JP2012174722A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012174722A JP2012174722A JP2011032150A JP2011032150A JP2012174722A JP 2012174722 A JP2012174722 A JP 2012174722A JP 2011032150 A JP2011032150 A JP 2011032150A JP 2011032150 A JP2011032150 A JP 2011032150A JP 2012174722 A JP2012174722 A JP 2012174722A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating
- tool
- electronic component
- connection
- pressing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 79
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 122
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 120
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 40
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 98
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 15
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 7
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 30
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 17
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 13
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 5
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 4
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N nitrous oxide Inorganic materials [O-][N+]#N GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/731—Location prior to the connecting process
- H01L2224/73101—Location prior to the connecting process on the same surface
- H01L2224/73103—Bump and layer connectors
- H01L2224/73104—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83191—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on the semiconductor or solid-state body
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
【解決手段】相対向する第1電子部品1及び第2電子部品2の間に接続材料4を介在させ、第1電子部品1を加熱加圧ツール3によって加熱及び加圧し、第1電子部品1及び第2電子部品2を接続して半導体装置を製造する際、加熱加圧ツール3の加熱加圧面31と第1電子部品1の被加熱加圧面である背面13との間に、加熱加圧面31と同等の大きさで、金属箔、シリコンチップ、及びセラミックシートのいずれか一つからなるツール保護材5を介在させて加熱及び加圧を行う。
【選択図】図5
Description
トルエンと酢酸エチルとの混合溶媒中に、フェノキシ樹脂(東都化成株式会社製ZX1356−2)10質量部、フェノキシ樹脂(東都化成株式会社製FX−293)20質量部、エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン株式会社製1032H60)30質量部、エポキシ樹脂(東都化成株式会社製YDF−170)20質量部、マイクロカプセル型潜在性硬化剤含有マスターバッチ(旭化成エレクトロニクス株式会社製HX3941HP)20質量部、アジピン酸(関東化学製)5質量部、及び平均粒径0.8μmのムライト粒子75質量部を溶解及び分散し、ワニスを得た。得られたワニスを支持体である厚さ50μmのポリエチレンテレフタレート(以下、「PET」という)フィルム(帝人デュポンフィルム社製AH−3)にロールコータを用いて塗布し、70℃のオーブンで10分間乾燥させて、厚み30μmの接続材料を得た。
<半導体チップへの接続材料の貼り付け>
銅ピラー先端に鉛フリーはんだ層(Sn−3.5Ag:融点221℃)を有する構造の接続端子が形成された半導体チップ(日立超LSIシステムズ製JTEG PHASE11_80、サイズ7.3mm×7.3mm、接続端子ピッチ80μm、接続端子数328、厚み0.15mm)を準備した。ステージ温度40℃に設定された熱圧着装置のステージ上に、接続端子が形成された接続面が上を向くように半導体チップを設置した。接続材料を支持体と共に7.5mm×7.5mmに切り出した。切り出した接続材料の接着面が半導体チップの接続面に当接するように、ステージ上に設置された半導体チップに接続材料を積層した。クッション材として厚さ30μmのシリコーンゴムシートを接続材料に積層した。熱圧着装置の温度を110℃に設定し、荷重27N(圧力が0.5MPaとなる荷重)で5秒間プレスした。接続材料から支持体を除去し、接続面に接続材料が接着された状態の半導体チップを得た。
基板として、プリフラックス処理によって防錆皮膜が形成された銅配線パターンを接続面に有するガラスエポキシ基板を準備した。ステージ温度40℃に設定されたフリップチップボンダー(パナソニックファクトリーソリューションズ製FCB3)のステージ上に基板を吸着して固定した。接続材料が接着された状態の上記半導体チップをフリップチップボンダーのチップトレーに設置した。加熱加圧面のサイズが10mm×10mmである吸引機構付の加熱加圧ツールでチップトレーに設置された半導体チップを吸着して保持し、ステージ上に固定された基板の上方まで搬送して、位置合わせを行った。そして、荷重25N、温度100℃(接続材料の到達温度90℃)で5秒間加熱及び加圧を行い、半導体チップ及び基板を仮接続した。なお、接続材料の到達温度は、K型熱電対を半導体チップ及び基板の間に挟んで測定した(以下同様)。
