CN110461982B - 粘接剂组合物及结构体 - Google Patents

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Abstract

一种粘接剂组合物，其含有：能够阴离子聚合或阳离子聚合的环氧树脂或氧杂环丁烷树脂、具有与上述环氧树脂或氧杂环丁烷树脂反应的官能团的第一硅烷化合物、以及与上述第一硅烷化合物反应的第二硅烷化合物。

Description

粘接剂组合物及结构体
技术领域
本公开涉及粘接剂组合物以及结构体。
背景技术
在半导体元件和液晶显示元件(显示器显示元件)中，一直以来，以使元件中的各种构件结合为目的而使用各种粘接剂。就粘接剂所要求的特性而言，以粘接性为首，涉及耐热性、高温高湿状态下的可靠性等多个方面。此外，作为粘接所使用的被粘接物，使用印刷配线板、有机基材(聚酰亚胺基材等)、金属(钛、铜、铝等)、具有ITO(Indium Tin Oxide，氧化铟锡)、IZO(Indium Zinc Oxide，氧化铟锌)、IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide，氧化铟镓锌)、SiNX、SiO2等表面状态的基材等，需要根据各被粘接物来进行粘接剂的分子设计。
以往，半导体元件用或液晶显示元件用的粘接剂使用显示高粘接性和高可靠性的热固性树脂(环氧树脂、丙烯酸树脂等)。作为使用了环氧树脂的粘接剂的构成成分，一般使用环氧树脂、以及因热或光而产生对于环氧树脂具有反应性的阳离子种或阴离子种的潜在性固化剂。潜在性固化剂是决定固化温度和固化速度的重要因素，从常温下的储存稳定性和加热时的固化速度的观点考虑，使用了各种化合物。在实际的工序中，例如，通过在温度170～250℃，10秒～3小时的固化条件下进行固化，来获得所期望的粘接性。
此外，近年来，随着半导体元件的高集成化和液晶显示元件的高精细化，元件间和配线间的间距窄小化，有因固化时的热而对周边构件带来不良影响的担忧。进一步，为了低成本化，需要提高生产能力，需要在低温(90～170℃)且短时间(1小时以内，优选为10秒以内，更优选为5秒以内)内进行粘接，换句话说，要求以低温短时间固化(低温快速固化)来进行粘接。为了实现该低温短时间固化，需要使用活性更高的热潜在性催化剂，但已知兼具在常温附近的储存稳定性是非常困难的。
因此，近年来，使用
Figure BDA0002216533610000021
盐作为热潜在性催化剂的环氧树脂的阳离子固化系备受关注。对于阳离子固化系而言，由于作为反应活性种的阳离子非常富于反应性，因此能够实现短时间固化，且在小于或等于
Figure BDA0002216533610000022
盐的分解温度时，催化剂稳定地存在，因此是兼顾了低温短时间固化和储存稳定性(例如，常温附近的储存稳定性)的固化系。作为这样的阳离子固化系粘接剂，已知例如，含有具有能够阳离子聚合的官能团(环氧基等)的硅烷化合物(硅烷偶联剂等)的阳离子固化系粘接剂组合物(例如，参照下述专利文献1)。
另一方面，对于以往的例如在温度170～250℃、10秒～3小时的固化条件下所使用的粘接剂，为了生产率提高和库存管理的简易化，要求更加长期的储存稳定性。对于上述粘接剂，已知例如，含有具有能够阴离子聚合的官能团(环氧基等)的硅烷化合物(硅烷偶联剂等)的阴离子固化系粘接剂组合物(例如，参照下述专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第5768676号公报
发明内容
发明所要解决的课题
上述硅烷化合物用于提高粘接剂组合物的粘接性。然而，将作为硅烷化合物仅含有具有在阳离子或阴离子固化系中进行反应的官能团的硅烷化合物的以往的粘接剂组合物(混合物)进行保存时，有硅烷化合物的特性显著劣化，粘接剂组合物的粘接性降低这样的问题。因此，对于以往的粘接剂组合物，要求提高保存稳定性。
因此，本公开的目的在于提供一种具有优异的保存稳定性的粘接剂组合物以及使用了该粘接剂组合物的结构体。
用于解决课题的方法
对于以往的粘接剂组合物中硅烷化合物的特性劣化的主要原因，本发明人等推测如下。即，在粘接剂组合物的保存中，与硅烷化合物不同的其他引发剂开始进行聚合反应时，硅烷化合物被卷入至该聚合反应，由此被卷入至粘接剂组合物的构成材料(树脂等)的内部。由此，能够作用于粘接剂组合物与被粘接物的界面的硅烷化合物的分子数减少，因此特性劣化。
本发明人等对于包含硅烷化合物的阴离子或阳离子聚合系(例如，环氧树脂的阴离子固化系或环氧树脂的阳离子固化系)的粘接剂组合物，为了改善保存稳定性(贮存期特性)而反复进行了深入研究，结果发现，在包含作为含环氧基化合物的环氧树脂或作为含氧杂环丁烷基化合物的氧杂环丁烷树脂的粘接剂组合物中，将具有与环氧树脂或氧杂环丁烷树脂反应的官能团的第一硅烷化合物和与上述第一硅烷化合物反应的第二硅烷化合物并用的情况下，粘接剂组合物的保存稳定性显著地提高。
即，本公开的一个方面提供一种粘接剂组合物，其含有：能够阴离子聚合或阳离子聚合的环氧树脂或氧杂环丁烷树脂、具有与上述环氧树脂或氧杂环丁烷树脂反应的官能团的第一硅烷化合物、以及与上述第一硅烷化合物反应的第二硅烷化合物。
本公开的一个方面涉及的粘接剂组合物具有与以往相比更优异的保存稳定性。这样的粘接剂组合物能够抑制在保存中粘接剂组合物的粘接性随着时间的推移而降低。对于获得这样的效果的主要原因，本发明人等推测如下。即，通过在粘接剂组合物中存在具有与环氧树脂或氧杂环丁烷树脂反应的官能团的第一硅烷化合物和与上述第一硅烷化合物反应的第二硅烷化合物，因此即使在保存中，第一硅烷化合物通过阴离子或阳离子固化系的聚合反应发生聚合而被卷入至聚合物中的情况下，第二硅烷化合物也会将聚合物中的第一硅烷化合物与被粘接物进行交联，从而能够维持粘接剂组合物或其固化物与被粘接物的粘接性。
