JP5147189B2 - 接着剤層の貼付方法及び接着フィルム - Google Patents

Description

本発明は接着剤を接着対象物に転着する方法に関する。

従来より、半導体素子のような電子部品を配線板に接続するには接着剤が用いられており、配線板に接着剤を転着貼付させる必要性から、接着剤を剥離フィルム表面に層状に形成した接着剤層付フィルム（以下接着フィルムと称する）としての形態を取るのが一般的である。

電子部品を接続するのに多用される熱硬化性接着フィルムを例にとると、接着剤層は熱硬化性の樹脂成分を有しており、所定の熱量により熱硬化反応する前はその表面には若干のべとつき（タッキネス）があるのが通例である。従って、接着剤層表面を配線板に押し付ける、又は必要に応じて接着剤層を加熱しながら押し付けると、その表面のべとつきにより配線板表面にある程度の付着力をもって固定することができ、次いで剥離フィルムを剥離すると接着剤層が配線板表面に残ることになり、この残った接着剤層によって、半導体素子などの種々の電子部品を配線板に接続することができる。

ここで、接着剤層と剥離フィルムとの付着力が、接着剤層と配線板との付着力よりも十分に低い場合には、剥離フィルムを円滑に剥離することができるが、剥離フィルムの剥離性にばらつきがあるのが通常であり、剥離フィルムを剥離する際に接着剤層が剥離フィルムと共に配線板から剥離される不都合が生じることがある。この場合、所定量の接着剤層が配線板表面に形成されていないことになるから、接着力不足が生じて接続信頼性等が低下する。

この点を解決するには、接着剤層の表面を更にべとつかせる方法、即ち、常温で液状又は半固体の樹脂材料を接着剤層中に多量に含有させる方法が考えられる。
しかし、上記の方法では、接着剤層全体のべとつきが高くなっているから、剥離フィルム側への付着力も高くなり、接着剤層が配線板から剥離される問題を解決することができない。また、接着剤層に高いべとつきを持たせると、転着前の作業において埃等が接着剤層表面に付着しやすいという二次的不具合が生じる。

また、接着剤層の表面を更にべとつかせる方法としては、接着剤層を配線板に押し付ける際の加熱温度を通常よりも高めに設定することも考えられるが、接着剤層が熱硬化性樹脂を含有する場合、熱硬化反応が開始及び促進されてしまい、接着剤層の付着力を予め消失させるという二次的不具合が生じる。
特開２００２−３７０３１５号公報

本発明は上記従来技術の不都合を解決するために創作されたものであり、その課題は、接着剤層を剥離フィルムに残留させることなく、接着対象物に転着貼付させる技術を提供するものである。

上記課題を解決するために本発明は、剥離フィルム上に配置された接着剤層の表面を接着対象物の表面に接着させた後、前記剥離フィルムを前記接着剤層から剥離し、前記接着剤層の裏面が露出した状態で、前記接着剤層を前記接着対象物上に残す接着剤層の貼付方法であって、前記接着剤層の表面を前記接着対象物の表面に接着させる前に、前記接着剤層の表面と前記接着対象物の表面のいずれか一方又は両方に、前記接着剤層の樹脂成分を溶解又は膨潤させる第一の有機溶剤を含む液状成分が塗布された状態で、前記接着剤層の表面と前記接着対象物の表面とを接着し、前記接着剤層の樹脂成分はエポキシ樹脂であり、前記第一の有機溶剤は、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、又はアセトンの一種又は二種以上を含み、更に、前記液状成分は、前記樹脂成分を単独では溶解しないトルエン又はアルコールのいずれか一方又は両方を含む第二の有機溶剤を含む接着剤層の貼付方法である。

本発明は接着剤層の貼付方法であって、前記接着剤層の厚みが、１５μｍ以上５０μｍ以下の範囲であり、前記第一の有機溶剤と前記第二の有機溶剤の合計が、接着剤層に対して０．１重量％以上３．０重量％以下の範囲で塗布されてなる接着剤層の貼付方法である。

本発明は上記のように構成されており、本発明によれば、接着対象物に接着剤層を接着させる前に、接着剤層の表面に液状成分塗布することで、接着剤層の表面が溶解又は膨潤した領域が形成されることになり、この領域は配線板との付着力が高い。

