KR102336897B1

KR102336897B1 - 실장체의 제조 방법 및 이방성 도전 필름

Info

Publication number: KR102336897B1
Application number: KR1020167015897A
Authority: KR
Inventors: 야스노부 야마다; 모리오 세키구치; 스스무 구마쿠라
Original assignee: 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
Priority date: 2013-12-16
Filing date: 2014-12-10
Publication date: 2021-12-08
Also published as: EP3086411A1; US20160316569A1; TW201541765A; SG11201604899SA; EP3086411A4; EP3086411B1; WO2015093362A1; CN105981228B; MY194836A; CN105981228A; US10887999B2; KR20160099571A; TWI686024B; JP2015135949A; JP6505423B2

Abstract

본 발명은 리워크 작업을 용이하게 함과 함께, 높은 접속 신뢰성을 얻을 수 있는 실장체의 제조 방법 및 이방성 도전 필름을 제공한다. 에폭시 수지를 주성분으로 하는 결합제와, 10% 압축 변형 시의 압축 경도 K값이 500㎏f/㎟ 이상인 도전성 입자를 함유하고, 결합제의 두께 A와 도전성 입자의 평균 입자 직경 B의 관계가 0.6≤B/A≤1.5이고, 결합제의 경화 후의 100℃에 있어서의 탄성률이 50㎫ 이상인 이방성 도전 필름을 개재하여, 배선판 위에 전자 부재를 실장하는 실장 공정과, 실장 공정에 있어서의 실장에 문제가 발생한 경우, 상기 배선판과 상기 전자 부재를 기계적으로 떼어 내고, 상기 배선판을 재이용하여 실장 공정을 행하는 재실장 공정을 갖는다.

Description

실장체의 제조 방법 및 이방성 도전 필름 {MOUNTING BODY MANUFACTURING METHOD AND ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM}

본 발명은 전자 부품끼리를 전기적, 기계적으로 접속하는 실장체의 제조 방법 및 이방성 도전 필름에 관한 것이다. 본 출원은 일본에서 2013년 12월 16일에 출원된 일본 특허 출원 번호 특원 2013-259194 및 일본에서 2014년 11월 20일에 출원된 일본 특허 출원 번호 특원 2014-235554를 기초로 하여 우선권을 주장하는 것이고, 이들 출원은 참조됨으로써, 본 출원에 원용된다.

종래, 전자 부품끼리를 전기적으로 접속하는 접착 필름으로서, 절연성의 결합제에 도전성 입자가 분산된 이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)이 사용된다. ACF를 개재하여 전자 부품끼리의 전극 부분을 열 압착함으로써, 가압 방향은 도전 입자를 개재하여 전기적으로 접속하면서, 인접하는 전극 사이는 절연성을 유지하고, 또한 전자 부품끼리는 서로 벗겨지지 않도록 고정할 수 있다.

ACF 접속의 과제로서는, 땜납 접속에 비해 리워크 작업의 어려움을 들 수 있다. 땜납은 리워크 대상품을 가열함으로써 부품을 용이하게 떼어 내고, 재접속할 수 있다. 한편, ACF 접속의 리워크 대상품의 경우는, FPC(Flexible printed circuits) 등의 부품을 떼어 낼 때, ACF가 전자 부품끼리를 강하게 접착하고 있으므로, FPC 회로 패턴을 파손할 가능성이 있다. 또한, FPC를 떼어 냈을 때, 대향 부품에 경화 ACF가 남아 있으므로, 전용의 리페어제(repair agent)를 도포하여 장시간 방치 후, 면봉 등으로 제거할 필요가 있다.

이들 과제에 대응하기 위해, 특허문헌 1에는 경화 ACF를 잔존시킨 상태에서, 새로운 ACF를 부착하고, 리페어제-레스(repair agent-less)로 재압착 가능한 기술이 기재되어 있다. 그러나, 특허문헌 1의 기술은 ACF의 경화물의 150℃에 있어서의 탄성률이 10㎫ 이하로 설계될 필요가 있으므로, ACF 접속의 높은 신뢰성(내열성)을 얻는 것이 곤란했다.

일본 특허 공개 제2010-272545호 공보

본 발명은 이와 같은 종래의 실정을 감안하여 제안된 것으로, 리워크 작업을 용이하게 함과 함께, 높은 접속 신뢰성을 얻을 수 있는 실장체의 제조 방법 및 이방성 도전 필름을 제공한다.

전술한 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 실장체의 제조 방법은 에폭시 수지를 주성분으로 하는 결합제와, 10% 압축 변형 시의 압축 경도 K값이 500㎏f/㎟ 이상인 도전성 입자를 함유하고, 상기 결합제의 두께 A와 상기 도전성 입자의 평균 입자 직경 B의 관계가 0.6≤B/A≤1.5이고, 상기 결합제의 경화 후의 100℃에 있어서의 탄성률이 50㎫ 이상인 이방성 도전 필름을 개재하여, 배선판 위에 전자 부재를 실장하는 실장 공정과, 상기 실장 공정에 있어서의 실장에 문제가 발생한 경우, 상기 배선판과 상기 전자 부재를 기계적으로 떼어 내고, 상기 배선판을 재이용하여 상기 실장 공정을 행하는 재실장 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 이방성 도전 필름은 에폭시 수지를 주성분으로 하는 결합제와, 10% 압축 변형 시의 압축 경도 K값이 500㎏f/㎟ 이상인 도전성 입자를 함유하고, 상기 결합제의 두께 A와 상기 도전성 입자의 평균 입자 직경 B의 관계가 0.6≤B/A≤1.5이고, 상기 결합제의 경화 후의 100℃에 있어서의 탄성률이 50㎫ 이상인 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 배선판의 파괴, 변형을 억제할 수 있음과 함께, 재이용의 배선판에 경화 ACF의 잔사가 있는 경우라도 도전성 입자가 관통하여, 도통을 확보 할 수 있으므로, 리워크 작업을 용이하게 할 수 있다. 또한, 경화 후의 결합제의 탄성률이 높기 때문에, 내열성이 향상되어, 높은 접속 신뢰성을 얻을 수 있다.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대해, 도면을 참조하면서 하기 순서로 상세하게 설명한다.

1. 실장체의 제조 방법 및 이방성 도전 필름

2. 실시예

<1. 실장체의 제조 방법 및 이방성 도전 필름>

본 실시 형태에 관한 실장체의 제조 방법은 에폭시 수지를 주성분으로 하는 결합제와, 10% 압축 변형 시의 압축 경도 K값이 500㎏f/㎟ 이상인 도전성 입자를 함유하고, 결합제의 두께 A와 도전성 입자의 평균 입자 직경 B의 관계가 0.6≤B/A≤1.5이고, 결합제의 경화 후의 100℃에 있어서의 탄성률이 50㎫ 이상인 이방성 도전 필름을 개재하여, 배선판 위에 전자 부재를 실장하는 실장 공정과, 실장 공정에 있어서의 실장에 문제가 발생한 경우, 상기 배선판과 상기 전자 부재를 기계적으로 박리하고, 배선판을 재이용하여 실장 공정을 행하는 재실장 공정을 갖는다. 여기서 평균 입자 직경 B란, 분체의 입경 분포에 있어서, 어떤 입자 직경보다 큰 개수 또는 질량이, 전체 분체 그것의 50%를 차지할 때의 입자 직경이고, 통상 D50으로 표현된다.