上述第一硅烷化合物的上述官能团优选包含选自由环氧基、氧杂环丁烷基、氨基、酸酐基、异氰酸酯基和巯基所组成的组中的至少1种。上述第二硅烷化合物优选包含选自由烷基、苯基、烷氧基甲硅烷基、羟基、含氟基团、(甲基)丙烯酰基和乙烯基所组成的组中的至少1种。
本公开的粘接剂组合物可以进一步含有导电粒子。
本公开的粘接剂组合物可以用于电路连接(为电路连接用粘接剂组合物)。
本公开的另一方面提供一种结构体，其具备上述本公开的一个方面涉及的粘接剂组合物或其固化物。
本公开的另一方面提供一种结构体，其具备：具有第一电路电极的第一电路构件、具有第二电路电极的第二电路构件、以及配置于上述第一电路构件与上述第二电路构件之间的电路连接构件；上述第一电路电极与上述第二电路电极电连接，上述电路连接构件包含上述本公开的一个方面涉及的粘接剂组合物或其固化物。
发明的效果
根据本公开，能够提供与以往相比具有优异的保存稳定性的粘接剂组合物以及使用了该粘接剂组合物的结构体。
根据本公开，能够提供粘接剂组合物或其固化物在结构体或其制造中的应用。根据本公开，能够提供粘接剂组合物或其固化物在电路连接中的应用。根据本公开，能够提供粘接剂组合物或其固化物在电路连接结构体或其制造中的应用。
附图说明
图1为表示本公开的结构体的一个实施方式的截面示意图。
图2为表示本公开的结构体的另一实施方式的截面示意图。
具体实施方式
以下，对于本公开的实施方式进行说明，但本公开不受这些实施方式的任何限定。
在本说明书中，所谓“(甲基)丙烯酸酯”，是指丙烯酸酯以及与该丙烯酸酯对应的甲基丙烯酸酯中的至少一者。“(甲基)丙烯酰基”、“(甲基)丙烯酸”等其他类似的表达也同样。以下所例示的材料只要没有特别说明，就可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。关于组合物中的各成分的含量，在组合物中存在多个相当于各成分的物质的情况下，只要没有特别说明，就指在组合物中存在的该多个物质的合计量。使用“～”来表示的数值范围表示包含“～”的前后所记载的数值分别作为最小值和最大值的范围。所谓“A或B”，是指只要包含A和B中的任意一者即可，也可以包含这两者。所谓“常温”，是指25℃。
在本说明书中阶段性记载的数值范围中，一个阶段的数值范围的上限值或下限值也可以替换为其他阶段的数值范围的上限值或下限值。另外，本说明书中记载的数值范围中，该数值范围的上限值或下限值也可以替换为实施例中所示的值。
＜粘接剂组合物＞
本实施方式的粘接剂组合物含有：能够阴离子聚合或阳离子聚合的环氧树脂或氧杂环丁烷树脂(阴离子或阳离子聚合性物质)、具有与上述环氧树脂或氧杂环丁烷树脂反应的官能团的第一硅烷化合物、以及与上述第一硅烷化合物反应的第二硅烷化合物。本实施方式的粘接剂组合物中，作为硅烷化合物，含有具有与环氧树脂或氧杂环丁烷树脂反应的官能团(参与阴离子或阳离子固化系的聚合反应的官能团。能够在阴离子或阳离子聚合系中与环氧树脂或氧杂环丁烷树脂反应的官能团)的第一硅烷化合物、以及与上述第一硅烷化合物反应的第二硅烷化合物(属于上述第一硅烷化合物的化合物除外)。本实施方式的粘接剂组合物为阴离子或阳离子固化系(阴离子聚合系或阳离子聚合系)粘接剂组合物。本实施方式的粘接剂组合物能够合适地用作电路连接用粘接剂组合物。
以下，对于各成分进行说明。
(硅烷化合物)
本实施方式的粘接剂组合物含有：具有在阴离子或阳离子聚合系中与环氧树脂或氧杂环丁烷树脂反应的官能团的第一硅烷化合物、以及与上述第一硅烷化合物反应的第二硅烷化合物。第二硅烷化合物是不属于第一硅烷化合物的化合物，不具有在阴离子或阳离子聚合系中与环氧树脂或氧杂环丁烷树脂反应的官能团。硅烷化合物可以为硅烷偶联剂。例如，在第一和第二硅烷化合物这两者为硅烷偶联剂的情况下，第二硅烷化合物能够通过烷氧基甲硅烷基的水解、缩合反应而与第一硅烷化合物反应。
作为与环氧树脂或氧杂环丁烷树脂反应的官能团，可举出例如，环氧基、氧杂环丁烷基、氨基、酸酐基、异氰酸酯基和巯基。从获得更优异的保存稳定性和粘接性的观点考虑，与环氧树脂或氧杂环丁烷树脂反应的官能团优选为选自由环氧基和氧杂环丁烷基所组成的组中的至少1种，更优选为环氧基。
第二硅烷化合物可以具有不参与阴离子或阳离子聚合反应(在阴离子或阳离子聚合系中不与环氧树脂或氧杂环丁烷树脂反应)的官能团。作为不参与阴离子或阳离子聚合反应的官能团，可举出烷基、苯基、烷氧基甲硅烷基、羟基、含氟基团、(甲基)丙烯酰基、乙烯基、脲基等。从获得更优异的保存稳定性的观点考虑，第二硅烷化合物优选具有选自由烷基、苯基和烷氧基甲硅烷基所组成的组中的至少1种，更优选具有烷氧基甲硅烷基。
作为硅烷化合物，能够使用下述通式(I)所示的化合物。式(I)所示的化合物例如，能够利用使有机氯硅烷与醇进行反应等方法来合成。
[化1]
X-CsH2s-Si〔R1〕m〔OR2〕3-m…(I)
[式中，X表示有机基团，R1和R2各自独立地表示烷基，m表示0～2的整数，s表示大于或等于0的整数。在存在多个R1的情况下，各R1彼此可以相同，也可以不同。在存在多个R2的情况下，各R2彼此可以相同，也可以不同。R1、R2和CsH2s各自可以分支。]
作为有机基团X，可举出含有烯属不饱和键的基团(包含烯属不饱和键的基团)、含有氮原子的基团(包含氮原子的基团)、含有硫原子的基团(包含硫原子的基团)、环氧基等。作为含有烯属不饱和键的基团，可举出(甲基)丙烯酰基、乙烯基、苯乙烯基等。作为含有氮原子的基团，可举出氨基、单取代氨基、二取代氨基、异氰酸酯基、咪唑基、脲基、马来酰亚胺基等。作为单取代氨基，可举出烷基氨基(甲基氨基等)、苄基氨基、苯基氨基、环烷基氨基(环己基氨基等)等。作为二取代氨基，可举出非环状二取代氨基、环状二取代氨基等。作为非环状二取代氨基，可举出二烷基氨基(二甲基氨基等)等。作为环状二取代氨基，可举出吗啉基、哌嗪基等。作为含有硫原子的基团，可举出巯基等。环氧基可以包含于缩水甘油基、环氧丙氧基等含有环氧基的基团(包含环氧基的基团)中。(甲基)丙烯酰基可以包含于(甲基)丙烯酰氧基中。
