 g)까지 측정한다.

(3) 천칭 위에 도가니를 놓고, 그 도가니 내에 접착재 테이프로부터 접착제층을 약 1 g 넣는다. 또한, 이 칭량은 23±3℃, 50±10％ RH, 1기압 하에서 행한다.

(4) 접착제층이 들어간 도가니를 (1)과 같이 전기로에서 45분간 가열한다. 이 가열에 의해 접착제층이 회분이 된다.

(5) 전기로의 온도를 상온으로 복귀하고, 전기로에서 취출한 도가니와 회분의 질량을 데시케이터 안에서 빠르게 상기 (2), (3)과 마찬가지의 방법으로 칭량한다.

(6) (5)에서 얻어진 도가니와 회분의 질량으로부터 (2)에서 얻어진 도가니의 질량을 빼서, 회분의 질량을 산출한다. 이 회분에는 무기 충전재와 도전 입자(금속분)가 포함되어 있을 것이다.

(7) 회분 중에 포함되어 있는 도전 입자(금속분)의 종류와 함유량은 ICP 발광 분광 분석법으로 별도로 산출한다. 이때, 회분을 불화수소산 및 질산의 혼합산으로 분해하여 공시액(供試液)으로 한다. 이 공시액 중에 포함되는 금속종과 그의 함유량을 ICP 발광 분광 분석 장치(시마즈 세이사꾸쇼 제조 ICP-AES 등)에 의해 정량 분석한다. 상기 혼합산은 불화수소산, 질산 및 물을 질량으로 1:1:1로 혼합한 것이다. 이 ICP 발광 분광 분석법에 의해 산출된 도전 입자(금속분)의 질량을 상기 (6)에서 얻어진 회분의 질량에서 빼서, 무기 충전재의 질량으로 한다.

(8) 부피를 기준으로 한 무기 충전재의 함유량을 이하와 같이 하여 구한다. 즉, 도가니에서 꺼낸 회분의 비중과, 가열 전의 접착제층의 비중을, 건식 비중계(시마즈 세이사꾸쇼 건식 밀도계 아큐픽 II 1340 시리즈)로 측정하여, ICP 발광 분광 분석법으로 검출된 금속의 이론 비중과 함유량을 회분에서 차감하여, 원래의 접착제층에 대한 무기 충전재의 부피％를 산출한다.

접착재 릴(10)을 제작하기 위해서는, 예를 들면, 우선, 접착제 성분을 함유하는 도공액을 기재 필름(기재로서 상술한 각종 재료를 사용할 수 있고, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름) 상에 도포하는 등하여 이방 도전 필름의 원반을 제작한다. 이 원반을 용도에 적합한 폭이 되게 테이프상으로 재단한다. 이 재단에는, 예를 들면 일본 특허 공개 제2003-285293호 공보에 기재된 슬릿 장치를 사용할 수 있다. 소정의 폭이 된 이방 도전 테이프(5)를 릴 부품의 권심에 권취함으로써 접착재 릴(10)이 제조된다.

이방 도전 테이프(5)를 릴 부품의 권심에 권취하기 위해서 이방 도전 테이프의 최초의 부분(종단부(5c))을 권심에 고정하여 권취하는 것이 바람직하다. 이 고정 방법은 주지의 방법을 사용할 수 있지만, 예를 들면 점착 테이프, 점착제에 의해 고정할 수 있다. 또한, 권심에 잠금쇠나 절입부를 설치하여 고정할 수도 있다. 이 중에서도 작업성의 관점에서 점착 테이프 또는 점착제를 사용하여 고정하는 것이 바람직하다. 또한, 국제 공개 제2010/098354호 및 국제 공개 제2010/110094호에 기재된 바와 같은 엔드 테이프를 통해 이방 도전 테이프(5)를 권취할 수도 있다. 이러한 엔드 테이프의 재질로는 특별히 제한은 없지만, 기재(6)의 재질로서 예시한 각종 재료를 사용할 수 있다.

(회로 접속체)

다음으로, 본 실시 형태에 따른 접착재 릴(10)의 접착제층(8)을 회로 접속 재료로서 사용하여 제조된 회로 접속체에 대해서 설명한다. 도 6에 나타내는 회로 접속체(100)는 서로 대향하는 제1 회로 부재(30) 및 제2 회로 부재(40)를 구비하고, 제1 회로 부재(30)와 제2 회로 부재(40) 사이에는 이들을 접속하는 접속부(50a)가 설치되어 있다.

제1 회로 부재(30)는 회로 기판(31)과, 회로 기판(31)의 주면(31a) 상에 형성된 회로 전극(32)을 구비하고 있다. 제2 회로 부재(40)는 회로 기판(41)과, 회로 기판(41)의 주면(41a) 상에 형성된 회로 전극(42)을 구비하고 있다.

회로 부재의 구체예로는 반도체 칩(IC 칩), 저항체 칩, 컨덴서 칩 등의 칩 부품 등을 들 수 있다. 이들 회로 부재는 회로 전극을 구비하고, 다수(적어도 2개 이상)의 회로 전극을 구비하는 것이 일반적이다. 상기 회로 부재가 접속되는, 다른 한쪽의 회로 부재의 구체예로는 금속 배선을 갖는 플렉시블 테이프, 플렉시블 프린트 배선판, 인듐주석 산화물(ITO)이 증착된 유리 기판 등의 배선 기판을 들 수 있다. 접착재 릴(10)에서 인출한 이방 도전 테이프(5)를 사용함으로써, 회로 부재끼리를 효율적이며 높은 접속 신뢰성을 가지고 접속할 수 있다. 따라서, 본 실시 형태에 따른 이방 도전 테이프(5)는 미세한 접속 단자(회로 전극)를 다수 구비하는 칩 부품의 배선 기판 상에 대한 COG 실장(Chip On Glass) 또는 COF 실장(Chip On Flex)에 바람직하다.