이 실장체의 제조 방법에 사용되는 배선판 및 전자 부재로서는, 특별히 한정되는 것은 아니고, FOF(Film On Film), FOB(Film On Board), GOG(Glass On Glass), COG(Chip On Glass) 등의 접속 공법에 적용 가능한 것이 바람직하게 사용되고, 예를 들어 FOF에 있어서 한쪽이 플라잉 리드 배선이어도 상관없다.

실장 공정에서는, 우선, 배선판 위의 소정의 위치에 이방성 도전 필름을 배치하고, 배선판과 이방성 도전 필름의 가압착을 행한다. 가압착에서는, 이방성 도전 필름을 약간 가압하면서, 이방성 도전 필름에 포함되는 에폭시 수지 성분이 경화되지 않을 정도의 온도, 예를 들어 70℃ 내지 100℃ 정도의 온도에서 가열함으로써 배선판과 이방성 도전 필름을 가압착시킨다. 이에 의해, 이방성 도전 필름의 적당한 접착력에 의해 이방성 도전 필름이 배선판 위에 가압착되어 위치 결정 고정된다.

가압착 후, 이방성 도전 필름의 위치 정렬 상태를 확인하여, 위치 어긋남 등이 발생하고 있지 않은 경우에는, 전자 부재를 이방성 도전 필름 위의 소정의 위치에 배치한다. 그 후, 전자 부재 위에서부터 가압하면서 가열하여, 본(本)압착한다. 본압착에서는 이방성 도전 필름에 포함되는 열경화 수지 성분의 경화 온도 이상의 온도로 가열한다. 또한, 본압착에서는 이방성 도전 필름에 포함되는 도전성 입자가 압궤되는 압력으로 가압한다. 예를 들어 본압착 시의 온도 및 압력으로서는, 사용하는 이방성 도전 필름의 종류 등에 따라서도 다르지만, 온도 180℃ 내지 220℃ 정도, 압력 2㎫ 내지 5㎫ 정도로 한다. 이와 같은 본압착 공정을 거쳐서, 이방성 도전 필름을 개재하여 배선판에 전자 부재가 실장되어 이루어지는 실장체가 제조된다. 실장체에 있어서, 배선판과 전자 부재의 박리 강도는 5.0N/㎝ 이상 9.0N/㎝ 이하인 것이 바람직하다. 박리 강도가 이 범위 내인 것에 의해, 소위 리페어 작업이 필요해진 경우에, 배선판의 파괴, 변형 등을 억제하여, 배선판을 재이용하는 것이 가능해진다.

이어서, 실장체의 배선판 및 이방성 도전 필름의 위치 정렬 상태, 접속 강도 등의 기계적 접속 상태 및 도통 저항 등의 전기적 접속 상태를 확인한다. 그리고, 실장체에 있어서 이들의 접속 상태에 문제가 발생하고 있는 경우에는, 소위 리페어 작업을 행하는 재실장 공정으로 이행한다.

재실장 공정의 리페어 작업에서는, 이들의 접속 상태에 문제를 발생시키고 있는 실장체의 배선판으로부터 전자 부재 및 이방성 도전 필름을 떼어 내어, 기계적으로 박리한다. 통상은 이 박리 후, 배선판의 표면에 잔존하는 잔사를 용제 등에 의해 제거함으로써 배선판의 표면을 청정화하고 나서 재이용하지만, 본 실시 형태에서는 이방성 도전성 필름이 배선판의 파괴, 변형을 억제하고, 배선판에 경화 ACF의 잔사가 있는 경우라도, 이것을 도전성 입자가 관통하므로, 도통을 확보할 수 있다. 또한, 이방성 도전 필름의 잔사는, 예를 들어 유리 기판을 사용한 화상 처리에 의해 확인할 수 있다.

[이방성 도전 필름]

배선판에 경화 ACF의 잔사가 있는 상태에서 재실장하기 위해서는, 이방성 도전 필름의 결합제의 두께 A와 도전성 입자의 평균 입자 직경 B의 관계는 0.6≤B/A≤1.5이고, 보다 바람직하게는 0.6≤B/A≤1.0이다. 이에 의해, 소위 리페어 작업 시의 배선판의 파손, 변형을 억제할 수 있음과 함께, 안정된 도통의 확보 및 우수한 가부착성을 얻을 수 있다. 또한, 결합제의 두께 A는 15㎛ 이하인 것이 바람직하다. 결합제의 두께가 지나치게 크면, 리페어 작업 시의 배선판을 박리시키는 프로세스에서, 결합제와의 박리 강도가 지나치게 높아져, 배선판의 파괴, 변형 등이 발생하여, 배선판을 재이용할 수 없게 될 가능성이 있다.

또한, 결합제의 경화 후의 100℃에 있어서의 탄성률은 50㎫ 이상이고, 보다 바람직하게는 75㎫ 이상 800㎫ 이하이다. 경화 후의 탄성률이 지나치게 작으면 고온 고습 환경에 있어서의 도통 신뢰성이 악화되어 버리고, 경화 후의 탄성률이 지나치게 크면, 경화 ACF의 잔사를 잔존시킨 상태에서 새로운 ACF를 부착하여 재실장을 행할 때에, 도전 입자가 경화 ACF의 잔사를 관통하기 어려워져, 도통 확보가 곤란해진다.

결합제는 에폭시 수지와, 막 형성 수지와, 경화제를 함유한다. 에폭시계의 결합제를 사용함으로써, 경화 후에 고탄성률을 실현할 수 있고, 고온 고습 환경에 있어서의 도통 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 아크릴계의 결합제에서 발생하는 스프링백을 억제하여, 안정된 ACF 접속을 실현할 수 있다.

