KR101848745B1 - 고단차용 열경화형 도전성 필름 - Google Patents

Abstract

본 발명은 열경화성 접착제에 덴드라이트형 금속 분말을 분산하여 제조되는 고단차용 열경화형 도전성 필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 에폭시 수지, 아크릴 수지, 폴리 우레탄 수지, 에틸렌 비닐 아세테이트 수지, 폴리 에틸렌 수지, 에폭시 변성 폴리우레탄 수지, 폴리 프로필렌 수지, 폴리 스티렌 수지, 폴리 염화비닐 수지로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 열경화형 접착 수지에 금, 은, 니켈, 구리, 알루미늄, 은 도금 니켈, 은 도금 구리, 니켈 도금 그라파이트, 은 도금 세라믹으로 이루진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 덴드라이트 형태의 도전성 필러가 충진되어 있고, 자가 접착성을 갖는 박막 형태를 가지며, 압력센서 등의 고단차 타입의 제품에 적용가능한 열경화형 도전성 필름에 관한 것이다.

Description

고단차용 열경화형 도전성 필름{THERMOSETTING CONDUCTIVE ADHESIVE　FILM FOR HIGH-STEPPED STRUCTURES}

본 발명은 고단차용 열경화형 도전성 필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 열경화성 접착제에 덴드라이트형 금속 분말을 분산하여 제조되는 고단차용 열경화형 도전성 필름에 관한 것이다.

전자파 차폐재는 FPCB(Flexible Printed Ciruit Board)와 Rigid PCB 모두 공통으로 적용된다. 도전성 접착 필름의 경우 다층 FPCB에 적용되어 전극과 보강판을 접지시켜주는 역할을 하며 굴곡성은 요구되지 않는다. 전자파 차폐필름은 Rigid PCB의 경우도 굴곡성이 요구되지 않아 저렴한 박막의 Metal Foil을 사용하는 경우가 많다.

그러나 반복적인 굴곡 특성이 요구되는 FPCB의 경우 금속 박막이나 액상의 페이스트 도료의 경우 굴곡 특성이 좋지 않아 사용상에 제한이 따른다. 따라서 FPCB에 사용되는 전자파 차폐재의 경우, 가열 부착성이 좋으며 굴곡성, 내열성, 내마모성 및 전기전도성이 우수한 접착필름이 가장 적합한 차폐재로 사용되며, FPCB용 초슬림 전자파 차폐필름은 일반적으로 절연체층, 금속 박막층 및 전도성 접착제층으로 이루어지고 그 상하면에 각각 투명한 전사필름과 이형필름이 부착된다. 절연체층은 캐스팅 필름층으로 만들어지고, 금속 박막층은 은 증착층으로 만들어지며, 전도성 접착체층은 에폭시, 우레탄, 아크릴 등의 접착성 수지에 금, 은, 알루미늄, 구리와 같은 금속 분말이 혼합되어 구성된다.

최근 Flex-Rigid 기판 등 다층 FPCB의 Flex부와 Rigid부의 단차(step height)가 150 ㎛ 이상의 고단차 타입이 증가하고 있고, 이에 따라 전자파 차폐필름도 기판 단차의 메움성을 향상시킨 차폐필름의 수요도 함께 증가되고 있다. 특히, 고단차용 전자파 차폐필름은 초슬림 전자파 차폐필름의 여러 특성을 유지하면서 고단차에도 대응 가능한 필름 개발이 요구되고 있다. 또한, 기존 접착층과 도전층으로 나누어진 초슬림 전자파 차폐필름을 단층의 도전성 접착층으로 변경하여 Flex-Rigid 기판 등 다층 FPC의 고단차에 대응 가능한 필름 개발이 요구되고 있다.

