TWI580628B - 接著材捲筒、阻塞抑制方法、接著材捲筒的交換方法、接著材帶的抽出方法、接著材捲筒的製造方法、設置結束標誌的方法、捲筒套件及包裝體 - Google Patents

接著材捲筒、阻塞抑制方法、接著材捲筒的交換方法、接著材帶的抽出方法、接著材捲筒的製造方法、設置結束標誌的方法、捲筒套件及包裝體 Download PDF

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Description

接著材捲筒、阻塞抑制方法、接著材捲筒的交換方法、接著材帶的抽出方法、接著材捲筒的製造方法、設置結束標誌的方法、捲筒套件及包裝體
本發明是有關於一種接著材捲筒，更詳細而言，本發明是有關於一種於捲芯上捲繞有具有帶狀的基材、及設置於基材的一面上的接著劑層的接著材帶的接著材捲筒。
作為用以將具有多個電極的電路構件彼此電性連接來製造電路連接體的連接材料，使用各向異性導電膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)。各向異性導電膜是如下的連接材料：當於印刷配線基板、發光二極體(Light Emitting Diode，LED)用玻璃基板、撓性印刷基板等基板上連接積體電路(Integrated Circuit，IC)、大型積體電路(Large Scale Integrated circuit，LSI)等半導體元件或封裝體等構件時，以保持相對的電極彼此的導通狀態，並保持鄰接的電極彼此的絕緣的方式進行電性連接與機械固著。除各向異性導電膜以外，亦已知有非導電膜(Non-Conductive film，NCF)等連接材料。
上述連接材料包括含有熱硬化性樹脂等的接著劑成分、及於各向異性導電膜的情況下視需要而調配的導電粒子，且呈膜狀地形成於聚對苯二甲酸乙二酯膜(Polyethylene terephthalate film，PET film)等的基材上。將所獲得的膜的原片以變成適合於用途的寬度的方式切斷成帶狀，並將其捲繞於捲芯上來製造接著材捲筒(參照專利文獻1)。
然而，使電路連接體的連接可靠性下降的原因之一有被稱為阻塞(blocking)的現象。阻塞是於將經捲繞的狀態的接著材帶拉出而使用時，接著劑層轉印至基材的背面的現象。設置於基材的一面上的接著劑層為未硬化狀態，因此具有某種程度的流動性。若長時間放置接著材捲筒，則有時接著劑自接著材帶的端面滲出，而黏接於捲筒的側板上。若於該狀態下將接著材帶自捲筒拉出，則有時會產生如下的不良情況：接著劑層的一部分轉印至基材的背面；或者接著劑層自基材剝離，僅基材被拉出。
若於拉出接著材帶時產生阻塞，則當接著劑層的一部分轉印至基材的背面時，存在無法於電路構件上的規定位置配置所需量的接著劑層，連接部的電性連接或機械固著變得不充分的可能性。另外，當接著劑層自基材剝離，僅基材被拉出時，不得不停止生產設備而導致生產性大幅下降。於需要電路連接體或半導體晶片、印刷配線板等的大量生產的領域等中，為了具備成本競爭力，增加每小時的生產個數非常重要，即便是幾分鐘左右的停止時間，其影響亦極大。因此，於此種領域中強烈期望改善阻塞(專利文獻2~專利文獻8)。
於專利文獻2、專利文獻3中，記載有自接著材帶的形狀的觀點來抑制阻塞的技術，且揭示有於帶側端面，在基材的寬度方向的內側設置有寬度比基材的寬度小的接著劑層的接著材帶。於專利文獻4中，記載有自接著劑的組成的觀點來抑制阻塞的技術，且揭示有將對於基板的臨時 固定力設為規定的範圍內的接著材帶。於專利文獻5中，記載有自使用條件的觀點來抑制阻塞的技術，且揭示有具有控制捲筒的溫度的單元的貼附裝置。於專利文獻6中，記載有自供接著材帶捲繞的捲筒零件的構造的觀點來抑制阻塞的技術，且揭示有設置於側板上的肋(rib)構造具有導電性的接著材捲筒。於專利文獻7中，記載有自基材的構成的觀點來抑制阻塞的技術，且揭示有將表背的表面張力具有優勢差的材質用作基材的纏繞體。於專利文獻8中，記載有自結束標誌與接著劑的配合性的觀點來抑制阻塞的技術。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2003-34468號公報
專利文獻2：國際公開第08/053824號
專利文獻3：國際公開第07/015372號
專利文獻4：日本專利特開2003-064322號公報
專利文獻5：日本專利特開2006-218867號公報
專利文獻6：日本專利特開2009-004354號公報
專利文獻7：日本專利特開平11-293206號公報
專利文獻8：日本專利特開2001-284005號公報
如上述專利文獻2~專利文獻8中所記載般，自電路連接用的接著材帶得以實用化的時期至最近為止，自各種觀點對阻塞的防止方案進行了研究，但現狀是仍未發現劃時代的解決方案。
因此，本發明的目的在於提供一種接著材捲筒，其於將經捲繞的狀態的接著材帶拉出時，能夠以足夠高的水準來抑制接著劑層自基材剝離，僅基材被拉出這一不良情況。以下，於本說明書中，「阻塞」表示「於將經捲繞的狀態的接著材帶拉出時，接著劑層自基材剝離，僅基材被拉出這一不良情況」。
本發明的接著材捲筒包括：捲芯；一對側板，其以彼此相向的方式設置於捲芯的兩側；以及接著材帶，其捲繞於捲芯上，並具有帶狀的基材及設置於基材的一面上的接著劑層；且接著材帶具有：使用部，其為自該接著材帶的始端部朝終端部的方向延伸並使用接著劑層的區域；捲繞丟棄部，其自該接著材帶的終端部起遍及規定的長度不使用上述接著劑層；以及結束標誌，其設置於使用部與捲繞丟棄部之間的區域。此處所述的「捲繞丟棄部」，是指捲繞於捲芯上但不被使用而丟棄的接著材帶的終端部側的區域。
先前，以即便是接近捲芯的部分，亦不會產生阻塞的方式採用了各種方法。但是，本發明是根據發明者等人的如下發現而完成的發明，即，認為若於接近捲芯的部分(捲繞丟棄部)大膽地產生接著劑的滲出，則產生該滲出的部分或未產生滲出的部分發揮適度的緩衝性，而於使用部不易產生阻塞。
根據上述接著材捲筒，將規定的長度的捲繞丟棄部設 置於接著材帶的終端側，藉此可充分地抑制接著材捲筒的使用時的阻塞。雖然取得此種效果的理由未必明確，但發明者等人推測其主因在於：捲繞丟棄部包含與應使用的區域相同的構成(基材及接著劑層)，且接著劑層具有適度的硬度。推測藉由首先將包含基材及接著劑層、且具有適度的硬度及規定的長度的捲繞丟棄部捲繞於捲芯上，其後捲繞應使用的區域，即便存在捲繞丟棄部的接著劑層滲出至接著材帶的外側的情況，亦可有效地抑制應使用的區域中的阻塞的產生。另外，與將接著材帶的使用部直接捲繞於捲芯上的情況相比，因於捲芯上捲繞有捲繞丟棄部，故亦可獲得與使用如下捲芯時相同的效果，即，外徑略大於和捲繞丟棄部相對應的量之捲芯。若使用外徑大的捲芯，則與使用外徑比其小的捲芯的情況相比，阻塞的產生得到抑制。
先前，因容易產生阻塞，故可捲繞於捲芯上的接著材帶的長度有限，但藉由採用上述構成，與先前者相比可實現接著材帶的長條化(例如，200m以上)。
除接著材帶的長條化以外，根據本發明，亦可將黏度比較低且於先前的技術中容易產生阻塞的接著劑用於接著劑層。於本發明中，接著劑層較佳為於30℃下的剪切黏度為100000Pa．s以下。作為低黏度的接著劑，例如可列舉熱自由基硬化型且低溫硬化型的接著劑。低溫硬化型的接著劑需要提高低溫(例如130℃~150℃)下的流動性。作為具體例，可列舉含有1分鐘半衰期溫度為160℃以下的自 由基聚合起始劑的熱自由基硬化型接著劑。
根據本發明，接著劑層含有許多於30℃下為液狀的材料，即便是流動性比較高者，亦可充分地抑制阻塞。當上述熱自由基硬化型的接著劑包括熱塑性樹脂、含有於30℃下為液狀的自由基聚合性物質的自由基聚合性材料、及自由基聚合起始劑時，於先前的接著材捲筒中容易高概率地產生阻塞。相對於此，於本發明的接著材捲筒中，即便相對於熱塑性樹脂及自由基聚合性材料的合計量100質量份，熱自由基硬化型的接著劑中的上述自由基聚合性物質的含量為20質量份~80質量份，亦可充分地抑制阻塞。
