TW201842113A - 連接構造體、異向性接著材料、及連接構造體之製造方法 - Google Patents

連接構造體、異向性接著材料、及連接構造體之製造方法 Download PDF

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渡部一夢
田中雄介
山田泰伸
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日商迪睿合股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種耐熱性、及尺寸穩定性更優異之連接構造體。 本發明係一種連接構造體，其具備：陶瓷基板，其具有基板端子；電子零件，其具有分別與上述基板端子電性連接之零件端子，且與上述陶瓷基板對向；及異向性接著材料，其包含將上述基板端子與上述零件端子加以電性連接之金屬被覆樹脂粒子，且將上述陶瓷基板與上述電子零件進行接著；上述陶瓷基板之大小為10 cm2以下，每1個上述基板端子之大小為500000 μm2以下。

Description

連接構造體、異向性接著材料、及連接構造體之製造方法
本發明係關於一種連接構造體、異向性接著材料、及連接構造體之製造方法。
近年來，為了應對IoT(Internet of Things，物聯網)，搭載有相機、各種感測器、及通訊裝置等之機器逐漸普及。 此種相機、各種感測器、或通訊裝置等之功能性模組大多於小型之基板上設置微小之端子而以高密度安裝。因此，要求能夠穩定地對具有微小之端子之基板進行異向性連接之技術。 此處，作為功能性模組、或電子零件等之基板，一般採用玻璃環氧樹脂基板、撓性基板、及玻璃基板等。例如下述專利文獻1中揭示有於玻璃基板上使用異向性導電膜安裝液晶驅動用IC(Integrated Circuit，積體電路)之情形時抑制因熱引起之玻璃基板翹曲的技術。 先前技術文獻 專利文獻 專利文獻1：日本專利特開2015-118998號公報
[發明所欲解決之問題] 然而，如專利文獻1中所揭示般，玻璃基板等先前基板由於耐熱性較低，故而於藉由伴有加熱之熱壓接而進行異向性連接之情形時，容易產生因熱引起之翹曲、及熱收縮等，尺寸穩定性較低。 另一方面，隨著基板及端子向微小化方面發展，對尺寸之容許誤差變得更小。因此，業界謀求更不易產生因熱等引起之尺寸變動的連接構造體、異向性接著材料、及連接構造體之製造方法。 因此，本發明係鑒於上述問題而成者，本發明之目的在於提供一種耐熱性、及尺寸穩定性更優異之新穎且經改良之連接構造體、異向性接著材料、及連接構造體之製造方法。 [解決問題之技術手段] 為了解決上述問題，根據本發明之某一觀點，提供一種連接構造體，其具備：陶瓷基板，其具有基板端子；電子零件，其具有分別與上述基板端子電性連接之零件端子，且與上述陶瓷基板對向；及異向性接著材料，其包含將上述基板端子與上述零件端子加以電性連接之金屬被覆樹脂粒子，且將上述陶瓷基板與上述電子零件進行接著；上述陶瓷基板之大小為10 cm2 以下，每1個上述基板端子之大小為500000 μm2 以下。 上述陶瓷基板之厚度可為1.0 mm以下。 上述陶瓷基板可為使用陶瓷材料之印刷配線基板。 於上述陶瓷基板可搭載相機模組、感測器模組、MEMS(Micro Electro Mechanical System，微機電系統)模組、或高頻元件。 上述異向性接著材料可包含使丙烯酸酯單體進行自由基聚合而成之聚合物。 上述丙烯酸酯單體可包含環氧丙烯酸酯單體。 上述環氧丙烯酸酯單體之含量相對於上述異向性接著材料之樹脂成分之總質量以固形物質量比計可為2質量%以上且15質量%以下。 上述異向性接著材料進而包含苯氧基樹脂、及彈性體， 上述彈性體之含量相對於上述異向性接著材料之樹脂成分之總質量以固體質量比計可為20質量%以上且40質量%以下。 上述丙烯酸酯單體可包含羧基丙烯酸酯單體。 上述羧基丙烯酸酯單體之含量相對於上述異向性接著材料之樹脂成分之總質量以固形物質量比計可為3質量%以上且8質量%以下。 又，為了解決上述問題，根據本發明之另一觀點，提供一種異向性接著材料，其係將具有每1個之大小為500000 μm2 以下之基板端子且大小為10 cm2 以下之陶瓷基板、與具有零件端子之電子零件進行異向性導電連接者，並且上述異向性接著材料包含金屬被覆樹脂粒子、與丙烯酸酯單體。 上述丙烯酸酯單體可包含環氧丙烯酸酯或羧基丙烯酸酯之至少任一者。 上述異向性接著材料可為膜體。 又，為了解決上述問題，根據本發明之另一觀點，提供一種連接構造體之製造方法，其具備如下步驟：載置具有基板端子之陶瓷基板；於上述陶瓷基板之設置有上述基板端子之面上設置包含金屬被覆樹脂粒子之異向性接著材料；於上述異向性接著材料之上將具有零件端子之電子零件以上述基板端子與上述零件端子對向之方式進行配置；及藉由加熱及按壓將上述陶瓷基板、與上述電子零件進行接著；上述陶瓷基板之大小為10 cm2 以下，每1個上述基板端子之大小為500000 μm2 以下。 上述陶瓷基板、與上述電子零件可於0.5 MPa以上且6 MPa以下之按壓壓力下被接著。 上述陶瓷基板、與上述電子零件可於120℃以上且180℃以下之加熱溫度下被接著。 上述異向性接著材料為預先設置之膜體，且可藉由將上述膜體貼附於上述陶瓷基板而設置。此種膜體可藉由在PET(PolyEthylene Terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)等普通基材膜上塗佈上述異向性接著材料而形成。 藉由上述構成，可使用具有較高之耐熱性之陶瓷基板進行適合陶瓷基板之異向性連接。 [發明之效果] 如上所述，根據本發明，可提供耐熱性、及尺寸穩定性更優異之連接構造體。
以下，參照隨附圖式對本發明之較佳之實施形態進行詳細說明。再者，於本說明書及圖式中，關於實質上具有相同之功能構成之構成要素，藉由附加相同元件符號而省略重複說明。 ＜1.連接構造體＞ (連接構造體之構成) 首先，參照圖1對本發明之一實施形態之連接構造體1之構成進行說明。圖1係表示本發明之一實施形態之連接構造體1之構成的剖視圖。 如圖1所示，本實施形態之連接構造體1係利用異向性接著材料110將電子零件200、與陶瓷基板310進行異向性連接而成之構造體。又，於陶瓷基板310，例如搭載功能性模組320。 陶瓷基板310係藉由對無機物進行燒結而形成之基板。具體而言，陶瓷基板310為於形成氧化物、碳化物、氮化物、或硼化物等無機化合物之粉末後，藉由加熱處理而燒結之基板狀之燒結體。 陶瓷基板310之材質例如可為硼矽酸玻璃或石英玻璃等各種玻璃、氧化鋁、氮化鋁、鍺、二氧化鋯、碳化矽、氮化矽、鈦酸鋇、鈦酸鋯酸鉛、氮化硼、或氧化鋅等。更具體而言，陶瓷基板310可為氧化鋁(所謂之alumina)基板、低溫共燒陶瓷基板(Low Tempareture Co-fired Ceramic：LTCC)、或高溫共燒陶瓷基板(High Tempareture Co-fired Ceramic：HTCC)等。 再者，於本發明中，陶瓷基板310不包括矽等之半導體基板、及熔融石英等之玻璃基板等未經燒結之基板。因此，亦可認為陶瓷基板310係與所謂IC晶片(例如普通之COG(Chip On Glass，玻璃覆晶)連接中所使用之驅動IC等)不同。 