CN102782945A - 异向性导电膜、接合体以及接合体制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种异向性导电膜，其用于将至少一部分上形成有绝缘膜的第一电路部件与第二电路部件进行电连接，其中，所述异向性导电膜具有含有导电性粒子的导电性粒子含有层和由绝缘性粘结剂形成的绝缘性粘结层，所述绝缘性粘结层的平均厚度为0.5μm～3μm，使所述绝缘性粘结层固化后的固化物在30℃时的储能模量为500MPa～1500MPa。

Description

异向性导电膜、接合体以及接合体制造方法
技术领域
本发明涉及能够将IC芯片、液晶显示器(LCD)中的液晶面板(LCD面板)等电路部件电气地且机械地连接的异向性导电膜、以及应用了该异向性导电膜的接合体及该接合体的制造方法。
背景技术
历来，作为连接电路部件的部件，使用将分散有导电性粒子的热固性树脂涂布在剥离膜上而成的带状的连接材料(例如，异向性导电膜(ACF：异向性导电膜))。
该异向性导电膜例如在以将柔性基板(FPC)或者IC芯片的端子与形成在LCD面板的玻璃基板上的ITO(氧化铟锡)电极连接的情况为首，和将各种端子粘结的同时进行电连接的情况中得到应用。
近年的异向性导电膜对低温短时间连接的需求增加，而使用以丙烯系树脂为粘结剂的异向性导电膜。然而，以丙烯系树脂为粘结剂的异向性导电膜存在如下问题，即，比环氧系异向性导电膜极性低(由于树脂中的氢氧基量少)，无法充分满足相对于在电路部件上形成的布线材料以及绝缘膜的粘结性。
于是，在介于第一电路部件和第二电路部件之间的、用于将所述第一电路部件和所述第二电路部件粘结起来的电路连接用粘结膜中，提出了具备粘结剂层A和层叠在该粘结剂层A上的粘结剂层B的、具有特定的剥离强度且所述粘结剂层B的厚度为0.1μm～5.0μm的电路连接用粘结膜(专利文献1)。然而，虽然所述电路连接用粘结膜为了改善压合前的电路连接用粘结膜的贴合性能而设置有绝缘性树脂层，但对相对于在电路部件上形成的绝缘膜的粘结性并未充分研究。
专利文献2中，明确公开了含有单官能团丙烯酸酯的异向性导电膜，并对向绝缘膜(氮化硅)的粘结性进行了记载，但由于使用单官能团丙烯酸酯会引起粘结剂的凝结力下降，存在无法对抗导电性粒子的反抗，连接可靠性低下的顾虑。
因此，现状是：在配置有绝缘膜的电路部件的连接中，需要一种可低温短时间压合的、导通电阻低且粘结性优异的异向性导电膜、以及应用了该异向性导电膜的接合体及该接合体的制造方法。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008-288551号公报
专利文献2：日本特开2008-291199号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明的课题在于解决以往的所述诸多问题并实现以下目的。即，本发明的目的在于，提供一种在配置有绝缘膜的电路部件的连接中可低温短时间压合的、导通电阻低且粘结性优异的异向性导电膜、以及应用了该异向性导电膜的接合体及该接合体的制造方法。
用于解决课题的手段
用于解决所述课题的手段如下。即，
<1>一种异向性导电膜，用于将至少一部分上形成有绝缘膜的第一电路部件和第二电路部件电连接，其特征在于，
所述异向性导电膜具有含有导电性粒子的导电性粒子含有层和由绝缘性粘结剂形成的绝缘性粘结层，
所述绝缘性粘结层的平均厚度为0.5μm～3μm，
使所述绝缘性粘结层固化后的固化物在30℃时的储能模量为500MPa～1500MPa。
<2>根据<1>所述的异向性导电膜，导电性粒子含有层以及绝缘性粘结层含有膜形成树脂、自由基聚合性化合物以及聚合引发剂。
<3>一种接合体，具有在至少一部分上形成有绝缘膜的第一电路部件和第二电路部件、和介于所述第一电路部件和所述第二电路部件之间且将所述第一电路部件和所述第二电路部件电连接的异向导电层，其特征在于，
所述异向导电层由所述<1>或<2>所述的异向性导电膜形成，
所述第一电路部件侧配设有绝缘性粘结层，所述第二电路部件侧配设有导电性粒子含有层。
<4>根据<3>所述的接合体，绝缘膜为含有氮化硅的膜。
