JP2011018945A - 接合体及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の回路部材と第2の回路部材とが、異方性導電フィルムを介して電気的に接合されてなる接合体の製造方法であって、前記第1の回路部材が、フレキシブルプリント基板であり、第2の回路部材との接合時において、基材の含水率が1.5質量%〜3.0質量%である前記フレキシブルプリント基板を前記第2の回路部材に接続する接合体の製造方法。
【選択図】なし
Description
<1> 第1の回路部材と第2の回路部材とが、異方性導電フィルムを介して電気的に接合されてなる接合体の製造方法であって、
前記第1の回路部材が、フレキシブルプリント基板であり、
前記第2の回路部材との接合時において、基材の含水率が1.5質量%〜3.0質量%である前記フレキシブルプリント基板を前記第2の回路部材に接続することを特徴とする接合体の製造方法である。
<2> フレキシブルプリント基板が、表面に銅配線を有するポリイミド基板である前記<1>に記載の接合体の製造方法である。
<3> 第2の回路部材が、ガラス基板、及びプラスチック基板のいずれかである前記<1>から<2>のいずれかに記載の接合体の製造方法である。
<4> 前記<1>から<3>のいずれかに記載の接合体の製造方法によって得られたことを特徴とする接合体である。
本発明の接合体の製造方法は、第1の回路部材と第2の回路部材とが、異方性導電フィルムを介して電気的に接合されてなる接合体の製造方法であって、少なくとも接続工程を含み、更に必要に応じて適宜選択したその他の工程を含む。
前記接合体は、少なくとも第1の回路部材と、第2の回路部材と、異方性導電フィルムとを有してなり、更に必要に応じて適宜選択した、その他の部材を有してなる。前記接合体は、第1の回路部材と第2の回路部材とが、異方性導電フィルムを介して電気的に接合されてなる。
前記接続工程は、前記第1の回路部材、前記異方性導電フィルム、及び前記第2の回路部材をこの順で接続する工程である。
前記第1の回路部材は、フレキシブルプリント基板であることを必須とする。前記フレキシブルプリント基板としては、特に制限はなく、従来のフレキシブルプリント基板を、目的に応じて適宜選択することができる。
前記接着剤層に用いられる接着剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂などが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
前記導体層の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、銅、金、銀、アルミニウム、ニッケル、クロムなどが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。これらの中でも、銅が、電気的性能、及び配線加工のし易さの点で好ましい。
ここで、「含水率」とは、前記フレキシブルプリント基板の基材に占める水分量の割合(質量%)をいい、例えば、IGA soup(HIDEN社製)を用いて、温度や湿度環境を変化させ、該基材の重量変化を測定することにより吸水率を算出することができる。この場合、含水率とは、〔基材中の水分量〕/〔基材質量〕を意味する。
また、「基材」とは、異方性導電フィルムと接する部分を意味し、具体的には、2層フレキシブルプリント基板においては、基材層を指し、3層フレキシブルプリント基板においては、接着層及び基材層を指す。なお、前記基材には、フレキシブルプリント基板における実装部品、導体、ソルダーレジストなどは含めない。
前記加湿処理としては、用いるフレキシブルプリント基板(FPC)における前記基材の含水率が1.5質量%〜3.0質量%となるまで行えばよく、該FPCの吸湿特性などによって異なり一概には規定できないが、そのような条件としては、例えば、25℃90%RH環境に放置する場合は、1時間以上が好ましく、5時間以上がより好ましく、また、40℃90%RH環境に放置する場合は、0.5時間以上が好ましく、2時間以上がより好ましい。また、加湿処理を行った後、直ちに接続(実装)することが好ましい。
前記第2の回路部材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、配線基板、電子部品、フレキシブルプリント基板が挙げられる。
前記配線基板の配線材乃至電極としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、銅、金、銀、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、モリブデン等の金属、ITO、IZO、ZnO等の金属酸化物(透明電極材料)などが挙げられ、1種乃至2種以上の金属、金属酸化物(透明電極材料)を積層させてもよい。
前記配線基板の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、ガラス、プラスチックなどが好ましい。
前記電子部品としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ICチップ、ICチップを搭載したTABテープなどが挙げられる。
前記フレキシブルプリント基板としては、特に制限はなく、第1の回路部材として用いるフレキシブルプリント基板と同様のものを目的に応じて適宜選択することができる。
前記異方性導電フィルムは、少なくとも導電層を有してなり、更に必要に応じて、その他の層を有する。
前記導電層は、少なくとも導電性粒子を含み、更に必要に応じて、バインダー樹脂、硬化剤、シランカップリング剤などのその他の成分を含む。
前記導電性粒子としては、特に制限はなく、従来の異方性導電接着剤において用いられているものを目的に応じて適宜選択することができ、例えば、半田、ニッケル、金、銀、銅等の金属粒子;金属(ニッケル、金、銀、パラジウム、アルミニウム、銅等)で被覆(メッキ)された樹脂粒子等の有機フィラー;金属(ニッケル、金、銀、パラジウム、アルミニウム、銅等)で被覆(メッキ)された、ガラス粒子、セラミック粒子等の無機フィラー;更にこれらを絶縁被覆した粒子などが挙げられる。
前記導電性粒子の中でも、金属被覆樹脂粒子、例えば、ニッケル金メッキ被覆樹脂粒子が好ましく、端子間に前記導電性粒子が入り込むことにより生じるショートを防止可能な点で、前記金属被覆樹脂粒子が、絶縁樹脂により被覆されてなる絶縁粒子がより好ましい。
前記導電性粒子の粒径としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、体積平均粒径で、1μm〜50μmが好ましく、2μm〜10μmがより好ましく、2μm〜4μmが特に好ましい。
前記体積平均粒径が、1μm未満であると、分級処理及び入手が困難であり、50μmを超えると、接合端子のファインピッチ化に伴う、該接合端子の狭小化への対応が困難となることがある。
前記バインダー樹脂は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂などが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
前記硬化剤としては、バインダー樹脂を硬化するものであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、熱硬化剤(熱によって活性化される硬化剤)及び光硬化剤(光によって活性化される硬化剤)の少なくともいずれかを含有するのが好ましい。前記熱硬化剤としては、バインダー樹脂がエポキシ樹脂であれば、例えば、アミン系硬化剤、スルホニウム塩が挙げられ、また、バインダー樹脂がアクリル樹脂であれば、例えば、有機過酸化物が挙げられる。また、前記光硬化剤としては、例えば、オニウム塩、スルホニウム塩が挙げられる。
前記導電層は、第1の回路部材と第2の回路部材との接着強度を向上させるために、シランカップリング剤を更に含むことが好ましい。
前記シランカップリング剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、ビニル基及びエポキシ基の少なくともいずれかを有するシラン化合物が好ましく、そのようなシラン化合物としては、例えば、ビニルトリス(2−メトキシエトキシ)シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、3−スチリルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3−クロロプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。前記シランカップリング剤は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、顔料、無機フィラー、有機フィラーなどが挙げられる。
前記その他の成分の添加量としては、特に制限はなく、前記導電性粒子、前記バインダー樹脂、前記硬化剤などの添加量との関係で、適宜選択することができる。
前記顔料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、二酸化チタン、酸化亜鉛、群青、ベンガラ、リトポン、鉛、カドミウム、鉄、コバルト、アルミニウム、塩酸塩、硫酸塩等の無機顔料;アゾ顔料、銅フタロシアニン顔料等の有機顔料などが挙げられる。
前記無機フィラーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、シリカ、アルミナ、酸化チタン、硫酸バリウム、タルク、炭酸カルシウム、ガラス粉、石英粉などが挙げられる。
前記有機フィラーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ウレタンパウダー、アクリルパウダー、シリコーンパウダーなどが挙げられる。