각 회로 전극(32, 42)의 표면은 금, 은, 주석, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 오스뮴, 이리듐, 백금 및 인듐주석 산화물(ITO)로부터 선택되는 1종으로 구성될 수도 있고, 2종 이상으로 구성될 수도 있다. 또한, 회로 전극(32, 42)의 표면 재질은 모든 회로 전극에서 동일할 수도 있고, 상이할 수도 있다.

접속부(50a)는 접착제층(8)에 포함되는 접착제 성분(8a)의 경화물(8A)과, 이에 분산하고 있는 도전 입자(8b)를 구비한다. 그리고, 회로 접속체(100)에서는 대향하는 회로 전극(32)과 회로 전극(42)이 도전 입자(8b)를 통해 전기적으로 접속되어 있다.

이 때문에, 회로 전극(32, 42) 사이의 접속 저항이 충분히 감소하고, 회로 전극(32, 42) 간의 양호한 전기적 접속이 가능해진다. 한편, 경화물(8A)은 전기 절연성을 갖는 것이고, 인접하는 회로 전극끼리는 절연성이 확보된다. 따라서, 회로 전극(32, 42) 간의 전류 흐름을 원활히 할 수 있어, 회로가 갖는 기능을 충분히 발휘할 수 있다.

(회로 접속체의 제조 방법)

다음으로, 회로 접속체(100)의 제조 방법에 대해서 설명한다. 도 7은 회로 접속체의 제조 방법의 일실시 형태를 개략 단면도에 의해 나타내는 공정도이다. 본 실시 형태에서는 이방 도전 테이프(5)의 접착제층(8)을 열경화시키고, 최종적으로 회로 접속체(100)를 제조한다.

우선, 접속 장치(도시하지 않음)의 회전축에 접착재 릴(10)을 장착한다. 이 접착재 릴(10)로부터 이방 도전 테이프(5)를, 접착제층(8)이 아래를 향하도록 하여 인출한다. 이방 도전 테이프(5)를 소정 길이로 절단하여 회로 부재(30)의 주면(31a) 상에 얹어 놓는다(도 7(a)).

다음으로, 도 7(a)의 화살표 A 및 B 방향으로 가압하여, 접착제층(8)을 제1 회로 부재(30)에 임시 고정한다(도 7(b)). 이때의 압력은 회로 부재에 손상을 입히지 않는 범위이면 특별히 제한되지 않지만, 일반적으로는 0.1 내지 30.0 MPa로 하는 것이 바람직하다. 또한, 가열하면서 가압할 수도 있고, 가열 온도는 접착제층(8)이 실질적으로 경화하지 않는 온도로 한다. 가열 온도는 일반적으로는 50 내지 100℃로 하는 것이 바람직하다. 이들 가열 및 가압은 0.1 내지 2초간의 범위에서 행하는 것이 바람직하다.

기재(6)를 박리한 후, 도 7(c)에 나타낸 바와 같이, 제2 회로 부재(40)를, 제2 회로 전극(42)을 제1 회로 부재(30) 측을 향하도록 하여 접착제층(8) 상에 올려놓는다. 그리고, 접착제층(8)을 가열하면서, 도 7(c)의 화살표 A 및 B 방향으로 전체를 가압한다. 이때의 가열 온도는 접착제층(8)의 접착제 성분(8a)이 경화 가능한 온도로 한다. 가열 온도는 60 내지 180℃가 바람직하고, 70 내지 170℃가 보다 바람직하고, 80 내지 160℃가 더욱 바람직하다. 가열 온도를 60℃ 이상으로 함으로써 경화 속도를 충분히 높일 수 있고, 180℃ 이하로 함으로써 원하지 않는 부반응의 진행을 충분히 억제할 수 있다. 가열 시간은 0.1 내지 180초가 바람직하고, 0.5 내지 180초가 보다 바람직하고, 1 내지 180초가 더욱 바람직하다.

접착제 성분(8a)의 경화에 의해 접속부(50a)가 형성되어, 도 6에 도시한 바와 같은 회로 접속체(100)가 얻어진다. 접속 조건은 사용하는 용도, 접착제 성분, 회로 부재에 따라 적절하게 선택된다. 또한, 접착제층(8)의 접착제 성분으로서, 광에 의해 경화하는 것을 사용한 경우에는, 접착제층(8)에 대하여 활성 광선이나 에너지 선을 적절하게 조사할 수 있다. 활성 광선으로는 자외선, 가시광, 적외선 등을 들 수 있다. 에너지 선으로는 전자선, X선, γ선, 마이크로파 등을 들 수 있다.

본 실시 형태에 따르면, 이방 도전 테이프(5)의 종단부(5c) 측에 소정 길이의 권취제거부(5b)를 설치함으로써, 릴 부품에 감긴 이방 도전 테이프(5)를 인출할 때, 기재(6)로부터 접착제층(8)이 박리하는 것을 충분히 높은 레벨로 억제할 수 있다.