KR 10-0874689 KR 20-0400977

본 발명의 목적은 압력센서 등 고단차 제품에서의 접합성을 고려하여, 열에 의하여 용융되어 자가 접착성을 갖기 위해 열경화성 수지를 포함하며, 분산성 및 전도성 향상을 위하여 덴드라이트형 금속 분말을 적용한 고단차용 열경화형 도전성 필름을 제공하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은 상기 본 발명에 따른 고단차용 열경화형 도전성 필름을 제조하는 방법으로서, 열경화성 접착제에 덴드라이트형 금속 분말을 분산하는 공정을 포함하는 제조 방법을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 열경화형 접착 수지에 덴드라이트 형태의 도전성 필러가 충진되어 있는 고단차용 열경화형 도전성 필름을 제공한다.

또한, 본 발명은

i) 열경화형 접착 수지를 유기용제에 용해시키는 단계;

ii) 상기 단계 i)의 용액에 덴드라이트 형태의 도전성 필러를 첨가하여 균일하게 분산시켜 도전성 필름 코팅액을 제조하는 단계;

iii) 상기 단계 ii)에서 제조된 도전성 필름 코팅액을 진공 탈포기를 사용하여 진공 탈포하는 단계;

iv) 상기 단계 iii)에서 제조된 진공 탈포된 코팅액을 기재 상에 균일한 두께로 코팅하는 단계; 및

v) 상기 단계 iv)에서 코팅된 열경화형 도전성 시트를 숙성하는 단계;

를 포함하는 고단차용 열경화형 도전성 필름의 제조 방법을 제공한다.

또한, 본 발명은 본 발명에 따른 열경화형 도전성 필름이 접착된 전극 패턴이 형성된 기판을 제공한다.

아울러, 본 발명은 본 발명에 따른 열경화형 도전성 필름이 접착된 압력센서를 제공한다.

본 발명은 열경화성 수지를 이용하여 열경화시 단차 영역에서 긴밀한 접착이 가능하고, 덴드라이트형 금속 분말을 적용함으로써 밴딩, 트위스트 등 외력 인가 후에도 금속 분말 간 연결 상태가 끊어지지 않도록 함으로써, 압력센서와 같은 고단차의 제품 구조에 적합한 열경화형 도전성 필름을 제조할 수 있다.

또한, 본 발명은 열경화성 접착제에 덴드라이트형 금속 분말을 분산하여 고단차용 열경화형 도전성 필름을 제조하는 공정에 있어서, 도전성 필러의 형태, 밀도, 입경, 및 첨가량, 그리고 열경화형 접착 수지의 개질을 포함한 최적 조건을 확립함으로써, 고단차의 제품에서의 접합성을 위한 높은 접착력을 가지고, 도전성 필러의 접촉확률이 낮아 저항이 높아지는 문제점을 극복하기 위한 밴딩 및 트위스트 등 외력 인가 후에도 외관이 유지되고 낮은 표면저항을 유지할 수 있다.

도 1은 겉보기 밀도(Apparent density; AD)가 0.7 ~ 1.2 g/cm³인 덴드라이트 형태의 은 도금 구리의 입자 형태를 보여주는 그림이다.
도 2는 겉보기 밀도(AD)가 1.3 ~ 1.9 g/cm³인 덴드라이트 형태의 은 도금 구리의 입자 형태를 보여주는 그림이다.
도 3은 겉보기 밀도(AD)가 2.0 ~ 3.0 g/cm³인 덴드라이트 형태의 은 도금 구리의 입자 형태를 보여주는 그림이다.
도 4는 열경화형 도전성 필름을 적용한 압력센서의 모식도이다.

이하 본 발명을 상세히 설명한다.

본 발명은 열경화형 접착 수지에 덴드라이트 형태의 도전성 필러가 충진되어 있는 고단차용 열경화형 도전성 필름을 제공한다.

상기 열경화형 접착 수지는 열에 의하여 용융되어 자가 접착성을 갖도록 하는 바인더로 에폭시 수지, 아크릴 수지, 폴리 우레탄 수지, 에폭시 변성 우레탄 수지, 에틸렌 비닐 아세테이트 수지, 폴리 에틸렌 수지, 폴리 프로필렌 수지, 폴리 스티렌 수지, 폴리 염화비닐 수지로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종의 열경화형 접착 수지를 사용하는 것이 바람직하고, 에폭시 변성(modified) 우레탄 수지를 사용하는 것이 더욱 바람직하다.

일반 우레탄 수지의 경우 유연성 및 탄성, 복원력이 우수하지만 에폭시 수지에 비하여 내열성이 떨어지고 접착강도가 낮은 단점이 있지만, 에폭시 관능기로 변성시킨 우레탄 수지는 종래의 유연성 및 탄성, 복원력을 유지하며 에폭시 관능기에 기인한 우수한 접착강도와 내열성을 가지게 된다.

상기 도전성 필러는 열경화형 접착 시트에 도전성을 부여하기 위하여 금, 은, 니켈, 구리, 알루미늄, 은 도금 니켈, 은 도금 구리, 니켈 도금 그라파이트, 은 도금 세라믹으로 이루진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 도전성 필러를 사용하는 것이 바람직하고, 은 도금 구리를 사용하는 것이 더욱 바람직하다.

상기 도전성 필러는 덴드라이트 형태를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 도전성 필러의 형태가 구형인 경우, 바인더 내의 필러 충진율은 높지만 침강 속도가 빨라 작업성이 저하되고 고단차의 제품에 적용시 바인더 내에서 필러의 접촉확률이 낮아 저항이 높아지는 문제가 발생할 수 있다. 또한, 필러의 형태가 플레이크 형태인 경우, 밀도가 낮아 바인더에 넣고 혼합하여 방치하면 바인더 상부에 부유(float) 하게 되어 작업성이 저하 되고 충분한 저항을 얻기 위하여 더 많은 양의 도전성 필러를 충진시켜 단가가 상승하게 될 우려가 있다.

상기 도전성 필러의 밀도비(Density ratio)는 40 내지 70%인 것이 바람직하다. 밀도비가 40% 미만인 경우 도전성 필러의 입자사이즈가 작아지고 덴드라이트 형태의 가지 모양이 매우 샤프한 형상이 되어 고속 교반기를 사용하여 도전성 필러를 수지 내에 균일하게 분산하는 공정에서 온전한 가지 모양의 형상을 유지하기 힘들고 시트를 여러 번 구부렸다 폈다 한 후에 저항을 측정하는 벤딩 테스트에서 도전성 필러의 접촉 확률이 감소함에 따라 저항이 높아지는 현상이 발생할 우려가 있다. 또한, 밀도비가 70%를 초과하는 경우 도전성 필러의 입자 사이즈가 커지고 단위 면적당 존재하는 도전성 필러의 수가 줄어듦에 따라 벤딩 테스트에서 도전성 필러의 접촉 확률이 감소함에 따라 저항이 높아지거나 단선되는 현상이 발생하고 은 함량이 증가하여 단가가 상승할 우려가 있다.

여기서 밀도비는 다음의 식 1과 같이 나타낼 수 있다.

[식 1]

밀도비(Density ratio)(%) = AD/TD X 100이고,

상기 식 1 에서 AD(Apparent density)는 금속체의 겉보기 밀도이고 TD(Tap density)는 금속체의 텝 밀도를 의미한다.

상기 도전성 필러의 평균 입경은 10 내지 40 ㎛인 것이 바람직하다. 평균 입경이 10 ㎛ 미만인 경우 목표로 하는 도전성을 확보하기 어렵고 더 많은 양의 도전성 필러를 충진시켜야 하고, 평균 입경이 40 ㎛를 초과하는 경우 도전성 필름을 코팅하는 공정에서 도전성 필러의 입자 사이즈로 인하여 필름 표면에 요철이 생기는 등 불량이 발생할 우려가 있다.