에폭시 수지로서는, 속경화의 관점에서, 2관능 에폭시 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 2관능 에폭시 수지로서는, 예를 들어 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지 등의 비스페놀형 에폭시 수지; 1,4-디히드록시나프탈렌의 디글리시딜에테르, 1,5-디히드록시나프탈렌의 디글리시딜에테르, 1,6-디히드록시나프탈렌의 디글리시딜에테르, 2,6-디히드록시나프탈렌의 디글리시딜에테르, 2,7-디히드록시나프탈렌의 디글리시딜에테르, 1,1-비-2-나프톨의 디글리시딜에테르 등의 나프탈렌 골격을 갖는 2관능 에폭시 수지; 4,4'-비페놀의 디글리시딜에테르, 3,3',5,5'-테트라메틸-4,4'-비페놀의 디글리시딜에테르 등의 비페놀형 에폭시 수지; 카테콜, 레조르신, 하이드로퀴논 등의 단환 2관능 페놀의 디글리시딜에테르; 비스페놀플루오렌의 디글리시딜에테르, 비스페놀아세토페논의 디글리시딜에테르, 디히드록시비페닐에테르, 디히드록시비페닐티오에테르의 디글리시딜에테르 등의 에폭시 수지; 시클로헥산디메탄올, 1,6-헥산, 네오펜틸글리콜 등의 2관능 알코올의 디글리시딜에테르 등의 에폭시 수지; 프탈산, 이소프탈산, 테트라하이드로프탈산, 헥사하이드로프탈산 등의 2가 카르복실산의 디글리시딜에스테르 등의 에폭시 수지를 들 수 있다. 이들 2관능 에폭시 수지는 알킬기, 아릴기, 에테르기, 에스테르기 등 악영향이 없는 치환기로 치환되어 있을 수 있고, 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 본 실시 형태에서는 비스페놀형 에폭시 수지가 적절하게 사용된다.

막 형성 수지는 평균 분자량이 10000 이상인 고분자량 수지에 상당하고, 필름 형성성의 관점에서, 10000 내지 80000 정도의 평균 분자량인 것이 바람직하다. 막 형성 수지로서는, 페녹시 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리에스테르우레탄 수지, 아크릴 수지, 폴리이미드 수지, 부티랄 수지 등의 다양한 수지를 들 수 있고, 이들은 단독으로 사용하거나, 2종류 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 막 형성 상태, 접속 신뢰성 등의 관점에서 페녹시 수지가 적절하게 사용된다.

경화제는 음이온 경화형 또는 양이온 경화형의 어떤 것이든 사용할 수 있다. 경화제로서는, 예를 들어 폴리아민, 이미다졸 등의 음이온계 경화제, 술포늄염 등의 양이온계 경화제, 이미다졸 화합물 입자의 표면을 폴리우레탄계, 폴리에스테르계 등의 고분자 경화물로 피복한 마이크로 캡슐형의 것 등의 잠재성 경화제를 들 수 있다.

결합제의 접착력을 지나치게 높게 하면, 리페어 시, 배선판이 파괴되어 재이용이 곤란해지므로, 결합제는 아크릴 고무를 포함하는 엘라스토머를 함유하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 리페어 시 재이용 가능한 상태의 배선판을 얻는 것이 가능해진다. 아크릴 고무는, 예를 들어 아크릴산에스테르와 아크릴로니트릴을 주성분으로 하고, 아크릴산, 메타크릴산, 글리시딜아크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트 등을 1종 이상 함유한 공중합체이다. 아크릴 고무의 중량 평균 분자량 Mw는 20만 내지 100만이 적합하다. 중량 평균 분자량 Mw가 작으면, 응집력이 저하되고, 높은 탄성률을 얻는 것이 곤란해진다. 중량 평균 분자량 Mw가 지나치게 크면, 다른 성분과의 상용성이 저하되어 버린다. 또한, 중량 평균 분자량 Mw는 GPC법에 의한 스티렌 환산값으로서 구할 수 있다. 또한, 결합제는 실란 커플링제를 배합하지 않는 것이 바람직하다. 이에 의해, 결합제의 접착력이 지나치게 높아지는 것을 방지할 수 있다.

도전성 입자는 10% 압축 변형 시의 압축 경도 K값이 500㎏f/㎟ 이상, 보다 바람직하게는 10% 압축 변형 시의 압축 경도 K값이 3000㎏f/㎟ 이상인 것이 바람직하다. 도전성 입자가 단단한 것에 의해, 배선판에 잔존한 경화 ACF의 잔사가 있는 경우라도 도전성 입자가 관통 가능해지므로, 리페어제-레스로 재압착할 수 있다.

도전성 입자의 10% 압축 변형 시의 압축 경도 K값은 하기 식 1에 의해 산출된다.

여기서, F 및 S는 각각 도전성 입자의 10% 압축 변형 시에 있어서의 하중값(㎏f) 및 압축 변위(㎜)이고, R은 반경(㎜)이다.

도전성 입자로서는, 이방성 도전 필름에 있어서 사용되고 있는 공지된 도전성 입자를 사용할 수 있다. 예를 들어, 니켈, 철, 구리, 알루미늄, 주석, 납, 크롬, 코발트, 은, 금 등의 각종 금속이나 금속 합금의 입자, 금속 산화물, 카본, 그래파이트, 유리, 세라믹, 플라스틱 등의 입자의 표면에 금속을 코팅한 것, 이들 입자의 표면에 절연 박막을 더 코팅한 것 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 입자의 경도, 접속 신뢰성 등의 관점에서 니켈 입자가 적절하게 사용된다. 또한, 도전성 입자의 평균 입자 직경(D50)으로서는, 통상 1 내지 20㎛, 보다 바람직하게는 2 내지 10㎛이다.

이와 같은 구성으로 이루어지는 이방성 도전 필름은 배선판의 파괴를 억제함과 함께, 배선판에 경화 ACF의 잔사가 있는 경우라도 도전성 입자가 관통하므로, 도통을 확보할 수 있다. 또한, 경화 후의 결합제의 탄성률이 높으므로, 내열성이 향상되어, 높은 접속 신뢰성을 얻을 수 있다.

<4. 실시예>

실시예

이하, 본 발명의 실시예에 대해 설명한다. 본 실시예에서는 도전성 입자의 평균 입자 직경(D50), 도전성 입자의 압축 경도, 결합제의 경화 후의 탄성률 및 결합제의 두께가 다른 이방성 도전 필름을 제작하고, 각 이방성 도전 필름의 가부착성을 평가하였다. 또한, 각 이방성 도전 필름을 사용하여 플렉시블 기판(FPC)끼리의 실장체를 제작하고, FPC 박리 강도, FPC의 파손 상태를 평가하였다. 도통 특성에 관해서는, ACF 실장체로부터 배선판을 박리시키고, 경화 ACF의 잔사를 잔존시킨 상태에서 새로운 ACF를 부착하여 재실장을 행한 후, 초기 도통 저항 및 도통 신뢰성에 대해 평가하였다. 또한, 본 발명은 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다.

<측정ㆍ평가>

각종 측정 및 평가는 다음과 같이 행하였다.

[결합제의 탄성률의 측정]

동적 점탄성 측정기(오리엔테크사제)를 사용하여, 결합제의 경화 후의 저장 탄성률(E')을 측정하였다. 결합제를 PET 필름에 끼우고, 결합제를 200℃ 오븐에서 10분간 정치하여 경화시킨 후, PET 필름을 떼어 내고, 결합제의 경화 후의 저장 탄성률(E')을 측정하였다. 또한, 측정은 인장 모드로 주파수를 1.1㎐로 하였다.