在使用上述通式(I)所示的化合物作为第一硅烷化合物的情况下，作为有机基团X，从上述中选择与环氧树脂或氧杂环丁烷树脂反应的官能团。此外，在使用上述通式(I)所示的化合物作为第二硅烷化合物的情况下，作为有机基团X，从上述中选择不与环氧树脂或氧杂环丁烷树脂反应(不参与阴离子或阳离子聚合反应)的官能团。
R1和R2的烷基的碳原子数为例如1～20。作为上述烷基的具体例，可举出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基等。作为R1和R2，能够使用上述烷基的各结构异构体。从烷氧基甲硅烷基部分与被粘接物反应时不易成为立体位阻，获得与被粘接物更优异的粘接性的观点考虑，R1的烷基的碳原子数优选为1～10，更优选为1～5。从获得与被粘接物更优异的粘接性的观点考虑，R2的烷基的碳原子数优选为1～10，更优选为1～5。
m为0～2的整数。从烷氧基甲硅烷基部分与被粘接物反应时不易成为立体位阻，获得与被粘接物更优异的粘接性的观点考虑，m优选为0～1，更优选为0。s为大于或等于0的整数。从获得更优异的保存稳定性的观点考虑，s优选为1～20的整数，更优选为1～10的整数。
作为第一硅烷化合物，可举出环氧丙氧基烷基三烷氧基硅烷(例如，3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、8-环氧丙氧基辛基三甲氧基硅烷、8-环氧丙氧基辛基三乙氧基硅烷等)、环氧丙氧基烷基烷基二烷氧基硅烷(例如，3-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、8-环氧丙氧基辛基甲基二甲氧基硅烷、8-环氧丙氧基辛基甲基二乙氧基硅烷等)、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-8-氨基辛基甲基二甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-8-氨基辛基三甲氧基硅烷、3-氨基辛基三甲氧基硅烷、3-氨基辛基三乙氧基硅烷、3-三乙氧基甲硅烷基-N-(1,3-二甲基亚丁基)辛基胺、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-苯基-8-氨基辛基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、8-巯基辛基甲基二甲氧基硅烷、8-巯基辛基三甲氧基硅烷、三甲氧基甲硅烷基丙基琥珀酸酐、三乙氧基甲硅烷基丙基琥珀酸酐、3-[(3-乙基氧杂环丁烷-3-基)甲氧基]丙基三烷氧基硅烷(例如，3-[(3-乙基氧杂环丁烷-3-基)甲氧基]丙基(三甲氧基)硅烷、3-[(3-乙基氧杂环丁烷-3-基)甲氧基]丙基(三乙氧基)硅烷等)、异氰酸酯烷基三烷氧基硅烷(例如，3-异氰酸酯丙基三甲氧基硅烷、3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷、8-异氰酸酯辛基三甲氧基硅烷、8-异氰酸酯辛基三乙氧基硅烷等)、异氰酸酯烷基烷基二烷氧基硅烷等。作为第一硅烷化合物，从获得更优异的保存稳定性和粘接性的观点考虑，优选为选自由环氧丙氧基烷基三烷氧基硅烷和环氧丙氧基烷基烷基二烷氧基硅烷所组成的组中的至少1种。第一硅烷化合物可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
作为第二硅烷化合物，可举出烷基三烷氧基硅烷、二烷基二烷氧基硅烷、苯基三烷氧基硅烷、氟烷基三烷氧基硅烷、氟烷基烷基二烷氧基硅烷、(甲基)丙烯酰氧基烷基三烷氧基硅烷、(甲基)丙烯酰氧基烷基烷基二烷氧基硅烷、(甲基)丙烯酰氧基三烷基烷氧基硅烷、烯基三烷氧基硅烷、烯基烷基二烷氧基硅烷、苯乙烯基三烷氧基硅烷、苯乙烯基烷基三烷氧基硅烷、3-脲丙基三乙氧基硅烷、8-脲基辛基三乙氧基硅烷等。
作为烷基三烷氧基硅烷，可举出甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、丙基三乙氧基硅烷、丁基三甲氧基硅烷、丁基三乙氧基硅烷、戊基三甲氧基硅烷、戊基三乙氧基硅烷、己基三甲氧基硅烷、己基三乙氧基硅烷、庚基三甲氧基硅烷、庚基三乙氧基硅烷、辛基三甲氧基硅烷、辛基三乙氧基硅烷、壬基三甲氧基硅烷、壬基三乙氧基硅烷、癸基三甲氧基硅烷、癸基三乙氧基硅烷等。
作为二烷基二烷氧基硅烷，可举出二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、乙基甲基二甲氧基硅烷、乙基甲基二乙氧基硅烷、丙基甲基二甲氧基硅烷、丙基甲基二乙氧基硅烷、丁基甲基二甲氧基硅烷、丁基甲基二乙氧基硅烷、戊基甲基二甲氧基硅烷、戊基甲基二乙氧基硅烷、己基甲基二甲氧基硅烷、己基甲基二乙氧基硅烷、庚基甲基二甲氧基硅烷、庚基甲基二乙氧基硅烷、辛基甲基二甲氧基硅烷、辛基甲基二乙氧基硅烷、壬基甲基二甲氧基硅烷、壬基甲基二乙氧基硅烷、癸基甲基二甲氧基硅烷、癸基甲基二乙氧基硅烷等。
作为苯基三烷氧基硅烷，可举出苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷等。
作为氟烷基三烷氧基硅烷，可举出三氟丙基三甲氧基硅烷、三氟丙基三乙氧基硅烷等。
作为氟烷基烷基二烷氧基硅烷，可举出三氟丙基甲基二甲氧基硅烷、三氟丙基甲基二乙氧基硅烷等。
作为(甲基)丙烯酰氧基烷基三烷氧基硅烷，可举出3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、8-(甲基)丙烯酰氧基辛基三甲氧基硅烷、8-(甲基)丙烯酰氧基辛基三乙氧基硅烷等。
作为(甲基)丙烯酰氧基烷基烷基二烷氧基硅烷，可举出3-(甲基)丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、8-(甲基)丙烯酰氧基辛基甲基二甲氧基硅烷、8-(甲基)丙烯酰氧基辛基甲基二乙氧基硅烷等。