<5>根据<3>或<4>所述的接合体，第一电路部件为玻璃基板以及塑料基板中的任一个，第二电路部件为柔性基板以及COF基板中的任一个。
<6>根据<5>所述的接合体，玻璃基板为附着有IZO的玻璃基板。
<7>一种制造所述<3>到<6>中任一项所述的接合体的接合体制造方法，其特征在于，包括：
配置步骤，在该步骤中，配设所述第一电路部件、所述第二电路部件以及异向性导电层以将绝缘性粘结层配设在第一电路部件侧并将导电性粒子含有层配设在第二电路部件侧；和
接合步骤，在该步骤中，利用加热按压部件对所述第一电路部件以及所述第二电路部件中的任一个进行加热并按压，从而将所述第一电路部件与所述第二电路部件接合。
发明效果
根据本发明，能够解决以往的所述诸多问题以实现所述目的，提供一种能够在配置有绝缘膜的电路部件的连接中可低温短时间压合的、导通电阻低且粘结性优异的异向性导电膜、以及应用了该异向性导电膜的接合体及该接合体的制造方法。
附图说明
图1是表示本发明的异向性导电层的一例的剖面示意图。
图2是表示配置步骤中的第一电路部件、第二电路部件以及异向性导电层的配置的一例的剖面示意图。
图3是表示本发明的接合体的一例的剖面示意图。
附图标记说明
1异向性导电膜
2导电性粒子含有层
3绝缘性粘结层
4导电性粒子
5第一电路部件
6玻璃基板
7绝缘膜
8布线材料
9第二电路部件
10聚酰亚胺膜
11布线材料
具体实施方式
(异向性导电膜)
本发明的异向性导电膜是用于将第一电路部件和第二电路部件电连接的异向性导电膜，至少具有导电性粒子含有层和绝缘性粘结层，并根据需要具有其它层。
<第一电路部件>
作为所述第一电路部件只要为至少一部分上形成有绝缘膜的电路部件即可，不受特别限制，可以根据目的适当选择，例如可以列举出形成有绝缘膜的玻璃基板、塑料基板、IC芯片、TAB带等。
作为所述绝缘膜，不受特别限制，可以根据目的适当选择，例如，可以列举出含有氮化硅的膜。
作为所述绝缘膜的形状不受特别限制，可以根据目的适当选择，例如可以列举出图案(パタ一ン)形状等。
作为所述玻璃基板不受特别限制，可以根据目的适当选择，例如可以列举出附着有IZO(氧化铟锌)的玻璃基板等。
所述第一电路部件具有布线材料。所述布线材料不受特别限制，可以根据目的适当选择，例如可以列举出氧化铝；铬、钛、铜、钼等金属；ITO、IZO等金属氧化物(透明电极材料)等。
作为所述第一电路部件的表面，例如可以列举出形成有所述绝缘膜和所述布线材料的表面。作为该表面的形态，例如可以列举出将所述绝缘膜和所述布线材料交替且规则地排列的形态、将所述绝缘膜和所述布线材料任意配置的形态等。
<第二电路部件>
作为所述第二电路部件不受特别限制，可以根据目的适当选择，例如可以列举出柔性基板(FPC)、COF(覆晶薄膜)基板、玻璃制LCD基板、玻璃制PDP基板、玻璃制有机EL基板等。
所述第二电路部件具有布线材料。所述布线材料不受特别限制，可以根据目的适当选择，例如可以列举出Cu、NiSn、NiAu等。
<导电性粒子含有层>
所述导电性粒子含有层只要是含有导电性粒子的层即可，不受特别限制，可以根据目的适当选择，例如可以列举出至少含有导电性粒子的膜形成树脂、自由基聚合性化合物、聚合引发剂，并将根据需要，还可以列举出含有硅烷偶联剂等其它成分的层。
-导电性粒子-
作为所述导电性粒子，不受特别限制，可以根据目的适当选择，例如可以列举出金属粒子、金属包覆树脂粒子等。
作为所述金属粒子，例如可以列举出镍、钴、銀、铜、金、钯等。它们可以一种单独使用，也可以两种以上同时使用。其中，优选镍、銀、铜。出于防止其表面氧化的目的，也可以使用在其表面实施了金、钯的粒子。并且，还可以使用在其表面施加了金属突起或者由有机物形成的绝缘皮膜而成的粒子。
作为所述金属包覆树脂粒子，例如可以列举出用镍、铜、金、以及钯中的任一种金属覆盖树脂芯的表面而成的粒子。同样，也可以使用在所述树脂芯的最外表面上施加了金、钯而成的粒子。并且，还可以使用在所述树脂芯的表面施加了金属突起或者由有机物形成的绝缘皮膜而成的粒子。
向所述树脂芯包覆金属的方法不受特别限制，可以根据目的适当选择，例如可以列举出无电解电镀法、溅射法等。
所述树脂芯的材料不受特别限制，可以根据目的适当选择，例如可以列举出苯乙烯-二乙烯苯共聚物、苯代三聚氰胺树脂、交联聚苯乙烯树脂、丙烯基树脂、苯乙烯-二氧化硅复合树脂等。
所述导电性粒子含有层中的所述导电性粒子的含量不受特别限制，可以根据电路部件的布线脚距、连接面积等适当地调整。
-膜形成树脂-
所述膜形成树脂不受特别限制，可以根据目的适当选择，例如可以列举出苯氧基树脂、环氧树脂、不饱和聚酯纤维树脂、饱和聚酯纤维树脂、聚氨酯树脂、丁二烯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚烯烃树脂等。所述膜形成树脂可以一种单独使用，也可以两种以上同时使用。从制膜性、加工性、连接可靠性的角度出发，其中，优选苯氧基树脂。
所述苯氧基树脂是由双酚A和环氧氯丙烷合成的树脂，可以使用适当地合成的树脂，也可以使用市售品。
所述导电性粒子含有层中的所述膜形成树脂的含量不受特别限制，可以根据目的适当选择。
-自由基聚合性化合物-
作为所述自由基聚合性化合物，不受特别限制，可以根据目的适当选择，例如可以例举出丙烯基化合物、液状丙烯酸酯等，具体地，可以列举出甲基丙烯酸酯、乙基丙烯酸酯、异丙基丙烯酸酯、异丁酯丙烯酸酯、含磷酸基的丙烯酸酯、乙二醇丙烯酸酯、二甘醇丙烯酸酯、三丙烯酸三羟甲基丙酯、二羟甲基环戊二烯丙烯酸酯、四亚甲基乙二醇四丙烯酸酯、2-羟基-1，3-环氧丙烷齐亚甲基丙烯腈、2，2-双[4-(丙烯酰氧甲氧基)苯基]丙烷、2，2-双[4-(丙烯酰氧乙氧基)苯基]丙烷、2-(三环[5，2，1，O2，6]十碳-3-烯-8或9-氧)乙基丙烯酸酯(ジシクロペンテニルアクリレ一ト)、丙烯酸草兰酯(トリシクロデカニルアクリレ一ト)、三(丙烯酰氧乙基)异氰脲酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯等。并且，也可以使用将所述丙烯酸酯形成为甲基丙烯酸酯后得到的物质。它们可以一种单独使用，也可以两种以上同时使用。
所述导电性粒子含有层中的所述自由基聚合性化合物的含量不受特别限制，可以根据目的适当选择。
-聚合引发剂-
作为所述聚合引发剂，只要能够使所述自由基聚合性化合物聚合即可，不受特别限制，可以根据目的适当选择，但优选为会因热或光而产生自由基的聚合引发剂。
作为所述因热或光而产生自由基的聚合引发剂，优选为有机过氧化物，从反应性和保管稳定性的观点出发，更有选的是1分钟半衰期温度为90℃～180℃且10分钟半衰期温度为40℃以上的有机过氧化物。
为了在10秒钟以内进行接合，1分钟半衰期温度优选为180℃以下。若10分钟半衰期温度为40℃以下，则5℃以下的冷藏保管会变得困难。作为由于热而产生自由基的聚合引发剂，例如可以列举出有机过氧化物、偶氮基化合物等。作为所述有机过氧化物，例如可以列举出过氧化苯甲醯基、三级丁基过氧化物等。作为所述偶氮基化合物，例如可以列举出2，2′-偶氮二(4-甲氧基-2，4-二甲基戊腈)、2，2′-偶氮二(2，4-二甲基戊腈)(V-65)、2，2′-偶氮二异丁腈(AIBN)、2，2′-偶氮二(2-甲基丁腈)、1，1-偶氮二(环己烷-1-腈)、2，2′-偶氮二[2-甲基-N-[1，1-双(羟甲基)-2-羟基]丙酰胺]、二甲基2，2′-偶氮二(2-甲氧基丙酸)等。它们可以一种单独使用，也可以两种以上同时使用。作为由于光而产生自由基的聚合引发剂，例如可以列举出烷基苯酚、安息香树脂、二苯甲酮、二羰基化合物、硫杂蒽酮、酰基膦氧化物或者它们的衍生物。它们可以一种单独使用，也可以两种以上同时使用。
作为所述导电性粒子含有层中的所述聚合引发剂的含量不受特别限制，可以根据目的适当选择。
-硅烷偶联剂-
作为所述硅烷偶联剂不受特别限制，可以根据目的适当选择，例如可以列举出环氧系硅烷偶联剂、丙烯基系硅烷偶联剂、硫醇系硅烷偶联剂、胺系硅烷偶联剂等。
作为所述导电性粒子含有层中的所述硅烷偶联剂的含量不受特别限制，可以根据目的适当选择。
作为所述导电性粒子含有层的平均厚度不受特别限制，可以根据目的适当选择，优选为1μm～100μm，更优选为4μm～30μm。所述平均厚度如果不足1μm，则存在导电性粒子含有层无法充分地填充到电路间，如果超过100μm，则存在导电性粒子含有层不能被充分地排除，就会发生导通不良。如果所述平均厚度处于所述更有选的范围，导电性粒子含有层就会被适度地填充，在粘结性以及导通可靠性方面有利。