於陶瓷基板310之表面設置基板端子、及與基板端子連接之配線。作為一例，於陶瓷基板310之表面，可使用鎢、鉬、鈦、銀、或銅等金屬並藉由印刷法而形成基板端子及配線。即，陶瓷基板310可為印刷配線板(Printed Wiring Board：PWB)之一形態。於陶瓷基板310只要設置1個以上基板端子即可，但就一般之異向性連接之觀點而言，於陶瓷基板310設置複數個基板端子。於陶瓷基板310設置有複數個之基板端子藉由在特定之方向排列，而形成端子排列。再者，所謂基板端子，表示有助於陶瓷基板310之連接之部位，除表示電極以外，亦可能存在表示配線之連接部之情況。 又，陶瓷基板310亦可為藉由在積層複數個陶瓷基板後，進而進行燒結而形成之多層配線基板。於此種多層配線基板中，各層所設置之配線亦可利用經由貫通層間之通孔中所埋設之導電材料而連接。 於本實施形態之連接構造體1中，陶瓷基板310之大小為10 cm2 以下，較佳為5 cm2 以下，更佳為1 cm2 以下。為了使將電子零件200與陶瓷基板310連接後之連接構造體1變得容易搭載功能性模組320，陶瓷基板310之最小邊之長度於陶瓷基板310為矩形狀之情形時可為0.3 cm以上且2 cm以下。例如，陶瓷基板310之最小邊之長度為0.3 cm以上之情況較佳之理由在於連接步驟前後之搬送等變得容易進行。就相同理由而言，陶瓷基板310之最小邊之長度更佳為0.5 cm以上，進而較佳為0.7 cm以上。於陶瓷基板310之最小邊之長度為2 cm以下之情形時，藉由連接構造體之體積變小，可實現搭載連接構造體之製品之小型化。因此，陶瓷基板310之最小邊之長度較佳為2 cm以下，就相同理由而言，更佳為1.8 cm以下，進而較佳為1.5 cm以下。由此，於陶瓷基板310為矩形狀之情形時，陶瓷基板310之面積存在較佳為設為4 cm2 以下之情況，此時之陶瓷基板310之各邊之長度可根據上述較佳範圍內之值之組合而適當設計。陶瓷由於耐熱性較高，故而由熱收縮引起之尺寸變動較小，加工時及安裝時之尺寸穩定性較高。因此，陶瓷可較佳地用作對尺寸之容許誤差較小之微小基板之材質。再者，陶瓷基板310之大小之下限值並無特別限定，但若考慮到加工之精度等，則例如為0.1 cm2 。又，陶瓷基板310之大小就操作性之觀點而言較佳為0.6 cm2 以上，更佳為0.8 cm2 以上，進而較佳為1.0 cm2 以上。 又，陶瓷雖然硬度較高，但由於容易脆性破裂，故而藉由劃出切口等，而容易於一方向進行切割(利用所謂巧克力裂片機(chocolate break)進行切割)。因此，藉由將陶瓷用作材質，使得陶瓷基板310能夠容易地形成微小之基板。 進而，陶瓷基板310係由作為無機物之陶瓷所構成，因此與玻璃環氧樹脂基板或樹脂基板等包含有機物之基板相比，不易於基板之切割時等產生灰塵。又，即便於假設產生灰塵之情形時，由於所產生之灰塵為無機物，故而灰塵不易附著於陶瓷基板310、電子零件200、及功能性模組320，且可容易地去除灰塵。因此，本實施形態之連接構造體1適宜地用於無灰塵(或灰塵極少)之功能性模組。此種連接構造體1會被相機或感測器等精密機器所需求。 陶瓷基板310之厚度較佳為1.0 mm以下，更佳為0.5 mm以下。陶瓷由於強度較高，故而即便於較薄地形成基板之情形時，亦不易產生翹曲等變形。因此，陶瓷基板310即便於更薄地形成之情形時亦不易變形。又，陶瓷由於耐衝擊性較高，故而陶瓷基板310即便於更薄地形成之情形時，亦不易產生破裂等。因此，陶瓷基板310能夠在維持強度、及尺寸穩定性之情況下更薄地形成，藉此能夠使連接構造體1進一步輕量化。再者，陶瓷基板310之厚度之下限值並無特別限定，但若考慮到加工之精度，則例如為0.1 mm。 於以多層配線基板之形式形成陶瓷基板310之情形時，上述陶瓷基板310之厚度為多層配線基板整體之合計厚度。但該厚度不包括設置於陶瓷基板310之基板端子等之高度。 陶瓷基板310之厚度可藉由利用公知之厚度測量儀(厚度規、高精度用游標卡尺或測微計(例如Mitutoyo股份有限公司製造之高精度數位式測微計)等)對陶瓷基板310之整面或中心部周邊進行測定而求出。設置於陶瓷基板310之基板端子之高度可藉由使用公知之測定方法(利用SEM(scanning electron microscope，掃描式電子顯微鏡)等電子顯微鏡或金相顯微鏡進行之觀察、或KEYENCE股份有限公司製造之三維測量儀等)而求出。又，設置於陶瓷基板310之基板端子之高度差異可使用表面粗糙度檢測儀(例如小阪研究所股份有限公司製造之Surfcorder SE-400)進行測定(參照日本專利特開2015-130426)。 進而，設置於陶瓷基板310之基板端子之每1個之大小為500000 μm2 (0.005 cm2 )以下，較佳為200000 μm2 (0.002 cm2 )以下。陶瓷基板310由於尺寸穩定性較高，故而即便基板端子之大小為微小，亦不易產生電子零件200之零件端子、與陶瓷基板310之基板端子之位置偏移。因此，藉由將陶瓷用作材質，對於陶瓷基板310，可縮小設置於表面之基板端子之大小，故而可以更高密度於陶瓷基板310配置端子及配線。又，陶瓷基板310不易產生熱收縮及翹曲等變形，且尺寸穩定性較高。因此，陶瓷基板310即便於基板端子之大小經進一步縮小之情形時，亦可於與電子零件200之零件端子之間穩定地進行異向性連接。再者，設置於陶瓷基板310之基板端子之大小之下限值並無特別限定，但若考慮到加工之精度，則例如為40000 μm2 (0.0004 cm2 )。但是，基於陶瓷基板310之大小，基板端子之大小亦可小於40000 μm2 (0.0004 cm2 )。基板端子之大小取決於基板端子(連接部)之製造方法，故而並未一概地限定，例如基板端子之大小只要每1個為10000 μm2 以上即可。若基板端子之大小為每1個10000 μm2 以上，則可謂具備於異向性連接時不會對導電粒子之捕捉產生障礙之程度之面積。再者，上述記載並不排除基板端子之大小未達每1個10000 μm2 之情況。 電子零件200係於表面具有與陶瓷基板310之基板端子電性連接之零件端子的電子電路。電子零件200例如可為撓性電路(Flexible Printed Circuit：FPC)基板、或IC(Integrated Circuit)晶片等積體電路元件。又，電子零件200亦可為與陶瓷基板310同樣地於包含陶瓷之基板上設置有端子及配線之電子電路。與陶瓷基板310同樣地，於電子零件200設置有複數個零件端子，於電子零件200設置有複數個之零件端子藉由沿著特定方向排列而形成端子排列。再者，零件端子表示有助於電子零件200之連接之部位，除表示電極以外，亦可能存在表示配線處之連接部之情況。 異向性接著材料110包含導電粒子，且將陶瓷基板310、與電子零件200進行異向性連接。例如異向性接著材料110係以會藉由紫外線等能量線或熱而硬化之硬化性樹脂等作為主劑，且包含導電粒子之接著劑。 異向性接著材料110係藉由加熱，於電子零件200、與陶瓷基板310之間使作為主劑之硬化性樹脂硬化，而將兩者接著。又，異向性接著材料110係藉由按壓，於電子零件200之零件端子、與陶瓷基板310之基板端子之間壓縮導電粒子，而於兩者之間形成導通路。根據異向性接著材料110，可將陶瓷基板310、與電子零件200之間加以電性連接或機械性連接。 