JP2004115153A - テープ部材の貼着装置、及び貼着方法 - Google Patents

テープ部材の貼着装置、及び貼着方法 Download PDF

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JP2004115153A JP2002277484A JP2002277484A JP2004115153A JP 2004115153 A JP2004115153 A JP 2004115153A JP 2002277484 A JP2002277484 A JP 2002277484A JP 2002277484 A JP2002277484 A JP 2002277484A JP 2004115153 A JP2004115153 A JP 2004115153A
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Takeshi Aoyama
青山 剛士
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Shibaura Mechatronics Corp
芝浦メカトロニクス株式会社
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Abstract

【課題】粘着性を有するテープ部材からテープ片を形成して、基板等の被貼着部材にテープ片を貼着する貼着装置及び方法において、テープ部材を無駄なく使用する。
【解決手段】制御器9がエンドマーク検出時における貼着可能な残存テープ部材長(L)を検出し、その検出結果に基づき、たとえば被圧着部材5への貼着可能回数(n)を算出し、その回数(n)分の引き出し搬送操作、切り込み操作、及び貼着操作を行うよう搬送部3、切り込み形成部4、及び圧着ツール6の操作を継続制御する。
この結果、エンドマークの手前側に残存するテープ部材1Aを効率良く、無駄なく使用することができる。
【選択図】   図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、離型紙とともに搬送されるテープ部材を切り出して基板等へ貼着するテープ部材の貼着装置、及び貼着方法の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】
LCD(液晶表示装置)の製造工程においては、ガラス製の基板にTCP(Tape Carrier Package)等の部品を装着実装するために、基板と部品との間の接着材として異方性導電フィルム(Anisotropic Conductive Film、以下「ACF」という)が使用される。
【0003】
ACFは被貼着部材となる基板または部品のいずれか一方に貼着されるが、ACFを基板面に貼着する場合を例に説明すると、ACFは次のようにして基板面に貼着される。
【0004】
まず、テープ状に形成されて両面に粘着性を有するACFは、良く知られているように、離型紙(セパレータ)に貼り付けられ、離型紙とともに一体となってリールに巻回された状態で供給部に取り付けられる。テープ部材であるACFと、このACFに一体に貼り付けられた離型紙とを総称して、以下、単にテープと呼ぶこととする。
【0005】
リールに巻回されたテープは、チャック機構からなる搬送部により拘束支持されつつ引き出し搬送されて貼着部に供給される。
【0006】
貼着部において、基板面の指定位置に所定長さ分のテープ部材(ACF)を効率良く貼着するため、予め切り込み形成部において、所定長さのテープ部材片すなわちテープ片が離型紙を残した状態で形成される。その切り込み形成部でのテープ部材に対する切り込み操作は、搬送部によるテープの引き出し搬送操作に同期したタイミングで行われる。
【0007】
貼着部に搬送されたテープは、テープ片の粘着面を露出した側が基板面に貼着され、その後、搬送部の引き剥がし機構により、テープ片の上面に貼付された離型紙が引き剥がされて巻き取られる。
【0008】
このようにして、所定位置にテープ片を貼着した基板は、その後次の工程に向けて搬送され、位置合わせが行われてテープ片上に部品が接続実装される。
【0009】
なお、リールから引き出されるテープには、テープ部材(ACF)の終端位置を表示したエンドマークが付されている。エンドマークは、例えば黒色の合成樹脂製のテープがテープ部材に貼り付けられたものであり、供給部のテープ出口近傍に検出器が設けられていて、その検出器が光学的にそのエンドマークを検出したとき、その検出信号が制御器に伝送され、その検出信号を受けた制御器が貼着装置の稼動を直ちに停止させるように構成されている。
