KR100643640B1 - 접속구조체,액정장치,전자기기와이방도전성접착제및그제조방법 - Google Patents

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Abstract

접속하는 단자 사이에 소정수의 도전입자를 확실하게 개재시킬 수 있어서 도전 신뢰성을 향상할 수 있는 도전성 접착제를 제공하기 위해서 이방 도전성 접착제(1)의 절연성 접착재료(2)중에 포함되는 복수의 도전입자(3)를 절연성 접착재료(2)의 2 개의 접착면중의 한쪽의 접착면측에 편재시킨다. 2 개의 단자 사이에 이방 도전성 접착제(1)를 배치할 때, 도전입자(3)가 편재된 측의 접착면을 2 개의 단자 중의 접착제측으로의 돌출 치수가 작은 단자측에 배치하면 열압착했을 때 돌출 치수가 큰 단자에 의해서 접착제(2)가 옆쪽으로 압출되어도 그 부분에 배치되어 있지 않은 도전입자(3)가 압출되는 일은 없다. 이 때문에 각 단자 사이에 소정수의 도전입자(3)를 개재할 수 있고 도전 신뢰성을 향상할 수 있다.

Description

접속 구조체, 액정장치, 전자기기와 이방 도전성 접착제 및 그 제조방법
본 발명은 2개의 피접착물을 이방 도전성 접착제에 의해서 도전 접속하는 접속 구조체에 관한다. 특히 액정 패널(액정 디스플레이)의 입력 단자와 TAB(Tape Automated Bonding)의 외측 리드를 전기적으로 접속하는 경우 등 특히 파인-피치(fine-pitched) 단자끼리의 접속에 이용되는 이방 도전성 접착제 및 그 제조방법, 그것을 사용한 액정 표시장치 및 전자기기에 관한다.
또한, 액정 패널과 TAB 기판으로 대표되는 회로기판과의 도전성 접속에 사용되는 이방 도전성 접착제 및 그 제조방법에 관한다.
도 11A에 도시된 바와 같이 액정 패널을 구성하는 유리기판(11)상에 설치된 입력 단자(12)와 TAB(13)의 단자(범프)(14)의 접속같은 파인-피치의 단자 사이의 접속에는 이방 도전성 접착제(50)가 사용되고 있다.
이 종래의 이방 도전성 접착제(50)는 에폭시수지 등의 열경화성 또는 열가소성의 절연성 접착재료(51)와 이 접착제(51) 내에 배치된 복수의 도전입자(52)로 구성되며 이 도전입자(52)는 접착제(51) 중에 균일하게 배치되고 있었다.
그리고 도 11B에 도시된 바와 같이 TAB(13)를 열압착해서 단자(14)를 이방 도전성 접착제(50) 내에 압입하고 단자(12, 14)사이에 도전입자(52)를 개재시켜서 단자(12, 14) 사이를 도전시키고 있었다.
또, TAB 상에 IC를 실장하는 것이 아니고 유리기판 상에 직접 IC를 실장하고 IC의 입력단자에 유리기판 상의 배선을 거쳐서 플랙시블 기판과의 접속에 이방 도전성 접착제를 사용하고 있다.
그런데 각 단자(12, 14) 사이에는 도전성 성능을 확실하게 확보하기 위해서도 3-10개 정도 이상의 도전 입자(52)를 개재시킬 것이 요망되었다.
그러나 종래의 이방 도전성 접착제(50)로도 도 11B에 도시된 바와 같이 단자(14)가 절연성 접착재료(51) 내에 압입되었을 때 그 단자(14) 부분의 절연성 접착재료(51)는 단자(14)의 옆쪽으로 흐르고 그 접착제(51) 부분의 도전입자(52)도 함께 흐르게 되며, 각 단자(12, 14) 사이에 잔류하는 도전 입자(52)의 수가 적어져서 도통 신뢰성이 저하한다는 문제가 있었다.
또, 각 단자(12, 14) 사이에 잔류하는 도전 입자의 수를 충분한 것으로 하면 수많은 도전성 입자를 절연 접착재료 중에 포함시킬 필요가 있으므로 이방 도전성 접착제를 제조하기 위한 재료비가 높아진다는 과제가 있었다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 이방 도전성 접착제를 도시하는 단면도.
도 2는 제 1 실시형태의 이방 도전성 접착제를 사용한 단자 접속부를 도시하는 단면도.
도 3A 및 도 3B는 제 1의 실시형태의 이방 도전성 접착제의 제조공정을 설명하는 단면도.
도 4는 본 발명의 이방 도전성 접착제를 사용한 액정 표시소자를 도시하는 사시도.
도 5는 본 발명에 있어서의 휴대전화를 도시하는 사시도,
도 6은 본 발명에 있어서의 노트 퍼스널 컴퓨터를 도시하는 사시도.
도 7A 내지 도 7C는 본 발명의 제 2 실시형태의 이방 도전성 접착제의 제조공정을 설명하는 단면도.
도 8A 및 도 8B는 본 발명의 변형예에 있어서의 이방 도전성 접착제를 도시하는 단면도.
도 9A 및 도 9B는 본 발명의 이방 도전성 접착제를 사용한 액정 드라이버 IC와 액정 패널기판과의 접속 전과 접속 후의 상태를 도시하는 도면.
도 10은 본 발명의 이방 도전성 접착제를 사용하여 접속한 액정 장치의 전체 구성도.
도 11A 및 도 11B는 본 발명의 종래예에 있어서의 이방 도전성 접착제를 도시하는 단면도.