이상으로 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대해서 설명했지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. 본 발명은 그 요지를 벗어나지 않는 범위에서 여러 가지 변형이 가능하다.

예를 들면, 상기 실시 형태에서는 접착제층(8)이 권심(1)측(내측)을 향하고 또한 기재(6)의 접착제층이 형성되지 않은 면이 외측을 향하도록 이방 도전 테이프(5)를 권심(1)에 감는 경우를 예시했지만, 이방 도전 테이프(5)의 방향은 이것의 역방향일 수도 있다. 도 8 및 도 9에 나타내는 접착재 릴(20)은 기재(6)의 접착제층이 형성되지 않은 면이 권심(1)측(내측)을 향하고, 또한 접착제층(8)이 외측을 향하도록 권심(1)에 이방 도전 테이프(5)가 감겨 있다.

접착재 릴(20)의 이방 도전 테이프(5)도 종단부(5c)에서 소정 길이에 걸쳐 접착제층(8)이 사용되지 않은 권취제거부(5b)를 갖고, 사용부(5a)와 권취제거부(5b) 사이의 영역에는 엔드 마크(EM)가 설치되어 있다. 이방 도전 테이프(5)의 종단부(5c)에서 엔드 마크(EM)까지의 거리, 즉 권취제거부(5b)의 길이(도 10의 길이 L 3)가 바람직하게는 5 m 이상이고, 보다 바람직하게는 5 내지 20 m이고, 더욱 바람직하게는 5 내지 15 m이고, 가장 바람직하게는 5 내지 10 m이다. 권취제거부(5b)의 길이를 5 m 이상으로 함으로써, 접착재 릴(20) 사용시의 블록킹 발생을 충분히 방지할 수 있고, 한편, 권취제거부(5b)의 길이를 20 m 이하로 함으로써, 사용됨이 없이 파기되는 접착제층(8)의 양을 억제할 수 있다. 같은 이유에서 권취제거부(5b)의 길이는 권심(1)에 이방 도전 테이프(5)가 감긴 상태에서, 바람직하게는 10 권취분 이상이고, 보다 바람직하게는 10 내지 30 권취분이고, 더욱 바람직하게는 13 내지 20 권취분이고, 가장 바람직하게는 15 내지 20 권취분이다.

접착재 릴(20)에 따르면, 상술한 접착재 릴(10)과 같이 소정 위치에 엔드 마크(EM)에 배치함과 함께, 기재(6)가 권심(1)측을 향하고 또한 접착제층(8)이 외측을 향하도록 이방 도전 테이프(5)를 권심(1)에 감음으로써, 블록킹의 발생을 보다 한층 확실하게 억제할 수 있다. 이방 도전 테이프(5)를 감는 방향을 반대로 함으로써, 보다 한층 우수한 효과가 발휘되는 이유는 반드시 분명하지는 않지만, 본 발명자들은 이하와 같이 추찰한다. 즉, 이방 도전 테이프(5)의 사용해야 할 영역(사용부(5a))에서 접착제층(8)의 단면으로부터 접착제가 삼출하여 측판(2)에 점접착하더라도, 이방 도전 테이프(5)를 인출할 때, 접착제층(8)보다도 권심(1)측(내측)에 위치하는 기재(6)가 접착제층(8)을 들어올리기 때문에, 인출되는 이방 도전 테이프(5)의 접착제층(8) 및 기재(6) 사이에서 박리하려는 힘이 기능하는 일없이, 또한, 측판(2)에 점접착하고 있는 부분으로부터의 영향이 작기 때문에, 블록킹의 억제를 달성할 수 있다고 생각된다.

또한, 이 경우, 이방 도전 테이프(5)의 권중체의 외주에 접착제층(8)이 노출하여, 이 부분이 먼지 등으로 오염되지 않도록 하기 위해서, 필요에 따라 이하와 같은 대책을 강구할 수도 있다. 예를 들면, 이방 도전 테이프(5)의 최후의 부분(감기 끝 부분)에 대해서 기재(6) 상의 접착제층(8)을 미리 제거하여 여백 부분을 마련하고, 이를 권중체에 권부함으로써, 접착제층(8)의 노출을 막을 수 있다. 또는, 기재(6)에 여백 부분을 마련하는 대신에, 다른 테이프(기재와 마찬가지의 것을 예시할 수 있음)를 준비하고, 이를 기재(6)의 단부에 연결하여 권중체에 권부할 수도 있다. 상기 외에도 접착재 릴(20)을 주머니에 넣어 보존함으로써 외부 환경의 오염을 억제할 수 있다.

