JP6271048B2 - 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体 - Google Patents
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Description
本発明は、異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体に関する。
従来より、電子部品を基板と接続する手段として、導電性粒子が分散された熱硬化性樹脂を剥離フィルムに塗布したテープ状の接続材料（例えば、異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ））が用いられている。
この異方性導電フィルムは、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やＩＣチップの端子と、ＬＣＤパネルのガラス基板上に形成された電極とを接続する場合を始めとして、種々の端子同士を接着すると共に電気的に接続する場合に用いられている。
ところで、近年、電子部品同士の接続には、低温での接続が要求されている。低温での接続は、電子部品の熱的ダメージを低減する点、接続の際の加熱温度のバラツキ（電極部に接続した配線の先に部品が繋がっているかどうかによって、電極部における加熱温度が変わり、バラツキになる。実装密度が高密度になるとバラツキは特に顕著になる。）を防ぐ点、及び実装設備への負荷の低減の点で要求されている。
しかし、低温での接続において、従来の異方性導電フィルムは、十分に溶融せずに流動性が低い。そのため、十分な接続ができず、導通抵抗及び導電性粒子の潰れが不十分になるという問題がある。
一方、低温での接続における流動性を良くしようとして、異方性導電フィルムにおいて低温で溶融する低分子材料などを増加させると、前記異方性導電フィルムをリールに巻き取った際に、端部から前記異方性導電フィルムがはみ出すという問題がある。
ところで、異方性導電接続に用いる液状の異方性導電接着剤として、使用前及び接続時の流動性を制御するために、結晶性ポリエステル樹脂を用いる異方性導電接着剤が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
しかし、この提案の技術を異方性導電フィルムに適用しても、低温での接続において導通抵抗及び導電性粒子の潰れが不十分になるという問題、及び異方性導電フィルムをリールに巻き取った際に、端部から前記異方性導電フィルムがはみ出すという問題の全てを解決することはできない。
しかし、この提案の技術を異方性導電フィルムに適用しても、低温での接続において導通抵抗及び導電性粒子の潰れが不十分になるという問題、及び異方性導電フィルムをリールに巻き取った際に、端部から前記異方性導電フィルムがはみ出すという問題の全てを解決することはできない。
したがって、低温での接続において十分な導通抵抗及び導電性粒子の潰れが得られ、かつ異方性導電フィルムをリールに巻き取った際に、端部から前記異方性導電フィルムがはみ出すことを防ぐことができる異方性導電フィルム、並びに該異方性導電フィルムを用いた接続方法、及び前記異方性導電フィルムを用いた接合体の提供が求められているのが現状である。
本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、低温での接続において十分な導通抵抗及び導電性粒子の潰れが得られ、かつ異方性導電フィルムをリールに巻き取った際に、端部から前記異方性導電フィルムがはみ出すことを防ぐことができる異方性導電フィルム、並びに該異方性導電フィルムを用いた接続方法、及び前記異方性導電フィルムを用いた接合体を提供することを目的とする。
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞ 第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムであって、
膜形成樹脂と、硬化性樹脂と、硬化剤と、導電性粒子とを含有し、
前記膜形成樹脂が、結晶性樹脂と、非晶性樹脂とを含有することを特徴とする異方性導電フィルムである。
＜２＞ 結晶性樹脂と非晶性樹脂との質量比率（結晶性樹脂：非晶性樹脂）が、９０：１０〜１０：９０である前記＜１＞に記載の異方性導電フィルムである。
＜３＞ 結晶性樹脂が、結晶性ポリエステル樹脂であり、
非晶性樹脂が、非晶性ポリエステルウレタン樹脂、非晶性フェノキシ樹脂、及び非晶性ポリウレタン樹脂の少なくともいずれかである前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムである。
＜４＞ 非晶性樹脂が、非晶性ポリエステルウレタン樹脂である前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムである。
＜５＞ 第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とを異方性導電接続させる接続方法であって、
前記第２の電子部品の端子上に前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムを配置する第１の配置工程と、
前記異方性導電フィルム上に前記第１の電子部品を、前記第１の電子部品の端子が前記異方性導電フィルムと接するように配置する第２の配置工程と、
前記第１の電子部品を加熱押圧部材により加熱及び押圧する加熱押圧工程とを含むことを特徴とする接続方法である。
＜６＞ 端子を有する第１の電子部品と、端子を有する第２の電子部品と、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間に介在して前記第１の電子部品の端子と前記第２の電子部品の端子とを電気的に接続する異方性導電フィルムの硬化物とを有し、
前記異方性導電フィルムが、前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムであることを特徴とする接合体である。
＜１＞ 第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムであって、
膜形成樹脂と、硬化性樹脂と、硬化剤と、導電性粒子とを含有し、
前記膜形成樹脂が、結晶性樹脂と、非晶性樹脂とを含有することを特徴とする異方性導電フィルムである。
