JPH06103819A - 異方導電性接着フィルム - Google Patents
異方導電性接着フィルムInfo
- Publication number
- JPH06103819A JPH06103819A JP4251160A JP25116092A JPH06103819A JP H06103819 A JPH06103819 A JP H06103819A JP 4251160 A JP4251160 A JP 4251160A JP 25116092 A JP25116092 A JP 25116092A JP H06103819 A JPH06103819 A JP H06103819A
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- Japan
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- anisotropic conductive
- resin
- adhesive film
- conductive adhesive
- film
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リペア性にすぐれた異方導電性接着フィルム
を提供すること。 【構成】 導電性の微粒子を絶縁性樹脂中に分散してな
る異方導電性フィルムにおいて、前記異方導電性フィル
ムの少なくとも片面に熱可塑性樹脂よりなる接着剤層を
設ける。
を提供すること。 【構成】 導電性の微粒子を絶縁性樹脂中に分散してな
る異方導電性フィルムにおいて、前記異方導電性フィル
ムの少なくとも片面に熱可塑性樹脂よりなる接着剤層を
設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示モジュール等
の電極と相対峙させた回路基板の電極を接続固定するの
に用いられる異方導電性接着フィルムに関する。
の電極と相対峙させた回路基板の電極を接続固定するの
に用いられる異方導電性接着フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品の小型化、薄型化、高性
能化が進んでおり、それと共に経済的な高密度実装技術
の開発が活発に行われている。例えば、液晶表示モジー
ル（ＬＣＤ）とＴＡＢ（Tape Automated Bonding）もし
くはＦＰＣ（Flexible PrintedCircuit）基板等の微細
電極同士を接続するに際し、異方導電性接着フィルムを
相対峙させた電極間に挟み、加熱加圧することにより複
数の電極を一括接続する方法が行われつつある。また、
その特性を向上させるために特開平３−２３８７１３号
公報を初め、複層フィルムの異方導電性接着フィルムも
提案されている。
能化が進んでおり、それと共に経済的な高密度実装技術
の開発が活発に行われている。例えば、液晶表示モジー
ル（ＬＣＤ）とＴＡＢ（Tape Automated Bonding）もし
くはＦＰＣ（Flexible PrintedCircuit）基板等の微細
電極同士を接続するに際し、異方導電性接着フィルムを
相対峙させた電極間に挟み、加熱加圧することにより複
数の電極を一括接続する方法が行われつつある。また、
その特性を向上させるために特開平３−２３８７１３号
公報を初め、複層フィルムの異方導電性接着フィルムも
提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、液晶表示モジュ
ール等の高精細化、高信頼性化が進み、異方導電性接着
フィルムの絶縁性樹脂も従来の熱可塑性樹脂から熱硬化
性樹脂に変化してきている。これに伴い、熱可塑性樹脂
を用いた異方導電性接着フィルムでは容易であったリペ
アが熱硬化性のものでは困難になってきた。ここに言う
リペアとは、異方導電性接着フィルムにより液晶表示モ
ジュール等の電極と相対峙させた回路基板の電極を接続
したのち、回路基板の電子部品不良や接続不良等の理由
により、回路基板の電極をモジュールの電極から剥離
し、電極上に残存する樹脂を除去したのち再度接続する
ことを指す。熱可塑性樹脂の場合は、温度を上げて機械
的に回路基板を剥離し電極上に残存する樹脂を溶剤で簡
単に除去できるが、熱硬化性樹脂の場合は、温度を上げ
て機械的に回路基板を剥離することは可能でも、電極上
に残存する樹脂をトルエン、アセトンのような結城溶剤
で除去することは困難で、新しい回路基板の再接続に不
都合をきたすことがある。現在、実際に供試されている
異方導電性接着フィルムは、略々２０μｍ程度の膜厚を
持つエポキシ系等の熱硬化性接着剤に５〜１０μｍ程度
の導電性微粒子を分散させたものが多い。これを液晶表
示モジュール等の基板上に形成された薄膜電極（ＩＴ
Ｏ，Ａｌ等）とＴＡＢ、ＦＰＣ等の回路基板の電極との
間に挟持し、両基板の電極の位置合わせを行った後、熱
