KR20080105824A - 이방 도전성 필름 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 이방 도전성 필름에 관한 것이다. 본 발명의 이방 도전성 필름은, 그 일면이 피접착부재에 코팅된 후에 접착되는 이방 도전성 접착층 및 상기 이방 도전성 접착층의 배면에 접착된 커버필름을 포함하여 이루어진 이방 도전성 필름에 있어서, 상기 이방 도전성 필름의 경시가 진행되어 더 이상 떨어지지 않는 바닥 상태의 점착력이 40 gf 이상일 때 상온 모듈러스가 1×106 Pa 이하인 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 동일 점착력 수준을 갖는 이방 도전성 필름 대비 점착력 특성을 극대화할 수 있으며, 또한 낮은 상온 모듈러스로 인하여 이방 도전성 필름의 유동성 측면에서도 매우 좋은 특성을 부여할 수 있는 장점이 있다.
이방 도전성 필름, 경시, 바닥 점착력, 모듈러스, 점착력

Description

이방 도전성 필름{Anisotropic conductive film}
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 이방 도전성 필름의 상온 모듈러스가 높아 접촉면적이 적은 경우를 도시한 단면도이다.
도 2는 이방 도전성 필름의 상온 모듈러스가 낮아 접촉면적이 큰 경우를 도시한 단면도이다.
<도면의 주요 부호에 대한 설명>
11: 연성인쇄회로 13: 전극
20: 이방 도전성 필름 21: 이방 도전성 접착층
23: 커버필름
본 발명은 이방 도전성 필름에 관한 것으로, 보다 상세하게는 이방 도전성 필름의 경시가 진행되어 더 이상 떨어지지 않는 바닥 상태의 점착력이 40 gf 이상일 때 상온 모듈러스가 1×106 Pa 이하가 되도록 조절함으로써 동일 점착력 수준을 갖는 이방 도전성 필름 대비 점착력 특성을 극대화할 수 있으며, 또한 낮은 상온 모듈러스로 인하여 이방 도전성 필름의 유동성 측면에서도 매우 좋은 특성을 부여할 수 있는 이방 도전성 필름에 관한 것이다.
이방 도전성 필름은 미세전극을 가진 TCP(Tape Carrier Package), COF(Chip on Film) 등의 접속부재를 열과 압력을 가하여 전기적 물리적으로 접합하는 필름형 커넥터이다. 이러한 이방 도전성 필름을 사용하는 일반적인 평판 디스플레이에 이방 도전성 필름을 사용한 모듈 공정은 다음과 같이 이루어진다. 하기의 예는 유리(glass) 패널에 TCP, COF 또는 FPC와 같은 접속부재를 접속하는 경우에 대한 것이다.
먼저, 이방 도전성 필름은 유리(glass) 패널의 전극이 패터닝되어 있는 한 변에 낮은 온도와 낮은 압력을 사용하여 위치를 잡아 부착되며, 이를 이방 도전성 필름의 가압착 공정이라 한다. 그 다음, 이방 도전성 필름의 한쪽 끝은 컷팅되고, 이어 덮여있던 PET 필름이 박리되고 그 자리엔 이방 도전성 필름만이 남게 된다. 그 후, TCP, COF 등과 같은 외부와의 전기적 교류를 가능하게 하는 접속부재가 가압착된 이방 도전성 필름 위에 패널의 전극과 접속부재의 전극 얼라인이 일치하도록 임시 고정되는데, 이를 접속부재의 가고정 공정이라 한다. 상기 가공정 이후 일정한 온도와 압력으로 이방 도전성 필름을 경화시키는데, 이를 본압착 공정이라 한 다.
상기의 과정은 LCD, PDP 등 대부분의 이방 도전성 필름을 사용하는 일반적인 공정을 설명한 것이다.
그러나, 이방 도전성 필름을 이용하는 소형 모듈업체, 특히 중국의 소형 STN 모듈업체의 이방 도전성 필름 본딩 공정 대부분은 상기와 같은 완전 자동시스템이 아닌 반자동 시스템으로 이루어지며, 공정 중 수작업이 일부 포함되어 수작업시 상온 점착력과 같은 특별한 물성이 요구된다.
상기 소형 STN 모듈업체의 일반적인 본딩 공정은 다음과 같다.
