JP2008218748A - 表示装置およびフレキシブルプリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】ＦＰＣを用いた電気的接続構造体の接続信頼性を向上させることができる技術を提供する。
【解決手段】信号線１１と、信号線１１の一方の面（第１の面）１１ａを被覆するベースフィルム（第１絶縁層）１２と、面１１ａの反対側に位置する面（第２の面）１１ｂを被覆するカバーフィルム（第２絶縁層）１４とを備えるＦＰＣ（配線層）３であって、信号線１１の端子部は、信号線１１の面１１ｂにめっき層１５が形成され、めっき層１５のカバーフィルム１４側の端部を被覆層１７で被覆する構成とする。
【選択図】図２

Description

本発明は、フレキシブルプリント配線の接続技術に関し、特に、表示パネルと駆動回路とをフレキシブルプリント配線で電気的に接続する表示装置に適用して有効な技術に関するものである。

例えば特開２００３−１９５３３６号公報（特許文献１）には、下記の構成が記載されている。まず、コモン側ガラス基板の突出部上にフレキシブル配線基板の一端部を異方性導電接着剤を介して接合する。この後、少なくとも、シール材の外側で両ガラス基板が対向する隙間における引き回し線の配設部分及びその近傍に有機溶剤を噴霧して塗布する。

次に、塗布された有機溶剤が揮発しないうちに、隙間からコモン端子等と接合されたフレキシブル配線基板端部の上面に至る領域にわたり腐食防止用撥水剤を注射器を用いて塗布する。

このような構成とすることにより、有機溶剤の存在により塗布された腐食防止用撥水剤の表面粘度が低下し、これにより腐食防止用撥水剤が隙間の奥まで確実に塗布されるとされている。

このため、シール材の外側における引き回し線の少なくともフレキシブル配線基板との接合部に至るまでの領域の全表面を腐食防止用撥水膜で確実に覆うことができるとされている。
特開２００３−１９５３３６号公報

近年、表示装置の高精細化，薄型化，軽量化を目的に回路実装基板も高密度化が進んでいる。フレキシブルプリント配線板は導電性の信号線を柔軟性の高い絶縁性樹脂で挟み込んだ構造の配線であり、形状を容易に変形できることからフレキシブルプリント配線板と呼ばれる。フレキシブルプリント配線板はフレキシブル基板と呼ばれることもあり、以下フレキシブルプリント配線板を単にＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）と記す。

ＦＰＣは変形自在の配線板であるため、薄型化を目的とする表示装置の配線として好適である。このため、ＦＰＣは携帯電話、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）やＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）など多くの表示装置の配線部品として適用されている。

本発明者はＦＰＣによる接続構造について検討した結果、以下の課題を見出した。

ＦＰＣの接続端子部は、絶縁性樹脂で被覆しない領域を設け、該領域に金属めっき層を形成することにより接続端子としている。このめっき層と絶縁性樹脂との境界部は僅かに隙間があり、信号線の一部が露出している。ＦＰＣは前述の通り、変形して使用されるため、その変形の程度によっては前記した隙間はさらに広くなる場合がある。

ここで、信号線の一部が露出しており、この露出部の雰囲気に腐食性ガスなどが存在する場合、信号線と腐食性ガスとの化学反応が生じ、信号線の腐食が進行する。ＦＰＣの信号線は、軽量化、薄型化の要求に対応するため、電気信号の伝達方向に交差する方向の断面積は非常に小さい。このため、露出箇所が僅かであっても腐食が進行すると信号線が断線してしまう問題となる。

表示装置の表示パネルと駆動回路との電気的接続にＦＰＣを適用する場合、信号線が断線すれば表示異常の原因となる。

信号線の腐食を防止する方法として、腐食防止用撥水膜で隙間を覆えば、水分の浸入は抑制することができる。しかし、例えば硫黄などの腐食性物質がガス状態で存在した場合には前記撥水膜を通過して信号線電極が腐食してしまう場合がある。

本願発明の目的は、ＦＰＣを用いた電気的接続構造体の接続信頼性を向上させることができる技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

