JP2002117914A - ヒートシールコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐折り曲げ性に優れ、接着力弱化の抑制防止
を図ることのできるヒートシールコネクタを提供する。 【解決手段】 可撓性絶縁フィルム２の表面である片面
に導電パターン３を形成し、この導電パターン３の非接
続寄与部を絶縁性皮膜層４で被覆するとともに、導電パ
ターン３の接続寄与部を異方導電性接着剤層５で被覆す
る。そして、絶縁性皮膜層４の端部を異方導電性接着剤
層５で上方外側から被覆してこれらを重ね合わせる。絶
縁性皮膜層４の端部を異方導電性接着剤層５で上方外側
から被覆してこれらを重ね合わせ形成し、この部分を含
む箇所を用いて接着・接続するので、折り曲げ等の応力
が作用しても、導電パターン３にクラックや断線の発生
する確率が低くなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板間、回路
基板等と液晶ディスプレイ(ＬＣＤ)、あるいはプラズマ
ディスプレイ(ＰＤＰ)等の表示体等を接続するために用
いられるヒートシールコネクタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品や回路基板等で構成されるモジ
ュールは近年ますます小型化されているが、このモジュ
ールの電気的な接続には、図８等に示すヒートシールコ
ネクタ１が使用されている。この種のヒートシールコネ
クタ１は、同図に示すように、可撓性絶縁フィルム２の
片面に導電パターン３が形成され、この導電パターン３
の非接続寄与部に絶縁性皮膜層４が、導電パターン３の
接続寄与部には異方導電性接着剤層５がそれぞれ被覆さ
れている。この異方導電性接着剤層５の一部は、絶縁性
皮膜層４により上方外側から被覆して重ね合わされ、例
え印刷ズレが生じても、導電パターン３が露出しないよ
うになっている。

【０００３】このような構成のヒートシールコネクタ１
は、図９に示すヒートシーラヘッド１０により、熱や圧
力を加えて圧着され、図１０に示すように異方導電性接
着剤層５を介して電気的に接続される。そして、モジュ
ールの電気的な接続に使用される場合には、例えば図１
１(ａ)に示すように、表示素子１１と回路基板１２との
間に断面略倒Ｕ字状に屈曲して組み込まれたり、あるい
は図１１(ｂ)に示すように、表示素子１１と回路基板１
２との間に断面略倒Ｓ字状に湾曲して組み込まれる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来のヒートシールコ
ネクタ１は、以上のようにモジュールに屈曲又は湾曲し
て装着されるので、後述する異方導電性接着剤の熱硬化
反応等により硬くなった箇所において、導電パターン３
にクラックや断線の発生するおそれがある。この点を詳
しく説明すると、ヒートシールコネクタ１の屈曲箇所
は、モジュールの内部空間の大きさや形、又はヒートシ
ールコネクタ１の大きさや形により左右される。すなわ
ち、ヒートシールコネクタ１がどの部分、具体的には、
絶縁性皮膜層４の相当部で屈曲するか、異方導電性接着
剤層５の相当部で屈曲するかは、モジュールやヒートシ
ールコネクタ１の形状により異なる。

【０００５】また、異方導電性接着剤層５は熱圧着時に
１００〜２００℃の熱の加えられることが多く、異方導
電性接着剤層５を形成する樹脂の性質上、特に硬くなる
という変化が生じるので、図５に示す圧着部分１３を熱
圧着し、同図に示す屈曲位置で屈曲あるいは湾曲させる
場合には、折り曲げ等の応力の作用により導電パターン
３にクラックの発生する確率が高くなる。これに対し、
図６に示す圧着部分１３を熱圧着し、同図に示す屈曲位
置で屈曲あるいは湾曲させる場合、応力の作用に伴う導
電パターン３の損傷等は少なくなるものの、圧着面積に
占める異方導電性接着剤層５の面積が縮小し、接着力が
弱化する。その結果、剥離しやすくなり、導通不良を引
き起こしやすい。

【０００６】本発明は、上記に鑑みなされたもので、耐
折り曲げ性に優れ、接着力弱化の抑制防止を図ることの
できるヒートシールコネクタを提供することを目的とし
ている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明にお
いては、上記課題を達成するため、可撓性絶縁フィルム
の少なくとも片面に導電パターンを形成し、この導電パ
ターンの非接続寄与部を絶縁性皮膜層により、接続寄与
部を異方導電性接着剤層により被覆したものであって、
上記絶縁性皮膜層の一部を外側から上記異方導電性接着
剤層で被覆して重ね合わせたことを特徴としている。

【０００８】また、請求項２記載の発明においては、上
記課題を達成するため、可撓性絶縁フィルムの少なくと
も片面に、導電性粒子又は絶縁性粒子を含む導電パター
ンを形成し、この導電パターンの非接続寄与部を絶縁性
皮膜層により、接続寄与部を絶縁性接着剤層により被覆
したものであって、上記絶縁性皮膜層の一部を外側から
上記絶縁性接着剤層で被覆して重ね合わせたことを特徴
としている。

【０００９】ここで、特許請求の範囲における導電パタ
ーンは、可撓性絶縁フィルムの片面における一領域ない
し全領域に形成することもできるし、同様に両面に形成
することも可能である。ヒートシールコネクタは、回路
基板間、回路基板と液晶ディスプレイ、あるいは回路基
板とプラズマディスプレイからなる表示体等の電子電気
部品間の接続に広く使用される。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の好
ましい実施形態を説明すると、本実施形態におけるヒー
トシールコネクタ１は、図１に示すように、屈曲ないし
湾曲可能な可撓性絶縁フィルム２の片面に導電パターン
３を形成し、この導電パターン３の非端子部側である非
接続寄与部を絶縁性皮膜層４で直接被覆するとともに、
導電パターン３の端子部側の接続寄与部を異方導電性接
着剤層５で直接被覆し、絶縁性皮膜層４の端部を異方導
電性接着剤層５で被覆してこれらを重ね合わせるように
している。なお、図中、６は後述する導電性粒子であ
る。

【００１１】可撓性絶縁フィルム２の材料としては、特
に限定されるものではないが、例えば厚さ３〜２００μ
ｍのポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタ
レート、ポリイミド、ポリアミド、ポリカーボネート、
ポリフェニレンサルファイド、ポリブチレンナフタレー
ト、ポリアリレート、液晶ポリマー等があげられる。

【００１２】導電パターン３は、従来からの材料・手段
を使用して適宜形成される。例えば有機バインダー中
に、カーボン粉末、金属粉末等の導電性の微粉末を混合
して溶剤に溶解した導電性ペーストをスクリーン印刷、
グラビア印刷等の方法で印刷することにより形成され
る。また、これ以外にも、可撓性絶縁フィルム２の表面
に金属箔を張り合わせ、エッチングすることによっても
形成される。

【００１３】絶縁性皮膜層４は、例えばクロロプレンゴ
ム、ポリエステル、アクリル樹脂、ポリウレタン、ＮＢ
Ｒ、ＳＢＳ、ＳＥＢＳ、ブタジエンゴム等のポリマーの
一種又は二種以上で構成されたものを主剤とする絶縁性
のポリマーをスクリーン印刷やコーティング等の方法に
より適宜の厚さ、例えば３〜１００μｍの厚さで塗布す
ることにより形成される。この絶縁性皮膜層４は、異方
導電性接着剤層５よりも柔軟性を有することが望まし
く、具体的には、ショアーＤで２０〜９０の範囲から選
択された適宜の硬度に設定される。

【００１４】請求項１記載のヒートシールコネクタ１に
おける異方導電性接着剤層５は、絶縁性接着剤と、導電
性粒子６とから形成されている。絶縁性接着剤は、加熱
・加圧により接着性を発現するものであれば良い。具体
的には、クロロプレン、ＳＢＳ、エポキシ樹脂、アルキ
ルフェノール樹脂、フェノール樹脂、ＮＢＲ、アクリル
樹脂、テルペン樹脂、石油樹脂、スチレン樹脂等の一種
又は二種以上を主剤とし、その他に反応性助剤、架橋
剤、硬化剤、加硫剤、劣化防止剤、軟化剤、着色剤等が
適宜添加される。この絶縁性接着剤中には、直接０．５
〜１００μｍの導電性粒子６が１ｍｍ²中に１０〜８０
０個の割合となるよう分散され、この分散により異方導
電性接着剤が異方導電性接着剤層５とされる。