우선, 유리 패널과 이방 도전성 필름이 아닌, FPC를 이방 도전성 필름에 붙여 바로 가압착한다. 이때, 상기 이방 도전성 필름에 붙은 FPC가 운송이나 작업 중 떨어지지 않도록 항상 일정 수준의 점착력이 유지되어야 한다. 그 다음, 상기 FPC와 가압착된 이방 도전성 필름으로부터 PET 필름을 박리하고, 이방 도전성 필름이 붙은 FPC를 개별로 분리한다. 그 뒤, 이방 도전성 필름이 붙어 있는 FPC를 유리패널에 전극 얼라인이 일치하도록 고정시키고, 일정한 열과 압력으로 본압착 공정을 실시한다.
따라서, 가압착 공정을 준비하는 상온에서 FPC를 바로 이방 도전성 필름에 고정시키는 과정은 본딩 공정의 시작이며, 매우 중요한 과정이라 할 수 있다. 또한, 이때 이방 도전성 필름에 요구되어지는 일정 수준 이상의 상온 점착력 유지는 필히 요구되어지는 매우 중요한 물성 중 하나라 할 수 있다.
이방 도전성 필름의 종래기술에 있어서, 점착력은 액상 원재료의 비붕을 늘 리거나, 낮은 유리전이온도를 갖는 고무계 물질을 첨가하거나, 열가소성 수지의 종류나 조성을 변경함으로써 조절이 가능하였다. 그러나, 화학제품은 일정 부분 경시변화를 수반하게 되는 것이 일반적이며, 이렇게 제조된 이방 도전성 필름의 점착력 특성도 예외일 수 없다. 초기의 상온 점착력 특성이 좋았던 제품이라 하더라도 시간이 지나면서 점착력이 감소하여 결국에는 상온에서의 점착력이 PFC를 붙여 작업하기 충분치 못한 정도에까지 이르게 된다.
이방 도전성 필름은 그 경시의 속도가 빠르던, 느리던 일정 시간 동안 경시가 진행되고 나면 낮은 점착력 수준에서 점착력이 더 이상 떨어지지 않는 점착력 바닥 상태에 이르게 된다. 가장 이상적인 경우 이 바닥 상태의 점착력을 FPC가 붙어 있을 수 있을 정도까지 끌어 올리면 문제는 해결될 수 있다. 그러나, 바닥 상태의 점착력 수준을 끌어 올릴 경우 초기 점착력이 상대적으로 높아지게 되는 경우가 대부분이며, 초기 점착력이 높아질 경우 이방 도전성 필름의 슬리팅이 어려워지게 되는 단점이 있다. 또한, 경시를 지연시킬 수 있는 원재료를 투입하거나 경시 속도가 더딘 원재료를 투입하는 경우를 생각할 수 있겠으나, 물질 수배에 많은 시간과 비용이 소요된다는 단점이 있다.
일반적으로, 이방 도전성 필름의 기본 물성을 해하지 않으며, 트레이드 오프(trade off)되지 않으면서 FPC를 상온에서 붙일 수 있을 정도로 점착력 바닥을 높이 끌어올리는 것은 매우 어려운 일이다. 그러나, 낮은 유리전이온도의 고무계 물질이나 일반적으로 알려진 열가소성 물질을 이용하여, 바닥 상태의 점착력을 FPC를 충분히 고정시키기는 부족한 낮은 수준이기는 하나 얼마간 높이는 일은 그리 어 려운 작업이 아니며, 이는 앞서 언급된 점착력을 부여하는 종래에 알려진 지식을 활용하여 달성할 수 있다.
따라서, 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 노력이 관련 업계에서 지속되어 왔으며, 이러한 기술적 배경하에서 본 발명이 안출되었다.
본 발명이 이루고자하는 기술적 과제는, 이방 도전성 필름의 바닥 상태의 점착력을 높여 피접착부재를 상온에서 충분히 고정시키고자 함에 있으며, 이러한 기술적 과제를 달성할 수 있는 이방 도전성 필름을 제공함에 본 발명의 목적이 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제를 달성하기 위한 이방 도전성 필름은, 그 일면이 피접착부재에 코팅된 후에 접착되는 이방 도전성 접착층 및 상기 이방 도전성 접착층의 배면에 접착된 커버필름을 포함하여 이루어진 이방 도전성 필름에 있어서, 상기 이방 도전성 필름의 경시가 진행되어 더 이상 떨어지지 않는 바닥 상태의 점착력이 40 gf 이상일 때 상온 모듈러스가 1×106 Pa 이하인 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 이방 도전성 필름은 바닥 상태의 점착력이 40 내지 50 gf일 때 상온 모듈러스가 1×104 내지 1×106 Pa인 것이다.
상기 이방 도전성 필름은 그 젖음성이 1.5 내지 2.5인 것이 바람직하다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하 본 발명의 상세한 설명 및 특허청구범위에서 설명하는 '바닥 상태의 점착력'은 이방 도전성 필름이 일정 시간 동안 경시가 진행되고 난 후 낮은 점착력 수준에서 점착력이 더 이상 떨어지지 않는 점착력 바닥 상태를 의미하는 것이다. 이러한 바닥 상태의 접착력은 경시 속도가 빠르거나 느린것에 무관하게 모든 이방 도전성 필름에 적용되는 것이다.
본 발명에서는 피접착부재를 일정 기간 접착력 경시를 거친 후 바닥 상태의 점착력에 이른 이방 도전성 필름에 상온 부착시키는데 있어 그 점착력을 극대화할 수 있도록 하기 위하여, 이방 도전성 필름의 바닥 상태 점착력에서 상온 모듈러스를 조절하였다. 즉, 본 발명에서 상기 상온 모듈러스는 이방 도전성 필름의 기본 물성을 해하지 않는 범위에서 이방 도전성 접착층 내 고형분 함량(solid %)을 조절하거나, 낮은 유리전이온도를 갖는 고무계 원료를 첨가하거나, 그 외 잘 유/무기 필러를 첨가하는 방법으로 조절할 수 있다.
연성인쇄회로(flexible printed circuit, FPC)를 이방 도전성 필름에 상온 부착시키는데 있어서 중요한 두 가지는 바로 점착력과 젖음성이다. 단, 점착력에 있어서 경시가 충분히 지난 후의 점착력인 바닥 상태의 점착력은 일정 수준을 유지하고 있어야 하며, 바람직하게 RHESCA Tackiness test(SUS Probe 직경 5 파이)로 측정된 점착력 수준이 40 gf 이상이어야 한다. 상기 바닥 상태의 점착력이 40 gf 미만인 이방 도전성 필름의 경우에는 상온 모듈러스를 조절하여도 그 효과가 크지 못하다.
따라서, 상기 이방 도전성 필름은 경시가 진행되어 더 이상 떨어지지 않는 바닥 상태의 점착력이 40 gf 이상일 때 상온 모듈러스가 1×106 Pa 이하인 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 바닥 상태의 점착력이 40 내지 50 gf일 때 상온 모듈러스가 1×104 내지 1×106 Pa인 것이다. 상기 바닥 상태의 점착력이 40 gf 이상일 때 상온 모듈러스의 수치한정에 있어서, 상기 상한치를 초과할 경우에는 수지가 단단하여 젖음성에 의한 연성인쇄회로와 이방 도전성 필름의 접촉면적을 극대화시키기 어려워 바람직하지 않다. 또한, 상기 바닥 상태의 점착력이 40∼50 gf 이상일 때 상온 모듈러스의 수치한정에 있어서, 상기 하한치 미만일 경우에는 상온 모듈러스를 조절하여도 젖음성 효과가 크지 못하여 바람직하지 않다.
상기와 같이 바닥 상태의 점착력을 가지는 이방 도전성 필름에 대하여 상온 모듈러스를 조절하여 점착력을 극대화시킬 수 있는 이유는 바로 젖음성에 의해서 연성인쇄회로와 이방 도전성 필름의 접촉면적을 늘리기 때문에 가능한 것이다.
도 1 및 도 2에서 접촉면적이 적은 경우와 큰 경우를 예를 들어 설명한다.
도 1은 이방 도전성 필름의 상온 모듈러스가 높아 접촉면적이 적은 경우를 도시한 단면도이고, 도 2는 이방 도전성 필름의 상온 모듈러스가 낮아 접촉면적이 큰 경우를 도시한 단면도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 일면에 전극(13)을 가지는 연성인쇄회로(11)와, 상기 연성인쇄회로(11)에 부착하기 위한 것으로 이방 도전성 접착층(21)과 커버필름(23)으로 구성된 이방 도전성 필름(20)은 이방 도전성 필름(20)의 상온 모듈러스가 높아 접촉면적이 적게 나타남을 알 수 있다.
반면, 도 2에 도시한 바와 같이 이방 도전성 필름(20)의 상온 모듈러스가 낮아 접촉면적이 크게 나타남을 알 수 있다.
설명한 바와 같이, 본 발명에서 언급하고 있는 젖음성은 상온 모듈러스에 따라 수지가 연하고 딱딱한 정도를 나타낸 것으로, 유동성에 의한 퍼짐특성과 점착특성에 의해 좌우된다. 따라서, 본 발명에서 언급하고 있는 점착력 바닥인 수지에 대하여 젖음성은 퍼짐특성을 측정함으로써 정량화할 수 있다.
상온에서의 퍼짐특성은 두 유리판 사이에 일정 면적을 갖는 이방 도전성 접착제(ACF)를 사이에 끼우고 온도를 가하지 않고 일정 압력으로 눌려 초기 면적 대비 퍼진 면적의 비를 산술적으로 계산하면 얻을 수 있다.
따라서, 상기 방법으로 측정한 이방 도전성 필름의 젖음성은 1.5 내지 2.5인 것이 바람직하다. 상기 젖음성 수치한정에 있어서, 상기 하한치 미만일 경우에는 유동성 부족으로 인하여 젖음성 효과를 기대하기 어려워 바람직하지 않으며, 상기 상한치를 초과할 경우에는 지나친 유동성으로 인하여 제품의 슬리팅이 어렵고, 또한 제품 권취시 수지가 눌려 삐져 나오는 아웃풀로우 문제를 야기시키게 되어 바람직하지 않다.
상기 이방 도전성 필름은 그 일면이 피접착부재에 코팅된 후 접착되는 이방 도전성 접착층과 상기 이방 도전성 접착층의 배면에 접착된 커버필름을 포함하여 이루어진 이방 도전성 필름에 있어서, 상기 이방 도전성 접착층은 통상의 이방 도전성 필름에 사용되는 절연성 접착성분, 도전성 미립자 및 경화제를 포함할 수 있다.
상기 절연성 접착성분은 유리전이온도가 -20 내지 -10 ℃인 고무계 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 고무계 수지의 유리전이온도 범위한정에 있어서, 상기 하한치 미만일 경우에는 믹싱액의 점도가 낮아져 필름 성형성이 떨어지게 되며, 이방 도전성 필름이 지나치게 연질화되어 권취 후 기저필름 사이에서 눌려 밖으로 삐져 나오는 아웃플로어 현상이 발생하기 쉬워 바람직하지 않으며, 상기 상한치를 초과할 경우에는 점착력과 유동성에 의한 젖음성 효과가 크게 떨어지게 되어 바람직하지 않다.
상기 고무계 수지는 아크릴로니트릴, SBR계, 네오프렌계, CB계, SAN계, 부타디엔계 등 상업화된 수지를 고무계 수지에 3 내지 25 중량%로 중합한 중합체를 사용할 수 있다. 상기 고무계 수지와 중합되는 수지의 범위한정에 있어서, 적어도 상기 하한치 이상의 고무계 수지가 첨가되어야 최소한의 젖음성에 효과를 기대할 수 있으며, 상기 상한치를 초과할 경우에는 고온 고습 신뢰성에 좋지 않은 영향을 주 게 되어 바람직하지 않다.
또한 상기 절연성 접착성분은 필요에 따라 통상의 이방 도전성 접착층에 사용되는 열가소성 고분자 수지, 열경화성 고분자 수지, 라디칼 중합성 고분자 수지 등의 고분자 수지를 추가로 더 사용할 수 있다.
구체적으로, 상기 열가소성 수지로는 스티렌 부타디엔 수지, 에틸렌 비닐 수지, 에스테르계 수지, 실리콘 수지, 페녹시 수지, 아크릴계 수지, 아미드계 수지, 아크릴레이트계 수지, 또는 폴리비닐부티랄 수지 등이 있으며; 상기 열경화성 수지로는 에폭시 수지, 페놀수지, 또는 멜라민 수지 등이 있다. 상기 라디칼 중합성 수지는 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 비스페놀A에티렌글리콜변성디아크릴레이트, 이소시아눌산에티렌글변성디아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디아크릴레이트, 폴리에틸글리콜디아크릴레이트, 펜타에리스톨트리아크릴레이트, 트리메티롤프로판트리아크릴레이트, 트리메티롤프로판프로필렌글리콜트리아크릴레이트, 트리메티롤프로판에틸렌글리콜트리아크릴레이트, 이소시아눌산에티렌글리콜변성트리아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트, 펜타에리스톨테트라아크릴레이트, 디시클로펜테닐아크릴레이트, 트리시클로데카닐아크릴레이트 등의 아크릴레이트계, 메타크릴레이트계, 말레이미드 화합물, 불포화폴리에스테르, 아크릴산, 비닐아세테이트, 또는 아크릴로니트릴, 메타르릴로니트릴 화합물 등이 사용될 수 있다.
상기 열가소성 및 열경화성 고분자 수지는 이방 도전성 접착층에 10 내지 30 중량%로 포함되는 것이 바람직하다. 상기 고분자 수지의 함량한정에 있어서, 상기 하한치 미만일 경우에는 필름 성형성, 점착력 및 접착력이 저하되어 바람직하지 않으며, 상기 상한치를 초과할 경우에는 고온 고습 신뢰성에 안좋은 영향을 주게 되어 바람직하지 않다.
상기 라디칼 중합성 고분자 수지는 이방 도전성 접착층에 15 내지 50 중량%로 포함되는 것이 바람직하다. 상기 라디칼 중합성 고분자 수지의 함량한정에 있어서, 상기 하한가 미만일 경우에는 충분한 경화밀도를 얻기 어렵게 되며, 상대적으로 많아진 열가소성 수지로 인해 고온 고습 신뢰성 저하를 가져오게 되며, 상기 상한치를 초과할 경우에는 경화 후 경화밀도가 지나치게 높아지게 되고 경화된 수지가 브리틀해져 접착력 감소, 완충효과 감소, 신뢰성 저하 등의 부작용이 발생하게 되어 바람직하지 않다.
또한 상기 절연성 접착성분에는 필요에 따라 충전재, 연화제, 촉진제, 착색제, 난연화제, 광안정제, 커플링제, 또는 중합금지제 등이 더 첨가될 수 있다.
상기 도전성 미립자는 전기적 도통을 할 수 있는 것으로, 니켈, 철, 구리, 알루미늄, 주석, 아연, 크롬, 코발트, 은, 금 등의 금속 또는 금속산화물, 땜납, 카본 등 도전성이 있는 입자 자체를 사용하거나, 유리, 세라믹, 고분자 등의 핵제 표면에 무전해 도금법 등의 박층형성방법을 통하여 금속박층을 형성시킨 입자 또는 상기 도전성 입자 자체나 핵재 표면에 금속박층이 형성된 입자 표면에 절연성 수지로 피복한 입자를 도전성 입자로 사용할 수 있다.
상기 도전성 미립자는 이방 도전성 접착층에 3 내지 10 중량%로 포함되는 것이 바람직하다. 상기 도전성 미립자의 함량한정에 있어서, 상기 하한치 미만일 경 우에는 이방 도전성 필름 중 도전성 미립자의 밀도가 낮아져 접속신뢰성이 저하되어 바람직하지 않으며, 상기 상한치를 초과할 경우에는 미립자의 밀도 증가로 인해 이방 도전성 필름 본딩시 압력 분산 효과로 인하여 도전볼 눌림이 좋지 않게 되어 바람직하지 않다.
상기 경화제로는 라디칼을 발생하는 경화제로 과산화물류 또는 아조계 화합물류 등을 사용할 수 있으며, 에폭시 경화제로 상온에서 에폭시 관능기와 반응성이 없고, 일정 온도 이상에서 에폭시 관능기와 반응하는 캡슐화된 이미다졸계, 디시안디아미드계, 고상 아민계, 고상 산무수물계, 고상 아미드계, 고상 이소시아네이트계 경화제를 사용할 수 있다. 상기 경화제는 단독 또는 2 종 이상 혼합하여 사용가능하다.
