WO2022025207A1 - 回路接続用接着剤フィルム、回路接続用接着剤組成物、並びに回路接続構造体及びその製造方法 - Google Patents

回路接続用接着剤フィルム、回路接続用接着剤組成物、並びに回路接続構造体及びその製造方法 Download PDF

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hydroxide
oxide
circuit connection
component
adhesive layer
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孝 中澤
将人 福井
和也 成冨
樹里 簑島
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昭和電工マテリアルズ株式会社
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Definitions

  • the present disclosure relates to an adhesive film for circuit connection, an adhesive composition for circuit connection, a circuit connection structure, and a method for manufacturing the same.
  • a glass substrate is used as a substrate, and as a circuit material formed on the glass substrate, a metal such as aluminum is used for the circuit of the base layer, and ITO (Indium Tin Oxide) or the like is used for the electrode of the surface layer.
  • a flexible plastic substrate such as a polyimide substrate is used as the substrate, and Ti is mainly used as a circuit material formed on the plastic substrate.
  • a flexible member such as a pressure-sensitive adhesive layer and a polyethylene terephthalate (PET) substrate is usually arranged on the lower surface of the polyimide substrate for the purpose of imparting flexibility (see, for example, Patent Document 1).
  • COG chip on glass
  • various electronic components such as drive ICs are mounted directly on the glass substrate of a display panel from the viewpoint of fine pitch, light weight and thinness.
  • COG mounting method for example, a circuit connection is made by thermocompression bonding a liquid crystal drive IC onto a glass substrate via a circuit connection adhesive film having anisotropic conductivity in which conductive particles are dispersed in an adhesive. A method of obtaining a structure is used.
  • the density of bumps in IC chips is increasing, and it is required to secure high insulation between adjacent circuits.
  • it is manufactured by using an adhesive film for circuit connection containing conductive particles.
  • the curing system of the adhesive is a cation-epoxy curing system
  • the present inventors tend to reduce the insulation resistance between adjacent circuits after the high temperature and high humidity test. It turned out by the examination of.
  • the main purpose is to provide an adhesive film for connecting circuits.
  • one aspect of the present disclosure is to provide an adhesive film for circuit connection containing conductive particles.
  • the adhesive film contains a region A containing a cationically polymerizable compound, a thermally cationic polymerization initiator, and an ion trapping agent in the thickness direction of the film, and the cationically polymerizable compound is ring-open polymerized in the molecule.
  • a cationically polymerizable compound a thermally cationic polymerization initiator, and an ion trapping agent in the thickness direction of the film
  • the cationically polymerizable compound is ring-open polymerized in the molecule.
  • the thermal cationic polymerization initiator contains anilinium salt
  • the ion trapping agent is aluminum hydroxide, aluminum oxide, magnesium hydroxide, magnesium oxide, zirconium hydroxide, zirconium oxide.
  • bismuth hydroxide bismuth oxide, calcium hydroxide, calcium oxide, tin hydroxide, tin oxide, manganese hydroxide, manganese oxide, antimony hydroxide, antimony oxide, silicon hydroxide, silicon oxide, titanium hydroxide and titanium oxide.
  • bismuth oxide bismuth oxide, calcium hydroxide, calcium oxide, tin hydroxide, tin oxide, manganese hydroxide, manganese oxide, antimony hydroxide, antimony oxide, silicon hydroxide, silicon oxide, titanium hydroxide and titanium oxide.
  • the circuit connection adhesive film according to the present disclosure has a cationic polymerization system region containing a compound having one or more ring-opening polymerizable cyclic ether groups in the molecule, and is located between facing electrodes and in the vicinity of conductive particles.
  • the curing inhibition resistance is improved as compared with other thermal cationic polymerization initiators such as sulfonium salts. It is considered that the excellent curing characteristics could be exhibited and the conduction characteristics could be sufficiently ensured by suppressing the flow of the conductive particles between the opposing electrodes. Further, when the circuit connection adhesive film has the region A containing the above-mentioned specific ion scavenger, ions such as chloride ions that lower the insulating property are generated from the conductive particles or the like in the circuit connection structure. However, it is considered that the ions could be captured and the insulation between adjacent circuits could be sufficiently maintained.
  • the conductive particles may have palladium plating.
  • the circuit connection adhesive film containing such conductive particles tends to develop low resistance to a circuit having a Ti surface.
  • the anilinium salt may be an anillium salt having an anion containing boron as a constituent element from the viewpoint of pot life.
  • Conductive particles may be unevenly distributed on one side of the film. In this case, it becomes easy to improve the capture efficiency of conductive particles at the time of circuit connection.
  • the region A may include a region P further containing a cured product of a photocurable resin component in the thickness direction of the film, and conductive particles may be dispersed in the region P.
  • conductive particles may be dispersed in the region P.
  • thermosetting resin component Another aspect of the present disclosure is provided on a first adhesive layer containing conductive particles, a cured product of a photocurable resin component, and a first thermosetting resin component, and on the first adhesive layer.
  • an adhesive film for circuit connection including a second adhesive layer containing a second thermosetting resin component.
  • the first adhesive layer and the second adhesive layer further contain an ion trapping agent, the first thermosetting resin component and the second adhesive layer.
  • One or both of the thermosetting resin components contains a cationically polymerizable compound and a thermally cationic polymerization initiator, and the cationically polymerizable compound has one or more ring-opening polymerizable cyclic ether groups in the molecule.
  • thermal cationic polymerization initiators include anilinium salts, ion capture agents are aluminum hydroxide, aluminum oxide, magnesium hydroxide, magnesium oxide, zirconium hydroxide, zirconium oxide, bismuth hydroxide, bismuth oxide, hydroxylated.
  • circuit connection adhesive film even when circuit members are connected to each other at low pressure, sufficient continuity between opposing electrodes of the circuit connection structure can be sufficiently ensured, and insulation between adjacent circuits can be ensured. Can be sufficiently maintained. Further, since the first adhesive layer containing the conductive particles contains the cured product of the photocurable resin component, the flow of the conductive particles at the time of circuit connection can be suppressed, and the flowing conductive particles are between adjacent circuits. It is possible to prevent the insulation from being lowered by bridging the particles, and it is possible to further improve the capture efficiency of the conductive particles.
  • the conductive particles may have palladium plating.
  • the circuit connection adhesive film containing such conductive particles tends to develop low resistance to a circuit having a Ti surface.
  • the anilinium salt may be an anilinium salt having an anion containing boron as a constituent element from the viewpoint of pot life.
  • circuit connection adhesive composition containing a cationically polymerizable compound, a thermally cationic polymerization initiator, and an ion scavenger.
  • the circuit connection adhesive composition contains a compound in which the cationically polymerizable compound has one or more ring-opening polymerizable cyclic ether groups in the molecule, the thermal cationic polymerization initiator contains an aluminum salt, and the ion trapping agent is.
  • the region A in the circuit connection adhesive film described above, or the first adhesive layer and / or the second adhesive layer can be formed.
  • the anilinium salt may be an anilinium salt having an anion containing boron as a constituent element from the viewpoint of pot life.
  • the circuit connection adhesive composition can further contain conductive particles and can further contain a photocurable resin component. Such a circuit connection adhesive composition can form the region P or the first adhesive layer in the circuit connection adhesive film described above.
  • the conductive particles may have palladium plating.
  • Another aspect of the present disclosure is to interpose the circuit connection adhesive film between the first circuit member having the first electrode and the second circuit member having the second electrode.
  • a method for manufacturing a circuit connection structure including a step of thermally crimping a first circuit member and a second circuit member to electrically connect the first electrode and the second electrode to each other.
  • One of the first circuit member and the second circuit member may be an IC chip, and the other may be a plastic substrate having an electrode containing Ti.
  • Another aspect of the present disclosure is disposed between a first circuit member having a first electrode, a second circuit member having a second electrode, and a first circuit member and a second circuit member.
  • a circuit connection structure comprising a circuit connection portion for electrically connecting the first electrode and the second electrode to each other, wherein the circuit connection portion contains a cured product of the above-mentioned circuit connection adhesive film. do.
  • One of the first circuit member and the second circuit member may be an IC chip, and the other may be a plastic substrate having an electrode containing Ti.
  • circuit connection structure even when circuit members are connected to each other at low pressure, it is possible to sufficiently secure conduction between opposing electrodes of the circuit connection structure and sufficiently maintain insulation between adjacent circuits. It is possible to provide an adhesive film for circuit connection. Such a circuit connection adhesive film can be suitably used for COP mounting. Further, according to the present disclosure, it is possible to provide an adhesive composition for circuit connection suitable for forming such an adhesive film for circuit connection. Further, according to the present disclosure, it is possible to provide a circuit connection structure using the above-mentioned adhesive film for circuit connection and a method for manufacturing the same.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of an adhesive film for circuit connection.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a circuit connection structure.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a method for manufacturing a circuit connection structure. 3 (a) and 3 (b) are schematic cross-sectional views showing each process.
  • the (meth) acryloyl group means an acryloyl group or a methacryloyl group, as well as other similar expressions such as (meth) acrylate.
  • the upper limit value or the lower limit value of the numerical range may be replaced with the value shown in the examples. Further, the lower limit value and the upper limit value of the numerical range are arbitrarily combined with the lower limit value or the upper limit value of another numerical range.
  • the numerical values A and B at both ends are included in the numerical range as the lower limit value and the upper limit value, respectively.
  • the description of "10 or more” means numerical values exceeding 10 and 10, and the same applies when the numerical values are different.
  • the description "10 or less” means 10 and a numerical value less than 10, and the same applies when the numerical values are different.
  • each component and material exemplified in the present specification may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of each component in the composition is the total amount of the plurality of substances present in the composition when a plurality of substances corresponding to each component are present in the composition, unless otherwise specified. Means.
  • the circuit connection adhesive film of the present embodiment contains a region A containing conductive particles and containing a cationically polymerizable compound, a thermally cationic polymerization initiator, and an ion scavenger in the thickness direction of the film.
  • the conductive particles may be unevenly distributed on one surface side of the film, and the region A includes a region P further containing a cured product of a photocurable resin component in the thickness direction of the film, and the region P includes the region P.
  • Conductive particles may be dispersed.
  • the region A includes a region S containing a cationically polymerizable compound, a thermally cationic polymerization initiator, and an ion scavenger in the thickness direction of the film, and does not contain a cured product of a photocurable resin component. You may.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a circuit connection adhesive film according to this embodiment.
  • the circuit connection adhesive film 10 (hereinafter, may be simply referred to as “adhesive film 10”) shown in FIG. 1 includes conductive particles 4, a cured product of a photocurable resin component, and (first).
  • the adhesive layer 2 of 2 is provided.
  • circuit connection adhesive film of the present embodiment will be described with reference to FIG.
  • the adhesive film 10 the conductive particles 4 are dispersed in the first adhesive layer 1. Therefore, the adhesive film 10 can be a circuit-connecting adhesive film (anisotropic adhesive film) having anisotropic conductivity.
  • the adhesive film 10 is interposed between the first circuit member having the first electrode and the second circuit member having the second electrode, and heats the first circuit member and the second circuit member. It may be crimped and used to electrically connect the first electrode and the second electrode to each other.
  • the conductive particles 4 (hereinafter, may be referred to as "(A) component”) and the photocurable resin component (hereinafter, may be referred to as “(B) component”) are cured. It contains a substance and a thermosetting resin component (hereinafter, may be referred to as "(C) component”).
  • a composition layer composed of a composition containing the component (A), the component (B), and the component (C) is irradiated with light energy, and the component (B) is subjected to light energy. It can be obtained by polymerizing the contained components and curing the component (B).
  • the first adhesive layer 1 contains the component (A), the cured product of the component (B), and the adhesive component 5 containing the component (C).
  • the cured product of the component (B) may be a cured product obtained by completely curing the component (B), or may be a cured product obtained by curing a part of the component (B).
  • the component (C) is a component that can flow when connected to a circuit, and is, for example, an uncured curable resin component.
  • Component (A) Conductive particles
  • the component (A) is not particularly limited as long as it is a particle having conductivity, and is a metal particle composed of a metal such as Au, Ag, Pd, Ni, Cu, or solder, or conductive carbon. It may be a conductive carbon particle composed of.
  • the component (A) may be a coated conductive particle containing a nucleus containing non-conductive glass, ceramic, plastic (polystyrene, etc.) and the like, and a coating layer containing the metal or conductive carbon and covering the nucleus. good.
  • the component (A) preferably comprises a core containing metal particles or plastic formed of a heat-meltable metal, and a coating layer containing metal or conductive carbon and coating the core.
  • Such coated conductive particles can easily deform the cured product of the thermosetting resin component by heating or pressurizing, when the electrodes are electrically connected to each other, the electrode and the component (A) are connected to each other.
  • the contact area can be increased and the conductivity between the electrodes can be further improved.
  • conductive particles those having palladium plating can be used from the viewpoint of facilitating the development of low resistance to the circuit having the Ti surface.
  • palladium plating can be provided on the outermost surface of the conductive particles.
  • conductive particles in which the surface of the plastic core is Ni-plated and the outermost surface is substituted-plated with Pd can be used, and such conductive particles can be used from the viewpoint of preventing short circuits between the conductive particles.
  • Those in which insulating fine particles are supported on the surface thereof may be used.
  • a ceramic core material having a diameter of 100 nm to 200 nm is incorporated into the plating, and then Pd plating is performed to support insulating fine particles as necessary. May be good.
  • the component (A) may be an insulating coated conductive particle containing the above-mentioned metal particles, conductive carbon particles, or coated conductive particles and an insulating material such as a resin and having an insulating layer covering the surface of the particles. good.
  • the component (A) is an insulating coated conductive particle, even when the content of the component (A) is large, the insulating layer is provided on the surface of the particle, so that the component (A) is short-circuited due to contact with each other. The generation can be suppressed, and the insulation between adjacent electrode circuits can be improved.
  • one of the above-mentioned various conductive particles may be used alone or in combination of two or more.
  • the maximum particle size of the component (A) needs to be smaller than the minimum distance between the electrodes (the shortest distance between adjacent electrodes).
  • the maximum particle size of the component (A) may be 1.0 ⁇ m or more, 2.0 ⁇ m or more, or 2.5 ⁇ m or more from the viewpoint of excellent dispersibility and conductivity.
  • the maximum particle size of the component (A) may be 20 ⁇ m or less, 10 ⁇ m or less, or 5 ⁇ m or less from the viewpoint of excellent dispersibility and conductivity.
  • the particle size of any 300 conductive particles (pcs) is measured by observation using a scanning electron microscope (SEM), and the largest value obtained is the maximum particle size of the component (A).
  • SEM scanning electron microscope
  • the particle size of the component (A) is the diameter of a circle circumscribing the conductive particles in the SEM image.
  • the average particle size of the component (A) may be 1.0 ⁇ m or more, 2.0 ⁇ m or more, or 2.5 ⁇ m or more from the viewpoint of excellent dispersibility and conductivity.
  • the average particle size of the component (A) may be 20 ⁇ m or less, 10 ⁇ m or less, or 5 ⁇ m or less from the viewpoint of excellent dispersibility and conductivity.
  • the particle size of any 300 conductive particles (pcs) is measured by observation using a scanning electron microscope (SEM), and the average value of the obtained particle sizes is taken as the average particle size.
  • the component (A) is preferably uniformly dispersed.
  • the particle density of the component (A) in the adhesive film 10 is 100 pieces / mm 2 or more, 1000 pieces / mm 2 or more, 3000 pieces / mm 2 or more, or 5000 pieces / mm from the viewpoint of obtaining stable connection resistance. It may be 2 or more.
  • the particle density of the component (A) in the adhesive film 10 is 100,000 pieces / mm 2 or less, 70,000 pieces / mm 2 or less, 50,000 pieces / mm 2 or less, or 30,000 from the viewpoint of improving the insulating property between adjacent electrodes. Pieces / mm 2 or less may be used.
  • the content of the component (A) is 1% by mass or more, 5% by mass or more, or 10% by mass or more based on the total mass of the first adhesive layer from the viewpoint of further improving the conductivity. It may be there.
  • the content of the component (A) may be 60% by mass or less, 50% by mass or less, or 40% by mass or less based on the total mass of the first adhesive layer from the viewpoint of easily suppressing a short circuit.
  • the effect of the present invention tends to be remarkably exhibited.
  • the content of the component (A) in the composition or the composition layer (based on the total mass of the composition or the composition layer) may be the same as the above range.
  • Component (B) Photocurable resin component
  • the component (B) is not particularly limited as long as it is a resin component that is cured by light irradiation, but may be a resin component having radical curability from the viewpoint of better connection resistance. ..
  • the component (B) contains, for example, a radically polymerizable compound (hereinafter, may be referred to as “(B1) component”) and a photoradical polymerization initiator (hereinafter, may be referred to as “(B2) component”). You may be.
  • the component (C) can be a component composed of the component (C1) and the component (C2).
  • Component (B1) Radical Polymerizable Compound
  • the component (B1) is a compound polymerized by radicals generated from the component (B2) by irradiation with light (for example, ultraviolet light).
  • the component (B1) may be either a monomer or a polymer (or oligomer) obtained by polymerizing one or more kinds of monomers.
  • the component (B1) one type may be used alone, or a plurality of them may be used in combination.
  • the component (B1) is a compound having a radically polymerizable group that reacts with a radical.
  • the radically polymerizable group include (meth) acryloyl group, vinyl group, allyl group, styryl group, alkenyl group, alkenylene group, maleimide group and the like.
  • the number of radically polymerizable groups (number of functional groups) of the component (B1) is 2 or more from the viewpoint that the desired melt viscosity can be easily obtained after polymerization, the effect of reducing the connection resistance is further improved, and the connection reliability is superior. It may be 10 or less from the viewpoint of suppressing curing shrinkage during polymerization. Further, in order to balance the crosslink density and the curing shrinkage, in addition to the compound having the number of radically polymerizable groups within the above range, a compound having the number of radically polymerizable groups outside the above range may be used. good.
  • the component (B1) may contain, for example, a polyfunctional (bifunctional or higher) (meth) acrylate from the viewpoint of suppressing the flow of conductive particles.
  • the polyfunctional (bifunctional or higher) (meth) acrylate may be a bifunctional (meth) acrylate, and the bifunctional (meth) acrylate may be a bifunctional aromatic (meth) acrylate.
  • polyfunctional (meth) acrylate examples include ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, and polyethylene glycol di (meth) acrylate.
  • the content of the polyfunctional (bifunctional or higher) (meth) acrylate is, for example, 40 to 100, based on the total mass of the component (B1), from the viewpoint of achieving both the effect of reducing the connection resistance and the suppression of particle flow. It may be% by mass, 50 to 100% by mass, or 60 to 100% by mass.
  • the component (B1) may further contain a monofunctional (meth) acrylate in addition to the polyfunctional (bifunctional or higher) (meth) acrylate.
  • a monofunctional (meth) acrylate examples include (meth) acrylic acid; methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, and tert-butyl (meth) acrylate.
  • (Meta) acrylates having an alicyclic epoxy group such as, ( Examples thereof include (meth) acrylate having an oxetanyl group such as 3-ethyloxetane-3-yl) methyl (meth) acrylate.
  • the content of the monofunctional (meth) acrylate may be, for example, 0 to 60% by mass, 0 to 50% by mass, or 0 to 40% by mass based on the total mass of the component (B1).
  • the cured product of the component (B) may have, for example, a polymerizable group that reacts with a substance other than a radical.
  • the polymerizable group that reacts with a non-radical substance may be, for example, a cationically polymerizable group that reacts with a cation.
  • the cationically polymerizable group include an epoxy group such as a glycidyl group, an alicyclic epoxy group such as an epoxycyclohexylmethyl group, and an oxetanyl group such as an ethyloxetanylmethyl group.
  • the cured product of the component (B) having a polymerizable group that reacts by other than radicals is, for example, a (meth) acrylate having an epoxy group, a (meth) acrylate having an alicyclic epoxy group, and a (meth) acrylate having an oxetanyl group. It can be introduced by using a (meth) acrylate having a polymerizable group that reacts with a non-radical substance such as (B) as a component (B).
  • (B1) Mass ratio of (meth) acrylate having a polymerizable group that reacts with other than radicals to the total mass of the component (mass of (meth) acrylate having a polymerizable group that reacts with other than radicals (charged amount) / (B1)
  • the total mass (charged amount) of the components may be, for example, 0 to 0.7, 0 to 0.5, or 0 to 0.3 from the viewpoint of improving reliability.
  • the component (B1) may contain other radically polymerizable compounds in addition to polyfunctional (bifunctional or higher) and monofunctional (meth) acrylates.
  • examples of other radically polymerizable compounds include maleimide compounds, vinyl ether compounds, allyl compounds, styrene derivatives, acrylamide derivatives, nadiimide derivatives and the like.
  • the content of the other radically polymerizable compound may be, for example, 0 to 40% by mass based on the total mass of the component (B1).
  • Component (B2) Photoradical Polymerization Initiator
  • the component (B2) comprises light containing a wavelength in the range of 150 to 750 nm, preferably light containing a wavelength in the range of 254 to 405 nm, and more preferably a wavelength in the range of 365 nm. It is a photopolymerization initiator that generates radicals by irradiation with light (for example, ultraviolet light).
  • the component (B2) one type may be used alone, or a plurality of them may be used in combination.
  • the component (B2) is decomposed by light to generate free radicals. That is, the component (B2) is a compound that generates radicals by applying light energy from the outside.
  • the component (B2) includes an oxime ester structure, a bisimidazole structure, an acrydin structure, an ⁇ -aminoalkylphenone structure, an aminobenzophenone structure, an N-phenylglycine structure, an acylphosphine oxide structure, a benzyldimethylketal structure, and an ⁇ -hydroxyalkylphenone structure. It may be a compound having a structure such as. As the component (B2), one type may be used alone, or a plurality of them may be used in combination.
  • the component (B2) is selected from the group consisting of an oxime ester structure, an ⁇ -aminoalkylphenone structure, and an acylphosphine oxide structure from the viewpoint that the desired melt viscosity can be easily obtained and the effect of reducing the connection resistance is superior. It may be a compound having at least one structure.
  • the compound having an oxime ester structure examples include 1-phenyl-1,2-butandion-2- (o-methoxycarbonyl) oxime and 1-phenyl-1,2-propanedione-2- (o-methoxycarbonyl).
  • the compound having an ⁇ -aminoalkylphenone structure include 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropane-1-one and 2-benzyl-2-dimethylamino-1. -Morphorinophenyl) -butanone-1 and the like.
  • the compound having an acylphosphine oxide structure include bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethyl-pentylphosphine oxide and bis (2,4,6, -trimethylbenzoyl) -phenylphosphine.
  • examples thereof include oxides, 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxides and the like.
  • the content of the component (B2) is, for example, 0.1 to 10 parts by mass, 0.3 to 7 parts by mass, or 0 with respect to 100 parts by mass of the component (B1) from the viewpoint of suppressing the flow of the conductive particles. It may be 5 to 5 parts by mass.
  • the content of the cured product of the component (B) is 1% by mass or more, 5% by mass or more, or 10% by mass or more based on the total mass of the first adhesive layer from the viewpoint of suppressing the flow of the conductive particles. May be.
  • the content of the cured product of the component (B) is 50% by mass or less, 40% by mass or less, or 30% by mass based on the total mass of the first adhesive layer from the viewpoint of developing low resistance in low-pressure mounting. It may be as follows. When the content of the cured product of the component (B) is in the above range, the effect of the present invention tends to be remarkably exhibited.
  • the content of the component (B) in the composition or the composition layer (based on the total mass of the composition or the composition layer) may be the same as the above range.
  • Thermosetting resin component is, for example, a cationically polymerizable compound (hereinafter, may be referred to as “(C1) component”) and a thermally cationic polymerization initiator (hereinafter, “(C2)). It may be referred to as "ingredient").
  • the component (C) can be a component composed of the component (C1) and the component (C2).
  • the first thermosetting resin component and the second thermosetting resin component mean the thermosetting resin components contained in the first adhesive layer and the second adhesive layer, respectively.
  • the types, combinations, and contents of the first thermosetting resin component and the components contained in the second thermosetting resin component are the same as each other. May be different.
  • Component (C1) Cationicly polymerizable compound
  • the component (C1) is a compound that crosslinks by reacting with the component (C2) by heat.
  • the component (C1) means a compound having no radically polymerizable group that reacts with a radical, and the component (C1) is not included in the component (B1).
  • the component (C1) may be a compound having one or more ring-opening polymerizable cyclic ether groups in the molecule from the viewpoint of further improving the effect of reducing the connection resistance and improving the connection reliability.
  • one type may be used alone, or a plurality of types may be used in combination.
  • the compound having one or more ring-opening polymerizable cyclic ether groups in the molecule may be, for example, at least one selected from the group consisting of an oxetane compound and an alicyclic epoxy compound.
  • the component (C1) preferably contains at least one oxetane compound and at least one alicyclic epoxy compound from the viewpoint that the desired melt viscosity can be easily obtained.
  • the oxetane compound as the component (C1) can be used without particular limitation as long as it is a compound having an oxetane group and no radically polymerizable group.
  • Commercially available oxetane compounds include, for example, ETERNCOLL OXBP (trade name, manufactured by Ube Industries, Ltd.), OXSQ, OXT-121, OXT-221, OXT-101, OXT-212 (trade name, manufactured by Toagosei Co., Ltd.). And so on. These may use one kind of compound alone or may use a plurality of compounds in combination.
  • the alicyclic epoxy compound as the component (C1) can be used without particular limitation as long as it is a compound having an alicyclic epoxy group (for example, an epoxycyclohexyl group) and no radical polymerizable group.
  • Examples of commercially available alicyclic epoxy compounds include EHPE3150, EHPE3150CE, CEL8010, CEL2021P, and CEL2081 (trade name, manufactured by Daicel Corporation). These may use one kind of compound alone or may use a plurality of compounds in combination.
  • Component (C2) Thermal Cationic Polymerization Initiator
  • the component (C2) is a thermal polymerization initiator that generates an acid or the like by heating to initiate polymerization.
  • the component (C2) may be a salt compound composed of a cation and an anion.
  • the component (C2) is, for example, BF 4- , BR 4- ( R indicates a phenyl group substituted with 2 or more fluorine atoms or 2 or more trifluoromethyl groups) , PF 6- , SbF 6- . , AsF 6 ⁇ and the like, sulfonium salt, phosphonium salt, ammonium salt, diazonium salt, iodonium salt, onium salt such as anilinium salt and the like. One of these may be used alone, or a plurality of them may be used in combination.
  • the component (C2) is, for example, an anion containing boron as a constituent element, that is, BF 4- or BR 4- ( R is two or more fluorine atoms or two or more trifluoromethyl groups. It may be a salt compound having a substituted phenyl group.).
  • the anion containing boron as a constituent element may be BR 4- , and more specifically, tetrakis (pentafluorophenyl) borate.
  • the onium salt as the component (C2) may be, for example, an anilinium salt because it has resistance to a substance that can inhibit curing against cationic curing.
  • anilinium salt compound examples include N, N-dialkylanilinium salts such as N, N-dimethylanilinium salt and N, N-diethylanilinium salt.
  • the component (C2) may be an anilinium salt having an anion containing boron as a constituent element.
  • anilinium salt compounds include CXC-1821 (trade name, manufactured by King Industries) and the like.
  • the content of the component (C2) is, for example, 0 with respect to 100 parts by mass of the component (C1) from the viewpoint of ensuring the formability and curability of the adhesive film for forming the first adhesive layer. It may be 1 to 25 parts by mass, 1 to 20 parts by mass, 3 to 18 parts by mass, or 5 to 15 parts by mass.
  • the content of the component (C) is 5% by mass or more based on the total mass of the first adhesive layer from the viewpoint of ensuring the curability of the adhesive film for forming the first adhesive layer. It may be 10% by mass or more, 15% by mass or more, or 20% by mass or more.
  • the content of the component (C) is 70% by mass or less based on the total mass of the first adhesive layer from the viewpoint of ensuring the formability of the adhesive film for forming the first adhesive layer. It may be 60% by mass or less, 50% by mass or less, or 40% by mass or less.
  • the content of the component (C) in the composition or the composition layer (based on the total mass of the composition or the composition layer) may be the same as the above range.
  • the first adhesive layer 1 may further contain other components in addition to the component (A), the cured product of the component (B), and the component (C).
  • other components include a thermoplastic resin (hereinafter, may be referred to as “(D) component”), a coupling agent (hereinafter, may be referred to as “(E) component”), and a filler (hereinafter, may be referred to as “component”).
  • component a thermoplastic resin
  • (E) component) a coupling agent
  • component hereinafter, may be referred to as “component”.
  • component a filler
  • Etc. can be mentioned.
  • the component (D) examples include phenoxy resin, polyester resin, polyamide resin, polyurethane resin, polyester urethane resin, acrylic rubber, epoxy resin (solid at 25 ° C.) and the like. One of these may be used alone, or a plurality of them may be used in combination.
  • the composition layer further, the first adhesive layer 1 from the composition. Can be easily formed.
  • the component (D) may be, for example, a phenoxy resin.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the component (D) may be, for example, 5000 to 200,000, 10000 to 100,000, 20000 to 80,000, or 40,000 to 60,000 from the viewpoint of resin exclusion during mounting.
  • Mw means a value measured by gel permeation chromatography (GPC) and converted using the calibration curve by standard polystyrene.
  • the content of the component (D) may be 1% by mass or more, 5% by mass or more, 10% by mass or more, or 20% by mass or more, 70% by mass, based on the total mass of the first adhesive layer. Hereinafter, it may be 60% by mass or less, 50% by mass or less, or 40% by mass or less.
  • the content of the component (D) in the composition or the composition layer (based on the total mass of the composition or the composition layer) may be the same as the above range.
  • the component (E) examples include a silane coupling agent having an organic functional group such as a (meth) acryloyl group, a mercapto group, an amino group, an imidazole group and an epoxy group, a silane compound such as tetraalkoxysilane, and a tetraalkoxy titanate derivative. , Polydialkyl titanate derivatives and the like. One of these may be used alone, or a plurality of them may be used in combination.
  • the component (E) may be, for example, a silane coupling agent.
  • the content of the component (E) may be 0.1 to 10% by mass based on the total mass of the first adhesive layer.
  • the content of the component (E) in the composition or the composition layer (based on the total mass of the composition or the composition layer) may be the same as the above range.
  • the component (F) include non-conductive fillers (for example, non-conductive particles).
  • the component (F) may be either an inorganic filler or an organic filler.
  • the inorganic filler include metal oxide fine particles such as silica fine particles, alumina fine particles, silica-alumina fine particles, titania fine particles, and zirconia fine particles; and inorganic fine particles such as metal nitride fine particles.
  • the organic filler include organic fine particles such as silicone fine particles, methacrylate / butadiene / styrene fine particles, acrylic / silicone fine particles, polyamide fine particles, and polyimide fine particles. One of these may be used alone, or a plurality of them may be used in combination.
  • the component (F) may be, for example, silica fine particles.
  • the content of the component (F) may be 0.1 to 10% by mass based on the total mass of the first adhesive layer.
  • the content of the component (F) in the composition or the composition layer (based on the total mass of the composition or the composition layer) may be the same as the above range.
  • the component (G) examples include metal hydroxides or metal oxides.
  • the component (G) includes, for example, aluminum hydroxide, aluminum oxide, magnesium hydroxide, magnesium oxide, zirconium hydroxide, zirconium oxide, bismuth hydroxide, bismuth oxide, calcium hydroxide, calcium oxide, tin hydroxide, tin oxide, and the like. It may contain at least one metal compound selected from the group consisting of manganese hydroxide, manganese oxide, antimony hydroxide, antimony oxide, silicon hydroxide, silicon oxide, titanium hydroxide and titanium oxide. These metal compounds may be surface-treated from the viewpoint of improving the dispersibility in an organic solvent.
  • the component (G) may contain at least one selected from the group consisting of aluminum hydroxide, magnesium hydroxide and calcium hydroxide.
  • the metal oxide is at least one selected from the group consisting of silicon oxide, aluminum oxide, magnesium oxide, antimony oxide, tin oxide, titanium oxide, manganese oxide and zirconium oxide from the viewpoint of obtaining more excellent insulation retention. Is preferable.
  • the component (G) may be used alone or in combination of two or more.
  • ion scavengers include, for example, "IXEPLAS-A1", “IXEPLAS-A2", “IXEPLAS-A3” (trade name, manufactured by Toagosei), and “DHT-4A-2" (trade name, Kyowa). (Made by Chemical Industry Co., Ltd.), “DHT-4A” (trade name, manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.).
  • the component (G) may be particles containing the above metal compound.
  • the primary particle diameter of the component (G) may be 10 nm or more, 20 nm or more, 1000 nm or less, or 600 nm or less.
  • the average primary particle size of the component (G) can be measured by, for example, a scanning electron microscope.
  • the D95 of the particle size distribution after solvent dispersion can be set to less than 5 ⁇ m.
  • D95 is less than 5 ⁇ m, it becomes easy to disperse the particles of the ion scavenger satisfactorily, and the insulation maintainability between adjacent circuits can be further improved.
  • the D95 can be set to less than 3 ⁇ m, and the above-mentioned effect can be further enhanced.
  • the content of the component (G) may be 0.1 to 10% by mass, and 0.3 to 0.3 to 10% by mass, based on the total mass of the first adhesive layer (excluding conductive particles and inorganic filler). It may be 5% by mass.
  • the content of the component (G) is 0.1% by mass or more, it is easy to secure the insulation maintainability between adjacent circuits, and when it is 10% by mass or less, the connection resistance between the opposing electrodes is unlikely to increase. Become.
  • the first adhesive layer 1 may further contain other additives such as a softening agent, an accelerator, a deterioration inhibitor, a coloring agent, a flame retardant, and a thixotropic agent.
  • the content of the other additives may be, for example, 0.1 to 10% by mass based on the total mass of the first adhesive layer.
  • the content of other additives in the composition or the composition layer (based on the total mass of the composition or the composition layer) may be the same as the above range.
  • the thickness d1 of the first adhesive layer 1 may be, for example, 5 ⁇ m or less.
  • the thickness d1 of the first adhesive layer 1 may be 4.5 ⁇ m or less or 4.0 ⁇ m or less.
  • the thickness d1 of the first adhesive layer 1 may be, for example, 0.1 ⁇ m or more, 0.5 ⁇ m or more, or 0.7 ⁇ m or more.
  • the thickness d1 of the first adhesive layer 1 is determined by, for example, sandwiching an adhesive film between two sheets of glass (thickness: about 1 mm) and bisphenol A type epoxy resin (trade name: JER811, Mitsubishi Chemical Co., Ltd.).
  • the distance to the boundary S with and (the distance indicated by d1 in FIG. 1) is the thickness of the first adhesive layer 1, and the exposed portion of the conductive particles 4 is included in the thickness of the first adhesive layer 1. I can't.
  • the length of the exposed portion of the conductive particles 4 may be, for example, 0.1 ⁇ m or more, and may be 5 ⁇ m or less.
  • the second adhesive layer 2 contains the component (C).
  • the component (C1) and the component (C2) used in the component (C) in the second adhesive layer 2 are (C) in the first adhesive layer 1. Since it is the same as the component (C1) and the component (C2) used in the component (that is, the first thermosetting resin component), detailed description thereof will be omitted here.
  • the second thermosetting resin component may be the same as or different from the first thermosetting resin component.
  • the content of the component (C) is 5% by mass or more, 10% by mass or more, 15% by mass or more, or 20% by mass or more based on the total mass of the second adhesive layer from the viewpoint of maintaining reliability. May be.
  • the content of the component (C) is 70% by mass or less and 60% by mass or less based on the total mass of the second adhesive layer from the viewpoint of preventing the resin seepage problem in the reel, which is one aspect of the supply form. , 50% by mass or less, or 40% by mass or less.
  • the second adhesive layer 2 may further contain other components and other additives in the first adhesive layer 1. Preferred embodiments of the other components and other additives are the same as the preferred embodiments of the first adhesive layer 1.
  • the content of the component (D) may be 1% by mass or more, 5% by mass or more, or 10% by mass or more, and is 80% by mass or less and 60% by mass, based on the total mass of the second adhesive layer. It may be less than or equal to 40% by mass or less.
  • the content of the component (E) may be 0.1 to 10% by mass based on the total mass of the second adhesive layer.
  • the content of the component (F) may be 1% by mass or more, 5% by mass or more, or 10% by mass or more, and is 70% by mass or less, 50% by mass, based on the total mass of the second adhesive layer. It may be less than or equal to 30% by mass or less.
  • the content of the component (G) may be 0.1 to 10% by mass, and 0.3 to 0.3 to 10% by mass, based on the total mass of the second adhesive layer (excluding conductive particles and inorganic filler). It may be 5% by mass.
  • the content of the component (G) is 0.1% by mass or more, it is easy to secure the insulation maintainability between adjacent circuits, and when it is 10% by mass or less, the connection resistance between the opposing electrodes is unlikely to increase. Become.
  • the content of the other additives may be, for example, 0.1 to 10% by mass based on the total mass of the second adhesive layer.
  • the thickness d2 of the second adhesive layer 2 may be appropriately set according to the height of the electrodes of the circuit member to be adhered.
  • the thickness d2 of the second adhesive layer 2 is 5 ⁇ m or more or 7 ⁇ m or more from the viewpoint that the space between the electrodes can be sufficiently filled to seal the electrodes and better connection reliability can be obtained. It may be 15 ⁇ m or less or 11 ⁇ m or less.
  • the thickness d2 of the second adhesive layer 2 can be obtained, for example, by the same method as the method for measuring the thickness d1 of the first adhesive layer 1.
  • the first in the second adhesive layer 2 The distance from the surface 3a on the side opposite to the adhesive layer 1 side to the boundary S between the first adhesive layer 1 and the second adhesive layer 2 located at the separated portions of the adjacent conductive particles 4 and 4 ( The distance (d2) in FIG. 1 is the thickness of the second adhesive layer 2.
  • the thickness of the adhesive film 10 (the total thickness of all the layers constituting the adhesive film 10, in FIG. 1, the thickness d1 of the first adhesive layer 1 and the thickness of the second adhesive layer 2).
  • the total of d2) may be, for example, 5 ⁇ m or more or 8 ⁇ m or more, and may be 30 ⁇ m or less or 20 ⁇ m or less.
  • the circuit connection adhesive film of the present embodiment contains a region A containing conductive particles, and also contains a component (C1), a component (C2), and a component (G), and in the region A, the component A is contained.
  • the component (C1) contains a compound having one or more ring-opening polymerizable cyclic ether groups in the molecule
  • the component (C2) contains an anilinium salt
  • the component (G) contains aluminum hydroxide, aluminum oxide, and hydroxide.
  • the circuit connection adhesive film having such a region A it is possible to sufficiently secure the continuity between the facing electrodes of the circuit connection structure and sufficiently maintain the insulation between the adjacent circuits. ..
  • the first adhesive layer and the second adhesive layer may be the above-mentioned region A, and one of the first adhesive layer and the second adhesive layer may be the above-mentioned region A. It may be the region A of.
  • the range of the region A in the thickness direction of the film is the thickness d1 of the first adhesive layer 1 and the second adhesive layer described above. It can be the same as the total value of the thickness d2 of 2.
  • the first adhesive layer may be the region P.
  • the conductive particles may be dispersed in the region P.
  • the range of the region P in the thickness direction of the film can be set in the same manner as the thickness of the first adhesive layer described above.
  • the content of each component in the region P can also be set in the same manner as in the first adhesive layer.
  • the region A contains the specific (C1) component, the specific (C2) component, and the specific (G) component in the thickness direction of the film, and the (B) component is cured.
  • the second adhesive layer may be the region S.
  • the range of the region S in the thickness direction of the film can be set in the same manner as the thickness of the second adhesive layer described above.
  • the content of each component in the region S can also be set in the same manner as in the second adhesive layer.
  • the minimum melt viscosity of the adhesive film 10 is 450 to 1600 Pa ⁇ s.
  • the minimum melt viscosity of the adhesive film 10 may be 500 Pa ⁇ s or more, 600 Pa ⁇ s or more, 700 Pa ⁇ s or more, or 800 Pa ⁇ s or more.
  • the minimum melt viscosity of the adhesive film 10 is 450 Pa ⁇ s or more, it is possible to suppress the deformation of the plastic substrate during thermocompression bonding and prevent the occurrence of circuit disconnection.
  • the minimum melt viscosity of the adhesive film 10 may be 1500 Pa ⁇ s or less, 1400 Pa ⁇ s or less, 1300 Pa ⁇ s or less, 1200 Pa ⁇ s or less, 1100 Pa ⁇ s or less, or 1000 Pa ⁇ s or less.
  • the minimum melt viscosity of the adhesive film 10 is 1600 Pa ⁇ s or less, it is possible to suppress the deterioration of the resin exclusion property at the time of circuit connection, so that the connection resistance between the facing electrodes of the circuit connection structure can be reduced. It is possible to secure good conduction characteristics.
  • the minimum melt viscosity of the adhesive film can be obtained, for example, by the following method.
  • Each adhesive film is laminated with a laminator so as to have a thickness of 500 ⁇ m or more to obtain a laminated body.
  • the release-treated PET is peeled off from the obtained laminate and cut into 10.0 mm ⁇ 10.0 mm to obtain a measurement sample.
  • the minimum melt viscosity of the obtained measurement sample is measured using a viscoelasticity measuring device (trade name: ARES-G2, manufactured by TA Instruments, heating rate: 10 ° C./min).
  • the second adhesive layer 2 is usually thicker than the first adhesive layer 1. Therefore, the minimum melt viscosity of the adhesive film 10 tends to fluctuate depending on the second adhesive layer 2.
  • the minimum melt viscosity of the adhesive film 10 can be adjusted, for example, by adjusting the type, content, and the like of the constituent components (particularly, the component (D)) contained in the second adhesive layer 2. Further, the minimum melt viscosity of the adhesive film 10 can also be adjusted by using, for example, a component (F) having a small particle size. By using a component having a small particle size as the component (F), the minimum melt viscosity of the adhesive film 10 tends to increase.
  • the adhesive film 10 is an anisotropically conductive adhesive film having an anisotropic conductivity.
  • the adhesive film 10 is interposed between the first circuit member having the first electrode and the second circuit member having the second electrode, and holds the first circuit member and the second circuit member. It is thermocompression bonded and used to electrically connect the first electrode and the second electrode to each other.
  • Such a circuit connection adhesive film can be suitably used for COP mounting. More specifically, it can be suitably used for connecting a plastic substrate on which a circuit electrode is formed in an organic EL display to an IC chip such as a drive IC.
  • the adhesive film may be composed of, for example, two layers of a first adhesive layer and a second adhesive layer, and the two layers of the first adhesive layer and the second adhesive layer may be formed. It may be composed of three or more layers including.
  • the adhesive film may be configured to further include, for example, a third adhesive layer provided on the opposite side of the first adhesive layer from the second adhesive layer.
  • the third adhesive layer contains the component (C).
  • the component (C1) and the component (C2) used in the component (C) in the third adhesive layer (that is, the third thermosetting resin component) are the component (C) in the first adhesive layer 1. Since it is the same as the component (C1) and the component (C2) used in (that is, the first thermosetting resin component), detailed description thereof will be omitted here.
  • the third thermosetting resin component may be the same as or different from the first thermosetting resin component.
  • the third thermosetting resin component may be the same as or different from the second thermosetting resin component.
  • the content of the component (C) is 5% by mass or more, 10% by mass or more, and 15% by mass or more based on the total mass of the third adhesive layer from the viewpoint of imparting good transferability and peeling resistance. , Or 20% by mass or more.
  • the content of the component (C) is 70% by mass or less based on the total mass of the third adhesive layer from the viewpoint of imparting good half-cut property and blocking resistance (suppression of resin seepage of the reel). It may be 60% by mass or less, 50% by mass or less, or 40% by mass or less.
  • the third adhesive layer may further contain other components and other additives in the first adhesive layer 1.
  • the third adhesive layer may have the above-mentioned configuration of the region A and has the configuration of the region S from the viewpoint of achieving both the conduction characteristics between the facing electrodes and the insulation retention between the adjacent circuits. May be.
  • Preferred embodiments of the other components and other additives are the same as the preferred embodiments of the first adhesive layer 1.
  • the content of the component (D) may be 10% by mass or more, 20% by mass or more, or 30% by mass or more, and is 80% by mass or less and 70% by mass, based on the total mass of the third adhesive layer. It may be less than or equal to 60% by mass or less.
  • the content of the component (E) may be 0.1 to 10% by mass based on the total mass of the third adhesive layer.
  • the content of the component (F) may be 1% by mass or more, 3% by mass or more, or 5% by mass or more, and is 50% by mass or less and 40% by mass, based on the total mass of the third adhesive layer. It may be less than or equal to 30% by mass or less.
  • the content of the component (G) may be 0.1 to 10% by mass, and 0.3 to 0.3 to 10% by mass, based on the total mass of the third adhesive layer (excluding conductive particles and inorganic filler). It may be 5% by mass.
  • the content of the component (G) is 0.1% by mass or more, it is easy to secure the insulation maintainability between adjacent circuits, and when it is 10% by mass or less, the connection resistance between the opposing electrodes is unlikely to increase. Become.
  • the content of the other additives may be, for example, 0.1 to 10% by mass based on the total mass of the third adhesive layer.
  • the thickness of the third adhesive layer may be appropriately set according to the minimum melt viscosity of the adhesive film, the height of the electrodes of the circuit members to be adhered, and the like.
  • the thickness of the third adhesive layer is preferably smaller than the thickness d2 of the second adhesive layer 2.
  • the thickness of the third adhesive layer may be 0.2 ⁇ m or more from the viewpoint that the space between the electrodes can be sufficiently filled to seal the electrodes and better connection reliability can be obtained. , 3.0 ⁇ m or less.
  • the thickness of the third adhesive layer can be obtained, for example, by the same method as the method for measuring the thickness d1 of the first adhesive layer 1.
  • the range in the thickness direction of the film of the region A is the thickness of the first adhesive layer, the second. It can be the same as the total value of the thickness of the adhesive layer and the thickness of the third adhesive layer. Further, when the third adhesive layer is the region S, the range of the region S in the thickness direction can be the same as the thickness of the third adhesive layer.
  • the circuit connection adhesive film of the above embodiment may be a conductive adhesive film having no anisotropic conductivity.
  • the method for producing an adhesive film for circuit connection is, for example, a component (A), a component (B), and a component (C) (first thermosetting resin component), and if necessary (G).
  • the component (C) (third thermosetting resin component) and, if necessary, (G) are placed on a layer of the first adhesive layer opposite to the second adhesive layer.
  • a step of laminating a third adhesive layer containing the component (third step) may be further provided.
  • the second step may be performed first, or the third step may be performed first.
  • the third adhesive layer is laminated on the side opposite to the side where the second adhesive layer of the first adhesive layer is to be laminated.
  • the component (A), the component (B), and the component (C), and other components such as the component (G) added as needed, and other additives are contained.
  • the composition to be prepared is dissolved or dispersed by stirring and mixing in an organic solvent, kneading, etc. to prepare a varnish composition (a first varnish-like adhesive composition).
  • the varnish composition is applied onto the mold-released substrate using a knife coater, roll coater, applicator, comma coater, die coater, etc., and then the organic solvent is volatilized by heating to form the substrate.
  • a composition layer composed of the composition.
  • the thickness of the finally obtained first adhesive layer can be adjusted by adjusting the coating amount of the varnish composition.
  • the composition layer made of the composition is irradiated with light to cure the component (B) in the composition layer, and a first adhesive layer is formed on the substrate.
  • the first adhesive layer can be said to be the first adhesive film.
  • the organic solvent used in the preparation of the varnish composition is not particularly limited as long as it has the property of uniformly dissolving or dispersing each component.
  • examples of such an organic solvent include toluene, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, ethyl acetate, propyl acetate, butyl acetate and the like. These organic solvents can be used alone or in combination of two or more.
  • Stirring and mixing or kneading in the preparation of the varnish composition can be carried out by using, for example, a stirrer, a raider, a three-roll, a ball mill, a bead mill, a homodisper or the like.
  • the base material is not particularly limited as long as it has heat resistance that can withstand the heating conditions when volatilizing the organic solvent.
  • a substrate examples include stretched polypropylene (OPP), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate, polyethylene isophthalate, polyvinylidene terephthalate, polyolefin, polyacetate, polycarbonate, polyphenylene sulfide, polyamide, polyimide, cellulose, and the like.
  • a substrate (for example, a film) made of an ethylene / vinyl acetate copolymer, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, a synthetic rubber system, a liquid crystal polymer or the like can be used.
  • the heating conditions for volatilizing the organic solvent from the varnish composition applied to the base material can be appropriately set according to the organic solvent to be used and the like.
  • the heating conditions may be, for example, 40 to 120 ° C. for 0.1 to 10 minutes.
  • a part of the solvent may remain in the first adhesive layer without being removed.
  • the content of the solvent in the first adhesive layer may be, for example, 10% by mass or less based on the total mass of the first adhesive layer.
  • irradiation light for example, ultraviolet light
  • Light irradiation can be performed using, for example, a low-pressure mercury lamp, a medium-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high-pressure mercury lamp, a xenon lamp, a metal halide lamp, an LED light source, or the like.
  • the integrated light amount of light irradiation can be appropriately set, but may be, for example, 500 to 3000 mJ / cm 2 .
  • the second step is a step of laminating the second adhesive layer on the first adhesive layer.
  • the second step for example, except that the component (C) and other components such as the component (G) added as needed and other additives are used and no light irradiation is performed.
  • a second adhesive layer is formed on the substrate to obtain a second adhesive film.
  • the second adhesive layer can be laminated on the first adhesive layer by adhering the first adhesive film and the second adhesive film.
  • the component (C) and other components such as the component (G) added as needed and other additives are used on the first adhesive layer.
  • the second adhesive layer can also be laminated on the first adhesive layer by applying the varnish composition (varnish-like second adhesive composition) and volatilizing the organic solvent.
  • Examples of the method of adhering the first adhesive film and the second adhesive film include a method of heat pressing, roll laminating, vacuum laminating and the like. Lamination can be performed, for example, under temperature conditions of 0 to 80 ° C.
  • a part of the solvent may remain on the second adhesive layer without being removed.
  • the content of the solvent in the second adhesive layer may be, for example, 10% by mass or less based on the total mass of the second adhesive layer.
  • the third step is a step of laminating the third adhesive layer on the layer of the first adhesive layer opposite to the second adhesive layer.
  • a third adhesive layer is formed on the substrate to obtain a third adhesive film.
  • the varnish composition (crocodile-like third) is placed on the layer of the first adhesive layer opposite to the second adhesive layer.
  • the third adhesive layer can be laminated on the first adhesive layer by applying the adhesive composition of the above) and volatilizing the organic solvent. The method of bonding and the conditions thereof are the same as in the second step.
  • a part of the solvent may remain on the third adhesive layer without being removed.
  • the content of the solvent in the third adhesive layer may be, for example, 10% by mass or less based on the total mass of the third adhesive layer.
  • the circuit connection adhesive composition of the present embodiment contains a cationically polymerizable compound, a thermally cationic polymerization initiator, and an ion trapping agent, and the cationically polymerizable compound is a ring-opening polymerizable cyclic ether in the molecule. It contains a compound having one or more groups, the thermal cationic polymerization initiator contains anilinium salt, and the ion trapping agent is aluminum hydroxide, aluminum oxide, magnesium hydroxide, magnesium oxide, zirconium hydroxide, zirconium oxide, bismuth hydroxide.
  • Bismus oxide calcium hydroxide, calcium oxide, tin hydroxide, tin oxide, manganese hydroxide, manganese oxide, antimony hydroxide, antimony oxide, silicon hydroxide, silicon oxide, titanium hydroxide and titanium oxide. Contains at least one metal compound.
  • An adhesive layer or the like can be formed.
  • the circuit connection adhesive composition of the present embodiment can further contain conductive particles and can further contain a photocurable resin component.
  • Such a circuit connection adhesive composition can form the region P or the first adhesive layer in the circuit connection adhesive film described above.
  • composition of the circuit connection adhesive composition of the present embodiment can be set in the same manner as the composition in the first adhesive layer, the second adhesive layer or the third adhesive layer described above.
  • Circuit connection structure and its manufacturing method> a circuit connection structure using the above-mentioned circuit connection adhesive film 10 as a circuit connection material and a method for manufacturing the same will be described.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a circuit connection structure.
  • the circuit connection structure 20 includes a first circuit member 13 having a first electrode 12 formed on a main surface 11a of the first circuit board 11 and the first circuit board 11.
  • a second circuit member 16 having a second electrode 15 formed on the main surface 14a of the second circuit board 14 and the second circuit board 14, and the first circuit member 13 and the second circuit member. It is arranged between 16 and includes a circuit connection portion 17 that electrically connects the first electrode 12 and the second electrode 15 to each other.
  • the first circuit member 13 and the second circuit member 16 may be the same or different from each other.
  • the first circuit member 13 and the second circuit member 16 are a glass substrate or a plastic substrate on which a circuit electrode is formed; a printed wiring board; a ceramic wiring board; a flexible wiring board; an IC chip such as a drive IC, or the like. It's okay.
  • the first circuit board 11 and the second circuit board 14 may be formed of an inorganic substance such as semiconductor, glass, or ceramic, an organic substance such as polyimide or polycarbonate, or a composite such as glass / epoxy.
  • the first circuit board 11 may be a plastic substrate.
  • the first circuit member 13 may be, for example, a plastic substrate on which a circuit electrode is formed (a plastic substrate made of an organic substance such as polyimide, polycarbonate, polyethylene terephthalate, or cycloolefin polymer), and the second circuit member 16 may be.
  • a plastic substrate on which a circuit electrode is formed a plastic substrate made of an organic substance such as polyimide, polycarbonate, polyethylene terephthalate, or cycloolefin polymer
  • the second circuit member 16 may be.
  • it may be an IC chip such as a drive IC.
  • a display region is formed by regularly arranging a pixel drive circuit such as an organic TFT or a plurality of organic EL elements R, G, and B in a matrix on the plastic substrate. It may be the one.
  • the first electrode 12 and the second electrode 15 are gold, silver, tin, ruthenium, rhodium, palladium, osmium, iridium, platinum, copper, aluminum, molybdenum, titanium and other metals, indium tin oxide (ITO), and the like.
  • the electrode may be an electrode containing an oxide such as indium tin oxide (IZO) or indium gallium zinc oxide (IGZO).
  • the first electrode 12 and the second electrode 15 may be electrodes formed by laminating two or more of these metals, oxides, and the like.
  • the electrode formed by stacking two or more types may have two or more layers, and may have three or more layers.
  • the first electrode 12 When the first circuit member 13 is a plastic substrate, the first electrode 12 may be an electrode having a titanium layer on the outermost surface.
  • the first electrode 12 and the second electrode 15 may be circuit electrodes or bump electrodes. At least one of the first electrode 12 and the second electrode 15 may be a bump electrode.
  • the first electrode 12 is a circuit electrode and the second electrode 15 is a bump electrode.
  • the circuit connection portion 17 contains a cured product of the above-mentioned adhesive film 10.
  • the circuit connection portion 17 may be made of a cured product of the adhesive film 10 described above.
  • the circuit connection portion 17 is located, for example, on the side of the first circuit member 13 in the direction in which the first circuit member 13 and the second circuit member 16 face each other (hereinafter referred to as “opposite direction”), and the above-mentioned first circuit member 17 is located. It is located on the side of the first region 18 composed of the cured product of the component (B) and the cured product of the component (C) other than the conductive particles 4 in the adhesive layer of No. 1 and the second circuit member 16 in the opposite direction.
  • the first electrode 12 and the first electrode 12 are interposed between the second region 19 made of a cured product such as the component (C) in the second adhesive layer and at least the first electrode 12 and the second electrode 15. It has conductive particles 4 that electrically connect the second electrodes 15 to each other. As shown in FIG. 2, the circuit connection portion 17 does not have to have two distinct regions between the first region 18 and the second region 19, and the first adhesive layer The cured product derived from the above and the cured product derived from the second adhesive layer may be mixed to form one region.
  • the circuit connection structure is, for example, a flexible organic electroluminescent color display (organic EL display) in which a plastic substrate on which organic EL elements are regularly arranged and a drive circuit element which is a driver for displaying an image are connected.
  • organic EL display organic electroluminescent color display
  • Examples thereof include a touch panel in which a plastic substrate on which organic EL elements are regularly arranged and a position input element such as a touch pad are connected.
  • the circuit connection structure can be applied to various monitors such as smart phones, tablets, televisions, vehicle navigation systems, wearable terminals, furniture; home appliances; daily necessities and the like.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a method for manufacturing a circuit connection structure.
  • 3 (a) and 3 (b) are schematic cross-sectional views showing each process.
  • a method of manufacturing the circuit connection structure 20 is to use a method of manufacturing the circuit connection structure 20 between the first circuit member 13 having the first electrode 12 and the second circuit member 16 having the second electrode 15.
  • the above-mentioned adhesive film 10 is interposed, and the first circuit member 13 and the second circuit member 16 are thermally crimped to electrically connect the first electrode 12 and the second electrode 15 to each other. ..
  • a first circuit including a first electrode 12 formed on a main surface 11a of a first circuit board 11 and a first circuit board 11.
  • a member 13 and a second circuit board 16 having a second electrode 15 formed on the main surface 14a of the second circuit board 14 and the second circuit board 14 are prepared.
  • the first circuit member 13 and the second circuit member 16 are arranged so that the first electrode 12 and the second electrode 15 face each other, and the first circuit member 13 and the second circuit member 12 are arranged.
  • the adhesive film 10 is placed between the 16 and 16.
  • the adhesive film 10 is laminated on the first circuit member 13 so that the first adhesive layer 1 side faces the main surface 11a of the first circuit board 11. do.
  • the adhesive film 10 is laminated so that the first electrode 12 on the first circuit board 11 and the second electrode 15 on the second circuit board 14 face each other.
  • the second circuit member 16 is arranged on the circuit member 13.
  • the first circuit member 13 and the second circuit member 16 are thermocompression bonded to each other.
  • the second adhesive layer 2 has a flowable uncured thermosetting component, the second electrodes 15 are connected to each other. It flows so as to fill the voids and is cured by the above heating. As a result, the first electrode 12 and the second electrode 15 are electrically connected to each other via the conductive particles 4, and the first circuit member 13 and the second circuit member 16 are adhered to each other.
  • the circuit connection structure 20 shown in 2 can be obtained.
  • the method for manufacturing the circuit connection structure 20 of the present embodiment it can be said that a part of the first adhesive layer 1 is cured by light irradiation, so that the conductive particles in the first adhesive layer 1 flow. It is suppressed, the first adhesive layer 1 hardly flows during the thermal pressure bonding, and the conductive particles are efficiently captured between the facing electrodes. Therefore, between the facing first electrodes 12 and the second electrodes 15. Connection resistance is reduced. Further, when the thickness of the first adhesive layer is 5 ⁇ m or less, the conductive particles at the time of circuit connection tend to be captured more efficiently.
  • the heating temperature for thermocompression bonding can be set as appropriate, but may be, for example, 50 to 190 ° C.
  • the pressurization is not particularly limited as long as it does not damage the adherend, but in the case of COP mounting, for example, the area conversion pressure at the bump electrode may be 0.1 to 50 MPa, and may be 40 MPa or less. It may be 0.1 to 40 MPa. Further, in the case of COG mounting, for example, the area conversion pressure at the bump electrode may be 10 to 100 MPa.
  • Conductive particles A-1 Conductive particles with an average particle size of 3.2 ⁇ m, in which the surface of the plastic core is Ni-plated and the outermost surface is substituted-plated with Pd, are used.
  • (B) component Photocurable resin component (B1) component: Radical polymerizable compound B1-1: A-BPEF70T (ethoxylated fluorene type di (meth) acrylate (bifunctional), manufactured by Shin Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.), Use a non-volatile content diluted to 70% by mass with toluene B1-2: Lipoxy VR-90 (bisphenol A type epoxy (meth) acrylate (bifunctional) (vinyl ester resin), manufactured by Showa Denko Co., Ltd.)
  • Photo-radical polymerization initiator B2-1 Irgacure907 (compound having ⁇ -aminoalkylphenone structure, manufactured by BASF), diluted to 10% by mass of non-volatile content with MEK.
  • C component Thermosetting resin component (C1) component: Cationic polymerizable compound
  • C1-1 ETERNACOLL OXBP (3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane, manufactured by Ube Industries, Ltd.)
  • C1-2 EHPE3150 (1,2-epoxy-4- (2-oxylanyl) cyclohexane adduct of 2,2-bis (hydroxymethyl) -1-butanol, manufactured by Daicel Corporation)
  • C1-3 Celoxide 8010 (B-7-oxabicyclo [4.1.0] heptane, manufactured by Daicel Corporation)
  • C1-4 OX-SQ TX-100 (poly ( ⁇ 3-[(3-ethyl-3-oxetanyl) methoxy] propyl ⁇ silsesquioxane) derivative, manufactured by Toagosei Corporation)
  • Epoxy resin D-1 Phenototo YP-50S (bisphenol A type phenoxy resin, weight average molecular weight: 60,000, glass transition temperature: 84 ° C., manufactured by Nittetsu Chemical & Materials Co., Ltd.), MEK D-2: TOPR-300 (high Tg type epoxy resin, epoxy equivalent: 900-1,000, softening point: 120 ° C, manufactured by Nittetsu Chemical & Materials Co., Ltd.) D-3: Phenotote ZX-1356-2 (bisphenol A type and bisphenol F type copolymer phenoxy resin, weight average molecular weight: 70000, glass transition temperature: 71 ° C, manufactured by Nittetsu Chemical & Materials Co., Ltd.), MEK diluted to 40% by mass of non-volatile content
  • F Component: Filler F-1: Admafine SE2050 (Silica fine particles, manufactured by Admatex Co., Ltd.)
  • G Component: Ion scavenger
  • G-1 IXEPLAS-A1 (Zr, Mg, Al-based scavenger, manufactured by Toagosei Co., Ltd., primary particle size 500 nm)
  • G-2 IXEPLAS-A2 (Zr, Mg, Al-based ion scavenger, manufactured by Toagosei Co., Ltd., primary particle size 200 nm)
  • G-3 IXEPLAS-A3 (Surface treatment type of IXEPLAS-Al, manufactured by Toagosei Co., Ltd.)
  • G-4 DHT-4A-2 (Mg, Al-based ion scavenger, manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.)
  • the above ion scavenger used was finely pulverized to adjust D95 to less than 5 ⁇ m.
  • ⁇ Preparation of the first adhesive layer> A composition obtained by mixing the materials shown in Table 1 at the composition ratio shown in Table 1 (the numerical value in Table 1 means the non-volatile content) is obtained, and then a magnetic field is applied onto the PET (polyethylene terephthalate) film which has been demolded. The coating was carried out while applying, and the organic solvent and the like were dried with hot air at 70 ° C. for 5 minutes to obtain a composition layer composed of a composition containing each component. The composition layer was coated so that the thickness after drying was 3 to 4 ⁇ m, respectively.
  • a first adhesive layer in which conductive particles were dispersed was prepared.
  • the thickness was measured using a contact thickness gauge.
  • the thickness of the layer made of the first adhesive composition or the adhesive layer is smaller than the thickness (diameter) of the conductive particles
  • the thickness of the layer is measured using a contact type thickness gauge, and the conductive particles are measured.
  • the thickness of the region where the conductive particles are present is measured. Therefore, after producing a two-layer adhesive film in which the first adhesive layer and the second adhesive layer are laminated, the adhesive film is adjacent to each other by the above method (paragraph 0083) using a scanning electron microscope. The thickness of the first adhesive layer located at the separated portion of the matching conductive particles was measured.
  • ⁇ Preparation of second adhesive layer> A composition in which the materials shown in Table 2 are mixed at the composition ratio shown in Table 2 (the numerical value in Table 2 means the amount of non-volatile content) is obtained, and then coated on a PET (polyethylene terephthalate) film which has been demolded. Then, the organic solvent and the like were dried with hot air at 70 ° C. for 5 minutes to prepare a second composition layer composed of a composition containing each component. The composition layer was coated so that the thickness after drying was 8 to 9 ⁇ m, respectively. The thickness here was measured using a contact thickness gauge.
  • Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 2 [Preparation of adhesive film]
  • an adhesive film having the constitution shown in Table 3 was prepared.
  • the first adhesive layer formed by the composition P-1 is placed on the second adhesive layer formed by the composition S-1 at a temperature of 50 to 60 ° C.
  • the adhesive film of Example 1 was obtained by laminating while sprinkling.
  • the adhesive films having the configurations shown in Table 3 were prepared in the same manner as in Example 1.
  • circuit connection structure-1 As the first circuit member, an IC chip (0.9 mm ⁇ 20.3 mm, thickness: 0.3 mm, bump electrode size: 70 ⁇ m ⁇ 12 ⁇ m, space between bump electrodes) in which bump electrodes are arranged in two rows in a staggered pattern. : 12 ⁇ m, bump electrode thickness: 9 ⁇ m) was prepared. Further, as a second circuit member, a wiring pattern (pattern width) of Ti: 50 nm / Al: 400 nm is provided on the surface of a polyimide substrate (manufactured by Toray DuPont Co., Ltd., 200H) (38 mm ⁇ 28 mm, thickness: 0.05 mm). : 17 ⁇ m, space between electrodes: 7 ⁇ m) was formed.
  • a polyimide substrate manufactured by Toray DuPont Co., Ltd., 200H
  • Circuit connection structures were produced using the adhesive films of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2.
  • the adhesive film was cut out to a width of 2.0 mm, and the adhesive film was placed on the first circuit member so that the first adhesive layer and the first circuit member were in contact with each other.
  • a thermocompression bonding device (BS-17U, manufactured by Ohashi Seisakusho Co., Ltd.) consisting of a stage consisting of a ceramic heater and a tool (8 mm x 50 mm), under the conditions of 70 ° C. and 0.98 MPa (10 kgf / cm 2 ).
  • the adhesive film was attached to the first circuit member by heating and pressurizing for 2 seconds, and the release film on the opposite side of the adhesive film from the first circuit member was peeled off.
  • a heat tool was used at 8 mm ⁇ 45 mm, and Teflon (registered trademark) having a thickness of 50 ⁇ m was used as a cushioning material.
  • Teflon registered trademark
  • the second adhesive layer of the adhesive film is attached to the second circuit member by heating and pressurizing for 5 seconds under the conditions of a connection condition of 170 ° C. and an area conversion pressure of 30 MPa at the bump electrode to form a circuit connection structure.
  • Body-1 was prepared respectively.
  • an IC chip (0.9 mm ⁇ 20.3 mm, thickness: 0.3 mm, bump electrode size: 70 ⁇ m ⁇ 12 ⁇ m, space between bump electrodes) in which bump electrodes are arranged in two rows in a staggered pattern. : 12 ⁇ m, bump electrode thickness: 9 ⁇ m) was prepared.
  • an ITO wiring pattern (pattern width: 19 ⁇ m, space between electrodes: 5 ⁇ m) is formed on the surface of a glass substrate (Corning Inc., # 1737, 38 mm ⁇ 28 mm, thickness: 0.05 mm). was prepared.
  • Circuit connection structures were produced using the adhesive films of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2.
  • the adhesive film was cut out to a width of 2.0 mm, and the adhesive film was placed on the first circuit member so that the first adhesive layer and the first circuit member were in contact with each other.
  • a thermocompression bonding device (BS-17U, manufactured by Ohashi Seisakusho Co., Ltd.) consisting of a stage consisting of a ceramic heater and a tool (8 mm x 50 mm), under the conditions of 70 ° C. and 0.98 MPa (10 kgf / cm 2 ).
  • the adhesive film was attached to the first circuit member by heating and pressurizing for 2 seconds, and the release film on the opposite side of the adhesive film from the first circuit member was peeled off.
  • a heat tool was used at 8 mm ⁇ 45 mm, and Teflon (registered trademark) having a thickness of 50 ⁇ m was used as a cushioning material.
  • Teflon registered trademark
  • the second adhesive layer of the adhesive film is attached to the second circuit member by heating and pressurizing for 5 seconds under the conditions of a connection condition of 170 ° C. and an area conversion pressure of 30 MPa at the bump electrode to form a circuit connection structure.
  • Body-2 was prepared respectively.
  • connection resistance The initial connection resistance (conduction resistance) of the produced circuit connection structure-1 was measured by the 4-terminal method. A multimeter MLR21 manufactured by ETAC was used for the measurement. The potential difference was measured at any 14 points, and the average value was obtained. The average value of the potential difference was converted into the connection resistance value and evaluated according to the following criteria. The results are shown in Table 3.
  • the adhesive films of Examples 1 to 4 containing the cationically polymerizable compound, the thermal cationic polymerization initiator and the ion scavenger described above were judged as A in both the connection resistance and the insulation resistance. ..
  • the connection resistance was judged as A, but the insulation resistance was judged as C.
  • the insulation resistance was judged as B, but the connection resistance was high and the judgment was B.

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Abstract

回路接続用接着剤フィルムは、導電粒子を含み、且つ、フィルムの厚さ方向において、カチオン重合性化合物と、熱カチオン重合開始剤と、イオン捕捉剤と、を含有する領域Ａを含み、カチオン重合性化合物がエポキシ化合物を含み、熱カチオン重合開始剤がアニリニウム塩を含み、イオン捕捉剤が、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、水酸化ジルコニウム、酸化ジルコニウム、水酸化ビスマス、酸化ビスマス、水酸化カルシウム、酸化カルシウム、水酸化錫、酸化錫、水酸化マンガン、酸化マンガン、水酸化アンチモン、酸化アンチモン、水酸化ケイ素、酸化ケイ素、水酸化チタン及び酸化チタンからなる群より選ばれる少なくとも一種の金属化合物を含む。

Description

回路接続用接着剤フィルム、回路接続用接着剤組成物、並びに回路接続構造体及びその製造方法
　本開示は、回路接続用接着剤フィルム、回路接続用接着剤組成物、並びに回路接続構造体及びその製造方法に関する。
　近年、ディスプレイ業界では、表示手段のモジュールにおいて、液晶ディスプレイから有機ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）へのパラダイムシフトが起こっており、それに伴い、パネルの構成材料に変化が起きている。
　従来の液晶ディスプレイでは、基板としてガラス基板が用いられ、ガラス基板上に形成される回路材料として下地層の回路にはアルミニウム等の金属及び表層の電極にはＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）等が用いられている。一方、有機ＬＥＤでは、基板としてポリイミド基板等の可撓性を有するプラスチック基板が用いられ、プラスチック基板上に形成される回路材料としてＴｉが用いられることが主流となっている。また、ポリイミド基板の下面には通常、柔軟性付与の目的で、粘着剤層とポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基板等の柔軟部材が配置されている（例えば、特許文献１を参照）。
　ところで、液晶ディスプレイにおいては、ファインピッチ化、軽量薄型化等の観点から、駆動用ＩＣ等の各種電子部品を直接表示パネルのガラス基板上に実装するいわゆるＣＯＧ（ｃｈｉｐ　ｏｎ　ｇｌａｓｓ）実装が採用されている。また、ＣＯＧ実装方式として、例えば、接着剤中に導電粒子が分散された異方導電性を有する回路接続用接着剤フィルムを介して液晶駆動用ＩＣをガラス基板上に熱圧着することにより回路接続構造体を得る方法が利用されている。
特開２０１６－０５４２８８号公報
　有機ＬＥＤにおいても、駆動用ＩＣ等を直接プラスチック基板に実装するＣＯＰ（ｃｈｉｐ　ｏｎ　ｐｌａｓｔｉｃ）実装が採用されつつある。しかし、プラスチック基板に過剰な圧力がかかると、プラスチック基板の変形に伴う不具合として、例えば、ポリイミド基板上に設けられたＴｉ回路が変形し、ひび割れが生じ、断線するという問題が生じる場合がある。そのため、回路接続用接着剤フィルムを用いるＣＯＧ実装では、ＩＣチップのバンプ電極での面積換算圧力５０～１００ＭＰａの圧力を掛けることが通常であるが、有機ＬＥＤにおけるＣＯＰ実装では、回路の断線を防ぐ為に、例えば、４０ＭＰａ以下の低圧力による実装が好ましいとされている。このような低圧力の条件で作製される実装体は、対向する電極間の接続抵抗が高くなり、充分な導通特性が得られにくくなる傾向にある。
　一方で、ＩＣチップ内のバンプは高密度化が進んでおり、隣接する回路間において高い絶縁性を確保することが求められているが、導電粒子を含む回路接続用接着剤フィルムを用いて作製される実装体は、例えば、接着剤の硬化系がカチオン－エポキシ硬化系等の場合、高温高湿試験を行った後の隣接回路間の絶縁抵抗が低下する傾向にあることが本発明者らの検討により判明した。
　本開示は、回路部材同士を低圧力で接続する場合であっても、回路接続構造体の対向する電極間の導通を充分に確保できるとともに隣接回路間の絶縁性を充分に維持することが可能な回路接続用接着剤フィルムを提供することを主な目的とする。
　上記課題を解決するために、本開示の一側面は、導電粒子を含む回路接続用接着剤フィルムを提供する。当該接着剤フィルムは、フィルムの厚さ方向において、カチオン重合性化合物と、熱カチオン重合開始剤と、イオン捕捉剤と、を含有する領域Ａを含み、カチオン重合性化合物が分子中に開環重合性の環状エーテル基を１個以上有する化合物を含み、熱カチオン重合開始剤がアニリニウム塩を含み、イオン捕捉剤が、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、水酸化ジルコニウム、酸化ジルコニウム、水酸化ビスマス、酸化ビスマス、水酸化カルシウム、酸化カルシウム、水酸化錫、酸化錫、水酸化マンガン、酸化マンガン、水酸化アンチモン、酸化アンチモン、水酸化ケイ素、酸化ケイ素、水酸化チタン及び酸化チタンからなる群より選ばれる少なくとも一種の金属化合物を含む。
　この回路接続用接着剤フィルムによれば、回路部材同士を低圧力で接続する場合であっても、回路接続構造体の対向する電極間の導通を充分に確保できるとともに隣接回路間の絶縁性を充分に維持することができる。このような効果が得られる理由は必ずしも明らかではないが本発明者らは次のように推察する。本開示に係る回路接続用接着剤フィルムは、分子中に開環重合性の環状エーテル基を１個以上有する化合物を含むカチオン重合系の領域を有しており、対向する電極間及び導電粒子近傍から接着剤成分が排除されやすくなる排除性を得ることができるとともに、上記特定の熱カチオン重合開始剤との組み合わせにより、スルホニウム塩等の他の熱カチオン重合開始剤と比較して硬化阻害耐性に優れた硬化特性を発現でき、対向する電極間における導電粒子の流動を抑制することで、導通特性を充分に確保できたと考えられる。また、回路接続用接着剤フィルムが上記特定のイオン捕捉剤を含む領域Ａを有することにより、回路接続構造体において導電粒子等から絶縁性を低下させる塩化物イオン等のイオンが発生した場合であっても当該イオンを捕捉することができ、隣接回路間の絶縁性を充分に維持することができたと考えられる。
　導電粒子は、パラジウムめっきを有していてもよい。このような導電粒子を含む回路接続用接着剤フィルムは、Ｔｉ表面を有する回路に対して低抵抗を発現しやすくなる。
　アニリニウム塩は、ポットライフの観点から、構成元素としてホウ素を含むアニオンを有するアニリウム塩であってもよい。
　導電粒子は、フィルムの一方の面側に偏在していてもよい。この場合、回路接続時の導電粒子の捕捉効率を向上させることが容易となる。
　領域Ａが、フィルムの厚さ方向において、光硬化性樹脂成分の硬化物を更に含有する領域Ｐを含み、当該領域Ｐに導電粒子が分散していてもよい。この場合、回路接続時の導電粒子の流動を抑制することができ、流動した導電粒子が隣接回路間を橋渡しして絶縁性が低下することを防止できるとともに導電粒子の捕捉効率を一層高めることができる。
　本開示の他の一側面は、導電粒子、光硬化性樹脂成分の硬化物、及び第１の熱硬化性樹脂成分を含有する第１の接着剤層と、第１の接着剤層上に設けられた、第２の熱硬化性樹脂成分を含有する第２の接着剤層とを備える回路接続用接着剤フィルムを提供する。当該回路接続用接着剤フィルムは、第１の接着剤層及び第２の接着剤層のうちの一方又は両方が、イオン捕捉剤を更に含有し、第１の熱硬化性樹脂成分及び第２の熱硬化性樹脂成分のうちの一方又は両方が、カチオン重合性化合物と、熱カチオン重合開始剤とを含有し、カチオン重合性化合物が分子中に開環重合性の環状エーテル基を１個以上有する化合物を含み、熱カチオン重合開始剤がアニリニウム塩を含み、イオン捕捉剤が、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、水酸化ジルコニウム、酸化ジルコニウム、水酸化ビスマス、酸化ビスマス、水酸化カルシウム、酸化カルシウム、水酸化錫、酸化錫、水酸化マンガン、酸化マンガン、水酸化アンチモン、酸化アンチモン、水酸化ケイ素、酸化ケイ素、水酸化チタン及び酸化チタンからなる群より選ばれる少なくとも一種の金属化合物を含む。
　この回路接続用接着剤フィルムによれば、回路部材同士を低圧力で接続する場合であっても、回路接続構造体の対向する電極間の導通を充分に確保できるとともに隣接回路間の絶縁性を充分に維持することができる。また、導電粒子を含む第１の接着剤層が光硬化性樹脂成分の硬化物を含有することにより、回路接続時の導電粒子の流動を抑制することができ、流動した導電粒子が隣接回路間を橋渡しして絶縁性が低下することを防止できるとともに導電粒子の捕捉効率を一層高めることができる。
　導電粒子は、パラジウムめっきを有していてもよい。このような導電粒子を含む回路接続用接着剤フィルムは、Ｔｉ表面を有する回路に対して低抵抗を発現しやすくなる。
　アニリニウム塩は、ポットライフの観点から、構成元素としてホウ素を含むアニオンを有するアニリニウム塩であってもよい。
　本開示の他の一側面は、カチオン重合性化合物と、熱カチオン重合開始剤と、イオン捕捉剤と、を含有する回路接続用接着剤組成物を提供する。当該回路接続用接着剤組成物は、カチオン重合性化合物が分子中に開環重合性の環状エーテル基を１個以上有する化合物を含み、熱カチオン重合開始剤がアニリニウム塩を含み、イオン捕捉剤が、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、水酸化ジルコニウム、酸化ジルコニウム、水酸化ビスマス、酸化ビスマス、水酸化カルシウム、酸化カルシウム、水酸化錫、酸化錫、水酸化マンガン、酸化マンガン、水酸化アンチモン、酸化アンチモン、水酸化ケイ素、酸化ケイ素、水酸化チタン及び酸化チタンからなる群より選ばれる少なくとも一種の金属化合物を含む。
　この回路接続用接着剤組成物によれば、上述した回路接続用接着剤フィルムにおける領域Ａ、又は、第１の接着剤層及び／又は第２の接着剤層を形成することができる。
　アニリニウム塩は、ポットライフの観点から、構成元素としてホウ素を含むアニオンを有するアニリニウム塩であってもよい。
　回路接続用接着剤組成物は、導電粒子を更に含有することができ、光硬化性樹脂成分を更に含有することができる。このような回路接続用接着剤組成物は、上述した回路接続用接着剤フィルムにおける領域Ｐ、又は、第１の接着剤層を形成することができる。
　導電粒子は、パラジウムめっきを有していてもよい。
　本開示の他の一側面は、第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材との間に、上記の回路接続用接着剤フィルムを介在させ、第１の回路部材及び第２の回路部材を熱圧着して、第１の電極及び第２の電極を互いに電気的に接続する工程を備える回路接続構造体の製造方法を提供する。
　第１の回路部材及び第２の回路部材のうちの一方がＩＣチップであり、他方がＴｉを含む電極を有するプラスチック基板であってもよい。
　本開示の他の一側面は、第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材と、第１の回路部材及び第２の回路部材の間に配置され、第１の電極及び第２の電極を互いに電気的に接続する回路接続部と、を備え、回路接続部が、上記の回路接続用接着剤フィルムの硬化物を含む回路接続構造体を提供する。
　第１の回路部材及び第２の回路部材のうちの一方がＩＣチップであり、他方がＴｉを含む電極を有するプラスチック基板であってもよい。
　本開示によれば、回路部材同士を低圧力で接続する場合であっても、回路接続構造体の対向する電極間の導通を充分に確保できるとともに隣接回路間の絶縁性を充分に維持することが可能な回路接続用接着剤フィルムを提供することができる。このような回路接続用接着剤フィルムは、ＣＯＰ実装に好適に用いることができる。また、本開示によれば、このような回路接続用接着剤フィルムの形成に好適な回路接続用接着剤組成物を提供することができる。更に、本開示によれば、上記の回路接続用接着剤フィルムを用いた回路接続構造体及びその製造方法を提供することができる。
図１は、回路接続用接着剤フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。 図２は、回路接続構造体の一実施形態を示す模式断面図である。 図３は、回路接続構造体の製造方法の一実施形態を示す模式断面図である。図３（ａ）及び図３（ｂ）は、各工程を示す模式断面図である。
　以下、図面を参照しながら本開示の実施形態について詳細に説明する。以下の説明では、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。本明細書において、（メタ）アクリロイル基とは、アクリロイル基又はメタクリロイル基を意味し、（メタ）アクリレート等の他の類似表現も同様である。本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。また、数値範囲の下限値及び上限値は、それぞれ他の数値範囲の下限値又は上限値と任意に組み合わせられる。数値範囲「Ａ～Ｂ」という表記においては、両端の数値Ａ及びＢがそれぞれ下限値及び上限値として数値範囲に含まれる。本明細書において、例えば、「１０以上」という記載は、１０及び１０を超える数値を意味し、数値が異なる場合もこれに準ずる。また、例えば、「１０以下」という記載は、１０及び１０未満の数値を意味し、数値が異なる場合もこれに準ずる。また、本明細書に例示する各成分及び材料は、特に断らない限り、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。本明細書において、組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
［回路接続用接着剤フィルム］
　本実施形態の回路接続用接着剤フィルムは、導電粒子を含み、なおかつ、フィルムの厚さ方向において、カチオン重合性化合物と、熱カチオン重合開始剤と、イオン捕捉剤と、を含有する領域Ａを含む。導電粒子は、フィルムの一方の面側に偏在していてもよく、領域Ａが、フィルムの厚さ方向において、光硬化性樹脂成分の硬化物を更に含有する領域Ｐを含み、当該領域Ｐに導電粒子が分散していてもよい。また、領域Ａは、フィルムの厚さ方向において、カチオン重合性化合物と、熱カチオン重合開始剤と、イオン捕捉剤とを含有し、光硬化性樹脂成分の硬化物を含有しない領域Ｓを含んでいてもよい。
　図１は、本実施形態に係る回路接続用接着剤フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。図１に示される回路接続用接着剤フィルム１０（以下、単に「接着剤フィルム１０」という場合がある。）は、導電粒子４、並びに、光硬化性樹脂成分の硬化物及び（第１の）熱硬化性樹脂成分を含む接着剤成分５を含有する第１の接着剤層１と、第１の接着剤層１上に設けられた、（第２の）熱硬化性樹脂成分を含有する第２の接着剤層２とを備える。
　以下、図１を参照しつつ本実施形態の回路接続用接着剤フィルムについて説明する。
　接着剤フィルム１０は、導電粒子４が第１の接着剤層１中に分散されている。そのため、接着剤フィルム１０は、異方導電性を有する回路接続用接着剤フィルム（異方導電性接着剤フィルム）であり得る。接着剤フィルム１０は、第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材との間に介在させ、第１の回路部材及び第２の回路部材を熱圧着して、第１の電極及び第２の電極を互いに電気的に接続するために用いられるものであってよい。
＜第１の接着剤層＞
　第１の接着剤層１は、導電粒子４（以下、「（Ａ）成分」という場合がある。）、光硬化性樹脂成分（以下、「（Ｂ）成分」という場合がある。）の硬化物、及び熱硬化性樹脂成分（以下、「（Ｃ）成分」という場合がある。）を含有する。第１の接着剤層１は、例えば、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分を含有する組成物からなる組成物層に対して光エネルギーを照射し、（Ｂ）成分に含まれる成分を重合させ、（Ｂ）成分を硬化させることによって得ることができる。第１の接着剤層１は、（Ａ）成分と、（Ｂ）成分の硬化物及び（Ｃ）成分を含む接着剤成分５とを含有する。（Ｂ）成分の硬化物は、（Ｂ）成分を完全に硬化させた硬化物であってもよく、（Ｂ）成分の一部を硬化させた硬化物であってもよい。（Ｃ）成分は、回路接続時に流動可能な成分であり、例えば、未硬化の硬化性樹脂成分である。
（Ａ）成分：導電粒子
　（Ａ）成分は、導電性を有する粒子であれば特に制限されず、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属で構成された金属粒子、導電性カーボンで構成された導電性カーボン粒子などであってよい。（Ａ）成分は、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック（ポリスチレン等）などを含む核と、上記金属又は導電性カーボンを含み、核を被覆する被覆層とを備える被覆導電粒子であってもよい。これらの中でも、（Ａ）成分は、好ましくは熱溶融性の金属で形成された金属粒子、又はプラスチックを含む核と、金属又は導電性カーボンを含み、核を被覆する被覆層とを備える被覆導電粒子である。このような被覆導電粒子は、熱硬化性樹脂成分の硬化物を加熱又は加圧により変形させることが容易であるため、電極同士を電気的に接続する際に、電極と（Ａ）成分との接触面積を増加させ、電極間の導電性をより向上させることができる。
　導電粒子は、Ｔｉ表面を有する回路に対して低抵抗を発現しやすくする観点から、パラジウムめっきを有するものを用いることができる。この場合、導電粒子の最表面にパラジウムめっきを設けることができる。具体的には、プラスチック核体の表面にＮｉめっきを施し、最表面をＰｄで置換めっきを施した導電粒子を用いることができ、このような導電粒子は、導電粒子間の短絡防止の観点から、その表面に絶縁性微粒子が担持されたものを用いてもよい。更に低抵抗を発現しやすくする観点から、Ｎｉめっきを施す過程において、１００ｎｍ～２００ｎｍのセラミック芯材をめっき中に取り込ませ、その後、Ｐｄめっきを施し、必要に応じて絶縁性微粒子を担持させてもよい。
　（Ａ）成分は、上記の金属粒子、導電性カーボン粒子、又は被覆導電粒子と、樹脂等の絶縁材料を含み、該粒子の表面を被覆する絶縁層とを備える絶縁被覆導電粒子であってもよい。（Ａ）成分が絶縁被覆導電粒子であると、（Ａ）成分の含有量が多い場合であっても、粒子の表面に絶縁層を備えているため、（Ａ）成分同士の接触による短絡の発生を抑制でき、また、隣り合う電極回路間の絶縁性を向上させることもできる。（Ａ）成分は、上述の各種導電粒子の１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。
　（Ａ）成分の最大粒径は、電極の最小間隔（隣り合う電極間の最短距離）よりも小さいことが必要である。（Ａ）成分の最大粒径は、分散性及び導電性に優れる観点から、１．０μｍ以上、２．０μｍ以上、又は２．５μｍ以上であってよい。（Ａ）成分の最大粒径は、分散性及び導電性に優れる観点から、２０μｍ以下、１０μｍ以下、又は５μｍ以下であってよい。本明細書では、任意の導電粒子３００個（ｐｃｓ）について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いた観察により粒径の測定を行い、得られた最も大きい値を（Ａ）成分の最大粒径とする。なお、（Ａ）成分が突起を有する場合等、（Ａ）成分が球形ではない場合、（Ａ）成分の粒径は、ＳＥＭの画像における導電粒子に外接する円の直径とする。
　（Ａ）成分の平均粒径は、分散性及び導電性に優れる観点から、１．０μｍ以上、２．０μｍ以上、又は２．５μｍ以上であってよい。（Ａ）成分の平均粒径は、分散性及び導電性に優れる観点から、２０μｍ以下、１０μｍ以下、又は５μｍ以下であってよい。本明細書では、任意の導電粒子３００個（ｐｃｓ）について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いた観察により粒径の測定を行い、得られた粒径の平均値を平均粒径とする。
　第１の接着剤層１において、（Ａ）成分は均一に分散されていることが好ましい。接着剤フィルム１０における（Ａ）成分の粒子密度は、安定した接続抵抗が得られる観点から、１００個／ｍｍ２以上、１０００個／ｍｍ２以上、３０００個／ｍｍ２以上、又は５０００個／ｍｍ２以上、であってよい。接着剤フィルム１０における（Ａ）成分の粒子密度は、隣り合う電極間の絶縁性を向上する観点から、１０００００個／ｍｍ２以下、７００００個／ｍｍ２以下、５００００個／ｍｍ２以下、又は３００００個／ｍｍ２以下であってよい。
　（Ａ）成分の含有量は、導電性をより向上させることができる観点から、第１の接着剤層の全質量を基準として、１質量％以上、５質量％以上、又は１０質量％以上であってよい。（Ａ）成分の含有量は、短絡を抑制し易い観点から、第１の接着剤層の全質量を基準として、６０質量％以下、５０質量％以下、又は４０質量％以下であってよい。（Ａ）成分の含有量が上記範囲であると、本発明の効果が顕著に奏される傾向にある。なお、組成物又は組成物層中の（Ａ）成分の含有量（組成物又は組成物層の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。
（Ｂ）成分：光硬化性樹脂成分
　（Ｂ）成分は、光照射によって硬化する樹脂成分であれば特に制限されないが、接続抵抗がより優れる観点から、ラジカル硬化性を有する樹脂成分であってよい。（Ｂ）成分は、例えば、ラジカル重合性化合物（以下、「（Ｂ１）成分」という場合がある。）及び光ラジカル重合開始剤（以下、「（Ｂ２）成分」という場合がある。）を含んでいてもよい。（Ｃ）成分は、（Ｃ１）成分及び（Ｃ２）成分からなる成分であり得る。
（Ｂ１）成分：ラジカル重合性化合物
　（Ｂ１）成分は、光（例えば、紫外光）の照射によって（Ｂ２）成分から発生したラジカルによって重合する化合物である。（Ｂ１）成分は、モノマー、又は、１種若しくは２種以上のモノマーが重合してなるポリマー（又はオリゴマー）のいずれであってもよい。（Ｂ１）成分は、１種を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。
　（Ｂ１）成分は、ラジカルによって反応するラジカル重合性基を有する化合物である。ラジカル重合性基としては、例えば、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基、スチリル基、アルケニル基、アルケニレン基、マレイミド基等が挙げられる。（Ｂ１）成分が有するラジカル重合性基の数（官能基数）は、重合後、所望の溶融粘度が得られ易く、接続抵抗の低減効果がより向上し、接続信頼性により優れる観点から、２以上であってよく、重合時の硬化収縮を抑制する観点から、１０以下であってよい。また、架橋密度と硬化収縮とのバランスをとるために、ラジカル重合性基の数が上記範囲内にある化合物に加えて、ラジカル重合性基の数が上記範囲外にある化合物を使用してもよい。
　（Ｂ１）成分は、導電粒子の流動を抑制する観点から、例えば、多官能（２官能以上）の（メタ）アクリレートを含んでいてもよい。多官能（２官能以上）の（メタ）アクリレートは、２官能の（メタ）アクリレートであってよく、２官能の（メタ）アクリレートは、２官能の芳香族（メタ）アクリレートであってよい。
　多官能の（メタ）アクリレートとしては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３－メチル－１，５－ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２－ブチル－２－エチル－１，３－プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化２－メチル－１，３－プロパンジオールジ（メタ）アクリレート等の脂肪族（メタ）アクリレート；エトキシ化ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＦ型ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＦ型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＦ型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート等の芳香族（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の脂肪族（メタ）アクリレート；ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレート、フェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート等の芳香族エポキシ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
　多官能（２官能以上）の（メタ）アクリレートの含有量は、接続抵抗の低減効果と粒子流動の抑制とを両立させる観点から、（Ｂ１）成分の全質量を基準として、例えば、４０～１００質量％、５０～１００質量％、又は６０～１００質量％であってよい。
　（Ｂ１）成分は、多官能（２官能以上）の（メタ）アクリレートに加えて、単官能の（メタ）アクリレートをさらに含んでいてもよい。単官能の（メタ）アクリレートとしては、例えば、（メタ）アクリル酸；メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチルヘプチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－クロロ－２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、モノ（２－（メタ）アクリロイロキシエチル）スクシネート等の脂肪族（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ｏ－ビフェニル（メタ）アクリレート、１－ナフチル（メタ）アクリレート、２－ナフチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｐ－クミルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｏ－フェニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、１－ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、２－ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（ｏ－フェニルフェノキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（１－ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（２－ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート等の芳香族（メタ）アクリレート；グリシジル（メタ）アクリレート等のエポキシ基を有する（メタ）アクリレート、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート等の脂環式エポキシ基を有する（メタ）アクリレート、（３－エチルオキセタン－３－イル）メチル（メタ）アクリレート等のオキセタニル基を有する（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
　単官能の（メタ）アクリレートの含有量は、（Ｂ１）成分の全質量を基準として、例えば、０～６０質量％、０～５０質量％、又は０～４０質量％であってよい。
　（Ｂ）成分の硬化物は、例えば、ラジカル以外によって反応する重合性基を有していてもよい。ラジカル以外によって反応する重合性基は、例えば、カチオンによって反応するカチオン重合性基であってよい。カチオン重合性基としては、例えば、グリシジル基等のエポキシ基、エポキシシクロヘキシルメチル基等の脂環式エポキシ基、エチルオキセタニルメチル基等のオキセタニル基等が挙げられる。ラジカル以外によって反応する重合性基を有する（Ｂ）成分の硬化物は、例えば、エポキシ基を有する（メタ）アクリレート、脂環式エポキシ基を有する（メタ）アクリレート、オキセタニル基を有する（メタ）アクリレート等のラジカル以外によって反応する重合性基を有する（メタ）アクリレートを（Ｂ）成分として使用することによって導入することができる。（Ｂ１）成分の全質量に対するラジカル以外によって反応する重合性基を有する（メタ）アクリレートの質量比（ラジカル以外によって反応する重合性基を有する（メタ）アクリレートの質量（仕込み量）／（Ｂ１）成分の全質量（仕込み量））は、信頼性向上の観点から、例えば、０～０．７、０～０．５、又は０～０．３であってよい。
　（Ｂ１）成分は、多官能（２官能以上）及び単官能の（メタ）アクリレートに加えて、その他のラジカル重合性化合物を含んでいてもよい。その他のラジカル重合性化合物としては、例えば、マレイミド化合物、ビニルエーテル化合物、アリル化合物、スチレン誘導体、アクリルアミド誘導体、ナジイミド誘導体等が挙げられる。その他のラジカル重合性化合物の含有量は、（Ｂ１）成分の全質量を基準として、例えば、０～４０質量％であってよい。
（Ｂ２）成分：光ラジカル重合開始剤
　（Ｂ２）成分は、１５０～７５０ｎｍの範囲内の波長を含む光、好ましくは２５４～４０５ｎｍの範囲内の波長を含む光、さらに好ましくは３６５ｎｍの波長を含む光（例えば紫外光）の照射によってラジカルを発生する光重合開始剤である。（Ｂ２）成分は、１種を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。
　（Ｂ２）成分は、光により分解して遊離ラジカルを発生する。つまり、（Ｂ２）成分は、外部からの光エネルギーの付与によりラジカルを発生する化合物である。（Ｂ２）成分は、オキシムエステル構造、ビスイミダゾール構造、アクリジン構造、α－アミノアルキルフェノン構造、アミノベンゾフェノン構造、Ｎ－フェニルグリシン構造、アシルホスフィンオキサイド構造、ベンジルジメチルケタール構造、α－ヒドロキシアルキルフェノン構造等の構造を有する化合物であってよい。（Ｂ２）成分は、１種を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。（Ｂ２）成分は、所望の溶融粘度が得られ易い観点、及び、接続抵抗の低減効果により優れる観点から、オキシムエステル構造、α－アミノアルキルフェノン構造、及びアシルホスフィンオキサイド構造からなる群より選択される少なくとも１種の構造を有する化合物であってもよい。
　オキシムエステル構造を有する化合物の具体例としては、１－フェニル－１，２－ブタンジオン－２－（ｏ－メトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（ｏ－メトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－ｏ－ベンゾイルオキシム、１，３－ジフェニルプロパントリオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－３－エトキシプロパントリオン－２－（ｏ－ベンゾイル）オキシム、１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）フェニル－，２－（ｏ－ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（ｏ－アセチルオキシム）等が挙げられる。
　α－アミノアルキルフェノン構造を有する化合物の具体例としては、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１等が挙げられる。
　アシルホスフィンオキサイド構造を有する化合物の具体例としては、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチル－ペンチルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６，－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニルホスフィンオキサイド等が挙げられる。
　（Ｂ２）成分の含有量は、導電粒子の流動抑制の観点から、（Ｂ１）成分の１００質量部に対して、例えば、０．１～１０質量部、０．３～７質量部、又は０．５～５質量部であってよい。
　（Ｂ）成分の硬化物の含有量は、導電粒子の流動を抑制する観点から、第１の接着剤層の全質量を基準として、１質量％以上、５質量％以上、又は１０質量％以上であってよい。（Ｂ）成分の硬化物の含有量は、低圧実装において低抵抗を発現させる観点から、第１の接着剤層の全質量を基準として、５０質量％以下、４０質量％以下、又は３０質量％以下であってよい。（Ｂ）成分の硬化物の含有量が上記範囲であると、本発明の効果が顕著に奏される傾向にある。なお、組成物又は組成物層中の（Ｂ）成分の含有量（組成物又は組成物層の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。
（Ｃ）成分：熱硬化性樹脂成分
　（Ｃ）成分は、例えば、カチオン重合性化合物（以下、「（Ｃ１）成分」という場合がある。）及び熱カチオン重合開始剤（以下、「（Ｃ２）成分」という場合がある。）を含んでいてもよい。（Ｃ）成分は、（Ｃ１）成分及び（Ｃ２）成分からなる成分であり得る。なお、第１の熱硬化性樹脂成分及び第２の熱硬化性樹脂成分は、それぞれ第１の接着剤層及び第２の接着剤層に含有される熱硬化性樹脂成分を意味する。第１の熱硬化性樹脂成分及び第２の熱硬化性樹脂成分に含まれる成分（例えば、（Ｃ１）成分、（Ｃ２）成分等）の種類、組み合わせ、及び含有量は、互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。
（Ｃ１）成分：カチオン重合性化合物
　（Ｃ１）成分は、熱によって（Ｃ２）成分と反応することによって架橋する化合物である。なお、（Ｃ１）成分は、ラジカルによって反応するラジカル重合性基を有しない化合物を意味し、（Ｃ１）成分は、（Ｂ１）成分に包含されない。（Ｃ１）成分は、接続抵抗の低減効果がさらに向上し、接続信頼性により優れる観点から、分子中に開環重合性の環状エーテル基を１個以上有する化合物であってよい。（Ｃ１）成分は、１種を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。分子中に開環重合性の環状エーテル基を１個以上有する化合物としては、例えば、オキセタン化合物及び脂環式エポキシ化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種であってよい。（Ｃ１）成分は、所望の溶融粘度が得られ易い観点から、オキセタン化合物の少なくとも１種及び脂環式エポキシ化合物の少なくとも１種の両方を含むことが好ましい。
　（Ｃ１）成分としてのオキセタン化合物は、オキセタニル基を有し、かつラジカル重合性基を有しない化合物であれば特に制限なく使用することができる。オキセタン化合物の市販品としては、例えば、ＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ　ＯＸＢＰ（商品名、宇部興産株式会社製）、ＯＸＳＱ、ＯＸＴ－１２１、ＯＸＴ－２２１、ＯＸＴ－１０１、ＯＸＴ－２１２（商品名、東亜合成株式会社製）等が挙げられる。これらは、１種の化合物を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。
　（Ｃ１）成分としての脂環式エポキシ化合物は、脂環式エポキシ基（例えば、エポキシシクロヘキシル基）を有し、かつラジカル重合性基を有しない化合物であれば特に制限なく使用することができる。脂環式エポキシ化合物の市販品としては、例えば、ＥＨＰＥ３１５０、ＥＨＰＥ３１５０ＣＥ、ＣＥＬ８０１０、ＣＥＬ２０２１Ｐ、ＣＥＬ２０８１（商品名、株式会社ダイセル株式会社製）等が挙げられる。これらは、１種の化合物を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。
（Ｃ２）成分：熱カチオン重合開始剤
　（Ｃ２）成分は、加熱により酸等を発生して重合を開始する熱重合開始剤である。（Ｃ２）成分はカチオンとアニオンとから構成される塩化合物であってよい。（Ｃ２）成分は、例えば、ＢＦ４ －、ＢＲ４ －（Ｒは、２以上のフッ素原子又は２以上のトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を示す。）、ＰＦ６ －、ＳｂＦ６ －、ＡｓＦ６ －等のアニオンを有する、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、アンモニウム塩、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、アニリニウム塩等のオニウム塩などが挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。
　（Ｃ２）成分は、保存安定性の観点から、例えば、構成元素としてホウ素を含むアニオン、すなわち、ＢＦ４ －又はＢＲ４ －（Ｒは、２以上のフッ素原子又は２以上のトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を示す。）を有する塩化合物であってよい。構成元素としてホウ素を含むアニオンは、ＢＲ４ －であってよく、より具体的には、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートであってもよい。
　（Ｃ２）成分としてのオニウム塩は、カチオン硬化に対する硬化阻害を起こし得る物質に対する耐性を有することから、例えば、アニリニウム塩であってよい。アニリニウム塩化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリニウム塩、Ｎ，Ｎ－ジエチルアニリニウム塩等のＮ，Ｎ－ジアルキルアニリニウム塩などが挙げられる。
　（Ｃ２）成分は、構成元素としてホウ素を含むアニオンを有するアニリニウム塩であってよい。このような塩化合物の市販品としては、例えば、ＣＸＣ－１８２１（商品名、Ｋｉｎｇ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製）等が挙げられる。
　（Ｃ２）成分の含有量は、第１の接着剤層を形成するための接着剤フィルムの形成性及び硬化性を担保する観点から、（Ｃ１）成分の１００質量部に対して、例えば、０．１～２５質量部、１～２０質量部、３～１８質量部、又は５～１５質量部であってよい。
　（Ｃ）成分の含有量は、第１の接着剤層を形成するための接着剤フィルムの硬化性を担保する観点から、第１の接着剤層の全質量を基準として、５質量％以上、１０質量％以上、１５質量％以上、又は２０質量％以上であってよい。（Ｃ）成分の含有量は、第１の接着剤層を形成するための接着剤フィルムの形成性を担保する観点から、第１の接着剤層の全質量を基準として、７０質量％以下、６０質量％以下、５０質量％以下、又は４０質量％以下であってよい。（Ｃ）成分の含有量が上記範囲であると、本発明の効果が顕著に奏される傾向にある。なお、組成物又は組成物層中の（Ｃ）成分の含有量（組成物又は組成物層の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。
［その他の成分］
　第１の接着剤層１は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分の硬化物、及び（Ｃ）成分以外にその他の成分をさらに含有していてもよい。その他の成分としては、例えば、熱可塑性樹脂（以下、「（Ｄ）成分」という場合がある。）、カップリング剤（以下、「（Ｅ）成分」という場合がある。）、充填材（以下、「（Ｆ）成分」という場合がある。）、イオン捕捉剤（以下、「Ｇ」成分）という場合がある。）等が挙げられる。
　（Ｄ）成分としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリルゴム、エポキシ樹脂（２５℃で固形）等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分を含有する組成物が（Ｄ）成分をさらに含有することによって、当該組成物から組成物層（さらには第１の接着剤層１）を容易に形成することができる。これらの中でも、（Ｄ）成分は、例えば、フェノキシ樹脂であってよい。
　（Ｄ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、実装時の樹脂排除性の観点から、例えば、５０００～２０００００、１００００～１０００００、２００００～８００００、又は４００００～６００００であってよい。なお、Ｍｗは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定し、標準ポリスチレンによる検量線を用いて換算した値を意味する。
　（Ｄ）成分の含有量は、第１の接着剤層の全質量を基準として、１質量％以上、５質量％以上、１０質量％以上、又は２０質量％以上であってよく、７０質量％以下、６０質量％以下、５０質量％以下、又は４０質量％以下であってよい。なお、組成物又は組成物層中の（Ｄ）成分の含有量（組成物又は組成物層の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。
　（Ｅ）成分としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、メルカプト基、アミノ基、イミダゾール基、エポキシ基等の有機官能基を有するシランカップリング剤、テトラアルコキシシラン等のシラン化合物、テトラアルコキシチタネート誘導体、ポリジアルキルチタネート誘導体などが挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。第１の接着剤層１が（Ｅ）成分を含有することによって、接着性をさらに向上させることができる。（Ｅ）成分は、例えば、シランカップリング剤であってよい。（Ｅ）成分の含有量は、第１の接着剤層の全質量を基準として、０．１～１０質量％であってよい。なお、組成物又は組成物層中の（Ｅ）成分の含有量（組成物又は組成物層の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。
　（Ｆ）成分としては、例えば、非導電性のフィラー（例えば、非導電粒子）が挙げられる。（Ｆ）成分は、無機フィラー及び有機フィラーのいずれであってもよい。無機フィラーとしては、例えば、シリカ微粒子、アルミナ微粒子、シリカ－アルミナ微粒子、チタニア微粒子、ジルコニア微粒子等の金属酸化物微粒子；金属窒化物微粒子などの無機微粒子が挙げられる。有機フィラーとしては、例えば、シリコーン微粒子、メタアクリレート・ブタジエン・スチレン微粒子、アクリル・シリコーン微粒子、ポリアミド微粒子、ポリイミド微粒子等の有機微粒子が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。（Ｆ）成分は、例えば、シリカ微粒子であってよい。（Ｆ）成分の含有量は、第１の接着剤層の全質量を基準として、０．１～１０質量％であってよい。なお、組成物又は組成物層中の（Ｆ）成分の含有量（組成物又は組成物層の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。
　（Ｇ）成分としては、金属水酸化物又は金属酸化物が挙げられる。（Ｇ）成分は、例えば、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、水酸化ジルコニウム、酸化ジルコニウム、水酸化ビスマス、酸化ビスマス、水酸化カルシウム、酸化カルシウム、水酸化錫、酸化錫、水酸化マンガン、酸化マンガン、水酸化アンチモン、酸化アンチモン、水酸化ケイ素、酸化ケイ素、水酸化チタン及び酸化チタンからなる群より選ばれる少なくとも一種の金属化合物を含んでいてもよい。これらの金属化合物は、有機溶剤への分散性向上の観点から、表面処理が施されたものであってもよい。
　絶縁維持性の観点から、（Ｇ）成分は、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム及び水酸化カルシウムからなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでいてもよい。金属酸化物は、更に優れた絶縁維持性を得る観点から、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化錫、酸化チタン、酸化マンガン及び酸化ジルコニウムからなる群より選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。（Ｇ）成分は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　イオン捕捉剤の市販品としては、例えば、「ＩＸＥＰＬＡＳ－Ａ１」、「ＩＸＥＰＬＡＳ－Ａ２」、「ＩＸＥＰＬＡＳ－Ａ３」（商品名、東亜合成社製）、「ＤＨＴ－４Ａ－２」（商品名、協和化学工業社製）、「ＤＨＴ－４Ａ」（商品名、協和化学工業社製）が挙げられる。
　（Ｇ）成分は、上記金属化合物を含む粒子であってもよい。（Ｇ）成分の一次粒子径は、１０ｎｍ以上であってもよく、２０ｎｍ以上であってもよく、１０００ｎｍ以下であってもよく、６００ｎｍ以下であってもよい。（Ｇ）成分の平均一次粒径は、例えば、走査型電子顕微鏡により測定することができる。
　イオン捕捉剤の市販品は、薄膜フィルムの塗工に適するように凝集体等を除去してから用いることができる。例えば、風力分級又は微粉砕処理を行うことにより、溶剤分散後の粒度分布のＤ９５を５μｍ未満とすることができる。Ｄ９５が５μｍ未満であると、イオン捕捉剤の粒子を良好に分散させやすくなり、隣接回路間の絶縁維持性を一層高めることができる。更に、Ｄ９５を３μｍ未満とすることもでき、前述の効果を更に高めることができる。
　（Ｇ）成分の含有量は、第１の接着剤層（ただし、導電粒子及び無機フィラーを除く）の全質量を基準として、０．１～１０質量％であってもよく、０．３～５質量％であってもよい。（Ｇ）成分の含有量が０．１質量％以上であれば、隣接回路間の絶縁維持性を確保しやすくなり、１０質量％以下であれば、対向する電極間の接続抵抗が上昇しにくくなる。
［その他の添加剤］
　第１の接着剤層１は、軟化剤、促進剤、劣化防止剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤等のその他の添加剤をさらに含有していてもよい。その他の添加剤の含有量は、第１の接着剤層の全質量を基準として、例えば、０．１～１０質量％であってよい。なお、組成物又は組成物層中のその他の添加剤の含有量（組成物又は組成物層の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。
　第１の接着剤層１の厚さｄ１は、例えば、５μｍ以下であってよい。第１の接着剤層１の厚さｄ１は、４．５μｍ以下又は４．０μｍ以下であってもよい。第１の接着剤層１の厚さｄ１が５μｍ以下であることによって、回路接続時の導電粒子をより一層効率的に捕捉することができる。第１の接着剤層１の厚さｄ１は、例えば、０．１μｍ以上、０．５μｍ以上、又は０．７μｍ以上であってよい。なお、第１の接着剤層１の厚さｄ１は、例えば、接着剤フィルムを２枚のガラス（厚さ：１ｍｍ程度）で挟み込み、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：ＪＥＲ８１１、三菱ケミカル株式会社製）１００ｇと、硬化剤（商品名：エポマウント硬化剤、リファインテック株式会社製）１０ｇとからなる樹脂組成物で注型後に、研磨機を用いて断面研磨を行い、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ、商品名：ＳＥ－８０２０、株式会社日立ハイテクサイエンス製）を用いて測定することによって求めることができる。また、図１に示されるように、導電粒子４の一部が第１の接着剤層１の表面から露出（例えば、第２の接着剤層２側に突出）している場合、第１の接着剤層１における第２の接着剤層２側とは反対側の面２ａから、隣り合う導電粒子４，４の離間部分に位置する第１の接着剤層１と第２の接着剤層２との境界Ｓまでの距離（図１においてｄ１で示す距離）が第１の接着剤層１の厚さであり、導電粒子４の露出部分は第１の接着剤層１の厚さには含まれない。導電粒子４の露出部分の長さは、例えば、０．１μｍ以上であってよく、５μｍ以下であってよい。
＜第２の接着剤層＞
　第２の接着剤層２は、（Ｃ）成分を含有する。第２の接着剤層２における（Ｃ）成分（すなわち、第２の熱硬化性樹脂成分）で使用される（Ｃ１）成分及び（Ｃ２）成分は、第１の接着剤層１における（Ｃ）成分（すなわち、第１の熱硬化性樹脂成分）で使用される（Ｃ１）成分及び（Ｃ２）成分と同様であることから、ここでは詳細な説明は省略する。第２の熱硬化性樹脂成分は、第１の熱硬化性樹脂成分と同一であっても、異なっていてもよい。
　（Ｃ）成分の含有量は、信頼性を維持する観点から、第２の接着剤層の全質量を基準として、５質量％以上、１０質量％以上、１５質量％以上、又は２０質量％以上であってよい。（Ｃ）成分の含有量は、供給形態の一態様であるリールにおける樹脂染み出し不具合を防止する観点から、第２の接着剤層の全質量を基準として、７０質量％以下、６０質量％以下、５０質量％以下、又は４０質量％以下であってよい。
　第２の接着剤層２は、第１の接着剤層１におけるその他の成分及びその他の添加剤をさらに含有していてもよい。その他の成分及びその他の添加剤の好ましい態様は、第１の接着剤層１の好ましい態様と同様である。
　（Ｄ）成分の含有量は、第２の接着剤層の全質量を基準として、１質量％以上、５質量％以上、又は１０質量％以上であってよく、８０質量％以下、６０質量％以下、又は４０質量％以下であってよい。
　（Ｅ）成分の含有量は、第２の接着剤層の全質量を基準として、０．１～１０質量％であってよい。
　（Ｆ）成分の含有量は、第２の接着剤層の全質量を基準として、１質量％以上、５質量％以上、又は１０質量％以上であってよく、７０質量％以下、５０質量％以下、又は３０質量％以下であってよい。
　（Ｇ）成分の含有量は、第２の接着剤層（ただし、導電粒子及び無機フィラーを除く）の全質量を基準として、０．１～１０質量％であってもよく、０．３～５質量％であってもよい。（Ｇ）成分の含有量が０．１質量％以上であれば、隣接回路間の絶縁維持性を確保しやすくなり、１０質量％以下であれば、対向する電極間の接続抵抗が上昇しにくくなる。
　その他の添加剤の含有量は、第２の接着剤層の全質量を基準として、例えば、０．１～１０質量％であってよい。
　第２の接着剤層２の厚さｄ２は、接着する回路部材の電極の高さ等に応じて適宜設定してよい。第２の接着剤層２の厚さｄ２は、電極間のスペースを充分に充填して電極を封止することができ、より良好な接続信頼性が得られる観点から、５μｍ以上又は７μｍ以上であってよく、１５μｍ以下又は１１μｍ以下であってよい。なお、第２の接着剤層２の厚さｄ２は、例えば、第１の接着剤層１の厚さｄ１の測定方法と同様の方法で求めることができる。また、導電粒子４の一部が第１の接着剤層１の表面から露出（例えば、第２の接着剤層２側に突出）している場合、第２の接着剤層２における第１の接着剤層１側とは反対側の面３ａから、隣り合う導電粒子４，４の離間部分に位置する第１の接着剤層１と第２の接着剤層２との境界Ｓまでの距離（図１においてｄ２で示す距離）が第２の接着剤層２の厚さである。
　接着剤フィルム１０の厚さ（接着剤フィルム１０を構成するすべての層の厚さの合計、図１においては、第１の接着剤層１の厚さｄ１及び第２の接着剤層２の厚さｄ２の合計）は、例えば、５μｍ以上又は８μｍ以上であってよく、３０μｍ以下又は２０μｍ以下であってよい。
　本実施形態の回路接続用接着剤フィルムは、導電粒子を含み、なおかつ、（Ｃ１）成分と、（Ｃ２）成分と、（Ｇ）成分と、を含有する領域Ａを含み、当該領域Ａにおいて、（Ｃ１）成分が分子中に開環重合性の環状エーテル基を１個以上有する化合物を含み、（Ｃ２）成分がアニリニウム塩を含み、（Ｇ）成分が、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、水酸化ジルコニウム、酸化ジルコニウム、水酸化ビスマス、酸化ビスマス、水酸化カルシウム、酸化カルシウム、水酸化錫、酸化錫、水酸化マンガン、酸化マンガン、水酸化アンチモン、酸化アンチモン、水酸化ケイ素、酸化ケイ素、水酸化チタン及び酸化チタンからなる群より選ばれる少なくとも一種の金属化合物を含むものであってもよい。このような領域Ａを有する回路接続用接着剤フィルムによれば、回路接続構造体の対向する電極間の導通を充分に確保できるとともに隣接回路間の絶縁性を充分に維持することが可能となる。接着剤フィルム１０においては、例えば、第１の接着剤層及び第２の接着剤層が上記の領域Ａであってもよく、第１の接着剤層及び第２の接着剤層の一方が上記の領域Ａであってもよい。
　第１の接着剤層及び第２の接着剤層が領域Ａである場合、領域Ａのフィルムの厚み方向における範囲は上述した第１の接着剤層１の厚さｄ１及び第２の接着剤層２の厚さｄ２の合計値と同様にすることができる。
　また、領域Ａが、フィルムの厚さ方向において、（Ｂ）成分の硬化物を更に含有する領域Ｐを含む場合、第１の接着剤層が領域Ｐであってもよい。この場合、領域Ｐに導電粒子が分散していてもよい。また、領域Ｐのフィルムの厚み方向における範囲は、上述した第１の接着剤層の厚さと同様に設定することができる。領域Ｐにおける各成分の含有量についても第１の接着剤層と同様に設定することができる。
　更に、領域Ａが、フィルムの厚さ方向において、上記特定の（Ｃ１）成分と、上記特定の（Ｃ２）成分と、上記特定の（Ｇ）成分と、を含有し、（Ｂ）成分の硬化物を含有しない領域Ｓを含む場合、第２の接着剤層が当該領域Ｓであってもよい。この場合、領域Ｓのフィルムの厚み方向における範囲は、上述した第２の接着剤層の厚さと同様に設定することができる。領域Ｓにおける各成分の含有量についても第２の接着剤層と同様に設定することができる。
　接着剤フィルム１０の最低溶融粘度は、４５０～１６００Ｐａ・ｓである。接着剤フィルム１０の最低溶融粘度は、５００Ｐａ・ｓ以上、６００Ｐａ・ｓ以上、７００Ｐａ・ｓ以上、又は８００Ｐａ・ｓ以上であってもよい。接着剤フィルム１０の最低溶融粘度が４５０Ｐａ・ｓ以上であると、熱圧着時におけるプラスチック基板の変形を抑制し、回路断線の発生を防ぐことが可能となる。接着剤フィルム１０の最低溶融粘度は、１５００Ｐａ・ｓ以下、１４００Ｐａ・ｓ以下、１３００Ｐａ・ｓ以下、１２００Ｐａ・ｓ以下、１１００Ｐａ・ｓ以下、又は１０００Ｐａ・ｓ以下であってもよい。接着剤フィルム１０の最低溶融粘度が１６００Ｐａ・ｓ以下であると、回路接続時の樹脂の排除性の低下を抑えることができることから、回路接続構造体の対向する電極間の接続抵抗を低減することができ、良好な導通特性を確保することが可能となる。なお、接着剤フィルムの最低溶融粘度は、例えば、下記の方法によって求めることができる。
（最低溶融粘度の測定方法）
　各接着剤フィルムを厚さが５００μｍ以上となるようにラミネータで積層して積層体を得る。得られた積層体から離型処理されたＰＥＴを剥離し、１０．０ｍｍ×１０．０ｍｍに切り出して測定試料を得る。得られた測定試料を粘弾性測定装置（商品名：ＡＲＥＳ－Ｇ２、ＴＡインスツルメンツ社製、昇温速度：１０℃／ｍｉｎ）を用いて最低溶融粘度を測定する。
　接着剤フィルム１０において、第２の接着剤層２は、通常、第１の接着剤層１より厚みを有している。そのため、接着剤フィルム１０の最低溶融粘度は、第２の接着剤層２に依存して変動する傾向にある。接着剤フィルム１０の最低溶融粘度の調整は、例えば、第２の接着剤層２に含まれる構成成分（特に、（Ｄ）成分）の種類、含有量等の調整によって行うことができる。また、接着剤フィルム１０の最低溶融粘度は、例えば、（Ｆ）成分として小粒径のものを用いることによっても調整することができる。（Ｆ）成分として小粒径のものを用いることによって、接着剤フィルム１０の最低溶融粘度は上昇する傾向にある。
　接着剤フィルム１０では、導電粒子４が第１の接着剤層１中に分散されている。そのため、接着剤フィルム１０は、異方導電性を有する異方導電性接着剤フィルムである。接着剤フィルム１０は、第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材との間に介在させ、第１の回路部材及び前記第２の回路部材を熱圧着して、第１の電極及び第２の電極を互いに電気的に接続するために用いられる。
　接着剤フィルム１０によれば、回路部材同士を低圧力で接続する場合であっても、回路接続構造体の対向する電極間の導通を充分に確保できるとともに隣接回路間の絶縁性を充分に維持することが可能となる。このような回路接続用接着剤フィルムは、ＣＯＰ実装に好適に用いることができる。より具体的には、有機ＥＬディスプレイにおける回路電極が形成されているプラスチック基板と駆動用ＩＣ等のＩＣチップとの接続に好適に用いることができる。
　以上、本実施形態の接着剤フィルムについて説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない。
　接着剤フィルムは、例えば、第１の接着剤層及び第２の接着剤層の二層から構成されるものであってよく、第１の接着剤層及び第２の接着剤層の二層を含む三層以上から構成されるものであってもよい。接着剤フィルムは、例えば、第１の接着剤層の第２の接着剤層とは反対側に設けられた、第３の接着剤層をさらに備える構成のものであってよい。
　第３の接着剤層は、（Ｃ）成分を含有する。第３の接着剤層における（Ｃ）成分（すなわち、第３の熱硬化性樹脂成分）で使用される（Ｃ１）成分及び（Ｃ２）成分は、第１の接着剤層１における（Ｃ）成分（すなわち、第１の熱硬化性樹脂成分）で使用される（Ｃ１）成分及び（Ｃ２）成分と同様であることから、ここでは詳細な説明は省略する。第３の熱硬化性樹脂成分は、第１の熱硬化性樹脂成分と同一であっても、異なっていてもよい。第３の熱硬化性樹脂成分は、第２の熱硬化性樹脂成分と同一であっても、異なっていてもよい。
　（Ｃ）成分の含有量は、良好な転写性及び耐剥離性を付与する観点から、第３の接着剤層の全質量を基準として、５質量％以上、１０質量％以上、１５質量％以上、又は２０質量％以上であってよい。（Ｃ）成分の含有量は、良好なハーフカット性及び耐ブロッキング性（リールの樹脂染み出し抑制）を付与する観点から、第３の接着剤層の全質量を基準として、７０質量％以下、６０質量％以下、５０質量％以下、又は４０質量％以下であってよい。
　第３の接着剤層は、第１の接着剤層１におけるその他の成分及びその他の添加剤をさらに含有していてもよい。第３の接着剤層は、対向する電極間の導通特性及び隣接回路間の絶縁維持性を両立させる観点から、上述した領域Ａの構成を有していてもよく、領域Ｓの構成を有していてもよい。その他の成分及びその他の添加剤の好ましい態様は、第１の接着剤層１の好ましい態様と同様である。
　（Ｄ）成分の含有量は、第３の接着剤層の全質量を基準として、１０質量％以上、２０質量％以上、又は３０質量％以上であってよく、８０質量％以下、７０質量％以下、又は６０質量％以下であってよい。
　（Ｅ）成分の含有量は、第３の接着剤層の全質量を基準として、０．１～１０質量％であってよい。
　（Ｆ）成分の含有量は、第３の接着剤層の全質量を基準として、１質量％以上、３質量％以上、又は５質量％以上であってよく、５０質量％以下、４０質量％以下、又は３０質量％以下であってよい。
　（Ｇ）成分の含有量は、第３の接着剤層（ただし、導電粒子及び無機フィラーを除く）の全質量を基準として、０．１～１０質量％であってもよく、０．３～５質量％であってもよい。（Ｇ）成分の含有量が０．１質量％以上であれば、隣接回路間の絶縁維持性を確保しやすくなり、１０質量％以下であれば、対向する電極間の接続抵抗が上昇しにくくなる。
　その他の添加剤の含有量は、第３の接着剤層の全質量を基準として、例えば、０．１～１０質量％であってよい。
　第３の接着剤層の厚さは、接着剤フィルムの最低溶融粘度、接着する回路部材の電極の高さ等に応じて適宜設定してよい。第３の接着剤層の厚さは、第２の接着剤層２の厚さｄ２よりも小さいことが好ましい。第３の接着剤層の厚さは、電極間のスペースを充分に充填して電極を封止することができ、より良好な接続信頼性が得られる観点から、０．２μｍ以上であってよく、３．０μｍ以下であってよい。なお、第３の接着剤層の厚さは、例えば、第１の接着剤層１の厚さｄ１の測定方法と同様の方法で求めることができる。
　第１の接着剤層、第２の接着剤層及び第３の接着剤層が領域Ａである場合、領域Ａのフィルムの厚み方向における範囲は、第１の接着剤層の厚さ、第２の接着剤層の厚さ及び第３の接着剤層の厚さの合計値と同様にすることができる。また、第３の接着剤層が領域Ｓである場合、当該領域Ｓの厚み方向における範囲は、第３の接着剤層の厚さと同様にすることができる。
　上記実施形態の回路接続用接着剤フィルムは、異方導電性を有しない導電性接着剤フィルムであってもよい。
＜回路接続用接着剤フィルムの製造方法＞
　一実施形態の回路接続用接着剤フィルムの製造方法は、例えば、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分（第１の熱硬化性樹脂成分）、並びに必要に応じて（Ｇ）成分を含有する組成物からなる組成物層に対して光を照射し、第１の接着剤層を形成する工程（第１の工程）と、第１の接着剤層上に、（Ｃ）成分（第２の熱硬化性樹脂成分）、及び必要に応じて（Ｇ）成分を含有する第２の接着剤層を積層する工程（第２の工程）とを備えていてもよい。当該製造方法は、第１の接着剤層の第２の接着剤層とは反対側の層上に、（Ｃ）成分（第３の熱硬化性樹脂成分）、及び必要に応じて（Ｇ）成分を含有する第３の接着剤層を積層する工程（第３の工程）をさらに備えていてもよい。この場合、第２の工程を先に行ってもよく、第３の工程を先に行ってもよい。第３の工程を先に行う場合、第１の接着剤層の第２の接着剤層が積層される予定の側とは反対側に第３の接着剤層を積層される。
　第１の工程では、例えば、まず、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分、並びに必要に応じて添加される（Ｇ）成分等のその他の成分及びその他の添加剤を含有する組成物を、有機溶媒中で撹拌混合、混錬等を行うことによって、溶解又は分散させ、ワニス組成物（ワニス状の第１の接着剤組成物）を調製する。その後、離型処理を施した基材上に、ワニス組成物をナイフコーター、ロールコーター、アプリケーター、コンマコーター、ダイコーター等を用いて塗布した後、加熱によって有機溶媒を揮発させて、基材上に組成物からなる組成物層を形成する。このとき、ワニス組成物の塗布量を調整することによって、最終的に得られる第１の接着剤層（第１の接着剤フィルム）の厚さを調整することができる。続いて、組成物からなる組成物層に対して光を照射し、組成物層中の（Ｂ）成分を硬化させ、基材上に第１の接着剤層を形成する。第１の接着剤層は、第１の接着剤フィルムということができる。
　ワニス組成物の調製において使用される有機溶媒は、各成分を均一に溶解又は分散し得る特性を有するものであれば特に制限されない。このような有機溶媒としては、例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等が挙げられる。これらの有機溶媒は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。ワニス組成物の調製の際の撹拌混合又は混錬は、例えば、撹拌機、らいかい機、３本ロール、ボールミル、ビーズミル、ホモディスパー等を用いて行うことができる。
　基材は、有機溶媒を揮発させる際の加熱条件に耐え得る耐熱性を有するものであれば特に制限されない。このような基材としては、例えば、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、ポリイミド、セルロース、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム系、液晶ポリマー等からなる基材（例えば、フィルム）を用いることができる。
　基材へ塗布したワニス組成物から有機溶媒を揮発させる際の加熱条件は、使用する有機溶媒等に合わせて適宜設定することができる。加熱条件は、例えば、４０～１２０℃で０．１～１０分間であってよい。
　第１の接着剤層には、溶剤の一部が除去されずに残っていてもよい。第１の接着剤層における溶剤の含有量は、例えば、第１の接着剤層の全質量を基準として、１０質量％以下であってよい。
　硬化工程における光照射には、１５０～７５０ｎｍの範囲内の波長を含む照射光（例えば、紫外光）を用いることが好ましい。光の照射は、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプ、ＬＥＤ光源等を使用して行うことができる。光照射の積算光量は、適宜設定することができるが、例えば、５００～３０００ｍＪ／ｃｍ２であってよい。
　第２の工程は、第１の接着剤層上に第２の接着剤層を積層する工程である。第２の工程では、例えば、まず、（Ｃ）成分、並びに必要に応じて添加される（Ｇ）成分等のその他の成分及びその他の添加剤を用いること及び光照射を行わないこと以外は、第１の工程と同様にして、基材上に第２の接着剤層を形成し、第２の接着剤フィルムを得る。次いで、第１の接着剤フィルムと第２の接着剤フィルムとを貼り合わせることによって第１の接着剤層上に第２の接着剤層を積層することができる。また、第２の工程では、例えば、第１の接着剤層上に、（Ｃ）成分、並びに必要に応じて添加される（Ｇ）成分等のその他の成分及びその他の添加剤を用いて得られるワニス組成物（ワニス状の第２の接着剤組成物）を塗布し、有機溶媒を揮発させることによっても、第１の接着剤層上に第２の接着剤層を積層することができる。
　第１の接着剤フィルムと第２の接着剤フィルムとを貼り合わせる方法としては、例えば、加熱プレス、ロールラミネート、真空ラミネート等の方法が挙げられる。ラミネートは、例えば、０～８０℃の温度条件下で行うことができる。
　第２の接着剤層には、溶剤の一部が除去されずに残っていてもよい。第２の接着剤層における溶剤の含有量は、例えば、第２の接着剤層の全質量を基準として、１０質量％以下であってよい。
　第３の工程は、第１の接着剤層の第２の接着剤層とは反対側の層上に、第３の接着剤層を積層する工程である。第３の工程では、例えば、まず、第２の工程と同様にして、基材上に第３の接着剤層を形成し、第３の接着剤フィルムを得る。次いで、第１の接着剤フィルムの第２の接着剤フィルムとは反対側に、第３の接着剤フィルムを貼り合わせることによって、第１の接着剤層の第２の接着剤層とは反対側の層上に第３の接着剤層を積層することができる。また、第３の工程では、例えば、第２の工程と同様にして、第１の接着剤層の第２の接着剤層とは反対側の層上に、ワニス組成物（ワニス状の第３の接着剤組成物）を塗布し、有機溶媒を揮発させることによっても、第１の接着剤層上に第３の接着剤層を積層することができる。貼り合わせる方法及びその条件は、第２の工程と同様である。
　第３の接着剤層には、溶剤の一部が除去されずに残っていてもよい。第３の接着剤層における溶剤の含有量は、例えば、第３の接着剤層の全質量を基準として、１０質量％以下であってよい。
＜回路接続用接着剤組成物＞
　本実施形態の回路接続用接着剤組成物は、カチオン重合性化合物と、熱カチオン重合開始剤と、イオン捕捉剤と、を含有し、カチオン重合性化合物が分子中に開環重合性の環状エーテル基を１個以上有する化合物を含み、熱カチオン重合開始剤がアニリニウム塩を含み、イオン捕捉剤が、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、水酸化ジルコニウム、酸化ジルコニウム、水酸化ビスマス、酸化ビスマス、水酸化カルシウム、酸化カルシウム、水酸化錫、酸化錫、水酸化マンガン、酸化マンガン、水酸化アンチモン、酸化アンチモン、水酸化ケイ素、酸化ケイ素、水酸化チタン及び酸化チタンからなる群より選ばれる少なくとも一種の金属化合物を含む。
　本実施形態の回路接続用接着剤組成物によれば、上述した回路接続用接着剤フィルムにおける領域Ａ、領域Ｐ、領域Ｓ、第１の接着剤層、第２の接着剤層及び第３の接着剤層等を形成することができる。
　本実施形態の回路接続用接着剤組成物は、導電粒子を更に含有することができ、光硬化性樹脂成分を更に含有することができる。このような回路接続用接着剤組成物は、上述した回路接続用接着剤フィルムにおける領域Ｐ又は第１の接着剤層を形成することができる。
　本実施形態の回路接続用接着剤組成物の組成は、上述した第１の接着剤層、第２の接着剤層又は第３の接着剤層における組成と同様に設定することができる。
＜回路接続構造体及びその製造方法＞
　以下、回路接続材料として上述の回路接続用接着剤フィルム１０を用いた回路接続構造体及びその製造方法について説明する。
　図２は、回路接続構造体の一実施形態を示す模式断面図である。図２に示すように、回路接続構造体２０は、第１の回路基板１１及び第１の回路基板１１の主面１１ａ上に形成された第１の電極１２を有する第１の回路部材１３と、第２の回路基板１４及び第２の回路基板１４の主面１４ａ上に形成された第２の電極１５を有する第２の回路部材１６と、第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６の間に配置され、第１の電極１２及び第２の電極１５を互いに電気的に接続する回路接続部１７とを備えている。
　第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６は、互いに同じであっても異なっていてもよい。第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６は、回路電極が形成されているガラス基板又はプラスチック基板；プリント配線板；セラミック配線板；フレキシブル配線板；駆動用ＩＣ等のＩＣチップなどであってよい。第１の回路基板１１及び第２の回路基板１４は、半導体、ガラス、セラミック等の無機物、ポリイミド、ポリカーボネート等の有機物、ガラス／エポキシ等の複合物などで形成されていてよい。第１の回路基板１１は、プラスチック基板であってよい。第１の回路部材１３は、例えば、回路電極が形成されているプラスチック基板（ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィンポリマー等の有機物からなるプラスチック基板）であってよく、第２の回路部材１６は、例えば、駆動用ＩＣ等のＩＣチップであってよい。電極が形成されているプラスチック基板は、プラスチック基板上に、例えば、有機ＴＦＴ等の画素駆動回路又は複数の有機ＥＬ素子Ｒ、Ｇ、Ｂがマトリクス状に規則配列されることによって表示領域が形成されたものであってもよい。
　第１の電極１２及び第２の電極１５は、金、銀、錫、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、白金、銅、アルミ、モリブデン、チタン等の金属、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、インジウムガリウム亜鉛酸化物（ＩＧＺＯ）等の酸化物などを含む電極であってよい。第１の電極１２及び第２の電極１５は、これら金属、酸化物等の２種以上を積層してなる電極であってもよい。２種以上を積層してなる電極は、２層以上であってよく、３層以上であってよい。第１の回路部材１３がプラスチック基板である場合、第１の電極１２は、最表面にチタン層を有する電極であってよい。第１の電極１２及び第２の電極１５は回路電極であってよく、バンプ電極であってもよい。第１の電極１２及び第２の電極１５の少なくとも一方は、バンプ電極であってよい。図２では、第１の電極１２が回路電極であり、第２の電極１５がバンプ電極である態様である。
　回路接続部１７は、上述の接着剤フィルム１０の硬化物を含む。回路接続部１７は、上述の接着剤フィルム１０の硬化物からなっていてもよい。回路接続部１７は、例えば、第１の回路部材１３と第２の回路部材１６とが互いに対向する方向（以下「対向方向」）における第１の回路部材１３側に位置し、上述の第１の接着剤層における導電粒子４以外の、（Ｂ）成分の硬化物及び（Ｃ）成分等の硬化物からなる第１の領域１８と、対向方向における第２の回路部材１６側に位置し、上述の第２の接着剤層における（Ｃ）成分等の硬化物からなる第２の領域１９と、少なくとも第１の電極１２及び第２の電極１５の間に介在して第１の電極１２及び第２の電極１５を互いに電気的に接続する導電粒子４とを有している。回路接続部１７は、図２に示されるように、第１の領域１８と第２の領域１９との間に、２つの明確な領域を有していなくてもよく、第１の接着剤層に由来する硬化物と第２の接着剤層に由来する硬化物とが混在して１つの領域を形成していてもよい。
　回路接続構造体は、例えば、有機ＥＬ素子が規則的に配置されたプラスチック基板と、映像表示用のドライバーである駆動回路素子とが接続されたフレキシブルな有機電界発光カラーディスプレイ（有機ＥＬディスプレイ）、有機ＥＬ素子が規則的に配置されたプラスチック基板と、タッチパッド等の位置入力素子とが接続されたタッチパネルなどが挙げられる。回路接続構造体は、スマートホン、タブレット、テレビ、乗り物のナビゲーションシステム、ウェアラブル端末等の各種モニタ；家具；家電；日用品などに適用することができる。
　図３は、回路接続構造体の製造方法の一実施形態を示す模式断面図である。図３（ａ）及び図３（ｂ）は、各工程を示す模式断面図である。図３に示すように、回路接続構造体２０の製造方法は、第１の電極１２を有する第１の回路部材１３と、第２の電極１５を有する第２の回路部材１６との間に、上述の接着剤フィルム１０を介在させ、第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６を熱圧着して、第１の電極１２及び第２の電極１５を互いに電気的に接続する工程を備える。
　具体的には、図３（ａ）に示すように、まず、第１の回路基板１１及び第１の回路基板１１の主面１１ａ上に形成された第１の電極１２を備える第１の回路部材１３と、第２の回路基板１４及び第２の回路基板１４の主面１４ａ上に形成された第２の電極１５を備える第２の回路部材１６とを準備する。
　次に、第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６を、第１の電極１２及び第２の電極１５が互いに対向するように配置し、第１の回路部材１３と第２の回路部材１６との間に接着剤フィルム１０を配置する。例えば、図３（ａ）に示すように、第１の接着剤層１側が第１の回路基板１１の主面１１ａと対向するようにして接着剤フィルム１０を第１の回路部材１３上にラミネートする。次に、第１の回路基板１１上の第１の電極１２と、第２の回路基板１４上の第２の電極１５とが互いに対向するように、接着剤フィルム１０がラミネートされた第１の回路部材１３上に第２の回路部材１６を配置する。
　そして、図３（ｂ）に示すように、第１の回路部材１３、接着剤フィルム１０、及び第２の回路部材１６を加熱しながら、第１の回路部材１３と第２の回路部材１６とを厚さ方向に加圧することで、第１の回路部材１３と第２の回路部材１６とを互いに熱圧着する。この際、図３（ｂ）において矢印で示すように、第２の接着剤層２は、流動可能な未硬化の熱硬化性成分を有していることから、第２の電極１５間同士の空隙を埋めるように流動すると共に、上記加熱によって硬化する。これにより、第１の電極１２及び第２の電極１５が導電粒子４を介して互いに電気的に接続され、また、第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６が互いに接着されて、図２に示す回路接続構造体２０を得ることができる。本実施形態の回路接続構造体２０の製造方法では、光照射によって第１の接着剤層１の一部が硬化された層といえるため、第１の接着剤層１中の導電粒子は流動を抑制され、第１の接着剤層１が上記熱圧着時にほとんど流動せず、導電粒子が効率的に対向する電極間で捕捉されるため、対向する第１の電極１２及び第２の電極１５間の接続抵抗が低減される。また、第１の接着剤層の厚さが５μｍ以下であると、回路接続時の導電粒子をより一層効率的に捕捉することができる傾向にある。
　熱圧着する場合の加熱温度は、適宜設定することができるが、例えば、５０～１９０℃あってよい。加圧は、被着体に損傷を与えない範囲であれば特に制限されないが、ＣＯＰ実装の場合、例えば、バンプ電極での面積換算圧力０．１～５０ＭＰａであってよく、４０ＭＰａ以下であってよく、０．１～４０ＭＰａであってよい。また、ＣＯＧ実装の場合は、例えば、バンプ電極での面積換算圧力１０～１００ＭＰａであってよい。これらの加熱及び加圧の時間は、０．５～１２０秒間の範囲であってよい。
　以下、本発明について実施例を挙げてより具体的に説明する。ただし、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
［第１の接着剤層及び第２の接着剤層の作製］
　第１の接着剤層及び第２の接着剤層の作製においては、下記に示す材料を用いた。
（Ａ）成分：導電粒子
　Ａ－１：プラスチック核体の表面にＮｉめっきを施し、最表面にＰｄで置換めっきを施した、平均粒径３．２μｍの導電粒子を使用
（Ｂ）成分：光硬化性樹脂成分
（Ｂ１）成分：ラジカル重合性化合物
　Ｂ１－１：Ａ－ＢＰＥＦ７０Ｔ（エトキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート（２官能）、新中村化学工業株式会社製）、トルエンで不揮発分７０質量％に希釈したものを使用
　Ｂ１－２：リポキシ　ＶＲ－９０（ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート（２官能）（ビニルエステル樹脂）、昭和電工株式会社製）
（Ｂ２）成分：光ラジカル重合開始剤
　Ｂ２－１：Ｉｒｇａｃｕｒｅ９０７（α－アミノアルキルフェノン構造を有する化合物、ＢＡＳＦ社製）、ＭＥＫで不揮発分１０質量％に希釈したものを使用
（Ｃ）成分：熱硬化性樹脂成分
（Ｃ１）成分：カチオン重合性化合物
　Ｃ１－１：ＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ　ＯＸＢＰ（３－エチル－３－ヒドロキシメチルオキセタン、宇部興産株式会社製）
　Ｃ１－２：ＥＨＰＥ３１５０（２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン付加物、株式会社ダイセル株式会社製）
　Ｃ１－３：セロキサイド８０１０（ビ－７－オキサビシクロ［４．１．０］ヘプタン、株式会社ダイセル株式会社製）
　Ｃ１－４：ＯＸ－ＳＱ　ＴＸ－１００（ポリ（｛３－［（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシ］プロピル｝シルセスキオキサン）誘導体、東亜合成株式会社製）
（Ｃ２）成分：熱カチオン重合開始剤
　Ｃ２－１：ＣＸＣ－１８２１（Ｋｉｎｇ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製）
（Ｄ）成分：熱可塑性樹脂
　Ｄ－１：フェノトート　ＹＰ－５０Ｓ（ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂、重量平均分子量：６０，０００、ガラス転移温度：８４℃、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）、ＭＥＫで不揮発分４０質量％に希釈したものを使用
　Ｄ－２：ＴＯＰＲ－３００（高Ｔｇタイプエポキシ樹脂、エポキシ当量：９００～１，０００、軟化点：１２０℃、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）、ＭＥＫで不揮発分６０質量％に希釈したものを使用
　Ｄ－３：フェノトート　ＺＸ－１３５６－２（ビスフェノールＡ型及びビスフェノールＦ型の共重合型フェノキシ樹脂、重量平均分子量：７００００、ガラス転移温度：７１℃、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）、ＭＥＫで不揮発分４０質量％に希釈したものを使用
（Ｅ）成分：カップリング剤
　Ｅ－１：ＳＨ－６０４０（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、東レ・ダウコーニング株式会社製）
（Ｆ）成分：充填材
　Ｆ－１：アドマファイン　ＳＥ２０５０（シリカ微粒子、株式会社アドマテックス製）
（Ｇ）成分：イオン捕捉剤
　Ｇ－１：ＩＸＥＰＬＡＳ－Ａ１（Ｚｒ，Ｍｇ，Ａｌ系イオン捕捉剤、東亜合成株式会社製、一次粒径５００ｎｍ）
　Ｇ－２：ＩＸＥＰＬＡＳ－Ａ２（Ｚｒ，Ｍｇ，Ａｌ系イオン捕捉剤、東亜合成株式会社製、一次粒径２００ｎｍ）
　Ｇ－３：ＩＸＥＰＬＡＳ－Ａ３（ＩＸＥＰＬＡＳ－Ａｌの表面処理タイプ、東亜合成株式会社製）
　Ｇ－４：ＤＨＴ－４Ａ－２（Ｍｇ，Ａｌ系イオン捕捉剤、協和化学工業株式会社製）
 
　なお、上記のイオン捕捉剤は微粉砕処理を施してＤ９５を５μｍ未満に調整したものを使用した。
＜第１の接着剤層の作製＞
　表１に示す材料を表１に示す組成比（表１の数値は不揮発分量を意味する。）で混合した組成物を得た後、離型処理されたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムの上に磁場を掛けながら塗工し、有機溶媒等を７０℃で５分間熱風乾燥することによって、各成分を含有する組成物からなる組成物層をそれぞれ得た。組成物層は、乾燥後の厚さがそれぞれ３～４μｍとなるように塗工した。その後、組成物層に対してそれぞれ光照射することによって（ＵＶ照射：メタルハライドランプ、積算光量：１８００～２３００ｍＪ／ｃｍ２）、導電粒子が分散した第１の接着剤層を作製した。ここでの厚さは接触式厚み計を用いて測定した。
　なお、第１の接着剤組成物からなる層又は接着剤層の厚さが、導電粒子の厚さ（直径）より小さい場合、接触式厚み計を用いて層の厚さを測定すると、導電粒子の厚さが反映され、導電粒子が存在する領域の厚さが測定される。そのため、第１の接着剤層と第２の接着剤層とが積層された二層構成の接着剤フィルムを作製した後に、前述の方法（段落００８３）により、走査型電子顕微鏡を用いて、隣り合う導電粒子の離間部分に位置する第１の接着剤層の厚さを測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
＜第２の接着剤層の作製＞
　表２に示す材料を表２に示す組成比（表２の数値は不揮発分量を意味する。）で混合した組成物を得た後、離型処理されたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムの上に塗工し、有機溶媒等を７０℃で５分間熱風乾燥することによって、各成分を含有する組成物からなる第２の組成物層をそれぞれ作製した。組成物層は、乾燥後の厚さがそれぞれ８～９μｍとなるように塗工した。ここでの厚さは接触式厚み計を用いて測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
（実施例１～４及び比較例１～２）
［接着剤フィルムの作製］
　上記で作製した第１の接着剤層及び第２の接着剤層を用いて、表３に示す構成の接着剤フィルムを作製した。例えば、実施例１の接着剤フィルムにおいては、組成物Ｓ－１によって形成した第２の接着剤層に、組成物Ｐ－１によって形成した第１の接着剤層を５０～６０℃の温度をかけながら張り合わせて、実施例１の接着剤フィルムを得た。実施例２～４及び比較例１～２の接着剤フィルムについては、実施例１と同様にして、表３に示す構成の接着剤フィルムを作製した。
　実施例１～４及び比較例１～２で得られた接着剤フィルムについて、投影の粒子密度を計測したところ、いずれも約１８０００個／ｍｍ２であった。
［回路接続構造体の評価］
＜回路接続構造体－１の作製＞
　第１の回路部材として、バンプ電極を２列で千鳥状に配列したＩＣチップ（０．９ｍｍ×２０．３ｍｍ、厚さ：０．３ｍｍ、バンプ電極の大きさ：７０μｍ×１２μｍ、バンプ電極間スペース：１２μｍ、バンプ電極厚さ：９μｍ）を準備した。また、第２の回路部材として、ポリイミド基板（東レ・デュポン株式会社製、２００Ｈ）（３８ｍｍ×２８ｍｍ、厚さ：０．０５ｍｍ）の表面に、Ｔｉ：５０ｎｍ／Ａｌ：４００ｎｍの配線パターン（パターン幅：１７μｍ、電極間スペース：７μｍ）を形成したものを準備した。
　実施例１～４及び比較例１～２の各接着剤フィルムを用いて回路接続構造体の作製を行った。接着剤フィルムを２．０ｍｍ幅に切り出し、第１の接着剤層と第１の回路部材とが接するように、接着剤フィルムを第１の回路部材上に配置した。セラミックヒータからなるステージとツール（８ｍｍ×５０ｍｍ）とから構成される熱圧着装置（ＢＳ－１７Ｕ、株式会社大橋製作所製）を用いて、７０℃、０．９８ＭＰａ（１０ｋｇｆ／ｃｍ２）の条件で２秒間加熱及び加圧して、第１の回路部材に接着剤フィルムを貼り付け、接着剤フィルムの第１の回路部材とは反対側の離型フィルムを剥離した。次いで、第１の回路部材のバンプ電極と第２の回路部材の配線パターンとの位置合わせを行った後、ヒートツールを８ｍｍ×４５ｍｍで用い、緩衝材として厚さ５０μｍのテフロン（登録商標）を介し、接続条件１７０℃、バンプ電極での面積換算圧力３０ＭＰａの条件で５秒間加熱及び加圧して、接着剤フィルムの第２の接着剤層を第２の回路部材に貼り付けて、回路接続構造体－１をそれぞれ作製した。
＜回路接続構造体－２の作製＞
　第１の回路部材として、バンプ電極を２列で千鳥状に配列したＩＣチップ（０．９ｍｍ×２０．３ｍｍ、厚さ：０．３ｍｍ、バンプ電極の大きさ：７０μｍ×１２μｍ、バンプ電極間スペース：１２μｍ、バンプ電極厚さ：９μｍ）を準備した。また、第２の回路部材として、ガラス基板（コーニング社製、＃１７３７、３８ｍｍ×２８ｍｍ、厚さ：０．０５ｍｍ）の表面に、ＩＴＯの配線パターン（パターン幅：１９μｍ、電極間スペース：５μｍ）を形成したものを準備した。
　実施例１～４及び比較例１～２の各接着剤フィルムを用いて回路接続構造体の作製を行った。接着剤フィルムを２．０ｍｍ幅に切り出し、第１の接着剤層と第１の回路部材とが接するように、接着剤フィルムを第１の回路部材上に配置した。セラミックヒータからなるステージとツール（８ｍｍ×５０ｍｍ）とから構成される熱圧着装置（ＢＳ－１７Ｕ、株式会社大橋製作所製）を用いて、７０℃、０．９８ＭＰａ（１０ｋｇｆ／ｃｍ２）の条件で２秒間加熱及び加圧して、第１の回路部材に接着剤フィルムを貼り付け、接着剤フィルムの第１の回路部材とは反対側の離型フィルムを剥離した。次いで、第１の回路部材のバンプ電極と第２の回路部材の配線パターンとの位置合わせを行った後、ヒートツールを８ｍｍ×４５ｍｍで用い、緩衝材として厚さ５０μｍのテフロン（登録商標）を介し、接続条件１７０℃、バンプ電極での面積換算圧力３０ＭＰａの条件で５秒間加熱及び加圧して、接着剤フィルムの第２の接着剤層を第２の回路部材に貼り付けて、回路接続構造体－２をそれぞれ作製した。
（接続抵抗の評価）
　作製した回路接続構造体－１について、初期の接続抵抗（導通抵抗）を４端子法によって測定した。測定には、ＥＴＡＣ社製のマルチメータＭＬＲ２１を用いた。電位差を任意の１４点で測定し、その平均値を求めた。電位差の平均値を接続抵抗値に換算し、下記の基準で評価した。結果を表３に示す。
　Ａ：接続抵抗値が１．０Ω未満
　Ｂ：接続抵抗値が１．０Ω以上
（絶縁抵抗の評価）
　作製した回路接続構造体－２について、高温高湿試験（温度８５℃及び湿度８５％ＲＨの条件で５００時間保管）後、配線パターンに５０Ｖの電圧を印加し、計１４４０か所の回路電極間の絶縁抵抗を一括で測定した。この測定を２０サンプルについて行い、全２０サンプル中、絶縁抵抗値が１０９Ω以上となるサンプルの個数を確認した。得られた個数から下記基準に従って絶縁抵抗を評価した。結果を表３に示す。
　Ａ：２０個の絶縁抵抗値が１０９Ω以上
　Ｂ：１９～１７個の絶縁抵抗値が１０９Ω以上
　Ｃ：１６～１３個の絶縁抵抗値が１０９Ω以上
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表３に示すとおり、上記に記載のカチオン重合性化合物、熱カチオン重合開始剤及びイオン捕捉剤を含む実施例１～４の接着剤フィルムは、接続抵抗及び絶縁抵抗の両方がＡ判定であった。一方、イオン捕捉剤を含有しない比較例１の接着剤フィルムは、接続抵抗はＡ判定になるが、絶縁抵抗はＣ判定となった。また、イオン捕捉剤を含有しない、アクリレート成分の配合量を高めた比較例２の接着剤フィルムは、絶縁抵抗はＢ判定となるが、接続抵抗が高くなりＢ判定となった、
　１…第１の接着剤層、２…第２の接着剤層、４…導電粒子、５…接着剤成分、１０…回路接続用接着剤フィルム（接着剤フィルム）、１１…第１の回路基板、１２…第１の電極（回路電極）、１３…第１の回路部材、１４…第２の回路基板、１５…第２の電極（バンプ電極）、１６…第２の回路部材、１７…回路接続部。

Claims (17)

  1. 　導電粒子を含む回路接続用接着剤フィルムであって、
    　前記接着剤フィルムは、フィルムの厚さ方向において、カチオン重合性化合物と、熱カチオン重合開始剤と、イオン捕捉剤と、を含有する領域Ａを含み、
    　前記カチオン重合性化合物が、分子中に開環重合性の環状エーテル基を１個以上有する化合物を含み、
    　前記熱カチオン重合開始剤が、アニリニウム塩を含み、
    　前記イオン捕捉剤が、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、水酸化ジルコニウム、酸化ジルコニウム、水酸化ビスマス、酸化ビスマス、水酸化カルシウム、酸化カルシウム、水酸化錫、酸化錫、水酸化マンガン、酸化マンガン、水酸化アンチモン、酸化アンチモン、水酸化ケイ素、酸化ケイ素、水酸化チタン及び酸化チタンからなる群より選ばれる少なくとも一種の金属化合物を含む、回路接続用接着剤フィルム。
  2. 　前記導電粒子がパラジウムめっきを有する、請求項１に記載の回路接続用接着剤フィルム。
  3. 　前記アニリニウム塩が、構成元素としてホウ素を含むアニオンを有するアニリニウム塩である、請求項１又は２に記載の回路接続用接着剤フィルム。
  4. 　前記導電粒子がフィルムの一方の面側に偏在している、請求項１～３のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤フィルム。
  5. 　前記領域Ａが、フィルムの厚さ方向において、光硬化性樹脂成分の硬化物を更に含有する領域Ｐを含み、
    　前記領域Ｐに前記導電粒子が分散している、請求項１～４のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤フィルム。
  6. 　導電粒子、光硬化性樹脂成分の硬化物、及び第１の熱硬化性樹脂成分を含有する第１の接着剤層と、第１の接着剤層上に設けられた、第２の熱硬化性樹脂成分を含有する第２の接着剤層とを備え、
    　前記第１の接着剤層及び前記第２の接着剤層のうちの一方又は両方が、イオン捕捉剤を更に含有し、
    　前記第１の熱硬化性樹脂成分及び前記第２の熱硬化性樹脂成分のうちの一方又は両方が、カチオン重合性化合物と、熱カチオン重合開始剤と、を含有し、
    　前記カチオン重合性化合物が、分子中に開環重合性の環状エーテル基を１個以上有する化合物を含み、
    　前記熱カチオン重合開始剤が、アニリニウム塩を含み、
    　前記イオン捕捉剤が、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、水酸化ジルコニウム、酸化ジルコニウム、水酸化ビスマス、酸化ビスマス、水酸化カルシウム、酸化カルシウム、水酸化錫、酸化錫、水酸化マンガン、酸化マンガン、水酸化アンチモン、酸化アンチモン、水酸化ケイ素、酸化ケイ素、水酸化チタン及び酸化チタンからなる群より選ばれる少なくとも一種の金属化合物を含む、回路接続用接着剤フィルム。
  7. 　前記導電粒子がパラジウムめっきを有する、請求項６に記載の回路接続用接着剤フィルム。
  8. 　前記アニリニウム塩が、構成元素としてホウ素を含むアニオンを有するアニリニウム塩である、請求項６又は７に記載の回路接続用接着剤フィルム。
  9. 　カチオン重合性化合物と、熱カチオン重合開始剤と、イオン捕捉剤と、を含有し、
    　前記カチオン重合性化合物が、分子中に開環重合性の環状エーテル基を１個以上有する化合物を含み、
    　前記熱カチオン重合開始剤が、アニリニウム塩を含み、
    　前記イオン捕捉剤が、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、水酸化ジルコニウム、酸化ジルコニウム、水酸化ビスマス、酸化ビスマス、水酸化カルシウム、酸化カルシウム、水酸化錫、酸化錫、水酸化マンガン、酸化マンガン、水酸化アンチモン、酸化アンチモン、水酸化ケイ素、酸化ケイ素、水酸化チタン及び酸化チタンからなる群より選ばれる少なくとも一種の金属化合物を含む、回路接続用接着剤組成物。
  10. 　前記アニリニウム塩が、構成元素としてホウ素を含むアニオンを有するアニリニウム塩である、請求項９に記載の回路接続用接着剤組成物。
  11. 　導電粒子を更に含有する、請求項９又は１０に記載の回路接続用接着剤組成物。
  12. 　前記導電粒子がパラジウムめっきを有する、請求項１１に記載の回路接続用接着剤組成物。
  13. 　光硬化性樹脂成分を更に含有する、請求項１１又は１２に記載の回路接続用接着剤組成物。
  14. 　第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材との間に、請求項１～８のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤フィルムを介在させ、前記第１の回路部材及び前記第２の回路部材を熱圧着して、前記第１の電極及び前記第２の電極を互いに電気的に接続する工程を備える、回路接続構造体の製造方法。
  15. 　前記第１の回路部材及び前記第２の回路部材のうちの一方がＩＣチップであり、他方がＴｉを含む電極を有するプラスチック基板である、請求項１４に記載の回路接続構造体の製造方法。
  16. 　第１の電極を有する第１の回路部材と、
    　第２の電極を有する第２の回路部材と、
    　前記第１の回路部材及び前記第２の回路部材の間に配置され、前記第１の電極及び前記第２の電極を互いに電気的に接続する回路接続部と、
    を備え、
    　前記回路接続部が、請求項１～８のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤フィルムの硬化物を含む、回路接続構造体。
  17. 　前記第１の回路部材及び前記第２の回路部材のうちの一方がＩＣチップであり、他方がＴｉを含む電極を有するプラスチック基板である、請求項１６に記載の回路接続構造体。
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