JPH08335472A

JPH08335472A - ヒートシールコネクタ

Info

Publication number: JPH08335472A
Application number: JP7164503A
Authority: JP
Inventors: Kazuyoshi Yoshida; 一義吉田
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 1995-06-08
Filing date: 1995-06-08
Publication date: 1996-12-17

Abstract

(57)【要約】【目的】適正な摺動性が得られプリント回路基板等に
対する位置合わせも容易に行え、また、軽薄化が可能
で、さらに、導電ラインの断線やリーク、マイグレーシ
ョン等の有効に防止することができるヒートシールコネ
クタを提供する。【構成】ＰＥＴフィルム等の絶縁性可撓基材１上に導
電ペーストを用いスクリーン印刷等により導電ライン３
を形成した後、この導電ライン３の接続端子部分上に導
電粒子２が配合された熱接着性を有する絶縁性接着剤４
をロールコーティング等で設けて異方導電層５を形成す
るとともに、また、導電ライン３の接続端子以外の部分
上にポリウレタン等の絶縁性樹脂をスクリーン印刷等に
より設けて絶縁レジスト膜６を形成し、この絶縁レジス
ト膜６のガラスに対する静摩擦係数を０．６以下、引張
破断伸度を５００％以上とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、液晶ディスプレイ
（ＬＣＤ）、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）、発光
ダイオード（ＬＥＤ）、エレクトロクロミックディスプ
レイ（ＥＣＤ）、プラズマディスプレイ等の表示体の接
続端子とその駆動部分を搭載したプリント回路基板（Ｐ
ＣＢ）、あるいは各種電気回路の基板間を接続するため
に使用されるヒートシールコネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電気・電子機器等は軽薄、短小化
が進み、これらに使用されるヒートシールコネクタも低
ピッチ化、軽薄化が強く求められている。このため、低
ピッチ化、軽薄化を企図したヒートシールコネクタが種
々開発され、この種のコネクタとして図２あるいは図３
に示すようなものが知られている。前者の図２のヒート
シールコネクタは、絶縁性可撓基材１上に導電粒子２が
分散された導電ペーストをスクリーン印刷して導電ライ
ン３を形成し、この導電ライン３の両側部分上に導電粒
子２が熱接着性（ヒートシール性）の絶縁性接着剤４中
に分散された異方導電接着剤を塗布して異方導電層を形
成し、また、導電ライン３の中央部上に絶縁レジスト膜
６を形成して構成される。絶縁レジスト膜６は、絶縁性
樹脂を有機溶剤に溶解し、発泡剤を添加したものを原料
とし、これをスクリーン印刷等して乾燥炉等で乾燥、発
泡させ、大きな厚みを得て高い絶縁性を達成している。

【０００３】また、後者の図３のヒートシールコネクタ
は、絶縁性可撓基材１上に導電ペーストをスクリーン印
刷して導電ライン３を形成し、この導電ライン３の両側
部分上に導電粒子２が絶縁性接着剤４中に分散された異
方導電接着剤４を塗布して異方導電層を形成し、また、
導電ライン３の中央部分上に絶縁レジスト膜６を形成し
て構成される。上述した図２のヒートシールコネクタと
同様に、絶縁レジスト膜６は、発泡により大きな厚みを
得、高い絶縁性を達成する。

【０００４】上述したヒートシールコネクタは、例え
ば、図２，３に仮想線で示す態様、あるいは、図４に示
す態様でプリント回路基板等を接続する。すなわち、前
者の態様では、一側の絶縁性接着剤４がプリント回路基
板に、他側の絶縁性接着剤４が液晶ディスプレイ等に接
触した状態で熱融着等により接着され、導電ライン３の
導電粒子２が絶縁性接着剤４から露呈してプリント回路
基板等の電極ａに当接することで（図２）、あるいは、
絶縁性接着剤４内の導電粒子２が導電ライン３とプリン
ト回路基板等の電極ａとの双方に当接することで接続す
る（図３）。また、後者の接続態様では、図４に示すよ
うに、ヒートシールコネクタを基材１を外側に位置させ
てＵ字状に屈曲し、一側の絶縁性接着剤４をプリント回
路基板に、他側の絶縁性接着剤４を液晶ディスプレイ等
に熱融着して接続する。

