JP2024052743A - フィラー含有フィルム - Google Patents

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Abstract

【課題】絶縁性樹脂層に微小固形物が分散され、フィラーが規則的に配列しているフィラー含有フィルムにおいて、フィラー含有フィルムを物品に熱圧着した場合のフィラーの配列の乱れを抑制する。【解決手段】絶縁性樹脂層１０にフィラー２と微小固形物３が保持され、平面視でフィラー２が所定配列を繰り返しているフィラー含有フィルム１Ａは、該フィラー含有フィルム１Ａを平滑面で挟み、所定の熱圧着条件で熱圧着した場合の、熱圧着前に対する熱圧着後のフィラーの繰り返しピッチの比率が３００％以内である。このフィラー含有フィルム１Ａの一つの製造方法は、剥離基材２０ａ上に絶縁性樹脂層１１を形成する工程、絶縁性樹脂層１１の剥離基材２０ａと反対側の面からフィラー２を押し込む工程、フィラー２を押し込んだ絶縁性樹脂層１１と、該絶縁性樹脂層と別個の絶縁性樹脂層１２とをそれらの剥離基材２０ａ、２０ｂを外側にして積層する工程を有する。【選択図】図１Ｂ

Description

本発明は、フィラー含有フィルムに関する。
フィラーが樹脂層に分散しているフィラー含有フィルムは、艶消しフィルム、コンデンサー用フィルム、光学フィルム、ラベル用フィルム、耐電防止用フィルム、導電フィルム、異方性導電フィルムなど多種多様の用途で使用されている（特許文献１、特許文献２、特許文献３、特許文献４）。フィラー含有フィルムを物品に熱圧着して用いる場合、フィラー含有フィルムを形成している樹脂が熱圧着時に不用に流動することを抑制し、フィラーの偏在を抑制することが、光学的特性、機械的特性、又は電気的特性の点から望ましい。特に、フィラーとして導電粒子を含有させ、フィラー含有フィルムを電子部品の実装に供する異方性導電フィルムとして使用する場合に、電子部品の高密度実装に対応できるように、絶縁性樹脂層に導電粒子を高密度に分散させると、電子部品の実装時の樹脂流動により導電粒子が不用に移動して端子間に偏在し、ショートの発生要因となるので、このような樹脂流動を抑制することが望ましい。
これに対し、絶縁性樹脂層に溶融粘度調整剤やチキソトロピック剤といった微小固形物を含有させることが行われている（特許文献５、６）。
また、絶縁性樹脂層に導電粒子を高密度に分散させた場合の電子部品の端子における導電粒子の捕捉性の向上とショートの抑制を両立させるため、導電粒子を規則的に配置することが行われている（特許文献５、６）。
特開２００６－１５６８０号公報 特開２０１５－１３８９０４号公報 特開２０１３－１０３３６８号公報 特開２０１４－１８３２６６号公報 特許６１８７６６５号公報 特開２０１６－０３１８８８号公報
微小固形物を含有する絶縁性樹脂層は、一般に、微小固形物を分散させた絶縁性樹脂層形成用組成物の塗布乾燥により形成される。しかしながら、微小固形物を高濃度に含有する絶縁性樹脂層を、絶縁性樹脂層形成用組成物の塗布乾燥によって形成する場合、絶縁性樹脂層の乾燥面（即ち、絶縁性樹脂層形成用組成物の塗布層において、該組成物に含まれる溶媒が蒸発していく面）に微小固形物に由来する荒れが形成されるためか、絶縁性樹脂層の粘着性が低下し、電子部品の実装時の仮圧着が均一に行われず、貼着状態が安定しなくなる。また、本圧着時の熱圧着も均一に行われず、絶縁性樹脂層に規則的に配列していた導電粒子に配列の乱れが生じ、電子部品の端子における導電粒子の捕捉性の向上やショートの抑制に悪影響がもたらされる虞が生じる。この問題は、特に電子部品が小型で端子サイズが狭小化している場合に顕著となる。また、フィラー含有フィルム表面の粘着性の低下の問題は、フィルム厚を薄くすると厚い場合に比して顕著になる場合もある。
これに対し、本発明は、絶縁性樹脂層に微小固形物が適度な配合量で分散され、該絶縁性樹脂層に導電粒子等のフィラーが所定の配列を繰り返すことにより規則的に配列しているフィラー含有フィルムにおいて、フィラー含有フィルムを物品に熱圧着した場合のフィラーの配列の乱れを抑制することを課題とする。
本発明者は、導電粒子等のフィラーと、該フィラーとは形成素材の異なる微小固形物とが絶縁性樹脂層に保持されているフィラー含有フィルムを、微小固形物を含有する絶縁性樹脂層形成用組成物の塗布により絶縁性樹脂層を形成する工程と、絶縁性樹脂層にフィラーを押し込む工程により製造する場合に、フィラー含有フィルムの表面に、絶縁性樹脂層の乾燥面が現れないようにすると、フィラー含有フィルムを物品に熱圧着したときのフィラーの配列の乱れが低減することを見出し、本発明を完成した。
即ち、本発明は、絶縁性樹脂層にフィラーと、フィラーと形成素材の異なる微小固形物が保持され、平面視でフィラーが所定配列を繰り返しているフィラー含有フィルムであって、
フィラー含有フィルムを平滑面で挟み、所定の熱圧着条件で熱圧着した場合の、熱圧着前に対する熱圧着後のフィラーの繰り返しピッチの比率が３００％以内であるフィラー含有フィルムを提供し、特に、絶縁性樹脂層が２層の絶縁性樹脂層の積層体から形成されている態様及び、３０～２００℃の範囲の最低溶融粘度が絶縁性樹脂層よりも低い低粘度樹脂層が絶縁性樹脂層に積層されている態様を提供する。
また、本発明は、このフィラー含有フィルムの第１の製造方法として、微小固形物を含有する絶縁性樹脂層形成用組成物を剥離基材上に塗布し、剥離基材上に絶縁性樹脂層を形成する工程、
絶縁性樹脂層の剥離基材と反対側の面からフィラーを押し込む工程、
フィラーを押し込んだ絶縁性樹脂層と、該絶縁性樹脂層と別個の絶縁性樹脂層とをそれらの剥離基材を外側にして積層する工程、
を有するフィラー含有フィルムの製造方法を提供し、
第２の製造方法として、微小固形物を含有する絶縁性樹脂層形成用組成物を剥離基材上に塗布し、剥離基材上に絶縁性樹脂層を形成する工程、
２つの絶縁性樹脂層を、それらの剥離基材を外側にして積層することにより絶縁性樹脂層の積層体を形成する工程、
該絶縁性樹脂層の積層体にフィラーを押し込む工程、
を有するフィラー含有フィルムの製造方法を提供し、
第３の製造方法として、微小固形物を含有する絶縁性樹脂層形成用組成物を剥離基材上に塗布し、剥離基材上に絶縁性樹脂層を形成する工程、
３０～２００℃の範囲の最低溶融粘度が絶縁性樹脂層より低い低粘度樹脂層の形成用組成物を剥離基材に塗布し、剥離基材上に低粘度樹脂層を形成する工程、
絶縁性樹脂層と低粘度樹脂層を、それらの剥離基材を外側にして積層することにより絶縁性樹脂層と低粘度樹脂層の積層体を形成する工程、
絶縁性樹脂層の剥離基材を剥離し、剥離基材を剥離した絶縁性樹脂層の面からフィラーを押し込む工程、
を有するフィラー含有フィルムの製造方法を提供し、
第４の製造方法として、微小固形物を含有する絶縁性樹脂層形成用組成物を剥離基材上に塗布し、剥離基材上に絶縁性樹脂層を形成する工程、
３０～２００℃の範囲の最低溶融粘度が絶縁性樹脂層より低い低粘度樹脂層の形成用組成物を剥離基材に塗布し、剥離基材上に低粘度樹脂層を形成する工程、
絶縁性樹脂層の剥離基材と反対側の面にフィラーを押し込む工程、
フィラーを押し込んだ絶縁性樹脂層と、剥離基材上に形成した低粘度樹脂層とを、それらの剥離基材を外側にして積層する工程、
を有するフィラー含有フィルムの製造方法を提供する。
本発明のフィラー含有フィルムの製造方法によれば、絶縁性樹脂層に微小固形物が粘度調整等の点から適度な配合量で含有されているにも関わらず、フィラー含有フィルムの表面に荒れが形成されないためか、フィルム表面が種々の物品に対して良好な粘着性を有する。したがって、物品に熱圧着により貼り付けたフィラー含有フィルムのフィラーは、熱圧着前の所定配列をほぼ維持することができる。
例えば、本発明のフィラー含有フィルムのフィラーが導電粒子である場合に、本発明のフィラー含有フィルムを電子部品同士の異方性導電接続に使用すると、仮圧着を良好に行うことができ、本圧着でも導電粒子の配列に乱れが起こりにくいため、熱圧着前の所定配列をほぼ維持することができる。よって、電子部品が小型で端子サイズが狭小化している場合でも電子部品同士を良好に異方性導電接続することができる。
図１Ａは、実施例のフィラー含有フィルム１Ａのフィラー配置を示す平面図である。 図１Ｂは、実施例のフィラー含有フィルム１Ａの断面図である。 図２Ａは、実施例のフィラー含有フィルム１Ａの製造方法の説明図である。 図２Ｂは、実施例のフィラー含有フィルム１Ａの製造方法の説明図である。 図２Ｃは、実施例のフィラー含有フィルム１Ａの製造方法の説明図である。 図２Ｄは、実施例のフィラー含有フィルム１Ａの製造方法の説明図である。 図２Ｅは、実施例のフィラー含有フィルム１Ａの製造方法の説明図である。 図２Ｆは、実施例のフィラー含有フィルム１Ａの製造方法の説明図である。 図３は、実施例のフィラー含有フィルム１Ｂの断面図である。 図４Ａは、実施例のフィラー含有フィルム１Ｂの製造方法の説明図である。 図４Ｂは、実施例のフィラー含有フィルム１Ｂの製造方法の説明図である。 図４Ｃは、実施例のフィラー含有フィルム１Ｂの製造方法の説明図である。 図５は、実施例のフィラー含有フィルム１Ｃの断面図である。 図６は、実施例のフィラー含有フィルム１Ｃの製造方法の説明図である。 図７は、実施例のフィラー含有フィルム１Ｄの断面図である。 図８Ａは、実施例のフィラー含有フィルム１Ｄの製造方法の説明図である。 図８Ｂは、実施例のフィラー含有フィルム１Ｄの製造方法の説明図である。 図８Ｃは、実施例のフィラー含有フィルム１Ｄの製造方法の説明図である。 図９は、実施例のフィラー含有フィルム１Ｅの断面図である。 図１０Ａは、実施例のフィラー含有フィルム１Ｅの製造方法の説明図である。 図１０Ｂは、実施例のフィラー含有フィルム１Ｅの製造方法の説明図である。 図１０Ｃは、実施例のフィラー含有フィルム１Ｅの製造方法の説明図である。 図１１は、接着強度試験のサンプルの斜視図である。 図１２は、接着強度試験方法の説明図である。
