CN101390174A - 电路连接材料、使用其的电路部件的连接结构及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供电路连接材料，其为用于将在第一电路基板的主面上形成有多个第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有多个第二电路电极的第二电路部件，在使第一和第二电路电极对向的状态下进行连接的电路连接材料，其含有粘接剂组合物、导电性粒子的部分表面被绝缘性微粒被覆的被覆粒子和由整个表面与粘接剂组合物接触的导电性粒子构成的未被覆粒子。

Description

电路连接材料、使用其的电路部件的连接结构及其制造方法
技术领域
本发明涉及电路连接材料、使用其的电路部件的连接结构及其制造方法。
背景技术
就液晶显示用玻璃面板而言，通过COG(Chip-On-Glass)封装或COF(Chip-On-Flex)封装等来封装液晶驱动用IC。COG封装是使用含导电性粒子的电路连接材料，将液晶驱动用IC直接接合在玻璃面板上。COF封装是，将液晶驱动用IC接合在具有金属配线的柔性带上，使用含导电性粒子的电路连接材料将它们接合在玻璃面板上。
近年，随着液晶显示的高精细化，作为液晶驱动用IC的电路电极的金凸块间距狭窄化，面积狭窄化，因此，有可能由于电路连接材料中的导电性粒子流出到相邻电路电极之间而发生短路。另外，如果导电性粒子流出到相邻电路电极之间，则捕捉到金凸块和玻璃面板之间的电路连接材料中的导电性粒子数就会减少，对向的电路电极间的接触电阻上升，可能会发生接触不良。
因此，为了改善这些问题，公开有以下方法：通过在电路连接材料的至少一面上形成绝缘性的粘接层，来防止COG封装或COF封装中的接合品质降低的方法(例如参照专利文献1)；用绝缘性皮膜被覆全部导电性粒子的整个表面的方法(例如参照专利文献2)；用绝缘性微粒被覆全部导电性粒子的部分表面的方法(例如参照专利文献3和4)。
专利文献1：日本特开平8-279371号公报
专利文献2：日本特许2794009号公报
专利文献3：日本特开2005-197089号公报
专利文献4：日本特开2005-197091号公报
发明内容
但是，对向的电路电极间的凸块面积小于3000μm2时，即使使用在电路连接材料的单面上形成绝缘性粘接层的方法，相邻电路电极间的绝缘性也不充分。为了改善该相邻电路电极间的绝缘性，尝试了使用以绝缘性皮膜被覆全部导电性粒子的整个表面或部分表面的被覆粒子。但是，本发明人等研究发现，使用被覆粒子时，虽然相邻电路电极间的绝缘性有了一定程度的改善，但对向的电路电极间的接触电阻的降低并不充分。
本发明是鉴于上述情况得到的，本发明的目的是提供一种可以在充分维持同一电路部件上的相邻电路电极间的绝缘性的同时，充分降低对向电路电极间的接触电阻的电路连接材料，使用其的电路部件的连接结构及其制造方法。
本发明人等发现，通过将由绝缘性微粒被覆的被覆粒子和没有由绝缘性粒子被覆的未被覆粒子组合，可以解决上述课题。发明人认为，将未被覆粒子添加到电路连接材料，会使同一电路部件上的相邻电路电极间的绝缘性恶化。但是，据本发明人等所知，如果将未被覆粒子与被覆粒子组合，则在将同一电路部件上的相邻电路电极间的绝缘性保持足够的水平，同时还能够降低接触电阻。
也就是说，本发明的电路连接材料是，用于将在第一电路基板的主面上形成有多个第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有多个第二电路电极的第二电路部件，在使第一和第二电路电极对向的状态下进行连接的电路连接材料，该电路连接材料含有粘接剂组合物、被覆粒子和未被覆粒子，所述被覆粒子具有导电性粒子和被覆导电性粒子的部分表面的绝缘性微粒，所述未被覆粒子由整个表面与所述粘接剂组合物接触的导电性粒子构成。
使该电路连接材料介于第一和第二电路部件之间来连接第一和第二电路连接材料的电路部件的连接结构，在维持同一电路部件上的相邻电路电极间的绝缘性的同时，还能够降低对向的电路电极间的接触电阻。
导电性粒子优选具有由有机高分子化合物构成的核体。
因而，在制造电路部件的连接结构时，由于加热和加压，被覆粒子和未被覆粒子变形，与电路电极的接触面积增加，对向的电路电极间的接触电阻进一步降低。
电路连接材料中的被覆粒子和未被覆粒子的合计浓度，优选是电路连接材料整体的3～15体积％。
如果被覆粒子和未被覆粒子的合计浓度小于3体积％，则对向的电路电极间的接触电阻有升高的倾向，如果超过15体积％，则同一电路部件上的相邻的电路电极间的绝缘性有降低的倾向。
