JP2016076341A - 異方性導電フィルム、並びに、接続方法及び接合体 - Google Patents
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Abstract
【課題】 プラスチック基板を接着の対象とし、低温で接着した場合であっても、接着性に優れ、環境試験後に接着強度の大幅な低下を生じさせない異方性導電フィルムなどの提供。【解決手段】 少なくとも（メタ）アクリルモノマーを含有する異方性導電フィルムであって、前記（メタ）アクリルモノマーが、少なくともカルボン酸を有する（メタ）アクリルモノマーを含有し、前記異方性導電フィルム１００ｇ中に（メタ）アクリル基が０．０１モル〜０．０６８モル含有されていることを特徴とする異方性導電フィルムである。【選択図】なし
Description
本発明は、異方性導電フィルム、並びに、接続方法及び接合体に関する。
従来より、電子部品同士を接続する手段として、異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）が用いられている。
前記異方性導電フィルムは、導電性粒子を含有する樹脂混合物を、フィルム上に塗布し、乾燥して作製されるものである。電子部品間の接続方法としては、接続しようとする回路の一方に（もしくは接続しようとする回路の両方の場合もある）、前記異方性導電フィルムを載せ、所定の温度、圧力を加え、回路間の電気的接続を行うというものである。
近年、タッチパネルセンサー等の基板には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリシクロオレフィンのようなプラスチック基板が使用されている。
このような配線基板は、高熱に晒されると変形するため、異方性導電フィルムを用いて圧着する際に、比較的低温で行う必要がある。異方性導電フィルムとしてエポキシ樹脂等を主成分とする所謂アニオン重合系の異方性導電フィルムが広く使用されている（例えば、特許文献１参照）が、エポキシ樹脂等を主成分とする所謂アニオン重合系は、２００℃程度の加熱圧着が必要なため、プラスチック基板に対して使用できない。よって、異方性導電フィルムとしては、１４０℃〜１８０℃程度の温度で圧着可能なラジカル重合系が有利である。しかし、ラジカル重合系は、一般にガラスや各種プラスチック等に対して接着性が低いという問題があった。
このような配線基板は、高熱に晒されると変形するため、異方性導電フィルムを用いて圧着する際に、比較的低温で行う必要がある。異方性導電フィルムとしてエポキシ樹脂等を主成分とする所謂アニオン重合系の異方性導電フィルムが広く使用されている（例えば、特許文献１参照）が、エポキシ樹脂等を主成分とする所謂アニオン重合系は、２００℃程度の加熱圧着が必要なため、プラスチック基板に対して使用できない。よって、異方性導電フィルムとしては、１４０℃〜１８０℃程度の温度で圧着可能なラジカル重合系が有利である。しかし、ラジカル重合系は、一般にガラスや各種プラスチック等に対して接着性が低いという問題があった。
また、上記プラスチック基板と、ポリイミド等のフレキシブル基板（ＦＰＣ）とを所謂ＦＯＦ接続した場合、環境試験後における異方性導電フィルムの硬化収縮により、接着強度の大幅な低下が生じるという問題もあった。
本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、プラスチック基板を接着の対象とし、低温で接着した場合であっても、接着性に優れ、環境試験後に接着強度の大幅な低下を生じさせない異方性導電フィルム、並びに、該異方性導電フィルムを用いた接続方法及び接合体を提供することを目的とする。
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞ 少なくとも（メタ）アクリルモノマーを含有する異方性導電フィルムであって、
前記（メタ）アクリルモノマーが、少なくともカルボン酸を有する（メタ）アクリルモノマーを含有し、
前記異方性導電フィルム１００ｇ中に（メタ）アクリル基が０．０１モル〜０．０６８モル含有されていることを特徴とする異方性導電フィルムである。
＜２＞ 前記カルボン酸を有する（メタ）アクリルモノマーが、カルボン酸を有する（メタ）アクリル単官能モノマーである前記＜１＞に記載の異方性導電フィルムである。
＜３＞ 前記カルボン酸を有する（メタ）アクリル単官能モノマーの分子量が、１００から５００である前記＜２＞に記載の異方性導電フィルムである。
＜４＞ 前記異方性導電フィルム中に含有される前記（メタ）アクリルモノマーのうち、８０質量％以上が（メタ）アクリル単官能モノマーである、前記＜１＞に記載の異方性導電フィルムである。
＜５＞ 前記異方性導電フィルム中に含有される前記（メタ）アクリルモノマーのうち、８０質量％以上がカルボン酸を有する（メタ）アクリル単官能モノマーである、前記＜４＞に記載の異方性導電フィルムである。
＜６＞ 前記カルボン酸を有する（メタ）アクリル単官能モノマーが、前記異方性導電フィルム１００質量部に対し、３質量部〜２０質量部含有される、前記＜２＞、＜３＞、及び＜５＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムである。
＜７＞ 前記カルボン酸を有する（メタ）アクリル単官能モノマーが、前記異方性導電フィルム１００質量部に対し、５質量部〜１０質量部含有される、前記＜２＞、＜３＞、＜５＞、及び＜６＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムである。
＜８＞ 導電性粒子を含有する、前記＜１＞から＜７＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムである。
＜９＞ 第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とを異方性導電接続させる接続方法であって、
前記第２の電子部品の端子上に請求項１から８のいずれかに記載の異方性導電フィルムを配置する第１の配置工程と、
前記異方性導電フィルム上に前記第１の電子部品を、前記第１の電子部品の端子が前記異方性導電フィルムと接するように配置する第２の配置工程と、
前記第１の電子部品を加熱押圧部材により加熱及び押圧する加熱押圧工程、とを含むことを特徴とする接続方法である。
＜１０＞ 前記第１の電子部品及び前記第２の電子部品の少なくともいずれかの電子部品の端子がプラスチック基板上に形成されており、
前記加熱が、１４０℃〜１８０℃の温度条件で行う、前記＜９＞に記載の接続方法である。
＜１１＞ 前記押圧が、２ＭＰａ以下の圧力条件で行う、前記＜９＞から＜１０＞のいずれかに記載の接続方法である。
＜１２＞ 前記＜９＞から＜１１＞のいずれかに記載の接続方法により接続されたことを特徴とする接合体である。
＜１３＞ 前記＜１２＞に記載の接合体を有することを特徴とする、タッチパネル装置である。
＜１＞ 少なくとも（メタ）アクリルモノマーを含有する異方性導電フィルムであって、
前記（メタ）アクリルモノマーが、少なくともカルボン酸を有する（メタ）アクリルモノマーを含有し、
前記異方性導電フィルム１００ｇ中に（メタ）アクリル基が０．０１モル〜０．０６８モル含有されていることを特徴とする異方性導電フィルムである。