すなわち、本発明は、信号線と、前記信号線の第１の面を被覆する第１絶縁層と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面を被覆する第２絶縁層とを備える配線層であって、前記信号線の端子部は、前記信号線の前記第２の面にめっき層が形成され、前記めっき層の前記第２絶縁層側の端部を被覆層で被覆する構成とするものである。

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。

すなわち、本発明によれば、ＦＰＣを用いた電気的接続構造体の接続信頼性を向上させることができる。

本実施の形態を説明するための全図において同一機能を有するものは同一の符号を付すようにし、その繰り返しの説明は原則として省略する。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

（実施の形態１）
本実施の形態１では、ＰＤＰと、駆動回路とを、フレキシブルプリント板（ＦＰＣ）を介して電気的に接続するＰＤＰモジュールを例として、説明する。

図１は本実施の形態１のＰＤＰモジュールにおけるＰＤＰと駆動回路との位置関係を簡易的に示した斜視図である。

図１において、ＰＤＰモジュール（表示装置）１００のＰＤＰ（表示パネル）１の表示面１ａの反対側に位置する裏面１ｂには複数の電極端子が形成されている。また、駆動回路２はＰＤＰ１の裏面１ｂ側に配置され、駆動回路２に形成された複数の端子とＰＤＰ１の電極端子とは、それぞれＦＰＣ（配線層）３を介して電気的に接続されている。

ＰＤＰ１はマトリクス配列された複数のセルに赤色、緑色、青色のうちいずれか１つの色を発光する蛍光体が縦横に規則的に充填されている。このＲＧＢ（Ｒｅｄ Ｇｒｅｅｎ Ｂｌｕｅ）の各セルはサブピクセルを形成し、ＲＧＢ３色で画素であるピクセルを構成する。ＰＤＰモジュール１００は、各色の発光を強めたり弱めたりしてＲＧＢ３色の発光の組み合わせで様々な色を表現している。

駆動回路２からＦＰＣ３を介してＰＤＰ１に伝達される電気信号は、発光セルを選択するためのアドレス電極や選択されたセルの発光を維持するための表示電極に伝達され、ＰＤＰ１の表示面に所望の画像が表示される。このため、ＦＰＣ３が断線し、ＰＤＰ１に電気信号が伝達されなくなると、ＰＤＰ１の表示異常が発生する。

また、ＰＤＰモジュール１００の薄型化の要求に対応するため、ＰＤＰ１と駆動回路２との隙間はできる限り小さくなるように設計される。ＰＤＰ１と駆動回路との接続配線として、変形自在のＦＰＣ３を図１に示すように駆動回路２の端部を巻き込むような状態で用いると、ＰＤＰ１と駆動回路２との隙間を小さくすることができる。

また、ＰＤＰ１と駆動回路２との隙間を小さくすると、通電時の熱膨張により電極端子の位置が若干ずれることがある。しかし、ＦＰＣ３は変形自在なので、電極端子の位置ずれに倣って変形し、位置ずれによる断線を防止することが可能となる。

次に、ＦＰＣ３の端子部の接続構造について説明する。図２は本実施の形態１のＰＤＰモジュールにおけるＰＤＰとＦＰＣとの接続状態を示す拡大断面図である。

図２において、代表的に示されるＰＤＰ１の背面基板は、ガラス基板４と、ガラス基板４に形成されたアドレス電極（図示は省略）に電気的に接続される電極端子５を備えている。電極端子５としては、導電性の材料が用いられる。電極端子５の例として、銅（Ｃｕ）層をクロム（Ｃｒ）層で挟んだ構造、すなわち、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒの複数層構造の端子を例示することができる。

導電性は高いが酸化しやすい金属Ｃｕを金属Ｃｒで挟んだ構造とすることにより、金属Ｃｕ単体で電極端子５を形成する場合と比較して、端子表面の酸化を抑制するとともに、ガラス基板４との密着性を向上させることが可能となる。

また、電極端子５の構造として、銀（Ａｇ）層の表面に金（Ａｕ）層をめっき形成した構造を例示することもできる。

一方、ＦＰＣ３は、信号線１１と、信号線１１の一方の面（第１の面）１１ａを被覆する絶縁性材料で構成されるベースフィルム（第１絶縁層）１２と、面１１ａの反対側に位置する面（第２の面）１１ｂを接着材１３を介して被覆する絶縁性材料で構成されるカバーフィルム（第２絶縁層）１４とを備えている。