作为烯基三烷氧基硅烷，可举出乙烯基三烷氧基硅烷、辛烯基三烷氧基硅烷等。
作为乙烯基三烷氧基硅烷，可举出乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷等。
作为辛烯基三烷氧基硅烷，可举出7-辛烯基三甲氧基硅烷、7-辛烯基三乙氧基硅烷等。
作为烯基烷基二烷氧基硅烷，可举出乙烯基烷基二烷氧基硅烷、辛烯基烷基二烷氧基硅烷等。
作为乙烯基烷基二烷氧基硅烷，可举出乙烯基甲基二甲氧基硅烷、乙烯基甲基二乙氧基硅烷等。
作为辛烯基烷基二烷氧基硅烷，可举出7-辛烯基甲基二甲氧基硅烷、7-辛烯基甲基二乙氧基硅烷等。
作为苯乙烯基三烷氧基硅烷，可举出对苯乙烯基三甲氧基硅烷等。
作为苯乙烯基烷基三烷氧基硅烷，可举出对苯乙烯基辛基三甲氧基硅烷等。
从获得更优异的保存稳定性的观点考虑，第二硅烷化合物优选为选自由烷基三烷氧基硅烷、苯基三烷氧基硅烷和(甲基)丙烯酰氧基烷基三烷氧基硅烷所组成的组中的至少1种，更优选为选自由甲基三甲氧基硅烷和3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷所组成的组中的至少1种。第二硅烷化合物可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
作为式(I)所示的化合物以外的第二硅烷化合物，可举出四烷氧基硅烷、烷基三烷氧基硅烷、二烷基二烷氧基硅烷等。作为这样的第二硅烷化合物，可举出甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、正丙基三甲氧基硅烷、正丙基三乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷等。作为式(I)所示的化合物以外的第二硅烷化合物，从获得更优异的保存稳定性的观点考虑，优选为选自由烷基三烷氧基硅烷和四烷氧基硅烷所组成的组中的至少1种，更优选为选自由甲基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、四甲氧基硅烷和四乙氧基硅烷所组成的组中的至少1种。式(I)所示的化合物以外的第二硅烷化合物可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
硅烷化合物(包含第一硅烷化合物、第二硅烷化合物及其他硅烷化合物)的含量没有特别限定，从易于抑制被粘接物(电路构件等)与粘接剂组合物或其固化物(电路连接构件等)的界面产生剥离气泡(粘接剂组合物与被粘接物的界面处发生剥离，作为其结果看起来像气泡的部位)的观点考虑，以粘接剂组合物的粘接剂成分(粘接剂组合物中的导电粒子以外的固体成分。以下同样)的总质量为基准计，优选为下述范围。硅烷化合物的含量优选大于或等于0.1质量％，更优选大于或等于0.25质量％，进一步优选大于或等于0.5质量％，特别优选大于或等于1质量％，极其优选大于或等于2质量％，非常优选大于或等于3质量％。硅烷化合物的含量优选小于或等于20质量％，更优选小于或等于15质量％，进一步优选小于或等于10质量％，特别优选小于或等于5质量％。从这些观点考虑，硅烷化合物的含量优选为0.1～20质量％，更优选为0.25～15质量％，进一步优选为0.5～10质量％，特别优选为1～5质量％，极其优选为2～5质量％，非常优选为3～5质量％。
从易于抑制被粘接物(电路构件等)与粘接剂组合物或其固化物(电路连接构件等)的界面产生剥离气泡的观点考虑，第一硅烷化合物的含量以粘接剂组合物的粘接剂成分的总质量为基准计优选为下述范围。第一硅烷化合物的含量优选大于或等于0.1质量％，更优选大于或等于0.25质量％，进一步优选大于或等于0.5质量％，特别优选大于或等于1质量％，极其优选大于或等于1.5质量％。第一硅烷化合物的含量优选小于或等于20质量％，更优选小于或等于15质量％，进一步优选小于或等于10质量％，特别优选小于或等于5质量％，极其优选小于或等于3质量％。从这些观点考虑，第一硅烷化合物的含量优选为0.1～20质量％，更优选为0.25～15质量％，进一步优选为0.5～10质量％，特别优选为1～5质量％，极其优选为1.5～3质量％。
从易于抑制被粘接物(电路构件等)与粘接剂组合物或其固化物(电路连接构件等)的界面产生剥离气泡的观点考虑，第二硅烷化合物的含量以粘接剂组合物的粘接剂成分的总质量为基准计优选为下述范围。第二硅烷化合物的含量优选大于或等于0.1质量％，更优选大于或等于0.25质量％，进一步优选大于或等于0.5质量％，特别优选大于或等于1质量％，极其优选大于或等于1.5质量％。第二硅烷化合物的含量优选小于或等于20质量％，更优选小于或等于15质量％，进一步优选小于或等于10质量％，特别优选小于或等于5质量％，极其优选小于或等于3质量％。从这些观点考虑，第二硅烷化合物的含量优选为0.1～20质量％，更优选为0.25～15质量％，进一步优选为0.5～10质量％，特别优选为1～5质量％，极其优选为1.5～3质量％。
从获得更优异的保存稳定性和粘接性的观点考虑，第一硅烷化合物的含量相对于第二硅烷化合物的含量的比率(质量比。相对于第二硅烷化合物的含量1的相对值)优选大于或等于0.01，更优选大于或等于0.1，进一步优选大于或等于0.2，特别优选大于或等于0.5，极其优选大于或等于1。从获得更优异的保存稳定性和粘接性的观点考虑，上述比率优选小于或等于100，更优选小于或等于10，进一步优选小于或等于5，特别优选小于或等于3，极其优选小于或等于2。
(阴离子或阳离子聚合性成分：能够阴离子聚合或阳离子聚合的环氧树脂或氧杂环丁烷树脂)