＜２＞ 前記カルボン酸を有する（メタ）アクリルモノマーが、カルボン酸を有する（メタ）アクリル単官能モノマーである前記＜１＞に記載の異方性導電フィルムである。
＜３＞ 前記カルボン酸を有する（メタ）アクリル単官能モノマーの分子量が、１００から５００である前記＜２＞に記載の異方性導電フィルムである。
＜４＞ 前記異方性導電フィルム中に含有される前記（メタ）アクリルモノマーのうち、８０質量％以上が（メタ）アクリル単官能モノマーである、前記＜１＞に記載の異方性導電フィルムである。
＜５＞ 前記異方性導電フィルム中に含有される前記（メタ）アクリルモノマーのうち、８０質量％以上がカルボン酸を有する（メタ）アクリル単官能モノマーである、前記＜４＞に記載の異方性導電フィルムである。
＜６＞ 前記カルボン酸を有する（メタ）アクリル単官能モノマーが、前記異方性導電フィルム１００質量部に対し、３質量部〜２０質量部含有される、前記＜２＞、＜３＞、及び＜５＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムである。
＜７＞ 前記カルボン酸を有する（メタ）アクリル単官能モノマーが、前記異方性導電フィルム１００質量部に対し、５質量部〜１０質量部含有される、前記＜２＞、＜３＞、＜５＞、及び＜６＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムである。
＜８＞ 導電性粒子を含有する、前記＜１＞から＜７＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムである。
＜９＞ 第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とを異方性導電接続させる接続方法であって、
前記第２の電子部品の端子上に請求項１から８のいずれかに記載の異方性導電フィルムを配置する第１の配置工程と、
前記異方性導電フィルム上に前記第１の電子部品を、前記第１の電子部品の端子が前記異方性導電フィルムと接するように配置する第２の配置工程と、
前記第１の電子部品を加熱押圧部材により加熱及び押圧する加熱押圧工程、とを含むことを特徴とする接続方法である。
＜１０＞ 前記第１の電子部品及び前記第２の電子部品の少なくともいずれかの電子部品の端子がプラスチック基板上に形成されており、
前記加熱が、１４０℃〜１８０℃の温度条件で行う、前記＜９＞に記載の接続方法である。
＜１１＞ 前記押圧が、２ＭＰａ以下の圧力条件で行う、前記＜９＞から＜１０＞のいずれかに記載の接続方法である。
＜１２＞ 前記＜９＞から＜１１＞のいずれかに記載の接続方法により接続されたことを特徴とする接合体である。
＜１３＞ 前記＜１２＞に記載の接合体を有することを特徴とする、タッチパネル装置である。
本発明によれば、従来における前記諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、プラスチック基板を接着の対象とし、低温で接着した場合であっても、接着性に優れ、環境試験後に接着強度の大幅な低下を生じさせない異方性導電フィルム、並びに、該異方性導電フィルムを用いた接続方法及び接合体を提供することができる。
（異方性導電フィルム）
本発明の異方性導電フィルムは、少なくともカルボン酸を有する（メタ）アクリルモノマーを含有する接着層形成成分、導電性粒子、更に必要に応じてその他の成分を含有する。
前記異方性導電フィルムは、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムである。
第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子との接続において、少なくともいずれかの電子部品の端子がプラスチック基板上に形成されている場合において、該電子部品の接続に本発明の異方性導電フィルムを用いることが好ましい。
本発明の異方性導電フィルムは、少なくともカルボン酸を有する（メタ）アクリルモノマーを含有する接着層形成成分、導電性粒子、更に必要に応じてその他の成分を含有する。
前記異方性導電フィルムは、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムである。
第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子との接続において、少なくともいずれかの電子部品の端子がプラスチック基板上に形成されている場合において、該電子部品の接続に本発明の異方性導電フィルムを用いることが好ましい。
例えばポリイミド基板同士であれば、通常のエポキシ系異方性導電フィルムを用いて通常の接着条件で加熱・圧着すれば、良好な接続を得ることができる。しかし、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ポリシクロオレフィンなどのプラスチック基板に対しては、上述したとおり、通常のエポキシ系異方性導電フィルムでは低温圧着することができず、ラジカル重合系異方性導電フィルムでは、接着性に問題がある。そこで、本発明者らは、鋭意検討の結果、ラジカル重合系の材料としてカルボン酸を有する（メタ）アクリルモノマーを使用すると、カルボン酸がプラスチック基板への接着性を高め、接着力が向上することを見出した。
また、本発明者らは、接着性に優れ、環境試験後の接着強度の低下がみられない異方性導電フィルムを形成するうえで、異方性導電フィルム中に含有される（メタ）アクリル基の含有量を特定の範囲にする必要があることを見出した。
尚、異方性導電フィルム中に含有される（メタ）アクリル基の含有量については、後述する。
また、本発明者らは、接着性に優れ、環境試験後の接着強度の低下がみられない異方性導電フィルムを形成するうえで、異方性導電フィルム中に含有される（メタ）アクリル基の含有量を特定の範囲にする必要があることを見出した。
尚、異方性導電フィルム中に含有される（メタ）アクリル基の含有量については、後述する。
＜接着層形成成分＞
前記接着層形成成分としては、カルボン酸を有する（メタ）アクリルモノマーを含有すること以外には、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、前記接着層形成成分として、前記カルボン酸を有する（メタ）アクリルモノマーを含む（メタ）アクリルモノマーを含有させることができる。また、前記接着層形成成分として、バインダー、硬化剤、シランカップリング剤、エラストマーなども含有させることができる。
前記（メタ）アクリルモノマーとは、アクリルモノマー、及びメタクリルモノマーのいずれも含む意味である。
前記接着層形成成分としては、カルボン酸を有する（メタ）アクリルモノマーを含有すること以外には、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、前記接着層形成成分として、前記カルボン酸を有する（メタ）アクリルモノマーを含む（メタ）アクリルモノマーを含有させることができる。また、前記接着層形成成分として、バインダー、硬化剤、シランカップリング剤、エラストマーなども含有させることができる。
