JP2019216097A - 接続体の製造方法、接続方法 - Google Patents
接続体の製造方法、接続方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019216097A JP2019216097A JP2019106176A JP2019106176A JP2019216097A JP 2019216097 A JP2019216097 A JP 2019216097A JP 2019106176 A JP2019106176 A JP 2019106176A JP 2019106176 A JP2019106176 A JP 2019106176A JP 2019216097 A JP2019216097 A JP 2019216097A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filler
- anisotropic conductive
- film
- component
- conductive film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 282
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 176
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 128
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 128
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 58
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 49
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 151
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 27
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 abstract description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 268
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 39
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 35
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 33
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 30
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 23
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 17
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 17
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 15
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 9
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 9
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 9
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 9
- -1 amine compound Chemical class 0.000 description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 8
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 6
- 238000007718 adhesive strength test Methods 0.000 description 6
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 5
- MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N N-[1-oxo-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propan-2-yl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(C(C)NC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006121 base glass Substances 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Chemical class C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 3
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 3
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 2
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N lanthanum(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[La+3].[La+3] MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical class [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROGIWVXWXZRRMZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylbuta-1,3-diene;styrene Chemical class CC(=C)C=C.C=CC1=CC=CC=C1 ROGIWVXWXZRRMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 239000007848 Bronsted acid Chemical class 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Chemical class 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 150000007945 N-acyl ureas Chemical class 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010539 anionic addition polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003466 anti-cipated effect Effects 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- XWUPANOEJRYEPL-UHFFFAOYSA-N barium(2+);oxygen(2-);titanium(4+);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Ba+2] XWUPANOEJRYEPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 229910002115 bismuth titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 description 1
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical class C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000010485 coping Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Chemical class 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Chemical class 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000962 poly(amidoamine) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- KBMBVTRWEAAZEY-UHFFFAOYSA-N trisulfane Chemical compound SSS KBMBVTRWEAAZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/008—Other insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B17/00—Insulators or insulating bodies characterised by their form
- H01B17/56—Insulating bodies
- H01B17/64—Insulating bodies with conductive admixtures, inserts or layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
- H01R11/01—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/8119—Arrangement of the bump connectors prior to mounting
- H01L2224/81191—Arrangement of the bump connectors prior to mounting wherein the bump connectors are disposed only on the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/831—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
- H01L2224/83101—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus as prepeg comprising a layer connector, e.g. provided in an insulating plate member
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
【解決手段】第1の電極21を有する第1の部品20と第2の電極31を有する第2の部品30との間に、個々に独立したフィラー12がバインダー樹脂層11に配列されたフィラー配列層13を有するフィラー含有フィルム10を配置する配置工程と、第1の部品20又は第2の部品30を押圧し、第1の電極20及び第2の電極30との間にフィラー配列層13を挟持する仮固定工程と、仮固定工程から、さらに第1の部品20又は第2の部品30を押圧し、第1の電極20及び第2の電極30とを電気的に接続する本圧着工程とを備える。
【選択図】図4
Description
膜形成樹脂は、例えば平均分子量が10000以上の高分子量樹脂に相当し、フィルム形成性の観点から、10000〜80000程度の平均分子量であることが好ましい。膜形成樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール樹脂等の種々の樹脂が挙げられ、これらは単独で用いてもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂を好適に用いることが好ましい。市場で入手可能な具体例としては、新日鉄住金化学(株)の商品名「YP−50」などを挙げることができる。
導電粒子12としては、従来、異方性導電フィルムに用いられている公知の導電粒子を用いることができ、例えば、金、銀、銅、ニッケル、コバルト、パラジウムなどの金属粒子やハンダ粒子、金属被覆樹脂粒子、導電粒子の表面に絶縁性微粒子を付着させたもの、導電粒子の表面を絶縁処理したもの等を用いることができ、あるいはこれらを併用してもよい。金属被覆樹脂粒子は、公知の手法で、導通特性に支障を来さない絶縁処理が施されていてもよい。