【０００５】ところが、上述した図２，３のヒートシー
ルコネクタにあっては、絶縁レジスト膜６の表面に発泡
による凹凸が形成されるため、プリント回路基板等に対
する摺動性が劣り、プリント回路基板等の端子電極との
位置合わせ作業が困難であり、また、薄型化も困難であ
るという問題があった。そこで、絶縁レジスト膜６の表
面にさらに高い硬度の樹脂を用いて２層目の絶縁レジス
ト膜を形成したヒートシールコネクタ（便宜上、先行技
術と称する）が提案されている。このヒートシールコネ
クタは、２層目の絶縁レジスト膜により摺動性が得ら
れ、その位置合わせ作業も比較的容易に行える。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た先行技術にかかるヒートシールコネクタにあっては、
２層の絶縁レジスト膜を形成する際の位置合わせ等の工
程の煩雑化やコストの増大という新たな問題を生じるの
みならず、また、２層目の絶縁レジスト膜の存在で十分
な薄型化が図れず、近年の要求である軽薄化に充分に応
えることができない。また、このようなヒートシールコ
ネクタは、上述した図４に示すように屈曲して用いた場
合、２層目の絶縁レジスト膜が折れ曲がり破断しやす
く、導電ラインの断線や破断による絶縁性の低下を招
き、さらに、破断部分からの水の浸入等に起因して導電
ラインのリークやマイグレーションを引き起こすという
問題も生じる。この発明は、上記問題に鑑みてなされた
もので、適正な摺動性が得られプリント回路基板等に対
する位置合わせも容易に行え、また、軽薄化が可能で、
さらに、導電ラインの断線やリーク、マイグレーション
等を有効に防止することができるヒートシールコネクタ
を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明は、絶縁性可撓基材と、該絶縁性可撓基材
上に設けられた複数の導電ラインと、少なくとも該導電
ラインの接続端子部分に形成された異方導電層と、前記
接続端子以外の部分に設けられた絶縁レジスト膜とを有
するヒートシールコネクタにおいて、前記絶縁レジスト
膜のガラスに対する静摩擦係数が０．６以下、引張破断
伸度を５００％以上とした。この絶縁レジスト膜は、無
機フィラーを添加した絶縁性樹脂により形成することが
望ましく、特に、絶縁性樹脂１００重量部に対して無機
フィラーを１〜２００重量部の配合割合で添加すること
が望ましい。ただし、絶縁レジスト膜の静摩擦係数は経
済的な観点からは０．２〜０．４が妥当であり、また同
様の観点から、引張破断伸度も２０００％以下のものが
妥当である。

【０００８】そして、この発明のヒートシールコネクタ
は、前記絶縁レジスト膜が絶縁性樹脂１００重量部に対
して酸化チタン（好ましくは、ルチル型の酸化チタン）
１〜２００重量部を含む態様（請求項２）に、また、前
記絶縁レジスト膜の絶縁性樹脂が分子量２０００〜１５
０００の飽和ポリエステル樹脂と、２官能または３官能
のポリイソシアネート化合物とからなるポリウレタン樹
脂を含む態様（請求項３）に構成することができる。

【０００９】上記絶縁性可撓基材は、特に限定するもの
ではないが、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタ
レート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリ−１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタ
レート、ポリアリレート、液晶ポリマー等から選ばれる
厚さ１０〜５０μｍの耐熱性を有する高分子フィルムが
用いられる。