就电路连接材料而言，未被覆粒子相对于被覆粒子的比例，以体积比计，优选是2.0以下。
使用以该体积比含有被覆粒子和未被覆粒子的电路连接材料而得到的电路部件的连接结构，不仅降低对向电路电极间的接触电阻，而且进一步改善同一电路部件上的相邻的电路电极间的绝缘性。
本发明的电路部件的连接结构具备在第一电路基板的主面上形成有多个第一电路电极的第一电路部件、在第二电路基板的主面上形成有多个第二电路电极的第二电路部件以及电路连接部，所述第二电路电极与所述第一电路电极对向配置，所述电路连接部设置于所述第一电路基板和第二电路基板之间并且以所述第一和第二电路电极电连接的方式来连接所述第一电路部件和所述第二电路部件；所述电路连接部由上述的电路连接材料构成。
这样的电路部件的连接结构，由于电路连接部由上述的电路连接材料构成，因此不仅可以维持同一电路部件上的相邻电路电极间的绝缘性，而且可以降低对向的电路电极间的电阻值。
就上述电路部件的连接结构而言，优选为，在第一电路部件或第二电路部件中的相邻电路电极之间施加50V的直流电压时，相邻电路电极之间的电阻值是103Ω以上。
利用这样的电路部件的连接结构，其工作时，同一电路部件上的相邻电路电极间的绝缘性极大地提高，能够充分防止相邻电路电极间的短路。
就上述电路部件的连接结构而言，优选为，第一电路部件和第二电路部件的至少一方是IC芯片。
就上述电路部件的连接结构而言，优选为，第一电路电极和第二电路电极之间的电阻值是20Ω以下。
这样的电路部件的连接结构中，因为电路基板的厚度方向上的接触电阻被充分降低，所以不仅可以维持同一部件上的相邻电路电极间的绝缘性，而且可以进一步降低对向的电路电极间的电阻值。
就上述电路部件的连接结构而言，优选为，第一电路电极的与第二电路电极对向的面和第二电路电极的与第一电路电极对向的面中，至少一方的表面由从金、银、锡、铂族金属和铟锡氧化物组成的组中选出的至少一种构成。
这样的电路部件的连接结构，不仅可以维持同一电路部件上的相邻电路电极间的绝缘性，而且可以更进一步降低对向的电路电极间的电阻值。
就上述电路部件的连接结构而言，优选为，第一电路电极的与第二电路电极对向的面和第二电路电极的与第一电路电极对向的面中，至少一方的表面由从氮化硅、有机硅化合物和聚酰亚胺树脂组成的组中选出的至少一种构成。
从而，与电路部件的表面不是由上述材料构成的情况相比，电路部件与电路连接部的粘接强度进一步提高。
本发明的电路部件的连接结构的制造方法具备下述工序：将第一电路基板的主面上形成有多个第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有多个第二电路电极的第二电路部件，以第一电路电极和第二电路电极成为对向配置的方式进行配置，在将上述的电路连接材料介于电路部件之间的状态下对整体进行加热和加压，连接第一电路部件和第二电路部件，使得第一和第二电路电极被电连接。
通过使用该制造方法，可以制造出不仅能够维持相邻电路电极间的绝缘性，而且能够更进一步降低对向的电路电极间的电阻值的电路部件的连接结构。
根据本发明，可以提供不仅能够维持同一电路部件上的相邻电路电极间的绝缘性，而且能够降低对向的电路电极间的电阻值的电路连接材料、使用其的电路部件的连接结构及其制造方法。从而，可以提供抑制短路的发生和接触不良的发生、连接可靠性优异的电路部件的连接结构及其制造方法。
附图说明
图1是表示本发明的电路部件的连接结构的一个实施方式的截面图。
图2是表示本发明的薄膜状的电路连接材料的一个实施方式的截面图。
图3是表示本发明的电路连接材料中所用的被覆粒子的一个实施方式的截面图。
图4是表示被覆率20％的被覆粒子的例子的电子显微镜照片。
图5是表示未被覆粒子的例子的电子显微镜照片。
图6是表示本发明的电路连接材料所用的未被覆粒子的一个实施方式的截面图。
图7是表示本发明的电路部件的连接结构的制造方法的一个实施方式的截面图。
符号说明
10......电路部件的连接结构
20......电路部件(第一电路部件)
21......电路基板(第一电路基板)
21a......主面
22......电路电极(第一电路电极)
23、33......电极部
24、34......电极表面层
30......电路部件(第二电路部件)
31......电路基板(第二电路基板)
31a......主面
32......电路电极(第二电路电极)
35......基板表面层
40、41......粘接剂组合物
50......被覆粒子
51......导电性粒子