【0010】
貼着装置の作動が停止したとき、作業員は新たなテープにリールごと交換し、装置を再稼動させる。
【0011】
リールに巻回されるテープの長さは、テープの種類や型によって異なることが多いが、一般に、テープの種類や型に応じて、予め定められた長さのテープが巻回されている。一方、テープ片が貼着される被貼着部材における貼着箇所の長さは、基板を例にとっても、その用途や型等によってまちまちであるから、検出器がエンドマークを検出するタイミングは不特定で定まらず、通常、テープの引き出し搬送操作途中でエンドマークが検出されることが多い。
【0012】
また、切り込み形成部では、テープ部材(ACF)が離型紙に支持された状態で、テープ部材にのみハーフカッタ(切断刃)が切り込まれ、テープ片が長さ方向に順次つらなるように形成される。このように、テープ片が長手方向に隙間無く続いた状態では、そのテープ片が例えば基板面に貼着されたとき、離型紙を押圧する圧着ツールが今回貼着するテープ片に加えて、隣接する次のテープ片の一部をも基板上に押圧してしまい、貼着操作が円滑に行われないことがある。
【0013】
そこで、切り込み形成部では、今回貼着するテープ片とそれに続くテープ片との間に、例えば5mm程度の隙間が設けられるようにテープ部材に切り込みを入れるとともに、その隙間形成用の長さ5mm程度の切断片を予め離型紙から切り離しておくことも考えられる。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】
従来のテープ部材の貼着装置及び貼着方法では、上記のように、検出器によるエンドマークの検出により、直ちに貼着動作を停止させ、テープ部材の取り外し交換作業が行われていた。
【0015】
しかしながら、貼着装置では、検出器の位置とテープ部材が実際に貼着される貼着部との間には切り込み形成部が配置されることもあって、相当距離離れており、検出器がエンドマークを検出して装置の稼動を停止された状態では、エンドマークが検出された位置から少なくとも搬送部によるテープ拘束位置までの間のテープ部材が、何ら未使用の状態で残存する。
【0016】
従って、被貼着部材である基板等の大きさによっては、貼着できる長さのテープ部材(ACF)がそのまま使用されずにテープが交換・廃棄され、無駄を生じさせていたので改善が要望されていた。
【0017】
そこで、本発明は、テープ部材が無駄なく効率良く使用可能なテープ部材の貼着装置、及び貼着方法を提供することを目的とする。
【0018】
【課題を解決するための手段】
本発明のテープ部材の貼着装置は、粘着性を有するテープ部材と離型紙とからなり、前記テープ部材の終端位置を表示するエンドマークが付されてリールに巻回されたテープと、前記リールに巻回された前記テープを拘束して引き出し搬送する搬送部と、この搬送部による前記テープの引き出し搬送により、テープに付された前記エンドマークを検出する検出部と、前記搬送部により引き出された前記テープのテープ部材に切り込みを入れ、テープ片を形成する切り込み形成部と、この切り込み形成部により形成されたテープ片を被貼着部材に貼着する貼着部と、前記検出部からのエンドマーク検出信号を導入し、エンドマーク検出時における貼着可能な残存テープ部材長に応じて、エンドマーク検出信号導入以後の前記搬送部におけるテープを拘束して引き出し搬送する操作、前記切り込み形成部におけるテープ片の形成操作、及び前記貼着部におけるテープ片の被貼着部材に対する貼着操作を制御する制御部とを具備することを特徴とする。
【0019】
本発明のテープ部材の貼着方法は、粘着性を有するテープ部材と離型紙とからなり、かつテープ部材の終端位置を表示するエンドマークが付されたテープを拘束して、巻回されたリールから引き出し搬送する搬送工程と、この搬送工程により引き出し搬送されたテープの前記エンドマークを検出する検出工程と、前記搬送工程により引き出された前記テープのテープ部材に切り込みをいれて、テープ片を形成する切り込み形成工程と、この切り込み形成工程により形成されたテープ片を被貼着部材に貼着する貼着工程とを有するテープ部材の貼着方法において、前記検出工程にて前記エンドマークを検出した以降においては、エンドマーク検出時における貼着可能な残存テープ部材長に応じて、前記搬送工程、前記切り込み操作工程、及び前記貼着工程を制御する工程を有することを特徴とする。
【0020】
このように、本発明によるテープ部材の貼着装置及び貼着方法によれば、制御器がエンドマーク検出時における貼着可能な残存テープ部材長に応じて、テープの引き出し搬送操作、切り込み操作、及び貼着操作を行うので、テープ部材を無駄なく効率良く使用することができる。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のテープ部材の貼着装置及び貼着方法の一実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。