【００１０】また、導電ラインは、通常、有機バインダ
ーと導電付与材とを有機溶剤でペースト状にし、この導
電ペーストをスクリーン印刷した後、有機溶剤を乾燥さ
せてなるものである。この導電ラインの形成に用いる導
電ペーストは、実用上、粘度が５０〜１０００ポイズの
範囲、揺変度が２〜１５の範囲が好ましく、導電付与材
の種類、含有量とも関連して最適条件が採用される。な
お、導電ペーストには、その他必要に応じて、硬化剤、
レベリング剤、分散安定剤、硬化促進剤、消泡剤、揺変
剤、金属不活性剤等が使用される。

【００１１】導電ペーストに用いる有機バインダーとし
ては、例えば、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、これ
らの共重合体、スチレン樹脂、アクリル樹脂、熱可塑性
ポリエステル、熱可塑性ポリウレタン、ポリブタジエ
ン、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、
フェノール樹脂等が用いられる。

【００１２】また、導電ペーストを構成する材料におけ
る導電付与材としては、外径０．１〜１０μｍの球状、
粒状、鱗片状、板状、樹枝状、さいころ状、海綿状等の
銀、銀メッキ銅、銅、金、ニッケル、パラジウム、さら
にこれらの合金類、これら１種または２種以上をメッキ
した樹脂粉、ファーネスブラック、チャンネルブラック
等のカーボンブラックやグラファイト粉末の１種または
２種以上を使用したものが挙げられ、これを前述した有
機バインダー１００重量部に対して１００〜９００重量
部、好ましくは５００〜９００重量部の割合で分散配合
したものが用いられる。

【００１３】さらに、導電ペーストに用いられる溶剤
は、有機バインダーを溶解する有機溶剤であれば特に制
限されず、その使用量は導電ラインの形成に適した粘度
および揺変度に調整される。この溶剤としては、例え
ば、酢酸のメチル、エチル、イソプロピル、イソブチ
ル、ブチルおよびアミルエステル等のエステル系、メチ
ルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルイソ
アミルケトン、メチルアミルケトン、エチルアミルケト
ン、イソブチルケトン、メトキシメチルペンタノン、シ
クロヘキサノンやジアセトンアルコール等のケトン系、
酢酸メチルセロソルブ、酢酸エチルセロソルブ、酢酸ブ
チルセロソルブ、酢酸メトキシブチル、酢酸メチルカル
ビトール、酢酸エチルカルビトールおよび酢酸ジブチル
カルビトール等のエーテルエステル系、トリクロロエタ
ン、トリクロロエチレン等の塩素系、ｎ−ブチルエーテ
ル、ジイソアミルエーテル、ｎ−ブチルフェニルエーテ
ル、プロピレンオキサイドおよびフルフラール等のエー
テル系、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコー
ル、アミルアルコール、シクロヘキサノール等のアルコ
ール系、ベンゼン、トルエン、キシレン、イソプロピル
ベンゼン、石油スピリットおよび石油ナフタ等を挙げる
ことができる。実用的に好ましいのは、エステル系、ケ
トン系、エーテルエステル系の溶剤である。

【００１４】異方導電層は、前述した図２，３のヒート
シールコネクタと同様に、導電粒子が分散された導電ラ
インに絶縁性接着剤を塗布することで、あるいは、導電
粒子が分散された絶縁性接着剤を塗布することで形成さ
れる。その導電粒子としては、金、銀、銅、ニッケル、
パラジウム、ステンレス、真鍮、半田等の金属粒子、タ
ングステンカーバイド、シリカカーバイド等のセラミッ
ク粒子、カーボン粒子、表面を金属被覆したプラスチッ
ク粒子等が用いられ、これらの粒径は絶縁性接着剤の厚
さ、導電ラインの隣接間隔等の兼ね合いにより接続の安
定性や接着強度等を考慮して決定されるが、通常、５〜
１５０μｍのものが使用される。