異向性接著材料110中所含之導電粒子只要為公知者，則無特別限定，作為一例，較佳為金屬被覆樹脂粒子。所謂金屬被覆樹脂粒子，具體而言，為利用鎳、銅、金、或鈀等金屬將苯乙烯-二乙烯苯共聚物、苯并胍胺樹脂、交聯聚苯乙烯樹脂、丙烯酸樹脂、或苯乙烯-二氧化矽複合樹脂等核心樹脂粒子之表面加以被覆而成之粒子。再者，對於金屬被覆樹脂粒子之金屬之被覆可為2層。 陶瓷基板310由於表面之起伏較大，故而電子零件200之零件端子、與陶瓷基板310之基板端子之間之距離容易發生變動。於導電粒子為金屬被覆樹脂粒子之情形時，由於金屬被覆樹脂粒子之核心樹脂粒子具有較高之反彈性，故而對電子零件200之零件端子、與陶瓷基板310之基板端子之間之距離提高追隨性，而容易確保端子間之距離發生變動時之端子間之導通性。 又，金屬被覆樹脂粒子即便於因異向性接著材料110之接著性之劣化等導致電子零件200之零件端子、與陶瓷基板310之基板端子之間之距離發生變動之情形時，亦藉由核心樹脂粒子之反彈性而可維持端子間之導通性。因此，藉由使用金屬被覆樹脂粒子作為異向性接著材料110中所含之導電粒子，對於連接構造體1，可將因環境導致之變動抑制於最小限度。 進而，金屬被覆樹脂粒子由於與金屬粒子相比更容易管理粒度分佈，故而藉由使粒子之大小一致，可以具有尖峰值之粒度分佈而形成。因此，於使用金屬被覆樹脂粒子作為導電粒子之情形時，變得容易設計能夠穩定地獲得導通之異向性接著材料110。 再者，金屬被覆樹脂粒子之粒徑(即，金屬被覆樹脂粒子之直徑之個數平均值)例如可為3 μm以上且30 μm以下，較佳可為10 μm以上且20 μm以下。金屬被覆樹脂粒子之粒徑例如可藉由雷射繞射・散射法、或圖像型之粒度分佈測定裝置(例如FPIA-3000(Malvern公司製造))等進行測定。又，為了進一步降低陶瓷基板310之表面之起伏對端子間之導通性之影響，金屬被覆樹脂粒子之粒徑較佳為設為10 μm以上。但是，於金屬被覆樹脂粒子之粒徑過大之情形時，端子間之間隔變窄時可能會發生短路，因此金屬被覆樹脂粒子之粒徑較佳為設為30 μm以下。 因此，於將陶瓷基板310與電子零件200加以異向性連接而成之連接構造體1中，異向性接著材料110中所含之導電粒子可適宜地使用金屬被覆樹脂粒子。 異向性接著材料110例如可為藉由在包含PET(PolyEthylene Terephthalate)等之基礎膜上塗佈硬化性樹脂而形成之膜狀之異向性導電膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)。又，異向性接著材料110亦可為包含硬化性樹脂之糊狀之異向性導電膏(ACP：Anisotropic Conductive Paste)。異向性導電膜具有連接時之操作性優異之優點。另一方面，異向性導電膏可省去形成膜之步驟，故而具有於成本方面優異之優點，且亦具有能夠根據連接時之狀態而調整寬度及厚度之優點。關於將異向性接著材料110以異向性導電膜之形式使用還是以異向性導電膏之形式使用，可根據所連接之對象物之端子佈局及大小、以及連接方法而適當選擇。 異向性接著材料110之膜厚度、或以膏體形式塗佈(包括於連接部分以針點之形式設置異向性接著材料110之情況)時之厚度(以下，簡稱為異向性接著材料110之厚度)係為了提高金屬被覆樹脂粒子之捕捉性，變得不易受到上述陶瓷基板310之表面之起伏之影響，而較佳為設為10 μm以上。或者，異向性接著材料110之厚度亦可設為金屬被覆樹脂粒子之粒徑之0.95倍以上，較佳亦可設為1倍以上，更佳亦可設為1.2倍以上。於異向性接著材料110之厚度較薄之情形時，於連接時流動之樹脂相對地變少，故而異向性接著材料110之厚度之下限亦可設為上述值。 又，異向性接著材料110之厚度之上限並無特別限定，但認為於異向性接著材料110之厚度過厚之情形時，連接後異向性接著材料110之樹脂之溢出量變得過多。因此，異向性接著材料110之厚度可設為50 μm以下，較佳可設為40 μm以下，更佳可設為30 μ以下。或者，異向性接著材料110之厚度亦可設為所連接之兩端子之高度之合計的1.4倍以下，較佳亦可設為1.2倍以下，更佳亦可設為1倍以下。進而，於異向性接著材料110之厚度為所連接之兩端子之高度之合計的0.8倍以下之情形時，藉由進一步抑制異向性接著材料110之樹脂之溢出，可期待不妨礙連接構造體1之收容的效果。但是，所謂溢出之抑制，並非指完全不存在樹脂溢出之狀態。另一方面，於異向性接著材料110之厚度變得過薄之情形時，擔憂樹脂之填充在所連接之端子間不足。因此，異向性接著材料110之厚度之下限較佳為所連接之兩端子之高度之合計的0.3倍以上，更佳為0.4倍以上。異向性接著材料110之厚度一般相對於所連接之兩端子之高度之合計而等倍左右。然而，若異向性接著材料110之厚度之下限值為上述值，則有如下情況：於連接後連接構造體1發現不良情況之情形時，可藉由修復而再次將陶瓷基板310及電子零件200用於連接。於對搭載有相對昂貴之零件的功能性模組進行連接之情形時，會對異向性接著材料110要求此種特性。因此，異向性接著材料110之厚度之下限較佳為滿足上述數值範圍條件。 再者，異向性接著材料110所包含之硬化性樹脂例如可為丙烯酸系單體，亦可為環氧系單體。 功能性模組320係具備單一或複數種功能之零件。功能性模組320係與設置於陶瓷基板310之基板端子電性連接，進而經由陶瓷基板310、及異向性接著材料110而與電子零件200電性連接。功能性模組320例如可為相機模組、加速度感測器或紅外線感測器等感測器模組、陀螺儀或者致動器等MEMS(Micro Electro Mechanical System)模組、或者高頻濾波器或高頻開關等高頻元件。 於本實施形態之連接構造體1中，功能性模組320搭載於不易變形之陶瓷基板310。因此，即便為對變形之耐受性較低之模組或元件，亦可藉由在連接步驟方面進行鑽研(例如藉由對不易變形之陶瓷基板310施加相對負荷)而以功能性模組320之形式使用。又，於本實施形態之連接構造體1中，功能性模組320係搭載於在切割基板時不易產生灰塵之陶瓷基板310。因此，即便為容易因灰塵等而產生不良情況之模組或元件(亦包括相機模組)，亦可以功能性模組320之形式使用。即，作為本實施形態之連接構造體1之連接對象物之應用範圍，可適宜地例示對變形之耐受性較低者、及容易因灰塵而產生不良情況之精密者等。 (連接構造體之用途) 如上所述，連接構造體1係包含陶瓷基板310而構成，故而於熱及衝擊等方面較強。又，連接構造體1藉由異向性接著材料110中所含之金屬被覆樹脂粒子之追隨性，而容易維持陶瓷基板310、與電子零件200之間之導通性。此種連接構造體1於耐候性方面較高，故而可適宜地用於在室外等惡劣之環境下使用之機器或裝置。例如連接構造體1可用於搭載於汽車、或無人機等移動體之功能性模組320之連接。 又，連接構造體1對熱等外部環境亦容易維持異向性連接，故而可適宜地用於欲實施高溫及高壓之高壓釜處理等之機器等。例如，連接構造體1可用於如下機器等中所搭載之功能性模組320之連接：被實施高壓釜滅菌處理之醫療用機器、生物化學實驗用機器、或蔬菜工廠等之農業綜合企業用機器、或藉由高壓釜處理而實施合成或成形之化學實驗用機器、碳纖維等之複合材料製造機器。 