JP2001298053A - 実装方法及び実装装置 - Google Patents
実装方法及び実装装置Info
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- JP2001298053A JP2001298053A JP2000112498A JP2000112498A JP2001298053A JP 2001298053 A JP2001298053 A JP 2001298053A JP 2000112498 A JP2000112498 A JP 2000112498A JP 2000112498 A JP2000112498 A JP 2000112498A JP 2001298053 A JP2001298053 A JP 2001298053A
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- pressure bonding
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 テフロン（登録商標）シートの使用量を低減
させ且つ熱圧着時にテフロンシートが外れるのを防止し
た実装方法及び実装装置を提供する。 【解決手段】 本発明に係る実装方法は、ＩＣチップ２
を、異方性導電フィルムを介して仮圧着した実装基板１
を準備する工程と、圧着ヘッド５の加圧面にテフロンシ
ート７を吸着した状態で、このテフロンシート７を介し
て圧着ヘッド５により上記ＩＣチップ２に熱圧着を施す
工程と、を具備する。上記テフロンシートは少なくとも
圧着ヘッドの加圧面の大きさを有し、１枚のテフロンシ
ートで１回又は２回の熱圧着を行うものである。
させ且つ熱圧着時にテフロンシートが外れるのを防止し
た実装方法及び実装装置を提供する。 【解決手段】 本発明に係る実装方法は、ＩＣチップ２
を、異方性導電フィルムを介して仮圧着した実装基板１
を準備する工程と、圧着ヘッド５の加圧面にテフロンシ
ート７を吸着した状態で、このテフロンシート７を介し
て圧着ヘッド５により上記ＩＣチップ２に熱圧着を施す
工程と、を具備する。上記テフロンシートは少なくとも
圧着ヘッドの加圧面の大きさを有し、１枚のテフロンシ
ートで１回又は２回の熱圧着を行うものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、実装基板に電子部
品を実装する実装方法及び実装装置に関する。
品を実装する実装方法及び実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は、従来の実装装置を用いて実装基
板に半導体チップを実装する方法を説明する断面図であ
る。この実装装置は、主に、実装基板１０１を載置する
載置台１０３と、この載置台１０３の上方に配置された
圧着ヘッド１０５と、から構成されている。載置台１０
３にはテフロンシート１０７を固定するための複数の吸
着用穴１０３ａが設けられており、これらの吸着用穴１
０３ａは図示せぬ真空ポンプに接続されている。
板に半導体チップを実装する方法を説明する断面図であ
る。この実装装置は、主に、実装基板１０１を載置する
載置台１０３と、この載置台１０３の上方に配置された
圧着ヘッド１０５と、から構成されている。載置台１０
３にはテフロンシート１０７を固定するための複数の吸
着用穴１０３ａが設けられており、これらの吸着用穴１
０３ａは図示せぬ真空ポンプに接続されている。
【０００３】圧着ヘッド１０５は、実装基板１０１上に
異方性導電フィルム（図示せず）を介してＩＣチップ１
０２を熱圧着するものである。圧着ヘッド１０５には図
示せぬ加圧手段及び加熱手段が取り付けられている。ま
た、圧着ヘッド１０５はＩＣチップを真空吸着する吸着
手段（図示せず）を備えている。
異方性導電フィルム（図示せず）を介してＩＣチップ１
０２を熱圧着するものである。圧着ヘッド１０５には図
示せぬ加圧手段及び加熱手段が取り付けられている。ま
た、圧着ヘッド１０５はＩＣチップを真空吸着する吸着
手段（図示せず）を備えている。
【０００４】次に、上記従来の実装装置において実装基
板に半導体チップを熱圧着する方法について説明する。
板に半導体チップを熱圧着する方法について説明する。
【０００５】まず、載置台１０３上に実装基板１０１を