경화물의 100℃에 있어서의 탄성률이 900㎫ 이상인 경우를 「◎」, 75㎫ 이상 900㎫ 미만인 경우를 「○」, 50㎫ 이상 75㎫ 미만인 경우를 「△」 및 50㎫ 미만인 경우를 「×」로 평가하였다.

[도전성 입자의 압축 경도의 측정]

미소 압축 시험기(PCT-200형, 가부시키가이샤 시마츠 세이사쿠쇼제)를 사용하여, 도전성 입자의 10% 압축 시의 압축 경도(K값)를 측정하였다.

[이방성 도전 필름의 가부착성의 평가]

설정 70℃의 핫 스테이지 위에 PET 필름 A를 세트하고, 50㎜변(角)으로 커트된 ACF를 배치하고 5㎏ 롤러로 2왕복 가압 후, ACF의 박리 필름을 박리하고, 그 위에 PET 필름 B를 중첩하고, 라미네이트한 후, 그 위에서부터 PET 필름끼리를 임시 고정할 목적으로 다시 5㎏ 롤러로 2왕복 가압하여 가접착 샘플을 제작하였다.

상기 가접착 샘플의 제작 공정에 의해, 가접착 샘플을 제작할 수 있는 경우를 성공으로 하였다. ACF의 박리 필름을 박리했을 때, ACF에 접힘ㆍ주름 등이 발생하여 라미네이트할 수 없는 경우나, PET 필름 A와 PET 필름 B가 가접착되기 어렵고, 서로 어긋나 버려, 가접착 샘플을 제작할 수 없는 경우를 실패로 하였다.

판정은 상기 가접착 샘플의 제작 공정을 10회 행하여, 그의 성공 횟수로 판단하였다. 가접착 샘플의 제작이 10회 성공한 경우를 「○」로 평가하였다. 가접착 샘플의 제작이 5 내지 9회 성공한 경우를 「△」로 평가하였다. 가접착 샘플의 제작이 0 내지 4회 성공한 경우를 「×」로 평가하였다.

[박리 강도의 측정]

플렉시블 기판(FPC)끼리를 ACF에 의해 접합시킨 실장체에 대해, 한쪽의 플렉시블 기판에 고니시 가부시키가이샤제 본드퀵5 접착제의 2액을 혼합 후에 도포하고, 계속해서 1.0㎜ 두께의 유리 에폭시판에 실장체를 접합하고, 실온에 12시간 방치하여 접착하였다. 이 시험편에 대해, 박리 시험기(TENSILON, 오리온테크사제)를 사용하여, JIS K6854-1(1999)에 준거하여, 플렉시블 기판을 90° 방향으로 떼어 내고, ACF에 의한 접합부의 박리 강도를 측정하였다. 인장 속도는 50㎜/min으로 하였다.

[플렉시블 기판의 파손 상태의 평가]

이방성 도전 필름을 사용하여 제작된 플렉시블 기판(FPC-A, FPC-B)끼리의 실장체에 대해, 플렉시블 기판을 떼어 내고, FPC-B의 파손 상태를 관찰하였다. 그리고, 10개의 실장체에 대해, 파손 상태의 관찰을 행하여, 평가를 하였다. 비파괴이고 재이용 가능한 상태의 것이 10/10인 경우를 「◎」, 비파괴이고 재이용 가능한 것이 8/10 이상 9/10 미만인 경우를 「○」, 비파괴이고 재이용 가능한 것이 5/10 이상 7/10 미만인 경우를 「△」, 그리고 비파괴이고 재이용 가능한 것이 4/10 미만인 경우를 「×」로 평가하였다.

[도통 저항의 측정]

이방성 도전 필름을 사용하여 제작된 플렉시블 기판(FPC-A, FPC-B)끼리의 실장체로부터 FPC-B를 박리시키고, 경화 ACF의 잔사를 잔존시킨 상태의 FPC-B 위에 새로운 ACF를 부착하고, FPC-A의 재실장을 행하였다. 이 리워크한 실장체에 대해, 초기(Initial)의 도통 저항과, 온도 85℃ 습도 85%RH 1000시간의 TH 테스트(Thermal Humidity Test) 후의 도통 저항을 측정하였다. 도통 저항은 디지털 멀티미터(디지털 멀티미터 7561, 요코가와 덴키샤제)를 사용하여 4단자법으로 측정하였다.

도통 저항의 초기의 평가 및 도통 신뢰성의 평가는 도통 저항이 0.5Ω 미만인 것을 「○」, 도통 저항이 0.5Ω 이상 1.0 미만인 것을 「△」, 도통 저항이 1.0Ω 이상인 것을 「×」, 리워크 시에 플렉시블 기판을 떼어 냈을 때, FPC-B가 파손으로 인해 압착 불능인 것을 「××」로 하였다.

<이방성 도전 필름>

배합 1 내지 9에 의해 이방성 도전 필름을 제작하였다. 표 1에, 에폭시 수지를 주성분으로 한 배합 1 내지 8을 나타낸다.

에폭시 수지: EP-828(미츠비시 가가쿠사제)

페녹시 수지: YP-50(도토 가세이사제)

경화제: 노바큐어 3941HP(아사히 가세이 이머티리얼즈사제)

엘라스토머: 테이산레진 SG-80H(나가세 켐텍스사제), 중량 평균 분자량 35만

실란 커플링제: A-187(모멘티브·퍼포먼스·머티리얼즈사제)

도전성 입자 A: 니켈 입자, 평균 입자 직경(D50) 6㎛, 10% K값 4000㎏f/㎟

도전성 입자 B: 니켈 입자, 평균 입자 직경(D50) 10㎛, 10% K값 4000㎏f/㎟

도전성 입자 C: 니켈 입자, 평균 입자 직경(D50) 20㎛, 10% K값 4000㎏f/㎟

도전성 입자 D: 마이크로펄 AUL(세키스이 가가쿠사제), 금속 도금 수지 입자, 평균 입자 직경(D50) 5㎛, 10% K값 250㎏f/㎟

도전성 입자 E: 브라이트(닛폰 가가쿠 고교사제), 금속 도금 수지 입자, 평균 입자 직경(D50) 5㎛, 10% K값 700㎏f/㎟

[배합 1]

표 1에 나타낸 바와 같이, 에폭시 수지 20질량부, 페녹시 수지 40질량부 및 경화제 40질량부에, 도전성 입자 A를 15질량부 분산시키고, 소정 두께의 이방성 도전 필름을 제작하였다.

[배합 2]

표 1에 나타낸 바와 같이, 에폭시 수지 20질량부, 페녹시 수지 20질량부, 엘라스토머 20질량부 및 경화제 40질량부에, 도전성 입자 A를 15질량부 분산시키고, 소정 두께의 이방성 도전 필름을 제작하였다.

[배합 3]

표 1에 나타낸 바와 같이, 에폭시 수지 20질량부, 페녹시 수지 40질량부, 실란 커플링제 1질량부 및 경화제 40질량부에, 도전성 입자 A를 15질량부 분산시키고, 소정 두께의 이방성 도전 필름을 제작하였다.

