JP3005690U - スルーホール付きヒートシールコネクター - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】ヒートシールコネクターの回路の幅が狭くなっ
ても回路抵抗の増加を抑制しＬＣＤ等の表示体の機能を
損ねることのないスルーホール付きヒートシールコネク
ターを提供する。 【構成】このスルーホール付きヒートシールコネクター
は、絶縁可撓性基材１の一方の面に、多数の回路３‥か
らなる導電パターン２と異方導電性接続手段４とを有す
るヒートシールコネクターであって、絶縁可撓性基材１
の他方の面に前記導電パターン２中の回路３よりも幅広
の少なくとも１本の回路７を設け、この回路７と前記導
電パターン２中の少なくとも１本の回路３とを、絶縁可
撓性基材１に形成された複数のスルーホール８を介して
導通させてなるものである。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、硬質プリント基板（ＰＣＢ）、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ ）などの回路基板間、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、エレクトロルミネッセンス （ＥＬ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）などの表示体とその駆動用ＩＣを搭 載した駆動回路基板との間、あるいは駆動回路基板に電源電圧等を入力するＰＣ Ｂと駆動回路基板との間を、各々の入出力端子を介して接続するのに有用な、ス ルーホール付きヒートシールコネクターに関する。

【０００２】

【従来の技術】

上記回路基板間または上記表示体と回路基板間とを電気的に接続するためのヒ ートシールコネクターについては、従来から図５に示されるように、絶縁性可撓 性基材ａの片面に導電ペーストをスクリーン印刷などで印刷して所望の導電パタ ーンｂを形成し、その上に導電粒子ｃを絶縁性接着剤ｄ中に分散配合してなる異 方導電性接続手段ｅを設けてなるものが知られており、これが産業上も広く使用 されている（特公昭55-38073号、同58-56996号各公報参照）。 他方、スルーホールを有するプリント回路基板について特公昭57-19876号、同 58-20158号各公報等には、絶縁性可撓性基材の両面に、スルーホールの直径を覆 う幅の多数の回路からなる回路パターンを、それぞれの回路を互いに直交させて 設け、両回路パターンをスルーホールを介して導通させてなるものが示されてい る。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、近年、ヒートシールコネクターの電極は狭ピッチ化が進み、 0.3mm以 下、さらには 0.2mmピッチ以下のものが使用されるようになり、これに伴って回 路の幅も狭くなって回路抵抗が増し、ＬＣＤ等の表示体の設計が困難になってき ている。 これらの表示体は微小電流で表示をオン・オフしているために、回路抵抗が増 加すると電流が流れにくくなって表示されなくなったり、駆動用ＩＣに電源電圧 を入力するための電源ラインに電流が流れずに、オン・オフ信号が表示体に到達 せず回路が表示不能となる、いわゆる「表示不良」の発生という問題が起きてき ている。 したがって、本考案の目的はヒートシールコネクターの回路の幅が狭くなって も回路抵抗の増加を抑制しＬＣＤ等の表示体の機能を損ねることのないヒートシ ールコネクターを提供するものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案者は、絶縁可撓性基材に形成したスルーホールを介して回路パターンの 反対面に少なくとも１本の回路を設ければ導通路を実質的に拡張でき、さらにこ の回路を幅広に設計することで回路両端間の抵抗を低減できることに着目して研 究を重ねた結果、本考案に到達した。 すなわち、本考案によるスルーホール付きヒートシールコネクターは、絶縁可 撓性基材の一方の面に、多数の回路からなる導電パターンと異方導電性接続手段 とを有するヒートシールコネクターであって、絶縁可撓性基材の他方の面に前記 導電パターン中の回路よりも幅広の少なくとも１本の回路を設け、この回路と前 記導電パターン中の少なくとも１本の回路とを、絶縁可撓性基材に形成された複 数のスルーホールを介して導通させてなることを特徴とするものである。

【０００５】 以下、本考案のスルーホール付きヒートシールコネクターについて例示した図 面に基づいて説明する。 図１はスルーホール付きヒートシールコネクターの一例を平面図により示すも ので、図２は図１のＡ−Ａ矢視線に沿う縦断面正面詳細図、図３は図１のＢ−Ｂ 矢視線に沿う縦断面側面詳細図である。 図１〜図３において、１は絶縁可撓性基材、２はこの一方の面に設けられた多 数の回路３‥からなる導電パターン、４は導電パターン２上に設けられた導電粒 子５が絶縁性接着剤６中に分散配合されている異方導電性接続手段、７は絶縁可 撓性基材１の他方の面に少なくとも１本設けられた、上記回路３よりも幅広の回 路、８‥は絶縁可撓性基材１に形成された複数のスルーホール、９はスルーホー ル８内に充填された、回路３と回路７とを導通する導電ペーストである。

【０００６】 本考案のスルーホール付きヒートシールコネクターに適用される、上記絶縁可 撓性基材１、回路３、７形成のための導電ペースト、異方導電性接続手段４形成 のための導電粒子５および絶縁性接着剤６は、いずれも従来のヒートシールコネ クターに使用されているものと同様のものでよい。 すなわち、絶縁可撓性基材１としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエ チレンナフタレート、ポリイミド、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリアリレ ート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリ−１， ４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート、液晶ポリマー等からなる、厚さ が10〜50μm のフィルムまたはシート状のものが使用される。

【０００７】 回路３、７の形成に用いられる導電ペーストには、エポキシ、ウレタン、アル キッド、フェノール、アクリル、ポリエステル、ポリアミド、塩化ビニル、酢酸 ビニル、ポリビニルブチラールなどの熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂からなる バインダーに、カーボンブラック、グラファイト、カーボンファイバー、銀、銅 、ニッケルなどの導電性フィラーと有機溶剤とを配合したものが用いられるが、 上記樹脂としては耐熱性と折り曲げ性が向上することから熱硬化性樹脂の方が好 ましく、導電性フィラーとしては含有量がバインダーの40〜95重量％であって、 体積固有抵抗が10^-5〜10¹ Ω・cm のものが好ましい。 なお、これにはさらに、印刷性を向上させるためのレベリング剤、増粘剤、消 泡剤や、導電ラインの強度を高めたり耐熱性、耐湿性を向上するためのシリカ、 酸化チタン、炭酸カルシウムなどの補強剤を、必要に応じて添加してもよい。 上記両回路３、７の形成に用いられる導電ペーストは互いに同一であっても異 なっていてもよい。しかし、スルーホール８部分で両導電ペーストが密着するか 相溶化して導通を安定化させるためには、同一の成分のものを使用するのが好ま しい。 導電ペーストによる回路３、７の形成には、導電ペーストを絶縁可撓性基材１ の表面にロールコーティング、ナイフコーティングなどを行ったり、スクリーン 印刷、グラビア印刷などで印刷した後、溶剤を除去するための乾燥を行えばよい が、これらの内ではスクリーン印刷によるのが最も好ましい。

【０００８】 得られた導電パターン２上には、次に導電粒子５と絶縁性接着剤６とを有機溶 剤に分散配合したものを、印刷または塗布し乾燥して異方導電性接続手段４を形 成し、本考案のスルーホール付きヒートシールコネクターとする。 導電粒子５としては金、銀、銅、ニッケル、ハンダなどの金属粒子、あるいは これらに金、銀などの貴金属メッキした粒子、タングステンカーバイトなどのセ ラミックス粒子、カーボン粒子、表面を金属メッキした樹脂粒子などが例示され 、接着後の接続安定性を向上させるために、粒子の形状や粒径を均一化するのが よく、平均粒径は５〜50μm が好ましい。これが５μm 未満では各回路と対向す る電極との電気的接続ができず、逆に50μm を超えると隣接回路間でリークする おそれがある。

【０００９】 絶縁性接着剤６としては、エポキシ、ポリエステル、ポリアミド、ポリメチル メタクリレート、ポリビニルブチラール、ポリウレタンなどの樹脂、エチレン− 酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリレート共重合体、スチレン−ブチレン− スチレン（ＳＢＳ）共重合体、カルボキシ変性ＳＢＳ共重合体、スチレン−エチ レン−ブチレン−スチレン共重合体、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、アク リロニトリル−ブタジエンゴムなどが例示される。 絶縁性接着剤にはまた必要に応じて、これを熱硬化させるための架橋剤、硬化 剤として、例えば、イソシアネート、アミン、酸無水物、過酸化物、ポリオール などの官能基を有する化合物を；粘着付与剤として、例えば、ロジン、ロジン誘 導体、テルペンフェノール、アルキルフェノール、クロマン−インデン、イソプ レンなどの樹脂を；さらに耐熱性、耐湿性を向上させるための劣化防止剤、耐熱 添加剤、軟化剤、金属不活性化剤などを添加してもよい。

【００１０】 異方導電性接続手段４は図４に示したように回路３を絶縁性または導電性の粒 子10を含んだ導電ペーストで形成し、この上に絶縁性接着剤６を塗布したものと してもよい。 スルーホール８は複数の回路３‥中でとくに低い回路抵抗が要求されている回 路３に形成し、１本の回路３に最低２ケ所のスルーホール８を設ける必要がある 。その位置は回路３の両端部に近いほど回路抵抗が下げられるので、両端部から 全長の20％以内、とくには10％以内の場所とするのがよい。 １本の回路３に設けるスルーホール８の数は、２か所以上であればよく、多い ほど回路３の低抵抗化と耐折り曲げ性の向上が図れるので、スルーホール８間の 距離は20mm以下、とくには10mm以下とするのがよい。 スルーホール８の孔径は、大き過ぎると導電ペーストを印刷したときに裏面に 配置される印刷テーブルに導電ペーストが多量に付着してしまうので、φ１mm以 下、とくには 0.5mm以下がよく、逆に小さ過ぎると絶縁可撓性基材１の表裏両面 間の導通が不確実になるので、0.005mm 以上、とくには0.01mm以上とするのがよ い。

【００１１】 絶縁可撓性基材１の他方の面に形成される少なくとも１本の回路７の線幅は、 低い回路抵抗が要求される回路３の本数と要求される抵抗値とにより決定される が、回路３の両端間の抵抗をできるだけ減らすには、回路７の線幅は広い方がよ く、回路７が１本のときは、これが設けられている面の全面積を使用して回路７ を形成するのがよく、２本のときは全面積をほぼ２分するように設けるとよい。 スルーホール８を形成し、そこに導電ペーストを充填する方法は、絶縁可撓性 基材１の一方の面に導電ペーストにより複数の回路３‥からなる導電パターン２ を形成し、この導電パターン２の回路３上から針あるいはレーザー等により回路 ３と絶縁可撓性基材１とを貫通するスルーホール８を設け、他方の面に少なくと も１本の回路７を導電ペーストにより設けると同時に、導電ペーストをスルーホ ール８内に流入させて導電パターン２の回路３と導通させればよい。 あるいは最初にスルーホール８を形成した後、絶縁可撓性基材１の両面に導電 ペーストを印刷してそれぞれ回路３および７を形成してもよい。

【００１２】

【実施例】

次に本考案の具体的態様を実施例により説明する。 厚さ25μm のポリエチレンテレフタレート樹脂製基材の表面にポリエステル樹 脂と鱗片状銀粉とカーボンブラックとからなる導電ペーストをスクリーン印刷し た後、乾燥させて、線幅0.12mm、厚さ10μm 、長さ50mmの回路を50本、ピッチ0. 24mmで平行に配列した導電パターンを形成した。最外側の１本の回路に直径0.06 mmの針で孔径0.02mm、孔間ピッチ５mmの８個のスルーホールを設けた。さらに裏 面に線幅15mm、長さ45mmの回路を１本設けると同時に、各スルーホールの内部に 導電ペーストを流入させて表裏両面の回路を電気的に接続した後、表面の回路の 両端から５mmまでの位置に、絶縁性接着剤としてのカルボキシ変性ＮＢＲとアル キルフェノール系粘着付与剤と金メッキフェノール樹脂球からなる混合物をスク リーン印刷により塗布、乾燥させて異方導電性接続手段を形成し、本考案のスル ーホール付きヒートシールコネクターを得た。 このスルーホール付きヒートシールコネクターの導電パターンにおける回路間 の抵抗は９Ω、スルーホールと反対面に回路を有しない従来のものでは42Ωで、 本考案の反対面に回路を設けたものでは反対面に回路を設けないものに比べて９ ／42、すなわち21％にまで抵抗を減少できた。

【００１３】

【考案の効果】

本考案のスルーホール付きヒートシールコネクターによれば、導電パターン中 の各回路の両端間の抵抗を低減できるので、ＬＣＤの駆動用ＩＣに電流が流れず に動作不良となることがない。したがって、従来のヒートシールコネクターに比 べて導電パターンをより一層狭ピッチ、狭線幅化できる利点がある。 本考案のスルーホール付きヒートシールコネクターはまた、ＬＣＤの駆動用Ｉ Ｃの接続だけでなく、少なくとも１本の低抵抗が要求される設計であれば、他の 電子部品の接続とも対応できるので、産業上も広く利用できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のスルーホール付きヒートシールコネク
ターの一例を示す平面図である。

【図２】図１に示したスルーホール付きヒートシールコ
ネクターのＡ−Ａ矢視線に沿う縦断面正面詳細図であ
る。

【図３】図１に示したスルーホール付きヒートシールコ
ネクターのＢ−Ｂ矢視線に沿う縦断面側面詳細図であ
る。

【図４】図３に示したスルーホール付きヒートシールコ
ネクターの別の例についての縦断面側面詳細図である。

【図５】従来のヒートシールコネクターの縦断面詳細図
である。

【符号の説明】

１…絶縁可撓性基材、 ２…導電パターン、
３…回路、４…異方導電性接続手段、 ５…導電粒
子、 ６…絶縁性接着剤、７…回路、
８…スルーホール、 ９…導電ペース
ト、10…絶縁性または導電性粒子。ａ…絶縁性可撓性基
材、 ｂ…導電パターン、 ｃ…導電粒子、ｄ
…絶縁性接着剤、 ｅ…異方導電性接続手段。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁可撓性基材の一方の面に、多数の回路
   からなる導電パターンと異方導電性接続手段とを有する
   ヒートシールコネクターであって、絶縁可撓性基材の他
   方の面に前記導電パターン中の回路よりも幅広の少なく
   とも１本の回路を設け、この回路と前記導電パターン中
   の少なくとも１本の回路とを、絶縁可撓性基材に形成さ
   れた複数のスルーホールを介して導通させてなることを
   特徴とするスルーホール付きヒートシールコネクター。