51x......核体
51y......外层
51a......导电性粒子表面
52......绝缘性微粒
53......未被覆粒子
60......电路连接部
61......薄膜状的电路连接材料
具体实施方式
以下，对于本发明的电路连接材料、使用其的薄膜状的电路连接材料、电路部件的连接结构及其制造方法的实施方式进行说明。这里，在全部附图中，同一要素使用同一符号，省略重复的说明。
本发明中的(甲基)丙烯基的意思是丙烯基和其对应的甲基丙烯基，(甲基)丙烯酸的意思是丙烯酸和其对应的甲基丙烯酸。
电路部件的连接结构
图1是表示本发明的电路部件的连接结构的一个实施方式的截面图。本实施方式的电路部件的连接结构10具备彼此相互对向的电路部件20(第一电路部件)和电路部件30(第二电路部件)，电路部件20和电路部件30之间设置有连接它们的电路连接部60。
电路部件20具备电路基板21(第一电路基板)和在电路基板21的主面21a上形成的多个电路电极22(第一电路电极)。另一方面，电路部件30具备电路基板31(第一电路基板)和在电路基板31的主面31a上形成的多个电路电极32(第二电路电极)。
电路电极22和32具有：电极部23、33以及设置在与该电路电极22或32对向面一侧的面上的电极表面层24、34。
电极部23、33可以由具有导电性的各种金属、金属氧化物、合金或聚苯乙烯或环氧树脂等各种塑料类、苯乙烯丁二烯橡胶和有机硅橡胶等各种橡胶类、淀粉或纤维素等天然高分子类等单独构成，也可以将这些的2种以上组合来构成。作为金属的例子，可以举出Zn、Al、Sb、Au、Ag、Sn、Fe、Cu、Pb、Ni、Pd、Pt等，这些可以单独使用也可以复合来使用。为了更特殊的目的，例如为了改善硬度或调整表面张力以及改善密合性等，可以在上述金属中添加Mo、Mn、Cd、Si、Ta、Cr等其他金属及其化合物等。上述金属中，从良好的导电性好耐腐蚀性的观点考虑，优选使用Ni、Ag、Au、Sn、Cu等，这些也可以形成单层或多层。
电极表面层24、34可以由金、银、锡、铂族金属或铟锡氧化物(ITO)或这些的两种以上的组合。
电路基板21和31由柔性带或玻璃等绝缘材料构成。
电路部件30的与电路部件20对向面一侧的表面上，设置有基板表面层35。基板表面层由氮化硅、有机硅化合物或聚酰亚胺树脂或这些的两种以上的组合来构成。通过该基板表面层35，电路部件30和电路连接部60的粘接强度提高。
使用柔性带作为电路基板时，优选基板表面层由聚酰亚胺树脂等有机绝缘物质构成。另外，电路基板是玻璃基板时，优选基板表面层由氮化硅、有机硅化合物、聚酰亚胺树脂或有机硅树脂或这些的两种以上的组合来构成。
电路连接部60，设置在电路基板21的主面21a和电路基板31的主面31a之间，按照使电路电极22和32彼此相对来的方式连接电路部件20和30。电路连接部60具备粘接剂组合物40、被覆粒子50以及未被覆粒子53，其中，被覆粒子50是导电性粒子51的部分表面51a被绝缘性微粒52所被覆，未被覆粒子53由整个表面与粘接剂组合物40接触的导电性粒子51构成。
通过该被覆粒子50和未被覆粒子53的至少一方，电路部件20和电路部件30被电连接。
就具有上述结构的连接结构10而言，在相邻的电路电极22相互之间或32相互之间外加50V的直流电压时，相邻电路电极22相互之间或32相互之间的电阻值优选为103Ω以上，更优选为109Ω以上。其工作时，同一电路部件上的相邻电路电极彼此之间的绝缘性，即电路基板的面方向上的绝缘性极高，能够充分防止短路的发生。
另一方面，电路电极22和电路电极32之间的电阻值，即接触电阻，优选为20Ω以下，更优选为1Ω以下。对向的电路电极间的电阻值，即电路基板的厚度方向上的电阻值如果被充分降低，则可以防止发生接触不良。
作为连接结构10的连接方式的具体例子，可以举出IC芯片与芯片搭载基板的连接、电气回路相互连接、COG封装或COF封装中的IC芯片与玻璃基板或柔性带的连接等。
作为电路部件20、30的具体例子，可以举出半导体芯片、电阻芯片或电容芯片等芯片部件或印刷基板等基板。特别优选电路部件20和30中的至少一方是IC芯片。
电路部件的连接结构的制造方法
接着，使用附图对连接结构10的制造方法进行说明。图2是表示薄膜状的电路连接材料的一个实施方式的截面图。薄膜状的电路连接材料61含有粘接剂组合物41、被覆粒子50和未被覆粒子53。
粘接剂组合物41，优选含有自由基聚合型化合物、加热产生游离自由基的固化剂。通过这样的含有粘接剂组合物的电路连接材料，电路部件20、30通过加热而很容易地被连接。
