WO2019235596A1 - 接続体、接続体の製造方法、接続方法 - Google Patents

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WO2019235596A1
WO2019235596A1 PCT/JP2019/022631 JP2019022631W WO2019235596A1 WO 2019235596 A1 WO2019235596 A1 WO 2019235596A1 JP 2019022631 W JP2019022631 W JP 2019022631W WO 2019235596 A1 WO2019235596 A1 WO 2019235596A1
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connection
filler
area
anisotropic conductive
film
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PCT/JP2019/022631
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亮太 相崎
康祐 浅羽
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デクセリアルズ株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
    • H01R11/01—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits

Definitions

  • the present technology relates to a connection body connected via a filler-containing film having a filler arrangement layer in which fillers are arranged in a resin layer, a method for manufacturing the connection body, and a connection method.
  • This application includes Japanese Patent Application No. 2018-109089 filed on June 6, 2018 in Japan and Japanese Patent Application No. 2019-106259 filed on June 6, 2019 in Japan. Claims priority as a basis and these applications are incorporated herein by reference.
  • a filler-containing film in which a filler is contained in a resin layer is used, and among them, an electrically conductive particle is used as a filler, and an anisotropic conductive film used when mounting an electronic component such as an IC chip or a flexible substrate on a substrate;
  • an electrically conductive particle is used as a filler
  • an anisotropic conductive film used when mounting an electronic component such as an IC chip or a flexible substrate on a substrate
  • anisotropic conductive films correspond to this higher density
  • insulating adhesives for anisotropic conductive films are used.
  • a technique is known in which conductive particles as fillers in a layer are arranged uniformly or regularly in a matrix.
  • JP 2016-66573 A Japanese Patent No. 6187665
  • an anisotropic conductive film will be described as an example of the filler-containing film.
  • the filler is described as conductive particles.
  • the conductive particles are used in the meaning of fillers (arranged fillers) in applications other than anisotropic conductive films.
  • the trapping in the anisotropic conductive film and the anisotropic conductive connection indicates that the filler is sandwiched between the electrodes of the electronic component.
  • the bump size has been reduced in recent years. However, if the bump size is further reduced, the number of conductive particles that can be captured by the bump must be further reduced. In addition, even if it is a use other than the anisotropic conductive film, it is also expected that the number of fillers sandwiched between the required parts (same meaning as the above capture) is required to be one. Is done.
  • An object of the present technology is to provide a connection body, a manufacturing method of the connection body, and a connection method capable of capturing the conductive particles at a minimum even when the bump size is minimized in the anisotropic connection. . Even if it is uses other than anisotropic connection, it aims at providing the connection body which pinched the filler with which the resin layer was equipped precisely, the manufacturing method of a connection body, and the connection method.
  • connection body includes a first component having a first connection portion and a second component having a second connection portion, in which an independent filler is a binder.
  • first connection portion In the connection body connected through the filler-containing film having the filler array layer arranged in the resin layer, and the filler is sandwiched between the first connection portion and the second connection portion, the first connection portion
  • the maximum effective connection area S2 facing the second connection area is 4000 ⁇ m 2 or less, and the ratio S2 / S1 of the effective connection area S2 to the particle area S1 on the connection projection plane is 3 or more.
  • an independent filler is a binder resin layer. Placing the filler-containing film having the filler-arranged layer arranged in the above, pressing the first part or the second part, and the first connection part and the second connection part A pressing step for sandwiching the filler, and the maximum effective connection area S2 where the first connection section and the second connection section face each other is 4000 ⁇ m 2 or less, and the above-described particle area S1 on the connection section projection plane
  • the ratio S2 / S1 of the effective connection area S2 is 3 or more.
  • independent fillers are arranged in the binder resin layer between the first component having the first connection portion and the second component having the second connection portion. Placing the filler-containing film having the filler arrangement layer, pressing the first part or the second part, and sandwiching the filler between the first connection part and the second connection part.
  • a maximum effective connection area S2 that the first connection section and the second connection section face each other is 4000 ⁇ m 2 or less, and the effective connection section with respect to the particle area S1 on the connection section projection plane.
  • the ratio S2 / S1 of the area S2 is 3 or more
  • FIG. 1 is a plan view showing a conductive particle arrangement layer of an anisotropic conductive film shown as an example of a filler-containing film.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an anisotropic conductive film shown as an example of a filler-containing film, and a first electronic component and a second electronic component connected using the anisotropic conductive film.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a modification of the anisotropic conductive film.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a process of crimping the first and second electronic components via an anisotropic conductive film.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a connection body in which the first and second electronic components are connected via an anisotropic conductive film.
  • FIG. 6 is a perspective view of a sample for an adhesive strength test.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram of an adhesive strength test method.
  • connection body to which the present technology is applied, a manufacturing method of the connection body, and a connection method will be described in detail with reference to the drawings.
  • this technique is not limited only to the following embodiment, Of course, a various change is possible in the range which does not deviate from the summary of this technique.
  • the drawings are schematic, and the ratio of each dimension may be different from the actual one. Specific dimensions should be determined in consideration of the following description. Moreover, it is a matter of course that portions having different dimensional relationships and ratios are included between the drawings.
  • connection body to which the present invention is applied is a filler in which a first component having a first connection portion and a second component having a second connection portion are individually arranged in an insulating resin. They are connected via a filler-containing film having an alignment layer.
  • FIG. 1 is a plan view showing a filler arrangement configuration of a filler-containing film 1 to which the present invention is applied.
  • the filler-containing film 1 has a filler arrangement layer 3 in which fillers 2 are arranged in a resin layer, and is an anisotropic conductive film using conductive particles 12 as the filler 2 or a conductive film not intended for anisotropic connection. Can be configured. Further, depending on the filler material, it can be used for applications other than conduction and conduction. Below, the anisotropic conductive film 10 which is a suitable application example of the filler containing film 1 is demonstrated to an example.
  • the anisotropic conductive film 10 is mounted with a first electronic component 20 such as an IC chip which is an example of a first component, and a first electronic component 20 which is an example of a second component. It can be used for anisotropically connecting the second electronic component 30 such as a substrate to be connected.
  • a first electronic component 20 such as an IC chip which is an example of a first component
  • a first electronic component 20 which is an example of a second component. It can be used for anisotropically connecting the second electronic component 30 such as a substrate to be connected.
  • the anisotropic conductive film 10 has a conductive particle arrangement layer 13 in which conductive particles 12 are arranged individually and independently on a binder resin layer 11.
  • the anisotropic conductive film 10 is preferably arranged such that the individual conductive particles 12 are regularly arranged in the binder resin layer 11 in a plan view.
  • the conductive particles 12 are individually independent with the unit being individually independent. In this case, the number of particles is counted by the individual conductive particles 12 constituting the unit.
  • thermosetting type examples include a thermosetting type, a photocuring type, a photothermal combined curing type, and the like, which can be appropriately selected depending on the application.
  • thermosetting anisotropic conductive film 10 will be described as an example.
  • thermosetting type for example, a cationic curing type, an anion curing type, a radical curing type (a radical polymerization reaction is expressed in this way for convenience), or a combination thereof can be used.
  • thermosetting type for example, a cationic curing type, an anion curing type, a radical curing type (a radical polymerization reaction is expressed in this way for convenience), or a combination thereof can be used.
  • a hot melt type that uses a thermoplastic resin and does not use a curing reaction (polymerization reaction). In this case, since heat is used for connection, it can be used similarly to the thermosetting type.
  • the anisotropic conductive film is not limited to any of the above-mentioned curable types, but as a binder resin, a film-forming resin, a curable resin or a polymerizable resin (epoxy resin or radical polymerizable resin), and a curing reaction initiator (polymerization reaction) Initiator). Furthermore, the anisotropic conductive film may contain an elastomer (rubber) as necessary. In the case of the hot melt type, a film-forming resin and a thermoplastic resin, and if necessary, an elastomer (rubber) may be contained. As this, a known one can be used, and examples thereof include those described in JP-A-2014-060025.
  • the film-forming resin corresponds to, for example, a high-molecular weight resin having an average molecular weight of 10,000 or more, and preferably has an average molecular weight of about 10,000 to 80,000 from the viewpoint of film formation.
  • the film-forming resin include various resins such as phenoxy resin, polyester resin, polyurethane resin, polyester urethane resin, acrylic resin, polyimide resin, and butyral resin. These may be used alone or in combination of two or more. May be used. Among these, it is preferable to use a phenoxy resin from the viewpoints of film formation state, connection reliability, and the like.
  • the trade name “YP-50” of Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd. can be cited.
  • the epoxy resin forms a three-dimensional network structure and imparts good heat resistance and adhesiveness, and it is preferable to use a solid epoxy resin and a liquid epoxy resin in combination.
  • the solid epoxy resin means an epoxy resin that is solid at room temperature.
  • the liquid epoxy resin means an epoxy resin that is liquid at room temperature.
  • the normal temperature means a temperature range of 5 to 35 ° C. defined by JIS Z 8703.
  • the solid epoxy resin is not particularly limited as long as it is compatible with a liquid epoxy resin and is solid at room temperature.
  • Bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, polyfunctional type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin , Novolak phenol type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, and the like are examples of Bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, polyfunctional type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin , Novolak phenol type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, and the like. Among these, one kind can be used alone, or two or more kinds can be used in combination.
  • the liquid epoxy resin is not particularly limited as long as it is liquid at normal temperature, and examples thereof include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, novolac phenol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, and the like. Can be used alone or in combination of two or more. In particular, it is preferable to use a bisphenol A type epoxy resin from the viewpoint of film tackiness and flexibility. As a specific example available on the market, a trade name “EP828” of Mitsubishi Chemical Corporation may be mentioned.
  • anionic polymerization initiator a commonly used known curing agent can be used.
  • one kind can be used alone, or two or more kinds can be used in combination.
  • microcapsule type latent curing agent having an imidazole-modified product as a core and a surface thereof coated with polyurethane.
  • a trade name “Novacure 3941” of Asahi Kasei E-Materials Co., Ltd. can be cited.
  • a silane coupling agent examples include epoxy, methacryloxy, amino, vinyl, mercapto sulfide, ureido and the like.
  • the stress relaxation agent examples include a hydrogenated styrene-butadiene block copolymer and a hydrogenated styrene-isoprene block copolymer.
  • the inorganic filler examples include silica, talc, titanium oxide, calcium carbonate, magnesium oxide and the like.
  • the fine filler is mixed for the purpose of imparting functions different from the conductive particles 12 (filler 2), such as viscosity adjustment of the binder resin layer 11, and the like.
  • Various fine solids having different formation materials from the particles 12 (filler 2) can be used.
  • a viscosity modifier, a thixotropic agent, a polymerization initiator, a coupling agent, a flame retardant, etc. can be contained as a fine filler.
  • examples of such fillers include inorganic fillers and organic fillers.
  • the inorganic filler include silica, alumina, talc, titanium oxide, calcium carbonate, magnesium oxide and the like.
  • Examples of the organic filler include rubber particles and resin particles.
  • the size of the fine filler is preferably smaller than the conductive particles 12 (filler 2) that are arranged, and preferably 80% or less, and 50% or less in order not to affect the arrangement by the particle diameter. More preferably, 10% or less is even more preferable.
  • the fine filler contained as a viscosity modifier can have an average particle size of preferably less than 1 ⁇ m, more preferably 5 nm to 0.3 ⁇ m.
  • the particle diameter can be determined by measurement using a metal microscope or an electron microscope, or from a known image type particle size distribution device (for example, FPIA-3000, Malvern).
  • an anisotropic conductive film is manufactured by kneading the fine filler in the insulating resin layer and pushing the conductive particles into the insulating resin layer.
  • the fine filler is preferably 3% by mass or more, and 5% by mass or more. More preferably, the fine filler can be contained in the binder resin layer in such a high concentration that it is necessary to perform the indentation in the anisotropic conductive connection in two stages.
  • the content of the fine filler is preferably 50% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, and more preferably 35% by mass or less with respect to the binder resin layer from the viewpoint of securing the fluidity necessary for the film for connecting electronic components.
  • a mass% or less is more preferable.
  • the minimum melt viscosity of the anisotropic conductive film 10 is not particularly limited as long as the conductive particles 12 (filler) are pushed into the binder resin layer, but the anisotropic conductive film 10 is thermocompression bonded to an electronic component (article).
  • the pressure is preferably 1500 Pa ⁇ s or more, more preferably 2000 Pa ⁇ s or more, still more preferably 3000 to 15000 Pa ⁇ s, and particularly preferably 3000 to 10000 Pa ⁇ s.
  • the optimization of the minimum melt viscosity depends on the compression deformation characteristics of the conductive particles 12, but if the minimum melt viscosity is too high, the binder between the conductive particles 12 and the electrode cannot be sufficiently eliminated during thermocompression bonding. Resistance tends to increase. In particular, it is difficult for the conductive particles 12 having protrusions to sufficiently eliminate the binder between the conductive particles and the electrode during thermocompression bonding. On the other hand, if the minimum melt viscosity is too low, the deformation of the anisotropic conductive film 10 due to the load at the time of thermocompression bonding becomes large. Join as the power of. For this reason, connection resistance may increase immediately after thermocompression bonding or bubbles may be generated at the connection portion.
  • This minimum melt viscosity can be obtained by using a rotary rheometer (manufactured by TA Instruments Inc.) as an example, keeping it constant at a measurement pressure of 5 g, and using a measurement plate having a diameter of 8 mm, and more specifically in the temperature range. At 30 to 200 ° C., it can be obtained by setting the temperature rising rate 10 ° C./min, the measurement frequency 10 Hz, and the load fluctuation 5 g with respect to the measurement plate.
  • the minimum melt viscosity can be adjusted by changing the kind and blending amount of the fine solids contained as the melt viscosity modifier, the adjustment conditions of the resin composition, and the like.
  • conductive particles 12 known conductive particles conventionally used for anisotropic conductive films can be used.
  • metal particles such as gold, silver, copper, nickel, cobalt, palladium, solder particles, metal
  • the coated resin particles those obtained by attaching insulating fine particles to the surface of the conductive particles, those obtained by insulating the surface of the conductive particles, or the like may be used, or these may be used in combination.
  • the metal-coated resin particles may be subjected to insulation treatment that does not hinder the conduction characteristics by a known method.
  • the average particle diameter of the conductive particles 12 can be appropriately determined from the viewpoint of dealing with variations in the bump height of the electronic component, suppressing increase in conduction resistance, suppressing the occurrence of shorting between adjacent bumps, etc. If the lower limit is too small, the uniformity of clamping by bumps or electrodes becomes difficult, so it is 1 ⁇ m or more, preferably 2.5 ⁇ m or more.
  • the upper limit is not particularly limited, but if it is too large, the variation in particle diameter increases, so it is preferably 50 ⁇ m or less, more preferably 30 ⁇ m or less, and even more preferably 20 ⁇ m or less.
  • the average particle diameter in the case where insulating fine particles are attached to the surface of the conductive particles refers to a particle diameter not including the insulating fine particles attached to the surface.
  • the average particle diameter is the minimum length of the surface sandwiching the conductive particles 12 of the bump (from the viewpoint of maintaining and improving the particle trapping property on the bump).
  • the average particle diameter of the conductive particles 12 is preferably 3.2 ⁇ m (88% of the terminal width) or less. More preferably, the average particle size is 3.0 ⁇ m or less (83% of the terminal width).
  • the anisotropic conductive film 10 can appropriately determine the interparticle distance of the conductive particles 12 according to the size, shape, and terminal pitch of the terminals connected by the anisotropic conductive film 10.
  • the distance between the nearest particles is preferably 0.5 times or more of the conductive particle diameter D, and more preferably 0.7 times.
  • the upper limit of the distance between the nearest particles can be determined according to the purpose of the anisotropic conductive film 10. For example, from the viewpoint of the difficulty in manufacturing the anisotropic conductive film 10, the distance between the nearest particles is made conductive.
  • the particle diameter D is preferably 100 times or less, more preferably 50 times or less. Further, from the viewpoint of the capturing property of the conductive particles 12 at the terminal at the time of anisotropic conductive connection, the distance between the nearest particles is preferably 4 times or less of the conductive particle diameter D, more preferably 3 times or less. preferable.
  • the filler-containing film 1 can be appropriately determined according to the article to which the distance between the fillers is connected in applications other than the anisotropic conductive film 10.
  • the number density of the conductive particles 12 may be 30 / mm 2 or more, and preferably 150 / mm 2 or more and 70000 / mm 2 or less. . Particularly in the case of fine pitch use, it is preferably 6000 pieces / mm 2 or more and 42000 pieces / mm 2 or less, more preferably 10,000 pieces / mm 2 or more and 40000 pieces / mm 2 or less, and even more preferably 15000 pieces / mm 2 or more and 35000 pieces. Pieces / mm 2 or less.
  • the number density of the conductive particles is preferably 30 / mm 2 or more and 6000 / mm 2 or less. Even if the use of the filler-containing film 1 is other than the anisotropic conductive film, the number density can take a substantially similar range, and the lower limit is 10 pieces / mm 2 or more, preferably 30 pieces / mm 2 or more.
  • the upper limit can be 100,000 / mm 2 or less, and preferably 70000 / mm 2 or less.