상기 경화제는 이방 도전성 접착층에 2 내지 10 중량%로 포함되는 것이 바람직하다. 상기 경화제의 함량한정에 있어서, 상기 하한치 미만일 경우에는 미경화를 야기시켜 바람직하지 않으며, 상기 상한치를 초과할 경우에는 지나치게 빠른 경화반응으로 도전성 미립자가 눌리지 않게 되어 전기 접속이 나빠지게 되므로 바람직하지 않다.
상기와 같은 성분을 포함하는 본 발명의 이방 도전성 접착층은 유동성 및 분산성을 좋게 하기 위하여 필요에 따라 상용화된 유/무기 필러를 미량으로 포함할 수 있다.
상기와 같은 성분을 혼합한 후 커버필름에 코팅하고 이를 경화시키는 통상의 방법에 따라 최종 이방 도전성 필름으로 제조할 수 있다.
상기 커버필름은 당업계에서 사용되는 통상의 필름이면 그 종류가 제한되지 않으며, 예를 들어 PET 필름 등을 사용할 수 있다. 또한 상기 코팅방법 또한 당업계에서 사용되는 통상의 방법으로 실시할 수 있음은 물론이다.
또한 상기 이방 도전성 필름을 이용하여 피접착부재를 접합시킬 수 있는데, 이때 상기 피접착부재로는 연성인쇄회로(flexible printed circuit, FPC), TCP, COF, 산화인듐주석(indium tin oxide, ITO) 유리 등을 사용할 수 있다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예와 이에 대비되는 비교예를 통하여 보다 구체적으로 설명하기로 한다.
실시예 1
절연성 접착성분으로 유리전이온도가 -12 ℃인 아크릴로니트릴 고무계 중합 수지 3 중량%, 열가소성 수지로 메타크릴레이트 10 중량%, 열경화성 수지로 페놀 수지 15 중량%, 10 ㎛의 도전성 미립자 5 중량% 및 경화제로 퍼옥사이드계 3 중량%를 혼합하고, 기타 첨가제를 분사시킨 이방 도전성 접착층 성분을 PET 필름 위에 18 ㎛ 두께로 코팅하여 이방 도전성 필름(ACF)을 제조하였다.
상기 제조한 이방 도전성 필름을 충분한 시간 동안 방치하여 바닥 상태의 점착력으로 만들었다. 이때, 상기 이방 도전성 필름의 바닥 상태에서의 점착력이 45.4 gf에서 상온(25 ℃) 모듈러스는 9.4×105 Pa이었다.
실시예 2
상기 실시예 1에서 사용한 아크릴로니트릴 고무계 중합수지를 6 중량%로 사 용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다. 이때, 상기 이방 도전성 필름의 바닥 상태에서의 점착력이 48.2 gf에서 상온(25 ℃) 모듈러스는 5.7×105 Pa이었다.
실시예 3
상기 실시예 1에서 사용한 아크릴로니트릴 고무계 중합수지를 9중량%로 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다. 이때, 상기 이방 도전성 필름의 바닥 상태에서의 점착력이 65.5 gf에서 상온(25 ℃) 모듈러스는 8.0×104 Pa이었다.
비교예 1
상기 실시예 1에서 사용한 아크릴로니트릴 고무계 중합수지를 사용하지 않은 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다. 이때, 상기 이방 도전성 필름의 바닥 상태에서의 점착력이 43.5 gf에서 상온(25 ℃) 모듈러스는 8.0×106 Pa이었다.
상기 실시예 1 내지 3 및 비교예 1에서 제조한 이방 도전성 필름을 일정폭으로 길게 슬리팅하여 연성인쇄회로(피치 500, 전극 230, 스페이스 270, 전극 폭 12 ㎜) 10 개를 상온에서 수동 가고정한 후, 이방 도전성 필름의 양 끝을 들고 이송할 때 이방 도전성 필름에 떨어지지 않고 남아있는 연성인쇄회로의 개수를 관찰하고, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
구분 아크릴로니트릴 고무계 중합수지의 함량 (중량%) 상온(25℃) 모듈러스 (Pa) 바닥상태의 점착력 (gf) 연성인쇄회로 부착정도 (개수/10개)
실시예 1 3 9.4×105 45.4 9
실시예 2 6 5.7×105 48.2 10
실시예 3 9 8.0×104 65.5 10
비교예 1 - 8.0×106 43.5 2
상기 표 1에 나타낸 바와 같이, 실시예 1, 실시예 2 및 비교예 1의 경우 비슷한 바닥 상태의 점착력을 나타내지만 유리전이온도가 -12 ℃인 아크릴로니트릴 고무계 수지를 사용한 실시예 1 및 2의 경우에는 아크릴로니트릴 고무계 수지를 사용하지 않은 비교예 1과 비교하여 연성인쇄회로 붙음 특성이 확실히 개선되었음을 확인할 수 있었다.
즉, 본 발명의 이방 도전성 필름은 이방 도전성 필름의 기본 물성을 해하지 않는 범위에서 바닥 상태의 점착력이 40 gf 이상인 이방 도전성 필름의 상온 모듈러스를 106 Pa 이하로 유지할 경우 연성인쇄회로 접착시 동일 점착력 수준을 갖는 이방 도전성 필름 대비 점착력 특성을 극대화할 수 있음을 알 수 있었다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
본 발명에 따른 이방 도전성 필름은 동일 점착력 수준을 갖는 이방 도전성 필름 대비 점착력 특성을 극대화할 수 있으며, 또한 낮은 상온 모듈러스로 인하여 이방 도전성 필름의 유동성 측면에서도 매우 좋은 특성을 부여할 수 있다.

Claims (11)

  1. 그 일면이 피접착부재에 코팅된 후에 접착되는 이방 도전성 접착층; 및
    상기 이방 도전성 접착층의 배면에 접착된 커버필름;을 포함하여 이루어진 이방 도전성 필름에 있어서,
    상기 이방 도전성 필름은, 경시가 진행되어 더 이상 떨어지지 않는 바닥 상태의 점착력이 40 gf 이상일 때 상온 모듈러스가 1×106 Pa 이하인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 필름.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이방 도전성 필름은, 바닥 상태의 점착력이 40 내지 50 gf일 때 상온 모듈러스가 1×104 내지 1×106 Pa인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 필름.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 이방 도전성 필름은, 그 젖음성이 1.5 내지 2.5인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 필름.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 이방 도전성 접착층은,
    절연성 접착성분 3 내지 25 중량%;
    도전성 미립자 3 내지 10 중량%; 및
    경화제 2 내지 10 중량%;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 필름.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 절연성 접착성분은, 유리전이온도가 -20 내지 -10 ℃인 고무계 수지인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 필름.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 고무계 수지는, 아크릴로니트릴, SBR계, 네오프렌계, CB계, SAN계 및 부타디엔계 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 단일물 또는 둘 이상의 혼합물을 고무계 수지에 3 내지 25 중량%로 중합한 중합체인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 필름.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 절연성 접착성분은, 열가소성 수지, 열경화성 수지 및 라디칼 중합성 수지로 이루어지는 군으로부터 선택된 단일물 또는 둘 이상의 혼합물을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 필름.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 도전성 미립자는, 니켈, 철, 구리, 알루미늄, 주석, 아연, 크롬, 코발트, 은, 및 금으로 이루어지는 군으로부터 선택된 단일물 또는 둘 이상의 금속 또는 금속산화물;
    땜납 및 카본으로 이루어지는 군으로부터 선택된 단일물 또는 둘 이상의 도전성 입자;
    유리, 세라믹, 및 고분자로 이루어지는 군으로부터 선택된 단일물 입자 또는 둘 이상의 핵제 표면에 금속박층이 형성된 입자; 및
    상기 핵제 표면에 금속박층이 형성된 입자 표면을 절연성 수지로 피복한 입자;로 이루어지는 군으로부터 선택된 단일물 입자 또는 둘 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 필름.
  9. 제4항에 있어서,
    상기 경화제는 과산화물류, 아조계 화합물류, 캡슐화된 이미다졸계, 디시안디아미드계, 고상 아민계, 고상 산무수물계, 고상 아미드계 및 고상 이소시아네이트계로 이루어지는 군으로부터 선택된 단일물 또는 둘 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 필름.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 커버필름은, PET 필름인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 필름.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 피접착부재는, 연성인쇄회로(flexible printed circuit, FPC), TCP, COF 또는 산화인듐주석(indium tin oxide, ITO) 유리인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 필름.
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