도 11은 접착재 릴의 곤포 상태를 도시한 도면이다. 도 11에 나타내는 곤포체(90)는 접착재 릴(20)과, 이를 수용하는 곤포 주머니(80)를 구비한다. 곤포 주머니(80)는 예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트 등을 포함한다. 곤포에서, 곤포 주머니(80)의 삽입구(81)를 폐쇄하기 전에 곤포 주머니(80) 내의 공기를 흡인 제거해 두는 것이 바람직하다. 또한, 외부에서 들어오는 공기의 침입을 막기 위해서, 곤포 주머니(80)의 삽입구(81)를, 예를 들면 밀봉기 등에 의해 닫아서, 밀폐하는 것이 바람직하다. 이 경우, 곤포한 초기 단계에서 곤포 주머니(80) 내의 습기가 적어지고, 또한 외부로부터의 공기의 진입을 막는 것을 기대할 수 있다. 또한, 곤포 주머니(80)의 내면과 접착재 릴(20)이 밀착함으로써, 운반 또는 반송시의 진동으로 곤포 주머니(80)의 내면과 접착재 릴(20)의 표면이 서로 스쳐 발생하는 이물이나, 접착재 릴(20)의 측판(2) 외측면에 생기는 상처를 방지할 수 있다. 또한, 곤포 주머니(80)는 내부의 접착재 릴(20)에 첩부시켜 특정 제품명이나, 로트 번호, 유효 기한 등의 각종 정보가 곤포 주머니(80)의 밖에서도 확인할 수 있도록 투명도를 갖는 것이 바람직하다. 이 경우, 곤포 주머니(80)의 밖에서 접착재 릴(20)의 각종 정보를 확인할 수 있기 때문에, 다른 제품의 혼입 방지나, 분류 작업이 효율적으로 이루어지는 것을 기대할 수 있다. 또한, 열과 압력에 의해 밀착하는 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 개봉을 위한 절입이 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 개봉을 위한 절입이 있음으로써, 사용시의 개봉 작업이 용이해진다. 또한, 접착재 릴(20) 대신에 접착재 릴(10)을 곤포 주머니(80) 내에 수용시킬 수도 있다.

또한, 상기 실시 형태에서는 소정 위치에 엔드 마크(EM)가 설치된 이방 도전 테이프(5)를 갖는 접착재 릴(10, 20)을 예시했지만, 이방 도전 테이프(5)의 종단부(5c)에서 소정 길이를 권취제거부(5b)로 하는 것이 가능하다면, 반드시 엔드 마크(EM)를 이방 도전 테이프(5)에 설치하지 않을 수도 있다. 즉, 엔드 마크(EM)가 설치되지 않은 것을 제외하고는 접착재 릴(10) 또는 (20)과 마찬가지의 구성을 갖는 접착재 테이프를 조출하여 사용할 때, 당해 접착재 테이프의 종단부로부터 소정 길이의 접착제층을 사용함이 없이 권취제거부로 할 수도 있다. 예를 들면, 엔드 마크(EM)를 갖지 않는 제1 접착재 릴을 사용한 후, 같은 구성의 새로운 제2 접착재 릴로 교환할 때, 소정 길이의 접착재 테이프를 남긴 제1 접착재 릴로부터 제2 접착재 릴로 교환할 수도 있다.

제1 접착재 릴에 감겨 있던 이방 도전 테이프(5)의 종단부와 제2 접착재 릴에 감겨 있는 이방 도전 테이프(5)의 시단부를 접속하는 데는 이들 부분끼리를 결부시키거나, 점착 테이프 등으로 첩부할 수도 있다. 제1 접착재 릴의 사용을 종료하는 데 있어서, 당해 릴에 감겨 있던 이방 도전 테이프(5)를 권취제거부의 도중에서 절단할 수도 있고, 또는, 최후까지 조출할 수도 있다. 이방 도전 테이프(5)를 최후까지 조출하는 경우, 이방 도전 테이프(5)와 권심(1)의 접속에 사용되는 엔드 테이프(점착 테이프)를 제2 접착 릴이 갖는 이방 도전 테이프(5)의 시단부와의 접속에 사용할 수도 있다. 또는, 제2 접착 릴이 갖는 이방 도전 테이프(5)의 시단부에 리드 테이프(점착 테이프)를 설치하여, 제1 접착 릴이 갖는 이방 도전 테이프(5)의 종단부와의 접속에 이 리드 테이프를 사용할 수도 있다. 리드 테이프는 이방 도전 테이프(5)의 시단부(5d)를 특정 개소(예를 들면, 측판(2)의 외면)에 첩부하여 고정하기 위한 것이다.

접착재 릴이 엔드 마크를 갖지 않을 경우, 권취제거부에 관한 정보를 취급 설명서에 기재하여 사용자에게 제공하는 것이 바람직하다. 즉, 엔드 마크를 갖지 않는 접착재 릴과, 이 접착재 테이프를 사용할 경우에는, 당해 접착재 테이프의 종단부로부터 소정 길이의 접착제층을 사용함이 없이 권취제거부로 하는 것을 기재한 취급 설명서를 세트로 한 릴 키트로서 사용자에게 제공할 수도 있다. 또한, 엔드 마크를 갖지 않는 접착재 릴과, 이 접착재 테이프를 사용할 경우에는, 당해 접착재 테이프의 종단부로부터 소정 길이의 접착제층을 사용함이 없이 권취제거부로 하는 것을 기재한 취급 설명서와, 접착재 릴을 수용한 곤포 주머니를 구비하는 곤포체 키트를 사용자에게 제공할 수도 있다. 또한, 엔드 마크를 갖지 않는 하나 또는 복수의 접착재 릴과, 접착재 릴을 수용한 하나 또는 복수의 곤포 주머니와, 곤포 주머니를 전부 수용한 수용 박스와, 접착재 테이프를 사용할 경우에는 당해 접착재 테이프의 종단부로부터 소정 길이의 접착제층을 사용함이 없이 권취제거부로 하는 것을 기재한 취급 설명서를 구비하는 곤포체 세트를 사용자에게 제공할 수도 있다. 수용 박스로는, 예를 들면, 골판지에 의해 형성된 박스, 또는 수지에 의해 형성된 박스 등을 사용할 수도 있다. 물론, 접착재 릴이 엔드 마크를 갖는 경우라도, 이들 릴 키트, 곤포체 키트, 및 곤포체 세트는 효과적이다.

