KR20120106789A - 이방성 도전 필름, 접합체, 및 접합체의 제조 방법 - Google Patents

이방성 도전 필름, 접합체, 및 접합체의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

적어도 일부에 절연막이 형성된 제 1 회로 부재와, 제 2 회로 부재를 전기적으로 접속하기 위한 이방성 도전 필름으로서, 도전성 입자를 함유하는 도전성 입자 함유층과, 절연성 접착제로 형성되는 절연성 접착층을 가지며, 상기 절연성 접착층의 평균 두께가 0.5 ㎛ ? 3 ㎛ 이며, 상기 절연성 접착층을 경화시킨 후의 경화물의 30 ℃ 에서의 저장 탄성률이 500 ㎫ ? 1,500 ㎫ 인 이방성 도전 필름.

Description

이방성 도전 필름, 접합체, 및 접합체의 제조 방법{ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM, UNITED OBJECT, AND PROCESS FOR PRODUCING UNITED OBJECT}
본 발명은, IC 칩, 액정 디스플레이 (LCD) 에 있어서의 액정 패널 (LCD 패널) 등의 회로 부재를 전기적이고 기계적으로 접속 가능한 이방성 도전 필름, 그리고, 그 이방성 도전 필름을 사용한 접합체, 및 그 접합체의 제조 방법에 관한 것이다.
종래부터, 회로 부재를 접속하는 수단으로서, 도전성 입자가 분산된 열경화성 수지를 박리 필름에 도포한 테이프상의 접속 재료 (예를 들어, 이방성 도전 필름 (ACF ； Anisotropic Conductive Film)) 가 이용되고 있다.
이 이방성 도전 필름은, 예를 들어, 플렉시블 프린트 기판 (FPC) 이나 IC 칩의 단자와, LCD 패널의 유리 기판 상에 형성된 ITO (Indium Tin Oxide) 전극을 접속하는 경우를 비롯하여, 여러 가지의 단자끼리를 접착함과 함께 전기적으로 접속하는 경우에 이용되고 있다.
최근의 이방성 도전 필름은, 저온 단시간 접속에 있어서의 수요가 증대되어, 아크릴계 수지를 바인더로 한 이방성 도전 필름이 이용되고 있다. 그러나, 아크릴계 수지를 바인더로 한 이방성 도전 필름은, 에폭시계 이방성 도전 필름에 비해 극성이 저하되어 (수지 중의 수산기량이 저하되므로), 회로 부재에 형성된 배선재 및 절연막에 대한 접착성을 충분히 만족시킬 수 있는 것은 아니라는 문제가 있다.
그래서, 제 1 회로 부재와 제 2 회로 부재 사이에 개재하여, 상기 제 1 회로 부재와 상기 제 2 회로 부재를 접착하기 위해서 사용되는 회로 접속용 접착 필름에 있어서, 접착제층 A 와 그 접착제층 A 상에 적층된 접착제층 B 를 구비하고, 특정한 박리 강도를 가지며, 상기 접착제층 B 의 두께가 0.1 ㎛ ? 5.0 ㎛ 인 회로 접속용 접착 필름이 제안되어 있다 (특허문헌 1). 그러나, 상기 회로 접속용 접착 필름은, 압착 전에 있어서의 이방성 도전 필름의 첩부 공정을 양호하게 시키기 위해 절연성 수지층을 형성하고 있지만, 회로 부재에 형성된 절연막에 대한 접착성에 대해서는 충분히 검토되고 있지 않다.
특허문헌 2 에서는, 단관능 아크릴레이트를 함유하는 이방성 도전 필름이 명시되어 있고, 절연막 (질화 규소) 에 대한 접착성에 대해 기재가 있지만, 단관능 아크릴레이트를 사용하고 있기 때문에 바인더의 응집력 저하를 야기하여, 도전성 입자의 반발을 억제할 수 없어, 접속 신뢰성의 저하가 우려된다.
따라서, 절연막이 배치된 회로 부재의 접속에 있어서, 저온 단시간 압착이 가능하고, 도통 저항이 낮고 또한 접착성이 우수한 이방성 도전 필름, 그리고 그 이방성 도전 필름을 사용한 접합체, 및 그 접합체의 제조 방법이 요구되고 있는 것이 현상황이다.
일본 공개특허공보 2008-288551호 일본 공개특허공보 2008-291199호
본 발명은, 종래에 있어서의 상기 여러 문제를 해결하여, 이하의 목적을 달성하는 것을 과제로 한다. 즉, 본 발명은, 절연막이 배치된 회로 부재의 접속에 있어서, 저온 단시간 압착이 가능하고, 도통 저항이 낮고 또한 접착성이 우수한 이방성 도전 필름, 그리고 그 이방성 도전 필름을 사용한 접합체, 및 그 접합체의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 수단으로서는, 이하와 같다. 즉,
＜1＞ 적어도 일부에 절연막이 형성된 제 1 회로 부재와, 제 2 회로 부재를 전기적으로 접속하기 위한 이방성 도전 필름으로서,
도전성 입자를 함유하는 도전성 입자 함유층과, 절연성 접착제로 형성되는 절연성 접착층을 가지며,
상기 절연성 접착층의 평균 두께가 0.5 ㎛ ? 3 ㎛ 이며,
상기 절연성 접착층을 경화시킨 후의 경화물의 30 ℃ 에서의 저장 탄성률이, 500 ㎫ ? 1,500 ㎫ 인 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름이다.
＜2＞ 도전성 입자 함유층 및 절연성 접착층이 막형성 수지, 라디칼 중합성 화합물, 및 중합 개시제를 함유하는 상기 ＜1＞ 에 기재된 이방성 도전 필름이다.
＜3＞ 적어도 일부에 절연막이 형성된 제 1 회로 부재와, 제 2 회로 부재와, 상기 제 1 회로 부재와 상기 제 2 회로 부재 사이에 개재하여 상기 제 1 회로 부재와 상기 제 2 회로 부재를 전기적으로 접속하는 이방 도전층을 갖는 접합체로서,
상기 이방 도전층이, 상기 ＜1＞ 내지 ＜2＞ 중 어느 하나에 기재된 이방성 도전 필름에 의해 형성되고,
상기 제 1 회로 부재측에 절연성 접착층이 배치 형성되고, 상기 제 2 회로 부재측에 도전성 입자 함유층이 배치 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 접합체이다.