即ち、本発明によれば、配線板と付着することとなる接着剤層表面のみの付着力が向上するため、その結果接着剤層が配線板に十分に付着し、剥離フィルムを剥離する際に接着剤層が剥離フィルムと共に剥がれることを防止することができる。
また、本発明よれば、接着剤層をべとつかせる必要がある場合においても、加熱させることなく、また加熱温度を低減させることができる。

ここで、本発明には、液状成分に有機溶剤を使用し、接着剤層表面を直接溶解又は膨潤させることにより、べとつきを発生させて配線板との付着力を高める方法や、また、液状成分に液状樹脂を使用し、接着剤層表面を直接溶解又は膨潤させることにより、及び液状樹脂自体のべとつきを利用して配線板との付着力を高める方法がある。

また、本発明は、剥離フィルム上に、第一の接着剤層と、第一の接着剤層上に配置された第二の接着剤層とを有する二層構造を採用するとともに、第二の接着剤層の液状成分の含有量を、第一の接着剤層よりも多く含有させる。配線板と付着することとなる接着剤層表面のみの付着力が向上するため、その結果接着剤層が配線板に十分に付着し、剥離フィルムを剥離する際に接着剤層が剥離フィルムと共に剥がれることを防止することができる。

本発明によれば、接着剤層の配線板に対する付着力が高いので、接着剤層の不足による接続不良が生じない。接着剤層を加熱しなくても配線板に対する付着力が高いので、接着剤層が熱硬化性樹脂を含有する場合に、接着剤層の付着力が予め消失することがない。接着剤層表面のべとつきは、接着対象物に接着される直前まで低いので、接着フィルムを運搬、保存する時に埃等が付着し難い。

先ず、第一の発明を説明する。
図１（ａ）の符号１０は本発明に用いる接着フィルムの一例を示している。接着フィルム１０は剥離フィルム１１と、剥離フィルム１１表面に配置された接着剤層１５を有している。

接着剤層１５は樹脂成分１６と、該樹脂成分１６中に分散された導電性粒子１７とを有しており、樹脂成分１６は常温で固体、又は半固体の熱硬化性樹脂（例えばエポキシ樹脂）で構成され、常温でも付着性を有するか、常温では付着性を有しないが、加熱によって付着性を発現するものである。従って、接着剤層１５の表面はべとつきが無いか、または若干のべとつきがある状態となっている。

剥離フィルム１１は細長であって、接着剤層１５も剥離フィルム１１と略等しい平面形状の細長にされており、従って接着フィルム１０の形状は細長になっている。

図２は接着フィルム１０のロール２が貼付装置１に装着された状態を示しており、剥離フィルム１１の一端部はロール２から引き出されて、巻取軸３に貼着され、巻取軸３を回転させると剥離フィルム１１は接着剤層１５と一緒にその長手方向に沿って走行し、巻取軸３に巻き取られるようになっている。

ロール２と巻取軸３の間には、剥離フィルム１１の走行方向に沿って切断手段７と、塗布手段８と、載置台６とが記載した順番に配置されており、剥離フィルム１１を挟んで載置台６とは反対側には押圧手段５が配置されている。従って、剥離フィルム１１は切断手段７上と、塗布手段８上を走行した後、載置台６と押圧手段５の間を通過して、巻取軸３へ送られる。

剥離フィルム１１は接着剤層１５が配置された側の面が切断手段７と、塗布手段８と、載置台６に向けた状態で走行するようになっており、接着剤層１５の走行方向の先端から所定長さ下流側にある切断位置が、切断手段７上に到達したところで、切断手段７を接着剤層１５の表面に押し当て、切断位置で接着剤層１５の表面から裏面まで切断すると、接着剤層１５の所定長さの領域が接着剤層１５の他の部分から分離される（ハーフカット）。

図１（ｂ）の符号１９は接着剤層１５の分離された領域である接着単位を示している。接着単位１９が分離されるときは、剥離フィルム１１は切断手段７で切断されておらず、巻取軸３を回転させると剥離フィルム１１が走行し、接着単位１９が塗布手段８上に送られると同時に、新たな接着剤層１５が切断手段７上に送られ、切断手段７によって新たな接着単位１９が形成される。