厚さ12μmのアルミ箔(市販品)を10mm×10mmに切り出し、金属性トレーに収納した。加熱加圧ツールを210℃に設定し、アルミ箔の外形形状を認識して当該アルミ箔が加熱加圧面に収まるように位置合わせした後、アルミ箔を加熱加圧ツールで吸着して保持し、ステージ上の半導体チップの上方まで搬送して位置合わせを行った。そして、荷重25N、温度210℃(接続材料の到達温度180℃)で10秒間加熱及び加圧を行い、さらに温度を290℃(接続材料の到達温度250℃)まで昇温しながら10秒間加熱及び加圧を行った。これにより、接続端子先端のはんだが溶融し、接続端子と銅配線とが接続され、半導体チップと基板とからなる接続体が得られた。接続後、加熱加圧ツールを上昇させて接続体から外し、接続体を室温になるまで冷却させた後、接続体に付着したアルミ箔を除去した。アルミ箔の除去後、接続材料の一部がアルミ箔に付着していたが、加熱加圧ツールには接続材料は付着しておらず、ツール汚染は発生しなかった。接続体の抵抗値を測定した結果、抵抗値は半導体チップが良好に接続されている状態を示す12Ωであり、接続が良好に行われたことが確認された。
半導体チップと当接するアルミ箔の面に、スプレー式離型処理剤(信越シリコーン製KF−965SP)を吹きつけて離型処理を施した点以外は、実施例1と同様である。接続体からのアルミ箔の除去後、接続材料の一部がアルミ箔に付着していたが、加熱加圧ツールには接続材料は付着しておらず、ツール汚染は発生しなかった。接続体の抵抗値を測定した結果、抵抗値は半導体チップが良好に接続されている状態を示す12Ωであり、接続が良好に行われたことが確認された。
アルミ箔に代えて、表面ミラー処理した厚さ550μmのシリコンチップを使用した点以外は、実施例1と同様である。接続体からのシリコンチップの除去後、接続材料の一部がシリコンチップに付着していたが、加熱加圧ツールには接続材料は付着しておらず、ツール汚染は発生しなかった。接続体の抵抗値を測定した結果、抵抗値は半導体チップが良好に接続されている状態を示す12Ωであり、接続が良好に行われたことが確認された。
ツール保護材であるアルミ箔を使用しなかった点以外は、実施例1と同様である。本接続の際、接続材料が半導体チップと基板との間からはみ出し、加熱加圧ツールに付着した。冷却後、加熱加圧ツールを上昇させて、加熱加圧ツールを接続体から剥ぎ取った。剥ぎ取り後、加熱加圧ツールには接続材料が付着しており、製造を継続するためには、カッターを使用して付着した接続材料を加熱加圧ツールから削り落とす必要があった。接続体の抵抗値を測定した結果、接続体の一部に断線が生じており、抵抗値は測定できなかった。このことから、本発明に係る半導体の製造方法では、接続された電子部品から加熱加圧ツールを外す際、はみ出した接続材料によって電子部品が引っ張られて断線が発生するという不具合を防止できるという効果を得られることが確認できた。
アルミ箔に代えて、厚さ50μmのテフロン(登録商標)シート(ニチアス製ナフロンシート)を使用した点以外は、実施例1と同様である。加熱加圧ツールを290℃まで昇温した際、テフロン(登録商標)シートが溶解して異臭がしたため、本接続を中断する必要があった。
Claims (4)
- 相対向する電子部品の間に接続材料を介在させ、前記相対向する電子部品の少なくともいずれか一方の電子部品を加熱加圧ツールによって加熱及び加圧し、前記相対向する電子部品を接続して半導体装置を製造する半導体装置の製造方法であって、
前記加熱加圧ツールの加熱加圧面と前記電子部品の被加熱加圧面との間に、前記加熱加圧面と同等の大きさで、金属箔、シリコンチップ、及びセラミックシートのいずれか一つからなるツール保護材を介在させて前記加熱及び前記加圧を行うこと、
を特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記加熱加圧面の面積を、前記被加熱加圧面の面積以上とすることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ツール保護材を、吸着保持手段を用いて前記加熱加圧ツールの前記加熱加圧面と前記電子部品の前記被加熱加圧面との間に搬送することを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ツール保護材の表面に、離型処理剤を塗布することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011032150A JP5849405B2 (ja) | 2011-02-17 | 2011-02-17 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011032150A JP5849405B2 (ja) | 2011-02-17 | 2011-02-17 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012174722A true JP2012174722A (ja) | 2012-09-10 |
JP5849405B2 JP5849405B2 (ja) | 2016-01-27 |
Family
ID=46977404
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011032150A Active JP5849405B2 (ja) | 2011-02-17 | 2011-02-17 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5849405B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021177409A1 (ja) * | 2020-03-04 | 2021-09-10 | Tdk株式会社 | 素子アレイの加圧装置、製造装置および製造方法 |
JP7322937B2 (ja) | 2015-08-28 | 2023-08-08 | 株式会社レゾナック | 電子部品装置の製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11214444A (ja) * | 1998-01-23 | 1999-08-06 | Sony Corp | 半導体装置及び回路基板 |
JP2001298053A (ja) * | 2000-04-13 | 2001-10-26 | Seiko Epson Corp | 実装方法及び実装装置 |
JP2003068794A (ja) * | 2002-07-26 | 2003-03-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 電気部材の接続構造及び接続方法 |
JP2003100807A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Nitto Denko Corp | 導電接続方法及びそれに用いる離型シート |
JP2009111326A (ja) * | 2007-10-09 | 2009-05-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路部材の実装方法 |
-
2011
- 2011-02-17 JP JP2011032150A patent/JP5849405B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11214444A (ja) * | 1998-01-23 | 1999-08-06 | Sony Corp | 半導体装置及び回路基板 |
JP2001298053A (ja) * | 2000-04-13 | 2001-10-26 | Seiko Epson Corp | 実装方法及び実装装置 |