[배합 4]

표 1에 나타낸 바와 같이, 에폭시 수지 20질량부, 페녹시 수지 40질량부 및 경화제 40질량부에, 도전성 입자 D를 15질량부 분산시키고, 소정 두께의 이방성 도전 필름을 제작하였다.

[배합 5]

표 1에 나타낸 바와 같이, 에폭시 수지 10질량부, 페녹시 수지 40질량부, 엘라스토머 40질량부 및 경화제 10질량부에, 도전성 입자 A를 15질량부 분산시키고, 소정 두께의 이방성 도전 필름을 제작하였다.

[배합 6]

표 1에 나타낸 바와 같이, 에폭시 수지 10질량부, 페녹시 수지 25질량부, 엘라스토머 40질량부 및 경화제 25질량부에, 도전성 입자 A를 15질량부 분산시키고, 소정 두께의 이방성 도전 필름을 제작하였다.

[배합 7]

표 1에 나타낸 바와 같이, 에폭시 수지 20질량부, 페녹시 수지 40질량부 및 경화제 40질량부에, 도전성 입자 B를 15질량부 분산시키고, 소정 두께의 이방성 도전 필름을 제작하였다.

[배합 8]

표 1에 나타낸 바와 같이, 에폭시 수지 20질량부, 페녹시 수지 40질량부 및 경화제 40질량부에, 도전성 입자 C를 15질량부 분산시키고, 소정 두께의 이방성 도전 필름을 제작하였다.

[배합 9]

아크릴레이트 A(DCP, 신나카무라 가가쿠사제) 25질량부, 에폭시아크릴레이트 B(VR-90, 쇼와 덴코사제) 20질량부, 페녹시 수지(YP-70, 신닛테츠 가가쿠사제) 25질량부, 우레탄 수지(데스모콜 540, 스미카 바이엘 우레탄사제) 15질량부, 폴리부타디엔 고무(XER-91, JSR사제) 12질량부 및 과산화물(나이퍼 BW, 닛폰 유시사제) 3질량부를 결합제로 하였다. 이 결합제에 대해, 도전성 입자 A를 12부피% 분산시키고, 소정 두께의 이방성 도전 필름을 제작하였다.

[배합 10]

표 1에 나타낸 바와 같이, 에폭시 수지 20질량부, 페녹시 수지 40질량부 및 경화제 40질량부에, 도전성 입자 E를 15질량부 분산시키고, 소정 두께의 이방성 도전 필름을 제작하였다.

<실시예 1>

표 2에 나타낸 바와 같이, 배합 6의 결합제의 두께 A를 8㎛로 하고 이방성 도전 필름을 제작하였다. 도전성 입자의 평균 입자 직경 B는 6㎛이고, B/A는 0.75였다. 또한, 결합제의 100℃에 있어서의 탄성률은 80㎫이고, 그 평가는 ○였다. 또한, 도전성 입자의 10% K값은 4000㎏f/㎟였다. 이 이방성 도전 필름의 가부착성의 평가는 ○였다.

이 이방성 도전 필름을 사용하여, 플렉시블 기판 A1(25㎛ 두께 폴리이미드, 12㎛tCu 배선(Ni/Au 도금), 400㎛P(LS=1/1))과, 플렉시블 기판 B(25㎛ 두께 폴리이미드, 12㎛tCu 배선(Ni/Au 도금), 400㎛P(LS=1/1))를 190℃, 3㎫, 10sec의 압착 조건으로 열 압착하여, 실장체를 제작하였다. 그리고, 이 실장체로부터 플렉시블 기판 B(FPC-B)를 박리시키고, 경화 ACF의 잔사를 잔존시킨 상태의 플렉시블 기판 B 위에 새로운 이방성 도전 필름을 부착하여, 플렉시블 기판 A1(FPC-A1)의 재실장을 행하였다. 또한, 리워크 전과 리워크 후의 실장체는 동일한 압착 조건으로 제작하였다.

이 실장체에 있어서의 플렉시블 기판의 박리 강도는 7.9N/㎝이고, 플렉시블 기판 B의 박리 후의 평가는 ◎였다. 또한, 재실장 후의 초기의 도통 저항의 평가는 ○이고, 고온 고습 시험 후의 도통 저항의 평가는 ○였다.

<실시예 2>

이 이방성 도전 필름을 사용하여, 플라잉 리드 A2(플렉시블 기판 A1의 단자 부분의 폴리이미드 필름이 5㎜ 폭으로 제거되어, 배선이 노출되어 있는 플렉시블 기판)와, 플렉시블 기판 B(25㎛ 두께 폴리이미드, 12㎛tCu 배선(Ni/Au 도금), 400㎛P(LS=1/1))를 190℃, 3㎫, 10sec의 압착 조건으로 열 압착하고, 실장체를 제작하였다. 그리고, 이 실장체로부터 플렉시블 기판 B(FPC-B)를 박리시키고, 경화 ACF의 잔사를 잔존시킨 상태의 플렉시블 기판 B 위에 새로운 이방성 도전 필름을 부착하여, 플렉시블 기판 A2(FPC-A2)의 재실장을 행하였다. 또한, 리워크 전과 리워크 후의 실장체는 동일한 압착 조건으로 제작하였다.

<실시예 3>

표 2에 나타낸 바와 같이, 배합 6의 결합제의 두께 A를 4㎛로 하고 이방성 도전 필름을 제작하였다. 도전성 입자의 평균 입자 직경 B는 6㎛이고, B/A는 1.5였다. 또한, 결합제의 100℃에 있어서의 탄성률은 80㎫이고, 그 평가는 ○였다. 또한, 도전성 입자의 10% K값은 4000㎏f/㎟였다. 이 이방성 도전 필름의 가부착성의 평가는 △였다.

이 이방성 도전 필름을 사용하여, 실시예 1과 마찬가지로 하여 실장체를 제작하였다. 이 실장체에 있어서의 플렉시블 기판의 박리 강도는 7.2N/㎝이고, 플렉시블 기판 B의 박리 후의 평가는 ◎였다. 또한, 재실장 후의 초기의 도통 저항의 평가는 ○이고, 고온 고습 시험 후의 도통 저항의 평가는 ○였다.

<실시예 4>

표 2에 나타낸 바와 같이, 배합 6의 결합제의 두께 A를 10㎛로 하고 이방성 도전 필름을 제작하였다. 도전성 입자의 평균 입자 직경 B는 6㎛이고, B/A는 0.6이었다. 또한, 결합제의 100℃에 있어서의 탄성률은 80㎫이고, 그 평가는 ○였다. 또한, 도전성 입자의 10% K값은 4000㎏f/㎟였다. 이 이방성 도전 필름의 가부착성의 평가는 ○였다.