自由基聚合性化合物是具有自由基聚合性的官能团的化合物。作为自由基聚合性化合物，可以举出丙烯酸酯化合物、马来酰亚胺化合物等。自由基聚合性化合物可以以单体或低聚物的状态使用，或者也可以将单体和低聚物并用。
粘接剂组合物41也可以含有环氧树脂及其固化剂。
作为环氧树脂，可以举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂，甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、双酚F酚醛清漆型环氧树脂、脂环式环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、乙内酰脲型环氧树脂、异氰尿酸酯型环氧树脂、脂肪族链状环氧树脂等。这些环氧树脂可以被卤化，也可以被氢化。这些环氧树脂可以单独使用1种，也可以组合2种以上来使用。
作为固化剂，即环氧树脂用固化剂，可以举出胺系、酚系、酸酐系、咪唑系、酰肼系、双氰胺、三氟化硼-胺络合物、锍盐、碘鎓盐、胺酰亚胺等。这些可以单独使用1种，也可以组合2种以上来使用，还可以混合分解促进剂、抑制剂等来使用。另外，用聚氨酯系、聚酯系高分子物质等被覆这些固化剂并微囊化的物质，由于可使用时间延长，因而优选。
被覆粒子50具有导电性粒子51和绝缘性粒子52。图3是表示本发明的电路连接材料中所用的被覆粒子的一个实施方式的截面图。导电性粒子的表面51a的一部分被绝缘性微粒52被覆。
导电性粒子51是通过构成中心部分的核体51x和设置在该核体51x的表面上的外层51y构成的。
作为核体51的材料，可以举出玻璃、陶瓷、有机高分子化合物等。这些材料之中，优选通过加热和/或加压而变形的材料(例如，玻璃、有机高分子化合物)。如果核体51x是可以变形的材料，则被覆粒子50被电路电极22、32挤压时，与电路电极的接触面积增加。另外，可以吸收电路电极22、32的表面、电极表面层24、34以及基板表面层35的凹凸。结果导致电路电极间的连接可靠性提高。
从上述观点考虑，适合作为核体51x的材料是，例如丙烯酸类树脂、苯乙烯树脂、苯胍胺树脂、有机硅树脂、聚丁二烯树脂或它们的共聚物以及它们的交联产物。就核体51x而言，粒子之间可以是相同种类的材料也可以是不同种类的材料，同一粒子可以单独使用1中材料，也可以组合2种以上的材料来使用。
核体51x的平均粒径优选为0.5～20μm，更优选为1～10μm，进一步优选为2～5μm。如果核体的平均粒径小于0.5μm，则会有发生被覆粒子和未被覆粒子的二次凝集，相邻电路电极间的绝缘性变得不充分的倾向。如果核体的平均粒径超过20μm，则会有制作的未被覆粒子和被覆粒子的大小引起的相邻电路电极间的绝缘性下降的倾向。
外层51y是按照覆盖核体51x表面来设计的、由具有导电性的材料构成的层。从充分确保导电性的观点考虑，优选外层51y被覆核体51x的整个表面。
作为外层51y的材料，可以举出例如金、银、铂、镍、铜以及它们的合金、含有锡的焊料等合金以及碳等具有导电性的非金属。对于核体51x，金属能够通过化学镀进行被覆，因此优选金属作为外层51y的材料。另外，为了得到充分的适用寿命(pot life)，更优选金、银、铂或它们的合金，进一步优选金。其中，这些可以单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。
外层51y的厚度，优选为50～200nm，更优选为80～150nm。如果厚度小于50nm，则会有无法在对向的电路电极间的连接部得到足够低的电阻值的倾向。如果厚度超过200nm，则会有制造效率降低的倾向。
外层51y，可以由一层构成，也可以由两层以上来构成。无论在何种情况下，从使用其制作的粘接剂组合物的保存性的观点考虑，导电性粒子51的表面层优选由金、银、铂或它们的合金构成，更优选由金构成。外层51y以由金、银、铂或它们的合金(以下称为“金等金属”)形成的一层来构成时，为了在对向的电路电极间的连接部得到足够低的电阻值，其厚度优选为10～200nm。
外层51y以两层以上来构成时，优选外层51y的最外层由金等金属构成，最外层与核体51x之间的层，优选由含有例如镍、铜、锡或它们的合金的金属层构成。这种情况下，从粘接剂组合物的保存性的观点考虑，构成外层51y的最外层的金等金属形成的金属层的厚度优选为30～200nm。镍、铜、锡或它们的合金有时由于氧化还原作用而产生游离自由基。因此，如果由金等金属形成的最外层的厚度小于30nm，则在与具有自由基聚合性的粘接剂成分并用时，会有难以充分防止游离自由基的影响的倾向。