취급 설명서는 곤포 주머니의 내부에 수용될 수도 있다. 또한, 취급 설명서는 스티커일 수도 있고, 접착재 릴에 부착될 수도 있다. 또한, 취급 설명서는 스티커일 수도 있고, 곤포 주머니에 부착될 수도 있다.

취급 설명서는 수용 박스의 내부에 수용될 수도 있다. 또한, 취급 설명서는 스티커일 수도 있고, 수용 박스에 부착될 수도 있다. 또한, 취급 설명서는 접착재 테이프를 사용할 경우에는 당해 접착재 테이프의 종단부로부터 소정 길이의 접착제층을 사용함이 없이 권취제거부로 하는 취지의 기재가 수용 박스에 인쇄되어 있음으로써 수용 박스와 일체로 형성될 수도 있다.

또한, 접착재 테이프를 사용하는 데 있어서는 당해 접착재 테이프의 종단부로부터 소정 길이의 접착제층을 사용함이 없이 권취제거부로 하는 것을 기재한 자료 또는 사양서 등을, 상술한 접착재 릴, 릴 키트, 곤포체, 곤포체 키트, 또는 곤포체 세트와는 별도로, 사용자에게 제공하는 것도 생각할 수 있다.

또한, 상기 실시 형태에서는 회로 접속용 접착재 테이프로서 이방 도전 테이프(5)를 예시했지만, 접착제층(8)이 접착제 성분(8a)을 포함하고, 도전 입자(8b)를 함유하지 않은 비도전 테이프를 권심(1)에 감아 접착재 릴을 제작할 수도 있고, 도전 입자(8b)를 이방 도전 테이프보다도 많이 배합한 이방성을 갖지 않는 도전 테이프를 사용할 수도 있다. 본 발명은 다이본드 필름, 은 필름, 반도체 웨이퍼 가공용 접착 필름 등 각종 전자 재료용 접착 필름에도 적용 가능하다. 또한, 본 발명은 태양 전지 셀 상의 전극과 집전용 탭선을 접속하는, 땜납 대체의 도전 필름에도 적용 가능하다(국제 공개 제07/125903호 참조).

또한, 상기 실시 형태에서는 리브 구조부(2b)를 갖는 측판(2)을 채용하는 경우를 예시했지만, 이 대신에 리브 구조부(2b)를 갖지 않는 측판을 채용할 수도 있다. 이러한 리브 구조부를 갖지 않는 측판은 상술한 리브 구조부를 갖는 측판보다도 블록킹이 생기기 쉽기 때문에, 본 발명을 적용함으로써 블록킹을 충분히 억제할 수 있다.

또한, 상기 실시 형태에서는 접착제층(8)이 한 층으로 이루어진 경우를 예시했지만, 기재(6) 상에 복수의 층을 설치할 수도 있다. 예를 들면, 도 12(a)에 나타내는 접착재 테이프(15A)는 다층 구조의 접착제층(18)을 구비하는 것이다. 접착제층(18)은 도전 입자를 함유하지 않은 도전 입자 비함유층(18a) 및 도전 입자를 함유하는 도전 입자 함유층(18b)에 의해 구성되어 이루어진다. 또한, 도전 입자 비함유층(18a) 및 도전 입자 함유층(18b)의 접착제 성분으로는 상술한 접착제층(8)의 접착제 성분과 마찬가지의 것을 사용할 수 있다.

상기 2층 구조의 접착제층(18)을 회로 접속 재료로서 사용하면, 회로 부재끼리의 접합 시에, 접착제 성분의 유동에 기인하는 회로 전극 상에서의 도전 입자의 개수 감소를 충분히 억제할 수 있다. 이 때문에, 예를 들면, IC 칩을 COG 실장 또는 COF 실장에 의해서 기판 상에 접속하는 경우, IC 칩의 금속 범프 상의 도전 입자의 개수를 충분히 확보할 수 있다. 이 경우, IC 칩의 금속 범프를 구비하는 면과 도전 입자 비함유층(18a)이 IC 칩을 실장해야 할 기판과 도전 입자 함유층(18b)이 각각 접촉하도록 접착제층(18)을 배치하는 것이 바람직하다.

도 12(b)에 나타내는 접착재 테이프(15B)는 접착제층(8)의 박리를 보다 확실하게 방지하는 관점에서, 기재(6)와 접착제층(8) 사이에 점착제층(9a)을 설치한 것이다. 도 12(c)에 나타내는 접착재 테이프(15C)는 회로 부재에 대한 첩부성 향상의 관점에서, 접착제층(8) 상에 점착제층(9b)을 추가로 적층한 것이다. 또한, 보다 효과적으로 블록킹을 억제함과 함께 접착제층(8)을 보호하는 관점에서, 도 13에 나타낸 바와 같이, 접착재 테이프(16)의 기재(6)와 반대측 면에 커버 필름(13)을 적층할 수도 있다. 이러한 커버 필름(13)의 재질로는 특별히 제한은 없지만, 예를 들면 기재(6)의 재질로서 예시된 것을 사용할 수 있다.