載置する。この実装基板１０１の表面におけるＩＣチッ
プ１０２を実装する領域には異方性導電フィルム（ＡＣ
Ｆ）が貼り付けられている。この異方性導電フィルム
は、ベースフィルムにＮｉ、Ａｕ、Ｃｕなどの導電性粒
子を分散させてなるものであり、この導電性粒子を介し
て電気素子と実装基板とを接続するものである。
載置する。この実装基板１０１の表面におけるＩＣチッ
プ１０２を実装する領域には異方性導電フィルム（ＡＣ
Ｆ）が貼り付けられている。この異方性導電フィルム
は、ベースフィルムにＮｉ、Ａｕ、Ｃｕなどの導電性粒
子を分散させてなるものであり、この導電性粒子を介し
て電気素子と実装基板とを接続するものである。
【０００６】この後、ＩＣチップ１０２を実装基板１０
１表面の異方性導電フィルム上に仮圧着する。次に、図
２に示すように、作業者がテフロンシート１０７を載置
台１０３上に載せ、そのテフロンシートを吸着用穴１０
３ａによって真空吸着する。これにより、テフロンシー
ト１０７により仮圧着したＩＣチップ１０２が覆われ
る。
１表面の異方性導電フィルム上に仮圧着する。次に、図
２に示すように、作業者がテフロンシート１０７を載置
台１０３上に載せ、そのテフロンシートを吸着用穴１０
３ａによって真空吸着する。これにより、テフロンシー
ト１０７により仮圧着したＩＣチップ１０２が覆われ
る。
【０００７】次に、圧着ヘッド１０５を矢印のように下
降させ、テフロンシート１０７上からＩＣチップ１０２
を圧着ヘッド１０５によって加圧すると共に加熱する。
これにより、ＩＣチップ１０２が実装基板１０１に異方
性導電フィルムを介して熱圧着され、実装基板にＩＣチ
ップが実装される。
降させ、テフロンシート１０７上からＩＣチップ１０２
を圧着ヘッド１０５によって加圧すると共に加熱する。
これにより、ＩＣチップ１０２が実装基板１０１に異方
性導電フィルムを介して熱圧着され、実装基板にＩＣチ
ップが実装される。
【０００８】なお、テフロンシート１０７は、熱圧着時
に異方性導電フィルムの一部がＩＣチップの側面から盛
り上がり、圧着ヘッドに付着してしまうのを防ぐための
ものである。つまり、テフロンシート１０７を用いるこ
となく圧着ヘッドによってＩＣチップを熱圧着すると、
異方性導電フィルム材が圧着ヘッドの下面に付着し、そ
の付着して硬化した異方性導電フィルムにより圧着ヘッ
ドの加圧力を増大させてしまう。従って、テフロンシー
トが必要となる。
に異方性導電フィルムの一部がＩＣチップの側面から盛
り上がり、圧着ヘッドに付着してしまうのを防ぐための
ものである。つまり、テフロンシート１０７を用いるこ
となく圧着ヘッドによってＩＣチップを熱圧着すると、
異方性導電フィルム材が圧着ヘッドの下面に付着し、そ
の付着して硬化した異方性導電フィルムにより圧着ヘッ
ドの加圧力を増大させてしまう。従って、テフロンシー
トが必要となる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】通常、実装基板１０１
には異方性導電フィルムを介して複数のＩＣチップ１０
２を実装するため、圧着ヘッド１０５による熱圧着が１
枚のテフロンシート１０７に複数回行われる。このよう
に熱圧着回数を重ねるに従い、テフロンシートが熱で硬
化してしまう。これにより、テフロンシートの真空吸着
が外れ、載置台１０３からテフロンシートが無くなって
しまい、その状態のまま圧着ヘッドによる熱圧着が行わ
れることがある。
には異方性導電フィルムを介して複数のＩＣチップ１０
２を実装するため、圧着ヘッド１０５による熱圧着が１
枚のテフロンシート１０７に複数回行われる。このよう
に熱圧着回数を重ねるに従い、テフロンシートが熱で硬
化してしまう。これにより、テフロンシートの真空吸着
が外れ、載置台１０３からテフロンシートが無くなって
しまい、その状態のまま圧着ヘッドによる熱圧着が行わ
れることがある。
【００１０】また、上記従来の実装方法では、テフロン
シート１０７により実装基板１０１の全面を覆っている
ため、必要以上に大きなテフロンシートを用いることと
なる。従って、テフロンシートの使用量が多くなり、製
造コストが増大する。
シート１０７により実装基板１０１の全面を覆っている
ため、必要以上に大きなテフロンシートを用いることと
なる。従って、テフロンシートの使用量が多くなり、製