接著劑層亦可為包括熱塑性樹脂、含有於30℃下為液狀的環氧樹脂的熱硬化性材料、及硬化劑的環氧系接著劑。於此情況下，於先前的接著材捲筒中容易高概率地產生阻塞，但於本發明的接著材捲筒中，即便相對於熱塑性樹脂及熱硬化性材料的合計量100質量份，環氧系接著劑中的上述環氧樹脂的含量為20質量份~80質量份，亦可充分地抑制阻塞。
於本發明中，接著劑層的無機填料含量可將該接著劑層的體積作為基準而為20體積%以下。藉由向接著劑層中調配無機填料，接著劑層的流動性下降而可抑制阻塞，但根據本發明，即便不向接著劑層中調配無機填料、或調配量為20體積%以下，亦可充分地抑制阻塞。
於本發明中，接著劑層的無機填料含量亦可將該接著劑層的質量作為基準而為50質量%以下。根據本發明，即 便不向接著劑層中調配無機填料、或調配量為50質量%以下，亦可充分地抑制阻塞。當使用二氧化矽作為無機填料時，其含量較佳為將該接著劑層的質量作為基準而為35質量%以下。當使用氧化鋁作為無機填料時，其含量較佳為將該接著劑層的質量作為基準而為50質量%以下。
根據本發明，即便接著材帶的寬度為0.5mm~3.0mm，亦可充分地抑制阻塞。寬度小的帶與寬度大的帶相比，帶端面上的接著劑的滲出的影響相對大，容易產生阻塞。上述接著材帶適合用於電路連接。如上所述，因可高水準地抑制阻塞，故可製造連接可靠性優異的電路連接體。已知用於電路連接的接著材帶的價格比較高。
本發明提供一種阻塞抑制方法。即，本發明的阻塞抑制方法於將接著材帶自接著材捲筒抽出而使用時，自該接著材帶的終端部起不使用規定的長度的接著劑層而設為捲繞丟棄部，上述接著材捲筒包括：捲芯；一對側板，其以彼此相向的方式設置於捲芯的兩側；以及接著材帶，其捲繞於捲芯上，並具有帶狀的基材及設置於基材的一面上的接著劑層。
本發明提供一種接著材捲筒的交換方法。即，該方法為於使用第1接著材捲筒後，交換成包含與上述第1接著材捲筒相同的構成的新的第2接著材捲筒時，自殘留有規定的長度的接著材帶的上述第1接著材捲筒交換成上述第2接著材捲筒，上述第1接著材捲筒包括：捲芯；一對側板，其以彼此相向的方式設置於捲芯的兩側；以及接著材 帶，其捲繞於捲芯上，並具有帶狀的基材及設置於基材的一面上的接著劑層。
本發明提供一種接著材帶的抽出方法。即，該方法是自接著材捲筒抽出接著材帶的方法，上述接著材捲筒包括：捲芯；一對側板，其以彼此相向的方式設置於捲芯的兩側；以及接著材帶，其捲繞於捲芯上，並具有帶狀的基材及設置於基材的一面上的接著劑層；且自該接著材帶的終端部起不使用規定的長度的上述接著劑層而設為捲繞丟棄部。
本發明提供一種接著材捲筒的製造方法。即，本發明的接著材捲筒的製造方法是上述任一種接著材捲筒的製造方法，其包括根據接著材帶的特性來決定捲繞丟棄部的規定的長度的步驟。作為接著材帶的特性，例如可列舉：接著材帶的長度及寬度、以及接著劑層的厚度、組成及剪切黏度等。
進而，本發明提供一種設置結束標誌的方法，其是於製造上述任一種接著材捲筒的過程中設置結束標誌的方法，且根據接著材帶的特性來決定捲繞丟棄部的規定的長度，並在使用部與捲繞丟棄部之間的區域設置結束標誌。
本發明提供一種捲筒套件，其包括接著材捲筒。即，本發明的捲筒套件包括接著材捲筒與操作說明書，上述接著材捲筒具備：捲芯；一對側板，其以彼此相向的方式設置於捲芯的兩側；以及接著材帶，其捲繞於捲芯上，並具有帶狀的基材及設置於基材的一面上的接著劑層；上述操 作說明書記載有於使用接著材帶時，自該接著材帶的終端部起不使用規定的長度的接著劑層而設為捲繞丟棄部。
本發明提供一種包裝體，其包括：上述接著材捲筒、及收容有該接著材捲筒的包裝袋。
本發明提供一種包裝體套件，其包括接著材捲筒。即，本發明的包裝體套件包括接著材捲筒、操作說明書及收容有接著材捲筒的包裝袋，上述接著材捲筒具備：捲芯；一對側板，其以彼此相向的方式設置於捲芯的兩側；以及接著材帶，其捲繞於捲芯上，並具有帶狀的基材及設置於基材的一面上的接著劑層；上述操作說明書記載有於使用接著材帶時，自該接著材帶的終端部起不使用規定的長度的接著劑層而設為捲繞丟棄部。
本發明提供一種包裝體組合，其包括1個或多個接著材捲筒。即，本發明的包裝體組合包括1個或多個接著材捲筒、收容有接著材捲筒的1個或多個包裝袋、收容有全部包裝袋的收容箱、及操作說明書，上述接著材捲筒具備：捲芯；一對側板，其以彼此相向的方式設置於捲芯的兩側；以及接著材帶，其捲繞於捲芯上，並具有帶狀的基材及設置於基材的一面上的接著劑層；上述操作說明書記載有於使用接著材帶時，自該接著材帶的終端部起不使用規定的長度的上述接著劑層而設為捲繞丟棄部。
於本發明中，捲繞丟棄部的長度可為5m以上，於接著材帶捲繞在捲芯上的狀態下，亦可為10捲以上。另外，於本發明中，捲繞丟棄部的長度可為5m以上、20m以下， 於接著材帶捲繞在捲芯上的狀態下，亦可為10捲以上、30捲以下。另外，於本發明中，接著材帶的長度可為200m以上、1000m以下。
另外，於本發明中，操作說明書可收容於包裝袋的內部。另外，於本發明中，操作說明書可為貼紙(sticker)，亦可貼在接著材捲筒上。另外，於本發明中，操作說明書可為貼紙，亦可貼在包裝袋上。
另外，於本發明中，操作說明書可收容於收容箱的內部。另外，於本發明中，操作說明書亦可為貼紙，貼在收容箱上。另外，於本發明中，操作說明書可藉由將內容如下的記載印字於收容箱上，而與收容箱一體形成，上述內容為於使用接著材帶時，自該接著材帶的終端部起不使用規定的長度的接著劑層而設為捲繞丟棄部的記載。
根據本發明，於將經捲繞的狀態的接著材帶拉出時，能夠以足夠高的水準來抑制接著劑層自基材的剝離。
以下，一面參照隨附圖式一面對本發明的較佳的實施形態進行詳細說明。再者，於圖式的說明中，對相同的要素標註相同的符號，並省略重複的說明。另外，為便於說明圖式，圖式的尺寸比率未必與說明的尺寸比率一致。
圖1所示的接著材捲筒10包括筒狀的捲芯1、及以彼此相向的方式設置於捲芯1的軸方向的兩側的一對側板2。如圖2所示，於捲芯1的外表面F1上捲繞有各向異性 導電帶(接著材帶)5，而構成纏繞體。各向異性導電帶5是以如下方式捲繞於捲芯1上：接著劑層8朝向捲芯1側、且基材6的未形成接著劑層的面朝向外側。於纏繞體的狀態下，接著劑層8的表面與一捲內側的各向異性導電帶5的基材6接觸。捲芯1具有例如50mm~160mm左右的外徑。
側板2設置於捲芯1的軸方向的兩端部因容易排列並保管多個接著材捲筒，故較佳，但亦能夠以捲芯1的一部分穿透側板2而自側板2的外側面突出的方式設置側板2。
如圖3所示，側板2具備肋構造部2b，該肋構造部2b在與各向異性導電帶5鄰接的內側面F2上，自面F2隆起且自貫穿孔2a的邊緣呈放射狀地延伸。藉由設置肋構造部2b，即便接著劑自各向異性導電帶5的端面滲出，亦可充分地減小接著劑黏接於側板2上的面積，因此可與後述的捲繞丟棄部5b一同有效地抑制阻塞。此處，自更加高度地抑制阻塞的觀點出發，而例示了側板2具有肋構造部2b的側板2，但亦可採用不具有肋構造部2b的側板2。
再者，如圖1、圖2所示，接著材捲筒10具有供壓接裝置25的旋轉軸25a插入的軸孔10a，於該軸孔10a中設置有與設置於旋轉軸上的凸部嵌合的缺口部10b。但是，當將接著材捲筒10安裝於壓接裝置的旋轉軸上時，若為可防止空轉的構成，則亦可採用缺口部10b以外的構成。作為具備捲芯1及側板2的捲筒零件，可使用塑膠成型品等。
如圖4所示，各向異性導電帶5具備帶狀的基材6、 及形成於基材6的一面上的接著劑層8。另外，如圖5所示，各向異性導電帶5包括：使用部5a，其為自始端部5d朝終端部5c的方向延伸並使用接著劑層8的區域；捲繞丟棄部5b，其自終端部5c起遍及規定的長度的接著劑層8不使用於接著用途；以及結束標誌EM，其設置於使用部5a與捲繞丟棄部5b之間的區域。