＜4＞ 절연막이, 질화 규소를 함유하는 막인 상기 ＜3＞ 에 기재된 접합체이다.
＜5＞ 제 1 회로 부재가, 유리 기판 및 플라스틱 기판 중 어느 것이며, 제 2 회로 부재가, 플렉시블 기판 및 COF 기판 중 어느 것인 상기 ＜3＞ 내지 ＜4＞ 중 어느 하나에 기재된 접합체이다.
＜6＞ 유리 기판이, IZO 가 형성된 유리 기판인 상기 ＜5＞ 에 기재된 접합체이다.
＜7＞ 상기 ＜3＞ 내지 ＜6＞ 중 어느 하나에 기재된 접합체를 제조하는 접합체의 제조 방법으로서,
제 1 회로 부재측에 절연성 접착층이 배치 형성되고, 제 2 회로 부재측에 도전성 입자 함유층이 배치 형성되도록, 상기 제 1 회로 부재, 상기 제 2 회로 부재, 및 이방성 도전 필름을 배치하는 배치 공정과,
상기 제 1 회로 부재 및 상기 제 2 회로 부재 중 어느 것을 가열 가압 부재에 의해 가열 및 가압하여 상기 제 1 회로 부재와 상기 제 2 회로 부재를 접합하는 접합 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 접합체의 제조 방법이다.
본 발명에 의하면, 종래에 있어서의 상기 여러 문제를 해결하여, 상기 목적을 달성할 수 있어, 절연막이 배치된 회로 부재의 접속에 있어서, 저온 단시간 압착이 가능하고, 도통 저항이 낮고 또한 접착성이 우수한 이방성 도전 필름, 그리고 그 이방성 도전 필름을 사용한 접합체, 및 그 접합체의 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1 은, 본 발명의 이방성 도전 필름의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
도 2 는, 배치 공정에 있어서의 제 1 회로 부재, 제 2 회로 부재, 및 이방성 도전 필름의 배치의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
도 3 은, 본 발명의 접합체의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
(이방성 도전 필름)
본 발명의 이방성 도전 필름은, 제 1 회로 부재와 제 2 회로 부재를 전기적으로 접속하기 위한 이방성 도전 필름으로서, 도전성 입자 함유층과 절연성 접착층을 적어도 가지며, 추가로 필요에 따라 그 밖의 층을 갖는다.
＜제 1 회로 부재＞
상기 제 1 회로 부재로서는, 적어도 일부에 절연막이 형성된 회로 부재이면 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어, 절연막이 형성된 유리 기판, 플라스틱 기판, IC 칩, TAB 테이프 등을 들 수 있다.
상기 절연막으로서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어, 질화 규소를 함유하는 막 등을 들 수 있다.
상기 절연막의 형상으로서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어, 패턴상 등을 들 수 있다.
상기 유리 기판으로서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어, IZO (Indium Zinc Oxide) 가 형성된 유리 기판 등을 들 수 있다.
상기 제 1 회로 부재는 배선재를 갖는다. 상기 배선재로서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어, 알루미늄, 크롬, 티탄, 구리, 몰리브덴 등의 금속 ； ITO, IZO 등의 금속 산화물 (투명 전극 재료) 등을 들 수 있다.
상기 제 1 회로 부재의 표면으로서는, 예를 들어, 상기 절연막과 상기 배선재가 형성된 표면을 들 수 있다. 이 표면의 양태로서는, 예를 들어, 상기 절연막과 상기 배선재가 교대로 규칙적으로 배열된 양태, 랜덤하게 배치된 양태 등을 들 수 있다.
＜제 2 회로 부재＞
상기 제 2 회로 부재로서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어, 플렉시블 기판 (FPC), COF (칩 온 필름) 기판, 유리제의 LCD 기판, 유리제의 PDP 기판, 유리제의 유기 EL 기판 등을 들 수 있다.
상기 제 2 회로 부재는 배선재를 갖는다. 상기 배선재로서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어, Cu, NiSn, NiAu 등을 들 수 있다.
＜도전성 입자 함유층＞
상기 도전성 입자 함유층으로서는, 도전성 입자를 함유하는 층이면 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어, 도전성 입자를 적어도 함유하고, 막형성 수지, 라디칼 중합성 화합물, 중합 개시제, 추가로 필요에 따라, 실란 커플링제 등의 그 밖의 성분을 함유하는 층을 들 수 있다.
- 도전성 입자 -
상기 도전성 입자로서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어, 금속 입자, 금속 피복 수지 입자 등을 들 수 있다.
상기 금속 입자로서는, 예를 들어, 니켈, 코발트, 은, 구리, 금, 팔라듐 등을 들 수 있다. 이들은 1 종 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 이들 중에서도 니켈, 은, 구리가 바람직하다. 이들의 표면 산화를 방지하는 목적에서, 이들의 표면에 금, 팔라듐을 입힌 입자를 사용해도 된다. 또한, 이들 표면에 금속 돌기나 유기물로 절연 피막을 실시한 것을 사용해도 된다.
상기 금속 피복 수지 입자로서는, 예를 들어, 수지 코어의 표면을 니켈, 구리, 금, 및 팔라듐 중 어느 금속으로 피복한 입자를 들 수 있다. 마찬가지로, 상기 수지 코어의 최외표면에 금, 팔라듐을 입힌 입자를 사용해도 된다. 또한, 상기 수지 코어의 표면에 금속 돌기나 유기물로 절연 피막을 실시한 것을 사용해도 된다.
상기 수지 코어에 대한 금속의 피복 방법으로서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어, 무전해 도금법, 스퍼터링법 등을 들 수 있다.
상기 수지 코어의 재료로서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어, 스티렌-디비닐벤젠 공중합체, 벤조구아나민 수지, 가교 폴리스티렌 수지, 아크릴 수지, 스티렌-실리카 복합 수지 등을 들 수 있다.
상기 도전성 입자 함유층에 있어서의 상기 도전성 입자의 함유량으로서는, 특별히 제한은 없고, 회로 부재의 배선 피치나, 접속 면적 등에 따라 적절히 조정할 수 있다.
- 막형성 수지 -
상기 막형성 수지로서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어, 페녹시 수지, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 포화 폴리에스테르 수지, 우레탄 수지, 부타디엔 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지, 폴리올레핀 수지 등을 들 수 있다. 상기 막형성 수지는 1 종 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 이들 중에서도 제막성, 가공성, 접속 신뢰성의 점에서 페녹시 수지가 특히 바람직하다.