이하에서는 실시예로 본 발명에 대해서 더욱 상세히 설명하는데, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 실시예 및 비교예에 관한 접착재 릴에 대해서 이하와 같이 평가를 행하였다.

(1) 블록킹 발생 유무의 평가

제작한 접착재 릴을 가로로 한 상태에서, 온도 30℃의 항온조(상대 습도 40 내지 60％) 내에 24시간 방치하였다. 그 후, 텐실론(상품명, 가부시키가이샤 이·앤드·데이 제조)을 사용하고, 접착재 릴로부터 접착재 테이프를 1 m/분의 속도로 인출하였다. 엔드 마크가 인출되기까지의 사이에 블록킹이 발생하지 않은 경우를 '없음'으로 하고, 발생한 경우를 '있음'으로 하였다.

(2) 전단 점도의 측정

접착재 릴의 제작 과정에서 접착재 필름의 접착제층(두께: 40 ㎛)을 15매 라미네이트함으로써 두께 약 0.6 mm의 접착제층을 제작하고, 1 cm×1 cm 크기로 잘라낸 것을 시료로 하여, 접착제층의 전단 점도를 측정하였다. 이 측정에는 전단 점탄성 측정 장치(TA 인스트루먼트사 제조, 상품명: ARES)를 사용하였다. 그 결과, 접착제층의 30℃에서의 전단 점도는 1×10⁴ Pa·s였다. 또한, 측정 조건은 다음과 같다.

측정 주파수: 10 Hz,

분위기: 질소 하,

온도 범위: 0℃ 내지 150℃,

승온 속도: 10℃/분,

프로브 직경: 8 mm,

시료 크기: 10 mm×10 mm,

시료 두께: 약 0.6 mm,

측정 변형량: 1.0％.

(실시예 1)

[접착제 성분의 원재료 준비]

접착제 성분을 제작하기 위해서, 이하의 원재료를 준비하였다.

열가소성을 갖는 페녹시 수지(유니온 카바이드 가부시키가이샤 제조, 상품명: PKHC, 중량 평균 분자량: 45000) 50 g을, 톨루엔(비점 110.6℃)과 아세트산에틸(비점 77.1℃)을 1:1(질량비)로 혼합한 혼합 용제에 용해하여, 고형분 40 질량％의 페녹시 수지 용액을 제조하였다.

라디칼 중합성 물질로서, 30℃에서 액상인 우레탄아크릴레이트(신나카무라 카가쿠 쿄교 가부시키가이샤 제조, 상품명: UA-512, 중량 평균 분자량: 2800), 및 30℃에서 액상인 디메타크릴레이트(신나카무라 가가꾸 고교가부시끼가이샤 제조, 상품명: DCP, 중량 평균 분자량: 332)를 준비하였다.

유리 라디칼을 발생하는 경화제(라디칼 발생제)로서, 디라우로일퍼옥사이드(닛폰 유시 가부시키가이샤 제조, 상품명: 퍼로일 L, 1분 반감기 온도 116.4℃, 중량 평균 분자량: 399)를 준비하였다.

[접착재 필름의 제작]

상술한 바와 같이 준비한 원재료를 사용하여, 접착재 필름을 이하와 같이 제작하였다.

페녹시 수지 용액 40 질량부에 대하여, 액상 우레탄아크릴레이트를 40 질량부, 액상 디메타크릴레이트를 20 질량부, 라디칼 발생제를 4 질량부 배합하여 혼합액을 얻었다. 당해 혼합액에 대하여 평균 입경 5 ㎛의 니켈 분말(도전 입자)과, 평균 입경 0.5 ㎛의 실리카 분말(무기 충전재)을 배합하여, 혼합액 중에 니켈 분말과 실리카 분말이 분산한 도포액을 얻었다.

당해 도포액을, 두께 80 ㎛, 폭 500 mm로 양면이 실리콘 이형 처리된 PET 필름(캐리어 필름)에 도공 장치를 이용하여 320 m의 길이로 도포하고, 로 길이 15 m, 열풍 온도 70℃의 건조로를 이용하여 3 m/분의 속도로 건조를 하였다. 이에 따라, PET 필름의 한쪽면 상에 접착제층(두께: 40 ㎛)이 설치된 접착재 필름(전체 길이 320 m)을 얻었다.

건조 후의 접착제층의 니켈 분말 함유량은 1.5 부피％이고, 실리카 분말 함유량은 15 부피％(26 질량％)였다.

[접착재 릴의 제작]

상기 접착재 필름을, 롤 투 롤(roll to roll)의 슬릿 설비에 의해 폭 1.5 mm로 재단하고, 릴 부품(권심 외경: 66 mm, 플라스틱 성형품)에, 300 m의 길이로 접착재 테이프를 권취하였다. 이때, 접착제층이 권심측(내측)을 향하고, PET를 포함하는 기재가 외측을 향하도록 권취하였다. 또한, 권취 도중에 접착재 테이프의 단부로부터 5 m의 위치에 엔드 마크를 첩부하였다. 권심의 양측에는 릴 측판(두께 2.0 mm)가 설치되고, 이 릴 측판과 접착재 테이프의 권중체 사이의 간극 거리는 좌우 각각 약 0.1 mm 내지 0.5 mm의 범위 내였다. 또한, 본 실시예에서 도 1에 도시한 바와 같은 방사상으로 연장하는 리브 구조부(2b)를 설치한 릴 측판을 갖는 릴 부품을 사용하였다.