面積占有率(%)=[平面視における導電粒子12(フィラー2)の個数密度]×[導電粒子12(フィラー2)1個の平面視面積の平均]×100
導電粒子12は、フィルムの平面視にて所定配列を繰り返す規則的な配置をしていることが好ましい。導電粒子12の配列は、例えば、フィルムの平面視にて図1に示したように正方格子配列とすることができる。この他、導電粒子12の規則的な配列の態様としては、長方格子、斜方格子、6方格子、3角格子等の格子配列をあげることができる。導電粒子12の配列は、異なる形状の格子が、複数組み合わさったものでもよい。導電粒子12の配列の態様としては、導電粒子12が所定間隔で直線状に並んだ粒子列を所定の間隔で並列させてもよい。導電粒子12が所定間隔で直線状に並んだ粒子列を所定の間隔で並列させてもよい。導電粒子12が密に配置されている領域と疎に配置されている領域が規則的に繰り返されていても良い。導電粒子12は個々に独立して離間していることが端子における捕捉安定性とショート抑制の両立のために好ましい。また、導電粒子が複数個連結もしくは近接してユニットとなり、このユニットが規則配列している態様も本発明は含む。導電粒子12が規則的な配列をしているか否かは、例えばフィルムの長手方向(巻装体にした場合の巻取り方向)に導電粒子12の所定の配置が繰り返されているか否かを観察することで判別することができる。
図3に示すように、異方性導電フィルム10は、導電粒子12を規則配列させた導電粒子配列層13上に絶縁性接着剤層14が積層されていてもよい。絶縁性接着剤層14の積層により、異方性導電フィルムを用いて電子部品を異方性導電接続するときに、電子部品の電極やバンプによって形成される空間を充填し、接着性を向上させることができる。
なお、本発明のフィラー含有フィルム1において、バインダー樹脂を含有する層の厚さは、フィラー含有フィルム1を物品に熱圧着するときのフィラー2の不用な流動を抑制する点、ならびにフィラー含有フィルム1を巻装体とした場合の樹脂層のはみ出しやブロッキングの抑制及び単位重量あたりのフィルム長を長くする点、フィラー含有フィルム1の取り扱い性、フィラー含有フィルム1を物品に熱圧着する際に必要な粘着性や接着力の観点から適宜設定することができる。
このような異方性導電フィルム10の製造方法は、例えば、導電粒子12の配列パターンに応じた凹部が形成された型を用意し、当該型の凹部に導電粒子12を充填し、その上に、剥離フィルム上に形成したバインダー樹脂層11を貼り合わせて導電粒子12を押し込む。これによりバインダー樹脂層11に導電粒子12を所定のパターンで転着させることにより導電粒子配列層13が設けられた異方性導電フィルム10を形成することができる。異方性導電フィルム10は、必要に応じて、導電粒子配列層13に剥離フィルムに支持された絶縁性接着剤層14を貼り合わせ、2層構造を有する異方性導電フィルムとしてもよい。また、異方性導電フィルム10は、導電粒子配列層13と絶縁性接着剤層14とを組み合わせて3層以上としてもよい。
異方性導電フィルムは、リールに巻かれたフィルム巻装体とすることが好ましい。フィルム巻装体として異方性導電フィルム10を供給することにより、異方性導電フィルム10の取り扱い性に優れ、また、電子部品の異方性導電接続を連続的に行うことができ、接続体のコスト削減に寄与することができる。
本発明のフィラー含有フィルムは、従前のフィラー含有フィルムと同様に物品に貼り合わせて使用することができ、貼り合わせる物品に特に制限はない。例えば、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルム10として構成し、異方性導電フィルム10によって第1の電子部品20及び第2の電子部品30を互いに異方性接続する場合、第1、第2の電子部品20,30は、特に制限はなく、接続体に応じて適宜選択することができる。第1の電子部品20は、例えばPN接合を利用した半導体素子(太陽電池等の発電素子、CCD等の撮像素子、発光素子、ペルチェ素子)、その他各種半導体素子、ICチップ、ICモジュール、FPCなどを例示でき、また形状も特に限定されない。その他にも、第1の電子部品20としては、テープキャリアパッケージ基板等を例示できる。また、第2の電子部品30は、FPC、ガラス基板、プラスチック基板、リジッド基板、セラミック基板等を挙げることができる。なお、本発明のフィラー含有フィルム1は、異方性導電接続用途以外の電子部品にも用いることができる。
異方性導電フィルム10は、上述した第1の電子部品20と第2の電子部品30とを熱又は光により異方性導電接続することにより製造される接続体40の製造に好適に用いられる。
次いで、本発明が適用された接続体の製造方法について説明する。本発明が適用された接続体の製造方法は、第1の電極を有する第1の部品と第2の電極を有する第2の部品との間に、個々に独立したフィラーが樹脂層に配列されたフィラー配列層を有するフィラー含有フィルムを配置(貼着)する配置工程(貼着工程)と、第1の部品又は第2の部品を押圧し、第1の電極及び第2の電極との間にフィラー配列層を挟持する仮固定工程と、仮固定工程から、さらに第1の部品又は上記第2の部品を押圧し、第1の電極と上記第2の電極とを電気的に接続する本圧着工程とを備える。
粒子捕捉効率(%)=[{端子1個に捕捉されている導電粒子の個数(個)/{端子1個の有効接続面積(μm2×10-6)}/接続前の異方性導電フィルムの個数密度(個/mm2)]×100(%)
本実施例に用いた異方性導電フィルムは、表1に示す配合で導電粒子配列層13を調製した。そして、導電粒子配列層13を形成する樹脂組成物をバーコーターでフィルム厚さ50μmのPETフィルム上に塗布し、80℃のオーブンにて5分間乾燥させ、PETフィルム上にバインダー樹脂層11を形成した。同様にして、絶縁性接着剤層14を、以下に示す配合で調製し、PETフィルム上に形成した。
(1)仮貼り試験
後述する実施例1及び比較例1−4で作製した各異方性導電フィルムの導電粒子の押込側表面又はその反対側の表面を評価用ノンアルカリガラスに貼り付け、50μm厚の緩衝材(ポリテトラフルオロエチレン)を用い、異方性導電フィルム幅1.5mm、長さ50mm、圧着温度70℃、圧着圧力1MPa、圧着時間1秒で仮貼りした。そして、貼着面と反対側に設けたPETフィルムをピンセットで剥がす際に、PETフィルムと共に異方性導電フィルムがガラス基板から剥がれるか否かを観察した。これを100回行い、次の基準で評価し、評価結果を表2に示した。
OK:100回の全てにおいて異方性導電フィルムがガラス基板から剥がれない
NG:100回のうち1回以上異方性導電フィルムがガラス基板から剥がれた