造コストが増大する。
【００１１】本発明は上記のような事情を考慮してなさ
れたものであり、その目的は、テフロンシートの使用量
を低減させ且つ熱圧着時にテフロンシートが外れるのを
防止した実装方法及び実装装置を提供することにある。
れたものであり、その目的は、テフロンシートの使用量
を低減させ且つ熱圧着時にテフロンシートが外れるのを
防止した実装方法及び実装装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明に係る実装方法
は、半導体チップを、導電膜を介して仮圧着した実装基
板を準備する工程と、圧着ヘッドの加圧面にテフロンシ
ートを吸着した状態で、このテフロンシートを介して圧
着ヘッドにより上記半導体チップに熱圧着を施す工程
と、を具備し、上記テフロンシートは少なくとも圧着ヘ
ッドの加圧面の大きさを有し、１枚のテフロンシートで
１回又は２回の熱圧着を行うことを特徴とする。
は、半導体チップを、導電膜を介して仮圧着した実装基
板を準備する工程と、圧着ヘッドの加圧面にテフロンシ
ートを吸着した状態で、このテフロンシートを介して圧
着ヘッドにより上記半導体チップに熱圧着を施す工程
と、を具備し、上記テフロンシートは少なくとも圧着ヘ
ッドの加圧面の大きさを有し、１枚のテフロンシートで
１回又は２回の熱圧着を行うことを特徴とする。
【００１３】上記実装方法によれば、少なくとも圧着ヘ
ッドの加圧面の大きさを有するテフロンシートを前記圧
着ヘッドの加圧面に吸着した状態で、このテフロンシー
トを介して半導体チップに熱圧着を施すため、圧着ヘッ
ドの加圧面に合わせた大きさのテフロンシートを用いる
ことができ、必要以上に大きなテフロンシートを用いる
必要がなくなる。従って、テフロンシートの使用量を低
減できる。また、１回又は２回の熱圧着でテフロンシー
トを１枚ずつ使用するため、熱圧着時に熱で硬化しすぎ
たテフロンシートを使用することがなくなる。従って、
熱圧着時にテフロンシートが外れるのを防止できる。
ッドの加圧面の大きさを有するテフロンシートを前記圧
着ヘッドの加圧面に吸着した状態で、このテフロンシー
トを介して半導体チップに熱圧着を施すため、圧着ヘッ
ドの加圧面に合わせた大きさのテフロンシートを用いる
ことができ、必要以上に大きなテフロンシートを用いる
必要がなくなる。従って、テフロンシートの使用量を低
減できる。また、１回又は２回の熱圧着でテフロンシー
トを１枚ずつ使用するため、熱圧着時に熱で硬化しすぎ
たテフロンシートを使用することがなくなる。従って、
熱圧着時にテフロンシートが外れるのを防止できる。
【００１４】本発明に係る実装方法は、表面に導電膜が
貼り付けられた実装基板を準備する工程と、圧着ヘッド
の加圧面に半導体チップを吸着し、この半導体チップを
圧着ヘッドにより上記導電膜上に仮圧着する工程と、圧
着ヘッドの加圧面にテフロンシートを吸着した状態で、
このテフロンシートを介して圧着ヘッドにより上記半導
体チップに熱圧着を施す工程と、を具備し、上記テフロ
ンシートは少なくとも圧着ヘッドの加圧面の大きさを有
し、１枚のテフロンシートで１回又は２回の熱圧着を行
うことを特徴とする。
貼り付けられた実装基板を準備する工程と、圧着ヘッド
の加圧面に半導体チップを吸着し、この半導体チップを
圧着ヘッドにより上記導電膜上に仮圧着する工程と、圧
着ヘッドの加圧面にテフロンシートを吸着した状態で、
このテフロンシートを介して圧着ヘッドにより上記半導
体チップに熱圧着を施す工程と、を具備し、上記テフロ
ンシートは少なくとも圧着ヘッドの加圧面の大きさを有
し、１枚のテフロンシートで１回又は２回の熱圧着を行
うことを特徴とする。
【００１５】本発明に係る実装装置は、半導体チップが
導電膜を介して仮圧着された実装基板を載置する載置台
と、この載置台の上方に配置された圧着ヘッドと、上記
載置台の近傍に配置されたテフロンシートをストックす
るストッカーと、上記圧着ヘッドに設けられた、テフロ
ンシートを吸着する吸着手段と、上記圧着ヘッドに設け
られた加圧手段と、上記圧着ヘッドに設けられた加熱手
段と、を具備する実装装置であって、この実装装置は、
上記圧着ヘッドの加圧面にテフロンシートを吸着手段に
より吸着した状態で、このテフロンシートを介して圧着
ヘッドの加圧手段及び加熱手段により上記半導体チップ