塗布手段８内部には後述する液状成分が予め充填されており、接着単位１９が塗布手段８上を通過する時には、液状成分が塗布手段８のノズルから噴霧され、接着単位１９の表面に液状成分が塗布される（スプレー法）。図１（ｃ）の符号１８は接着剤層１５が溶解又は膨潤した接着部分を示している。

接着剤層１５の樹脂成分１６として、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂が用いられている場合は、液状成分としてＭＥＫ（メチルエチルケトン）のようにエポキシ樹脂を溶解する有機溶剤を用いることができる。接着単位１９の表面に該有機溶剤が塗布されると、樹脂成分が溶解又は膨潤して、べとつきのある接着部分１８が形成される。

また、液状成分として、液状樹脂を用いることができる。特に、接着剤層の樹脂成分と化学構造上同じ繰り返し単位を有し、かつ、該樹脂成分よりも分子量が小さい液状樹脂を用いることができる。液状樹脂の粘度が高い場合には、該液状樹脂を分散、溶解させる希釈溶剤を添加して、液状樹脂の粘度を低下させてから塗布することが好ましい。

接着単位１９の表面に液状樹脂を塗布すると、樹脂成分１６は液状樹脂により溶解又は膨潤して、また、液状樹脂自身により、べとつきのある接着部分１８が形成される。
尚、液状成分の塗布量は、接着単位１９の裏面側には、有機溶剤や液状樹脂のような液状成分が浸透せず、接着単位１９の表面部分だけが溶解又は膨潤するよう調整する必要がある。

図２、図１（ｄ）の符号２０は接着対象物である配線板を示している。配線板２０は基板２１と、配線膜とを有しており、配線膜は基板２１表面で引き回され、配線膜の一部分であるランド部分２２は基板２１表面の所定領域（接続領域）で露出している。

配線板２０は接続領域が配置された側の面が、接着フィルム１０側に向けられた状態で載置台６上に配置されており、接着単位１９が接続領域上に位置したところで、押圧手段５で剥離フィルム１１を押圧すると、接着部分１８が配線板２０の接続領域に押し付けられる。

貼付装置１は、塗布手段８と載置台６の間に配置されたパスロール９を有しており、パスロール９は載置台６へ送られる直前の剥離フィルム１１に押し当てられ、剥離フィルム１１は、少なくとも塗布手段８で液状成分が塗布されてから、載置台６上へ送られる直前までの間、水平方向に走行する。

パスロール９が無いと、押圧手段５で剥離フィルム１１が押し下げられた時に、剥離フィルム１１が傾斜し、接着単位１９の表面に塗布された液状成分が流れてしまうが、パスロール９は、押圧手段５で剥離フィルム１１が押し下げられた時であっても、載置台６上へ送られる直前までは、剥離フィルム１１を水平に維持するので、樹脂成分１６を十分に溶解させる量の液状成分を塗布しても液状成分が流れず、接着単位１９表面に均一に接着部分１８が形成される。

尚、上記パスロール９を設けなくても、載置台６と押圧手段５とを互いに接近させて、載置台６と押圧手段５とで接着フィルム１０を挟み込んだり、剥離フィルム１１を水平になるように、ロール２と巻取軸３と押圧手段５と一緒に載置台６に向かって下降させれば、剥離フィルム１１を水平に維持したまま、押圧手段５で剥離フィルム１１を押圧することができる。

接着部分１８は、上述したようにべとつきが高く、配線板２０のような接着対象物に対する密着性が高いので、接着部分１８は配線板２０の接続領域に隙間無く密着し、接着部分１８と配線板２０は強固に接着される。

また、接着部分１８は接着剤層１５の一部が溶解又は膨潤して構成されたものであるから、接着部分１８と接着剤層１５の親和性は本質的に高く、接着剤層１５は接着部分１８を介して接続領域に強固に接着された状態になっている。

これに対し、接着剤層１５の裏面側、即ち剥離フィルム１１と接触する側の面は溶解又は膨潤しておらず、常温で固体なので、剥離フィルム１１と接着剤層１５との接着力は、接着部分１８と接着剤層１５との間の接着力や、接着部分１８と配線板２０との間の接着力に比べて弱い。従って、剥離フィルム１１を接着単位１９から引き剥がすと、接着剤層１５と剥離フィルム１１の界面で剥離が起こり、接着剤層１５が剥離フィルム１１に残留することなく、剥離フィルム１１が接着単位１９から剥離される。

上述したハーフカット工程で、接着単位１９は接着剤層１５の他の部分から分離されており、配線板２０には１つの接着単位１９だけが接着されているので、剥離フィルム１１が接着単位１９から剥離されると、１つの接着単位１９が配線板２０上に残る。図３（ａ）の符号１２は接着単位１９が配線板２０上に残った状態の接着剤付配線板を示している。

図３（ｂ）の符号２５は電子部品の一例である半導体素子を示している。半導体素子２５は素子本体２６を有しており、素子本体２６の一面には１又は２以上の接続端子２７が配置されている。
接続端子２７が配置された面が、配線板２０上の接着単位１９と対向するように向けて半導体素子２５を配置し、接続端子２７が対応するランド部分２２の真上に位置させた状態で、半導体素子２５を接着単位１９上に載置する。

次いで全体を加熱し、接着単位１９を樹脂成分１６の軟化温度以上に昇温させながら半導体素子２５を押圧すると、接着単位１９が軟化し、接続端子２７が軟化した接着単位１９を押し退けて、その先端が導電性粒子１７を介してランド部分２２に当接される。

このとき、接着部分１８は軟化した接着単位１９と一体となると共に、接着部分１８の液状成分のうち、有機溶剤が加熱によって除去される。更に加熱押圧を続けると、接続端子２７がランド部分２２に当接された状態で、樹脂成分１６が熱重合し、接着単位１９が硬化する。

図３（ｃ）の符号１４は、接着単位１９が硬化した電子部品を示しており、半導体素子２５と配線板２０は硬化した接着単位１９によって固定され、機械的に接続されただけでなく、接続端子２７が導電性粒子１７を介してランド部分２２に当接されることで、電気的にも接続されている。

尚、接着剤層１５を熱硬化させる温度を加熱温度とすると、液状成分として沸点が加熱温度以下の有機溶剤を用いれば、液状成分は接着剤層を硬化させる工程で除去されるので、特に液状成分を除去する工程を設けなくてよい。

以上は、樹脂成分にエポキシ樹脂を用いる場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、エポキシ樹脂以外にも、例えば、ウレタン樹脂、アクリル樹脂等種々の熱硬化性樹脂を用いることができる。また、樹脂成分に熱可塑性樹脂を添加することもできる。

また接着剤層には老化防止剤、着色剤等種々の添加剤を添加することも可能である。導電性粒子を分散させず、接続端子をランド部分に直接接触させることで、配線板と電子部品を電気的に接続することもできる。

樹脂成分がエポキシ樹脂の場合、液状成分に使用可能な有機溶剤は、上記ＭＥＫに限定されず、ＭＩＢＫ（メチルイソブチルケトン）、酢酸エチル、酢酸ブチル、アセトンがあり、これらの有機溶剤は単独で液状成分に用いてもよいし、２種類以上混合して液状成分に用いてもよい。

ところで、液状成分を樹脂成分に対して溶解能力の高い有機溶剤のみで構成した場合、その有機溶剤が接着剤層１５の表面部分だけではなく、剥離フィルム１１側にも到達し、接着剤層１５と剥離フィルム１１の接着力が高くなり、また、接着剤層１５が有機溶剤に完全に溶解して剥離フィルム１１から脱落する可能性がある。

従って、その溶解力を調整するために、液状成分に単独では樹脂成分を溶解しない有機溶剤を添加することが好ましい。該樹脂成分がエポキシ樹脂の場合には、単独では樹脂成分を溶解しない有機溶剤としては、トルエン、アルコールを用いることができる。トルエンとアルコールはいずれか一方だけを液状成分に添加してもよいし、両方を一緒に液状成分に添加してもよい。

次に、液状成分として液状樹脂を選択した場合、その液状樹脂の種類は、接着剤層１５の樹脂成分１６の種類により選択することが望ましい。例えば、樹脂成分１６がウレタン樹脂を含有する場合には、そのウレタン樹脂よりも低分子量の液状のウレタン樹脂を、樹脂成分がアクリル樹脂を含有する場合には、そのアクリル樹脂よりも低分子量の液状のアクリル樹脂を、また上述したように樹脂成分がエポキシ樹脂を含有する場合には、そのエポキシ樹脂よりも低分子量の液状エポキシ樹脂を用いることが好ましい。