JP2003100807A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Nitto Denko Corp | 導電接続方法及びそれに用いる離型シート |
JP2003068794A (ja) * | 2002-07-26 | 2003-03-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 電気部材の接続構造及び接続方法 |
JP2009111326A (ja) * | 2007-10-09 | 2009-05-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路部材の実装方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7322937B2 (ja) | 2015-08-28 | 2023-08-08 | 株式会社レゾナック | 電子部品装置の製造方法 |
WO2021177409A1 (ja) * | 2020-03-04 | 2021-09-10 | Tdk株式会社 | 素子アレイの加圧装置、製造装置および製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5849405B2 (ja) | 2016-01-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8513060B2 (en) | Manufacturing method using multi-step adhesive curing for sealed semiconductor device | |
US10535628B2 (en) | Sintering materials and attachment methods using same | |
TWI295500B (ja) | ||
JPH10107048A (ja) | マルチチップ実装法、接着剤付チップ連、および接着剤付チップの製造方法 | |
JP2005507172A (ja) | ダイ取付用途のための接着剤ウェファー | |
JP2002299378A (ja) | 導電体付接着シート、半導体装置製造方法および半導体装置 | |
JP3592018B2 (ja) | ポリイミド接着シートおよびポリイミド用工程フィルム | |
JP5597422B2 (ja) | 接着フィルム付き電子部品の製造方法および実装体の製造方法 | |
WO2008038345A1 (fr) | Procédé de fabrication d'un dispositif à semi-conducteur | |
JPH1167699A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP5710098B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
WO2012121307A1 (ja) | ウエハのダイシング方法、実装方法、接着剤層付きチップの製造方法、実装体 | |
US20070134846A1 (en) | Electronic member fabricating method and ic chip with adhesive material | |
JP5849405B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
TWI415198B (zh) | 半導體裝置之製造方法 | |
JP2007035880A (ja) | バンプ付きウエハの製造方法、バンプ付きウエハ、半導体装置 | |
JP5272397B2 (ja) | 接着フィルムの貼付装置及び接着フィルムの貼付方法 | |
JP5827043B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
JP5023664B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
TWI425066B (zh) | Preparation method of adhesive composition, circuit board for connecting circuit member, and manufacturing method of semiconductor device | |
TW200824522A (en) | Printed circuit board, printed circuit board assembly, electronic device, manufacturing method of printed circuit board, and warpage correcting method of printed circuit board | |
JP2005056968A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2007190802A (ja) | 複合シート | |
JP2008235840A (ja) | 半導体装置の製造方法、半導体製造装置および半導体モジュール | |
JP2001308033A (ja) | ウエハ固定方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131217 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141027 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141104 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141226 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20150526 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150824 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20150901 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151104 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151117 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5849405 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S801 | Written request for registration of abandonment of right |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R311801 |
|
ABAN | Cancellation due to abandonment | ||
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |