JP3192549B2 - ヒートシールコネクタ - Google Patents
ヒートシールコネクタInfo
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はヒートシールコネクタ、
特には液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、エレクトロルミネ
ッセンス（ＥＬ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）、エレク
トロクロミックディスプレイ（ＥＣＤ）、プラズマディ
スプレイなどの表示体の接続端子とその駆動部分を搭載
した回路基板、あるいは各種電気回路の基板間などを接
続するために使用されるヒートシールコネクタに関する
ものである。
特には液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、エレクトロルミネ
ッセンス（ＥＬ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）、エレク
トロクロミックディスプレイ（ＥＣＤ）、プラズマディ
スプレイなどの表示体の接続端子とその駆動部分を搭載
した回路基板、あるいは各種電気回路の基板間などを接
続するために使用されるヒートシールコネクタに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】ヒートシールコネクタは従来よりＬＣ
Ｄ、ＥＬ、ＬＥＤ、ＥＣＤ、プラズマディスプレイなど
の表示具と、硬質プリント配線板（ＰＣＢ）、フレキシ
ブルプリント基板（ＦＰＣ）との接続、あるいはＰＣ
Ｂ、ＦＰＣ間の接続などに用いられている。この公知の
ヒートシールコネクタ11は例えば図２に示したように、
絶縁性可撓性基材12の上に所望の導電ライン13を導電ペ
ーストでスクリーン印刷することによって形成し、その
上に導電性微粒子14を絶縁性接着剤15に分散してなる異
方導電性接着剤層16を設け、他の部位に絶縁レジスト層
17を設けたものとされている（特公昭55-38073号、特公
昭58-56996号公報参照）。
Ｄ、ＥＬ、ＬＥＤ、ＥＣＤ、プラズマディスプレイなど
の表示具と、硬質プリント配線板（ＰＣＢ）、フレキシ
ブルプリント基板（ＦＰＣ）との接続、あるいはＰＣ
Ｂ、ＦＰＣ間の接続などに用いられている。この公知の
ヒートシールコネクタ11は例えば図２に示したように、
絶縁性可撓性基材12の上に所望の導電ライン13を導電ペ
ーストでスクリーン印刷することによって形成し、その
上に導電性微粒子14を絶縁性接着剤15に分散してなる異
方導電性接着剤層16を設け、他の部位に絶縁レジスト層
17を設けたものとされている（特公昭55-38073号、特公
昭58-56996号公報参照）。
【０００３】そして、このヒートシールコネクタ11は図
３に示したように、この異方導電性接続層16の上にＩＴ
Ｏ電極端子19を有するＩＴＯ基板18を熱圧着することに
よって使用され、この被接続基板18上の接続端子19とヒ
ートシールコネクタ11上の導電ライン13とが導電性微粒
子14を介して電気的に接続される。
３に示したように、この異方導電性接続層16の上にＩＴ
Ｏ電極端子19を有するＩＴＯ基板18を熱圧着することに
よって使用され、この被接続基板18上の接続端子19とヒ
ートシールコネクタ11上の導電ライン13とが導電性微粒
子14を介して電気的に接続される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかして、これらのヒ
ートシールコネクタ11における導電ライン13の形成は導
電ペーストのスクリーン印刷により形成されているが、
近年、これらヒートシールコネクタが搭載される電子機
器の小型化、軽量化の進展に伴なって、ヒートシールコ
ネクタに要求されるピッチが0.1〜0.2ｍｍと精密化され
ることから、この導電ラインのスクリーン印刷が非常に
困難となってきている。したがって、このスクリーン印
刷性を向上させるために、図４のように絶縁性可撓性基
材12をプライマー処理、コロナ処理などで表面処理して
導電ペーストの絶縁性基材への転着性を向上させ、これ
によってスクリーン印刷性を向上させてきた。しかしな
がら、この表面処理層は導電ペーストの転着性を向上さ
せると共に、導電ラインの絶縁性基材への密着性も向上
させる。
ートシールコネクタ11における導電ライン13の形成は導
電ペーストのスクリーン印刷により形成されているが、
近年、これらヒートシールコネクタが搭載される電子機
器の小型化、軽量化の進展に伴なって、ヒートシールコ
ネクタに要求されるピッチが0.1〜0.2ｍｍと精密化され
ることから、この導電ラインのスクリーン印刷が非常に
困難となってきている。したがって、このスクリーン印
刷性を向上させるために、図４のように絶縁性可撓性基
材12をプライマー処理、コロナ処理などで表面処理して
導電ペーストの絶縁性基材への転着性を向上させ、これ