前記（メタ）アクリルモノマーとは、アクリルモノマー、及びメタクリルモノマーのいずれも含む意味である。
−（メタ）アクリルモノマー−
前記（メタ）アクリルモノマーとして、本発明では、少なくともカルボン酸を有する（メタ）アクリルモノマーを含有する。
前記カルボン酸を有する（メタ）アクリルモノマーが、分子内に重合性基を１つ有する単官能モノマー、つまりカルボン酸を有する（メタ）アクリル単官能モノマーであるとより好ましい。
前記カルボン酸を有する（メタ）アクリル単官能モノマーの分子量は、１００から５００であることが好ましく、２００から３５０であることがより好ましい。
前記（メタ）アクリルモノマーとして、前記カルボン酸を有する（メタ）アクリル単官能モノマー以外にも、カルボン酸を有しない（メタ）アクリル単官能モノマーや２官能（メタ）アクリルモノマー等の（メタ）アクリル多官能モノマーを挙げることができる。
前記（メタ）アクリルモノマーとして、本発明では、少なくともカルボン酸を有する（メタ）アクリルモノマーを含有する。
前記カルボン酸を有する（メタ）アクリルモノマーが、分子内に重合性基を１つ有する単官能モノマー、つまりカルボン酸を有する（メタ）アクリル単官能モノマーであるとより好ましい。
前記カルボン酸を有する（メタ）アクリル単官能モノマーの分子量は、１００から５００であることが好ましく、２００から３５０であることがより好ましい。
前記（メタ）アクリルモノマーとして、前記カルボン酸を有する（メタ）アクリル単官能モノマー以外にも、カルボン酸を有しない（メタ）アクリル単官能モノマーや２官能（メタ）アクリルモノマー等の（メタ）アクリル多官能モノマーを挙げることができる。
但し、本発明では、前記異方性導電フィルム中に含有される（メタ）アクリルモノマーのうち、８０質量％以上が単官能の（メタ）アクリルモノマーであることがより好ましく、８０質量％以上がカルボン酸を有する単官能の（メタ）アクリルモノマーであることがさらに好ましい。
多官能の（メタ）アクリルモノマーが多く含有されていると、（メタ）アクリル基の量が上述した範囲内であっても、環境試験後の接着強度が大幅に低下しやすくなるという傾向がある。理由としては、（メタ）アクリルモノマーのうち単官能の（メタ）アクリルモノマーの含有量が多い（例えば、８０質量％より多い）と、重合体は３次元架橋の割合が少ないため、変形による応力緩和が可能であるが、（メタ）アクリルモノマーのうち多官能の（メタ）アクリルモノマーの含有量が多い（例えば、８０質量％より多い）と、重合体は３次元架橋の割合が増加するため、変形し難く応力緩和ができないためと考えられる。その結果、異方性導電フィルムの硬化収縮に伴う応力を吸収できず、接着界面に剥がれ等が生じ、接着強度が低下するのではないかと推察される。
多官能の（メタ）アクリルモノマーが多く含有されていると、（メタ）アクリル基の量が上述した範囲内であっても、環境試験後の接着強度が大幅に低下しやすくなるという傾向がある。理由としては、（メタ）アクリルモノマーのうち単官能の（メタ）アクリルモノマーの含有量が多い（例えば、８０質量％より多い）と、重合体は３次元架橋の割合が少ないため、変形による応力緩和が可能であるが、（メタ）アクリルモノマーのうち多官能の（メタ）アクリルモノマーの含有量が多い（例えば、８０質量％より多い）と、重合体は３次元架橋の割合が増加するため、変形し難く応力緩和ができないためと考えられる。その結果、異方性導電フィルムの硬化収縮に伴う応力を吸収できず、接着界面に剥がれ等が生じ、接着強度が低下するのではないかと推察される。
また、本発明では、カルボン酸を有する（メタ）アクリル単官能モノマーが、異方性導電フィルム１００質量部に対し、３質量部〜２０質量部含有されているとより好ましく、５質量部〜１０質量部含有されているとさらに好ましい。
−バインダー−
前記バインダーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フェノキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。前記バインダーは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、製膜性、加工性、接続信頼性の点からフェノキシ樹脂が特に好ましい。
前記フェノキシ樹脂とは、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンより合成される樹脂であって、適宜合成したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。
前記異方性導電フィルムにおける前記バインダーの含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、１０質量％〜６０質量％であると好ましい。
前記バインダーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フェノキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。前記バインダーは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、製膜性、加工性、接続信頼性の点からフェノキシ樹脂が特に好ましい。
前記フェノキシ樹脂とは、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンより合成される樹脂であって、適宜合成したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。
前記異方性導電フィルムにおける前記バインダーの含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、１０質量％〜６０質量％であると好ましい。
−硬化剤−
前記硬化剤としては、前記（メタ）アクリルモノマーを硬化できるものであれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば有機過酸化物などが好適である。
前記有機過酸化物としては、例えばラウロイルパーオキサイド、ブチルパーオキサイド、ベンジルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジブチルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、ベンゾイルパーオキサイドなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記硬化剤の前記異方性導電フィルムにおける含有量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、０．５質量％〜１５質量％であることが好ましい。
前記硬化剤としては、前記（メタ）アクリルモノマーを硬化できるものであれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば有機過酸化物などが好適である。
前記有機過酸化物としては、例えばラウロイルパーオキサイド、ブチルパーオキサイド、ベンジルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジブチルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、ベンゾイルパーオキサイドなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記硬化剤の前記異方性導電フィルムにおける含有量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、０．５質量％〜１５質量％であることが好ましい。
−シランカップリング剤−
前記シランカップリング剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシ系シランカップリング剤、アクリル系シランカップリング剤、チオール系シランカップリング剤、アミン系シランカップリング剤などが挙げられる。
前記異方性導電フィルムにおける前記シランカップリング剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、０．１質量％〜５．０質量％であると好ましい。
前記シランカップリング剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシ系シランカップリング剤、アクリル系シランカップリング剤、チオール系シランカップリング剤、アミン系シランカップリング剤などが挙げられる。
前記異方性導電フィルムにおける前記シランカップリング剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、０．１質量％〜５．０質量％であると好ましい。
−エラストマー−
前記エラストマーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリウレタン樹脂（ポリウレタン系エラストマー）、アクリルゴム、シリコーンゴム、ブタジエンゴムなどが挙げられる。
前記エラストマーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリウレタン樹脂（ポリウレタン系エラストマー）、アクリルゴム、シリコーンゴム、ブタジエンゴムなどが挙げられる。
＜導電性粒子＞
前記導電性粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、金属粒子、金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。
前記導電性粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、金属粒子、金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。
前記金属粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ニッケル、コバルト、銀、銅、金、パラジウム、半田などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、ニッケル、銀、銅が好ましい。これらの金属粒子は、表面酸化を防ぐ目的で、その表面に金、パラジウムを施していてもよい。更に、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。
これらの中でも、ニッケル、銀、銅が好ましい。これらの金属粒子は、表面酸化を防ぐ目的で、その表面に金、パラジウムを施していてもよい。更に、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。
前記金属被覆樹脂粒子としては、樹脂粒子の表面を金属で被覆した粒子であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、樹脂粒子の表面をニッケル、銀、半田、銅、金、及びパラジウムの少なくともいずれかの金属で被覆した粒子などが挙げられる。更に、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。
前記樹脂粒子への金属の被覆方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、無電解めっき法、スパッタリング法などが挙げられる。
前記樹脂粒子の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、ベンゾグアナミン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、スチレン−シリカ複合樹脂などが挙げられる。
前記樹脂粒子への金属の被覆方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、無電解めっき法、スパッタリング法などが挙げられる。
前記樹脂粒子の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、ベンゾグアナミン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、スチレン−シリカ複合樹脂などが挙げられる。
前記導電性粒子は、異方性導電接続の際に、導電性を有していればよい。例えば、金属粒子の表面に絶縁皮膜を施した粒子であっても、異方性導電接続の際に前記粒子が変形し、前記金属粒子が露出するものであれば、前記導電性粒子である。
前記導電性粒子の平均粒子径としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１μｍ〜４０μｍが好ましく、２μｍ〜３０μｍがより好ましく、３μｍ〜２５μｍが更により好ましく、３μｍ〜１５μｍが特に好ましい。
前記平均粒子径は、任意に１０個の導電性粒子について測定した粒子径の平均値である。
前記粒子径は、例えば、走査型電子顕微鏡観察により測定できる。
前記平均粒子径は、任意に１０個の導電性粒子について測定した粒子径の平均値である。
前記粒子径は、例えば、走査型電子顕微鏡観察により測定できる。
前記導電性粒子の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記異方性導電フィルムにおける前記導電性粒子の含有量としては、１質量％〜４０質量％であると好ましい。
＜異方性導電フィルムの特性＞
前記異方性導電フィルムにおいて、前記異方性導電フィルム１００ｇ中に含有される（メタ）アクリル基の量は、０．０１モル〜０．０６８モルである。該（メタ）アクリル基の量が、０．０１５モル〜０．０５５モルであるとより好ましい。
（メタ）アクリル基の量が、０．０１モルより少ないと前記異方性導電フィルムの接着力が低下し、（メタ）アクリル基の量が、０．０６８モルより大きいと前記異方性導電フィルムの接着強度が低下する。
前記異方性導電フィルムにおいて、前記異方性導電フィルム１００ｇ中に含有される（メタ）アクリル基の量は、０．０１モル〜０．０６８モルである。該（メタ）アクリル基の量が、０．０１５モル〜０．０５５モルであるとより好ましい。
（メタ）アクリル基の量が、０．０１モルより少ないと前記異方性導電フィルムの接着力が低下し、（メタ）アクリル基の量が、０．０６８モルより大きいと前記異方性導電フィルムの接着強度が低下する。
前記（メタ）アクリル基の量を上記所望の範囲とするには、異方性導電フィルムの構成成分の配合量を調整することにより行うことができる。
尚、作製された異方性導電フィルムに対し、該異方性導電フィルム中に含有される前記（メタ）アクリル基の含有量は、例えば、液体クロマトグラフィー（液クロ）で分取した後、フーリエ変換赤外分光法（ＦＴ−ＩＲ）で分析し、検量線を用いて定量することにより求めることができる。
尚、作製された異方性導電フィルムに対し、該異方性導電フィルム中に含有される前記（メタ）アクリル基の含有量は、例えば、液体クロマトグラフィー（液クロ）で分取した後、フーリエ変換赤外分光法（ＦＴ−ＩＲ）で分析し、検量線を用いて定量することにより求めることができる。
＜剥離性基材＞
前記異方性導電フィルムは、剥離性基材の上に設けられていてもよい。
前記剥離性基材としては、仮貼り時に導電性粒子含有層から剥がされるフィルムであれば、特に制限なく用いることができる。
例えば、シリコーン系フィルム、弗素系フィルム、シリコーン系や弗素系などの離型剤で離型処理されたＰＥＴ、ＰＥＮ、グラシン紙などが挙げられる。前記剥離性基材の平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１２μｍ〜７５μｍが好ましい。
前記異方性導電フィルムは、剥離性基材の上に設けられていてもよい。
前記剥離性基材としては、仮貼り時に導電性粒子含有層から剥がされるフィルムであれば、特に制限なく用いることができる。
例えば、シリコーン系フィルム、弗素系フィルム、シリコーン系や弗素系などの離型剤で離型処理されたＰＥＴ、ＰＥＮ、グラシン紙などが挙げられる。前記剥離性基材の平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１２μｍ〜７５μｍが好ましい。
＜第１の電子部品及び第２の電子部品＞
前記第１の電子部品及び前記第２の電子部品としては、前記異方性導電フィルムを用いた異方性導電接続の対象となる、端子を有する電子部品であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ガラス基板、フレキシブル基板、リジッド基板、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップ、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）、液晶パネルなどが挙げられる。前記ガラス基板としては、例えば、Ａｌ配線形成ガラス基板、ＩＴＯ配線形成ガラス基板などが挙げられる。前記ＩＣチップとしては、例えば、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）における液晶画面制御用ＩＣチップなどが挙げられる。
前記第１の電子部品及び前記第２の電子部品としては、前記異方性導電フィルムを用いた異方性導電接続の対象となる、端子を有する電子部品であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ガラス基板、フレキシブル基板、リジッド基板、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップ、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）、液晶パネルなどが挙げられる。前記ガラス基板としては、例えば、Ａｌ配線形成ガラス基板、ＩＴＯ配線形成ガラス基板などが挙げられる。前記ＩＣチップとしては、例えば、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）における液晶画面制御用ＩＣチップなどが挙げられる。
本発明では、前記第１の電子部品及び前記第２の電子部品の少なくともいずれかの電子部品の端子がプラスチック基板上に形成されている場合において、該電子部品の接続に本発明の異方性導電フィルムを用いることが好ましい。
前記プラスチック基板とは、透明性や電気特性を兼ね備えた熱可塑性のフレキシブル基板をいい、具体的には、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ポリシクロオレフィン等が挙げられる。中でも透明性・低誘電率・低誘電正接の点で、ポリシクロオレフィンが好ましく用いられ、価格的な優位性の点で、ＰＥＴが好ましく用いられる。
前記プラスチック基板とは、透明性や電気特性を兼ね備えた熱可塑性のフレキシブル基板をいい、具体的には、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ポリシクロオレフィン等が挙げられる。中でも透明性・低誘電率・低誘電正接の点で、ポリシクロオレフィンが好ましく用いられ、価格的な優位性の点で、ＰＥＴが好ましく用いられる。
前記異方性導電フィルムの平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５μｍ〜１００μｍが好ましく、１０μｍ〜６０μｍがより好ましく、１５μｍ〜５０μｍが特に好ましい。
（接続方法）
本発明の接続方法は、第１の配置工程と、第２の配置工程と、加熱押圧工程とを少なくとも含み、更に必要に応じて、その他の工程を含む。
前記接続方法は、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とを異方性導電接続させる方法である。
本発明の接続方法は、第１の配置工程と、第２の配置工程と、加熱押圧工程とを少なくとも含み、更に必要に応じて、その他の工程を含む。
前記接続方法は、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とを異方性導電接続させる方法である。
前記第１の電子部品、及び前記第２の電子部品としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、本発明の前記異方性導電フィルムの説明で例示した前記第１の電子部品、及び前記第２の電子部品がそれぞれ挙げられる。
＜第１の配置工程＞
前記第１の配置工程としては、前記第２の電子部品の端子上に本発明の前記異方性導電フィルムを配置する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記第１の配置工程としては、前記第２の電子部品の端子上に本発明の前記異方性導電フィルムを配置する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
＜第２の配置工程＞
前記第２の配置工程としては、前記導電性粒子含有層上に前記第１の電子部品を、前記第１の電子部品の端子が前記導電性粒子含有層と接するように配置する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記第２の配置工程としては、前記導電性粒子含有層上に前記第１の電子部品を、前記第１の電子部品の端子が前記導電性粒子含有層と接するように配置する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
＜加熱押圧工程＞
前記加熱押圧工程としては、前記第１の電子部品を加熱押圧部材により加熱及び押圧する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記加熱押圧部材としては、例えば、加熱機構を有する押圧部材などが挙げられる。前記加熱機構を有する押圧部材としては、例えば、ヒートツールなどが挙げられる。
前記加熱押圧工程としては、前記第１の電子部品を加熱押圧部材により加熱及び押圧する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記加熱押圧部材としては、例えば、加熱機構を有する押圧部材などが挙げられる。前記加熱機構を有する押圧部材としては、例えば、ヒートツールなどが挙げられる。
前記加熱の温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１４０℃〜１８０℃が好ましい。
本発明の異方性導電フィルムを使用することにより、１４０℃〜１８０℃と比較的低温で接続を行っても、良好な初期接続性および接続信頼性を得ることができる。
加熱温度が１４０℃より低いと熱活性が低いため接着性が劣り、かつ異方性導電フィルムが十分に流動できないため、接続性も劣り、結果として、初期接続性および接続信頼性が低下する。一方、加熱温度条件が１８０℃より高いと、プラスチック基板の端子部が変形するため、接続性が劣る。
本発明の異方性導電フィルムを使用することにより、１４０℃〜１８０℃と比較的低温で接続を行っても、良好な初期接続性および接続信頼性を得ることができる。
加熱温度が１４０℃より低いと熱活性が低いため接着性が劣り、かつ異方性導電フィルムが十分に流動できないため、接続性も劣り、結果として、初期接続性および接続信頼性が低下する。一方、加熱温度条件が１８０℃より高いと、プラスチック基板の端子部が変形するため、接続性が劣る。
前記押圧の圧力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２ＭＰａ以下が好ましい。
前記押圧の時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、３秒間〜２０秒間が好ましい。
前記押圧の時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、３秒間〜２０秒間が好ましい。
（接合体）
本発明の接合体は、上記接続方法により接続された接合体であればよく、第１の電子部品と、第２の電子部品と、導電性粒子含有層とを少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の部材を有する。
本発明の好ましい態様として、前記接合体を組み込んだタッチパネル装置が挙げられる。
本発明の接合体は、上記接続方法により接続された接合体であればよく、第１の電子部品と、第２の電子部品と、導電性粒子含有層とを少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の部材を有する。
本発明の好ましい態様として、前記接合体を組み込んだタッチパネル装置が挙げられる。
＜タッチパネル装置＞
本発明のタッチパネル装置は、本発明の前記接合体を有する。
本発明のタッチパネル装置は、本発明の前記接合体を有する。
前記タッチパネル装置の一例は、例えば、タッチパネルと、フレキシブル基板とを有する。前記タッチパネル装置は、例えば、前記第１の電子部品及び前記第２の電子部品のいずれかが、前記タッチパネルであり、他方が、前記フレキシブル基板である。前記タッチパネル装置においては、例えば、前記タッチパネルと、前記フレキシブルプリント基板とは、前記異方性導電フィルムにより接続されている。前記フレキシブルプリント基板は、例えば、タッチパネル制御回路（図示せず）に接続されており、前記タッチパネル制御回路により入力位置の検出等が制御される。
前記タッチパネルとしては、例えば、静電容量式のタッチパネルなどが挙げられる。
前記タッチパネル装置は、表示パネルを有していてもよい。前記表示パネルとしては、例えば、液晶表示パネル、有機発光ダイオード素子、表面伝導型電子放出素子などが挙げられる。前記タッチパネル装置において、前記タッチパネルは、前記表示パネルの観察者側の面上に配置される。
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。
（実施例１）
＜異方性導電フィルムの作製＞
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、新日化エポキシ製造株式会社製）４７質量部、カルボン酸を有する単官能モノマー（商品名：Ｍ−５３００、東亞合成株式会社製）３質量部、ウレタン樹脂（商品名：ＵＲ−１４００、東洋紡績株式会社製）２５質量部、ゴム成分（商品名：ＳＧ８０Ｈ、ナガセケムテックス株式会社製）１５質量部、シランカップリング剤（商品名：Ａ−１８７、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン製）２質量部、Ａｕ／Ｎｉめっき樹脂粒子（平均粒径１０μｍ、商品名：ミクロパールＡｕ、積水化学工業株式会社製）５質量部、及び有機過酸化物（商品名：ナイパーＢＷ、日油株式会社製）３質量部を、固形分が５０質量％となるように含有する、酢酸エチルとトルエンとの混合溶液を調整した。
実施例１の配合組成を下記表１−１に示す。
＜異方性導電フィルムの作製＞
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ−５０、新日化エポキシ製造株式会社製）４７質量部、カルボン酸を有する単官能モノマー（商品名：Ｍ−５３００、東亞合成株式会社製）３質量部、ウレタン樹脂（商品名：ＵＲ−１４００、東洋紡績株式会社製）２５質量部、ゴム成分（商品名：ＳＧ８０Ｈ、ナガセケムテックス株式会社製）１５質量部、シランカップリング剤（商品名：Ａ−１８７、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン製）２質量部、Ａｕ／Ｎｉめっき樹脂粒子（平均粒径１０μｍ、商品名：ミクロパールＡｕ、積水化学工業株式会社製）５質量部、及び有機過酸化物（商品名：ナイパーＢＷ、日油株式会社製）３質量部を、固形分が５０質量％となるように含有する、酢酸エチルとトルエンとの混合溶液を調整した。
実施例１の配合組成を下記表１−１に示す。
実施例１の異方性導電フィルム１００ｇ中におけるアクリル基の含有量は、０．０１モルである。これは、以下のようにして求める。
カルボン酸をもつ単官能モノマー（商品名：Ｍ−５３００）の構造は以下に示すとおりである（ω−カルボキシ−ポリカプロラクトン（ｎ≒２）モノアクリレート、分子量は３００、うちアクリル基は７１）。
ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（Ｃ５Ｈ１０ＣＯＯ）ｎＨ
従って、Ｍ−５３００を３質量部配合させた実施例１の異方性導電フィルム１００ｇ中には、０．７１ｇのアクリル基、つまり、０．０１モルのアクリル基が含有されている。
カルボン酸をもつ単官能モノマー（商品名：Ｍ−５３００）の構造は以下に示すとおりである（ω−カルボキシ−ポリカプロラクトン（ｎ≒２）モノアクリレート、分子量は３００、うちアクリル基は７１）。
ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（Ｃ５Ｈ１０ＣＯＯ）ｎＨ
従って、Ｍ−５３００を３質量部配合させた実施例１の異方性導電フィルム１００ｇ中には、０．７１ｇのアクリル基、つまり、０．０１モルのアクリル基が含有されている。
次に、この混合溶液を、厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に塗布した後、８０℃のオーブンで３分間乾燥させた。ＰＥＴフィルムを剥離することで、平均厚みが２５μｍの異方性導電フィルムを作製した。
＜接合体の製造、及び接合体の評価＞
作製した異方性導電フィルムを介して、ＦＰＣ（ポリイミドフィルム厚み２５μｍ、銅箔２５μｍ、２００μｍピッチ（ライン：スペース＝１：１、Ａｕメッキ品）と、配線が形成されたＰＥＴフィルム（５０μｍ）とを接合し、接合体を作製した。
ここで、ＦＰＣとＰＥＴフィルムとの接合は、以下の条件で行った。
作製した異方性導電フィルムを介して、ＦＰＣ（ポリイミドフィルム厚み２５μｍ、銅箔２５μｍ、２００μｍピッチ（ライン：スペース＝１：１、Ａｕメッキ品）と、配線が形成されたＰＥＴフィルム（５０μｍ）とを接合し、接合体を作製した。
ここで、ＦＰＣとＰＥＴフィルムとの接合は、以下の条件で行った。
＜＜加熱、加圧条件＞＞
ＡＣＦ幅：２．０ｍｍ
ＡＣＦ厚み：２５μｍ
仮貼り条件：６０℃／１ＭＰａ／２ｓｅｃ
圧着条件：１６０℃／２ＭＰａ／１５ｓｅｃ
次に、作製した接合体について、以下に示す評価を行った。
ＡＣＦ幅：２．０ｍｍ
ＡＣＦ厚み：２５μｍ
仮貼り条件：６０℃／１ＭＰａ／２ｓｅｃ
圧着条件：１６０℃／２ＭＰａ／１５ｓｅｃ
次に、作製した接合体について、以下に示す評価を行った。
＜＜接着強度の測定＞＞
まず、厚みが０．７ｍｍのガラス板に両面テープで接合体のＰＥＴフィルム側を固定した。その後、剥離試験機（ＴＥＮＳＩＬＯＮ、オリエンテック社製）を用いて、ＪＩＳＫ６８５４−１（１９９９）に準拠し、上記の接合体を剥離速度５０ｍｍ／分で、９０度剥離試験を行い、接着強度を測定した。接着強度は、初期接着強度と、環境試験（６０℃、９５％ＲＨ環境下で２００時間放置）後の接着強度を以下の基準で測定し、評価した。
［初期接着強度の評価基準］
○：５Ｎ／ｃｍ以上
△：３Ｎ／ｃｍ以上５Ｎ／ｃｍ未満
×：３Ｎ／ｃｍ未満
［環境試験後の接着強度の評価基準］
○：４Ｎ／ｃｍ以上
△：２Ｎ／ｃｍ以上４Ｎ／ｃｍ未満
×：２Ｎ／ｃｍ未満
接合体を得る際の圧着温度、及び接着強度の評価結果を下記表１−１に示す。
まず、厚みが０．７ｍｍのガラス板に両面テープで接合体のＰＥＴフィルム側を固定した。その後、剥離試験機（ＴＥＮＳＩＬＯＮ、オリエンテック社製）を用いて、ＪＩＳＫ６８５４−１（１９９９）に準拠し、上記の接合体を剥離速度５０ｍｍ／分で、９０度剥離試験を行い、接着強度を測定した。接着強度は、初期接着強度と、環境試験（６０℃、９５％ＲＨ環境下で２００時間放置）後の接着強度を以下の基準で測定し、評価した。
［初期接着強度の評価基準］
○：５Ｎ／ｃｍ以上
△：３Ｎ／ｃｍ以上５Ｎ／ｃｍ未満
×：３Ｎ／ｃｍ未満
［環境試験後の接着強度の評価基準］
○：４Ｎ／ｃｍ以上
△：２Ｎ／ｃｍ以上４Ｎ／ｃｍ未満
×：２Ｎ／ｃｍ未満
接合体を得る際の圧着温度、及び接着強度の評価結果を下記表１−１に示す。
（実施例２から１０）
実施例１において、異方性導電フィルムの配合組成を表１−１、及び表１−２に示すとおりに変え、接合体作製時の圧着温度を表１−１、及び表１−２に示すとおりに変えた以外は、実施例１と同様にして、異方性導電フィルム及び接合体を作製した。
実施例１において、異方性導電フィルムの配合組成を表１−１、及び表１−２に示すとおりに変え、接合体作製時の圧着温度を表１−１、及び表１−２に示すとおりに変えた以外は、実施例１と同様にして、異方性導電フィルム及び接合体を作製した。
尚、実施例５で用いたカルボン酸を有する単官能モノマー（商品名：ＨＯＡ−ＭＳ（Ｎ）共栄社化学株式会社製）の構造は以下に示すとおりである（２−アクリロイロキシエチル−コハク酸 分子量は２１６、うちアクリル基は７１）。
ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＯＣＨ２ＣＨ２ＣＯＯＨ
従って、ＨＯＡ−ＭＳ（Ｎ）を１０質量部配合させた実施例５の異方性導電フィルム１００ｇ中には、３．２９ｇのアクリル基、つまり、０．０４６モルのアクリル基が含有されている。
ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＯＣＨ２ＣＨ２ＣＯＯＨ
従って、ＨＯＡ−ＭＳ（Ｎ）を１０質量部配合させた実施例５の異方性導電フィルム１００ｇ中には、３．２９ｇのアクリル基、つまり、０．０４６モルのアクリル基が含有されている。
また、実施例６で用いた２官能モノマー（商品名：ＤＣＰ 新中村化学工業株式会社製）は、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート（分子量は３３２、うちアクリル基は７１×２＝１４２）である。
従って、ＤＣＰを２質量部配合させることにより、異方性導電フィルム１００ｇ中には、０．８６ｇのアクリル基、つまり、０．００６モルのアクリル基が含有されている。
よって、ＤＣＰを２質量部、Ｍ−５３００を１０質量部配合させた実施例６の異方性導電フィルム１００ｇ中には、０．０４モルのアクリル基が含有されている。
従って、ＤＣＰを２質量部配合させることにより、異方性導電フィルム１００ｇ中には、０．８６ｇのアクリル基、つまり、０．００６モルのアクリル基が含有されている。
よって、ＤＣＰを２質量部、Ｍ−５３００を１０質量部配合させた実施例６の異方性導電フィルム１００ｇ中には、０．０４モルのアクリル基が含有されている。
また、実施例１０で用いたカルボン酸を有さない単官能モノマー（商品名：Ｍ１０２ 東亞合成株式会社製）の構造は以下に示すとおりである（フェノールＥＯ変性アクリレート 分子量は２３６、うちアクリル基は７１）。
ＣＨ２＝ＣＨＣＯ（ＯＣ２Ｈ４）ｎＯ−Ｐｈ
上記構造式中、ｎ≒２である。
従って、Ｍ１０２を３質量部配合させることにより、異方性導電フィルム１００ｇ中には、０．９０ｇのアクリル基、つまり、０．０１３モルのアクリル基が含有されている。
よって、Ｍ−５３００を３質量部、Ｍ１０２を３質量部配合させた実施例１０の異方性導電フィルム１００ｇ中には、０．０２３モルのアクリル基が含有されている。
ＣＨ２＝ＣＨＣＯ（ＯＣ２Ｈ４）ｎＯ−Ｐｈ
上記構造式中、ｎ≒２である。
従って、Ｍ１０２を３質量部配合させることにより、異方性導電フィルム１００ｇ中には、０．９０ｇのアクリル基、つまり、０．０１３モルのアクリル基が含有されている。
よって、Ｍ−５３００を３質量部、Ｍ１０２を３質量部配合させた実施例１０の異方性導電フィルム１００ｇ中には、０．０２３モルのアクリル基が含有されている。
得られた接合体について、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１−１、及び表１−２に示す。
（比較例１から７）
実施例１において、異方性導電フィルムの配合組成を表２−１、及び表２−２に示すとおりに変え、接合体作製時の圧着温度を表２−１、及び表２−２に示すとおりに変えた以外は、実施例１と同様にして、異方性導電フィルム及び接合体を作製した。
得られた接合体について、実施例１と同様の評価を行った。結果を表２−１、及び表２−２に示す。
実施例１において、異方性導電フィルムの配合組成を表２−１、及び表２−２に示すとおりに変え、接合体作製時の圧着温度を表２−１、及び表２−２に示すとおりに変えた以外は、実施例１と同様にして、異方性導電フィルム及び接合体を作製した。
得られた接合体について、実施例１と同様の評価を行った。結果を表２−１、及び表２−２に示す。
実施例１〜１０から、本発明の異方性導電フィルムが、プラスチック基板を接着の対象とし、低温で接着した場合であっても、接着性に優れ、環境試験後に接着強度の大幅な低下を生じさせないものであることが確認できた。
実施例６、及び７の結果から、（メタ）アクリルモノマーとして、２官能モノマーを含有させてもよいが、（メタ）アクリルモノマーのうち、８０質量％以上が（メタ）アクリル単官能モノマーであるとより好ましいことがわかる。
実施例１、３、及び１０の結果を比較することにより、カルボン酸を有する（メタ）アクリルモノマーが含有されてさえいれば、カルボン酸の量の多少は問わず、アクリル基が本発明で規定するモル数の範囲内であれば、本発明の所望とする効果が得られることがわかった。
比較例１〜４から、カルボン酸を有する（メタ）アクリルモノマーを含有していないと、たとえ配合量を変えても、本発明の所望とする効果は得られないことが確認できた。
また、比較例５から、カルボン酸を有する（メタ）アクリル単官能モノマーを含有させても、アクリル基が本発明で規定するモル数の範囲に含まれていないと、本発明の所望とする効果は得られないことがわかった。
実施例３、比較例５、及び６の結果を比較することにより、カルボン酸を有する（メタ）アクリルモノマーが含有されていても、アクリル基が本発明で規定するモル数の範囲内でなければ、カルボン酸の量の多少に関係なく、本発明の所望とする効果は得られないことがわかった。
比較例７から、アクリル基が本発明で規定するモル数の範囲内であっても、カルボン酸を有さず、さらに単官能モノマーでなく２官能モノマーのみ含有させたのでは、本発明の所望とする効果は得られないことがわかった。
実施例６、及び７の結果から、（メタ）アクリルモノマーとして、２官能モノマーを含有させてもよいが、（メタ）アクリルモノマーのうち、８０質量％以上が（メタ）アクリル単官能モノマーであるとより好ましいことがわかる。
実施例１、３、及び１０の結果を比較することにより、カルボン酸を有する（メタ）アクリルモノマーが含有されてさえいれば、カルボン酸の量の多少は問わず、アクリル基が本発明で規定するモル数の範囲内であれば、本発明の所望とする効果が得られることがわかった。
比較例１〜４から、カルボン酸を有する（メタ）アクリルモノマーを含有していないと、たとえ配合量を変えても、本発明の所望とする効果は得られないことが確認できた。
また、比較例５から、カルボン酸を有する（メタ）アクリル単官能モノマーを含有させても、アクリル基が本発明で規定するモル数の範囲に含まれていないと、本発明の所望とする効果は得られないことがわかった。
実施例３、比較例５、及び６の結果を比較することにより、カルボン酸を有する（メタ）アクリルモノマーが含有されていても、アクリル基が本発明で規定するモル数の範囲内でなければ、カルボン酸の量の多少に関係なく、本発明の所望とする効果は得られないことがわかった。
比較例７から、アクリル基が本発明で規定するモル数の範囲内であっても、カルボン酸を有さず、さらに単官能モノマーでなく２官能モノマーのみ含有させたのでは、本発明の所望とする効果は得られないことがわかった。
本発明の異方性導電フィルムは、低温圧着でも接着性に優れ、環境試験後に接着強度の大幅な低下を生じさせない異方性導電フィルムであるため、電子部品端子同士を接続させて、接合体を製造する際の接続材料として好適に用いることができる。特に、少なくとも一方の電子部品がプラスチック基板上に形成されている場合に本発明の異方性導電フィルムを用いると、低温定着でも優れた接着性、接着強度を示すため、より本発明の効果が発揮される。
Claims (13)
- 少なくとも（メタ）アクリルモノマーを含有する異方性導電フィルムであって、
前記（メタ）アクリルモノマーが、少なくともカルボン酸を有する（メタ）アクリルモノマーを含有し、
前記異方性導電フィルム１００ｇ中に（メタ）アクリル基が０．０１モル〜０．０６８モル含有されていることを特徴とする異方性導電フィルム。 - 前記カルボン酸を有する（メタ）アクリルモノマーが、カルボン酸を有する（メタ）アクリル単官能モノマーである請求項１に記載の異方性導電フィルム。
- 前記カルボン酸を有する（メタ）アクリル単官能モノマーの分子量が、１００から５００である請求項２に記載の異方性導電フィルム。
- 前記異方性導電フィルム中に含有される前記（メタ）アクリルモノマーのうち、８０質量％以上が（メタ）アクリル単官能モノマーである、請求項１に記載の異方性導電フィルム。
- 前記異方性導電フィルム中に含有される前記（メタ）アクリルモノマーのうち、８０質量％以上がカルボン酸を有する（メタ）アクリル単官能モノマーである、請求項４に記載の異方性導電フィルム。
- 前記カルボン酸を有する（メタ）アクリル単官能モノマーが、前記異方性導電フィルム１００質量部に対し、３質量部〜２０質量部含有される、請求項２、３、及び５のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
- 前記カルボン酸を有する（メタ）アクリル単官能モノマーが、前記異方性導電フィルム１００質量部に対し、５質量部〜１０質量部含有される、請求項２、３、５、及び６のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
- 導電性粒子を含有する、請求項１から７のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
- 第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とを異方性導電接続させる接続方法であって、
前記第２の電子部品の端子上に請求項１から８のいずれかに記載の異方性導電フィルムを配置する第１の配置工程と、
前記異方性導電フィルム上に前記第１の電子部品を、前記第１の電子部品の端子が前記異方性導電フィルムと接するように配置する第２の配置工程と、
前記第１の電子部品を加熱押圧部材により加熱及び押圧する加熱押圧工程、とを含むことを特徴とする接続方法。 - 前記第１の電子部品及び前記第２の電子部品の少なくともいずれかの電子部品の端子がプラスチック基板上に形成されており、
前記加熱が、１４０℃〜１８０℃の温度条件で行う、請求項９に記載の接続方法。 - 前記押圧が、２ＭＰａ以下の圧力条件で行う、請求項９から１０のいずれかに記載の接続方法。
- 請求項９から１１のいずれかに記載の接続方法により接続されたことを特徴とする接合体。
- 請求項１２に記載の接合体を有することを特徴とする、タッチパネル装置。
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