【００１５】これに対し、絶縁性接着剤中に導電性粒子
６が分散、混合しない請求項２記載のヒートシールコネ
クタ１にあっては、導電パターン３中に導電性粒子６あ
るいは絶縁性粒子７が分散され、これらの導電性粒子６
あるいは絶縁性粒子７が隆起して接続可能な構造に構成
される(図３参照、なお、この点については後述)。

【００１６】異方導電性接着剤層５又は絶縁性接着剤層
８は、ショアーＤで３０〜１００の範囲から選択された
硬度を有し、絶縁性皮膜層４よりもショアーＤで１０以
上高い硬度を有することが好ましい。このような異方導
電性接着剤層５又は絶縁性接着剤層８を形成する手段と
しては、適当な溶剤で溶液化した異方導電性接着剤層５
又は絶縁性接着剤層８をスクリーン印刷、コーティング
等の方法で印刷、コーティングし、０．５〜１２０μ
ｍ、好ましくは１〜８０μｍの厚さとなるようＩＲ乾燥
機で乾燥させる方法等があげられる。異方導電性接着剤
層５又は絶縁性接着剤層８は、絶縁性皮膜層４の端部に
０．１〜１０ｍｍ幅、好ましくは０．３〜３ｍｍの幅で
重なるよう印刷される。

【００１７】導電性粒子６の材質は、少なくとも表面に
導電性があれば、特に限定されるものではないが、例え
ば金、銀、ニッケル等の金属粒子、カーボン粒子、カー
ボン、ポリスチレン、フェノール樹脂、アクリル樹脂、
ガラス、セラミック等を金、銀、ニッケルの一種又は二
種以上で被覆した粒子の中から適宜選択される。この導
電性粒子６は、絶縁性接着剤に混合する場合には、異方
導電性接着剤層５の厚さの７０〜１５０％の粒径であれ
ば良いが、好ましくは異方導電性接着剤層５の厚さの９
０〜１１０％の粒径であれば良い。

【００１８】また、導電パターン３に混合する場合、導
電パターン３の厚さの５０〜９５％の粒径であれば良い
が、好ましくは導電パターン３の厚さの８０〜９５％の
粒径であれば良い。このような導電性粒子６は、異方導
電性接着剤層５に混合する場合には、１ｍｍ²当たり１
０〜８００個、好ましくは１ｍｍ²当たり４０〜４００
個を分散させるのが望ましい。また、導電パターン３に
混合する場合、導電パターン３の一端子当たりの電気的
接続部分に５個以上、望ましくは２０個以上となるよう
分散させるのが良い。

【００１９】絶縁性粒子７の材質は、絶縁性があれば、
特に限定されるものではないが、例えばガラス、シリ
カ、セラミック等の無機物質、ポリメチルメタクリレー
ト、ポリアミド、ポリスチレン、フェノール樹脂、エポ
キシ樹脂等のプラスチック弾性体、クロロプレンゴム、
ＮＢＲ、シリコーンゴム等の合成ゴムから適宜選択され
る。この絶縁性は、導電パターン３の厚さの５０〜９５
％の粒径であれば良いが、好ましくは導電パターン３の
厚さの８０〜９５％の粒径であれば良い。このような絶
縁性粒子７は、導電パターン３の一端子当たりの電気的
接続部分に５個以上、望ましくは２０個以上となるよう
分散させるのが良い。

【００２０】上記構成によれば、熱圧着タイプの接着剤
成分は、圧着部分１３近傍の異方導電性接着剤層５又は
絶縁性接着剤層８のみ、つまり絶縁性皮膜層４との重な
り部分でないところで折り曲げられた場合、熱圧着時の
熱により熱硬化反応等の化学反応で接着剤の樹脂成分が
硬くなっていることがあり、異方導電性接着剤層５又は
絶縁性接着剤層８が折り曲げられた場合の応力が異方導
電性接着剤層５又は絶縁性接着剤層８が硬いために和ら
げられることがなく、導電パターン３に伝わってしまう
ため、導電パターン３にクラックや断線の発生する確率
が高くなる。

【００２１】しかしながら、異方導電性接着剤層５又は
絶縁性接着剤層８の上に絶縁性皮膜層４がある場合に
は、折り曲げ時の応力が絶縁性皮膜層４によって和らげ
られるので、導電パターン３にクラックや断線の発生す
る確率が低くなる。これについては、絶縁性皮膜層４の
上に異方導電性接着剤層５又は絶縁性接着剤層８が形成
された場合にも同様の効果が得られる。圧着部分１３の
近傍を必ず異方導電性接着剤層５又は絶縁性接着剤層８
と絶縁性皮膜層４の積層構造にするためには、この積層
構造の上を熱圧着するのがより効果的である。しかし、
異方導電性接着剤層５又は絶縁性接着剤層８の上に絶縁
性皮膜層４が存在する構造では、圧着面積に占める異方
導電性接着剤層５又は絶縁性接着剤層８の面積が小さく
なるため、接着力が弱化してしまうこととなる。

【００２２】本実施形態によれば、絶縁性皮膜層４の上
に異方導電性接着剤層５又は絶縁性接着剤層８が存在す
る構造とすることができるので、圧着面積に占める異方
導電性接着剤層５又は絶縁性接着剤層８の面積縮小を抑
制防止することが可能となる。したがって、接着力の弱
化防止を通じ、剥離強度をきわめて有効に維持すること
ができる。

【００２３】次に、図２、図３は請求項２記載の発明の
うち、導電性粒子６を含む導電パターン３を形成した場
合の好ましい実施形態を示すもので、本実施形態におけ
るヒートシールコネクタ１は、同図に示すように、屈曲
ないし湾曲可能な可撓性絶縁フィルム２の片面に、導電
性粒子６を含む導電パターン３を形成し、この導電パタ
ーン３の非端子部である非接続寄与部を絶縁性皮膜層４
で直接被覆し、導電パターン３の端子部である接続寄与
部を絶縁性接着剤層８で直接被覆するとともに、絶縁性
皮膜層４の端部を上方外側から被覆してこれらを積層す
るようにしている。その他の部分については、上記実施
形態と同様であるので説明を省略する。

【００２４】次に、図３は導電パターン３中に絶縁性粒
子７を含ませたときの発明の好ましい実施形態を示すも
ので、本実施形態におけるヒートシールコネクタ１は、
同図に示すように、屈曲可能な可撓性絶縁フィルム２の
片面に、絶縁性粒子７を含む導電パターン３を形成し、
この導電パターン３の非端子部である非接続寄与部を絶
縁性皮膜層４で直接被覆し、導電パターン３における端
子部である接続寄与部を絶縁性接着剤層８で直接被覆
し、絶縁性皮膜層４の端部を絶縁性接着剤層８で上方外
側から被覆してこれらを積層するようにしている。その
他の部分については、上記実施形態と同様であるので説
明を省略する。

【００２５】

【実施例】以下、本発明に係るヒートシールコネクタ１
の実施例を比較例と共に説明する。 実施例１ 厚さ２５μｍのポリエステルフィルムからなる可撓性絶
縁フィルム２の片面に、長さ４０ｍｍ、ピッチ０．３ｍ
ｍの導電パターン３を導電性ペーストを用いてスクリー
ン印刷して形成した。導電性ペースト中の導電付与剤と
しては、銀及びカーボンの混合ペーストを用いた。こう
して導電パターン３を形成したら、この導電パターン３
の非接続寄与部に絶縁性皮膜層４を印刷により直接被覆
し、導電パターン３の接続寄与部に異方導電性接着剤層
５をスクリーン印刷して直接被覆し、絶縁性皮膜層４の
端部を異方導電性接着剤層５で上方外側から１ｍｍ重な
るように被覆し、図１のヒートシールコネクタ１を作製
した。

【００２６】絶縁性皮膜層４は、可撓性絶縁フィルム２
の両端部をそれぞれ５ｍｍ残し、３０ｍｍ幅の中央部に
市販の絶縁性インク〔東洋紡績株式会社製、商品名ＳＲ
‐６１０〕をスクリーン印刷することにより形成した。
異方導電性接着剤層５は、カルボキシ変性スチレン‐エ
チレン‐スチレン共重合体１００重量部、テルペンフェ
ノール系粘着付与剤５０重量部、導電性粒子６ １５重
量部からなる接着剤を用いた。導電性粒子６は、カーボ
ンを核とする金メッキされた平均粒径２０μｍの粒子と
した。

