KR101343282B1

KR101343282B1 - 접착제층의 점착 방법 및 접착 필름

Info

Publication number: KR101343282B1
Application number: KR1020070023945A
Authority: KR
Inventors: 미사오 고니시
Original assignee: 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
Priority date: 2006-03-13
Filing date: 2007-03-12
Publication date: 2013-12-18
Also published as: JP5147189B2; KR20070093354A; JP2007246551A

Abstract

본 발명은 접착제층을 박리 필름 상에 잔류시키지 않고 배선판에 전착시키는 기술을 제공한다.

본 발명에 따르면, 배선판 (20)에 접착제층 (15)를 접착시키기 전에 접착제층 (15)의 표면에는 액상 성분이 도포되어, 접착제층 (15) 중 수지 성분 (16)이 용해 또는 팽윤하여 접착 부분 (18)이 형성되어 있다. 접착 부분 (18)은 배선판 (20)에 대한 부착성이 높기 때문에, 접착제층 (15)는 접착 부분 (18)을 통해 배선판 (20)에 견고하게 접착된다. 이에 대하여, 접착제층 (15)의 박리 필름 (11)측의 면에는 액상 성분은 침투하지 않고, 접착제층 (15)의 박리 필름 (11)측은 상온에서 고체로 되어 있다. 따라서, 박리 필름 (11)을 박리하면, 박리 필름 (11)과 접착제층 (15)의 계면에서 박리가 발생하고, 접착제층 (15)가 박리 필름 (11) 상에 남지 않는다.

접착 필름, 박리 필름, 점착 방법

Description

접착제층의 점착 방법 및 접착 필름{ADHERING METHOD OF ADHESIVE LAYER AND ADHESIVE FILMS}

도 1의 (a) 내지 (e)는 본 발명의 접착제가 부착된 배선판을 제조하는 공정의 일례를 설명하는 단면도이다.

도 2는 본 발명에 이용하는 점착 장치를 설명하는 단면도이다.

도 3의 (a) 내지 (c)는 배선판에 전자 부품을 접속하는 공정을 설명하는 단면도이다.

도 4는 본 발명의 접착 필름의 일례를 설명하는 단면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명>

1: 점착 장치

6: 장착대

8: 도포 수단

9: 패스 롤

10: 접착 필름

11: 박리 필름

15: 접착제층

16: 수지 성분

17: 도전성 입자

18: 접착 부분

20: 배선판

25: 전자 부품(반도체 소자)

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 제2002-370315호 공보

본 발명은 접착제를 접착 대상물에 전착시키는 방법에 관한 것이다.

종래부터 반도체 소자와 같은 전자 부품을 배선판에 접속하기 위해서는 접착제가 이용되고 있고, 배선판에 접착제를 전착 첩부시킬 필요성으로부터, 접착제는 박리 필름 표면에 층상으로 형성한 접착제층이 부착된 필름(이하 접착 필름이라 함)으로서의 형태를 취하는 것이 일반적이다.

전자 부품을 접속하는 데에 다용되는 열 경화성 접착 필름을 예로 들면, 접착제층은 열 경화성의 수지 성분을 갖고 있고, 소정의 열량에 의해 열 경화 반응하기 전에는 그 표면에는 약간의 끈적임(tackiness)이 있는 것이 통례이다. 따라서, 접착제층 표면을 배선판에 가압하거나, 필요에 따라서 접착제층을 가열하면서 가압하면, 그 표면의 끈적임에 의해 배선판 표면에 어느 정도의 부착력으로 고정시킬 수 있고, 이어서 박리 필름을 박리하면 접착제층이 배선판 표면에 남게 되며, 이 남은 접착제층에 의해서 반도체 소자 등의 여러 가지 전자 부품을 배선판에 접속할 수 있다.

여기서 접착제층과 박리 필름과의 부착력이 접착제층과 배선판과의 부착력보다도 훨씬 낮은 경우에는 박리 필름을 원활히 박리할 수 있지만, 박리 필름의 박리성에 불균일이 있는 것이 통상이고, 박리 필름을 박리할 때에 접착제층이 박리 필름과 함께 배선판으로부터 박리되는 문제점이 발생하는 경우가 있다. 이 경우, 소정량의 접착제층이 배선판 표면에 형성되지 않기 때문에, 접착력 부족이 생겨 접속 신뢰성 등이 저하된다.

이 점을 해결하기 위해서는, 접착제층의 표면을 더욱 끈적거리게 하는 방법, 즉, 상온에서 액상 또는 반고체의 수지 재료를 접착제층 중에 다량으로 함유시키는 방법이 생각된다.

그러나 상기한 방법에서는, 접착제층 전체의 끈적임이 높아져 있기 때문에, 박리 필름측에의 부착력도 높아지고, 접착제층이 배선판으로부터 박리되는 문제를 해결할 수 없다. 또한, 접착제층에 높은 끈적임을 갖게 하면, 전착 전의 작업에서 먼지 등이 접착제층 표면에 부착되기 쉽다는 2차적 결점이 생긴다.