特開2017−48358号公報に記載の接着強度試験に準じ、図6に示すように、2枚のスライドグラス(26mm×76mm×1mm)(松波硝子工業株式会社)50、51を互い違いに重ね、その間に実施例1及び比較例1−4で作製した各異方性導電フィルム10を挟んだ。この場合、図3に図示したフィルム構成において、各異方性導電フィルム10は円形(直径10mm)に打ち抜いたものを使用し、導電粒子配列層13側の面を下側のスライドグラス50と重ね合わせた。そして下側のスライドグラス50を実装時の仮貼りの一般的なステージ温度である40〜50℃に加温したホットプレートに載置し、指で押さえて30秒間加熱し貼り合せ、下側のスライドグラス50と異方性導電フィルム10の下側の面とを所謂、仮貼り状態とした。その後、各異方性導電フィルム10の絶縁性樹脂層14側の面に上側のスライドグラス51を載置し貼り合せた。異方性導電フィルム10は下側のスライドグラス50に貼着されている状態で測定しているので、該異方性導電フィルム10の絶縁性樹脂層14側の面と上側のスライドグラス51間の粘着力を測定することになる。
タック試験機(TACII、株式会社レスカ)を用いて次のようにタック力を22℃の雰囲気下で測定した。まず、実施例1及び比較例1−4で作製した各異方性導電フィルム10(1cm×1cm)を素ガラス(厚さ0.3mm)と貼り合わせた。この場合、図3に図示したフィルム構成において、下側の面を素ガラスと貼り合わせ、上側の面をタック力の測定面とし、素ガラスを試料台のシリコンラバーの受け台上においた。次にタック試験機の円柱状の直径5mmのプローブ(ステンレス製鏡面仕上げ)を測定面の上方にセットし、押し付け速度30mm/minでプローブを測定面に接触させ、加圧力196.25gf、加圧時間1.0secで加圧し、引き剥がし速度120mm/minで測定面から2mm引き剥がしたときにプローブが測定面の粘着力によって受ける抵抗を荷重値として測定し、プローブを測定面から引き剥がすときの最大荷重をタック力とした。各実施例及び比較例においてタック力を2回ずつ測定し、その最低値を表2に示した。
本実施例に使用した評価用ICチップの構成は以下の通りである。ペリフェラル型ICチップ、外形;6×6mm、バンプ仕様;φ36μm(円形バンプ)、バンプピッチ:300μm。バンプ高さ;20μm。バンプ及び端子間に導電粒子が挟持され得る接続面積は約1000μm2であった。
実施例1では、上述した配合で調製した導電粒子配列層(厚さ:4μm)及び絶縁性接着剤層(厚さ:14μm)からなる2層型の異方性導電フィルムを用いた。また、実施例1に係る導電粒子配列層の最低溶融粘度(回転式レオメータ(TA instrument社製)、測定圧力5g、温度範囲30〜200℃、昇温速度10℃/分、測定周波数10Hz、測定プレート直径8mm、測定プレートに対する荷重変動5g)は、絶縁性接着剤層の最低溶融粘度の3倍以上であった。また実施例1では、導電粒子として、金属被覆樹脂粒子(積水化学工業(株)、AUL703、平均粒子径:3μm、粒子面積S1:7.065μm2)をバインダー樹脂層に6方格子配列で規則配列した整列型の異方性導電フィルムを用いた。粒子個数密度は28000個/mm2とした。
粒子捕捉効率(%)=[{端子1個に捕捉されている導電粒子の個数(個)/{端子1個の有効接続面積(μm2×10-6)}/接続前の異方性導電フィルムの個数密度(個/mm2)]×100(%)
比較例1では、上述した配合で調製した導電粒子含有層(厚さ:6μm)及び絶縁性接着剤層(厚さ:12μm)からなる2層型の異方性導電フィルムを用いた。また比較例1では、導電粒子として、金属被覆樹脂粒子(積水化学工業(株)、AUL703、平均粒子径:3μm、粒子面積S1:7.065μm2)をバインダー樹脂層に分散させた分散型の異方性導電フィルムを用いた。粒子個数密度は60000個/mm2とした。
比較例2では、実施例1と同じ整列型の異方性導電フィルムを用いた。
比較例3では、実施例1と同じ整列型の異方性導電フィルムを用いた。
比較例4では、比較例1と同じ分散型の異方性導電フィルムを用いた。
Claims (6)
- 第1の接続部を有する第1の部品と第2の接続部を有する第2の部品との間に、個々に独立したフィラーがバインダー樹脂層に配列されたフィラー配列層を有するフィラー含有フィルムを配置する配置工程と、
上記第1の部品又は上記第2の部品を押圧し、上記第1の接続部及び上記第2の接続部との間に上記フィラー配列層を挟持する仮固定工程と、
上記仮固定工程から、さらに上記第1の部品又は上記第2の部品を押圧し、上記第1の接続部及び上記第2の接続部とで上記フィラーを挟持する本圧着工程とを備える接続体の製造方法。 - 上記第1の接続部は第1の電極端子であり、上記第2の接続部は第2の電極端子であり、
上記フィラーは、導電粒子である請求項1に記載の接続体の製造方法。 - 上記フィラー含有フィルムは、導電性フィラーを含有しない絶縁性接着剤層を有する請求項2に記載の接続体の製造方法。
- 上記配置工程は、上記フィラー配列層を上記第1の電極端子上又は上記第2の電極端子上に配設し、
上記仮固定工程は、上記絶縁性接着剤層側から押圧する請求項3に記載の接続体の製造方法。 - 上記フィラー配列層は、上記フィラーの平均粒径の2倍以下の厚さを有する請求項1〜4のいずれか1項に記載の接続体の製造方法。
- 第1の接続部を有する第1の部品と第2の接続部を有する第2の部品との間に、個々に独立したフィラーがバインダー樹脂層に配列されたフィラー配列層を有するフィラー含有フィルムを配置する配置工程と、
上記第1の部品又は上記第2の部品を押圧し、上記第1の接続部及び上記第2の接続部との間に上記フィラー配列層を挟持する仮固定工程と、
上記仮固定工程から、さらに上記第1の部品又は上記第2の部品を押圧し、上記第1の接続部及び上記第2の接続部とで上記フィラーを挟持する本圧着工程とを備える部品の接続方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US17/054,387 US11901096B2 (en) | 2018-06-06 | 2019-06-06 | Method for manufacturing connection body and method for connecting component |
KR1020207036602A KR20210015863A (ko) | 2018-06-06 | 2019-06-06 | 접속체의 제조 방법, 접속 방법 |
PCT/JP2019/022606 WO2019235589A1 (ja) | 2018-06-06 | 2019-06-06 | 接続体の製造方法、接続方法 |