によってスクリーン印刷性を向上させてきた。しかしな
がら、この表面処理層は導電ペーストの転着性を向上さ
せると共に、導電ラインの絶縁性基材への密着性も向上
させる。
【０００５】このため、この処理表面層を設けるとこの
被接続基板18に熱圧着されたヒートシールコネクタ11に
落下、振動などの強い外力を加えると、導電ライン13と
絶縁性接着剤層15もしくは、導電性粒子14との間に微小
な剥離が生じるという不利があり、これによって導電ラ
イン13と導電性粒子14の間の電気的接続が遮断され、導
通の信頼性に大きな支障を来すという欠点がある。
被接続基板18に熱圧着されたヒートシールコネクタ11に
落下、振動などの強い外力を加えると、導電ライン13と
絶縁性接着剤層15もしくは、導電性粒子14との間に微小
な剥離が生じるという不利があり、これによって導電ラ
イン13と導電性粒子14の間の電気的接続が遮断され、導
通の信頼性に大きな支障を来すという欠点がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような不
利、欠点を解決したヒートシールコネクタに関するもの
であり、これは絶縁性可撓性基材の上に第１の有機高分
子物質層と第２の有機高分子物質層を設け、この第２の
有機高分子物質層の上に導電ラインを設けると共に、さ
らにこの導電ラインの少なくとも接続端子部分に異方導
電接着剤層を設けてなり、第１の有機高分子物質層を成
す物質がクロロプレン、ＮＢＲ、ＳＢＲ、カルボキシル
変性ＮＢＲ、カルボキシル変性ＳＢＲ、無水マレイン酸
変性ＳＢＲより選択される１種または２種以上を主成分
とするものであり、第２の有機高分子物質層を成す物質
がポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂より選択される
１種または２種以上を主成分とするものであることを特
徴とするものである。
利、欠点を解決したヒートシールコネクタに関するもの
であり、これは絶縁性可撓性基材の上に第１の有機高分
子物質層と第２の有機高分子物質層を設け、この第２の
有機高分子物質層の上に導電ラインを設けると共に、さ
らにこの導電ラインの少なくとも接続端子部分に異方導
電接着剤層を設けてなり、第１の有機高分子物質層を成
す物質がクロロプレン、ＮＢＲ、ＳＢＲ、カルボキシル
変性ＮＢＲ、カルボキシル変性ＳＢＲ、無水マレイン酸
変性ＳＢＲより選択される１種または２種以上を主成分
とするものであり、第２の有機高分子物質層を成す物質
がポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂より選択される
１種または２種以上を主成分とするものであることを特
徴とするものである。
【０００７】すなわち、本発明者は上記したような処理
表面層をもつヒートシールコネクタの衝撃による接続信
頼性の欠落を防止し、スクリーン印刷性の向上を計った
ヒートシールコネクタを開発すべく種々検討した結果、
これについては絶縁性可撓性基材の上に合成ゴム、熱可
塑性エラストマーなどからなる第１の有機高分子物質層
とこの上に熱可塑性樹脂からなる第２の有機高分子物質
層を設け、この第２の有機高分子物質層の上に導電ペー
ストをスクリーン印刷法などで印刷して導電ラインを形
成し、この導電ラインに異方導電性接着剤層を設けてヒ
ートシールコネクタを作製すると、この第１の有機高分
子物質層の弾力性によって衝撃時の振動などが吸収され
るので対向する接続端子との電気的接続が保持されて、
電気的導通の信頼性が向上するし、第２の有機高分子物
質層により導電ペーストの絶縁性基材への転着性が向上
されるのでスクリーン印刷性が向上されるという有利性
の与えられることを見出し、ここに使用する有機高分子
物質の種類、これを用いたヒートシールコネクタについ
ての研究を進めて本発明を完成させた。以下にこれをさ
らに詳述する。
表面層をもつヒートシールコネクタの衝撃による接続信
頼性の欠落を防止し、スクリーン印刷性の向上を計った
ヒートシールコネクタを開発すべく種々検討した結果、
これについては絶縁性可撓性基材の上に合成ゴム、熱可
塑性エラストマーなどからなる第１の有機高分子物質層
とこの上に熱可塑性樹脂からなる第２の有機高分子物質
層を設け、この第２の有機高分子物質層の上に導電ペー
ストをスクリーン印刷法などで印刷して導電ラインを形
成し、この導電ラインに異方導電性接着剤層を設けてヒ
ートシールコネクタを作製すると、この第１の有機高分
子物質層の弾力性によって衝撃時の振動などが吸収され
るので対向する接続端子との電気的接続が保持されて、
電気的導通の信頼性が向上するし、第２の有機高分子物
質層により導電ペーストの絶縁性基材への転着性が向上
されるのでスクリーン印刷性が向上されるという有利性
の与えられることを見出し、ここに使用する有機高分子
物質の種類、これを用いたヒートシールコネクタについ
ての研究を進めて本発明を完成させた。以下にこれをさ
らに詳述する。