(실시예 2)

엔드 마크를 첩부하는 위치를 접착재 테이프의 단부로부터 5 m로 하는 대신에, 10 m로 한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일하게 하여 접착재 릴을 제작하고, 그의 평가를 행하였다.

(실시예 3)

엔드 마크를 첩부하는 위치를 접착재 테이프의 단부로부터 5 m로 하는 대신에, 15 m로 한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일하게 하여 접착재 릴을 제작하고, 그의 평가를 행하였다.

(실시예 4)

엔드 마크를 첩부하는 위치를 접착재 테이프의 단부로부터 5 m로 하는 대신에, 20 m로 한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일하게 하여 접착재 릴을 제작하고, 그의 평가를 행하였다.

(비교예 1)

접착재 테이프에 엔드 마크를 첩부하지 않은 것 외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 접착재 릴을 제작하고, 그의 평가를 행하였다.

표 1, 2에 상기 실시예 및 비교예의 결과를 나타낸다.

[블록킹 발생률의 평가]

(시험예 1)

접착재 테이프에 엔드 마크를 첩부하지 않은 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여 제작한 30개의 접착재 릴에 대해서, 이하와 같이 하여 블록킹 발생률을 평가하였다. 즉, 접착재 릴을 세로로 한 상태에서 고정하고, 선단에 75 g의 분동을 현수하여, 온도 30℃의 항온조(상대 습도 40 내지 60％) 내에 6시간 방치하였다. 그 후, 텐실론(상품명, 가부시키가이샤 이·앤드·데이 제조)을 사용하고, 접착재 릴로부터 접착재 테이프를 1 m/분의 속도로 인출하였다. 그리고, 블록킹이 최초에 발생한 위치에서 접착재 릴의 종단부까지의 거리를 측정하였다. 표 3에 접착재 테이프의 종단부로부터의 거리에 따른 블록킹 발생률을 나타낸다.

(시험예 2)

접착제층이 외측을 향하고, PET를 포함하는 기재가 권심측(내측)을 향하도록, 접착재 테이프를 권심에 권취한 점, 및 접착재 테이프에 엔드 마크를 첩부하지 않은 점의 2점 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 30개의 접착재 릴을 제작하였다. 그리고, 시험예 1과 동일하게 하여 접착재 테이프의 종단부로부터의 거리에 따른 블록킹 발생률을 평가하였다. 표 3에 결과를 나타낸다.

1…권심, 2…측판, 5…이방 도전 테이프(접착재 테이프), 5a…사용부, 5b…권취제거부, 5c…종단부, 5d…시단부, 6…기재, 8, 18… 접착제층, 13…커버 필름, 10, 20…접착재 릴, 15A, 15B, 15C, 16…접착재 테이프, 80…곤포 주머니, 90…곤포체, EM…엔드 마크.

Claims (34)