TW108119839A TW202016232A (zh) | 2018-06-06 | 2019-06-06 | 連接體之製造方法、連接方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018109088 | 2018-06-06 | ||
JP2018109088 | 2018-06-06 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019216097A true JP2019216097A (ja) | 2019-12-19 |
JP7330768B2 JP7330768B2 (ja) | 2023-08-22 |
Family
ID=68918983
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019106176A Active JP7330768B2 (ja) | 2018-06-06 | 2019-06-06 | 接続体の製造方法、接続方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11901096B2 (ja) |
JP (1) | JP7330768B2 (ja) |
KR (1) | KR20210015863A (ja) |
CN (1) | CN112204828B (ja) |
TW (1) | TW202016232A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230109182A (ko) | 2021-03-26 | 2023-07-19 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 필러 배열 필름 |
KR20230127298A (ko) | 2021-03-26 | 2023-08-31 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 필러 배열 필름 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI773538B (zh) * | 2021-09-24 | 2022-08-01 | 友達光電股份有限公司 | 自發光裝置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0645024A (ja) * | 1992-07-22 | 1994-02-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電性接着フィルム |
JPH09312176A (ja) * | 1996-05-23 | 1997-12-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 接続部材および該接続部材を用いた電極の接続構造並びに接続方法 |
WO2016143789A1 (ja) * | 2015-03-09 | 2016-09-15 | 日立化成株式会社 | 接続構造体の製造方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100643640B1 (ko) * | 1997-02-27 | 2007-06-07 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 접속구조체,액정장치,전자기기와이방도전성접착제및그제조방법 |
US6189208B1 (en) * | 1998-09-11 | 2001-02-20 | Polymer Flip Chip Corp. | Flip chip mounting technique |
JP2000195584A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Sony Corp | 電気的接続装置と電気的接続方法 |
BR0012273A (pt) * | 1999-07-08 | 2002-04-02 | Sunstar Engineering Inc | Material de subenchimento para embalagem de semicondutor |
US6860000B2 (en) * | 2002-02-15 | 2005-03-01 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Method to embed thick film components |
JP5093482B2 (ja) * | 2007-06-26 | 2012-12-12 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 異方性導電材料、接続構造体及びその製造方法 |
KR101454949B1 (ko) * | 2008-03-26 | 2014-10-27 | 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 | 구리박 부착 수지 시트, 다층 프린트 배선판, 다층 프린트 배선의 판 제조 방법 및 반도체 장치 |
JP5565277B2 (ja) | 2010-11-09 | 2014-08-06 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
KR102196229B1 (ko) * | 2011-10-26 | 2020-12-30 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 회로 부품 및 그의 제조 방법 |
KR101729867B1 (ko) * | 2012-08-01 | 2017-04-24 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 이방성 도전 필름의 제조 방법, 이방성 도전 필름, 및 접속 구조체 |
JP6123547B2 (ja) | 2013-07-26 | 2017-05-10 | 日立化成株式会社 | 回路接続材料、回路接続構造体、回路接続構造体の製造方法、接着剤組成物、及び接着剤シート |
JP6119718B2 (ja) | 2013-11-19 | 2017-04-26 | デクセリアルズ株式会社 | 異方導電性フィルム及び接続構造体 |
CN109804002B (zh) | 2016-10-18 | 2022-11-01 | 迪睿合株式会社 | 含填料膜 |