상기 도전성 필러의 충진율은 40 내지 70%인 것이 바람직하다. 필러의 충진율이 40% 미만인 경우 도전성능을 구현할 수가 없고 차폐 효율이 떨어질 가능성이 있고 70%를 초과하는 경우에는 필러의 과충진으로 인하여 접착력이 저하되고 필름의 유연성을 저하시키고 단가가 상승할 우려가 있다.

또한, 본 발명은

i) 열경화형 접착 수지를 유기용제에 용해시키는 단계;

ii) 상기 단계 i)의 용액에 덴드라이트 형태의 도전성 필러를 첨가하여 균일하게 분산시켜 도전성 필름 코팅액을 제조하는 단계;

iii) 상기 단계 ii)에서 제조된 도전성 필름 코팅액을 진공 탈포기를 사용하여 진공 탈포하는 단계;

iv) 상기 단계 iii)에서 제조된 진공 탈포된 코팅액을 기재 상에 균일한 두께로 코팅하는 단계; 및

v) 상기 단계 iv)에서 코팅된 열경화형 도전성 시트를 숙성하는 단계;

를 포함하는 고단차용 열경화형 도전성 필름의 제조 방법을 제공한다.

상기 제조 방법에 있어서, 상기 단계 i)의 열경화형 접착 수지는 에폭시 수지, 아크릴 수지, 폴리 우레탄 수지, 에폭시 변성 우레탄 수지, 에틸렌 비닐 아세테이트 수지, 폴리 에틸렌 수지, 폴리 프로필렌 수지, 폴리 스티렌 수지, 폴리 염화비닐 수지로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종의 열경화형 접착 수지를 사용하는 것이 바람직하고, 에폭시 변성(modified) 우레탄 수지를 사용하는 것이 더욱 바람직하다.

상기 유기용제는 메틸에틸케톤(MEK), 톨루엔 또는 에틸아세테이트(EA) 중 어느 한 종 또는 두 종 이상을 혼합한 것이 바람직하고, 메틸에틸케톤(MEK)와 톨루엔을 혼합하여 사용하는 것이 더욱 바람직하다. 메틸에틸케톤(MEK)를 단독으로 사용할 경우 용제의 휘발성이 높아 코팅 작업시에 코팅액의 건조시간이 빨라 작업성이 저하 되고 톨루엔과 에틸아세테이트(EA)를 각각 단독으로 사용하는 경우에는 상용성이 저하되어 코팅액이 균일하게 분산되지 않을 우려가 있다. 상기 혼합 유기용제의 비율은 유기용제 전체 100 중량부 중에 메틸에틸케톤 60 중량부 톨루엔 40 중량부의 비율이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 메틸에틸케톤 70 중량부 톨루엔 30 중량부의 비율이 바람직하다. 톨루엔의 비율이 40을 초과하면 상용성이 저하되고 톨루엔의 비율이 30미만 이면 용제의 휘발 개선 효과가 미미 할 우려가 있다.

상기 제조 방법에 있어서, 상기 단계 ii)의 도전성 필러는 금, 은, 니켈, 구리, 알루미늄, 은 도금 니켈, 은 도금 구리, 니켈 도금 그라파이트, 은 도금 세라믹으로 이루진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 도전성 필러를 사용하는 것이 바람직하고, 은 도금 구리를 사용하는 것이 더욱 바람직하다.

상기 도전성 필러의 밀도비(Density ratio)는 40 내지 70%인 것이 바람직하며, 50 내지 60%인 것이 더욱 바람직하다.

상기 도전성 필러의 평균 입경은 10 내지 40 ㎛인 것이 바람직하며, 12 내지 20 ㎛인 것이 더욱 바람직하다.

상기 도전성 필러의 충진율은 40 내지 70%인 것이 바람직하며, 50 내지 60%인 것이 더욱 바람직하다.