＜２＞ 結晶性樹脂と非晶性樹脂との質量比率（結晶性樹脂：非晶性樹脂）が、９０：１０〜１０：９０である前記＜１＞に記載の異方性導電フィルムである。
＜３＞ 結晶性樹脂が、結晶性ポリエステル樹脂であり、
非晶性樹脂が、非晶性ポリエステルウレタン樹脂、非晶性フェノキシ樹脂、及び非晶性ポリウレタン樹脂の少なくともいずれかである前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムである。
＜４＞ 非晶性樹脂が、非晶性ポリエステルウレタン樹脂である前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムである。
＜５＞ 第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とを異方性導電接続させる接続方法であって、
前記第２の電子部品の端子上に前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムを配置する第１の配置工程と、
前記異方性導電フィルム上に前記第１の電子部品を、前記第１の電子部品の端子が前記異方性導電フィルムと接するように配置する第２の配置工程と、
前記第１の電子部品を加熱押圧部材により加熱及び押圧する加熱押圧工程とを含むことを特徴とする接続方法である。
＜６＞ 端子を有する第１の電子部品と、端子を有する第２の電子部品と、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間に介在して前記第１の電子部品の端子と前記第２の電子部品の端子とを電気的に接続する異方性導電フィルムの硬化物とを有し、
前記異方性導電フィルムが、前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムであることを特徴とする接合体である。
本発明によれば、従来における前記諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、低温での接続において十分な導通抵抗及び導電性粒子の潰れが得られ、かつ異方性導電フィルムをリールに巻き取った際に、端部から前記異方性導電フィルムがはみ出すことを防ぐことができる異方性導電フィルム、並びに該異方性導電フィルムを用いた接続方法、及び前記異方性導電フィルムを用いた接合体を提供することができる。
（異方性導電フィルム）
本発明の異方性導電フィルムは、膜形成樹脂と、硬化性樹脂と、硬化剤と、導電性粒子とを少なくとも含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。
前記異方性導電フィルムは、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムである。
本発明の異方性導電フィルムは、膜形成樹脂と、硬化性樹脂と、硬化剤と、導電性粒子とを少なくとも含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。
前記異方性導電フィルムは、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムである。
＜膜形成樹脂＞
前記膜形成樹脂は、結晶性樹脂と、非晶性樹脂とを含有する。
前記膜形成樹脂は、結晶性樹脂と、非晶性樹脂とを含有する。
−結晶性樹脂−
前記結晶性樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、結晶性ポリエステル樹脂、結晶性ポリウレタン樹脂、結晶性ポリオレフィン樹脂、結晶性ポリアミド樹脂、結晶性ポリスチレン樹脂などが挙げられる。これらの中でも、接着性、及び電気絶縁性の点から、結晶性ポリエステル樹脂が好ましい。
これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記結晶性樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、結晶性ポリエステル樹脂、結晶性ポリウレタン樹脂、結晶性ポリオレフィン樹脂、結晶性ポリアミド樹脂、結晶性ポリスチレン樹脂などが挙げられる。これらの中でも、接着性、及び電気絶縁性の点から、結晶性ポリエステル樹脂が好ましい。
これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
ここで、前記結晶性樹脂とは、結晶領域を有する樹脂をいい、前記結晶性樹脂かどうかは、例えば、示差走査熱量分析において、昇温過程で吸熱ピークが観察されることにより確認できる。
前記結晶性樹脂の数平均分子量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、８，０００〜５０，０００が好ましく、１０，０００〜４０，０００がより好ましく、１５，０００〜３０，０００が特に好ましい。
前記数平均分子量は、例えば、ゲル浸透クロマトグラフィー測定（ＧＰＣ、ポリスチレン換算）により求めることができる。
前記数平均分子量は、例えば、ゲル浸透クロマトグラフィー測定（ＧＰＣ、ポリスチレン換算）により求めることができる。
前記結晶性樹脂の融点としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、８０℃〜１１０℃が好ましく、９０℃〜１０５℃がより好ましい。
前記融点は、例えば、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）により測定できる。
前記融点は、例えば、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）により測定できる。
前記異方性導電フィルムにおける前記結晶性樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、３質量％〜５０質量％が好ましく、７質量％〜５０質量％がより好ましく、１５質量％〜３５質量％が特に好ましい。
−非晶性樹脂−
前記非晶性樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、導電性粒子の潰れの点、及び前記異方性導電フィルムをリールに巻き取った際に、端部から前記異方性導電フィルムがはみ出すことを防ぐ点で、非晶性ポリエステルウレタン樹脂、非晶性フェノキシ樹脂、及び非晶性ポリウレタン樹脂の少なくともいずれかが好ましく、非晶性ポリエステルウレタン樹脂がより好ましい。