이 이방성 도전 필름을 사용하여, 실시예 1과 마찬가지로 하여 실장체를 제작하였다. 이 실장체에 있어서의 플렉시블 기판의 박리 강도는 8.4N/㎝이고, 플렉시블 기판 B의 박리 후의 평가는 ◎였다. 또한, 재실장 후의 초기의 도통 저항의 평가는 ○이고, 고온 고습 시험 후의 도통 저항의 평가는 ○였다.

<비교예 1>

표 2에 나타낸 바와 같이, 배합 6의 결합제의 두께 A를 3㎛로 하고 이방성 도전 필름을 제작하였다. 도전성 입자의 평균 입자 직경 B는 6㎛이고, B/A는 2.0이었다. 또한, 결합제의 100℃에 있어서의 탄성률은 80㎫이고, 그 평가는 ○였다. 또한, 도전성 입자의 10% K값은 4000㎏f/㎟였다. 이 이방성 도전 필름의 가부착성의 평가는 ×였다.

이 이방성 도전 필름을 사용하여, 실시예 1과 마찬가지로 하여 실장체를 제작하였다. 이 실장체에 있어서의 플렉시블 기판의 박리 강도는 6.0N/㎝이고, 플렉시블 기판 B의 박리 후의 평가는 ◎였다. 또한, 재실장 후의 초기의 도통 저항의 평가는 ○이고, 고온 고습 시험 후의 도통 저항의 평가는 ○였다.

<비교예 2>

표 2에 나타낸 바와 같이, 배합 6의 결합제의 두께 A를 12㎛로 하고 이방성 도전 필름을 제작하였다. 도전성 입자의 평균 입자 직경 B는 6㎛이고, B/A는 0.5였다. 또한, 결합제의 100℃에 있어서의 탄성률은 80㎫이고, 그 평가는 ○였다. 또한, 도전성 입자의 10% K값은 4000㎏f/㎟였다. 이 이방성 도전 필름의 가부착성의 평가는 ○였다.

이 이방성 도전 필름을 사용하여, 실시예 1과 마찬가지로 하여 실장체를 제작하였다. 이 실장체에 있어서의 플렉시블 기판의 박리 강도는 8.9N/㎝이고, 플렉시블 기판 B의 박리 후의 평가는 ×였다. 또한, 재실장 후의 초기의 도통 저항의 평가는 ××이고, 고온 고습 시험 후의 도통 저항의 평가는 ××였다.

<실시예 5>

표 2에 나타낸 바와 같이, 배합 7의 결합제의 두께 A를 12㎛로 하고 이방성 도전 필름을 제작하였다. 도전성 입자의 평균 입자 직경 B는 10㎛이고, B/A는 0.83이었다. 또한, 결합제의 100℃에 있어서의 탄성률은 900㎫이고, 그 평가는 ◎였다. 또한, 도전성 입자의 10% K값은 4000㎏f/㎟였다. 이 이방성 도전 필름의 가부착성의 평가는 ○였다.

이 이방성 도전 필름을 사용하여, 실시예 1과 마찬가지로 하여 실장체를 제작하였다. 이 실장체에 있어서의 플렉시블 기판의 박리 강도는 8.7N/㎝이고, 플렉시블 기판 B의 박리 후의 평가는 ○였다. 또한, 재실장 후의 초기의 도통 저항의 평가는 ○이고, 고온 고습 시험 후의 도통 저항의 평가는 ○였다.

<비교예 3>

표 2에 나타낸 바와 같이, 배합 7의 결합제의 두께 A를 4㎛로 하고 이방성 도전 필름을 제작하였다. 도전성 입자의 평균 입자 직경 B는 10㎛이고, B/A는 2.5였다. 또한, 결합제의 100℃에 있어서의 탄성률은 900㎫이고, 그 평가는 ◎였다. 또한, 도전성 입자의 10% K값은 4000㎏f/㎟였다. 이 이방성 도전 필름의 가부착성의 평가는 ×였다.

이 이방성 도전 필름을 사용하여, 실시예 1과 마찬가지로 하여 실장체를 제작하였다. 이 실장체에 있어서의 플렉시블 기판의 박리 강도는 7.0N/㎝이고, 플렉시블 기판 B의 박리 후의 평가는 ◎였다. 또한, 재실장 후의 초기의 도통 저항의 평가는 ○이고, 고온 고습 시험 후의 도통 저항의 평가는 ○였다.

<실시예 6>

표 2에 나타낸 바와 같이, 배합 1의 결합제의 두께 A를 8㎛로 하고 이방성 도전 필름을 제작하였다. 도전성 입자의 평균 입자 직경 B는 6㎛이고, B/A는 0.75였다. 또한, 결합제의 100℃에 있어서의 탄성률은 900㎫이고, 그 평가는 ◎였다. 또한, 도전성 입자의 10% K값은 4000㎏f/㎟였다. 이 이방성 도전 필름의 가부착성의 평가는 ○였다.

이 이방성 도전 필름을 사용하여, 실시예 1과 마찬가지로 하여 실장체를 제작하였다. 이 실장체에 있어서의 플렉시블 기판의 박리 강도는 6.2N/㎝이고, 플렉시블 기판 B의 박리 후의 평가는 ○였다. 또한, 재실장 후의 초기의 도통 저항의 평가는 △이고, 고온 고습 시험 후의 도통 저항의 평가는 △였다.

<실시예 7>

표 2에 나타낸 바와 같이, 배합 5의 결합제의 두께 A를 8㎛로 하고 이방성 도전 필름을 제작하였다. 도전성 입자의 평균 입자 직경 B는 6㎛이고, B/A는 0.75였다. 또한, 결합제의 100℃에 있어서의 탄성률은 60㎫이고, 그 평가는 △였다. 또한, 도전성 입자의 10% K값은 4000㎏f/㎟였다. 이 이방성 도전 필름의 가부착성의 평가는 ○였다.

이 이방성 도전 필름을 사용하여, 실시예 1과 마찬가지로 하여 실장체를 제작하였다. 이 실장체에 있어서의 플렉시블 기판의 박리 강도는 8.2N/㎝이고, 플렉시블 기판 B의 박리 후의 평가는 ◎였다. 또한, 재실장 후의 초기의 도통 저항의 평가는 ○이고, 고온 고습 시험 후의 도통 저항의 평가는 △였다.

<실시예 8>

표 2에 나타낸 바와 같이, 배합 2의 결합제의 두께 A를 8㎛로 하고 이방성 도전 필름을 제작하였다. 도전성 입자의 평균 입자 직경 B는 6㎛이고, B/A는 0.75였다. 또한, 결합제의 100℃에 있어서의 탄성률은 800㎫이고, 그 평가는 ○였다. 또한, 도전성 입자의 10% K값은 4000㎏f/㎟였다. 이 이방성 도전 필름의 가부착성의 평가는 ○였다.

이 이방성 도전 필름을 사용하여, 실시예 1과 마찬가지로 하여 실장체를 제작하였다. 이 실장체에 있어서의 플렉시블 기판의 박리 강도는 7.1N/㎝이고, 플렉시블 기판 B의 박리 후의 평가는 ◎였다. 또한, 재실장 후의 초기의 도통 저항의 평가는 ○이고, 고온 고습 시험 후의 도통 저항의 평가는 ○였다.

<실시예 9>

표 2에 나타낸 바와 같이, 배합 3의 결합제의 두께 A를 8㎛로 하고 이방성 도전 필름을 제작하였다. 도전성 입자의 평균 입자 직경 B는 6㎛이고, B/A는 0.75였다. 또한, 결합제의 100℃에 있어서의 탄성률은 900㎫이고, 그 평가는 ◎였다. 또한, 도전성 입자의 10% K값은 4000㎏f/㎟였다. 이 이방성 도전 필름의 가부착성의 평가는 ○였다.

이 이방성 도전 필름을 사용하여, 실시예 1과 마찬가지로 하여 실장체를 제작하였다. 이 실장체에 있어서의 플렉시블 기판의 박리 강도는 8.1N/㎝이고, 플렉시블 기판 B의 박리 후의 평가는 ○였다. 또한, 재실장 후의 초기의 도통 저항의 평가는 △이고, 고온 고습 시험 후의 도통 저항의 평가는 △였다.

<비교예 4>

표 2에 나타낸 바와 같이, 배합 8의 결합제의 두께 A를 26㎛로 하고 이방성 도전 필름을 제작하였다. 도전성 입자의 평균 입자 직경 B는 20㎛이고, B/A는 0.77이었다. 또한, 결합제의 100℃에 있어서의 탄성률은 900㎫이고, 그 평가는 ◎였다. 또한, 도전성 입자의 10% K값은 4000㎏f/㎟였다. 이 이방성 도전 필름의 가부착성의 평가는 ○였다.

이 이방성 도전 필름을 사용하여, 실시예 1과 마찬가지로 하여 실장체를 제작하였다. 이 실장체에 있어서의 플렉시블 기판의 박리 강도는 9.2N/㎝이고, 플렉시블 기판 B의 박리 후의 평가는 ×였다. 또한, 재실장 후의 초기의 도통 저항의 평가는 ××이고, 고온 고습 시험 후의 도통 저항의 평가는 ××였다.

<비교예 5>

표 2에 나타낸 바와 같이, 배합 4의 결합제의 두께 A를 8㎛로 하고 이방성 도전 필름을 제작하였다. 도전성 입자의 평균 입자 직경 B는 5㎛이고, B/A는 0.63이었다. 또한, 결합제의 100℃에 있어서의 탄성률은 900㎫이고, 그 평가는 ◎였다. 또한, 도전성 입자의 10% K값은 250㎏f/㎟였다. 이 이방성 도전 필름의 가부착성의 평가는 ○였다.

이 이방성 도전 필름을 사용하여, 실시예 1과 마찬가지로 하여 실장체를 제작하였다. 이 실장체에 있어서의 플렉시블 기판의 박리 강도는 6.4N/㎝이고, 플렉시블 기판 B의 박리 후의 평가는 ○였다. 또한, 재실장 후의 초기의 도통 저항의 평가는 ×이고, 고온 고습 시험 후의 도통 저항의 평가는 ×였다.

<비교예 6>

표 2에 나타낸 바와 같이, 배합 9의 결합제의 두께 A를 8㎛로 하고 이방성 도전 필름을 제작하였다. 도전성 입자의 평균 입자 직경 B는 6㎛이고, B/A는 0.75였다. 또한, 결합제의 100℃에 있어서의 탄성률은 15㎫이고, 그 평가는 ×였다. 또한, 도전성 입자의 10% K값은 4000㎏f/㎟였다. 이 이방성 도전 필름의 가부착성의 평가는 ○였다.

이 이방성 도전 필름을 사용하여, 압착 조건을 150℃, 3㎫, 10sec로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 실장체를 제작하였다. 이 실장체에 있어서의 플렉시블 기판의 박리 강도는 8.2N/㎝이고, 플렉시블 기판 B의 박리 후의 평가는 ○였다. 또한, 재실장 후의 초기의 도통 저항의 평가는 ○이고, 고온 고습 시험 후의 도통 저항의 평가는 ×였다.

<실시예 10>

표 2에 나타낸 바와 같이, 배합 10의 결합제의 두께 A를 8㎛로 하고 이방성 도전 필름을 제작하였다. 도전성 입자의 평균 입자 직경 B는 5㎛이고, B/A는 0.63이었다. 또한, 결합제의 100℃에 있어서의 탄성률은 900㎫이고, 그 평가는 ◎였다. 또한, 도전성 입자의 10% K값은 700㎏f/㎟였다. 이 이방성 도전 필름의 가부착성의 평가는 ○였다.

이 이방성 도전 필름을 사용하여, 실시예 1과 마찬가지로 하여 실장체를 제작하였다. 이 실장체에 있어서의 플렉시블 기판의 박리 강도는 6.4N/㎝이고, 플렉시블 기판 B의 박리 후의 평가는 ○였다. 또한, 재실장 후의 초기의 도통 저항의 평가는 ○이고, 고온 고습 시험 후의 도통 저항의 평가는 △였다.

<실시예 11>

표 2에 나타낸 바와 같이, 배합 7의 결합제의 두께 A를 16㎛로 하고 이방성 도전 필름을 제작하였다. 도전성 입자의 평균 입자 직경 B는 10㎛이고, B/A는 0.63이었다. 또한, 결합제의 100℃에 있어서의 탄성률은 900㎫이고, 그 평가는 ◎였다. 또한, 도전성 입자의 10% K값은 4000㎏f/㎟였다. 이 이방성 도전 필름의 가부착성의 평가는 ○였다.

이 이방성 도전 필름을 사용하여, 실시예 1과 마찬가지로 하여 실장체를 제작하였다. 이 실장체에 있어서의 플렉시블 기판의 박리 강도는 9.0N/㎝이고, 플렉시블 기판 B의 박리 후의 평가는 △였다. 또한, 재실장 후의 초기의 도통 저항의 평가는 ○이고, 고온 고습 시험 후의 도통 저항의 평가는 ○였다.

비교예 1 내지 3과 같이, 결합제의 두께 A와 도전성 입자의 평균 입자 직경 B의 관계가 0.6≤B/A≤1.5가 아닌 경우, 가부착성의 평가 및 플렉시블 기판 B의 박리 후의 평가의 양자가 양호해지는 결과가 얻어지지 않았다.

또한, 비교예 4와 같이, 결합제의 두께 A가 15㎛를 크게 초과하는 경우, 플렉시블 기판 B의 박리 후의 평가가 나쁘고, 압착 불능이 되어 버렸다. 또한, 비교예 5와 같이, 10% K값이 500㎏f/㎟ 미만인 경우, 초기 도통 저항이 높고, 고온 고습 시험 후의 도통 저항의 평가가 나빴다. 또한, 비교예 6과 같이, 아크릴계의 결합제를 사용한 경우, 100℃에 있어서의 탄성률이 50㎫ 미만으로 낮기 때문에, 고온 고습 시험 후의 도통 저항의 평가가 나빴다.