在此，所述平均厚度是任意地测定五个位置时的平均值。
<绝缘性粘结层>
所述绝缘性粘结层由绝缘性粘结剂形成。
作为所述绝缘性粘结剂不受特别限制，可以根据目的适当选择，例如可以列举出至少含有膜形成树脂、自由基聚合性化合物和聚合引发剂的、且根据需要还可以含有硅烷偶联剂等其它成分的绝缘性粘结剂。作为所述膜形成树脂、所述自由基聚合性化合物、所述聚合引发剂以及所述硅烷偶联剂，可以列举出与在所述导电性粒子含有层的说明中所记载的所述膜形成树脂、所述自由基聚合性化合物、所述聚合引发剂以及所述硅烷偶联剂相同的物质。
所述绝缘性粘结层的平均厚度为0.5μm～3μm，优选为1μm～3μm。所述平均厚度如果不满0.5μm，粘结强度就会下降，如果超过3μm，导通电阻就会变大。
在此，所述平均厚度是任意地测定五个位置时的平均值。
所述绝缘性粘结层固化后的固化物在30℃时的储能模量为500MPa～1500MPa，优选为500MPa～1000MPa。所述储能模量如果不足500MPa，导通电阻就会变高，如果超过1500MPa，粘结强度就会降低。
所述储能模量例如可通过以下方法测定。
在经过剥离处理的PET上形成平均厚度为20μm的所述绝缘性粘结层。接着，将该绝缘性粘结层放入到200℃的加热炉，加热30分钟以使所述绝缘性粘结层固化，得到固化物。将该固化物从经过所述剥离处理的PET剥离并切割成3.5mm×0.4mm的短条状，作为测定试料。
利用动态粘弹性测定仪(DDV-01FP，ORIENTEC公司制，频率11Hz，升温速度3℃/分)测定该测定试料在30℃时的储能模量。
作为将使所述绝缘性粘结层固化后的固化物在30℃时的储能模量设定为500MPa～1500MPa的方法不受特别限制，可以根据目的适当选择，例如可以列举出在形成所述绝缘性粘结层时，适当调整原材料(例如所述膜形成树脂、所述自由基聚合性化合物、所述聚合引发剂等)的配合量的方法。通过适当调整所述配合量，能够提高所述储能模量。例如，可以通过增加所述自由基聚合性化合物的配用量来提高储能模量。
(接合体)
本发明的接合体至少具有第一电路部件、第二电路部件和异向导电层，且根据需要，还可以具有其它部件。
作为所述第一电路部件以及所述第二电路部件，可以列举出与在本发明的所述异向性导电膜的说明中所记载的所述第一电路部件以及所述第二电路部件相同的部件相同的部件。
所述异向导电层由本发明的所述异向性导电膜形成。所述异向导电层介于所述第一电路部件和所述第二电路部件之间并将所述第一电路部件和所述第二电路部件电连接。
在所述接合体中，在所述第一电路部件侧配设所述异向性导电膜的所述绝缘性粘结层，在所述第二电路部件侧配设所述异向性导电膜的所述导电性粒子含有层。由此，在加热并按压所述第二电路部件以制造所述接合体时，所述绝缘性粘结层就会适度地流动，从而得到粘结性良好的接合体。
需要说明的是，在所述接合体中，所述绝缘性粘结层与形成于所述第一电路部件的绝缘膜接触。
(接合体的制造方法)
本发明的接合体的制造方法至少包括配置步骤和接合步骤，且根据需要还包括其它步骤。
通过本发明的接合体的制造方法，制备本发明的所述接合体。
<配置步骤>
作为所述配置步骤不受特别限制，可以根据目的适当选择，只要是配置所述第一电路部件、所述第二电路部件以及所述异向性导电膜，以在所述接合体中将所述绝缘性粘结层配设于所述第一电路部件侧并将所述导电性粒子含有层配设于所述第二电路部件侧的步骤即可。
作为所述导电性粒子含有层、所述绝缘性粘结层、所述第一电路部件、所述第二电路部件以及所述异向性导电膜，分别可以列举出在本发明的所述异向性导电膜的说明中所记载的部件。
<接合步骤>
作为所述接合步骤，只要是利用加热按压部件对所述第一电路部件以及所述第二电路部件中的任一个进行加热并按压以接合所述第一电路部件和所述第二电路部件的步骤即可，不受特别限制，可以根据目的适当选择，从能够得到所述绝缘性粘结层的更加适度的流动的方面考虑优选利用加热按压部件对所述第二电路部件进行加热并按压。
作为所述加热按压部件，例如可以列举出具有加热机构的按压部件。作为具有加热机构的按压部件，例如可以列举出热风枪等。
所述加热的温度只要是所述导电性粒子含有层以及所述绝缘性粘结层发生固化的温度即可，不受特别限制，可以根据目的适当选择，优选为140℃～200℃。
作为所述按压的压力不受特别限制，可以根据目的适当选择，优选为0.1MPa～10MPa。
作为所述加热以及按压的时间不受特别限制，可以根据目的适当选择，例如可以列举出0.5秒钟～120秒钟。
在此，用图1至图3表示本发明的接合体的制造方法的一例。图1是表示本发明的异向性导电膜的一例的剖面示意图。图2是表示配置步骤中的第一电路部件、第二电路部件以及异向性导电膜的配置的一例的剖面示意图。图3是表示本发明的接合体的一例的剖面示意图。
首先，准备如图1中所示的异向性导电膜1。所述异向性导电膜1具有导电性粒子含有层2和绝缘性粘结层3。所述导电性粒子含有层2含有导电性粒子4。接着，作为所述配置步骤，如图2所示，对于第一电路部件5、第二电路部件9和所述异向性导电膜1，以在得到的所述接合体中所述绝缘性粘结层3配设在述第一电路部件5侧且所述导电性粒子含有层2配设在所述第二电路部件9侧的方式配置所述第一电路部件5、所述第二电路部件9以及所述异向性导电膜1。此处，所述第一电路部件5具有玻璃基板6、绝缘膜7和布线材料8。所述第二电路部件9为柔性基板，具有聚酰亚胺膜10和布线材料11。接着，作为所述接合步骤，利用加热按压部件加热并按压所述第二电路部件9(未图示)以将所述第一电路部件5和所述第二电路部件9接合，从而使所述第一电路部件5的所述布线材料8和所述第二电路部件9的所述布线材料11通过所述异向性导电膜1的固化物(异向导电膜)中的所述导电性粒子4电连接，得到接合体(图3)。
【实施例】
以下说明本发明的实施例，本发明完全不受限于这些实施例。
(制造例1)
<配合物的调制>
用下面的表1所示的配合的配合物实施了各实施例、对比例。
【表1】
Figure BPA00001603028200101
表1中的配合的数值的单位是“质量份”。表1中的各成分如下。需要说明的是，表1中记载的UR-1350以及UR-8200的配合量为固形份的配合量。
UR-1350：聚酯聚氨酯树脂，东洋纺织社制，在丁酮/甲苯＝65/35(质量比)的混合溶剂溶解成33质量％的物质
UR-8200：聚酯聚氨酯树脂，东洋纺织社制，在丁酮/甲苯＝50/50(质量比)的混合溶液溶解成33质量％的物质
IRR214：自由基聚合性化合物，Daicel-cytec(ダイセルサイテツク社)公司制
U-340A：自由基聚合性化合物，新中村化学工业社制
EB-600：自由基聚合性化合物，Daicel-cytec制
P-1M：含磷酸基丙烯酸酯(自由基聚合性化合物)，共荣化学社制
KBM-503：硅烷偶联剂，信越化学工业社制
PERHEXA C：聚合引发剂，日油社制
<储能模量的测定>
向经过剥离处理的PET上涂布所述配合物以使干燥后的平均厚度为20μm，放入到200℃的加热炉内加热30分钟，从而使所述配合物固化。将固化了的配合物(固化物)从经过所述剥离处理的PET剥离并切割成3.5mm×0.4mm的短条状，作为测定试料。
利用动态粘弹性测定仪(DDV-01FP，ORIENTEC公司制，频率11Hz，升温速度3℃/分)测定该测定试料在30℃时的储能模量。
(实施例1)
<异向性导电膜的制作>
在配合物1中分散导电性粒子(AUL704，积水化学工业社制)以使粒子密度为10000个/mm2。将分散后的配合物涂布于经过剥离处理的PET上以使干燥后的平均厚度为19μm，制得导电性粒子含有层。
将配合物3涂布到经过剥离处理的PET上以使干燥后的平均厚度为1μm，形成绝缘性粘结层。
使所得到的导电性粒子含有层和绝缘性粘结层相互贴合，制得异向性导电膜。
<评价>
-接触电阻(导通电阻)的评价-
作为评价电路部件，使用COF(索尼化工和信息产品公司制的评价用电路部件、S’perflex基材，50μm脚距的厚8μm的Cu/厚38μm的Sn电镀的图案)和IZO涂层玻璃(索尼化工和信息产品公司制的评价用电路部件的评价用电路部件，在整个表面涂覆了IZO的厚0.7mm的玻璃)。
切取1.5mm的宽度的异向性导电膜并粘贴于所述IZO涂层玻璃，以使所述异向性导电膜的绝缘性粘结层与所述IZO涂层玻璃接触。在所述异向性导电膜的导电性粒子含有层上配置了所述COF后，以1.5mm的宽度用热风枪，通过作为缓冲材料的厚100μm的特氟隆(注册商标)，以190℃、3MPa的接合条件对所述COF加热并按压5秒钟，从而进行接合并得到接合体。
对于制得的接合体，使用数字万用表(数字万用表7555，横河电机社制)通过四端子法以1mA的电流测定初期和在温度85℃以及湿度85％RH的条件下保管500小时后的接触电阻(导通电阻)。结果如表2-1所示。
-粘结强度的评价-
作为评价电路部件，使用COF(索尼化工和信息产品公司制的评价用电路部件、S’perflex基材、50μm脚距的厚8μm的Cu/厚38μm的Sn电镀图案)和氮化硅涂层玻璃(索尼化工和信息产品公司制的评价用电路部件的评价用电路部件，在整个表面涂覆了氮化硅的厚0.7mm的玻璃)。
切取1.5mm的宽度的异向性导电膜并粘贴于所述氮化硅涂层玻璃，以使所述异向性导电膜的绝缘性粘结层与所述氮化硅涂层玻璃接触。在所述异向性导电膜的导电性粒子含有层上配置了所述COF后，以1.5mm的宽度用热风枪、通过作为缓冲材料的厚100μm的特氟隆(注册商标)，以190℃、3Ma的接合条件对所述COF加热并按压5秒钟，从而进行接合并得到接合体。
对于制得的接合体，使用张力试验机(RTC1201，A&D公司制)以50mm/秒的测定速度提升COF来测定初期和在温度85℃以及湿度85％RH的条件下保管500小时后的粘结强度。结果如表2-1所示。
(实施例2)
<异向性导电膜的制作>
在配合物1中分散导电性粒子(AUL704，积水化学工业社制)以使粒子密度为10000个/mm2。将分散后的配合物涂布于经过剥离处理的PET上以使干燥后的平均厚度为17μm，制得导电性粒子含有层。
将配合物4涂布到经过剥离处理的PET上以使干燥后的平均厚度为3μm，形成绝缘性粘结层。
使所得到的导电性粒子含有层和绝缘性粘结层相互贴合，制得异向性导电膜。
对得到的异向性导电膜进行了与实施例1相同的评价。结果如表2-1所示。
(实施例3)
<异向性导电膜的制作>
在配合物1中分散导电性粒子(AUL704，积水化学工业社制)以使粒子密度为10000个/mm2。将分散后的配合物涂布于经过剥离处理的PET上以使干燥后的平均厚度为19μm，制得导电性粒子含有层。
将配合物4涂布到经过剥离处理的PET上以使干燥后的平均厚度为1μm，形成绝缘性粘结层。
使所得到的导电性粒子含有层和绝缘性粘结层相互贴合，制得异向性导电膜。
对得到的异向性导电膜进行了与实施例1相同的评价。结果如表2-1所示。
(实施例4)
<异向性导电膜的制作>
在配合物1中分散导电性粒子(AUL704，积水化学工业社制)以使粒子密度为10000个/mm2。将分散后的配合物涂布于经过剥离处理的PET上以使干燥后的平均厚度为19.5μm，制得导电性粒子含有层。
将配合物4涂布到经过剥离处理的PET上以使干燥后的平均厚度为0.5μm，形成绝缘性粘结层。
使所得到的导电性粒子含有层和绝缘性粘结层相互贴合，制得异向性导电膜。
对得到的异向性导电膜进行了与实施例1相同的评价。结果如表2-1所示。
(实施例5)
<异向性导电膜的制作>
向配合物1分散导电性粒子(AUL704，积水化学工业社制)以使粒子密度为10000个/mm2。将分散后的配合物涂布于经过剥离处理的PET上以使干燥后的平均厚度为19μm，制得导电性粒子含有层。
将配合物5涂布到经过剥离处理的PET上以使干燥后的平均厚度为1μm，形成绝缘性粘结层。
使所得到的导电性粒子含有层和绝缘性粘结层相互贴合，制得异向性导电膜。
对得到的异向性导电膜进行了与实施例1相同的评价。结果如表2-1所示。
(实施例6)
<异向性导电膜的制作>
在配合物3中分散导电性粒子(AUL704，积水化学工业社制)以使粒子密度为10000个/mm2。将分散后的配合物涂布于经过剥离处理的PET上以使干燥后的平均厚度为19μm，制得导电性粒子含有层。
将配合物4涂布到经过剥离处理的PET上以使干燥后的平均厚度为1μm，形成绝缘性粘结层。
使所得到的导电性粒子含有层和绝缘性粘结层相互贴合，制得异向性导电膜。
对得到的异向性导电膜进行了与实施例1相同的评价。结果如表2-1所示。
(实施例7)
<异向性导电膜的制作>
在配合物1中分散导电性粒子(AUL704，积水化学工业社制)以使粒子密度为10000个/mm2。将分散后的配合物涂布于经过剥离处理的PET上以使干燥后的平均厚度为19μm，制得导电性粒子含有层。
将配合物7涂布到经过剥离处理的PET上以使干燥后的平均厚度为1μm，形成绝缘性粘结层。
使所得到的导电性粒子含有层和绝缘性粘结层相互贴合，制得异向性导电膜。
对得到的异向性导电膜进行了与实施例1相同的评价。结果如表2-1所示。
(实施例8)
<异向性导电膜的制作>
在配合物1中分散导电性粒子(AUL704，积水化学工业社制)以使粒子密度为10000个/mm2。将分散后的配合物涂布于经过剥离处理的PET上以使干燥后的平均厚度为19μm，制得导电性粒子含有层。
将配合物8涂布到经过剥离处理的PET上以使干燥后的平均厚度为1μm，形成绝缘性粘结层。
使所得到的导电性粒子含有层和绝缘性粘结层相互贴合，制得异向性导电膜。
对得到的异向性导电膜进行了与实施例1相同的评价。结果如表2-1所示。
(对比例1)
<异向性导电膜的制作>
在配合物1中分散导电性粒子(AUL704，积水化学工业社制)以使粒子密度为10000个/mm2。将分散后的配合物涂布于经过剥离处理的PET上以使干燥后的平均厚度为20μm，制得异向性导电膜。
对得到的异向性导电膜进行了与实施例1相同的评价。结果如表2-2所示。
(对比例2)
<异向性导电膜的制作>
在配合物4中分散导电性粒子(AUL704，积水化学工业社制)以使粒子密度为10000个/mm2。将分散后的配合物涂布于经过剥离处理的PET上以使干燥后的平均厚度为20μm，制得异向性导电膜。
对得到的异向性导电膜进行了与实施例1相同的评价。结果如表2-2所示。
(对比例3)
<异向性导电膜的制作>
在配合物1中分散导电性粒子(AUL704，积水化学工业社制)以使粒子密度为10000个/mm2。将分散后的配合物涂布于经过剥离处理的PET上以使干燥后的平均厚度为19μm，制得导电性粒子含有层。
将配合物2涂布到经过剥离处理的PET上以使干燥后的平均厚度为1μm，形成绝缘性粘结层。
使所得到的导电性粒子含有层和绝缘性粘结层相互贴合，制得异向性导电膜。
对得到的异向性导电膜进行了与实施例1相同的评价。结果如表2-2所示。
(对比例4)
<异向性导电膜的制作>
在配合物1中分散导电性粒子(AUL704，积水化学工业社制)以使粒子密度为10000个/mm2。将分散后的配合物涂布于经过剥离处理的PET上以使干燥后的平均厚度为14μm，制得导电性粒子含有层。
将配合物4涂布到经过剥离处理的PET上以使干燥后的平均厚度为6μm，形成绝缘性粘结层。
使所得到的导电性粒子含有层和绝缘性粘结层相互贴合，制得异向性导电膜。
对得到的异向性导电膜进行了与实施例1相同的评价。结果如表2-2所示。
(对比例5)
<异向性导电膜的制作>
在配合物1中分散导电性粒子(AUL704，积水化学工业社制)以使粒子密度为10000个/mm2。将分散后的配合物涂布于经过剥离处理的PET上以使干燥后的平均厚度为16μm，制得导电性粒子含有层。
将配合物4涂布到经过剥离处理的PET上以使干燥后的平均厚度为4μm，形成绝缘性粘结层。
使所得到的导电性粒子含有层和绝缘性粘结层相互贴合，制得异向性导电膜。
对得到的异向性导电膜进行了与实施例1相同的评价。结果如表2-2所示。
(对比例6)
<异向性导电膜的制作>
在配合物1中分散导电性粒子(AUL704，积水化学工业社制)以使粒子密度为10000个/mm2。将分散后的配合物涂布于经过剥离处理的PET上以使干燥后的平均厚度为19.9μm，制得导电性粒子含有层。
将配合物4涂布到经过剥离处理的PET上以使干燥后的平均厚度为0.1μm，形成绝缘性粘结层。
使所得到的导电性粒子含有层和绝缘性粘结层相互贴合，制得异向性导电膜。
对得到的异向性导电膜进行了与实施例1相同的评价。结果如表2-2所示。
(对比例7)
<异向性导电膜的制作>
在配合物1中分散导电性粒子(AUL704，积水化学工业社制)以使粒子密度为10000个/mm2。将分散后的配合物涂布于经过剥离处理的PET上以使干燥后的平均厚度为19μm，制得导电性粒子含有层。
将配合物6涂布到经过剥离处理的PET上以使干燥后的平均厚度为1μm，形成绝缘性粘结层。
使所得到的导电性粒子含有层和绝缘性粘结层相互贴合，制得异向性导电膜。
对得到的异向性导电膜进行了与实施例1相同的评价。结果如表2-2所示。
【表2-1】
Figure BPA00001603028200161
【表2-2】
Figure BPA00001603028200162
从表2-1～表2-2的结果可知，实施例1～8中的绝缘性粘结层的平均厚度为0.5μm～3μm、且使绝缘性粘结层固化后的固化物在30℃时的储能模量为500MPa～1500MPa的本发明的异向性导电膜能够进行低温短时间压合，在初期以及在80℃、85％RH下保管了500小时后的导通电阻均良好，并且在初期以及在80℃、85％RH下保管了500小时后，粘结强度均良好。
另一方面，没有绝缘性粘结层的对比例1的异向性导电膜在保管了500小时后的粘结强度为0.5N/cm的低值。没有绝缘性粘结层的对比例2的异向性导电膜的导通电阻高，特别是保管了500小时后的导通电阻为41.1Ω的高值。绝缘性粘结层固化后的固化物在30℃时的储能模量为1600MPa的对比例3的异向性导电膜，所述储能模量高，且保管了500小时后的粘结强度为4.3N/cm的低值。绝缘性粘结层的平均厚度为6μm的对比例4的异向性导电膜、以及绝缘性粘结层的平均厚度为4μm的对比例5的异向性导电膜，绝缘性粘结层的平均厚度厚，保管了500小时后的导通电阻分别为11.2Ω、以及7.7Ω的高值。绝缘性粘结层的平均厚度为0.1μm的对比例6的异向性导电膜，绝缘性粘结层的平均厚度薄，保管了500小时后的粘结强度が4.0N/cm的低值。绝缘性粘结层固化后的固化物在30℃时的储能模量为400MPa的对比例7的异向性导电膜，所述储能模量低，保管了500小时后的导通电阻为6.0Ω的高值。
产业上的可利用性
由于本发明的异向性导电膜能够在配置有绝缘膜的电路部件的连接中进行低温短时间压合、导通电阻低且粘结性优异，从而适用于IC芯片、液晶显示器(LCD)上的液晶面板(LCD面板)等电路部件的电气性且机械性连接中。

Claims (7)

1.一种异向性导电膜，用于将至少一部分上形成有绝缘膜的第一电路部件与第二电路部件进行电连接，其特征在于，
所述异向性导电膜具有含有导电性粒子的导电性粒子含有层和由绝缘性粘结剂形成的绝缘性粘结层，
所述绝缘性粘结层的平均厚度为0.5μm～3μm，
所述绝缘性粘结层固化后的固化物在30℃时的储能模量为500MPa～1500MPa。
2.根据权利要求1所述的异向性导电膜，其中，导电性粒子含有层以及绝缘性粘结层中含有膜形成树脂、自由基聚合性化合物以及聚合引发剂。
3.一种接合体，具有在至少一部分上形成有绝缘膜的第一电路部件、第二电路部件、以及介于所述第一电路部件和所述第二电路部件之间且将所述第一电路部件和所述第二电路部件电连接的异向导电层，其特征在于，
所述异向导电层由权利要求1或2所述的异向性导电膜形成，
绝缘性粘结层配设在所述第一电路部件侧且导电性粒子含有层配设在所述第二电路部件侧。
4.根据权利要求3所述的接合体，其中，绝缘膜为含有氮化硅的膜。
5.根据权利要求3或4所述的接合体，其中，第一电路部件为玻璃基板以及塑料基板中的任一个，第二电路部件为柔性基板以及COF基板中的任一个。
6.根据权利要求5所述的接合体，其中，玻璃基板为附着有IZO的玻璃基板。
7.一种制造权利要求3至6中任一项所述的接合体的接合体制造方法，其特征在于，包括：
配置步骤，在该步骤中，配置所述第一电路部件、所述第二电路部件以及异向性导电膜以将绝缘性粘结层配设在第一电路部件侧并将导电性粒子含有层配设在第二电路部件侧；和
接合步骤，在该步骤中，利用加热按压部件对所述第一电路部件以及所述第二电路部件中的任一个进行加热并按压，从而将所述第一电路部件与所述第二电路部件接合。
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