【０００８】
【作用】本発明はヒートシールコネクタに関するもので
あり、このものには第１の有機高分子物質層の弾力性に
よってこれに衝撃が加えられたときにもこれがこの層に
よって吸収されるので被接続端子との電気的接続の信頼
性の向上したものとなるし、この第２の有機高分子物質
層によって導電ペーストのスクリーン印刷性が向上され
るという有利性が与えられる。
あり、このものには第１の有機高分子物質層の弾力性に
よってこれに衝撃が加えられたときにもこれがこの層に
よって吸収されるので被接続端子との電気的接続の信頼
性の向上したものとなるし、この第２の有機高分子物質
層によって導電ペーストのスクリーン印刷性が向上され
るという有利性が与えられる。
【０００９】本発明のヒートシールコネクタを構成する
絶縁性可撓性基材は特にこれを限定する必要はないが、
これは例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタ
レート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリ−１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタ
レート、ポリアリレート、液晶ポリマーなどから選ばれ
る、厚さが10〜50μｍの耐熱性を有する高分子フィルム
からなるものとすればよい。
絶縁性可撓性基材は特にこれを限定する必要はないが、
これは例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタ
レート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリ−１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタ
レート、ポリアリレート、液晶ポリマーなどから選ばれ
る、厚さが10〜50μｍの耐熱性を有する高分子フィルム
からなるものとすればよい。
【００１０】しかして、この上に形成される第１の有機
高分子物質層としては塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹
脂、これらの共重合体、スチレン樹脂、アクリル樹脂、
熱可塑性ポリエステル、熱可塑性ポリウレタン、ポリブ
タジエン、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラー
ル、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、フェノー
ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などのプラスチックス
類、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、ブチルゴム、ク
ロロプレンゴム（ＣＲ）、スチレンブタジエンゴム、ブ
タジエンアクリロニトリルゴム（ＮＢＲ）などの合成ゴ
ム、スチレンブタジエン（ＳＢＲ）系、ポリエステル
系、ポリウレタン系などの熱可塑性エラストマーなどが
例示され、これらには粘着性付与剤、硬化剤、劣化防止
剤、充填剤、硬化促進剤、軟化剤、着色剤などを配合し
たものであってもよい。
高分子物質層としては塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹
脂、これらの共重合体、スチレン樹脂、アクリル樹脂、
熱可塑性ポリエステル、熱可塑性ポリウレタン、ポリブ
タジエン、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラー
ル、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、フェノー
ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などのプラスチックス
類、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、ブチルゴム、ク
ロロプレンゴム（ＣＲ）、スチレンブタジエンゴム、ブ
タジエンアクリロニトリルゴム（ＮＢＲ）などの合成ゴ
ム、スチレンブタジエン（ＳＢＲ）系、ポリエステル
系、ポリウレタン系などの熱可塑性エラストマーなどが
例示され、これらには粘着性付与剤、硬化剤、劣化防止
剤、充填剤、硬化促進剤、軟化剤、着色剤などを配合し
たものであってもよい。
【００１１】なお、これらのうちではＣＲ、ＮＢＲ、Ｓ
ＢＲなどがその弾力性のゆえに衝撃時の振動を吸収する
効果を示すので好ましいものとされるが、これは前記し
た衝撃時の振動の吸収を果たすと共に、ヒートシールコ
ネクタとして折り曲げて搭載されたときの導電ラインの
折り曲げに対する抵抗値の上昇を抑えるために、絶縁性
可撓性基材と導電ラインとの間の緩衝材として引張破断
伸びが 600％以上となるものを用いることがよい。な