作为在核体51x表面上形成外层51y的方法，可以举出化学镀处理或物理性涂布处理。从外层51y的形成的容易度的观点考虑，优选通过化学镀处理在核体51x的表面上形成由金属构成的外层51y。
绝缘性微粒52由有机高分子化合物构成。作为有机高分子化合物，优选具有热软化性的物质。绝缘性微粒52的合适的材料例如是聚乙烯、乙烯-醋酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯基共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、聚酯、聚酰胺、聚氨酯、聚苯乙烯、苯乙烯-二乙烯基苯共聚物、苯乙烯-异丁烯共聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-(甲基)丙烯基共聚物、乙烯-丙烯共聚物、(甲基)丙烯酸酯系橡胶、苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物、苯氧基树脂、固体苯氧基树脂等。这些可以单独使用1种，也可以组合2种以上来使用。其中，从粒度分布的分散度、耐溶剂性和耐热性的观点考虑，苯乙烯-(甲基)丙烯基共聚物是特别合适的。作为绝缘性微粒52的制造方法，可以举出种子聚合法等。
构成绝缘性微粒52的有机高分子化合物的软化点，优选是电路部件相互连接时的加热温度以上。如果软化点小于连接时的加热温度，则会有因为连接时绝缘性微粒52过度变形而无法得到良好的电连接的倾向。
本发明的“被覆粒子”和“未被覆粒子”，可以根据情况利用差示扫描电子显微镜或扫描电子显微镜通过观察被放大到任意倍率的图像来进行确认。
图4是表示被覆率20％的被覆粒子的例子的电子显微镜照片。这里，被覆粒子的被覆率是指导电性粒子的整个表面中，被绝缘性微粒被覆的表面的面积的比例。根据图4，可以确认被覆粒子具有在导电性粒子上附着有绝缘性微粒的结构。连接结构中的被覆粒子的存在，可以通过观察连接结构的截面，或者观察使用溶剂等从连接结构取出的被覆粒子来进行确认。
作为被覆粒子50，优选使用被覆率是20％～40％的被覆粒子。被覆粒子的被覆率小于20％时，导电性粒子粒而没有被绝缘性微充分被覆，与被覆率20％以上的情况相比，相邻电路电极22相互之间或32相互之间的绝缘性，即电路基板21和31的面方向上的绝缘性会有难以维持在足够高的水平的倾向。导电性粒子表面的被覆率超过40％时，因为绝缘性微粒52过度被覆导电性粒子51，所以，与被覆率40％以下的情况相比，电路基板21和31之间的接触电阻有容易增大的倾向。
被覆粒子可以通过使绝缘性微粒附着于导电性粒子来得到。
被覆粒子的比重优选在导电性粒子的比重的97/100～99/100的范围。
未被覆粒子53，由于导电性粒子的表面51a没有被绝缘性微粒被覆，因此导电粒子的表面51a整体与粘接剂组合物接触。图5是表示未被覆粒子的例子的电子显微镜照片。与图4的被覆粒子的电子显微镜照片比较，就图5的未被覆粒子来看，可以确认其表面没有附着绝缘性微粒。所以，图5的未被覆粒子，几乎整个表面与粘接剂组合物接触。更具体来讲，导电性粒子，在电路连接材料或固化处理过的电路连接部中，其表面的90％以上与粘接剂组合物接触。图6是表示本发明的电路连接材料所用的未被覆粒子的一个实施方式的截面图。连接结构中的未被覆粒子的存在，可以通过观察连接结构的截面，或者观察使用溶剂等从连接结构取出的未被覆粒子来进行确认。未被覆粒子的表面的90％以上与粘接剂组合物接触的情况，也可以通过观察连接结构的截面来进行确认。
就电路连接材料而言，被覆粒子50和未被覆粒子53的合计浓度，优选为电路连接材料整体的3～15体积％，更优选未10～15体积％。上述合计浓度为3～15体积％的电路连接材料，与上述合计浓度在该范围以外的电路连接材料相比，更容易兼顾电路基板21和31之间的接触电阻的降低和相邻电路电极22相互之间和32相互之间的绝缘性的维持。上述合计浓度为10～15体积％的电路连接材料，与上述合计浓度在该范围以外的电路连接材料相比，可以进一步降低基板21和31之间的接触电阻。