前記非晶性ポリエステルウレタン樹脂としては、例えば、ウレタン変性された非晶性ポリエステル樹脂などが挙げられる。
前記非晶性樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、導電性粒子の潰れの点、及び前記異方性導電フィルムをリールに巻き取った際に、端部から前記異方性導電フィルムがはみ出すことを防ぐ点で、非晶性ポリエステルウレタン樹脂、非晶性フェノキシ樹脂、及び非晶性ポリウレタン樹脂の少なくともいずれかが好ましく、非晶性ポリエステルウレタン樹脂がより好ましい。
前記非晶性ポリエステルウレタン樹脂としては、例えば、ウレタン変性された非晶性ポリエステル樹脂などが挙げられる。
前記非晶性樹脂の数平均分子量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１，０００〜７０，０００が好ましく、２０，０００〜６０，０００がより好ましく、３０，０００〜５０，０００が特に好ましい。
前記数平均分子量は、例えば、ゲル浸透クロマトグラフィー測定（ＧＰＣ、ポリスチレン換算）により求めることができる。
前記数平均分子量は、例えば、ゲル浸透クロマトグラフィー測定（ＧＰＣ、ポリスチレン換算）により求めることができる。
前記非晶性樹脂のガラス転移温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、６０℃〜１１０℃が好ましく、７０℃〜１００℃がより好ましい。
前記ガラス転移温度は、例えば、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）により測定できる。
前記ガラス転移温度は、例えば、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）により測定できる。
前記異方性導電フィルムにおける前記非晶性樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、３質量％〜５０質量％が好ましく、７質量％〜５０質量％がより好ましく、１５質量％〜３５質量％が特に好ましい。
前記結晶性樹脂と前記非晶性樹脂との質量比率（結晶性樹脂：非晶性樹脂）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、９０：１０〜１０：９０が好ましく、９０：１０〜２０：８０がより好ましく、６０：４０〜４０：６０が特に好ましい。
前記膜形成樹脂は、熱可塑性樹脂であって、前記硬化性樹脂とは異なるものである。
＜硬化性樹脂＞
前記硬化性樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシ樹脂、アクリレートなどが挙げられる。
前記硬化性樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシ樹脂、アクリレートなどが挙げられる。
−エポキシ樹脂−
前記エポキシ樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、それらの変性エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記エポキシ樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、それらの変性エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
−アクリレート−
前記アクリレートには、メタクリレートも含まれる。
前記アクリレートとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、リン酸アクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレートなどが挙げられる。また、これらのアクリレートをメタクリレートにしたものも挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記アクリレートには、メタクリレートも含まれる。
前記アクリレートとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、リン酸アクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレートなどが挙げられる。また、これらのアクリレートをメタクリレートにしたものも挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記異方性導電フィルムにおける前記硬化性樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、３０質量％〜８０質量％が好ましく、４０質量％〜５５質量％がより好ましい。
＜硬化剤＞
前記硬化剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、イミダゾール類、有機過酸化物、アニオン系硬化剤、カチオン系硬化剤などが挙げられる。
前記イミダゾール類としては、例えば、２−エチル４−メチルイミダゾールなどが挙げられる。
前記有機過酸化物としては、例えば、ラウロイルパーオキサイド、ブチルパーオキサイド、ベンジルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジブチルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、ベンゾイルパーオキサイドなどが挙げられる。
前記アニオン系硬化剤としては、例えば、有機アミン類などが挙げられる。
前記カチオン系硬化剤としては、例えば、スルホニウム塩、オニウム塩、アルミニウムキレート剤などが挙げられる。
前記硬化剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、イミダゾール類、有機過酸化物、アニオン系硬化剤、カチオン系硬化剤などが挙げられる。
前記イミダゾール類としては、例えば、２−エチル４−メチルイミダゾールなどが挙げられる。
前記有機過酸化物としては、例えば、ラウロイルパーオキサイド、ブチルパーオキサイド、ベンジルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジブチルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、ベンゾイルパーオキサイドなどが挙げられる。
前記アニオン系硬化剤としては、例えば、有機アミン類などが挙げられる。
前記カチオン系硬化剤としては、例えば、スルホニウム塩、オニウム塩、アルミニウムキレート剤などが挙げられる。
前記硬化性樹脂と前記硬化剤との組合せとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記エポキシ樹脂と前記イミダゾール類との組合せ、前記アクリレートと前記有機過酸化物との組合せが好ましい。
前記異方性導電フィルムにおける前記硬化剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１質量％〜１０質量％が好ましく、３質量％〜７質量％がより好ましい。
＜導電性粒子＞
前記導電性粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、金属粒子、金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。
前記導電性粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、金属粒子、金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。
前記金属粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ニッケル、コバルト、銀、銅、金、パラジウム、半田などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、ニッケル、銀、銅が好ましい。これらの金属粒子は、表面酸化を防ぐ目的で、その表面に金、パラジウムを施していてもよい。更に、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。
これらの中でも、ニッケル、銀、銅が好ましい。これらの金属粒子は、表面酸化を防ぐ目的で、その表面に金、パラジウムを施していてもよい。更に、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。
前記金属被覆樹脂粒子としては、樹脂粒子の表面を金属で被覆した粒子であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、樹脂粒子の表面をニッケル、銀、半田、銅、金、及びパラジウムの少なくともいずれかの金属で被覆した粒子などが挙げられる。更に、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。低抵抗を考慮した接続の場合、樹脂粒子の表面を銀で被覆した粒子が好ましい。
前記樹脂粒子への金属の被覆方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、無電解めっき法、スパッタリング法などが挙げられる。
前記樹脂粒子の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、ベンゾグアナミン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、スチレン−シリカ複合樹脂などが挙げられる。
前記樹脂粒子への金属の被覆方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、無電解めっき法、スパッタリング法などが挙げられる。
前記樹脂粒子の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、ベンゾグアナミン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、スチレン−シリカ複合樹脂などが挙げられる。
前記導電性粒子は、異方性導電接続の際に、導電性を有していればよい。例えば、金属粒子の表面に絶縁皮膜を施した粒子であっても、異方性導電接続の際に前記粒子が変形し、前記金属粒子が露出するものであれば、前記導電性粒子である。
前記導電性粒子の平均粒子径としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１μｍ〜５０μｍが好ましく、２μｍ〜２５μｍがより好ましく、２μｍ〜１０μｍが特に好ましい。
前記平均粒子径は、任意に１０個の導電性粒子について測定した粒子径の平均値である。
前記粒子径は、例えば、走査型電子顕微鏡観察により測定できる。
前記平均粒子径は、任意に１０個の導電性粒子について測定した粒子径の平均値である。
前記粒子径は、例えば、走査型電子顕微鏡観察により測定できる。
＜その他の成分＞
前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、シランカップリング剤、充填剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤（顔料、染料）、有機溶剤、イオンキャッチャー剤などが挙げられる。前記その他の成分の添加量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、シランカップリング剤、充填剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤（顔料、染料）、有機溶剤、イオンキャッチャー剤などが挙げられる。前記その他の成分の添加量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
＜第１の電子部品及び第２の電子部品＞
前記第１の電子部品及び前記第２の電子部品としては、前記異方性導電フィルムを用いた異方性導電接続の対象となる、端子を有する電子部品であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ガラス基板、フレキシブル基板、リジッド基板、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップ、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）、液晶パネルなどが挙げられる。前記ガラス基板としては、例えば、Ａｌ配線形成ガラス基板、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）配線形成ガラス基板などが挙げられる。前記ＩＣチップとしては、例えば、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）における液晶画面制御用ＩＣチップなどが挙げられる。