お、導電ラインが薄すぎてそのままでは引張破断伸びが
測定できない場合には、予め引張破断伸びが判っている
別の部材などに貼り合わせて測定し、換算することによ
り第２の有機高分子物質層の上に設けられた導電ライン
の引張破断伸びを測定してもよい。
ＢＲなどがその弾力性のゆえに衝撃時の振動を吸収する
効果を示すので好ましいものとされるが、これは前記し
た衝撃時の振動の吸収を果たすと共に、ヒートシールコ
ネクタとして折り曲げて搭載されたときの導電ラインの
折り曲げに対する抵抗値の上昇を抑えるために、絶縁性
可撓性基材と導電ラインとの間の緩衝材として引張破断
伸びが 600％以上となるものを用いることがよい。な
お、導電ラインが薄すぎてそのままでは引張破断伸びが
測定できない場合には、予め引張破断伸びが判っている
別の部材などに貼り合わせて測定し、換算することによ
り第２の有機高分子物質層の上に設けられた導電ライン
の引張破断伸びを測定してもよい。
【００１２】また、この第１の有機高分子物質層の上に
設けられる第２の有機高分子物質層はこの上に設けられ
る導電ラインとの密着性のよいものとすることから、上
記した第１の有機高分子物質と同様の物質を用いること
ができ、特には耐熱性、密着性などの面からポリエステ
ル樹脂、ポリウレタン樹脂からなるものとすることがよ
い。
設けられる第２の有機高分子物質層はこの上に設けられ
る導電ラインとの密着性のよいものとすることから、上
記した第１の有機高分子物質と同様の物質を用いること
ができ、特には耐熱性、密着性などの面からポリエステ
ル樹脂、ポリウレタン樹脂からなるものとすることがよ
い。
【００１３】この第２の有機高分子物質層の上には導電
ペーストを用いて導電ラインが形成されるのであるが、
この導電ペーストは絶縁性の有機性バインダー、例えば
熱可塑性または熱硬化性樹脂、特には接続時の加熱、加
圧に耐えうるものとすることから耐熱性の熱硬化性樹脂
が好ましく、必要に応じて硬化促進剤、レベリング剤、
分散安定性、消泡剤、揺変剤などを配合したものに、導
電性付与材を添加したものとすればよい。この導電性付
与材としては外径が 0.1〜10μｍの球状、粒状、鱗片
状、板状、樹枝状、サイコロ状、海綿状などの銀、銅、
金、ニッケル、パラジウム、銀メッキ銅、これらの合金
類、これらの１種または２種以上をメッキした樹脂粉、
ファーネスブラック、チャンネルブラックなどのカーボ
ンブラックやグラファイト粉末などが例示されるが、こ
れらの配合量は上記した有機バインダーに対し10〜90重
量％の割合で分散配合すればよい。
ペーストを用いて導電ラインが形成されるのであるが、
この導電ペーストは絶縁性の有機性バインダー、例えば
熱可塑性または熱硬化性樹脂、特には接続時の加熱、加
圧に耐えうるものとすることから耐熱性の熱硬化性樹脂
が好ましく、必要に応じて硬化促進剤、レベリング剤、
分散安定性、消泡剤、揺変剤などを配合したものに、導
電性付与材を添加したものとすればよい。この導電性付
与材としては外径が 0.1〜10μｍの球状、粒状、鱗片
状、板状、樹枝状、サイコロ状、海綿状などの銀、銅、
金、ニッケル、パラジウム、銀メッキ銅、これらの合金
類、これらの１種または２種以上をメッキした樹脂粉、
ファーネスブラック、チャンネルブラックなどのカーボ
ンブラックやグラファイト粉末などが例示されるが、こ
れらの配合量は上記した有機バインダーに対し10〜90重
量％の割合で分散配合すればよい。
【００１４】なお、この導電ラインの上に塗布される異
方導電接着剤層は絶縁性接着剤に導電粒子を配合したも
のとされるが、この絶縁性接着剤は特に限定されず、こ
れは加熱によって接着性を示すものであれば熱可塑性、
熱硬化性のいずれであってもよいが、熱可塑性のものは
比較的低温、短時間の加熱で接着し、ポットライフも長
く、熱硬化性のものは接着強度が大きく、耐熱性もすぐ
れているので、これらはその使用目的に応じて適宜選択
すればよい。
方導電接着剤層は絶縁性接着剤に導電粒子を配合したも
のとされるが、この絶縁性接着剤は特に限定されず、こ
れは加熱によって接着性を示すものであれば熱可塑性、
熱硬化性のいずれであってもよいが、熱可塑性のものは
比較的低温、短時間の加熱で接着し、ポットライフも長
く、熱硬化性のものは接着強度が大きく、耐熱性もすぐ
れているので、これらはその使用目的に応じて適宜選択
すればよい。
【００１５】また、この絶縁性接着剤に配合される導電
粒子としては、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、ス
テンレス、真鍮、半田などの金属粒子、タングステンカ
ーバイド、シリカカーバイドなどのセラミック粒子、カ
ーボン粒子、表面を金属被覆したプラスチック粒子など
が例示され、これらの粒径はこの絶縁性接着剤層の厚
み、ヒートシールコネクタの導電ラインの隣接間隔など
の兼ね合いにより、接続の安定性、接着強度などを考慮
して決定すればよいが、通常は５〜 150μｍのものとす
ればよく、この形状も球状、針状、鱗片状、板状、樹枝