본 발명의 목적은 접속하는 단자 사이에 소정수의 도전입자를 확실하게 개재시킬 수 있어서 도통 신뢰성을 향상할 수 있는 이방 도전성 접착제와 그 이방 도전성 접착제를 용이하게 제조할 수 있는 제조방법, 또한 이 이방 도전성 접착제를 사용한 액정 표시 장치 및 전자기기를 제공하는 데 있다.
본 발명의 접속 구조체는 복수의 단자가 형성된 적어도 제 1 피접착물과 상기 제 1 피접착물에 형성된 상기 단자보다 두께가 두꺼운 단자를 갖는 제 2 피접착물을 이방 도전성 접착제를 거쳐서 상기 단자가 내측으로 되게 대향 배치하고 상기 2개의 피접착물을 전기적으로 접속하는 접속 구조체이며 상기 이방 도전성 접착제는 절연성 접착재료와 상기 제 1 피접착물측에 편재된 복수의 도전 입자를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 접속 구조체에 의하면 도전 입자는 제 1의 피접착제측에 편재하고 있다. 그 때문에 이방 도전성 접착제 중에 포함시키는 도전입자의 수를 적게 억제할 수 있으므로 값싼 접속 구조체가 실현되고 또한 전기적 접속부분에 있어서는 충분한 도전 입자의 수를 확보할 수 있으므로 불량품의 수가 격감한다. 또, 제 1 접착물과 제 2 피착물을 압착하는 경우에 있어서는 도전 입자가 편재하고 있지 않은 측의 단자 즉 두께가 두꺼운 단자에 의해서 압출되어 유출되는 이방 도전성 접착제에는 도전 입자가 포함되고 있지 않다. 그 때문에 접속되는 단자 사이에 남겨지는 도전 입자의 수가 줄지 않고 접속을 확실한 것으로 할 수 있는 동시에 각 접속부에 있어서 도전 입자의 수가 균일하게 되므로 제조관리상 매우 바람직하다.
본 발명의 액정 장치는 1 쌍의 기판 사이에 액정을 봉입하고 이루며 적어도 한쪽의 상기 기판에는 복수의 단자가 형성된 액정 패널과 복수의 단자가 형성된 회로기판을 이방 도전성 접착제를 거쳐서 전기적으로 접속한 액정 장치이며 상기 이방 도전성 접착제는 절연성 접착재료와 상기 한쪽의 기판에 형성된 단자와 상기 회로기판에 형성된 단자 중에서 두께가 얇은 단자가 형성된 기판측에 편재하는 복수의 도전입자를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 액정 장치에 의하면 도전입자는 두께가 얇은쪽 즉 도전성 접착제측으로의 돌출치수가 작은 단자를 갖는 기판측에 편재하고 있다. 그 때문에 이방 도전성 접착제 중에 포함시키는 도전입자의 수를 작게 억제할 수 있으므로 값싼 접속 구조체가 실현되며 또한 전기적 접속부분에 있어서는 충분한 도전입자의 수를 확보할 수 있으므로 불량품의 수가 격감한다. 또, 액정 패널 기판과 회로기판을 압축하는 경우에 있어서는 도전입자가 편재하고 있지 않은 측의 단자 즉 두께가 두꺼운 단자에 의해서 압출되어 유출되어 버리는 이방 도전성 접착제에는 도전 입자가 포함되고 있지 않다. 그때문에 접속되는 단자 사이에 남겨지는 도전입자의 수가 줄지않는 동시에 각 접속부에 있어서 도전입자의 수가 균일하게 되므로 제조관리상 매우 바람직하다.
일반적으로 액정 패널 기판에는 ITO로 대표되는 투명전극이 형성되며 TAB 기판 등의 회로기판에는 금속단자가 형성된다. ITO 등의 투명전극은 금속단자와 비교해서 그 두께가 얇은 경우가 많으므로 액정 패널 기판측에 도전입자를 편재시킬 것이 요망된다.
또, 본 발명의 액정 장치는 1쌍의 기판 사이에 액정을 봉입해서 이루며 적어도 한쪽의 상기 기판에는 복수의 단자가 형성된 액정 패널과 복수의 범프가 형성된 반도체 소자를 이방 도전성 접착제를 거쳐서 전기적으로 접속한 액정 장치이며 상기 이방 도전성 접착제는 절연성 접착재료와 상기 한쪽의 기판측에 편재하는 복수의 도전입자를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 액정 장치에 의하면 도전입자는 한쪽의 기판측, 즉 이방 도전성 접착제측으로의 돌출치수가 작은 단자를 갖는 기판측에 편재하고 있다. 그 때문에 이방 도전성 접착제 중에 포함시키는 도전입자의 수를 적게 억제할 수 있으므로 값싼 접속구조체가 실현되며 또한 전기적 접속부분에 있어서는 충분한 도전입자의 수가 확보되므로 불량품의 수가 격감한다. 또, 액정 패널 기판과 반도체 소자를 압착하는 경우에 있어서는 범프에 의해서 압출되어 흘러나오는 이방 도전성 접착제에는 도전입자가 포함되고 있지 않다. 그 때문에 액정 패널 기판의 단자와 범프와 사이에 남겨지는 도전입자의 수가 감소되지 않음과 동시에 각 접속부에 있어서 도전입자의 수가 균일로 되므로 제조 관리상 매우 바람직하다.