に熱圧着を施すものであり、上記テフロンシートは少な
くとも圧着ヘッドの加圧面の大きさを有し、１枚のテフ
ロンシートで１回又は２回の熱圧着を行うことを特徴と
する。
導電膜を介して仮圧着された実装基板を載置する載置台
と、この載置台の上方に配置された圧着ヘッドと、上記
載置台の近傍に配置されたテフロンシートをストックす
るストッカーと、上記圧着ヘッドに設けられた、テフロ
ンシートを吸着する吸着手段と、上記圧着ヘッドに設け
られた加圧手段と、上記圧着ヘッドに設けられた加熱手
段と、を具備する実装装置であって、この実装装置は、
上記圧着ヘッドの加圧面にテフロンシートを吸着手段に
より吸着した状態で、このテフロンシートを介して圧着
ヘッドの加圧手段及び加熱手段により上記半導体チップ
に熱圧着を施すものであり、上記テフロンシートは少な
くとも圧着ヘッドの加圧面の大きさを有し、１枚のテフ
ロンシートで１回又は２回の熱圧着を行うことを特徴と
する。
【００１６】本発明に係る実装装置は、表面に導電膜が
貼り付けられた実装基板を載置する載置台と、この載置
台の上方に配置された圧着ヘッドと、上記載置台の近傍
に配置されたテフロンシートをストックするストッカー
と、上記圧着ヘッドに設けられた、テフロンシート又は
半導体チップを吸着する吸着手段と、上記圧着ヘッドに
設けられた加圧手段と、上記圧着ヘッドに設けられた加
熱手段と、を具備する実装装置であって、この実装装置
は、上記圧着ヘッドの加圧面に半導体チップを吸着手段
により吸着し、この半導体チップを圧着ヘッドの加圧手
段及び加熱手段により上記導電膜上に仮圧着した後、上
記圧着ヘッドの加圧面にテフロンシートを吸着手段によ
り吸着した状態で、このテフロンシートを介して圧着ヘ
ッドの加圧手段及び加熱手段により上記半導体チップに
熱圧着を施すものであり、上記テフロンシートは少なく
とも圧着ヘッドの加圧面の大きさを有し、１枚のテフロ
ンシートで１回又は２回の熱圧着を行うことを特徴とす
る。
貼り付けられた実装基板を載置する載置台と、この載置
台の上方に配置された圧着ヘッドと、上記載置台の近傍
に配置されたテフロンシートをストックするストッカー
と、上記圧着ヘッドに設けられた、テフロンシート又は
半導体チップを吸着する吸着手段と、上記圧着ヘッドに
設けられた加圧手段と、上記圧着ヘッドに設けられた加
熱手段と、を具備する実装装置であって、この実装装置
は、上記圧着ヘッドの加圧面に半導体チップを吸着手段
により吸着し、この半導体チップを圧着ヘッドの加圧手
段及び加熱手段により上記導電膜上に仮圧着した後、上
記圧着ヘッドの加圧面にテフロンシートを吸着手段によ
り吸着した状態で、このテフロンシートを介して圧着ヘ
ッドの加圧手段及び加熱手段により上記半導体チップに
熱圧着を施すものであり、上記テフロンシートは少なく
とも圧着ヘッドの加圧面の大きさを有し、１枚のテフロ
ンシートで１回又は２回の熱圧着を行うことを特徴とす
る。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施の形態について説明する。図１（ａ）〜（ｃ）は、
本発明の実施の形態による実装装置を用いて実装基板に
半導体チップを実装する方法を説明する断面図である。
実施の形態について説明する。図１（ａ）〜（ｃ）は、
本発明の実施の形態による実装装置を用いて実装基板に
半導体チップを実装する方法を説明する断面図である。
【００１８】図１に示す実装装置は、主に、実装基板１
を載置する載置台３と、この載置台３の上方に配置され
た圧着ヘッド５と、テフロンシート７をストックしてお
くシートストッカー６と、使用後のテフロンシート７を
収納するリジェクトボックス８と、から構成されてい
る。テフロンシート７は少なくとも圧着ヘッド５の下面
（押圧面）の大きさが必要であり、その下面を十分に覆
う程度の面積を有していればテフロンシートの大きさに
は限定されない。
を載置する載置台３と、この載置台３の上方に配置され
た圧着ヘッド５と、テフロンシート７をストックしてお
くシートストッカー６と、使用後のテフロンシート７を
収納するリジェクトボックス８と、から構成されてい
る。テフロンシート７は少なくとも圧着ヘッド５の下面
（押圧面）の大きさが必要であり、その下面を十分に覆
う程度の面積を有していればテフロンシートの大きさに
は限定されない。
【００１９】圧着ヘッド５は、載置台３の上方を移動可
能に構成されており、ＩＣチップ２を真空吸着する吸着
手段（図示せず）を備えている。また、圧着ヘッド５
は、実装基板１上に異方性導電フィルム（図示せず）を
介してＩＣチップ２を熱圧着するものである。圧着ヘッ
ド５には図示せぬ加圧手段及び加熱手段が取り付けられ
ている。
能に構成されており、ＩＣチップ２を真空吸着する吸着
手段（図示せず）を備えている。また、圧着ヘッド５
は、実装基板１上に異方性導電フィルム（図示せず）を
介してＩＣチップ２を熱圧着するものである。圧着ヘッ
ド５には図示せぬ加圧手段及び加熱手段が取り付けられ
ている。
【００２０】次に、上記従来の実装装置において実装基
板に半導体チップを熱圧着する方法について説明する。
板に半導体チップを熱圧着する方法について説明する。
【００２１】まず、図１（ａ）に示すように、載置台３
上に実装基板１を載置する。この実装基板１の表面にお
けるＩＣチップ２を実装するチップ実装領域には異方性
導電フィルム（ＡＣＦ）が貼り付けられている。この異
方性導電フィルムは、ベースフィルムにＮｉ、Ａｕ、Ｃ
ｕなどの導電性粒子を分散させてなるものであり、この
導電性粒子を介して電気素子と実装基板とを接続するも
のである。
上に実装基板１を載置する。この実装基板１の表面にお
けるＩＣチップ２を実装するチップ実装領域には異方性
導電フィルム（ＡＣＦ）が貼り付けられている。この異
方性導電フィルムは、ベースフィルムにＮｉ、Ａｕ、Ｃ
ｕなどの導電性粒子を分散させてなるものであり、この
導電性粒子を介して電気素子と実装基板とを接続するも
のである。
【００２２】この後、ＩＣチップ２を圧着ヘッド５によ
り真空吸着し、この圧着ヘッド５を実装基板１のチップ
実装領域上に移動させる。次に、圧着ヘッド５に吸着し
たＩＣチップ２を位置合わせし、圧着ヘッドを矢印のよ
うに下降させ、このＩＣチップ２を圧着ヘッドによって
異方性導電フィルムを介して実装基板１に仮圧着する。
り真空吸着し、この圧着ヘッド５を実装基板１のチップ
実装領域上に移動させる。次に、圧着ヘッド５に吸着し
たＩＣチップ２を位置合わせし、圧着ヘッドを矢印のよ
うに下降させ、このＩＣチップ２を圧着ヘッドによって
異方性導電フィルムを介して実装基板１に仮圧着する。
【００２３】この後、圧着ヘッド５を上昇させ、次のＩ
Ｃチップを圧着ヘッドにより真空吸着し、上記の方法で
次のチップ実装領域にＩＣチップを仮圧着する。これを
繰り返すことにより、実装基板１表面における全てのチ
ップ実装領域に異方性導電フィルムを介してＩＣチップ
を仮圧着する。
Ｃチップを圧着ヘッドにより真空吸着し、上記の方法で
次のチップ実装領域にＩＣチップを仮圧着する。これを
繰り返すことにより、実装基板１表面における全てのチ
ップ実装領域に異方性導電フィルムを介してＩＣチップ
を仮圧着する。
【００２４】次に、圧着ヘッド５をシートストッカー６
上に移動させ、このシートストッカー６内のテフロンシ
ート７を圧着ヘッドによって真空吸着する。このとき、
圧着ヘッド５の下面（押圧面）はテフロンシート７によ
って覆われている。この後、図１（ｂ）に示すように、
テフロンシート７を吸着した圧着ヘッド５を載置台３の
上方に移動させる。なお、圧着ヘッドにテフロンシート
を真空吸着する際はチップ吸着機構を利用している。
上に移動させ、このシートストッカー６内のテフロンシ
ート７を圧着ヘッドによって真空吸着する。このとき、
圧着ヘッド５の下面（押圧面）はテフロンシート７によ
って覆われている。この後、図１（ｂ）に示すように、
テフロンシート７を吸着した圧着ヘッド５を載置台３の
上方に移動させる。なお、圧着ヘッドにテフロンシート
を真空吸着する際はチップ吸着機構を利用している。
【００２５】次に、図１（ｃ）に示すように、圧着ヘッ
ド５を矢印のように下降させ、テフロンシート７を介し
てＩＣチップ２を圧着ヘッド５によって加圧すると共に
加熱する。これにより、ＩＣチップ２が実装基板１に異
方性導電フィルムを介して熱圧着され、実装基板にＩＣ
チップが実装される。なお、テフロンシート７は、熱圧
着時に異方性導電フィルムの一部がＩＣチップの側面か
ら盛り上がり、圧着ヘッドに付着してしまうのを防ぐた
めのものである。
ド５を矢印のように下降させ、テフロンシート７を介し
てＩＣチップ２を圧着ヘッド５によって加圧すると共に
加熱する。これにより、ＩＣチップ２が実装基板１に異
方性導電フィルムを介して熱圧着され、実装基板にＩＣ
チップが実装される。なお、テフロンシート７は、熱圧
着時に異方性導電フィルムの一部がＩＣチップの側面か
ら盛り上がり、圧着ヘッドに付着してしまうのを防ぐた
めのものである。
【００２６】この後、テフロンシート７を吸着したまま
圧着ヘッド５を上昇させ、その圧着ヘッドをリジェクト
ボックス８上に移動させる。この後、圧着ヘッド５の真
空吸着を解除することにより、使用後のテフロンシート
７をリジェクトボックス８内に捨てる。
圧着ヘッド５を上昇させ、その圧着ヘッドをリジェクト
ボックス８上に移動させる。この後、圧着ヘッド５の真
空吸着を解除することにより、使用後のテフロンシート
７をリジェクトボックス８内に捨てる。
【００２７】次に、圧着ヘッド５をシートストッカー６
上に移動させ、このシートストッカー６内のテフロンシ
ート７を圧着ヘッドによって真空吸着する。そして、テ
フロンシート７を吸着したまま圧着ヘッド５を上昇さ
せ、テフロンシート７を介して次のＩＣチップ２を圧着
ヘッド５によって加圧、加熱する。
上に移動させ、このシートストッカー６内のテフロンシ
ート７を圧着ヘッドによって真空吸着する。そして、テ
フロンシート７を吸着したまま圧着ヘッド５を上昇さ
せ、テフロンシート７を介して次のＩＣチップ２を圧着
ヘッド５によって加圧、加熱する。
【００２８】この後、圧着ヘッド５をリジェクトボック
ス８上に移動させ、圧着ヘッド５の真空吸着を解除する
ことにより、使用後のテフロンシート７をリジェクトボ
ックス８内に捨てる。このような熱圧着を繰り返すこと
により、実装基板１上の全てのＩＣチップ２を熱圧着す
る。
ス８上に移動させ、圧着ヘッド５の真空吸着を解除する
ことにより、使用後のテフロンシート７をリジェクトボ
ックス８内に捨てる。このような熱圧着を繰り返すこと
により、実装基板１上の全てのＩＣチップ２を熱圧着す
る。
【００２９】上記実施の形態によれば、圧着ヘッド５の
下面を十分に覆う程度の大きさのテフロンシート７をシ
ートストッカー６にストックしておき、圧着ヘッド５に
よりテフロンシート７を吸着した状態で、ＩＣチップ２
の熱圧着を行っている。このため、圧着ツールサイズの
テフロンシートを用いることが可能となり、従来の実装
方法のように必要以上に大きなテフロンシートを用いる
必要がなくなり、テフロンシートの使用量を低減でき
る。従って、製造コストを減少させることができる。
下面を十分に覆う程度の大きさのテフロンシート７をシ
ートストッカー６にストックしておき、圧着ヘッド５に
よりテフロンシート７を吸着した状態で、ＩＣチップ２
の熱圧着を行っている。このため、圧着ツールサイズの
テフロンシートを用いることが可能となり、従来の実装
方法のように必要以上に大きなテフロンシートを用いる
必要がなくなり、テフロンシートの使用量を低減でき
る。従って、製造コストを減少させることができる。
【００３０】また、本実施の形態では、１回の熱圧着で
テフロンシート７を１枚ずつ使用するため、従来の実装
方法のように圧着ヘッドによる熱圧着が１枚のテフロン
シートで複数回行われない。従って、熱圧着時に熱で硬
化したテフロンシートを使用することがなくなるので、
テフロンシートの真空吸着が外れることがなく、載置台
３からテフロンシートが無くなった状態のまま圧着ヘッ
ドによる熱圧着が行われることを防止できる。
テフロンシート７を１枚ずつ使用するため、従来の実装
方法のように圧着ヘッドによる熱圧着が１枚のテフロン
シートで複数回行われない。従って、熱圧着時に熱で硬
化したテフロンシートを使用することがなくなるので、
テフロンシートの真空吸着が外れることがなく、載置台
３からテフロンシートが無くなった状態のまま圧着ヘッ
ドによる熱圧着が行われることを防止できる。
【００３１】また、本実施の形態では、圧着ヘッド５が
ＩＣチップ２の仮圧着及びテフロンシートを用いたＩＣ
チップの本圧着の両方を行う機能を有しているため、上
記実装装置では仮圧着と本圧着の連続運転が可能にな
る。
ＩＣチップ２の仮圧着及びテフロンシートを用いたＩＣ
チップの本圧着の両方を行う機能を有しているため、上
記実装装置では仮圧着と本圧着の連続運転が可能にな
る。
【００３２】尚、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々変更して実施することが可能である。例えば、
上記実施の形態では、１枚のテフロンシート７で１回の
熱圧着を行っているが、１枚のテフロンシートで２回〜
数回の熱圧着を行うことも可能である。
ず、種々変更して実施することが可能である。例えば、
上記実施の形態では、１枚のテフロンシート７で１回の
熱圧着を行っているが、１枚のテフロンシートで２回〜
数回の熱圧着を行うことも可能である。
【００３３】また、本実施の形態では、ＩＣチップ２の
仮圧着とテフロンシートを用いたＩＣチップの本圧着の
両方を１台の実装装置により行っているが、１台の実装
装置を仮圧着専用とし、他の１台の実装装置を本圧着専
用とすることも可能である。
仮圧着とテフロンシートを用いたＩＣチップの本圧着の
両方を１台の実装装置により行っているが、１台の実装
装置を仮圧着専用とし、他の１台の実装装置を本圧着専
用とすることも可能である。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、少
なくとも圧着ヘッドの加圧面の大きさを有するテフロン
シートを前記圧着ヘッドの加圧面に吸着した状態で、こ
のテフロンシートを介して半導体チップに熱圧着を施し
ている。したがって、テフロンシートの使用量を低減さ
せ且つ熱圧着時にテフロンシートが外れるのを防止した
実装方法及び実装装置を提供することができる。
なくとも圧着ヘッドの加圧面の大きさを有するテフロン
シートを前記圧着ヘッドの加圧面に吸着した状態で、こ
のテフロンシートを介して半導体チップに熱圧着を施し
ている。したがって、テフロンシートの使用量を低減さ
せ且つ熱圧着時にテフロンシートが外れるのを防止した
実装方法及び実装装置を提供することができる。
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態による
実装装置を用いて実装基板に半導体チップを実装する方
法を説明する断面図である。
実装装置を用いて実装基板に半導体チップを実装する方
法を説明する断面図である。
【図２】従来の実装装置を用いて実装基板に半導体チッ
プを実装する方法を説明する断面図である。
プを実装する方法を説明する断面図である。
１ 実装基板 ２ ＩＣチップ ３ 載置台 ５ 圧着ヘッド（圧着ツール） ６ シートストッカー ７ テフロンシート ８ リジェクトボックス １０１ 実装基板 １０２ ＩＣチップ １０３ 載置台 １０３ａ 吸着用穴 １０５ 圧着ヘッド １０７ テフロンシート
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体チップを、導電膜を介して仮圧着
した実装基板を準備する工程と、 圧着ヘッドの加圧面にテフロンシートを吸着した状態
で、このテフロンシートを介して圧着ヘッドにより上記
半導体チップに熱圧着を施す工程と、 を具備し、 上記テフロンシートは少なくとも圧着ヘッドの加圧面の
大きさを有し、１枚のテフロンシートで１回又は２回の
熱圧着を行うことを特徴とする実装方法。 - 【請求項２】 表面に導電膜が貼り付けられた実装基板
を準備する工程と、 圧着ヘッドの加圧面に半導体チップを吸着し、この半導
体チップを圧着ヘッドにより上記導電膜上に仮圧着する
工程と、 圧着ヘッドの加圧面にテフロンシートを吸着した状態
で、このテフロンシートを介して圧着ヘッドにより上記
半導体チップに熱圧着を施す工程と、 を具備し、 上記テフロンシートは少なくとも圧着ヘッドの加圧面の
大きさを有し、１枚のテフロンシートで１回又は２回の
熱圧着を行うことを特徴とする実装方法。 - 【請求項３】 半導体チップが導電膜を介して仮圧着さ
れた実装基板を載置する載置台と、 この載置台の上方に配置された圧着ヘッドと、 上記載置台の近傍に配置されたテフロンシートをストッ
クするストッカーと、 上記圧着ヘッドに設けられた、テフロンシートを吸着す
る吸着手段と、 上記圧着ヘッドに設けられた加圧手段と、 上記圧着ヘッドに設けられた加熱手段と、 を具備する実装装置であって、 この実装装置は、上記圧着ヘッドの加圧面にテフロンシ
ートを吸着手段により吸着した状態で、このテフロンシ
ートを介して圧着ヘッドの加圧手段及び加熱手段により
上記半導体チップに熱圧着を施すものであり、 上記テフロンシートは少なくとも圧着ヘッドの加圧面の
大きさを有し、１枚のテフロンシートで１回又は２回の
熱圧着を行うことを特徴とする実装装置。 - 【請求項４】 表面に導電膜が貼り付けられた実装基板
を載置する載置台と、 この載置台の上方に配置された圧着ヘッドと、 上記載置台の近傍に配置されたテフロンシートをストッ
クするストッカーと、 上記圧着ヘッドに設けられた、テフロンシート又は半導
体チップを吸着する吸着手段と、 上記圧着ヘッドに設けられた加圧手段と、 上記圧着ヘッドに設けられた加熱手段と、 を具備する実装装置であって、 この実装装置は、上記圧着ヘッドの加圧面に半導体チッ
プを吸着手段により吸着し、この半導体チップを圧着ヘ
ッドの加圧手段及び加熱手段により上記導電膜上に仮圧
着した後、上記圧着ヘッドの加圧面にテフロンシートを
吸着手段により吸着した状態で、このテフロンシートを
介して圧着ヘッドの加圧手段及び加熱手段により上記半
導体チップに熱圧着を施すものであり、 上記テフロンシートは少なくとも圧着ヘッドの加圧面の
大きさを有し、１枚のテフロンシートで１回又は２回の
熱圧着を行うことを特徴とする実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000112498A JP2001298053A (ja) | 2000-04-13 | 2000-04-13 | 実装方法及び実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000112498A JP2001298053A (ja) | 2000-04-13 | 2000-04-13 | 実装方法及び実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001298053A true JP2001298053A (ja) | 2001-10-26 |
Family
ID=18624654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000112498A Withdrawn JP2001298053A (ja) | 2000-04-13 | 2000-04-13 | 実装方法及び実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001298053A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090289097A1 (en) * | 2008-05-21 | 2009-11-26 | Weng-Jin Wu | Wafer Leveling-Bonding System Using Disposable Foils |
| JP2012174722A (ja) * | 2011-02-17 | 2012-09-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| CN107275186A (zh) * | 2017-06-16 | 2017-10-20 | 中山德华芯片技术有限公司 | 一种柔性结构支撑衬底的制备方法 |
-
2000
- 2000-04-13 JP JP2000112498A patent/JP2001298053A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090289097A1 (en) * | 2008-05-21 | 2009-11-26 | Weng-Jin Wu | Wafer Leveling-Bonding System Using Disposable Foils |
| JP2012174722A (ja) * | 2011-02-17 | 2012-09-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| CN107275186A (zh) * | 2017-06-16 | 2017-10-20 | 中山德华芯片技术有限公司 | 一种柔性结构支撑衬底的制备方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070703 |