前記第１の電子部品及び前記第２の電子部品としては、前記異方性導電フィルムを用いた異方性導電接続の対象となる、端子を有する電子部品であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ガラス基板、フレキシブル基板、リジッド基板、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップ、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）、液晶パネルなどが挙げられる。前記ガラス基板としては、例えば、Ａｌ配線形成ガラス基板、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）配線形成ガラス基板などが挙げられる。前記ＩＣチップとしては、例えば、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）における液晶画面制御用ＩＣチップなどが挙げられる。
前記異方性導電フィルムの平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５μｍ〜１００μｍが好ましく、１０μｍ〜６０μｍがより好ましく、２０μｍ〜５０μｍが特に好ましい。
前記異方性導電フィルムの製造方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記結晶性樹脂と前記非晶性樹脂と前記硬化性樹脂と前記硬化剤と前記導電性粒子とを混合して得た異方性導電組成物を、剥離処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に塗布する方法などが挙げられる。
（接続方法）
本発明の接続方法は、第１の配置工程と、第２の配置工程と、加熱押圧工程とを少なくとも含み、更に必要に応じて、その他の工程を含む。
前記接続方法は、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とを異方性導電接続させる方法である。
本発明の接続方法は、第１の配置工程と、第２の配置工程と、加熱押圧工程とを少なくとも含み、更に必要に応じて、その他の工程を含む。
前記接続方法は、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とを異方性導電接続させる方法である。
前記第１の電子部品、及び前記第２の電子部品としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、本発明の前記異方性導電フィルムの説明で例示した前記第１の電子部品、及び前記第２の電子部品がそれぞれ挙げられる。
＜第１の配置工程＞
前記第１の配置工程としては、前記第２の電子部品の端子上に本発明の前記異方性導電フィルムを配置する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記第１の配置工程としては、前記第２の電子部品の端子上に本発明の前記異方性導電フィルムを配置する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
＜第２の配置工程＞
前記第２の配置工程としては、前記異方性導電フィルム上に前記第１の電子部品を、前記第１の電子部品の端子が前記異方性導電フィルムと接するように配置する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記第２の配置工程としては、前記異方性導電フィルム上に前記第１の電子部品を、前記第１の電子部品の端子が前記異方性導電フィルムと接するように配置する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
＜加熱押圧工程＞
前記加熱押圧工程としては、前記第１の電子部品を加熱押圧部材により加熱及び押圧する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記加熱押圧部材としては、例えば、加熱機構を有する押圧部材などが挙げられる。前記加熱機構を有する押圧部材としては、例えば、ヒートツールなどが挙げられる。
前記加熱の温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１００℃〜１４０℃が好ましい。
前記押圧の圧力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．５ＭＰａ〜１０ＭＰａが好ましい。
前記加熱及び押圧の時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．５秒間〜１０秒間が好ましい。
前記加熱押圧工程としては、前記第１の電子部品を加熱押圧部材により加熱及び押圧する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記加熱押圧部材としては、例えば、加熱機構を有する押圧部材などが挙げられる。前記加熱機構を有する押圧部材としては、例えば、ヒートツールなどが挙げられる。
前記加熱の温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１００℃〜１４０℃が好ましい。
前記押圧の圧力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．５ＭＰａ〜１０ＭＰａが好ましい。
前記加熱及び押圧の時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．５秒間〜１０秒間が好ましい。
（接合体）
本発明の接合体は、第１の電子部品と、第２の電子部品と、異方性導電フィルムの硬化物とを少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の部材を有する。