各向異性導電帶5的自終端部5c至結束標誌EM為止的距離，即，捲繞丟棄部5b的長度(圖5的長度L1)較佳為5m以上，更佳為5m~20m，進而更佳為5m~15m，最佳為5m~10m。藉由將捲繞丟棄部5b的長度設為5m以上，可充分地防止接著材捲筒10的使用時的阻塞的產生，另一方面，藉由將捲繞丟棄部5b的長度設為20m以下，可抑制不被使用而廢棄的接著劑層8的量。根據相同的理由，於各向異性導電帶5捲繞在捲芯1上的狀態下，捲繞丟棄部5b的長度較佳為10捲以上，更佳為10捲~30捲，進而更佳為13捲~20捲，最佳為15捲~20捲。
配置結束標誌EM的位置較佳為根據各向異性導電帶5的特性(例如各向異性導電帶5的長度及寬度、以及接著劑層8的厚度、組成及剪切黏度等)來決定。接著材捲筒10的製造方法包括根據各向異性導電帶5的特性來決定捲繞丟棄部5b的長度，並在使用部5a與捲繞丟棄部5b之間的區域設置結束標誌EM的步驟。藉由根據各向異性導電帶5的特性來決定捲繞丟棄部5b的長度，於將各向異性導電帶5自接著材捲筒10拉出時，能夠以足夠高的水準 來抑制接著劑層8層自基材6的剝離。
結束標誌EM較佳為配置於接著劑層8上且具有與接著劑層8不同的顏色。此處所述的不同的顏色是指自色調、彩度及明亮度的顏色的三種屬性而彼此區別的顏色，進而，亦包括金屬色或螢光色。當捲繞有各向異性導電帶5時，結束標誌EM以夾在捲芯1與接著劑層8之間的狀態配置，且密接而貼附於接著劑層8上。結束標誌EM的形狀並無特別限定，但通常為長方形。結束標誌EM可為將樹脂作為主成分的材質，作為構成材料，具體可列舉一般的丙烯酸樹脂或PET等。再者，結束標誌EM亦可配置於基材6上，於此情況下，較佳為具有與基材6不同的顏色。再者，結束標誌可為貼附上述樹脂的形態，但亦可為利用油漆等塗料或墨水等對接著劑層8或基材6的一部分進行塗佈的形態、或者施加有圖案或文字的形態。另外，當接著劑層8的顏色與基材6的顏色不同時，亦可於基材6上設置不存在接著劑層8的部分，並將該部分作為結束標誌。
具有結束標誌EM的各向異性導電帶5可較佳地用於經自動化的電子構件的組裝。若將各向異性導電帶5用於電子構件間的連接，而結束標誌EM露出，則探測器探測該結束標誌EM，並告知不應使用剩餘的各向異性導電帶5(捲繞丟棄部5b)，而應更換成新的接著材捲筒10。結束標誌EM的長度(圖5的長度L2)較佳為5cm~1m，更佳為5cm~50cm，進而更佳為5cm~30cm。藉由將結束 標誌EM的長度設為5cm以上，上述探測器可足夠準確地識別結束標誌EM，另一方面，藉由將結束標誌EM的長度設為1m以下，可抑制不被使用而廢棄的接著劑層8的量。
各向異性導電帶5的長度較佳為100m~1000m，更佳為200m~1000m，進而更佳為200m~500m，進而更佳為250m~500m，特佳為300m~500m。先前，因容易產生阻塞，故可捲繞於捲芯1上的各向異性導電帶5的長度有限，但藉由在各向異性導電帶5的終端部5c側設置規定的長度的捲繞丟棄部5b，可將比先前者長的各向異性導電帶5捲繞於捲芯1上。
各向異性導電帶5的寬度較佳為0.5mm~30mm，更佳為0.5mm~3.0mm，進而更佳為0.5mm~2.0mm，特佳為0.5mm~1.0mm。先前，因容易產生阻塞，故可捲繞於捲芯1上的各向異性導電帶5的寬度有限，但藉由在各向異性導電帶5的終端部5c側設置規定的長度的捲繞丟棄部5b，可將寬度比先前者小的各向異性導電帶5捲繞於捲芯1上。再者，基材6的寬度較佳為與形成於其上的接著劑層8的寬度相同、或比接著劑層8的寬度大。接著劑層8的寬度只要結合使用用途來調整即可。
接著劑層8的厚度只要結合所使用的接著劑成分及被接著物的種類等而適宜選擇即可，但較佳為5μm~100μm，更佳為5μm~60μm，進而更佳為10μm~40μm。先前，因容易產生阻塞，故可捲繞於捲芯1上的各向異性 導電帶5的接著劑層8的厚度有限，但藉由在各向異性導電帶5的終端部5c側設置規定的長度的捲繞丟棄部5b，可捲繞具有比先前者厚的接著劑層8的各向異性導電帶5，該接著劑層8例如具有30μm~100μm左右的厚度。再者，基材6的厚度較佳為4μm~200μm左右，更佳為20μm~100μm。
基材6例如可使用包含聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚間苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚烯烴、聚乙酸酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚醯胺、乙烯‧乙酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、合成橡膠系、液晶聚合物等的各種塑膠帶。當然，構成基材6的材質並不限定於該些。另外，基材6因在接著材帶的使用時自接著劑層8剝離，故亦可使用對與接著劑層8的抵接面等實施了脫模處理的基材。進而，亦可為將選自上述材料中的2種以上混合而成者、或將上述膜多層化而成者。
作為接著劑層8的接著劑成分8a，可廣泛應用藉由熱或光而顯示硬化性的材料，可使用環氧系接著劑或自由基硬化型的接著劑。或者，可使用聚腔基甲酸酯或聚乙烯酯等熱塑性接著劑。就連接後的耐熱性或耐濕性優異而言，較佳為使用交聯性材料。其中，含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂來作為主成分的環氧系接著劑因可於短時間內硬化、連接作業性良好、且於分子結構方面接著性優異等特徵而較佳。另外，與環氧系接著劑相比，自由基硬化型的接著劑具有低溫短時間內的硬化性優異等特徵，可對應於 用途而適宜選擇。另外，亦可使用成壓性接著劑。
環氧系接著劑例如為含有環氧樹脂等熱硬化性材料及硬化劑而形成。另外，通常視需要而調配熱塑性樹脂、偶合劑、填充劑等。
作為上述環氧樹脂，例如可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚F酚醛清漆型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、乙內醯脲型環氧樹脂、異三聚氰酸酯型環氧樹脂、脂肪族鏈狀環氧樹脂等。該些環氧樹脂可經鹵化，亦可經氫化。另外，亦可使丙烯醯基或甲基丙烯醯基加成於環氧樹脂的側鏈上。該些環氧樹脂是單獨使用1種、或將2種以上組合使用。
作為上述硬化劑，只要是可使環氧樹脂硬化的硬化劑，則並無特別限制，例如可列舉陰離子聚合性的觸媒型硬化劑、陽離子聚合性的觸媒型硬化劑、聚加成型的硬化劑等。該些之中，就速硬化性優異、不需要化學當量的考慮的觀點而言，較佳為陰離子或陽離子聚合性的觸媒型硬化劑。
作為上述陰離子或陽離子聚合性的觸媒型硬化劑，例如可列舉咪唑系、醯肼系、三氟化硼-胺錯合物、鎓鹽(芳香族鋶鹽、芳香族重氮鹽、脂肪族鋶鹽等)、胺醯亞胺、二胺順丁烯二腈、三聚氰胺及其衍生物、多胺的鹽、二氰二 胺等，亦可使用該些的改質物等。作為上述聚加成型的硬化劑，例如可列舉：多胺類、聚硫醇、多酚、酸酐等。
利用聚胺基甲酸酯系、聚酯系等的高分子物質，鎳、銅等的金屬薄膜，矽酸鈣等無機物等包覆該些環氧樹脂的硬化劑並加以微膠囊化而成的潛在性硬化劑因可延長使用期限，故較佳。上述硬化劑是單獨使用1種、或將2種以上組合使用。
通常，相對於熱硬化性材料與視需要而調配的熱塑性樹脂的合計量100質量份，上述硬化劑的調配量為0.05質量份~20質量份左右。
自由基硬化型的接著劑例如為含有自由基聚合性材料及自由基聚合起始劑而形成。另外，通常視需要而調配熱塑性樹脂、偶合劑、填充劑等。
作為上述自由基聚合性材料，只要是例如具有藉由自由基而進行聚合的官能基的物質，則可無特別限制地使用。具體而言，例如可列舉：丙烯酸酯(亦包括對應的甲基丙烯酸酯，以下相同)化合物、丙烯醯氧基(亦包括對應的甲基丙烯醯氧基，以下相同)化合物、順丁烯二醯亞胺化合物、甲基順丁烯二醯亞胺(citraconimide)樹脂、納迪克醯亞胺(nadimide)樹脂等自由基聚合性物質。該些自由基聚合性物質能夠以單體或寡聚物的狀態使用，亦可將單體與寡聚物併用。
作為上述丙烯酸酯化合物，例如可列舉：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸異丁酯、乙二醇二丙 烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四丙烯酸酯、2-羥基-1,3-二丙烯醯氧基丙烷、2,2-雙[4-(丙烯醯氧基甲氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(丙烯醯氧基聚乙氧基)苯基]丙烷、丙烯酸二環戊烯酯、丙烯酸三環癸酯、異三聚氰酸三(丙烯醯氧基乙基)酯、丙烯酸胺基甲酸酯等。另外，視需要亦可適宜使用對苯二酚、甲醚對苯二酚類等聚合抑制劑。另外，就提昇耐熱性的觀點而言，較佳為丙烯酸酯化合物等自由基聚合性物質具有二環戊烯基、三環癸基、三嗪環等取代基的至少1種。
上述丙烯酸酯化合物以外的自由基聚合性物質例如可較佳地使用國際公開第2009/063827號中所記載的化合物。該些自由基聚合性物質是單獨使用1種、或將2種以上組合使用。
作為上述自由基聚合起始劑，只要是例如藉由加熱或光的照射而分解並產生游離自由基的化合物，則可無特別限制地使用。具體而言，例如可列舉過氧化合物、偶氮系化合物等。此種硬化劑根據作為目標的連接溫度、連接時間、適用期等而適宜選定。
作為自由基聚合起始劑，更具體而言，可列舉：二醯基過氧化物、過氧化二碳酸酯、過氧酯、過氧縮酮、二烷基過氧化物、過氧化氫、矽基過氧化物等。該些之中，較佳為過氧酯、二烷基過氧化物、過氧化氫，矽基過氧化物等，更佳為可獲得高反應性的過氧酯。該些自由基聚合起始劑例如可較佳地使用國際公開第2009/063827號中所記 載的化合物。該些自由基聚合起始劑是單獨使用1種、或將2種以上組合使用。
通常，相對於自由基聚合性材料與視需要而調配的熱塑性樹脂的合計量100質量份，上述自由基聚合起始劑的調配量為0.1質量份~10質量份左右。
視需要而調配於該些環氧系接著劑及自由基硬化型的接著劑中的熱塑性樹脂例如為易於對接著劑賦予膜性者。作為該些熱塑性樹脂，例如可列舉：苯氧基樹脂、聚乙烯縮甲醛樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚乙烯丁醛樹脂、聚酯樹脂、聚醯胺樹脂、二甲苯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚酯胺基甲酸酯樹脂、酚樹脂、萜烯酚(terpene phenol)樹脂等。該些熱塑性樹脂例如可較佳地使用國際公開第2009/063827號中所記載的化合物。該些之中，就接著性、相容性、耐熱性、機械強度等優異而言，較佳為苯氧基樹脂。該些熱塑性樹脂是單獨使用1種、或將2種以上組合使用。
當調配於環氧系接著劑中時，相對於熱塑性樹脂及熱硬化性材料的合計量100質量份，該熱塑性樹脂的調配量通常為5質量份~80質量份左右。另外，當將熱塑性樹脂調配於自由基硬化型的接著劑中時，相對於熱塑性樹脂及自由基聚合性材料的合計量100質量份，熱塑性樹脂的調配量通常為5質量份~80質量份左右。
於本實施形態中，藉由在各向異性導電帶5的終端部5c側設置規定的長度的捲繞丟棄部5b，可將黏度比較低且 於先前的技術中容易產生阻塞的接著劑用於接著劑層。接著劑層8只要於30℃下的剪切黏度為100000Pa．s以下即可。該黏度更佳為1000Pa．s~50000Pa．s，進而更佳為1000Pa．s~30000Pa．s。作為低黏度的接著劑成分8a，可列舉熱自由基硬化型且低溫硬化型的接著劑。作為其具體例，可列舉含有1分鐘半衰期溫度為160℃以下的自由基聚合起始劑的熱自由基硬化型的接著劑。1分鐘半衰期溫度更佳為60℃~140℃，進而更佳為60℃~120℃。作為此種硬化劑，可列舉：二-第三丁基過氧化六氫對苯二甲酸酯(1分鐘半衰期溫度：142℃，化藥阿克蘇股份有限公司製造的HTP-65W(商品名))、經取代的苯甲醯基過氧化物(1分鐘半衰期溫度：131.1℃，日本油脂股份有限公司製造，Nyper BMT(商品名))、二月桂醯基過氧化物(1分鐘半衰期溫度：116.4℃，日本油脂股份有限公司製造，Peroyl L(商品名))等。
作為低黏度的接著劑成分8a的其他例，可列舉包括熱塑性樹脂、含有於30℃下為液狀的自由基聚合性物質的自由基聚合性材料、及自由基聚合起始劑的熱自由基硬化型接著劑。熱自由基硬化型接著劑中的上述自由基聚合性物質的含量相對於熱塑性樹脂及自由基聚合性材料的合計量100質量份，較佳為設為20質量份~80質量份。該含量更佳為30質量份~80質量份，進而更佳為40質量份~80質量份。
接著劑成分8a亦可為包括熱塑性樹脂、含有於30℃ 下為液狀的環氧樹脂的熱硬化性材料、及硬化劑而成的環氧系接著劑。於此情況下，環氧系接著劑中的上述環氧樹脂的含量相對於熱塑性樹脂及熱硬化性材料的合計量100質量份，較佳為設為20質量份~80質量份。該含量更佳為30質量份~80質量份，進而更佳為40質量份~80質量份。
再者，當將IC晶片安裝於玻璃基板或撓性印刷基板(撓性印刷電路(Flexible Printed Circuit，FPC))上時，就抑制由IC晶片與基板的線膨脹係數的差所產生的基板的翹曲的觀點而言，較佳為向接著劑成分中調配發揮內部應力的緩和作用的成分。具體而言，較佳為向接著劑成分中調配丙烯酸橡膠或彈性體成分。另外，亦可使用如國際公開第98/44067號中所記載的自由基硬化型接著劑。
作為導電粒子8b，例如可列舉：Au、Ag、Ni、Cu、焊料等金屬粒子或碳等。另外，亦可為將非導電性的玻璃、陶瓷、塑膠等作為核，並於該核上包覆上述金屬或碳的膜、或金屬粒子而成者。導電粒子8b若為將塑膠作為核的導電粒子或熱熔融金屬粒子，則於加熱加壓時變得具有變形性。因此，於連接時變得可增大電極與導電粒子8b的接觸面積，而可提昇連接可靠性。另外，導電粒子8b亦可為例如於包含銅的金屬粒子上包覆銀而成者。另外，作為導電粒子8b，亦可使用如日本專利特開2005-116291號公報中所記載的具有許多微細的金屬粒子連接成鏈狀的形狀的金屬粉末。另外，亦可使用如日本專利特開2008-135734號 公報中所記載的具有突起的導電粒子。
另外，亦可添加進而利用高分子樹脂等包覆導電粒子8b的表面而成的絕緣性粒子。藉由添加絕緣性粒子，於增加了粒子整體的調配量的情況下，當用作各向異性導電帶時可抑制由粒子彼此的接觸所引起的短路，並可提昇鄰接的電路電極間的絕緣性。再者，可單獨使用選自絕緣性粒子及導電粒子中的1種粒子、或將2種粒子組合使用。就使分散性及導電性變得良好的觀點而言，導電粒子及絕緣性粒子的平均粒徑較佳為1μm~18μm，更佳為2.0μm~10μm。
導電粒子8b的調配量並無特別限制，以接著劑成分整體為基準，較佳為0.1體積%~30體積%，更佳為0.1體積%~10體積%，進而更佳為0.5體積%~5體積%。藉由將導電粒子8b的調配量設為0.1體積%以上，可充分地達成優異的導電性，另一方面，藉由將導電粒子8b的調配量設為30體積%以下，當用作各向異性導電帶時可充分地抑制電路的短路的產生。
為了降低接著劑層8的流動性，有時向接著劑成分8a中調配無機填料。無機填料只要是例如固體粒子狀的無機化合物，則並無特別限定。作為無機填料的材質的具體例，例如可列舉：氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、矽酸鈣、矽酸鎂、氧化鈣、氧化鎂、氧化鋁、氮化鋁、硼酸鋁晶鬚、氮化硼、結晶性二氧化矽或非晶性二氧化矽等二氧化矽、銻氧化物等。無機填料可單獨使用1種、或將2 種以上組合使用。
於本實施形態中，藉由在各向異性導電帶5的終端部5c側設置規定的長度的捲繞丟棄部5b，即便不向接著劑層8中調配無機填料、或者以接著劑層8的體積為基準將調配量設為20體積%以下，亦可充分地抑制阻塞。無機填料含量更佳為0體積%~15體積%，進而更佳為0體積%~10體積%。