【0022】
図1は本発明の一実施の形態に係るテープ部材の貼着装置を示す正面図である。
【0023】
図1に示すように、テープ部材の貼着装置には、まずテープ部材(ACF)1Aと離型紙1Bとが一体となったテープ1を供給する供給部2が設けられている。
【0024】
この供給部2には、テープ1が巻回された供給リール21を回転駆動するモータ21a(図9)が取り付けられていて、そのモータ駆動によりテープ1が供給リール21から送り出され供給される。送り出されたテープ1は、搬送部3により拘束されつつ引き出し搬送され、切り込み形成部4を介して、被貼着部材である基板5上に供給される。
【0025】
切り込み形成部4では、ハーフカッタ(切断刃)41によるテープ部材1Aへの切り込みが行われて、基板5に貼付される長さ分のテープ片1Aa(図4)が順次形成される。
【0026】
基板5は、ステージ5a上に位置決めされて載置されており、ステージ5a上には貼着部を構成する圧着ツール6が据え付けられている。圧着ツール6のヘッド61が降下し、基板5上に位置決めされたテープ1の離型紙1B面を押圧するので、粘着性を有するテープ片1Aaは基板5上に貼着される。
【0027】
テープ片1Aaが基板5上に貼着された後、テープ片1Aa上の離型紙1Bは、搬送部3の引き剥がし機構による操作と、同じく搬送部3による次のテープ片1Aaの引き出し搬送操作を経て、巻取り部7に巻き取られる。
【0028】
また、供給部2と切り込み形成部4との間には、供給部2から引き出されたテープ1のエンドマークを光学的に検出する検出器8が配置されている。この検出器8によるエンドマークの検出信号は、従来と同様に、制御器9に供給される。
【0029】
エンドマークの検出信号を導入した制御器9は、後述するように、例えばそのエンドマークの検出時における搬送部3のテープ拘束位置データを導入し、そのエンドマーク位置からテープ拘束位置までのテープ部材1Aの長さ、すなわち貼着使用可能な残存テープ部材(ACF)長(L)を算出する。
【0030】
そのとき制御器9は、その算出した残存テープ部材長(L)と、基板5に貼付される単位テープ片1Aaの長さ寸法(A)とから、基板5に貼着可能なテープ片の枚数、すなわち基板5への貼着可能回数(n)を算出し、その算出結果に基づき、貼着可能回数(n)分の貼着操作を行うよう搬送部3等を制御する。もちろん制御器9は、その搬送部3に対する制御に合わせて切り込み形成部4をも駆動し、貼着可能な枚数分のテープ片1Aaが生成されるように制御を行うとともに、生成されたテープ片1Aaを貼着するよう、圧着ツール6をも制御する。
【0031】
次に、供給部2及び検出器8の詳細構成及び動作を、図1に加え、図2及び図3を参照して説明する。
【0032】
図2及び図3にも示したように、供給部2にはモータ21aにより駆動される供給リール21が装着されており、供給リール21から送り出されたテープ1が上下動可能に組み込まれたダンサローラ(dancer roller)22に巻きかけられて、切り込み形成部4に向け供給される。図2は、ダンサローラ22が上限位置にある状態を示し、図3はダンサローラ22が下限位置にある状態を示している。
【0033】
ダンサローラ22は支持ブロック22aに回転自在に支持され、支持ブロック22aは、ガイド部23により上下方向に移動自在に支持されている。支持ブロック22aの上端部には、不図示のワイヤが接続されていて、そのワイヤの他端は、ガイド部23の上端部付近に配置された不図示の滑車を介して重り24に接続されている。ワイヤは、図2に示すように、ダンサローラ22が上限位置にあるときに重り24が下限位置となり、また図3に示すように、ダンサローラ22が下限位置にあるときに重り24が上限位置となるような長さに設定されている。
【0034】
また、ダンサローラ22の上限位置と下限位置とにそれぞれ対応して、ダンサローラ22が上限位置に到達したことを検知する上限位置センサ25aと、ダンサローラ22が下限位置に到達したことを検知する下限位置センサ25bとが配置されている。各センサ25a,25bは、例えば、ダンサローラ22の支持ブロック21aに固定されたセンサドグと、下限位置及び上限位置にそれぞれ対応して配置された透過型センサとによって構成され、支持ブロック21aが上限位置あるいは下限位置に到達したときに、センサドグが対応するセンサのセンサ光を遮ることで、センサが検知信号を発して制御器9に供給する。