又，關於連接構造體1，即便於與更小之功能性模組320之間亦可確保充分之導通性，故而可適宜地用於要求更小型化及輕量化之電子機器等。例如，連接構造體1可用於行動電話、智慧型手機、或平板終端等移動終端中所搭載之功能性模組320之連接。 又，關於連接構造體1，即便於與更小之功能性模組320之間亦可確保充分之導通性，故而即便對於先前未搭載有感測器等之機器，亦可在不對機器之運作產生影響之情況下適宜地使用。感測器等例如用於輔助該等機器之運作。例如，連接構造體1可用於產業機械、機械臂、家電製品、基礎設施系統、或監視相機系統等中所搭載之功能性模組320之連接。 再者，近年來，感測器之應用事例正進一步多樣化。因此，應用上述連接構造體1之對象僅為一例，連接構造體1之應用對象並不限於該等。 ＜2.連接構造體之製造方法＞ 其次，對本實施形態之連接構造體1之製造方法進行說明。 首先，準備表面設置有基板端子之陶瓷基板310。再者，陶瓷基板310上例如連接有功能性模組320。 繼而，於陶瓷基板310之設置有基板端子之表面形成包含異向性接著材料110之層。包含異向性接著材料110之層可藉由貼附異向性導電膜而形成，亦可藉由將異向性導電膏使用公知之塗佈法進行塗佈而形成(再者，異向性接著材料110亦可如上所述般以針點之形式設置)。 但是，於本實施形態之連接構造體1之製造方法中，包含異向性接著材料110之層較佳為藉由貼附異向性導電膜而形成。本實施形態中所使用之陶瓷基板310由於面積微小，故而藉由使用作業性較異向性導電膏更好之異向性導電膜，可以更高之定位精度進行異向性連接。 又，異向性導電膏有硬化性樹脂之接著性低於異向性導電膜之傾向，因此於使用異向性導電膏形成包含異向性接著材料110之層之情形時，陶瓷基板310、與電子零件200之間之定位容易偏移。本實施形態中所使用之陶瓷基板310由於面積微小，故而陶瓷基板310、與電子零件200之間之定位之容許誤差較小。因此，於本實施形態之連接構造體1之製造方法中，較佳為使用能夠以更高之定位精度進行異向性連接之異向性導電膜。 繼而，於包含異向性接著材料110之層之上載置並暫時固定電子零件200。具體而言，電子零件200係以設置於電子零件200之表面之零件端子、與設置於陶瓷基板310之表面之基板端子相互對向之方式載置於包含異向性接著材料110之層之上。其後，所謂陶瓷基板310與電子零件200，係藉由以異向性接著材料110不硬化之程度進行加熱及按壓，使得位置關係得到暫時固定。暫時固定之加熱溫度、及按壓壓力例如可為低於下述正式壓接之加熱溫度、及按壓壓力。 其次，陶瓷基板310、及電子零件200係藉由利用公知之熱壓接裝置進行加熱及按壓(亦稱為正式壓接)而相互電性及機械地連接。具體而言，陶瓷基板310、及電子零件200被加熱至異向性接著材料110發生硬化之溫度為止，且被按壓至藉由在端子間被壓縮之導電粒子而形成導通路之壓力為止。藉此，陶瓷基板310與電子零件200係藉由異向性接著材料110而電性及機械地連接。 此處，於本實施形態之連接構造體1之製造方法中，正式壓接時之按壓壓力可為0.5 MPa以上且6 MPa以下。於按壓壓力超過6 MPa之情形時，有搭載於陶瓷基板310之功能性模組320發生變形之可能性，故而欠佳。又，於按壓壓力未達0.5 MPa之情形時，有於陶瓷基板310之基板端子、與電子零件200之零件端子之間未確實地形成由導電粒子形成之導通路之可能性，故而欠佳。再者，正式壓接時之按壓壓力較佳亦可為0.5 MPa以上且2 MPa以下。 又，於本實施形態之連接構造體1之製造方法中，正式壓接時之加熱溫度可為120℃以上且180℃以下。於加熱溫度超過180℃之情形時，有對耐熱性較低之功能性模組320產生由熱導致之損壞之可能性，故而欠佳。又，於加熱溫度未達120℃之情形時，有異向性接著材料110之硬化性樹脂未硬化，而陶瓷基板310、與電子零件200未被確實地接著之可能性，故而欠佳。再者，正式壓接時之加熱溫度較佳亦可為130℃以上且160℃以下。 根據如上所述之連接構造體1之製造方法，即便對於搭載有不耐受熱及變形之功能性模組320的陶瓷基板310，亦可藉由與電子零件200之異向性連接而確實地形成。 又，於使用異向性接著材料110將陶瓷基板310與電子零件200進行異向性連接之情形時，與所謂焊料安裝不同，可省去向端子間注入底部填充劑之步驟，故而亦可削減製造成本。 再者，關於各步驟中之具體之製造裝置及製造條件，可應用公知之製造裝置及製造條件，故而省略詳細說明。 ＜3.異向性接著材料＞ 繼而，參照圖2對適合本實施形態之連接構造體1之異向性接著材料110進行說明。圖2係表示適合本實施形態之連接構造體1的異向性接著材料110之構成之模式圖。 例如，作為用以確認連接構造體1之連接可靠性之環境試驗，例如已知有於85℃及85%RH之環境下長時間放置連接構造體1之試驗(亦稱為85/85試驗)。又，作為更惡劣之條件之環境試驗，已知有於約120℃及2個大氣壓等高溫且高壓之水蒸氣中將連接構造體1放置數小時之壓力鍋試驗(亦稱為PCT(pressure cooker test)試驗)。 一般而言，為了確認連接構造體1之連接可靠性，而利用使用溫度85℃/濕度85%RH作為環境試驗條件之試驗(85/85試驗)。然而，於85/85試驗中，直至可評價連接構造體1之連接可靠性為止要耗時500小時以上，於更詳細地進行評價之情形時要耗時1000小時以上，故而對試驗品之評價耗費時間。另一方面，於PCT(Pressure Cooker Test)試驗中，與85/85試驗相比，可於更短時間內評價連接構造體1之連接可靠性。因此，近年來，傾向於藉由使用PCT試驗進行連接構造體1之破壞試驗，而於短時間內進行試驗品之評價。因此，作為異向性接著材料110，亦要求具有能夠耐受PCT試驗之特性。 以下所說明之異向性接著材料110係藉由將陶瓷基板310、與電子零件200更牢固地連接，而形成環境耐受性較高之連接構造體1。具體而言，對如下異向性接著材料110進行說明，即可於低溫下進行正式壓接，並且亦可製造即便對PCT試驗亦顯示較高之耐受性之連接構造體1。 如圖2所示，異向性接著材料110包含導電粒子112、與樹脂層111。又，異向性接著材料110係例如藉由塗佈於PET等基礎膜120上而形成異向性導電膜100。異向性導電膜100例如以捲取至捲盤構件100A之捲筒形態加以保管。 導電粒子112如上所述，較佳為金屬被覆樹脂粒子。具體而言，導電粒子112可為將苯乙烯-二乙烯苯共聚物、苯并胍胺樹脂、交聯聚苯乙烯樹脂、丙烯酸樹脂、或苯乙烯-二氧化矽複合樹脂等核心樹脂粒子之表面利用鎳、銅、金、或鈀等金屬進行被覆而成之粒子。 又，導電粒子112之粒徑(即導電粒子112之直徑之個數平均值)例如可為3 μm以上且30 μm以下，較佳可為10 μm以上且20 μm以下。導電粒子112之粒徑例如可藉由雷射繞射・散射法、或圖像型之粒度分佈測定裝置(例如FPIA-3000(Malvern公司製造))等進行測定。 樹脂層111包含膜形成樹脂、硬化性樹脂、及硬化劑。又，樹脂層111亦可視需要進而包含矽烷偶合劑、無機填料、著色劑、或抗氧化劑等添加劑。 膜形成樹脂係平均分子量為10000～80000左右之樹脂。例如，膜形成樹脂可為環氧樹脂、改性環氧樹脂、胺基甲酸酯樹脂、或苯氧基樹脂等。