另外，即便將以接著劑層8的質量為基準的無機填料含量設為50質量%以下，亦可充分地抑制阻塞。無機填料含量更佳為0質量%~40質量%，進而更佳為0質量%~30質量%。無機填料的比重根據種類而不同，因此質量基準的含量較佳為對應於所使用的無機填料而設定成合適的值。例如，當無機填料為二氧化矽時，即便將以接著劑層8的質量為基準的含量設為35質量%以下，亦可充分地抑制阻塞。二氧化矽含量更佳為0質量%~30質量%，進而更佳為0質量%~20質量%。當無機填料為氧化鋁時，即便將以接著劑層8的質量為基準的含量設為50質量%以下，亦可充分地抑制阻塞。氧化鋁含量更佳為0質量%~40質量%，進而更佳為0質量%~30質量%。
上述無機填料的含量可於調配時容易地計算，當根據接著材帶的狀態來進行測定時，例如可藉由以下的方法進行測定。
(1)將用於測定的坩堝放入事先昇溫至700℃的溫度的電爐(空氣環境下)中，並加熱45分鐘。
(2)使電爐的溫度恢復至常溫，並於乾燥器中迅速稱量自電爐中取出的坩堝的質量。再者，於該無機填料的含量的測定中，坩堝等的質量是使用天平(島津製作所製造的精密電子天平UW系列)測定至小數點後3位(0.001g)為止。
(3)將坩堝置於天平上，自接著材帶將約1g的接著劑層放入該坩堝內。再者，該稱量是於23±3℃、50±10%RH、1個大氣壓下進行。
(4)與(1)同樣地利用電爐將放入有接著劑層的坩堝加熱45分鐘。接著劑層因該加熱而變成灰分。
(5)使電爐的溫度恢復至常溫，並於乾燥器中以與上述(2)(3)相同的方法迅速稱量自電爐中取出的坩堝與灰分的質量。
(6)自(5)中所獲得的坩堝與灰分的質量減去(2)中所獲得的坩堝的質量，而算出灰分的質量。該灰分中應該含有無機填料與導電粒子(金屬部分)。
(7)灰分中所含有的導電粒子(金屬部分)的種類與含量藉由感應耦合電漿(Inductively Coupled Plasma，ICP)發光分光分析法而另外算出。此時，使灰分於氫氟酸及硝酸的混合酸中分解來作為供試液。藉由ICP發光分光分析裝置(島津製作所製造的ICP-AES等)來對該供試液中所含有的金屬種類與其含量進行定量分析。上述混合酸是將氫氟酸、硝酸及水以1：1：1的質量混合而成的酸。自上述(6)中所獲得的灰分的質量減去藉由該ICP發光分光 分析法所算出的導電粒子(金屬部分)的質量，而作為無機填料的質量。
(8)以如下方式求出將體積作為基準的無機填料的含量。即，利用乾式比重計(島津製作所 乾式密度計AccupycII 1340系列)測定自坩堝中取出的灰分的比重、及加熱前的接著劑層的比重，然後自灰分減去藉由ICP發光分光分析法所檢測出的金屬的理論比重與含量，而算出相對於原來的接著劑層的無機填料的體積%。
當製作接著材捲筒10時，例如，首先將含有接著劑成分的塗佈液塗佈於基材膜(可使用上述各種材料作為基材，例如聚對苯二甲酸乙二酯膜)上等來製作異方導電膜的原片。將該原片以變成適合於用途的寬度的方式裁剪成帶狀。該裁剪例如可使用日本專利特開2003-285293號公報中所記載的切割裝置。將變成規定的寬度的各向異性導電帶5纏繞於捲筒零件的捲芯上，藉此製造接著材捲筒10。
為了將各向異性導電帶5纏繞於捲筒零件的捲芯上，較佳為將各向異性導電帶的最初的部分(終端部5c)固定並纏繞於捲芯上。該固定方法可使用眾所周知的方法，例如可藉由黏著帶、黏著劑來進行固定。另外，亦可於捲芯上設置卡具或切口部來進行固定。其中，就作業性的觀點而言，較佳為使用黏著帶或黏著劑來進行固定。另外，亦可經由如國際公開第2010/098354號及國際公開2010/110094號中所記載的末端帶來纏繞各向異性導電帶5。上述末端帶的材質並無特別限制，可使用作為基材6 的材質所例示的各種材料。
(電路連接體)
其次，對將本實施形態的接著材捲筒10的接著劑層8用作電路連接材料而製造的電路連接體進行說明。圖6所示的電路連接體100具備彼此相向的第1電路構件30及第2電路構件40，在第1電路構件30與第2電路構件40之間設置有將兩者連接的連接部50a。
第1電路構件30具備電路基板31、及形成於電路基板31的主面31a上的電路電極32。第2電路構件40具備電路基板41、及形成於電路基板41的主面41a上的電路電極42。
作為電路構件的具體例，可列舉半導體晶片(IC晶片)、電阻器晶片、電容器晶片等晶片零件等。該些電路構件具備電路電極，且通常具有多個(至少兩個以上)電路電極。作為連接上述電路構件的另一個電路構件的具體例，可列舉具有金屬配線的撓性帶、撓性印刷配線板、蒸鍍有銦錫氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)的玻璃基板等配線基板。藉由使用自接著材捲筒10拉出的各向異性導電帶5，可有效率且以高連接可靠性將電路構件彼此連接。因此，本實施形態的各向異性導電帶5適合於將具備多個微細的連接端子(電路電極)的晶片零件安裝於配線基板上的玻璃覆晶(Chip On Glass，COG)安裝、或薄膜覆晶(Chip On Flex，COF)安裝。
各電路電極32、電路電極42的表面可包含選自金、 銀、錫、釕、銠、鈀、鋨、銥、鉑及銦錫氧化物(lTO)中的1種，亦可包含2種以上。另外，電路電極32、電路電極42的表面的材質可於所有電路電極中相同，亦可不同。
連接部50a具備接著劑層8中所含有的接著劑成分8a的硬化物8A、及分散於其中的導電粒子8b。而且，於電路連接體100中，相向的電路電極32與電路電極42經由導電粒子8b而電性連接。
因此，電路電極32、電路電極42間的連接電阻被充分地降低，可實現電路電極32、電路電極42間的良好的電性連接。另一方面，硬化物8A具有電絕緣性，而確保鄰接的電路電極彼此的絕緣性。因此，可使電路電極32、電路電極42間的電流的流動變得順利，而可充分地發揮電路所具有的功能。
(電路連接體的製造方法)
其次，對電路連接體100的製造方法進行說明。圖7(a)~圖7(c)是藉由概略剖面圖來表示電路連接體的製造方法的一實施形態的步驟圖。於本實施形態中，使各向異性導電帶5的接著劑層8熱硬化，最終製造電路連接體100。
首先，將接著材捲筒10安裝於連接裝置(未圖示)的旋轉軸上。以接著劑層8朝向下方的方式，將各向異性導電帶5自該接著材捲筒10拉出。將各向異性導電帶5切斷成規定的長度後載置於電路構件30的主面31a上(圖7 (a))。
其次，朝圖7(a)的箭頭A及箭頭B方向加壓，而將接著劑層8臨時固定於第1電路構件30上(圖7(b))。此時的壓力只要是不對電路構件造成損傷的範圍，則並無特別限制，但通常較佳為設為0.1MPa~30.0MPa。另外，亦可一面加熱一面加壓，加熱溫度設為接著劑層8實質上不硬化的溫度。加熱溫度通常較佳為設為50℃~100℃。上述加熱及加壓較佳為於0.1秒~2秒的範圍內進行。
將基材6剝離後，如圖7(c)所示，以使第2電路電極42朝向第1電路構件30側的方式，將第2電路構件40載置於接著劑層8上。然後，一面對接著劑層8進行加熱，一面朝圖7(c)的箭頭A及箭頭B方向對整體加壓。此時的加熱溫度設為接著劑層8的接著劑成分8a可硬化的溫度。加熱溫度較佳為60℃~180℃，更佳為70℃~170℃，進而更佳為80℃~160℃。藉由將加熱溫度設為60℃以上，可充分地提高硬化速度，藉由將加熱溫度設為180℃以下，可充分地抑制不期望的副反應的進行。加熱時間較佳為0.1秒~180秒，更佳為0.5秒~180秒，進而更佳為1秒~180秒。
藉由接著劑成分8a的硬化來形成連接部50a，從而獲得如圖6所示的電路連接體100。連接的條件根據使用用途、接著劑成分、電路構件而適宜選擇。再者，當使用藉由光而硬化者作為接著劑層8的接著劑成分時，只要對接著劑層8適宜照射光化射線或能量線即可。作為光化射 線，可列舉：紫外線、可見光、紅外線等。作為能量線，可列舉：電子束、X射線、γ射線、微波等。
根據本實施形態，藉由在各向異性導電帶5的終端部5c側設置規定的長度的捲繞丟棄部5b，當將捲繞於捲筒零件上的各向異性導電帶5拉出時，能夠以足夠高的水準來抑制接著劑層8自基材6剝離。
以上，對本發明的較佳的實施形態進行了說明，但本發明並不限定於上述實施形態。本發明可於不脫離其主旨的範圍內進行各種變形。