以下、本発明のフィラー含有フィルムの一例について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、各図中、同一符号は、同一又は同等の構成要素を表している。
＜フィラー含有フィルム１Ａの全体構成＞
図１Ａは実施例のフィラー含有フィルム１Ａのフィラー配置を示す平面図であり、図１ＢはそのＸ－Ｘ断面図である。このフィラー含有フィルム１Ａは、フィラー２として導電粒子を含有し、異方性導電フィルムとして使用されるもので、絶縁性樹脂層１０に導電粒子が所定配列を繰り返す規則的な配置で保持されている。絶縁性樹脂層１０は、フィラー２の他に微小固形物３を含有している。従来のフィラー含有フィルムを、後述するように平滑面で挟んで熱圧着した場合、熱圧着前の規則的なフィラーの配置は熱圧着後に広がり、配列の繰り返しピッチは熱圧着前に対して広くなり、繰り返しピッチのバラツキも大きくなり、フィラーの配列に乱れが生じるが、本発明のフィラー含有フィルムでは、フィラーの移動量や配列の乱れが少なく、熱圧着前に対する熱圧着後のフィラーの繰り返しピッチの比率が３００％以内、好ましくは２５０％以内、より好ましくは２００％以内である。言い換えると、本発明のフィラー含有フィルムによれば熱圧着前後でフィラー配置の相対的位置関係が維持されることにより熱圧着前の最近接フィラーの中心間距離に対して、熱圧着後の最近接フィラーの中心間距離を３倍以内、２．５倍以内、２倍以内にすることができる。
本発明のフィラー含有フィルムは、熱圧着前後での繰り返しピッチの比率が上述の数値以下になる熱圧着条件を有している。これは、本発明のフィラー含有フィルムの製造方法によれば、フィラー含有フィルム１Ａの表面が剥離基材からの剥離面となるため、絶縁性樹脂層１０が微小固形物３を多量に含有していてもフィラー含有フィルム１Ａの表面が荒れず、平滑面となり、その平滑面を物品に貼着して加熱加圧すると、フィラー含有フィルムが一様に押圧され、フィルム内で規則的に配列しているフィラーに押圧力が均一に加わることを微小固形物が阻害せず、フィラーの配列が不均一に乱れることが抑制され、加熱加圧後のフィラーの配置が当初の配列を一様に伸張したものとなり、熱圧着前後のフィラーの繰り返しピッチの比率が局部的に大きくなる部分が低減するためと考えられる。
なお、この熱圧着によるフィラーの移動量や配列の乱れの少なさは、フィラー含有フィルムを構成する樹脂層の層厚を薄くすることにより一層顕著となる。
また、熱圧着が平滑面で行われない場合には熱圧着によるフィラーの移動量や配列の乱れに不均一性が生じる。そのため、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとして構成した場合に、異方性導電フィルムでファインピッチのバンプ配列を熱圧着すると、フィラー配列の乱れが比較的大きくなることがある。
＜フィラー＞
本発明においてフィラー２としては、フィラー含有フィルムの用途に応じて、公知の無機系フィラー（金属粒子、金属酸化物粒子、金属窒化物粒子など）、有機系フィラー（樹脂粒子、ゴム粒子など）、有機系材料と無機系材料が混在したフィラー（例えば、コアが樹脂材料で形成され、表面が金属メッキされている粒子（金属被覆樹脂粒子）、導電粒子の表面に絶縁性微粒子を付着させたもの、導電粒子の表面を絶縁処理したもの等）から、硬さ、光学的性能などの用途に求められる性能に応じて適宜選択される。例えば、光学フィルムや艶消しフィルムでは、シリカフィラー、酸化チタンフィラー、スチレンフィラー、アクリルフィラー、メラミンフィラーや種々のチタン酸塩等を使用することができる。コンデンサー用フィルムでは、酸化チタン、チタン酸マグネシウム、チタン酸亜鉛、チタン酸ビスマス、酸化ランタン、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛及びこれらの混合物等を使用することができる。接着フィルムではポリマー系のゴム粒子、シリコーンゴム粒子等を含有させることができる。導電フィルムや異方性導電フィルムでは導電粒子を含有させる。導電粒子としては、ニッケル、コバルト、銀、銅、金、パラジウムなどの金属粒子、ハンダなどの合金粒子、金属被覆樹脂粒子、表面に絶縁性微粒子が付着している金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。２種以上を併用することもできる。中でも、金属被覆樹脂粒子が、接続された後に樹脂粒子が反発することで端子との接触が維持され易くなり、導通性能が安定する点から好ましい。また、導電粒子の表面には公知の技術によって、導通特性に支障を来さない絶縁処理が施されていてもよい。
＜フィラーの粒子径＞
本発明においてフィラー２の粒子径はフィラー含有フィルムの用途に応じて定めることができる。例えば、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとして使用する場合、フィラー含有フィルムの製造時のフィラーの押込精度を向上させるため、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは２．５μｍ以上である。また、フィラー含有フィルムの製造時のフィラーの位置ずれの影響を抑制するため、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下である。ここで、粒子径は平均粒子径を意味する。フィラー含有フィルムにおけるフィラーの平均粒子径は、平面画像又は断面画像から求めることができる。また、フィラー含有フィルムに含有させる前の原料粒子としてのフィラーの平均粒子径は湿式フロー式粒子径・形状分析装置ＦＰＩＡ－３０００（マルバーン社）を用いて求めることができる。なお、フィラーに絶縁性微粒子等の微粒子が付着している場合には、微粒子を含めない径を粒子径とする。
フィラー含有フィルムにおけるフィラーの粒子径Ｄのバラツキについては、ＣＶ値（標準偏差/平均）を２０％以下とすることが好ましい。これによりフィラー含有フィルムの物品への圧着時にフィラー含有フィルムが均等に押圧され易くなり、押圧力が局所的に集中することを防止できる。したがって、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとして構成する場合には、接続の安定性が向上し、また接続後には圧痕やフィラーの挟持状態の観察による接続状態の評価を精確に行うことができる。具体的には、異方性導電フィルムを用いて電子部品同士を異方性導電接続した後の検査において、端子サイズが比較的大きいもの（ＦＯＢなど）でも、比較的小さいもの（ＣＯＧなど）でも圧痕や導電粒子の挟持状態の観察による接続状態の確認を精確に行うことができる。従って、異方性接続後の検査が容易になり、接続工程の生産性を向上させることが期待できる。
＜フィラーの配列＞
本発明のフィラー含有フィルムの平面視において、フィラーは所定配列を繰り返す規則的な配置をしており、図１Ａに示した実施例のフィラー含有フィルム１Ａでは、フィラー２の配置は６方格子配列となっている。本発明においてフィラーの規則的な配置の例としては、正方格子、長方格子、斜方格子等の格子配列を挙げることができる。異なる形状の格子が、複数組み合わさったものでもよい。フィラーが所定間隔で直線状に並んだ粒子列を所定の間隔で並列させてもよい。フィラーが密に配置されている領域と疎に配置されている領域が規則的に繰り返されていてもよい。フィラー同士が接触しているユニットが、フィラーの規則的な繰り返し単位を構成していてもよい。フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとする場合には、導電粒子を互いに非接触な規則的な配列とすることが、端子における捕捉安定性とショート抑制の両立のためにより好ましい。なお、フィラーが規則的な配列をしているか否かは、例えばフィルムの長手方向（フィラー含有フィルムを巻装体にした場合の巻取り方向）にフィラーの所定の配置が繰り返されているか否かを観察することで判別することができる。
フィラーを規則的に配列させる場合に、その配列の格子軸又は配列軸は、フィラー含有フィルムの長手方向及び長手方向と直行する方向の少なくとも一方に対して平行でもよく、交叉していてもよく、フィラー含有フィルムを圧着する物品に応じて定めることができる。
フィラー含有フィルムにおいてフィラー間の距離は接続する物品や用途に応じて定めることができ、フィラーの個数密度は、通常１０個／ｍｍ2以上、１０００００個／ｍｍ2以下、好ましくは３０個／ｍｍ2以上、７００００個／ｍｍ2以下の範囲で適宜定めることができる。例えば、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとする場合には、フィラー２とする導電粒子の粒子間距離を、異方性導電フィルムで接続する端子の大きさ、形状、端子ピッチに応じて適宜定めることができる。また、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとする場合に、導電粒子の個数密度は３０個／ｍｍ2以上であればよく、１５０～７００００個／ｍｍ2が好ましい。特にファインピッチ用途の場合には、好ましくは６０００～４２０００個／ｍｍ2、より好ましくは１００００～４００００個／ｍｍ2、更により好ましくは１５０００～３５０００個／ｍｍ2である。また、導電粒子の粒子径が１０μｍ以上の場合、導電粒子の個数密度は３０～６０００個／ｍｍ2が好ましい。
また、フィラーの個数密度に関し、次式で算出されるフィラーの面積占有率を、フィラーの含有効果を発現させる点から０．３％以上とすることが好ましい。一方、フィラー含有フィルムを物品に圧着するために押圧治具に必要とされる推力を抑制する点からはフィラーの面積占有率を３５％以下とすることが好ましく、３０％以下とすることがより好ましい。
フィラーの面積占有率（％）＝［平面視におけるフィラーの個数密度］×[フィラー１個の平面視面積の平均]×１００
フィラーの個数密度は、金属顕微鏡を用いて観察して求める他、画像解析ソフト（例えば、ＷｉｎＲＯＯＦ（三谷商事株式会社）や、Ａ像くん（登録商標）（旭化成エンジニアリング株式会社）等）により観察画像を計測して求めてもよい。観察方法や計測手法は、上記に限定されるものではない。
一方、フィラー含有フィルムをフィルム厚方向に切った断面図では（図１Ｂ）、フィルム厚方向の各フィラーの頂点が、絶縁性樹脂層１０の表面又は該表面に平行な面に面一に揃っていることが好ましい。これにより、フィラー含有フィルムを物品に均一に圧着させることが容易となる。
＜微小固形物＞
絶縁性樹脂層１０には、フィラー２と異なる機能をフィラー含有フィルム１Ａに付与するために、フィラー２と形成素材の異なる種々の微小固形物３を含有することができる。例えば、フィラー２が導電粒子である場合に、微小固形物３としては、粘度調整剤、チキソトロピック剤、重合開始剤、カップリング剤、難燃化剤等を含有することができる。より具体的には、例えば粘度調整剤としては、シリカ粉、アルミナ粉などを挙げることができる。
また、フィラー２と微小固形物３の区別に関し、フィラー２として導電粒子を使用し、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとする場合において、特許文献５に記載されているように微小固形物を絶縁性樹脂層に混練りし、導電粒子を絶縁性樹脂層に押し込むことにより該絶縁性樹脂層に導電粒子を保持させるとき、導電粒子と微小固形物とは、絶縁性樹脂層における双方の分布状態によって容易に区別できる。
微小固形物３の粒子径は、フィラー２の粒子径よりも小さいことが好ましく、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとする場合、粘度調整剤として含有させる微小固形物は、平均粒子径を好ましくは１μｍ未満、より好ましくは５ｎｍ～０．３μｍとすることができ、あるいはフィラーとして含有させる導電粒子の平均粒子径の１／３～１／２とすることが好ましい。
絶縁性樹脂層１０における微小固形物３の含有量に関しては、上述の特許文献５に記載されているように絶縁性樹脂層に微小固形物を混練りし、導電粒子を絶縁性樹脂層に押し込むことにより異方性導電フィルムを製造する場合に、導電粒子の押し込みが阻害されない限り特に制限はないが、導電粒子の配置の精密性を確保する点からは、微小固形物を３質量％以上とすることが好ましく、５質量％以上とすることがより好ましく、異方性導電接続における押し込みを２段階で行うことが必要とされるほどに微小固形物３を高濃度で絶縁性樹脂層１０に含有させることができる。一方、電子部品の接続のためにフィルムに必要な流動性を確保する点からは、微小固形物３の含有量は絶縁性樹脂層１０に対して５０質量％以下が好ましく、４０質量％以下がより好ましく、３５質量％以下がさらに好ましい。
＜絶縁性樹脂層＞
本発明において、絶縁性樹脂層は、単一の絶縁性樹脂層から構成されていてもよく、複数の絶縁性樹脂層の積層体から構成されていてもよい。図１Ａ、図１Ｂに示したフィラー含有フィルム１Ａの絶縁性樹脂層１０は、後述するフィラー含有フィルムの製造方法により、同様の絶縁性樹脂層形成用組成物を平滑な剥離基材上に塗布し、乾燥することにより形成された絶縁性樹脂層１１、１２を、それらの乾燥面を内側にし、剥離基材側の面を外側にして積層したものとなっている。フィラー含有フィルム１Ａでは、これら２層の絶縁性樹脂層１１、１２の界面を観察することができる。絶縁性樹脂層形成用組成物を塗布し、乾燥した面には、該組成物に含有される微小固形物に由来する荒れが現れやすいが、図１Ｂに示したように絶縁性樹脂層１１、１２における塗布乾燥面を内側にして重ね合わせるとフィラー含有フィルムの表面は剥離基材の平滑面が転写された面になるので、フィラー含有フィルムを物品に均一に熱圧着することが容易になると考えられる。
＜絶縁性樹脂層を形成する樹脂組成物＞
絶縁性樹脂層１０を形成する樹脂組成物は、フィラー含有フィルムの用途に応じて適宜選択され、熱可塑性樹脂組成物、高粘度粘着性樹脂組成物、硬化性樹脂組成物から形成することができる。例えば、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとする場合、特許文献５に記載の異方性導電フィルムの絶縁性樹脂層を形成する樹脂組成物と同様に、重合性化合物と重合開始剤から形成される硬化性樹脂組成物を使用することができる。この場合、重合開始剤としては熱重合開始剤を使用してもよく、光重合開始剤を使用してもよく、それらを併用してもよい。例えば、熱重合開始剤としてカチオン系重合開始剤、熱重合性化合物としてエポキシ樹脂を使用し、光重合開始剤として光ラジカル重合開始剤、光重合性化合物としてアクリレート化合物を使用する。熱重合開始剤として、熱アニオン重合開始剤を使用してもよい。熱アニオン重合開始剤としては、イミダゾール変性体を核としその表面をポリウレタンで被覆してなるマイクロカプセル型潜在性硬化剤を用いることが好ましい。
＜絶縁性樹脂層の最低溶融粘度＞
絶縁性樹脂層１０の最低溶融粘度は、フィラーを絶縁性樹脂層に押し込めれば特に制限はないが、フィラー含有フィルム１Ａを物品に熱圧着するときのフィラー２の不用な流動を抑制するため、好ましくは１５００Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは２０００Ｐａ・ｓ以上、さらに好ましくは３０００～１５０００Ｐａ・ｓ、特に好ましくは３０００～１００００Ｐａ・ｓである。この最低溶融粘度は、一例として回転式レオメータ（ＴＡ ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）を用い、測定圧力５ｇで一定に保持し、直径８ｍｍの測定プレートを使用して求めることができ、より具体的には、温度範囲３０～２００℃において、昇温速度１０℃／分、測定周波数１０Ｈｚ、前記測定プレートに対する荷重変動５ｇとすることにより求めることができる。なお、最低溶融粘度の調整は、溶融粘度調整剤として含有させる微小固形物の種類や配合量、樹脂組成物の調整条件の変更などにより行うことができる。
＜絶縁性樹脂層の層厚＞
前述のように、フィラー含有フィルムにおいて絶縁性樹脂層を単一の絶縁性樹脂層から構成してもよく、複数の絶縁性樹脂層の積層体から構成してもよいが、いずれの場合においても、フィラー含有フィルムの製造工程で絶縁性樹脂層にフィラーを押し込むにあたり、フィラーの押し込みを安定して行えるようにするため、絶縁性樹脂層の層厚はフィラー２の粒子径に対して、好ましくは０．３倍以上、より好ましくは０．６倍以上、さらに好ましくは０．８倍以上、特に好ましくは１倍以上である。また、絶縁性樹脂層の層厚の上限については特に制限はなく、絶縁性樹脂層の層厚はフィラー含有フィルムを熱圧着する物品に応じて適宜調整すればよいが、絶縁性樹脂層の層厚が厚くなりすぎるとフィラー含有フィルムを物品に熱圧着するときにフィラー２が樹脂流動の影響を不用に受け易くなり、また、絶縁性樹脂層に含まれている微小固形物の絶対量が多くなることにより物品の熱圧着が阻害される虞がある。そのため、絶縁性樹脂層の層厚は、フィラー２の粒子径の好ましくは２０倍以下、より好ましくは１５倍以下である。
一方、後述するように、フィラー含有フィルムを、フィラーが埋め込まれた絶縁性樹脂層と低粘度樹脂層との積層体とする場合、低粘度樹脂層の層厚は、フィラー含有フィルムの用途に応じて適宜調整すればよいが、薄くなりすぎると層厚のバラツキが相対的に大きくなることから、フィラー２の粒子径の好ましくは０．２倍以上、より好ましくは１倍以上である。また、低粘度樹脂層の層厚の上限については、厚くなりすぎると絶縁性樹脂層との積層の困難性が増すことから、フィラー２の粒子径の好ましくは５０倍以下、より好ましくは１５倍以下、さらに好ましくは８倍以下である。
また、フィラー含有フィルムを、フィラーが埋め込まれた絶縁性樹脂層と低粘度樹脂層との積層体とする場合に、これら樹脂層の総厚は、フィラー含有フィルムを物品に熱圧着するときのフィラー２の不用な流動の抑制の点、フィラー含有フィルムを巻装体する場合の樹脂のはみ出しやブロッキングの抑制の点、フィラー含有フィルムの単位重量あたりのフィルム長を長くする点等から、フィラー含有フィルムにおける樹脂層の総厚は薄い方が好ましい。しかし、薄くなりすぎるとフィラー含有フィルムの取り扱い性が劣る。また、フィラー含有フィルムを物品に貼着し難くなる場合があり、したがってフィラー含有フィルムを物品に熱圧着する際の仮圧着において必要な粘着力を得られない虞があり、本圧着においても樹脂量の不足により必要な接着力を得られない虞がある。そのため、フィラー含有フィルムにおける樹脂層の総厚は、フィラー２の粒子径に対して好ましくは０．６倍以上、より好ましくは０．８倍以上、さらに好ましくは１倍以上、特に好ましくは１．２倍以上である。
一方、絶縁性樹脂層と低粘度樹脂層とを合わせた樹脂層の総厚の上限については特に制限はなく、フィラー含有フィルムを熱圧着する物品に応じて適宜調整すればよいが、樹脂層の総厚が厚くなりすぎるとフィラー含有フィルムを物品に熱圧着するときにフィラー２が樹脂流動の影響を不用に受け易くなり、また、樹脂層に含まれている微小固形物の絶対量が多くなることにより物品の熱圧着が阻害される虞があることから、樹脂層の総厚は、フィラー２の粒子径の好ましくは５０倍以下、より好ましくは１５倍以下、さらに好ましくは８倍以下である。４倍以下、好ましくは３倍以下にすることで、樹脂流動のフィラー配置への影響は最小限にできると考えられる。
フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとして構成する場合に、導電粒子は絶縁性樹脂層に埋め込まれていてもよく、露出していてもよい。フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとして構成し、樹脂層として絶縁性樹脂層と低粘度樹脂層を設ける場合に、樹脂層の総厚は上述の範囲とすることができるが、接続する電子部品においてバンプの低背化に対応させる点からは、樹脂層の総厚を上述よりも薄くすることが好ましい。また、樹脂層を薄くすることで、導電粒子とバンプとの接触が容易になる。このような点から、樹脂層の総厚の下限については、導電粒子径の好ましくは０．６倍以上、より好ましくは０．８倍以上、さらに好ましくは１倍以上である。上限については、高すぎると押し込み時に必要な推力が高くなり過ぎるため、導電粒子径の４倍以下とすることができ、好ましくは３倍以下、より好ましくは２倍以下、さらに好ましくは１．８倍以下、特に好ましくは１．５倍以下である。絶縁性樹脂層と低粘度樹脂層の厚みの比率については、導電粒子径とバンプ高さや求められる接着力などの関係から適宜調整すればよい。
＜絶縁性樹脂層の粘着力＞
絶縁性樹脂層は、フィラー含有フィルムを熱圧着する物品に対して、熱圧着前の仮圧着を可能とする粘着力を有していることが好ましい。フィラー含有フィルムの粘着力は、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準じて測定することができ、また、ＪＩＳ Ｚ ３２８４－３又はＡＳＴＭ Ｄ ２９７９―０１に準じてプローブ法によりタック力として測定することもできる。フィラー含有フィルムが樹脂層として絶縁性樹脂層と低粘度樹脂層を有する場合も、絶縁性樹脂層のみを有する場合も、フィラー含有フィルムの表裏各面のプローブ法によるタック力は、例えば、プローブの押し付け速度を３０ｍｍ／ｍｉｎ、加圧力を１９６．２５ｇｆ、加圧時間を１．０ｓｅｃ、引き剥がし速度を１２０ｍｍ／ｍｉｎ、測定温度２３℃±５℃で計測したときに、表裏の面の少なくとも一方を１．０ｋＰａ（０．１Ｎ／ｃｍ2）以上とすることができ、１．５ｋＰａ（０．１５Ｎ／ｃｍ2）以上とすることが好ましく、３ｋＰａ（０．３Ｎ／ｃｍ2）より高いことがより好ましい。この場合、フィラー含有フィルムの一方の面を素ガラスに貼り付けることで、他方の面のタック力を測定してもよい。素ガラスではなく、柔軟性のある熱可塑性樹脂フィルム（例えば、厚さ２０μｍ以下の離形処理していないＰＥＴフィルム、シリコンラバーなど）に貼り付けて測定してもよい。フィラー含有フィルムの貼り付ける面を反転させることで、フィラー含有フィルムの表裏の面のタック力を同一条件で測定することができる。
特に、フィラー含有フィルムが表裏両面に剥離基材を有するときには、先に電子部品に貼り付けた面と反対側の面が上述のタック力を示すようにフィラー含有フィルムの表裏を使用することが好ましく、巻装体にしたフィラー含有フィルムのように、フィラー含有フィルムがその片面に剥離基材を有するときには、剥離基材側の面が上述のタック力を示すことが好ましい。また、フィラー含有フィルムが絶縁性樹脂層と低粘度樹脂層を有するときには、低粘度樹脂層の表面が上述のタック力を有することが好ましい。一方、フィラー含有フィルムが表裏両面に剥離基材を有するときの先に電子部品に貼り付けた面や、フィラー含有フィルムがその片面に剥離基材を有するときの剥離基材の無い側の面や、フィラー含有フィルムが絶縁性樹脂層と低粘度樹脂層を有するときの絶縁性樹脂層側の面は、必ずしも上述のタック力を有さなくともよいが、有することが望ましい。このようにフィラー含有フィルムの表裏の面で好ましいタック力が異なるのは次の理由による。即ち、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとして構成した場合、一般に、異方性導電フィルムは、その使用時に剥離基材と反対側の面を基板等の第２電子部品に貼り付け、次いで剥離基材を剥離し、剥離基材を剥離した面（即ち、剥離基材側の面）に第１電子部品を搭載することが行われる。このとき搭載部品を精確に固定できる粘着性能を確保する必要があるためである。
なお、搭載部品が小さいとき、搭載時には軽微なずれも許容できないが、搭載に必要な粘着力はより大きな搭載部品に対して相対的に低下しても許容できると推察される。そのため、必要な粘着力は搭載部品に応じて定めてもよい。
フィラー含有フィルムの粘着力は、特開２０１７－４８３５８号公報に記載の接着強度試験に準じて求めることもできる。この接着強度試験において、例えば、２枚のガラス板でフィラー含有フィルムを挟み、一方のガラス板を固定し、他方のガラス板を引き剥がし速度１０ｍｍ／ｍｉｎ、試験温度５０℃で引き剥がしていく場合に、固定するガラス板とフィラー含有フィルムとの接着状態を強めておくことで、引き剥がしていくガラス板と、そのガラス板と貼り合わさっているフィラー含有フィルムの面との粘着力を測定することが可能となる。こうして測定される粘着力を、好ましくは１Ｎ／ｃｍ2（１０ｋＰａ）以上、より好ましくは１０Ｎ／ｃｍ2（１００ｋＰａ）以上とすることができる。
この他、フィラー含有フィルムの粘着力は、試験片の一端を揃えて貼り合わせ、他端を引き上げることにより試験片を剥離させる試験により求めることもできる。この試験方法により計測される粘着力が、上述の接着強度試験と同等（１Ｎ／ｃｍ2（１０ｋＰａ）以上）の結果となってもよい。上述の接着強度試験による粘着力が十分に大きいとき（例えば１０Ｎ／ｃｍ2（１００ｋＰａ）以上）、この試験方法での粘着力を上述の接着強度試験による粘着力の１０％以上とすることができる。
フィラー含有フィルムが上述の粘着力を有することにより、熱圧着する物品が、例えば、一般的なＩＣチップより小さい最大寸法０．８ｍｍ未満の電子部品であっても仮圧着における位置ずれの問題をなくし、大型ＴＶと同程度の最大寸法４５０ｃｍくらいの電子部品であっても貼着を安定させることができる。
このような粘着性は、絶縁性樹脂層を構成する樹脂組成を適宜調整し、また、後述するフィラー含有フィルムの製造方法によって、フィラー含有フィルムの外表面をなす絶縁性樹脂層の平滑性を向上させることにより、絶縁性樹脂層に付与することができる。
＜フィラー含有フィルム１Ａの製造方法＞
フィラー含有フィルム１Ａは、次のように製造することができる。まず、ＰＥＴフィルム等の表面が平滑な剥離基材２０ａに、上述の微小固形分を含有する絶縁性樹脂層形成用組成物を塗布し、乾燥することにより絶縁性樹脂層１１を形成する工程を行う（図２Ａ）。
次に、特許文献５に記載の異方性導電フィルムの製造方法のように、凹部がフィラー２の規則的な配置に対応して形成されている型２１の凹部にフィラー２を充填し（図２Ｂ）、上述の絶縁性樹脂層１１の乾燥面（剥離基材２０ａと反対側の面）１１ａに転写させ（図２Ｃ）、そのフィラー２を絶縁性樹脂層１１に押し込む工程を行う（図２Ｄ）。
一方、絶縁性樹脂層１１と同様に剥離基材２０ｂ上に絶縁性樹脂層１２を形成しておき、その絶縁性樹脂層１２と、上述のフィラーを押し込んだ絶縁性樹脂層１１とを、それらの剥離基材２０ａ、２０ｂが外側になるように対向させ（図２Ｅ）、これらを積層する工程を行う（図２Ｆ）。こうして、フィラー含有フィルム１Ａを得ることができる（図１Ａ）。
＜フィラー含有フィルムの表面の平滑性と熱圧着前後のフィラーの繰り返しピッチの比率＞
上述のようにして製造されるフィラー含有フィルム１Ａの表面は、剥離基材２０ａ、２０ｂ側の絶縁性樹脂層の面１１ｂ、１２ｂとなることから、その面１１ｂ、１２ｂは剥離基材２０ａ、２０ｂの表面の平滑性が転写されて平滑になる。したがって、フィラー含有フィルム１Ａを物品に熱圧着するときに、絶縁性樹脂層１１、１２の物品に対する粘着性が向上し、また、フィラー含有フィルムを一様に押圧することができる。これにより、熱圧着でフィラー２が不均一に流動することが抑制され、熱圧着後のフィラー２の配置は当初の規則的な配置が一様に拡大したものとなる。よって、フィラー含有フィルム１Ａを平滑面で挟み、当該絶縁性樹脂層の組成などに応じた所定の加熱加圧条件で面積を熱圧着した場合、熱圧着前に対する熱圧着後のフィラーの繰り返しピッチの比率が３００％以内となり、絶縁性樹脂層の乾燥面１１ａ、１２ａがフィラー含有フィルムの表面を構成するようにした場合に比して顕著に小さくなる。
このフィラーの繰り返しピッチの比率が３００％以内となる熱圧着条件に関し、温度、圧力、時間については、当該絶縁性樹脂層における通常の加熱加圧条件から適宜選択することができるため容易に見いだすことができる。
熱圧着前後のフィラーの繰り返しピッチの比率を調べるときにフィラー含有フィルムを挟む平滑面としては、ガラス板等を使用することができるが、フィラー含有フィルムの熱圧着対象とする物品の平滑面を使用してもよい。例えば、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとして構成する場合には、接続対象とする電極、バンプ等の平滑面を使用することができる。これにより接続対象とする当該電子部品における熱圧着前後の導電粒子の繰り返しピッチの比率を評価することができる。
熱圧着前後のフィラーの繰り返しピッチの比率を調べるときの平滑面の面積は、フィラーの配列を確認することのできる面積とすればよい。フィラーが格子状に配置されているか、又は特定の形状を有する群を形成している場合には、単位格子や特定の形状の繰り返し単位が少なくとも一つ存在する面積とすることができる。好ましくは、フィラーが格子状に配置されている場合に、フィラー間ピッチが最も小さい配列軸において、単位格子が好ましくは３個以上、より好ましくは５個以上、さらに好ましくは１０個以上存在する面積とし、それらの中心に存在する繰り返し単位の距離（例えば、６方格子配列の場合には粒子の中心間距離）を繰り返しピッチとして計測する。特定の形状の繰り返し単位の場合も、同様に求めることができる。一方、熱圧着面積を過度に大きくすると繰り返しピッチの計測に無用に時間を要するので、フィラーが好ましくは１０００個以下、より好ましくは５００個以下、さらに好ましくは２００個以下、特に好ましくは５０個以下で含まれる面積とする。
平滑面としてこのような面積を確保するため、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとして構成し、熱圧着前後の導電粒子の繰り返しピッチの比率を評価する場合には、平滑面として、例えばＣＯＧ接続を行う電子部品の比較的面積の大きい入力端子を使用することができる。接続対象とする電子部品にこのような面積を有する端子がない場合は、そのような面積を有する端子が存在する電子部品で評価してもよい。一例として、最小の１辺が３０μｍ以上、好ましくは４０μｍ以上の端子の平滑面を使用する。
繰り返しピッチの計測数（Ｎ数）は５０以上が好ましく、１００以上がより好ましい。ただし、このようなＮ数はフィラーの個数密度によっては困難であるため、これを下回ってもよい。
繰り返しピッチの計測方向は、熱圧着前後の繰り返しピッチの比率が大きくなる方向とすることが好ましい。これにより、熱圧着前後の繰り返しピッチの比率が計測方向によってばらつく場合でも、実際の繰り返しピッチの比率を、計測したピッチの比率以下とすることができ、フィラー配置の精密さを確認することができる。一方、繰り返しピッチを複数領域で計測する場合に、各計測領域内では計測箇所を抜き取りで求めてもよい。例えば１つの領域で所定のＮ数の１０％の個数を計測し、他の９つの領域でも同様にＮ数の１０％の個数を計測し、これらを平均する。Ｎ数やＮ数を何カ所の領域で計測するかは、熱圧着する対象物によって適宜調整することができる。
電子部品の平滑面を用いて熱圧着前後の導電粒子の繰り返しピッチの比率を調べるにあたり、樹脂流動が端子配列方向とこれに直行する方向とで導電粒子の移動量が異なる場合がある。この場合は、導電粒子の移動量が大きい方向でピッチを計測することが好ましい。
また、電子部品の平滑面に異なる大きさの端子が混在する場合には、端子サイズや端子間距離が大きく、端子配列方向における導電粒子の移動量とこれに直行する方向における導電粒子の移動量との差が小さい部位を選択してピッチを計測することが好ましい。例えば、ＣＯＧ接続の場合には入力端子と出力端子で端子サイズや端子間距離が異なる。その場合は、端子サイズや端子間距離が大きな入力端子でピッチを計測する。これにより、導電粒子の移動量や配列の乱れについて、評価を行い易くなる。
熱圧着前後のフィラーの繰り返しピッチの比率を調べるときの上述したピッチの計測方向、計測部位などは、フィラー含有フィルムが異方性導電フィルム以外であっても同様とすることができる。また、熱圧着前後のフィラーの繰り返しピッチの比率を、接続対象とする当該物品で調べようとしても該物品に平滑面が存在しない場合は、平滑なガラス板同士で代替することもできる。この場合、熱圧着条件は、接続する物品の熱圧着条件（フィラー含有フィルムにかかる到達温度、圧力、圧着時間等）と同等となるように調整することが好ましい。
ピッチの計測手段としては、光学顕微鏡や金属顕微鏡、電子顕微鏡といった公知の画像観察装置や、ＷｉｎＲＯＯＦやＡ像くん（登録商標）などの計測システムを挙げることができ、これらは適宜組み合わせることができる。
本発明のフィラー含有フィルムによれば表面の平滑性が向上し、物品に対する粘着性が向上していることにより、上述したように熱圧着前に対する熱圧着後のフィラーの繰り返しピッチの比率を３００％以下に低減できる。そのためフィラー含有フィルム１Ａを異方性導電フィルムとして構成した場合には、電子部品に対する異方性導電フィルムの仮圧着性が向上し、本圧着においても電子部品の端子における導電粒子の捕捉性が向上し、ショートが抑制される。したがって、電子部品の端子サイズが狭小化している場合でも、確実に導通させ、かつショートを抑制することができる。また、粘着性が向上していることにより、大型の電子部品においても小型の電子部品においても接続する電子部品の搭載が安定し、接続体の製造が容易となり、生産性の向上を図ることができる。特に、端子が狭小化している電子部品では、アライメントを精密に行う必要性が高まることから、本発明のフィラー含有フィルムは大きな効果をもたらすこととなる。
＜フィラー含有フィルム１Ｂ＞
本発明のフィラー含有フィルムは種々の態様をとることができる。例えば、図３に示したフィラー含有フィルム１Ｂは、上述のフィラー含有フィルム１Ａに対して、フィラー２のフィルム表面側の位置とフィラー含有フィルム１Ｂの表面（絶縁性樹脂層１２の剥離基材側の面１２ｂ）とがフィルム厚方向に面一に揃っている点が異なっている。
このフィラー含有フィルム１Ｂは、フィラー含有フィルム１Ａの製造方法と同様に剥離基材２０ａ、２０ｂにそれぞれ形成した絶縁性樹脂層１１、１２を形成する工程（図４Ａ）、それらの絶縁性樹脂層１１、１２を、剥離基材２０ａ、２０ｂを外側にして積層することにより絶縁性樹脂層の積層体を形成する工程（図４Ｂ）、一方の剥離基材２０ｂを剥離し、剥離後の絶縁性樹脂層１２の面１２ｂからフィラー２を押し込む工程、を行うことにより製造することができる（図４Ｃ）。
このフィラー含有フィルム１Ｂも、その表面をなす絶縁性樹脂層の表面１１ｂ、１２ｂが、剥離基材２０ａ、２０ｂの表面の平滑性が転写されていることにより平滑であり、フィラー含有フィルム１Ａと同様の効果を発揮する。
＜フィラー含有フィルム１Ｃ＞
図５に示したフィラー含有フィルム１Ｃは、上述のフィラー含有フォルム１Ｂのフィラーの押込面（剥離基材側の絶縁性樹脂層の面１２ｂ）（図４Ｃ）に、低粘度樹脂層１５を積層したものである。
低粘度樹脂層１５は、３０～２００℃の範囲の最低溶融粘度が絶縁性樹脂層１０よりも低い樹脂層である。低粘度樹脂層１５を絶縁性樹脂層１０に積層することにより、フィラー含有フィルム１Ｃを介して対峙する２つの物品を熱圧着する場合に、それらの接着性を向上させることができ、特に、フィラー２を導電粒子とし、フィラー含有フィルム１Ｃを異方性導電フィルムとして使用し、電子部品を異方性導電接続するときには、電子部品の電極やバンプによって形成される空間を低粘度樹脂層１５で充填し、電子部品同士の接着性を向上させることができる。