【0035】
そこで、制御器9は、下限位置センサ出力を得てモータ21aを駆動し、供給リール21を矢印R方向に回転させてテープ1を送り出し供給し、上限位置センサ出力を得て供給を停止させる。
【0036】
従って、制御器9は、供給リール21の回転供給が停止した状態で、ダンサローラ22を引き降ろしつつテープ1を引き出し搬送するよう搬送部3を制御する。
【0037】
なお、巻取り部7も供給部2と同様に構成されているので、搬送部3におけるテープ1の引き出し搬送操作に同期したダンサローラ72の上下動作を介して、離型紙1Bは、巻取りリール71に巻き取られる。
【0038】
次に、切り込み形成部4は、図4に要部を拡大して示したように、離型紙1Bを残しテープ部材(ACF)1Aに切り込みを形成するハーフカッタ41と、隣接するテープ片1Aa間に形成された切断片1Abに貼りついて離型紙1Bから切断片1Abを引き剥がすように機能する剥離ヘッド42及び剥離テープ43と、離型紙1Bをタイミング良く吸着保持する上下動可能な吸着ブロック44とで構成されている。
【0039】
すなわち、搬送部3によるテープ1の引き出し搬送操作に同期して、所定長さのACF片1Aaを形成すべく、ハーフカッタ41の上下動作は制御される。なお、このハーフカッタ41による切り込み動作が行われるとき、吸着ブロック44はテープ1を吸着保持する。
【0040】
なお、この実施の形態では、隣接するACF片1Aa間に切断片1Abを形成するので、切断片1Abが移動して剥離ヘッド42上に位置するのに合わせて、剥離ヘッド42が上下動し、剥離テープ43が切断片1Abを貼り付けて降下し、切断片1Abを離型紙1Bから引き剥がすように動作する。この切断片1Abの引き剥がし動作に際しても、吸着ブロック44はテープ1を吸着保持するように作用するが、引き剥がしに際し、必要以上にテープ1が緩んで下方に引き下げることがないようにテープ押さえ45がテープ1に近接して固定配置されている。
【0041】
なお、吸着ブロック44は、吸引路44aが電磁切替弁44bを介して真空源に接続され、電磁切替弁44bは制御器9により制御されるように構成されている。
【0042】
次に、搬送部3及び貼着部6における動作を、図1、及び図1のA−A線から矢印方向を見た拡大側面を示した図5、及びテープ片1Aaの貼着工程を示した図6を参照して説明する。
【0043】
搬送部3は、テープ1を拘束(チャック)して引き出し搬送するチャック移動部と、基板5に貼着されたテープ片1Aaから離型紙1Bを剥ぎ取る剥離部とから構成され、各部はモータにより作動する送りねじ機構の中に組み込まれている。
【0044】
すなわち、図1、図5及び図6に示すように、搬送部3は、開閉操作によりテープ1(離型紙1B)をチャック自在に構成されたクランパ31が、モータ32回転による送りねじ機構に組み込まれて左右方向に往復動可能とされるとともに、クランパ31自体が上下動可能に構成されていて、制御器9による制御に基づき、テープ1の引き出し搬送移動、及びテープ片1Aaからの離型紙1Bの引き剥がし操作を行うことができる。
【0045】
また、モータ32にはエンコーダ32aが連結され、エンコーダ32aの出力信号が制御器9に供給されることにより、制御器9はモータ32の回転角度、すなわちクランパ31の現在位置(L1)を検出できるように構成されている。
【0046】
次に、搬送部3及び貼着部6によるテープ部材1Aの貼着動作手順を説明する。
【0047】
まず搬送部3は、制御器9による制御を受け、クランパ31によりテープ1を拘束して引き出し搬送し、図1及び図5に示したように、テープ片1Aaが基板5上の所定位置に位置するよう位置決めされる。
【0048】
次に、基板5上で位置決めされたテープ1に対し、制御器9による圧着ツール6の制御により、ヘッド61は降下し、テープ1の離型紙1B面を押圧するので、図6(a)に示すように、ステージ5a上に吸着保持された基板5の所定位置に、テープ片1Aaが貼着される。
【0049】
このとき、搬送部3のクランパ31は、図6(a)に示したように開いた状態にあるが、クランパ31は制御部9の制御を受け、図示Z1方向へ上昇し、離型紙1Bを持ち上げるので、離型紙1Bは基板5上に貼着されたテープ片1Aaの端部から引き剥がされる。
【0050】
このテープ片1Aaの端部から離型紙1Bを引き剥がしたクランパ31は、モータ32回転による送りねじの回転動作により、図6(a)に示した位置から、図6(b)に示すように矢印X1方向に移動するので、テープ片1Aa上の離型紙1Bの引き剥がしは完了する。
【0051】
そこで、制御器9はクランパ31を閉じるように制御するので、図6(c)に示したように、クランパ31はテープ1の離型紙1Bを拘束(チャック)する。ここで、テープ片1Aaが貼着された基板5は次の工程へと搬出されるとともに、新たな基板5がステージ5a上に位置決め載置される。
【0052】
次に、図6(c)に示したクランパ31による離型紙1Bの拘束状態で、制御器9はモータ32を回転制御し、クランパ31を次のテープ片1Aaの長さ距離分だけ図示矢印X2方向に移動させる。
【0053】
その後、制御器9は、図6(d)に矢印Z2で示すようにクランパ31を降下させるので、テープ1は降下し、テープ片1Aaの粘着面はステージ5a上の新たな基板5面に向けて位置決め載置される。載置されたテープ1に対し、前述のように、圧着ツール6のヘッド61が降下し、離型紙1B面を押圧するので、テープ片1Aaは図6(a)に示したように基板5の所定位置に貼付される。
【0054】
なお、図6に示した工程において、クランパ31の上下移動に対応して、クランパ31に拘束されたテープ1自体も切り込み形成部4側において上下動するように示しているが、この切り込み形成部4側のテープ1の上下動作は、例えば、切り込み形成部4の吸着ブロック44を上下動させることで実現することができ、これにより貼着操作を円滑に行うことができる。
【0055】
なお、当然のことながら、切り込み形成部4におけるテープ部材1Aに対する切り込み形成、及びその形成された切断片1Abの除去操作は、搬送部3におけるテープ1の搬送操作に同期して行われるように制御される。また、テープ1の搬送移動やテープ片1Aaの形成過程でのテープ1の上下方向の揺動や、それにより発生するたるみ等は、供給部2(及び巻取り部7)の重り24により吸収抑制される。
【0056】
上記のように、順次搬送されてくる基板5に対し、テープ片1Aaの貼着作業が次々と実行されるが、リール21に巻回されたテープ1が終りに近づき、テープ1に付されたエンドマークを検出器8が検出すると、そのエンドマークの検出信号は、従来と同様に、制御器9に供給される。
【0057】
そこで、検出器9からのエンドマーク検出信号の供給を受けた制御器9は、貼着可能な残存テープ部材長(L)を検出するが、この実施の形態では、その検出された残存テープ部材長(L)に対応して算出された基板5への貼着可能回数n分に対応したテープ1の引き出し搬送操作、切り込み形成部4における切り込み操作、及び圧着ツール6による貼着操作を行うようそれぞれ制御する。
【0058】
図7(a)は、エンドマーク検出時におけるテープ1の位置状態を示した正面図で、図7(b)はテープ部材(ACF)1Aすなわちテープ片1Aaが貼着される基板5の平面図を示したものである。
【0059】
上述のように、搬送部3におけるクランパ31の位置(L1)は、エンコーダ32aから制御器9へ供給されるモータ32の回転角度データから得ることができる。
【0060】
また、クランパ31が離型紙1Bを拘束して引き出し搬送するとき、離型紙1Bの拘束位置とテープ片1Aaとの間の間隔(L2〜L1)は、テープ片1Aaの長さとは無関係で一定とすることができ、しかも検出器8の配置位置は設計データ等から容易に知り得ることができるから、制御器9は、図7(a)に示したように、検出器8がエンドマークを検出したときのクランパ31の位置(L1)から貼着可能な残存テープ部材長(L)、すなわちテープ終端位置(L3)からテープ片1Aaの先端位置(L2)までの距離を演算により求めることができる。
【0061】
一方、図7(b)に示したように、一枚の基板5上の面において、接着材であるテープ片1Aaの貼着箇所が複数(図7(b)では2箇所)あって、その長さがそれぞれ図示のようにa1,a2であるとする。
【0062】
いま説明上、実際に基板5に貼着される長さAが、一方の長さa1であり、その長さa1位置にテープ片1Aaを貼着するように貼着装置が制御されているとすると、エンドマーク検出時点以降、引続いて貼着可能な回数nは次式、n=(L/A)の演算により求めることができる。
【0063】
すなわち、この実施の形態によれば、制御器9は算出した貼着可能回数(n)の小数点以下を切り捨てた回数分、テープ片1Aaの貼着操作を行うよう、切り込み形成部4、搬送部3、圧着ツール6等を制御するので、テープ部材1Aを効率良く、無駄なく貼着使用することができる。
【0064】
なお、上記説明において、基板5側の貼着箇所が長さa2であれば、n=(L/a2)回数分となり、一枚の基板5において、a1とa2の2箇所に続けて貼着を行う場合は、n=(L/(a1+a2))回数分となり、残存するテープ部材1Aの長さによっては、さらにa1あるいはa2のいずれかを追加貼着することができる。
【0065】
なお、一枚の基板5において2箇所の貼着箇所にテープ片1Aaを貼着する場合、n=(L/(a1+a2))の結果に基づいて、n枚の基板5に対してテープ片1Aaの貼着を行って追加貼着を終えるようにする制御(基板単位の制御)するものであっても、n=(L/(a1+a2))の結果の余りのテープ1Aの長さがいずれか一方の貼着箇所a1,a2の長さよりも長い場合、n枚の基板5に対してテープ片1Aaの貼着を終えた後、さらに一枚の基板5の貼着可能な一方の貼着箇所に対してテープ片1Aaの貼着を行って追加貼着を終えるように制御(貼着箇所単位の制御)することが可能である。
【0066】
前者の場合、基板5単位で追加貼着を行うので、その後、テープ部材の交換を行うときには、テープ片1Aaが貼着された基板5を次の、例えば、部品の実装工程に搬出することができ、テープ片1Aaが貼着された基板5がステージ5a上で長時間放置されることが防止できるので、テープ部材1Aが大気との接触や、加熱によって劣化等の特性変化を生じ易い材質の場合でも、極力特性変化の影響を受けることなく、良好に部品実装を行うことができるという効果がある。
【0067】
また、後者の場合、基板5の貼着箇所a1,a2のいずれか一方に貼着可能な長さのテープ部材1Aが残存している場合には、その貼着箇所へのテープ片1Aaの貼着を行うことから、残存するテープ部材1Aをより無駄なく使用することができるという効果がある。
【0068】
このような基板単位の制御と貼着箇所単位の制御は、テープ部材1Aの特性や、生産計画等に基づいて、適宜選択することが可能である。なお、一枚の基板5における貼着箇所が、2箇所より多い場合も同様に行うことができる。
【0069】
いずれにしても、この実施の形態によれば、エンドマーク検出時における残存テープ部材長を検出し、基板5等の被貼着部材への貼着可能回数を算出して貼着を継続実施するので、テープ部材を無駄なく貼着使用することができる。
【0070】
図8は、この実施の形態の貼着装置における貼着手順を説明したフローチャートである。
【0071】
すなわち、制御器9の制御によりテープ部材(ACF)1Aの被貼着部材(基板5)に対する貼着操作が実行される(ステップ81)。
【0072】
次に、ステップ82において、エンドマークが検出されたとき(YES)、ステップ83に移行し、そのときのテープ部材の残存長(L)を検出する。なお、ステップ82において、エンドマークが検出されないときには(NO)、ステップ81に戻り、貼着操作が継続される。
【0073】
次に、ステップ84において、テープ部材の残存長(L)が予め設定された貼着長Aを超えている(L>A)かどうかを判定し、残存長(L)が貼着長さAを超えているとき、貼着可能枚数(n)を算出し、その回数nの貼着を実施する(ステップ85)。
【0074】
このステップ85において、所定回数nの貼着を実施した後、あるいはステップ84において残存長(L)が貼着長さAを超えていない(NO)と判定されたとき、制御器9は稼動を停止するように制御するとともに、作業員に対し、テープ部材交換するようアナウンス(警報)を発する(ステップ86)。
【0075】
そこで、作業員はテープ部材の交換を実施し(ステップ87)、貼着操作を再開するよう操作して終了する。
【0076】
図9は、この実施の形態の貼着装置における、制御系を示した系統図である。すなわち、制御器9は、供給部2の供給リール21を駆動するモータ21a及びその(モータ)駆動部21b、巻取り部7の巻取りリール71を駆動するモータ71a及びその駆動部71b、搬送部3の引き出しクランパ31を駆動するモータ31a及びその駆動部31b、切り込み形成部4の剥離テープ43を巻取るモータ43a及びその駆動部43b、搬送部3の引き出しクランパ31開閉用のエアシリンダ31c及びその(シリンダ)駆動部31d、切り込み形成部4のハーフカッタ41上下動用のエアシリンダ41a及びその駆動部41b、同じく切り込み形成部4の剥離ヘッド42上下動用のエアシリンダ42a及びその駆動部42b、圧着ツール6のヘッド61上下動用のエアシリンダ61aとその駆動部61b、供給部2におけるダンサローラ22の上限位置センサ25a及び下限位置センサ25b、巻取り部7におけるダンサローラ72の上限位置センサ72a及び下限位置センサ72b、切り込み形成部4の吸着ブロック44用電磁切替弁44b、エンドマークを検出する検出器8、及び搬送部3における引き出しクランパ31の往復搬送動作を駆動するモータ32及びその回転数を計数するエンコーダ32aと接続されるように構成されている。
【0077】
なお、上記実施の形態では、テープ部材としてACFを例に説明したが、離型紙とともに搬送されるテープ部材であればACFでなくても良い。また、被貼着部材は基板であるように説明したが、電子部品等の他の部品であっても良い。
【0078】
以上説明のように、この実施の形態のテープ部材の貼着装置及び貼着方法によれば、エンドマーク検出後においても、残存するテープ部材を無駄なく有効に貼着使用することができる。
【0079】
なお、上記実施の形態の説明において、残存するテープ部材を無駄なく貼着使用するために、残存テープ部材長の検出結果に基づき算出された貼着可能回数に対応して、テープの引き出し搬送操作、テープ部材への切り込み操作、及びテープ片の貼着操作を行うように制御する旨説明したが、貼着可能回数以外の算出によって、テープの引き出し搬送操作、テープ部材への切り込み操作、及びテープ片の貼着操作を制御しても、テープ部材を無駄なく貼着使用することができる。
【0080】
すなわち、残存テープ部材長(L)を検出したとき、その検出結果から、例えば長さa1のテープ片1Aaを取り出し得る長さが残存するか否かを引き算(L−a1)により求め、その結果が、正の値であるか負の値であるかによって判定し、この判定結果が正の値、つまり、長さ1a以上のテープ部材1Aが残存したとき、その1個のテープ片1Aaに対応するテープの引き出し搬送操作、テープ部材への切り込み操作、及びテープ片の貼着操作を制御する。次に、残ったテープ部材長(L−a1)から、さらに長さa1のテープ片1Aaを取り出し得る長さが残存するか否かを引き算(L−a1×2)の結果より判定し、残存したとき、さらに1個のテープ片1Aaに対応するテープの引き出し搬送操作、テープ部材への切り込み操作、及びテープ片の貼着操作を制御する。以下残存するテープ部材長がテープ片1Aaを貼着するだけの長さが無くなるまで、つまり、引き算の結果が負の値となるまで、この引き算処理を順次繰返す。このようにした場合でも、テープ部材を無駄なく貼着使用することができる。
【0081】
なお、上記各説明は、残存テープ部材長(L)とは、図7(a)に示したようにテープ終端位置(L3)からテープ片1Aaの先端位置(L2)までの距離を指すように説明したが、エンドマーク検出時には、少なくとも、クランパ31がテープ1の引き出し開始位置(L4)に位置したときのテープ終端位置(L3)からテープ片1Aaの先端位置(L2’)までの長さ距離(L’)のテープ部材1Aは残存することになる。しかもその長さ距離(L’)は、個々の貼着装置の構造設計上予め固有のものであり既知であるから、上記のようにエンコーダ32aからのデータに基づき演算された残存テープ部材長に代えて、この装置固有の長さ距離(L’)を採用しても良い。
【0082】
従ってまた、制御器9は、エンドマーク検出信号を導入して、この予め設定された装置固有の長さ距離(L’)に基づく残存テープ部材長から、テープ片1Aaの貼着可能回数を割り算あるいは引き算により算出し、その算出結果に基づき上記テープの引き出し搬送操作、テープ部材への切り込み操作、及びテープ片の貼着操作を行うように制御しても、同様にテープ部材を効率良く貼着使用することができる。なおこの場合、装置固有の長さ距離(L’)と基板5の貼着個所の長さ(A)は基板5へのテープ片1Aaの貼着作業開始前にわかっているので、エンドマーク検出信号を導入した後のテープ片1Aaの貼着可能回数を予め算出して設定しておき、エンドマーク検出信号が導入されたときには、設定された貼着可能回数分テープ片1Aaを継続して貼着した後、稼動を停止するようにしても良い。
【0083】
また、切り込み形成部4及び検出器8の配置関係によっては、残存テープ部材長(L)から貼着可能回数(n)を算出した時点で、残存するテープ部材1Aにいくつかの切り込みが既に形成されていることもある。したがって、本明細書において、残存テープ部材長に対応するテープの引き出し操作、テープ部材への切り込み操作、及びテープ片の貼着操作とは、貼着可能回数(n)が算出された時点、すなわちエンドマーク検出信号が導入された時点から、貼着可能回数(n)分のテープ片1Aaの貼着が完了するまでに実行すべき、テープの引き出し搬送操作、テープ部材への切り込み操作、及びテープ片の貼着操作を含んで指すものとする。
【0084】
また、残存テープ部材長(L)を基板5の貼着個所の長さAで割った数の小数点以下を切り捨てた数を貼着可能回数(n)として、その回数分のテープ片1Aaを継続して貼着する例を示したが、貼着可能回数(n)から設定回数を減算した回数を実際の貼着可能回数としても良い。
【0085】
つまり、例えば、テープ部材1Aの終端部付近にテープ部材1Aの厚みが不均一な部分等の不良が生じ易い傾向がある場合には、上述の貼着可能回数(n)から上述の厚みが不均一の部分の長さに応じた数を減算した回数を実際の貼着可能回数としても良い。