본 발명의 액정 패널의 제조방법에 의하면 1쌍의 기판 사이에 액정을 끼고 한쪽의 상기 기판에는 단자부를 갖는 액정 패널과 단자부가 형성된 회로기판을 전기적으로 접속하는 공정을 갖는 액정장치의 제조방법이며 상기 한쪽의 기판과 상기 회로기판과 사이에 절연성 접착재료와 복수의 도전입자를 포함하며 상기 도전입자가 한쪽의 접착면측에 편재되고 있는 이방 도전성 접착제를 상기 한쪽의 접착면과 상기 한쪽의 기판이 접하게 배치하는 공정과 상기 한쪽의 기판과 상기 회로기판을 압착하는 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 액정 장치의 제조방법에 의하면 두께가 얇은 쪽에 단자를 갖는 기판 즉 액정 패널 기판과 이방 도전성 접착제의 면 중 도전입자가 편재되고 있지 않는 측의 접착면이 접하게 액정 패널 기판, 이방 도전성 접착제 및 회로기판을 배치한다. 그리고 상기 액정 패널 기판과 상기 회로기판을 압착한다. 이방 도전성 접착제측의 돌출 치수가 큰 단자측, 즉 두께가 두꺼운 단자측에는 도전입자가 설치되고 있지 않기 때문에 이 단자에 의해서 접착제가 옆쪽으로 밀려내어져도 그 흐름에 의해서 도전입자가 움직여지는 일은 거의 없고 각 단자 사이에 소정수의 도전 입자를 남기고 개제시킬 수 있고 도전 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또, 본 발명의 액정 장치의 제조 방법은 1쌍의 기판 사이에 액정을 끼고 한쪽의 상기 기판에는 단자부를 갖는 액정 패널과 범프가 형성된 반도체 소자를 전기적으로 접속하는 공정을 갖는 액정 장치의 제조방법이며 상기 한쪽의 기판과 상기 반도체 소 사이에 절연성 접착재료와 복수의 도전입자를 포함하며 상기 도전입자가 한쪽의 접착면측에 편재되고 있는 이방 도전성 접착제를 상기 한쪽의 접착면과 상기 한쪽의 기판이 접하게 배치하는 공정과 상기 한쪽의 기판과 상기 반도체 소자를 압착하는 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제조방법에 의하면 두께가 얇은 쪽에 단자를 갖는 기판 즉 액정 패널 기판과 이방 도전성 접착제의 면 중 도전입자가 편재되고 있는 측의 접착면이 접하고 반도체 소자와 이방 도전성 접착제의 면 중 도전입자가 편재되고 있지 않는 측의 접착면이 접하게 액정 패널 기판, 이방 도전성 접착제 및 반도체 소자를 배치한다. 그리고 상기 액정 패널 기판과 상기 반도체 소자를 압착한다. 이방 도전성 접착제측의 돌출 치수가 큰 측 즉 범프측에는 도전입자가 설치되고 있지 않기 때문에 이 범프에 의해서 접착제가 옆쪽으로 압출되어도 그 흐름에 의해서 도전입자가 움직여지는 일은 거의 없고 각 범프와 단자 사이에 소정수의 도전입자를 남기고 개재시킬 수 있고 도전 신뢰성을 향상할 수 있다.
본 발명의 전자기기는 상기 액정 표시 장치와 이 액정 표시 장치가 수납되는 하우징을 구비하는 것을 특징으로 하는 것이며 예컨대 휴대전화, 손목시계, 노트퍼스널 컴퓨터 등이다.
이와 같은 전자기기는 액정 패널과 회로기판 또는 반도체 소자와의 접착에 본 발명의 이방 도전성 접착제를 쓰고 있으므로 액정 패널의 도전 신뢰성을 향상할 수 있고 전자기기의 불량품의 발생율을 저감할 수 있는 제조비용도 저감할 수 있다.
본 발명의 이방 도전성 접착제는 절연성 접착재료와 복수의 도전입자를 포함하고 있으며 복수의 피접착물에 접착하는 복수의 접착면을 갖는 이방 도전성 접착제이며 상기 도전입자는 하나의 상기 접착면측에 편재되어 있음을 특징으로 한다. 그때 상기 도전입자는 하나의 상기 접착면 상에 배치되는 동시에 상기 도전 입자상에는 코팅용의 접착재료가 도포되고 있으면 좋다.
이같이 절연성 접착재료의 접착면 상에 도전입자를 배치하면 도전입자를 한쪽의 접착면측에 확실하고 또한 용이하게 편재시킬 수 있다.
또, 상기 도전입자를 접착제로 코팅함으로써 도전입자가 벗겨지거나 탈락하는 일이 없어지며 이방 도전성 접착제의 취급이 용이해진다.
또, 상기 도전자 입자가 편재된 상기 하나의 접착면에는 베이스재가 배치되고 있으면 좋다. 베이스재는 구체적으로는 세퍼레이터(박리지)등을 가리킨다.
이 경우도 도전입자를 한쪽의 접착면측에 확실하고 또한 용이하게 편재시킬 수 있다. 또, 도전입자가 베이스재로 피복되고 있으므로 도전입자가 벗겨지거나 탈락하는 일이 없어지며 이방 도전성 접착제의 취급이 용이해진다. 또, 이방 도전성 접착제를 이용하는 경우에는 세퍼레이터(separator) 등으로 되는 베이스재를 제거하면 보다 용이하게 이용할 수 있다.
본 발명의 이방 도전성 접착제의 제조방법에 의하면 절연성 접착재료와 복수의 도전입자를 포함하는 이방 도전성 접착제의 제조방법이며 상기 도전입자를 상기 절연성 접착재료 상에 산포하는 공정과 상기 도전입자 상에 코팅용 접착제를 도포하는 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 이방 도전성 접착제의 제조방법에 의하면 도전입자를 절연성 접착재료 상에 산포한다.
이와 같이 함으로써 산포된 도전입자가 절연성 접착재료에 의해 고정되고 산포 후에 이동하는 일이 없기 때문에 도전입자를 절연성 접착재료 상에 균일하게 배치할 수 있다. 또한 도전입자를 코팅용 접착제로 피복하고 있으므로 도전입자를 보호할 수 있고 그 버낌 등을 방지할 수 있다.
