WO2018147163A1 - 接続構造体、異方性接着材料、および接続構造体の製造方法 - Google Patents

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WO2018147163A1
WO2018147163A1 PCT/JP2018/003447 JP2018003447W WO2018147163A1 WO 2018147163 A1 WO2018147163 A1 WO 2018147163A1 JP 2018003447 W JP2018003447 W JP 2018003447W WO 2018147163 A1 WO2018147163 A1 WO 2018147163A1
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ceramic substrate
adhesive material
connection structure
substrate
anisotropic adhesive
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PCT/JP2018/003447
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一夢 渡部
雄介 田中
泰伸 山田
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デクセリアルズ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a connection structure, an anisotropic adhesive material, and a method for manufacturing the connection structure.
  • Such functional modules such as cameras, various sensors, or communication devices are often mounted at high density by providing minute terminals on a small substrate. Therefore, there has been a demand for a technique capable of stably anisotropically connecting to a substrate having minute terminals.
  • Patent Document 1 discloses a technique for suppressing warpage of a glass substrate due to heat when a liquid crystal driving IC (Integrated Circuit) is mounted on the glass substrate using an anisotropic conductive film. Yes.
  • a conventional substrate such as a glass substrate has low heat resistance. Therefore, when anisotropic connection is performed by thermocompression that involves heating, warping due to heat, heat shrinkage, and the like. , And dimensional stability was low.
  • connection structure an anisotropic adhesive material, and a method for manufacturing the connection structure that are less susceptible to dimensional variations due to heat or the like.
  • an object of the present invention is to provide a new and improved connection structure, anisotropic adhesion, which is superior in heat resistance and dimensional stability. It is to provide a material and a method for manufacturing a connection structure.
  • an electronic component having a ceramic substrate having a substrate terminal and component terminals electrically connected to the substrate terminal and facing the ceramic substrate. And an anisotropic adhesive material that includes metal-coated resin particles that electrically connect the substrate terminal and the component terminal, and that bonds the ceramic substrate and the electronic component, the size of the ceramic substrate A connection structure is provided in which the size is 10 cm 2 or less and the size of each of the substrate terminals is 500000 ⁇ m 2 or less.
  • the thickness of the ceramic substrate may be 1.0 mm or less.
  • the ceramic substrate may be a printed wiring board using a ceramic material.
  • a camera module, a sensor module, a MEMS module, or a high-frequency element may be mounted on the ceramic substrate.
  • the anisotropic adhesive material may include a polymer obtained by radical polymerization of an acrylate monomer.
  • the acrylate monomer may include an epoxy acrylate monomer.
  • the content of the epoxy acrylate monomer may be 2% by mass or more and 15% by mass or less in solid mass ratio with respect to the total mass of the resin component of the anisotropic adhesive material.
  • the anisotropic adhesive material further includes a phenoxy resin and an elastomer, 20 mass% or more and 40 mass% or less may be sufficient as solid content ratio with respect to the total mass of the resin component of the said anisotropic adhesive material.
  • the acrylate monomer may include a carboxy acrylate monomer.
  • the content of the carboxyacrylate monomer may be 3% by mass or more and 8% by mass or less in solid mass ratio with respect to the total mass of the resin component of the anisotropic adhesive material.
  • a ceramic substrate having a substrate terminal of 500,000 ⁇ m 2 or less and a size of 10 cm 2 or less, and a component.
  • the acrylate monomer may contain at least one of epoxy acrylate or carboxyl acrylate.
  • the anisotropic adhesive material may be a film body.
  • a step of placing a ceramic substrate having substrate terminals, and a metal coating on a surface of the ceramic substrate on which the substrate terminals are provided Providing an anisotropic adhesive material including resin particles, placing an electronic component having a component terminal on the anisotropic adhesive material so that the substrate terminal and the component terminal face each other, and heating And the step of adhering the ceramic substrate and the electronic component by pressing, the size of the ceramic substrate is 10 cm 2 or less, and the size of each of the substrate terminals is 500,000 ⁇ m 2.
  • the following manufacturing method of the connection structure is provided.
  • the ceramic substrate and the electronic component may be bonded with a pressing pressure of 0.5 MPa or more and 6 MPa or less.
  • the ceramic substrate and the electronic component may be bonded at a heating temperature of 120 ° C. or higher and 180 ° C. or lower.
  • the anisotropic adhesive material is a film body provided in advance, and may be provided by attaching the film body to the ceramic substrate.
  • a film body can be formed by applying the anisotropic adhesive material on a general base film such as PET (PolyEthylene Terephthalate).
  • anisotropic connection suitable for the ceramic substrate can be performed using the ceramic substrate having high heat resistance.
  • connection structure superior in heat resistance and dimensional stability.
  • connection structure which concerns on one Embodiment of this invention. It is a schematic diagram which shows the structure of the anisotropic adhesive material suitable for the connection structure which concerns on the embodiment.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of a connection structure 1 according to an embodiment of the present invention.
  • connection structure 1 is a structure in which an electronic component 200 and a ceramic substrate 310 are anisotropically connected by an anisotropic adhesive material 110.
  • a functional module 320 is mounted on the ceramic substrate 310.
  • the ceramic substrate 310 is a substrate formed by sintering an inorganic substance.
  • the ceramic substrate 310 is a substrate-like sintered body obtained by forming a powder of an inorganic compound such as an oxide, carbide, nitride, or boride and then baking it by heat treatment.
  • the material of the ceramic substrate 310 is, for example, various glasses such as borosilicate glass or quartz glass, aluminum oxide, aluminum nitride, germanium, zirconium dioxide, silicon carbide, silicon nitride, barium titanate, lead zirconate titanate, boron nitride, Alternatively, zinc oxide or the like may be used. More specifically, the ceramic substrate 310 is an aluminum oxide (so-called alumina) substrate, a low temperature co-fired ceramic substrate (Low Temperature Co-fired Ceramic: LTCC), or a high temperature co-fired ceramic substrate (High Temperature Co-fired Ceramic: HTCC) or the like.
  • various glasses such as borosilicate glass or quartz glass, aluminum oxide, aluminum nitride, germanium, zirconium dioxide, silicon carbide, silicon nitride, barium titanate, lead zirconate titanate, boron nitride, Alternatively, zinc oxide or the like may be used. More specifically, the ceramic substrate
  • the ceramic substrate 310 does not include a non-sintered substrate such as a semiconductor substrate such as silicon and a glass substrate such as fused quartz. Therefore, the ceramic substrate 310 can be considered to be different from a so-called IC chip (for example, a driver IC used for general COG (Chip On Glass) connection).
  • IC chip for example, a driver IC used for general COG (Chip On Glass) connection.
  • the surface of the ceramic substrate 310 is provided with a substrate terminal and wiring connected to the substrate terminal.
  • substrate terminals and wirings may be formed on the surface of the ceramic substrate 310 by a printing method using a metal such as tungsten, molybdenum, titanium, silver, or copper. That is, the ceramic substrate 310 may be in one form of a printed wiring board (Printed Wiring Board: PWB).
  • the ceramic substrate 310 may be provided with one or more substrate terminals. From the viewpoint of general anisotropic connection, the ceramic substrate 310 is provided with a plurality of substrate terminals. A plurality of substrate terminals provided on the ceramic substrate 310 are arranged in a predetermined direction to form a terminal arrangement.
  • the substrate terminal represents a part that contributes to the connection of the ceramic substrate 310, and may represent a connection part in the wiring in addition to the electrode.
  • the ceramic substrate 310 may be a multilayer wiring substrate formed by laminating a plurality of ceramic substrates and further sintering.
  • the wiring provided in each layer may be connected via a conductive material embedded in a via penetrating the interlayer.
  • the size of the ceramic substrate 310 is 10 cm 2 or less, preferably 5 cm 2 or less, more preferably 1 cm 2 or less.
  • the minimum length of the ceramic substrate 310 is rectangular. In this case, it may be 0.3 cm or more and 2 cm or less.
  • the reason why the length of the minimum side of the ceramic substrate 310 is preferably 0.3 cm or more is that it is easy to carry the substrate before and after the connection process.
  • the length of the minimum side of the ceramic substrate 310 is more preferably 0.5 cm or more, and further preferably 0.7 cm or more.
  • the length of the minimum side of the ceramic substrate 310 is 2 cm or less, the volume of the connection structure is reduced, so that the product on which the connection structure is mounted can be downsized. Therefore, the length of the minimum side of the ceramic substrate 310 is preferably 2 cm or less, more preferably 1.8 cm or less, and even more preferably 1.5 cm or less for the same reason. Therefore, when the ceramic substrate 310 is rectangular, the area of the ceramic substrate 310 may be preferably 4 cm 2 or less, and the length of each side of the ceramic substrate 310 at this time is a value within the above-described preferable range. It can design suitably from these combinations. Ceramics have high heat resistance, so that dimensional fluctuation due to thermal shrinkage is small, and dimensional stability during processing and mounting is high.
  • ceramic can be suitably used as a material for a minute substrate having a small tolerance for dimensions.
  • the lower limit value of the size of the ceramic substrate 310 is not particularly limited, but is 0.1 cm 2 in consideration of processing accuracy and the like.
  • the size of the ceramic substrate 310 is preferably 0.6 cm 2 or more, more preferably 0.8 cm 2 or more, and further preferably 1.0 cm 2 or more from the viewpoint of handleability. preferable.
  • the ceramic substrate 310 can easily form a minute substrate.
  • the ceramic substrate 310 is composed of an inorganic ceramic, dust is less likely to be generated when the substrate is cut than a substrate containing an organic material such as a glass epoxy substrate or a resin substrate. Even if dust is generated, the generated dust is inorganic, so that it is difficult for the dust to adhere to the ceramic substrate 310, the electronic component 200, and the functional module 320, and the dust can be easily removed. is there. Therefore, the connection structure 1 according to the present embodiment is suitably used for a functional module having no dust (or very little dust). Such a connection structure 1 may be required for precision devices such as cameras and sensors.
  • the thickness of the ceramic substrate 310 is preferably 1.0 mm or less, and more preferably 0.5 mm or less. Since ceramic has high strength, even when the substrate is thinly formed, deformation such as warpage is unlikely to occur. Therefore, the ceramic substrate 310 is not easily deformed even when it is formed thinner. In addition, since ceramic has high impact resistance, the ceramic substrate 310 is less likely to be cracked even when it is formed thinner. Therefore, the ceramic substrate 310 can be formed thinner while maintaining strength and dimensional stability, and thus the connection structure 1 can be further reduced in weight.
  • the lower limit value of the thickness of the ceramic substrate 310 is not particularly limited, but is 0.1 mm, for example, in consideration of processing accuracy.
  • the thickness of the ceramic substrate 310 described above is the total thickness of the entire multilayer wiring substrate. However, this thickness does not include the height of the substrate terminal provided on the ceramic substrate 310.
  • the thickness of the ceramic substrate 310 is a known thickness measuring device (thickness gauge, high-precision caliper or micrometer (for example, high-precision digimatic micrometer manufactured by Mitutoyo Corporation), etc.) It can be obtained by measuring with.
  • the height of the substrate terminal provided on the ceramic substrate 310 can be obtained by using a known measurement method (observation with an electron microscope such as SEM or a metal microscope, or a three-dimensional measuring instrument manufactured by Keyence Corporation). it can. Further, the height variation of the substrate terminals provided on the ceramic substrate 310 can be measured by using a surface roughness meter (for example, Surfcorder SE-400 manufactured by Kosaka Laboratory Ltd.) (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 2015-130426). .
  • a surface roughness meter for example, Surfcorder SE-400 manufactured by Kosaka Laboratory Ltd.
  • the size of each substrate terminal provided on the ceramic substrate 310 is 500000 ⁇ m 2 (0.005 cm 2 ) or less, and preferably 200000 ⁇ m 2 (0.002 cm 2 ) or less. Since the ceramic substrate 310 has high dimensional stability, even if the size of the substrate terminal is very small, the positional shift between the component terminal of the electronic component 200 and the substrate terminal of the ceramic substrate 310 is unlikely to occur. Therefore, by using ceramic as a material, the size of the substrate terminals provided on the surface of the ceramic substrate 310 can be reduced, so that the terminals and wirings can be arranged on the ceramic substrate 310 with higher density. . In addition, the ceramic substrate 310 is less susceptible to deformation such as heat shrinkage and warping, and has high dimensional stability.
  • the ceramic substrate 310 can stably perform anisotropic connection with the component terminal of the electronic component 200 even when the size of the substrate terminal is further reduced.
  • the lower limit value of the size of the substrate terminal provided on the ceramic substrate 310 is not particularly limited, but is, for example, 40000 ⁇ m 2 (0.0004 cm 2 ) in consideration of processing accuracy. However, depending on the size of the ceramic substrate 310, the size of the substrate terminal may be smaller than 40000 ⁇ m 2 (0.0004 cm 2 ). Since the size of the substrate terminal depends on the manufacturing method of the substrate terminal (connecting portion), it is not limited in general. For example, the size of the substrate terminal may be 10000 ⁇ m 2 or more per piece. .
  • the substrate terminal has an area that does not hinder the capture of the conductive particles by anisotropic connection.
  • the above description does not exclude the size of the substrate terminal is less than 1 per 10000 2.
  • the electronic component 200 is an electronic circuit having a component terminal on the surface that is electrically connected to the substrate terminal of the ceramic substrate 310.
  • the electronic component 200 may be an integrated circuit element such as a flexible printed circuit (FPC) substrate or an integrated circuit (IC) chip, for example.
  • the electronic component 200 may be an electronic circuit in which terminals and wirings are provided on a ceramic substrate.
  • the electronic component 200 is provided with a plurality of component terminals, and the plurality of component terminals provided on the electronic component 200 are arranged in a predetermined direction to form a terminal arrangement.
  • the component terminal represents a part that contributes to the connection of the electronic component 200, and may represent a connection part in the wiring in addition to the electrode.
  • the anisotropic adhesive material 110 includes conductive particles and anisotropically connects the ceramic substrate 310 and the electronic component 200.
  • the anisotropic adhesive material 110 is an adhesive mainly containing a curable resin that is cured by energy rays such as ultraviolet rays or heat, and conductive particles.
  • the anisotropic adhesive material 110 cures the curable resin that is the main agent between the electronic component 200 and the ceramic substrate 310 by heating, and bonds the two together. Further, the anisotropic adhesive material 110 compresses the conductive particles between the component terminal of the electronic component 200 and the substrate terminal of the ceramic substrate 310 by pressing, and forms a conduction path between the two. According to the anisotropic adhesive material 110, the ceramic substrate 310 and the electronic component 200 can be electrically and mechanically connected.
  • the conductive particles contained in the anisotropic adhesive material 110 are not particularly limited as long as they are known, but as an example, metal-coated resin particles are preferable.
  • the metal-coated resin particles are made of nickel, copper, gold, the surface of core resin particles such as styrene-divinylbenzene copolymer, benzoguanamine resin, cross-linked polystyrene resin, acrylic resin, or styrene-silica composite resin.
  • core resin particles such as styrene-divinylbenzene copolymer, benzoguanamine resin, cross-linked polystyrene resin, acrylic resin, or styrene-silica composite resin.
  • particles coated with a metal such as palladium.
  • the metal coating on the metal-coated resin particles may have two layers.
  • the distance between the component terminal of the electronic component 200 and the substrate terminal of the ceramic substrate 310 is likely to vary.
  • the core resin particles of the metal-coated resin particles have high resilience, so that the followability to the distance between the component terminal of the electronic component 200 and the substrate terminal of the ceramic substrate 310 is improved. To improve the conductivity between the terminals when the distance between the terminals varies.
  • the metal-coated resin particle is a core resin particle Due to the repulsive property, the conductivity between the terminals can be maintained. Therefore, by using the metal-coated resin particles as the conductive particles contained in the anisotropic adhesive material 110, the connection structure 1 can suppress fluctuation due to the environment to the minimum.
