WO2021251386A1

WO2021251386A1 - 回路接続用接着剤フィルム、並びに回路接続構造体及びその製造方法

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Publication number: WO2021251386A1
Application number: PCT/JP2021/021760
Authority: WO
Inventors: 孝中澤; 裕行酒井; 将人福井; 和也成冨; 智陽山崎
Original assignee: 昭和電工マテリアルズ株式会社
Priority date: 2020-06-11
Filing date: 2021-06-08
Publication date: 2021-12-16
Also published as: KR20230023621A; CN115667446A; TW202147932A; JPWO2021251386A1; US20230234333A1; EP4140737A1

Abstract

回路接続用接着剤フィルムが開示される。当該回路接続用接着剤フィルムは、導電粒子、光硬化性樹脂成分の硬化物、及び第１の熱硬化性樹脂成分を含有する第１の接着剤層と、第１の接着剤層上に設けられた、第２の熱硬化性樹脂成分を含有する第２の接着剤層とを備える。第１の接着剤層の厚さは５μｍ以下である。

Description

回路接続用接着剤フィルム、並びに回路接続構造体及びその製造方法

　本開示は、回路接続用接着剤フィルム、並びに回路接続構造体及びその製造方法に関する。

　従来、テレビ、ＰＣモニタ、携帯電話、スマートホン等の各種表示手段として、液晶表示パネル、有機ＥＬパネル等が用いられている。このような表示装置においては、ファインピッチ化、軽量薄型化等の観点から、駆動用ＩＣを直接表示パネルのガラス基板上に実装するいわゆるＣＯＧ（ｃｈｉｐ　ｏｎ　ｇｌａｓｓ）実装が採用されている。

　ＣＯＧ実装方式が採用された液晶表示パネルにおいては、例えば、透明電極（ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）等）を複数有する透明基板（ガラス基板等）上に、液晶駆動用ＩＣ等の半導体素子が接続される。半導体素子の電極端子と透明電極との接続のための接着材料として、接着剤中に導電粒子が分散された異方導電性を有する回路接続用接着剤フィルムが使用されている。例えば、半導体素子として液晶駆動用ＩＣを実装する場合、液晶駆動用ＩＣは、その実装面に透明電極に対応した複数の電極端子を有しており、異方導電性を有する回路接続用接着剤フィルムを介して液晶駆動用ＩＣを透明基板上に熱圧着することによって、電極端子と透明電極とが接続されて、回路接続構造体を得ることができる。

　近年、曲面を有するディスプレイ（フレキシブルディスプレイ）が提案されている。このようなフレキシブルディスプレイでは、基板としてガラス基板に替えて可撓性を有するプラスチック基板（ポリイミド基板等）が用いられるため、駆動用ＩＣ等の各種電子部品もプラスチック基板に実装されることとなる。そのような実装の方法として、異方導電性を有する回路接続用接着剤フィルムを用いるＣＯＰ（ｃｈｉｐ　ｏｎ　ｐｌａｓｔｉｃ）実装が検討されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１６－０５４２８８号公報

　ところで、有機ＥＬパネル等に使用されるフレキシブルディスプレイにおいては、主に、最表層にチタン層を有する回路電極を有するポリイミド基板が用いられている。本発明者らの検討によると、最表層にチタン層を有する回路電極は、その表面に酸化被膜を有しており、回路接続用接着剤フィルムの樹脂流動性が高くなるほど、回路間の接続抵抗が低くなり易いことが見出された。しかしながら、樹脂流動性が高いということは、同時に導電粒子も流動し易いことを意味し、流動した導電粒子によって隣接回路間のショート不良が起こり易くなる。

　一方で、例えば、回路接続用接着剤フィルムの接着剤を熱又は光によって硬化させて、導電粒子の流動性を抑制することが検討されている。しかし、この場合、接着剤中の樹脂の排除性も低下してしまうことから、接続抵抗が上昇することが推測される。

　樹脂の排除性自体は、高圧で実装することによって、原理的に許容することができる。しかしながら、その際、当該のポリイミド基板の下面には通常、感圧樹脂等の粘着剤層とＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等のフィルムとが配置されており、ポリイミド基板とともに、最表層にチタン層を有する回路電極に応力が蓄積してひび割れが発生し、回路が断線するという不具合が生じるおそれがある。そのため、フレキシブルディスプレイの実装においては、低圧（例えば、バンプ電極での面積換算圧力０．１～５０ＭＰａ）で実装することが望ましく、ＣＯＰ実装に用いられる回路接続用接着剤フィルムには、低圧実装下における導電粒子の流動性の抑制及び接続抵抗の上昇の抑制が求められている。

　そこで、本開示は、低圧で実装した場合であっても、回路接続構造体の対向する電極間における導電粒子の捕捉率を向上させ、かつ接続抵抗を低減させることが可能な回路接続用接着剤フィルムを提供することを主な目的とする。

　本開示の一側面は、回路接続用接着剤フィルムに関する。当該回路接続用接着剤フィルムは、導電粒子、光硬化性樹脂成分の硬化物、及び第１の熱硬化性樹脂成分を含有する第１の接着剤層と、第１の接着剤層上に設けられた、第２の熱硬化性樹脂成分を含有する第２の接着剤層とを備える。第１の接着剤層の厚さは５μｍ以下である。このような回路接続用接着剤フィルムによれば、光硬化性樹脂成分の硬化によって回路接続時の導電粒子の流動性を抑えつつ、樹脂の排除性の低下を抑えることができる。また、第１の接着剤層の厚さが５μｍ以下であることによって、回路接続時の導電粒子の流動性をより一層抑えることができる。そのため、低圧で実装した場合であっても、回路接続構造体の対向する電極間における導電粒子の捕捉率を向上させるとともに、接続抵抗を低減させることが可能となる。このような回路接続用接着剤フィルムは、ＣＯＰ実装に好適に用いることができる。

　第１の熱硬化性樹脂成分及び第２の熱硬化性樹脂成分は、カチオン重合性化合物及び熱カチオン重合開始剤を含んでいてもよく、光硬化性樹脂成分は、ラジカル重合性化合物を含んでいてもよい。このとき、第１の熱硬化性樹脂成分及び第２の熱硬化性樹脂成分はカチオン硬化性を有し、光硬化性樹脂成分はラジカル硬化性を有している。本発明者らの検討によると、第１の熱硬化性樹脂成分及び第２の熱硬化性樹脂成分と光硬化性樹脂成分とがこのような組み合わせであると、例えば、全ての硬化性樹脂成分がカチオン硬化性を有している場合に比べて、接続抵抗の点でより優れる傾向にある。このような効果が奏する理由として、本開示の発明者らは、以下のように推察している。すなわち、全ての硬化性樹脂成分がカチオン硬化性成分を有していると、例えば、第１の接着剤層において、光硬化性樹脂成分の硬化物を形成する際にカチオン性活性種が残留してしまう場合があり、このカチオン性活性種によって第２の接着剤層における第２の熱硬化性樹脂成分の硬化反応が進行して樹脂の排除性が低下してしまうためであると考えている。そのため、光硬化性樹脂成分がラジカル硬化性を有していると、光硬化性樹脂成分の硬化物を形成する際にカチオン性活性種が発生しないことから、第２の接着剤層における第２の熱硬化性樹脂成分の硬化反応の進行を抑制でき、樹脂の排除性の低下を抑えて接続抵抗が低減すると期待される。

　カチオン重合性化合物は、オキセタン化合物及び脂環式エポキシ化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種であってよい。熱カチオン重合開始剤は、構成元素としてホウ素を含むアニオンを有する塩化合物であってよい。

　回路接続用接着剤フィルムは、第１の接着剤層の第２の接着剤層とは反対側に設けられた、第３の熱硬化性樹脂成分を含有する第３の接着剤層をさらに備えていてもよい。第３の熱硬化性樹脂成分は、カチオン重合性化合物及び熱カチオン重合開始剤を含んでいてもよい。

　本開示の他の一側面は、回路接続構造体の製造方法に関する。当該回路接続構造体の製造方法は、第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材との間に、上記の回路接続用接着剤フィルムを介在させ、第１の回路部材及び第２の回路部材を熱圧着して、第１の電極及び第２の電極を互いに電気的に接続する工程を備える。

　本開示の他の一側面は、回路接続構造体に関する。当該回路接続構造体は、第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材と、第１の回路部材及び第２の回路部材の間に配置され、第１の電極及び第２の電極を互いに電気的に接続する回路接続部とを備える。回路接続部は、上記の回路接続用接着剤フィルムの硬化物を含む。

　本開示によれば、低圧で実装した場合であっても、回路接続構造体の対向する電極間における導電粒子の捕捉率を向上させ、かつ接続抵抗を低減させることが可能な回路接続用接着剤フィルムが開示される。このような回路接続用接着剤フィルムは、ＣＯＰ実装に好適に用いることができる。また、本開示によれば、このような回路接続用接着剤フィルムを用いた回路接続構造体及びその製造方法が開示される。

図１は、回路接続用接着剤フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。図２は、回路接続構造体の一実施形態を示す模式断面図である。図３は、回路接続構造体の製造方法の一実施形態を示す模式断面図である。図３（ａ）及び図３（ｂ）は、各工程を示す模式断面図である。

　以下、図面を参照しながら本開示の実施形態について詳細に説明する。以下の説明では、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。なお、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。

　本明細書中、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。また、個別に記載した上限値及び下限値は任意に組み合わせ可能である。数値範囲「Ａ～Ｂ」という表記においては、両端の数値Ａ及びＢがそれぞれ下限値及び上限値として数値範囲に含まれる。本明細書において、例えば、「１０以上」という記載は、「１０」と「１０を超える数値」とを意味し、数値が異なる場合もこれに準ずる。また、例えば、「１０以下」という記載は、「１０」と「１０未満の数値」とを意味し、数値が異なる場合もこれに準ずる。また、本明細書において、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート、及び、それに対応するメタクリレートの少なくとも一方を意味する。「（メタ）アクリロイル」、「（メタ）アクリル酸」等の他の類似の表現においても同様である。また、「Ａ又はＢ」とは、Ａ及びＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。また、以下で例示する材料は、特に断らない限り、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。

［回路接続用接着剤フィルム］
　図１は、回路接続用接着剤フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。図１に示される回路接続用接着剤フィルム１０（以下、単に「接着剤フィルム１０」という場合がある。）は、導電粒子４、並びに、光硬化性樹脂成分の硬化物及び（第１の）熱硬化性樹脂成分を含む接着剤成分５を含有する第１の接着剤層１と、第１の接着剤層１上に設けられた、（第２の）熱硬化性樹脂成分を含有する第２の接着剤層２とを備える。接着剤フィルム１０においては、第１の接着剤フィルム（第１の接着剤層１）から形成される領域である第１の領域と、第１の領域に隣接して設けられた、第２の接着剤フィルム（第２の接着剤層２）から形成される領域である第２の領域とが存在し得る。すなわち、接着剤フィルム１０は、導電粒子４、並びに、光硬化性樹脂成分の硬化物及び（第１の）熱硬化性樹脂成分を含む接着剤成分５を含有する第１の領域と、第１の領域に隣接して設けられた、（第２の）熱硬化性樹脂成分を含有する第２の領域とを備えているということもできる。

　接着剤フィルム１０は、導電粒子４が第１の接着剤層１中に分散されている。そのため、接着剤フィルム１０は、異方導電性を有する回路接続用接着剤フィルム（異方導電性接着剤フィルム）であり得る。接着剤フィルム１０は、第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材との間に介在させ、第１の回路部材及び第２の回路部材を熱圧着して、第１の電極及び第２の電極を互いに電気的に接続するために用いられるものであってよい。

＜第１の接着剤層＞
　第１の接着剤層１は、導電粒子４（以下、「（Ａ）成分」という場合がある。）、光硬化性樹脂成分（以下、「（Ｂ）成分」という場合がある。）の硬化物、及び熱硬化性樹脂成分（以下、「（Ｃ）成分」という場合がある。）を含有する。第１の接着剤層１は、例えば、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分を含有する組成物からなる組成物層に対して光エネルギーを照射し、（Ｂ）成分に含まれる成分を重合させ、（Ｂ）成分を硬化させることによって得ることができる。第１の接着剤層１は、（Ａ）成分と、（Ｂ）成分の硬化物及び（Ｃ）成分を含む接着剤成分５とを含有する。（Ｂ）成分の硬化物は、（Ｂ）成分を完全に硬化させた硬化物であってもよく、（Ｂ）成分の一部を硬化させた硬化物であってもよい。（Ｃ）成分は、回路接続時に流動可能な成分であり、例えば、未硬化の硬化性樹脂成分である。

（Ａ）成分：導電粒子
　（Ａ）成分は、導電性を有する粒子であれば特に制限されず、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属で構成された金属粒子、導電性カーボンで構成された導電性カーボン粒子などであってよい。（Ａ）成分は、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック（ポリスチレン等）などを含む核と、上記金属又は導電性カーボンを含み、核を被覆する被覆層とを備える被覆導電粒子であってもよい。これらの中でも、（Ａ）成分は、好ましくは熱溶融性の金属で形成された金属粒子、又はプラスチックを含む核と、金属又は導電性カーボンを含み、核を被覆する被覆層とを備える被覆導電粒子である。このような被覆導電粒子は、熱硬化性樹脂成分の硬化物を加熱又は加圧により変形させることが容易であるため、電極同士を電気的に接続する際に、電極と（Ａ）成分との接触面積を増加させ、電極間の導電性をより向上させることができる。

　（Ａ）成分は、上記の金属粒子、導電性カーボン粒子、又は被覆導電粒子と、樹脂等の絶縁材料を含み、該粒子の表面を被覆する絶縁層とを備える絶縁被覆導電粒子であってもよい。（Ａ）成分が絶縁被覆導電粒子であると、（Ａ）成分の含有量が多い場合であっても、粒子の表面に絶縁層を備えているため、（Ａ）成分同士の接触による短絡の発生を抑制でき、また、隣り合う電極回路間の絶縁性を向上させることもできる。（Ａ）成分は、上述の各種導電粒子の１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。

　（Ａ）成分の最大粒径は、電極の最小間隔（隣り合う電極間の最短距離）よりも小さいことが必要である。（Ａ）成分の最大粒径は、分散性及び導電性に優れる観点から、１．０μｍ以上、２．０μｍ以上、又は２．５μｍ以上であってよい。（Ａ）成分の最大粒径は、分散性及び導電性に優れる観点から、２０μｍ以下、１０μｍ以下、又は５μｍ以下であってよい。本明細書では、任意の導電粒子３００個（ｐｃｓ）について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いた観察により粒径の測定を行い、得られた最も大きい値を（Ａ）成分の最大粒径とする。なお、（Ａ）成分が突起を有する場合等、（Ａ）成分が球形ではない場合、（Ａ）成分の粒径は、ＳＥＭの画像における導電粒子に外接する円の直径とする。

　（Ａ）成分の平均粒径は、分散性及び導電性に優れる観点から、１．０μｍ以上、２．０μｍ以上、又は２．５μｍ以上であってよい。（Ａ）成分の平均粒径は、分散性及び導電性に優れる観点から、２０μｍ以下、１０μｍ以下、又は５μｍ以下であってよい。本明細書では、任意の導電粒子３００個（ｐｃｓ）について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いた観察により粒径の測定を行い、得られた粒径の平均値を平均粒径とする。

　第１の接着剤層１において、（Ａ）成分は均一に分散されていることが好ましい。接着剤フィルム１０における（Ａ）成分の粒子密度は、安定した接続抵抗が得られる観点から、１００個／ｍｍ^２以上、１０００個／ｍｍ^２以上、３０００個／ｍｍ^２以上、又は５０００個／ｍｍ^２以上、であってよい。接着剤フィルム１０における（Ａ）成分の粒子密度は、隣り合う電極間の絶縁性を向上する観点から、１０００００個／ｍｍ^２以下、７００００個／ｍｍ^２以下、５００００個／ｍｍ^２以下、又は３００００個／ｍｍ^２以下であってよい。

　（Ａ）成分の含有量は、導電性をより向上させることができる観点から、第１の接着剤層の全質量を基準として、１質量％以上、５質量％以上、又は１０質量％以上であってよい。（Ａ）成分の含有量は、短絡を抑制し易い観点から、第１の接着剤層の全質量を基準として、６０質量％以下、５０質量％以下、又は４０質量％以下であってよい。（Ａ）成分の含有量が上記範囲であると、本開示の効果が顕著に奏される傾向にある。なお、組成物又は組成物層中の（Ａ）成分の含有量（組成物又は組成物層の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。

（Ｂ）成分：光硬化性樹脂成分
　（Ｂ）成分は、光照射によって硬化する樹脂成分であれば特に制限されないが、（Ｃ）成分がカチオン硬化性を有する樹脂成分である場合、（Ｂ）成分は、接続抵抗がより優れる観点から、ラジカル硬化性を有する樹脂成分であってよい。（Ｂ）成分は、例えば、ラジカル重合性化合物（以下、「（Ｂ１）成分」という場合がある。）及び光ラジカル重合開始剤（以下、「（Ｂ２）成分」という場合がある。）を含んでいてもよい。（Ｂ）成分は、（Ｂ１）成分及び（Ｂ２）成分からなる成分であり得る。

（Ｂ１）成分：ラジカル重合性化合物
　（Ｂ１）成分は、光（例えば、紫外光）の照射によって（Ｂ２）成分から発生したラジカルによって重合する化合物である。（Ｂ１）成分は、モノマー、又は、１種若しくは２種以上のモノマーが重合してなるポリマー（又はオリゴマー）のいずれであってもよい。（Ｂ１）成分は、１種を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。

　（Ｂ１）成分は、ラジカルによって反応するラジカル重合性基を有する化合物である。ラジカル重合性基としては、例えば、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基、スチリル基、アルケニル基、アルケニレン基、マレイミド基等が挙げられる。（Ｂ１）成分が有するラジカル重合性基の数（官能基数）は、重合後、所望の溶融粘度が得られ易く、接続抵抗の低減効果がより向上し、接続信頼性により優れる観点から、２以上であってよく、重合時の硬化収縮を抑制する観点から、１０以下であってよい。また、架橋密度と硬化収縮とのバランスをとるために、ラジカル重合性基の数が上記範囲内にある化合物に加えて、ラジカル重合性基の数が上記範囲外にある化合物を使用してもよい。

　（Ｂ１）成分は、導電粒子の流動を抑制する観点から、例えば、多官能（２官能以上）の（メタ）アクリレートを含んでいてもよい。多官能（２官能以上）の（メタ）アクリレートは、２官能の（メタ）アクリレートであってよく、２官能の（メタ）アクリレートは、２官能の芳香族（メタ）アクリレートであってよい。

　多官能の（メタ）アクリレートとしては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３－メチル－１，５－ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２－ブチル－２－エチル－１，３－プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化２－メチル－１，３－プロパンジオールジ（メタ）アクリレート等の脂肪族（メタ）アクリレート；エトキシ化ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＦ型ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＦ型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＦ型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート等の芳香族（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の脂肪族（メタ）アクリレート；ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレート、フェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート等の芳香族エポキシ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

　多官能（２官能以上）の（メタ）アクリレートの含有量は、接続抵抗の低減効果と粒子流動の抑制とを両立させる観点から、（Ｂ１）成分の全質量を基準として、例えば、４０～１００質量％、５０～１００質量％、又は６０～１００質量％であってよい。

　（Ｂ１）成分は、多官能（２官能以上）の（メタ）アクリレートに加えて、単官能の（メタ）アクリレートをさらに含んでいてもよい。単官能の（メタ）アクリレートとしては、例えば、（メタ）アクリル酸；メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチルヘプチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－クロロ－２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、モノ（２－（メタ）アクリロイロキシエチル）スクシネート等の脂肪族（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ｏ－ビフェニル（メタ）アクリレート、１－ナフチル（メタ）アクリレート、２－ナフチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｐ－クミルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｏ－フェニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、１－ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、２－ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（ｏ－フェニルフェノキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（１－ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（２－ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート等の芳香族（メタ）アクリレート；グリシジル（メタ）アクリレート等のエポキシ基を有する（メタ）アクリレート、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート等の脂環式エポキシ基を有する（メタ）アクリレート、（３－エチルオキセタン－３－イル）メチル（メタ）アクリレート等のオキセタニル基を有する（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

　単官能の（メタ）アクリレートの含有量は、（Ｂ１）成分の全質量を基準として、例えば、０～６０質量％、０～５０質量％、又は０～４０質量％であってよい。

　（Ｂ）成分の硬化物は、例えば、ラジカル以外によって反応する重合性基を有していてもよい。ラジカル以外によって反応する重合性基は、例えば、カチオンによって反応するカチオン重合性基であってよい。カチオン重合性基としては、例えば、グリシジル基等のエポキシ基、エポキシシクロヘキシルメチル基等の脂環式エポキシ基、エチルオキセタニルメチル基等のオキセタニル基等が挙げられる。ラジカル以外によって反応する重合性基を有する（Ｂ）成分の硬化物は、例えば、エポキシ基を有する（メタ）アクリレート、脂環式エポキシ基を有する（メタ）アクリレート、オキセタニル基を有する（メタ）アクリレート等のラジカル以外によって反応する重合性基を有する（メタ）アクリレートを（Ｂ）成分として使用することによって導入することができる。（Ｂ１）成分の全質量に対するラジカル以外によって反応する重合性基を有する（メタ）アクリレートの質量比（ラジカル以外によって反応する重合性基を有する（メタ）アクリレートの質量（仕込み量）／（Ｂ１）成分の全質量（仕込み量））は、信頼性向上の観点から、例えば、０～０．７、０～０．５、又は０～０．３であってよい。

　（Ｂ１）成分は、多官能（２官能以上）及び単官能の（メタ）アクリレートに加えて、その他のラジカル重合性化合物を含んでいてもよい。その他のラジカル重合性化合物としては、例えば、マレイミド化合物、ビニルエーテル化合物、アリル化合物、スチレン誘導体、アクリルアミド誘導体、ナジイミド誘導体等が挙げられる。その他のラジカル重合性化合物の含有量は、（Ｂ１）成分の全質量を基準として、例えば、０～４０質量％であってよい。

（Ｂ２）成分：光ラジカル重合開始剤
　（Ｂ２）成分は、１５０～７５０ｎｍの範囲内の波長を含む光、好ましくは２５４～４０５ｎｍの範囲内の波長を含む光、さらに好ましくは３６５ｎｍの波長を含む光（例えば紫外光）の照射によってラジカルを発生する光重合開始剤である。（Ｂ２）成分は、１種を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。

　（Ｂ２）成分は、光により分解して遊離ラジカルを発生する。つまり、（Ｂ２）成分は、外部からの光エネルギーの付与によりラジカルを発生する化合物である。（Ｂ２）成分は、オキシムエステル構造、ビスイミダゾール構造、アクリジン構造、α－アミノアルキルフェノン構造、アミノベンゾフェノン構造、Ｎ－フェニルグリシン構造、アシルホスフィンオキサイド構造、ベンジルジメチルケタール構造、α－ヒドロキシアルキルフェノン構造等の構造を有する化合物であってよい。（Ｂ２）成分は、１種を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。（Ｂ２）成分は、所望の溶融粘度が得られ易い観点、及び、接続抵抗の低減効果により優れる観点から、オキシムエステル構造、α－アミノアルキルフェノン構造、及びアシルホスフィンオキサイド構造からなる群より選択される少なくとも１種の構造を有する化合物であってもよい。

　オキシムエステル構造を有する化合物の具体例としては、１－フェニル－１，２－ブタンジオン－２－（ｏ－メトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（ｏ－メトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－ｏ－ベンゾイルオキシム、１，３－ジフェニルプロパントリオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－３－エトキシプロパントリオン－２－（ｏ－ベンゾイル）オキシム、１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）フェニル－，２－（ｏ－ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（ｏ－アセチルオキシム）等が挙げられる。

　α－アミノアルキルフェノン構造を有する化合物の具体例としては、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１等が挙げられる。

　アシルホスフィンオキサイド構造を有する化合物の具体例としては、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチル－ペンチルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６，－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニルホスフィンオキサイド等が挙げられる。

　（Ｂ２）成分の含有量は、導電粒子の流動抑制の観点から、（Ｂ１）成分の１００質量部に対して、例えば、０．１～１０質量部、０．３～７質量部、又は０．５～５質量部であってよい。

　（Ｂ）成分の硬化物の含有量は、導電粒子の流動を抑制する観点から、第１の接着剤層の全質量を基準として、１質量％以上、５質量％以上、又は１０質量％以上であってよい。（Ｂ）成分の硬化物の含有量は、低圧実装において低抵抗を発現させる観点から、第１の接着剤層の全質量を基準として、５０質量％以下、４０質量％以下、又は３０質量％以下であってよい。（Ｂ）成分の硬化物の含有量が上記範囲であると、本開示の効果が顕著に奏される傾向にある。なお、組成物又は組成物層中の（Ｂ）成分の含有量（組成物又は組成物層の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。

（Ｃ）成分：熱硬化性樹脂成分
　（Ｃ）成分は、熱によって硬化する樹脂成分であれば特に制限されないが、（Ｂ）成分がラジカル硬化性を有する樹脂成分である場合、（Ｃ）成分は、接続抵抗の点により優れる観点から、カチオン硬化性を有する樹脂成分であってよい。（Ｃ）成分は、例えば、カチオン重合性化合物（以下、「（Ｃ１）成分」という場合がある。）及び熱カチオン重合開始剤（以下、「（Ｃ２）成分」という場合がある。）を含んでいてもよい。（Ｃ）成分は、（Ｃ１）成分及び（Ｃ２）成分からなる成分であり得る。なお、第１の熱硬化性樹脂成分、第２の熱硬化性樹脂成分、及び第３の熱硬化性樹脂成分は、それぞれ第１の接着剤層、第２の接着剤層、及び第３の接着剤層に含有される熱硬化性樹脂成分を意味し、第１の熱硬化性樹脂成分、第２の熱硬化性樹脂成分、及び第３の熱硬化性樹脂成分に含まれる成分（例えば、（Ｃ１）成分、（Ｃ２）成分等）及び含有量は、互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。

（Ｃ１）成分：カチオン重合性化合物
　（Ｃ１）成分は、熱によって（Ｃ２）成分と反応することによって架橋する化合物である。なお、（Ｃ１）成分は、ラジカルによって反応するラジカル重合性基を有しない化合物を意味し、（Ｃ１）成分は、（Ｂ１）成分に包含されない。（Ｃ１）成分は、接続抵抗の低減効果がさらに向上し、接続信頼性により優れる観点から、例えば、オキセタン化合物及び脂環式エポキシ化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種であってよい。（Ｃ１）成分は、１種を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。（Ｃ１）成分は、所望の溶融粘度が得られ易い観点から、オキセタン化合物の少なくとも１種及び脂環式エポキシ化合物の少なくとも１種の両方を含むことが好ましい。

　（Ｃ１）成分としてのオキセタン化合物は、オキセタニル基を有し、かつラジカル重合性基を有しない化合物であれば特に制限なく使用することができる。オキセタン化合物の市販品としては、例えば、ＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ　ＯＸＢＰ（商品名、４，４’－ビス［（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシメチル］ビフェニル、宇部興産株式会社製）、ＯＸＳＱ、ＯＸＴ－１２１、ＯＸＴ－２２１、ＯＸＴ－１０１、ＯＸＴ－２１２（商品名、東亜合成株式会社製）等が挙げられる。これらは、１種の化合物を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。

　（Ｃ１）成分としての脂環式エポキシ化合物は、脂環式エポキシ基（例えば、エポキシシクロヘキシル基）を有し、かつラジカル重合性基を有しない化合物であれば特に制限なく使用することができる。脂環式エポキシ化合物の市販品としては、例えば、ＥＨＰＥ３１５０、ＥＨＰＥ３１５０ＣＥ、セロキサイド８０１０、セロキサイド２０２１Ｐ、セロキサイド２０８１（商品名、株式会社ダイセル株式会社製）等が挙げられる。これらは、１種の化合物を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。

（Ｃ２）成分：熱カチオン重合開始剤
　（Ｃ２）成分は、加熱により酸等を発生して重合を開始する熱重合開始剤である。（Ｃ２）成分はカチオンとアニオンとから構成される塩化合物であってよい。（Ｃ２）成分は、例えば、ＢＦ_４ ^－、ＢＲ_４ ^－（Ｒは、２以上のフッ素原子又は２以上のトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を示す。）、ＰＦ_６ ^－、ＳｂＦ_６ ^－、ＡｓＦ_６ ^－等のアニオンを有する、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、アンモニウム塩、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、アニリニウム塩等のオニウム塩などが挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。

　（Ｃ２）成分は、保存安定性の観点から、例えば、構成元素としてホウ素を含むアニオン、すなわち、ＢＦ_４ ^－又はＢＲ_４ ^－（Ｒは、２以上のフッ素原子又は２以上のトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を示す。）を有する塩化合物であってよい。構成元素としてホウ素を含むアニオンは、ＢＲ_４ ^－であってよく、より具体的には、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートであってもよい。

　（Ｃ２）成分としてのオニウム塩は、カチオン硬化に対する硬化阻害を起こし得る物質に対する耐性を有することから、例えば、アニリニウム塩であってよい。アニリニウム塩化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリニウム塩、Ｎ，Ｎ－ジエチルアニリニウム塩等のＮ，Ｎ－ジアルキルアニリニウム塩などが挙げられる。

　（Ｃ２）成分は、構成元素としてホウ素を含むアニオンを有するアニリニウム塩であってよい。このような塩化合物の市販品としては、例えば、ＣＸＣ－１８２１（商品名、Ｋｉｎｇ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製）等が挙げられる。

　（Ｃ２）成分の含有量は、第１の接着剤層を形成するための接着剤フィルムの形成性及び硬化性を担保する観点から、（Ｃ１）成分の１００質量部に対して、例えば、０．１～２０質量部、１～１８質量部、３～１５質量部、又は５～１２質量部であってよい。

　（Ｃ）成分の含有量は、第１の接着剤層を形成するための接着剤フィルムの硬化性を担保する観点から、第１の接着剤層の全質量を基準として、５質量％以上、１０質量％以上、１５質量％以上、又は２０質量％以上であってよい。（Ｃ）成分の含有量は、第１の接着剤層を形成するための接着剤フィルムの形成性を担保する観点から、第１の接着剤層の全質量を基準として、７０質量％以下、６０質量％以下、５０質量％以下、又は４０質量％以下であってよい。（Ｃ）成分の含有量が上記範囲であると、本開示の効果が顕著に奏される傾向にある。なお、組成物又は組成物層中の（Ｃ）成分の含有量（組成物又は組成物層の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。

［その他の成分］
　第１の接着剤層１は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分の硬化物、及び（Ｃ）成分以外にその他の成分をさらに含有していてもよい。その他の成分としては、例えば、熱可塑性樹脂（以下、「（Ｄ）成分」という場合がある。）、カップリング剤（以下、「（Ｅ）成分」という場合がある。）、充填材（以下、「（Ｆ）成分」という場合がある。）等が挙げられる。

　（Ｄ）成分としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリルゴム、エポキシ樹脂（２５℃で固形）等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分を含有する組成物が（Ｄ）成分をさらに含有することによって、当該組成物から組成物層（さらには第１の接着剤層１）を容易に形成することができる。これらの中でも、（Ｄ）成分は、例えば、フェノキシ樹脂であってよい。（Ｄ）成分の含有量は、第１の接着剤層の全質量を基準として、１質量％以上、５質量％以上、又は１０質量％以上であってよく、７０質量％以下、５０質量％以下、又は３０質量％以下であってよい。なお、組成物又は組成物層中の（Ｄ）成分の含有量（組成物又は組成物層の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。

　（Ｅ）成分としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、メルカプト基、アミノ基、イミダゾール基、エポキシ基等の有機官能基を有するシランカップリング剤、テトラアルコキシシラン等のシラン化合物、テトラアルコキシチタネート誘導体、ポリジアルキルチタネート誘導体などが挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。第１の接着剤層１が（Ｅ）成分を含有することによって、接着性をさらに向上させることができる。（Ｅ）成分は、例えば、シランカップリング剤であってよい。（Ｅ）成分の含有量は、第１の接着剤層の全質量を基準として、０．１～１０質量％であってよい。なお、組成物又は組成物層中の（Ｅ）成分の含有量（組成物又は組成物層の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。

　（Ｆ）成分としては、例えば、非導電性のフィラー（例えば、非導電粒子）が挙げられる。（Ｆ）成分は、無機フィラー及び有機フィラーのいずれであってもよい。無機フィラーとしては、例えば、シリカ微粒子、アルミナ微粒子、シリカ－アルミナ微粒子、チタニア微粒子、ジルコニア微粒子等の金属酸化物微粒子；金属窒化物微粒子などの無機微粒子が挙げられる。有機フィラーとしては、例えば、シリコーン微粒子、メタアクリレート・ブタジエン・スチレン微粒子、アクリル・シリコーン微粒子、ポリアミド微粒子、ポリイミド微粒子等の有機微粒子が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。（Ｆ）成分は、例えば、シリカ微粒子であってよい。（Ｆ）成分の含有量は、第１の接着剤層の全質量を基準として、０．１～１０質量％であってよい。なお、組成物又は組成物層中の（Ｆ）成分の含有量（組成物又は組成物層の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。

［その他の添加剤］
　第１の接着剤層１は、軟化剤、促進剤、劣化防止剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤等のその他の添加剤をさらに含有していてもよい。その他の添加剤の含有量は、第１の接着剤層の全質量を基準として、例えば、０．１～１０質量％であってよい。なお、組成物又は組成物層中のその他の添加剤の含有量（組成物又は組成物層の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。

　第１の接着剤層１の厚さｄ１は、５μｍ以下であり、例えば、４．５μｍ以下、４．０μｍ以下、３．５μｍ以下、３．０μｍ以下、又は２．５μｍ以下であってもよい。第１の接着剤層１の厚さｄ１が５μｍ以下であることによって、回路接続時の導電粒子の流動性をより一層抑えることができる。そのため、低圧で実装した場合であっても、回路接続構造体の対向する電極間における導電粒子の捕捉率を向上させるとともに、接続抵抗を低減させることが可能となる。第１の接着剤層１の厚さｄ１は、例えば、０．１μｍ以上又は０．７μｍ以上であってよい。なお、第１の接着剤層１の厚さｄ１は、例えば、実施例に記載の方法で求めることができる。また、図１に示されるように、導電粒子４の一部が第１の接着剤層１の表面から露出（例えば、第２の接着剤層２側に突出）している場合、第１の接着剤層１における第２の接着剤層２側とは反対側の面２ａから、隣り合う導電粒子４，４の離間部分に位置する第１の接着剤層１と第２の接着剤層２との境界Ｓまでの距離（図１においてｄ１で示す距離）が第１の接着剤層１の厚さであり、導電粒子４の露出部分は第１の接着剤層１の厚さには含まれない。導電粒子４の露出部分の長さは、例えば、０．１μｍ以上であってよく、５μｍ以下であってよい。

＜第２の接着剤層＞
　第２の接着剤層２は、（Ｃ）成分を含有する。第２の接着剤層２における（Ｃ）成分（すなわち、第２の熱硬化性樹脂成分）で使用される（Ｃ１）成分及び（Ｃ２）成分は、第１の接着剤層１における（Ｃ）成分（すなわち、第１の熱硬化性樹脂成分）で使用される（Ｃ１）成分及び（Ｃ２）成分と同様であることから、ここでは詳細な説明は省略する。第２の熱硬化性樹脂成分は、第１の熱硬化性樹脂成分と同一であっても、異なっていてもよい。

　（Ｃ）成分の含有量は、信頼性を維持する観点から、第２の接着剤層の全質量を基準として、５質量％以上、１０質量％以上、１５質量％以上、又は２０質量％以上であってよい。（Ｃ）成分の含有量は、供給形態の一態様であるリールにおける樹脂染み出し不具合を防止する観点から、第２の接着剤層の全質量を基準として、７０質量％以下、６０質量％以下、５０質量％以下、又は４０質量％以下であってよい。

　第２の接着剤層２は、第１の接着剤層１におけるその他の成分及びその他の添加剤をさらに含有していてもよい。その他の成分及びその他の添加剤の好ましい態様は、第１の接着剤層１の好ましい態様と同様である。

　（Ｄ）成分の含有量は、第２の接着剤層の全質量を基準として、１質量％以上、５質量％以上、又は１０質量％以上であってよく、８０質量％以下、６０質量％以下、又は４０質量％以下であってよい。

　（Ｅ）成分の含有量は、第２の接着剤層の全質量を基準として、０．１～１０質量％であってよい。

　（Ｆ）成分の含有量は、第２の接着剤層の全質量を基準として、１質量％以上、１０質量％以上、又は３０質量％以上であってよく、９０質量％以下、７０質量％以下、又は５０質量％以下であってよい。

　その他の添加剤の含有量は、第２の接着剤層の全質量を基準として、例えば、０．１～１０質量％であってよい。

　第２の接着剤層２の厚さｄ２は、接着する回路部材の電極の高さ等に応じて適宜設定してよい。第２の接着剤層２の厚さｄ２は、電極間のスペースを充分に充填して電極を封止することができ、より良好な接続信頼性が得られる観点から、５μｍ以上又は７μｍ以上であってよく、１５μｍ以下又は１１μｍ以下であってよい。なお、第２の接着剤層２の厚さｄ２は、例えば、実施例に記載の方法で求めることができる。また、導電粒子４の一部が第１の接着剤層１の表面から露出（例えば、第２の接着剤層２側に突出）している場合、第２の接着剤層２における第１の接着剤層１側とは反対側の面３ａから、隣り合う導電粒子４，４の離間部分に位置する第１の接着剤層１と第２の接着剤層２との境界Ｓまでの距離（図１においてｄ２で示す距離）が第２の接着剤層２の厚さである。

　接着剤フィルム１０の厚さ（接着剤フィルム１０を構成するすべての層の厚さの合計、図１においては、第１の接着剤層１の厚さｄ１及び第２の接着剤層２の厚さｄ２の合計）は、例えば、５μｍ以上又は８μｍ以上であってよく、３０μｍ以下又は２０μｍ以下であってよい。

　接着剤フィルム１０では、導電粒子４が第１の接着剤層１中に分散されている。そのため、接着剤フィルム１０は、異方導電性を有する異方導電性接着剤フィルムである。接着剤フィルム１０は、第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材との間に介在させ、第１の回路部材及び前記第２の回路部材を熱圧着して、第１の電極及び第２の電極を互いに電気的に接続するために用いられる。

　接着剤フィルム１０によれば、光硬化性樹脂成分の硬化によって回路接続時の導電粒子の流動性を抑えつつ、樹脂の排除性の低下を抑えることができる。また、第１の接着剤層の厚さが５μｍ以下であることによって、回路接続時の導電粒子の流動性をより一層抑えることができる。そのため、低圧で実装した場合であっても、回路接続構造体の対向する電極間における導電粒子の捕捉率を向上させるとともに、接続抵抗を低減させることが可能となる。このような接着剤フィルム１０は、ＣＯＰ実装に好適に用いることができる。

　以上、本実施形態の接着剤フィルムについて説明したが、本開示は上記実施形態に限定されない。

　接着剤フィルムは、例えば、第１の接着剤層及び第２の接着剤層の二層から構成されるものであってよく、第１の接着剤層及び第２の接着剤層の二層を含む三層以上から構成されるものであってもよい。接着剤フィルムは、例えば、第１の接着剤層の第２の接着剤層とは反対側に設けられた、（第３の）熱硬化性樹脂成分を含有する第３の接着剤層をさらに備えていてもよい。接着剤フィルムにおいては、第１の接着剤フィルム（第１の接着剤層）から形成される領域である第１の領域と、第１の領域に隣接して設けられた、第３の接着剤フィルム（第３の接着剤層）から形成される領域である第３の領域とが存在し得る。接着剤フィルムは、第１の領域の第２の領域とは反対側に隣接して設けられた、（第３の）熱硬化性樹脂成分を含有する第３の領域をさらに備えているということもできる。

　第３の接着剤層は、（Ｃ）成分を含有する。第３の接着剤層における（Ｃ）成分（すなわち、第３の熱硬化性樹脂成分）で使用される（Ｃ１）成分及び（Ｃ２）成分は、第１の接着剤層１における（Ｃ）成分（すなわち、第１の熱硬化性樹脂成分）で使用される（Ｃ１）成分及び（Ｃ２）成分と同様であることから、ここでは詳細な説明は省略する。第３の熱硬化性樹脂成分は、第１の熱硬化性樹脂成分と同一であっても、異なっていてもよい。第３の熱硬化性樹脂成分は、第２の熱硬化性樹脂成分と同一であっても、異なっていてもよい。

　（Ｃ）成分の含有量は、良好な転写性及び耐剥離性を付与する観点から、第３の接着剤層の全質量を基準として、５質量％以上、１０質量％以上、１５質量％以上、又は２０質量％以上であってよい。（Ｃ）成分の含有量は、良好なハーフカット性及び耐ブロッキング性（リールの樹脂染み出し抑制）を付与する観点から、第３の接着剤層の全質量を基準として、７０質量％以下、６０質量％以下、５０質量％以下、又は４０質量％以下であってよい。

　第３の接着剤層は、第１の接着剤層１におけるその他の成分及びその他の添加剤をさらに含有していてもよい。その他の成分及びその他の添加剤の好ましい態様は、第１の接着剤層１の好ましい態様と同様である。

　（Ｄ）成分の含有量は、第３の接着剤層の全質量を基準として、１０質量％以上、２０質量％以上、又は３０質量％以上であってよく、８０質量％以下、７０質量％以下、又は６０質量％以下であってよい。

　（Ｅ）成分の含有量は、第３の接着剤層の全質量を基準として、０．１～１０質量％であってよい。

　（Ｆ）成分の含有量は、第３の接着剤層の全質量を基準として、１質量％以上、３質量％以上、又は５質量％以上であってよく、５０質量％以下、４０質量％以下、又は３０質量％以下であってよい。

　その他の添加剤の含有量は、第３の接着剤層の全質量を基準として、例えば、０．１～１０質量％であってよい。

　第３の接着剤層の厚さは、接着する回路部材の電極の高さ等に応じて適宜設定してよい。第３の接着剤層の厚さは、電極間のスペースを充分に充填して電極を封止することができ、より良好な接続信頼性が得られる観点から、０．２μｍ以上であってよく、３．０μｍ以下であってよい。なお、第３の接着剤層の厚さは、例えば、実施例に記載の方法で求めることができる。

　また、上記実施形態の回路接続用接着剤フィルムは、異方導電性を有する異方導電性接着剤フィルムであるが、回路接続用接着剤フィルムは、異方導電性を有しない導電性接着剤フィルムであってもよい。

＜回路接続用接着剤フィルムの製造方法＞
　一実施形態の回路接続用接着剤フィルムの製造方法は、例えば、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分（第１の熱硬化性樹脂成分）を含有する組成物からなる組成物層に対して光を照射し、第１の接着剤層を形成する工程（第１の工程）と、第１の接着剤層上に、（Ｃ）成分（第２の熱硬化性樹脂成分）を含有する第２の接着剤層を積層する工程（第２の工程）とを備えていてもよい。第１の工程は、５μｍ以下の厚さを有する第１の接着剤層を形成する工程であり得る。当該製造方法は、第１の接着剤層の第２の接着剤層とは反対側の層上に、（Ｃ）成分（第３の熱硬化性樹脂成分）を含有する第３の接着剤層を積層する工程（第３の工程）をさらに備えていてもよい。

　第１の工程では、例えば、まず、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分、並びに必要に応じて添加されるその他の成分及びその他の添加剤を含有する組成物を、有機溶媒中で撹拌混合、混錬等を行うことによって、溶解又は分散させ、ワニス組成物を調製する。その後、離型処理を施した基材上に、ワニス組成物をナイフコーター、ロールコーター、アプリケーター、コンマコーター、ダイコーター等を用いて塗布した後、加熱によって有機溶媒を揮発させて、基材上に組成物からなる組成物層を形成する。このとき、ワニス組成物の塗布量を調整することによって、最終的に得られる第１の接着剤層（第１の接着剤フィルム）の厚さを調整することができる。続いて、組成物からなる組成物層に対して光を照射し、組成物層中の（Ｂ）成分を硬化させ、基材上に第１の接着剤層を形成する。第１の接着剤層は、第１の接着剤フィルムということができる。

　ワニス組成物の調製において使用される有機溶媒は、各成分を均一に溶解又は分散し得る特性を有するものであれば特に制限されない。このような有機溶媒としては、例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等が挙げられる。これらの有機溶媒は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。ワニス組成物の調製の際の撹拌混合又は混錬は、例えば、撹拌機、らいかい機、３本ロール、ボールミル、ビーズミル、ホモディスパー等を用いて行うことができる。

　基材は、有機溶媒を揮発させる際の加熱条件に耐え得る耐熱性を有するものであれば特に制限されない。このような基材としては、例えば、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、ポリイミド、セルロース、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム系、液晶ポリマー等からなる基材（例えば、フィルム）を用いることができる。

　基材へ塗布したワニス組成物から有機溶媒を揮発させる際の加熱条件は、使用する有機溶媒等に合わせて適宜設定することができる。加熱条件は、例えば、４０～１２０℃で０．１～１０分間であってよい。

　硬化工程における光照射には、１５０～７５０ｎｍの範囲内の波長を含む照射光（例えば、紫外光）を用いることが好ましい。光の照射は、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプ、ＬＥＤ光源等を使用して行うことができる。光照射の積算光量は、適宜設定することができるが、例えば、５００～３０００ｍＪ／ｃｍ^２であってよい。

　第２の工程は、第１の接着剤層上に第２の接着剤層を積層する工程である。第２の工程では、例えば、まず、（Ｃ）成分、並びに必要に応じて添加されるその他の成分及びその他の添加剤を用いること及び光照射を行わないこと以外は、第１の工程と同様にして、基材上に第２の接着剤層を形成し、第２の接着剤フィルムを得る。次いで、第１の接着剤フィルムと第２の接着剤フィルムとを貼り合わせることによって第１の接着剤層上に第２の接着剤層を積層することができる。また、第２の工程では、例えば、第１の接着剤層上に、（Ｃ）成分、並びに必要に応じて添加されるその他の成分及びその他の添加剤を用いて得られるワニス組成物を塗布し、有機溶媒を揮発させることによっても、第１の接着剤層上に第２の接着剤層を積層することができる。

　第１の接着剤フィルムと第２の接着剤フィルムとを貼り合わせる方法としては、例えば、加熱プレス、ロールラミネート、真空ラミネート等の方法が挙げられる。ラミネートは、例えば、０～８０℃の温度条件下で行うことができる。

　第３の工程は、第１の接着剤層の第２の接着剤層とは反対側の層上に、第３の接着剤層を積層する工程である。第３の工程では、例えば、まず、第２の工程と同様にして、基材上に第３の接着剤層を形成し、第３の接着剤フィルムを得る。次いで、第１の接着剤フィルムの第２の接着剤フィルムとは反対側に、第３の接着剤フィルムを貼り合わせることによって、第１の接着剤層の第２の接着剤層とは反対側の層上に第３の接着剤層を積層することができる。また、第３の工程では、例えば、第２の工程と同様にして、第１の接着剤層の第２の接着剤層とは反対側の層上に、ワニス組成物を塗布し、有機溶媒を揮発させることによっても、第１の接着剤層上に第２の接着剤層を積層することができる。貼り合わせる方法及びその条件は、第２の工程と同様である。

＜回路接続構造体及びその製造方法＞
　以下、回路接続材料として上述の回路接続用接着剤フィルム１０を用いた回路接続構造体及びその製造方法について説明する。

　図２は、回路接続構造体の一実施形態を示す模式断面図である。図２に示すように、回路接続構造体２０は、第１の回路基板１１及び第１の回路基板１１の主面１１ａ上に形成された第１の電極１２を有する第１の回路部材１３と、第２の回路基板１４及び第２の回路基板１４の主面１４ａ上に形成された第２の電極１５を有する第２の回路部材１６と、第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６の間に配置され、第１の電極１２及び第２の電極１５を互いに電気的に接続する回路接続部１７とを備えている。

　第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６は、互いに同じであっても異なっていてもよい。第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６は、電極が形成されているガラス基板又はプラスチック基板、プリント配線板、セラミック配線板、フレキシブル配線板、ＩＣチップ等であってよい。第１の回路基板１１及び第２の回路基板１４は、半導体、ガラス、セラミック等の無機物、ポリイミド、ポリカーボネート等の有機物、ガラス／エポキシ等の複合物などで形成されていてよい。これらの中でも、上述の回路接続用接着剤フィルム１０がＣＯＰ実装に好適に用いることができることから、第１の回路部材１３は、例えば、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィンポリマー等の有機物からなるプラスチック基板であってよく、第２の回路基板１４は、例えば、ＩＣチップであってよい。

　第１の電極１２及び第２の電極１５は、金、銀、錫、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、白金、銅、アルミ、モリブデン、チタン等の金属、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、インジウムガリウム亜鉛酸化物（ＩＧＺＯ）等の酸化物などを含む電極であってよい。第１の電極１２及び第２の電極１５は、これら金属、酸化物等の２種以上を積層してなる電極であってもよい。２種以上を積層してなる電極は、２層以上であってよく、３層以上であってよい。第１の回路部材１３がプラスチック基板である場合、第１の電極１２は、最表面にチタン層を有する電極であってよい。第１の電極１２及び第２の電極１５は回路電極であってよく、バンプ電極であってもよい。第１の電極１２及び第２の電極１５の少なくとも一方は、バンプ電極であってよい。図２では、第１の電極１２が回路電極であり、第２の電極１５がバンプ電極である態様である。

　回路接続部１７は、上述の接着剤フィルム１０の硬化物を含む。回路接続部１７は、上述の接着剤フィルム１０の硬化物からなっていてもよい。回路接続部１７は、例えば、第１の回路部材１３と第２の回路部材１６とが互いに対向する方向（以下「対向方向」）における第１の回路部材１３側に位置し、上述の第１の接着剤層における導電粒子４以外の、（Ｂ）成分の硬化物及び（Ｃ）成分等の硬化物からなる第１の硬化物領域１８と、対向方向における第２の回路部材１６側に位置し、上述の第２の接着剤層における（Ｃ）成分等の硬化物からなる第２の硬化物領域１９と、少なくとも第１の電極１２及び第２の電極１５の間に介在して第１の電極１２及び第２の電極１５を互いに電気的に接続する導電粒子４とを有している。回路接続部１７は、図２に示されるように、第１の硬化物領域１８と第２の硬化物領域１９との間に、２つの明確な領域を有していなくてもよく、第１の接着剤層に由来する硬化物と第２の接着剤層に由来する硬化物とが混在して１つの硬化物領域を形成していてもよい。

　図３は、回路接続構造体の製造方法の一実施形態を示す模式断面図である。図３（ａ）及び図３（ｂ）は、各工程を示す模式断面図である。図３に示すように、回路接続構造体２０の製造方法は、第１の電極１２を有する第１の回路部材１３と、第２の電極１５を有する第２の回路部材１６との間に、上述の接着剤フィルム１０を介在させ、第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６を熱圧着して、第１の電極１２及び第２の電極１５を互いに電気的に接続する工程を備える。

　具体的には、図３（ａ）に示すように、まず、第１の回路基板１１及び第１の回路基板１１の主面１１ａ上に形成された第１の電極１２を備える第１の回路部材１３と、第２の回路基板１４及び第２の回路基板１４の主面１４ａ上に形成された第２の電極１５を備える第２の回路部材１６とを準備する。

　次に、第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６を、第１の電極１２及び第２の電極１５が互いに対向するように配置し、第１の回路部材１３と第２の回路部材１６との間に接着剤フィルム１０を配置する。例えば、図３（ａ）に示すように、第１の接着剤層１側が第１の回路基板１１の主面１１ａと対向するようにして接着剤フィルム１０を第１の回路部材１３上にラミネートする。次に、第１の回路基板１１上の第１の電極１２と、第２の回路基板１４上の第２の電極１５とが互いに対向するように、接着剤フィルム１０がラミネートされた第１の回路部材１３上に第２の回路部材１６を配置する。

　そして、図３（ｂ）に示すように、第１の回路部材１３、接着剤フィルム１０、及び第２の回路部材１６を加熱しながら、第１の回路部材１３と第２の回路部材１６とを厚さ方向に加圧することで、第１の回路部材１３と第２の回路部材１６とを互いに熱圧着する。この際、図３（ｂ）において矢印で示すように、第２の接着剤層２は、流動可能な未硬化の熱硬化性成分を有していることから、第２の電極１５間同士の空隙を埋めるように流動すると共に、上記加熱によって硬化する。これにより、第１の電極１２及び第２の電極１５が導電粒子４を介して互いに電気的に接続され、また、第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６が互いに接着されて、図２に示す回路接続構造体２０を得ることができる。本実施形態の回路接続構造体２０の製造方法では、光照射によって第１の接着剤層１の一部が硬化された層といえるため、導電粒子４が第１の接着剤層１中に固定されており、また、第１の接着剤層１が上記熱圧着時にほとんど流動せず、導電粒子が効率的に対向する電極間で捕捉されるため、対向する第１の電極１２及び第２の電極１５間の接続抵抗が低減される。また、第１の接着剤層の厚さが５μｍ以下であることによって、回路接続時の導電粒子の流動性をより一層抑えることができる。

　熱圧着する場合の加熱温度は、適宜設定することができるが、例えば、５０～１９０℃あってよい。加圧は、被着体に損傷を与えない範囲であれば特に制限されないが、ＣＯＰ実装の場合、例えば、バンプ電極での面積換算圧力０．１～５０ＭＰａであってよい。また、ＣＯＧ実装の場合は、例えば、バンプ電極での面積換算圧力１０～１００ＭＰａであってよい。これらの加熱及び加圧の時間は、０．５～１２０秒間の範囲であってよい。

　以下、本開示について実施例を挙げてより具体的に説明する。ただし、本開示はこれら実施例に限定されるものではない。

［第１の接着剤層、第２の接着剤層、及び第３の接着剤層の作製］
　第１の接着剤層、第２の接着剤層、及び第３の接着剤層の作製においては、下記に示す材料を用いた。

（Ａ）成分：導電粒子
　導電粒子Ａ－１：プラスチック核体の表面にＮｉめっきを施し、最表面をＰｄで置換めっきを施した、平均粒径３．２μｍの導電粒子を使用

（Ｂ）成分：光硬化性樹脂成分
　（Ｂ１）ラジカル重合性化合物と（Ｂ２）光ラジカル重合開始剤とを組み合わせることによって、光硬化性樹脂成分（すなわち、（Ｂ）成分）として作用させることができる。一方、（Ｂ１）ラジカル重合性化合物と（ｂ２）熱ラジカル重合開始剤とを組み合わせることによって、熱硬化性成分として作用させることができる。

（Ｂ１）成分：ラジカル重合性化合物
　ラジカル重合性化合物Ｂ１－１：ＮＫエステルＡ－ＢＰＥＦ（エトキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート（２官能）、新中村化学工業株式会社製）、有機溶媒で不揮発分７０質量％に希釈したものを使用
　ラジカル重合性化合物Ｂ１－２：リポキシＶＲ－９０（ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート（２官能）（ビニルエステル樹脂）、昭和電工株式会社製）、不揮発分１００質量％で使用
　ラジカル重合性化合物Ｂ１－３：サイクロマーＭ１００（脂環式エポキシ基を有するメタアクリレート（単官能）、株式会社ダイセル株式会社製）、不揮発分１００質量％で使用

（Ｂ２）成分：光ラジカル重合開始剤
　光ラジカル重合開始剤Ｂ２－１：ＩｒｇａｃｕｒｅＯＸＥ－０２（オキシムエステル構造を有する化合物、ＢＡＳＦ社製）、有機溶媒で不揮発分１０質量％に希釈したものを使用

（ｂ２）成分：熱ラジカル重合開始剤
　熱ラジカル重合開始剤ｂ２－１：パークミルＤ（ジアルキルパーオキサイド、日油株式会社製）、有機溶媒で不揮発分２０質量％に希釈したものを使用

（Ｃ）成分：熱硬化性樹脂成分
　（Ｃ１）カチオン重合性化合物と（Ｃ２）熱カチオン重合開始剤とを組み合わせることによって、熱硬化性成分（すなわち、（Ｃ）成分）として作用させることができる。一方、（Ｃ１）カチオン重合性化合物と（ｃ２）光カチオン重合開始剤とを組み合わせることによって、光硬化性成分として作用させることができる。

（Ｃ１）成分：カチオン重合性化合物
　カチオン重合性化合物Ｃ１－１：ＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ　ＯＸＢＰ（オキセタン化合物、宇部興産株式会社製）、不揮発分１００質量％で使用
　カチオン重合性化合物Ｃ１－２：ＯＸＳＱ（オキセタン化合物、東亜合成株式会社製）、不揮発分１００質量％で使用
　カチオン重合性化合物Ｃ１－３：ＥＨＰＥ３１５０（脂環式エポキシ化合物、株式会社ダイセル株式会社製）、有機溶媒で不揮発分７０質量％に希釈したものを使用
　カチオン重合性化合物Ｃ１－４：セロキサイド８０１０（脂環式エポキシ化合物、株式会社ダイセル株式会社製）、不揮発分１００質量％で使用
　カチオン重合性化合物Ｃ１－５：セロキサイド２０２１Ｐ（脂環式エポキシ化合物、株式会社ダイセル株式会社製）、不揮発分１００質量％で使用
　カチオン重合性化合物Ｃ１－６：カチオン重合性化合物Ｃ１－５に、１次粒径１μｍ未満のブタジエンゴム微粒子を３：１（カチオン重合性化合物：ブタジエンゴム微粒子）の割合で混錬した混合物、不揮発分１００質量％で使用

（Ｃ２）成分：熱カチオン重合開始剤
　熱カチオン重合開始剤Ｃ２－１：ＣＸＣ－１８２１（Ｎ－（ｐ－メトキシベンジル）－Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリウム　テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｋｉｎｇ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製）、不揮発分１００質量％で使用

（ｃ２）成分：光カチオン重合開始剤
　光カチオン重合開始剤ｃ２－１：ＣＰＩ－３１０Ｂ（サンアブロ株式会社製）、有機溶媒で不揮発分１０質量％に希釈したものを使用

（Ｄ）成分：熱可塑性樹脂
　熱可塑性樹脂Ｄ－１：フェノトートＦＸ－２９３（フェノキシ樹脂、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）、有機溶媒で不揮発分４０質量％に希釈したものを使用
　熱可塑性樹脂Ｄ－２：フェノトートＹＰ－５０Ｓ（フェノキシ樹脂、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）、有機溶媒で不揮発分４０質量％に希釈したものを使用
　熱可塑性樹脂Ｄ－３：ＴＯＰＲ－３００（フェノキシ樹脂、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）、有機溶媒で不揮発分６０質量％に希釈したものを使用
　熱可塑性樹脂Ｄ－４：ｊＥＲ１００７（エポキシ樹脂、三菱化学株式会社製）、有機溶媒で不揮発分７０質量％に希釈したものを使用
　熱可塑性樹脂Ｄ－５：フェノトートＺＸ－１３５６－２（フェノキシ樹脂、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）、有機溶媒で不揮発分４０質量％に希釈したものを使用

（Ｅ）成分：カップリング剤
　カップリング剤Ｅ－１：ＳＨ－６０４０（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、東レ・ダウコーニング株式会社製）、不揮発分１００質量％で使用

（Ｆ）成分：充填材
　フィラーＦ－１：アドマナノＹＡ０５０－ＭＪＬ（シリカ微粒子、株式会社アドマテックス製）、有機溶媒で不揮発分５０質量％に希釈したものを使用
　フィラーＦ－２：アエロジルＲ８０５（シリカ微粒子、Ｅｖｏｎｉｋ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ　ＡＧ社製）、有機溶媒で不揮発分１０質量％に希釈したものを使用
　フィラーＦ－３：アドマファインＳＥ２０５０（シリカ微粒子、株式会社アドマテックス製）、有機溶媒で不揮発分７０質量％に希釈したものを使用

＜第１の接着剤フィルム（第１の接着剤層）の作製＞
　表１に示す材料を表１に示す組成比（表１の数値は不揮発分量を意味する。）で混合した組成物を得た後、離型処理されたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムの上に磁場を掛けながら塗工し、有機溶媒等を７０℃で５分間熱風乾燥することによって、各成分を含有する組成物からなる組成物層１ａ～１ｉを得た。組成物層１ａ～１ｉは、乾燥後の厚さが最終的に表４及び表５に記載の厚さとなるように塗工した。次いで、組成物層１ａ～１ｆに関しては、当該層に対してそれぞれ光照射することによって（ＵＶ照射：メタルハライドランプ、積算光量：１９００～２３００ｍＪ／ｃｍ^２）、第１の接着剤フィルム１Ａ～１Ｆを得た。組成物層１ｇに関しては、当該層に対して光照射することによって（ＵＶ照射：メタルハライドランプ、積算光量：１０００～１５００ｍＪ／ｃｍ^２）、第１の接着剤フィルム１Ｇを得た。一方、組成物層１ｈ及び１ｉに対しては処理を行わず、そのまま第１の接着剤フィルム１Ｈ及び１Ｉとした。

＜第２の接着剤フィルム（第２の接着剤層）の作製＞
　表２に示す材料を表２に示す組成比（表２の数値は不揮発分量を意味する。）で混合した後、離型処理されたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムの上に塗工し、有機溶媒等を乾燥することによって、各成分を含有する第２の接着剤フィルム２Ａ～２Ｃを得た。第２の接着剤フィルム２Ａは乾燥後の厚さが９μｍとなるように塗工し、第２の接着剤フィルム２Ｂは乾燥後の厚さが１０μｍとなるように塗工し、第２の接着剤フィルム２Ｃは乾燥後の厚さが７μｍとなるように塗工した。

＜第３の接着剤フィルム（第３の接着剤層）＞
　表３に示す材料を表３に示す組成比（表３の数値は不揮発分量を意味する。）で混合した後、離型処理されたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムの上に塗工し、有機溶媒等を乾燥することによって、第３の接着剤フィルム３Ａを得た。なお、第３の接着剤フィルム３Ａは乾燥後の厚さが１μｍとなるように塗工した。

（実施例１～８及び比較例１～５）
［接着剤フィルムの作製］
　上記で作製した第１の接着剤フィルム、第２の接着剤フィルム、及び第３の接着剤フィルムを用いて、表４及び表５に示す構成の接着剤フィルムを作製した。例えば、実施例１の接着剤フィルムにおいては、第２の接着剤フィルム２Ａに、第１の接着剤フィルム１Ａを５０～６０℃の温度をかけながら張り合わせ、第１の接着剤フィルム１Ａの離型フィルムを剥離した。次いで、離型フィルムを剥離することによって露出した第１の接着剤フィルム１Ａに、第３の接着剤フィルム３Ａを５０～６０℃の温度をかけながら張り合わせて、実施例１の接着剤フィルムを得た。実施例２～４、７及び比較例３、５の３層の接着剤フィルムについては、実施例１と同様にして、表４及び表５に示す構成の接着剤フィルムを作製した。実施例５、６、８及び比較例１、２、４の２層の接着剤フィルムについては、第３の接着剤フィルムを貼り付けなかったことを除いて、実施例１と同様にして、表４及び表５に示す構成の接着剤フィルムを作製した。

［接着剤フィルムにおける各接着剤層の厚さの測定］
　実施例１～８及び比較例１～５の接着剤フィルムについて、第１の接着剤層、第２の接着剤層、及び第３の接着剤層の厚さを測定した。測定では、接着剤フィルムを２枚のガラス（厚さ：１ｍｍ程度）で挟み込み、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：ＪＥＲ８１１、三菱ケミカル株式会社製）１００ｇと、硬化剤（商品名：エポマウント硬化剤、リファインテック株式会社製）１０ｇとからなる樹脂組成物で注型後に、研磨機を用いて断面研磨を行い、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ、商品名：ＳＥ－８０２０、株式会社日立ハイテクサイエンス製）を用いて第１の接着剤層、第２の接着剤層、及び第３の接着剤層の厚さを測定した。結果を表４及び表５に示す。

［導電粒子密度の計測］
　実施例１～８及び比較例１～５の接着剤フィルムについて、顕微鏡及び画像解析ソフト（商品名：ＩｍａｇｅＰｒｏ、伯東株式会社製）を用いて、２５０００μｍ^２当たりの導電粒子数を２０か所で実測し、その平均値を１ｍｍ^２に当たりの導電粒子数に換算して、導電粒子密度を求めた。結果を表４及び表５に示す。

［導電粒子の捕捉率の評価及び接続抵抗の評価］
（回路部材の準備）
　第１の回路部材として、ポリイミド基板（２００Ｈ、東レ・デュポン株式会社製、外形：３８ｍｍ×２８ｍｍ、厚さ：０．０５ｍｍ）の表面に、Ｔｉ（５０ｎｍ）／Ａｌ（４００ｎｍ）の配線パターン（パターン幅：１９μｍ、電極間スペース：５μｍ）を形成したものを準備した。第２の回路部材として、バンプ電極を２列で千鳥状に配列したＩＣチップ（外形：０．９ｍｍ×２０．３ｍｍ、厚さ：０．３ｍｍ、バンプ電極の大きさ：７０μｍ×１２μｍ、バンプ電極間スペース：１２μｍ、バンプ電極厚さ：９μｍ）を準備した。

（回路接続構造体の作製）
　実施例１～８及び比較例１～５の各接着剤フィルムを用いて回路接続構造体を行った。接着剤フィルムの第１の接着剤層又は第３の接着剤層と第１の回路部材とが接するように、接着剤フィルムを第１の回路部材上に配置した。セラミックヒータからなるステージとツール（８ｍｍ×５０ｍｍ）とから構成される熱圧着装置（ＢＳ－１７Ｕ、株式会社大橋製作所製）を用いて、７０℃、０．９８ＭＰａ（１０ｋｇｆ／ｃｍ^２）の条件で２秒間加熱及び加圧して、第１の回路部材に接着剤フィルムを貼り付け、接着剤フィルムの第１の回路部材とは反対側の離型フィルムを剥離した。次いで、第１の回路部材のバンプ電極と第２の回路部材の回路電極との位置合わせを行った後、接着剤フィルムの実測最高到達温度１７０℃、バンプ電極での面積換算圧力３０ＭＰａの条件で５秒間加熱及び加圧して、接着剤フィルムの第２の接着剤層を第２の回路部材に貼り付けて、回路接続構造体を作製した。

（導電粒子の捕捉率の評価）
　実施例１～８及び比較例１～５の各接着剤フィルムを用いて得られた回路接続構造体において、バンプ電極と回路電極との間の導電粒子の捕捉率を評価した。ここで、導電粒子の捕捉率は、接着剤フィルム中の導電粒子密度に対するバンプ電極上の導電粒子密度の比を意味し、以下の計算式から算出した。また、バンプ電極上の導電粒子数の平均は、実装した回路部材をポリイミド基板から微分干渉顕微鏡を用いて観察することによって、金属電極を介して１バンプ当たりの導電粒子の捕捉数を計測して求めた。導電粒子の捕捉率が８０％以上である場合を「Ｓ」判定、導電粒子の捕捉率が６０％以上である場合を「Ａ」判定、導電粒子の捕捉率が６０％未満である場合を「Ｂ」判定と評価した。結果を表４及び表５に示す。
　導電粒子の捕捉率（％）＝（バンプ電極上の導電粒子数の平均／（バンプ電極面積×接着剤フィルム中の導電粒子密度））×１００

（接続抵抗の評価）
　実施例１～８及び比較例１～５の各接着剤フィルムを用いて得られた回路接続構造体を用いて、接続抵抗の評価を行った。接続抵抗の評価は、四端子測定法にて実施し、１４箇所の測定の接続抵抗値の平均値を用いて評価した。測定にはマルチメータ（ＭＬＲ２１、ＥＴＡＣ社製）を用いた。接続抵抗値が０．６Ω未満である場合を「Ｓ」判定、接続抵抗値が１．０Ω未満である場合を「Ａ」判定、接続抵抗値が１．０Ω以上である場合を「Ｂ」判定と評価した。結果を表４及び表５に示す。

　表４及び表５に示すとおり、実施例１～８の接着剤フィルムは、低圧での実装において、導電粒子の捕捉率及び接続抵抗の両方の点において優れていた。一方、比較例１～５の接着剤フィルムは、導電粒子の捕捉率又は接続抵抗の少なくとも一方の点において充分でなかった。このことから、本開示の接着剤フィルムが、低圧で実装した場合であっても、回路接続構造体の対向する電極間における導電粒子の捕捉率を向上させ、かつ接続抵抗を低減させることが可能であることが確認された。

　１…第１の接着剤層、２…第２の接着剤層、４…導電粒子、５…接着剤成分、１０…回路接続用接着剤フィルム（接着剤フィルム）、１１…第１の回路基板、１２…第１の電極（回路電極）、１３…第１の回路部材、１４…第２の回路基板、１５…第２の電極（バンプ電極）、１６…第２の回路部材、１７…回路接続部、２０…回路接続構造体。

Claims

　導電粒子、光硬化性樹脂成分の硬化物、及び第１の熱硬化性樹脂成分を含有する第１の接着剤層と、
　前記第１の接着剤層上に設けられた、第２の熱硬化性樹脂成分を含有する第２の接着剤層と、
を備え、
　前記第１の接着剤層の厚さが５μｍ以下である、
　回路接続用接着剤フィルム。
　前記第１の熱硬化性樹脂成分及び前記第２の熱硬化性樹脂成分がカチオン重合性化合物及び熱カチオン重合開始剤を含み、
　前記光硬化性樹脂成分がラジカル重合性化合物を含む、
　請求項１に記載の回路接続用接着剤フィルム。
　前記カチオン重合性化合物が、オキセタン化合物及び脂環式エポキシ化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種である、
　請求項２に記載の回路接続用接着剤フィルム。
　前記熱カチオン重合開始剤が、構成元素としてホウ素を含むアニオンを有する塩化合物である、
　請求項２又は３に記載の回路接続用接着剤フィルム。
　前記第１の接着剤層の前記第２の接着剤層とは反対側に設けられた、第３の熱硬化性樹脂成分を含有する第３の接着剤層をさらに備える、
　請求項１～４のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤フィルム。
　前記第３の熱硬化性樹脂成分がカチオン重合性化合物及び熱カチオン重合開始剤を含む、
　請求項５に記載の回路接続用接着剤フィルム。
　第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材との間に、請求項１～６のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤フィルムを介在させ、前記第１の回路部材及び前記第２の回路部材を熱圧着して、前記第１の電極及び前記第２の電極を互いに電気的に接続する工程を備える、
　回路接続構造体の製造方法。
　第１の電極を有する第１の回路部材と、
　第２の電極を有する第２の回路部材と、
　前記第１の回路部材及び前記第２の回路部材の間に配置され、前記第１の電極及び前記第２の電極を互いに電気的に接続する回路接続部と、
を備え、
　前記回路接続部が、請求項１～６のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤フィルムの硬化物を含む、
　回路接続構造体。