本発明の接合体は、第１の電子部品と、第２の電子部品と、異方性導電フィルムの硬化物とを少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の部材を有する。
前記第１の電子部品、及び前記第２の電子部品としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、本発明の前記異方性導電フィルムの説明で例示した前記第１の電子部品、及び前記第２の電子部品がそれぞれ挙げられる。
前記異方性導電フィルムは、本発明の前記異方性導電フィルムである。
前記異方性導電フィルムの硬化物は、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間に介在して前記第１の電子部品の端子と前記第２の電子部品の端子とを電気的に接続している。
前記異方性導電フィルムの硬化物は、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間に介在して前記第１の電子部品の端子と前記第２の電子部品の端子とを電気的に接続している。
前記接合体は、例えば、本発明の前記接続方法により製造できる。
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。但し、実施例６、７は、参考例と読み替える。
（実施例１）
＜異方性導電フィルムの作製＞
結晶性ポリエステル樹脂（商品名：ＳＰ−１８５、日本合成化学工業株式会社製、膜形成樹脂）４５質量部、非晶性ポリエステルウレタン樹脂（商品名：ＵＲ−１４００、東洋紡株式会社、膜形成樹脂）５質量部、ウレタンアクリレート（商品名：Ｍ−１６００、東亞合成株式会社製、硬化性樹脂）２８質量部、多官能アクリレート（商品名：Ｍ−３１５、東亞合成株式会社製、硬化性樹脂）２０質量部、リン酸アクリレート（商品名：ＰＭ−２、日本化薬株式会社製、硬化性樹脂）２質量部、ジラウロイルパーオキサイド（商品名：パーロイルＬ、日油株式会社製、硬化剤）５質量部、Ｎｉ金属粒子（パーレインコ社製、平均粒子径：４μｍ、導電性粒子）２質量部、及びトルエンを混合し、固形分５０質量％の異方性導電組成物を得た。
得られた異方性導電組成物を、５０μｍ厚みのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム上に乾燥後の平均厚みが２０μｍとなるように塗布し、８０℃で１０分間乾燥させ、異方性導電フィルムを作製した。
＜異方性導電フィルムの作製＞
結晶性ポリエステル樹脂（商品名：ＳＰ−１８５、日本合成化学工業株式会社製、膜形成樹脂）４５質量部、非晶性ポリエステルウレタン樹脂（商品名：ＵＲ−１４００、東洋紡株式会社、膜形成樹脂）５質量部、ウレタンアクリレート（商品名：Ｍ−１６００、東亞合成株式会社製、硬化性樹脂）２８質量部、多官能アクリレート（商品名：Ｍ−３１５、東亞合成株式会社製、硬化性樹脂）２０質量部、リン酸アクリレート（商品名：ＰＭ−２、日本化薬株式会社製、硬化性樹脂）２質量部、ジラウロイルパーオキサイド（商品名：パーロイルＬ、日油株式会社製、硬化剤）５質量部、Ｎｉ金属粒子（パーレインコ社製、平均粒子径：４μｍ、導電性粒子）２質量部、及びトルエンを混合し、固形分５０質量％の異方性導電組成物を得た。
得られた異方性導電組成物を、５０μｍ厚みのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム上に乾燥後の平均厚みが２０μｍとなるように塗布し、８０℃で１０分間乾燥させ、異方性導電フィルムを作製した。
＜はみ出しの有無＞
異方性導電フィルムが形成されたＰＥＴフィルムを幅２．０ｍｍ×長さ１００ｍにスリットし、コアの直径が２．５４ｍｍのリールに０．２Ｎ／ｍｍ２のテンションで巻き取り、室温で１日放置した。外観観察により、以下の評価基準で評価した。結果を表１に示す。
〔評価基準〕
◎：異方性導電フィルムのはみ出しが確認されない。
○：異方性導電フィルムのはみ出しがあるが、平均０．５層未満
△：異方性導電フィルムのはみ出しが平均０．５層以上平均１．０層未満
×：異方性導電フィルムのはみ出しが平均１．０層以上
なお、はみ出しの平均層数とは、はみ出しが見られる平均の層数を示し、リールにおけるはみ出しの数を、巻き取った際の層数で割って算出した。はみ出しの平均層数が少ないほど、はみ出しが少なく優れていることを示す。例えば、層数が１０層で、はみ出しが１０箇所の場合、はみ出しの平均層数は、１．０層であり、層数が１０層で、はみ出しが５箇所の場合、はみ出しの平均層数は、０．５層である。
異方性導電フィルムが形成されたＰＥＴフィルムを幅２．０ｍｍ×長さ１００ｍにスリットし、コアの直径が２．５４ｍｍのリールに０．２Ｎ／ｍｍ２のテンションで巻き取り、室温で１日放置した。外観観察により、以下の評価基準で評価した。結果を表１に示す。
〔評価基準〕
◎：異方性導電フィルムのはみ出しが確認されない。
○：異方性導電フィルムのはみ出しがあるが、平均０．５層未満
△：異方性導電フィルムのはみ出しが平均０．５層以上平均１．０層未満
×：異方性導電フィルムのはみ出しが平均１．０層以上
なお、はみ出しの平均層数とは、はみ出しが見られる平均の層数を示し、リールにおけるはみ出しの数を、巻き取った際の層数で割って算出した。はみ出しの平均層数が少ないほど、はみ出しが少なく優れていることを示す。例えば、層数が１０層で、はみ出しが１０箇所の場合、はみ出しの平均層数は、１．０層であり、層数が１０層で、はみ出しが５箇所の場合、はみ出しの平均層数は、０．５層である。
＜接合体の製造、及び接合体の評価＞
以下の方法により接合体を製造し、以下に示す評価を行った。結果を表１に示す。
第２の電子部品として、プリント配線板〔０．４ｍｍピッチ（ライン／スペース＝０．２／０．２）、銅パターン厚み３５μｍ、ニッケル／金めっき処理、基材厚み１．０ｍｍ〕を用いた。
第１の電子部品として、フレキシブルプリント基板〔０．４ｍｍピッチ（ライン／スペース＝０．２／０．２）、ポリイミド厚み２５μｍ、銅パターン厚み１２μｍ、ニッケル／金めっき処理〕を用いた。
前記第２の電子部品の端子上に、上記で得られた異方性導電フィルム（フィルム幅２．０ｍｍ）を配置した。続いて、前記異方性導電フィルム上に、前記第１の電子部品を配置した。続いて、緩衝材（シリコーンラバー、厚み０．２ｍｍ）を介して、加熱ツール（幅２．０ｍｍ）により１３０℃、４ＭＰａ、５秒間の条件で、前記第１の電子部品を加熱及び押圧し、接合体を得た。
以下の方法により接合体を製造し、以下に示す評価を行った。結果を表１に示す。
第２の電子部品として、プリント配線板〔０．４ｍｍピッチ（ライン／スペース＝０．２／０．２）、銅パターン厚み３５μｍ、ニッケル／金めっき処理、基材厚み１．０ｍｍ〕を用いた。
第１の電子部品として、フレキシブルプリント基板〔０．４ｍｍピッチ（ライン／スペース＝０．２／０．２）、ポリイミド厚み２５μｍ、銅パターン厚み１２μｍ、ニッケル／金めっき処理〕を用いた。
前記第２の電子部品の端子上に、上記で得られた異方性導電フィルム（フィルム幅２．０ｍｍ）を配置した。続いて、前記異方性導電フィルム上に、前記第１の電子部品を配置した。続いて、緩衝材（シリコーンラバー、厚み０．２ｍｍ）を介して、加熱ツール（幅２．０ｍｍ）により１３０℃、４ＭＰａ、５秒間の条件で、前記第１の電子部品を加熱及び押圧し、接合体を得た。
＜＜導通抵抗＞＞
得られた接合体の初期抵抗値を以下の方法で測定し、評価を行った。
デジタルマルチメーター（品番：デジタルマルチメーター３４４０１Ａ、アジレント社製）を用いて４端子法にて電流１ｍＡを流したときの抵抗値を測定した。３０チャンネルについて抵抗値を測定し、最大の抵抗値を以下の評価基準で評価した。結果を表１に示す。
〔評価基準〕
○：抵抗値が２Ω未満
△：抵抗値が２Ω以上１０未満
×：抵抗値が１０Ω以上
得られた接合体の初期抵抗値を以下の方法で測定し、評価を行った。
デジタルマルチメーター（品番：デジタルマルチメーター３４４０１Ａ、アジレント社製）を用いて４端子法にて電流１ｍＡを流したときの抵抗値を測定した。３０チャンネルについて抵抗値を測定し、最大の抵抗値を以下の評価基準で評価した。結果を表１に示す。
〔評価基準〕
○：抵抗値が２Ω未満
△：抵抗値が２Ω以上１０未満
×：抵抗値が１０Ω以上
＜＜外観（導電性粒子の潰れ具合）＞＞
異方性導電フィルムに含まれる導電性粒子について、金属顕微鏡（オリンパス株式会社製、商品名：ＭＸ５１）を用いて、異方性導電接続前の前記導電性粒子の直径を測定し、次に異方性導電接続後の前記導電性粒子の短手方向の長さを測定し、下記式（１）から導電性粒子の潰れ具合を求めた。
導電性粒子の潰れ具合（％）＝（異方性導電接続後の導電性粒子の短手方向の長さ／異方性導電接続前の導電性粒子の直径）×１００・・・・・・・・・・・・・・式（１）
なお、異方性導電接続後の導電性粒子の短手方向の長さは、異方性導電接続時における第１の電子部品と第２の電子部品とに直交する方向（接続方向）の前記導電性粒子の長さとした。
そして、第１の電子部品の端子及び第２の電子部品の端子が接続された接続箇所１００ヶ所について、全ての導電性粒子の潰れ具合を測定し、潰れ具合が５０％を超える（前記式（１）で得られる「導電性粒子の潰れ具合（％）」が５０％未満になる）導電性粒子を潰れた導電性粒子として、その割合を求め、以下の評価基準で評価した。
〔評価基準〕
◎：潰れた導電性粒子の数が９０％以上
○：潰れた導電性粒子の数が８０％以上９０％未満
△：潰れた導電性粒子の数が５０％以上８０％未満
×：潰れた導電性粒子の数が５０％未満
異方性導電フィルムに含まれる導電性粒子について、金属顕微鏡（オリンパス株式会社製、商品名：ＭＸ５１）を用いて、異方性導電接続前の前記導電性粒子の直径を測定し、次に異方性導電接続後の前記導電性粒子の短手方向の長さを測定し、下記式（１）から導電性粒子の潰れ具合を求めた。
導電性粒子の潰れ具合（％）＝（異方性導電接続後の導電性粒子の短手方向の長さ／異方性導電接続前の導電性粒子の直径）×１００・・・・・・・・・・・・・・式（１）
なお、異方性導電接続後の導電性粒子の短手方向の長さは、異方性導電接続時における第１の電子部品と第２の電子部品とに直交する方向（接続方向）の前記導電性粒子の長さとした。
そして、第１の電子部品の端子及び第２の電子部品の端子が接続された接続箇所１００ヶ所について、全ての導電性粒子の潰れ具合を測定し、潰れ具合が５０％を超える（前記式（１）で得られる「導電性粒子の潰れ具合（％）」が５０％未満になる）導電性粒子を潰れた導電性粒子として、その割合を求め、以下の評価基準で評価した。
〔評価基準〕
◎：潰れた導電性粒子の数が９０％以上
○：潰れた導電性粒子の数が８０％以上９０％未満
△：潰れた導電性粒子の数が５０％以上８０％未満
×：潰れた導電性粒子の数が５０％未満
（実施例２〜１２、比較例１〜３）
実施例１において、膜形成樹脂、硬化性樹脂、及び硬化剤の組成、及び配合量（含有量と同じ）を、表１〜表３に記載の組成、及び配合量に変更した以外は、実施例１と同様にして、異方性導電フィルムを作製し、評価に供した。結果を、表１〜表３に示す。
実施例１において、膜形成樹脂、硬化性樹脂、及び硬化剤の組成、及び配合量（含有量と同じ）を、表１〜表３に記載の組成、及び配合量に変更した以外は、実施例１と同様にして、異方性導電フィルムを作製し、評価に供した。結果を、表１〜表３に示す。
表１〜表３中の配合量（含有量）の単位は、質量部である。
上記配合量（含有量）は、商品に溶剤が含まれている場合は、溶剤分を除いた配合量（含有量）である。
表１〜表３に記載の各種品名の詳細は以下のとおりである。
ＳＰ−１８５：結晶性ポリエステル樹脂、日本合成化学工業株式会社製、数平均分子量２０，０００、融点９５℃
アロンメルトＰＥＳ−１１１：結晶性ポリエステル樹脂、東亞合成株式会社製、融点１１０℃、ガラス転移温度０℃
ＵＲ−１４００：非晶性ポリエステルウレタン樹脂、東洋紡株式会社製、数平均分子量４０，０００、ガラス転移温度８３℃
ＹＰ−５０：非晶性フェノキシ樹脂、新日鐵化学株式会社製、数平均分子量１０，０００、ガラス転移温度１００℃
ニッポラン５１９６：非晶性ポリウレタン樹脂、日本ポリウレタン工業株式会社製、数平均分子量２０，０００、ガラス転移温度−２７℃
Ｍ−１６００：ウレタンアクリレート、東亞合成株式会社製
Ｍ−３１５：多官能アクリレート、東亞合成株式会社製
ＰＭ−２：リン酸アクリレート、日本化薬株式会社製
脂環式エポキシ樹脂：ＣＥＬ２０２１Ｐ、株式会社ダイセル製
パーロイルＬ：ジラウロイルパーオキサイド、日油株式会社製
カチオン系硬化剤：ＳＩ−６０Ｌ、三新化学工業株式会社製
Ｎｉ金属粒子：導電性粒子、バーレインコ社製、平均粒子径４μｍ
上記配合量（含有量）は、商品に溶剤が含まれている場合は、溶剤分を除いた配合量（含有量）である。
表１〜表３に記載の各種品名の詳細は以下のとおりである。
ＳＰ−１８５：結晶性ポリエステル樹脂、日本合成化学工業株式会社製、数平均分子量２０，０００、融点９５℃
アロンメルトＰＥＳ−１１１：結晶性ポリエステル樹脂、東亞合成株式会社製、融点１１０℃、ガラス転移温度０℃
ＵＲ−１４００：非晶性ポリエステルウレタン樹脂、東洋紡株式会社製、数平均分子量４０，０００、ガラス転移温度８３℃
ＹＰ−５０：非晶性フェノキシ樹脂、新日鐵化学株式会社製、数平均分子量１０，０００、ガラス転移温度１００℃
ニッポラン５１９６：非晶性ポリウレタン樹脂、日本ポリウレタン工業株式会社製、数平均分子量２０，０００、ガラス転移温度−２７℃
Ｍ−１６００：ウレタンアクリレート、東亞合成株式会社製
Ｍ−３１５：多官能アクリレート、東亞合成株式会社製
ＰＭ−２：リン酸アクリレート、日本化薬株式会社製
脂環式エポキシ樹脂：ＣＥＬ２０２１Ｐ、株式会社ダイセル製
パーロイルＬ：ジラウロイルパーオキサイド、日油株式会社製
カチオン系硬化剤：ＳＩ−６０Ｌ、三新化学工業株式会社製
Ｎｉ金属粒子：導電性粒子、バーレインコ社製、平均粒子径４μｍ
実施例１〜１２では、１３０℃という低温で圧着した場合でも、導通抵抗、及び外観（粒子潰れ）が良好であった。また、リール巻取りにおいても、はみ出しが少なく良好であった。
結晶性樹脂と非晶性樹脂との質量比（結晶性樹脂：非晶性樹脂）が、９０：１０〜２０：８０では、導通抵抗及び外観（粒子潰れ）がより良好になり、６０：４０〜４０：６０では、更にはみ出しがより少なくなった（例えば、実施例１〜７参照）。
非晶性樹脂としては、非晶性ポリエステルウレタン樹脂が、非晶性フェノキシ樹脂、及び非晶性ポリウレタン樹脂よりも、外観（粒子潰れ）及びはみ出しの点でより優れていた（例えば、実施例３、８、及び９参照）。
結晶性樹脂の融点は、９０℃〜１０５℃の範囲内の方が、１０５℃を超える場合よりも、外観（粒子潰れ）の点で優れていた（例えば、実施例３、及び１０参照）。
硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂よりもアクリレートの方が、外観（粒子潰れ）及びはみ出しの点で優れていた（例えば、実施例３、及び１１参照）。
硬化性樹脂の含有量は、異方性導電フィルム１００質量部に対して、４０質量部〜５５質量部の範囲内の方が、５５質量部を超える場合よりも、外観（粒子潰れ）及びはみ出しの点で優れていた（例えば、実施例３、及び１２参照）。
結晶性樹脂を含有しない比較例１では、圧着時の溶融粘度の低下が遅く、導通抵抗、及び外観（粒子潰れ）が不十分であった。
非晶性樹脂を含有しない場合には、はみ出し試験が悪い結果となった（比較例３参照）。
結晶性樹脂と非晶性樹脂との質量比（結晶性樹脂：非晶性樹脂）が、９０：１０〜２０：８０では、導通抵抗及び外観（粒子潰れ）がより良好になり、６０：４０〜４０：６０では、更にはみ出しがより少なくなった（例えば、実施例１〜７参照）。
非晶性樹脂としては、非晶性ポリエステルウレタン樹脂が、非晶性フェノキシ樹脂、及び非晶性ポリウレタン樹脂よりも、外観（粒子潰れ）及びはみ出しの点でより優れていた（例えば、実施例３、８、及び９参照）。
結晶性樹脂の融点は、９０℃〜１０５℃の範囲内の方が、１０５℃を超える場合よりも、外観（粒子潰れ）の点で優れていた（例えば、実施例３、及び１０参照）。
硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂よりもアクリレートの方が、外観（粒子潰れ）及びはみ出しの点で優れていた（例えば、実施例３、及び１１参照）。
硬化性樹脂の含有量は、異方性導電フィルム１００質量部に対して、４０質量部〜５５質量部の範囲内の方が、５５質量部を超える場合よりも、外観（粒子潰れ）及びはみ出しの点で優れていた（例えば、実施例３、及び１２参照）。
結晶性樹脂を含有しない比較例１では、圧着時の溶融粘度の低下が遅く、導通抵抗、及び外観（粒子潰れ）が不十分であった。
非晶性樹脂を含有しない場合には、はみ出し試験が悪い結果となった（比較例３参照）。
本発明の異方性導電フィルムは、低温での接続において十分な導通抵抗及び導電性粒子の潰れが得られ、かつ異方性導電フィルムをリールに巻き取った際に、端部から前記異方性導電フィルムがはみ出すことを防ぐことができるため、低温での接続に好適に用いることができる。
Claims (5)
- 第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムであって、
膜形成樹脂と、硬化性樹脂と、硬化剤と、導電性粒子とを含有し、
前記膜形成樹脂が、結晶性樹脂と、非晶性樹脂とを含有し、
前記結晶性樹脂と前記非晶性樹脂との質量比率（結晶性樹脂：非晶性樹脂）が、４０：６０〜９０：１０であり、
前記結晶性樹脂の融点が、９０℃〜１１０℃であることを特徴とする異方性導電フィルム。 - 結晶性樹脂が、結晶性ポリエステル樹脂であり、
非晶性樹脂が、非晶性ポリエステルウレタン樹脂、非晶性フェノキシ樹脂、及び非晶性ポリウレタン樹脂の少なくともいずれかである請求項１に記載の異方性導電フィルム。 - 非晶性樹脂が、非晶性ポリエステルウレタン樹脂である請求項１から２のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
- 第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とを異方性導電接続させる接続方法であって、
前記第２の電子部品の端子上に請求項１から３のいずれかに記載の異方性導電フィルムを配置する第１の配置工程と、
前記異方性導電フィルム上に前記第１の電子部品を、前記第１の電子部品の端子が前記異方性導電フィルムと接するように配置する第２の配置工程と、
前記第１の電子部品を加熱押圧部材により加熱及び押圧する加熱押圧工程とを含むことを特徴とする接続方法。 - 端子を有する第１の電子部品と、端子を有する第２の電子部品と、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間に介在して前記第１の電子部品の端子と前記第２の電子部品の端子とを電気的に接続する異方性導電フィルムの硬化物とを有し、
前記異方性導電フィルムが、請求項１から３のいずれかに記載の異方性導電フィルムであることを特徴とする接合体。
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