就膜形成狀態、及連接可靠性之觀點而言，膜形成樹脂較佳為苯氧基樹脂。 本實施形態之異向性接著材料110較佳為包含苯氧基樹脂、與胺基甲酸酯樹脂等彈性體作為膜形成樹脂。 為了提高異向性接著材料110之連接可靠性，較佳為使膜形成樹脂中含有彈性體，該彈性體係對於拉伸而言不會被輕易破壞而延展性較高之橡膠狀連續體之樹脂。尤其是，彈性體之含量較佳為相對於異向性接著材料110之膜形成樹脂之總質量以固體質量比計設為20質量%以上且40質量%以下。藉此，可提高異向性接著材料110之延展性，因此異向性接著材料110能夠增強陶瓷基板310、與電子零件200之間之接著強度。 硬化性樹脂係藉由與硬化劑併用而於正式壓接之加熱時硬化之單體，較佳為丙烯酸系單體。例如，硬化性樹脂較佳為包含丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸異丁酯、環氧丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二羥甲基三環癸烷三丙烯酸酯、1,4-丁二醇四丙烯酸酯、2-羥基-1,3-二丙烯醯氧基丙烷、2,2-雙[4-(丙烯醯氧基甲氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(丙烯醯氧基乙氧基)苯基]丙烷、丙烯酸二環戊烯基酯、丙烯酸三環癸基酯、異氰酸三(丙烯醯氧基乙基)酯、或丙烯酸胺基甲酸酯等丙烯酸系單體。又，該等單體可單獨使用一種，亦可混合兩種以上使用。 於硬化性樹脂為丙烯酸系單體之情形時，可將正式壓接時之加熱溫度抑制得低於環氧系單體等其他硬化性樹脂。因此，根據此種異向性接著材料110，可於連接構造體1之正式壓接時抑制因加熱導致功能性模組320受到損壞之情況。 又，硬化性樹脂更佳為至少包含環氧丙烯酸酯單體。若為環氧丙烯酸酯單體等具有環氧基之單體，則藉由環氧基、與陶瓷基板310之表面進行化學交互作用，可強化接著性。因此，藉由使硬化性樹脂包含環氧丙烯酸酯單體，異向性接著材料110變得能夠於硬化時與陶瓷基板310更牢固地接著。 此處，硬化性樹脂中所含之環氧丙烯酸酯單體較佳為具有乙烯基及羥基(-OH)兩者。由於構成陶瓷基板310之燒結體之表面包含金屬氧化物，故而於陶瓷基板310之表面一般存在側氧基(=O)等官能基。因此，於環氧丙烯酸酯單體具有乙烯基及羥基之情形時，推測構成陶瓷基板310之金屬氧化物之表面的官能基、與羥基變得容易形成氫鍵。又，推測包含環氧丙烯酸酯單體之異向性接著材料110藉由使乙烯基進行自由基聚合而容易成為界面密接牢固之狀態。 再者，於樹脂層111中亦可為了調整等而調配可期待與上述乙烯基及羥基相同之效果的含羧基之丙烯酸酯單體或羧基丙烯酸酯等。 根據此種構成，本實施形態之異向性接著材料110即便於PCT試驗等相對惡劣之耐濕熱試驗中，亦容易避免於金屬氧化物(陶瓷基板310)、及接著於該金屬氧化物之物品(電子零件200)之間發生剝離。 於異向性接著材料110中，由於夾持於陶瓷基板310之基板端子、與電子零件200之零件端子之間的導電粒子112反彈，故而更理想為起到避免此種剝離產生之效果。尤其於使用金屬被覆樹脂粒子作為導電粒子112之情形時，金屬被覆樹脂粒子於異向性連接時發生變形，且於異向性連接後間隔一段時間(即於異向性接著材料110之硬化結束後)自變形恢復。於異向性連接中，為了形成對向之電極(或端子)間之導通，一般使用金屬被覆樹脂粒子作為導電粒子112。但是，如上所述般金屬被覆樹脂粒子由於自變形恢復之反彈力較大，故而亦可能成為電極(或端子)處之剝離產生之因素。因此，為了抑制在上述電極(或端子)處產生剝離之情況，於考慮異向性接著材料110之對陶瓷基板310之濡濕性之情形時，環氧丙烯酸酯單體較佳為使用分子量不過大者。例如環氧丙烯酸酯單體之分子量較佳為800～3000。 再者，本實施形態之異向性接著材料110只要能夠起到相同之效果，則不限於上述環氧丙烯酸酯單體，亦可包含二聚物、低聚物、或聚合物，更遑論亦可包含其他單體、二聚物、低聚物、或聚合物。 環氧丙烯酸酯單體之含量較佳為相對於異向性接著材料110之樹脂成分之總質量以固形物質量比計為2質量%以上且15質量%以下。於環氧丙烯酸酯單體之含量未達2質量%之情形時，難以獲得對利用環氧丙烯酸酯單體所獲得之接著性進行強化之效果，故而欠佳。於環氧丙烯酸酯單體之含量超過15質量%之情形時，因異向性接著材料110成為高彈性，而降低了陶瓷基板310、與電子零件200之間之接著強度，故而欠佳。再者，所謂異向性接著材料110之樹脂成分之總質量係指自異向性接著材料110之總質量減去導電粒子之質量而獲得者。 又，關於環氧丙烯酸酯單體，若含量過少，則可能無法起到上述效果。因此，環氧丙烯酸酯單體之含量較佳為2質量%以上，更佳為3質量%以上，進而較佳為4質量%以上。另一方面，關於環氧丙烯酸酯單體，若含量過量，則可能因硬化後之異向性接著材料110成為高彈性，而無法獲得充分之接著強度。因此，環氧丙烯酸酯單體之含量較佳為15質量%以下，更佳為13質量%以下，進而較佳為10質量%以下。 硬化劑例如使硬化性樹脂開始硬化反應。硬化劑可根據硬化性樹脂之種類進行適當選擇而使用，例如可為使丙烯酸酯單體硬化之自由基聚合型硬化劑等。又，硬化劑雖然通常反應性較低，但亦可為藉由因熱、光、壓力等之觸發而活化，從而開始硬化反應之硬化劑(所謂潛伏性硬化劑)。 根據此種異向性接著材料110，可製造對功能性模組320之影響較少之可於低溫下進行正式壓接，並且即便對PCT試驗等惡劣之環境試驗亦顯示出充分之可靠性之連接構造體1。 (變化例) 其次，對適合本實施形態之連接構造體1之異向性接著材料110的變化例進行說明。 例如FPC等電子零件200有為了保護電路而設置覆蓋層膜之情況。但是，由於在FPC中使用烯烴系樹脂作為貼合覆蓋層膜時之保護材料，故而FPC(端子)有被烯烴系樹脂污染之情況。烯烴系樹脂由於脫模性優異，且化學性穩定，故而於此種情形時，附著有烯烴系樹脂等之零件端子對異向性接著材料110之接著性降低。 以下所說明之異向性接著材料110對於由在陶瓷基板310、與電子零件200之異向性連接時所產生之化學物質引起之污染等具有較高之耐受性，對於被化學物質污染之接著對象亦形成牢固之異向性連接。具體而言，係對如下異向性接著材料110進行說明，該異向性接著材料110對於附著有烯烴系樹脂等之零件端子亦顯示較高之接著性，且能夠牢固地接著陶瓷基板310、與電子零件200。 異向性接著材料110包含導電粒子112、與樹脂層111。導電粒子112由於如上所述，故而在此省略說明。 樹脂層111包含膜形成樹脂、硬化性樹脂、及硬化劑。又，樹脂層111亦可視需要進而包含矽烷偶合劑、無機填料、著色劑、抗氧化劑、或防銹劑等添加劑。 膜形成樹脂係平均分子量為10000～80000左右之樹脂。例如，膜形成樹脂可為環氧樹脂、改性環氧樹脂、胺基甲酸酯樹脂、或苯氧基樹脂等。就膜形成狀態、及連接可靠性之觀點而言，膜形成樹脂較佳為苯氧基樹脂。 硬化性樹脂係藉由與硬化劑併用而於正式壓接之加熱時硬化之單體，較佳為丙烯酸系單體。