また、絶縁性樹脂層１０の最低溶融粘度と低粘度樹脂層１５の最低溶融粘度との差があるほどフィラー含有フィルム１Ｃを介して接続する２つの物品間の空間が低粘度樹脂層１５で充填され易くなる。このため、フィラー２を導電粒子とし、フィラー含有フィルム１Ｃを異方性導電フィルムとして使用する場合には、電子部品の電極やバンプによって形成される空間が低粘度樹脂層１５で充填されやすくなり、電子部品同士の接着性が向上しやすくなる。また、この差があるほどフィラー２を保持している絶縁性樹脂層１０の熱圧着時の移動量が低粘度樹脂層１５に対して相対的に小さくなるため、端子における導電粒子の捕捉性が向上しやすくなる。
絶縁性樹脂層１０の最低溶融粘度Ａ１と低粘度樹脂層１５の最低溶融粘度Ａ２の比(Ａ１/Ａ２)は、実用上は、絶縁性樹脂層１０と低粘度樹脂層１５の層厚の比率にもよるが、好ましくは２以上、より好ましくは５以上、さらに好ましくは８以上である。一方、この比が大きすぎると長尺のフィラー含有フィルムを巻装体にした場合に、樹脂のはみだしやブロッキングが生じる虞があるので、実用上は３０以下が好ましく、１５以下がより好ましい。低粘度樹脂層１５の好ましい最低溶融粘度は、より具体的には、上述の比を満たし、かつ３０００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは２０００Ｐａ・ｓ以下であり、特に好ましくは１００～２０００Ｐａ・ｓである。
なお、低粘度樹脂層１５は、絶縁性樹脂層１０と同様の樹脂組成物において、粘度を調整することにより形成することができる。低粘度樹脂層１５にも必要に応じて微小固形物を含有させることができる。
フィラー２を押し込んだ絶縁性樹脂層１０への低粘度樹脂層１５の積層方法としては、図６に示したように、剥離フィルム等の剥離基材２０ｃ上に低粘度樹脂層形成用組成物を塗布し、乾燥して低粘度樹脂層１５を形成し、その乾燥面１５ａを、絶縁性樹脂層１０のフィラー２の押込面と対向させ、絶縁性樹脂層１０に低粘度樹脂層１５を積層することができる。また、低粘度樹脂層１５における微小固形物の含有量が低く、低粘度樹脂層１５の乾燥面１５ａの粘着性と、それと反対側の面１５ｂの粘着性とに実質的な差異が無い場合には、絶縁性樹脂層１０のフィラー２の押込面に直接的に低粘度樹脂層形成用組成物を塗布し、低粘度樹脂層１５を形成してもよい。
＜フィラー含有フィルム１Ｄ＞
図７に示したフィラー含有フィルム１Ｄは、絶縁性樹脂層１０と低粘度樹脂層１５の乾燥面同士が対向した積層体の該絶縁性樹脂層１０の外表面にフィラー２の頂部が面一に揃って配置されているものであり、次の工程から製造することができる。
即ち、微小固形物を含有する絶縁性樹脂層形成用組成物を剥離基材２０ａ上に塗布し、乾燥することにより絶縁性樹脂層１０を形成する工程を行うと共に、低粘度樹脂層形成用組成物を剥離基材２０ｃ上に塗布し、乾燥することにより低粘度樹脂層１５を形成する工程を行い（図８Ａ）、次に、絶縁性樹脂層１０と低粘度樹脂層１５とを、それらの剥離基材２０ａ、２０ｃを外側にして（即ち、乾燥面同士を対向させて）積層することにより、絶縁性樹脂層１０と低粘度樹脂層１５の積層体を形成する工程を行い（図８Ｂ）、該積層体から、絶縁性樹脂層１０の剥離基材２０ａを剥離し、剥離基材を剥離した絶縁性樹脂層の面からフィラー２を押し込む工程を行う（図８Ｃ）。
こうして、得られるフィラー含有フィルム１Ｄでは、その表面をなす絶縁性樹脂層の表面１０ｂと低粘度樹脂層１５の表面１５ｂは、剥離基材２０ａ、２０ｃの表面の平滑性が転写されていることにより平滑であり、フィラー含有フィルム１Ａと同様の効果を発揮する。
＜フィラー含有フィルム１Ｅ＞
図９に示したフィラー含有フィルム１Ｅは、絶縁性樹脂層１０の乾燥面と低粘度樹脂層１５の乾燥面とが対向した積層体の該絶縁性樹脂層１０の乾燥面にフィラー２の頂部が面一に揃って配置されているものであり、次の工程から製造することができる。
即ち、前述したフィラー含有フィルム１Ｄを製造する場合と同様に、まず、微小固形物を含有する絶縁性樹脂層形成用組成物を剥離基材２０ａ上に塗布し、乾燥することにより絶縁性樹脂層１０を形成する工程を行うと共に、低粘度樹脂層形成用組成物を剥離基材２０ｃ上に塗布し、乾燥することにより低粘度樹脂層１５を形成する工程を行う（図８Ａ）。次に、絶縁性樹脂層１０の剥離基材２０ａと反対側の面（乾燥面１０ａ）からフィラー２を押し込む工程を行うことにより（図１０Ａ）、絶縁性樹脂層１０の乾燥面１０ａに、フィラー２のフィルム厚方向の頂部を面一に揃わせる(図１０Ｂ)。そしてその乾燥面１０ａと、上述の低粘度樹脂層の乾燥面１５ａとを対向させて積層する(図１０Ｃ)。
こうして得られるフィラー含有フィルム１Ｅも、その表面をなす絶縁性樹脂層の表面１０ｂと低粘度樹脂層１５の表面１５ｂは、剥離基材２０ａ、２０ｃの表面の平滑性が転写されていることにより平滑であり、フィラー含有フィルム１Ａと同様の効果を発揮する。
＜フィラー含有フィルムの巻装体＞
フィラー含有フィルムは、その製品形態において巻装体とすることができる。巻装体の長さについて特に制限はないが、出荷物の取り扱い性の点から好ましくは５０００ｍ以下、より好ましくは１０００ｍ以下、さらに好ましくは５００ｍ以下である。一方、巻装体の量産性の点からは５ｍ以上が好ましい。
巻装体は、その全長よりも短いフィラー含有フィルムを連結したものであってもよい。連結箇所は、規則的に又はランダムに、複数箇所に存在させることができる。
巻装体におけるフィルム幅について特に制限はないが、幅広のフィラー含有フィルムをスリットして巻装体を製造する場合のスリット幅の下限の点からフィルム幅を０．３ｍｍ以上とすることが好ましく、スリット幅を安定させる点から０．５ｍｍ以上とすることがより好ましい。フィルム幅の上限には特に制限はないが、持ち運びや取り扱いの観点から、７００ｍｍ以下が好ましく、６００ｍｍ以下がより好ましい。
また、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとする場合、実用的な取り扱い性の点から接続対象によってフィルム幅を０．３～４００ｍｍの間で選択することが好ましい。即ち、異方性導電フィルムが、接続する電子物品の端に用いられる場合には、フィルム幅は数ｍｍ程度以下とされることが多く、比較的大きな電子部品（電極配線と実装部が一面に設けられた基板や切削前のウェーハーなど）にそのまま貼り付けて使用される場合には、４００ｍｍ程度のフィルム幅が必要とされることがある。一般には、異方性導電フィルムのフィルム幅は０．５～５ｍｍで使用されることが多い。
＜フィラー含有フィルムの使用方法＞
本発明のフィラー含有フィルムは、従前のフィラー含有フィルムと同様に物品に貼り合わせて使用することができ、貼り合わせる物品に特に制限はない。したがって、フィラー含有フィルムを介して種々の第１部品と第２部品とを接続し、第１物品と第２物品の接続体を得ることができる。例えば、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとして構成する場合、熱圧着ツールを用いて異方性導電フィルムを、ＰＮ接合を利用した半導体素子（太陽電池等の発電素子、ＣＣＤ等の撮像素子、発光素子、ペルチェ素子）、その他各種半導体素子、ＩＣチップ、ＩＣモジュール、ＦＰＣなどの第１電子部品と、ＦＰＣ、ガラス基板、プラスチック基板、リジッド基板、セラミック基板などの第２電子部品との異方性導電接続に使用することができ、またこのフィラー含有フィルムを異方性導電接続以外用途で電子部品に用いることもできる。なお、フィラー含有フィルムを貼り合せる物品の面は、平滑でもよく、段部や凸形状を有していてもよい。
異方性導電フィルムで接続する第１電子部品及び第２電子部品の形状、大きさ、用途等に特に制限はない。これら電子部品が小型で端子サイズが狭小化していてもよく、電子部品の搭載に高精度のアライメントが必要とされてもよい。例えば、バンプ面積が数十μｍ2～数千μｍ2の極小化された電子部品も接続対象とすることができる。一方、外形サイズの大きな電子部品の実装を、異方性導電フィルムを用いて行うことができる。また、実装した電子部品を分割することにより小片化して使用してもよい。また、大型ＴＶなどに用いる場合は、フィラー含有フィルムを１辺に１ｍ以上、例えば４．５ｍ以上貼着することもある。この場合、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとして使用する以外に、フィラーをスペーサーとしたスペーサーフィルム等として使用してもよい。
本発明の異方性導電フィルムを用いてＩＣチップやウェーハーをスタックして多層化してもよい。なお、本発明の異方性導電フィルムで接続する電子部品は、上述の電子部品の例示に限定されるものではない。近年、多様化している種々の電子部品に使用することができる。本発明は種々の物品に特に本発明のフィラー含有フィルムを貼り合わせたフィルム貼着体を包含し、特に、第１電子部品と第２電子部品を、異方性導電フィルムを介して接続した接続体を包含する。
フィラー含有フィルムを物品に貼り合わせる方法は、フィラー含有フィルムの用途に応じて圧着、好ましくは熱圧着とすることができ、貼り合わせ時に光照射を利用してもよい。
フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとして構成する場合のより具体的な使用方法としては、例えば、第１電子部品がＩＣチップ、第２電子部品が基板の場合に、一般的には第１電子部品を加圧ツール側、第２電子部品を第１の電子部品と対向するステージに載置し、第２電子部品に予め異方性導電フィルムを貼着させ、加圧ツールを用いて第１電子部品と第２電子部品の熱圧着を行う。この場合、第１電子部品に予め異方性導電フィルムを貼着してもよく、また第１電子部品はＩＣチップに限定されない。
第１電子部品と第２電子部品を熱圧着により接続するにあたり、必要に応じて、熱圧着前に予め導電粒子周辺の樹脂を排除して仮圧着を行ってもよい。これにより、異方性導電フィルムを電子物品に熱圧着する際に生じる樹脂流動の影響を低減させ、導電粒子の不用な流動を抑制することができる。具体的には、接続する一方の電子部品を異方性導電フィルムの一方の面に貼着し、もう一方の電子部品を異方性導電フィルムの他方の面に貼着する仮圧着を行う際に電子部品を加圧ツールで押圧し、電子部品間の樹脂を部分的に排除し、次いで本圧着として熱圧着することにより電子部品同士を接続する（以下、本圧着時の熱圧着だけでなく仮圧着でも押圧する接続方法を２段階押し込みによる接続という）。ＷＯ２０１６/１４３７８９には、導電粒子がランダムに分散している異方性導電フィルムを用いて２段階押し込みによる接続を行うことが記載されているが、本発明のように導電粒子が規則的に配列している異方性導電フィルムで電子部品同士を接続する場合にこのような２段階押し込みによる接続を行うと、熱圧着時の導電粒子の不用な流動を大きく低減させることが可能となる。
第１電子部品と第２電子部品を接続するにあたり、これらの個数は１対１に限定されるものではなく、例えば、１個の第２電子部品に複数個の第１電子部品を接続してもよい。本発明は第１電子部品と第２電子部品を、異方性導電フィルムを介して接続する接続体の製造方法も包含する。
以下、本発明を試験例により具体的に説明する。
フィラー含有フィルムとして、比較例１及び実施例１～４の異方性導電フィルムを作製した。
比較例１
（１）絶縁性樹脂層の形成
表１に示す配合で絶縁性樹脂層形成用組成物を調製し、ＰＥＴフィルムに塗布、乾燥し、表２に示す厚みの絶縁性樹脂層（以下、高粘度樹脂層という）を得た。この高粘度樹脂層の最低溶融粘度（回転式レオメータ（ＴＡ ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）、測定圧力５ｇ、温度範囲３０～２００℃、昇温速度１０℃／分、測定周波数１０Ｈｚ、測定プレート直径８ｍｍ、測定プレートに対する荷重変動５ｇ）は９０００Ｐａ・ｓであった。
（２）導電粒子の押し込み
導電粒子として、特許文献５の実施例に記載の金属被覆樹脂粒子(積水化学工業(株)、ＡＵＬ７０３、平均粒子径３μｍ)を使用し、この導電粒子を特許文献５の実施例に記載の方法で、（１）の高粘度樹脂層の乾燥面に貼着させ、押圧（６０℃、０．５ＭＰａ）することにより導電粒子を高粘度樹脂層の乾燥面に押し込んだ（粒子密度２８０００個／ｍｍ2）。この場合、導電粒子は６方格子配列とし、フィルム厚方向の頂部が高粘度樹脂層の乾燥面に面一となるようにした。
実施例１
比較例１と同様にＰＥＴフィルム上に高粘度樹脂層を形成した（層厚３μｍ）。
一方、表１に示す配合で低粘度樹脂層形成用組成物を調製し、ＰＥＴフィルムに塗布、乾燥して層厚３μｍの低粘度樹脂層を形成した。この低粘度樹脂層の最低溶融粘度（回転式レオメータ（ＴＡ ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）、測定圧力５ｇ、温度範囲３０～２００℃、昇温速度１０℃／分、測定周波数１０Ｈｚ、測定プレート直径８ｍｍ、測定プレートに対する荷重変動５ｇ）は３００Ｐａ・ｓであった。
ＰＥＴフィルム上の高粘度樹脂層とＰＥＴフィルム上の低粘度樹脂層を、これらの乾燥面同士を貼り合わせて高粘度樹脂層と低粘度樹脂層の積層体を形成し、その高粘度樹脂層側のＰＥＴフィルムを剥離し、ＰＥＴフィルムを剥離した高粘度樹脂層の表面に比較例１１と同様にして導電粒子を貼着し、押し込んだ。
実施例２
比較例１と同様にＰＥＴフィルム上に高粘度樹脂層を形成し、その乾燥面に導電粒子を押し込んだ。
一方、実施例１と同様にＰＥＴフィルム上に低粘度樹脂層を形成し、この乾燥面を高粘度樹脂層の乾燥面に貼り合わせた。
実施例３
比較例１と同様にＰＥＴフィルム上に高粘度樹脂層を形成し（層厚３μｍ）、その乾燥面から導電粒子を押し込んだ。
これとは別に、ＰＥＴフィルム上に高粘度樹脂層を別途形成し(層厚３μｍ)、双方の高粘度樹脂層の乾燥面同士を貼り合わせた。
実施例４
比較例１と同様にＰＥＴフィルム上に高粘度樹脂層を形成した（層厚３μｍ）。同様の高粘度樹脂層を別途形成し（層厚３μｍ）、これらの乾燥面同士を貼り合わせ、高粘度樹脂層が２層の積層体を形成した。この積層体の一方のＰＥＴフィルムを剥離し、ＰＥＴフィルムを剥離した高粘度樹脂層の表面に、比較例１と同様にして導電粒子を貼着し、押し込んだ。
評価
各実施例及び比較例の異方性導電フィルムについて、次の（１）～（４）の評価試験を行った。（１）～（４）の結果を表２に示す。但し、比較例１では（２）フィルム表面の粘着性（仮圧着試験）の評価結果がＮＧであったため、（３）導通抵抗試験と（４）導通信頼性試験では、評価用接続物を正常に製造できたものを選択して評価対象とした。
（１）熱圧着前後の粒子配列の繰り返しピッチの比率(%)
熱圧着前後の粒子配列の繰り返しピッチの比率の評価用電子部品として以下の電子部品(ａ)、(ｂ)を使用し、これら電子部品（ａ）、（ｂ）で実施例及び比較例で作製した異方性導電フィルムを挟み、導電粒子が少なくとも５０個以上が含まれるバンプ面積（０．００２４ｍｍ2）を、温度１８０℃、圧力６０ＭＰａ、５秒で熱圧着した。この場合、表２に図示したフィルム構成において、図中下側に電子部品(ｂ)のガラス基板を配置し、上側に電子部品(ａ)の評価用ＩＣを配置した。
この熱圧着前の導電粒子の繰り返しピッチＰ0と熱圧着後の導電粒子の繰り返しピッチＰ1（導電粒子の中心間距離）（図１）をバンプ面積の中心部で、１つのバンプにつき２つの軸で計測した。即ち、バンプ配列方向に対して最も角度が浅く（平行に近い）、樹脂の移動量が小さい軸（Ａ軸）とバンプ配列方向に対して最も角度が深く樹脂の移動量が大きい軸（Ｂ軸）のそれぞれにおいて熱圧着前のピッチＰ0を計測した。この計測を並列している２０個以上のバンプで行い、Ａ軸、Ｂ軸の各軸について計測数を５０とし、各軸についてピッチＰ0の平均を求めた。また、熱圧着後のピッチＰ1についても同様にＡ軸、Ｂ軸の各軸について計測数を５０とし、各軸についてピッチＰ1の平均を求めた。そして、Ａ軸、Ｂ軸の各軸について、熱圧着前後の比率（(Ｐ1／Ｐ0)×100％）を求めた。
(ａ)評価用電子部品：
評価用ＩＣ
外形：０．７×２０．０ｍｍ
厚み：０．２ｍｍ
Ａｕ－ｐｌａｔｅｄ ｂｕｍｐ：サイズ４０μｍ×６０μｍ、バンプ間距離２０μｍ、バンプ高さ５μｍ、
(ｂ)評価用電子部品：
ガラス基板（ＩＴＯ配線ガラス基板）
厚み：０．３ｍｍ
（２）フィルム表面の粘着性
（2-1）仮圧着試験
実施例及び比較例で作製した各異方性導電フィルムの導電粒子の押込側表面又はその反対側の表面を評価用ノンアルカリガラスに貼り付け、５０μｍ厚の緩衝材(ポリテトラフルオロエチレン)を用い、異方性導電フィルム幅１．５ｍｍ、長さ５０ｍｍ、圧着温度７０℃、圧着圧力１ＭＰａ、圧着時間１秒で仮圧着した。そして、貼着面と反対側のＰＥＴフィルムをピンセットで剥がす際に、ＰＥＴフィルムと共に異方性導電フィルムがガラス基板から剥がれるか否かを観察した。これを１００回行い、次の基準で評価した。
評価基準
ＯＫ：１００回の全てにおいて異方性導電フィルムがガラス基板から剥がれない
ＮＧ：１００回のうち１回以上異方性導電フィルムがガラス基板から剥がれた
なお、実施例１及び実施例２では、平面に載置して指で感触を確認したところ、低粘度樹脂層側の粘着力が高粘度樹脂層側の粘着力に比して大きかった。
（2-2）粘着力試験１
特開２０１７－４８３５８号公報に記載の接着強度試験に準じ、図１１に示すように、２枚のスライドグラス（２６ｍｍ×７６ｍｍ×１ｍｍ）（松波硝子工業株式会社）３０、３１を互い違いに重ね、その間に実施例で作製した各異方性導電フィルム１を挟んだ。この場合、各異方性導電フィルムは円形（直径１０ｍｍ）に打ち抜いたものを使用し、まず、表２に示す「フィルム構成」の下側の面を下側のスライドグラス３０と重ね合わせた。そして下側のスライドグラス３０を実装時の仮貼りの一般的なステージ温度である４０～５０℃に加温したホットプレートに載置し、指で押さえて３０秒間加熱し貼り合わせ、下側のスライドグラス３０と異方性導電フィルムの下側の面とを所謂、仮貼り状態とした。その後、表２に示す「フィルム構成」の上側の面に上側のスライドグラス３１を載置して貼り合わせ、上側のスライドグラス３１が異方性導電フィルムの上側の面の粘着力で貼着している状態とした。
上述のように２枚のスライドグラス３０、３１で異方性導電フィルム１を挟んだ状態で、島津製作所製ＡＧＳ－Ｘシリーズを用いて、下側のスライドグラス３０を治具で固定し、温度５０℃で、図１２に示すように上側のスライドグラス３１の両端部を治具で鉛直方向に１０ｍｍ／ｍｉｎで引き上げ、下側のスライドグラス３０と上側のスライドグラス３１とが分離したときの力を測定し、その値を異方性導電フィルム１の面積で除し、表２の「フィルム構成」の上側の面の粘着力とした。この場合、各実施例において、接着強度試験を２回ずつ行い、最低値を表２に示した。ただし、実施例３、４は測定が難しいため実施例１、２に比して測定値のばらつきが大きかった。比較例１は指で触った感触により粘着力が実施例３、４よりも小さく、接着強度試験を行わなかった。