또, 절연성 접착재료와 복수의 도전입자를 포함하는 이방 도전성 접착제의 제조방법이며 상기 도전입자를 상기 베이스재 상에 산포하는 공정과 상기 베이스재의 면 중 상기 도전입자가 산포된 면 상에 절연성 접착재료를 도포하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이와 같은 제조방법은 절연성 접착재료의 도포공정이 1회로 끝나기 때문에 제조효율을 향상할 수 있다. 또, 도전입자를 베이스재로 피복하고 있으므로 도전입자를 확실하게 보호할 수 있다. 또한, 베이스재로서 세퍼레이터를 사용하면 별도, 제조용의 베이스재를 둘 필요가 없어짐과 더불어 테이프 상의 이방 도전성 접착제를 용이하게 제조할 수 있다.
이하에 도시한 본 발명의 실시형태를 참조하면서 더욱 상세히 설명한다.
(제 1 실시형태)
도 1에는 본 발명의 제 1 실시형태의 이방 도전성 접착제(1)가 도시되고 있다. 이방 도전성 접착제(1)는 절연성 접착재료(2)와 복수의 도전입자(2)를 구비하고 있다. 도전입자(3)는 절연성 접착재료(2)의 한쪽의 접착면 상에 배치되고 코팅용 접착제(4)로 피복되고 있다.
도전입자(3)는 땜납 입자 Ni, Au, Ag, Cu, Pb, Sn 등의 단독의 금속 입자나 복수의 금속의 혼합물, 합금, 도금 등에 의한 복합 금속 입자로도 좋고 플라스틱 입자(폴리스틸렌계, 폴리카보네이트계, 아크릴계, 디배닐벤젠계 수지)에 Ni, Au, Cu, Fe 등의 단독 또는 복수의 도금을 한 입자나 카본 입자 등이어도 좋다.
또, 절연성 접착재료(2)와 코팅용 접착제(4)는 동일 접착제여도 상이한 접착제여도 좋고 구체적으로는 스틸렌브타젠스틸렌(SBS)계, 에폭시계, 아크릴계, 폴리에스텔계, 우레탄계 등의 단독 또는 복수의 혼합물 또는 화합물 등이다.
또한, 도전입자(3)의 입자경(도 1의 치수 A)은 약 2-10㎛정도이며 접착제(2)의 막두께(도 1의 치수 B)는 약 12-30㎛ 정도로 되어 있다. 또, 도전입자(3) 상에 도포되는 접착제(4)는 1.3㎛ 정도의 얇은 막두께로 도전입자(3)를 코팅하고 있다.
이와 같은 구성의 이방 도전성 접착제(1)는 도 3A 및 도 3B에 도시된 순서로 제조된다.
즉, 우선 절연성 접착재료(2)를 소정의 막두께 및 폭치수로 형성한다. 그리고 도 3A에 도시된 바와 같이 그 접착제(2)의 한쪽의 접착면 상에 도전입자(3)를 산포하고 정착시킨다. 상기 도전입자(3)의 산포방법으로서는 도전입자(3)를 기류, 정전기, 자연낙하 등으로 산포하는 건식, 도전입자(3)를 용매 중에 혼입시켜서 분무하는 습식이나 인쇄방식 등의 각종의 방법을 채용할 수 있다. 이 때 도전입자(3)는 절연성 접착재료의 막두께 방향에는 2열(2중으로 겹친 상태) 이하로, 보다 바람직하게는 도 3에 도시된 바와 같이 1열(다른 도전입자(3)가 겹치지 않는 상태)로 되도록 산포하는 것이 바람직하다. 이 때문에 예컨대 도전입자(3)를 대전시켜서 도전입자(3) 끼리가 반발해서 겹치지 않도록 산포하는 것이 바람직하다.
그리고 도 3B에 도시된 바와 같이 도전입자(3) 위에 접착제(4)를 분무법이나 인쇄법 등으로 도포하여 도전입자(3)를 코팅한다.
이와 같은 제 1 실시형태에 있어서의 이방 도전성 접착제에 있어서는 다음과 같은 효과가 있다.
① 이방 도전성 접착제(1)의 한쪽의 접착면측에 도전입자(3)가 편재되고 있으므로 이방 도전성 접착제(1)로 도전되는 각 단자(12, 14) 중, 돌출 치수가 작은 단자(12)측에 도전입자(3)가 편재된 접착면 측을 배치함으로써 단자(14)를 접착제(2)내에 압입되었을 때 도전입자(3)가 단자(12)의 옆쪽으로 흘러버리는 것을 방지할 수 있다. 이 때문에 각 단자(12, 14) 사이에 소정수의 도전입자(3)를 확실하게 개재시킬 수 있고 각 단자(12, 14) 사이의 도전 신뢰성도 향상된다.
② 도전입자(3)는 이방 도전성 접착제(1)의 막두께 방향으로는 1 열로 되도록 배치되고 있기 때문에 각 단자(12, 14) 사이에 개재되는 도전입자(3)의 수는 각 단자(12, 14)의 접속면의 면적과 도전입자(3)의 단위면적 마다의 산포수는 용이하게 관리할 수 있고 각단자(12, 14) 사이에 개재되는 도전입자의 수, 즉, 도전 성능을 고정밀도로 조정 및 설정할 수 있다.
③ 또, 단자(14)에 의해서 단자(14)의 옆쪽으로 압출된 접착제(2)는 소정 피치로 배치된 각 단자(12, 14) 사이의 간극에 충진되기 때문에 유리기판(11)이나 TAB(13)의 접착력을 보다 크게 할 수 있다.