就电路连接材料而言，未被覆粒子53相对于被覆粒子50的比例以体积比计，优选为2.0以下，更优选为0.05～1.5，进一步优选为0.18～0.25。上述体积比为2.0以下的电路连接材料，与上述体积比在该范围以外的电路连接材料相比，不仅可以降低电路基板21和31之间的接触电阻，而且可以改善相邻电路电极22相互之间和32相互之间的绝缘性。上述体积比为0.05～1.5的电路连接材料，与体积比在该范围以外的电路连接材料相比，不仅可以进一步降低电路基板21和31之间的接触电阻，而且可以进一步改善相邻电路电极22相互之间和32相互之间的绝缘性。上述体积比为0.18～0.25的电路连接材料，与体积比在该范围以外的电路连接材料相比，不仅可以更进一步降低电路基板21和31之间的接触电阻，而且可以更确实地改善相邻电路电极22相互之间和32相互之间的绝缘性。
图7是表示本发明的电路部件的连接结构的制造方法的一个实施方式的截面图。在电路部件20和30之间，隔着将上述电路连接材料成形为薄膜状得到的薄膜状电路连接材料61。具体而言，在电路部件30上放置薄膜状的电路连接材料61，接着在薄膜状的电路连接材料61上防止电路部件20。这时，按照使电路电极22和电路电极32彼此相对来配置电路部件20和电路部件30。这里，因为薄膜状的电路连接材料61是薄膜状，因此操作容易。所以，可以很容易地使薄膜状的电路连接材料61介于电路部件20和电路部件30之间，可以使电路部件20和电路部件30的连接操作变得容易。
接着，一边对介于电路部件20和电路部件30之间的薄膜状的电路连接材料61进行加热，一边沿着图7的箭头A的方向加压，实施固化处理，形成连接结构10(参照图1)。固化处理，可以按照通常的方法进行，该方法根据粘接剂组合物来适当选择。这里，加热和加压时，也可以从电路部件20和电路部件30的任一侧照射光，来进行电路电极22和电路电极23的位置对齐。
如果这样制造连接结构10，则可以得到不仅对向的电路电极22和电路电极32之间的电阻值被充分降低并被稳定化，而且相邻电路电极22相互之间和电路电极32相互之间的绝缘性被充分提高的连接结构10。
以上，对本发明的实施方式进行了详细说明，但本发明并不限于上述实施方式。
例如，上述实施方式中，在连接结构10中，电路电极22、32两者具有电极表面层24、34，但也可以是电路电极22或32的任一方具有电极表面层。另外，也可以是电路电极22和32两者都不具有电极表面层。
上述实施方式中，连接结构10中，电路部件30具有基板表面层35，但也可以仅电路部件20具有基板表面层。另外，也可以是电路部件20和30两者具有基板表面层。进而，也可以是电路部件20和30两者都不具有基板表面层。
上述实施方式中，使用薄膜状的电路连接材料61来制造连接结构10，但也不限于薄膜状的电路连接材料61，也可以使用不含薄膜形成材料的电路连接材料。这种情况下，只要使电路连接材料溶解在溶剂中，将该溶液涂布在电路部件20或30的任一方并使其干燥，就可以使电路连接材料隔在电路部件20和30之间。
实施例
以下，使用实施例来更具体地说明本发明的内容，但本发明并不限于这些实施例。
实施例1
(1)未被覆粒子和被覆粒子的制造
在平均粒径3.75μm的交联聚苯乙烯粒子(PSt)的表面，通过化学镀，制作厚度0.2μm的镍层。进而，在该镍层的外侧，通过镀敷形成0.04μm的金层，得到相当于导电性粒子51的镀敷塑料粒子(PSt-M)。使用该镀敷塑料粒子(PSt-M)作为未被覆粒子。
进而，使用相当于绝缘性微粒52的甲基丙烯酸甲酯的聚合物即聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)来被覆该镀敷塑料粒子的表面的一部分，得到被平均粒径0.2μm的绝缘性微粒被覆的平均粒径3.95μm的被覆粒子。就被覆粒子而言，导电性粒子的表面的20％被被覆，按照使被覆后的比重相对于被覆前的比重为98/100来进行被覆。其中，平均粒径是由扫描电子显微镜观察得到的测定值算出的。
(2)电路连接材料的制作
由双酚A型环氧树脂和9，9’-双(4-羟基苯基)芴来合成玻璃化温度80℃的苯氧基树脂。将50g该树脂溶解在以质量比计，甲苯/醋酸乙酯＝50/50的混合溶液中，得到固体成分40质量％的苯氧基树脂溶液。
接着，将含有苯氧基树脂40g的苯氧基树脂溶液和含有微囊型潜在性固化剂的液状环氧树脂60g混合，得到溶液A。在该溶液A中，以电路连接材料的体积为基准，按照未被覆粒子0.6体积％，被覆粒子11.4体积％的浓度使其分散，得到溶液B。
之后，在厚度50μm的实施了单面表面处理的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)薄膜上，使用涂布装置涂布上述的溶液B。涂布后，在80℃进行5分钟的热风干燥，得到粘接剂层厚度为10μm的第一薄膜状粘接剂组合物。
