KR100788531B1 - 이방 도전성 접착제 및 이를 이용한 이방 도전성 필름 - Google Patents

이방 도전성 접착제 및 이를 이용한 이방 도전성 필름 Download PDF

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Abstract

본 발명은 이방 도전성 접착제 및 이를 이용한 이방 도전성 필름에 관한 것이다. 본 발명은 상호 대접되는 제1피접착부재와 제2피접착부재를 접착시키기 위해 사용되는 이방 도전성 접착제에서 상기 제1피접착부재와 상기 이방 도전성 접착제간의 제1표면에너지 비 및 상기 제2피접착부재와 상기 이방 도전성 접착제간의 제2표면에너지 비 모두가 1.7 이하인 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면 피접착부재와 이방 도전성 접착제간의 우수한 접속신뢰성으로 접착력을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
이방 도전성, 접착제, 필름, 피접착부재, 표면에너지 비

Description

이방 도전성 접착제 및 이를 이용한 이방 도전성 필름 {Anisotropic conductive adhesive and anisotropic conductive film using the same}
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따라 이방 도전성 접착제를 사용하여 제1피접착부재 및 제2피접착부재를 접착시킨 형상을 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따라 이방 도전성 접착제를 기저필름에 코팅시킨 이방 도전성 필름을 나타낸 단면도이다.
<도면의 주요 부호에 대한 설명>
11: 이방 도전성 접착제 13: 도전성 미립자
15: 절연성 접착성분 21: 제1피접착부재
23: 제2피접착부재 31: 기저필름
본 발명은 이방 도전성 접착제 및 이를 이용한 이방 도전성 필름에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상호 대접되는 제1피접착부재와 제2피접착부재를 접착시키기 위해 사용되는 이방 도전성 접착제에서 상기 제1피접착부재와 상기 이방 도전성 접착제간의 제1표면에너지 비 및 상기 제2피접착부재와 상기 이방 도전성 접착제간의 제2표면에너지 비 모두가 1.7 이하인 이방 도전성 접착제를 제조함으로써 피접착부재와 이방 도전성 접착제간의 우수한 접속신뢰성으로 접착력을 향상시킬 수 있는 이방 도전성 접착제 및 이를 이용한 이방 도전성 필름에 관한 것이다.
이방 도전성 접착제는 미세한 간격의 전극을 갖는 회로들의 전기적 도통을 목적으로 열과 압력을 이용하여 접속시키는 커넥터의 일종이다.
이방 도전성 접착제는 절연성 접착성분인 단층 또는 다층의 고분자 수지 중에 도전성 미립자를 분산시킨 후, 이 혼합액을 PET 필름 등과 같은 기저필름에 코팅시킨 회로접속재료이다. 상기 절연성 접착성분으로는 열가소성 수지와 열경화성 수지 등이 사용가능한데, 접속신뢰성 측면에서 주로 열경화성 수지를 사용하고 있다.
이방 도전성 접착제는 열과 압력을 이용하여 피접착부재간을 접합하게 되는데, 이때 이방 도전성 접착제는 두 피접착부재를 기계적으로 접착하여 고정시키는 동시에 전기적 접속을 이루게 하면서 반영구적으로 지속될 수 있어야 한다.
일반적으로 두 피접착부재간의 접착력은 피접착부재와 이방 도전성 접착제간의 젖음성 또는 계면에너지에 크게 영향을 받는다. 따라서, 피접착부재와 이방 도전성 접착제간의 접착력은 계면에너지를 측정하여 그 값을 변화시킴으로써 향상 또 는 저하시킬 수 있는 것이다.
따라서, 전술한 문제점을 해결하기 위한 노력이 관련 업계에서 지속되어 왔으며, 이러한 기술적 배경하에서 본 발명이 안출되었다.
본 발명이 이루고자하는 기술적 과제는, 피접착부재와 이방 도전성 접착제간의 접착력을 향상시키는데 있으며, 이러한 기술적 과제를 달성할 수 있는 이방 도전성 접착제 및 이를 이용한 이방 도전성 필름을 제공함에 본 발명의 목적이 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제를 달성하기 위한 이방 도전성 접착제는, 상호 대접되는 제1피접착부재와 제2피접착부재를 접착시키기 위해 사용되는 이방 도전성 접착제에 있어서, 상기 제1피접착부재와 상기 이방 도전성 접착제간의 제1표면에너지 비 및 상기 제2피접착부재와 상기 이방 도전성 접착제간의 제2표면에너지 비 모두가 1.7 이하인 것을 특징으로 한다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제를 달성하기 위한 이방 도전성 필름은, 기저필름; 및 상기 기저필름 상부에 코팅된 상기 이방 도전성 접착제층;을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기 술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