作为阴离子或阳离子聚合性成分的能够阴离子聚合或阳离子聚合的环氧树脂，可举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、萘型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、双酚F酚醛清漆型环氧树脂、脂环式环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、乙内酰脲型环氧树脂、异氰脲酸酯型环氧树脂、脂肪族链状环氧树脂等。此外，作为阴离子或阳离子聚合性成分的能够阴离子聚合或阳离子聚合的氧杂环丁烷树脂，可举出3-乙基-3-羟基甲基氧杂环丁烷、2-乙基己基氧杂环丁烷、苯二亚甲基双氧杂环丁烷、3-乙基-3{[(3-乙基氧杂环丁烷-3-基)甲氧基]甲基}氧杂环丁烷、丙烯酸(3-乙基氧杂环丁烷-3-基)甲酯、甲基丙烯酸(3-乙基氧杂环丁烷-3-基)甲酯等。阴离子或阳离子聚合性成分可以被卤化，也可以被氢化。阴离子或阳离子聚合性成分可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
从进一步提高与被粘接物的粘接性的观点考虑，阴离子或阳离子聚合性成分的含量以粘接剂组合物的粘接剂成分的总质量为基准计优选为下述范围。阴离子或阳离子聚合性成分的含量优选大于或等于5质量％，更优选大于或等于10质量％，进一步优选大于或等于15质量％。阴离子或阳离子聚合性成分的含量优选小于或等于90质量％，更优选小于或等于80质量％，进一步优选小于或等于70质量％。从这些观点考虑，阴离子或阳离子聚合性成分的含量优选为5～90质量％，更优选为10～80质量％，进一步优选为15～70质量％。
(固化剂)
本实施方式的粘接剂组合物可以进一步包含固化剂。作为固化剂，只要是可以使能够阴离子聚合或阳离子聚合的环氧树脂或氧杂环丁烷树脂固化的固化剂，就没有特别限定。作为固化剂，可举出能够通过热或光而产生阴离子种的固化剂(阴离子聚合性的催化剂型固化剂等)、能够通过热或光而产生阳离子种的固化剂(阳离子聚合性的催化剂型固化剂等)、加聚型的固化剂等。固化剂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。从快速固化性优异且不需要考虑化学当量的观点出发，固化剂优选为能够通过热或光而产生阴离子种或阳离子种的固化剂，更优选为阴离子聚合性或阳离子聚合性的催化剂型固化剂。
作为阴离子聚合性的催化剂型固化剂，可举出咪唑系固化剂、酰肼系固化剂、三氟化硼-胺配位化合物、胺酰亚胺、叔胺类、二氨基马来腈、三聚氰胺及其衍生物、多胺的盐、双氰胺等，也能够使用它们的改性产物。作为阳离子聚合性的催化剂型固化剂，可举出重氮鎓盐、锍盐等，也能够使用它们的改性产物。作为加聚型的固化剂，可举出多胺类、聚硫醇类、多酚类、酸酐等。
在使用叔胺类、咪唑系固化剂等作为阴离子聚合性的催化剂型固化剂的情况下，能够使环氧树脂或氧杂环丁烷树脂通过在160～200℃程度的中温进行数十秒～数小时程度的加热来进行固化。因此，能够使可使用时间(贮存期)较长。
作为阳离子聚合性的催化剂型固化剂，优选为例如，能够通过能量射线照射而使环氧树脂或氧杂环丁烷树脂固化的感光性
Figure BDA0002216533610000131
盐(芳香族重氮
Figure BDA0002216533610000132
盐、芳香族锍盐等)。此外，作为除了能量射线照射以外通过热而活化，使环氧树脂或氧杂环丁烷树脂固化的固化剂，可举出脂肪族锍盐等。这样的固化剂由于具有快速固化性，因此优选。
将固化剂用高分子物质(聚氨酯系、聚酯系等)、金属(镍、铜等)的薄膜、无机物(硅酸钙等)等被覆而进行微胶囊化所得到的固化剂能够延长可使用时间，因此优选。
从进一步提高与被粘接物的粘接性的观点考虑，固化剂的含量相对于阴离子或阳离子聚合性成分100质量份优选为下述范围。固化剂的含量优选大于或等于10质量份，更优选大于或等于20质量份，进一步优选大于或等于30质量份。固化剂的含量优选小于或等于500质量份，更优选小于或等于100质量份，进一步优选小于或等于70质量份。从这些观点考虑，固化剂的含量优选为10～500质量份，更优选为20～100质量份，进一步优选为30～70质量份。
(成膜材料)
本实施方式的粘接剂组合物可以根据需要含有成膜材料。成膜材料在将液态的粘接剂组合物固体化为膜状的情况下，能够提高在通常的状态(常温常压)下的膜的操作性，对于膜赋予难以撕裂、难以破裂、难以发粘等特性。作为成膜材料，可举出苯氧树脂、聚乙烯醇缩甲醛、聚苯乙烯、聚乙烯醇缩丁醛、聚酯、聚酰胺、二甲苯树脂、聚氨酯等。其中，从粘接性、相容性、耐热性和机械强度优异的观点考虑，优选为苯氧树脂。成膜材料可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
作为苯氧树脂，可举出例如，通过使2官能环氧树脂与2官能苯酚类加聚而获得的树脂、以及通过使2官能苯酚类与表卤醇反应直至得以高分子化而获得的树脂。苯氧树脂例如能够通过使2官能苯酚类1摩尔与表卤醇0.985～1.015摩尔在碱金属氢氧化物等催化剂的存在下、在非反应性溶剂中、在40～120℃的温度下进行反应来获得。作为苯氧树脂，从树脂的机械特性和热特性优异的观点考虑，特别优选为如下获得的树脂，即：将2官能性环氧树脂与2官能性苯酚类的配合当量比设为环氧基/酚羟基＝1/0.9～1/1.1，在碱金属化合物、有机磷系化合物、环状胺系化合物等催化剂的存在下，在沸点大于或等于120℃的有机溶剂(酰胺系、醚系、酮系、内酯系、醇系等)中，在反应固体成分小于或等于50质量％的条件下加热至50～200℃，进行加聚反应而获得的树脂。苯氧树脂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