この信号線１１は導電性部材であり、例えば、銅（Ｃｕ）箔を例示することができる。また、ベースフィルム１２およびカバーフィルム１４には柔軟性と電気絶縁性を備えた樹脂材料が用いられる。このような材料としてポリイミド樹脂を例示することができる。ポリイミド樹脂は耐熱性、難燃性にも優れており、ＦＰＣ３のベースフィルム１２およびカバーフィルム１４に用いる材料として好適である。また、接着材１３としてはエポキシ樹脂を主成分とする材料を例示することができる。

また、ＦＰＣ３の端子部は、信号線１１の面１１ｂがカバーフィルム１４に被覆されておらず、信号線１１の面１１ｂにめっき層１５が形成され、ＦＰＣ３の外部接続端子となっている。また、めっき層１５と電極端子５とは、異方性導電膜１６を介して電気的に接続されている。

めっき層１５は、Ｃｕである信号線１１の酸化を防止するため例えば、ニッケル（Ｎｉ）を形成しためっき層を例示することができる。また、Ｎｉ層の表面に、更にＡｕなどの貴金属層を形成しても良い。めっき層１５の最表面層をＡｕなどの貴金属層とすることにより、電気信号伝達の特性を向上させることが可能となる。

ここで、めっき層１５のカバーフィルム１４側の端部は接着材１３とは重なっていない。すなわち、めっき層１５と接着材１３との間には、隙間が存在する。ＦＰＣ３は前述の通り、図１に示す駆動回路２の端部を巻き込むような状態で配置されるため、めっき層１５と接着材１３との間の隙間は広がりやすくなる。

この隙間から例えば硫黄（Ｓ）など成分を有する腐食性ガスが信号線１１に浸入すると、信号線１１は腐食性ガスと化学反応を起こし、腐食が進行する。しかし、本実施の形態１のＦＰＣ３は、めっき層１５のカバーフィルム１４側の端部が被覆層１７で被覆されている。詳しくは、めっき層１５と接着材１３との境界部の隙間を埋めるように被覆層１７を形成している。

このため、ＦＰＣ３が腐食性ガスを含む雰囲気中に曝されたとしても、めっき層１５と接着材１３の隙間から腐食性ガスが信号線１１に浸入することを防止あるいは抑制することが可能となる。

被覆層１７は腐食性のガスの信号線１１への浸入を防止するために形成するので、腐食性ガスが通過し難い材料を用いる必要がある。また、めっき層１５および接着材１３と剥離し易い材料を用いたのでは、剥離箇所から腐食性ガスが浸入する可能性があるため、めっき層１５および接着材１３との密着性が確保可能な材料を用いることが好ましい。

このような性質を有する被覆層１７は、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂のうち少なくとも１種類以上の熱可塑性樹脂を構成材料とすることが好ましい。ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂などの熱可塑性樹脂を硬化させると、気密性が高い樹脂となるので、腐食性ガスが、樹脂内部を通過することを抑制することができる。

また、めっき層１５の表面層に用いられるＮｉやＡｕなどの金属、および接着材１３に用いられるエポキシ樹脂などの樹脂材料の双方との密着性が高いため、被覆層１７の剥離を抑制することが可能となる。

また、これらの材料に添加材料を添加することにより、硬化後の被覆層１７の柔軟性を適宜調整することが可能となる。したがって、被覆層１７の柔軟性を、めっき層１５、および接着材１３の柔軟性よりも柔らかくすることにより、更に剥離を抑制することができる。

このように、本実施の形態１によれば、被覆層１７を形成することにより、めっき層１５と接着材１３の隙間から腐食性ガスが浸入することを防止あるいは抑制することができる。このように腐食性ガスの浸入を抑制することにより、ＰＤＰ１と駆動回路２との電気的接続不良の原因となる信号線１１の腐食を防止する事が可能となる。このため、ＦＰＣ３を用いた電気的接続構造体であるＰＤＰモジュール１００の電気的接続信頼性を向上させることが可能となる。