본 발명의 목적은 피접착부재와 이방 도전성 접착제간의 계면에너지비와 그 접착력과의 상관관계를 규명하고, 접착력 향상을 위한 최적 조건을 찾아냄으로써 달성될 수 있다. 따라서, 본 발명에서는 피접착부재와 이방 도전성 접착제간의 표면에너지를 분석하고 이를 이용하여 표면에너지 비를 측정한 결과, 상기 표면에너지 비에 따라 피접착부재와 이방 도전성 접착제간의 젖음성이 달라지고, 이에 따라 피접착부재와 이방 도전성 접착제간의 접착력에 영향을 미치고 있음을 확인하였다.
본 발명에 따른 이방 도전성 접착제는 제1피접착부재와 이방 도전성 접착제간의 제1표면에너지 비 및 상기 제1피접착부재와 상호 대접되는 제2피접착부재와 이방 도전성 접착제간의 제2표면에너지 비 모두가 1.7 이하인 것을 특징으로 한다.
상기 제1피접착부재 및 제2피접착부재와 이방 도전성 접착제간의 표면에너지 비는 하기와 같은 수학식 1 내지 5에 의해 계산될 수 있다.
γ = γd + γp
상기 수학식 1에서, γd는 비극성 성분의 표면에너지이고, γp는 극 성(specific or polar) 성분의 표면에너지이고, γ는 이들 두 성분의 표면에너지의 합을 나타낸다.
뒤프레(Duprㅹ)의 식으로부터 다음 식을 구할 수 있다.
γL(1+cosθ) = γS + γL - γSL
상기 수학식 2에서, 첨자 S 및 L은 각각 고체와 액체 상태를 나타내는 것으로, γL은 액체의 표면에너지이고, γS는 고체의 표면에너지이고, γSL는 고체에 대한 액체의 계면 장력이고, θ는 접촉각을 나타낸다.
이후 계면 장력(interfacial tension, γSL)은 비극성(London dispersive)과 극성 요소(specific polar components)로 다음과 같은 수학식 3으로 나타낼 수 있다.
γSL = γSd +γLd - 2(γSd·γLd) - ½ - 2(γSp·γLp) - ½
상기 수학식 3에서, γSd는 고체 상태의 비극성 성분의 표면에너지이고, γLd는 액체 상태의 비극성 성분의 표면에너지이고, γSp는 고체 상태의 극성 성분의 표면에너지이고, γLp는 액체 상태의 극성 성분의 표면에너지를 나타낸다.
상기 수학식 2와 수학식 3을 정리하면 하기와 같은 수학식 4로 나타낼 수 있다.
γLi(1+cosθ) = 2{(γSdγLid) + ¼ + (γSpγLip) + ¼}
상기 수학식 4에서, 첨자 i는 실험에 사용된 용액으로, 예를 들어 물, 에틸렌 글리콜 등을 사용할 수 있다.
또한, 상기 측정한 접촉각(θ)과 수학식 4로부터 각각의 γd, γp의 값을 구할 수 있다. 따라서, 본 발명에서 측정하고자 하는 제1피접착부재 및 제2피접착부재와 이방 도전성 접착제간의 표면에너지 비를 구할 수 있다.
Figure 112006091080110-pat00001
본 발명의 이방 도전성 접착제에 있어서, 상기 제1피접착부재 및 제2피접착부재를 접착시키기 위한 이방 도전성 접착제간의 표면에너지 비는 모두 1.7 이하인 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 0.8 내지 1.2인 것이다. 상기 제1피접착부재 및 제2피접착부재와 이방 도전성 접착제간의 표면에너지 비가 1.7을 초과할 경우에는 두 피접착부재의 접속신뢰성이 문제가 되어 접착력이 저하될 수 있어 바람직하지 않다.
본 발명의 이방 도전성 접착제는 절연성 접착성분 및 도전성 미립자를 포함하여 이루어진다.
상기 절연성 접착성분은 단층 또는 다층의 고분자 수지로서 열가소성 수지, 열경화성 수지, 또는 라디칼 중합성 수지 등을 단독 또는 2 종 이상 혼합하여 사용 할 수 있다.
구체적으로, 상기 열가소성 수지로는 스티렌 부타디엔 수지, 에틸렌 비닐 수지, 에스테르계 수지, 실리콘 수지, 페녹시 수지, 아크릴계 수지, 아미드계 수지, 아크릴레이트계 수지, 또는 폴리비닐부티랄 수지 등이 있으며; 상기 열경화성 수지로는 에폭시 수지, 페놀수지, 또는 멜라민 수지 등이 있다. 상기 라디칼 중합성 수지는 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 비스페놀A에티렌글리콜변성디아크릴레이트, 이소시아눌산에티렌글변성디아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디아크릴레이트, 폴리에틸글리콜디아크릴레이트, 펜타에리스톨트리아크릴레이트, 트리메티롤프로판트리아크릴레이트, 트리메티롤프로판프로필렌글리콜트리아크릴레이트, 트리메티롤프로판에틸렌글리콜트리아크릴레이트, 이소시아눌산에티렌글리콜변성트리아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트, 펜타에리스톨테트라아크릴레이트, 디시클로펜테닐아크릴레이트, 트리시클로데카닐아크릴레이트 등의 아크릴레이트계, 메타크릴레이트계, 말레이미드 화합물, 불포화폴리에스테르, 아크릴산, 비닐아세테이트, 또는 아크릴로니트릴, 메타르릴로니트릴 화합물 등이 사용될 수 있다.
또한 상기 접착성분에는 필요에 따라 충전재, 연화제, 촉진제, 착색제, 난연화제, 광안정제, 커플링제, 또는 중합금지제 등이 더 첨가될 수 있다.
상기 도전성 미립자는 전기적 도통을 할 수 있는 것으로, 니켈, 철, 구리, 알루미늄, 주석, 아연, 크롬, 코발트, 은, 금 등의 금속 또는 금속산화물, 땜납, 카본 등 도전성이 있는 입자 자체를 사용하거나, 유리, 세라믹, 고분자 등의 핵제 표면에 무전해 도금법 등의 박층형성방법을 통하여 금속박층을 형성시킨 입자 또는 상기 도전성 입자 자체나 핵재 표면에 금속박층이 형성된 입자 표면에 절연성 수지로 피복한 입자를 도전성 입자로 사용할 수 있다.
상기 도전성 미립자의 지름은 접속하고자 하는 회로의 피치 등에 따라 달리할 수 있다.
상기 도전성 미립자는 최종 이방 도전성 접착제를 기준으로 3,000 내지 10,000 개/㎟인 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 5,000 내지 8,000 개/㎟인 것이다. 상기 도전성 미립자의 함량 한정에 있어서, 상기 하한가 미만일 경우에는 두 전극을 전기적으로 연결해주는 접속 신뢰성에 있어 바람직하지 않으며, 상기 상한가를 초과할 경우에는 인접한 전극과 전기적 도통으로 인한 쇼트가 발생할 수 있어 바람직하지 않다.
본 발명의 이방 도전성 접착제를 이루는 상기 제1피접착부재 및 제2피접착부재는 산화인듐주석(indium tin oxide, ITO) 또는 금속에 의해 패터닝된 유리기판, 연성인쇄회로(flexible printed circuit, FPC) 또는 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB) 등을 사용할 수 있다.
또한 본 발명은 상기와 같은 이방 도전성 접착제를 기저필름 상부에 코팅한 이방 도전성 필름을 제공한다. 이때, 상기 기저필름은 당업계에서 사용되는 통상의 필름이면 그 종류가 제한되지 않으며, 예를 들어 PET 필름 등을 사용할 수 있다. 또한 상기 코팅방법 또한 당업계에서 사용되는 통상의 방법으로 실시할 수 있음은 물론이다.
이하 본 발명의 이방 도전성 접착제를 이용하여 피접착부재들을 접착하는 방법을 도 1을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 이방 도전성 접착제를 사용하여 제1피접착부재 및 제2피접착부재를 접착시킨 형상을 나타낸 단면도로, 도 1에 도시한 바와 같이 제1피접착부재(21)와, 상기 제1피접착부재(21)와 상호 대접되는 제2피접착부재(23)와, 상기 제1피접착부재(21)와 상기 제2피접착부재(23) 사이에 위치하며, 상기 제1피접착부재(21)와 상기 제2피접착부재(23)를 접착시키기 위한 이방 도전성 접착제(11)로 구성된다. 또한, 상기 이방 도전성 접착제(11)는 전도성 미립자(13)와 절연성 접착성분(15)을 포함하여 이루어진다.
또한 도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 이방 도전성 접착제를 기저필름 상부에 코팅하여 형성한 이방 도전성 필름의 단면도로, 도 2에 도시한 바와 같이 기저필름(31)과, 상기 기저필름(31) 상부에 코팅되며, 전도성 미립자(13)와 절연성 접착성분(15)을 포함하는 이방 도전성 접착제(11)로 구성된다.
도 1 및 도 2에 있어서, 상기 제1피접착부재(21) 및 제2피접착부재(23), 이방 도전성 접착제(11), 전도성 미립자(13), 절연성 접착성분(15), 기저필름(31) 등에 대한 설명은 전술한 바와 동일하므로 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예와 이에 대비되는 비교예를 통하여 보다 구체적으로 설명하기로 한다.
실시예 1
고분자 수지로 PMMA, 우레탄 및 페놀에 테트라에틸렌글리콜디아크릴레이트, 폴리에틸글리콜디아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판프로필렌글리콜트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판에틸렌글리콜트리아크릴레이트, 이소시아눌산에틸렌글리콜변성트리아크릴레이트 및 디펜타에리스리톨펜타아크릴레이트의 모노머를 첨가한 후, 도전성 미립자로 sekisui AUL704를 3.5 중량%로 혼합하고 분산시킨 이방 도전성 접착제를 PET 필름 위에 22 ㎛ 두께로 코팅하여 이방 도전성 필름(ACF)을 제조하고, 이의 표면에너지를 측정하였다. 이때, 표면에너지를 측정하기 위해 크러스(KRUSS)사의 접촉각 측정 시스템(contact angle measuring system)을 이용한 물방울 투하법(sessile drop method)을 사용하였고, 물과 에틸렌글리콜을 사용하여 상온상압 조건에서 정적표면에너지를 측정하였다.
피접착부재는 표면처리를 통해 다양한 표면에너지를 갖게 하였으며, 제1피접착부재로 연성인쇄회로(FPC)를 제2피접착부재로 산화인듐주석 유리(TIO glass, 10 Ω)를 사용하였다. 이들의 표면에너지를 상기와 같은 방법으로 측정하였다.
상기 피접착부재인 산화인듐주석 유리와 연성인쇄회로 및 이방 도전성 필름의 표면에너지 비는 상기 수학식 1∼5에 의거하여 도출하였다.
또한 상기 제1피접착부재인 산화인듐주석 유리와 제2피접착부재인 연성인쇄회로를 상기 제조한 이방 도전성 접착제를 이용하여 접착하였다. 이때, 제1피접착부재 상부로부터 열과 압력을 가하였다.
실시예 2∼8 및 비교예 1∼3
상기 실시예 1에서 하기 표 1에 나타낸 바와 같은 표면에너지 값을 가지는 이방 도전성 필름과 피접착부재들을 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다.
구분 제1피접착부재a의 표면에너지 ⑴ 제2피접착부재b의 표면에너지 ⑵ 이방 도전성 접착제c의 표면에너지 ⑶ 제1표면에너지비 ⑶/⑴ 제1표면에너지비 ⑶/⑵
실시예 1 72 61 45 0.63 0.74
실시예 2 72 61 68 0.94 1.11
실시예 3 72 61 95 1.32 1.56
실시예 4 54 61 45 0.83 0.74
실시예 5 54 61 68 1.26 1.11
실시예 6 72 83 45 0.63 0.54
실시예 7 72 83 68 0.94 0.82
실시예 8 72 83 95 1.32 1.14
비교예 1 54 61 95 1.76 1.56
비교예 2 45 51 95 2.11 1.86
비교예 3 61 43 95 1.56 2.21
[주] a(제1피접착부재): FPC b(제2피접착부재): ITO glass c(이방 도전성 접착제): ACF
상기 실시예 1 내지 8 및 비교예 1 내지 3에 따라 이방 도전성 필름으로 제1피접착부재 및 제2피접착부재를 접착시킨 후, 이들의 접착력을 90 ° 필테스트에 의해 접착력(peel strength)을 측정하고, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
구분 접착력 (gf/㎝)
실시예 1 3,150
실시예 2 2,860
실시예 3 2,100
실시예 4 3,050
실시예 5 2,600
실시예 6 3,300
실시예 7 2,980
실시예 8 2,740
비교예 1 1,900
비교예 2 910
비교예 3 860
상기 표 2에 나타낸 바와 같이, 이방 도전성 필름과 피접착부재의 표면에너지 비에 따라 접착력이 달라짐을 알 수 있었다. 또한, 제1피접착부재 및 제2피접착부재와 이방 도전성 필름간의 표면에너지 비가 모두 1.7 이하인 실시예 1 내지 8의 경우 하나의 피접착부재와 이방 도전성 필름간의 표면에너지가 1.7 이상이거나, 제1피접착부재 및 제2피접착부재와 이방 도전성 필름간의 표면에너지가 모두 1.7 이상인 비교예 1 내지 3과 비교하여 접착력이 우수함을 확인할 수 있었다.
이같은 결과는 이방 도전성 접착제의 표면에너지가 피접착부재의 표면에너지에 비해 작을수록 표면 위에 퍼지려는 성질이 강해져 젖음성이 좋아지고, 이로부터 접착력이 향상되어 나타나는 것임을 알 수 있었다.
이상에서 본 발명의 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
본 발명에 따르면 피접착부재와 이방 도전성 접착제간의 접속 및 접착 신뢰성을 개선함으로써 그 접착력을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.

Claims (8)

  1. 상호 대접되는 제1피접착부재와 제2피접착부재를 접착시키기 위해 사용되는 이방 도전성 접착제에 있어서,
    상기 제1피접착부재와 상기 이방 도전성 접착제간의 제1표면에너지 비 및 상기 제2피접착부재와 상기 이방 도전성 접착제간의 제2표면에너지 비 모두가 1.7 이하인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착제.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이방 도전성 접착제는, 절연성 접착성분 및 도전성 미립자를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착제.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 절연성 접착성분은, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 및 라디칼 중합성 수지로 이루어지는 군으로부터 선택된 단일물 또는 이들 중 임의로 선택된 둘 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착제.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 도전성 미립자는, 니켈, 철, 구리, 알루미늄, 주석, 아연, 크롬, 코발트, 은, 및 금으로 이루어지는 군으로부터 선택된 단일물 또는 이들 중 임의로 선 택된 둘 이상의 금속 또는 금속산화물;
    땜납 및 카본으로 이루어지는 군으로부터 선택된 단일물 또는 이들 중 임의로 선택된 둘 이상의 도전성 입자;
    유리, 세라믹, 및 고분자로 이루어지는 군으로부터 선택되는 핵제 표면에 금속박층이 형성된 입자; 및
    상기 핵제 표면에 금속박층이 형성된 입자를 절연성 수지로 피복한 입자;로 이루어지는 군으로부터 선택된 단일물 입자 또는 이들 중 임의로 선택된 둘 이상의 혼합물 입자인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착제.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 도전성 미립자는, 최종 이방 도전성 접착제를 기준으로 3,000 내지 10,000 개/㎟로 포함되는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착제.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 피접착부재는, 산화인듐주석(indium tin oxide, ITO) 또는 금속에 의해 패터닝된 유리기판, 연성인쇄회로(flexible printed circuit, FPC) 및 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB)으로 이루어지는 군으로부터 선택된 단일물 또는 이들 중 임의로 선택된 둘 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착제.
  7. 기저필름; 및
    상기 기저필름 상부에 코팅된 제1항 내지 제7항 중 선택된 어느 한 항에 따르는 이방 도전성 접착제층;을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 이방 도전성 필름.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 기저필름은, PET 필름인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 필름.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH11121893A (ja) 1997-10-20 1999-04-30 Canon Inc 回路接続構造および回路接続方法
JP2000135814A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Kyocera Corp 光プリンタヘッド
JP2003268344A (ja) 2002-03-20 2003-09-25 Shin Etsu Polymer Co Ltd 異方導電性接着剤及びヒートシールコネクター
KR100484383B1 (ko) 2000-12-28 2005-04-20 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 이방도전성 회로 접속용 접착제 및 이들을 이용한회로판의 접속방법 및 회로접속 구조체

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11121893A (ja) 1997-10-20 1999-04-30 Canon Inc 回路接続構造および回路接続方法
JP2000135814A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Kyocera Corp 光プリンタヘッド
KR100484383B1 (ko) 2000-12-28 2005-04-20 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 이방도전성 회로 접속용 접착제 및 이들을 이용한회로판의 접속방법 및 회로접속 구조체
JP2003268344A (ja) 2002-03-20 2003-09-25 Shin Etsu Polymer Co Ltd 異方導電性接着剤及びヒートシールコネクター

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