前記異方性導電フィルの厚みは、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、1μm〜50μmが好ましく、10μm〜40μmがより好ましい。
前記その他の層としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、剥離層を挙げられる。前記異方性導電フィルムは、剥離フィルム上に塗布し、乾燥することにより、剥離フィルム上に配置される。
前記剥離層としては、その形状、構造、大きさ、厚み、材料(材質)などについては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、剥離性の良好なものや耐熱性が高いものが好ましく、例えば、シリコーン等の剥離剤が塗布された透明な剥離PET(ポリエチレンテレフタレート)シートなどが好適に挙げられる。また、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)シートを用いてもよい。
前記押圧は、回路部材の種類によって異なり一概には規定できないが、例えば、TABテープの場合には、圧力2MPa〜6MPa、ICチップの場合には、圧力20MPa〜120MPa、COFの場合には、圧力2MPa〜6MPaで、それぞれ3秒間〜10秒間行うことが好ましい。
<異方性導電フィルムの作製>
エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製、EP1009)50質量部と、エポキシ硬化剤(旭化成社製、HX3941HP)48質量部と、シランカップリング剤(信越化学工業社製、KBE403)2質量部と、導電性粒子(積水化学社製、5μm径樹脂粒子、Ni/Auメッキ品)5質量部と、溶剤としてトルエン/酢酸エチル(1/1)45質量部とをミキサーで溶解混合させてペーストとした。
次いで、剥離処理を施した厚み50μmのPETフィルム上に、得られたペーストを塗布し、70℃に設定した電気オーブンで8分間加熱し、乾燥膜厚が25μmの異方性導電フィルムを作製した。
第1の回路部材として、メタライズタイプの2層FPC(ポリイミド層の厚み:25μm、銅箔の厚み:8μm、300μmピッチ、L/S=145μm/155μm)を用い、これを25℃、90%RHに12時間放置し、接合部材Aを調製した。
第2の回路部材として、表面にITOを製膜したガラス基板(ITOガラス基板;ガラス厚み:0.5mm、300μmピッチ、L/S=150μm/150μm、10Ω/□)を用いた。
接合部材A上に異方性導電フィルムを転着させ、PETフィルムを除去した後に、ITOガラス基板に圧着装置により下記圧着条件で実装し、実施例1の接合体Aを得た。
[圧着条件]
到達温度 :180℃
圧着時間 :15秒
緩衝材 :シリコーンラバー(厚み0.2mm)
実施例1において、第1の回路部材を25℃90%RHに12時間放置する代わりに、25℃、35%RHに12時間放置して接合部材Bを調製したこと以外は、実施例1と同様にして、比較例1の接合体Bを作製した。
実施例1において、第1の回路部材を25℃90%RHに12時間放置する代わりに、25℃、60%RHに12時間放置して接合部材Cを調製したこと以外は、実施例1と同様にして、比較例2の接合体Cを作製した。
<<接着力測定>>
作製した接合体A〜Cについて、以下の通り、接着力を評価した。
引張り試験機(テンシロン、株式会社オリエンテック製)を用い、引張速度30mm/minにおいて、FPC(第1の回路部材)とガラス基板(第2の回路部材)との剥離強度を測定した。
作製した接合体A〜Cを40℃、95%RHの高温高湿環境下に125時間放置した後、23℃、35%RHの環境下にて、5分、乃至6時間経過した時点で接着力を測定した。結果を表1に示す。
得られた接合体Aは、接着特性が向上し、高温高湿環境下においても接着特性を維持することができた。また、得られた接合体Aは、接着特性が向上することにより、接続特性も向上した。よって、得られた接合体Aは、接合特性が向上し、高温高湿環境下においても接合特性を維持することができた。
Claims (4)
- 第1の回路部材と第2の回路部材とが、異方性導電フィルムを介して電気的に接合されてなる接合体の製造方法であって、
前記第1の回路部材が、フレキシブルプリント基板であり、
前記第2の回路部材との接合時において、基材の含水率が1.5質量%〜3.0質量%である前記フレキシブルプリント基板を前記第2の回路部材に接続することを特徴とする接合体の製造方法。 - フレキシブルプリント基板が、表面に銅配線を有するポリイミド基板である請求項1に記載の接合体の製造方法。
- 第2の回路部材が、ガラス基板、及びプラスチック基板のいずれかである請求項1から2のいずれかに記載の接合体の製造方法。
- 請求項1から3のいずれかに記載の接合体の製造方法によって得られたことを特徴とする接合体。
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