次に、本実施の形態１のＰＤＰモジュール１００の製造方法について図１から図７を用いて説明する。

（ａ）まず図１に示すＰＤＰ１および駆動回路２を準備する。ＰＤＰ１と駆動回路２の製造方法については、複数の文献が存在し、本実施の形態１のＰＤＰ１および駆動回路２はこれらの文献のうちいずれかの方法を用いて製造するので、これらの詳細な説明は省略する。

（ｂ）次に図１および図２に示すＦＰＣ３を準備する。ＦＰＣ３は以下のように製造する。

（ｂ１）まず、図３に示すように、ベースフィルム１２の一方の面に信号線１１となるＣｕ層を形成する。図３は本実施の形態１のＰＤＰモジュールの製造工程のうち、ＦＰＣのベースフィルムに信号線を形成した状態を示す平面図である。

信号線１１は、ベースフィルム１２の上面に複数（図３では５本）の帯状のＣｕをめっき形成することにより得られる。あるいは、帯状に配置したＣｕ箔にベースフィルム１２となるポリイミドをコーティングする方法を採っても良い。あるいは、印刷技術を利用して、信号線１１を形成しても良い。このような方法によれば、ベースフィルム１２上に接着材を介さずに帯状の信号線１１を形成することができる。

なお、図３には信号線１１を５本形成した例をしめしたが、信号線１１の数はこれに限定されない。信号線の数は、用途に応じて適宜選択することが可能である。また、図３では説明を容易にするため、信号線１１を直線的な帯状配線としたが、回路パターンが形成されていたり、半導体素子が実装されている場合もある。

（ｂ２）次に、図４に示すように（ｂ１）工程で形成された信号線１１は、ＦＰＣの端子部となる部分を除いて、カバーフィルム１４で被覆する。図４は本実施の形態１のＰＤＰモジュールの製造工程のうち、ＦＰＣの信号線上にカバーフィルムを接着した状態を示す平面図、図５は図４に示すＡ−Ａ線に沿った拡大断面図である。

なお、以下図５から図７ではＦＰＣの一方の端部に形成された端子部の構造を示しているが、反対側の端部も同様な構造となっている。

本工程では、図５に示すように、信号線１１の面１１ｂにエポキシ樹脂を主成分とする接着材１３を塗布し、この上からカバーフィルム１４を貼付ける。その後、ＦＰＣの端子部となる箇所のカバーフィルム１４を切り欠くことにより、図４および図５に示す状態となる。なお、カバーフィルム１４を切り欠く工程は、貼付け工程の後に限定される訳ではなく、予め所定の箇所を切り欠いたカバーフィルム１４を貼付けても良い。

（ｂ３）次に、図６に示すように、ＦＰＣの端子となる箇所にめっき層１５を形成する。図６は本実施の形態１のＰＤＰモジュールの製造工程のうち、ＦＰＣの端子部にめっき層を形成した状態を示す拡大断面図である。

本工程では、信号線１１の面１１ｂにＮｉ層およびＡｕ層を順次形成する。この時、ＮｉおよびＡｕのめっき層は、エポキシ樹脂などの樹脂材料で構成される接着材１３が露出している箇所には形成されないため、図６に示すようにめっき層１５と接着材１３は重ならない。すなわち、めっき層１５と接着材１３との境界には僅かな隙間が生じる。

（ｂ４）次に、図７に示すようにめっき層１５のカバーフィルム１４側の端部を被覆層１７で被覆する。図７は本実施の形態１のＰＤＰモジュールの製造工程のうち、ＦＰＣのめっき層の端部に被覆層を形成した状態を示す拡大断面図である。

本工程では、図７に示すめっき層１５のカバーフィルム１４側の端部に被覆層１７を形成する。詳しくは、めっき層１５と接着材１３との境界に被覆層１７となるペースト状の熱可塑性樹脂を塗布し、硬化させる。

ここで、被覆層１７となる熱可塑性樹脂は、めっき層１５と接着材１３との境界にある隙間を埋めるように塗布される。これにより、信号線１１はめっき層１５、接着材１３、カバーフィルム１４、あるいは被覆層１７により完全に覆われた状態となる。

また、被覆層１７となる熱可塑性樹脂のガラス転移温度（第１ガラス転移温度）は、接着材１３を構成する樹脂のガラス転移温度（第２ガラス転移温度）よりも低い材料を用いることが好ましい。

また、本工程で、被覆層１７を形成する前の段階では、接着材１３は未だ本硬化しておらず（すなわち接着材１３のガラス転移温度まで加熱されておらず）、前記（ｂ２）および（ｂ３）工程の作業性を確保するために最低限必要な仮硬化の状態としておくことが好ましい。

被覆層１７を形成する工程で、接着材１３を本硬化させず、第１ガラス転移温度を第２ガラス転移温度よりも低くすると、被覆層１７および接着材１３を硬化させる加熱工程において、被覆層１７を接着材１３よりも先に硬化させることが可能となる。

被覆層１７となる熱可塑性樹脂を塗布する段階では、接着材１３は本硬化していないため、塗布されたペースト状の熱可塑性樹脂はめっき層１５と接着材１３との境界部に確実に充填することが可能となる。また、被覆層１７と接着材１３の境界面では、若干ではあるが、接着材１３の内部に熱可塑性樹脂が浸入する。

このような状態で、第１ガラス転移温度よりも高く、第２ガラス転移温度よりも低い温度まで、加熱し、被覆層１７を確実に硬化させた後、第２ガラス転移温度よりも高い温度まで加熱すると、被覆層１７と接着材１３との接着強度を向上させることが可能となる。

また、第１ガラス転移温度は第２ガラス転移温度よりも２０℃以上低い値とすることが好ましい。

被覆層１７および接着材１３を硬化させる時の加温工程では、全ての箇所を均一に加温することが難しい。このため、第１ガラス転移温度と第２ガラス転移温度の温度差が小さいと、被覆層１７が完全に本硬化する前に、接着材１３が硬化してしまう場合がある。

本発明者が検討を行ったところ、第１ガラス転移温度を第２ガラス転移温度よりも２０℃以上低くすることにより、接着材１３が硬化する前に確実に被覆層１７を硬化させることが可能となる。

被覆層１７と接着材１３の接着強度を向上させると、例えば図２に示すようにＦＰＣ３を曲げ変形させたとしても、被覆層１７と接着材１３との接着界面の剥離を抑制することが可能となる。このため、このため、ＦＰＣ３を用いた電気的接続構造体であるＰＤＰモジュール１００の電気的接続信頼性を向上させることが可能となる。

（ｃ）図２に示すＦＰＣ３は上記（ｂ１）〜（ｂ４）工程により得られる。次に、図２に示すようにめっき層１５と電極端子５とを電気的に接続する。本工程では、接着性のある樹脂にその厚さ方向に沿って通電するように導電性金属が配置されている異方性導電膜１６を介してめっき層１５と電極端子５とを電気的に接続する。

なお、本実施の形態１では異方性導電膜１６を用いた接続構造について説明したが、めっき層１５と電極端子５との接続はこの構造に限定されない。例えば、はんだ等の金属材料を介して接続する方法でもよい。

（ｄ）次に、駆動回路２に形成された端子と図７に示すめっき層１５とを電気的に接続する。本工程では、前記（ｃ）工程の同様の方法を採ることができる。

上記の工程により、図１にしめす本実施の形態１のＰＤＰモジュール１００におけるＰＤＰ１と駆動回路２との電気的接続構造体が得られる。

（実施の形態２）
前記実施の形態１では、めっき層の端部を熱可塑性樹脂の被覆層で被覆した構造について説明した。本実施の形態２では、前記実施の形態１で説明した被覆層を形成しない構造について説明する。

図８は本実施の形態２のＰＤＰモジュールにおけるＰＤＰとＦＰＣとの接続状態を示す拡大断面図である。図８において、本実施の形態２のＦＰＣ６と前記実施の形態１のＦＰＣ３との相違点は以下の２点である。

まず第１に本実施の形態２のＦＰＣ６はめっき層１５のカバーフィルム１４側の端部に被覆層１７（図２参照）を備えていない。第２の相違点は、めっき層１５のカバーフィルム１４側の端部では、接着材１３の端部がめっき層１５の端部を被覆するように重なっている。

この第２の相違点である、めっき層１５のカバーフィルム１４側の端部では、接着材１３の端部がめっき層１５の端部を被覆するように重なる構成とすることにより、めっき層１５と接着材１３との境界面には隙間が生じていない。すなわち、信号線１１が露出していない。

このように、めっき層１５のカバーフィルム１４側の端部では、接着材１３の端部がめっき層１５の端部を被覆するように重ねる構造の場合、めっき層１５と接着材１３の間に僅かな隙間が生じている場合と比較して、信号線１１の腐食を大幅に抑制することができる。

本実施の形態２のＦＰＣ６も前記実施の形態１で説明したＦＰＣ３（図２参照）と同様に、信号線１１と接着材１３とをベースフィルム１２とカバーフィルム１４で挟み込んだ構成となっている。

信号線１１が形成されたＦＰＣ６のベースフィルム１２にカバーフィルム１４を接着する接着材１３の違いにより、ベースフィルム１２とカバーフィルム１４の密着性、信号線１１の寿命特性（マイグレーション）などが左右されるため、接着材１３の材料としては様々な種類が存在する。

接着材１３は熱可塑性樹脂が含有され、加熱加圧処理によって成形する際に、接着材が柔軟に変形してベースフィルムやカバーフィルムや信号線の間に隙間がなく、強い密着強度が得られる条件で形成される。

このような接着材１３の材料として、エポキシ樹脂を主成分とし、これにポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂のうち少なくとも１種類以上の熱可塑性樹脂を含有させた樹脂を例示することができる。

接着材１３として上記材料を用いて硬化させると、気密性が高い樹脂となるので、腐食性ガスが、接着材１３の内部を通過することを抑制することができる。ＦＰＣ６は機密性の高い接着材１３がめっき層１５のカバーフィルム１４側の端部を被覆するように重なっているので、信号線１１の腐食を抑制することが可能となる。このため、ＦＰＣ６を用いた電気的接続構造体であるＰＤＰモジュールの電気的接続信頼性を向上させることが可能となる。

接着材１３がめっき層１５の端部を覆っている領域は信号線１１が延在する方向に沿って１０μｍ以上の距離があることが望ましい。めっき層１５の端部を覆っている領域の信号線１１が延在する方向に沿った方向の距離を１０μｍ以上とすることにより、信号線１１の腐食抑制効果を向上させることが可能となる。

なお、信号線１１の腐食を防止する確実性という観点では、前記実施の形態１で説明したＦＰＣ３の構造が優れている。しかし、本実施の形態２のＦＰＣ６は前記実施の形態１で説明したＦＰＣ３よりも簡略化された製造工程で、腐食抑制効果を期待できるＦＰＣを得ることができる。

ここで、本実施の形態２のＰＤＰモジュールの製造方法について説明する。本実施の形態２のＰＤＰモジュールの製造方法と前記実施の形態１で説明したＰＤＰモジュールの製造方法との相違点は（ｂ４）工程のみである。そこで、本実施の形態２ではこの相違点について説明し、その他の工程の説明は省略する。

（ｂ４）ＦＰＣ６は、前記実施の形態１で説明した（ｂ３）工程の後、加圧加熱処理をする。（ｂ３）工程が完了した段階では、接着材１３はまだ完全には硬化していない。このため、加圧加熱処理を行うと、接着材１３は変形し、めっき層１５のカバーフィルム１４側の端部を被覆する状態で硬化し、図８に示す状態のＦＰＣ６が得られる。

以上、本発明者によってなされた発明を発明に実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。

本発明は、ＦＰＣによる電気的接続構造体、特にＰＤＰやＬＣＤなどの表示装置に適用できる。

本発明の実施の形態１のＰＤＰモジュールにおけるＰＤＰと駆動回路との位置関係を簡易的に示した斜視図である。 本発明の実施の形態１のＰＤＰモジュールにおけるＰＤＰとＦＰＣとの接続状態を示す拡大断面図である。 本発明の実施の形態１のＰＤＰモジュールの製造工程のうち、ＦＰＣのベースフィルムに信号線を形成した状態を示す平面図である。 本発明の実施の形態１のＰＤＰモジュールの製造工程のうち、ＦＰＣの信号線上にカバーフィルムを接着した状態を示す平面図である。 図４に示すＡ−Ａ線に沿った拡大断面図である。 本発明の実施の形態１のＰＤＰモジュールの製造工程のうち、ＦＰＣの端子部にめっき層を形成した状態を示す拡大断面図である。 本発明の実施の形態１のＰＤＰモジュールの製造工程のうち、ＦＰＣのめっき層の端部に被覆層を形成した状態を示す拡大断面図である。 本発明の実施の形態２のＰＤＰモジュールにおけるＰＤＰとＦＰＣとの接続状態を示す拡大断面図である。

符号の説明

１ ＰＤＰ（表示パネル）
２ 駆動回路
３、６ ＦＰＣ（配線層）
４ ガラス基板
５ 電極端子
１１ 信号線
１１ａ 面（第１の面）
１１ｂ 面（第２の面）
１２ ベースフィルム（第１絶縁層）
１３ 接着材
１４ カバーフィルム（第２絶縁層）
１５ めっき層
１６ 異方性導電膜
１７ 被覆層
１００ ＰＤＰモジュール（表示装置）

Claims (7)

1. 表示パネルと、駆動回路とを有し、
   前記表示パネルと前記駆動回路とは配線層で接続され、
   前記配線層は、
   導電性部材である信号線と、
   前記信号線の第１の面を被覆する第１絶縁層と、
   前記第１の面の反対側に位置する第２の面を被覆する第２絶縁層とを備え、
   前記配線層の端子部は、
   前記信号線の前記第２の面が前記第２絶縁層で被覆されておらず、
   前記信号線の前記第２の面にめっき層が形成され、
   前記めっき層との端部は被覆層で被覆されていることを特徴とする表示装置。
2. 請求項１に記載の表示装置において、
   前記被覆層は、腐食性ガスの通過を抑制する機能を備えた材料で構成されていることを特徴とする表示装置。
3. 請求項１に記載の表示装置において、
   前記被覆層は、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂のうち少なくとも１種類以上の熱可塑性樹脂を用いていることを特徴とする表示装置。
4. 請求項１に記載の表示装置において、
   前記第２絶縁層は、前記信号線の第２の面を接着材を介して被覆しており、
   前記被覆層のガラス転移点温度である第１ガラス転移温度は、前記接着材のガラス転移温度である第２ガラス転移温度よりも低いことを特徴とする表示装置。
5. 表示パネルと、駆動回路とを有し、
   前記表示パネルと前記駆動回路とは配線層で接続され、
   前記配線層は、
   導電性部材である信号線と、
   前記信号線の第１の面を被覆する第１絶縁層と、
   前記第１の面の反対側に位置する第２の面を接着材を介して被覆する第２絶縁層とを備え、
   前記配線層の端子部は、
   前記信号線の前記第２の面が前記第２絶縁層で被覆されておらず、
   前記信号線の前記第２の面にめっき層が形成され、
   前記めっき層の前記第２絶縁層側の端部では、前記接着材の端部が前記めっき層の端部を被覆するように重なっていることを特徴とする表示装置。
6. 端子部と、
   導電性部材である信号線と、
   前記信号線の第１の面を被覆する第１絶縁層と、
   前記第１の面の反対側に位置する第２の面を被覆する第２絶縁層とを備え、
   前記端子部は、
   前記信号線の前記第２の面が前記第２絶縁層で被覆されておらず、
   前記信号線の前記第２の面にめっき層が形成され、
   前記めっき層の端部は被覆層で被覆されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
7. 端子部と、
   導電性部材である信号線と、
   前記信号線の第１の面を被覆する第１絶縁層と、
   前記第１の面の反対側に位置する第２の面を接着材を介して被覆する第２絶縁層とを備え、
   前記端子部は、
   前記信号線の前記第２の面が前記第２絶縁層で被覆されておらず、
   前記信号線の前記第２の面にめっき層が形成され、
   前記めっき層の端部では、前記接着材の端部が前記めっき層の端部を被覆するように重なっていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。

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