상기 페녹시 수지란, 비스페놀 A 와 에피클로로하이드린으로부터 합성되는 수지로서, 적절히 합성한 것을 사용해도 되고, 시판품을 사용해도 된다.
상기 도전성 입자 함유층에 있어서의 상기 막형성 수지의 함유량으로서는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있다.
- 라디칼 중합성 화합물 -
상기 라디칼 중합성 화합물로서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어, 아크릴 화합물, 액상 아크릴레이트 등이 예시되고, 구체적으로는, 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, 인산기 함유 아크릴레이트, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 디메틸올트리시클로데칸디아크릴레이트, 테트라메틸렌글리콜테트라아크릴레이트, 2-하이드록시-1,3-디아크릴옥시프로판, 2,2-비스[4-(아크릴옥시메톡시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-(아크릴옥시에톡시)페닐]프로판, 디시클로펜테닐아크릴레이트, 트리시클로데카닐아크릴레이트, 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 우레탄아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 상기 아크릴레이트를 메타크릴레이트로 한 것을 사용할 수도 있다. 이들은 1 종 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
상기 도전성 입자 함유층에 있어서의 상기 라디칼 중합성 화합물의 함유량으로서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있다.
- 중합 개시제 -
상기 중합 개시제로서는, 상기 라디칼 중합성 화합물을 중합시킬 수 있는 것이면 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있는데, 열 또는 광에 의해 유리 (遊離) 라디칼을 발생하는 중합 개시제가 바람직하다.
상기 열 또는 광에 의해 유리 라디칼을 발생하는 중합 개시제로서는, 유기 과산화물이 바람직하고, 반응성과 보존 안정성의 관점에서 1 분간 반감기 온도가 90 ℃ ? 180 ℃ 이며, 또한 10 시간 반감기 온도가 40 ℃ 이상인 유기 과산화물이 보다 바람직하다.
10 초간 이하에서 접합을 실시하기 위해서는 1 분간 반감기 온도가 180 ℃ 이하인 것이 바람직하다. 10 시간 반감기 온도가 40 ℃ 이하이면 냉장 5 ℃ 이하의 보관이 곤란해지는 경우가 있다.
열에 의해 유리 라디칼을 발생하는 중합 개시제로서는, 예를 들어, 유기 과산화물, 아조 화합물 등을 들 수 있다. 상기 유기 과산화물로서는, 예를 들어, 과산화벤조일, 터셔리부틸퍼옥사이드 등을 들 수 있다. 상기 아조 화합물로서는, 예를 들어, 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴)(V-65), 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 (AIBN), 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴), 1,1-아조비스(시클로헥산-1-카르보니트릴), 2,2'-아조비스[2-메틸-N-[1,1-비스(하이드록시메틸)-2-하이드록시에틸]프로피온아미드], 디메틸 2,2'-아조비스(2-메톡시프로피오네이트) 등을 들 수 있다. 이들은 1 종 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
광에 의해 유리 라디칼을 발생하는 중합 개시제로서는, 예를 들어, 알킬페논, 벤조인, 벤조페논, 디카르보닐 화합물, 티오크산톤, 아실포스핀옥사이드, 또는 이들의 유도체 등을 들 수 있다. 이들은 1 종 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
상기 도전성 입자 함유층에 있어서의 상기 중합 개시제의 함유량으로서는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있다.
- 실란 커플링제 -
상기 실란 커플링제로서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어, 에폭시계 실란 커플링제, 아크릴계 실란 커플링제, 티올계 실란 커플링제, 아민계 실란 커플링제 등을 들 수 있다.
상기 도전성 입자 함유층에 있어서의 상기 실란 커플링제의 함유량으로서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있다.
상기 도전성 입자 함유층의 평균 두께로서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있는데 1 ㎛ ? 100 ㎛ 가 바람직하고, 4 ㎛ ? 30 ㎛ 가 보다 바람직하다. 상기 평균 두께가 1 ㎛ 미만이면 회로간에 도전성 입자 함유층이 충분히 충전되지 않는 경우가 있고, 100 ㎛ 를 초과하면 도전성 입자 함유층을 충분히 배제할 수 없어 도통 불량이 발생하는 경우가 있다. 상기 평균 두께가 상기보다 바람직한 범위이면, 적당히 도전성 입자 함유층이 충전되어 접착성, 및 도통 신뢰성의 점에서 유리하다.
여기서, 상기 평균 두께는 임의로 5 개소를 측정했을 때의 평균치이다.
＜절연성 접착층＞
상기 절연성 접착층은 절연성 접착제로 형성된다.
상기 절연성 접착제로서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어, 막형성 수지와 라디칼 중합성 화합물과 중합 개시제를 적어도 함유하고, 추가로 필요에 따라, 실란 커플링제 등의 그 밖의 성분을 함유하는 절연성 접착제를 들 수 있다. 상기 막형성 수지, 상기 라디칼 중합성 화합물, 상기 중합 개시제, 및 상기 실란 커플링제로서는, 상기 도전성 입자 함유층의 설명에서 기재한 상기 막형성 수지, 상기 라디칼 중합성 화합물, 상기 중합 개시제, 및 상기 실란 커플링제와 동일한 것을 들 수 있다.
상기 절연성 접착층의 평균 두께는 0.5 ㎛ ? 3 ㎛ 이며, 1 ㎛ ? 3 ㎛ 가 바람직하다. 상기 평균 두께가 0.5 ㎛ 미만이면 접착 강도가 저하되고, 3 ㎛ 를 초과하면 도통 저항이 커진다.
여기서, 상기 평균 두께는 임의로 5 개소를 측정했을 때의 평균치이다.
상기 절연성 접착층을 경화시킨 후의 경화물의 30 ℃ 에서의 저장 탄성률은 500 ㎫ ? 1,500 ㎫ 이며, 500 ㎫ ? 1,000 ㎫ 가 바람직하다. 상기 저장 탄성률이 500 ㎫ 미만이면 도통 저항이 높아지고, 1,500 ㎫ 를 초과하면 접착 강도가 낮아진다.
상기 저장 탄성률은, 예를 들어, 이하의 방법에 의해 측정할 수 있다.