한편, 실시예 1 내지 11과 같이, 결합제의 두께 A와 도전성 입자의 평균 입자 직경 B의 관계가 0.6≤B/A≤1.5인 경우, 가부착성의 평가 및 플렉시블 기판 B의 박리 후의 평가가 양호했다. 특히, 결합제의 두께 A와 도전성 입자의 평균 입자 직경 B의 관계가 0.6≤B/A≤1.0인 경우, 가부착성의 평가가 특히 양호하였다.

또한, 실시예 1 내지 11과 같이, 결합제의 경화 후의 100℃에 있어서의 탄성률이 50㎫ 이상인 경우, 고온 고습 시험 후의 도통 저항의 평가가 양호하고, 특히 결합제의 경화 후의 100℃에 있어서의 탄성률이 80㎫ 이상 800㎫ 이하인 경우, 리워크 후의 실장체(＝재압착품)의 도통 성능이 특히 양호했다.

또한, 실시예 1 내지 11과 같이, 결합제의 두께 A가 16㎛ 이하인 경우, 플렉시블 기판 B의 박리 후에 있어서 반수 이상이 비파괴이고 재이용 가능하게 되어 양호한 결과가 되었다. 또한, 실시예 1 내지 11과 같이, 10% K값이 500㎏f/㎟ 이상인 경우, 초기 도통 저항이 낮고, 고온 고습 시험 후의 도통 저항의 평가도 양호했다.

Claims

에폭시 수지를 주성분으로 하는 결합제와, 10% 압축 변형 시의 압축 경도 K값이 500㎏f/㎟ 이상인 도전성 입자를 함유하고, 상기 결합제의 두께 A와 상기 도전성 입자의 평균 입자 직경 B의 관계가 0.6≤B/A≤1.5이고, 상기 결합제의 경화 후의 100℃에 있어서의 탄성률이 50㎫ 이상인 이방성 도전 필름을 개재하여, 배선판 위에 전자 부재를 실장하는 실장 공정을 가지고,
상기 실장 공정은 상기 결합제의 경화 온도 이상의 온도로 가열하고, 상기 도전성 입자가 압궤되는 압력으로 가압하여 상기 결합제를 경화시키고,
상기 실장 공정에 있어서의 실장에 문제가 발생한 경우, 상기 배선판과 상기 전자 부재를 기계적으로 떼어 내고, 상기 배선판을 재이용하여 상기 실장 공정을 행하는 재실장 공정
을 갖는 실장체의 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 재실장 공정에서는 상기 배선판 위에 상기 이방성 도전 필름의 잔사가 잔존한 상태에서 상기 실장 공정을 행하는 것인 실장체의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 결합제의 두께가 상기 배선판 및 상기 전자 부재의 각 단자의 합계 두께보다 작은 실장체의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 결합제의 두께가 15㎛ 이하인 실장체의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 결합제의 두께 A와 상기 도전성 입자의 평균 입자 직경 B의 관계가 0.6≤B/A≤1.0인 실장체의 제조 방법.
제3항에 있어서, 상기 결합제의 두께 A와 상기 도전성 입자의 평균 입자 직경 B의 관계가 0.6≤B/A≤1.0인 실장체의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 결합제의 경화 후의 100℃에 있어서의 탄성률이 80㎫ 이상 800㎫ 이하인 실장체의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 결합제가 아크릴 고무를 포함하는 엘라스토머를 함유하는 것인 실장체의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 배선판과 상기 전자 부재의 박리 강도가 5.0N/㎝ 이상 9.0N/㎝ 이하인 실장체의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 실장 공정 후, 상기 배선판 및 상기 이방성 도전 필름의 위치 정렬 상태, 상기 전자 부재의 기계적 접속 상태 및 전기적 접속 상태를 확인하는 공정을 갖고,
실장체에 있어서 이들의 접속 상태에 문제가 발생하고 있는 경우에 상기 재실장 공정을 행하는 실장체의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 실장 공정에 있어서의 실장에 문제가 발생하지 않는 경우는 상기 실장 공정에서 종료하는 실장체의 제조 방법.
배선판과 전자 부재 사이에 설치되고, 상기 전자 부재 상으로부터 가열 가압됨으로써 경화되어 상기 전자 부재를 상기 배선판 위에 실장하는 이방성 도전 필름으로서,
에폭시 수지를 주성분으로 하는 결합제와, 10% 압축 변형 시의 압축 경도 K값이 500㎏f/㎟ 이상인 도전성 입자를 함유하고,
상기 결합제의 두께 A와 상기 도전성 입자의 평균 입자 직경 B의 관계가 0.6≤B/A≤1.5이고,
상기 결합제의 경화 후의 100℃에 있어서의 탄성률이 50㎫ 이상인 이방성 도전 필름.
제12항에 있어서, 상기 결합제의 경화 후에 상기 전자 부재를 상기 배선판으로부터 박리한 후, 상기 결합제의 잔사가 잔존한 상기 배선판 위에 상기 전자 부재의 재실장이 가능한 이방성 도전 필름.
제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 결합제의 두께가 상기 배선판 및 상기 전자 부재의 각 단자의 합계 두께보다 작은 이방성 도전 필름.
제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 결합제의 두께가 15㎛ 이하인 이방성 도전 필름.
제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 결합제의 두께 A와 상기 도전성 입자의 평균 입자 직경 B의 관계가 0.6≤B/A≤1.0인 이방성 도전 필름.
제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 결합제의 경화 후의 100℃에 있어서의 탄성률이 80㎫ 이상 800㎫ 이하인 이방성 도전 필름.
제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 결합제가 아크릴 고무를 포함하는 엘라스토머를 함유하는 것인 이방성 도전 필름.
에폭시 수지를 주성분으로 하는 결합제와, 10% 압축 변형 시의 압축 경도 K값이 500㎏f/㎟ 이상인 도전성 입자를 함유하고, 상기 결합제의 두께 A와 상기 도전성 입자의 평균 입자 직경 B의 관계가 0.6≤B/A≤1.5이고, 상기 결합제의 경화 후의 100℃에 있어서의 탄성률이 50㎫ 이상인 이방성 도전 필름을 개재하여, 배선판 위에 전자 부재가 실장되고,
상기 이방성 도전 필름은 가열 가압됨으로써 경화되어 상기 전자 부재를 상기 배선판 위에 실장하는 실장체.
제19항에 있어서, 상기 이방성 도전 필름은 상기 결합제의 경화 후에 전자 부재를 배선판 상으로부터 박리한 후에, 상기 배선판 위에 상기 결합제의 잔사가 잔존한 상태에서 상기 전자 부재의 재실장이 가능한 것인 실장체.
제12항 또는 제13항에 기재된 이방성 도전 필름을 개재하여 배선판 위에 전자 부재가 실장된 실장체.