JP6064399B2 - 回路接続部材、それを用いた回路接続方法及び回路接続構造体 - Google Patents
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Description
(実施例1)
フェノキシ樹脂(InChem社製、PKHC)30重量部、アクリルゴム(ブチルアクリレート40重量部、エチルアクリレート30重量部、アクリロニトリル30重量部及びグリシジルメタクリレート3重量部の共重合体、分子量:85万)30重量部、マイクロカプセル型潜在性硬化剤含有液状エポキシ樹脂(旭化成イーマテリアルズ株式会社製、HX−3941HP)40重量部を、トルエン及び酢酸エチルの混合溶媒中に溶解し、第一の接着剤層用樹脂組成物のワニスを得た。第一の接着剤層用樹脂組成物のワニスを、表面に離形処理が施されたセパレータフィルム(PETフィルム)上にロールコータを用いて塗布した後、70℃のオーブンで10分間加熱することで、セパレータフィルム上に厚み15μmでフィルム状の第一の接着剤層を得た。
第一の接着剤層の厚みを20μmとし、第二の接着剤層の厚みを15μmとしたこと以外は実施例1と同様にして、厚み35μmの二層構成のフィルム状回路接続部材を得た。
第一の接着剤層の厚みを12μmとし、第二の接着剤層の厚みを23μmとしたこと以外は実施例1と同様にして、厚み35μmの二層構成のフィルム状回路接続部材を得た。
フェノキシ樹脂(InChem社製、PKHC)を30重量部、アクリルゴム(ブチルアクリレート40重量部、エチルアクリレート30重量部、アクリロニトリル30重量部及びグリシジルメタクリレート3重量部の共重合体、分子量:85万)を45重量部、マイクロカプセル型潜在性硬化剤含有液状エポキシ樹脂(旭化成イーマテリアルズ株式会社製、HX−3941HP)を25重量部としたこと以外は実施例1と同様にして、厚み15μmのフィルム状の第一の接着剤層を得た。
フェノキシ樹脂(InChem社製、PKHC)を25重量部、アクリルゴム(ブチルアクリレート40重量部、エチルアクリレート30重量部、アクリロニトリル30重量部及びグリシジルメタクリレート3重量部の共重合体、分子量:85万)を25重量部、マイクロカプセル型潜在性硬化剤含有液状エポキシ樹脂(旭化成イーマテリアルズ株式会社製、HX−3941HP)を50重量部としたこと以外は実施例1と同様にして、厚み15μmのフィルム状の第一の接着剤層を得た。
第一の接着剤層の厚みを25μmとし、第二の接着剤層の厚みを10μmとしたこと以外は実施例1と同様にして、厚み35μmの二層構成のフィルム状回路接続部材を得た。
第一の接着剤層の厚みを10μmとし、第二の接着剤層の厚みを25μmとしたこと以外は実施例1と同様にして、厚み35μmの二層構成のフィルム状回路接続部材を得た。
アクリルゴム(ブチルアクリレート40重量部、エチルアクリレート30重量部、アクリロニトリル30重量部及びグリシジルメタクリレート3重量部の共重合体、分子量:85万)を60重量部、マイクロカプセル型潜在性硬化剤含有液状エポキシ樹脂(旭化成イーマテリアルズ株式会社製、HX−3941HP)を40重量部とし、フェノキシ樹脂を用いないこと以外は実施例1と同様にして、厚み15μmのフィルム状の第一の接着剤層を得た。
フェノキシ樹脂(InChem社製、PKHC)を35重量部、アクリルゴム(ブチルアクリレート40重量部、エチルアクリレート30重量部、アクリロニトリル30重量部及びグリシジルメタクリレート3重量部の共重合体、分子量:85万)を15重量部、マイクロカプセル型潜在性硬化剤含有液状エポキシ樹脂(旭化成イーマテリアルズ株式会社製、HX−3941HP)を50重量部としたこと以外は実施例1と同様にして、厚み15μmのフィルム状の第一の接着剤層を得た。
フェノキシ樹脂(InChem社製、PKHC)を60重量部、マイクロカプセル型潜在性硬化剤含有液状エポキシ樹脂(旭化成イーマテリアルズ株式会社製、HX−3941HP)を40重量部とし、アクリルゴムを用いないこと以外は実施例1と同様にして、厚み15μmのフィルム状の第一の接着剤層を得た。
実施例1〜5及び比較例1〜5について、下記A〜Eの評価を行った。評価結果を樹脂組成と共に表1に示す。
厚み50μmのフィルム状の第一の接着剤層を作製し、これをラミネートして厚み500μmとした。これを直径8mmの平行プレートに挟み込み測定試料とした。そして、レオメトリックス・サイエンティフィック・エフ・イー株式会社製粘弾性測定装置ARESを用いて、昇温速度:10℃/min、測定温度:25℃〜250℃、測定周波数:10Hzの条件で、測定試料の粘度挙動を測定した。得られた粘度曲線の極小点を最小粘度とした。第二の接着剤層に関しても、第一の接着剤層と同様にして測定試料を作製し、粘度挙動を測定した。
第一の接着剤層の厚みT1、第二の接着剤層の厚みT2を測定し、厚み比T1/T2を求めた。
回路基板として、Ni/AuめっきCu回路フレキシブル基板(基材:ポリイミド、基材厚み:25μm、電極高さ:12μm、ソルダーレジスト膜厚:25μm)を、また、半導体チップとして、金バンプ(面積:50×50μm、スペース:20μm、高さ:15μm)付チップ(サイズ1mm×10mm、厚み0.5mm)をそれぞれ準備した。そしてフレキシブル基板の電極面と、回路接続部材の第二の接着剤層とが対向するようにしてに配し、80℃、10kgf/cm2の貼付け条件で、基板と回路接続部材とを貼り付けた。その後、回路接続部材のセパレータを剥離し、チップのバンプとフレキシブル基板の端子との位置合わせを行った。次いで、200℃、1N/バンプ、10秒間の条件でチップ上方から加熱、加圧を行い、フレキシブル基板とチップとの本接続を行った。ボイドの有無は、フレキシブル基板側から本接続後のチップ下の回路接続部材を観察して評価した。各記号は以下のとおりである。
A:ボイド無し。
B:ボイドが少しあるが実用可能である。
C:ボイド多数有り。
ピンホールの有無については、IIIで本接続を行ったチップの周囲に形成されたフィレットを観察して評価した。各記号は以下のとおりである。
A:ピンホール無し。
B:ピンホールが少しあるが実用可能である。
C:ピンホール多数有り。