【0086】
【発明の効果】
本発明によれば、テープ部材を、無駄なく有効に使用できるものであり、たとえば液晶表示基板等の製造に採用して実用上優れた効果を発揮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のテープ部材の貼着装置の一実施の形態を示す正面図である。
【図2】図1に示した供給部及び検出部の拡大正面図で、ダンサローラ22が上限位置にある状態を示す。
【図3】図1に示した供給部及び検出部の拡大正面図で、ダンサローラ22が下限位置にある状態を示す。
【図4】図1に示した切り込み形成部の拡大正面図である。
【図5】図1に示した装置のA−A矢視拡大側面図である。
【図6】図1に示した搬送部の動作工程を説明する要部拡大正面図である。
【図7】図7(a)は、図1に示した装置において、残存テープ部材長の検出動作を説明する構成図で、図7(b)は、図7(a)に示した基板5の平面図である。
【図8】図1に示した装置における貼着方法を説明したフローチャートである。
【図9】図1に示した装置の制御系を説明した系統図である。
【符号の説明】
1 テープ
1A テープ部材
1Aa テープ片
1B 離型紙
2 供給部
21 リール
3 搬送部
31 クランパ
32 モータ
32a エンコーダ
4 切り込み形成部
41 ハーフカッタ(切断刃)
5 基板
6 圧着ツール(貼着部)
61 ヘッド
7 巻取り部
71 巻取りリール
8 検出部
9 制御器(制御部)

Claims (5)

  1. 粘着性を有するテープ部材と離型紙とからなり、前記テープ部材の終端位置を表示するエンドマークが付されてリールに巻回されたテープと、
    前記リールに巻回された前記テープを拘束して引き出し搬送する搬送部と、
    この搬送部による前記テープの引き出し搬送により、テープに付された前記エンドマークを検出する検出部と、
    前記搬送部により引き出された前記テープのテープ部材に切り込みを入れ、テープ片を形成する切り込み形成部と、
    この切り込み形成部により形成されたテープ片を被貼着部材に貼着する貼着部と、
    前記検出部からのエンドマーク検出信号を導入し、エンドマーク検出時における貼着可能な残存テープ部材長に応じて、エンドマーク検出信号導入以後の前記搬送部におけるテープを拘束して引き出し搬送する操作、前記切り込み形成部におけるテープ片の形成操作、及び前記貼着部におけるテープ片の被貼着部材に対する貼着操作を制御する制御部と
    を具備することを特徴とするテープ部材の貼着装置。
  2. 前記制御部は、前記検出部からのエンドマーク検出信号を導入し、エンドマーク検出時における貼着可能な残存テープ部材長を検出し、その検出結果に基づき算出された前記被貼着部材への貼着可能回数に対応した前記テープの引き出し搬送操作、前記テープ部材への切り込み操作、及び前記テープ片の貼着操作を行うように、前記搬送部、前記切り込み形成部、及び前記貼着部を制御するように構成されたことを特徴とする請求項1記載のテープ部材の貼着装置。
  3. 前記制御部は、前記検出部からのエンドマーク検出信号を導入以降、前記テープ片を被貼着部材に貼着する毎に、貼着可能な残存テープ部材長が、前記被貼着部材に貼着可能な長さ以上残っているか否かを順次判定し、その判定結果に基づき前記搬送部、前記切り込み形成部、及び前記貼着部を制御するように構成されたことを特徴とする請求項1記載のテープ部材の貼着装置。
  4. 前記制御部は、前記検出部からのエンドマーク検出信号を導入し、予め設定された回数の貼着を行うように前記搬送部、前記切り込み形成部、及び前記貼着部を制御するように構成されたことを特徴とする請求項1記載のテープ部材の貼着装置。
  5. 粘着性を有するテープ部材と離型紙とからなり、かつテープ部材の終端位置を表示するエンドマークが付されたテープを拘束して、巻回されたリールから引き出し搬送する搬送工程と、この搬送工程により引き出し搬送されたテープの前記エンドマークを検出する検出工程と、前記搬送工程により引き出された前記テープのテープ部材に切り込みをいれて、テープ片を形成する切り込み形成工程と、この切り込み形成工程により形成されたテープ片を被貼着部材に貼着する貼着工程とを有するテープ部材の貼着方法において、
    前記検出工程にて前記エンドマークを検出した以降においては、エンドマーク検出時における貼着可能な残存テープ部材長に応じて、前記搬送工程、前記切り込み操作工程、及び前記貼着工程を制御する工程を有することを特徴とするテープ部材の貼着方法。
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