박리 처리한 PET 상에 평균 두께가 20 ㎛ 인 상기 절연성 접착층을 형성한다. 계속해서, 그 절연성 접착층을 200 ℃ 의 가열로에 넣어 30 분간 가열함으로써 상기 절연성 접착층을 경화시켜 경화물을 얻는다. 그 경화물을 상기 박리 처리한 PET 로부터 박리하여 3.5 ㎜ × 0.4 ㎜ 의 단책상 (短冊狀) 으로 잘라내어 측정 시료로 한다.
그 측정 시료의 30 ℃ 에서의 저장 탄성률을 동적 점탄성 측정기 (DDV-01FP, ORIENTEC 사 제조, 주파수 11 ㎐, 승온 속도 3 ℃／분) 를 이용하여 측정한다.
상기 절연성 접착층을 경화시킨 후의 경화물의 30 ℃ 에서의 저장 탄성률을 500 ㎫ ? 1,500 ㎫ 로 하는 방법으로서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어, 상기 절연성 접착층을 형성할 때의, 원재료 (예를 들어, 상기 막형성 수지, 상기 라디칼 중합성 화합물, 상기 중합 개시제 등) 의 배합량을 적절히 조정하는 방법을 들 수 있다. 상기 배합량을 적절히 조정함으로써, 상기 저장 탄성률을 높게 할 수 있다. 예를 들어, 상기 라디칼 중합성 화합물의 배합량을 많게 함으로써 저장 탄성률을 높게 할 수 있다.
(접합체)
본 발명의 접합체는, 제 1 회로 부재와 제 2 회로 부재와 이방 도전층을 적어도 가지며, 추가로 필요에 따라 그 밖의 부재를 갖는다.
상기 제 1 회로 부재, 및 상기 제 2 회로 부재로서는, 본 발명의 상기 이방성 도전 필름의 설명에서 기재한 상기 제 1 회로 부재, 및 상기 제 2 회로 부재와 동일한 것을 들 수 있다.
상기 이방 도전층은, 본 발명의 상기 이방성 도전 필름에 의해 형성된다. 상기 이방 도전층은, 상기 제 1 회로 부재와 상기 제 2 회로 부재 사이에 개재하여 상기 제 1 회로 부재와 상기 제 2 회로 부재를 전기적으로 접속하고 있다.
상기 접합체에서는, 상기 제 1 회로 부재측에 상기 이방성 도전 필름의 상기 절연성 접착층이 배치 형성되고, 상기 제 2 회로 부재측에 상기 이방성 도전 필름의 상기 도전성 입자 함유층이 배치 형성되어 있다. 이것에 의해, 상기 제 2 회로 부재를 가열 및 가압하여 상기 접합체를 제조했을 때에, 상기 절연성 접착층이 적당히 유동하여, 접착성이 양호한 접합체가 얻어진다.
또한, 상기 접합체에 있어서, 상기 절연성 접착층은 상기 제 1 회로 부재에 형성된 절연막에 접하고 있다.
(접합체의 제조 방법)
본 발명의 접합체의 제조 방법은, 배치 공정과 접합 공정을 적어도 포함하고, 추가로 필요에 따라 그 밖의 공정을 포함한다.
본 발명의 접합체의 제조 방법에 의해, 본 발명의 상기 접합체가 제조된다.
＜배치 공정＞
상기 배치 공정으로서는, 상기 접합체에 있어서, 상기 제 1 회로 부재측에 상기 절연성 접착층이 배치 형성되고, 상기 제 2 회로 부재측에 상기 도전성 입자 함유층이 배치 형성되도록, 상기 제 1 회로 부재, 상기 제 2 회로 부재, 및 상기 이방성 도전 필름을 배치하는 공정이면 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있다.
상기 도전성 입자 함유층, 상기 절연성 접착층, 상기 제 1 회로 부재, 상기 제 2 회로 부재, 및 상기 이방성 도전 필름으로서는, 본 발명의 상기 이방성 도전 필름의 설명에서 기재한 것을 각각 들 수 있다.
＜접합 공정＞
상기 접합 공정으로서는, 상기 제 1 회로 부재 및 상기 제 2 회로 부재 중 어느 것을 가열 가압 부재에 의해 가열 및 가압하여 상기 제 1 회로 부재와 상기 제 2 회로 부재를 접합하는 공정이면 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있는데, 상기 제 2 회로 부재를 가열 가압 부재에 의해 가열 및 가압하는 것이, 상기 절연성 접착층의 보다 적당한 유동이 얻어지는 점에서 바람직하다.
상기 가열 가압 부재로서는, 예를 들어, 가열 기구를 갖는 가압 부재를 들 수 있다. 상기 가열 기구를 갖는 가압 부재로서는, 예를 들어, 히트 툴 등을 들 수 있다.
상기 가열 온도로서는, 상기 도전성 입자 함유층, 및 상기 절연성 접착층이 경화되는 온도이면 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있는데, 140 ℃ ? 200 ℃ 가 바람직하다.
상기 가압 압력으로서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있는데, 0.1 ㎫ ? 10 ㎫ 가 바람직하다.
상기 가열 및 가압 시간으로서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어, 0.5 초간 ? 120 초간을 들 수 있다.
여기서, 도 1 내지 도 3 을 이용하여 본 발명의 접합체의 제조 방법의 일례를 나타낸다. 도 1 은, 본 발명의 이방성 도전 필름의 일례를 나타내는 개략 단면도이다. 도 2 는, 배치 공정에 있어서의 제 1 회로 부재, 제 2 회로 부재, 및 이방성 도전 필름의 배치의 일례를 나타내는 개략 단면도이다. 도 3 은, 본 발명의 접합체의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
먼저, 도 1 에 나타내는 바와 같은 이방성 도전 필름 (1) 을 준비한다. 상기 이방성 도전 필름 (1) 은, 도전성 입자 함유층 (2) 과 절연성 접착층 (3) 을 가지고 있다. 상기 도전성 입자 함유층 (2) 은 도전성 입자 (4) 를 함유하고 있다. 계속해서, 상기 배치 공정으로서 도 2 에 나타내는 바와 같이, 제 1 회로 부재 (5) 와 제 2 회로 부재 (9) 와 상기 이방성 도전 필름 (1) 을, 얻어지는 상기 접합체에 있어서, 상기 제 1 회로 부재 (5) 측에 상기 절연성 접착층 (3) 이 배치 형성되고, 상기 제 2 회로 부재 (9) 측에 상기 도전성 입자 함유층 (2) 이 배치 형성되도록, 상기 제 1 회로 부재 (5), 상기 제 2 회로 부재 (9), 및 상기 이방성 도전 필름 (1) 을 배치한다. 여기서, 상기 제 1 회로 부재 (5) 는, 유리 기판 (6) 과 절연막 (7) 과 배선재 (8) 를 가지고 있다. 상기 제 2 회로 부재 (9) 는 플렉시블 기판으로, 폴리이미드 필름 (10) 과 배선재 (11) 를 가지고 있다. 계속해서, 상기 접합 공정으로서 상기 제 2 회로 부재 (9) 를 가열 가압 부재 (도시 생략) 에 의해 가열 및 가압하여 상기 제 1 회로 부재 (5) 와 상기 제 2 회로 부재 (9) 를 접합함으로써, 상기 제 1 회로 부재 (5) 의 상기 배선재 (8) 와, 상기 제 2 회로 부재 (9) 의 상기 배선재 (11) 가, 상기 이방성 도전 필름 (1) 의 경화물 (이방 도전층) 중의 상기 도전성 입자 (4) 를 통하여 전기적으로 접속되어 접합체가 얻어진다 (도 3).
실시예
이하, 본 발명의 실시예를 설명하는데, 본 발명은 이들의 실시예에 전혀 한정되는 것은 아니다.
(제조예 1)
＜배합물의 조제＞
이하의 표 1 에 나타낸 배합의 배합물을 이용하여, 각 실시예, 비교예를 실시했다.
[표 1]
Figure pct00001
표 1 중의 배합의 수치의 단위는 「질량부」이다. 표 1 중의 각 성분은 이하와 같다. 또한, 표 1 에 기재된 UR-1350 및 UR-8200 의 배합량은 고형분의 배합량이다.
UR-1350 ： 폴리에스테르우레탄 수지, 토요 방적사 제조, 메틸에틸케톤/톨루엔 = 65/35 (질량비) 의 혼합 용매로 33 질량％ 로 용해시킨 것
UR-8200 ： 폴리에스테르우레탄 수지, 토요 방적사 제조, 메틸에틸케톤/톨루엔 = 50/50 (질량비) 의 혼합 용액으로 33 질량％ 로 용해시킨 것
IRR214 ： 라디칼 중합성 화합물, 다이셀사이텍사 제조
U-340A ： 라디칼 중합성 화합물, 신나카무라 화학 공업사 제조
EB-600 ： 라디칼 중합성 화합물, 다이셀사이텍사 제조
P-1M ： 인산기 함유 아크릴레이트 (라디칼 중합성 화합물), 쿄에이샤 화학사 제조
KBM-503 ： 실란 커플링제, 신에츠 화학 공업사 제조
퍼헥사 C ： 중합 개시제, 니치유사 제조
＜저장 탄성률의 측정＞
박리 처리한 PET 상에 상기 배합물을 건조 후의 평균 두께가 20 ㎛ 가 되도록 도포하고, 200 ℃ 의 가열로에 넣어 30 분간 가열함으로써 상기 배합물을 경화시켰다. 경화시킨 배합물 (경화물) 을 상기 박리 처리한 PET 로부터 박리하여, 3.5 ㎜ × 0.4 ㎜ 의 단책상으로 잘라 측정 시료로 했다.
그 측정 시료의 30 ℃ 에서의 저장 탄성률을 동적 점탄성 측정기 (DDV-01FP, ORIENTEC 사 제조, 주파수 11 Hz, 승온 속도 3 ℃／분) 를 이용하여 측정했다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
(실시예 1)
＜이방성 도전 필름의 제조＞
배합물 1 에, 도전성 입자 (AUL 704, 세키스이 화학 공업사 제조) 를 입자 밀도가 10,000 개/㎟ 가 되도록 분산시켰다. 분산 후의 배합물을 박리 처리한 PET 상에 건조 후의 평균 두께가 19 ㎛ 가 되도록 도포하여, 도전성 입자 함유층을 형성했다.
배합물 3 을 박리 처리한 PET 상에 건조 후의 평균 두께가 1 ㎛ 가 되도록 도포하여, 절연성 접착층을 형성했다.
얻어진 도전성 입자 함유층과 절연성 접착층을 첩합 (貼合) 하여, 이방성 도전 필름을 제조했다.
＜평가＞
- 접속 저항 (도통 저항) 의 평가 -
평가 회로 부재로서, COF (소니 케미컬 ＆ 인포메이션 디바이스 주식회사 제조의 평가용 회로 부재, S'perflex 기재, 50 ㎛ 피치의 두께 8 ㎛ 인 Cu/두께 38 ㎛ 인 Sn 도금의 패턴) 와 IZO 코팅 유리 (소니 케미컬 ＆ 인포메이션 디바이스 주식회사 제조의 평가용 회로 부재, 전체 표면에 IZO 를 코트한 두께 0.7 ㎜ 인 유리) 를 사용했다.
이방성 도전 필름을 1.5 ㎜ 폭으로 잘라내어, 상기 이방성 도전 필름의 절연성 접착층이 상기 IZO 코팅 유리에 접하도록, 상기 IZO 코팅 유리에 첩부했다. 상기 이방성 도전 필름의 도전성 입자 함유층 상에, 상기 COF 를 배치한 후, 히트 툴을 1.5 ㎜ 폭으로 이용하고, 완충재로서 두께 100 ㎛ 의 테플론 (등록상표) 을 개재하여, 접합 조건 190 ℃, 3 ㎫, 5 초간으로, 상기 COF 를 가열 및 가압함으로써, 접합을 실시하여 접합체를 얻었다.
제조한 접합체에 대해, 초기와 온도 85 ℃ 및 습도 85 ％RH 의 조건으로 500 시간 보관 후의 접속 저항 (도통 저항) 을, 디지털 멀티미터 (디지털 멀티미터 7555, 요코가와 전기사 제조) 를 이용하여, 4 단자법으로 전류 1 ㎃ 를 흘려 측정했다. 결과를 표 2-1 에 나타낸다.
- 접착 강도의 평가 -
평가 회로 부재로서, COF (소니 케미컬 ＆ 인포메이션 디바이스 주식회사 제조의 평가용 회로 부재, S'perflex 기재, 50 ㎛ 피치의 두께 8 ㎛ 인 Cu/두께 38 ㎛ 인 Sn 도금의 패턴) 와 질화규소 코팅 유리 (소니 케미컬 ＆ 인포메이션 디바이스 주식회사 제조의 평가용 회로 부재, 전체 표면에 질화규소를 코트한 두께 0.7 ㎜ 인 유리) 를 사용했다.