  • the metal-coated resin particles are easier to manage the particle size distribution than the metal particles, they can be formed with a particle size distribution having a sharp peak by aligning the particle sizes. For this reason, when the metal-coated resin particles are used as the conductive particles, it becomes easy to design the anisotropic adhesive material 110 capable of stably obtaining conduction.
  • the particle diameter of the metal-coated resin particles may be, for example, 3 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less, and preferably 10 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less.
  • the particle diameter of the metal-coated resin particles can be measured by, for example, a laser diffraction / scattering method or an image type particle size distribution measuring apparatus (for example, FPIA-3000 (manufactured by Malvern)).
  • the particle diameter of the metal-coated resin particles is preferably 10 ⁇ m or more.
  • the particle diameter of the metal-coated resin particles is preferably 30 ⁇ m or less.
  • the conductive particles contained in the anisotropic adhesive material 110 can be preferably metal-coated resin particles.
  • the anisotropic adhesive material 110 is, for example, a film-like anisotropic conductive film (ACF: Anisotropic Conductive Film) formed by applying a curable resin on a base film made of PET (PolyEthylene Terephthalate) or the like. May be. Further, the anisotropic adhesive material 110 may be a paste-like anisotropic conductive paste (ACP: Anisotropic Conductive Paste) containing a curable resin. An anisotropic conductive film has the advantage of being excellent in handleability during connection.
  • ACF film-like anisotropic conductive film
  • ACP Anisotropic Conductive Paste
  • the anisotropic conductive paste can omit the step of forming into a film, there is an advantage that it is excellent in terms of cost, and there is also an advantage that the width and thickness can be adjusted according to the state at the time of connection. .
  • the anisotropic adhesive material 110 is used as an anisotropic conductive film or an anisotropic conductive paste can be appropriately selected depending on the terminal layout and size of the object to be connected and the connection method.
  • the thickness of the anisotropic adhesive material 110 or the thickness when applied with a paste (including the case where the anisotropic adhesive material 110 is pinpointed at a connection point) (hereinafter, the thickness of the anisotropic adhesive material 110) Is abbreviated to be 10 ⁇ m or more in order to improve the trapping property of the metal-coated resin particles and make it less susceptible to the above-described surface waviness of the ceramic substrate 310.
  • the thickness of the anisotropic adhesive material 110 may be 0.95 times or more, preferably 1 or more times, more preferably 1.2 or more times the particle diameter of the metal-coated resin particles.
  • the thickness of the anisotropic adhesive material 110 is thin, the amount of resin that flows at the time of connection is relatively small. Therefore, the lower limit of the thickness of the anisotropic adhesive material 110 may be the above-described value.
  • the upper limit of the thickness of the anisotropic adhesive material 110 is not particularly limited. However, if the thickness of the anisotropic adhesive material 110 is too thick, the amount of the resin protruding from the anisotropic adhesive material 110 is too large after connection. Can be considered. Therefore, the thickness of the anisotropic adhesive material 110 may be 50 ⁇ m or less, preferably 40 ⁇ m or less, and more preferably 30 ⁇ m or less. Alternatively, the thickness of the anisotropic adhesive material 110 may be 1.4 times or less of the total height of both terminals to be connected, preferably 1.2 times or less, more preferably 1 time or less. Good.
  • the thickness of the anisotropic adhesive material 110 is 0.8 times or less of the total height of both terminals to be connected, the protruding structure of the resin of the anisotropic adhesive material 110 is further suppressed, whereby the connection structure The effect that accommodation of the body 1 is not inhibited can be expected. However, suppression of protrusion does not indicate a state in which no protrusion of resin exists.
  • the thickness of the anisotropic adhesive material 110 becomes too thin, there is a concern that resin filling between terminals to be connected is insufficient. Therefore, the lower limit of the thickness of the anisotropic adhesive material 110 is preferably 0.3 times or more of the total height of both terminals to be connected, and more preferably 0.4 times or more.
  • the thickness of the anisotropic adhesive material 110 is approximately equal to the total height of both terminals to be connected.
  • the lower limit value of the thickness of the anisotropic adhesive material 110 is the value described above, if a defect is found in the connection structure 1 after connection, the ceramic substrate 310 and the electronic component 200 are used for connection again by repairing. It may be possible. When connecting a functional module on which relatively expensive parts are mounted, the anisotropic adhesive material 110 may be required to have such characteristics. Therefore, it is preferable that the lower limit of the thickness of the anisotropic adhesive material 110 satisfies the above numerical range condition.
  • the curable resin included in the anisotropic adhesive material 110 may be, for example, an acrylic monomer or an epoxy monomer.
  • the functionality module 320 is a component having a single function or a plurality of functions.
  • the functional module 320 is electrically connected to substrate terminals provided on the ceramic substrate 310, and further electrically connected to the electronic component 200 via the ceramic substrate 310 and the anisotropic adhesive material 110.
  • the functional module 320 may be, for example, a camera module, a sensor module such as an acceleration sensor or an infrared sensor, a MEMS (Micro Electro Mechanical System) module such as a gyroscope or an actuator, or a high-frequency element such as a high-frequency filter or a high-frequency switch. Good.
  • MEMS Micro Electro Mechanical System
  • the functional module 320 is mounted on the ceramic substrate 310 that is not easily deformed. Therefore, even if the module or the element has low resistance to deformation, the functional module 320 can be obtained by devising the connection process (for example, by applying a relatively high load to the ceramic substrate 310 that is difficult to deform). It is possible to use. Further, in the connection structure 1 according to the present embodiment, the functional module 320 is mounted on the ceramic substrate 310 that hardly generates dust when the substrate is cut. Therefore, a module or an element (including a camera module) that is likely to be defective due to dust or the like can be used as the functional module 320. That is, examples of the applicable range of the connection object of the connection structure 1 according to the present embodiment can be preferably exemplified by those having low resistance to deformation and precise ones that are liable to be defective due to dust.
  • connection structure 1 includes the ceramic substrate 310, it is resistant to heat and impact. Moreover, the connection structure 1 is easy to maintain the electrical connection between the ceramic substrate 310 and the electronic component 200 due to the followability of the metal-coated resin particles contained in the anisotropic adhesive material 110. Since such a connection structure 1 has high weather resistance, it can be used suitably for equipment or devices used in harsh environments such as outdoors. For example, the connection structure 1 can be used to connect a functional module 320 mounted on a mobile body such as an automobile or a drone.
  • connection structure 1 can easily maintain an anisotropic connection with respect to an external environment such as heat, the connection structure 1 can be suitably used for devices that are subjected to high-temperature and high-pressure autoclave processing.
  • the connection structure 1 is a medical device that is subjected to autoclave sterilization, a biochemical laboratory device, an agribusiness device such as a vegetable factory, or a chemical laboratory device that is synthesized or molded by autoclaving. It can be used to connect a functional module 320 mounted on a composite material manufacturing apparatus such as carbon fiber.
  • connection structure 1 can ensure sufficient electrical conductivity even with the smaller functional module 320, it can be suitably used for electronic devices and the like that are required to be smaller and lighter.
  • the connection structure 1 can be used for connection of a functional module 320 mounted on a mobile terminal such as a mobile phone, a smartphone, or a tablet terminal.
  • connection structure 1 can ensure sufficient electrical continuity even with a smaller functional module 320, it affects the operation of the device even for devices that are not equipped with a conventional sensor or the like. It can be suitably used without giving. Sensors and the like are used, for example, to assist the operation of these devices.
  • the connection structure 1 can be used to connect a functional module 320 mounted on an industrial machine, a robot arm, a home appliance, an infrastructure system, a surveillance camera system, or the like.
  • connection structure 1 In recent years, sensor applications have become more diverse. Therefore, the object to which the connection structure 1 is applied is merely an example, and the application object of the connection structure 1 is not limited to these.
  • connection structure 1 ⁇ 2. Manufacturing method of connection structure> Next, a method for manufacturing the connection structure 1 according to this embodiment will be described.
  • a ceramic substrate 310 provided with substrate terminals on the surface is prepared.
  • a functional module 320 is connected to the ceramic substrate 310.
  • a layer made of the anisotropic adhesive material 110 is formed on the surface of the ceramic substrate 310 where the substrate terminals are provided.
  • the layer made of the anisotropic adhesive material 110 may be formed by attaching an anisotropic conductive film, or may be formed by applying an anisotropic conductive paste by a known coating method (note that The anisotropic adhesive material 110 may be provided pinpoint as described above.
  • the layer made of the anisotropic adhesive material 110 is preferably formed by attaching an anisotropic conductive film. Since the ceramic substrate 310 used in this embodiment has a small area, anisotropic connection can be achieved with higher positioning accuracy by using an anisotropic conductive film that has better workability than the anisotropic conductive paste. It can be carried out.
  • the anisotropic conductive paste tends to have lower adhesiveness of the curable resin than the anisotropic conductive film, when the layer made of the anisotropic adhesive material 110 is formed with the anisotropic conductive paste, the ceramic The positioning between the substrate 310 and the electronic component 200 is likely to be shifted. Since the ceramic substrate 310 used in the present embodiment has a small area, a positioning tolerance between the ceramic substrate 310 and the electronic component 200 is small. Therefore, in the manufacturing method of the connection structure 1 according to the present embodiment, it is preferable to use an anisotropic conductive film capable of performing anisotropic connection with higher positioning accuracy.
  • the electronic component 200 is placed on the layer made of the anisotropic adhesive material 110 and temporarily fixed.
  • the electronic component 200 is made of an anisotropic adhesive material 110 such that a component terminal provided on the surface of the electronic component 200 and a substrate terminal provided on the surface of the ceramic substrate 310 face each other. Placed on the layer. Thereafter, the positional relationship between the ceramic substrate 310 and the electronic component 200 is temporarily fixed by being heated and pressed to such an extent that the anisotropic adhesive material 110 is not cured.
  • the temporarily fixed heating temperature and the pressing pressure may be, for example, a heating temperature and a pressing pressure lower than the main press bonding described later.
  • the ceramic substrate 310 and the electronic component 200 are electrically and mechanically connected to each other by being heated and pressed by a known thermocompression bonding apparatus (also referred to as main pressure bonding). Specifically, the ceramic substrate 310 and the electronic component 200 are heated to a temperature at which the anisotropic adhesive material 110 is cured, and pressed to a pressure at which a conductive path is formed by the conductive particles compressed between the terminals. . As a result, the ceramic substrate 310 and the electronic component 200 are electrically and mechanically connected by the anisotropic adhesive material 110.
  • the pressing pressure at the time of the main pressure bonding may be 0.5 MPa or more and 6 MPa or less.
  • the pressing pressure exceeds 6 MPa, the functional module 320 mounted on the ceramic substrate 310 may be deformed, which is not preferable.
  • the pressing pressure is less than 0.5 MPa, it is not preferable because there is a possibility that a conductive path by the conductive particles is not reliably formed between the substrate terminal of the ceramic substrate 310 and the component terminal of the electronic component 200.
  • the pressing pressure at the time of the main pressure bonding may be preferably 0.5 MPa or more and 2 MPa or less.
  • the heating temperature at the time of the main pressure bonding may be 120 ° C. or higher and 180 ° C. or lower.
  • the heating temperature exceeds 180 ° C., it is not preferable because the functional module 320 having low heat resistance may be damaged by heat.
  • the heating temperature is less than 120 ° C., the curable resin of the anisotropic adhesive material 110 is not cured, and the ceramic substrate 310 and the electronic component 200 may not be securely bonded, which is not preferable.
  • the heating temperature during the main press bonding may be 130 ° C. or higher and 160 ° C. or lower.
  • the ceramic substrate 310 on which the functional module 320 that is weak against heat and deformation is mounted is surely formed by anisotropic connection with the electronic component 200. It is possible.
  • the step of injecting an underfill agent between terminals is omitted unlike so-called solder mounting. Therefore, the manufacturing cost can be reduced.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing a configuration of the anisotropic adhesive material 110 suitable for the connection structure 1 according to the present embodiment.
  • connection reliability of the connection structure For example, as an environmental test for confirming the connection reliability of the connection structure 1, for example, a test in which the connection structure 1 is left for a long time in an environment of 85 ° C. and 85% RH (also referred to as an 85/85 test). )It has been known. As an environmental test under more severe conditions, a pressure cooker test (also called a PCT test) is known in which the connection structure 1 is left for several hours in high-temperature and high-pressure steam such as about 120 ° C. and 2 atm. Yes.
  • connection reliability of the connection structure 1 a test using a temperature of 85 ° C./humidity of 85% RH (85/85 test) is used as an environmental test condition.
  • 85/85 test it takes 500 hours or more before the connection reliability of the connection structure 1 can be evaluated, and more than 1000 hours when evaluating in more detail. It will take.
  • PCT Pressure Cooker Test
  • the connection reliability of the connection structure 1 can be evaluated in a shorter time than the 85/85 test. Therefore, in recent years, it is becoming mainstream to evaluate a test product in a short time by performing a destructive test of the connection structure 1 using a PCT test. Therefore, the anisotropic adhesive material 110 is also required to have characteristics that can be withstood by the PCT test.
  • the anisotropic adhesive material 110 described below forms the connection structure 1 having high environmental resistance by connecting the ceramic substrate 310 and the electronic component 200 more firmly. Specifically, an anisotropic adhesive material 110 capable of manufacturing the connection structure 1 that can perform the main press bonding at a low temperature and also exhibits high resistance to the PCT test will be described.
  • the anisotropic adhesive material 110 includes conductive particles 112 and a resin layer 111. Moreover, the anisotropic adhesive material 110 forms the anisotropic conductive film 100 by apply
  • the anisotropic conductive film 100 is stored, for example, in the form of a roll wound around the reel member 100A.
  • the conductive particles 112 are preferably metal-coated resin particles as described above. Specifically, the conductive particles 112 have nickel, copper, gold, or palladium on the surface of core resin particles such as styrene-divinylbenzene copolymer, benzoguanamine resin, cross-linked polystyrene resin, acrylic resin, or styrene-silica composite resin.
  • core resin particles such as styrene-divinylbenzene copolymer, benzoguanamine resin, cross-linked polystyrene resin, acrylic resin, or styrene-silica composite resin.
  • covered with metals, such as, may be sufficient.
  • the particle diameter of the conductive particles 112 (that is, the number average value of the diameters of the conductive particles 112) may be, for example, 3 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less, and preferably 10 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less.
  • the particle diameter of the conductive particles 112 can be measured by, for example, a laser diffraction / scattering method or an image type particle size distribution measuring device (for example, FPIA-3000 (manufactured by Malvern)).
  • the resin layer 111 includes a film forming resin, a curable resin, and a curing agent. Moreover, the resin layer 111 may further contain additives such as a silane coupling agent, an inorganic filler, a colorant, or an antioxidant, as necessary.
  • the film-forming resin is a resin having an average molecular weight of about 10,000 to 80,000.
  • the film forming resin may be an epoxy resin, a modified epoxy resin, a urethane resin, or a phenoxy resin. From the viewpoint of the film formation state and connection reliability, the film forming resin is preferably a phenoxy resin.
  • the anisotropic adhesive material 110 preferably includes a phenoxy resin and an elastomer such as a urethane resin as a film forming resin.
  • the film-forming resin contains an elastomer that is a resin of a rubber-like continuous body that is not easily broken by tension and has high ductility.
  • the elastomer content is preferably 20% by mass or more and 40% by mass or less in terms of solid mass ratio with respect to the total mass of the film-forming resin of the anisotropic adhesive material 110.
  • the curable resin is a monomer that is cured when heated in the main pressure bonding by being used in combination with a curing agent, and an acrylic monomer is preferable.
  • the curable resin is methyl acrylate, ethyl acrylate, isopropyl acrylate, isobutyl acrylate, epoxy acrylate, ethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, dimethylol tricyclodecane diacrylate, tetramethylene glycol tetraacrylate.
  • 2-hydroxy-1,3-diaacryloxypropane 2,2-bis [4- (acryloxymethoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (acryloxyethoxy) phenyl] propane, dicyclo Acrylic monomers such as pentenyl acrylate, tricyclodecanyl acrylate, tris (acryloxyethyl) isocyanate, or urethane acrylate Mukoto is preferable. Moreover, these monomers may be used individually by 1 type, and 2 or more types may be mixed and used for them.
  • the heating temperature at the time of the main pressure bonding can be kept lower than that of other curable resins such as an epoxy monomer. Therefore, according to such an anisotropic adhesive material 110, it is possible to prevent the functional module 320 from being damaged by heating when the connection structure 1 is finally crimped.
  • the curable resin contains at least an epoxy acrylate monomer.
  • the epoxy group and the surface of the ceramic substrate 310 chemically interact with each other, whereby adhesion can be enhanced. Therefore, when the curable resin contains the epoxy acrylate monomer, the anisotropic adhesive material 110 can be more firmly bonded to the ceramic substrate 310 at the time of curing.
  • the epoxy acrylate monomer contained in the curable resin preferably has both a vinyl group and a hydroxy group (—OH). Since the surface of the sintered body constituting the ceramic substrate 310 is made of a metal oxide, it is common that a functional group such as an oxo group ( ⁇ O) is present on the surface of the ceramic substrate 310. Therefore, when the epoxy acrylate monomer has a vinyl group and a hydroxy group, it is presumed that the functional group on the surface of the metal oxide constituting the ceramic substrate 310 and the hydroxy group easily form a hydrogen bond. Moreover, it is guessed that the anisotropic adhesive material 110 containing an epoxy acrylate monomer tends to be in a state where interface adhesion is strong due to radical polymerization of vinyl groups.
  • a carboxy group-containing acrylate monomer or carboxy acrylate which can be expected to have the same effect as the above-described vinyl group and hydroxy group, may be added to the resin layer 111 for adjustment and the like.
  • the anisotropic adhesive material 110 according to the present embodiment can be applied to the metal oxide (ceramic substrate 310) and the metal oxide even in a relatively severe wet heat resistance test such as a PCT test. It is easy to avoid the occurrence of peeling between the articles to be bonded (electronic component 200).
  • the anisotropic adhesive material 110 since the conductive particles 112 held between the substrate terminal of the ceramic substrate 310 and the component terminal of the electronic component 200 repel, the effect of avoiding such peeling is produced. It is more desirable. In particular, when metal-coated resin particles are used as the conductive particles 112, the metal-coated resin particles are deformed at the time of anisotropic connection, and a certain time is elapsed after the anisotropic connection (that is, the curing of the anisotropic adhesive material 110 is completed). Later, the deformation recovers. In the anisotropic connection, it is common to use metal-coated resin particles as the conductive particles 112 in order to form conduction between opposing electrodes (or terminals).
  • the epoxy acrylate monomer has a molecular weight that is not too large. It is preferable to use it.
  • the molecular weight of the epoxy acrylate monomer is preferably 800 to 3000.
  • the anisotropic adhesive material 110 according to the present embodiment is not limited to the above-described epoxy acrylate monomer as long as the same effect can be obtained, and may include a dimer, an oligomer, or a polymer. It goes without saying that monomers, dimers, oligomers or polymers may be included.
  • the content of the epoxy acrylate monomer is preferably 2% by mass or more and 15% by mass or less in solid mass ratio with respect to the total mass of the resin component of the anisotropic adhesive material 110.
  • the content of the epoxy acrylate monomer is less than 2% by mass, it is difficult to obtain an effect of enhancing the adhesion by the epoxy acrylate monomer, which is not preferable.
  • the content of the epoxy acrylate monomer exceeds 15% by mass, the anisotropic adhesive material 110 becomes highly elastic, which is not preferable because the adhesive strength between the ceramic substrate 310 and the electronic component 200 is reduced.
  • the total mass of the resin component of the anisotropic adhesive material 110 refers to a value obtained by removing the mass of the conductive particles from the total mass of the anisotropic adhesive material 110.
  • the content of the epoxy acrylate monomer is preferably 2% by mass or more, more preferably 3% by mass or more, and further preferably 4% by mass or more.
  • the content of the epoxy acrylate monomer is preferably 15% by mass or less, more preferably 13% by mass or less, and further preferably 10% by mass or less.
  • the curing agent starts, for example, a curing reaction of the curable resin.
  • the curing agent can be appropriately selected and used depending on the type of the curable resin, but may be, for example, a radical polymerization type curing agent that cures the acrylate monomer.
  • the curing agent may be a curing agent (so-called latent curing agent) that initiates a curing reaction by being activated by a trigger such as heat, light, pressure, or the like, although the reactivity is usually low.
  • the main pressure bonding can be performed at a low temperature with little influence on the functional module 320, and sufficient reliability is exhibited even in a severe environmental test such as a PCT test.
  • the connection structure 1 can be manufactured.
  • a coverlay film may be provided to protect a circuit.
  • an olefin resin is used as a protective material when the coverlay film is bonded, the FPC (terminal) may be contaminated by the olefin resin. Since the olefin resin is excellent in releasability and chemically stable, in such a case, the adhesiveness to the anisotropic adhesive material 110 is lowered in the component terminal to which the olefin resin or the like is attached.
  • the anisotropic adhesive material 110 to be described below has high resistance to contamination caused by a chemical substance generated when the ceramic substrate 310 and the electronic component 200 are anisotropically connected, and is contaminated by the chemical substance. A strong anisotropic connection is formed even for an object to be bonded. Specifically, an anisotropic adhesive material 110 that exhibits high adhesion to component terminals to which olefinic resin or the like is attached and can firmly bond the ceramic substrate 310 and the electronic component 200 is described. To do.
  • the anisotropic adhesive material 110 includes conductive particles 112 and a resin layer 111. Since the conductive particles 112 are as described above, description thereof is omitted here.
  • the resin layer 111 includes a film forming resin, a curable resin, and a curing agent. Moreover, the resin layer 111 may further contain additives, such as a silane coupling agent, an inorganic filler, a coloring agent, antioxidant, or a rust inhibitor, as needed.
  • additives such as a silane coupling agent, an inorganic filler, a coloring agent, antioxidant, or a rust inhibitor, as needed.
  • the film-forming resin is a resin having an average molecular weight of about 10,000 to 80,000.
  • the film forming resin may be an epoxy resin, a modified epoxy resin, a urethane resin, or a phenoxy resin. From the viewpoint of the film formation state and connection reliability, the film forming resin is preferably a phenoxy resin.
  • the curable resin is a monomer that is cured when heated in the main pressure bonding by being used in combination with a curing agent, and an acrylic monomer is preferable.
  • the curable resin is methyl acrylate, ethyl acrylate, isopropyl acrylate, isobutyl acrylate, epoxy acrylate, ethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, dimethylol tricyclodecane diacrylate, tetramethylene glycol tetraacrylate.
  • 2-hydroxy-1,3-diaacryloxypropane 2,2-bis [4- (acryloxymethoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (acryloxyethoxy) phenyl] propane, dicyclo Acrylic monomers such as pentenyl acrylate, tricyclodecanyl acrylate, tris (acryloxyethyl) isocyanate, or urethane acrylate Mukoto is preferable. Moreover, these monomers may be used individually by 1 type, and 2 or more types may be mixed and used for them.
  • the curable resin preferably contains at least a carboxyacrylate monomer. Since the carboxy acrylate monomer contains a highly reactive carboxy group, sufficient adhesion can be maintained even when component terminals or the like to be bonded are contaminated with a low-reactive olefin resin or the like.
  • the content of the carboxyacrylate monomer is preferably 3% by mass or more and 8% by mass or less in terms of solid mass ratio with respect to the total mass of the resin component of the anisotropic adhesive material 110.
  • the content of the carboxyacrylate monomer is less than 3% by mass, the effect of enhancing the adhesion by the carboxyacrylate monomer is not seen, which is not preferable.
  • the content of the carboxyacrylate monomer exceeds 8% by mass, the storage stability of the anisotropic adhesive material 110 is lowered, which is not preferable.
  • the total mass of the resin component of the anisotropic adhesive material 110 refers to a value obtained by removing the mass of the conductive particles from the total mass of the anisotropic adhesive material 110.
  • the curing agent starts, for example, a curing reaction of the curable resin.
  • the curing agent can be appropriately selected and used depending on the type of the curable resin, but may be, for example, a radical polymerization type curing agent that cures the acrylate monomer.
  • the curing agent may be a curing agent (so-called latent curing agent) that initiates a curing reaction by being activated by a trigger such as heat, light, pressure, or the like, although the reactivity is usually low.
  • connection structure 1 that exhibits sufficient adhesive strength. Can be provided.
  • connection structure according to the present embodiment and the method for manufacturing the connection structure will be described in more detail with reference to examples.
  • Example shown below is an example for showing the feasibility and effect of the connection structure which concerns on this embodiment, and the manufacturing method of a connection structure, and this invention is limited to a following example. It is not a thing.
  • Example 1 Manufacture of anisotropic conductive film
  • the materials shown in Table 1 below were mixed to prepare an anisotropic adhesive material composition. Thereafter, the adjusted anisotropic adhesive material composition was applied onto a release sheet made of PET so that the film thickness after drying was 30 ⁇ m and dried. Thereafter, the manufactured anisotropic conductive film was cut into a width of 2.0 mm.
  • YP-50 is a phenoxy resin manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.
  • “Nipporan 5196” is a polyurethane resin with a polycarbonate skeleton manufactured by Tosoh Corporation.
  • U-2PPA "Is a urethane acrylate manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.”
  • A-SA is a monofunctional acrylate manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.
  • DCP is a Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.
  • Bi-Poxy VR-90 is a bisphenol A type epoxy acrylate manufactured by Showa Denko KK, and “KAYAMER PM-2” is phosphoric acid manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. It is an ester type acrylate, and “dilauroyl peroxide” is a radical generator.
  • the “conductive particles” are conductive particles obtained by applying nickel gold plating to a resin core having a diameter of 20 ⁇ m.
  • all the ratios shown in Table 1 are solid mass ratios, and the unit is “part by mass”.
  • an FPC made of polyimide resin having a thickness of 25 ⁇ m was prepared as an electronic component.
  • the component terminals on the surface of the electronic component were made of nickel / gold plated copper.
  • a ceramic substrate made of 0.5 mm thick aluminum oxide was prepared as the ceramic substrate.
  • the substrate terminals on the surface of the ceramic substrate were made of nickel / gold plated tungsten.
  • the size of the ceramic substrate is 14 cm 2 .
  • the substrate terminal exists only on one side of the ceramic substrate, and the length of one side of the ceramic substrate on which the substrate terminal exists is about 30 mm (the number of anisotropically connected substrate terminals: 75).
  • the anisotropic conductive film produced above was attached to the surface of the ceramic substrate on which the substrate terminals were formed. Thereafter, the electronic component was placed and temporarily fixed on the anisotropic conductive film so that the component terminal faces the ceramic substrate. Furthermore, by using 0.2 mm thick silicon rubber that has been subjected to mold release treatment as a buffer material, the ceramic substrate, anisotropic conductive film, and electronic component that have been temporarily fixed are subjected to main pressure bonding with a pressure bonding tool having a width of 2.0 mm. A connection structure was manufactured. The conditions for the main pressure bonding were 140 ° C.-1 MPa-6 seconds.
  • “Initial” refers to the connection structure before the 85/85 test or the PCT test.
  • the 85/85 test was performed by leaving the connection structure in an environment of a temperature of 85 ° C. and a humidity of 85% RH for 1000 hours.
  • the PCT test was performed by leaving the connection structure for 72 hours in an environment of a temperature of 135 ° C., a humidity of 100% RH, and an atmospheric pressure of 3.2 atm.
  • the conduction resistance was measured using a digital multimeter (digital multimeter 7561, manufactured by Yokogawa Electric Corporation). Specifically, the resistance value between the FPC and the ceramic substrate was measured using a digital multimeter. The number of terminals measured is 60, and the conduction resistance is an average value of the 60 terminals measured.
  • the conduction resistance was evaluated according to the following criteria. It shows that A is better than C. In addition, it is preferable that the evaluation is B or more in practical use of the connection structure.
  • the peel strength was measured using a tensile tester (trade name: Tensilon, manufactured by A & D). Specifically, after placing the connection structure cut to a width of 1 cm horizontally, the tensile strength at which the connection structure peeled when it was pulled at an angle of 90 degrees was measured.
  • the initial peel strength was evaluated according to the following criteria. It shows that A is better than C. In addition, it is preferable that the evaluation is B or more in practical use of the connection structure.
  • the peel strength after the 85/85 test was evaluated according to the following criteria. It shows that A is better than C. In addition, it is preferable that the evaluation is B or more in practical use of the connection structure.
  • the appearance after the PCT test was evaluated according to the following criteria. It shows that A is better than C. In addition, it is preferable that the evaluation is B or more in practical use of the connection structure. A: No peeling occurred. B: The area of the peeling generation part is less than 10% of the area of the connection part. C: The area of the peeling generation part is 10% or more of the area of the connection part.
  • the comprehensive judgment was evaluated according to the following criteria. It shows that A is better than C.
  • the evaluation is B or more in practical use of the connection structure.
  • connection structures according to Examples 1 to 6 can anisotropically connect electronic components to a ceramic substrate with a small area with high accuracy, It can be seen that the resistance is extremely low.
  • Examples 2 to 5 use an anisotropic adhesive material suitable for the connection structure according to this embodiment, initial conductivity and adhesive strength are better than those of Examples 1 and 6. It can be seen that good electrical conductivity and appearance are maintained even after the PCT test.
  • Examples 3 and 4 use an anisotropic adhesive material that is more suitable for the connection structure according to this embodiment, the initial conductivity and adhesive strength, and the conductivity and appearance after the PCT test are further improved. It turns out that it is favorable.
  • Example 2 Manufacture of anisotropic conductive film
  • the materials shown in Table 3 below were mixed to prepare an anisotropic adhesive material composition. Thereafter, the adjusted anisotropic adhesive material composition was applied onto a release sheet made of PET so that the film thickness after drying was 30 ⁇ m and dried. Thereafter, the manufactured anisotropic conductive film was cut into a width of 2.0 mm.
  • YP-50 is a bis-A epoxy type phenoxy resin manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.
  • FX293 is a fluorene type phenoxy resin manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.
  • Nipporan 5196 is a polyurethane resin with a polycarbonate skeleton manufactured by Tosoh Corporation
  • U-2PPA is a urethane acrylate manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.
  • A-200 is Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.
  • conductive particles are conductive particles obtained by applying nickel gold plating to a resin core having a diameter of 20 ⁇ m.
  • all the ratios shown in Table 3 are solid mass ratios, and the unit is “part by mass”.
  • an FPC made of polyimide resin having a thickness of 25 ⁇ m was prepared as an electronic component.
  • the component terminals on the surface of the electronic component were made of nickel / gold plated copper.
  • the component terminal is heated and pressed by a thermocompression bonding device so that the component terminal becomes an olefin.
  • An electronic component contaminated with a resin was produced. Since the melting point of the polymethylpentene resin is 230 ° C., the heating and pressing conditions were 250 ° C. ⁇ 15 kgF (147 N) ⁇ 3 minutes.
  • a ceramic substrate made of 0.5 mm thick aluminum oxide was prepared as the ceramic substrate.
  • the substrate terminals on the surface of the ceramic substrate were made of nickel / gold plated tungsten.
  • the size of the ceramic substrate is 14 cm 2 .
  • the substrate terminal exists only on one side of the ceramic substrate, and the length of one side of the ceramic substrate on which the substrate terminal exists is about 30 mm (the number of anisotropically connected substrate terminals: 75).
  • the anisotropic conductive film produced above was attached to the surface of the ceramic substrate on which the substrate terminals were formed. Thereafter, an electronic component having a contaminated component terminal was placed and temporarily fixed on the anisotropic conductive film so that the component terminal faces the ceramic substrate. Furthermore, by using 0.2 mm thick silicon rubber that has been subjected to mold release treatment as a buffer material, the ceramic substrate, anisotropic conductive film, and electronic component that have been temporarily fixed are subjected to main pressure bonding with a pressure bonding tool having a width of 2.0 mm. A connection structure was manufactured. The conditions for the main pressure bonding were 140 ° C.-1 MPa-6 seconds.
  • the conduction resistance was measured using a digital multimeter (digital multimeter 7561, manufactured by Yokogawa Electric Corporation). Specifically, the resistance value between the FPC and the ceramic substrate was measured using a digital multimeter. The number of terminals measured is 60, and the conduction resistance is an average value of the 60 terminals measured.
  • the conduction resistance was evaluated according to the following criteria. It shows that A is better than C. In addition, it is preferable that the evaluation is B or more in practical use of the connection structure.
  • the peel strength was measured using a tensile tester (trade name: Tensilon, manufactured by A & D). Specifically, after placing the connection structure cut to a width of 1 cm horizontally, the tensile strength at which the connection structure peeled when it was pulled at an angle of 90 degrees was measured.
  • the peel strength was evaluated according to the following criteria. It shows that A is better than C. In addition, it is preferable that the evaluation is B or more in practical use of the connection structure.
  • connection structures according to Examples 11 to 16 can anisotropically connect electronic components with high accuracy even to a ceramic substrate having a small area, the conduction resistance is low. It can be seen that it is extremely low.
  • Examples 12 to 15 use an anisotropic adhesive material suitable for the connection structure according to the present embodiment, they are contaminated with a low-reactivity olefin resin compared to Examples 11 and 16. It can be seen that good adhesiveness is exhibited even for the component terminals. In particular, it can be seen that in Example 14, since the anisotropic adhesive material more suitable for the connection structure according to the present embodiment is used, the adhesiveness is further improved.
  • Example 3 Manufacture of anisotropic conductive film
  • the materials shown in Table 5 below were mixed to prepare an anisotropic adhesive material composition. Thereafter, the adjusted anisotropic adhesive material composition was applied onto a release sheet made of PET so that the film thickness after drying was 30 ⁇ m and dried. Thereafter, the manufactured anisotropic conductive film was cut into a width of 2.0 mm.
  • the anisotropic adhesive material composition according to Experimental Example 3 is intended to further improve the appearance of the connection structure after the PCT test by adding Aerosil (registered trademark) RY200, which is an inorganic filler.
  • YP-50 is a phenoxy resin manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.
  • “Nipporan 5196” is a polyurethane resin with a polycarbonate skeleton manufactured by Tosoh Corporation.
  • U-2PPA "Is a urethane acrylate manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.”
  • A-SA is a monofunctional acrylate manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.
  • DCP is a Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.
  • Bi-Poxy VR-90 is a bisphenol A type epoxy acrylate manufactured by Showa Denko KK, and “KAYAMER PM-2” is phosphoric acid manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. It is an ester type acrylate, “Dilauroyl peroxide” is a radical generator, and “Aerosil RY200” is an inorganic foam manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd. It is an error.
  • the “conductive particles” are conductive particles obtained by applying nickel gold plating to a resin core having a diameter of 20 ⁇ m. In addition, all the ratios shown in Table 5 are solid mass ratios, and the unit is “part by mass”.
  • an FPC made of polyimide resin having a thickness of 25 ⁇ m was prepared as an electronic component.
  • the component terminals on the surface of the electronic component were made of nickel / gold plated copper.
  • a ceramic substrate made of 0.5 mm thick aluminum oxide was prepared as the ceramic substrate.
  • the substrate terminals on the surface of the ceramic substrate were made of nickel / gold plated tungsten.
  • the size of the ceramic substrate is 14 cm 2 .
  • the substrate terminal exists only on one side of the ceramic substrate, and the length of one side of the ceramic substrate on which the substrate terminal exists is about 30 mm (the number of anisotropically connected substrate terminals: 75).
  • the anisotropic conductive film produced above was attached to the surface of the ceramic substrate on which the substrate terminals were formed. Thereafter, the electronic component was placed and temporarily fixed on the anisotropic conductive film so that the component terminal faces the ceramic substrate. Furthermore, by using 0.2 mm thick silicon rubber that has been subjected to mold release treatment as a buffer material, the ceramic substrate, anisotropic conductive film, and electronic component that have been temporarily fixed are subjected to main pressure bonding with a pressure bonding tool having a width of 2.0 mm. A connection structure was manufactured. The conditions for the main pressure bonding were 140 ° C.-1 MPa-6 seconds.
  • “Initial” refers to the connection structure before the 85/85 test or the PCT test.
  • the 85/85 test was performed by leaving the connection structure in an environment of a temperature of 85 ° C. and a humidity of 85% RH for 1000 hours.
  • the PCT test was performed by leaving the connection structure for 72 hours in an environment of a temperature of 135 ° C., a humidity of 100% RH, and an atmospheric pressure of 3.2 atm.
  • the conduction resistance was measured using a digital multimeter (digital multimeter 7561, manufactured by Yokogawa Electric Corporation). Specifically, the resistance value between the FPC and the ceramic substrate was measured using a digital multimeter. The number of terminals measured is 60, and the conduction resistance is an average value of the 60 terminals measured.
  • the conduction resistance was evaluated according to the following criteria. It shows that A is better than C. In addition, it is preferable that the evaluation is B or more in practical use of the connection structure.
  • the peel strength was measured using a tensile tester (trade name: Tensilon, manufactured by A & D). Specifically, after placing the connection structure cut to a width of 1 cm horizontally, the tensile strength at which the connection structure peeled when it was pulled at an angle of 90 degrees was measured.
  • the initial peel strength was evaluated according to the following criteria. It shows that A is better than C. In addition, it is preferable that the evaluation is B or more in practical use of the connection structure.
  • the peel strength after the 85/85 test was evaluated according to the following criteria. It shows that A is better than C. In addition, it is preferable that the evaluation is B or more in practical use of the connection structure.
  • the appearance after the PCT test was evaluated according to the following criteria. It shows that A is better than C. In addition, it is preferable that the evaluation is B or more in practical use of the connection structure. A: No peeling occurred. B: The area of the peeling generation part is less than 10% of the area of the connection part. C: The area of the peeling generation part is 10% or more of the area of the connection part.
  • the comprehensive judgment was evaluated according to the following criteria. It shows that A is better than C.
  • the evaluation is B or more in practical use of the connection structure.
  • connection structures according to Examples 21 to 25 can anisotropically connect electronic components to a ceramic substrate having a small area with high reliability.
  • Examples 22 and 23 use a suitable anisotropic adhesive material, the initial continuity and adhesive strength are good, and good continuity and appearance are maintained even after the PCT test. I understand that.
  • connection structure according to the present embodiment can perform good anisotropic connection even with minute terminals by using a ceramic substrate having high heat resistance and high dimensional stability. It is.
  • Connection structure 100 Anisotropic conductive film 110 Anisotropic adhesive material 111 Resin layer 112 Conductive particle 120 Base film 200 Electronic component 310 Ceramic substrate 320 Functional module

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Abstract

【課題】耐熱性、および寸法安定性により優れた接続構造体を提供する。 【解決手段】基板端子を有するセラミック基板と、前記基板端子とそれぞれ電気的に接続された部品端子を有し、前記セラミック基板と対向する電子部品と、前記基板端子と、前記部品端子とを電気的に接続する金属被覆樹脂粒子を含み、前記セラミック基板と前記電子部品とを接着する異方性接着材料と、を備え、前記セラミック基板の大きさは、１０ｃｍ２以下であり、前記基板端子の１個当たりの大きさは、５０００００μｍ２以下である、接続構造体。

Description

接続構造体、異方性接着材料、および接続構造体の製造方法
　本発明は、接続構造体、異方性接着材料、および接続構造体の製造方法に関する。
　近年、ＩｏＴ（Ｉｎｔｅｒｎｅｔ　ｏｆ　Ｔｈｉｎｇｓ）に対応するために、カメラ、各種センサ、および通信装置等を搭載した機器が普及しつつある。
　このようなカメラ、各種センサ、または通信装置等の機能性モジュールは、小型の基板上に微小な端子を設けて高密度で実装されていることが多い。そのため、微小な端子を有する基板に対して、安定して異方性接続することが可能な技術が求められていた。
　ここで、機能性モジュール、または電子部品等の基板としては、ガラスエポキシ基板、フレキシブル基板、およびガラス基板などが一般的である。例えば、下記の特許文献１には、ガラス基板上に異方性導電フィルムを用いて液晶駆動用ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）を実装する場合に、熱によるガラス基板の反りを抑制する技術が開示されている。
特開２０１５－１１８９９８号公報
　しかし、特許文献１に開示されるように、ガラス基板等の従来の基板は、耐熱性が低いため、加熱を伴う熱圧着によって異方性接続を行った場合、熱による反り、および熱収縮などが生じやすく、寸法安定性が低かった。
　一方で、基板および端子の微小化が進むにつれて、寸法に対する許容誤差がより小さくなってしまう。そのため、熱等による寸法の変動がより生じにくい接続構造体、異方性接着材料、および接続構造体の製造方法が求められていた。
　そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、耐熱性、および寸法安定性により優れた、新規かつ改良された接続構造体、異方性接着材料、および接続構造体の製造方法を提供することにある。
　上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、基板端子を有するセラミック基板と、前記基板端子とそれぞれ電気的に接続された部品端子を有し、前記セラミック基板と対向する電子部品と、前記基板端子と、前記部品端子とを電気的に接続する金属被覆樹脂粒子を含み、前記セラミック基板と前記電子部品とを接着する異方性接着材料と、を備え、前記セラミック基板の大きさは、１０ｃｍ２以下であり、前記基板端子の１個当たりの大きさは、５０００００μｍ２以下である、接続構造体が提供される。
　前記セラミック基板の厚さは、１．０ｍｍ以下であってもよい。
　前記セラミック基板は、セラミック材料を用いたプリント配線基板であってもよい。
　前記セラミック基板には、カメラモジュール、センサモジュール、ＭＥＭＳモジュール、または高周波素子が搭載されてもよい。
　前記異方性接着材料は、アクリレートモノマーをラジカル重合させた重合体を含んでもよい。
　前記アクリレートモノマーは、エポキシアクリレートモノマーを含んでもよい。
　前記エポキシアクリレートモノマーの含有量は、前記異方性接着材料の樹脂成分の総質量に対して、固形質量比で、２質量％以上１５質量％以下であってもよい。
　前記異方性接着材料は、フェノキシ樹脂、およびエラストマーをさらに含み、
　前記エラストマーの含有量は、前記異方性接着材料の樹脂成分の総質量に対して、固体質量比で、２０質量％以上４０質量％以下であってもよい。
　前記アクリレートモノマーは、カルボキシアクリレートモノマーを含んでもよい。
　前記カルボキシアクリレートモノマーの含有量は、前記異方性接着材料の樹脂成分の総質量に対して、固形質量比で、３質量％以上８質量％以下であってもよい。
　また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、１個当たりの大きさが５０００００μｍ２以下の基板端子を有し、大きさが１０ｃｍ２以下であるセラミック基板と、部品端子を有する電子部品とを、異方性導電接続する異方性接着材料であって、前記異方性接着材料は、金属被覆樹脂粒子と、アクリレートモノマーとを含む、異方性接着材料が提供される。
　前記アクリレートモノマーは、エポキシアクリレート又はカルボキシルアクリレートの少なくともいずれか一方を含んでもよい。
　前記異方性接着材料は、フィルム体であってもよい。
　また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、基板端子を有するセラミック基板を載置するステップと、前記セラミック基板の前記基板端子が設けられた面上に、金属被覆樹脂粒子を含む異方性接着材料を設けるステップと、前記異方性接着材料の上に、部品端子を有する電子部品を前記基板端子と前記部品端子とが対向するように配置するステップと、加熱および押圧によって、前記セラミック基板と、前記電子部品とを接着するステップと、を含み、前記セラミック基板の大きさは、１０ｃｍ２以下であり、前記基板端子の１個当たりの大きさは、５０００００μｍ２以下である、接続構造体の製造方法が提供される。
　前記セラミック基板と、前記電子部品とは、０．５ＭＰａ以上６ＭＰａ以下の押圧圧力で接着されてもよい。
　前記セラミック基板と、前記電子部品とは、１２０℃以上１８０℃以下の加熱温度で接着されてもよい。
　前記異方性接着材料は、あらかじめ設けられたフィルム体であり、前記フィルム体を前記セラミック基板に貼り付けることで設けられてもよい。このようなフィルム体は、ＰＥＴ（ＰｏｌｙＥｔｈｙｌｅｎｅ　Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）などの一般的な基材フィルム上に前記異方性接着材料を塗工することで、形成することができる。
　上記構成により、高い耐熱性を有するセラミック基板を用いて、セラミック基板に適した異方性接続を行うことができる。
　以上説明したように本発明によれば、耐熱性、および寸法安定性により優れた接続構造体を提供することが可能である。
本発明の一実施形態に係る接続構造体の構成を示す断面図である。 同実施形態に係る接続構造体に好適な異方性接着材料の構成を示す模式図である。
　以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
　＜１．接続構造体＞
　（接続構造体の構成）
　まず、図１を参照して、本発明の一実施形態に係る接続構造体１の構成について説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る接続構造体１の構成を示す断面図である。
　図１に示すように、本実施形態に係る接続構造体１は、電子部品２００と、セラミック基板３１０とを異方性接着材料１１０によって異方性接続した構造体である。また、セラミック基板３１０には、例えば、機能性モジュール３２０が搭載される。
　セラミック基板３１０は、無機物を焼結することで形成された基板である。具体的には、セラミック基板３１０は、酸化物、炭化物、窒化物、またはホウ化物などの無機化合物の粉末を成形した後、加熱処理によって焼き固めた基板状の焼結体である。
　セラミック基板３１０の材質は、例えば、ホウケイ酸ガラスもしくは石英ガラスなどの各種ガラス、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ゲルマニウム、二酸化ジルコニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、窒化ホウ素、または酸化亜鉛などであってもよい。より具体的には、セラミック基板３１０は、酸化アルミニウム（いわゆる、アルミナ）基板、低温同時焼成セラミック基板（Ｌｏｗ　Ｔｅｍｐａｒｅｔｕｒｅ　Ｃｏ－ｆｉｒｅｄ　Ｃｅｒａｍｉｃ：ＬＴＣＣ）、または高温同時焼成セラミック基板（Ｈｉｇｈ　Ｔｅｍｐａｒｅｔｕｒｅ　Ｃｏ－ｆｉｒｅｄ　Ｃｅｒａｍｉｃ：ＨＴＣＣ）などであってもよい。
　なお、本発明において、セラミック基板３１０には、シリコン等の半導体基板、および溶融石英等のガラス基板などの焼結されていない基板を含まないものとする。したがって、セラミック基板３１０は、いわゆるＩＣチップ（例えば、一般的なＣＯＧ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｇｌａｓｓ）接続に用いられるドライバＩＣなど）とは異なる、と考えることも可能である。
　セラミック基板３１０の表面には、基板端子、および基板端子と接続する配線が設けられる。一例として、セラミック基板３１０の表面には、タングステン、モリブデン、チタン、銀、または銅などの金属を用いて、印刷法によって基板端子および配線が形成されてもよい。すなわち、セラミック基板３１０は、プリント配線板（Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｗｉｒｉｎｇ　Ｂｏａｒｄ：ＰＷＢ）の一形態であってもよい。セラミック基板３１０には、基板端子が１つ以上設けられていればよいが、一般的な異方性接続の観点からは、セラミック基板３１０には、基板端子が複数設けられる。セラミック基板３１０に複数設けられた基板端子は、所定の方向に配列されることで、端子配列を形成する。なお、基板端子とは、セラミック基板３１０の接続に寄与する部位を表し、電極に加えて、配線における接続部を表す場合もあり得る。
　また、セラミック基板３１０は、セラミック基板を複数積層した後、さらに焼結することで形成された多層配線基板であってもよい。このような多層配線基板において、各層に設けられた配線は、層間を貫通するビアに埋設された導電材料を介することで接続されてもよい。
　本実施形態に係る接続構造体１において、セラミック基板３１０の大きさは、１０ｃｍ２以下であり、好ましくは、５ｃｍ２以下であり、より好ましくは、１ｃｍ２以下である。電子部品２００とセラミック基板３１０とを接続した後の接続構造体１に対して機能性モジュール３２０を搭載させやすくするためには、セラミック基板３１０の最小辺の長さは、セラミック基板３１０が矩形状の場合、０．３ｃｍ以上２ｃｍ以下であってもよい。例えば、セラミック基板３１０の最小辺の長さが０．３ｃｍ以上であることが好ましい理由は、接続工程前後での搬送などが行い易くなるためである。同様の理由から、セラミック基板３１０の最小辺の長さは、０．５ｃｍ以上であることがより好ましく、０．７ｃｍ以上であることがさらに好ましい。セラミック基板３１０の最小辺の長さが２ｃｍ以下である場合、接続構造体の容積が小さくなることで、接続構造体を搭載する製品の小型化を図ることができる。したがって、セラミック基板３１０の最小辺の長さは、２ｃｍ以下が好ましく、同様の理由から１．８ｃｍ以下がより好ましく、１．５ｃｍ以下がさらに好ましい。よって、セラミック基板３１０が矩形状の場合、セラミック基板３１０の面積は４ｃｍ２以下とすることが好ましい場合があり、この時のセラミック基板３１０の各辺の長さは、上述した好ましい範囲内の値の組み合わせから適宜設計することができる。セラミックは、耐熱性が高いため、熱収縮による寸法変動が小さく、加工時および実装時における寸法安定性が高い。したがって、セラミックは、寸法に対する許容誤差が小さい微小な基板の材質として好適に用いることができる。なお、セラミック基板３１０の大きさの下限値は、特に限定されないが、加工の精度等を考慮すると、例えば、０．１ｃｍ２である。また、セラミック基板３１０の大きさは、取り扱い性の観点からは、０．６ｃｍ２以上であることが好ましく、０．８ｃｍ２以上であることがより好ましく、１．０ｃｍ２以上であることがさらに好ましい。
　また、セラミックは、硬度は高いが、脆性破壊されやすいため、切り欠き等を入れることで、一方向に切断する（いわゆる、チョコレートブレークによって切断する）ことが容易である。したがって、セラミックを材質に用いることにより、セラミック基板３１０は、微小な基板を容易に形成することができる。
　さらに、セラミック基板３１０は、無機物であるセラミックで構成されるため、ガラスエポキシ基板または樹脂基板などの有機物を含む基板よりも、基板の切断時等にダストが発生しにくい。また、仮にダストが発生した場合でも、発生したダストが無機物であるため、セラミック基板３１０、電子部品２００、および機能性モジュール３２０にダストが付着しにくく、かつダストを容易に除去することが可能である。したがって、本実施形態に係る接続構造体１は、ダストがない（又はダストが極めて少ない）機能性モジュールに好適に用いられる。このような接続構造体１は、カメラやセンサなどの精密機器に対して求められる場合があり得る。
　セラミック基板３１０の厚さは、好ましくは、１．０ｍｍ以下であり、より好ましくは、０．５ｍｍ以下である。セラミックは、強度が高いため、基板を薄く形成された場合でも反り等の変形が生じにくい。そのため、セラミック基板３１０は、より薄く形成された場合でも変形しにくい。また、セラミックは、耐衝撃性が高いため、セラミック基板３１０は、より薄く形成された場合でも、割れなどが生じにくい。したがって、セラミック基板３１０は、強度、および寸法安定性を維持したまま、より薄く形成することが可能であり、これにより、接続構造体１をさらに軽量化することが可能である。なお、セラミック基板３１０の厚さの下限値は、特に限定されないが、加工の精度を考慮すると、例えば、０．１ｍｍである。
　セラミック基板３１０が多層配線基板として形成される場合、上述したセラミック基板３１０の厚みは、多層配線基板の全体の合計厚みである。ただし、この厚みには、セラミック基板３１０に設けられた基板端子等の高さは含まないものとする。
　セラミック基板３１０の厚みは、セラミック基板３１０の全面又は中心部周辺を公知の厚み測定器（シックネスゲージ、高精度用ノギス又はマイクロメータ（例えば、株式会社ミツトヨ製の高精度デジマチックマイクロメータ）など）で測定することで、求めることができる。セラミック基板３１０に設けられた基板端子の高さは、公知の測定手法（ＳＥＭなどの電子顕微鏡若しくは金属顕微鏡による観察、又は株式会社キーエンス製の三次元測定器など）を用いることで、求めることができる。また、セラミック基板３１０に設けられた基板端子の高さばらつきは、表面粗さ計（例えば、株式会社小坂研究所製のサーフコーダＳＥ－４００）を用いて測定できる（特開２０１５－１３０４２６参照）。
　さらに、セラミック基板３１０に設けられた基板端子の１個当たりの大きさは、５０００００μｍ２（０．００５ｃｍ２）以下であり、好ましくは、２０００００μｍ２（０．００２ｃｍ２）以下である。セラミック基板３１０は、寸法安定性が高いため、基板端子の大きさが微小であっても、電子部品２００の部品端子と、セラミック基板３１０の基板端子との位置ずれが生じにくい。したがって、セラミックを材質に用いることで、セラミック基板３１０では、表面に設けられた基板端子の大きさを縮小することができるため、セラミック基板３１０に端子および配線をより高密度で配置することができる。また、セラミック基板３１０は、熱収縮および反りなどの変形が生じにくく寸法安定性が高い。したがって、セラミック基板３１０は、基板端子の大きさがより縮小された場合でも、電子部品２００の部品端子との間で安定して異方性接続を行うことが可能である。なお、セラミック基板３１０に設けられた基板端子の大きさの下限値は、特に限定されないが、加工の精度を考慮すると、例えば、４００００μｍ２（０．０００４ｃｍ２）である。ただし、セラミック基板３１０の大きさによっては、基板端子の大きさは、４００００μｍ２（０．０００４ｃｍ２）より小さくてもよい。基板端子の大きさは、基板端子（接続部）の製造方法に依存するため、一概に限定されるものではないが、例えば、基板端子の大きさは、１個当たり１００００μｍ２以上であればよい。基板端子の大きさが１個当たり１００００μｍ２以上であれば、異方性接続にて導電粒子の捕捉に支障をきたさない程度の面積を備えているといえる。なお、上記の記載は、基板端子の大きさが１個当たり１００００μｍ２未満であることを排除するものではない。
　電子部品２００は、セラミック基板３１０の基板端子と電気的に接続される部品端子を表面に有する電子回路である。電子部品２００は、例えば、フレキシブル回路（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ）基板、またはＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップなどの集積回路素子であってもよい。また、電子部品２００は、セラミック基板３１０と同様に、セラミックからなる基板上に端子および配線が設けられた電子回路であってもよい。セラミック基板３１０と同様に、電子部品２００には、部品端子が複数設けられ、電子部品２００に複数設けられた部品端子は、所定の方向に配列されることで、端子配列を形成する。なお、部品端子は、電子部品２００の接続に寄与する部位を表し、電極に加えて、配線における接続部を表す場合もあり得る。
　異方性接着材料１１０は、導電粒子を含み、セラミック基板３１０と、電子部品２００とを異方性接続する。例えば、異方性接着材料１１０は、紫外線などのエネルギー線または熱で硬化する硬化性樹脂等を主剤とし、導電粒子を含む接着剤である。
　異方性接着材料１１０は、加熱によって、電子部品２００と、セラミック基板３１０との間で主剤である硬化性樹脂を硬化させ、両者を接着する。また、異方性接着材料１１０は、押圧によって、電子部品２００の部品端子と、セラミック基板３１０の基板端子との間で導電粒子を圧縮させ、両者の間に導通路を形成する。異方性接着材料１１０によれば、セラミック基板３１０と、電子部品２００との間を電気的および機械的に接続することができる。
　異方性接着材料１１０に含まれる導電粒子は、公知のものであれば特に限定されないが、一例として、金属被覆樹脂粒子が好ましい。金属被覆樹脂粒子とは、具体的には、スチレン－ジビニルベンゼン共重合体、ベンゾグアナミン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、またはスチレン－シリカ複合樹脂などのコア樹脂粒子の表面をニッケル、銅、金、またはパラジウムなどの金属で被覆した粒子である。なお、金属被覆樹脂粒子における金属の被覆は、２層であってもよい。
　セラミック基板３１０は、表面のうねりが大きいため、電子部品２００の部品端子と、セラミック基板３１０の基板端子との間の距離が変動しやすい。導電粒子が金属被覆樹脂粒子である場合、金属被覆樹脂粒子のコア樹脂粒子は高い反発性を有するため、電子部品２００の部品端子と、セラミック基板３１０の基板端子との間の距離に対する追従性を向上させ、端子間の距離が変動した際の端子間の導通性を確保しやすくする。
　また、金属被覆樹脂粒子は、異方性接着材料１１０の接着性の劣化等によって、電子部品２００の部品端子と、セラミック基板３１０の基板端子との間の距離が変動した場合でも、コア樹脂粒子の反発性によって、端子間の導通性を維持することができる。したがって、異方性接着材料１１０に含まれる導電粒子として金属被覆樹脂粒子を用いることにより、接続構造体１において、環境による変動を最小限に抑制することができる。
　さらに、金属被覆樹脂粒子は、金属粒子と比較して、粒度分布を管理しやすいため、粒子の大きさを揃えることで、鋭いピークを有する粒度分布にて形成することができる。このため、導電粒子として金属被覆樹脂粒子を用いた場合、導通を安定して得ることが可能な異方性接着材料１１０を設計し易くなる。
　なお、金属被覆樹脂粒子の粒子径（すなわち、金属被覆樹脂粒子の直径の個数平均値）は、例えば、３μｍ以上３０μｍ以下であってもよく、好ましくは、１０μｍ以上２０μｍ以下であってもよい。金属被覆樹脂粒子の粒子径は、例えば、レーザー回折・散乱法、または画像型の粒度分布測定装置（例えば、ＦＰＩＡ－３０００（マルバーン社製））などによって測定することが可能である。また、端子間の導通性に対するセラミック基板３１０の表面のうねりの影響をより小さくするためには、金属被覆樹脂粒子の粒子径は、１０μｍ以上とすることが好ましい。ただし、金属被覆樹脂粒子の粒子径が大きすぎる場合、端子間スペースが狭くなった際にショートが発生する可能性があることから、金属被覆樹脂粒子の粒子径は３０μｍ以下とすることが好ましい。
　したがって、セラミック基板３１０と電子部品２００とを異方性接続した接続構造体１において、異方性接着材料１１０に含まれる導電粒子は、金属被覆樹脂粒子を好適に用いることができる。
　異方性接着材料１１０は、例えば、ＰＥＴ（ＰｏｌｙＥｔｈｙｌｅｎｅ　Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）などからなるベースフィルム上に硬化性樹脂を塗布することで形成されたフィルム状の異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｆｉｌｍ）であってもよい。また、異方性接着材料１１０は、硬化性樹脂を含むペースト状の異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｐａｓｔｅ）であってもよい。異方性導電フィルムは、接続時の取り扱い性に優れる利点がある。一方で、異方性導電ペーストは、フィルムに形成する工程を省くことができるため、コスト面で優れる利点があり、かつ接続時の状態にあわせて幅及び厚みを調整可能であるという利点もある。異方性接着材料１１０を異方性導電フィルムとして用いるか、異方性導電ペーストとして用いるかは、接続する対象物の端子レイアウト及び大きさ、並びに接続方法によって適宜選択することができる。
　異方性接着材料１１０のフィルム厚み、又はペーストにて塗布した（接続箇所にピンポイントで異方性接着材料１１０を設けた場合を含む）際の厚み（以下、異方性接着材料１１０の厚みと略す）は、金属被覆樹脂粒子の捕捉性を向上させ、上述したセラミック基板３１０の表面のうねりの影響を受け難くするためには、１０μｍ以上とすることが好ましい。または、異方性接着材料１１０の厚みは、金属被覆樹脂粒子の粒子径の０．９５倍以上としてもよく、好ましくは１倍以上としてもよく、より好ましくは１．２倍以上としてもよい。異方性接着材料１１０の厚みが薄い場合、接続時に流動する樹脂が相対的に少なくなるため、異方性接着材料１１０の厚みの下限は、上述の値としてもよい。
　また、異方性接着材料１１０の厚みの上限は特に限定されないが、異方性接着材料１１０の厚みが厚すぎる場合、接続後に、異方性接着材料１１０の樹脂のはみ出し量が多くなりすぎることが考えられる。そのため、異方性接着材料１１０の厚みは、５０μｍ以下としてもよく、好ましくは４０μｍ以下としてもよく、より好ましくは３０μ以下してもよい。または、異方性接着材料１１０の厚みは、接続する両端子の高さの合計の１．４倍以下としてもよく、好ましくは１．２倍以下としてもよく、より好ましくは１倍以下としてもよい。さらに、異方性接着材料１１０の厚みが、接続する両端子の高さの合計の０．８倍以下である場合、異方性接着材料１１０の樹脂のはみ出しをさらに抑制することで、接続構造体１の収容が阻害されない効果を期待することができる。ただし、はみ出しの抑制とは、樹脂のはみ出しが全く存在しない状態を指すものではない。一方、異方性接着材料１１０の厚みが薄くなりすぎる場合、接続する端子間への樹脂の充填が不足することが懸念される。そのため、異方性接着材料１１０の厚みの下限は、接続する両端子の高さの合計の０．３倍以上が好ましく、０．４倍以上がより好ましい。異方性接着材料１１０の厚みは、接続する両端子の高さの合計に対して等倍前後であることが一般的である。しかしながら、異方性接着材料１１０の厚みの下限値が上述した値であれば、接続後に接続構造体１に不具合が見つかった場合、リペアすることでセラミック基板３１０及び電子部品２００を再度接続に使用することが可能な場合がある。比較的高価な部品を搭載している機能性モジュールを接続する場合には、異方性接着材料１１０は、このような特性を求められる場合があり得る。よって、異方性接着材料１１０の厚みの下限は、上述の数値範囲条件を満足することが好ましい。
　なお、異方性接着材料１１０が含む硬化性樹脂は、例えば、アクリル系のモノマーであってもよく、エポキシ系のモノマーであってもよい。
　機能性モジュール３２０は、単一または複数の機能を備える部品である。機能性モジュール３２０は、セラミック基板３１０に設けられた基板端子と電気的に接続しており、さらに、セラミック基板３１０、および異方性接着材料１１０を介して、電子部品２００と電気的に接続している。機能性モジュール３２０は、例えば、カメラモジュール、加速度センサもしくは赤外線センサなどのセンサモジュール、ジャイロスコープもしくはアクチュエータなどのＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ　Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｓｙｓｔｅｍ）モジュール、または高周波フィルタもしくは高周波スイッチなどの高周波素子であってもよい。
　本実施形態に係る接続構造体１では、機能性モジュール３２０は、変形しにくいセラミック基板３１０に搭載される。したがって、変形に対する耐性が低いモジュールまたは素子であっても、接続工程で工夫をすることによって（例えば、変形しにくいセラミック基板３１０に比較的負荷がかかるようにすることによって）、機能性モジュール３２０として用いることが可能である。また、本実施形態に係る接続構造体１では、機能性モジュール３２０は、基板の切断時にダストが発生しにくいセラミック基板３１０に搭載される。したがって、ダスト等によって不具合が生じやすいモジュールまたは素子（カメラモジュールも含む）であっても、機能性モジュール３２０として用いることができる。すなわち、本実施形態係る接続構造体１の接続対象物の適用範囲としては、変形に対する耐性が低いもの、およびダストによって不具合が生じやすい精密なものなどを好適に例示することができる。
　（接続構造体の用途）
　上述したように、接続構造体１は、セラミック基板３１０を含んで構成されるため、熱および衝撃等に強い。また、接続構造体１は、異方性接着材料１１０に含まれる金属被覆樹脂粒子の追従性によって、セラミック基板３１０と、電子部品２００との間の導通性を維持しやすい。このような接続構造体１は、耐候性が高いため、屋外などの過酷な環境で使用される機器または装置に好適に用いることができる。例えば、接続構造体１は、自動車、またはドローン等の移動体に搭載される機能性モジュール３２０の接続に用いることができる。
　また、接続構造体１は、熱等の外部環境に対しても異方性接続を維持しやすいため、高温および高圧のオートクレーブ処理などが施される機器等に好適に用いることができる。例えば、接続構造体１は、オートクレーブ滅菌処理が施される医療用機器、生化学実験用機器、もしくは野菜工場などのアグリビジネス用機器、またはオートクレーブ処理による合成また成形が施される化学実験用機器、炭素繊維等の複合材製造機器などに搭載される機能性モジュール３２０の接続に用いることができる。
　また、接続構造体１は、より小さな機能性モジュール３２０との間でも十分な導通性を確保することができるため、より小型化および軽量化が求められる電子機器等に好適に用いることができる。例えば、接続構造体１は、携帯電話、スマートフォン、またはタブレット端末などの携帯端末に搭載される機能性モジュール３２０の接続に用いることができる。
　また、接続構造体１は、より小さな機能性モジュール３２０との間でも十分な導通性を確保することができるため、従来センサ等が搭載されていない機器に対しても、機器の動作に影響を与えることなく好適に用いることができる。センサ等は、例えば、これらの機器の動作の補助に用いられる。例えば、接続構造体１は、産業機械、ロボットアーム、家電製品、インフラシステム、または監視カメラシステムなどに搭載される機能性モジュール３２０の接続に用いることができる。
　なお、近年ではセンサの適用事例はさらに多様化している。そのため、上記の接続構造体１が適用される対象はあくまで一例であり、接続構造体１の適用対象がこれらに限定されるわけではない。
　＜２．接続構造体の製造方法＞
　次に、本実施形態に係る接続構造体１の製造方法について説明する。
　まず、基板端子を表面に設けたセラミック基板３１０が用意される。なお、セラミック基板３１０には、例えば、機能性モジュール３２０が接続されている。
　続いて、セラミック基板３１０の基板端子が設けられた表面に、異方性接着材料１１０からなる層が形成される。異方性接着材料１１０からなる層は、異方性導電フィルムを貼り付けることで形成されてもよく、異方性導電ペーストを公知のコーティング法にて塗布することで形成されてもよい（なお、異方性接着材料１１０は、上述したようにピンポイントで設けられてもよい）。
　ただし、本実施形態に係る接続構造体１の製造方法では、異方性接着材料１１０からなる層は、異方性導電フィルムを貼り付けることで形成されることが好ましい。本実施形態で用いられるセラミック基板３１０は、面積が微小であるため、異方性導電ペーストよりも作業性が良好な異方性導電フィルムを用いることによって、より高い位置決め精度で異方性接続を行うことができる。
　また、異方性導電ペーストは、異方性導電フィルムよりも硬化性樹脂の接着性が低い傾向があるため、異方性導電ペーストで異方性接着材料１１０からなる層を形成した場合、セラミック基板３１０と、電子部品２００との間の位置決めがずれやすい。本実施形態で用いられるセラミック基板３１０は、面積が微小であるため、セラミック基板３１０と、電子部品２００との間の位置決めの許容誤差が小さい。そのため、本実施形態に係る接続構造体１の製造方法では、より高い位置決め精度で異方性接続を行うことが可能な異方性導電フィルムを用いることが好ましい。
　続いて、異方性接着材料１１０からなる層の上に、電子部品２００が載置され、仮固定される。具体的には、電子部品２００は、電子部品２００の表面に設けられた部品端子と、セラミック基板３１０の表面に設けられた基板端子とが互いに対向するように、異方性接着材料１１０からなる層の上に載置される。その後、セラミック基板３１０と電子部品２００とは、異方性接着材料１１０が硬化しない程度に加熱および押圧されることによって、位置関係が仮固定される。仮固定の加熱温度、および押圧圧力は、例えば、後述する本圧着よりも低い加熱温度、および押圧圧力であってもよい。
　次に、セラミック基板３１０、および電子部品２００は、公知の熱圧着装置によって加熱および押圧される（本圧着ともいう）ことで、互いに電気的および機械的に接続される。具体的には、セラミック基板３１０、および電子部品２００は、異方性接着材料１１０が硬化する温度まで加熱され、かつ端子間で圧縮された導電粒子によって導通路が形成される圧力まで押圧される。これによって、セラミック基板３１０と電子部品２００とは、異方性接着材料１１０によって、電気的および機械的に接続される。
　ここで、本実施形態に係る接続構造体１の製造方法において、本圧着時の押圧圧力は、０．５ＭＰａ以上６ＭＰａ以下であってもよい。押圧圧力が６ＭＰａを超える場合、セラミック基板３１０に搭載された機能性モジュール３２０が変形する可能性があるため好ましくない。また、押圧圧力が０．５ＭＰａ未満の場合、セラミック基板３１０の基板端子と、電子部品２００の部品端子との間で、導電粒子による導通路が確実に形成されない可能性があるため好ましくない。なお、本圧着時の押圧圧力は、好ましくは、０．５ＭＰａ以上２ＭＰａ以下であってもよい。
　また、本実施形態に係る接続構造体１の製造方法において、本圧着時の加熱温度は、１２０℃以上１８０℃以下であってもよい。加熱温度が１８０℃を超える場合、耐熱性が低い機能性モジュール３２０に対して、熱によるダメージが生じる可能性があるため好ましくない。また、加熱温度が１２０℃未満の場合、異方性接着材料１１０の硬化性樹脂が硬化せず、セラミック基板３１０と、電子部品２００とが確実に接着されない可能性があるため好ましくない。なお、本圧着時の加熱温度は、好ましくは、１３０℃以上１６０℃以下であってもよい。
　以上のような接続構造体１の製造方法によれば、熱および変形に弱い機能性モジュール３２０が搭載されたセラミック基板３１０に対しても、電子部品２００との異方性接続により確実に形成することが可能である。
　また、異方性接着材料１１０を用いて、セラミック基板３１０と電子部品２００とを異方性接続する場合、いわゆる、はんだ実装とは異なり、端子間にアンダーフィル剤を注入する工程を省略することができるため、製造コストを削減することも可能である。
　なお、各工程における具体的な製造装置および製造条件については、公知の製造装置および製造条件を適用することが可能であるため、詳細な説明は省略した。
　＜３．異方性接着材料＞
　続いて、図２を参照して、本実施形態に係る接続構造体１に好適な異方性接着材料１１０について説明する。図２は、本実施形態に係る接続構造体１に好適な異方性接着材料１１０の構成を示す模式図である。
　例えば、接続構造体１の接続信頼性を確認するための環境試験としては、例えば、８５℃および８５％ＲＨの環境下で、接続構造体１を長時間放置する試験（８５／８５試験ともいう）が知られている。また、より過酷な条件の環境試験としては、約１２０℃および２気圧などの高温かつ高圧の水蒸気中に、接続構造体１を数時間放置するプレッシャークッカー試験（ＰＣＴ試験ともいう）が知られている。
　一般的に、接続構造体１の接続信頼性を確認するためには、環境試験条件として温度８５℃／湿度８５％ＲＨを用いる試験（８５／８５試験）が用いられる。しかしながら、８５／８５試験では、接続構造体１の接続信頼性が評価可能となるまでに５００時間以上、より詳細に評価する場合には１０００時間以上かかることがあるため、試験品の評価に時間がかかってしてしまう。一方、ＰＣＴ（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ　Ｃｏｏｋｅｒ　Ｔｅｓｔ）試験では、８５／８５試験よりも短時間で接続構造体１の接続信頼性が評価可能となる。そのため、近年では、ＰＣＴ試験を用いて接続構造体１の破壊試験を行うことで、短時間で試験品の評価を行うことが主流になりつつある。したがって、異方性接着材料１１０としても、ＰＣＴ試験により耐え得る特性を有することが求められてきている。
　以下で説明する異方性接着材料１１０は、セラミック基板３１０と、電子部品２００とをより強固に接続することで、環境耐性が高い接続構造体１を形成するものである。具体的には、低温での本圧着を可能としつつも、ＰＣＴ試験に対しても高い耐性を示す接続構造体１を製造することが可能な異方性接着材料１１０について説明する。
　図２に示すように、異方性接着材料１１０は、導電粒子１１２と、樹脂層１１１とを含む。また、異方性接着材料１１０は、例えば、ＰＥＴなどのベースフィルム１２０上に塗布されることで、異方性導電フィルム１００を形成する。異方性導電フィルム１００は、例えば、リール部材１００Ａに巻き取られたロール形態にて保管される。
　導電粒子１１２は、上述したように、金属被覆樹脂粒子であることが好ましい。具体的には、導電粒子１１２は、スチレン－ジビニルベンゼン共重合体、ベンゾグアナミン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、またはスチレン－シリカ複合樹脂などのコア樹脂粒子の表面をニッケル、銅、金、またはパラジウムなどの金属で被覆した粒子であってもよい。
　また、導電粒子１１２の粒子径（すなわち、導電粒子１１２の直径の個数平均値）は、例えば、３μｍ以上３０μｍ以下であってもよく、好ましくは、１０μｍ以上２０μｍ以下であってもよい。導電粒子１１２の粒子径は、例えば、レーザー回折・散乱法、または画像型の粒度分布測定装置（例えば、ＦＰＩＡ－３０００（マルバーン社製））などによって測定することが可能である。
　樹脂層１１１は、膜形成樹脂、硬化性樹脂、および硬化剤を含む。また、樹脂層１１１は、必要に応じて、シランカップリング剤、無機フィラー、着色剤、または酸化防止剤等の添加剤をさらに含んでもよい。
　膜形成樹脂は、平均分子量が１００００～８００００程度である樹脂である。例えば、膜形成樹脂は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、またはフェノキシ樹脂などであってもよい。膜形成状態、および接続信頼性の観点からは、膜形成樹脂は、フェノキシ樹脂が好ましい。
　本実施形態に係る異方性接着材料１１０は、膜形成樹脂として、フェノキシ樹脂と、ウレタン樹脂などのエラストマーとを含むことが好ましい。
　異方性接着材料１１０の接続信頼性を高めるには、引っ張りに対して容易に破壊されず、延性が高いゴム状連続体の樹脂であるエラストマーを膜形成樹脂に含ませることが好ましい。特に、エラストマーの含有量は、異方性接着材料１１０の膜形成樹脂の総質量に対して、固体質量比で、２０質量％以上４０質量％以下とすることが好ましい。これにより、異方性接着材料１１０の延性を増加させることができるため、異方性接着材料１１０は、セラミック基板３１０と、電子部品２００との間の接着強度を増加させることができる。
　硬化性樹脂は、硬化剤と併用されることにより、本圧着の加熱時に硬化するモノマーであり、アクリル系モノマーが好ましい。例えば、硬化性樹脂は、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２－ヒドロキシ－１，３－ジアクリロキシプロパン、２，２－ビス［４－（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２－ビス［４－（アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアネレート、またはウレタンアクリレートなどのアクリル系モノマーを含むことが好ましい。また、これらのモノマーは、１種単独で用いられてもよく、２種以上を混合して用いられてもよい。
　硬化性樹脂がアクリル系モノマーである場合、本圧着時の加熱温度をエポキシ系モノマーなどの他の硬化性樹脂よりも低く抑えることができる。したがって、このような異方性接着材料１１０によれば、接続構造体１の本圧着時に、加熱によって機能性モジュール３２０がダメージを受けることを抑制することができる。
　また、硬化性樹脂は、少なくともエポキシアクリレートモノマーを含むことがより好ましい。エポキシアクリレートモノマーなどのエポキシ基を有するモノマーでは、エポキシ基と、セラミック基板３１０の表面とが化学的な相互作用をすることにより、接着性を強化することができる。したがって、硬化性樹脂がエポキシアクリレートモノマーを含むことにより、異方性接着材料１１０は、硬化時にセラミック基板３１０とより強固に接着することができるようになる。
　ここで、硬化性樹脂に含まれるエポキシアクリレートモノマーは、ビニル基およびヒドロキシ基（－ＯＨ）の両方を有することが好ましい。セラミック基板３１０を構成する焼結体の表面は、金属酸化物で構成されるため、セラミック基板３１０の表面には、オキソ基（＝Ｏ）などの官能基が存在することが一般的である。したがって、エポキシアクリレートモノマーがビニル基およびヒドロキシ基を有する場合、セラミック基板３１０を構成する金属酸化物の表面の官能基と、ヒドロキシ基とが水素結合を形成し易くなると推察される。また、エポキシアクリレートモノマーを含む異方性接着材料１１０は、ビニル基がラジカル重合することで界面密着が強固な状態となり易いと推察される。
　なお、樹脂層１１１には、上述のビニル基およびヒドロキシ基と同様の効果を期待することができる、カルボキシ基含有アクリレートモノマーまたはカルボキシアクリレートなどが調整等のために配合されてもよい。
　このような構成によれば、本実施形態に係る異方性接着材料１１０は、ＰＣＴ試験などの比較的過酷な耐湿熱試験においても、金属酸化物（セラミック基板３１０）、および該金属酸化物に接着される物品（電子部品２００）の間で剥離が発生することを回避しやすくなる。
　異方性接着材料１１０では、セラミック基板３１０の基板端子と、電子部品２００の部品端子との間で挟持される導電粒子１１２が反発するため、このような剥離発生を回避する効果が奏されることがより望ましい。特に、導電粒子１１２として金属被覆樹脂粒子を用いる場合、金属被覆樹脂粒子は、異方性接続時に変形し、かつ異方性接続後に時間をおいて（すなわち、異方性接着材料１１０の硬化完了後に）変形が回復する。異方性接続では、対向する電極（又は端子）間の導通を形成するために、導電粒子１１２として金属被覆樹脂粒子を用いることは一般的である。ただし、上述したように金属被覆樹脂粒子は、変形回復による反発力が大きいため、電極（又は端子）での剥離発生の要因にもなりうる。したがって、上述した電極（又は端子）での剥離発生を抑制するために、異方性接着材料１１０のセラミック基板３１０への濡れ性を加味する場合、エポキシアクリレートモノマーは、分子量が大きすぎないものを用いることが好ましい。例えば、エポキシアクリレートモノマーの分子量は、８００～３０００であることが好ましい。
　なお、本実施形態に係る異方性接着材料１１０は、同様の効果を奏することができるのであれば、上述したエポキシアクリレートモノマーに限定されず、ダイマー、オリゴマー、またはポリマーを含んでもよく、他のモノマー、ダイマー、オリゴマー、またはポリマーを含んでもよいことは言うまでもない。
　エポキシアクリレートモノマーの含有量は、異方性接着材料１１０の樹脂成分の総質量に対して、固形質量比で、２質量％以上１５質量％以下であることが好ましい。エポキシアクリレートモノマーの含有量が２質量％未満である場合、エポキシアクリレートモノマーによる接着性を強化する効果が得られにくくなるため好ましくない。エポキシアクリレートモノマーの含有量が１５質量％を超える場合、異方性接着材料１１０が高弾性になることで、セラミック基板３１０と、電子部品２００との間の接着強度を低下させてしまうため好ましくない。なお、異方性接着材料１１０の樹脂成分の総質量とは、異方性接着材料１１０の総質量から導電粒子の質量を除いたものを指す。
　また、エポキシアクリレートモノマーは、含有量が少なすぎると、上述した効果を奏することができないことがあり得る。そのため、エポキシアクリレートモノマーの含有量は、２質量％以上であることが好ましく、３質量％以上がより好ましく、４質量％以上がさらに好ましい。一方、エポキシアクリレートモノマーは、含有量が過剰であると、硬化後の異方性接着材料１１０が高弾性になることで、十分な接着強度が得られないことがあり得る。そのため、エポキシアクリレートモノマーの含有量は、１５質量％以下が好ましく、１３質量％以下がより好ましく、１０質量％以下がさらに好ましい。
　硬化剤は、例えば、硬化性樹脂の硬化反応を開始させる。硬化剤は、硬化性樹脂の種類によって適宜選択して用いることができるが、例えば、アクリレートモノマーを硬化させるラジカル重合型硬化剤などであってもよい。また、硬化剤は、通常では反応性が低いものの、熱、光、圧力等のトリガにより活性化することで硬化反応を開始させる硬化剤（いわゆる、潜在性硬化剤）であってもよい。
　このような異方性接着材料１１０によれば、機能性モジュール３２０への影響が少ない低温での本圧着を可能としつつ、ＰＣＴ試験などの過酷な環境試験に対しても十分な信頼性を示す接続構造体１を製造することが可能である。
　（変形例）
　次に、本実施形態に係る接続構造体１に好適な異方性接着材料１１０の変形例について説明する。
　例えば、ＦＰＣなどの電子部品２００では、回路を保護するために、カバーレイフィルムが設けられることがある。ただし、ＦＰＣでは、カバーレイフィルムを貼合する際の保護材としてオレフィン系樹脂が用いられるため、ＦＰＣ（端子）がオレフィン系樹脂によって汚染されることがある。オレフィン系樹脂は、離型性に優れ、化学的に安定であるため、このような場合、オレフィン系樹脂等が付着した部品端子では、異方性接着材料１１０に対する接着性が低下してしまう。
　以下で説明する異方性接着材料１１０は、セラミック基板３１０と、電子部品２００との異方性接続の際に生じる化学物質による汚染等に対して高い耐性を有し、化学物質によって汚染された接着対象に対しても強固な異方性接続を形成するものである。具体的には、オレフィン系樹脂等が付着した部品端子に対しても高い接着性を示し、セラミック基板３１０と、電子部品２００とを強固に接着することが可能な異方性接着材料１１０について説明する。
　異方性接着材料１１０は、導電粒子１１２と、樹脂層１１１とを含む。導電粒子１１２については、上述したとおりであるため、ここでの説明は省略する。
　樹脂層１１１は、膜形成樹脂、硬化性樹脂、および硬化剤を含む。また、樹脂層１１１は、必要に応じて、シランカップリング剤、無機フィラー、着色剤、酸化防止剤、または防錆剤等の添加剤をさらに含んでもよい。
　膜形成樹脂は、平均分子量が１００００～８００００程度である樹脂である。例えば、膜形成樹脂は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、またはフェノキシ樹脂などであってもよい。膜形成状態、および接続信頼性の観点からは、膜形成樹脂は、フェノキシ樹脂が好ましい。
　硬化性樹脂は、硬化剤と併用されることにより、本圧着の加熱時に硬化するモノマーであり、アクリル系モノマーが好ましい。例えば、硬化性樹脂は、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２－ヒドロキシ－１，３－ジアクリロキシプロパン、２，２－ビス［４－（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２－ビス［４－（アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアネレート、またはウレタンアクリレートなどのアクリル系モノマーを含むことが好ましい。また、これらのモノマーは、１種単独で用いられてもよく、２種以上を混合して用いられてもよい。
　また、硬化性樹脂は、少なくともカルボキシアクリレートモノマーを含むことがより好ましい場合がある。カルボキシアクリレートモノマーは、反応性が高いカルボキシ基を含むため、接着対象である部品端子等が低反応性のオレフィン系樹脂等で汚染されている場合でも、十分な接着性を維持することができる。
　また、カルボキシアクリレートモノマーの含有量は、異方性接着材料１１０の樹脂成分の総質量に対して、固形質量比で、３質量％以上８質量％以下であることが好ましい。カルボキシアクリレートモノマーの含有量が３質量％未満である場合、カルボキシアクリレートモノマーによる接着性を強化する効果が見られないため好ましくない。カルボキシアクリレートモノマーの含有量が８質量％を超える場合、異方性接着材料１１０の保管時の安定性が低下してしまうため好ましくない。なお、異方性接着材料１１０の樹脂成分の総質量とは、異方性接着材料１１０の総質量から導電粒子の質量を除いたものを指す。
　硬化剤は、例えば、硬化性樹脂の硬化反応を開始させる。硬化剤は、硬化性樹脂の種類によって適宜選択して用いることができるが、例えば、アクリレートモノマーを硬化させるラジカル重合型硬化剤などであってもよい。また、硬化剤は、通常では反応性が低いものの、熱、光、圧力等のトリガにより活性化することで硬化反応を開始させる硬化剤（いわゆる、潜在性硬化剤）であってもよい。
　このような異方性接着材料１１０によれば、接着対象である部品端子等がオレフィン系樹脂等の低反応性の化学物質で汚染されている場合でも、十分な接着強度を示す接続構造体１を提供することが可能である。
　以下では、実施例を参照しながら、本実施形態に係る接続構造体、および接続構造体の製造方法について、より詳細に説明する。なお、以下に示す実施例は、本実施形態に係る接続構造体、および接続構造体の製造方法の実施可能性および効果を示すための一例であり、本発明が以下の実施例に限定されるものではない。
　＜実験例１＞
　（異方性導電フィルムの製造）
　下記表１にて示す材料を混合し、異方性接着材料組成物を調製した。その後、乾燥後膜厚が３０μｍになるように、調整した異方性接着材料組成物をＰＥＴからなる剥離シート上に塗布し、乾燥させた。その後、製造した異方性導電フィルムを２．０ｍｍ幅に裁断した。
　なお、表１において、「ＹＰ－５０」は、新日鉄住金化学（株）製のフェノキシ樹脂であり、「ニッポラン５１９６」は、東ソー（株）製のポリカーボネート骨格のポリウレタン樹脂であり、「Ｕ－２ＰＰＡ」は、新中村化学工業（株）製のウレタンアクリレートであり、「Ａ－ＳＡ」は、新中村化学工業（株）製の単官能アクリレートであり、「ＤＣＰ」は、新中村化学工業（株）製の二官能アクリレートであり、「リポキシＶＲ－９０」は、昭和電工（株）製のビスフェノールＡ型エポキシアクリレートであり、「ＫＡＹＡＭＥＲ　ＰＭ－２」は、日本化薬（株）製のリン酸エステル型アクリレートであり、「ジラウロイルパーオキサイド」は、ラジカル発生剤である。また、「導電粒子」は、直径が２０μｍの樹脂コアにニッケル金めっきを施した導電粒子である。なお、表１で示した割合は、すべて固形質量比であり、単位は、「質量部」である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　（接続構造体の製造）
　まず、電子部品として、２５μｍ厚みのポリイミド樹脂からなるＦＰＣを用意した。電子部品の表面の部品端子は、ニッケル／金めっき処理された銅にて構成した。また、部品端子の高さは、１２μｍであり、部品端子の配列方向の間隔は、０．４ｍｍピッチ（Ｌ／Ｓ＝１：１）である。
　また、セラミック基板として、０．５ｍｍ厚みの酸化アルミニウムからなるセラミック基板を用意した。セラミック基板の表面の基板端子は、ニッケル／金めっき処理されたタングステンにて構成した。また、基板端子の高さは、１０μｍであり、基板端子の配列方向の間隔は、０．４ｍｍピッチ（Ｌ／Ｓ＝１：１、Ｌ＝０．２ｍｍ（２００μｍ）、Ｓ＝０．２ｍｍ（２００μｍ））である。すなわち、基板端子の配列方向における大きさ（すなわち、端子幅）は、０．２ｍｍ（２００μｍ）である。さらに、セラミック基板の大きさは、１４ｃｍ２である。基板端子は、セラミック基板の一辺のみに存在し、基板端子が存在するセラミック基板の一辺の長さは、約３０ｍｍである（異方性接続される基板端子の数：７５個）。
　次に、セラミック基板の基板端子が形成された面に、上記で製造した異方性導電フィルムを貼り付けた。その後、異方性導電フィルム上に、部品端子がセラミック基板と対向するように電子部品を載置し、仮固定した。さらに、０．２ｍｍ厚の離型処理されたシリコンラバーを緩衝材として用いて、仮固定したセラミック基板、異方性導電フィルム、および電子部品を幅２．０ｍｍの圧着ツールで本圧着することで、接続構造体を製造した。なお、本圧着の条件は、１４０℃－１ＭＰａ－６秒間とした。
　（評価方法）
　以上で製造した接続構造体について、初期、８５／８５試験後、およびＰＣＴ試験後の３条件で、導通抵抗、ピール強度、および外観を評価した。
　なお、「初期」とは、８５／８５試験、またはＰＣＴ試験前の接続構造体のことを指す。また、８５／８５試験は、接続構造体を、温度８５℃、および湿度８５％ＲＨの環境下に１０００時間放置することで行った。さらに、ＰＣＴ試験は、接続構造体を、温度１３５℃、湿度１００％ＲＨ、および気圧３．２ａｔｍの環境下で７２時間放置することで行った。
　導通抵抗は、デジタルマルチメーター（デジタルマルチメーター７５６１、横河電機社製）を用いて測定した。具体的には、デジタルマルチメーターを用いて、ＦＰＣとセラミック基板との間の抵抗値を測定した。測定した端子数は、６０個であり、導通抵抗は、測定した６０個の端子の平均値である。
　導通抵抗は、以下の基準で評価した。ＡのほうがＣよりも良好であることを示す。なお、接続構造体の実用上、Ｂ以上の評価であることが好ましい。
　　Ａ：抵抗の最大値が０．３Ω未満。
　　Ｂ：抵抗の最大値が０．３Ω以上０．４Ω未満。
　　Ｃ：抵抗の最大値が０．４Ω以上。
　ピール強度は、引張試験機（商品名：テンシロン、エーアンドディー社製）を用いて測定した。具体的には、１ｃｍ幅に切断した接続構造体を水平に載置した後、９０度の角度で引っ張った際に、接続構造体が剥離した引張強度を測定した。
　初期のピール強度は、以下の基準で評価した。ＡのほうがＣよりも良好であることを示す。なお、接続構造体の実用上、Ｂ以上の評価であることが好ましい。
　　Ａ：剥離強度が８Ｎ／ｃｍ以上。
　　Ｂ：剥離強度が６Ｎ／ｃｍ以上８Ｎ／ｃｍ未満。
　　Ｃ：剥離強度が６Ｎ／ｃｍ未満。
　８５／８５試験後のピール強度は、以下の基準で評価した。ＡのほうがＣよりも良好であることを示す。なお、接続構造体の実用上、Ｂ以上の評価であることが好ましい。
　　Ａ：剥離強度が４Ｎ／ｃｍ以上。
　　Ｂ：剥離強度が２Ｎ／ｃｍ以上４Ｎ／ｃｍ未満。
　　Ｃ：剥離強度が２Ｎ／ｃｍ未満。
　ＰＣＴ試験後の外観は、以下の基準で評価した。ＡのほうがＣよりも良好であることを示す。なお、接続構造体の実用上、Ｂ以上の評価であることが好ましい。
　　Ａ：剥離発生なし。
　　Ｂ：剥離発生部の面積が、接続部の面積の１０％未満。
　　Ｃ：剥離発生部の面積が、接続部の面積の１０％以上。
　さらに、総合判定は、以下の基準で評価した。ＡのほうがＣよりも良好であることを示す。なお、接続構造体の実用上、Ｂ以上の評価であることが好ましい。
　　Ａ：６項目中、Ａ評価が５つ以上、かつＣ評価がない。
　　Ｂ：６項目中、Ａ評価が４つ以下、かつＣ評価がない。
　　Ｃ：６項目中、Ｃ評価が１つ以上。
　以上の結果を下記の表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表２の結果を参照すると、実施例１～６に係る接続構造体は、微小な面積のセラミック基板に対しても、高い精度で電子部品を異方性接続することができるため、初期の導通抵抗が極めて低く抑えられていることがわかる。
　また、実施例２～５は、本実施形態に係る接続構造体に好適な異方性接着材料を用いているため、実施例１および６に対して、初期の導通性および接着強度が良好であり、かつＰＣＴ試験後も良好な導通性および外観を維持していることがわかる。
　特に、実施例３および４は、本実施形態に係る接続構造体により好適な異方性接着材料を用いているため、初期の導通性および接着強度、ならびにＰＣＴ試験後の導通性および外観がさらに良好であることがわかる。
　一方、実施例１および６は、異方性接着材料の組成が本実施形態に係る接続構造体に好適な範囲を外れているため、初期の導通性および接着強度、ならびにＰＣＴ試験後の導通性および外観のいずれかが良好とならないことがわかる。
　＜実験例２＞
　（異方性導電フィルムの製造）
　下記表３にて示す材料を混合し、異方性接着材料組成物を調製した。その後、乾燥後膜厚が３０μｍになるように、調整した異方性接着材料組成物をＰＥＴからなる剥離シート上に塗布し、乾燥させた。その後、製造した異方性導電フィルムを２．０ｍｍ幅に裁断した。
　なお、表３において、「ＹＰ－５０」は、新日鉄住金化学（株）製のビスＡ型エポキシタイプのフェノキシ樹脂であり、「ＦＸ２９３」は、新日鉄住金化学（株）製のフルオレンタイプのフェノキシ樹脂であり、「ニッポラン５１９６」は、東ソー（株）製のポリカーボネート骨格のポリウレタン樹脂であり、「Ｕ－２ＰＰＡ」は、新中村化学工業（株）製のウレタンアクリレートであり、「Ａ－２００」は、新中村化学工業（株）製の二官能アクリレートであり、「４－ＨＢＡ」は、大阪有機化学工業（株）製の水酸基タイプの単官能アクリレートであり、「Ａ－ＳＡ」は、新中村化学工業（株）製のカルボキシ基タイプの単官能アクリレートであり、「ＫＡＹＡＭＥＲ　ＰＭ－２」は、日本化薬（株）製のリン酸エステル型アクリレートであり、「ジラウロイルパーオキサイド」は、ラジカル発生剤である。また、「導電粒子」は、直径が２０μｍの樹脂コアにニッケル金めっきを施した導電粒子である。なお、表３で示した割合は、すべて固形質量比であり、単位は、「質量部」である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　（接続構造体の製造）
　まず、電子部品として、２５μｍ厚みのポリイミド樹脂からなるＦＰＣを用意した。電子部品の表面の部品端子は、ニッケル／金めっき処理された銅にて構成した。また、部品端子の高さは、１２μｍであり、部品端子の配列方向の間隔は、０．４ｍｍピッチ（Ｌ／Ｓ＝１：１）である。
　続いて、用意した電子部品の部品端子の上に、ポリメチルペンテン樹脂からなる０．０５ｍｍ膜厚の保護フィルムを接触させた後、熱圧着装置にて加熱および押圧することで、部品端子がオレフィン系樹脂で汚染された電子部品を作製した。ポリメチルペンテン樹脂の融点は、２３０℃であるため、加熱および押圧の条件は、２５０℃－１５ｋｇＦ（１４７Ｎ）－３分間とした。
　また、セラミック基板として、０．５ｍｍ厚みの酸化アルミニウムからなるセラミック基板を用意した。セラミック基板の表面の基板端子は、ニッケル／金めっき処理されたタングステンにて構成した。また、基板端子の高さは、１０μｍであり、基板端子の配列方向の間隔は、０．４ｍｍピッチ（Ｌ／Ｓ＝１：１、Ｌ＝０．２ｍｍ（２００μｍ）、Ｓ＝０．２ｍｍ（２００μｍ））である。すなわち、基板端子の配列方向における大きさ（すなわち、端子幅）は、０．２ｍｍ（２００μｍ）である。さらに、セラミック基板の大きさは、１４ｃｍ２である。基板端子は、セラミック基板の一辺のみに存在し、基板端子が存在するセラミック基板の一辺の長さは、約３０ｍｍである（異方性接続される基板端子の数：７５個）。
　次に、セラミック基板の基板端子が形成された面に、上記で製造した異方性導電フィルムを貼り付けた。その後、異方性導電フィルム上に、部品端子がセラミック基板と対向するように、汚染された部品端子を有する電子部品を載置し、仮固定した。さらに、０．２ｍｍ厚の離型処理されたシリコンラバーを緩衝材として用いて、仮固定したセラミック基板、異方性導電フィルム、および電子部品を幅２．０ｍｍの圧着ツールで本圧着することで、接続構造体を製造した。なお、本圧着の条件は、１４０℃－１ＭＰａ－６秒間とした。
　（評価方法）
　以上で製造した接続構造体について、導通抵抗、およびピール強度を評価した。
　導通抵抗は、デジタルマルチメーター（デジタルマルチメーター７５６１、横河電機社製）を用いて測定した。具体的には、デジタルマルチメーターを用いて、ＦＰＣとセラミック基板との間の抵抗値を測定した。測定した端子数は、６０個であり、導通抵抗は、測定した６０個の端子の平均値である。
　導通抵抗は、以下の基準で評価した。ＡのほうがＣよりも良好であることを示す。なお、接続構造体の実用上、Ｂ以上の評価であることが好ましい。
　　Ａ：抵抗の最大値が０．３Ω未満。
　　Ｂ：抵抗の最大値が０．３Ω以上０．４Ω未満。
　　Ｃ：抵抗の最大値が０．４Ω以上。
　ピール強度は、引張試験機（商品名：テンシロン、エーアンドディー社製）を用いて測定した。具体的には、１ｃｍ幅に切断した接続構造体を水平に載置した後、９０度の角度で引っ張った際に、接続構造体が剥離した引張強度を測定した。
　ピール強度は、以下の基準で評価した。ＡのほうがＣよりも良好であることを示す。なお、接続構造体の実用上、Ｂ以上の評価であることが好ましい。
　　Ａ：剥離強度が８Ｎ／ｃｍ以上。
　　Ｂ：剥離強度が６Ｎ／ｃｍ以上８Ｎ／ｃｍ未満。
　　Ｃ：剥離強度が６Ｎ／ｃｍ未満。
　以上の結果を下記の表４に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　表４の結果を参照すると、実施例１１～１６に係る接続構造体は、微小な面積のセラミック基板に対しても、高い精度で電子部品を異方性接続することができるため、導通抵抗が極めて低く抑えられていることがわかる。
　また、実施例１２～１５は、本実施形態に係る接続構造体に好適な異方性接着材料を用いているため、実施例１１および１６に対して、低反応性のオレフィン系樹脂で汚染された部品端子に対しても、良好な接着性を示すことがわかる。特に、実施例１４は、本実施形態に係る接続構造体により好適な異方性接着材料を用いているため、接着性がさらに良好であることがわかる。
　一方、実施例１１および１６は、異方性接着材料の組成が本実施形態に係る接続構造体に好適な範囲を外れているため、接着性が低下していることがわかる。
　＜実験例３＞
　（異方性導電フィルムの製造）
　下記表５にて示す材料を混合し、異方性接着材料組成物を調製した。その後、乾燥後膜厚が３０μｍになるように、調整した異方性接着材料組成物をＰＥＴからなる剥離シート上に塗布し、乾燥させた。その後、製造した異方性導電フィルムを２．０ｍｍ幅に裁断した。実験例３に係る異方性接着材料組成物は、無機フィラーであるアエロジル（登録商標）ＲＹ２００を加えることにより、接続構造体のＰＣＴ試験後の外観をさらに向上させることを意図している。
　なお、表５において、「ＹＰ－５０」は、新日鉄住金化学（株）製のフェノキシ樹脂であり、「ニッポラン５１９６」は、東ソー（株）製のポリカーボネート骨格のポリウレタン樹脂であり、「Ｕ－２ＰＰＡ」は、新中村化学工業（株）製のウレタンアクリレートであり、「Ａ－ＳＡ」は、新中村化学工業（株）製の単官能アクリレートであり、「ＤＣＰ」は、新中村化学工業（株）製の二官能アクリレートであり、「リポキシＶＲ－９０」は、昭和電工（株）製のビスフェノールＡ型エポキシアクリレートであり、「ＫＡＹＡＭＥＲ　ＰＭ－２」は、日本化薬（株）製のリン酸エステル型アクリレートであり、「ジラウロイルパーオキサイド」は、ラジカル発生剤であり、「アエロジルＲＹ２００」は、日本アエロジル（株）製の無機フィラーである。また、「導電粒子」は、直径が２０μｍの樹脂コアにニッケル金めっきを施した導電粒子である。なお、表５で示した割合は、すべて固形質量比であり、単位は、「質量部」である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　表５で示した「Ａ－ＳＡ」、「ＤＣＰ」、および「リポキシＶＲ－９０」について、異方性接着材料組成物の総固形質量を１００質量％とする割合を計算すると、以下の表６のようになる。なお、表６で示した割合の単位は、「質量％」である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　（接続構造体の製造）
　まず、電子部品として、２５μｍ厚みのポリイミド樹脂からなるＦＰＣを用意した。電子部品の表面の部品端子は、ニッケル／金めっき処理された銅にて構成した。また、部品端子の高さは、１２μｍであり、部品端子の配列方向の間隔は、０．４ｍｍピッチ（Ｌ／Ｓ＝１：１）である。
　また、セラミック基板として、０．５ｍｍ厚みの酸化アルミニウムからなるセラミック基板を用意した。セラミック基板の表面の基板端子は、ニッケル／金めっき処理されたタングステンにて構成した。また、基板端子の高さは、１０μｍであり、基板端子の配列方向の間隔は、０．４ｍｍピッチ（Ｌ／Ｓ＝１：１、Ｌ＝０．２ｍｍ（２００μｍ）、Ｓ＝０．２ｍｍ（２００μｍ））である。すなわち、基板端子の配列方向における大きさ（すなわち、端子幅）は、０．２ｍｍ（２００μｍ）である。さらに、セラミック基板の大きさは、１４ｃｍ２である。基板端子は、セラミック基板の一辺のみに存在し、基板端子が存在するセラミック基板の一辺の長さは、約３０ｍｍである（異方性接続される基板端子の数：７５個）。
　次に、セラミック基板の基板端子が形成された面に、上記で製造した異方性導電フィルムを貼り付けた。その後、異方性導電フィルム上に、部品端子がセラミック基板と対向するように電子部品を載置し、仮固定した。さらに、０．２ｍｍ厚の離型処理されたシリコンラバーを緩衝材として用いて、仮固定したセラミック基板、異方性導電フィルム、および電子部品を幅２．０ｍｍの圧着ツールで本圧着することで、接続構造体を製造した。なお、本圧着の条件は、１４０℃－１ＭＰａ－６秒間とした。
　（評価方法）
　以上で製造した接続構造体について、実験例２と同様に、初期、８５／８５試験後、およびＰＣＴ試験後の３条件で、導通抵抗、ピール強度、および外観を評価した。
　なお、「初期」とは、８５／８５試験、またはＰＣＴ試験前の接続構造体のことを指す。また、８５／８５試験は、接続構造体を、温度８５℃、および湿度８５％ＲＨの環境下に１０００時間放置することで行った。さらに、ＰＣＴ試験は、接続構造体を、温度１３５℃、湿度１００％ＲＨ、および気圧３．２ａｔｍの環境下で７２時間放置することで行った。
　導通抵抗は、デジタルマルチメーター（デジタルマルチメーター７５６１、横河電機社製）を用いて測定した。具体的には、デジタルマルチメーターを用いて、ＦＰＣとセラミック基板との間の抵抗値を測定した。測定した端子数は、６０個であり、導通抵抗は、測定した６０個の端子の平均値である。
　導通抵抗は、以下の基準で評価した。ＡのほうがＣよりも良好であることを示す。なお、接続構造体の実用上、Ｂ以上の評価であることが好ましい。
　　Ａ：抵抗の最大値が０．３Ω未満。
　　Ｂ：抵抗の最大値が０．３Ω以上０．４Ω未満。
　　Ｃ：抵抗の最大値が０．４Ω以上。
　ピール強度は、引張試験機（商品名：テンシロン、エーアンドディー社製）を用いて測定した。具体的には、１ｃｍ幅に切断した接続構造体を水平に載置した後、９０度の角度で引っ張った際に、接続構造体が剥離した引張強度を測定した。
　初期のピール強度は、以下の基準で評価した。ＡのほうがＣよりも良好であることを示す。なお、接続構造体の実用上、Ｂ以上の評価であることが好ましい。
　　Ａ：剥離強度が８Ｎ／ｃｍ以上。
　　Ｂ：剥離強度が６Ｎ／ｃｍ以上８Ｎ／ｃｍ未満。
　　Ｃ：剥離強度が６Ｎ／ｃｍ未満。
　８５／８５試験後のピール強度は、以下の基準で評価した。ＡのほうがＣよりも良好であることを示す。なお、接続構造体の実用上、Ｂ以上の評価であることが好ましい。
　　Ａ：剥離強度が４Ｎ／ｃｍ以上。
　　Ｂ：剥離強度が２Ｎ／ｃｍ以上４Ｎ／ｃｍ未満。
　　Ｃ：剥離強度が２Ｎ／ｃｍ未満。
　ＰＣＴ試験後の外観は、以下の基準で評価した。ＡのほうがＣよりも良好であることを示す。なお、接続構造体の実用上、Ｂ以上の評価であることが好ましい。
　　Ａ：剥離発生なし。
　　Ｂ：剥離発生部の面積が、接続部の面積の１０％未満。
　　Ｃ：剥離発生部の面積が、接続部の面積の１０％以上。
　さらに、総合判定は、以下の基準で評価した。ＡのほうがＣよりも良好であることを示す。なお、接続構造体の実用上、Ｂ以上の評価であることが好ましい。
　　Ａ：６項目中、Ａ評価が５つ以上、かつＣ評価がない。
　　Ｂ：６項目中、Ａ評価が４つ以下、かつＣ評価がない。
　　Ｃ：６項目中、Ｃ評価が１つ以上。
　以上の結果を下記の表７に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
　表７の結果を参照すると、実施例２１～２５に係る接続構造体は、微小な面積のセラミック基板に対して、高い信頼性にて電子部品を異方性接続することができることがわかる。特に、実施例２２および２３は、好適な異方性接着材料を用いているため、初期の導通性および接着強度が良好であり、かつＰＣＴ試験後も良好な導通性および外観を維持していることがわかる。
　以上の結果からわかるように、本実施形態に係る接続構造体は、耐熱性、および寸法安定性が高いセラミック基板を用いることで、微小な端子同士でも良好な異方性接続を行うことが可能である。
　以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
　１　　　　接続構造体
　１００　　異方性導電フィルム
　１１０　　異方性接着材料
　１１１　　樹脂層
　１１２　　導電粒子
　１２０　　ベースフィルム
　２００　　電子部品
　３１０　　セラミック基板
　３２０　　機能性モジュール
 

Claims (17)

  1. 　基板端子を有するセラミック基板と、
    　前記基板端子とそれぞれ電気的に接続された部品端子を有し、前記セラミック基板と対向する電子部品と、
    　前記基板端子と、前記部品端子とを電気的に接続する金属被覆樹脂粒子を含み、前記セラミック基板と前記電子部品とを接着する異方性接着材料と、
    を備え、
    　前記セラミック基板の大きさは、１０ｃｍ２以下であり、前記基板端子の１個当たりの大きさは、５０００００μｍ２以下である、接続構造体。
  2. 　前記セラミック基板の厚さは、１．０ｍｍ以下である、請求項１に記載の接続構造体。
  3. 　前記セラミック基板は、セラミック材料を用いたプリント配線基板である、請求項１または２に記載の接続構造体。
  4. 　前記セラミック基板には、カメラモジュール、センサモジュール、ＭＥＭＳモジュール、または高周波素子が搭載される、請求項１～３のいずれか一項に記載の接続構造体。
  5. 　前記異方性接着材料は、アクリレートモノマーをラジカル重合させた重合体を含む、請求項１～４のいずれか一項に記載の接続構造体。
  6. 　前記アクリレートモノマーは、エポキシアクリレートモノマーを含む、請求項５に記載の接続構造体。
  7. 　前記エポキシアクリレートモノマーの含有量は、前記異方性接着材料の樹脂成分の総質量に対して、固形質量比で、２質量％以上１５質量％以下である、請求項６に記載の接続構造体。
  8. 　前記異方性接着材料は、フェノキシ樹脂、およびエラストマーをさらに含み、
    　前記エラストマーの含有量は、前記異方性接着材料の樹脂成分の総質量に対して、固体質量比で、２０質量％以上４０質量％以下である、請求項５～７のいずれか一項に記載の接続構造体。
  9. 　前記アクリレートモノマーは、カルボキシアクリレートモノマーを含む、請求項５に記載の接続構造体。
  10. 　前記カルボキシアクリレートモノマーの含有量は、前記異方性接着材料の樹脂成分の総質量に対して、固形質量比で、３質量％以上８質量％以下である、請求項９に記載の接続構造体。
  11. 　１個当たりの大きさが５０００００μｍ２以下の基板端子を有し、大きさが１０ｃｍ２以下であるセラミック基板と、部品端子を有する電子部品とを、異方性導電接続する異方性接着材料であって、
    　前記異方性接着材料は、金属被覆樹脂粒子と、アクリレートモノマーとを含む、異方性接着材料。
  12. 　前記アクリレートモノマーは、エポキシアクリレート又はカルボキシルアクリレートの少なくともいずれか一方を含む、請求項１１に記載の異方性接着材料。
  13. 　前記異方性接着材料は、フィルム体である、請求項１１又は１２に記載の異方性接着材料。
  14. 　基板端子を有するセラミック基板を載置するステップと、
    　前記セラミック基板の前記基板端子が設けられた面上に、金属被覆樹脂粒子を含む異方性接着材料を設けるステップと、
    　前記異方性接着材料の上に、部品端子を有する電子部品を前記基板端子と前記部品端子とが対向するように配置するステップと、
    　加熱および押圧によって、前記セラミック基板と、前記電子部品とを接着するステップと、
    を含み、
    　前記セラミック基板の大きさは、１０ｃｍ２以下であり、前記基板端子の１個当たりの大きさは、５０００００μｍ２以下である、接続構造体の製造方法。
  15. 　前記セラミック基板と、前記電子部品とは、０．５ＭＰａ以上６ＭＰａ以下の押圧圧力で接着される、請求項１４に記載の接続構造体の製造方法。
  16. 　前記セラミック基板と、前記電子部品とは、１２０℃以上１８０℃以下の加熱温度で接着される、請求項１４または１５に記載の接続構造体の製造方法。
  17. 　前記異方性接着材料は、あらかじめ設けられたフィルム体であり、前記フィルム体を前記セラミック基板に貼り付けることで設けられる、請求項１４～１６のいずれか一項に記載の接続構造体の製造方法。
     
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