例如，於上述實施形態中，例示了以接著劑層8朝向捲芯1側(內側)、且基材6的未形成接著劑層的面朝向外側的方式將各向異性導電帶5捲繞於捲芯1上的情況，但各向異性導電帶5的方向亦可相反。圖8及圖9所示的接著材捲筒20以基材6的未形成接著劑層的面朝向捲芯1側(內側)、且接著劑層8朝向外側的方式將各向異性導電帶5捲繞於捲芯1上。
接著材捲筒20的各向異性導電帶5亦具有自終端部5c起遍及規定的長度不使用接著劑層8的捲繞丟棄部5b，在使用部5a與捲繞丟棄部5b之間的區域設置有結束標誌EM。各向異性導電帶5的自終端部5c至結束標誌EM為止的距離，即，捲繞丟棄部5b的長度(圖10的長度L3)較佳為5m以上，更佳為5m~20m，進而更佳為5m~15m，最佳為5m~10m。藉由將捲繞丟棄部5b的長度設為5m以上，可充分地防止接著材捲筒20的使用時的阻 塞的產生，另一方面，藉由將捲繞丟棄部5b的長度設為20m以下，可抑制不被使用而廢棄的接著劑層8的量。根據相同的理由，於各向異性導電帶5捲繞在捲芯1上的狀態下，捲繞丟棄部5b的長度較佳為10捲以上，更佳為10捲~30捲，進而更佳為13捲~20捲，最佳為15捲~20捲。
根據接著材捲筒20，與上述接著材捲筒10相同，藉由在規定的位置配置結束標誌EM，並且以基材6朝向捲芯1側、且接著劑層8朝向外側的方式將各向異性導電帶5捲繞於捲芯1上，可更加確實地抑制阻塞的產生。藉由使捲繞各向異性導電帶5的方向相反而取得更優異的效果的理由未必明確，但本發明者等人如以下般進行推測。即，可認為於各向異性導電帶5的應使用的區域(使用部5a)中，即便接著劑自接著劑層8的端面滲出而黏接於側板2上，當將各向異性導電帶5拉出時，因比接著劑層8更靠近捲芯1側(內側)的基材6抬起接著劑層8，故欲在被拉出的各向異性導電帶5的接著劑層8及基材6中間剝離的力亦不會起作用，且來自黏接於側板2上的部分的影響小，因此可達成阻塞的抑制。
再者，於此情況下，為了不使接著劑層8露出至各向異性導電帶5的纏繞體的外周，導致該部分因灰塵等而受到污染，視需要亦可採取如下的對策。例如，針對各向異性導電帶5的最後的部分(捲繞結束的部分)，事先將基材6上的接著劑層8去除而設置空白部分，然後將其捲繞於 纏繞體上，藉此可防止接著劑層8的露出。或者，亦可準備其他帶(可例示與基材相同者)來代替於基材6上設置空白部分，將其連結於基材6的端部後捲繞在纏繞體上。除上述以外，亦可將接著材捲筒20放入袋中進行保存，藉此可抑制來自外部環境的污染。
圖11是表示接著材捲筒的包裝狀態的圖。圖11所示的包裝體90具備接著材捲筒20、及收容其的包裝袋80。包裝袋80包含例如聚乙烯、聚丙烯或聚對苯二甲酸乙二酯等。於包裝時，較佳為在封住包裝袋80的插入口81之前先抽吸去除包裝袋80內的空氣。另外，為了防止來自外部的空氣的侵入，較佳為利用例如封口機等封住包裝袋80的插入口81來進行密閉。於此情況下，可期待自進行包裝的初期的階段起包裝袋80內的濕氣變少、且防止來自外部的空氣的進入。另外，藉由包裝袋80的內表面與接著材捲筒20密接，可防止包裝袋80的內表面與接著材捲筒20的表面因搬運或搬送時的振動而相互摩擦所產生的異物、或對於接著材捲筒20的側板2的外側面的損害。再者，較佳為包裝袋80以自包裝袋80外亦可確認貼附於內部的接著材捲筒20上的製品名、或批號、有效期限等各種資訊的方式而具有透明度。於此情況下，因可自包裝袋80外確認接著材捲筒20的各種資訊，故可期待防止不同製品的混入、或分類作業效率變高。另外，較佳為使用藉由熱與壓力而密接的材料。另外，較佳為帶有用於開封的切口。於此情況下，藉由帶有用於開封的切口，使用時的開封作業 變得容易。再者，亦可將接著材捲筒10代替接著材捲筒20而收容於包裝袋80內。
另外，於上述實施形態中，例示了具有在規定的位置設置有結束標誌EM的各向異性導電帶5的接著材捲筒10、接著材捲筒20，但只要可自各向異性導電帶5的終端部5c起將規定的長度設為捲繞丟棄部5b，則未必要在各向異性導電帶5上設置結束標誌EM。即，當將除未設置結束標誌EM以外，具有與接著材捲筒10或接著材捲筒20相同的構成的接著材帶抽出而使用時，亦可自該接著材帶的終端部起不使用規定的長度的接著劑層而設為捲繞丟棄部。例如，亦可於使用不具有結束標誌EM的第1接著材捲筒後，交換成相同的構成的新的第2接著材捲筒時，自殘留有規定的長度的接著材帶的第1接著材捲筒交換成第2接著材捲筒。
當將捲繞於第1接著材捲筒上的各向異性導電帶5的終端部與捲繞於第2接著材捲筒上的各向異性導電帶5的始端部連接時，只要使該些部分彼此結合、或利用黏著帶等進行貼附即可。當結束第1接著材捲筒的使用時，可在捲繞丟棄部的中途切斷捲繞於該捲筒上的各向異性導電帶5、或者亦可抽出至最後為止。當將各向異性導電帶5抽出至最後為止時，可將用於各向異性導電帶5與捲芯1的連接的末端帶(黏著帶)用於與第2接著捲筒所具有的各向異性導電帶5的始端部的連接。或者，亦可於第2接著捲筒所具有的各向異性導電帶5的始端部設置引導帶(黏著 帶)，並將該引導帶用於與第1接著捲筒所具有的各向異性導電帶5的終端部的連接。引導帶是用以將各向異性導電帶5的始端部5d貼附並固定於特定的部位(例如側板2的外表面)的帶。
當接著材捲筒不具有結束標誌時，較佳為將關於捲繞丟棄部的資訊記載於操作說明書中來提供給使用者。即，只要作為如下的捲筒套件來提供給使用者即可，上述捲筒套件是將不具有結束標誌的接著材捲筒，與記載有於使用該接著材帶時，自該接著材帶的終端部起不使用規定的長度的接著劑層而設為捲繞丟棄部的操作說明書加以組合而成者。另外，亦可將如下的包裝體套件提供給使用者，上述包裝體套件包括：不具有結束標誌的接著材捲筒；記載有於使用該接著材帶時，自該接著材帶的終端部起不使用規定的長度的接著劑層而設為捲繞丟棄部的操作說明書；以及收容有接著材捲筒的包裝袋。另外，亦可將如下的包裝體組合提供給使用者，上述包裝體組合包括：不具有結束標誌的1個或多個接著材捲筒；收容有接著材捲筒的1個或多個包裝袋；收容有全部包裝袋的收容箱；以及記載有於使用該接著材帶時，自該接著材帶的終端部起不使用規定的長度的接著劑層而設為捲繞丟棄部的操作說明書。作為收容箱，例如可使用由瓦楞紙板所形成的箱、或由樹脂所形成的箱等。當然，即便於接著材捲筒具有結束標誌的情況下，該些捲筒套件、包裝體套件、及包裝體組合亦有效。
操作說明書可收容於包裝袋的內部。另外，操作說明書可為貼紙，亦可貼在接著材捲筒上。另外，操作說明書可為貼紙，亦可貼在包裝袋上。
操作說明書亦可收容於收容箱的內部。另外，操作說明書可為貼紙，亦可貼在收容箱上。另外，操作說明書可藉由將內容為於使用接著材帶時，自該接著材帶的終端部起不使用規定的長度的接著劑層而設為捲繞丟棄部的記載印字於收容箱上，而與收容箱一體形成。
再者，亦可考慮將記載有於使用接著材帶時，自該接著材帶的終端部起不使用規定的長度的接著劑層而設為捲繞丟棄部的資料或規格書等獨立於上述接著材捲筒、捲筒套件、包裝體、包裝體套件、或包裝體組合，而提供給使用者。
另外，於上述實施形態中，例示了作為電路連接用的接著材帶之各向異性導電帶5，但亦可將接著劑層8包含接著劑成分8a且不含有導電粒子8b的非導電帶捲繞於捲芯1上來製作接著材捲筒，亦可使用比各向異性導電帶調配有更多的導電粒子8b的不具有各向異性的導電帶。本發明亦可應用於黏晶膜(die bond film)、銀膜、半導體晶圓加工用的接著膜等各種電子材料用的接著膜。另外，本發明亦可應用於將太陽電池單元上的電極與集電用捲帶式自動接合線(TAB線)連接的代替焊料的導電膜(參照國際公開第07/125903號)。
另外，於上述實施形態中，例示了採用具有肋構造部 2b的側板2的情況，但亦可採用不具有肋構造部2b的側板來代替。此種不具有肋構造部的側板比上述具有肋構造部的側板更容易產生阻塞，因此藉由應用本發明而可充分地抑制阻塞。