  • the area occupancy of the conductive particles 12 (filler 2) calculated by the following formula is 0 from the point that the effect of containing the conductive particles 12 is expressed. It is preferable to set it to 3% or more.
  • the area occupancy of the conductive particles 12 is preferably 35% or less from the viewpoint of suppressing the thrust required for the pressing jig to press the anisotropic conductive film 10 to the article, and is 30% or less. More preferably.
  • the area occupancy rate of the conductive particles is 35%, which is the maximum, the reciprocal is 2.86.
  • the upper limit is theoretically 333, but is practically preferably 55 or less, more preferably 40 or less, and still more preferably 38 or less.
  • Area occupancy (%) [number density of conductive particles 12 (filler 2) in plan view] ⁇ [average of planar view areas of one conductive particle 12 (filler 2)] ⁇ 100
  • a measurement area of the number density of the conductive particles 12 a plurality of rectangular areas each having a side of 100 ⁇ m or more are arbitrarily set (preferably 5 or more, more preferably 10 or more), and the total area of the measurement areas Is preferably 2 mm 2 or more. What is necessary is just to adjust suitably the magnitude
  • the number density of anisotropic conductive films for fine pitch is relatively large, about 200 locations (2 mm 2 ) in an area of 100 ⁇ m ⁇ 100 ⁇ m area arbitrarily selected from anisotropic conductive film 10
  • the “number density of the conductive particles 12 in a plan view” in the above formula can be obtained.
  • a region having an area of 100 ⁇ m ⁇ 100 ⁇ m is a region where one or more bumps exist in a connection object having a space between bumps of 50 ⁇ m or less.
  • the minimum trapping number is at least good (the trapping number of the conductive particles 12 is expected to be at least one), and the number density and area occupation ratio of the conductive particles 12 in plan view are not necessarily high.
  • the position where the conductive particles 12 are present may be appropriately adjusted by moving the anisotropic conductive film 10 itself.
  • the number density of the conductive particles 12 and the distance between the particles are obtained by observation using a metal microscope as described above, as well as image analysis software (for example, WinROOF, Mitani Corporation, A Image-kun (registered trademark)) Asahi Kasei Engineering Co., Ltd.) etc.) may be obtained by measuring the observation image.
  • image analysis software for example, WinROOF, Mitani Corporation, A Image-kun (registered trademark)) Asahi Kasei Engineering Co., Ltd.) etc.
  • the observation method and the measurement method are not limited to the above.
  • the average of the planar area of one conductive particle 12 is obtained by measuring an observation image using a metal microscope on the film surface or an electron microscope such as SEM. Image analysis software may be used.
  • the observation method and the measurement method are not limited to the above.
  • the area occupancy ratio is an index of the thrust required for the pressing jig to press the anisotropic conductive film 10 (filler-containing film 1) to the electronic component (article), and is preferably 35% or less, more preferably 30% or less, and the lower limit is 0.3% or more.
  • this has the following practical reasons. That is, conventionally, in order to cope with fine pitches in anisotropic conductive films, the distance between the conductive particles has been reduced and the number density has been increased as long as no soot is generated. However, when the number density is increased in this way, the number of terminals of the electronic component is increased, and the total area of connection per electronic component is increased, so that the anisotropic conductive film is pressed against the electronic component to be pressed.
  • the thrust required for the tool becomes large, and there is a problem that the pressing is insufficient with the conventional pressing jig.
  • the problem of thrust required for such a pressing jig is common not only to anisotropic conductive films but also to all filler-containing films, and also to the filler that is the object to be pressed and how to hold the filler. Involved.
  • the area occupation rate is preferably 35% or less, more preferably 30% or less as described above, so that the thrust required for the pressing jig to press the filler-containing film to the article is kept low. It becomes possible.
  • the area on the projection plane may be larger than this.
  • the maximum effective connection area S2 where the first connection portion and the second connection portion face each other is 4000 ⁇ m 2 or less, and bump projection is performed.
  • the reason why the effective connection area S2 is set to 4000 ⁇ m 2 or less is assumed to be a square whose dimension is slightly over 60 ⁇ m (not to be limited to this dimension). This is the case, for example, when conductive particles having a particle diameter of about 30 ⁇ m, which is the maximum diameter of a conductive particle of a general anisotropic conductive film, are arranged in a lattice shape in which the center distance between particles is twice the particle diameter
  • the size that is, the minimum number of theoretical captures at which one conductive particle can exist on one side is temporarily assumed. In order to cope with the minimization of the bump area, it is preferable not to consider an area larger than this.
  • the present invention it is possible to capture (clamp) the filler that is captured (clamped) in the connection area by the minimum number required according to the connection body.
  • the present invention can also be applied to uses other than electronic components.
  • the sandwiching of the filler is widely performed, and it is expected that various requests can be met by precisely performing the sandwiching state.
  • the present invention assumes that demand.
  • the clamping surface of a filler may be smooth, you may have a step part and a convex shape.
  • the conductive particles 12 are preferably regularly arranged to repeat a predetermined arrangement in a plan view of the film.
  • the arrangement of the conductive particles 12 can be, for example, a square lattice arrangement as shown in FIG. 1 in a plan view of the film.
  • examples of the regular arrangement of the conductive particles 12 include a lattice arrangement such as a rectangular lattice, an oblique lattice, a hexagonal lattice, and a triangular lattice.
  • the arrangement of the conductive particles 12 may be a combination of a plurality of lattices having different shapes.
  • particle rows in which the conductive particles 12 are arranged in a straight line at a predetermined interval may be arranged in parallel at a predetermined interval.
  • Particle rows in which the conductive particles 12 are linearly arranged at a predetermined interval may be arranged in parallel at a predetermined interval.
  • the region where the conductive particles 12 are densely arranged and the region where the conductive particles 12 are sparsely arranged may be regularly repeated. It is preferable for the conductive particles 12 to be separated from each other independently in order to achieve both the capture stability at the terminal and the suppression of short circuits.
  • the present invention includes an embodiment in which a plurality of conductive particles are connected or close to each other to form a unit, and the units are regularly arranged. Whether or not the conductive particles 12 are regularly arranged is determined by, for example, observing whether or not the predetermined arrangement of the conductive particles 12 is repeated in the longitudinal direction of the film (winding direction in the case of winding). This can be determined.
  • the lattice axis or the arrangement axis of the arrangement may be parallel to or at least one of the longitudinal direction of the anisotropic conductive film 10 and the direction orthogonal to the longitudinal direction. And may be determined according to the electronic component (article) to which the anisotropic conductive film 10 is pressure-bonded.
  • the number of trapped particles is obtained by measuring the number of trapped particles. Further, in the plan view, what is regarded as being captured such that, in plan view, more than half of the area of one conductive particle (filler) is superimposed on the terminal portion (connecting portion) or flattened, You may count with one capture. Further, it may be counted that 0.6 pieces are captured on the assumption that the ratio of the area overlapped with the terminal portion (connection portion) is 60%. This can be selected according to the purpose. In the case of the anisotropic conductive film 10, since it is intended to energize the terminal portion, it is considered appropriate to count the number of energized particles as the number of traps, so the former is counted.
  • the conductive particles 12 may be regularly removed in a predetermined direction of the film. Lot management becomes possible by allowing the conductive particles 12 to be repeatedly removed in the longitudinal direction of the film, or by gradually increasing or decreasing the locations where the conductive particles 12 are missing in the longitudinal direction of the film. 10 and the connection body 40 using the same can be provided with traceability (a property that enables tracking). This is also effective for preventing forgery of the anisotropic conductive film 10 and the connection structure using the same, authenticity determination, prevention of unauthorized use, and the like. The same applies to applications other than anisotropic conductive films.
  • the anisotropic conductive film 10 By arranging the conductive particles 12 in a regular arrangement such as a lattice shape, when the anisotropic conductive film 10 is pressure-bonded, pressure can be evenly applied to the conductive particles 12 to reduce variations in the connection state.
  • the anisotropic conductive film 10 can reduce the variation in conduction resistance when electronic parts are connected by regularly arranging the conductive particles 12 in a plan view. It is possible to suppress the inter-terminal show.
  • the lattice axis or the array axis of the regularly arranged conductive particles 12 may be parallel to the longitudinal direction of the film or the direction perpendicular to the longitudinal direction. They may be crossed and can be determined according to the terminal width, terminal pitch, etc. of the electronic component to be connected.
  • an insulating adhesive layer 14 may be laminated on a conductive particle arrangement layer 13 in which conductive particles 12 are regularly arranged.
  • the insulating adhesive layer 14 a known material conventionally used as an insulating resin binder in an anisotropic conductive film can be used. Further, the insulating adhesive layer 14 may have a viscosity adjusted to be lower by using the same resin as the binder resin layer 11 of the conductive particle arrangement layer 13 described above.
  • the anisotropic conductive film 10 in which the conductive particle array layer 13 and the insulating adhesive layer 14 are laminated includes a first electronic component side on which the insulating adhesive layer 14 is heated and pressed by a crimping tool such as an IC chip. It is preferable that the conductive particle alignment layer 13 is attached so as to be on the second electronic component side such as a substrate. Thereby, the flow of the electrically-conductive particle 12 can be suppressed at the time of the heat press by a crimping
  • the thickness of the layer containing binder resin is a point which suppresses the unnecessary flow of the filler 2 when the filler containing film 1 is thermocompression bonded to an article, and the filler containing film 1. Is necessary to suppress protrusion and blocking of the resin layer and increase the film length per unit weight, handleability of the filler-containing film 1, and thermocompression bonding of the filler-containing film 1 to an article. It can set suitably from a viewpoint of adhesiveness or adhesive force.
  • the filler-containing film 1 may be a single layer, or a low-viscosity binder resin layer may be laminated on a high-viscosity binder resin layer containing the filler 2 as in the two-layer anisotropic conductive film 10. Good.
  • the thickness of the filler-containing film 1 is preferably 0.3 times that of the filler 2 in order to stably push the filler 2 into the particle diameter. More preferably, it is 0.6 times or more, more preferably 0.8 times or more, and particularly preferably 1 time or more.
  • the layer thickness of a binder resin layer should just adjust suitably according to the articles
  • the layer thickness of a binder resin layer is If it is too thick, the filler 2 is unnecessarily susceptible to the influence of resin flow when the filler-containing film 1 is thermocompression bonded to the article, and the absolute amount of fine solids contained in the binder resin layer increases. This may hinder the thermocompression bonding of the article. Therefore, the layer thickness of the binder resin layer is preferably 20 times or less, more preferably 15 times or less the particle diameter of the filler 2.
  • the filler-containing film 1 is a laminate of a binder resin layer in which fillers 2 are arranged and a low-viscosity resin layer (insulating adhesive layer) in which filler 2 is not contained
  • the layer of the low-viscosity resin layer The thickness may be appropriately adjusted according to the use of the filler-containing film 1, but if the thickness is too thin, the variation in the layer thickness will be relatively large, so the particle diameter of the filler 2 is preferably 0.2 times or more, More preferably, it is 1 time or more.
  • the upper limit of the layer thickness of the low-viscosity resin layer is preferably 50 times or less, more preferably 15 times or less, because if it becomes too thick, the difficulty of lamination with the binder resin layer in which the filler 2 is arranged increases. Even more preferably, it is 8 times or less.
  • the total of these resin layers Thickness is a point of suppressing unnecessary flow of the filler 2 when the filler-containing film 1 is thermocompression bonded to an article, a point of suppressing resin protrusion and blocking when the filler-containing film 1 is used as a wound body, and filler content
  • the total thickness of the resin layer in the filler-containing film 1 is preferably thin from the viewpoint of increasing the film length per unit weight of the film 1. However, when it becomes too thin, the handleability of the filler containing film 1 will be inferior.
  • the total thickness of the resin layer in the filler-containing film 1 is preferably 0.6 times or more, more preferably 0.8 times or more, still more preferably 1 time or more, particularly preferably 1 with respect to the particle diameter of the filler 2. .2 times or more.
  • the filler-containing film 1 is a laminate of a binder resin layer in which the filler is embedded and a low-viscosity resin layer (insulating adhesive layer) in which the filler 2 is not contained, the total thickness of these resin layers
  • the filler-containing film 1 may be appropriately adjusted according to the article to be thermocompression bonded.
  • the filler-containing film 1 is thermocompression bonded to the article. Since the filler 2 is unnecessarily susceptible to the influence of the resin flow, and the absolute amount of fine solids contained in the resin layer is increased, the thermocompression bonding of the article may be hindered.
  • the total thickness of the filler 2 is preferably 50 times or less, more preferably 15 times or less, even more preferably 8 times or less, and further 4 times or less, preferably 3 times or less the particle diameter of the filler 2. In believed to influence the resin flow is given to the arrangement of the filler 2 can be minimized.
  • the total thickness of the resin layer is in the above range. It can be.
  • the conductive particles 12 may be embedded in the binder resin layer 11 or may be exposed. In particular, it is preferable to make the total thickness of the resin layer thinner than the above from the viewpoint of reducing the height of the bump in the electronic component to be connected.
  • the conductive particle diameter is preferably 0.6 times or more, more preferably 0.8 times or more, and still more preferably.
  • the thrust force will be too high, so it can be reduced to 4 times or less, preferably 3 times or less, more preferably 2 times or less, and even more preferably 1.8 times or less. More preferably, it can be 1.5 times or less. What is necessary is just to adjust suitably about the ratio of the thickness of the binder resin layer 11 and the low-viscosity resin layer (insulating adhesive layer 14) from relations, such as a conductive particle diameter, bump height, and the required adhesive force.
  • the filler-containing film of the present invention can be used by being attached to an article similarly to the conventional filler-containing film, and the article to be attached is not particularly limited.
  • the filler-containing film is configured as the anisotropic conductive film 10 and the first electronic component 20 and the second electronic component 30 are anisotropically connected to each other by the anisotropic conductive film 10, the first and second The electronic components 20 and 30 are not particularly limited and can be appropriately selected according to the connection body.
  • the first electronic component 20 includes, for example, a semiconductor element using a PN junction (power generation element such as a solar cell, imaging element such as a CCD, light emitting element, Peltier element), other various semiconductor elements, IC chip, IC module, FPC, and the like.
  • the shape is not particularly limited.
  • examples of the first electronic component 20 include a tape carrier package substrate.
  • examples of the second electronic component 30 include an FPC, a glass substrate, a plastic substrate, a rigid substrate, and a ceramic substrate.
  • the filler containing film 1 of this invention can be used also for electronic components other than an anisotropic conductive connection use.
  • Bumps 21 serving as protruding electrodes are formed on the first electronic component 20, and terminal electrodes 31 are formed on the second electronic component 30, and these bumps 21 and terminal electrodes 31 are electrically conductive on the anisotropic conductive film 10. Conduction is achieved through the particles 12.
  • the anisotropic conductive film 10 may be used to stack IC chips and wafers to form a multilayer.
  • the electronic component connected by the anisotropic conductive film 10 is not limited to the illustration of the above-mentioned electronic component. It can be used for various electronic parts that have been diversified in recent years.
  • the present invention includes a film adhesive body in which the filler-containing film 1 of the present invention is bonded to various articles.
  • the first electronic component 20 and the second electronic component 30 are combined with the anisotropic conductive film 10. Includes connections connected via
  • the article in which the filler-containing film 1 of the present invention is used is not limited to electronic parts.
  • the surface on which the filler-containing film 1 (anisotropic conductive film 10) is bonded may be smooth or may have a stepped portion or a convex shape.
  • the purpose of the present invention is to make the sandwiched state of the filler precise, and the application of the present invention is not necessarily limited to anisotropic conductive connection.
  • the method of laminating the filler-containing film 1 of the present invention to an article can be performed by pressure bonding, preferably thermocompression bonding, depending on the use of the filler-containing film 1, and light irradiation may be used at the time of bonding.
  • the bump size and terminal electrode size of the first and second electronic components 20 are also narrowed.
  • the bump area is as small as several tens ⁇ m 2 to several thousand ⁇ m 2.
  • Electronic parts have been proposed.
  • the electronic component itself is also reduced in size.
  • the size may be relatively increased.
  • mounting can be performed collectively as an electronic component having a relatively large outer size that can be divided into a plurality of electronic components.
  • it can connect as a comparatively big mounting body like a wafer, and can also be fragmented after that.
  • the parts used for the connection of the present invention can be applied to relatively small parts, but can be applied to relatively large parts.
  • the anisotropic conductive film 10 may be stuck 1 m or more, for example, 4.5 m or more on one side.
  • the filler-containing film in addition to using the filler-containing film as an anisotropic conductive film, it may be used as a spacer film using a filler as a spacer.
  • the connection body 40 using the anisotropic conductive film 10 to which the present invention is applied since the conductive particles 12 are regularly arranged in a plan view, the bump with respect to the particle area S1 on the bump projection surface By setting the ratio S2 / S1 of the area S2 to 3 or more, even when the bump area is minimized, the conductive particles 12 can be captured and electrical conductivity can be ensured.
  • the particle area S1 can be obtained by observing and actually measuring the conductive particles 12 not captured by the anisotropic conductive film 10 or the bumps of the connection body 40. Further, the area per one conductive particle may be obtained by calculation from the bump projected area and the compression ratio of the conductive particle captured by the bump of the connection body 40 and compressed flat.