接着，在非上述的另一个厚度50μm的实施了单面表面处理的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)薄膜上，使用涂布装置涂布上述的溶液A。涂布后，在80℃进行5分钟的热风干燥，得到粘接剂层厚度为10μm的第二薄膜状粘接剂组合物。
接着，用层压机将第一薄膜状粘接剂组合物和第二薄膜状粘接剂组合物贴合，得到两层结构的薄膜状的电路连接材料。
(3)电路部件的连接结构的制作
准备ITO基板(表面电阻<20Ω/□)，该基板是通过蒸镀，在配置有凸块面积50μm×50μm、间距100μm、高20μm的金凸块的IC芯片和厚度1.1mm的玻璃上形成有铟-锡氧化物(ITO)的电路的基板。
将上述两层结构的电路连接材料中的第一薄膜状粘接剂组合物侧放在上述ITO基板上，在75℃、1.0MPa的条件下加热加压2秒，进行粘贴。之后，将没有与ITO基板接触的那一侧的两层结构的PET薄膜剥离，使其与IC芯片接触。然后，用石英玻璃和加压头夹住IC芯片和ITO基板，在210℃、80MPa的条件下加热加压5秒，进行连接，得到连接有IC芯片和ITO基板的电路部件的连接结构。
(4)电阻值的测定
电路部件的连接结构的连接部的电阻值是使用4端子测定法以用伏-欧-毫安表测定的。测定是在实施温度循环前和实施500次温度循环后进行的2次测定。这里，所谓温度循环是指将“在-40℃保持30分钟，之后在100℃保持30分钟”作为1个循环，将电路部件的连接结构整体放在温度循环槽中进行。
(5)相邻电极间的绝缘电阻测定
对于实施温度循环后的电路部件的连接结构的连接部，施加1分钟的直流(DC)50V的电压，通过2端子测定法用伏-欧-毫安表测定施加电压后的绝缘电阻。判定为测定的测定值低于1×103Ω时发生短路。
实施例2
按照未被覆粒子1.2体积％、被覆粒子10.8体积％的浓度使其分散，得到溶液B，除此之外，与实施例1同样操作，制作电路连接材料和电路部件的连接结构并对这些进行评价。
实施例3
按照未被覆粒子1.8体积％、被覆粒子10.2体积％的浓度使其分散，得到溶液B，除此之外，与实施例1同样操作，制作电路连接材料和电路部件的连接结构并对这些进行评价。
实施例4
按照未被覆粒子2.4体积％、被覆粒子9.6体积％的浓度使其分散，得到溶液B，除此之外，与实施例1同样操作，制作电路连接材料和电路部件的连接结构并对这些进行评价。
实施例5
按照未被覆粒子3.6体积％、被覆粒子8.4体积％的浓度使其分散，得到溶液B，除此之外，与实施例1同样操作，制作电路连接材料和电路部件的连接结构并对这些进行评价。
实施例6
按照未被覆粒子4.8体积％、被覆粒子7.2体积％的浓度使其分散，得到溶液B，除此之外，与实施例1同样操作，制作电路连接材料和电路部件的连接结构并对这些进行评价。
实施例7
按照未被覆粒子6.0体积％、被覆粒子6.0体积％的浓度使其分散，得到溶液B，除此之外，与实施例1同样操作，制作电路连接材料和电路部件的连接结构并对这些进行评价。
实施例8
按照未被覆粒子7.2体积％、被覆粒子4.8体积％的浓度使其分散，得到溶液B，除此之外，与实施例1同样操作，制作电路连接材料和电路部件的连接结构并对这些进行评价。
实施例9
按照未被覆粒子8.4体积％、被覆粒子3.6体积％的浓度使其分散，得到溶液B，除此之外，与实施例1同样操作，制作电路连接材料和电路部件的连接结构并对这些进行评价。
实施例10
按照未被覆粒子9.6体积％、被覆粒子2.4体积％的浓度使其分散，得到溶液B，除此之外，与实施例1同样操作，制作电路连接材料和电路部件的连接结构并对这些进行评价。
实施例11
按照未被覆粒子10.8体积％、被覆粒子1.2体积％的浓度使其分散，得到溶液B，除此之外，与实施例1同样操作，制作电路连接材料和电路部件的连接结构并对这些进行评价。
比较例1
按照被覆粒子12.0体积％的浓度使其分散，得到溶液B，除此之外，与实施例1同样操作，制作电路连接材料和电路部件的连接结构并对这些进行评价。
比较例2
按照未被覆粒子12.0体积％的浓度使其分散，得到溶液B，除此之外，与实施例1同样操作，制作电路连接材料和电路部件的连接结构并对这些进行评价。
实施例1～11和比较例1、2的短路发生率和电阻值的测定结果示于下述表1。其中，测定结果均为实施温度循环后的数据。
表1
 
未被覆粒子(体积％)   被覆粒子(体积％) 体积比(未被覆粒子/被覆粒子) 短路发生率(％)       电阻值(Ω)  
实施例1 0.6 11.4 0.05 0 16.5
实施例2 1.2 10.8 0.11 0 12.4
实施例3 1.8 10.2 0.18 0 10.5
实施例4 2.4 9.6 0.25 0 9.8
实施例5 3.6 8.4 0.43 5 10.2
实施例6 4.8 7.2 0.67 10 10.4
实施例7 6.0 6.0 1.00 15 10.3
实施例8 7.2 4.8 1.50 30 9.9
实施例9 8.4 3.6 2.33 60 10.4
实施例10 9.6 2.4 4.00 80 9.7
实施例11 10.8 1.2 9.00 90 10.5
比较例1 0 12.0 0.00 0 22.1
比较例2 12.0 0 100 10.2
仅使用被覆粒子的比较例1，虽然表现出短路发生率为0％的良好绝缘性，但是电阻值高达22.1Ω。另一方面，仅使用未被覆粒子的比较例2，表现出电阻值10.2Ω的良好的接触电阻，但是短路发生率高达100％。
与此相对，使用了被覆粒子和未被覆粒子两者的实施例1～11的短路发生率和电阻值均很低，表现出良好的绝缘性和接触电阻。其中，未被覆粒子相对于被覆粒子的比例以体积比计为2.0以下的实施例1～8，短路发生率和电阻值均很低，表现出特别良好的绝缘性和接触电阻。
根据上述结果可以确认，如果使用本发明的电路连接材料来制造电路部件的连接结构，则就得到的电路部件的连接结构来看，可以充分维持相邻电路电极间的绝缘性，通式可以充分降低对向的电路电极间的接触电阻。

Claims (11)

1.一种电路连接材料，其为，用于将在第一电路基板的主面上形成有多个第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有多个第二电路电极的第二电路部件，在使所述第一和第二电路电极对向的状态下进行连接的电路连接材料，其特征在于，
所述电路连接材料含有粘接剂组合物、被覆粒子和未被覆粒子，所述被覆粒子具有导电性粒子和被覆该导电性粒子的部分表面的绝缘性微粒，所述未被覆粒子由基本上整个表面与所述粘接剂组合物接触的导电性粒子构成。
2.根据权利要求1记载的电路连接材料，其中，所述导电性粒子具有由有机高分子化合物构成的核体。
3.根据权利要求1记载的电路连接材料，其中，所述被覆粒子和所述未被覆粒子的合计浓度是电路连接材料整体的3～15体积％。
4.根据权利要求1记载的电路连接材料，其中，所述未被覆粒子相对于所述被覆粒子的比率，以体积比计，为2.0以下。
5.一种电路部件的连接结构，其具备：
在第一电路基板的主面上形成有多个第一电路电极的第一电路部件，
在第二电路基板的主面上形成有多个第二电路电极的第二电路部件，和
电路连接部；
所述第二电路电极与所述第一电路电极对向配置，所述电路连接部设置于所述第一电路基板和第二电路基板之间并且按照使所述第一和第二电路电极电连接的方式来连接所述第一电路部件和所述第二电路部件；
其特征在于，所述电路连接部由权利要求1～4中任一项记载的电路连接材料构成。
6.根据权利要求5记载的电路部件的连接结构，其中，所述第一电路部件或所述第二电路部件中，相邻的所述电路电极之间施加50V的直流电压时，相邻的所述电路电极之间的电阻值是103Ω以上。
7.根据权利要求5记载的电路部件的连接结构，其中，所述第一电路部件和所述第二电路部件的至少一方是IC芯片。
8.根据权利要求5记载的电路部件的连接结构，其中，所述第一电路电极和所述第二电路电极之间的电阻值是20Ω以下。
9.根据权利要求5记载的电路部件的连接结构，其中，所述第一电路电极的与所述第二电路电极对向的面和所述第二电路电极的与所述第一电路电极对向的面中，至少一方的表面由从金、银、锡、铂族金属和铟锡氧化物组成的组中选出的至少一种构成。
10.根据权利要求5记载的电路部件的连接结构，其中，所述第一电路电极的与所述第二电路电极对向的面和所述第二电路电极的与所述第一电路电极对向的面中，至少一方的表面由从氮化硅、有机硅化合物和聚酰亚胺树脂组成的组中选出的至少一种构成。
11.一种电路部件的连接结构的制造方法，其特征在于，具备下述工序：将在第一电路基板的主面上形成有多个第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有多个第二电路电极的第二电路部件，以第一电路电极和第二电路电极对向配置的方式进行配置，并在权利要求1～4中任一项记载的电路连接材料介于电路部件之间的状态下对整体进行加热和加压，连接所述第一电路部件和所述第二电路部件，使得所述第一和第二电路电极被电连接。
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