또한, 접착제층의 표면을 더욱 끈적거리게 하는 방법으로는, 접착제층을 배선판에 가압할 때의 가열 온도를 통상보다도 높게 설정하는 것도 생각되지만, 접착제층이 열경화성 수지를 함유하는 경우, 열 경화 반응이 개시 및 촉진되어 접착제층의 부착력을 미리 소실시킨다는 2차적 결점이 생긴다.

본 발명은 상기 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해서 창작된 것이고, 그 과제는 접착제층을 박리 필름에 잔류시키지 않고, 접착 대상물에 전착 첩부시키는 기술을 제공하는 것이다.

상기 과제를 해결하기 위해서 제1 발명은, 박리 필름 상에 배치된 접착제층의 표면을 접착 대상물의 표면에 접착시킨 후, 상기 박리 필름을 상기 접착제층으로부터 박리하고, 상기 접착제층의 이면이 노출된 상태에서 상기 접착제층을 상기 접착 대상물 상에 남기는 접착제층의 점착 방법이며, 상기 접착제층의 표면을 상기 접착 대상물의 표면에 접착시키기 전에 상기 접착제층의 표면과 상기 접착 대상물의 표면 중 어느 한쪽 또는 양쪽에 상기 접착제층의 수지 성분을 용해 또는 팽윤시키는 액상 성분을 도포하는 것을 특징으로 하는 접착제층의 점착 방법이다.

제1 발명은 접착제층의 점착 방법이며, 상기 액상 성분은 유기 용제인 접착제층의 점착 방법이다.

제1 발명은 접착제층의 점착 방법이며, 상기 액상 성분은 상기 수지 성분보다도 저분자량의 액상 수지인 접착제층의 점착 방법이다.

제1 발명은 접착제층의 점착 방법이며, 상기 액상 수지는 상기 수지 성분과 동종의 화학 구조를 갖는 접착제층의 점착 방법이다.

제1 발명은 접착제층의 점착 방법이며, 상기 수지 성분은 에폭시 수지이고, 상기 액상 수지는 상기 수지 성분의 에폭시 수지보다도 저분자량의 에폭시 수지인 접착제층의 점착 방법이다.

제1 발명은 접착제층의 점착 방법이며, 상기 접착제층에 도전성 입자를 함유시키는 접착제의 점착 방법이다.

또한, 상기 과제를 해결하기 위해서 제2 발명은 접착 필름이며, 박리 필름과, 상기 박리 필름 표면에 배치된 제1 접착제층과, 상기 제1 접착제층 상에 배치된 제2 접착제층을 갖고, 상기 제1, 제2 접착제층은 각각 수지 성분을 가지며, 적어도 상기 제2 접착제층은 상기 수지 성분을 용해 또는 팽윤시키는 액상 성분을 함유하고, 상기 제2 접착제층의 상기 액상 성분의 함유량은 상기 제1 접착제층의 상기 액상 성분의 함유량보다도 많은 접착 필름이다.

본 발명은 상기한 바와 같이 구성되어 있고, 청구항 1에 기재된 발명에 따르면, 접착 대상물에 접착제층을 접착시키기 전에 접착제층의 표면에 액상 성분을 도포함으로써, 접착제층의 표면에 용해 또는 팽윤한 영역이 형성되게 되고, 이 영역은 배선판과의 부착력이 높다.

즉, 청구항 1에 기재된 발명에 따르면, 배선판과 부착하게 되는 접착제층 표면만의 부착력이 향상되기 때문에, 그 결과 접착제층이 배선판에 충분히 부착하고, 박리 필름을 박리할 때에 접착제층이 박리 필름과 함께 박리되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 청구항 1에 기재된 발명에 의하면, 접착제층을 끈적거리게 할 필요가 있는 경우에도 가열시키지 않고, 가열 온도를 감소시킬 수 있다.

여기서 청구항 2에 기재된 발명과 같이, 액상 성분에 유기 용제를 사용하고, 접착제층 표면을 직접 용해 또는 팽윤시킴으로써, 끈적임을 발생시켜 배선판과의 부착력을 높이는 방법이나, 청구항 3에 기재된 발명과 같이, 액상 성분에 액상 수지를 사용하고 접착제층 표면을 직접 용해 또는 팽윤시킴으로써, 및 액상 수지 자체의 끈적임을 이용하여 배선판과의 부착력을 높이는 방법이 있다.

또한, 청구항 7에 기재된 발명은, 박리 필름 상에 제1 접착제층과, 제1 접착제층 상에 배치된 제2 접착제층을 갖는 2층 구조를 채용함과 동시에, 제2 접착제층의 액상 성분의 함유량을 제1 접착제층보다도 많이 함유시키도록 하고, 배선판과 부착하게 되는 접착제층 표면만의 부착력이 향상되기 때문에, 그 결과 접착제층이 배선판에 충분히 부착되고, 박리 필름을 박리할 때에 접착제층이 박리 필름과 함께 박리되는 것을 방지할 수 있다.

<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>

우선, 제1 발명을 설명한다.

도 1(a)의 부호 10은 본 발명에 이용하는 접착 필름의 일례를 나타내고 있다. 접착 필름 (10)은 박리 필름 (11)과 박리 필름 (11) 표면에 배치된 접착제층 (15)를 갖고 있다.

접착제층 (15)는 수지 성분 (16)과, 이 수지 성분 (16) 중에 분산된 도전성 입자 (17)을 갖고 있고, 수지 성분 (16)은 상온에서 고체 또는 반고체인 열경화성 수지(예를 들면 에폭시 수지)로 구성되며, 상온에서 부착성을 갖거나 갖지 않지만, 가열에 의해서 부착성을 발현하는 것이다. 따라서, 접착제층 (15)의 표면은 끈적임이 없거나, 약간 끈적임이 있는 상태로 되어 있다.

박리 필름 (11)은 가늘고 길며, 접착제층 (15)도 박리 필름 (11)과 거의 동 등하게 가늘고 긴 평면 형상으로 되어 있고, 따라서 접착 필름 (10)의 형상은 가늘고 길게 되어 있다.

도 2는 접착 필름 (10)의 롤 (2)가 점착 장치 (1)에 장착된 상태를 나타내고 있고, 박리 필름 (11)의 일단부는 롤 (2)로부터 인출되어 권취축 (3)에 점착되고, 권취축 (3)을 회전시키면 박리 필름 (11)은 접착제층 (15)와 함께 그 길이 방향을 따라서 주행하고, 권취축 (3)에 권취되도록 되어 있다.

롤 (2)와 권취축 (3) 사이에는, 박리 필름 (11)의 주행 방향을 따라서 절단 수단 (7)과 도포 수단 (8)과 장착대 (6)이 기재된 순서대로 배치되어 있고, 박리 필름 (11)을 끼워 장착대 (6)의 반대측에는 가압 수단 (5)가 배치되어 있다. 따라서, 박리 필름 (11)은 절단 수단 (7) 상과 도포 수단 (8) 상을 주행한 후, 장착대 (6)과 가압 수단 (5) 사이를 통과하여 권취축 (3)에 보내진다.

박리 필름 (11)은 접착제층 (15)가 배치된 측의 면이 절단 수단 (7)과 도포 수단 (8)과 장착대 (6)을 향한 상태에서 주행하도록 되어 있고, 접착제층 (15)의 주행 방향의 선단으로부터 소정 길이 하류측에 있는 절단 위치가 절단 수단 (7) 상에 도달하였을 때, 절단 수단 (7)을 접착제층 (15)의 표면에 가압하여 절단 위치에서 접착제층 (15)의 표면에서 이면까지 절단하면, 접착제층 (15)의 소정 길이의 영역이 접착제층 (15)의 다른 부분으로부터 분리된다(하프 커트).

도 1(b)의 부호 19는 접착제층 (15)의 분리된 영역인 접착 단위를 나타내고 있다. 접착 단위 (19)가 분리될 때에는, 박리 필름 (11)은 절단 수단 (7)로 절단되어 있지 않고, 권취축 (3)을 회전시키면 박리 필름 (11)이 주행하고, 접착 단위 (19)가 도포 수단 (8) 상에 보내짐과 동시에, 새로운 접착제층 (15)가 절단 수단 (7) 상에 보내지고, 절단 수단 (7)에 의해서 새로운 접착 단위 (19)가 형성된다.

도포 수단 (8) 내부에는 후술하는 액상 성분이 미리 충전되어 있고, 접착 단위 (19)가 도포 수단 (8) 상을 통과할 때에는, 액상 성분이 도포 수단 (8)의 노즐로부터 분무되고, 접착 단위 (19)의 표면에 액상 성분이 도포된다(분무법). 도 1(c)의 부호 18은 접착제층 (15)가 용해 또는 팽윤한 접착 부분을 나타내고 있다.

접착제층 (15)의 수지 성분 (16)으로서, 열경화성 수지인 에폭시 수지가 이용되고 있는 경우는, 액상 성분으로서 MEK(메틸에틸케톤)과 같이 에폭시 수지를 용해시키는 유기 용제를 사용할 수 있다. 접착 단위 (19)의 표면에 상기 유기 용제가 도포되면, 수지 성분이 용해 또는 팽윤하여 끈적임이 있는 접착 부분 (18)이 형성된다.

또한, 액상 성분으로서 액상 수지를 사용할 수 있다. 특히, 접착제층의 수지 성분과 화학 구조상 동일한 반복 단위를 가지며, 이 수지 성분보다도 분자량이 작은 액상 수지를 사용할 수 있다. 액상 수지의 점도가 높은 경우에는, 상기 액상 수지를 분산, 용해시키는 희석 용제를 첨가하여 액상 수지의 점도를 저하시킨 후 도포하는 것이 바람직하다.

접착 단위 (19)의 표면에 액상 수지를 도포하면, 수지 성분 (16)은 액상 수지에 의해 용해 또는 팽윤하며, 액상 수지 자체에 의해 끈적임이 있는 접착 부분 (18)이 형성된다.

또한, 액상 성분의 도포량은 접착 단위 (19)의 이면측에는 유기 용제나 액상 수지와 같은 액상 성분이 침투하지 않고, 접착 단위 (19)의 표면 부분만이 용해 또는 팽윤하도록 조정할 필요가 있다.

도 2, 도 1(d)의 부호 20은 접착 대상물인 배선판을 나타내고 있다. 배선판 (20)은 기판 (21)과 배선막을 갖고 있고, 배선막은 기판 (21) 표면을 둘러싸고 있고, 배선막의 일부분인 랜드 부분 (22)는 기판 (21) 표면의 소정 영역(접속 영역)에 노출되어 있다.

배선판 (20)은 접속 영역이 배치된 측의 면이 접착 필름 (10)측을 향한 상태에서 장착대 (6) 상에 배치되어 있고, 접착 단위 (19)가 접속 영역 상에 위치하였을 때, 가압 수단 (5)로 박리 필름 (11)을 가압하면 접착 부분 (18)이 배선판 (20)의 접속 영역에 가압된다.

점착 장치 (1)은 도포 수단 (8)과 장착대 (6) 사이에 배치된 패스 롤 (9)를 갖고 있고, 패스 롤 (9)는 장착대 (6)에 보내지기 직전의 박리 필름 (11)에 가압되고, 박리 필름 (11)은 적어도 도포 수단 (8)로 액상 성분이 도포된 후, 장착대 (6) 상에 보내지기 직전까지의 사이에 수평 방향으로 주행한다.

패스 롤 (9)가 없으면, 가압 수단 (5)로 박리 필름 (11)을 가압했을 때에, 박리 필름 (11)이 기울어져 접착 단위 (19)의 표면에 도포된 액상 성분이 흐르지만, 패스 롤 (9)는 가압 수단 (5)로 박리 필름 (11)을 가압했을 때에도 장착대 (6) 상에 보내지기 직전까지는 박리 필름 (11)을 수평으로 유지하기 때문에, 수지 성분 (16)을 충분히 용해시키는 양의 액상 성분을 도포하여도 액상 성분이 흐르지 않으며, 접착 단위 (19) 표면에 균일하게 접착 부분 (18)이 형성된다.

또한, 상기 패스 롤 (9)를 설치하지 않아도, 장착대 (6)과 가압 수단 (5)를 서로 접근시켜 장착대 (6)과 가압 수단 (5)로 접착 필름 (10)을 끼우거나, 박리 필름 (11)을 수평이 되도록 롤 (2)와 권취축 (3)과 가압 수단 (5)와 함께 장착대 (6)을 향해서 하강시키면, 박리 필름 (11)을 수평으로 유지한 상태에서 가압 수단 (5)로 박리 필름 (11)을 가압할 수 있다.

접착 부분 (18)은, 상술한 바와 같이 끈적임이 높고, 배선판 (20)과 같은 접착 대상물에 대한 밀착성이 높기 때문에, 접착 부분 (18)은 배선판 (20)의 접속 영역에 간극없이 밀착하고, 접착 부분 (18)과 배선판 (20)은 견고하게 접착된다.

또한, 접착 부분 (18)은 접착제층 (15)의 일부가 용해 또는 팽윤하여 구성된 것이기 때문에, 접착 부분 (18)과 접착제층 (15)의 친화성은 본질적으로 높고, 접착제층 (15)는 접착 부분 (18)을 통해 접속 영역에 견고하게 접착된 상태가 되어 있다.

이에 대하여, 접착제층 (15)의 이면측, 즉 박리 필름 (11)과 접촉하는 측의 면은 용해 또는 팽윤하지 않고, 상온에서 고체이기 때문에, 박리 필름 (11)과 접착제층 (15)와의 접착력은 접착 부분 (18)과 접착제층 (15) 사이의 접착력이나, 접착 부분 (18)과 배선판 (20) 사이의 접착력에 비해 약하다. 따라서, 박리 필름 (11)을 접착 단위 (19)로부터 박리하면, 접착제층 (15)와 박리 필름 (11)의 계면에서 박리가 발생하고, 접착제층 (15)가 박리 필름 (11)에 잔류하지 않으며, 박리 필름 (11)이 접착 단위 (19)로부터 박리된다.

상술한 하프 커트 공정에서, 접착 단위 (19)는 접착제층 (15)의 다른 부분으 로부터 분리되어 있고, 배선판 (20)에는 하나의 접착 단위 (19)만이 접착되어 있기 때문에, 박리 필름 (11)이 접착 단위 (19)로부터 박리되면, 하나의 접착 단위 (19)가 배선판 (20) 상에 남는다. 도 3(a)의 부호 12는 접착 단위 (19)가 배선판 (20) 상에 남은 상태인 접착제가 부착된 배선판을 나타내고 있다.

도 3(b)의 부호 25는 전자 부품의 일례인 반도체 소자를 나타내고 있다. 반도체 소자 (25)는 소자 본체 (26)을 갖고 있고, 소자 본체 (26)의 일면에는 1 또는2 이상의 접속 단자 (27)이 배치되어 있다.

접속 단자 (27)이 배치된 면이 배선판 (20) 상의 접착 단위 (19)와 대향하도록 향하여 반도체 소자 (25)를 배치하고, 접속 단자 (27)을 대응하는 랜드 부분 (22)의 바로 위에 위치시킨 상태에서 반도체 소자 (25)를 접착 단위 (19) 상에 얹어 놓는다.

이어서 전체를 가열하고, 접착 단위 (19)를 수지 성분 (16)의 연화 온도 이상으로 승온시키면서 반도체 소자 (25)를 가압하면, 접착 단위 (19)가 연화하고, 접속 단자 (27)이 연화한 접착 단위 (19)를 밀어내어, 그 선단이 도전성 입자 (17)을 통해 랜드 부분 (22)에 접촉된다.

이 때, 접착 부분 (18)은 연화한 접착 단위 (19)와 일체가 됨과 동시에, 접착 부분 (18)의 액상 성분 중 유기 용제가 가열에 의해서 제거된다. 또한 가열 가압을 계속하면, 접속 단자 (27)이 랜드 부분 (22)에 접촉된 상태에서 수지 성분 (16)이 열 중합하고, 접착 단위 (19)가 경화한다.

도 3(c)의 부호 14는 접착 단위 (19)가 경화한 전자 부품을 나타내고 있고, 반도체 소자 (25)와 배선판 (20)은 경화한 접착 단위 (19)에 의해서 고정되고 기계적으로 접속될 뿐만 아니라, 접속 단자 (27)이 도전성 입자 (17)을 통해 랜드 부분 (22)에 접촉됨으로써 전기적으로도 접속되어 있다.

또한, 접착제층 (15)를 열 경화시키는 온도를 가열 온도로 하면, 액상 성분으로서 비점이 가열 온도 이하인 유기 용제를 이용하는 경우, 액상 성분은 접착제층을 경화시키는 공정에서 제거되기 때문에, 특히 액상 성분을 제거하는 공정을 설치하지 않아도 좋다.

이상은 수지 성분에 에폭시 수지를 이용하는 경우에 대해서 설명했지만, 본 발명은 이것으로 한정되지 않으며, 에폭시 수지 이외에도, 예를 들면 우레탄 수지, 아크릴 수지 등 여러 가지 열경화성 수지를 사용할 수 있다. 또한, 수지 성분에 열가소성 수지를 첨가할 수도 있다.

또한 접착제층에는 노화 방지제, 착색제 등 여러 가지 첨가제를 첨가하는 것도 가능하다. 도전성 입자를 분산시키지 않고, 접속 단자를 랜드 부분에 직접 접촉시킴으로써, 배선판과 전자 부품을 전기적으로 접속할 수도 있다.

수지 성분이 에폭시 수지인 경우, 액상 성분에 사용 가능한 유기 용제는 상기 MEK에 한정되지 않으며, MIBK(메틸이소부틸케톤), 아세트산에틸, 아세트산부틸, 아세톤이 있고, 이들 유기 용제는 단독으로 액상 성분에 이용하거나, 2종 이상 혼합하여 액상 성분에 이용할 수도 있다.

그러나 액상 성분을 수지 성분에 대하여 용해 능력이 높은 유기 용제만으로 구성한 경우, 그 유기 용제가 접착제층 (15)의 표면 부분 뿐만 아니라 박리 필름 (11)측에도 도달하여, 접착제층 (15)와 박리 필름 (11)의 접착력이 높아지고, 접착제층 (15)가 유기 용제에 완전히 용해되어 박리 필름 (11)로부터 탈락할 가능성이 있다.

따라서, 그 용해력을 조정하기 위해서, 액상 성분에 단독으로는 수지 성분을 용해시키지 않는 유기 용제를 첨가하는 것이 바람직하다. 이 수지 성분이 에폭시 수지인 경우에는, 단독으로는 수지 성분을 용해시키지 않는 유기 용제로는 톨루엔, 알코올을 사용할 수 있다. 톨루엔과 알코올은 어느 하나만을 액상 성분에 첨가할 수도 있고, 이 둘을 모두 액상 성분에 첨가할 수도 있다.

이어서, 액상 성분으로서 액상 수지를 선택한 경우, 그 액상 수지의 종류는 접착제층 (15)의 수지 성분 (16)의 종류에 따라 선택하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 수지 성분 (16)이 우레탄 수지를 함유하는 경우에는, 그 우레탄 수지보다도 저분자량인 액상의 우레탄 수지를, 수지 성분이 아크릴 수지를 함유하는 경우에는, 그 아크릴 수지보다도 저분자량인 액상의 아크릴 수지를, 또한 상술한 바와 같이 수지 성분이 에폭시 수지를 함유하는 경우에는, 그 에폭시 수지보다도 저분자량인 액상 에폭시 수지를 이용하는 것이 바람직하다.

이어서, 액상 수지는 그 화학 구조 중에 수지 성분 (16)과 동일한 골격을 갖는 것이 바람직하다. 그 이유로, 접착제층 (15)를 가열했을 때에, 액상 수지가 수지 성분 (16)의 중합 반응에 조립되어 반응을 저해시키지 않는 효과가 있기 때문이다.

예를 들면 수지 성분 (16)의 에폭시 수지로 비스페놀 A형의 에폭시 수지를 이용하는 경우에는, 액상 에폭시 수지에는 동일한 비스페놀 A형이며 수지 성분 (16)보다도 저분자량인 에폭시 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 수지 성분 (16)에 이용하는 비스페놀 A형 에폭시 수지의 일례는 쉘 케미컬 (Shell Chemical)사 제조의 상품명 "Epon 1004"(평균 분자량: 1996)이고, 액상 에폭시 수지에 이용하는 비스페놀 A형 에폭시 수지의 예는, 쉘 케미컬사 제조의 상품명 "Epon 828"(평균 분자량: 380)이나, 쉘 케미컬사 제조의 상품명 "Epon 825"(평균 분자량 352)이다.

또한, 액상 수지의 점도를 낮춰 도포하기 쉽게 하는 경우의 희석 용제로는, 수지 성분 (16)을 용해시키는 유기 용제와 동일한 것을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 액상 수지로서 액상 에폭시 수지를 선택한 경우에는, 유기 용제로서 MEK, MIBK, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 아세톤, 톨루엔 및 알코올을 첨가할 수 있다.

액상 수지로서, 수지 성분 (16)과 동일한 반복 단위를 갖기 때문에, 액상 수지에 액상 성분이 첨가된 경우에도, 액상 성분은 수지 성분 (16)을 가열 중합하는 공정에서 휘발하여 제거되기 때문에, 본 발명에서는 액상 수지나 액상 성분을 접착제층 (15)로부터 제거하는 공정은 불필요하다.

이상은 접착제층 (15)의 표면에 액상 성분을 도포하는 경우에 대해서 설명했지만, 본 발명이 이것으로 한정되는 것은 아니고, 접착제층 (15)와 배선판 (20)이 접촉하기 전에 접착제층 (15)의 표면에 액상 성분이 접촉하는 것이면, 예를 들면 액상 성분은 배선판 (20)의 접착제층 (15)가 접착되는 면에 도포할 수도 있고, 접착제층 (15)와 배선판 (20)에 모두 도포할 수도 있다.

그 밖에, 액상 성분의 도포 방법은 접착제층에 분무하는 분무법에 한정되지 않으며, 결합제 용제나 액상 수지를 적정량 도포 가능한 도포 수단이면, 스탬프, 롤코터 등 여러 가지 도포 수단을 이용할 수 있다.

접착제층 (15)를 하프 커트하는 경우에는, 그 하프 커트 공정은 액상 성분 또는 액상 수지를 도포하는 공정 이전이거나, 이후일 수도 있다.

또한, 접착 필름 (10)을 하프 커트하지 않고, 접착제층 (15)와 박리 필름 (11)을 함께 절단하여 접착 필름편을 제조하고, 상기 접착 필름편의 접착제층 (15)를 배선판 (20)에 접착시켜 접착제가 부착된 배선판을 제조할 수도 있다.

이어서, 제2 발명에 대해서 설명한다.

도 4의 부호 50은 본 발명의 접착 필름의 일례를 나타내고 있고, 이 접착 필름 (50)은, 박리 필름 (11)과 박리 필름 (11) 표면에 배치된 제1 접착제층 (51)과 제1 접착제층 (51) 상에 배치되고 접착 필름 (50)의 표면에 노출되는 제2 접착제층 (52)를 갖고 있다.

제1, 제2 접착제층 (51), (52)는 각각 동일한 종류의 수지 성분과, 이 수지 성분 중에 분산된 도전성 입자 (57)을 갖고 있다.

제1 접착제층 (51)은 유기 용제를 함유하지 않고, 수지 성분은 상온에서 고체인 열경화성 수지를 주성분으로 하기 때문에, 제1 접착제층 (51) 중에서는 수지 성분은 고체상이다. 도 4의 부호 56은 고체상의 수지 성분을 나타내고 있다.

이에 대하여, 제2 접착제층 (52)는 MEK를 포함하는 액상 성분을 미량 함유하고 있어서, 수지 성분은 이 액상 성분에 용해 또는 팽윤하고 있기 때문에, 제2 접착제층 (52)의 표면은 상온에서 높은 끈적임을 갖고 있어 배선판 (20)에의 부착성 이 높기 때문에, 접착 필름 (50)의 제2 접착제층 (52)측의 면을 배선판 (20)에 가압하면, 제1 접착제층 (51)은 제2 접착제층 (52)를 통해 배선판 (20)에 부착하여 높은 접착력에 의해 고착된다.

이에 대하여, 제1 접착제층 (51)은 상온에서 고체이기 때문에 박리 필름 (11)에 대한 접착력이 낮아져 있어, 박리 필름 (11)을 박리하면 제1 접착제층 (51)과 박리 필름 (11)의 계면에서 박리가 발생한다.

박리 필름 (11)의 제1 접착제층 (51)과는 반대측의 면에, 박리제 도포와 같은 박리 처리를 행하고 제2 접착제층 (52)에 대한 접착성을 낮게 하면, 이 접착 필름 (50)을 롤상으로 권취하여 롤을 형성하여도, 제2 접착제층 (52)를 박리 필름 (11)에 전착시키지 않고 그 롤로부터 접착 필름 (50)을 취출할 수 있다.

상술한 바와 같이, 이 접착 필름 (50)은 접착성이 높은 제2 접착제층 (52)가 미리 형성되어 있기 때문에, 도 1(b), (c)에 도시한 바와 같은 도포 공정이 필요하지 않다.

이상은 제2 접착제층 (52)에 액상 성분을 함유시키는 경우에 대해서 설명했지만, 본 발명이 이것으로 한정되는 것은 아니다. 액상 성분 대신에 수지 성분과 동일한 반복 단위를 갖는 수지이며, 수지 성분보다도 분자량이 작고, 상온에서 액상인 수지(액상 수지)를 제2 접착제층 (52)에 첨가하여, 유동성을 부여할 수도 있다.

또한, 제2 접착제층 (52)에 액상 성분과 액상 수지를 모두 함유시키는 것도 가능하다.

또한, 도전성 입자 (57)은 제1, 제2 접착제층 (51), (52)에 모두 첨가할 수도 있고, 어느 한쪽에만 첨가할 수도 있다. 또한, 접착 필름 (50)의 표면에 제2 접착제층 (52)가 노출되면, 제1, 제2 접착제층 (51), (52) 사이에 1 또는 2 이상의 접착제층을 설치할 수도 있다.

접착 대상물에 이용하는 배선판은 특별히 한정되지 않으며, 리지드 기판, 연성 배선판 등 여러 가지를 사용할 수 있다. 접착제층을 통해 배선판에 접속하는 전자 부품도 반도체 소자에 한정되지 않으며, 저항기, 다른 배선판 등을 사용할 수 있다.

접착제층을 전착하는 접착 대상물은 배선판에 한정되지 않으며, 반도체 소자, 저항기 등 여러 가지 전자 부품에 접착제층을 전착시킬 수 있다.

이상은 접착제층을 통해 배선판이나 반도체 소자 등의 전자 부품끼리 접속하는 경우에 대해서 설명했지만, 본 발명이 이것으로 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 유리판 등의 전자 부품 이외의 접착 대상물에 접착제층을 전착시켜서, 다른 접착 대상물과의 접속에 이용하는 것이 가능하며, 이 경우는 접착제층에 도전성 입자를 분산시킬 필요도 없다.

<실시예>

<실시예 1>

MEK와 톨루엔 7:3의 중량 비율로 혼합된 혼합액을 포함하는 유기 용제를 이용하고, 도 1(a) 내지 (e)에 도시한 공정에서, 직사각형의 접착 단위 (19)를 박리 필름 (11)로부터 배선판 (20)에 전착시켰다. 또한, 수지 성분 (16)으로는 비스페 놀 A형 에폭시 수지(쉘 케미컬사 제조의 상품명 "Epon 1004"(평균 분자량: 1996))를 이용하고, 유기 용제의 도포량은 접착제층 (15)의 2 중량％로 하였다. 또한, 접착제층 (15)의 두께는 25 ㎛이다.

<실시예 2>

MEK를 포함하는 액상 성분을 이용한 것 이외에는 상기 실시예 1과 동일한 조건으로 접착 단위 (19)를 박리 필름 (11)로부터 배선판 (20)에 전착시켰다.

<비교예 1>

메틸알코올을 포함하는 액상 성분을 이용한 것 이외에는 상기 실시예 1과 동일한 조건으로 접착 단위 (19)를 박리 필름 (11)로부터 배선판 (20)에 전착시켰다.

상기 실시예 1, 2와 비교예 1의 점착 방법에 대해서 하기에 나타내는 "박리 시험"을 행하였다.

<박리 시험>

전착 후의 박리 필름 (11)을 관찰하고, 박리 필름 (11)에 접착제층 (15)가 잔류하지 않은 경우를 "○", 접착 단위 (19)는 직사각형 형상을 유지한 상태에서 배선판 (20)에 전착되었지만, 접착제층 (15)의 일부가 박리 필름 (11) 상에 남은 경우 "△", 접착제층 (15)가 많이 박리 필름 (11)에 잔류하여 배선판 (20)에 전착된 접착 단위 (19)가 직사각형 형상을 유지하지 않은 경우를 "×"로서 평가하였다. 상기 박리 시험의 결과를 액상 성분의 조성과 함께 하기 표 1에 기재한다.

상기 표 1로부터 명백한 바와 같이, 액상 성분으로서 에폭시 수지를 용해시키는 유기 용제를 함유하지 않는 비교예 1에서는, 접착제층 (15)가 거의 용해되지 않았기 때문에 배선판 (20)에 대한 부착성이 약하고, 박리 필름 (11)을 박리하면 박리 필름 (11)의 표면에 접착 단위 (19)가 잔존하며, 배선판 (20)의 접착 단위는 직사각형 형상을 유지하지 않았다.

한편, 실시예 1 및 2는 접착 단위 (19)가 박리 필름 (11) 표면에 남지 않고 모두 배선판 (20)에 전착되어 있었다.

또한, 접착제층 (15)의 막 두께와 액상 성분의 도포량에 대해서 검토를 행하였다.

<실시예 3 내지 5>

접착제층 (15)의 막 두께를 15 ㎛, 30 ㎛, 50 ㎛로 변경하여 접착 단위 (19)의 배선판 (20)으로의 전착을 행하고, 상기 "박리 시험"과 동일한 평가 방법으로 박리성을 평가하였다. 또한, 실시예 3 내지 5와, 후술하는 실시예 6 내지 8에서는 상기 실시예 1과 동일한 액상 성분을 이용하였다.

<실시예 6 내지 8>

실시예 1과 동일한 액상 성분을 이용하고, 접착 단위 (19)에의 도포량을 접착 단위 (19)를 구성하는 접착제층 (15)의 0.1 중량％, 1.5 중량％, 3 중량％가 되도록 도포하여 접착 단위 (19)의 전착을 행하고, 상기 "박리 시험"과 동일한 평가 방법으로 박리성을 평가하였다.

실시예 3 내지 8의 평가 결과를 하기 표 2에 나타낸다.

상기 표 2로부터 명백한 바와 같이, 실시예 3 내지 8에서 박리성이 양호하고, 접착제층 (15)의 막 두께가 15 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하, 액상 성분의 도포량이 접착제층 (15)의 0.1 중량％ 이상 3 중량％ 이하이면 박리성이 우수하다는 것이 확인되었다.

<실시예 9>

실시예 1의 액상 성분 대신에 비스페놀 A형 에폭시 수지(쉘 케미컬사 제조의 상품명 "Epon 828")에 실시예 1의 유기 용제가 첨가된 액상 수지를 접착 단위 (19)에 도포한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 조건으로 접착 단위 (19)를 배선판 (20)에 전착하였다.

<비교예 2>

액상 수지와 유기 용제 모두 접착 단위 (19)에 도포하지 않고, 접착 단위 (19)의 배선판 (20)으로의 전착을 행하였다.

상기 실시예 9, 비교예 2에 대해서 상기 "박리 시험"을 행하고, 그 결과를 하기 표 3에 나타낸다.

상기 표 3으로부터 명백한 바와 같이, 액상 수지를 접착 단위 (19)에 도포한 경우에는 박리성이 우수하였지만, 유기 용제 및 액상 수지를 도포하지 않고, 접착 단위 (19)의 표면에 접착 부분 (18)을 형성하지 않은 비교예 2에서는 박리성이 떨어져 있었다.

이상의 점으로부터, 유기 용제 및 액상 수지의 액상 성분을 접착제층 (15)에 도포함으로써, 접착제층 (15)의 배선판 (20)으로의 전착성이 향상되는 것이 확인되었다.

본 발명에 따르면, 접착제층의 배선판에 대한 부착력이 높기 때문에, 접착제층의 부족에 의한 접속 불량이 발생하지 않는다. 접착제층을 가열하지 않아도 배선판에 대한 부착력이 높기 때문에, 접착제층이 열경화성 수지를 함유하는 경우에 접착제층의 부착력이 미리 소실되지 않는다. 접착제층 표면의 끈적임은 접착 대상물에 접착되기 직전까지 낮기 때문에, 접착 필름을 운반, 보존할 때에 먼지 등이 부착되기 어렵다.

Claims

박리 필름 상에 배치된 접착제층의 표면을 접착 대상물의 표면에 접착시킨 후, 상기 박리 필름을 상기 접착제층으로부터 박리하고, 상기 접착제층의 이면이 노출된 상태에서 상기 접착제층을 상기 접착 대상물 상에 남기는 접착제층의 점착 방법이며,

상기 접착제층의 표면을 상기 접착 대상물의 표면에 접착시키기 전에, 상기 접착제층의 표면과 상기 접착 대상물의 표면 중 어느 한쪽 또는 양쪽에, 상기 접착제층의 수지 성분을 용해 또는 팽윤시키는 유기 용제인 액상 성분을 도포하는 것을 특징으로 하는 접착제층의 점착 방법.
삭제
제1항에 있어서, 상기 액상 성분이 상기 수지 성분보다도 저분자량의 액상 수지인 접착제층의 점착 방법.
제3항에 있어서, 상기 액상 수지가 상기 수지 성분과 동종의 화학 구조를 갖는 접착제층의 점착 방법.
제4항에 있어서, 상기 수지 성분이 에폭시 수지이고, 상기 액상 수지가 상기 수지 성분의 에폭시 수지보다도 저분자량의 에폭시 수지인 접착제층의 점착 방법.
제1항, 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제층에 도전성 입자를 함유시키는 접착제층의 점착 방법.
박리 필름과 상기 박리 필름 표면에 배치된 제1 접착제층과 상기 제1 접착제층 상에 배치된 제2 접착제층을 갖고,

상기 제1, 제2 접착제층은 각각 수지 성분을 가지며,

적어도 상기 제2 접착제층은 상기 수지 성분을 용해 또는 팽윤시키는 유기 용제인 액상 성분을 함유하고,

상기 제2 접착제층의 액상 성분의 함유량은 상기 제1 접착제층의 상기 액상 성분의 함유량보다도 많은 접착 필름.