作为2官能环氧树脂，可举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、联苯基二缩水甘油醚、甲基取代联苯基二缩水甘油醚等。2官能苯酚类为具有2个酚羟基的化合物。作为2官能苯酚类，可举出氢醌类、双酚A、双酚F、双酚AD、双酚S、双酚芴、甲基取代双酚芴、二羟基联苯、甲基取代二羟基联苯等双酚类等。苯氧树脂也可以被自由基聚合性的官能团或其他反应性化合物进行改性(例如，环氧改性)。
成膜材料的含量以粘接剂组合物的粘接剂成分总量为基准计优选为10～90质量％，更优选为20～60质量％，进一步优选为30～50质量％。
(导电粒子)
本实施方式的粘接剂组合物可以进一步含有导电粒子。作为导电粒子的构成材料，可举出金(Au)、银(Ag)、镍(Ni)、铜(Cu)、焊锡等金属、碳等。此外，也可以为将非导电性的树脂、玻璃、陶瓷、塑料等作为核，在该核上被覆有上述金属(金属粒子等)或碳的被覆导电粒子。被覆导电粒子或热熔融金属粒子由于加热加压而具有变形性，因此在连接时消除电路电极的高度不均，连接时与电极的接触面积增加，由此可靠性提高，因此优选。
从分散性和导电性优异的观点考虑，导电粒子的平均粒径优选为1～50μm，更优选为2～30μm，进一步优选为3～20μm。导电粒子的平均粒径例如，能够使用激光衍射法等的设备分析来进行测定。
从导电性优异的观点考虑，导电粒子的含量相对于粘接剂组合物的粘接剂成分的总体积100体积份优选大于或等于0.1体积份，更优选大于或等于1体积份。从易于抑制电极(电路电极等)的短路的观点考虑，以粘接剂组合物的粘接剂成分的总体积为基准计，导电粒子的含量优选小于或等于50体积份，更优选小于或等于20体积份，进一步优选小于或等于10体积份，特别优选小于或等于5体积份，极其优选小于或等于3体积份。从这些观点考虑，导电粒子的含量优选为0.1～50体积份，更优选为0.1～20体积份，进一步优选为1～20体积份，特别优选为1～10体积份，极其优选为1～5体积份，非常优选为1～3体积份。另外，“体积份”是基于23℃的固化前的各成分的体积来决定的，各成分的体积能够利用比重由质量换算成体积。此外，也能够向将不使对象成分溶解或溶胀、且将对象成分充分润湿的适当的溶剂(水、醇等)放入量筒等的容器中投入对象成分，求出所增加的体积作为对象成分的体积。
(其他成分)
本实施方式的粘接剂组合物可以进一步含有使选自由(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯和丙烯腈所组成的组中的至少1种单体成分聚合而得的均聚物或共聚物。从应力缓和优异的观点考虑，本实施方式的粘接剂组合物优选含有作为使具有缩水甘油醚基的(甲基)丙烯酸缩水甘油酯聚合而得的共聚物的丙烯酸橡胶等。从提高粘接剂组合物的凝聚力的观点考虑，上述丙烯酸橡胶的重均分子量优选大于或等于20万。丙烯酸橡胶的含量以粘接剂组合物的粘接剂成分总量为基准计优选为1～60质量％，更优选为10～50质量％，进一步优选为20～40质量％。
本实施方式的粘接剂组合物也可以含有将上述导电粒子的表面用高分子树脂等被覆而得的被覆微粒。将这样的被覆微粒与上述导电粒子并用时，即使在导电粒子的含量增加的情况下，也易于抑制由于导电粒子彼此接触而导致的短路，因此能够提高相邻的电路电极间的绝缘性。可以不使用导电粒子而单独使用上述被覆微粒，也可以并用被覆微粒与导电粒子。另外，当粘接剂组合物包含被覆微粒时，本说明书中的“粘接剂组合物的粘接剂成分”是指粘接剂组合物中的导电粒子和被覆微粒以外的固体成分。
本实施方式的粘接剂组合物还能够含有橡胶微粒、填充剂(二氧化硅粒子等)、软化剂、促进剂、防老剂、着色剂、阻燃剂、触变剂等。此外，本实施方式的粘接剂组合物也可以适当含有增稠剂、流平剂、耐候性提高剂等添加剂。
橡胶微粒优选为如下粒子，该粒子具有小于或等于导电粒子的平均粒径的2倍的平均粒径、且常温下的储能弹性模量小于或等于导电粒子和粘接剂组合物在常温下的储能弹性模量的1/2。特别是在橡胶微粒的材质为有机硅、丙烯酸乳液、SBR(Styrene-ButadieneRubber，丁苯橡胶)、NBR(Nitril-Butadiene Rubber，丁腈橡胶)或聚丁二烯橡胶的情况下，将橡胶微粒单独使用或混合使用2种以上是合适的。三维交联后的橡胶微粒的耐溶剂性优异，容易分散于粘接剂组合物中。
填充剂能够提高电路电极间的电特性(连接可靠性等)。作为填充剂，能够合适地使用例如如下粒子，该粒子具有小于或等于导电粒子的平均粒径的1/2的平均粒径。将不具有导电性的粒子与填充剂并用的情况下，可使用平均粒径小于或等于不具有导电性的粒子的平均粒径的粒子作为填充剂。以粘接剂组合物的粘接剂成分总量为基准计，填充剂的含量优选为0.1～60质量％。通过上述含量小于或等于60质量％，从而有能够进一步充分地获得连接可靠性的提高效果的倾向。通过上述含量大于或等于0.1质量％，从而有能够充分获得填充剂的添加效果的倾向。
本实施方式的粘接剂组合物在常温下为液态时，能够以糊状来使用。粘接剂组合物在常温下为固体状的情况下，除了通过加热来使用以外，还可以使用溶剂使其糊剂化。作为能够使用的溶剂，只要是对粘接剂组合物中的成分没有反应性、且显示充分的溶解性的溶剂，就没有特别限制。溶剂优选为常压下的沸点为50～150℃的溶剂。如果沸点大于或等于50℃，则常温下的溶剂的挥发性小，因此即使是开放体系也能够使用。如果沸点小于或等于150℃，则容易使溶剂挥发，因此能够在粘接后获得良好的可靠性。
本实施方式的粘接剂组合物可以为膜状。能够将根据需要含有溶剂等的粘接剂组合物涂布于氟树脂膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、剥离性基材(脱模纸等)上，然后除去溶剂等，从而获得膜状的粘接剂组合物。此外，能够使上述溶液含浸于非织造布等基材，载置于剥离性基材上，然后除去溶剂等，从而获得膜状的粘接剂组合物。如果将粘接剂组合物以膜状来使用，则操作性等优异。
本实施方式的粘接剂组合物能够通过在加热或光照射的同时加压来进行粘接。通过并用加热和光照射，从而能够进一步以低温且短时间内进行粘接。光照射优选照射150～750nm的波长区域的光。光源能够使用低压水银灯、中压水银灯、高压水银灯(超高压水银灯等)、氙灯、金属卤化物灯等。照射量可以为0.1～10J/cm2。加热温度没有特别限制，优选为50～170℃的温度。压力只要是不对被粘接物带来损伤的范围，就没有特别限制，优选为0.1～10MPa。优选在0.5秒～3小时的范围内进行加热和加压。
本实施方式的粘接剂组合物可以用作同一种类的被粘接物的粘接剂，也可以用作热膨胀系数不同的不同种类的被粘接物的粘接剂。具体而言，能够用作各向异性导电粘接剂、银糊、银膜等所代表的电路连接材料；以CSP(Chip Size Package，芯片级封装)用弹性体、CSP用底部填充材料、LOC(Lead on Chip，芯片上引线)带等所代表的半导体元件粘接材料等。
＜结构体及其制造方法＞
本实施方式的结构体具备本实施方式的粘接剂组合物或其固化物。本实施方式的结构体例如为电路连接结构体等半导体装置。作为本实施方式的结构体的一个方式，电路连接结构体具备：具有第一电路电极的第一电路构件、具有第二电路电极的第二电路构件、以及配置于第一电路构件与第二电路构件之间的电路连接构件。第一电路构件例如具有第一基板、以及配置于该第一基板上的第一电路电极。第二电路构件例如具有第二基板、以及配置于该第二基板上的第二电路电极。第一电路电极与第二电路电极相对且电连接。电路连接构件包含本实施方式的粘接剂组合物或其固化物。本实施方式涉及的结构体只要具备本实施方式涉及的粘接剂组合物或其固化物即可，也可以代替上述电路连接结构体的电路构件而使用不具有电路电极的构件(基板等)。
本实施方式的结构体的制造方法具备使本实施方式的粘接剂组合物固化的工序。作为本实施方式的结构体的制造方法的一个方式，电路连接结构体的制造方法具备下述工序：配置工序，在具有第一电路电极的第一电路构件与具有第二电路电极的第二电路构件之间配置本实施方式的粘接剂组合物；以及加热加压工序，将第一电路构件与第二电路构件进行加压来使第一电路电极与第二电路电极电连接，同时将粘接剂组合物进行加热来使其固化。在配置工序中，能够以使第一电路电极与第二电路电极相对的方式进行配置。在加热加压工序中，能够对第一电路构件与第二电路构件沿相对的方向进行加压。
以下，使用附图来说明作为本实施方式的一个方式的电路连接结构体及其制造方法。图1为表示结构体的一个实施方式的截面示意图。图1所示的电路连接结构体100a具备相对的电路构件(第一电路构件)20和电路构件(第二电路构件)30，在电路构件20与电路构件30之间配置有将它们进行连接的电路连接构件10。电路连接构件10包含本实施方式的粘接剂组合物的固化物。
电路构件20具备：基板(第一基板)21、以及配置于基板21的主面21a上的电路电极(第一电路电极)22。在基板21的主面21a上，可以根据情况配置绝缘层(未图示)。
电路构件30具备：基板(第二基板)31、以及配置于基板31的主面31a上的电路电极(第二电路电极)32。在基板31的主面31a上，可以根据情况配置绝缘层(未图示)。
电路连接构件10含有绝缘性物质(除导电粒子以外的成分的固化物)10a和导电粒子10b。导电粒子10b至少配置于相对的电路电极22与电路电极32之间。在电路连接结构体100a中，电路电极22和电路电极32借助导电粒子10b而电连接。
电路构件20和30具有一个或多个电路电极(连接端子)。作为电路构件20和30，例如，能够使用具有需要电连接的电极的构件。作为电路构件，能够使用半导体芯片(IC芯片)、电阻芯片、电容器芯片等芯片部件；印刷基板、半导体搭载用基板等基板等。作为电路构件20和30的组合，可举出例如，半导体芯片和半导体搭载用基板。作为基板的材质，可举出例如，半导体、玻璃、陶瓷等无机物；聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、(甲基)丙烯酸树脂、环状烯烃树脂等有机物；玻璃与环氧等的复合物等。基板可以为塑料基板。
图2为表示结构体的另一实施方式的截面示意图。图2所示的电路连接结构体100b中，除了电路连接构件10不含导电粒子10b以外，具有与电路连接结构体100a同样的构成。图2所示的电路连接结构体100b中，电路电极22与电路电极32不借助导电粒子而直接接触并电连接。
电路连接结构体100a和100b例如能够通过以下方法来制造。首先，在粘接剂组合物为糊状时，通过将粘接剂组合物进行涂布和干燥，从而将包含粘接剂组合物的树脂层配置于电路构件20上。在粘接剂组合物为膜状时，通过将膜状的粘接剂组合物粘贴于电路构件20，从而将包含粘接剂组合物的树脂层配置于电路构件20上。接着，以使电路电极22与电路电极32对置配置的方式，在配置于电路构件20上的树脂层上载置电路构件30。然后，通过对包含粘接剂组合物的树脂层进行加热处理或光照射，从而粘接剂组合物固化而获得固化物(电路连接构件10)。通过以上操作，能够获得电路连接结构体100a和100b。
实施例
以下，举出实施例和比较例，对本公开进行更具体的说明。然而，本公开并不限定于以下实施例。
[实施例1～14和比较例1～11]
(导电粒子的制作)
在聚苯乙烯粒子的表面上形成厚度0.2μm的镍层。进一步，在该镍层的外侧形成厚度0.04μm的金层。由此，制作出平均粒径4μm的导电粒子。
(膜状粘接剂的制作)
将表1和表2所示的成分按照表1和表2所示的质量比(固体成分)进行混合而获得了混合物。在该混合物中使上述导电粒子以1.5体积份的比例(基准：相对于粘接剂组合物的粘接剂成分的总体积100体积份的比例)进行分散，获得了用于形成膜状粘接剂的涂覆液。使用涂覆装置将该涂覆液涂布于厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上。将涂膜在70℃热风干燥10分钟，形成厚度18μm的实施例1～14和比较例1～11的膜状粘接剂。
另外，表1和表2所示的各成分的详细情况如以下所述。