이방성 도전 필름을 1.5 ㎜ 폭으로 잘라내어, 상기 이방성 도전 필름의 절연성 접착층이 상기 질화규소 코팅 유리에 접하도록, 상기 질화규소 코팅 유리에 첩부했다. 상기 이방성 도전 필름의 도전성 입자 함유층 상에, 상기 COF 를 배치한 후, 히트 툴을 1.5 ㎜ 폭으로 이용하고, 완충재로서 두께 100 ㎛ 인 테플론 (등록상표) 을 개재하여, 접합 조건 190 ℃, 3 ㎫, 5 초간으로, 상기 COF 를 가열 및 가압함으로써, 접합을 실시하여 접합체를 얻었다.
제조한 접합체에 대해, 초기와, 온도 85 ℃ 및 습도 85 ％RH 의 조건으로 500 시간 보관 후의 접착 강도를, 인장 시험기 (RTC 1201, 에이?앤드?데이사 제조) 를 이용하여 측정 속도 50 ㎜/초로 COF 를 끌어올려 측정했다. 결과를 표 2-1 에 나타낸다.
(실시예 2)
＜이방성 도전 필름의 제조＞
배합물 1 에, 도전성 입자 (AUL 704, 세키스이 화학 공업사 제조) 를 입자 밀도가 10,000 개/㎟ 가 되도록 분산시켰다. 분산 후의 배합물을 박리 처리한 PET 상에 건조 후의 평균 두께가 17 ㎛ 가 되도록 도포하여, 도전성 입자 함유층을 형성했다.
배합물 4 를 박리 처리한 PET 상에 건조 후의 평균 두께가 3 ㎛ 가 되도록 도포하여, 절연성 접착층을 형성했다.
얻어진 도전성 입자 함유층과 절연성 접착층을 첩합하여, 이방성 도전 필름을 제조했다.
얻어진 이방성 도전 필름에 대해, 실시예 1 과 동일한 평가를 실시했다. 결과를 표 2-1 에 나타낸다.
(실시예 3)
＜이방성 도전 필름의 제조＞
배합물 1 에, 도전성 입자 (AUL 704, 세키스이 화학 공업사 제조) 를 입자 밀도가 10,000 개/㎟ 가 되도록 분산시켰다. 분산 후의 배합물을 박리 처리한 PET 상에 건조 후의 평균 두께가 19 ㎛ 가 되도록 도포하여, 도전성 입자 함유층을 형성했다.
배합물 4 를 박리 처리한 PET 상에 건조 후의 평균 두께가 1 ㎛ 가 되도록 도포하여, 절연성 접착층을 형성했다.
얻어진 도전성 입자 함유층과 절연성 접착층을 첩합하여, 이방성 도전 필름을 제조했다.
얻어진 이방성 도전 필름에 대해, 실시예 1 과 동일한 평가를 실시했다. 결과를 표 2-1 에 나타낸다.
(실시예 4)
＜이방성 도전 필름의 제조＞
배합물 1 에, 도전성 입자 (AUL 704, 세키스이 화학 공업사 제조) 를 입자 밀도가 10,000 개/㎟ 가 되도록 분산시켰다. 분산 후의 배합물을 박리 처리한 PET 상에 건조 후의 평균 두께가 19.5 ㎛ 가 되도록 도포하여, 도전성 입자 함유층을 형성했다.
배합물 4 를 박리 처리한 PET 상에 건조 후의 평균 두께가 0.5 ㎛ 가 되도록 도포하여, 절연성 접착층을 형성했다.
얻어진 도전성 입자 함유층과 절연성 접착층을 첩합하여, 이방성 도전 필름을 제조했다.
얻어진 이방성 도전 필름에 대해, 실시예 1 과 동일한 평가를 실시했다. 결과를 표 2-1 에 나타낸다.
(실시예 5)
＜이방성 도전 필름의 제조＞
배합물 1 에, 도전성 입자 (AUL 704, 세키스이 화학 공업사 제조) 를 입자 밀도가 10,000 개/㎟ 가 되도록 분산시켰다. 분산 후의 배합물을 박리 처리한 PET 상에 건조 후의 평균 두께가 19 ㎛ 가 되도록 도포하여, 도전성 입자 함유층을 형성했다.
배합물 5 를 박리 처리한 PET 상에 건조 후의 평균 두께가 1 ㎛ 가 되도록 도포하여, 절연성 접착층을 형성했다.
얻어진 도전성 입자 함유층과 절연성 접착층을 첩합하여, 이방성 도전 필름을 제조했다.
얻어진 이방성 도전 필름에 대해, 실시예 1 과 동일한 평가를 실시했다. 결과를 표 2-1 에 나타낸다.
(실시예 6)
＜이방성 도전 필름의 제조＞
배합물 3 에, 도전성 입자 (AUL 704, 세키스이 화학 공업사 제조) 를 입자 밀도가 10,000 개/㎟ 가 되도록 분산시켰다. 분산 후의 배합물을 박리 처리한 PET 상에 건조 후의 평균 두께가 19 ㎛ 가 되도록 도포하여, 도전성 입자 함유층을 형성했다.
배합물 4 를 박리 처리한 PET 상에 건조 후의 평균 두께가 1 ㎛ 가 되도록 도포하여, 절연성 접착층을 형성했다.
얻어진 도전성 입자 함유층과 절연성 접착층을 첩합하여, 이방성 도전 필름을 제조했다.
얻어진 이방성 도전 필름에 대해, 실시예 1 과 동일한 평가를 실시했다. 결과를 표 2-1 에 나타낸다.
(실시예 7)
＜이방성 도전 필름의 제조＞
배합물 1 에, 도전성 입자 (AUL 704, 세키스이 화학 공업사 제조) 를 입자 밀도가 10,000 개/㎟ 가 되도록 분산시켰다. 분산 후의 배합물을 박리 처리한 PET 상에 건조 후의 평균 두께가 19 ㎛ 가 되도록 도포하여, 도전성 입자 함유층을 형성했다.
배합물 7 을 박리 처리한 PET 상에 건조 후의 평균 두께가 1 ㎛ 가 되도록 도포하여, 절연성 접착층을 형성했다.