状、サイコロ状、有突起球状、不定形状のいずれでもよ
い。なお、このものの絶縁性接着剤への配合量はこれが
多過ぎるとこれが平面状に連なって異方導電性が失わ
れ、逆に少なすぎると接続すべき電極端子状に粒子が存
在しなくなって断線し、高抵抗化するので、これは絶縁
性接着剤 100容量部に対して 0.1〜30容量部、好ましく
は１〜15容量部とすればよい。
粒子としては、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、ス
テンレス、真鍮、半田などの金属粒子、タングステンカ
ーバイド、シリカカーバイドなどのセラミック粒子、カ
ーボン粒子、表面を金属被覆したプラスチック粒子など
が例示され、これらの粒径はこの絶縁性接着剤層の厚
み、ヒートシールコネクタの導電ラインの隣接間隔など
の兼ね合いにより、接続の安定性、接着強度などを考慮
して決定すればよいが、通常は５〜 150μｍのものとす
ればよく、この形状も球状、針状、鱗片状、板状、樹枝
状、サイコロ状、有突起球状、不定形状のいずれでもよ
い。なお、このものの絶縁性接着剤への配合量はこれが
多過ぎるとこれが平面状に連なって異方導電性が失わ
れ、逆に少なすぎると接続すべき電極端子状に粒子が存
在しなくなって断線し、高抵抗化するので、これは絶縁
性接着剤 100容量部に対して 0.1〜30容量部、好ましく
は１〜15容量部とすればよい。
【００１６】本発明のヒートシールコネクタは上記した
絶縁性可撓性基材の上に上記した第１の有機高分子物質
をロールコーティング、バーコーティング、ナイフコー
ティング、スプレーコーティング、ディップコーティン
グなどの公知のコーティング法で厚さが 0.1〜10μｍに
塗布して層となし、この上に上記した第２の有機高分子
物質を同様の方法で厚さ 0.1〜10μｍに塗布して層とな
したのち、さらにこの上に上記した導電ペーストをスク
リーン印刷法で所望のパターンで導電ラインを形成し、
この上に上記した異方導電接着剤をロールコーティン
グ、バーコーティング、ナイフコーティング、スプレー
コーティング、スクリーン印刷、グラビア印刷などの方
法で厚さ１〜 150μｍに塗布することによって製造され
る。
絶縁性可撓性基材の上に上記した第１の有機高分子物質
をロールコーティング、バーコーティング、ナイフコー
ティング、スプレーコーティング、ディップコーティン
グなどの公知のコーティング法で厚さが 0.1〜10μｍに
塗布して層となし、この上に上記した第２の有機高分子
物質を同様の方法で厚さ 0.1〜10μｍに塗布して層とな
したのち、さらにこの上に上記した導電ペーストをスク
リーン印刷法で所望のパターンで導電ラインを形成し、
この上に上記した異方導電接着剤をロールコーティン
グ、バーコーティング、ナイフコーティング、スプレー
コーティング、スクリーン印刷、グラビア印刷などの方
法で厚さ１〜 150μｍに塗布することによって製造され
る。
【００１７】このようにして製造された本発明のヒート
シールコネクタ１は図１の縦断面図に示したように、絶
縁性可撓性基材２の上に第１の有機高分子物質層３、第
２の有機高分子物質層４を重ね、この上に導電ライン５
が設けられ、さらにこの上に導電性粒子６を含有する絶
縁性接着剤７からなる異方導電性接着剤層８を塗布して
設け、この導電ライン５が設けられていない部分に絶縁
性レジスト層９を設けたものとされるが、このものはこ
の異方導電性接着剤層８に接続端子を有する回路基板を
押圧すれば、この第１の有機高分子物質層によって衝撃
時の振動が吸収されるし、第２の有機高分子物質層によ
って導電ラインのスクリーン印刷性が向上されているの
で、安定な電気的導通が得られるし、微細なパターン形
状をもつヒートシールコネクタになるという有利性が与
えられる。
シールコネクタ１は図１の縦断面図に示したように、絶
縁性可撓性基材２の上に第１の有機高分子物質層３、第
２の有機高分子物質層４を重ね、この上に導電ライン５
が設けられ、さらにこの上に導電性粒子６を含有する絶
縁性接着剤７からなる異方導電性接着剤層８を塗布して
設け、この導電ライン５が設けられていない部分に絶縁
性レジスト層９を設けたものとされるが、このものはこ
の異方導電性接着剤層８に接続端子を有する回路基板を
押圧すれば、この第１の有機高分子物質層によって衝撃
時の振動が吸収されるし、第２の有機高分子物質層によ
って導電ラインのスクリーン印刷性が向上されているの
で、安定な電気的導通が得られるし、微細なパターン形
状をもつヒートシールコネクタになるという有利性が与
えられる。
【００１８】
【実施例】つぎに本発明の実施例、比較例をあげる。 実施例 １）導電ペーストの作製 有機バインダーとしての分子量20,000〜25,000、水酸基
価 6.0ＫＯＨmg/g、酸価 1.0ＫＯＨmg/g、溶解度パラメ
ーター 9.2の飽和共重合ポリエステル樹脂 100重量部、
このポリエステル樹脂の活性水素点の 1.2倍当量のヘキ
サメチレンジイソシアネートのビウレット３量体、触媒
としてのエチレンジアミン0.01重量部の混合物に、導電
性付与剤としての粒径が１〜３μｍの鱗片状のＡｇ粉末
800重量部をレベリング剤、分散安定剤、消泡剤、揺変
剤各１重量部と共に加えたものを、酢酸エチルカルビト
ールに溶解、分散混合して導電ペーストを作製した。
価 6.0ＫＯＨmg/g、酸価 1.0ＫＯＨmg/g、溶解度パラメ
ーター 9.2の飽和共重合ポリエステル樹脂 100重量部、
このポリエステル樹脂の活性水素点の 1.2倍当量のヘキ
サメチレンジイソシアネートのビウレット３量体、触媒
としてのエチレンジアミン0.01重量部の混合物に、導電
性付与剤としての粒径が１〜３μｍの鱗片状のＡｇ粉末
800重量部をレベリング剤、分散安定剤、消泡剤、揺変
剤各１重量部と共に加えたものを、酢酸エチルカルビト
ールに溶解、分散混合して導電ペーストを作製した。
【００１９】２）異方導電接着剤溶液の作製 カルボキシル変性ＮＢＲ 100重量部に、アルキルフェノ
ール系粘着付与剤40重量部、劣化防止剤、耐熱添加剤、
アミン系シランカップリング剤各１重量部を加え、これ
を石油ナフサ：ブチルカルビトール＝１：１の混合溶剤
に溶解して35重量％の絶縁性接着剤溶液を作製したの
ち、これに粒径20μｍのその表面を金メッキしたアクリ
ル樹脂を絶縁性接着剤 100容量部に対して10容量部加え
て異方導電接着剤を作製した。
ール系粘着付与剤40重量部、劣化防止剤、耐熱添加剤、
アミン系シランカップリング剤各１重量部を加え、これ
を石油ナフサ：ブチルカルビトール＝１：１の混合溶剤
に溶解して35重量％の絶縁性接着剤溶液を作製したの
ち、これに粒径20μｍのその表面を金メッキしたアクリ
ル樹脂を絶縁性接着剤 100容量部に対して10容量部加え
て異方導電接着剤を作製した。
【００２０】３）第１の有機高分子物質層形成用溶液の
作製 無水マレイン酸変性ＳＥＢＳ 100重量部に対してＳＢＳ
10重量部、テルペンフェノール系粘着付与剤10重量部、
劣化防止剤２重量部を加え、ＭＥＫ：トルエン＝１：１
の混合溶媒に溶解した。 ４）第２の有機高分子物質層形成用溶液の作製 テレフタル酸、イソフタル酸、セバシン酸、エチレング
リコール、ネオペンチルグリコールを原料として合成し
た分子量20,000〜25,000、ガラス転移点45℃、水酸基価
6.0ＫＯＨmg/g、酸価 1.0ＫＯＨmg/g、溶解度パラメー
ター 9.2の飽和共重合ポリエステル樹脂 100重量部をト
ルエンに溶解し、これにこのポリエステル樹脂の活性水
素点の 2.0倍当量のヘキサメチレンジイソシアネートの
ビウレット３量体をメチルエチルケトオキシムでブロッ
クして合成した固形分85％、イソシアネート含有量12重
量％のブロックイソシアネート化合物を10重量部加えて
均一に混合し、さらに硬化促進剤としてトリエチレンジ
アミンを 0.1重量部加えて均一に混合した。
作製 無水マレイン酸変性ＳＥＢＳ 100重量部に対してＳＢＳ
10重量部、テルペンフェノール系粘着付与剤10重量部、
劣化防止剤２重量部を加え、ＭＥＫ：トルエン＝１：１
の混合溶媒に溶解した。 ４）第２の有機高分子物質層形成用溶液の作製 テレフタル酸、イソフタル酸、セバシン酸、エチレング
リコール、ネオペンチルグリコールを原料として合成し
た分子量20,000〜25,000、ガラス転移点45℃、水酸基価
6.0ＫＯＨmg/g、酸価 1.0ＫＯＨmg/g、溶解度パラメー
ター 9.2の飽和共重合ポリエステル樹脂 100重量部をト
ルエンに溶解し、これにこのポリエステル樹脂の活性水
素点の 2.0倍当量のヘキサメチレンジイソシアネートの
ビウレット３量体をメチルエチルケトオキシムでブロッ
クして合成した固形分85％、イソシアネート含有量12重
量％のブロックイソシアネート化合物を10重量部加えて
均一に混合し、さらに硬化促進剤としてトリエチレンジ
アミンを 0.1重量部加えて均一に混合した。
【００２１】５）ヒートシールコネクタの製造 厚さ25μｍのＰＥＴフィルムよりなる絶縁性可撓性基材
の上に、上記３）で作製した第１の有機高分子物質層溶
液をグラビアコーターを用いて乾燥後の塗布厚が２μｍ
になるように全面に塗布し、この上に上記４）で作製し
た第２の有機高分子物質層溶液をグラビアコーターを用
いて乾燥後の塗布厚が２μｍになるように全面に塗布し
た。
の上に、上記３）で作製した第１の有機高分子物質層溶
液をグラビアコーターを用いて乾燥後の塗布厚が２μｍ
になるように全面に塗布し、この上に上記４）で作製し
た第２の有機高分子物質層溶液をグラビアコーターを用
いて乾燥後の塗布厚が２μｍになるように全面に塗布し
た。
【００２２】さらにこの上に上記１）で作製した導電ペ
ーストを、スクリーン線径16μｍ、紗厚35μｍ、紗の開
口部１辺の長さ（Ｌ）63μｍ、開口率65％、ラインパタ
ーンの開口幅 0.1mmの強化ステンレススクリーン版を用
いて 0.2mmピッチの導電ラインを形成したのち、 130℃
のオーブンで５時間乾燥硬化させ、ついでその接続端子
部に上記２）で作製した異方導電接着剤を溶媒を除去し
た後の厚みが15μｍとなるようにスクリーン印刷で塗布
して乾燥して異方導電接着層を形成し、残る部位に市販
の絶縁レジストを設け、75×35mmに切断して本発明のヒ
ートシールコネクタを作製した。
ーストを、スクリーン線径16μｍ、紗厚35μｍ、紗の開
口部１辺の長さ（Ｌ）63μｍ、開口率65％、ラインパタ
ーンの開口幅 0.1mmの強化ステンレススクリーン版を用
いて 0.2mmピッチの導電ラインを形成したのち、 130℃
のオーブンで５時間乾燥硬化させ、ついでその接続端子
部に上記２）で作製した異方導電接着剤を溶媒を除去し
た後の厚みが15μｍとなるようにスクリーン印刷で塗布
して乾燥して異方導電接着層を形成し、残る部位に市販
の絶縁レジストを設け、75×35mmに切断して本発明のヒ
ートシールコネクタを作製した。
【００２３】つぎにこのようにして得たヒートシールコ
ネクタを面積抵抗率30Ωの透明導電酸化膜基板（ＩＴ
Ｏ）の接続端子に 140℃、30kg/cm2、12秒の条件で熱圧
着し、高さ30cmの位置から厚さ20mmのアルミニウム板の
上に落下させて衝撃試験を行なって、両接続端子間の抵
抗値の変化を測定したところ、後記する表１に示したと
おりの結果が得られ、このＩＴＯが熱圧着されたヒート
シールコネクタを50mm／分の速度で剥離したところ、こ
のものは異方導電接着剤と導電ラインは剥離せず、第１
の有機高分子物質層と第２の有機高分子物質層とが剥離
した。
ネクタを面積抵抗率30Ωの透明導電酸化膜基板（ＩＴ
Ｏ）の接続端子に 140℃、30kg/cm2、12秒の条件で熱圧
着し、高さ30cmの位置から厚さ20mmのアルミニウム板の
上に落下させて衝撃試験を行なって、両接続端子間の抵
抗値の変化を測定したところ、後記する表１に示したと
おりの結果が得られ、このＩＴＯが熱圧着されたヒート
シールコネクタを50mm／分の速度で剥離したところ、こ
のものは異方導電接着剤と導電ラインは剥離せず、第１
の有機高分子物質層と第２の有機高分子物質層とが剥離
した。
【００２４】比較例 厚さ25μｍのＰＥＴフィルムからなる絶縁性可撓性基材
の上に、上記４）で作製した第２の有機高分子物質層溶
液をグラビアコーターを用いて乾燥後の塗布厚が２μｍ
になるように塗布し、この上に上記１）で作製した導電
ペーストを実施例で使用したものと同様の強化ステンレ
ススクリーン版を用いて 0.2mmピッチのパターンで塗布
して導電ラインを作製し、ついでこの上に上記２）で作
製した異方導電接着剤を溶媒を除去した後の厚みが15μ
ｍになるようにスクリーン印刷で塗布して乾燥して異方
導電接着剤層を形成し、残る部位に市販の絶縁レジスト
を設け、75×35mmに切断して比較例としてのヒートシー
ルコネクタを作製した。
の上に、上記４）で作製した第２の有機高分子物質層溶
液をグラビアコーターを用いて乾燥後の塗布厚が２μｍ
になるように塗布し、この上に上記１）で作製した導電
ペーストを実施例で使用したものと同様の強化ステンレ
ススクリーン版を用いて 0.2mmピッチのパターンで塗布
して導電ラインを作製し、ついでこの上に上記２）で作
製した異方導電接着剤を溶媒を除去した後の厚みが15μ
ｍになるようにスクリーン印刷で塗布して乾燥して異方
導電接着剤層を形成し、残る部位に市販の絶縁レジスト
を設け、75×35mmに切断して比較例としてのヒートシー
ルコネクタを作製した。
【００２５】つぎに、このようにして作製したヒートシ
ールコネクタに、実施例と同じようにＩＴＯの接続端子
を熱圧着し、これについて実施例と同じ方法で衝撃試験
を行なったところ、つぎの表１に示したとおりの結果が
得られ、これを50mm／分の速度で剥離したところ、この
ものは異方導電接着剤と導電ラインの間で剥離した。
ールコネクタに、実施例と同じようにＩＴＯの接続端子
を熱圧着し、これについて実施例と同じ方法で衝撃試験
を行なったところ、つぎの表１に示したとおりの結果が
得られ、これを50mm／分の速度で剥離したところ、この
ものは異方導電接着剤と導電ラインの間で剥離した。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【発明の効果】本発明はヒートシールコネクタに関する
もので、これは前記したように絶縁性可撓性基材の上に
第１の有機高分子物質層と第２の有機高分子物質層を設
け、この上に導電ラインを設けてこの上にさらに異方導
電接着剤層を設けてなり、第１の有機高分子物質層を成
す物質がクロロプレン、ＮＢＲ、ＳＢＲ、カルボキシル
変性ＮＢＲ、カルボキシル変性ＳＢＲ、無水マレイン酸
変性ＳＢＲより選択される１種または２種以上を主成分
とするものであり、第２の有機高分子物質層を成す物質
がポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂より選択される
１種または２種以上を主成分とするものであるが、この
ものは第２の有機高分子物質層によって向上されたスク
リーン印刷性で導電ラインが容易に得られるし、第１の
有機高分子物質層によって耐衝撃性をもつものとなるの
で衝撃を受けても電気的接続が断絶することはなく、電
気的接続の信頼性の向上したものになるという有利性を
もつものである。
もので、これは前記したように絶縁性可撓性基材の上に
第１の有機高分子物質層と第２の有機高分子物質層を設
け、この上に導電ラインを設けてこの上にさらに異方導
電接着剤層を設けてなり、第１の有機高分子物質層を成
す物質がクロロプレン、ＮＢＲ、ＳＢＲ、カルボキシル
変性ＮＢＲ、カルボキシル変性ＳＢＲ、無水マレイン酸
変性ＳＢＲより選択される１種または２種以上を主成分
とするものであり、第２の有機高分子物質層を成す物質
がポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂より選択される
１種または２種以上を主成分とするものであるが、この
ものは第２の有機高分子物質層によって向上されたスク
リーン印刷性で導電ラインが容易に得られるし、第１の
有機高分子物質層によって耐衝撃性をもつものとなるの
で衝撃を受けても電気的接続が断絶することはなく、電
気的接続の信頼性の向上したものになるという有利性を
もつものである。
【図１】本発明のヒートシールコネクタの一例の縦断面
図を示したものである。
図を示したものである。
【図２】従来公知のヒートシールコネクタの一例の縦断
面図を示したものである。
面図を示したものである。
【図３】従来公知のヒートシールコネクタの接続状態の
一例の縦断面図を示したものである。
一例の縦断面図を示したものである。
【図４】従来公知のヒートシールコネクタの接続状態の
他の例の縦断面図を示したものである。
他の例の縦断面図を示したものである。
【符号の説明】１ ，11…ヒートシールコネクタ ２，12…絶縁性可撓性基板 ３…第１の有機高分子物質層 ４，20…第２の有機高分子物質層 ５，13…導電ライン ６，14…導電性粒子 ７，15…絶縁性接着剤 ８，16…異方導電接着剤 ９，17…絶縁レジスト層 18…ＩＴＯ基板 19…ＩＴＯ電極端子 20…処理層
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁性可撓性基材の上に第１の有機高分
子物質層と第２の有機高分子物質層を設け、この第２の
有機高分子物質層の上に導電ラインを設けると共に、さ
らにこの導電ラインの少なくとも接続端子部分に異方導
電接着剤層を設けてなり、第１の有機高分子物質層を成
す物質がクロロプレン、ＮＢＲ、ＳＢＲ、カルボキシル
変性ＮＢＲ、カルボキシル変性ＳＢＲ、無水マレイン酸
変性ＳＢＲより選択される１種または２種以上を主成分
とするものであり、第２の有機高分子物質層を成す物質
がポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂より選択される
１種または２種以上を主成分とするものであることを特
徴とするヒートシールコネクタ。 - 【請求項２】 第１および第２の有機高分子物質層の引
張破断伸びが600％以上である請求項１に記載したヒー
トシールコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08832594A JP3192549B2 (ja) | 1994-04-26 | 1994-04-26 | ヒートシールコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08832594A JP3192549B2 (ja) | 1994-04-26 | 1994-04-26 | ヒートシールコネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08138780A JPH08138780A (ja) | 1996-05-31 |
| JP3192549B2 true JP3192549B2 (ja) | 2001-07-30 |
Family
ID=13939752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08832594A Expired - Fee Related JP3192549B2 (ja) | 1994-04-26 | 1994-04-26 | ヒートシールコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3192549B2 (ja) |
-
1994
- 1994-04-26 JP JP08832594A patent/JP3192549B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08138780A (ja) | 1996-05-31 |
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