進而，於上述實施形態中，例示了接著劑層8包含一層的情況，但亦可於基材6上設置多層。例如，圖12(a)所示的接著材帶15A是具備多層構造的接著劑層18的接著材帶。接著劑層18包含：不含有導電粒子的導電粒子非含有層18a、及含有導電粒子的導電粒子含有層18b。再者，作為導電粒子非含有層18a及導電粒子含有層18b的接著劑成分，可使用與上述接著劑層8的接著劑成分相同者。
若將上述雙層構造的接著劑層18用作電路連接材料，則於電路構件彼此的接合時，可充分地抑制由接著劑成分的流動所引起的電路電極上的導電粒子的個數的減少。因此，例如當藉由COG安裝或COF安裝而將IC晶片連接於基板上時，可充分地確保IC晶片的金屬凸塊上的導電粒子的個數。於此情況下，較佳為以如下方式配置接著劑層18，即，IC晶片的具備金屬凸塊的面與導電粒子非含有層18a抵接，另一方面，應安裝IC晶片的基板與導電粒子含有層18b抵接。
圖12(b)所示的接著材帶15B是自更確實地防止接著劑層8的剝離的觀點出發，在基材6與接著劑層8之間設置有黏著劑層9a的接著材帶。圖12(c)所示的接著材 帶15C是自提昇對於電路構件的貼附性的觀點出發，於接著劑層8上進而積層有黏著劑層9b的接著材帶。另外，就更有效地抑制阻塞，並且保護接著劑層8的觀點而言，如圖13所示，亦可在接著材帶16的與基材6相反側的面上積層覆蓋膜13。該覆蓋膜13的材質並無特別限制，例如可使用作為基材6的材質所例示者。
以下，藉由實例來更詳細地說明本發明，但本發明並不限定於此。如以下般對實例及比較例的接著材捲筒進行評價。
(1)有無產生阻塞的評價
於將所製作的接著材捲筒橫放的狀態下，在溫度為30℃的恆溫槽(相對濕度為40%~60%)內放置24小時。其後，使用Tensilon(商品名，A&D股份有限公司製造)，以1m/min的速度將接著材帶自接著材捲筒拉出。將於結束標誌被拉出之前的期間內未產生阻塞的情況設為「無」，將產生了阻塞的情況設為「有」。
(2)剪切黏度的測定
於接著材捲筒的製作過程中將接著材膜的接著劑層(厚度：40μm)積層15片，藉此製作厚度約為0.6mm的接著劑層，並將切成1cm×1cm的尺寸者作為試樣，測定接著劑層的剪切黏度。於該測定中使用剪切黏彈性測定裝置(美國熱分析儀器(TA INSTRUMENTS)公司製造，商品名：ARES)。其結果，接著劑層於30℃下的剪切黏度為1×104Pa．s。再者，測定條件如下所述。
測定頻率：10Hz，環境：氮氣下，溫度範圍：0℃~150℃，昇溫速度：10℃/min，探針直徑：8mm，試樣尺寸：10mm×10mm，試樣厚度：約0.6mm，測定應變量：1.0%。
(實例1)
[接著劑成分的原材料的準備]
為了製作接著劑成分，而準備以下的原材料。
使具有熱塑性的苯氧基樹脂(聯合碳化(Union Carbide)股份有限公司製造，商品名：PKHC，重量平均分子量：45000)50g溶解於以1：1(質量比)混合甲苯(沸點為110.6℃)、及乙酸乙酯(沸點為77.1℃)而成的混合溶劑中，從而製成固體成分為40質量%的苯氧基樹脂溶液。
作為自由基聚合性物質，準備於30℃下為液狀的丙烯酸胺基甲酸酯(新中村化學工業股份有限公司製造，商品名：UA-512，重量平均分子量：2800)、及於30℃下為液狀的二甲基丙烯酸酯(新中村化學工業股份有限公司製造，商品名：DCP，重量平均分子量：332)。
作為產生游離自由基的硬化劑(自由基產生劑)，準備過氧化二月桂醯(日本油脂股份有限公司製造，商品名： Peroyl L，1分鐘半衰期溫度為116.4℃，重量平均分子量：399)。
[接著材膜的製作]
使用如上述般準備的原材料，如以下般製作接著材膜。
針對苯氧基樹脂溶液40質量份，調配液狀丙烯酸胺基甲酸酯40質量份、液狀二甲基丙烯酸酯20質量份、自由基產生劑4質量份而獲得混合液。針對該混合液，調配平均粒徑為5μm的鎳粉(導電粒子)、及平均粒徑為0.5μm的二氧化矽粉(無機填料)，而獲得鎳粉與二氧化矽粉分散於混合液中的塗佈液。
使用塗佈裝置，以320m的長度將該塗佈液塗佈於厚度為80μm、寬度為500mm且兩面進行了矽酮脫模處理的PET膜(載體膜)上，然後使用爐長為15m、熱風溫度為70℃的乾燥爐以3m/min的速度進行乾燥。藉此，獲得於PET膜的一面上設置有接著劑層(厚度：40μm)的接著材膜(全長為320m)。
乾燥後的接著劑層的鎳粉含量為1.5體積%，二氧化矽粉含量為15體積%(26質量%)。
[接著材捲筒的製作]
利用捲對捲的切割設備將上述接著材膜裁剪成寬度為1.5mm，並將接著材帶以300m的長度纏繞於捲筒零件(捲芯外徑：66mm，塑膠成型品)上。此時，以接著劑層朝向捲芯側(內側)、而包含PET的基材朝向外側的方式纏繞。再者，於纏繞的中途，在自接著材帶的端部起5m的 位置處貼附結束標誌。於捲芯的兩側設置有捲筒側板(厚度為2.0mm)，該捲筒側板與接著材帶的纏繞體之間的間隙距離是左右分別約為0.1mm~0.5mm的範圍內。再者，於本實例中，使用具有設置有如圖1所示的呈放射狀地延伸的肋構造部2b的捲筒側板的捲筒零件。
(實例2)
將貼附結束標誌的位置設為自接著材帶的端部起10m來代替自接著材帶的端部起5m，除此以外，以與實例1相同的方式製作接著材捲筒，並對其進行評價。
(實例3)
將貼附結束標誌的位置設為自接著材帶的端部起15m來代替自接著材帶的端部起5m，除此以外，以與實例1相同的方式製作接著材捲筒，並對其進行評價。
(實例4)
將貼附結束標誌的位置設為自接著材帶的端部起20m來代替自接著材帶的端部起5m，除此以外，以與實例1相同的方式製作接著材捲筒，並對其進行評價。
(比較例1)
除未於接著材帶上貼附結束標誌以外，以與實例1相同的方式製作接著材捲筒，並對其進行評價。
將上述實例及比較例的結果示於表1、表2。
[阻塞的產生率的評價]
(試驗例1)
針對除未於接著材帶上貼附結束標誌以外，以與實例1相同的方式製作的30個接著材捲筒，如以下般評價阻塞的產生率。即，於將接著材捲筒豎起的狀態下加以固定，並在前端懸掛75g的砝碼，然後於溫度為30℃的恆溫槽(相對濕度為40%~60%)內放置6小時。其後，使用Tensilon(商品名，A&D股份有限公司製造)，以1m/min的速度將接著材帶自接著材捲筒拉出。然後，測定自最初產生阻塞的位置至接著材捲筒的終端部為止的距離。將對應於距接著材帶的終端部的距離的阻塞的產生率示於表3。
(試驗例2)
除以接著劑層朝向外側，包含PET的基材朝向捲芯側(內側)的方式，將接著材帶纏繞於捲芯上，以及未於接著材帶上貼附結束標誌這2點以外，以與實例1相同的方式製作30個接著材捲筒。而且，以與試驗例1相同的方式評價對應於距接著材帶的終端部的距離的阻塞的產生率。將結果示於表3。
1‧‧‧捲芯
2‧‧‧側板
2a‧‧‧貫穿孔
2b‧‧‧肋構造部
5‧‧‧各向異性導電帶
5a‧‧‧使用部
5b‧‧‧捲繞丟棄部
5c‧‧‧終端部
5d‧‧‧始端部
6‧‧‧基材
8、9a、9b、18‧‧‧接著劑層
8a‧‧‧接著劑成分
8A‧‧‧硬化物
8b‧‧‧導電粒子
10、20‧‧‧接著材捲筒
10a‧‧‧軸孔
10b‧‧‧缺口部
13‧‧‧覆蓋膜
15A、15B、15C、16‧‧‧接著材帶
18a‧‧‧導電粒子非含有層
18b‧‧‧導電粒子含有層
25‧‧‧壓接裝置
25a‧‧‧旋轉軸
30‧‧‧第1電路構件
31、41‧‧‧電路基板
31a、41a‧‧‧主面
32、42‧‧‧電路電極
40‧‧‧第2電路構件
50a‧‧‧連接部
80‧‧‧包裝袋
81‧‧‧插入口
90‧‧‧包裝體
100‧‧‧電路連接體
A、B‧‧‧箭頭
EM‧‧‧結束標誌
F1‧‧‧外表面
F2‧‧‧內側面
L1、L2、L3‧‧‧長度
圖1是示意性地表示本發明的接著材捲筒的一實施形態的立體圖。
圖2是表示圖1所示的接著材捲筒的構成的示意剖面圖。
圖3是示意性地表示圖1所示的接著材捲筒的側板的內側面的正面圖。
圖4是表示各向異性導電帶的一例的示意剖面圖。
圖5是表示圖1所示的接著材捲筒的結束標誌配置部位的示意剖面圖。
圖6是表示將電路電極彼此連接而成的電路連接體的一例的示意剖面圖。
圖7(a)~圖7(c)是表示電路連接體的製造方法的一例的示意剖面圖。
圖8是示意性地表示本發明的接著材捲筒的其他實施形態的立體圖。
圖9是表示圖8的接著材捲筒的構成的示意剖面圖。
圖10是表示圖8所示的接著材捲筒的結束標誌配置部位的示意剖面圖。
圖11是示意性地表示接著材捲筒的包裝狀態的立體圖。
圖12(a)~圖12(c)是表示各向異性導電帶的其他例的示意剖面圖。
圖13是表示各向異性導電帶的其他例的示意剖面圖。
1‧‧‧捲芯
5‧‧‧各向異性導電帶
5a‧‧‧使用部
5b‧‧‧捲繞丟棄部
5c‧‧‧終端部
5d‧‧‧始端部
6‧‧‧基材
8‧‧‧接著劑層
EM‧‧‧結束標誌
L1、L2‧‧‧長度

Claims (29)

  1. 一種接著材捲筒，其包括：捲芯；一對側板，其以彼此相向的方式設置於上述捲芯的兩側；以及接著材帶，其捲繞於上述捲芯上，並具有帶狀的基材及設置於上述基材的一面上的接著劑層；且上述接著材帶包括：使用部，其為自上述接著材帶的始端部朝終端部的方向延伸的區域，且上述區域的上述接著劑層使用於接著用途；捲繞丟棄部，其為自上述接著材帶的終端部起以規定的長度延伸的區域，且上述區域的上述接著劑層不使用於接著用途，其中上述捲繞丟棄部的長度為5m以上；以及結束標誌，其設置於上述使用部與上述捲繞丟棄部之間的區域。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之接著材捲筒，其中上述捲繞丟棄部的長度為20m以下。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之接著材捲筒，其中於上述接著材帶捲繞在上述捲芯上的狀態下，上述捲繞丟棄部的長度為10捲以上。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之接著材捲筒，其中於上述接著材帶捲繞在上述捲芯上的狀態下，上述捲繞丟棄部的長度為10捲以上、30捲以下。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之接著材捲筒，其中上述接著劑層於30℃下的剪切黏度為100000Pa．s 以下。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之接著材捲筒，其中上述接著材帶的寬度為0.5mm~3.0mm。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之接著材捲筒，其中上述接著材帶的長度為200m以上。
  8. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之接著材捲筒，其中上述接著材帶的長度為200m以上、1000m以下。
  9. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之接著材捲筒，其中上述接著劑層的厚度為5μm~60μm。
  10. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之接著材捲筒，其中上述接著材帶用於電路連接。
  11. 一種阻塞抑制方法，其於將接著材帶自接著材捲筒抽出而使用時，自上述接著材帶的終端部起不使用規定的長度的上述接著劑層而設為捲繞丟棄部，其中上述捲繞丟棄部的長度為5m以上，上述接著材捲筒包括：捲芯；一對側板，其以彼此相向的方式設置於上述捲芯的兩側；以及接著材帶，其捲繞於上述捲芯上，並具有帶狀的基材及設置於上述基材的一面上的接著劑層。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之阻塞抑制方法，其中上述捲繞丟棄部的長度為20m以下。
  13. 如申請專利範圍第11項或第12項所述之阻塞抑制方法，其中於上述接著材帶捲繞在上述捲芯上的狀態下，上述捲繞丟棄部的長度為10捲以上。
  14. 如申請專利範圍第11項或第12項所述之阻塞抑 制方法，其中於上述接著材帶捲繞在上述捲芯上的狀態下，上述捲繞丟棄部的長度為10捲以上、30捲以下。
  15. 一種接著材捲筒的交換方法，其於使用第1接著材捲筒後，交換成包含與上述第1接著材捲筒相同的構成的新的第2接著材捲筒時，自殘留有規定的長度的上述接著材帶的上述第1接著材捲筒交換成上述第2接著材捲筒，其中殘留於上述第1接著材捲筒上的上述接著材帶的上述規定的長度為5m以上，上述第1接著材捲筒包括：捲芯；一對側板，其以彼此相向的方式設置於上述捲芯的兩側；以及接著材帶，其捲繞於上述捲芯上，並具有帶狀的基材及設置於上述基材的一面上的接著劑層。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之接著材捲筒的交換方法，其中殘留於上述第1接著材捲筒上的上述接著材帶的上述規定的長度為20m以下。
  17. 如申請專利範圍第15項或第16項所述之接著材捲筒的交換方法，其中於上述接著材帶捲繞在上述捲芯上的狀態下，殘留於上述第1接著材捲筒上的上述接著材帶的上述規定的長度為10捲以上。
  18. 如申請專利範圍第15項或第16項所述之接著材捲筒的交換方法，其中於上述接著材帶捲繞在上述捲芯上的狀態下，殘留於上述第1接著材捲筒上的上述接著材帶的上述規定的長度為10捲以上、30捲以下。
  19. 一種接著材帶的抽出方法，其是自接著材捲筒抽出接著材帶的方法，上述接著材捲筒包括：捲芯；一對側 板，其以彼此相向的方式設置於上述捲芯的兩側；以及接著材帶，其捲繞於上述捲芯上，並具有帶狀的基材及設置於上述基材的一面上的接著劑層；且自上述接著材帶的終端部起不使用規定的長度的上述接著劑層而設為捲繞丟棄部，其中上述捲繞丟棄部的長度為5m以上。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之接著材帶的抽出方法，其中上述捲繞丟棄部的長度為20m以下。
  21. 如申請專利範圍第19項或第20項所述之接著材帶的抽出方法，其中於上述接著材帶捲繞在上述捲芯上的狀態下，上述捲繞丟棄部的長度為10捲以上。
  22. 如申請專利範圍第19項或第20項所述之接著材帶的抽出方法，其中於上述接著材帶捲繞在上述捲芯上的狀態下，上述捲繞丟棄部的長度為10捲以上、30捲以下。
  23. 一種接著材捲筒的製造方法，其是如申請專利範圍第1項至第10項中任一項所述之接著材捲筒的製造方法，其包括：根據上述接著材帶的特性來決定上述捲繞丟棄部的上述規定的長度的步驟。
  24. 一種設置結束標誌的方法，其是於製造如申請專利範圍第1項至第10項中任一項所述之接著材捲筒的過程中設置上述結束標誌的方法，且根據上述接著材帶的特性來決定上述捲繞丟棄部的上述規定的長度，並在上述使用部與上述捲繞丟棄部之間的 區域設置上述結束標誌。
  25. 一種捲筒套件，其包括接著材捲筒與操作說明書，上述接著材捲筒包括：捲芯；一對側板，其以彼此相向的方式設置於上述捲芯的兩側；以及接著材帶，其捲繞於上述捲芯上，並具有帶狀的基材及設置於上述基材的一面上的接著劑層；上述操作說明書記載有於使用上述接著材帶時，自上述接著材帶的終端部起不使用規定的長度的上述接著劑層而設為捲繞丟棄部，其中上述捲繞丟棄部的長度為5m以上。
  26. 如申請專利範圍第25項所述之捲筒套件，其中上述捲繞丟棄部的長度為20m以下。
  27. 如申請專利範圍第25項或第26項所述之捲筒套件，其中於上述接著材帶捲繞在上述捲芯上的狀態下，上述捲繞丟棄部的長度為10捲以上。
  28. 如申請專利範圍第25項或第26項所述之捲筒套件，其中於上述接著材帶捲繞在上述捲芯上的狀態下，上述捲繞丟棄部的長度為10捲以上、30捲以下。
  29. 一種包裝體，其包括：如申請專利範圍第1項至第10項中任一項所述之接著材捲筒；以及收容有上述接著材捲筒的包裝袋。
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