圧着するプロセスが一般的である。この時、薄膜電極と
エポキシ系接着剤が反応するため、リペア時に電極上に
残存した樹脂は溶剤に溶解せず、また、電極界面に浸透
も出来ないためリペア性を困難なものにしている。本発
明はかかる状況に鑑みなされたもので、リペア性にすぐ
れた異方導電性接着フィルムを提供することを目的とす
る。
ール等の高精細化、高信頼性化が進み、異方導電性接着
フィルムの絶縁性樹脂も従来の熱可塑性樹脂から熱硬化
性樹脂に変化してきている。これに伴い、熱可塑性樹脂
を用いた異方導電性接着フィルムでは容易であったリペ
アが熱硬化性のものでは困難になってきた。ここに言う
リペアとは、異方導電性接着フィルムにより液晶表示モ
ジュール等の電極と相対峙させた回路基板の電極を接続
したのち、回路基板の電子部品不良や接続不良等の理由
により、回路基板の電極をモジュールの電極から剥離
し、電極上に残存する樹脂を除去したのち再度接続する
ことを指す。熱可塑性樹脂の場合は、温度を上げて機械
的に回路基板を剥離し電極上に残存する樹脂を溶剤で簡
単に除去できるが、熱硬化性樹脂の場合は、温度を上げ
て機械的に回路基板を剥離することは可能でも、電極上
に残存する樹脂をトルエン、アセトンのような結城溶剤
で除去することは困難で、新しい回路基板の再接続に不
都合をきたすことがある。現在、実際に供試されている
異方導電性接着フィルムは、略々２０μｍ程度の膜厚を
持つエポキシ系等の熱硬化性接着剤に５〜１０μｍ程度
の導電性微粒子を分散させたものが多い。これを液晶表
示モジュール等の基板上に形成された薄膜電極（ＩＴ
Ｏ，Ａｌ等）とＴＡＢ、ＦＰＣ等の回路基板の電極との
間に挟持し、両基板の電極の位置合わせを行った後、熱
圧着するプロセスが一般的である。この時、薄膜電極と
エポキシ系接着剤が反応するため、リペア時に電極上に
残存した樹脂は溶剤に溶解せず、また、電極界面に浸透
も出来ないためリペア性を困難なものにしている。本発
明はかかる状況に鑑みなされたもので、リペア性にすぐ
れた異方導電性接着フィルムを提供することを目的とす
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らはあ
る熱可塑性樹脂では溶剤に溶解し、また膨潤により電極
界面に浸透することから、電極界面に薄い熱可塑性樹脂
層を設けることによりリペア性を確保し、且つ接着剤本
体は熱硬化性樹脂の特性を持たせられるとの考えに到達
した。そして、これを実現する手段として、導電性の微
粒子を絶縁性樹脂中に分散してなる異方導電性フィルム
において、前記異方導電性フィルムの少なくとも片面に
熱可塑性樹脂よりなる接着剤層を設けたことを特徴とす
る異方導電性接着フィルムにより可能であることを見出
した。この異方導電性接着フィルムの熱可塑性接着剤層
がモジュール基板と接する様に配置して接続することに
より、モジュール基板に接する部分の接着剤層はほとん
ど流動しないことから、本発明の目的を充分に達成する
ことが可能となる。本発明は、異方導電性接着フィルム
の絶縁性樹脂がエポキシ系樹脂を８０％以上含む熱硬化
樹脂である場合、リペア性が非常に困難になるため特に
有用である。また、熱可塑性接着剤層の厚さとしては、
０．５〜５μｍが推奨できる。これより薄い場合はリペ
ア性が悪くなり、厚い場合は熱可塑性樹脂の影響が顕著
になり信頼性が損なわれる。本発明で用いることのでき
る熱可塑性樹脂としては、溶剤に可溶なもので、例えば
ＳＢＲ、ＳＢＳ、ＳＥＢＳ、ＳＩＳといった樹脂が好適
に用いられる。
る熱可塑性樹脂では溶剤に溶解し、また膨潤により電極
界面に浸透することから、電極界面に薄い熱可塑性樹脂
層を設けることによりリペア性を確保し、且つ接着剤本
体は熱硬化性樹脂の特性を持たせられるとの考えに到達
した。そして、これを実現する手段として、導電性の微
粒子を絶縁性樹脂中に分散してなる異方導電性フィルム
において、前記異方導電性フィルムの少なくとも片面に
熱可塑性樹脂よりなる接着剤層を設けたことを特徴とす
る異方導電性接着フィルムにより可能であることを見出
した。この異方導電性接着フィルムの熱可塑性接着剤層
がモジュール基板と接する様に配置して接続することに
より、モジュール基板に接する部分の接着剤層はほとん
ど流動しないことから、本発明の目的を充分に達成する
ことが可能となる。本発明は、異方導電性接着フィルム
の絶縁性樹脂がエポキシ系樹脂を８０％以上含む熱硬化
樹脂である場合、リペア性が非常に困難になるため特に
有用である。また、熱可塑性接着剤層の厚さとしては、
０．５〜５μｍが推奨できる。これより薄い場合はリペ
ア性が悪くなり、厚い場合は熱可塑性樹脂の影響が顕著
になり信頼性が損なわれる。本発明で用いることのでき
る熱可塑性樹脂としては、溶剤に可溶なもので、例えば
ＳＢＲ、ＳＢＳ、ＳＥＢＳ、ＳＩＳといった樹脂が好適
に用いられる。
【０００５】
【実施例】エポキシ系樹脂を９０％含む下記配合の接着
剤Ａに、導電性微粒子として平均粒径が１０μｍのプラ
スチック粒子表面にＮｉ，Ａｕメッキを施したプラスチ
ック粒子を２vol.％含んだ厚さ２０μｍの接着フィルム
を離型フィルム上に流延成形し、その上に導電性微粒子
を含まない熱可塑性接着剤Ｂとして、スチレンブタジエ
ンブロック共重合体（ＴＲ−１１０１ ジェイエスアー
ルシェルエラストマー（株））の３０％トルエン溶液を
塗布乾燥し２μｍの厚さに形成した。これを接着剤Ｂが
表示基板側に配置されるように、ガラス基板上にＩＴＯ
電極が１４０μｍピッチで形成された表示基板と、７５
μｍポリイミドフィルム上に３５μｍの銅箔（Ｓｎメッ
キ品）の電極が１４０μｍピッチで形成されたＦＰＣ回
路基板の間に挟み、１６０℃、２０kg/cm2、２０sec の
熱圧着条件で接続した。比較のため、接着剤Ｂのないこ
と以外は実施例と同じ異方導電性接着フィルムを作製
し、それを実施例に用いた表示基板と回路基板とに挟持
し、実施例と同条件で接続した。実施例、比較例、各々
１６０本の電極を持つ基板５枚について接続抵抗とリペ
ア性について測定したところ、接続抵抗は実施例、比較
例共に同レベルの平均１．６Ωであったが、リペア性は
実施例については良好であったが、比較例では５枚の基
板ともＦＰＣ基板の除去は出来たものの、残存する樹脂
は溶剤で除去出来なかった。 接着剤Ａの配合 液状エポキシ樹脂 ＥＰ−８２８ ３０部（油化シェ
ルエポキシ（株）） 固形エポキシ樹脂 ＥＰ−１００３ ２０部（同上） ＳＢＳゴム ＴＲ−４１１３ （シェル化
学（株）） キュアゾール２ＰＺ （四国化成（株）製イミ
ダゾール）
剤Ａに、導電性微粒子として平均粒径が１０μｍのプラ
スチック粒子表面にＮｉ，Ａｕメッキを施したプラスチ
ック粒子を２vol.％含んだ厚さ２０μｍの接着フィルム
を離型フィルム上に流延成形し、その上に導電性微粒子
を含まない熱可塑性接着剤Ｂとして、スチレンブタジエ
ンブロック共重合体（ＴＲ−１１０１ ジェイエスアー
ルシェルエラストマー（株））の３０％トルエン溶液を
塗布乾燥し２μｍの厚さに形成した。これを接着剤Ｂが
表示基板側に配置されるように、ガラス基板上にＩＴＯ
電極が１４０μｍピッチで形成された表示基板と、７５
μｍポリイミドフィルム上に３５μｍの銅箔（Ｓｎメッ
キ品）の電極が１４０μｍピッチで形成されたＦＰＣ回
路基板の間に挟み、１６０℃、２０kg/cm2、２０sec の
熱圧着条件で接続した。比較のため、接着剤Ｂのないこ
と以外は実施例と同じ異方導電性接着フィルムを作製
し、それを実施例に用いた表示基板と回路基板とに挟持
し、実施例と同条件で接続した。実施例、比較例、各々
１６０本の電極を持つ基板５枚について接続抵抗とリペ
ア性について測定したところ、接続抵抗は実施例、比較
例共に同レベルの平均１．６Ωであったが、リペア性は
実施例については良好であったが、比較例では５枚の基
板ともＦＰＣ基板の除去は出来たものの、残存する樹脂
は溶剤で除去出来なかった。 接着剤Ａの配合 液状エポキシ樹脂 ＥＰ−８２８ ３０部（油化シェ
ルエポキシ（株）） 固形エポキシ樹脂 ＥＰ−１００３ ２０部（同上） ＳＢＳゴム ＴＲ−４１１３ （シェル化
学（株）） キュアゾール２ＰＺ （四国化成（株）製イミ
ダゾール）
【０００６】
【発明の効果】本発明によれば、高信頼性でかつリペア
性の良好な異方導電性接着フィルムの提供が可能になっ
た。
性の良好な異方導電性接着フィルムの提供が可能になっ
た。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｊ 5/18 9267−4Ｆ ＣＦＣ 9267−4Ｆ (72)発明者 松岡 寛 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内
Claims (3)
- 【請求項１】 導電性の微粒子を絶縁性樹脂中に分散し
てなる異方導電性フィルムにおいて、前記異方導電性フ
ィルムの少なくとも片面に熱可塑性樹脂よりなる接着剤
層を設けたことを特徴とする異方導電性接着フィルム。 - 【請求項２】 絶縁性樹脂がエポキシ系樹脂を８０％以
上含む熱硬化性樹脂である請求項１記載の異方導電性接
着フィルム。 - 【請求項３】 熱可塑性樹脂接着剤層の厚さが０．５〜
５μｍである請求項１または２記載の異方導電性接着フ
ィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4251160A JPH06103819A (ja) | 1992-09-21 | 1992-09-21 | 異方導電性接着フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4251160A JPH06103819A (ja) | 1992-09-21 | 1992-09-21 | 異方導電性接着フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06103819A true JPH06103819A (ja) | 1994-04-15 |
Family
ID=17218572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4251160A Pending JPH06103819A (ja) | 1992-09-21 | 1992-09-21 | 異方導電性接着フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06103819A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09161930A (ja) * | 1995-12-12 | 1997-06-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 剥離方法 |
| JPH11123246A (ja) * | 1997-07-30 | 1999-05-11 | Becton Dickinson & Co | 結合剤及び電極を印刷導電性配線に結合する方法 |
| JPH11195860A (ja) * | 1997-12-27 | 1999-07-21 | Canon Inc | 接着部材、該接着部材を備えたマルチチップモジュール、及び該接着部材による接着方法 |
| EP1287069A4 (en) * | 2000-05-16 | 2004-09-29 | Sika Corp | SOUNDPROOFING AND STRUCTURAL REINFORCEMENT COMPOSITIONS AND METHOD FOR USE THEREOF |
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| JP2012151486A (ja) * | 2006-01-16 | 2012-08-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性接着フィルム |
| US8865026B2 (en) | 2006-02-03 | 2014-10-21 | Dexerials Corporation | Thermosetting adhesive |
| WO2015093362A1 (ja) * | 2013-12-16 | 2015-06-25 | デクセリアルズ株式会社 | 実装体の製造方法、及び異方性導電フィルム |
| US9173302B2 (en) | 2006-08-29 | 2015-10-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Conductive adhesive film and solar cell module |
| JP2016134366A (ja) * | 2015-01-22 | 2016-07-25 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム、及び接続方法 |
-
1992
- 1992-09-21 JP JP4251160A patent/JPH06103819A/ja active Pending
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP4513024B2 (ja) * | 2006-01-04 | 2010-07-28 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 多層異方性導電フィルム |
| JP2013239715A (ja) * | 2006-01-16 | 2013-11-28 | Hitachi Chemical Co Ltd | 太陽電池モジュールの製造方法 |
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| JP2015128179A (ja) * | 2006-01-16 | 2015-07-09 | 日立化成株式会社 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
| JP2017224859A (ja) * | 2006-01-16 | 2017-12-21 | 日立化成株式会社 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
| JP2019024097A (ja) * | 2006-01-16 | 2019-02-14 | 日立化成株式会社 | 導電性接着フィルム及び太陽電池モジュール |
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