次に、液状樹脂はその化学構造中に、樹脂成分１６と同じ骨格を有することが好ましい。理由として、接着剤層１５を加熱した際に、液状樹脂が樹脂成分１６の重合反応に組み込まれて反応を阻害しない効果があるからである。

例えば樹脂成分１６のエポキシ樹脂がビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂を用いる場合には、液状エポキシ樹脂には同じビスフェノールＡ型であって、樹脂成分１６よりも低分子量のエポキシ樹脂を用いることが好ましい。樹脂成分１６に用いるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の一例は、（Ｓｈｅｌｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製の商品名「Ｅｐｏｎ １００４」（平均分子量：１９９６）であり、液状エポキシ樹脂に用いるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の例は、Ｓｈｅｌｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製の商品名「Ｅｐｏｎ ８２８」（平均分子量：３８０）や、Ｓｈｅｌｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製の商品名「Ｅｐｏｎ ８２５」（平均分子量：３５２）である。

尚、液状樹脂の粘度を下げて塗布しやすくする場合の希釈溶剤としては、樹脂成分１６を溶解させる有機溶剤と同じものを用いることができる。具体的には、液状樹脂として、液状エポキシ樹脂を選択した場合には、有機溶剤としてＭＥＫ、ＭＩＢＫ、酢酸エチル、酢酸ブチル、アセトン、トルエン及びアルコールを添加することができる。

液状樹脂として、樹脂成分１６と同じ繰り返し単位を有するので、液状樹脂に液状成分が添加された場合であっても、液状成分は樹脂成分１６を加熱重合する工程で、揮発し、除去されるので、本発明では、液状樹脂や液状成分を接着剤層１５から取り除くという工程は不要である。

以上は、接着剤層１５の表面に液状成分を塗布する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、接着剤層１５と配線板２０が接触する前に、接着剤層１５の表面に液状成分が接触するのであれば、例えば液状成分は配線板２０の接着剤層１５が接着される面に塗布してもよいし、接着剤層１５と配線板２０の両方に塗布してもよい。

その他として、液状成分の塗布方法は接着剤層に噴霧するスプレー法に限定されず、バインダー溶剤や液状樹脂を適量塗布可能な塗布手段であれば、スタンプ、ロールコータ等種々の塗布手段を用いることができる。
接着剤層１５をハーフカットする場合には、そのハーフカット工程は、液状成分又は液状樹脂を塗布する工程の前であってもよいし、後であってもよい。

また、接着フィルム１０をハーフカットせず、接着剤層１５と剥離フィルム１１を一緒に切断して接着フィルム片を作成し、該接着フィルム片の接着剤層１５を配線板２０に接着させて、接着剤付き配線板を作成することもできる。

次に、第二の発明について説明する。
図４の符号５０は本発明の接着フィルムの一例を示しており、この接着フィルム５０は、剥離フィルム１１と、剥離フィルム１１表面に配置された第一の接着剤層５１と、第一の接着剤層５１上に配置され、接着フィルム５０の表面に露出する第二の接着剤層５２とを有している。

第一、第二の接着剤層５１、５２はそれぞれ同じ種類の樹脂成分と、該樹脂成分中に分散された導電性粒子５７とを有している。
第一の接着剤層５１は有機溶剤を含有しておらず、樹脂成分は常温で固体の熱硬化性樹脂を主成分とするので、第一の接着剤層５１中では樹脂成分は固体状である。図４の符号５６は固体状の樹脂成分を示している。

これに対し、第二の接着剤層５２はＭＥＫからなる液状成分を微量含有しており、樹脂成分はこの液状成分に溶解又は膨潤しているので、第二の接着剤層５２の表面は常温で高いべとつきを有しており配線板２０への付着性が高いので、接着フィルム５０の第二の接着剤層５２側の面を、配線板２０に押し当てると、第一の接着剤層５１は第二の接着剤層５２を介して配線板２０に付着して高い接着力により固着される。

これに対し、第一の接着剤層５１は常温で固体のため、剥離フィルム１１に対する接着力が低くなっており、剥離フィルム１１を引き剥がすと第一の接着剤層５１と剥離フィルム１１の界面で剥離が起こる。

剥離フィルム１１の第一の接着剤層５１とは反対側の面に、剥離剤塗布のような剥離処理を行い、第二の接着剤層５２に対する接着性を低くしておけば、この接着フィルム５０をロール状に巻きまわしてロールを形成しても、第二の接着剤層５２を剥離フィルム１１に転着させずに、そのロールから接着フィルム５０を引き出すことができる。
上述したように、この接着フィルム５０は接着性の高い第二の接着剤層５２が予め形成されているので、図１（ｂ）、（ｃ）に示したような塗布工程が必要ない。

以上は、第二の接着剤層５２に液状成分を含有させる場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。液状成分の代わりに、樹脂成分と同じ繰り返し単位を有する樹脂であって、樹脂成分よりも分子量が低く、常温で液状の樹脂（液状樹脂）を第二の接着剤層５２に添加し、流動性を付与することもできる。
また、第二の接着剤層５２に液状成分と液状樹脂の両方を含有させることも可能である。

尚、導電性粒子５７は第一、第二の接着剤層５１、５２の両方に添加してもよいし、いずれか一方だけに添加してもよい。また、接着フィルム５０の表面に第二の接着剤層５２が露出するのであれば、第一、第二の接着剤層５１、５２の間に、１又は２以上の接着剤層を設けることもできる。

接着対象物に用いる配線板は特に限定されず、リジッド基板、フレキシブル配線板等種々のものを用いることができる。接着剤層を介して配線板に接続する電子部品も半導体素子に限定されず、抵抗器、他の配線板等を用いることができる。
接着剤層を転着する接着対象物は配線板に限定されず、半導体素子、抵抗器等種々の電子部品に接着剤層を転着させることができる。

以上は、接着剤層を介して配線板や半導体素子等の電子部品同士を接続する場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、例えば、ガラス板等の電子部品以外の接着対象物に接着剤層を転着させ、他の接着対象物との接続に用いることが可能であり、この場合は接着剤層に導電性粒子を分散させる必要もない。

＜実施例１＞
ＭＥＫとトルエン７：３の重量比率で混合された混合液からなる有機溶剤を用い、図１（ａ）〜（ｅ）に示した工程で、長方形の接着単位１９を剥離フィルム１１から配線板２０に転着させた。尚、樹脂成分１６としてはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｓｈｅｌｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製の商品名「Ｅｐｏｎ １００４」（平均分子量：１９９６）を用い、有機溶剤の塗布量は接着剤層１５の２重量％とした。また、接着剤層１５の厚みは、２５μｍである。

＜実施例２＞
ＭＥＫからなる液状成分を用いた以外は上記実施例１と同じ条件で接着単位１９を剥離フィルム１１から配線板２０に転着させた。

＜比較例１＞
メチルアルコールからなる液状成分を用いた以外は上記実施例１と同じ条件で接着単位１９を剥離フィルム１１から配線板２０に転着させた。
上記実施例１、２と比較例１の貼付方法について、下記に示す「剥離試験」を行った。

＜剥離試験＞
転着後の剥離フィルム１１を観察し、剥離フィルム１１に接着剤層１５が残留しなかった場合を「○」、接着単位１９は長方形形状を維持したまま配線板２０に転着されたが、接着剤層１５の一部が剥離フィルム１１上に残った場合「△」、接着剤層１５が多く剥離フィルム１１に残留し、配線板２０に転着された接着単位１９が長方形形状を維持しなかった場合を「×」として評価した。上記剥離試験の結果を、液状成分の組成と共に下記表１に記載する。

上記表１から明らかなように、液状成分としてエポキシ樹脂を溶解する有機溶剤を含有しない比較例１では、接着剤層１５が殆ど溶解しなかったため、配線板２０に対する付着性が弱く、剥離フィルム１１を剥離すると、剥離フィルム１１の表面に接着単位１９が残存し、配線板２０の接着単位は長方形形状を維持しなかった。
その一方、実施例１及び２は、接着単位１９が剥離フィルム１１表面に残ることなく、全て配線板２０に転着されていた。

更に、接着剤層１５の膜厚と、液状成分の塗布量について検討を行った。
＜実施例３〜５＞
接着剤層１５の膜厚を１５μｍ、３０μｍ、５０μｍと変えて接着単位１９の配線板２０への転着を行い、上記「剥離試験」を同じ評価方法で剥離性を評価した。尚、実施例３〜５と、後述する実施例６〜８では、上記実施例１と同じ液状成分を用いた。

＜実施例６〜８＞
実施例１と同じ液状成分を用い、接着単位１９への塗布量を、接着単位１９を構成する接着剤層１５の０．１重量％、１．５重量％、３重量％になるように塗布して接着単位１９の転着を行い、上記「剥離試験」と同じ評価方法で剥離性を評価した。
実施例３〜８の評価結果を、下記表２に示す。

上記表２から明らかなように、実施例３〜８で剥離性が良好であり、接着剤層１５の膜厚が１５μｍ以上５０μｍ以下、液状成分の塗布量が接着剤層１５の０．１重量％以上３重量％以下であれば、剥離性に優れていることが確認された。

＜実施例９＞
実施例１の液状成分に変え、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｓｈｅｌｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製の商品名「Ｅｐｏｎ ８２８」に、実施例１の有機溶剤が添加された液状樹脂を接着単位１９に塗布した以外は、実施例１と同じ条件で接着単位１９を配線板２０に転着した。

＜比較例２＞
液状樹脂と、有機溶剤のいずれも接着単位１９に塗布せずに、接着単位１９の配線板２０への転着を行った。
上記実施例９、比較例２について、上記「剥離試験」を行い、その結果を下記表３に示す。

上記表３から明らかなように、液状樹脂を接着単位１９に塗布した場合には、剥離性が優れていたが、有機溶剤及び液状樹脂を塗布せずに、接着単位１９の表面に接着部分１８を形成しなかった比較例２では、剥離性が劣っていた。
以上のことから、有機溶剤及び液状樹脂の液状成分を接着剤層１５に塗布することで、接着剤層１５の配線板２０への転着性が向上することが確認された。

（ａ）〜（ｅ）：本発明の接着剤付き配線板を製造する工程の一例を説明する断面図 本発明に用いる貼着装置を説明する断面図 （ａ）〜（ｃ）：配線板に電子部品を接続する工程を説明する断面図 本発明の接着フィルムの一例を説明する断面図

符号の説明

１・・・・・・貼着装置 ６・・・・・・載置台 ８・・・・・・塗布手段 ９・・・・・・パスロール １０・・・・・・接着フィルム １１・・・・・・剥離フィルム １５・・・・・・接着剤層
１６・・・・・・樹脂成分 １７・・・・・・導電性粒子 １８・・・・・・接着部分 ２０・・・・・・配線板 ２５・・・・・・電子部品（半導体素子）

Claims (2)

1. 剥離フィルム上に配置された接着剤層の表面を接着対象物の表面に接着させた後、前記剥離フィルムを前記接着剤層から剥離し、前記接着剤層の裏面が露出した状態で、前記接着剤層を前記接着対象物上に残す接着剤層の貼付方法であって、
   前記接着剤層の表面を前記接着対象物の表面に接着させる前に、前記接着剤層の表面と前記接着対象物の表面のいずれか一方又は両方に、前記接着剤層の樹脂成分を溶解又は膨潤させる第一の有機溶剤を含む液状成分が塗布された状態で、前記接着剤層の表面と前記接着対象物の表面とを接着し、
   前記接着剤層の樹脂成分はエポキシ樹脂であり、前記第一の有機溶剤は、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、又はアセトンの一種又は二種以上を含み、更に、前記液状成分は、前記樹脂成分を単独では溶解しないトルエン又はアルコールのいずれか一方又は両方を含む第二の有機溶剤を含む接着剤層の貼付方法。
2. 前記接着剤層の厚みが、１５μｍ以上５０μｍ以下の範囲であり、前記第一の有機溶剤と前記第二の有機溶剤の合計が、接着剤層に対して０．１重量％以上３．０重量％以下の範囲で塗布されてなる請求項１記載の接着剤層の貼付方法。

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