例如，硬化性樹脂較佳為包含丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸異丁酯、環氧丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二羥甲基三環癸烷三丙烯酸酯、1,4-丁二醇四丙烯酸酯、2-羥基-1,3-二丙烯醯氧基丙烷、2,2-雙[4-(丙烯醯氧基甲氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(丙烯醯氧基乙氧基)苯基]丙烷、丙烯酸二環戊烯基酯、丙烯酸三環癸基酯、異氰酸三(丙烯醯氧基乙基)酯、或丙烯酸胺基甲酸酯等丙烯酸系單體。又，該等單體可單獨使用一種，亦可混合兩種以上使用。 又，硬化性樹脂有更佳為至少包含羧基丙烯酸酯單體之情況。羧基丙烯酸酯單體由於包含反應性較高之羧基，故而即便於作為接著對象之零件端子等被低反應性之烯烴系樹脂等污染之情形時，亦可維持充分之接著性。 又，羧基丙烯酸酯單體之含量較佳為相對於異向性接著材料110之樹脂成分之總質量以固形物質量比計為3質量%以上且8質量%以下。於羧基丙烯酸酯單體之含量未達3質量%之情形時，未見對利用羧基丙烯酸酯單體所獲得之接著性進行強化之效果，故而欠佳。於羧基丙烯酸酯單體之含量超過8質量%之情形時，異向性接著材料110於保管時之穩定性降低，故而欠佳。再者，所謂異向性接著材料110之樹脂成分之總質量係指自異向性接著材料110之總質量減去導電粒子之質量而獲得者。 硬化劑例如使硬化性樹脂開始硬化反應。硬化劑可根據硬化性樹脂之種類進行適當選擇而使用，例如可為使丙烯酸酯單體硬化之自由基聚合型硬化劑等。又，硬化劑雖然通常反應性較低，但亦可為藉由因熱、光、壓力等之觸發而活化，從而使硬化反應開始之硬化劑(所謂潛伏性硬化劑)。 根據此種異向性接著材料110，可提供一種即便於作為接著對象之零件端子等被烯烴系樹脂等低反應性之化學物質污染之情形時，亦顯示出充分之接著強度之連接構造體1。 [實施例] 以下，參照實施例更詳細地說明本實施形態之連接構造體、及連接構造體之製造方法。再者，以下所示之實施例係用以顯示本實施形態之連接構造體、及連接構造體之製造方法之實施可能性及效果的一例，本發明並不限於以下之實施例。 ＜實驗例1＞ (異向性導電膜之製造) 將下述表1中所示之材料進行混合，而製備異向性接著材料組合物。其後，以乾燥後膜厚成為30 μm之方式，將所調整之異向性接著材料組合物塗佈於包含PET之剝離片材上並使之乾燥。其後，將所製造之異向性導電膜裁斷成2.0 mm寬。 再者，於表1中，「YP-50」係新日鐵住金化學(股份)製造之苯氧基樹脂，「NIPPOLLAN 5196」係Tosoh(股份)製造之聚碳酸酯骨架之聚胺基甲酸酯樹脂，「U-2PPA」係新中村化學工業(股份)製造之丙烯酸胺基甲酸酯，「A-SA」係新中村化學工業(股份)製造之單官能丙烯酸酯，「DCP」係新中村化學工業(股份)製造之二官能丙烯酸酯，「Ripoxy VR-90」係昭和電工(股份)製造之雙酚A型環氧丙烯酸酯，「KAYAMER PM-2」係日本化藥(股份)製造之磷酸酯型丙烯酸酯，「過氧化二月桂醯」係自由基產生劑。又，「導電粒子」係對直徑為20 μm之樹脂核心實施鍍鎳金而成之導電粒子。再者，表1所示之比率均為固形物質量比，單位為「質量份」。 [表1] (連接構造體之製造) 首先，作為電子零件，準備厚度為25 μm之包含聚醯亞胺樹脂之FPC。電子零件之表面之零件端子係利用經鍍鎳/金處理之銅所構成。又，零件端子之高度為12 μm，零件端子於排列方向上之間隔為間距0.4 mm(L/S＝1：1)。 又，作為陶瓷基板，準備厚度為0.5 mm之包含氧化鋁之陶瓷基板。陶瓷基板之表面之基板端子係利用經鍍鎳/金處理之鎢所構成。又，基板端子之高度為10 μm，基板端子於排列方向上之間隔為間距0.4 mm(L/S＝1：1，L＝0.2 mm(200 μm)，S＝0.2 mm(200 μm))。即，基板端子於排列方向上之大小(即端子寬度)為0.2 mm(200 μm)。進而，陶瓷基板之大小為14 cm2 。基板端子僅存在於陶瓷基板之一邊，存在有基板端子之陶瓷基板之一邊之長度約為30 mm(欲進行異向性連接之基板端子之數量：75個)。 其次，於陶瓷基板之形成有基板端子之面貼附上述所製造之異向性導電膜。其後，於異向性導電膜上以零件端子與陶瓷基板對向之方式載置電子零件並暫時固定。進而，使用厚度為0.2 mm之經脫模處理之矽橡膠作為緩衝材料，將暫時固定之陶瓷基板、異向性導電膜、及電子零件利用寬度2.0 mm之壓接工具進行正式壓接，藉此製造連接構造體。再者，正式壓接之條件設為140℃-1 MPa-6秒鐘。 (評價方法) 關於以上所製造之連接構造體，於初期、85/85試驗後、及PCT試驗後之3種條件下評價導通電阻、剝離強度、及外觀。 再者，所謂「初期」係指85/85試驗、或PCT試驗前之連接構造體。又，85/85試驗係藉由將連接構造體於溫度85℃、及濕度85%RH之環境下放置1000小時而進行。進而，PCT試驗係藉由將連接構造體於溫度135℃、濕度100%RH、及氣壓3.2 atm之環境下放置72小時而進行。 導通電阻係使用數位萬用錶(數位萬用錶7561，橫河電機公司製造)而測定。具體而言，使用數位萬用錶測定FPC與陶瓷基板之間之電阻值。所測定之端子數量為60個，導通電阻係所測定之60個端子之平均值。 導通電阻係基於以下基準而評價。A表示較C良好。再者，於連接構造體之實用上，較佳為B以上之評價。 A：電阻之最大值未達0.3 Ω。 B：電阻之最大值為0.3 Ω以上且未達0.4 Ω。 C：電阻之最大值為0.4 Ω以上。 剝離強度係使用拉伸試驗機(商品名：Tensilon，A&D公司製造)而測定。具體而言，於將切割成寬度1 cm之連接構造體水平地載置後，測定以90度之角度進行拉伸時連接構造體發生剝離之拉伸強度。 初期之剝離強度係基於以下基準而評價。A表示較C良好。再者，於連接構造體之實用上，較佳為B以上之評價。 A：剝離強度為8 N/cm以上。 B：剝離強度為6 N/cm以上且未達8 N/cm。 C：剝離強度未達6 N/cm。 85/85試驗後之剝離強度係基於以下基準而評價。A表示較C良好。再者，於連接構造體之實用上，較佳為B以上之評價。 A：剝離強度為4 N/cm以上。 B：剝離強度為2 N/cm以上且未達4 N/cm。 C：剝離強度未達2 N/cm。 PCT試驗後之外觀係基於以下基準而評價。A表示較C良好。再者，於連接構造體之實用上，較佳為B以上之評價。 A：無剝離產生。 B：剝離產生部之面積未達連接部之面積之10%。 C：剝離產生部之面積為連接部之面積之10%以上。 進而，綜合判定係基於以下基準而評價。A表示較C良好。再者，於連接構造體之實用上，較佳為B以上之評價。 A：6個項目中，A評價為5個以上且無C評價。 B：6個項目中，A評價為4個以下且無C評價。 C：6個項目中，C評價為1個以上。 將以上結果示於下述表2。 [表2] 參照表2之結果得知，實施例1～6之連接構造體即便對於微小之面積之陶瓷基板亦可以較高之精度將電子零件加以異向性連接，因此將初期之導通電阻抑制為極低。 又，得知實施例2～5由於使用適合本實施形態之連接構造體之異向性接著材料，故而對於實施例1及6而言，其初期之導通性及接著強度更良好，且於PCT試驗後亦維持良好之導通性及外觀。 尤其得知，實施例3及4由於使用更適合本實施形態之連接構造體之異向性接著材料，故而初期之導通性及接著強度、以及PCT試驗後之導通性及外觀進而良好。 另一方面，得知實施例1及6由於異向性接著材料之組成超出適合本實施形態之連接構造體之範圍，故而初期之導通性及接著強度、以及PCT試驗後之導通性及外觀之任一者均不良好。 ＜實驗例2＞ (異向性導電膜之製造) 將下述表3中所示之材料進行混合，而製備異向性接著材料組合物。其後，以乾燥後膜厚成為30 μm之方式將所調整之異向性接著材料組合物塗佈於包含PET之剝離片材上並使之乾燥。其後，將所製造之異向性導電膜裁斷成寬度2.0 mm。 再者，表3中，「YP-50」係新日鐵住金化學(股份)製造之雙酚A型環氧型之苯氧基樹脂，「FX293」係新日鐵住金化學(股份)製造之茀型之苯氧基樹脂，「NIPPOLLAN 5196」係Tosoh(股份)製造之聚碳酸酯骨架之聚胺基甲酸酯樹脂，「U-2PPA」係新中村化學工業(股份)製造之丙烯酸胺基甲酸酯，「A-200」係新中村化學工業(股份)製造之二官能丙烯酸酯，「4-HBA」係大阪有機化學工業(股份)製造之羥基型之單官能丙烯酸酯，「A-SA」係新中村化學工業(股份)製造之羧基型之單官能丙烯酸酯，「KAYAMER PM-2」係日本化藥(股份)製造之磷酸酯型丙烯酸酯，「過氧化二月桂醯」係自由基產生劑。又，「導電粒子」係對直徑為20 μm之樹脂核心實施鍍鎳金而成之導電粒子。再者，表3所示之比率均為固形物質量比，單位為「質量份」。 [表3] (連接構造體之製造) 首先，作為電子零件，準備厚度為25 μm之包含聚醯亞胺樹脂之FPC。電子零件之表面之零件端子係利用經鍍鎳/金處理之銅所構成。又，零件端子之高度為12 μm，零件端子於排列方向上之間隔為間距0.4 mm(L/S＝1：1)。 繼而，於所準備之電子零件之零件端子之上使包含聚甲基戊烯樹脂之膜厚為0.05 mm之保護膜接觸後，利用熱壓接裝置進行加熱及按壓，藉此製作零件端子被烯烴系樹脂污染之電子零件。聚甲基戊烯樹脂之熔點為230℃，因此加熱及按壓之條件設為250℃-15 kgF(147 N)-3分鐘。 又，作為陶瓷基板，準備厚度為0.5 mm之包含氧化鋁之陶瓷基板。陶瓷基板之表面之基板端子係利用經鍍鎳/金處理之鎢所構成。又，基板端子之高度為10 μm，基板端子於排列方向上之間隔為間距0.4 mm(L/S＝1：1，L＝0.2 mm(200 μm)，S＝0.2 mm(200 μm))。即，基板端子於排列方向上之大小(即端子寬度)為0.2 mm(200 μm)。進而，陶瓷基板之大小為14 cm2 。基板端子僅存在於陶瓷基板之一邊，存在有基板端子之陶瓷基板之一邊之長度約為30 mm(欲進行異向性連接之基板端子之數量：75個)。 其次，於陶瓷基板之形成有基板端子之面貼附上述所製造之異向性導電膜。其後，於異向性導電膜上以零件端子與陶瓷基板對向之方式載置具有被污染之零件端子之電子零件並暫時固定。進而，使用厚度為0.2 mm之經脫模處理之矽橡膠作為緩衝材料，將暫時固定之陶瓷基板、異向性導電膜、及電子零件利用寬度2.0 mm之壓接工具進行正式壓接，藉此製造連接構造體。再者，正式壓接之條件設為140℃-1 MPa-6秒鐘。 (評價方法) 針對以上所製造之連接構造體，評價導通電阻、及剝離強度。 導通電阻係使用數位萬用錶(數位萬用錶7561，橫河電機公司製造)而測定。具體而言，使用數位萬用錶測定FPC與陶瓷基板之間之電阻值。所測定之端子數量為60個，導通電阻係所測定之60個端子之平均值。 導通電阻係基於以下基準而評價。A表示較C良好。再者，於連接構造體之實用上，較佳為B以上之評價。 A：電阻之最大值未達0.3 Ω。 B：電阻之最大值為0.3 Ω以上且未達0.4 Ω。 C：電阻之最大值為0.4 Ω以上。 剝離強度係使用拉伸試驗機(商品名：Tensilon，A&D公司製造)而測定。具體而言，於將切割成寬度為1 cm之連接構造體水平地載置後，測定以90度之角度進行拉伸時連接構造體發生剝離之拉伸強度。 剝離強度係基於以下基準而評價。A表示較C良好。再者，於連接構造體之實用上，較佳為B以上之評價。 A：剝離強度為8 N/cm以上。 B：剝離強度為6 N/cm以上且未達8 N/cm。 C：剝離強度未達6 N/cm。 將以上結果示於下述表4。 [表4] 參照表4之結果得知，實施例11～16之連接構造體即便對於微小之面積之陶瓷基板亦可以較高之精度將電子零件加以異向性連接，因此將導通電阻抑制為極低。 又，得知實施例12～15由於使用適合本實施形態之連接構造體之異向性接著材料，故而對於實施例11及16而言，即便對被低反應性之烯烴系樹脂污染之零件端子亦顯示出良好之接著性。尤其得知，實施例14由於使用更適合本實施形態之連接構造體之異向性接著材料，故而接著性進一步良好。 另一方面，得知實施例11及16由於異向性接著材料之組成超出適合本實施形態之連接構造體之範圍，故而接著性降低。 ＜實驗例3＞ (異向性導電膜之製造) 將下述表5中所示之材料進行混合，而製備異向性接著材料組合物。其後，以乾燥後膜厚成為30 μm之方式將所調整之異向性接著材料組合物塗佈於包含PET之剝離片材上並使之乾燥。其後，將所製造之異向性導電膜裁斷成寬度2.0 mm。關於實驗例3之異向性接著材料組合物，意在藉由加入作為無機填料之Aerosil(註冊商標)RY200，而進一步提高連接構造體於PCT試驗後之外觀。 再者，於表5中，「YP-50」係新日鐵住金化學(股份)製造之苯氧基樹脂，「NIPPOLLAN 5196」係Tosoh(股份)製造之聚碳酸酯骨架之聚胺基甲酸酯樹脂，「U-2PPA」係新中村化學工業(股份)製造之丙烯酸胺基甲酸酯，「A-SA」係新中村化學工業(股份)製造之單官能丙烯酸酯，「DCP」係新中村化學工業(股份)製造之二官能丙烯酸酯，「Ripoxy VR-90」係昭和電工(股份)製造之雙酚A型環氧丙烯酸酯，「KAYAMER PM-2」係日本化藥(股份)製造之磷酸酯型丙烯酸酯，「過氧化二月桂醯」係自由基產生劑，「Aerosil RY200」係日本Aerosil(股份)製造之無機填料。又，「導電粒子」係對直徑為20 μm之樹脂核心實施鍍鎳金而成之導電粒子。再者，表5所示之比率均為固形物質量比，單位為「質量份」。 [表5] 關於表5中所示之「A-SA」、「DCP」、及「Ripoxy VR-90」，若對將異向性接著材料組合物之總固形物質量設為100質量%之比率進行計算，則如以下表6所示。再者，表6中所示之比率之單位為「質量%」。 [表6] (連接構造體之製造) 首先，作為電子零件，準備厚度為25 μm之包含聚醯亞胺樹脂之FPC。電子零件之表面之零件端子係利用經鍍鎳/金處理之銅所構成。又，零件端子之高度為12 μm，零件端子於排列方向上之間隔為間距0.4 mm(L/S＝1：1)。 又，作為陶瓷基板，準備厚度為0.5 mm之包含氧化鋁之陶瓷基板。陶瓷基板之表面之基板端子係利用經鍍鎳/金處理之鎢所構成。又，基板端子之高度為10 μm，基板端子於排列方向上之間隔為間距0.4 mm(L/S＝1：1，L＝0.2 mm(200 μm)，S＝0.2 mm(200 μm))。即，基板端子於排列方向上之大小(即端子寬度)為0.2 mm(200 μm)。進而，陶瓷基板之大小為14 cm2 ，基板端子僅存在於陶瓷基板之一邊，存在有基板端子之陶瓷基板之一邊之長度約為30 mm(欲進行異向性連接之基板端子之數量：75個)。 其次，於陶瓷基板之形成有基板端子之面貼附上述所製造之異向性導電膜。其後，於異向性導電膜上以零件端子與陶瓷基板對向之方式載置電子零件並暫時固定。進而，使用厚度為0.2 mm之經脫模處理之矽橡膠作為緩衝材料，將暫時固定之陶瓷基板、異向性導電膜、及電子零件利用寬度2.0 mm之壓接工具進行正式壓接，藉此製造連接構造體。再者，正式壓接之條件設為140℃-1 MPa-6秒鐘。 (評價方法) 針對以上所製造之連接構造體，與實驗例2同樣地於初期、85/85試驗後、及PCT試驗後之3種條件下評價導通電阻、剝離強度、及外觀。 再者，所謂「初期」係指85/85試驗、或PCT試驗前之連接構造體。又，85/85試驗係藉由將連接構造體於溫度85℃、及濕度85%RH之環境下放置1000小時而進行。進而，PCT試驗係藉由將連接構造體於溫度135℃、濕度100%RH、及氣壓3.2 atm之環境下放置72小時而進行。 導通電阻係使用數位萬用錶(數位萬用錶7561，橫河電機公司製造)而測定。具體而言，使用數位萬用錶測定FPC與陶瓷基板之間之電阻值。所測定之端子數量為60個，導通電阻係所測定之60個端子之平均值。 導通電阻係基於以下基準而評價。A表示較C良好。再者，於連接構造體之實用上，較佳為B以上之評價。 A：電阻之最大值未達0.3 Ω。 B：電阻之最大值為0.3 Ω以上且未達0.4 Ω。 C：電阻之最大值為0.4 Ω以上。 剝離強度係使用拉伸試驗機(商品名：Tensilon，A&D公司製造)而測定。具體而言，於將切割成寬度1 cm之連接構造體水平地載置後，測定以90度之角度進行拉伸時連接構造體發生剝離之拉伸強度。 初期之剝離強度係基於以下基準而評價。A表示較C良好。再者，於連接構造體之實用上，較佳為B以上之評價。 A：剝離強度為8 N/cm以上。 B：剝離強度為6 N/cm以上且未達8 N/cm。 C：剝離強度未達6 N/cm。 85/85試驗後之剝離強度係基於以下基準而評價。A表示較C良好。再者，於連接構造體之實用上，較佳為B以上之評價。 A：剝離強度為4 N/cm以上。 B：剝離強度為2 N/cm以上且未達4 N/cm。 C：剝離強度未達2 N/cm。 PCT試驗後之外觀係基於以下基準而評價。A表示較C良好。再者，於連接構造體之實用上，較佳為B以上之評價。 A：無剝離產生。 B：剝離產生部之面積未達連接部之面積之10%。 C：剝離產生部之面積為連接部之面積之10%以上。 進而，綜合判定係基於以下基準而評價。A表示較C良好。再者，於連接構造體之實用上，較佳為B以上之評價。 A：6個項目中，A評價為5個以上且無C評價。 B：6個項目中，A評價為4個以下且無C評價。 C：6個項目中，C評價為1個以上。 將以上結果示於下述表7。 [表7] 參照表7之結果得知，實施例21～25之連接構造體對於微小之面積之陶瓷基板可以較高之可靠性將電子零件加以異向性連接。尤其得知，實施例22及23由於使用適合之異向性接著材料，故而初期之導通性及接著強度良好，且於PCT試驗後亦維持良好之導通性及外觀。 由以上結果得知，本實施形態之連接構造體藉由使用耐熱性、及尺寸穩定性較高之陶瓷基板，即便對於微小之端子彼此亦可進行良好之異向性連接。 以上，參照隨附圖式詳細地說明了本發明之較佳實施形態，但本發明並不限於該例。具有本發明所屬技術領域之一般知識者顯然可於申請專利範圍所記載之技術思想之範疇內想到各種變更例或修正例，當然明瞭該等亦屬於本發明之技術範圍。
1‧‧‧連接構造體
100‧‧‧異向性導電膜
100A‧‧‧捲盤構件
110‧‧‧異向性接著材料
111‧‧‧樹脂層
112‧‧‧導電粒子
120‧‧‧基礎膜
200‧‧‧電子零件
310‧‧‧陶瓷基板
320‧‧‧功能性模組
圖1係表示本發明之一實施形態之連接構造體之構成的剖視圖。 圖2係表示適合於同一實施形態之連接構造體的異向性接著材料之構成之模式圖。

Claims (17)

  1. 一種連接構造體，其具備： 陶瓷基板，其具有基板端子； 電子零件，其具有分別與上述基板端子電性連接之零件端子，且與上述陶瓷基板對向；及 異向性接著材料，其包含將上述基板端子與上述零件端子加以電性連接之金屬被覆樹脂粒子，且將上述陶瓷基板與上述電子零件進行接著； 上述陶瓷基板之大小為10 cm2 以下，每1個上述基板端子之大小為500000 μm2 以下。
  2. 如請求項1之連接構造體，其中上述陶瓷基板之厚度為1.0 mm以下。
  3. 如請求項1或2之連接構造體，其中上述陶瓷基板為使用陶瓷材料之印刷配線基板。
  4. 如請求項1至3中任一項之連接構造體，其中於上述陶瓷基板搭載有相機模組、感測器模組、MEMS模組、或高頻元件。
  5. 如請求項1至4中任一項之連接構造體，其中上述異向性接著材料包含使丙烯酸酯單體進行自由基聚合而成之聚合物。
  6. 如請求項5之連接構造體，其中上述丙烯酸酯單體包含環氧丙烯酸酯單體。
  7. 如請求項6之連接構造體，其中上述環氧丙烯酸酯單體之含量相對於上述異向性接著材料之樹脂成分之總質量以固形物質量比計為2質量%以上且15質量%以下。
  8. 如請求項5至7中任一項之連接構造體，其中上述異向性接著材料進而包含苯氧基樹脂、及彈性體， 上述彈性體之含量相對於上述異向性接著材料之樹脂成分之總質量以固體質量比計為20質量%以上且40質量%以下。
  9. 如請求項5之連接構造體，其中上述丙烯酸酯單體包含羧基丙烯酸酯單體。
  10. 如請求項9之連接構造體，其中上述羧基丙烯酸酯單體之含量相對於上述異向性接著材料之樹脂成分之總質量以固形物質量比計為3質量%以上且8質量%以下。
  11. 一種異向性接著材料，其係將具有每1個之大小為500000 μm2 以下之基板端子且大小為10 cm2 以下之陶瓷基板、與具有零件端子之電子零件進行異向性導電連接者，並且 上述異向性接著材料包含金屬被覆樹脂粒子、與丙烯酸酯單體。
  12. 如請求項11之異向性接著材料，其中上述丙烯酸酯單體包含環氧丙烯酸酯或羧基丙烯酸酯之至少任一者。
  13. 如請求項11或12之異向性接著材料，其中上述異向性接著材料為膜體。
  14. 一種連接構造體之製造方法，其包括如下步驟： 載置具有基板端子之陶瓷基板； 於上述陶瓷基板之設置有上述基板端子之面上設置包含金屬被覆樹脂粒子之異向性接著材料； 於上述異向性接著材料之上將具有零件端子之電子零件以上述基板端子與上述零件端子對向之方式進行配置；及 藉由加熱及按壓將上述陶瓷基板、與上述電子零件進行接著； 上述陶瓷基板之大小為10 cm2 以下，每1個上述基板端子之大小為500000 μm2 以下。
  15. 如請求項14之連接構造體之製造方法，其中上述陶瓷基板、與上述電子零件係於0.5 MPa以上且6 MPa以下之按壓壓力下被接著。
  16. 如請求項14或15之連接構造體之製造方法，其中上述陶瓷基板、與上述電子零件係於120℃以上且180℃以下之加熱溫度下被接著。
  17. 如請求項14至16中任一項之連接構造體之製造方法，其中上述異向性接著材料為預先設置之膜體，且藉由將上述膜體貼附於上述陶瓷基板而設置。
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