【００１５】そして、この異方導電層は、前述した図２
の構造を採用する場合は、導電ペースト中に上記導電粒
子を混入したものを用いて導電ラインを形成するが、こ
の導電ラインを形成する導電ペーストには導電ライン１
ｍｍ²当たり２０個以上、好ましくは５０個以上となる
ように導電粒子を混入する。また、この異方導電層は、
前述した図３の構造を採用する場合は、絶縁性接着剤中
に導電粒子を分散配合するが、この配合量は絶縁性接着
剤１００容量部に対して導電粒子を０．１〜３０容量
部、好ましくは１〜１５容量部とする。導電粒子の配合
量が３０容量部を越えると平面方向に連なって異方導電
性が損なわれ、導電粒子の配合量が０．１容量部未満で
あれば接続すべきプリント回路基板等の電極端子と接触
する導電粒子数が少なくなって高抵抗値化等が発生す
る。

【００１６】また、異方導電層を形成する絶縁性接着剤
としては加熱により接着性を示すものであれば熱可塑
性、熱硬化性を問わないが、熱可塑性の接着剤は比較的
低温、短時間の加熱で接着し、ポットライフも長いとい
う特性を有し、熱硬化性の接着剤は接着強度も高く耐熱
性に優れるという特性を有するため、使用目的に応じて
適宜選択する。上記熱可塑性接着剤としては、ポリアミ
ド系、ポリエステル系、アイオノマー系、エチレン−酢
酸ビニル、エチレン−アクリル酸、エチレン−メチルア
クリレートおよびエチレン−エチレンアクリレート等の
ポリオレフィン系の合成樹脂、および各種合成ゴム系、
各種熱可塑性エラストマー等、さらに、これらの変性
物、複合物が例示され、また、熱硬化性接着剤として
は、エポキシ系、ウレタン系、アクリル系等の合成樹脂
類、シリコーン系、クロロプレン系、ニトリル系等の合
成ゴム類、もしくはこれらの混合物が例示されるが、こ
れらはいずれも必要に応じ、硬化剤、加硫剤、制御剤、
劣化防止剤、耐熱添加剤、熱伝導向上剤、粘着付与材、
軟化剤、着色剤等を適宜添加してもよい。そして、これ
らの絶縁性接着剤は前述した導電ペーストに用いた有機
溶剤と同様の溶剤に溶解して使用され、スクリーン印
刷、グラビア印刷、ロールコーター等により形成され
る。

【００１７】絶縁レジスト膜は、下記の絶縁性樹脂から
なり、形成された状態（完成状態）で、その表面のガラ
スに対するＪＩＳＫ−７１２５で規定される静摩擦係
数が０．６以下であり、ＡＳＴＭＤ６３８で規定され
る引張破断伸度が５００％以上となるものとする。この
絶縁レジスト膜を形成する絶縁性樹脂としては、塩化ビ
ニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、スチレン樹脂、アクリル樹
脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカ
ーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、エ
ポキシ樹脂、アルキッド樹脂、フェノール樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂等の合成樹脂、イソプレンゴム、ブタ
ジエンゴム、ブチルゴム、クロロプレンゴム、スチレン
−ブタジエンゴム、ブタジエン−アクリロニトリルゴム
等の合成ゴム、スチレン系、ポリエステル系、ポリウレ
タン系等の熱可塑性エラストマー等が挙げられ、これら
樹脂は単一でも複合して用いてもよく、必要であれば、
粘着付与剤、硬化剤、硬化促進剤等が添加される。これ
ら樹脂のうち、特には、表面の摺動性、折り曲げ性、絶
縁性に優れるものは飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタ
ン樹脂、エポキシ樹脂であり、さらに、これらのうちで
も、ＰＥＴ換算粘度法による分子量２０００〜１５００
０の飽和ポリエステル樹脂と２官能または３官能のイソ
シアネート化合物よりなるポリウレタン樹脂が優れるこ
とが実験的に判明している。

【００１８】また、絶縁レジスト膜には絶縁性を向上さ
せるため無機フィラーの添加が非常に効果的である。こ
の無機フィラーとして、シリカ、酸化チタン、マグネシ
ア、雲母等が挙げられるが、酸化チタンが絶縁性樹脂へ
の分散性、密着性、絶縁性に優れ、特に、ルチル型のも
のが良好な絶縁性を与える。この無機フィラーの上記絶
縁性樹脂に対する配合量は、絶縁性樹脂１００重量部に
対して１〜２００重量部、好ましくは２０〜１５０重量
部とすればよく、１重量部より少ないと絶縁性の向上に
効果を示さず、２００重量部より多いと引張破断伸度が
小さくなって折り曲げた際にクラックを生じたり、破損
して剥離したりする。

【００１９】そして、絶縁レジスト膜の形成にはスクリ
ーン印刷が用いられるが、絶縁レジスト膜は塗膜厚が厚
いほど絶縁性に優れることから、厚塗りに適した１００
〜２５０メッシュのステンレススクリーン版、８０〜１
５０メッシュのテトロンスクリーン版等が印刷版として
使用される。

【００２０】

【作用】この発明にかかるヒートシールコネクタによれ
ば、導電ラインを絶縁被覆する絶縁レジスト膜を、表面
のガラスに対する静摩擦係数が０．６以下、引張破断伸
度が５００％以上としたため、絶縁レジスト膜は表面の
摺動性が優れ、かつ柔軟であり、絶縁レジスト膜を多層
化すること無くプリント回路基板等に対する位置合わせ
作業も容易に行うことができ、軽薄・短小化が図れ、ま
た、屈曲させた際にも絶縁レジスト膜が折損することが
なく、導電ラインの断線やマイグレーション等を有効に
防止できる。そして、このヒートシールコネクタは、絶
縁性可撓基材上に導電ペーストを用いスクリーン印刷等
により導電ラインを形成した後、この導電ラインの接続
端子部分上に絶縁性接着剤をロールコーティング、バー
コーティング、ナイフコーティング、スプレーコーティ
ング、スクリーン印刷、グラビア印刷等で設けて異方導
電層を形成し、また、導電ラインの接続端子以外の部分
上に絶縁レジスト膜をスクリーン印刷等により形成する
ことで製造でき、工程が増加することがない。特に、こ
のヒートシールコネクタは、絶縁レジスト膜を酸化チタ
ン含有、特に、ルチル型の酸化チタン含有の絶縁性樹脂
から構成することで、高い絶縁性が得られ絶縁レジスト
膜をより軽薄化できる。

【００２１】

【実施例】以下、この発明の実施例を図面を参照して説
明する。図１はこの発明にかかるヒートシールコネクタ
の一実施例を示す一部断面図である。なお、前述した図
２，３，４のヒートシールコネクタと同一の部分には同
一の番号を付して一部の説明を割愛する。

【００２２】図１に示すように、このヒートシールコネ
クタは、略シート状の絶縁性可撓基材１上に導電ペース
トで導電ライン３が形成され、この導電ライン３の両側
部分（接続端子部分）上に、導電粒子２が分散された絶
縁性接着剤４が塗布されて異方導電層５が構成され、ま
た、導電ライン３の中央部分上に絶縁レジスト膜６が形
成される。絶縁レジスト膜６は、その表面のガラスに対
する静摩擦係数が０．６以下で、引張破断伸度が５００
％以上である。

【００２３】次に、下記の条件Ａ，Ｂで本発明にかかる
実施例と比較例を製造し、絶縁耐電圧、静
摩擦係数、引張破断伸度および折り曲げ試験をそれぞれ
測定条件Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆにより行って比較した。Ａ；材料の製造条件１．導電ライン３用の導電ペーストの製造有機バインダーとして、分子量２００００〜２５０００
の飽和ポリエステル樹脂１００重量部と、このポリエス
テル樹脂の活性水素点の１．２倍当量のヘキサメチレン
ジイソシアネートのビューレット３量体（フェノールマ
スクド）と触媒としてエチレンジアミン０．０６７重量
部の混合物を用い、鱗片状の粒径１〜３μｍの銀粉末５
５０重量部を導電付与材とし、レベリング剤、分散安定
剤、消泡剤、揺変剤各々７重量部を加えて酢酸エチルカ
ルビトール１５０重量部に溶解、分散混合した。

【００２４】２．異方導電層５用の接着剤溶液の製造カルボキシル変成ＮＢＲ（ニトリルゴム）１００重量部
に対して、アルキルフェノール系粘着付与剤４０重量
部、劣化防止剤、耐熱添加剤、アミン系シランカップリ
ング剤を各々１重量部づつ加え、石油ナフタとブチルカ
ルビトールを１：１の割合で混合した溶媒に溶解し、３
５重量％の絶縁性接着剤溶液を作製し、これに粒径２０
μｍの表面を金メッキしたアクリル樹脂粒子を絶縁性接
着剤１００容量部に対して１０容量部加えて接着剤溶液
とした。

【００２５】３．実施例用の絶縁レジスト溶液の製
造分子量８０００の飽和ポリエステル樹脂１００重量部に
対して、ＮＢＲ１０重量部、エチレンジアミン０．０１
重量部、酸化チタン５０重量部を、石油ナフタとアノン
を１：１の割合で混合した溶媒に溶解して絶縁レジスト
溶液を得た。

【００２６】４．実施例用の絶縁レジスト溶液の製
造分子量１５０００の飽和ポリエステル樹脂１００重量部
に対して、ＮＢＲ１０重量部、エチレンジアミン０．０
１重量部、酸化チタン（ルチル型）５重量部を、石油ナ
フサ：アノン＝１：１の溶媒で溶解して絶縁レジスト溶
液を得た。５．実施例用の絶縁レジスト溶液の製造分子量１００００の飽和ポリエステル樹脂１００重量部
に対して、ＮＢＲ１０重量部、エチレンジアミン０．０
１重量部、酸化チタン（ルチル型）１６０重量部を、石
油ナフサ：アノン＝１：１の溶媒で溶解して絶縁レジス
ト溶液を得た。

【００２７】６．比較例用の絶縁レジスト溶液の製
造分子量１５００の飽和ポリエステル樹脂１００重量部に
対して、ＮＢＲ１０重量部、エチレンジアミン０．０１
重量部、酸化チタン５０重量部を、石油ナフサ：アノン
＝１：１の溶媒で溶解して絶縁レジスト溶液を得た。７．比較例用の絶縁レジスト溶液の製造分子量２５０００の飽和ポリエステル樹脂１００重量部
に対して、ＮＢＲ１０重量部、エチレンジアミン０．０
１重量部、酸化チタン５０重量部を、石油ナフサ：アノ
ン＝１：１の溶媒で溶解して絶縁レジスト溶液を得
た。８．比較例用の絶縁レジスト溶液の製造スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（ＳＢＳ）１
００重量部に対して、ＮＢＲ１０重量部、エチレンジア
ミン０．０１重量部、発泡剤５重量部を、石油ナフタ：
アミン＝１：１の溶媒で溶解して絶縁レジスト溶液を
得た。

【００２８】Ｂ；ヒートシールコネクタの製造条件厚さ２５μｍのＰＥＴフィルムよりなる絶縁性可撓基材
の上に上記１の導電ペーストを４００メッシュのステン
レススクリーン版を用いて、０．２ｍｍピッチの導電ラ
インを形成した後、１３０°Ｃの乾燥炉で５時間乾燥硬
化し、次いで、導電ラインの接続端子部分に上記２の接
着剤溶液を溶媒を除去した後の厚さが１５μｍとなるよ
うにスクリーン印刷にて塗布して乾燥し、異方導電層を
形成した。そして、上記３，４，５，６，７，８の絶縁
レジスト溶液に各々の溶液１００重量部に
対して１０重量部のトリレンジイソシアネートのトリメ
チルプロパノール３量体を混合し、これら混合溶液
を２００メッシュのステンレススクリーン版を
用いたスクリーン印刷により導電ラインの接続端子以外
の部分に設け、実施例、比較例のヒートシ
ールコネクタを得た。

【００２９】Ｃ．絶縁耐電圧の測定ヒートシールコネクタの接続端子部分を銅箔にヒートシ
ールして銅箔に陽極を接続するとともに、導電ラインと
の間に絶縁レジスト膜を挟む位置に陰極と接続した銅箔
を置き、この上から５ｇ／ｃｍ²の圧力をかけて電圧を
１０秒間印加した際に絶縁破壊が起こらない最大の電圧
を測定した。Ｄ．静摩擦係数の測定板硝子とヒートシールコネクタの絶縁レジスト膜とを合
わせ、ＪＩＳＫ−７１２５によって静摩擦係数を測定
した。

【００３０】Ｅ．引張破断伸度の測定上記〜の絶縁レジスト溶液に各々の溶液１００重量
部に対し、１０重量部のトリレンジイソシアネートのト
リメチルプロパノール３量体を混合した後ロールコータ
ーにて成膜し、数枚重ね合わせ熱プレスして試験片を製
造し、ＡＳＴＭＤ６３８の方法によって引張破断伸度を
測定した。Ｆ．折り曲げ試験ヒートシールコネクタを銅箔とプリント回路基板との間
にヒートシールし、絶縁レジスト部を折り曲げて１ｋｇ
／ｃｍ²の荷重をかけ、これを山折り、谷折り双方で１
回と数え、導電ラインの１本でも２倍以上の抵抗値変化
を示した回数を計測した。

【００３１】上述した各試験の結果は表１に示すような
ものであり、実施例が比較例に対して安定
して優れた成績を示した。

【００３２】

【表１】

【００３３】なお、上述した図１の実施例は導電ライン
３を導電粒子を含まない導電ペーストから構成し、絶縁
性接着剤４に導電粒子２を混合して異方導電層５を形成
するが、本発明は前述した図２と同様に導電ライン３に
導電粒子２を混合して異方導電層５を形成することも可
能であることは述べるまでもない。

【００３４】

【発明の効果】以上説明したように、この発明にかかる
ヒートシールコネクタによれば、導電ラインを絶縁被覆
する絶縁レジスト膜を、表面のガラスに対する静摩擦係
数が０．６以下、引張破断伸度が５００％以上としたた
め、絶縁レジスト膜は表面の摺動性が優れ、かつ柔軟で
あり、絶縁レジスト膜を多層化すること無くプリント回
路基板等に対する位置合わせ作業も容易に行うことがで
き、軽薄・短小化が図れ、製造も工程数を増やすこと無
く容易に行うことができ、また、屈曲させた際にも絶縁
レジスト膜が折損することがなく、導電ラインの断線や
マイグレーション等を有効に防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例にかかるヒートシールコネ
クタの部分断面図である。

【図２】従来のヒートシールコネクタの部分断面図であ
る。

【図３】他の従来のヒートシールコネクタの部分断面図
である。

【図４】ヒートシールコネクタの使用状態を示す模式図
である。

【符号の説明】

１絶縁性可撓基材２導電粒子３導電ライン４絶縁性接着剤５異方導電層６絶縁レジスト膜

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁性可撓基材と、該絶縁性可撓基材上
に設けられた複数の導電ラインと、少なくとも該導電ラ
インの接続端子部分に形成された異方導電層と、前記接
続端子以外の部分に設けられた絶縁レジスト膜とを有す
るヒートシールコネクタにおいて、前記絶縁レジスト膜のガラスに対する静摩擦係数を０．
６以下、引張破断伸度を５００％以上としたことを特徴
とするヒートシールコネクタ。
【請求項２】前記絶縁レジスト膜が絶縁性樹脂１００
重量部に対して酸化チタン１〜２００重量部を含むもの
である請求項１記載のヒートシールコネクタ。
【請求項３】前記絶縁レジスト膜の絶縁性樹脂が分子
量２０００〜１５０００の飽和ポリエステル樹脂と、２
官能または３官能のポリイソシアネート化合物とからな
るポリウレタン樹脂を含むものである請求項１または請
求項２記載のヒートシールコネクタ。