（2-3）粘着力試験２
タック試験機（ＴＡＣＩＩ、株式会社レスカ）を用いて次のように粘着力（タック力）を２２℃の雰囲気下で測定した。まず、実施例で作製した各異方性導電フィルム（１ｃｍ×１ｃｍ）を素ガラス（厚さ０．３ｍｍ）と貼り合わせた。この場合、表２に図示したフィルム構成において、下側の面を素ガラスと貼り合わせ、上側の面をタック力の測定面とし、素ガラスを試料台のシリコンラバーの受け台上においた。次にタック試験機の円柱状の直径５ｍｍのプローブ（ステンレス製鏡面仕上げ）を測定面の上方にセットし、押し付け速度３０ｍｍ／ｍｉｎでプローブを測定面に接触させ、加圧力１９６．２５ｇｆ、加圧時間１．０ｓｅｃで加圧し、引き剥がし速度１２０ｍｍ／ｍｉｎで測定面から２ｍｍ引き剥がしたときにプローブが測定面の粘着力によって受ける抵抗を荷重値として測定し、プローブを測定面から引き剥がすときの最大荷重を粘着力（タック力）とした。各実施例において粘着力を２回ずつ測定し、その最低値を表２に示した。ただし、実施例３、４は測定が難しいため実施例１、２に比して測定値のばらつきが大きかった。比較例１は指で触った感触により粘着力が実施例３、４よりも小さく、測定を行わなかった。
（３）導通抵抗（初期導通抵抗）
各実施例及び比較例の異方性導電フィルムを、接続に十分な面積で裁断し、導通特性の評価用ＩＣとガラス基板との間に挟み、加熱加圧（１８０℃、６０ＭＰａ、５秒）して各評価用接続物を得、得られた評価用接続物の導通抵抗を４端子法で測定し、以下の基準で評価した。（１）と同様に、この場合も表２に図示したフィルム構成の下側をガラス基板に貼り付けた。
導通特性の評価用ＩＣ
外形：１．８×２０．０ｍｍ
厚み：０．３ｍｍ
Ａｕ－ｐｌａｔｅｄ ｂｕｍｐ：サイズ３０μｍ×８５μｍ、バンプ間距離５０μｍ、バンプ高さ５μｍ
ガラス基板（ＩＴＯ配線ガラス基板）
厚み：０．３ｍｍ
初期導通抵抗評価基準
ＯＫ：２．０Ω未満
ＮＧ：２．０Ω以上
（４）導通信頼性（８５℃、８５％ＲＨ、５００ｈ）
（３）で作製した評価用接続物を、温度８５℃、湿度８５％ＲＨの恒温槽に５００時間おいた後の導通抵抗を、初期導通抵抗と同様に測定し、以下の基準で評価した。
た。
導通信頼性評価基準
ＯＫ：５．０Ω未満
ＮＧ：５．０Ω以上
Figure 2024052743000002
Figure 2024052743000003
表２から、実施例１～４は比較例１に対して（２）フィルム表面の粘着性（仮圧着試験）が優れていることがわかる。
一方、実施例１～４も比較例１も、（３）初期導通抵抗や（４）導通信頼性は実施例１～４は問題がないことがわかる。
また、実施例１～４も比較例１も、Ａ軸とＢ軸の双方で熱圧着前後のピッチの比率（(Ｐ1／Ｐ0)×100％）が３００％以下であり、熱圧着前後の配列の乱れが少ないことが確認できた。
（５）２段階押し込みの接続試験
本発明のフィラー含有フィルムにおいて２段階押し込みによる接続がフィラーの挟持に及ぼす影響を調べるため、実施例１～４の異方性導電フィルムを用い、次の評価用ＩＣチップとガラス基板を接続対象として２段階押し込みによる接続体を製造し、接続体のバンプで挟持されている導電粒子数を計測した。
［評価用ＩＣチップ］
ペリフェラル型ＩＣチップ
外形：６×６ｍｍ、
バンプ仕様：φ３６μｍ（円形のバンプ）、バンプピッチ；３００μｍ
バンプ高さはフィルム厚みより３μｍ以上高かった。
［ガラス基板］
素ガラス
外形１５×１５ｍｍ、厚み１５０μｍ
評価用ＩＣチップとガラス基板は、それらのバンプ及び端子パターンが対応している。また、評価用ＩＣチップとガラス基板を接続する際には、異方性導電フィルムの長手方向とバンプの配列方向を合わせた。２段階押し込みにおける仮圧着の押圧は８０℃、３秒で行い、本圧着の押圧は仮圧着の２倍の圧力で、１８０℃、１０秒で行った。この仮圧着から本圧着へ工程を進めるにあたり、評価用ＩＣチップにかかる圧力を解除せず昇圧させた。ボンダーとしては、フリップチップボンダー（パナソニック社製ＦＣＢ３、パルヒーター付）を使用し、仮圧着及び本圧着のいずれにおいても昇温０．５秒及び昇圧０．５秒とした。
また、比較のため、仮圧着で押圧せずに上記の本圧着のみを行った接続体を製造した。
本圧着後にバンプに挟持されている導電粒子を計測したところ、仮圧着で押圧しなかった接続体に対し、２段階押し込みをした（仮圧着後に圧力を解除せずに昇圧した）接続体ではバンプ１個当たりに挟持されている導電粒子が多いことを確認できた。
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ フィラー含有フィルム、異方性導電フィルム
２ フィラー、導電粒子
３ 微小固形物
１０、１１、１２ 絶縁性樹脂層
１０ａ、１１ａ、１２ａ 乾燥面
１０ｂ、１１ｂ、１２ｂ 剥離基材側の絶縁性樹脂層の面
１５ 低粘度樹脂層
１５ａ 低粘度樹脂層の乾燥面
１５ｂ 低粘度樹脂層の乾燥面と反対の面
２０ａ、２０ｂ、２０ｃ 剥離基材
２１ 型
３０、３１ スライドグラス
Ｄ フィラーの粒子径

Claims (12)

  1. 絶縁性樹脂層にフィラーと、フィラーと形成素材の異なる微小固形物が保持され、平面視でフィラーが所定配列を繰り返しているフィラー含有フィルムであって、
    フィラー含有フィルムを平滑面で挟み、所定の熱圧着条件で熱圧着した場合の、熱圧着前に対する熱圧着後のフィラーの繰り返しピッチの比率が３００％以内であるフィラー含有フィルム。
  2. 絶縁性樹脂層が２層の絶縁性樹脂層の積層体から形成されている請求項１記載のフィラー含有フィルム。
  3. ３０～２００℃の範囲の最低溶融粘度が絶縁性樹脂層より低い低粘度樹脂層が絶縁性樹脂層に積層されている請求項１又は２記載のフィラー含有フィルム。
  4. 請求項１記載のフィラー含有フィルムの製造方法であって、微小固形物を含有する絶縁性樹脂層形成用組成物を剥離基材上に塗布し、剥離基材上に絶縁性樹脂層を形成する工程、
    絶縁性樹脂層の剥離基材と反対側の面からフィラーを押し込む工程、
    フィラーを押し込んだ絶縁性樹脂層と、該絶縁性樹脂層と別個の絶縁性樹脂層とをそれらの剥離基材を外側にして積層する工程、
    を有するフィラー含有フィルムの製造方法。
  5. 請求項１記載のフィラー含有フィルムの製造方法であって、微小固形物を含有する絶縁性樹脂層形成用組成物を剥離基材上に塗布し、剥離基材上に絶縁性樹脂層を形成する工程、
    ２つの絶縁性樹脂層を、それらの剥離基材を外側にして積層することにより絶縁性樹脂層の積層体を形成する工程、
    該絶縁性樹脂層の積層体にフィラーを押し込む工程、
    を有するフィラー含有フィルムの製造方法。
  6. 請求項３記載のフィラー含有フィルムの製造方法であって、微小固形物を含有する絶縁性樹脂層形成用組成物を剥離基材上に塗布し、剥離基材上に絶縁性樹脂層を形成する工程、
    ３０～２００℃の範囲の最低溶融粘度が絶縁性樹脂層より低い低粘度樹脂層の形成用組成物を剥離基材に塗布し、剥離基材上に低粘度樹脂層を形成する工程、
    絶縁性樹脂層と低粘度樹脂層を、それらの剥離基材を外側にして積層することにより絶縁性樹脂層と低粘度樹脂層の積層体を形成する工程、
    絶縁性樹脂層の剥離基材を剥離し、剥離基材を剥離した絶縁性樹脂層の面からフィラーを押し込む工程、
    を有するフィラー含有フィルムの製造方法。
  7. 請求項３記載のフィラー含有フィルムの製造方法であって、微小固形物を含有する絶縁性樹脂層形成用組成物を剥離基材上に塗布し、剥離基材上に絶縁性樹脂層を形成する工程、
    ３０～２００℃の範囲の最低溶融粘度が絶縁性樹脂層より低い低粘度樹脂層の形成用組成物を剥離基材に塗布し、剥離基材上に低粘度樹脂層を形成する工程、
    絶縁性樹脂層の剥離基材と反対側の面にフィラーを押し込む工程、
    フィラーを押し込んだ絶縁性樹脂層と、剥離基材上に形成した低粘度樹脂層とを、それらの剥離基材を外側にして積層する工程、
    を有するフィラー含有フィルムの製造方法。
  8. 請求項１～３のいずれかに記載のフィラー含有フィルムを物品に貼り合わせたフィルム貼着体。
  9. 請求項１～３のいずれかに記載のフィラー含有フィルムを介して第１物品と第２物品とを接続した接続体。
  10. 請求項１～３のいずれかに記載のフィラー含有フィルムにおいてフィラーとして導電粒子を用いた異方性導電フィルムを介して第１電子部品と第２電子部品を接続した接続体。
  11. 請求項１～３のいずれかに記載のフィラー含有フィルムを介して第１物品と第２物品を接続する接続体の製造方法。
  12. 請求項１～３のいずれかに記載のフィラー含有フィルムにおいてフィラーとして導電粒子を用いた異方性導電フィルムを介して第１電子部品と第２電子部品を接続する接続体の製造方法。
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