IIIで得られた回路接続構造体について接続抵抗値を測定した後、これを30℃、60%RHの条件下で192時間処理後、ピーク温度が265℃のIRリフローへ3回通過させた後、再度接続抵抗値を測定した。接続抵抗は四端子法により測定した。接続抵抗変化は、IRリフロー処理前後における1バンプ当りの最大値の変化を示しており、各記号は以下のとおりである。
A:接続抵抗の変化が3mΩ以下。
B:接続抵抗の変化が3mΩを超えて10mΩ以下。
C:接続抵抗の変化が10mΩを超える。
Claims (7)
- 第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを電気的に接続するためのフィルム状回路接続部材であって、
前記第二の回路部材は、前記第二の接続端子を含む、高さ5〜50μmの段差を備え、 前記フィルム状回路接続部材は、第一の接着剤層と、前記第一の接着剤層よりも加熱溶融時の最小粘度が低い第二の接着剤層とを備え、
前記第一の接着剤層の厚みT1と、前記第二の接着剤層の厚みT2との比T1/T2が0.5以上1.3以下であり、
前記第一の接着剤層の加熱溶融時の最小粘度が3000Pa・s以上8000Pa・s以下であり、
前記第二の接着剤層は導電粒子を含有し、
前記第二の接着剤層は前記第二の回路部材側に配置される、
フィルム状回路接続部材。 - 前記第一の接着剤層及び前記第二の接着剤層がエポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含有する、請求項1記載のフィルム状回路接続部材。
- 前記第一の接着剤層がアクリルゴムを含有する、請求項1又は2記載のフィルム状回路接続部材。
- 第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、前記第一の接続端子と前記第二の接続端子とが対向するようにして配置し、
前記第一の接続端子と前記第二の接続端子との間に、請求項1〜3のいずれか一項に記載のフィルム状回路接続部材を介在させて全体を加熱加圧して、前記第一の接続端子と前記第二の接続端子とを電気的かつ機械的に接続する回路接続方法であって、
前記第二の接着剤層を前記第二の回路部材側に配置する、回路接続方法。 - 前記第一の回路部材が半導体チップであり、前記第二の回路部材が有機質絶縁基板であり、前記有機質絶縁基板が、前記第二の接続端子を含む、高さ5〜50μmの段差を備える、請求項4記載の回路接続方法。
- 第一の接続端子を有する第一の回路部材と、
第二の接続端子を有し、前記第一の接続端子と前記第二の接続端子とが対向するようにして配置された第二の回路部材と、
前記第一の回路部材と前記第二の回路部材との間に設けられた回路接続部と、を備える接続構造体であって、
前記回路接続部が、請求項1〜3のいずれか一項記載のフィルム状回路接続部材の硬化物からなり、前記第一の接続端子と前記第二の接続端子とが電気的かつ機械的に接続されており、
前記第二の回路部材上に、前記第二の接着剤層の硬化物、前記第一の接着剤層の硬化物及び前記第一の回路部材をこの順に有してなる、
回路接続構造体。 - 前記第一の回路部材が半導体チップであり、前記第二の回路部材が有機質絶縁基板であり、前記有機質絶縁基板が、前記第二の接続端子を含む、高さ5〜50μmの段差を備える、請求項6記載の回路接続構造体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012156744A JP6064399B2 (ja) | 2012-07-12 | 2012-07-12 | 回路接続部材、それを用いた回路接続方法及び回路接続構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014022405A JP2014022405A (ja) | 2014-02-03 |
JP6064399B2 true JP6064399B2 (ja) | 2017-01-25 |
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ID=50196997
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6064399B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7077529B2 (ja) * | 2017-04-12 | 2022-05-31 | 大日本印刷株式会社 | 接着シートセットおよび物品の製造方法 |
CN115621215A (zh) * | 2021-07-12 | 2023-01-17 | 长鑫存储技术有限公司 | 封装结构及制备方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3491595B2 (ja) * | 2000-02-25 | 2004-01-26 | ソニーケミカル株式会社 | 異方導電性接着フィルム |
JP2003049152A (ja) * | 2001-08-02 | 2003-02-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用接着剤及びそれを用いた接続方法、接続構造体 |
JP2005146044A (ja) * | 2003-11-12 | 2005-06-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 異方導電性接着剤 |
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2012
- 2012-07-12 JP JP2012156744A patent/JP6064399B2/ja not_active Expired - Fee Related
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---|---|
JP2014022405A (ja) | 2014-02-03 |
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A621 | Written request for application examination |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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