【００２７】実施例２ 厚さ２５μｍのポリエステルフィルムからなる可撓性絶
縁フィルム２の片面に、長さ４０ｍｍ、ピッチ０．３ｍ
ｍの導電パターン３を導電性ペーストを用いてスクリー
ン印刷して３５μｍの厚さに形成した。導電性ペースト
中の導電付与剤としては、銀及びカーボンの混合ペース
ト１００重量部を用い、この他に導電性粒子６として２
０重量部を添加した導電性ペーストを用いた。導電性粒
子６は、カーボンを核とする金メッキされた平均粒径３
０μｍの粒子とした。こうして導電パターン３を形成し
たら、導電パターン３の非接続寄与部に絶縁性皮膜層４
を印刷して直接被覆し、導電パターン３の接続寄与部に
絶縁性接着剤層８をスクリーン印刷して直接被覆し、絶
縁性皮膜層４の端部を絶縁性接着剤層８で上方外側から
被覆してこれらを１ｍｍ重ね合わせ、図２のヒートシー
ルコネクタ１を作製した。

【００２８】絶縁性皮膜層４は、可撓性絶縁フィルム２
の両端部をそれぞれ５ｍｍ残し、３０ｍｍ幅の中央部に
市販の絶縁性インク〔東洋紡績株式会社製、商品名ＳＲ
‐６１０〕をスクリーン印刷することにより形成した。
絶縁性接着剤層８は、カルボキシ変性スチレン‐エチレ
ン‐スチレン共重合体１００重量部、テルペンフェノー
ル系粘着付与剤５０重量部からなる接着剤を用いた。

【００２９】実施例３ 厚さ２５μｍのポリエステルフィルムからなる可撓性絶
縁フィルム２の片面に、長さ４０ｍｍ、ピッチ０．３ｍ
ｍの導電パターン３を導電性ペーストを用いてスクリー
ン印刷して３５μｍの厚さに形成した。導電性ペースト
中の導電付与剤としては、銀及びカーボンの混合ペース
ト１００重量部を用い、この他に絶縁性粒子７として２
０重量部を添加して導電性ペーストを用いた。絶縁性粒
子７は、平均粒径３０μｍのアクリル製粒子とした。導
電パターン３を形成したら、導電パターン３の非接続寄
与部に絶縁性皮膜層４を印刷して直接被覆し、導電パタ
ーン３の接続寄与部に絶縁性接着剤層８をスクリーン印
刷して直接被覆し、絶縁性皮膜層４の端部を絶縁性接着
剤層８で上方外側から被覆してこれらを１ｍｍ重ね合わ
せ、図３のヒートシールコネクタ１を得た。絶縁性皮膜
層４と絶縁性接着剤層８については、実施例２と同様で
ある。

【００３０】実施例１、２、３のヒートシールコネクタ
１を作製したら、これを図７に示すように、ＰＣＢ回路
基板とスパッタリングＩＴＯ１４に圧着した。具体的に
は、温度１５０℃、圧力４ＭＰａ、１４０〜１５０℃の
保持時間７秒の条件下でヒートシールコネクタ１の片方
をピッチ０．３ｍｍのＰＣＢ回路基板に、ヒートシール
コネクタ１の他方を全ベタの３０Ω／□のスパッタリン
グＩＴＯ１４に、絶縁性皮膜層４と異方導電性接着剤層
５又は絶縁性接着剤層８の重ね合わせ部分０．５ｍｍ幅
を含む１．５ｍｍ幅で圧着した(図４参照)。

【００３１】実施例１、２、３のヒートシールコネクタ
１を圧着したら、このヒートシールコネクタ１のＰＣＢ
回路基板に対する剥離強度、及びスパッタリングＩＴＯ
１４に対する剥離強度をそれぞれ測定した。さらに、図
４に示すＰＣＢ回路基板のヒートシール箇所の端部、換
言すれば、絶縁性皮膜層４と異方導電性接着剤層５又は
絶縁性接着剤層８の重ね合わせ部分を１８０°屈曲(図
４の矢印参照)させ、この屈曲部上で１ｋｇの錘を５往
復スライドさせ、そのスライド前後の抵抗値を測定し
た。

【００３２】比較例１ 可撓性絶縁フィルム２の片面に導電パターン３を形成し
たら、導電パターン３の接続寄与部に異方導電性接着剤
層５をスクリーン印刷により形成するとともに、導電パ
ターン３の非接続寄与部に絶縁性皮膜層４をスクリーン
印刷により形成し、異方導電性接着剤層５に絶縁性皮膜
層４を上方外側から被覆して重ね合わせ、図８のヒート
シールコネクタ１を得た。このヒートシールコネクタ１
の使用材料は実施例１と同様とした。

【００３３】比較例２ 可撓性絶縁フィルム２の片面に導電パターン３を形成し
たら、導電パターン３の接続寄与部に絶縁性接着剤層８
をスクリーン印刷により形成するとともに、導電パター
ン３の非接続寄与部に絶縁性皮膜層４をスクリーン印刷
により形成し、絶縁性接着剤層８に絶縁性皮膜層４を上
方外側から被覆して重ね合わせ、ヒートシールコネクタ
１を得た。このヒートシールコネクタ１の使用材料は実
施例２と同様とした。

【００３４】比較例３ 可撓性絶縁フィルム２の片面に導電パターン３を形成し
たら、導電パターン３の接続寄与部に絶縁性接着剤層８
をスクリーン印刷により形成し、導電パターン３の非接
続寄与部に絶縁性皮膜層４をスクリーン印刷により形成
するとともに、絶縁性接着剤層８に絶縁性皮膜層４を上
方外側から被覆して重ね合わせ、ヒートシールコネクタ
１を作製した。このヒートシールコネクタ１の使用材料
は実施例３と同様である。

【００３５】比較例１‐１ 温度１５０℃、圧力４ＭＰａ、１４０〜１５０℃の保持
時間７秒の条件下で比較例１で得たヒートシールコネク
タ１の片方をピッチ０．３ｍｍのＰＣＢ回路基板に、ヒ
ートシールコネクタ１の他方を全ベタの３０Ω／□のス
パッタリングＩＴＯ１４に、絶縁性皮膜層４と異方導電
性接着剤層５の重ね合わせ部分０．５ｍｍ幅を含む１．
５ｍｍ幅で圧着した(図５参照)。 比較例２‐１ 温度１５０℃、圧力４ＭＰａ、１４０〜１５０℃の保持
時間７秒の条件下で比較例２で得たヒートシールコネク
タ１の片方をピッチ０．３ｍｍのＰＣＢ回路基板に、ヒ
ートシールコネクタ１の他方を全ベタの３０Ω／□のス
パッタリングＩＴＯ１４に、絶縁性皮膜層４と絶縁性接
着剤層８の重ね合わせ部分０．５ｍｍ幅を含む１．５ｍ
ｍ幅で圧着した(図５参照)。

【００３６】比較例３‐１ 温度１５０℃、圧力４ＭＰａ、１４０〜１５０℃の保持
時間７秒の条件下で比較例３で得たヒートシールコネク
タ１の片方をピッチ０．３ｍｍのＰＣＢ回路基板に、ヒ
ートシールコネクタ１の他方を全ベタの３０Ω／□のス
パッタリングＩＴＯ１４に、絶縁性皮膜層４と絶縁性接
着剤層８の重ね合わせ部分０．５ｍｍ幅を含む１．５ｍ
ｍ幅で圧着した(同図参照)。

【００３７】比較例１‐１、２‐１、３‐１のヒートシ
ールコネクタ１を圧着したら、このヒートシールコネク
タ１のＰＣＢ回路基板に対する剥離強度、及びスパッタ
リングＩＴＯ１４に対する剥離強度をそれぞれ測定し
た。さらに、図５に示すＰＣＢ回路基板のヒートシール
箇所の端部、換言すれば、絶縁性皮膜層４と異方導電性
接着剤層５又は絶縁性接着剤層８の重ね合わせ部分を１
８０°屈曲(同図の矢印参照)させ、この屈曲部上で１ｋ
ｇの錘を５往復スライドさせ、そのスライド前後の抵抗
値を測定した。

【００３８】比較例１‐２ 温度１５０℃、圧力４ＭＰａ、１４０〜１５０℃の保持
時間７秒の条件下で比較例１で得たヒートシールコネク
タ１の片方をピッチ０．３ｍｍのＰＣＢ回路基板に、ヒ
ートシールコネクタ１の他方を全ベタの３０Ω／□のス
パッタリングＩＴＯ１４に、絶縁性皮膜層４と重ならな
い異方導電性接着剤層５に圧着した(図６参照)。 比較例２‐２ 温度１５０℃、圧力４ＭＰａ、１４０〜１５０℃の保持
時間７秒の条件下で比較例２で得たヒートシールコネク
タ１の片方をピッチ０．３ｍｍのＰＣＢ回路基板に、ヒ
ートシールコネクタ１の他方を全ベタの３０Ω／□のス
パッタリングＩＴＯ１４に、絶縁性皮膜層４と重ならな
い絶縁性接着剤層８に圧着した(図６参照)。

【００３９】比較例３‐２ 温度１５０℃、圧力４ＭＰａ、１４０〜１５０℃の保持
時間７秒の条件下で比較例３で得たヒートシールコネク
タ１の片方をピッチ０．３ｍｍのＰＣＢ回路基板に、ヒ
ートシールコネクタ１の他方を全ベタの３０Ω／□のス
パッタリングＩＴＯ１４に、絶縁性皮膜層４と重ならな
い絶縁性接着剤層８に圧着した(同図参照)。

【００４０】比較例１‐２、２‐２、３‐２のヒートシ
ールコネクタ１を圧着したら、このヒートシールコネク
タ１のＰＣＢ回路基板に対する剥離強度、及びスパッタ
リングＩＴＯ１４に対する剥離強度をそれぞれ測定し
た。さらに、図６に示すヒートシール箇所の端部、換言
すれば、異方導電性接着剤層５又は絶縁性接着剤層８を
１８０°屈曲(図の矢印参照)させ、この屈曲部上で１ｋ
ｇの錘を５往復スライドさせ、そのスライド前後の抵抗
値を測定した。

【００４１】

【表１】

【００４２】

【表２】

【００４３】

【表３】

【００４４】

【表４】

【００４５】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、耐折り曲
げ性に優れ、接着力の弱化の抑制あるいは防止を有効に
図ることができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項１記載の発明に係るヒートシールコネク
タの実施形態を示す断面説明図である。

【図２】請求項２記載の発明に係るヒートシールコネク
タの実施形態を示す断面説明図である。

【図３】請求項２記載の発明に係るヒートシールコネク
タの実施形態を示す断面説明図である。

【図４】本発明に係るヒートシールコネクタの実施例
１、２、３を示す断面説明図である。

【図５】比較例１‐１、２‐１、３‐１を示す断面説明
図である。

【図６】比較例１‐２、２‐２、３‐２を示す断面説明
図である。

【図７】本発明に係るヒートシールコネクタの実施例と
比較例におけるＰＣＢ回路基板、スパッタリングＩＴ
Ｏ、ヒートシールコネクタを示す説明図である。

【図８】従来のヒートシールコネクタを示す断面説明図
である。

【図９】従来のヒートシールコネクタの熱圧着前の状態
を示す断面説明図である。

【図１０】従来のヒートシールコネクタの熱圧着後の状
態を示す断面説明図である。

【図１１】従来のヒートシールコネクタを示す断面説明
図で、(ａ)図は略倒Ｕ字状に屈曲して接続された状態を
示す説明図、(ｂ)図は略倒Ｓ字状に湾曲して接続された
状態を示す説明図である。

【符号の説明】

１ ヒートシールコネクタ ２ 可撓性絶縁フィルム ３ 導電パターン ４ 絶縁性皮膜層 ５ 異方導電性接着剤層 ６ 導電性粒子 ７ 絶縁性粒子 ８ 絶縁性接着剤層 １３ 圧着部分

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 可撓性絶縁フィルムの少なくとも片面に
   導電パターンを形成し、この導電パターンの非接続寄与
   部を絶縁性皮膜層により、接続寄与部を異方導電性接着
   剤層により被覆したヒートシールコネクタであって、 上記絶縁性皮膜層の一部を外側から上記異方導電性接着
   剤層で被覆して重ね合わせたことを特徴とするヒートシ
   ールコネクタ。
2. 【請求項２】 可撓性絶縁フィルムの少なくとも片面
   に、導電性粒子又は絶縁性粒子を含む導電パターンを形
   成し、この導電パターンの非接続寄与部を絶縁性皮膜層
   により、接続寄与部を絶縁性接着剤層により被覆したヒ
   ートシールコネクタであって、 上記絶縁性皮膜層の一部を外側から上記絶縁性接着剤層
   で被覆して重ね合わせたことを特徴とするヒートシール
   コネクタ。