苯氧树脂：以将PKHC(Union Carbide株式会社制，商品名，重均分子量45000)40g溶解于甲基乙基酮60g而调制得到的固体成分40质量％的溶液的形态来使用。
丙烯酸橡胶：作为橡胶成分，准备丙烯酸橡胶(丙烯酸丁酯40质量份-丙烯酸乙酯30质量份-丙烯腈30质量份-甲基丙烯酸缩水甘油酯3质量份的共聚物，重均分子量80万)，以将该丙烯酸橡胶溶解于甲苯/乙酸乙酯＝50/50(质量比)的混合溶剂而调制得到的固体成分15质量％的溶液的形态来使用。
含有固化剂的环氧树脂：使用以质量比34:49:17含有微胶囊型潜在性固化剂(被微胶囊化的胺系固化剂)、双酚F型环氧树脂以及萘型环氧树脂的液态的含有固化剂的环氧树脂(环氧当量：202)。
＜第一硅烷化合物＞
硅烷化合物A1：使用3-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷(商品名：KBM-402，信越化学工业株式会社制)。
硅烷化合物A2：使用3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(商品名：KBM-403，信越化学工业株式会社制)。
硅烷化合物A3：使用3-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷(商品名：KBE-402，信越化学工业株式会社制)。
硅烷化合物A4：使用3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷(商品名：KBE-403，信越化学工业株式会社制)。
＜第二硅烷化合物＞
硅烷化合物B1：使用甲基三甲氧基硅烷(商品名：KBM-13，信越化学工业株式会社制)。
硅烷化合物B2：使用3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(商品名：KBM-503，信越化学工业株式会社制)。
硅烷化合物B3：使用四乙氧基硅烷(商品名：KBE-04，信越化学工业株式会社制)。
(连接体的制作)
使用实施例1～14和比较例1～11的膜状粘接剂，将具有2200根线宽75μm、间距150μm(间隙75μm)和厚度18μm的铜电路的柔性电路基板(FPC)与具有玻璃基板和形成于玻璃基板上的厚度0.2μm的氮化硅(SiNx)薄层的SiNx基板(厚度0.7mm)连接。连接使用热压接装置(加热方式：恒温型，东丽工程株式会社制)，通过在200℃、5MPa进行15秒的加热和加压来进行。由此，制作出通过膜状粘接剂的固化物将FPC与SiNx基板以宽度1.5mm连接而成的连接体。加压的压力将压接面积设为0.495cm2来进行计算。
(剥离评价)
使用光学显微镜来观察将上述连接体在85℃、85％RH的恒温恒湿槽中放置250小时之后(高温高湿试验后)的连接外观。测定间隙部分的SiNx基板与固化物的界面处发生了剥离的面积(剥离面积)，评价剥离的有无。将剥离面积在间隙整体中所占的比例超过30％的情况评价为“B”(有剥离)，将剥离面积的比例小于或等于30％的情况评价为“A”(没有剥离)。将该评价结果作为未处理膜的剥离评价结果而示于表1和表2中。
(保存稳定性(贮存期特性)的评价)
将上述膜状粘接剂利用40℃的恒温槽处理3天。使用该膜状粘接剂，采用与上述同样的方法制作连接体之后，采用与上述同样的方法进行高温高湿试验，进行剥离评价。将该评价结果作为在40℃处理了3天的膜的剥离评价结果而示于表1和表2中。
[表1]
Figure BDA0002216533610000211
[表2]
Figure BDA0002216533610000212
由表1和表2确认了，实施例的膜状粘接剂与比较例的膜状粘接剂相比，即使使用利用40℃的恒温槽处理3天后的膜状粘接剂来制作连接体并进行高温高湿处理的情况下，也能够良好地保持对于基板(无机物基板)表面的密合力，保存稳定性优异。
符号的说明
10…电路连接构件，10a…绝缘性物质，10b…导电粒子，20…第一电路构件，21…第一基板，21a…主面，22…第一电路电极，30…第二电路构件，31…第二基板，31a…主面，32…第二电路电极，100a、100b…电路连接结构体。

Claims (5)

1.一种电路连接用各向异性导电粘接剂组合物，其含有：
能够阴离子聚合或阳离子聚合的环氧树脂或氧杂环丁烷树脂、
具有与所述环氧树脂或氧杂环丁烷树脂反应的官能团的第一硅烷化合物、
与所述第一硅烷化合物反应的、除属于所述第一硅烷化合物的化合物以外的第二硅烷化合物、
苯氧树脂、
导电粒子、以及
丙烯酸橡胶，
相对于所述电路连接用各向异性导电粘接剂组合物的粘接剂成分的总体积100体积份，所述导电粒子的含量为大于或等于0.1体积份且小于或等于50体积份，其中，所述粘接剂成分为所述电路连接用各向异性导电粘接剂组合物中的导电粒子以外的固体成分。
2.根据权利要求1所述的电路连接用各向异性导电粘接剂组合物，所述第一硅烷化合物的所述官能团包含选自由环氧基、氧杂环丁烷基、氨基、酸酐基、异氰酸酯基和巯基所组成的组中的至少1种。
3.根据权利要求1或2所述的电路连接用各向异性导电粘接剂组合物，所述第二硅烷化合物包含选自由烷基、苯基、烷氧基甲硅烷基、羟基、含氟基团、(甲基)丙烯酰基和乙烯基所组成的组中的至少1种。
4.一种结构体，其具备权利要求1～3中任一项所述的电路连接用各向异性导电粘接剂组合物或其固化物。
5.一种结构体，其具备：
具有第一电路电极的第一电路构件、
具有第二电路电极的第二电路构件、以及
配置于所述第一电路构件与所述第二电路构件之间的电路连接构件，
所述第一电路电极与所述第二电路电极电连接，
所述电路连接构件包含权利要求1～3中任一项所述的电路连接用各向异性导电粘接剂组合物或其固化物。
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