상기 제조 방법에 있어서, 상기 단계 v)의 숙성은 40 내지 60℃ 하에 20 내지 40시간 숙성시키는 것이 바람직하며, 50℃ 분위기 하에 24시간 이상 숙성시키는 것이 더욱 바람직하다.

또한, 본 발명은 본 발명에 따른 열경화형 도전성 필름이 접착된 전극 패턴이 형성된 기판을 제공한다.

아울러, 본 발명은 본 발명에 따른 열경화형 도전성 필름이 접착된 압력센서를 제공한다.

본 발명은 압력센서와 같은 고단차의 제품 구조에서 접합성을 향상시키기 위하여 열경화성 수지를 이용하여 열경화시 단차 영역에서 긴밀한 접착이 가능하고, 덴드라이트형 금속 분말을 적용함으로써 밴딩, 트위스트 등 외력 인가 후에도 금속 분말 간 연결 상태가 끊어지지 않고, 낮은 표면저항을 유지시킬 수 있다.

하기 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하고자 한다. 그러나 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐이므로, 본 발명의 범주가 하기 실시예에 국한되는 것으로 해석되어서는 아니 된다. 따라서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 첨부된 특허청구범위에 기재된 사항으로부터 도출되는 기술적 사상의 범위 내에서 하기 실시예의 다양한 변형, 수정 및 응용이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

< 실시예 1> 열경화형 도전성 필름의 제조

에폭시 관능기로 개질된 변성 우레탄 수지 100 중량부에 메틸에틸케톤과 톨루엔을 70 대 30으로 혼합한 유기용제 30 중량부를 넣고 용해 시킨 후, 도전성 필러로 평균 입경이 12 ㎛이고 밀도비(Density ratio)가 56%인 덴드라이트 형태의 은 도금 구리를 수지 100 중량부 대비 55 중량부(충진율 55%)로 첨가하여 기계식 고속 교반기를 사용하여 균일하게 분산시키고 분산된 코팅액을 진공 탈포기를 사용하여 진공 탈포하여 도전성 필름 코팅액을 제조하였다. 제조된 도전성 필름 코팅액을 콤마 코터를 사용하여 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 기재 위에 균일한 두께로 캐스팅하고 건조시켜 50 ㎛ 두께를 갖는 도전성 필름을 제조하고 50℃ 분위기 하에서 24시간 숙성하여 열경화형 도전성 필름을 제조하였다.

< 실시예 2> 도전성 필러 밀도비가 다른 열경화형 도전성 필름의 제조

도전성 필러로 밀도비(Density ratio)가 34%인 덴드라이트 형태의 은 도금 구리를 사용한 것 외에는 상기 <실시예 1>과 동일한 방법으로 열경화형 도전성 필름을 제조하였다.

< 실시예 3> 도전성 필러 밀도비가 다른 열경화형 도전성 필름의 제조

도전성 필러로 밀도비(Density ratio)가 72%인 덴드라이트 형태의 은 도금 구리를 사용한 것 외에는 상기 <실시예 1>과 동일한 방법으로 열경화형 도전성 필름을 제조하였다.

< 실시예 4> 도전성 필러 평균 입경이 다른 열경화형 도전성 필름의 제조

도전성 필러로 평균 입경이 60 ㎛인 덴드라이트 형태의 은 도금 구리를 사용한 것 외에는 상기 <실시예 1>과 동일한 방법으로 열경화형 도전성 필름을 제조하였다.

< 실시예 5> 도전성 필러 첨가량이 다른 열경화형 도전성 필름의 제조

덴드라이트 형태의 은 도금 구리를 수지 100 중량부 대비 30 중량부(충진율 30%)로 첨가하여 사용한 것 외에는 상기 <실시예 1>과 동일한 방법으로 열경화형 도전성 필름을 제조하였다.

< 실시예 6> 도전성 필러 첨가량이 다른 열경화형 도전성 필름의 제조

덴드라이트 형태의 은 도금 구리를 수지 100 중량부 대비 80 중량부(충진율 80%)로 첨가하여 사용한 것 외에는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 열경화형 도전성 필름을 제조하였다.

< 실시예 7> 열경화성 접착 수지가 다른 열경화형 도전성 필름의 제조

열경화형 접착 수지로 에폭시 관능기로 개질 되지 않은 일반 우레탄 수지를 사용한 것 외에는 상기 <실시예 1>과 동일한 방법으로 열경화형 도전성 필름을 제조하였다.

< 실시예 8> 도전성 필러 형태가 다른 열경화형 도전성 필름의 제조

도전성 필러로 구(球) 형태의 은 도금 구리를 사용한 것 외에는 상기 <실시예 1>과 동일한 방법으로 열경화형 도전성 필름을 제조하였다.

< 실시예 9> 도전성 필러 형태가 다른 열경화형 도전성 필름의 제조

도전성 필러로 플레이크 형태의 은 도금 구리를 사용한 것 외에는 상기 <실시예 1>과 동일한 방법으로 열경화형 도전성 필름을 제조하였다.

< 실험예 1> 열경화형 도전성 필름의 성능 분석

<1-1> 접착력 테스트

열경화형 도전성 필름을 폭 10 mm, 길이 50 mm로 컷팅하여 25 ㎛ 두께의 폴리이미드 필름에 열접착 시키고 SUS 304 피착제에 Hot press로 170℃, 1Mpa 압력으로 1시간 동안 열압착하여 50 mm/min의 속도로 90도(degree) 박리강도를 측정하였다.

<1-2> 벤딩 테스트

필름의 양 끝단을 고정하고 고정된 양단 중에서 어느 일단을 나머지 타단을 향해 회전시켜 절곡시키는 시험 방법으로 10만회 벤딩하여 표면저항을 측정하였다.

<1-3> 트위스팅 테스트

상기 벤딩 테스트의 회전축과 직교한 방향으로 회전되는 힘에 의해 필름을 비트는 시험 방법으로 10만회 트위스팅하여 표면저항을 측정하였다.

그 결과, 실시예 8은 표면저항이 높게 나타났고, 실시예 9는 코팅 외관이 파단이나 불량이고, 벤딩 및 트위스트 후 크랙 또는 파단이 발생하였다.

특히, 실시예 1은 실시예 8 및 9에 비해 접착력이 높고, 표면저항이 낮았으며, 벤딩 및 트위스팅 후에도 외관을 유지하고 낮은 표면저항을 나타냈다.

	코팅 외관	접착력	표면저항	벤딩 후 표면저항	벤딩 후 외관	트위스팅 후 표면저항	트위스팅 후 외관
실시예 1	O	1.23 kgf/cm	0.048Ω/□	0.125Ω/□	O	0.164Ω/□	O
실시예 2	O	1.08 kgf/cm	0.451Ω/□	1.038Ω/□	O	1.137Ω/□	O
실시예 3	O	1.31 kgf/cm	1.521Ω/□	6.339Ω/□	O	0.879KΩ/□	△ (크랙 발생)
실시예 4	X (입자에 의한 줄생김)	파단으로 인한 측정불가	0.035Ω/□	파단으로 인한 측정불가	X	파단으로 인한 측정불가	X
실시예 5	O	1.49 kgf/cm	23.118Ω/□	38.243Ω/□	O	41.212Ω/□	O
실시예 6	△ (평활도 불량)	0.42 kgf/cm	0.038Ω/□	파단으로 인한 측정불가	X	파단으로 인한 측정불가	X
실시예 7	O	0.64 kgf/cm	0.056Ω/□	0.156Ω/□	O	0.158Ω/□	O
실시예 8	O	1.11 kgf/cm	5.861Ω/□	8.487Ω/□	O	10.231Ω/□	O
실시예 9	△ (평활도 불량)	0.92 kgf/cm	2.147Ω/□	1.226KΩ/□	△ (크랙 발생)	파단으로 인한 측정불가	X

따라서, 본 발명의 열경화성 도전성 필름의 제조에 있어서, 도전성 필러의 형태에 따라 성능의 현저한 차이가 있음을 확인함으로써, 최적 공정 조건을 확립하였다.

Claims (14)

1. 열경화형 접착 수지에 덴드라이트 형태의 도전성 필러가 충진되어 있는 고단차용 열경화형 도전성 필름으로서,
   여기서
   상기 열경화형 접착 수지는 에폭시 변성 폴리우레탄 수지이고,
   상기 도전성 필러의 밀도비(Density ratio)는 40 내지 70%(w/v)이며,
   상기 도전성 필러의 평균 입경은 10 내지 40 ㎛이고,
   상기 도전성 필러의 충진율은 40 내지 70%(w/w)인 것을 특징으로 하는
   고단차용 열경화형 도전성 필름.
   
2. 삭제
3. 삭제
4. 제 1항에 있어서,
   상기 도전성 필러는 금, 은, 니켈, 구리, 알루미늄, 은 도금 니켈, 은 도금 구리, 니켈 도금 그라파이트, 은 도금 세라믹으로 이루진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인 것을 특징으로 하는 고단차용 열경화형 도전성 필름.
   
5. 제 4항에 있어서,
   상기 도전성 필러는 은 도금 구리인 것을 특징으로 하는 고단차용 열경화형 도전성 필름.
   
6. 삭제
7. 삭제
8. 삭제
9. i) 열경화형 접착 수지를 유기용제에 용해시키는 단계;
   ii) 상기 단계 i)의 용액에 덴드라이트 형태의 도전성 필러를 첨가하여 균일하게 분산시켜 도전성 필름 코팅액을 제조하는 단계;
   iii) 상기 단계 ii)에서 제조된 도전성 필름 코팅액을 진공 탈포기를 사용하여 진공 탈포하는 단계;
   iv) 상기 단계 iii)에서 제조된 진공 탈포된 코팅액을 기재 상에 균일한 두께로 코팅하는 단계; 및
   v) 상기 단계 iv)에서 코팅된 열경화형 도전성 시트를 숙성하는 단계;
   를 포함하는 고단차용 열경화형 도전성 필름의 제조 방법으로서,
   여기서
   상기 열경화형 접착 수지는 에폭시 변성 폴리우레탄 수지이고,
   상기 도전성 필러의 밀도비(Density ratio)는 40 내지 70%(w/v)이며,
   상기 도전성 필러의 평균 입경은 10 내지 40 ㎛이고,
   상기 도전성 필러의 충진율은 40 내지 70%(w/w)인 것을 특징으로 하는
   고단차용 열경화형 도전성 필름의 제조 방법.
   
10. 제 9항에 있어서,
    상기 단계 i)의 유기용제는 메틸에틸케톤(MEK)와 톨루엔을 혼합하여 사용하는 것을 특징으로 하는 고단차용 열경화형 도전성 필름의 제조 방법.
    
11. 제 10항에 있어서,
    상기 혼합 유기용제의 비율은 유기용제 전체 100 중량부 중에 메틸에틸케톤 60 내지 70 중량부, 톨루엔 30 내지 40 중량부의 비율로 혼합하여 사용하는 것을 특징으로 하는 고단차용 열경화형 도전성 필름의 제조 방법.
    
12. 제 9항에 있어서,
    상기 단계 v)의 숙성은 40 내지 60℃ 하에 20 내지 40시간 숙성시키는 것을 특징으로 하는 고단차용 열경화형 도전성 필름의 제조 방법.
    
13. 제 1항, 제 4항 또는 제 5항 중 어느 한 항의 열경화형 도전성 필름이 접착된 전극 패턴이 형성된 기판.
    
14. 제 1항, 제 4항 또는 제 5항 중 어느 한 항의 열경화형 도전성 필름이 접착된 압력센서.
    

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