1. 권심과,
   상기 권심의 양측에 서로 대향하도록 설치된 한 쌍의 측판과,
   상기 권심에 감겨 있고, 테이프상의 기재 및 그의 한쪽면 상에 설치된 접착제층을 갖는 접착재 테이프
   를 구비하고,
   상기 접착재 테이프는 당해 접착재 테이프의 시단부로부터 종단부 방향으로 연장하는 영역으로서 상기 접착제층이 사용되는 사용부와, 당해 접착재 테이프의 종단부로부터 소정 길이에 걸쳐 상기 접착제층이 사용되지 않는 권취제거부(卷き捨て部)와, 상기 사용부와 상기 권취제거부 사이의 영역에 설치된 엔드 마크를 갖되, 상기 권취제거부의 길이는 5 m 이상인, 접착재 릴.
2. 제1항에 있어서, 상기 권취제거부의 길이는 5 m 이상 20 m 이하인 접착재 릴.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 권취제거부의 길이는 상기 권심에 상기 접착재 테이프가 감긴 상태에서 10 권취분 이상인, 접착재 릴.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 권취제거부의 길이는 상기 권심에 상기 접착재 테이프가 감긴 상태에서 10 권취분 이상 30 권취분 이하인 접착재 릴.
5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 접착제층은 30℃에서의 전단 점도가 100000 Pa·s 이하인 접착재 릴.
6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 접착재 테이프는 폭이 0.5 내지 3.0 mm인 접착재 릴.
7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 접착재 테이프는 길이가 200 m 이상인 접착재 릴.
8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 접착재 테이프는 길이가 200 m 이상 1000 m 이하인 접착재 릴.
9. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 접착제층은 두께가 5 내지 60 ㎛인 접착재 릴.
10. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 접착재 테이프는 회로 접속에 사용되는 것인 접착재 릴.
11. 권심과, 상기 권심의 양측에 서로 대향하도록 설치된 한 쌍의 측판과, 상기 권심에 감겨 있고, 테이프상의 기재 및 그의 한쪽면 상에 설치된 접착제층을 갖는 접착재 테이프를 구비하는 접착재 릴로부터, 상기 접착재 테이프를 조출하여 사용할 때, 당해 접착재 테이프의 종단부로부터 소정 길이의 상기 접착제층을 사용하지 않는 권취제거부를 마련하되, 상기 권취제거부의 길이는 5 m 이상인, 블록킹 억제 방법.
12. 제11항에 있어서, 상기 권취제거부의 길이는 5 m 이상 20 m 이하인 블록킹 억제 방법.
13. 제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 권취제거부의 길이는 상기 권심에 상기 접착재 테이프가 감긴 상태에서 10 권취분 이상인 블록킹 억제 방법.
14. 제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 권취제거부의 길이는 상기 권심에 상기 접착재 테이프가 감긴 상태에서 10 권취분 이상 30 권취분 이하인 블록킹 억제 방법.
15. 권심과, 상기 권심의 양측에 서로 대향하도록 설치된 한 쌍의 측판과, 상기 권심에 감겨 있고, 테이프상의 기재 및 그의 한쪽면 상에 설치된 접착제층을 갖는 접착재 테이프를 구비하는 제1 접착재 릴을 사용한 후, 상기 제1 접착재 릴과 마찬가지의 구성으로 이루어진 새로운 제2 접착재 릴로 교환할 때,
    소정 길이의 상기 접착재 테이프를 남긴 상기 제1 접착재 릴로부터 상기 제2 접착재 릴로 교환하되, 상기 제1 접착재 릴에 남는 상기 접착재 테이프의 상기 소정 길이는 5 m 이상인, 접착재 릴의 교환 방법.
16. 제15항에 있어서, 상기 제1 접착재 릴에 남는 상기 접착재 테이프의 상기 소정 길이는 5 m 이상 20 m 이하인 접착재 릴의 교환 방법.
17. 제15항 또는 제16항에 있어서, 상기 제1 접착재 릴에 남는 상기 접착재 테이프의 상기 소정 길이는 상기 권심에 상기 접착재 테이프가 감긴 상태에서 10 권취분 이상인 접착재 릴의 교환 방법.
18. 제15항 또는 제16항에 있어서, 상기 제1 접착재 릴에 남는 상기 접착재 테이프의 상기 소정 길이는 상기 권심에 상기 접착재 테이프가 감긴 상태에서 10 권취분 이상 30 권취분 이하인 접착재 릴의 교환 방법.
19. 권심과, 상기 권심의 양측에 서로 대향하도록 설치된 한 쌍의 측판과, 상기 권심에 감겨 있고, 테이프상의 기재 및 그의 한쪽면 상에 설치된 접착제층을 갖는 접착재 테이프를 구비하는 접착재 릴로부터 상기 접착재 테이프를 조출하는 방법이며,
    당해 접착재 테이프의 종단부로부터 소정 길이의 상기 접착제층을 사용하지 않는 권취제거부를 마련하되, 상기 권취제거부의 길이는 5 m 이상인, 접착재 테이프의 조출(繰出) 방법.
20. 제19항에 있어서, 상기 권취제거부의 길이는 5 m 이상 20 m 이하인 접착재 테이프의 조출 방법.
21. 제19항 또는 제20항에 있어서, 상기 권취제거부의 길이는 상기 권심에 상기 접착재 테이프가 감긴 상태에서 10 권취분 이상인 접착재 테이프의 조출 방법.
22. 제19항 또는 제20항에 있어서, 상기 권취제거부의 길이는 상기 권심에 상기 접착재 테이프가 감긴 상태에서 10 권취분 이상 30 권취분 이하인 접착재 테이프의 조출 방법.
23. 제1항 또는 제2항에 기재된 접착재 릴의 제조 방법이며,
    상기 접착재 테이프의 길이와 폭, 및 상기 접착제층의 두께, 조성 및 전단 점도 중 적어도 하나에 기초하여 상기 권취제거부의 상기 소정 길이를 결정하는 공정을 구비하는, 접착재 릴의 제조 방법.
24. 제1항 또는 제2항에 기재된 접착재 릴을 제조하는 과정에서 상기 엔드 마크를 설치하는 방법이며,
    상기 접착재 테이프의 길이와 폭, 및 상기 접착제층의 두께, 조성 및 전단 점도 중 적어도 하나에 기초하여 상기 권취제거부의 상기 소정 길이를 결정하고, 상기 사용부와 상기 권취제거부 사이의 영역에 상기 엔드 마크를 설치하는 방법.
25. 권심과, 상기 권심의 양측에 서로 대향하도록 설치된 한 쌍의 측판과, 상기 권심에 감겨 있고, 테이프상의 기재 및 그의 한쪽면 상에 설치된 접착제층을 갖는 접착재 테이프를 구비하는 접착재 릴과,
    상기 접착재 테이프를 사용하는 데 있어서는 당해 접착재 테이프의 종단부로부터 소정 길이의 상기 접착제층을 사용하지 않고 권취제거부로 하는 것을 기재한 취급 설명서
    를 구비하되, 상기 권취제거부의 길이는 5 m 이상인 릴 키트.
26. 제25항에 있어서, 상기 권취제거부의 길이는 5 m 이상 20 m 이하인 릴 키트.
27. 제25항 또는 제26항에 있어서, 상기 권취제거부의 길이는 상기 권심에 상기 접착재 테이프가 감긴 상태에서 10 권취분 이상인 릴 키트.
28. 제25항 또는 제26항에 있어서, 상기 권취제거부의 길이는 상기 권심에 상기 접착재 테이프가 감긴 상태에서 10 권취분 이상 30 권취분 이하인 릴 키트.
29. 제1항 또는 제2항에 기재된 접착재 릴과,
    상기 접착재 릴을 수용한 곤포 주머니
    를 구비하는 곤포체.
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