  • the particle area S1 when the value obtained by integrating the number of bump particles captured to the bump projected area of the conductive particles captured by the bumps of the connection body 40 and compressed flatly is used, the flatness ratio (compression ratio) It is easy to use the above-described particle area S1 because it becomes complicated due to an increase in parameters such as ease of being). As described above, by using a value in which the particle area is increased by the sandwiching than before sandwiching, it becomes more accurate when the number of traps is small, but this is properly used depending on the flat state of the sandwiched particles That's fine.
  • the filler-containing film 1 is a known inorganic filler (metal particles, metal oxide particles) depending on the use of the filler-containing film 1 as the filler 2 in applications other than the anisotropic conductive film 10 and the conductive film.
  • metal nitride particles, etc. Metal nitride particles, etc.
  • organic fillers resin particles, rubber particles, etc.
  • fillers in which organic and inorganic materials are mixed in conductive particles, for example, the core is formed of a resin material, and the surface is metal plated Particles (metal-coated resin particles), those obtained by attaching insulating fine particles to the surface of conductive particles, or those obtained by insulating the surface of conductive particles), hardness, optical performance, etc.
  • a silica filler in an optical film or a matte film, a silica filler, a titanium oxide filler, a styrene filler, an acrylic filler, a melamine filler, various titanates, and the like can be used.
  • titanium oxide, magnesium titanate, zinc titanate, bismuth titanate, lanthanum oxide, calcium titanate, strontium titanate, barium titanate, barium zirconate titanate, lead zirconate titanate and mixtures thereof Etc. can be used.
  • the adhesive film can contain polymer rubber particles, silicone rubber particles, and the like.
  • Such a method for producing the anisotropic conductive film 10 is prepared, for example, by preparing a mold in which concave portions corresponding to the arrangement pattern of the conductive particles 12 are formed, filling the concave portions of the mold with the conductive particles 12, Then, the binder resin layer 11 formed on the release film is bonded together and the conductive particles 12 are pushed in. Thereby, the anisotropic conductive film 10 provided with the conductive particle arrangement layer 13 can be formed by transferring the conductive particles 12 to the binder resin layer 11 in a predetermined pattern.
  • the anisotropic conductive film 10 may be an anisotropic conductive film having a two-layer structure in which an insulating adhesive layer 14 supported by a release film is bonded to the conductive particle array layer 13 as necessary. Further, the anisotropic conductive film 10 may be composed of three or more layers by combining the conductive particle array layer 13 and the insulating adhesive layer 14.
  • a method for arranging the conductive particles in a predetermined arrangement a method using a biaxially stretched film or the like may be used instead of a method using a transfer mold.
  • the anisotropic conductive film 10 is preferably a film winding body wound on a reel.
  • the anisotropic conductive film 10 is excellent in handleability, and the anisotropic conductive connection of electronic parts can be continuously performed. Can contribute to cost reduction.
  • the length of the film wound body is not particularly limited, but is preferably 5000 m or less, more preferably 1000 m or less, and even more preferably 500 m or less from the viewpoint of the handling property of the shipment. Moreover, although there is no restriction
  • the film winding body may be formed by connecting anisotropic conductive films 10 shorter than the entire length and connecting them with tape. There may be a plurality of connected locations, may exist regularly, or may exist randomly. Further, the width of the film is not particularly limited, but as an example, it is 0.3 mm or more and 400 mm or less, and practically 0.5 mm or more and 5 mm or less. 0.3 mm or more is a numerical value that is considered as the limit of the slit width of the film at the present time, and the practical result of the slit width is 0.5 mm or more.
  • a relatively large electronic component such as a substrate with the electrode wiring and mounting part on one side or a wafer before cutting
  • a relatively large electronic component such as a substrate with the electrode wiring and mounting part on one side or a wafer before cutting
  • a film width of about 400 mm when affixed to a relatively large electronic component (such as a substrate with the electrode wiring and mounting part on one side or a wafer before cutting) that is wider than the slit width of a general anisotropic conductive film May require a film width of about 400 mm.
  • the anisotropic conductive film 10 is suitably used for manufacturing the connection body 40 that is manufactured by anisotropically conductively connecting the first electronic component 20 and the second electronic component 30 described above with heat or light. .
  • connection structure thus obtained and the manufacturing method thereof are also part of the present invention.
  • a conductive substrate array layer 13 of the anisotropic conductive film 10 is placed on a stage such as a wiring board placed on a stage. Then, as shown in FIG. 4, the first electronic component 20 such as an IC chip is mounted on the temporarily attached anisotropic conductive film 10, and the first electronic Thermocompression bonding is performed from the component 20 side using a crimping tool.
  • the anisotropic conductive film 10 is configured as a photo-curing type or a heat / light combination type, the first and second electronic components 20 and 30 are connected by photo-curing or using heat and light. Do.
  • first electronic component is placed on the stage facing the crimping tool and the second electronic component is placed on the stage facing the crimping tool.
  • second electronic component is placed on the stage facing the crimping tool.
  • first electronic components and second electronic components is not limited to 1: 1.
  • a plurality of first electronic components may be mounted on one second electronic component, or a single first electronic component may be mounted on a plurality of second electronic components.
  • the first electronic component 20 and the second electronic component 30 are electrically connected by sandwiching the conductive particles 12 between the bump 21 and the terminal electrode 31, and this state
  • the binder resin layer 11 heated by the crimping tool is cured, and the connection body 40 is formed.
  • the connection body 40 exists so that the conductive particles 12 that are not between the bumps 21 and the terminal electrodes 31 maintain an electrically insulated state. Thereby, electrical conduction is achieved only between the bump 21 and the terminal electrode 31.
  • the bump area of the first electronic component 20 is several tens ⁇ m 2 to several thousands. Even when the area is minimized to ⁇ m 2, the ratio S2 / S1 of the bump area S2 to the particle area S1 on the bump projection surface is set to 3 or more, so that the conductive particles 12 are captured even when the bump area is minimized. In addition, conductivity can be ensured.
  • the binder resin layer 11 is larger than the particle diameter of the conductive particles 12 in the anisotropic conductive film 10, in order to actually capture the conductive particles, the binder resin is flowed by pressurization at the time of connection. It is necessary to suppress the movement of the conductive particles 12 due to the influence of the resin flow.
  • the conductive particles 12 are sandwiched by making the thickness of the binder resin layer 11 more approximate to the particle diameter of the conductive particles 12 or suppressing the resin flow so that the conductive particles 12 do not move carelessly (for example, when temporarily crimping at a low pressure, a method of pushing the crimping tool to the conductive particles 12 and holding the state to perform the final crimping (pushing the conductive particles 12) to suppress the influence of the resin flow can be considered. . By doing in this way, it becomes possible to exhibit the performance of the anisotropic conductive film 10 (filler containing film 1) in which the conductive particles 12 are arranged to a higher degree. In particular, it is useful when the conductive particles 12 (filler 2) are arranged in the binder resin layer 11 in advance.
  • the anisotropic conductive film 10 When it is difficult to temporarily attach the anisotropic conductive film 10 to the second electronic component 30 due to the size of the connection region of the second electronic component 30 such as a wiring board, the anisotropic conductive film 10 is Alternatively, the first electronic component 20 such as an IC chip or FPC may be temporarily attached to the bump forming surface of the first electronic component 20 and then the first electronic component 20 and the second electronic component 30 may be connected.
  • the first electronic component 20 such as an IC chip or FPC may be temporarily attached to the bump forming surface of the first electronic component 20 and then the first electronic component 20 and the second electronic component 30 may be connected.
  • the connection process mentioned above although the 1st electronic component 20 and the 2nd electronic component 30 were connected by the one thermocompression bonding process through the anisotropic conductive film 10, the connection to which this invention was applied In the process, the first electronic component 20 or the second electronic component is pressed to sandwich the conductive particle array layer 13 between the bump 21 and the terminal electrode 31, and the first from the temporary fixing process.
  • the electronic component 20 or the second electronic component may be pressed to perform a final press-bonding step in which the bumps 21 and the terminal electrodes 31 are electrically connected via the conductive particles 12.
  • the temporary fixing step it is possible to suppress the flow of the conductive particles and to push in with the initial particle arrangement maintained. Therefore, even in a bump having a minimized area, the conductive particles can be captured and the electrical conductivity can be maintained.
  • the film containing (arranged) the conductive particles 12 (filler 2) is interposed and connected between the electronic components (articles), the conductive particles 12 (filler 2) are actually flattened.
  • the particle (filler) area will be slightly increased (if there is a sufficient number of fillers, etc., the area may simply be assumed not to increase).
  • the flow of the insulating resin that holds the conductive particles 12 (filler 2). In the manufacturing method of the connected body, the area of the conductive particles 12 (filler 2) and the flow of the insulating resin are taken into consideration, the position of the conductive particles 12 and the position of the electronic component (article), and the connection conditions (temperature, Time, pressure, etc.) are required.
  • the first electronic component 20 is expected to require a higher level of alignment accuracy than the conventional one in view of minimizing the bump area and batch mounting on a large component.
  • a slight misalignment due to an external force applied when mounted on the anisotropic conductive film 10 or pressed by the crimping tool is likely to affect the product quality, reproducibility, and yield of the connection body.
  • the adhesive strength of the anisotropic conductive film 10 can be measured according to JIS Z 0237, and can also be measured as a tack force by a probe method according to JIS Z 3284-3 or ASTM D 2979-01. .
  • tack force by the probe method on each surface of the anisotropic conductive film 10 For example, when the probe pressing speed is 30 mm / min, the applied pressure is 196.25 gf, the pressing time is 1.0 sec, the peeling speed is 120 mm / min, and the measurement temperature is 23 ° C. ⁇ 5 ° C.
  • the tack force of the other surface may be measured by attaching one surface of the anisotropic conductive film 10 to a raw glass (for example, a thickness of 0.3 mm).
  • the measurement is performed by attaching the anisotropic conductive film 10 to a flexible thermoplastic resin film (for example, a PET film having a thickness of 20 ⁇ m or less and not subjected to a release treatment, silicon rubber, etc.) instead of the raw glass. May be measured.
  • a flexible thermoplastic resin film for example, a PET film having a thickness of 20 ⁇ m or less and not subjected to a release treatment, silicon rubber, etc.
  • the anisotropic conductive film 10 has release substrates on both the front and back surfaces, the front and back surfaces of the anisotropic conductive film 10 have the above-described tack force so that the surface opposite to the surface previously attached to the electronic component exhibits the above-described tack force.
  • the anisotropic conductive film 10 has a release substrate on one side thereof, such as the anisotropic conductive film 10 in a wound body, the surface on the release substrate side has the tack force described above. It is preferable to show.
  • the anisotropic conductive film 10 has an insulating resin layer and a low-viscosity resin layer, it is preferable that the surface of the low-viscosity resin layer has the above-described tack force.
  • the anisotropic conductive film 10 has a release substrate on both front and back surfaces, the surface pasted on the electronic component first, or the release substrate when the anisotropic conductive film 10 has a release substrate on one side
  • the surface on the side without the surface and the surface on the side of the insulating resin layer when the anisotropic conductive film 10 has the insulating resin layer and the low-viscosity resin layer are not necessarily required to have the above-described tack force. It is desirable.
  • the anisotropic conductive film is a surface on which the surface opposite to the peeling base material is attached to a second electronic component such as a substrate, and then the peeling base material is peeled off and the peeling base material is peeled off.
  • a first electronic component such as an IC chip is mounted on the surface (that is, the surface on the peeling substrate side), and the first electronic component is heated by a thermocompression bonding tool with respect to the second electronic component placed on the stage. Pressing is performed. This is because it is necessary to ensure the adhesive performance capable of accurately fixing the mounted component when mounting the first electronic component.
  • the necessary adhesive force may be determined according to the mounted components.
  • the adhesive strength of the anisotropic conductive film 10 can also be determined according to the adhesive strength test described in JP-A-2017-48358.
  • the anisotropic conductive film 10 is sandwiched between two glass plates, one glass plate is fixed, and the other glass plate is peeled off at a test speed of 50 ° C.
  • the anisotropic conductive film 10 bonded to the glass plate to be peeled off by strengthening the adhesive state between the glass plate to be fixed and the anisotropic conductive film 10 in advance. It becomes possible to measure the adhesive strength with the surface.
  • the adhesive strength (adhesive strength) measured in this way can be preferably 1 N / cm 2 (10 kPa) or more, more preferably 10 N / cm 2 (100 kPa) or more. This is an adhesive force between the surface present in the direction in which the anisotropic conductive film 10 is peeled off and the article to be peeled off.
  • the adhesive strength of the anisotropic conductive film 10 can be obtained by a test in which one end of the test piece is aligned and bonded (bonded), and the other end is pulled up to peel off the test piece.
  • the adhesive force measured by this test method may be equivalent to the above-described adhesion strength test (1 N / cm 2 (10 kPa) or more). If the adhesive strength by the above-mentioned adhesive strength test is sufficiently large (for example, 10 N / cm 2 (100 kPa) or more), the adhesive strength in this test method may be 10% or more of the adhesive strength by the above-mentioned adhesive strength test.
  • the anisotropic conductive film 10 has the above-described adhesive force, even if the article to be thermocompression bonded is, for example, an electronic component having a maximum dimension less than 0.8 mm smaller than a general IC chip, misalignment in provisional pressure bonding is not possible. The problem can be eliminated, and even an electronic component having a maximum size of about 450 cm, which is the same as that of a large TV, can be adhered.
  • Such adhesiveness can be imparted by appropriately adjusting the resin composition constituting the binder resin layer or the low viscosity resin layer.
  • the number of trapped conductive particles when the effective terminal area S2 where the bumps and the electrode terminals face each other was narrowed was measured and evaluated by comparison with the theoretical value.
  • the number of conductive particles trapped by the bumps was determined by counting the number of indentations of the conductive particles crushed by the bumps appearing on the back surface of the glass substrate.
  • the present invention is not limited to the experimental examples described below.
  • a conductive particle array layer 13 was prepared with the composition shown in Table 1. Then, the resin composition for forming the conductive particle array layer 13 is applied onto a PET film having a film thickness of 50 ⁇ m with a bar coater and dried in an oven at 80 ° C. for 5 minutes to form the binder resin layer 11 on the PET film. did. Similarly, the insulating adhesive layer 14 was prepared with the formulation shown in Table 1 and formed on a PET film.
  • the conductive particles 12 have a hexagonal lattice arrangement shown in FIG. 1 in a plan view, the distance between the particles is equal to the particle diameter (9 ⁇ m) of the conductive particles, and the number density of the conductive particles 12 is 8000 / mm 2. A mold was produced.
  • Insulating fine particles (average particle size 0.3 ⁇ m) on the surface of metal-coated resin particles (Sekisui Chemical Co., Ltd., AUL703, average particle size 3 ⁇ m) as conductive particles according to the description in JP-A-2014-132567.
  • the conductive particles were filled in resin-shaped dents, and the above-described binder resin layer 11 was placed thereon and adhered by pressing at 60 ° C. and 0.5 MPa. Then, the binder resin layer 11 is peeled off from the mold, and the conductive particles on the binder resin layer 11 are pressed into the binder resin layer 11 by pressing (pressing conditions: 60 to 70 ° C., 0.5 MPa), and the conductive particle array Layer 13 was made.
  • a two-layer type anisotropic conductive film was prepared by laminating an insulating adhesive layer 14 on the conductive particle array layer 13.
  • Evaluation criteria OK The anisotropic conductive film does not peel from the glass substrate in all 100 times.
  • NG The anisotropic conductive film peels from the glass substrate at least once out of 100 times.
  • Adhesive strength 1 Adhesive strength 1
  • two slide glasses 26 mm ⁇ 76 mm ⁇ 1 mm
  • 50 and 51 are alternately stacked as shown in FIG.
  • the produced anisotropic conductive films 10 were sandwiched.
  • each anisotropic conductive film 10 is punched into a circular shape (diameter 10 mm), and the surface on the conductive particle array layer 13 side is overlapped with the lower slide glass 50.
  • the lower slide glass 50 is placed on a hot plate heated to 40 to 50 ° C., which is a general stage temperature for temporary attachment at the time of mounting, is pressed with a finger, heated for 30 seconds, and bonded together.
  • the slide glass 50 and the lower surface of the anisotropic conductive film 10 were in a so-called temporarily attached state.
  • the upper slide glass 51 was placed on and bonded to the surface of each anisotropic conductive film 10 on the insulating resin layer 14 side. Since the anisotropic conductive film 10 is measured in a state of being attached to the lower slide glass 50, the surface between the insulating resin layer 14 side of the anisotropic conductive film 10 and the upper slide glass 51 is measured. Will be measured.
  • the lower slide glass 50 is fixed with a jig, and at a temperature of 50 ° C., both ends of the upper slide glass 51 are vertically aligned with the jig as shown in FIG.
  • Pull up at 10 mm / min measure the force when the lower slide glass 50 and the upper slide glass 51 are separated, divide the value by the area of the anisotropic conductive film 10, the insulating adhesive layer 14 side It was set as the adhesive strength (adhesive strength 1) of this surface.
  • the adhesive strength (adhesive strength 1) was determined twice, and the minimum value is shown in Table 2.
  • a cylindrical 5 mm diameter probe (stainless steel mirror finish) of a tack tester is set above the measurement surface, and the probe is brought into contact with the measurement surface at a pressing speed of 30 mm / min, and a pressure of 196.25 gf is applied.
  • the pressure is applied for 1.0 sec, the resistance that the probe receives due to the adhesive force of the measurement surface when it is peeled 2 mm from the measurement surface at a peeling speed of 120 mm / min is measured as a load value, and the probe is peeled off from the measurement surface
  • the maximum load was the tack force.
  • the tack force was measured twice, and the minimum value is shown in Table 2.
  • the configuration of the glass substrate for evaluation used in this experimental example is as follows. External shape: 28.5 ⁇ 42.75 mm, thickness: 0.3 mm, electrode: Al / Mo / ITO wiring.
  • the evaluation flexible substrate and the glass substrate correspond to the bumps and terminal patterns. Moreover, when connecting the flexible substrate for evaluation and the glass substrate, the longitudinal direction of the anisotropic conductive film and the short direction of the bump were matched.
  • connection process The anisotropic conductive film of each experimental example was mounted in an area sufficient for connection, sandwiched between a flexible substrate for evaluation and a glass substrate, and heated and pressed with a tool having a width of 1.5 mm (170 ° C., 6 MPa, 5 seconds), each connection for evaluation was prepared.
  • the effective terminal area S obtained from the width X (25 ⁇ m) and the length Y (1500 ⁇ m) of the bumps and terminals was 37500 ⁇ m 2 .
  • Example 1 In Experimental Example 1, a two-layer anisotropic conductive film composed of a binder resin layer (thickness: 6 ⁇ m) and an insulating adhesive layer (thickness: 4 ⁇ m) prepared by the formulation shown in Table 1 was used.
  • the minimum melt viscosity (rotary rheometer (manufactured by TA instrument)
  • measurement pressure 5 g
  • temperature range 30 to 200 ° C. temperature increase rate 10 ° C./min
  • measurement frequency 10 Hz measurement of the conductive particle arrangement layer according to Experimental Example 1
  • the plate diameter was 8 mm, and the load fluctuation with respect to the measurement plate was 5 g), which was 3 times or more the minimum melt viscosity of the insulating adhesive layer.
  • metal-coated resin particles (Sekisui Chemical Co., Ltd., AUL703, average particle diameter of 3 ⁇ m) were regularly arranged as conductive particles in a hexagonal lattice arrangement on the binder resin layer.
  • the particle number density was 8000 particles / mm 2 .
  • the theoretical number of particles trapped in Experimental Example 1 was 300, and the number of traps obtained by actual measurement was 168.
  • Example 2 a two-layer anisotropic conductive film composed of a binder resin layer (thickness: 5 ⁇ m) and an insulating adhesive layer (thickness: 5 ⁇ m) prepared by the formulation shown in Table 1 was used.
  • each minimum melt viscosity difference between the conductive particle array layer and the insulating adhesive layer according to Experimental Example 2 is the same as that of Experimental Example 1.
  • the conductive particles the same metal-coated resin particles as in Experimental Example 1 were dispersed and blended in the binder resin layer.
  • the particle number density was 10,000 particles / mm 2 .
  • the theoretical number of particles trapped in Experimental Example 2 was 375, and the number of traps obtained by actual measurement was 150.
  • connection of the anisotropic flexible connection was made by adjusting the effective terminal area S2 by shifting the alignment of the bump of the flexible substrate for evaluation and the terminal of the glass substrate so as to face each other.
  • the number of captured particles in the obtained connection body is obtained by actual measurement, and the effective terminal for the particle area S1 obtained by adding the number of captured particles of the bump to the area per conductive particle before connection on the projection surface of the terminal where the conductive particles can be captured.
  • Ratio of area S2: S2 / S1 was determined.
  • the alignment of the bumps of the evaluation flexible substrate and the terminals of the glass substrate is shifted as an alternative means of preparing a sample of the evaluation flexible substrate and the glass substrate having the necessary terminal area.
  • the overlapping area of the bump of the evaluation flexible substrate and the terminal of the glass substrate is regarded as an effective terminal area S2 where the bump and the terminal face each other.
  • Example 3 In Experimental Example 3, a two-layer anisotropic conductive film composed of a binder resin layer (thickness: 6 ⁇ m) and an insulating adhesive layer (thickness: 4 ⁇ m) prepared by the formulation shown in Table 1 was used. Further, each minimum melt viscosity difference between the conductive particle array layer and the insulating adhesive layer according to Experimental Example 3 is the same as in Experimental Example 1.
  • metal-coated resin particles (Sekisui Chemical Co., Ltd., AUL703, average particle size: 3 ⁇ m, particle area S1: 7.065 ⁇ m 2 ) as conductive particles are regularly arranged in a hexagonal lattice arrangement on the binder resin layer. Arranged. The particle number density was 8000 particles / mm 2 .
  • the effective connection area is 50 ⁇ m 2 or less, and more specifically, it can be applied to about 40 ⁇ m 2 .
  • Example 4 In Experimental Example 4, a two-layer anisotropic conductive film composed of a binder resin layer (thickness: 6 ⁇ m) and an insulating adhesive layer (thickness: 6 ⁇ m) prepared by the formulation shown in Table 1 was used. Other conditions relating to the anisotropic conductive film are the same as in Experimental Example 3.
  • the effective connection area is 80 ⁇ m 2 or less, and more specifically about 75 ⁇ m 2 .
  • Example 5 In Experimental Example 5, a two-layer anisotropic conductive film composed of a binder resin layer (thickness: 6 ⁇ m) and an insulating adhesive layer (thickness: 4 ⁇ m) prepared by the formulation shown in Table 1 was used. Other conditions relating to the anisotropic conductive film are the same as in Experimental Example 3.
  • the effective contact area is 1100 .mu.m 2 or less, it can be seen that applicable in 1080 2 about Stated in detail.
  • Example 6 In Experimental Example 6, a two-layer anisotropic conductive film composed of a binder resin layer (thickness: 6 ⁇ m) and an insulating adhesive layer (thickness: 4 ⁇ m) prepared by the formulation shown in Table 1 was used. Other conditions relating to the anisotropic conductive film are the same as in Experimental Example 3.
  • the conductive particles can be sandwiched even if the theoretical capture number is less than one.
  • the number of theoretical traps may be 5 or less in order to secure two traps. Since these vary depending on the combination of the binder and the connection member and the connection conditions, it cannot be guaranteed, but it is understood that a connection with two or less captures is possible.
  • the binder resin layer 11 is larger than the particle diameter of the conductive particles 12 in the anisotropic conductive film 10, in order to actually capture the conductive particles, the binder resin is fluidized by pressurization at the time of connection. In addition, it is necessary to suppress the movement of the conductive particles 12 due to the influence of the resin flow.
  • the conductive particles 12 are sandwiched by making the thickness of the binder resin layer 11 more approximate to the particle diameter of the conductive particles 12 or suppressing the resin flow so that the conductive particles 12 do not move carelessly (for example, when temporarily crimping at a low pressure, a method of pushing the crimping tool to the conductive particles 12 and holding the state to perform the final crimping (pushing the conductive particles 12) to suppress the influence of the resin flow can be considered. . By doing in this way, it can be expected that the performance of the anisotropic conductive film 10 (filler-containing film 1) in which the conductive particles 12 are arranged can be exhibited to a higher degree.
  • connection body can provide industrial convenience different from that in which fillers are dispersed. This is because, if there is no precise filler arrangement, it can be easily estimated that unnecessary labor is required even if the filler positions are aligned with good reproducibility.

Abstract

バンプサイズが狭小化するなかでも、導電粒子を捕捉して導通信頼性を確保することができる接続体、接続体の製造方法、及び接続方法を提供する。　第１の電極端子２１を有する第１の部品２０と第２の電極端子３１を有する第２の部品３０とが、個々に独立したフィラー１２がバインダー樹脂層１１に配列されたフィラー配列層１３を有するフィラー含有フィルム１０を介して接続された接続体４０において、第１の電極端子２１及び第２の電極端子３１が対向する最大の有効端子面積Ｓ２が４０００μｍ２以下であり、端子投影面における粒子面積Ｓ１に対する有効端子面積Ｓ２の割合Ｓ２／Ｓ１が、３以上である。

Description

接続体、接続体の製造方法、接続方法
　本技術は、フィラーが樹脂層に配列されたフィラー配列層を有するフィラー含有フィルムを介して接続された接続体、接続体の製造方法、及び接続方法に関する。本出願は、日本国において２０１８年６月６日に出願された日本特許出願番号特願２０１８－１０９０８９及び日本国において２０１９年６月６日に出願された日本特許出願番号特願２０１９－１０６２５９を基礎として優先権を主張するものであり、これらの出願は参照されることにより、本出願に援用される。
　従来、フィラーが樹脂層に含有されたフィラー含有フィルムが用いられ、なかでもフィラーとして導電粒子を用い、ＩＣチップやフレキシブル基板等の電子部品を基板に実装する際に使用する異方性導電フィルムとする構成が知られている。
　近年では、携帯電話、ノートパソコン等の小型電子機器において配線の高密度化が求められており、この高密度化に異方性導電フィルムを対応させる手法として、異方性導電フィルムの絶縁接着剤層にフィラーとして導電粒子をマトリクス状に均等配置や規則配置する技術が知られている。
特開２０１６－６６５７３号公報 特許第６１８７６６５号公報
　以下、フィラー含有フィルムの一例として、異方性導電フィルムで説明する。異方性導電フィルムの場合は、フィラーを導電粒子として説明する。導電粒子は異方性導電フィルム以外の用途の場合にはフィラー（配列されているフィラー）の意味で用いる。異方性導電フィルム、異方性導電接続における捕捉は、フィラーが電子部品の電極等に挟持されることを指すものである。このような異方性導電フィルムで接続する電子部品において、バンプサイズは近年小面積化が進んでいるが、さらに小さくなると、バンプで捕捉できる導電粒子の数もさらに少なくなくならざるを得なくなる。また、異方性導電フィルム以外の用途である場合であっても、必要とされる部位に挟持（上記の捕捉と同趣旨）されるフィラーの数は最小である１個が求められることも予想される。
　本技術は、異方性接続においては、バンプサイズが極小化するなかでも、導電粒子を最低限捕捉することができる接続体、接続体の製造方法、及び接続方法を提供することを目的とする。異方性接続以外の用途であっても、樹脂層に備えたフィラーを精密に挟持した接続体、接続体の製造方法、及び接続方法を提供することを目的とする。
　上述した課題を解決するために、本技術に係る接続体は、第１の接続部を有する第１の部品と第２の接続部を有する第２の部品とが、個々に独立したフィラーがバインダー樹脂層に配列されたフィラー配列層を有するフィラー含有フィルムを介して接続され、上記第１の接続部及び上記第２の接続部で上記フィラーが挟持された接続体において、上記第１の接続部及び上記第２の接続部が対向する最大の有効接続部面積Ｓ２が４０００μｍ２以下であり、接続部投影面における粒子面積Ｓ１に対する上記有効接続部面積Ｓ２の割合Ｓ２／Ｓ１が、３以上である。
　また、本技術に係る接続体の製造方法は、第１の接続部を有する第１の部品と第２の接続部を有する第２の部品との間に、個々に独立したフィラーがバインダー樹脂層に配列されたフィラー配列層を有するフィラー含有フィルムを配置する配置工程と、上記第１の部品又は前記第２の部品を押圧し、上記第１の接続部及び上記第２の接続部とで上記フィラーを挟持する押圧工程とを備え、上記第１の接続部及び上記第２の接続部が対向する最大の有効接続部面積Ｓ２が４０００μｍ２以下であり、接続部投影面における粒子面積Ｓ１に対する上記有効接続部面積Ｓ２の割合Ｓ２／Ｓ１が、３以上である。
　また、本技術に係る接続方法は、第１の接続部を有する第１の部品と第２の接続部を有する第２の部品との間に、個々に独立したフィラーがバインダー樹脂層に配列されたフィラー配列層を有するフィラー含有フィルムを配置する配置工程と、上記第１の部品又は前記第２の部品を押圧し、上記第１の接続部及び上記第２の接続部とで上記フィラーを挟持する押圧工程とを備え、上記第１の接続部及び上記第２の接続部が対向する最大の有効接続部面積Ｓ２が４０００μｍ２以下であり、接続部投影面における粒子面積Ｓ１に対する上記有効接続部面積Ｓ２の割合Ｓ２／Ｓ１が、３以上である
　本技術によれば、接続部面積が極小化された接続部品を用いた接続体においてもフィラーを整列配置した整列型のフィラー含有フィルムを用いることで、最小限のフィラーを捕捉可能となる。
図１は、フィラー含有フィルムの一例として示す異方性導電フィルムの導電粒子配列層を示す平面図である。 図２は、フィラー含有フィルムの一例として示す異方性導電フィルム、及びこれを用いて接続される第１の電子部品、第２の電子部品を示す断面図である。 図３は、異方性導電フィルムの変形例を示す断面図である。 図４は、異方性導電フィルムを介して第１、第２の電子部品を圧着する工程を示す断面図である。 図５は、異方性導電フィルムを介して第１、第２の電子部品が接続された接続体を示す断面図である。 図６は、接着強度試験のサンプルの斜視図である。 図７は、接着強度試験方法の説明図である。
　以下、本技術が適用された接続体、接続体の製造方法、接続方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本技術は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
　本発明が適用された接続体は、第１の接続部を有する第１の部品と第２の接続部を有する第２の部品とが、個々に独立したフィラーが絶縁性樹脂に配列されたフィラー配列層を有するフィラー含有フィルムを介して接続されている。
　図１は、本発明が適用されたフィラー含有フィルム１のフィラー配列構成を示す平面図である。フィラー含有フィルム１は、樹脂層にフィラー２が配列されたフィラー配列層３を有し、フィラー２として導電粒子１２を用いた異方性導電フィルムや、異方性接続を目的としない導電フィルムとして構成することができる。また、フィラーの材質によっては、導通・導電以外の用途にも使用できる。以下では、フィラー含有フィルム１の好適な適用例である異方性導電フィルム１０を例に説明する。
　図２に示すように、異方性導電フィルム１０は、第１の部品の一例であるＩＣチップ等の第１の電子部品２０と、第２部品の一例である第１の電子部品２０が実装される基板等の第２の電子部品３０とを異方性接続するために使用することができる。
　異方性導電フィルム１０は、バインダー樹脂層１１に導電粒子１２が個々に独立して配列された導電粒子配列層１３を有する。また、異方性導電フィルム１０は、平面視において、個々に独立した導電粒子１２がバインダー樹脂層１１に規則的に配列されていることが好ましい。なお、導電粒子１２が意図的に接触もしくは近似することでユニットを構成している場合は、ユニットが個々に独立している状態をもって導電粒子１２が個々に独立していると見なすことができる。この場合、ユニットを構成している個々の導電粒子１２により粒子の個数をカウントする。
　異方性導電フィルム１０の硬化型（接続に際して、硬化もしくは重合反応させる方式）としては、熱硬化型、光硬化型、光熱併用硬化型などが挙げられ、用途に応じて適宜選択することができる。以下では、熱硬化型の異方性導電フィルム１０を例に挙げて説明する。また、熱硬化型としては、例えば、カチオン硬化型、アニオン硬化型、ラジカル硬化型（ラジカル重合反応を便宜的にこのように表記する）、又はこれらを併用することができる。また、熱可塑性樹脂を用いて、硬化反応（重合反応）を利用しないホットメルト型もある。この場合、接続に熱を利用するため熱硬化型と同様に使用することができる。
　上記何れの硬化型に限らず、異方性導電フィルムは、バインダー樹脂として、膜形成樹脂と、硬化性樹脂もしくは重合性樹脂（エポキシ樹脂やラジカル重合性樹脂）と、硬化反応開始剤（重合反応開始剤）とを含有する。更に、異方性導電フィルムは、必要に応じてエラストマー（ゴム）を含有させてもよい。ホットメルト型の場合は、膜形成樹脂と熱可塑性樹脂、更に必要に応じてエラストマー（ゴム）を含有させてもよい。これは公知のものを使用でき、一例として、特開２０１４－０６００２５号公報に記載のものが挙げられる。
　［バインダー］
　膜形成樹脂は、例えば平均分子量が１００００以上の高分子量樹脂に相当し、フィルム形成性の観点から、１００００～８００００程度の平均分子量であることが好ましい。膜形成樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール樹脂等の種々の樹脂が挙げられ、これらは単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂を好適に用いることが好ましい。市場で入手可能な具体例としては、新日鉄住金化学（株）の商品名「ＹＰ－５０」などを挙げることができる。
　エポキシ樹脂は、３次元網目構造を形成し、良好な耐熱性、接着性を付与するものであり、固形エポキシ樹脂と液状エポキシ樹脂とを併用することが好ましい。ここで、固形エポキシ樹脂とは、常温で固体であるエポキシ樹脂を意味する。また、液状エポキシ樹脂とは、常温で液状であるエポキシ樹脂を意味する。また、常温とは、ＪＩＳ　Ｚ　８７０３で規定される５～３５℃の温度範囲を意味する。
　固形エポキシ樹脂としては、液状エポキシ樹脂と相溶し、常温で固体状であれば特に限定されず、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、多官能型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ノボラックフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂などが挙げられ、これらの中から１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　液状エポキシ樹脂としては、常温で液状であれば特に限定されず、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラックフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂などが挙げられ、これらの中から１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。特に、フィルムのタック性、柔軟性などの観点から、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いることが好ましい。市場で入手可能な具体例としては、三菱化学（株）の商品名「ＥＰ８２８」などを挙げることができる。
　アニオン重合開始剤としては、通常用いられる公知の硬化剤を使用することができる。例えば、有機酸ジヒドラジド、ジシアンジアミド、アミン化合物、ポリアミドアミン化合物、シアナートエステル化合物、フェノール樹脂、酸無水物、カルボン酸、三級アミン化合物、イミダゾール、ルイス酸、ブレンステッド酸塩、ポリメルカプタン系硬化剤、ユリア樹脂、メラミン樹脂、イソシアネート化合物、ブロックイソシアネート化合物などが挙げられ、これらの中から１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、イミダゾール変性体を核としその表面をポリウレタンで被覆してなるマイクロカプセル型潜在性硬化剤を用いることが好ましい。市場で入手可能な具体例としては、旭化成イーマテリアルズ（株）の商品名「ノバキュア３９４１」などを挙げることができる。
　また、バインダーとして、必要に応じて、シランカップリング剤、応力緩和剤、微小フィラー等を配合してもよい。シランカップリング剤としては、エポキシ系、メタクリロキシ系、アミノ系、ビニル系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系等を挙げることができる。また、応力緩和剤としては、水添スチレン－ブタジエンブロック共重合体、水添スチレン－イソプレンブロック共重合体等を挙げることができる。また、無機フィラーとしては、シリカ、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム等を挙げることができる。
　微小フィラーは、配列されている導電粒子１２（フィラー２）とは別に、バインダー樹脂層１１の粘度調整等、導電粒子１２（フィラー２）と異なる機能を付与する目的で混在させるものであり、導電粒子１２（フィラー２）と形成素材の異なる種々の微小固形物を用いることができる。例えば、フィラー２が導電粒子１２である場合に、微小フィラーとして、粘度調整剤、チキソトロピック剤、重合開始剤、カップリング剤、難燃化剤等を含有することができる。このようなフィラーの一例としては、無機フィラーや有機フィラーが例示できる。無機フィラーとしては、シリカ、アルミナ、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム等を挙げることができる。有機フィラーとしては、ゴム粒子や樹脂粒子等を挙げることができる。
　微小フィラーの大きさは、配列されている導電粒子１２（フィラー２）よりも小さいことが好ましく、粒子径で配列に影響を及ぼさないためには８０％以下が好ましく、５０％以下であることがより好ましく、１０％以下が更により好ましい。粘度調整剤として含有させる微小フィラーは、平均粒子径を好ましくは１μｍ未満、より好ましくは５ｎｍ～０．３μｍとすることができる。この粒子径は、金属顕微鏡や電子顕微鏡などによる観察による計測や、公知の画像型粒度分布装置（例えば、ＦＰＩＡ－３０００、マルバーン社）などから求めることができる。
　微小フィラーの含有量に関しては、上述の特許文献２に記載されているように絶縁性樹脂層に微小フィラーを混練りし、導電粒子を絶縁性樹脂層に押し込むことにより異方性導電フィルムを製造する場合に、導電粒子の押し込みが阻害されない限り特に制限はないが、導電粒子の配置の精密性を確保する点からは、微小フィラーを３質量％以上とすることが好ましく、５質量％以上とすることがより好ましく、異方性導電接続における押し込みを２段階で行うことが必要とされるほどに微小フィラーを高濃度でバインダー樹脂層に含有させることができる。一方、電子部品の接続のためにフィルムに必要な流動性を確保する点からは、微小フィラーの含有量はバインダー樹脂層に対して５０質量％以下が好ましく、４０質量％以下がより好ましく、３５質量％以下がさらに好ましい。
　また、異方性導電フィルム１０の最低溶融粘度は、導電粒子１２（フィラー）をバインダー樹脂層に押し込めれば特に制限はないが、異方性導電フィルム１０を電子部品（物品）に熱圧着するときの導電粒子１２の不用な流動を抑制するため、好ましくは１５００Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは２０００Ｐａ・ｓ以上、さらに好ましくは３０００～１５０００Ｐａ・ｓ、特に３０００～１００００Ｐａ・ｓである。最低溶融粘度の適性化は、導電粒子１２の圧縮変形特性にも依存するが、最低溶融粘度が高すぎると、熱圧着時に導電粒子１２と電極との間のバインダーが十分に排除できないため、接続抵抗が上昇する傾向にある。特に、突起を有する導電粒子１２は、熱圧着時に導電粒子と電極との間のバインダーを十分に排除するのが困難となる。一方、最低溶融粘度が低すぎると、熱圧着時の加重による異方性導電フィルム１０の変形が大きくなるため、加圧解放時に異方性導電フィルム１０の復元力が接続部界面等に剥離方向の力として加わる。このため、熱圧着直後に接続抵抗が上昇したり、接続部に気泡が発生したりすることがある。
　この最低溶融粘度は、一例として回転式レオメータ（ＴＡ ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社製）を用い、測定圧力５ｇで一定に保持し、直径８ｍｍの測定プレートを使用し求めることができ、より具体的には、温度範囲３０～２００℃において、昇温速度１０℃／分、測定周波数１０Ｈｚ、前記測定プレートに対する荷重変動５ｇとすることにより求めることができる。なお、最低溶融粘度の調整は、溶融粘度調整剤として含有させる微小固形物の種類や配合量、樹脂組成物の調整条件の変更などにより行うことができる。
　［導電粒子］
　導電粒子１２としては、従来、異方性導電フィルムに用いられている公知の導電粒子を用いることができ、例えば、金、銀、銅、ニッケル、コバルト、パラジウムなどの金属粒子やハンダ粒子、金属被覆樹脂粒子、導電粒子の表面に絶縁性微粒子を付着させたもの、導電粒子の表面を絶縁処理したもの等を用いることができ、あるいはこれらを併用してもよい。金属被覆樹脂粒子は、公知の手法で、導通特性に支障を来さない絶縁処理が施されていてもよい。
　導電粒子１２の平均粒子径は、電子部品のバンプ高さのばらつきへの対応、導通抵抗の上昇の抑制、隣接するバンプ間ショー卜の発生の抑制等の観点から適宜決めることができ、例えば、下限は小さすぎるとバンプや電極による挟持の均一性が困難になることから１μｍ以上、好ましくは２．５μｍ以上である。上限は特に限定されないが、大きすぎると粒子径のバラツキが大きくなることから好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下、更により好ましくは２０μｍ以下である。なお、導電粒子の表面に絶縁性微粒子を付着させたものにおける平均粒子径は、表面に付着させた絶縁性微粒子を含めない粒子径をいう。また、フィラー含有フィルム１におけるフィラー２も同様であり、フィラー表面を被覆している微粒子が存在する場合、その微粒子の大きさは含めない粒子径をいう。
　なかでも、近年の電子部品のバンプ面積の狭小化の進行に伴い、バンプ上における粒子捕捉性を維持、向上させる観点から、平均粒子径は、バンプの導電粒子１２を挟持する面の最小長（円形の場合は直径）の９０％以下であることが好ましく、８５％以下であることがより好ましく、安定性の観点から５０％以下であることが更により好ましい。例えば、導電粒子１２を挟持する面が矩形状で端子幅３．６μｍのバンプに対しては、導電粒子１２は、平均粒子径が３．２μｍ（端子幅の８８％）以下とすることが好ましく、平均粒子径が３．０μｍ（端子幅の８３％）以下とすることがさらに好ましい。
　異方性導電フィルム１０は、導電粒子１２の粒子間距離を、異方性導電フィルム１０で接続する端子の大きさ、形状、端子ピッチに応じて適宜定めることができる。例えば、異方性導電フィルム１０をファインピッチのＣＯＧ（Chip On Glass）に対応させる場合、
ショー卜の発生を防止する点から最近接粒子間距離を導電粒子径Ｄの０．５倍以上にすることが好ましく、０．７倍より大きくすることがより好ましい。一方、最近接粒子間距離の上限は異方性導電フィルム１０の目的によって決めることができ、例えば、異方性導電フィルム１０の製造上の難易度の点からは、最近接粒子間距離を導電粒子径Ｄの好ましくは１００倍以下、より好ましくは５０倍以下とすることができる。また、異方性導電接続時の端子における導電粒子１２の捕捉性の点からは、最近接粒子間距離を導電粒子径Ｄの４倍以下とすることが好ましく、３倍以下とすることがより好ましい。なお、フィラー含有フィルム１は、異方性導電フィルム１０以外の用途においても、フィラー間の距離を接続する物品に応じて適宜定めることができる。
　また、フィラー含有フィルム１を異方性導電フィルム１０とする場合に、導電粒子１２の個数密度は３０個／ｍｍ２以上であればよく、１５０個／ｍｍ２以上７００００個／ｍｍ２以下が好ましい。特にファインピッチ用途の場合には好ましくは６０００個／ｍｍ２以上４２０００個／ｍｍ２以下、より好ましくは１００００個／ｍｍ２以上４００００個／ｍｍ２以下、更により好ましくは１５０００個／ｍｍ２以上３５０００個／ｍｍ２以下である。また、導電粒子の粒子径が１０μｍ以上の場合、導電粒子の個数密度は３０個／ｍｍ２以上６０００個／ｍｍ２以下が好ましい。フィラー含有フィルム１の用途が異方性導電フィルム以外であっても、個数密度は概ね同様の範囲を取ることができ、下限は１０個／ｍｍ２以上、好ましくは３０個／ｍｍ２以上とすることができ、上限は１０００００個／ｍｍ２以下とすることができ、好ましくは７００００個／ｍｍ２以下とすることができる。
また、本発明の異方性導電フィルム１０（フィラー含有フィルム１）では、次式で算出される導電粒子１２（フィラー２）の面積占有率を、導電粒子１２の含有効果を発現させる点から０．３％以上とすることが好ましい。一方、異方性導電フィルム１０を物品に圧着するために押圧治具に必要とされる推力を抑制する点から導電粒子１２の面積占有率を３５％以下とすることが好ましく、３０％以下とすることがより好ましい。導電粒子の面積占有率が想定した最大の３５％のとき、その逆数は２．８６となる。Ｓ２／Ｓ１≧３以上とは、導電粒子の面積占有率が最大の３５％の場合に、導電粒子が挟持されることで導電粒子の面積が５％程度増大した（２．８６×１．０５＝３）ものを想定したものとなる。挟持おいてフィラー面積の増加を考慮しなければ、Ｓ２／Ｓ１≧２．８６以上としてもよい。また、上限は理論上３３３となるが、実用上５５以下が好ましく、４０以下がより好ましく、３８以下が更により好ましい。
面積占有率（％）＝［平面視における導電粒子１２（フィラー２）の個数密度］×［導電粒子１２（フィラー２）１個の平面視面積の平均］×１００
　ここで、導電粒子１２の個数密度の測定領域としては、１辺が１００μｍ以上の矩形領域を任意に複数箇所（好ましくは５箇所以上、より好ましくは１０箇所以上）設定し、測定領域の合計面積を２ｍｍ２以上とすることが好ましい。個々の領域の大きさや数は、個数密度の状態によって適宜調整すればよい。例えば、ファインピッチ用途の異方性導電フィルムの比較的個数密度が大きい場合の一例として、異方性導電フィルム１０から任意に選択した面積１００μｍ×１００μｍの領域の２００箇所（２ｍｍ２）について、金属顕微鏡などによる観測画像を用いて個数密度を測定し、それを平均することにより上述の式中の「平面視における導電粒子１２の個数密度」を得ることができる。面積１００μｍ×１００μｍの領域は、バンプ間スペース５０μｍ以下の接続対象物において、１個以上のバンプが存在する領域になる。尚、本発明は最小捕捉数が少なくともよく（導電粒子１２の捕捉数が最小１個と予想している）、導電粒子１２の平面視個数密度や面積占有率は、必ずしも高くある必要はない。この場合、異方性導電フィルム１０そのものを移動するなどして、導電粒子１２の存在する位置を、適宜調整するなどすればよい。
　導電粒子１２の個数密度や粒子間距離等は、上述のように金属顕微鏡を用いて観察して求める他、画像解析ソフト（例えば、ＷｉｎＲＯＯＦ、三谷商事株式会社や、Ａ像くん（登録商標）（旭化成エンジニアリング株式会社）等）により観察画像を計測して求めてもよい。観察方法や計測手法は、上記に限定されるものではない。
　また、１個の導電粒子１２の平面視面積の平均は、フィルム面の金属顕微鏡やＳＥＭなどの電子顕微鏡などによる観測画像の計測により求められる。画像解析ソフトを用いてもよい。観察方法や計測手法は、上記に限定されるものではない。
　面積占有率は、異方性導電フィルム１０（フィラー含有フィルム１）を電子部品（物品）に圧着するために押圧治具に必要とされる推力の指標となり、好ましくは３５％以下、より好ましくは３０％以下、下限は０．３％以上である。これは上述した理由の他に、以下の実際的な理由がある。即ち、従来、異方性導電フィルムではファインピッチに対応させるために、ショー卜を発生させない限りで導電粒子の粒子間距離を狭め、個数密度が高められてきた。しかしながら、そのように個数密度を高めると、電子部品の端子個数が増え、電子部品１個当りの接続総面積が大きくなるのに伴い、異方性導電フィルムを電子部品に圧着するために押圧治具に必要とされる推力が大きくなり、従前の押圧治具では押圧が不十分になるという問題が起こることが懸念される。このような押圧治具に必要とされる推力の問題は、異方性導電フィルムに限らずフィラー含有フィルム全般に共通し、また、押圧対象物であるフィラーや、フィラーの挟持のされ方にも関係する。これに対し、面積占有率を上述のように好ましくは３５％以下、より好ましくは３０％以下とすることによりフィラー含有フィルムを物品に圧着するために押圧治具に必要とされる推力を低く抑えることが可能となる。
　ここで、粒子径３μｍの導電粒子１２は、第１の電子部品２０のバンプ２１への投影面における面積が７．０６５μｍ２（πｒ２；ｒ＝１．５μｍ）となる。なお、投影面における面積は、これより大きくともよい。そして、後述するように、本発明が適用された接続体４０においては、第１の接続部及び上記第２の接続部が対向する最大の有効接続部面積Ｓ２が４０００μｍ２以下であり、バンプ投影面における粒子面積Ｓ１に対するバンプ面積Ｓ２の割合Ｓ２／Ｓ１が、３以上とすることで、極小化されたバンプ面積においても導電粒子１２を捕捉できることになる。
　ここで、有効接続部面積Ｓ２が４０００μｍ２以下としたのは、寸法の1辺が６０μｍ強の正方形を想定した（この寸法に限定されるものではないのは言うまでもない）。これは、例えば一般的な異方性導電フィルムの導電粒子の最大径とされている粒子径３０μｍ程度の導電粒子が、粒子間中心距離が粒子径の２倍とした格子形状に配置された場合に、１辺に１個の導電粒子が存在しうる寸法（即ち、最小１個の理論捕捉数）を暫定的に想定したものになる。バンプ面積の極小化に対応させるためには、これより大きい面積は考慮しないことが好ましい。
　このように、本発明によれば、接続部面積に捕捉（挟持）されるフィラーを、接続体に応じて要請される必要な最小個数で捕捉（挟持）することができる。また、本発明は、電子部品以外の用途にも適用可能である。フィラーを挟持することは広く行われており、その挟持状態を精密に行うことで、種々の要請に応えられることが予想される。本発明はその要請を想定したものになる。なお、フィラーの挟持面は平滑でもよいが、段部や凸形状を有しいてもよい。
　［粒子規則配列］
　導電粒子１２は、フィルムの平面視にて所定配列を繰り返す規則的な配置をしていることが好ましい。導電粒子１２の配列は、例えば、フィルムの平面視にて図１に示したように正方格子配列とすることができる。この他、導電粒子１２の規則的な配列の態様としては、長方格子、斜方格子、６方格子、３角格子等の格子配列をあげることができる。導電粒子１２の配列は、異なる形状の格子が、複数組み合わさったものでもよい。導電粒子１２の配列の態様としては、導電粒子１２が所定間隔で直線状に並んだ粒子列を所定の間隔で並列させてもよい。導電粒子１２が所定間隔で直線状に並んだ粒子列を所定の間隔で並列させてもよい。導電粒子１２が密に配置されている領域と疎に配置されている領域が規則的に繰り返されていても良い。導電粒子１２は個々に独立して離間していることが端子における捕捉安定性とショート抑制の両立のために好ましい。また、導電粒子が複数個連結もしくは近接してユニットとなり、このユニットが規則配列している態様も本発明は含む。導電粒子１２が規則的な配列をしているか否かは、例えばフィルムの長手方向（巻装体にした場合の巻取り方向）に導電粒子１２の所定の配置が繰り返されているか否かを観察することで判別することができる。
　導電粒子１２を規則的に配列させる場合に、その配列の格子軸又は配列軸は、異方性導電フィルム１０の長手方向及び長手方向と直行する方向の少なくとも一方に対して平行でもよく、交叉していてもよく、異方性導電フィルム１０を圧着する電子部品（物品）に応じて定めることができる。
　なお、ユニットとなっていても、粒子捕捉数は、捕捉されている粒子個数を計測して求める。また、捕捉は、平面視において、導電粒子（フィラー）１個の面積の半分以上が端子部（接続部）に重畳している、もしくは扁平化しているなど捕捉されているとみなされるものは、捕捉数１個とカウントしてもよい。また、端子部（接続部）と重畳している面積の割合が６０％であったと仮定して０．６個捕捉している、とカウントしてもよい。これは目的によって選択できる。異方性導電フィルム１０の場合は、端子部の通電が目的であるため、通電している粒子数を捕捉数とカウントする方が適切であると考えられるので、前者でカウントする。
　また、導電粒子１２の抜けがフィルムの所定の方向に規則的に存在する態様であってもよい。導電粒子１２の抜けをフィルムの長手方向に繰り返し存在させること、あるいは導電粒子１２の抜けている箇所をフィルムの長手方向に漸次増加または減少させることにより、ロット管理が可能となり、異方性導電フィルム１０及びそれを用いた接続体４０にトレーサビリティ（追跡を可能とする性質）を付与することも可能となる。これは、異方性導電フィルム１０やそれを用いた接続構造体の偽造防止、真贋判定、不正利用防止等にも有効となる。これは異方性導電フィルム以外の用途であっても同様のことが言える。
　導電粒子１２を格子状等の規則的な配列にすることにより、異方性導電フィルム１０を圧着するときに各導電粒子１２に圧力を均等に加え、接続状態のばらつきを低減させることができる。
　したがって、異方性導電フィルム１０は、平面視にて導電粒子１２を規則配列することにより、電子部品を接続した場合に導通抵抗のばらつきを低減させることができ、また、捕捉安定性の向上及び端子間ショー卜の抑制を図ることができる。
　異方性導電フィルム１０は、規則的に配列された導電粒子１２の配列の格子軸又は配列軸は、フィルムの長手方向や長手方向と直行する方向に対して平行でもよく、フィルムの長手方向と交叉してもよく、接続対象となる電子部品の端子幅、端子ピッチなどに応じて定めることができる。
　［絶縁性樹脂層］
　図３に示すように、異方性導電フィルム１０は、導電粒子１２を規則配列させた導電粒子配列層１３上に絶縁性接着剤層１４が積層されていてもよい。絶縁性接着剤層１４の積層により、異方性導電フィルムを用いて電子部品を異方性導電接続するときに、電子部品の電極やバンプによって形成される空間を充填し、接着性を向上させることができる。
　絶縁性接着剤層１４としては、異方性導電フィルムにおいて絶縁性樹脂バインダーとして従来用いられている公知の材料を使用することができる。また、絶縁性接着剤層１４は、上述した導電粒子配列層１３のバインダー樹脂層１１と同様の樹脂を用いて粘度をより低く調整したものとしてもよい。
　導電粒子配列層１３と絶縁性接着剤層１４とが積層された異方性導電フィルム１０は、絶縁性接着剤層１４がＩＣチップ等の圧着ツールにより加熱押圧される第１の電子部品側とされ、導電粒子配列層１３が基板等の第２の電子部品側とされるように貼着されることが好ましい。これにより、圧着ツールによる加熱押圧時において、導電粒子１２の流動を抑制し、電子部品の端子上における粒子捕捉性を向上させることができる。
　［フィルム厚］
　なお、本発明のフィラー含有フィルム１において、バインダー樹脂を含有する層の厚さは、フィラー含有フィルム１を物品に熱圧着するときのフィラー２の不用な流動を抑制する点、ならびにフィラー含有フィルム１を巻装体とした場合の樹脂層のはみ出しやブロッキングの抑制及び単位重量あたりのフィルム長を長くする点、フィラー含有フィルム１の取り扱い性、フィラー含有フィルム１を物品に熱圧着する際に必要な粘着性や接着力の観点から適宜設定することができる。
　フィラー含有フィルム１は単層であってもよく、２層構成の異方性導電フィルム１０のように低粘度のバインダー樹脂層がフィラー２を含有した高粘度のバインダー樹脂層に積層されていてもよい。
　何れの場合であっても、フィラー含有フィルム１（フィラーが含有された層）の厚みはフィラー２の粒子径に対して、フィラー２の押し込みを安定して行う上で、好ましくは０．３倍以上、より好ましくは０．６倍以上、さらに好ましくは０．８倍以上、特に好ましくは１倍以上である。また、バインダー樹脂層の層厚の上限については特に制限はなく、バインダー樹脂層の層厚はフィラー含有フィルム１を熱圧着する物品に応じて適宜調整すればよいが、バインダー樹脂層の層厚が厚くなりすぎるとフィラー含有フィルム１を物品に熱圧着するときにフィラー２が樹脂流動の影響を不用に受け易くなり、また、バインダー樹脂層に含まれている微小固形物の絶対量が多くなることにより物品の熱圧着が阻害される虞がある。そのため、バインダー樹脂層の層厚は、フィラー２の粒子径の好ましくは２０倍以下、より好ましくは１５倍以下である。
　一方、フィラー含有フィルム１を、フィラー２が配列されたバインダー樹脂層とフィラー２が含有されていない低粘度樹脂層（絶縁性接着剤層）との積層体とする場合、低粘度樹脂層の層厚は、フィラー含有フィルム１の用途に応じて適宜調整すればよいが、薄くなりすぎると層厚のバラツキが相対的に大きくなることから、フィラー２の粒子径の好ましくは０．２倍以上、より好ましくは１倍以上である。また、低粘度樹脂層の層厚の上限については、厚くなりすぎるとフィラー２が配列されたバインダー樹脂層との積層の困難性が増すことから、好ましくは５０倍以下、より好ましくは１５倍以下、さらにより好ましくは８倍以下である。
　また、フィラー含有フィルム１を、フィラー２が埋め込まれたバインダー樹脂層とフィラー２が含有されていない低粘度樹脂層（絶縁性接着剤層）との積層体とする場合に、これら樹脂層の総厚は、フィラー含有フィルム１を物品に熱圧着するときのフィラー２の不用な流動の抑制の点、フィラー含有フィルム１を巻装体とした場合の樹脂のはみ出しやブロッキングの抑制の点、フィラー含有フィルム１の単位重量あたりのフィルム長を長くする点等から、フィラー含有フィルム１における樹脂層の総厚は薄い方が好ましい。しかし、薄くなりすぎるとフィラー含有フィルム１の取り扱い性が劣る。また、フィラー含有フィルム１を物品に貼着し難くなる場合があり、したがってフィラー含有フィルム１を物品に熱圧着する際の仮圧着において必要な粘着力を得られない虞があり、本圧着においても樹脂量の不足により必要な接着力を得られない虞がある。そのため、フィラー含有フィルム１における樹脂層の総厚は、フィラー２の粒子径に対して好ましくは０．６倍以上、より好ましくは０．８倍以上、さらに好ましくは１倍以上、特に好ましくは１．２倍以上である。
　一方、フィラー含有フィルム１を、フィラーが埋め込まれたバインダー樹脂層とフィラー２が含有されていない低粘度樹脂層（絶縁性接着剤層）との積層体とする場合の、これら樹脂層の総厚の上限については特に制限はなく、フィラー含有フィルム１を熱圧着する物品に応じて適宜調整すればよいが、樹脂層の総厚が厚くなりすぎるとフィラー含有フィルム１を物品に熱圧着するときにフィラー２が樹脂流動の影響を不用に受け易くなり、また、樹脂層に含まれている微小固形物の絶対量が多くなることにより物品の熱圧着が阻害される虞があることから、樹脂層の総厚は、フィラー２の粒子径の好ましくは５０倍以下、より好ましくは１５倍以下、さらにより好ましくは８倍以下であり、さらに４倍以下、好ましくは３倍以下にすることで、樹脂流動がフィラー２の配置へ与える影響を最小限にできると考えられる。
　フィラー含有フィルム１を異方性導電フィルム１０として構成し、樹脂層としてバインダー樹脂層１１と低粘度樹脂層（絶縁性接着剤層１４）を設ける場合にも、樹脂層の総厚は上述の範囲とすることができる。導電粒子１２はバインダー樹脂層１１に埋め込まれていてもよく、露出していてもよい。特に、接続する電子部品においてバンプを低背化させる点からは、樹脂層の総厚を上述よりも薄くすることが好ましい。バインダー樹脂層１１と低粘度樹脂層（絶縁性接着剤層１４）の総厚の下限については、導電粒子径の好ましくは０．６倍以上、より好ましくは０．８倍以上、さらにより好ましくは１倍以上である。薄くなることで、導電粒子１２と通電箇所の接触が容易になる。総厚の上限については高すぎると押し込みの推力が高くなりすぎるため４倍以下とすることができ、好ましくは３倍以下、より好ましくは２倍以下、さらにより好ましくは１．８倍以下、特により好ましくは１．５倍以下とすることができる。バインダー樹脂層１１と低粘度樹脂層（絶縁性接着剤層１４）の厚みの比率については、導電粒子径とバンプ高さや求められる接着力などの関係から適宜調整すればよい。
　［第１の電子部品、第２の電子部品］
　本発明のフィラー含有フィルムは、従前のフィラー含有フィルムと同様に物品に貼り合わせて使用することができ、貼り合わせる物品に特に制限はない。例えば、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルム１０として構成し、異方性導電フィルム１０によって第１の電子部品２０及び第２の電子部品３０を互いに異方性接続する場合、第１、第２の電子部品２０，３０は、特に制限はなく、接続体に応じて適宜選択することができる。第１の電子部品２０は、例えばＰＮ接合を利用した半導体素子（太陽電池等の発電素子、ＣＣＤ等の撮像素子、発光素子、ペルチェ素子）、その他各種半導体素子、ＩＣチップ、ＩＣモジュール、ＦＰＣなどを例示でき、また形状も特に限定されない。その他にも、第１の電子部品２０としては、テープキャリアパッケージ基板等を例示できる。また、第２の電子部品３０は、ＦＰＣ、ガラス基板、プラスチック基板、リジッド基板、セラミック基板等を挙げることができる。なお、本発明のフィラー含有フィルム１は、異方性導電接続用途以外の電子部品にも用いることができる。
　第１の電子部品２０には突起電極となるバンプ２１が形成され、第２の電子部品３０には端子電極３１が形成され、これらバンプ２１及び端子電極３１は、異方性導電フィルム１０の導電粒子１２を介して導通が図られる。
　なお、異方性導電フィルム１０を用いてＩＣチップやウェーハーをスタックして多層化してもよい。なお、異方性導電フィルム１０で接続する電子部品は、上述の電子部品の例示に限定されるものではない。近年、多様化している種々の電子部品に使用することができる。本発明は種々の物品に本発明のフィラー含有フィルム１を貼り合わせたフィルム貼着体を包含し、特に、第１の電子部品２０と第２の電子部品３０を、異方性導電フィルム１０を介して接続した接続体を包含する。
　また、本発明のフィラー含有フィルム１が使用される物品は電子部品にのみ限定されるものではない。また。フィラー含有フィルム１（異方性導電フィルム１０）を貼り合せる面は、平滑でもよく、段部や凸形状を有していてもよい。フィラーの挟持状態を精密にすることが本発明の趣旨であり、本発明の用途は、異方性導電接続に必ずしも限定されるものではない。
　本発明のフィラー含有フィルム１を物品に貼り合わせる方法は、フィラー含有フィルム１の用途に応じて圧着、好ましくは熱圧着とすることができ、貼り合わせ時に光照射を利用してもよい。
　ここで、近年の各種電子機器の小型化に伴い、第１、第２の電子部品２０のバンプサイズ及び端子電極サイズも狭小化され、例えばバンプ面積が数十μｍ２～数千μｍ２まで極小化された電子部品も提案されている。また、バンプ面積の極小化に伴い、電子部品自体の小型化も進行することになる。一方、電子部品の実装時には比較的大型化も進行することもある。これは、複数の電子部品に分割可能な比較的外形サイズの大きな電子部品として実装を一括に行うことができる。また、ウェーハーのように比較的大きい実装体として接続し、その後に小片化することもできる。即ち、本発明の接続に用いる部品としては、比較的小型のものにも適用できるが、比較的大型のものであっても適用可能である。例えば大型ＴＶなどに用いる場合は、異方性導電フィルム１０（フィラー含有フィルム１）を１辺に１ｍ以上、例えば４．５ｍ以上貼着することもある。この場合、フィラー含有フィルムを異方性導電フィルムとして使用する以外に、フィラーをスペーサーとしたスペーサーフィルム等として使用してもよい。
　何れにしても、このような極小化されたバンプ面積においても導電粒子１２を確実に捕捉し、導通性を確保することが必要となる。この点、本発明が適用された異方性導電フィルム１０を用いた接続体４０においては、導電粒子１２が平面視にて規則的に配列されているため、バンプ投影面における粒子面積Ｓ１に対するバンプ面積Ｓ２の割合Ｓ２／Ｓ１が３以上とすることで、バンプ面積が極小化された場合においても導電粒子１２を捕捉し、導通性を確保することができる。
　粒子面積Ｓ１とは、接続前におけるバンプ投影面における導電粒子１２（フィラー２）の面積をいい、導電粒子１個当たりの面積（πｒ２；ｒ＝粒子半径）にバンプの粒子捕捉数を積算することにより求めることができる。粒子面積Ｓ１は、異方性導電フィルム１０や接続体４０のバンプに捕捉されていない導電粒子１２を観察、実測することによって求めることができる。また、導電粒子１個当たりの面積は、接続体４０のバンプに捕捉され扁平に圧縮された導電粒子のバンプ投影面積と圧縮率から計算により求めてもよい。なお、粒子面積Ｓ１に代えて、接続体４０のバンプに捕捉され扁平に圧縮された導電粒子のバンプ投影面積にバンプの粒子捕捉数を積算して得た値を用いると、扁平率（圧縮のされ易さ）などパラメーターが増えることで複雑になるため、上述した粒子面積Ｓ１を用いることが簡便である。上述したように、挟持されることで粒子面積が挟持前よりも増加した値を用いることで、捕捉数が少ない場合はより正確になるが、これは挟持された粒子の扁平状態によって適宜使い分ければよい。
　なお、フィラー含有フィルム１は、異方性導電フィルム１０や導電フィルム以外の用途においては、フィラー２として、フィラー含有フィルム１の用途に応じて、公知の無機系フィラー（金属粒子、金属酸化物粒子、金属窒化物粒子など）、有機系フィラー（樹脂粒子、ゴム粒子など）、有機系材料と無機系材料が混在したフィラー（導電粒子における、例えば、コアが樹脂材料で形成され、表面が金属メッキされている粒子（金属被覆樹脂粒子）、導電粒子の表面に絶縁性微粒子を付着させたもの、導電粒子の表面を絶縁処理したもの等に相当するもの）から、硬さ、光学的性能などの用途に求められる性能に応じて適宜選択される。例えば、光学フィルムや艶消しフィルムでは、シリカフィラー、酸化チタンフィラー、スチレンフィラー、アクリルフィラー、メラミンフィラーや種々のチタン酸塩等を使用することができる。コンデンサー用フィルムでは、酸化チタン、チタン酸マグネシウム、チタン酸亜鉛、チタン酸ビスマス、酸化ランタン、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛及びこれらの混合物等を使用することができる。接着フィルムではポリマー系のゴム粒子、シリコーンゴム粒子等を含有させることができる。
　［異方性導電フィルムの製造方法］
　このような異方性導電フィルム１０の製造方法は、例えば、導電粒子１２の配列パターンに応じた凹部が形成された型を用意し、当該型の凹部に導電粒子１２を充填し、その上に、剥離フィルム上に形成したバインダー樹脂層１１を貼り合わせて導電粒子１２を押し込む。これによりバインダー樹脂層１１に導電粒子１２を所定のパターンで転着させることにより導電粒子配列層１３が設けられた異方性導電フィルム１０を形成することができる。異方性導電フィルム１０は、必要に応じて、導電粒子配列層１３に剥離フィルムに支持された絶縁性接着剤層１４を貼り合わせ、２層構造を有する異方性導電フィルムとしてもよい。また、異方性導電フィルム１０は、導電粒子配列層１３と絶縁性接着剤層１４とを組み合わせて３層以上としてもよい。
　また、導電粒子を所定の配列に配置する方法としては、転写型を用いる方法に代えて、二軸延伸フィルムを用いる方法等を使用してもよい。
　［巻装体］
　異方性導電フィルム１０は、リールに巻かれたフィルム巻装体とすることが好ましい。フィルム巻装体として異方性導電フィルム１０を供給することにより、異方性導電フィルム１０の取り扱い性に優れ、また、電子部品の異方性導電接続を連続的に行うことができ、接続体のコスト削減に寄与することができる。
　フィルム巻装体の長さは、特に制限はないが、出荷物の取り扱い性の点から、５０００ｍ以下であることが好ましく、１０００ｍ以下であることがより好ましく、５００ｍ以下であることがさらに好ましい。また、下限についても特に制限はないが、接続について量産検討を行う上では、５ｍ以上あることが好ましい。
　フィルム巻装体は、全長より短い異方性導電フィルム１０を繋ぎテープで連結したものでもよい。連結箇所は複数個所存在してもよく、規則的に存在してもよく、ランダムに存在してもよい。また、フィルムの幅は特に制限はないが、一例として０．３ｍｍ以上４００ｍｍ以下、実用上０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下である。０．３ｍｍ以上が現時点でのフィルムのスリット幅の限界とされている数値であり、スリット幅の実用上の実績は０．５ｍｍ以上である。また、一般的な異方性導電フィルムにおけるスリット幅より広い、比較的大きな電子部品（電極配線と実装部が一面に設けられた基板や切削前のウェーハーなど）にそのまま貼り付けて使用される場合には、４００ｍｍ程度のフィルム幅が必要とされることがある。
　［接続体］
　異方性導電フィルム１０は、上述した第１の電子部品２０と第２の電子部品３０とを熱又は光により異方性導電接続することにより製造される接続体４０の製造に好適に用いられる。
　また、ＩＣチップやＩＣモジュールをスタックして第１の電子部品２０同士を異方性導電接続することもできる。このようにして得られる接続構造体及びその製造方法も本発明の一部である。
　異方性導電フィルム１０を用いた電子部品の接続方法としては、例えば、図２に示すように、異方性導電フィルム１０の導電粒子配列層１３を、ステージに載置した配線基板などの第２の電子部品３０に仮貼りし、次いで、図４に示すように、仮貼りされた異方性導電フィルム１０に対し、ＩＣチップなどの第１の電子部品２０を搭載し、第１の電子部品２０側から圧着ツールを用いて熱圧着する。また、異方性導電フィルム１０を光硬化型、あるいは熱・光併用型として構成した場合は、第１、第２の電子部品２０，３０の接続を、光硬化あるいは熱及び光を利用して行う。
　なお、一般的な第１の電子部品と第２の電子部品との異方性導電接続では、第１の電子部品が圧着ツール側、第２の電子部品が圧着ツールと対向するステージに載置される側となる。また、第２の電子部品に予め異方性導電フィルムを貼着させることが一般的であるが、第１の電子部品に予め貼着させてもよい。これは、接続の仕方によって適宜調整できる。また、第１の電子部品と第２の電子部品の個数は１対１に限定されるものではない。１つの第２の電子部品に第１の電子部品が複数個搭載されていてもよく、また１つの第１の電子部品を複数個の第２の電子部品上に搭載していてもよい。
　図５に示す例においては、バンプ２１と端子電極３１との間で導電性粒子１２を挟持することにより第１の電子部品２０と第２の電子部品３０とが電気的に接続され、この状態で圧着ツールによって加熱されたバインダー樹脂層１１が硬化し、接続体４０が形成される。接続体４０は、バンプ２１と端子電極３１との間にない導電性粒子１２が電気的に絶縁した状態を維持するように存在している。これにより、バンプ２１と端子電極３１との間のみで電気的導通が図られる。
　このとき、本発明が適用された異方性導電フィルム１０は、導電粒子１２が平面視において規則的に配列されているため、第１の電子部品２０のバンプ面積が数十μｍ２～数千μｍ２まで極小化された場合においても、バンプ投影面における粒子面積Ｓ１に対するバンプ面積Ｓ２の割合Ｓ２／Ｓ１が３以上とすることで、バンプ面積が極小化された場合においても導電粒子１２を捕捉し、導通性を確保することができる。
　ここで、異方性導電フィルム１０は導電粒子１２の粒子径以上にバインダー樹脂層１１の厚みが大きいことから、実際に導電粒子を捕捉させるには、接続時にバインダー樹脂を加圧により流動させるとともに、樹脂流動の影響による導電粒子１２の移動を抑制する必要がある。そのためには、バインダー樹脂層１１の厚みをより導電粒子１２の粒子径に近似させることや、導電粒子１２が不用意に動かないように、樹脂流動を抑制するようにして導電粒子１２を挟み込み（例えば、低圧で仮圧着する際に、導電粒子１２まで圧着ツールを押し込み、その状態を保持して本圧着（導電粒子１２の押し込み）を行う）、樹脂流動の影響を抑える、といった方法が考えられる。このようにすることで、導電粒子１２を配列した異方性導電フィルム１０（フィラー含有フィルム１）の性能をより高度に発揮することが可能となる。特に、導電粒子１２（フィラー２）がバインダー樹脂層１１に予め配置されている場合に有用である。
　なお、配線基板等の第２の電子部品３０の接続領域のサイズ等により異方性導電フィルム１０を第２の電子部品３０に仮貼りすることが難しい場合には、異方性導電フィルム１０を、ＩＣチップやＦＰＣ等の第１の電子部品２０のバンプ形成面に仮貼りし、その後、第１の電子部品２０と第２の電子部品３０を接続してもよい。
　また、上述した接続工程では、第１の電子部品２０と第２の電子部品３０とを異方性導電フィルム１０を介して一回の熱圧着工程により接続したが、本発明が適用された接続工程では、第１の電子部品２０又は第２の電子部品を押圧してバンプ２１及び端子電極３１との間に導電性粒子配列層１３を挟持する仮固定工程と、仮固定工程からさらに第１の電子部品２０又は第２の電子部品を押圧して導電粒子１２を介してバンプ２１及び端子電極３１とを電気的に接続する本圧着工程とにより行ってもよい。
　仮固定工程を設けることにより、導電粒子の流動を抑制し、初期の粒子配列を維持した状態で押し込むことができる。したがって、面積が極小化されたバンプにおいても、導電粒子を捕捉でき、導通性を維持することができる。
　なお、本発明では、導電粒子１２（フィラー２）を含有（配置）したフィルムを、電子部品（物品）間に介在させて接続するため、実際上は、導電粒子１２（フィラー２）は扁平化されるなどして、粒子（フィラー）面積がわずかながらも増加されることが予想される（十分にフィラー数がある場合などには、簡易的に面積が増加しない前提としてもよい）。また、導電粒子１２（フィラー２）を保持する絶縁性樹脂の流動も考慮する必要がある。接続体の製造方法においては、導電粒子１２（フィラー２）の面積増加と絶縁性樹脂の流動を考慮し、導電粒子１２フィラーの位置や電子部品（物品）の位置調整、および接続条件（温度、時間、圧力など）を勘案することが求められる。
　なお、第１の電子部品２０は、バンプ面積の極小化や大型の部品に一括実装することを鑑みると、電子部品の搭載に必要なアライメントの精度は従来よりも高い水準が求められることが予想され、且つ、異方性導電フィルム１０上に搭載する際や圧着ツールに押圧される際に加わる外力による僅かな位置ズレも接続体の製品品質や再現度、歩留まりに影響を及ぼす恐れが高い。そこで、異方性導電フィルム１０（フィラー含有フィルム１）を熱圧着する物品に対して、熱圧着前の仮圧着を可能とする粘着力を有していることが好ましい。異方性導電フィルム１０の粘着力は、ＪＩＳ　Ｚ　０２３７に準じて測定することができ、また、ＪＩＳ　Ｚ　３２８４－３又はＡＳＴＭ　Ｄ　２９７９―０１に準じてプローブ法によりタック力として測定することもできる。異方性導電フィルム１０が樹脂層として絶縁性樹脂層と低粘度樹脂層を有する場合も、絶縁性樹脂層のみを有する場合も、異方性導電フィルム１０の表裏各面のプローブ法によるタック力は、例えば、プローブの押し付け速度を３０ｍｍ／ｍｉｎ、加圧力を１９６．２５ｇｆ、加圧時間を１．０ｓｅｃ、引き剥がし速度を１２０ｍｍ／ｍｉｎ、測定温度２３℃±５℃で計測したときに、表裏の面の少なくとも一方を１．０ｋＰａ（０．１Ｎ／ｃｍ2）以上とすることができ、１．５ｋＰａ（０．１５Ｎ／ｃｍ2）以上とすることが好ましく、３ｋＰａ（０．３Ｎ／ｃｍ2）より高いことがより好ましい。測定は、異方性導電フィルム１０の一方の面を素ガラス（例えば厚さ０．３ｍｍ）に貼り付けることで他方の面のタック力を測定してもよい。なお、測定は、異方性導電フィルム１０を、素ガラスではなく、柔軟性のある熱可塑性樹脂フィルム（例えば、厚さ２０μｍ以下の離形処理していないＰＥＴフィルム、シリコンラバーなど）に貼り付けて測定してもよい。異方性導電フィルム１０の貼り付ける面を反転させることで、異方性導電フィルム１０の表裏の面のタック力を同一条件で測定することができる。
　特に、異方性導電フィルム１０が表裏両面に剥離基材を有するときには、先に電子部品に貼り付けた面と反対側の面が上述のタック力を示すように異方性導電フィルム１０の表裏を使用することが好ましく、巻装体にした異方性導電フィルム１０のように、異方性導電フィルム１０がその片面に剥離基材を有するときには、剥離基材側の面が上述のタック力を示すことが好ましい。また、異方性導電フィルム１０が絶縁性樹脂層と低粘度樹脂層を有するときには、低粘度樹脂層の表面が上述のタック力を有することが好ましい。一方、異方性導電フィルム１０が表裏両面に剥離基材を有するときの先に電子部品に貼り付けた面や、異方性導電フィルム１０がその片面に剥離基材を有するときの剥離基材の無い側の面や、異方性導電フィルム１０が絶縁性樹脂層と低粘度樹脂層を有するときの絶縁性樹脂層側の面は、必ずしも上述のタック力を有さなくともよいが、有することが望ましい。このように異方性導電フィルム１０の表裏の面で好ましいタック力が異なるのは次の理由による。即ち、一般に、異方性導電フィルムは、その使用時に剥離基材と反対側の面を基板等の第２の電子部品に貼り付け、次いで剥離基材を剥離し、剥離基材を剥離した面（即ち、剥離基材側の面）にＩＣチップ等の第１の電子部品を搭載し、ステージ上に載置された第２の電子部品に対して第１の電子部品を熱圧着ツールにより加熱押圧することが行われる。この第１の電子部品の搭載時に搭載部品を精確に固定できる粘着性能を確保する必要があるためである。
　なお、搭載部品が小さいとき、搭載時には軽微なずれも許容できないが、搭載に必要な粘着力はより大きな搭載部品に対して相対的に低下しても許容できると推察される。そのため、必要な粘着力は搭載部品に応じて定めても良い。
　異方性導電フィルム１０（フィラー含有フィルム１）の粘着力は、特開２０１７－４８３５８号公報に記載の接着強度試験に準じて求めることもできる。この接着強度試験において、例えば、２枚のガラス板で異方性導電フィルム１０を挟み、一方のガラス板を固定し、他方のガラス板を引き剥がし速度１０ｍｍ／ｍｉｎ、試験温度５０℃で引き剥がしていく場合に、固定するガラス板と異方性導電フィルム１０との接着状態を強めておくことで、引き剥がしていくガラス板と、そのガラス板と貼り合わさっている異方性導電フィルム１０の面との粘着力を測定することが可能となる。こうして測定される接着強度（粘着力）を、好ましくは１Ｎ／ｃｍ2（１０ｋＰａ）以上、より好ましくは１０Ｎ／ｃｍ２（１００ｋＰａ）以上とすることができる。これは、異方性導電フィルム１０の引き剥がされる方向に存在する面と、引き剥がす物品間の粘着力になる。
　この他、異方性導電フィルム１０の粘着力は、試験片の一端を揃えて接着し（貼り合せ）、他端を引き上げることにより試験片を剥離させる試験により求めることもできる。この試験方法により計測される粘着力が、上記の接着強度試験と同等（１Ｎ／ｃｍ２（１０ｋＰａ）以上）の結果となってもよい。上述の接着強度試験による粘着力が十分に大きければ（例えば１０Ｎ／ｃｍ2（１００ｋＰａ）以上）、この試験方法での粘着力は上述の接着強度試験による粘着力の１０％以上であればよい。
　異方性導電フィルム１０が上述の粘着力を有することにより、熱圧着する物品が、例えば、一般的なＩＣチップより小さい最大寸法０．８ｍｍ未満の電子部品であっても仮圧着における位置ずれの問題をなくし、大型ＴＶと同程度の最大寸法４５０ｃｍくらいの電子部品であっても貼着を安定させることができる。
　このような粘着性は、バインダー樹脂層や低粘度樹脂層を構成する樹脂組成を適宜調整する等により、付与することができる。
実験例
　次いで、本発明の実験例について説明する。本実験例では、導電粒子１２が平面視において規則的に配列された異方性導電フィルム１０を形成し、これを用いて評価用フレキシブル基板と評価用ガラス基板を異方性導電接続した。このとき、バンプ及び電極端子が対向する有効端子面積Ｓ２を狭小化させていったときの導電粒子の捕捉数について測定し、また理論値と比較して評価した。バンプに捕捉された導電粒子の数は、ガラス基板の裏面に現れるバンプに押し潰された導電粒子の圧痕数をカウントすることにより求めた。なお、本発明は以下に説明する実験例に限定されるものではない。
　［異方性導電フィルム］
　本実験例に用いた異方性導電フィルムは、表１に示す配合で導電粒子配列層１３を調製した。そして、導電粒子配列層１３を形成する樹脂組成物をバーコーターでフィルム厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上に塗布し、８０℃のオーブンにて５分間乾燥させ、ＰＥＴフィルム上にバインダー樹脂層１１を形成した。同様にして、絶縁性接着剤層１４を、表１に示す配合で調製し、ＰＥＴフィルム上に形成した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　また、導電粒子１２が平面視で図１に示す６方格子配列で粒子間距離が導電粒子の粒子径（９μｍ）と等しくなり、導電粒子１２の個数密度が８０００個／ｍｍ２となるように、金型を作製した。
　導電粒子として、金属被覆樹脂粒子（積水化学工業（株）、ＡＵＬ７０３、平均粒子径３μｍ）の表面に、特開２０１４－１３２５６７号公報の記載に準じて絶縁性微粒子（平均粒子径０．３μｍ）を付着させたものを用意し、この導電粒子を樹脂型の凹みに充填し、その上に上述のバインダー樹脂層１１を被せ、６０℃、０．５ＭＰａで押圧することで貼着させた。そして、型からバインダー樹脂層１１を剥離し、バインダー樹脂層１１上の導電粒子を、加圧（押圧条件：６０～７０℃、０．５ＭＰａ）することでバインダー樹脂層１１に押し込み、導電粒子配列層１３を作製した。
　また、導電粒子配列層１３に、絶縁性接着剤層１４を積層することにより２層タイプの異方性導電フィルムを作製した。
　［フィルム表面の粘着性］
　（１）仮貼り試験
　後述する第１～第６の実験例で作製した各異方性導電フィルムの導電粒子の押込側表面又はその反対側の表面を評価用ノンアルカリガラスに貼り付け、５０μｍ厚の緩衝材(ポリテトラフルオロエチレン)を用い、異方性導電フィルム幅１．５ｍｍ、長さ５０ｍｍ、圧着温度７０℃、圧着圧力１ＭＰａ、圧着時間１秒で仮貼りした。そして、貼着面と反対側に設けたＰＥＴフィルムをピンセットで剥がす際に、ＰＥＴフィルムと共に異方性導電フィルムがガラス基板から剥がれるか否かを観察した。これを１００回行い、次の基準で評価し、評価結果を表２に示した。
　評価基準
ＯＫ：１００回の全てにおいて異方性導電フィルムがガラス基板から剥がれない
ＮＧ：１００回のうち１回以上異方性導電フィルムがガラス基板から剥がれた
　なお、各実験例に係る異方性導電フィルムは、平面に載置して指で感触を確認したところ、絶縁性接着剤層１４側の粘着力が導電粒子配列層１３側の粘着力に比して大きかった。
　（２）接着強度（粘着力１）
　特開２０１７－４８３５８号公報に記載の接着強度試験に準じ、図６に示すように、２枚のスライドグラス（２６ｍｍ×７６ｍｍ×１ｍｍ）（松波硝子工業株式会社）５０、５１を互い違いに重ね、その間に作製した各異方性導電フィルム１０を挟んだ。この場合、図３に図示したフィルム構成において、各異方性導電フィルム１０は円形（直径１０ｍｍ）に打ち抜いたものを使用し、導電粒子配列層１３側の面を下側のスライドグラス５０と重ね合わせた。そして下側のスライドグラス５０を実装時の仮貼りの一般的なステージ温度である４０～５０℃に加温したホットプレートに載置し、指で押さえて３０秒間加熱し貼り合せ、下側のスライドグラス５０と異方性導電フィルム１０の下側の面とを所謂、仮貼り状態とした。その後、各異方性導電フィルム１０の絶縁性樹脂層１４側の面に上側のスライドグラス５１を載置し貼り合せた。異方性導電フィルム１０は下側のスライドグラス５０に貼着されている状態で測定しているので、該異方性導電フィルム１０の絶縁性樹脂層１４側の面と上側のスライドグラス５１間の粘着力を測定することになる。
　島津製作所製ＡＧＳ－Ｘシリーズを用いて、下側のスライドグラス５０を治具で固定し、温度５０℃で、図７に示すように上側のスライドグラス５１の両端部を治具で鉛直方向に１０ｍｍ／ｍｉｎで引き上げ、下側のスライドグラス５０と上側のスライドグラス５１とが分離したときの力を測定し、その値を異方性導電フィルム１０の面積で除し、絶縁性接着層１４側の面の接着強度（粘着力１）とした。また、各実験例において、接着強度（粘着力１）を２回ずつ求め、その最低値を表２に示した。
　（３）プローブ法によるタック力（粘着力２）
　タック試験機（ＴＡＣＩＩ、株式会社レスカ）を用いて次のようにタック力を２２℃の雰囲気下で測定した。まず、各実験例で作製した各異方性導電フィルム１０（１ｃｍ×１ｃｍ）を素ガラス（厚さ０．３ｍｍ）と貼り合わせた。この場合、図３に図示したフィルム構成において、下側の面を素ガラスと貼り合わせ、上側の面をタック力の測定面とし、素ガラスを試料台のシリコンラバーの受け台上においた。次にタック試験機の円柱状の直径５ｍｍのプローブ（ステンレス製鏡面仕上げ）を測定面の上方にセットし、押し付け速度３０ｍｍ／ｍｉｎでプローブを測定面に接触させ、加圧力１９６．２５ｇｆ、加圧時間１．０ｓｅｃで加圧し、引き剥がし速度１２０ｍｍ／ｍｉｎで測定面から２ｍｍ引き剥がしたときにプローブが測定面の粘着力によって受ける抵抗を荷重値として測定し、プローブを測定面から引き剥がすときの最大荷重をタック力とした。各実施例及び比較例においてタック力を２回ずつ測定し、その最低値を表２に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　［評価用フレキシブル基板／評価用ガラス基板］
　本実験例に使用した評価用フレキシブル基板の構成は以下の通りである。外形；２８．５×４２．７５ｍｍ、厚み；０．０５ｍｍ、バンプ仕様；Ｓｎメッキ、バンプ間距離；１７５μｍ。バンプ高さ：８μｍ。
　本実験例に使用した評価用ガラス基板の構成は以下の通りである。外形；２８．５×４２．７５ｍｍ、厚み；０．３ｍｍ、電極；Ａｌ／Ｍｏ／ＩＴＯ配線。
　評価用フレキシブル基板とガラス基板は、それらのバンプ及び端子パターンが対応している。また、評価用フレキシブル基板とガラス基板を接続する際には、異方性導電フィルムの長手方向とバンプの短手方向を合わせた。
　［接続工程］
　各実験例の異方性導電フィルムを、接続に十分な面積で載断し、評価用フレキシブル基板とガラス基板との間に挟み、幅１．５ｍｍのツールで加熱加圧（１７０℃、６ＭＰａ、５秒）して各評価用接続体を作成した。
　なお、実験例１，２では、評価用フレキシブル基板のバンプとガラス基板の端子のアライメントを正確にとって正対させ、異方性接続を行った接続体を作成し、粒子捕捉数を求め、以下の式から求めた理論値と比較して評価した。
　理論値＝粒子個数密度×有効端子面積Ｓ
　なお、バンプ及び端子の幅Ｘ（２５μｍ）及び長さＹ（１５００μｍ）から求められる有効端子面積Ｓは３７５００μｍ２とした。
　［実験例１］
　実験例１では、表１に示す配合で調製したバインダー樹脂層（厚さ：６μｍ）及び絶縁性接着剤層（厚さ：４μｍ）からなる２層型の異方性導電フィルムを用いた。また、実験例１に係る導電粒子配列層の最低溶融粘度（回転式レオメータ（ＴＡ ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社製）、測定圧力５ｇ、温度範囲３０～２００℃、昇温速度１０℃／分、測定周波数１０Ｈｚ、測定プレート直径８ｍｍ、測定プレートに対する荷重変動５ｇ）は、絶縁性接着剤層の最低溶融粘度の３倍以上であった。また実験例１では、導電粒子として、金属被覆樹脂粒子（積水化学工業（株）、ＡＵＬ７０３、平均粒子径３μｍ）をバインダー樹脂層に６方格子配列で規則配列した。粒子個数密度は８０００個／ｍｍ２とした。実験例１における粒子捕捉数は、理論値が３００個であり、実測により得られた捕捉数は１６８個であった。
　［実験例２］
　実験例２では、表１に示す配合で調製したバインダー樹脂層（厚さ：５μｍ）及び絶縁性接着剤層（厚さ：５μｍ）からなる２層型の異方性導電フィルムを用いた。また、実験例２に係る導電粒子配列層と絶縁性接着剤層の各最低溶融粘度差は実験例１と同様である。また実験例２では、導電粒子として、実験例１と同様の金属被覆樹脂粒子をバインダー樹脂層に分散させて配合した。粒子個数密度は１００００個／ｍｍ２とした。実験例２における粒子捕捉数は、理論値が３７５個であり、実測により得られた捕捉数は１５０個であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表３に示すように、整列型の異方性導電フィルムを用いた実験例１と分散型の異方性導電フィルムを用いた実験例２とを比較すると、実験例１の方が、粒子個数密度は実験例２よりも小さいにもかかわらず、実測による粒子捕捉数は多かった。これより、整列型の異方性導電フィルムを用いた異方性接続は、分散型の異方性導電フィルムよりも粒子捕捉性能に勝ることが分かる。
　以下の実験例３－６では、評価用フレキシブル基板のバンプとガラス基板の端子のアライメントをずらして正対させ有効端子面積Ｓ２を調整し、異方性接続を行った接続体を作成した。得られた接続体における粒子捕捉数を実測により求め、導電粒子が捕捉できた端子の投影面における接続前の導電粒子１個あたりの面積にバンプの粒子捕捉数を積算した粒子面積Ｓ１に対する有効端子面積Ｓ２の割合：Ｓ２／Ｓ１を求めた。
　このように、評価用フレキシブル基板のバンプとガラス基板の端子のアライメントをずらしているのは、必要な端子面積を有する評価用フレキシブル基板及びガラス基板のサンプルを作成する代わりの手段であり、敢えてアライメントをズラすことで評価用フレキシブル基板のバンプとガラス基板の端子の重畳面積を、バンプ及び端子が正対する有効な端子面積Ｓ２とみなすこととしたものである。
　［実験例３］
　実験例３では、表１に示す配合で調製したバインダー樹脂層（厚さ：６μｍ）及び絶縁性接着剤層（厚さ：４μｍ）からなる２層型の異方性導電フィルムを用いた。また、実験例３に係る導電粒子配列層と絶縁性接着剤層の各最低溶融粘度差は実験例１と同様である。また実験例３では、導電粒子として、金属被覆樹脂粒子（積水化学工業（株）、ＡＵＬ７０３、平均粒子径：３μｍ、粒子面積Ｓ１：７．０６５μｍ２）をバインダー樹脂層に６方格子配列で規則配列した。粒子個数密度は８０００個／ｍｍ２とした。
　実験例３では、評価用フレキシブル基板のバンプとガラス基板の端子の重畳面積を端子幅Ｘ：３．６μｍ、長さＹ：１１．５μｍとし、有効端子面積Ｓ２：４１μｍ２とした。
　実験例３における粒子捕捉数の理論値（＝粒子個数密度×有効端子面積Ｓ２）は、０．３個である。実測により得られた粒子捕捉数は１であり、粒子面積Ｓ１に対する有効端子面積Ｓ２の割合：Ｓ２／Ｓ１＝５．８（４１μｍ２／（７．０６５μｍ２×１））であった。即ち、理論上１個未満の捕捉数であっても、接続条件を調整することで導電粒子を捕捉させることが可能になることが分かる。
　本発明において、有効接続面積は５０μｍ２以下、詳細に述べるなら４０μｍ２程度でも適用できることが分かる。
　［実験例４］
　実験例４では、表１に示す配合で調製したバインダー樹脂層（厚さ：６μｍ）及び絶縁性接着剤層（厚さ：６μｍ）からなる２層型の異方性導電フィルムを用いた。異方性導電フィルムに関するその他の条件は実験例３と同じである。
　実験例４では、評価用フレキシブル基板のバンプとガラス基板の端子の重畳面積を端子幅Ｘ：１５．８μｍ、長さＹ：３３．８μｍとし、有効端子面積Ｓ２：５３４μｍ２とした。
　実験例４における粒子捕捉数の理論値（＝粒子個数密度×有効端子面積Ｓ２）は、４．３個である。実測により得られた粒子捕捉数は２であり、粒子面積Ｓ１に対する有効端子面積Ｓ２の割合：Ｓ２／Ｓ１＝３７．８（５３４μｍ２／（７．０６５μｍ２×２））であった。
　本発明において、有効接続面積は８０μｍ２以下、詳細に述べるなら７５μｍ２程度でも適用できることが分かる。
　［実験例５］
　実験例５では、表１に示す配合で調製したバインダー樹脂層（厚さ：６μｍ）及び絶縁性接着剤層（厚さ：４μｍ）からなる２層型の異方性導電フィルムを用いた。異方性導電フィルムに関するその他の条件は実験例３と同じである。
　実験例５では、評価用フレキシブル基板のバンプとガラス基板の端子の重畳面積を端子幅Ｘ：３９．９μｍ、長さＹ：２７．２μｍとし、有効端子面積Ｓ２：１０８５μｍ２とした。
　本発明において、有効接続面積は１１００μｍ２以下、詳細に述べるなら１０８０μｍ２程度でも適用できることが分かる。
　実験例５における粒子捕捉数の理論値（＝粒子個数密度×有効端子面積Ｓ２）は、８．７個である。実測により得られた粒子捕捉数は３であり、粒子面積Ｓ１に対する有効端子面積Ｓ２の割合：Ｓ２／Ｓ１＝５１．２（１０８５μｍ２／（７．０６５μｍ２×３））であった。
　［実験例６］
　実験例６では、表１に示す配合で調製したバインダー樹脂層（厚さ：６μｍ）及び絶縁性接着剤層（厚さ：４μｍ）からなる２層型の異方性導電フィルムを用いた。異方性導電フィルムに関するその他の条件は実験例３と同じである。
　実験例６では、評価用フレキシブル基板のバンプとガラス基板の端子の重畳面積を端子幅Ｘ：８８．９μｍ、長さＹ：４２．５μｍとし、有効端子面積Ｓ２：３７７８μｍ２とした。
　実験例６における粒子捕捉数の理論値（＝粒子個数密度×有効端子面積Ｓ２）は、３０．３個である。実測により得られた粒子捕捉数は１４であり、粒子面積Ｓ１に対する有効端子面積Ｓ２の割合：Ｓ２／Ｓ１＝３８．２（３７７８μｍ２／（７．０６５μｍ２×１４））であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　表４に示すように、最も有効端子面積を極小化した実験例３（有効端子面積：４２μｍ２）において、粒子径３μｍの導電粒子を１つ捕捉した。実験例３の粒子面積Ｓ１に対する有効端子面積Ｓ２の割合：Ｓ２／Ｓ１＝５．８であり、これより、Ｓ２／Ｓ１＝３以上とすることで、バンプ面積が極小化された電子部品を用いた接続体においても整列型の異方性導電フィルムを用いることで、導電粒子を捕捉可能となることが分かる。なお、実験例４を参照すると、理論捕捉数が５個以下であっても、実測捕捉数２個を確保できることが分かる。
　実験例３からも分かるように、理論捕捉数が１個未満であっても、導電粒子を挟持することは可能であることが分かる。実験例４から分かるように、２個の捕捉数を確保するのには、理論捕捉数が５個以下でもよいことが分かる。これらはバインダーや接続部材の組み合わせ、接続条件により変動するため、必ずしも保証できるものではないが、捕捉数２個以下の接続が可能であることは分かる。
　上述したように、異方性導電フィルム１０は導電粒子１２の粒子径以上にバインダー樹脂層１１の厚みが大きいことから、実際に導電粒子を捕捉させるには、接続時にバインダー樹脂を加圧により流動させるとともに、樹脂流動の影響による導電粒子１２の移動を抑制する必要がある。そのためには、バインダー樹脂層１１の厚みをより導電粒子１２の粒子径に近似させることや、導電粒子１２が不用意に動かないように、樹脂流動を抑制するようにして導電粒子１２を挟み込み（例えば、低圧で仮圧着する際に、導電粒子１２まで圧着ツールを押し込み、その状態を保持して本圧着（導電粒子１２の押し込み）を行う）、樹脂流動の影響を抑える、といった方法が考えられる。このようにすることで、導電粒子１２を配列した異方性導電フィルム１０（フィラー含有フィルム１）の性能をより高度に発揮することが可能となると予想できる。
　実測捕捉数を十分に得ようとする場合、理論捕捉数は３以上を想定することが現実的である（実験例５～６を参照）。しかしながら、理論捕捉数が１未満であっても捕捉（挟持）を１個とすることができた。これより、上述したように接続条件の調整や、導電粒子（フィラー）の位置をアライメントすることによって、より現実的な条件にできると考えられ、本発明はこれを包含するものである。実施例においては異方性導電接続および接続体で説明したが、本発明はこれに限定されず、フィラーが配列されたフィラー含有フィルムにおいても、同様の効果が得られるものと予想できる。このような接続体は、フィラーが分散しているものとは異なる産業上の利便性が得られると推測できる。精密なフィラーの配置がなければ、フィラーの位置を再現性よくアライメントするだけでも、不要な手間がかかることは容易に推測できるからである。
　以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
１　フィラー含有フィルム、２　フィラー、３　フィラー配列層、１０　異方性導電フィルム、１１　バインダー樹脂層、１２　導電粒子、１３　導電粒子配列層、１４　絶縁性接着剤層、２０　第１の電子部品、２１　バンプ、３０　第２の電子部品、３１　端子電極、４０　接続体

Claims (10)

  1. 　第１の接続部を有する第１の部品と第２の接続部を有する第２の部品とが、個々に独立したフィラーがバインダー樹脂層に配列されたフィラー配列層を有するフィラー含有フィルムを介して接続され、上記第１の接続部及び上記第２の接続部で上記フィラーが挟持された接続体において、
    　上記第１の接続部及び上記第２の接続部が対向する最大の有効接続部面積Ｓ２が４０００μｍ２以下であり、
    　接続部投影面における粒子面積Ｓ１に対する上記有効接続部面積Ｓ２の割合Ｓ２／Ｓ１が、３以上である接続体。
  2. 　上記第１の接続部及び上記第２の接続部は電極端子であり、
    　上記フィラーは導電粒子である請求項１に記載の接続体。
  3. 　上記第１の接続部及び上記第２の接続部に捕捉された上記フィラーが３個未満である請求項１又は２に記載の接続体。
  4. 　上記第１の接続部及び上記第２の接続部に捕捉された上記フィラーが３個以下である請求項１又は２に記載の接続体。
  5. 　上記第１の接続部又は上記第２の接続部は、何れも電極端子であり、少なくとも一方が突起電極である請求項１又は２に記載の接続体。
  6. 　第１の接続部を有する第１の部品と第２の接続部を有する第２の部品との間に、個々に独立したフィラーがバインダー樹脂層に配列されたフィラー配列層を有するフィラー含有フィルムを配置する配置工程と、
    　上記第１の部品又は前記第２の部品を押圧し、上記第１の接続部及び上記第２の接続部とで上記フィラーを挟持する押圧工程とを備え、
    　上記第１の接続部及び上記第２の接続部が対向する最大の有効接続部面積Ｓ２が４０００μｍ２以下であり、
    　接続部投影面における粒子面積Ｓ１に対する上記有効接続部面積Ｓ２の割合Ｓ２／Ｓ１が、３以上である接続体の製造方法。
  7. 　上記第１の接続部及び上記第２の接続部は電極端子であり、
    　上記フィラーは導電粒子である請求項６に記載の接続体の製造方法。
  8. 　上記第１の接続部及び上記第２の接続部に捕捉された上記フィラーが３個未満である請求項６又は７に記載の接続体の製造方法。
  9. 　上記第１の接続部又は上記第２の接続部は、何れも電極端子であり、少なくとも一方が突起電極である請求項６又は７のいずれか１項に記載の接続体の製造方法。
  10. 　第１の接続部を有する第１の部品と第２の接続部を有する第２の部品との間に、個々に独立したフィラーがバインダー樹脂層に配列されたフィラー配列層を有するフィラー含有フィルムを配置する配置工程と、
    　上記第１の部品又は前記第２の部品を押圧し、上記第１の接続部及び上記第２の接続部とで上記フィラーを挟持する押圧工程とを備え、
    　上記第１の接続部及び上記第２の接続部が対向する最大の有効接続部面積Ｓ２が４０００μｍ２以下であり、
    　接続部投影面における粒子面積Ｓ１に対する上記有効接続部面積Ｓ２の割合Ｓ２／Ｓ１が、３以上である接続方法。
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