얻어진 도전성 입자 함유층과 절연성 접착층을 첩합하여, 이방성 도전 필름을 제조했다.
얻어진 이방성 도전 필름에 대해, 실시예 1 과 동일한 평가를 실시했다. 결과를 표 2-1 에 나타낸다.
(실시예 8)
＜이방성 도전 필름의 제조＞
배합물 1 에, 도전성 입자 (AUL 704, 세키스이 화학 공업사 제조) 를 입자 밀도가 10,000 개/㎟ 가 되도록 분산시켰다. 분산 후의 배합물을 박리 처리한 PET 상에 건조 후의 평균 두께가 19 ㎛ 가 되도록 도포하여, 도전성 입자 함유층을 형성했다.
배합물 8 을 박리 처리한 PET 상에 건조 후의 평균 두께가 1 ㎛ 가 되도록 도포하여, 절연성 접착층을 형성했다.
얻어진 도전성 입자 함유층과 절연성 접착층을 첩합하여, 이방성 도전 필름을 제조했다.
얻어진 이방성 도전 필름에 대해, 실시예 1 과 동일한 평가를 실시했다. 결과를 표 2-1 에 나타낸다.
(비교예 1)
＜이방성 도전 필름의 제조＞
배합물 1 에, 도전성 입자 (AUL 704, 세키스이 화학 공업사 제조) 를 입자 밀도가 10,000 개/㎟ 가 되도록 분산시켰다. 분산 후의 배합물을 박리 처리한 PET 상에 건조 후의 평균 두께가 20 ㎛ 가 되도록 도포하여, 이방성 도전 필름을 제조했다.
얻어진 이방성 도전 필름에 대해, 실시예 1 과 동일한 평가를 실시했다. 결과를 표 2-2 에 나타낸다.
(비교예 2)
＜이방성 도전 필름의 제조＞
배합물 4 에, 도전성 입자 (AUL 704, 세키스이 화학 공업사 제조) 를 입자 밀도가 10,000 개/㎟ 가 되도록 분산시켰다. 분산 후의 배합물을 박리 처리한 PET 상에 건조 후의 평균 두께가 20 ㎛ 가 되도록 도포하여, 이방성 도전 필름을 제조했다.
얻어진 이방성 도전 필름에 대해, 실시예 1 과 동일한 평가를 실시했다. 결과를 표 2-2 에 나타낸다.
(비교예 3)
＜이방성 도전 필름의 제조＞
배합물 1 에, 도전성 입자 (AUL 704, 세키스이 화학 공업사 제조) 를 입자 밀도가 10,000 개/㎟ 가 되도록 분산시켰다. 분산 후의 배합물을 박리 처리한 PET 상에 건조 후의 평균 두께가 19 ㎛ 가 되도록 도포하여, 도전성 입자 함유층을 형성했다.
배합물 2 를 박리 처리한 PET 상에 건조 후의 평균 두께가 1 ㎛ 가 되도록 도포하여, 절연성 접착층을 형성했다.
얻어진 도전성 입자 함유층과 절연성 접착층을 첩합하여, 이방성 도전 필름을 제조했다.
얻어진 이방성 도전 필름에 대해, 실시예 1 과 동일한 평가를 실시했다. 결과를 표 2-2 에 나타낸다.
(비교예 4)
＜이방성 도전 필름의 제조＞
배합물 1 에, 도전성 입자 (AUL 704, 세키스이 화학 공업사 제조) 를 입자 밀도가 10,000 개/㎟ 가 되도록 분산시켰다. 분산 후의 배합물을 박리 처리한 PET 상에 건조 후의 평균 두께가 14 ㎛ 가 되도록 도포하여, 도전성 입자 함유층을 형성했다.
배합물 4 를 박리 처리한 PET 상에 건조 후의 평균 두께가 6 ㎛ 가 되도록 도포하여, 절연성 접착층을 형성했다.
얻어진 도전성 입자 함유층과 절연성 접착층을 첩합하여, 이방성 도전 필름을 제조했다.
얻어진 이방성 도전 필름에 대해, 실시예 1 과 동일한 평가를 실시했다. 결과를 표 2-2 에 나타낸다.
(비교예 5)
＜이방성 도전 필름의 제조＞
배합물 1 에, 도전성 입자 (AUL 704, 세키스이 화학 공업사 제조) 를 입자 밀도가 10,000 개/㎟ 가 되도록 분산시켰다. 분산 후의 배합물을 박리 처리한 PET 상에 건조 후의 평균 두께가 16 ㎛ 가 되도록 도포하여, 도전성 입자 함유층을 형성했다.
배합물 4 를 박리 처리한 PET 상에 건조 후의 평균 두께가 4 ㎛ 가 되도록 도포하여, 절연성 접착층을 형성했다.
얻어진 도전성 입자 함유층과 절연성 접착층을 첩합하여, 이방성 도전 필름을 제조했다.
얻어진 이방성 도전 필름에 대해, 실시예 1 과 동일한 평가를 실시했다. 결과를 표 2-2 에 나타낸다.
(비교예 6)
＜이방성 도전 필름의 제조＞
배합물 1 에, 도전성 입자 (AUL 704, 세키스이 화학 공업사 제조) 를 입자 밀도가 10,000 개/㎟ 가 되도록 분산시켰다. 분산 후의 배합물을 박리 처리한 PET 상에 건조 후의 평균 두께가 19.9 ㎛ 가 되도록 도포하여, 도전성 입자 함유층을 형성했다.
배합물 4 를 박리 처리한 PET 상에 건조 후의 평균 두께가 0.1 ㎛ 가 되도록 도포하여, 절연성 접착층을 형성했다.
얻어진 도전성 입자 함유층과 절연성 접착층을 첩합하여, 이방성 도전 필름을 제조했다.
얻어진 이방성 도전 필름에 대해, 실시예 1 과 동일한 평가를 실시했다. 결과를 표 2-2 에 나타낸다.
(비교예 7)
＜이방성 도전 필름의 제조＞
배합물 1 에, 도전성 입자 (AUL 704, 세키스이 화학 공업사 제조) 를 입자 밀도가 10,000 개/㎟ 가 되도록 분산시켰다. 분산 후의 배합물을 박리 처리한 PET 상에 건조 후의 평균 두께가 19 ㎛ 가 되도록 도포하여, 도전성 입자 함유층을 형성했다.
배합물 6 을 박리 처리한 PET 상에 건조 후의 평균 두께가 1 ㎛ 가 되도록 도포하여, 절연성 접착층을 형성했다.
얻어진 도전성 입자 함유층과 절연성 접착층을 첩합하여, 이방성 도전 필름을 제조했다.
얻어진 이방성 도전 필름에 대해, 실시예 1 과 동일한 평가를 실시했다. 결과를 표 2-2 에 나타낸다.
[표 2-1]
Figure pct00002
[표 2-2]
Figure pct00003
표 2-1 ? 표 2-2 의 결과로부터, 실시예 1 ? 8 의, 절연성 접착층의 평균 두께가 0.5 ㎛ ? 3 ㎛ 이며, 또한 절연성 접착층을 경화시킨 후의 경화물의 30 ℃ 에서의 저장 탄성률이 500 ㎫ ? 1,500 ㎫ 인 본 발명의 이방성 도전 필름은, 저온 단시간 압착이 가능하고, 도통 저항이 초기 및 80 ℃, 85 ％RH 하에서 500 시간 보관 후에 있어서 양호하고, 또한 접착 강도가 초기 및 80 ℃, 85 ％RH 하에서 500 시간 보관 후에 있어서 양호했다.
한편, 절연성 접착층을 갖지 않는 비교예 1 의 이방성 도전 필름은, 500 시간 보관 후의 접착 강도가 0.5 N/㎝ 로 낮았다. 절연성 접착층을 갖지 않는 비교예 2 의 이방성 도전 필름은 도통 저항이 높고, 특히 500 시간 보관 후의 도통 저항이 41.1 Ω 으로 높았다. 절연성 접착층을 경화시킨 후의 경화물의 30 ℃ 에서의 저장 탄성률이 1,600 ㎫ 인 비교예 3 의 이방성 도전 필름은 상기 저장 탄성률이 높고, 500 시간 보관 후의 접착 강도가 4.3 N/㎝ 로 낮은 값이 되었다. 절연성 접착층의 평균 두께가 6 ㎛ 인 비교예 4 의 이방성 도전성 필름, 및 절연성 접착층의 평균 두께가 4 ㎛ 인 비교예 5 의 이방성 도전성 필름은, 절연성 접착층의 평균 두께가 두꺼워, 500 시간 보관 후의 도통 저항이 각각 11.2 Ω, 및 7.7 Ω 으로 높은 값이 되었다. 절연성 접착층의 평균 두께가 0.1 ㎛ 인 비교예 6 의 이방성 도전성 필름은, 절연성 접착층의 평균 두께가 얇아, 500 시간 보관 후의 접착 강도가 4.0 N/cm 으로 낮은 값이 되었다. 절연성 접착층을 경화시킨 후의 경화물의 30 ℃ 에서의 저장 탄성률이 400 ㎫ 인 비교예 7 의 이방성 도전 필름은, 상기 저장 탄성률이 낮고, 500 시간 보관 후의 도통 저항이 6.0 Ω 으로 높은 값이 되었다.
산업상 이용가능성
본 발명의 이방성 도전 필름은, 절연막이 배치된 회로 부재의 접속에 있어서, 저온 단시간 압착이 가능하고, 도통 저항이 낮고 또한 접착성이 우수한 점에서, IC 칩, 액정 디스플레이 (LCD) 에 있어서의 액정 패널 (LCD 패널) 등의 회로 부재의 전기적이고 또한 기계적인 접속에 바람직하게 사용할 수 있다.
1 : 이방성 도전 필름
2 : 도전성 입자 함유층
3 : 절연성 접착층
4 : 도전성 입자
5 : 제 1 회로 부재
6 : 유리 기판
7 : 절연막
8 : 배선재
9 : 제 2 회로 부재
10 : 폴리이미드 필름
11 : 배선재

Claims (7)

  1. 적어도 일부에 절연막이 형성된 제 1 회로 부재와, 제 2 회로 부재를 전기적으로 접속하기 위한 이방성 도전 필름으로서,
    도전성 입자를 함유하는 도전성 입자 함유층과, 절연성 접착제로 형성되는 절연성 접착층을 가지며,
    상기 절연성 접착층의 평균 두께가 0.5 ㎛ ? 3 ㎛ 이며,
    상기 절연성 접착층을 경화시킨 후의 경화물의 30 ℃ 에서의 저장 탄성률이, 500 ㎫ ? 1,500 ㎫ 인 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    도전성 입자 함유층 및 절연성 접착층이 막형성 수지, 라디칼 중합성 화합물, 및 중합 개시제를 함유하는, 이방성 도전 필름.
  3. 적어도 일부에 절연막이 형성된 제 1 회로 부재와, 제 2 회로 부재와, 상기 제 1 회로 부재와 상기 제 2 회로 부재 사이에 개재하여 상기 제 1 회로 부재와 상기 제 2 회로 부재를 전기적으로 접속하는 이방 도전층을 갖는 접합체로서,
    상기 이방 도전층이, 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 이방성 도전 필름에 의해 형성되고,
    상기 제 1 회로 부재측에 절연성 접착층이 배치 형성되고, 상기 제 2 회로 부재측에 도전성 입자 함유층이 배치 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 접합체.
  4. 제 3 항에 있어서,
    절연막이, 질화규소를 함유하는 막인, 접합체.
  5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
    제 1 회로 부재가, 유리 기판 및 플라스틱 기판 중 어느 것이며, 제 2 회로 부재가, 플렉시블 기판 및 COF 기판 중 어느 것인, 접합체.
  6. 제 5 항에 있어서,
    유리 기판이, IZO 가 형성된 유리 기판인 접합체.
  7. 제 3 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 접합체를 제조하는 접합체의 제조 방법으로서,
    제 1 회로 부재측에 절연성 접착층이 배치 형성되고, 제 2 회로 부재측에 도전성 입자 함유층이 배치 형성되도록, 상기 제 1 회로 부재, 상기 제 2 회로 부재, 및 이방성 도전 필름을 배치하는 배치 공정과,
    상기 제 1 회로 부재 및 상기 제 2 회로 부재 중 어느 것을 가열 가압 부재에 의해 가열 및 가압하여 상기 제 1 회로 부재와 상기 제 2 회로 부재를 접합하는 접합 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 접합체의 제조 방법.
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