이때, 유출되는 접착제(2)의 양은 단자(14)의 체적 등으로 고정밀도로 관리할 수 있기 때문에 각 단자(12, 14)사이의 간극에 충진되는 접착제(2)의 양을, 접착력이 크게 되고 또한 잔류응력이 남을 정도로 많은 양이 충진되지 않도록 조정할 수 있다.
④ 이방 도전성 접착제(1)를 제조함에 있어서 절연성 접착재료(2)의 한쪽의 접착면에 도전입자(3)를 산포하고 있으므로 도전입자(3)가 한쪽의 접착면측에 편재된 이방 도전 접착제(1)를 용이하고 또한 확실하게 제조할 수 있고 제조 비용도 저감할 수 있다.
⑤ 도전입자(3)를 절연성 접착재료(2) 상에 산포하고 있으므로 산포한 도전입자(3)를 접착제(2)로 임시고정 할 수 있고 산포 후에 도전입자(3)가 이동하는 것을 방지할 수 있어서 도전입자(3)를 균일하게 배치할 수 있다. 도전입자(3)를 접착제(4)로 코팅하고 있으므로 절연성 접착재료(2)의 표면에 산포된 도전입자(3)가 박리하는 것을 방지할 수 있고 불량품의 발생을 저감할 수 있다.
(제 2 실시형태)
다음에 본 발명의 제 2 실시형태에 대해서 도 7A 내지 도 7C를 참조해서 설명한다. 또한, 본 실시형태에 있어서 상기 제 1 실시형태와 동일 또는 마찬가지의 구성부분에는 동일 부호를 붙이고 설명을 생략 또는 간략한다.
제 2 실시형태는 주로 이방 도전성 접착제(1)의 제조방법이 상기 실시형태와 상이한 것이다.
즉, 본 실시형태의 이방 도전성 접착제(1)를 제조함에 있어서 우선, 도 7A에 도시된 바와 같이 박리지(세퍼레이터)로서 사용되는 베이스재(21) 상에 도전입자(3)를 산포해서 분산도포한다. 이 도전입자(3)의 산포방법은 상기 제 1 실시형태와 마찬가지로 여러가지 방법을 이용할 수 있는데 특히 도전입자(3)를 베이스재(21) 상에 임시고정할 수 있게 인쇄법이나 스프레이 코팅법을 이용하는 것이 바람직하다.
그리고 도 7B에 도시된 바와 같이 도전입자(3)가 산포된 베이스제(21) 상에 절연성 접착재료(2)를 인쇄법이나 분무법 등으로 도포한다.
이와 같이 제조된 이방 도전성 접착제(1)는 도 7C에 도시된 바와 같이 제 1 실시형태와 마찬가지로 도전입자(3)가 편재된 접착면(도 7A 내지 도 7C에서 하측)이 단자(12)측을 면하도록 단자(12, 14) 사이에 배치된다. 그리고 열압착 등을 행해서 각 단자(12, 14) 사이에 도전입자(3)를 개재시켜서 도전한다.
이와 같은 제 2 실시형태에 있어서도 상기 제 1 실시형태의 ①∼③과 동일한 작용 효과를 나타낼 수 있다.
⑥ 또한, 이방 도전성 접착제(1)를 제조함에 있어서 베이스재(세퍼레이터)(21) 상에 도전입자(3)를 살포한 후, 그 위로부터 절연성 접착재료(2)를 도포하고 있으므로 도전입자(3)가 한쪽의 접착면측에 편재된 이방 도전성 접착제(1)를 용이하고 또한 확실하게 제조할 수 있고 제조 비용도 저감할 수 있었다.
⑦ 또, 이방 도전성 접착제(1)를 제조함에 있어서 접착제(2)의 도포공정이 1 회로 되므로 접착제(2, 4)를 도포하는 상기 제 1 실시형태에 비해서 제조 효율을 향상할 수 있다.
⑧ 또, 베이스재(21)로 도전입자(3)가 피복되므로 이방 도전성 접착제(1)를 사용하기까지 베이스재(21)를 부착해두면 베이스재(21)로 도전입자(3)가 보호되며 도전입자의 박리, 탈락을 방지할 수가 있어서 불량품의 발생을 저감할 수 있다.
(제 3 실시형태)
도 2는 제 1 또는 제 2 실시형태에서 설명한 이방 도전성 접착제를 사용하여 TAB(12)와 액정 패널 기판(11)을 접착한 예이다. 또, 도 3A 및 도 3B는 본 실시형태에 있어서의 액정 장치의 전체 구성도이다.
이방 도전성 접착제(1)는 도 2 에 도시된 바와 같이 액정 패널의 유리 기판(11)상에 설치된 단자(12)와 TAB(13)의 단자(범프)(14) 사이에 배치된다.
여기에서 단자(12)는 ITO 나 메탈 배선으로 형성되고 있으며 이방 도전성 접착제(1) 측으로의 돌출 치수는 약 0.1-3㎛ 정도로 얇게 되어 있다. 한편, 단자(범프)(14)의 돌출 치수는 약 20∼30㎛ 정도로 두껍게 되어 있다. 이 때문에 이방 도전성 접착제(1)를 그 도전입자(3)가 편재된 접착면(도 2 에서는 하면)이 입력단자(12)측을 면하게 배치한다.
그리고 각 단자(12, 14)를 열 압착 등으로 이방 도전성 접착제(1)측에 압입하고 단자(14)를 절연성 접착재료(2)에 압입하면 접착제(2)가 옆쪽으로 흐르는데 도전입자(3)는 그 접착제(2, 4)를 거의 이동시키지 않는 단자(12)측에 배치되고 있기 때문에 각 단자(12, 14) 사이에서 도전입자(3)가 유출되지 않고 단자(12, 14) 사이에는 소정수의 도전입자(3)가 개재된다. 또, 소정 피치 간격으로 배치된 각 단자(12, 14) 사이에는 단자(14)에 의해서 유출된 것도 가해진 접착제(2)가 충진되고 유리기판(11) 및 TAB(13)는 확실하게 접착된다.
이와 같은 차례로 도 4 에 도시된 바와 같이 액정 패널(10)과 액정 드라이버 IC(15)가 탑재된 TAB(13)가 이방 도전성 접착제(1)로 접착된 액정 표시 장치(100)가 구성된다.
(제 4 실시형태)
도 9A는 제 1 또는 제 2 실시형태에서 말한 이방 도전성 접착제를 사용하여 액정 드라이버 IC(15)와 액정 패널 기판(11)을 직접 실장하는 소위 COG 방식의 액정 장치의 단면도(접속전)이며 도 9B는 접속후를 도시하는 도면이다.
이방 도전성 접착제(1)는 도 9A에 도시된 바와 같이 액정 패널의 유리 기판(11) 상에 설치된 단자(12)와 반도체 소자로서의 액정 드라이버 IC(15)의 단자(범프)(14) 사이에 배치된다.
여기에서 입력단자(12)는 ITO 나 메탈배선으로 형성되고 있으며 이방 도전성 접착제(1)측으로의 돌출 치수는 약 0.1-3㎛ 정도로 얇게 되어 있다. 한편, 액정 드라이버 IC의 단자(범프)(14)의 돌출 치수는 약 10-28㎛ 정도로 두껍게 되어 있다. 이 때문에 이방 도전성 접착제(1)를 그 도전입자(3)가 편재된 점착면(도 9 에선 하면)이 약정 패널 기판(11)의 단자(12)측을 면하게 배치한다.
그리고 각 단자(12, 14)는 열압착 등에 의해서 이방 도전성 접착제(1)측에 압입하고 각 단자(12, 14) 사이에 도전입자(3)를 개재시키고 도전한다. 이때 범프(14)를 절연성 접착재료(2)에 압입하면 접착제(2)가 옆쪽으로 흐르는데 도전입자(3)는 그 접착제(2) 부분에는 배치되어 있지 않으며 돌출 치수가 작기 때문에 도전입자(3)나 접착제(2; 4)를 거의 이동시키지 않는 단자(12)측에 배치되고 있기 때문에 각 단자(12, 14) 사이에서 도전입자(3)가 유출되지 않고 단자(12, 14) 사이에는 소정수의 도전입자(3)가 개재된다. 또, 각 단자(12, 14)사이에는 단자(14)에 의해서 유출된 것도 가한 이방 도전성 접착제(2)가 충진되고 유리 기판(11) 및 TAB(13)는 확실하게 접착된다.
이와 같은 순서에 의해 도 10에 도시된 바와 같이 액정 패널(10)과 액정 드라이버 IC(15)가 이방 도전성 접착제(1)로 접착된 액정 표시 장치(110)가 구성된다. 또한 도 10에서는 배선을 생략했다.
(제 5 실시형태)
제 3 및 제 4 실시형태에서 예시한 이 액정 장치(100, 110)는 각종의 전자기기의 하우징에 조립되어 이용된다. 예컨대 도 5 에 도시하는 휴대전화(200)의 하우징(201)내에 조립되거나 도 6에 도시하는 노트 퍼스널 컴퓨터(300)의 하우징(301)내에 조립되어 이용된다.
이상 제 1 내지 제 5 실시형태를 사용하여 본 발명을 설명했는데 본 발명은 상술의 각 실시형태에 한정되는 것은 아니고 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 범위에서의 변형, 개량 등은 본 발명에 포함되는 것이다.
예컨대, 상기 각 실시형태에서는 도전입자(3)는 이방 도전성 접착제(1)의 한쪽의 접착면의 최표면에 배치되어 있었는데 도 8A에 도시된 바와 같이 최표면 보다 내부측에 배치되어도 좋고, 요컨대, 이방 도전성 접착제(1)의 막두께 방향의 중심위치 보다 한쪽의 접착면측에 치우친 위치에 배치되어 있으면 좋다.
이 경우, 절연성 접착 재료(2)의 위에 도전입자(3)를 산포한 후, 상기 제 1 실시형태의 코팅용 접착제(4) 보다 두껍게 절연성 접착 재료(2)를 도포해서 이방 도전성 접착제(1)를 형성하면 좋다. 이와 같은 이방 도전성 접착제(1)는, 특히, 도 8B에 도시된 바와 같이 각 단자(12, 14)의 접속 위치에 맞춰서 도전 입자(3)를 배치할 수 있으므로 특히, 단자(14) 뿐만 아니라 단자(12)의 두께 치수가 비교적 크게 된 경우에도 각 단자(12, 14)에 의해서 도전입자(3)가 절연성 접착재료(2)와 더불어 이동하는 것을 최소한으로 누를 수 있고 각 단자(12, 14)사이에 소정수의 도전입자(3)도 개재시킬 수 있다.
다만, ITO 막 등으로 되는 단자(12) 등으로 높이 치수가 매우 작기 때문에 통상은 상기 제 1, 2 실시형태와 같이 도전입자(3)를 이방 도전성 접착제(1)의 한쪽 접착면의 최표면에 배치한 핀이 단자(12, 14)의 접속시에 도전입자(3)의 이동량을 작게할 수 있고 많은 입자(3)를 보다 확실하게 단자(12, 14) 사이에 배치시켜서 도전에 기여시킬 수 있는 점에서 유리하다. 이 경우, 이방 도전성 접착제(1) 중의 도전입자(3)의 수를 적게 해도 높은 도전 신뢰성이 얻어지기 때문에 이방 도전성 접착제(1)의 비용을 저감할 수 있고 보다 세밀하게 피치의 접속에도 대응할 수 있다.
또, 상기 제 2 실시형태에 있어서 베이스재(21)로서는 세퍼레이터에 한정되지 않으며 이방 도전성 접착제(1)의 제조 장치에 있어서 제조용구로서 사용되는 금속판 등이어도 좋다. 이와 같은 제조용 베이스재(21) 상에서 제조된 이방 도전성 접착제(1)는 베이스재(21)에서 벗겨 이용하면 좋다.
또한, 본 발명의 이방 도전성 접착제(1)는 액정 패널용 유리(11)의 단자(12)와 TAB(13)의 단자(14)와의 도전에 사용되는 것, 단자(12)와 IC(15)의 단자(14)의 도전에 사용되는 것에 한정되지 않으며 각종 전기부품 끼리의 도전에 널리 이용할 수 있다. 이 때문에 이방 도전성 접착제(1)의 절연성 접착 재료(2)나 도전입자(3)의 재질, 크기(막두께나 입자 지름) 등은 적용하는 피접착물의 종류에 따라서 적절히 설정하면 좋다. 따라서 본 발명의 이방 도전성 접착제(1)를 사용한 전자 기기로서는 휴대전화(20)나 노트 퍼스널 컴퓨터(300) 같이 액정표시장치(100)는 구비하는 것에 한정되지 않고 액정표시장치를 구비하지 않는 각종 전자기기에도 적용할 수 있다.

Claims (13)

  1. 복수의 제 1 단자가 형성된 제 1 피접착물과, 상기 제 1 단자보다 두께가 두꺼운 복수의 제 2 단자를 갖는 제 2 피접착물을 이방(異方) 도전성 접착제를 거쳐서 전기적으로 접속하는 접속 구조체로서,
    상기 이방 도전성 접착제는
    상기 제 1 단자에 적응한 제 1 접착제와,
    상기 제 2 단자에 적응하고 상기 제 1 접착제보다도 두께가 두꺼운 제 2 접착제와,
    상기 제 1 접착제측에 편재된 복수의 도전입자를 포함하고,
    상기 제 2 접착제상에 배치된 상기 도전 입자가 상기 제 1 접착제에 의해 덮혀 있는 동시에, 상기 제 1 단자와 상기 제 2 단자의 접속 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 접속 구조체.
  2. 한쌍의 기판 사이에 액정을 봉입하여 이루어지고, 적어도 한쪽의 상기 기판에는 복수의 제 1 단자가 형성된 액정 패널과, 상기 제 1 단자보다 두께가 두꺼운 복수의 제 2 단자가 형성된 회로 기판을 이방 도전성 접착제를 거쳐서 전기적으로 접속한 액정 장치로서,
    상기 이방 도전성 접착제는
    상기 제 1 단자에 적응한 제 1 접착제와,
    상기 제 2 단자에 적응하고 상기 제 1 접착제보다도 두께가 두꺼운 제 2 접착제와,
    상기 제 1 접착제측에 편재하는 복수의 도전 입자를 포함하고,
    상기 제 2 접착제상에 배치된 상기 도전 입자가 상기 제 1 접착제에 의해 덮혀 있는 동시에, 상기 제 1 단자와 상기 제 2 단자의 접속 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  3. 한 쌍의 기판 사이에 액정을 봉입하여 이루어지고, 적어도 한쪽의 상기 기판에는 복수의 단자가 형성된 액정 패널과, 상기 단자보다 두께가 두꺼운 복수의 범프가 형성된 반도체 소자를 이방 도전성 접착제를 거쳐서 전기적으로 접속한 액정 장치로서,
    상기 이방 도전성 접착제는
    상기 단자에 적응한 제 1 접착제와,
    상기 범프에 적응하고 상기 제 1 접착제보다도 두께가 두꺼운 제 2 접착제와,
    상기 제 1 접착제측에 편재하는 복수의 도전 입자를 포함하고,
    상기 제 2 접착제상에 배치된 상기 도전 입자가 상기 제 1 접착제에 의해 덮혀 있는 동시에, 상기 단자와 상기 범프의 접속 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  4. 한쌍의 기판 사이에 액정을 끼워 지지하며, 한쪽의 상기 기판에는 제 1 단자부를 갖는 액정 패널과, 상기 제 1 단자부보다 두께가 두꺼운 제 2 단자부가 형성된 회로 기판을 전기적으로 접속하는 공정을 갖는 액정 장치의 제조 방법으로서,
    상기 한쪽의 기판과 상기 회로 기판 사이에, 상기 제 1 단자부에 적응한 제 1 접착제와, 상기 제 2 단자부에 적응하고 상기 제 1 접착제보다도 두께가 두꺼운 제 2 접착제와, 상기 제 1 접착제측에 편재하는 복수의 도전 입자를 포함하고, 상기 제 2 접착제상에 배치된 상기 도전 입자가 상기 제 1 접착제에 의해 덮혀 있는 동시에, 상기 제 1 단자부와 상기 제 2 단자부의 접속 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착제를, 상기 이방 도전성 접착제의 한쪽의 접착면과 상기 한쪽의 기판이 접하도록 배치하는 공정과,
    상기 한쪽의 기판과 상기 회로 기판을 상기 이방 도전성 접착제를 거쳐서 압착하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 액정 장치의 제조 방법.
  5. 한쌍의 기판 사이에 액정을 끼워 지지하며, 한쪽의 상기 기판에는 단자부를 갖는 액정 패널과, 상기 단자부보다 두께가 두꺼운 범프가 형성된 반도체 소자를 전기적으로 접속하는 공정을 갖는 액정 장치의 제조 방법으로서,
    상기 한쪽의 기판과 상기 반도체 소자 사이에, 상기 단자부에 적응한 제 1 접착제와, 상기 범프에 적응하고 상기 제 1 접착제보다도 두께가 두꺼운 제 2 접착제와, 상기 제 1 접착제측에 편재하는 복수의 도전 입자를 포함하고, 상기 제 2 접착제상에 배치된 상기 도전 입자가 상기 제 1 접착착에 의해 덮혀 있는 동시에, 상기 단자부와 상기 범프의 접속 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착제를, 상기 이방 도전성 접착제의 한쪽의 접착면과 상기 한쪽의 기판이 접하도록 배치하는 공정과,
    상기 한쪽의 기판과 상기 반도체 소자를 상기 이방 도전성 접착제를 거쳐서 압착하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 액정 장치의 제조 방법.
  6. 제 2 항 또는 제 4 항에 기재된 액정 장치를 그 표시부로서 탑재하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  7. 절연성 접착 재료와 복수의 도전 입자를 포함하고 있으며, 복수의 제 1 단자와 상기 제 1 단자보다 두께가 두꺼운 복수의 제 2 단자를 전기적으로 접속하기 위한 이방 도전성 접착제로서,
    상기 제 1 단자에 적응하고 상기 도전 입자를 포함한 제 1 접착제와,
    상기 제 2 단자에 적응하고 상기 제 1 접착제보다도 두께가 두꺼운 제 2 접착제를 구비하고,
    상기 도전입자는 상기 제 1 접착제측에 편재되어 있고,
    상기 도전 입자는 제 2 접착제상에 배치되고 상기 제 1 접착제에 의해 덮혀 있는 동시에, 상기 제 1 단자와 상기 제 2 단자의 접속 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착제.
  8. 제 8 항에 있어서,
    상기 도전 입자가 편재된 상기 이방 도전성 접착제의 하나의 접착면 위에는 베이스재(材)가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착제.
  9. 절연성 접착 재료와 복수의 도전입자를 포함하는 이방 도전성 접착제의 제조방법에 있어서,
    도전 입자를 상기 절연성 접착 재료상에 산포하는 공정과,
    상기 절연성 접착 재료상에 산포된 상기 도전 입자가 복수의 제 1 단자와 복수의 제 2 단자의 접속 위치에 배치되도록, 상기 도전 입자상에 코팅용 접착제를 도포하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착제의 제조방법.
  10. 제 11 항에 있어서,
    상기 절연성 재료와 상기 코팅용 접착제가 동일한 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착제의 제조방법.
  11. 복수의 제 1 단자가 형성된 제 1 피접착물과, 복수의 제 2 단자를 갖는 제 2 피접착물을 이방 도전성 접착제를 거쳐서 전기적으로 접속하는 접속 구조체로서,
    상기 이방 도전성 접착제는
    제 1 접착제와 제 2 접착제로서 이루어지는 절연성 접착 재료와,
    상기 제 1 피접착물측에 편재되고, 상기 제 2 접착제상에 배치되며 상기 제 1 접착제에 의해 덮혀 있는 동시에, 상기 제 1 단자와 상기 제 2 단자의 접속 위치에 맞춰서 배치된 복수의 도전 입자를 구비하는 것을 특징으로 하는 접속 구조체.
  12. 복수의 제 1 단자를 갖는 제 1 피접착물과, 상기 제 1 단자보다 두께가 두꺼운 복수의 제 2 단자를 갖는 제 2 피접착물 사이에 이방 도전성 접착제를 배치하는 공정과,
    상기 제 1 피접착물과 상기 제 2 피접착물을 상기 이방 도전성 접착제를 거쳐서 압착하는 공정을 갖고,
    상기 이방 도전성 접착제는 상기 제 1 단자부에 적응한 제 1 접착제와, 상기 제 2 단자부에 적응하고 상기 제 1 접착제보다도 두께가 두꺼운 제 2 접착제와, 상기 제 1 접착제측에 편재하는 복수의 도전 입자를 포함하고,
    상기 도전 입자는 상기 제 2 접착제상에 배치되고 상기 제 1 접착제에 의해 덮혀 있는 동시에, 상기 제 1 단자와 상기 제 2 단자의 접속 위치에 배치되며,
    상기 이방 도전성 접착제를 배치하는 공정에서는 상기 제 1 접착제가 상기 제 1 단자에 인접하도록 상기 이방 도전성 접착제를 배치하는 것을 특징으로 하는 접속 구조체의 제조 방법.
  13. 복수의 제 1 단자를 갖는 제 1 피접착물에 접착하는 제 1 절연성 접착 재료와, 복수의 도전 입자와, 복수의 제 2 단자를 갖는 제 2 피접착물에 접착하는 제 2 절연성 접착 재료로 이루어지는 이방 도전성 접착제의 제조 방법에 있어서,
    상기 도전 입자를 상기 제 1 절연성 접착 재료 위에 산포(散布)하여 정착시키는 공정과,
    상기 도전 입자 위에 상기 제 2 절연성 접착 재료를 도포하는 공정을 갖고, 상기 제 1 절연성 접착 재료상에 배치된 상기 도전 입자가 상기 제 2 절연성 접착재료에 의해 덮혀 있는 동시에, 상기 제 1 단자와 상기 제 2 단자의 접속 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착제의 제조 방법.
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