JP6187665B1 (ja) | 2016-10-18 | 2017-08-30 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
JP7039883B2 (ja) * | 2016-12-01 | 2022-03-23 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
-
2019
- 2019-06-06 CN CN201980037708.5A patent/CN112204828B/zh active Active
- 2019-06-06 TW TW108119839A patent/TW202016232A/zh unknown
- 2019-06-06 JP JP2019106176A patent/JP7330768B2/ja active Active
- 2019-06-06 KR KR1020207036602A patent/KR20210015863A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-06-06 US US17/054,387 patent/US11901096B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0645024A (ja) * | 1992-07-22 | 1994-02-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電性接着フィルム |
JPH09312176A (ja) * | 1996-05-23 | 1997-12-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 接続部材および該接続部材を用いた電極の接続構造並びに接続方法 |
WO2016143789A1 (ja) * | 2015-03-09 | 2016-09-15 | 日立化成株式会社 | 接続構造体の製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230109182A (ko) | 2021-03-26 | 2023-07-19 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 필러 배열 필름 |
KR20230127298A (ko) | 2021-03-26 | 2023-08-31 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 필러 배열 필름 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7330768B2 (ja) | 2023-08-22 |
TW202016232A (zh) | 2020-05-01 |
CN112204828B (zh) | 2024-01-09 |
KR20210015863A (ko) | 2021-02-10 |
US20210225550A1 (en) | 2021-07-22 |
CN112204828A (zh) | 2021-01-08 |
US11901096B2 (en) | 2024-02-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20190308403A1 (en) | Anisotropic conductive film, connected structure, and method for manufacturing a connected structure | |
JP7307377B2 (ja) | フィラー含有フィルム | |
JP2019216097A (ja) | 接続体の製造方法、接続方法 | |
JP7047282B2 (ja) | フィラー含有フィルム | |
KR102524169B1 (ko) | 필러 함유 필름 | |
JP7313913B2 (ja) | 接続体、接続体の製造方法、接続方法 | |
US10714444B2 (en) | Anisotropic conductive film | |
CN111480227A (zh) | 安装结构体的制造方法及其中所使用的片材 | |
US20210238456A1 (en) | Filler-containing film | |
JP5972564B2 (ja) | 接続方法、接続構造体、異方性導電フィルム及びその製造方法 | |
TW201543501A (zh) | 異向性導電膜及其製造方法 | |
US20190241710A1 (en) | Filler-containing film | |
JP7332956B2 (ja) | フィラー含有フィルム | |
JP2006352166A (ja) | マルチチップ実装法 | |
WO2019235589A1 (ja) | 接続体の製造方法、接続方法 | |
WO2019235596A1 (ja) | 接続体、接続体の製造方法、接続方法 | |
WO2017191776A1 (ja) | 異方性導電フィルムの製造方法、及び異方性導電フィルム | |
JP2024052743A (ja) | フィラー含有フィルム | |
JP5164257B2 (ja) | 接続構造体の製造方法 | |
JP2016058718A (ja) | 電子部品、接続体、接続体の製造方法、電子部品の接続方法、緩衝材 | |
TW201606036A (zh) | 異向性導電膜及其製造方法 | |
JP2017201624A (ja) | 異方性導電フィルムの製造方法、及び異方性導電フィルム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220603 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230404 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230428 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230801 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230809 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7330768 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |