WO2024034464A1 - 回路接続用接着剤フィルム、並びに回路接続構造体及びその製造方法 - Google Patents
回路接続用接着剤フィルム、並びに回路接続構造体及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2024034464A1 WO2024034464A1 PCT/JP2023/028126 JP2023028126W WO2024034464A1 WO 2024034464 A1 WO2024034464 A1 WO 2024034464A1 JP 2023028126 W JP2023028126 W JP 2023028126W WO 2024034464 A1 WO2024034464 A1 WO 2024034464A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- component
- adhesive layer
- adhesive film
- circuit connection
- meth
- Prior art date
Links
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 title claims abstract description 136
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 31
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 176
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 124
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 124
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 104
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 40
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 claims abstract description 40
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 20
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 11
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 11
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 4
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims abstract description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 60
- -1 salt compound Chemical class 0.000 claims description 41
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 16
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 12
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims description 11
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 claims description 9
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 claims description 9
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 claims description 7
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 6
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 5
- 150000002921 oxetanes Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 abstract description 12
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 104
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 55
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 36
- 239000000047 product Substances 0.000 description 30
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 27
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 27
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 17
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 17
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 15
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 13
- 230000004807 localization Effects 0.000 description 13
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 12
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 11
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 11
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 10
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 10
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 9
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 9
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 9
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 9
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 9
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 8
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 7
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- 239000002585 base Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 4
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XQBCVRSTVUHIGH-UHFFFAOYSA-L [dodecanoyloxy(dioctyl)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCCCCCC)(CCCCCCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC XQBCVRSTVUHIGH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 4
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-O phenylazanium Chemical class [NH3+]C1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 4
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical class [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HMUNWXXNJPVALC-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)C(CN1CC2=C(CC1)NN=N2)=O HMUNWXXNJPVALC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DBRHKXSUGNZOLP-UHFFFAOYSA-N 2-(2-isocyanatoethoxy)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCN=C=O DBRHKXSUGNZOLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVNWKKJQEFIURY-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(2-methylpropyl)imidazole Chemical compound CC(C)CN1C=CN=C1C SVNWKKJQEFIURY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]propan-1-one Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CCC(=O)N1CCN(CC1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N N-[1-oxo-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propan-2-yl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(C(C)NC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001414 amino alcohols Chemical class 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 2
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N cumene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1 RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 description 2
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N methylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1 UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 2
- HFPZCAJZSCWRBC-UHFFFAOYSA-N p-cymene Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C)C=C1 HFPZCAJZSCWRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N tetramethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)C CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- MAOBFOXLCJIFLV-UHFFFAOYSA-N (2-aminophenyl)-phenylmethanone Chemical group NC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 MAOBFOXLCJIFLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N (3-ethyloxetan-3-yl)methanol Chemical compound CCC1(CO)COC1 UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YOBOXHGSEJBUPB-MTOQALJVSA-N (z)-4-hydroxypent-3-en-2-one;zirconium Chemical compound [Zr].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O YOBOXHGSEJBUPB-MTOQALJVSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001637 1-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C(*)=C([H])C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- AZUHIVLOSAPWDM-UHFFFAOYSA-N 2-(1h-imidazol-2-yl)-1h-imidazole Chemical group C1=CNC(C=2NC=CN=2)=N1 AZUHIVLOSAPWDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIAFURWZWWWBQT-UHFFFAOYSA-N 2-(2-aminoethoxy)ethanol Chemical compound NCCOCCO GIAFURWZWWWBQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKLJXSCAOKQNCN-UHFFFAOYSA-N 2-(2-isocyanatoethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCN=C=O YKLJXSCAOKQNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4-di(pentan-2-yl)phenoxy]acetyl chloride Chemical compound CCCC(C)C1=CC=C(OCC(Cl)=O)C(C(C)CCC)=C1 NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASDQMECUMYIVBG-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-aminoethoxy)ethoxy]ethanol Chemical compound NCCOCCOCCO ASDQMECUMYIVBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCCCC(CC)(CO)CO DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001622 2-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C(*)C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- MWDGNKGKLOBESZ-UHFFFAOYSA-N 2-oxooctanal Chemical compound CCCCCCC(=O)C=O MWDGNKGKLOBESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIDWUUDRRVHZLQ-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-(2-ethylhexoxymethyl)oxetane Chemical compound CCCCC(CC)COCC1(CC)COC1 BIDWUUDRRVHZLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]oxetane Chemical compound C1OCC1(CC)COCC1(CC)COC1 FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[[4-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]phenyl]methoxymethyl]oxetane Chemical compound C=1C=C(COCC2(CC)COC2)C=CC=1COCC1(CC)COC1 LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCOXQQBTTNZJBI-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[[4-[4-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]phenyl]phenyl]methoxymethyl]oxetane Chemical group C=1C=C(C=2C=CC(COCC3(CC)COC3)=CC=2)C=CC=1COCC1(CC)COC1 DCOXQQBTTNZJBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diol Chemical compound OCCC(C)CCO SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017008 AsF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical compound O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical class CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NPKSPKHJBVJUKB-UHFFFAOYSA-N N-phenylglycine Chemical group OC(=O)CNC1=CC=CC=C1 NPKSPKHJBVJUKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVHMSMOUDQXMRS-UHFFFAOYSA-N PPG n4 Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)COC(C)CO QVHMSMOUDQXMRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018286 SbF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFOXEOLGJPJZAA-UHFFFAOYSA-N [(2,6-dimethoxybenzoyl)-(2,4,4-trimethylpentyl)phosphoryl]-(2,6-dimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(CC(C)CC(C)(C)C)C(=O)C1=C(OC)C=CC=C1OC LFOXEOLGJPJZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEEVRZDUPHZSOX-UHFFFAOYSA-N [1-[9-ethyl-6-(2-methylbenzoyl)carbazol-3-yl]ethylideneamino] acetate Chemical compound C=1C=C2N(CC)C3=CC=C(C(C)=NOC(C)=O)C=C3C2=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1C SEEVRZDUPHZSOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRMBQHTWUBGQDN-UHFFFAOYSA-N [2-[2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)butoxymethyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)butyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(CC)COCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C XRMBQHTWUBGQDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000641 acridinyl group Chemical group C1(=CC=CC2=NC3=CC=CC=C3C=C12)* 0.000 description 1
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- HFBMWMNUJJDEQZ-UHFFFAOYSA-N acryloyl chloride Chemical compound ClC(=O)C=C HFBMWMNUJJDEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004450 alkenylene group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- HHEFNVCDPLQQTP-UHFFFAOYSA-N ammonium perchlorate Chemical compound [NH4+].[O-]Cl(=O)(=O)=O HHEFNVCDPLQQTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N bisphenol F diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1CC(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- BSDOQSMQCZQLDV-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] BSDOQSMQCZQLDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006226 butoxyethyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229940043232 butyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 150000004651 carbonic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000001924 cycloalkanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000004925 denaturation Methods 0.000 description 1
- 230000036425 denaturation Effects 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- 150000001989 diazonium salts Chemical class 0.000 description 1
- RJGHQTVXGKYATR-UHFFFAOYSA-L dibutyl(dichloro)stannane Chemical compound CCCC[Sn](Cl)(Cl)CCCC RJGHQTVXGKYATR-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JGFBRKRYDCGYKD-UHFFFAOYSA-N dibutyl(oxo)tin Chemical compound CCCC[Sn](=O)CCCC JGFBRKRYDCGYKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCRDXYSYPCEIAK-UHFFFAOYSA-N dibutylstannane Chemical compound CCCC[SnH2]CCCC WCRDXYSYPCEIAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- QSHZUFRQHSINTB-UHFFFAOYSA-L dibutyltin(2+);dibromide Chemical compound CCCC[Sn](Br)(Br)CCCC QSHZUFRQHSINTB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- GGSUCNLOZRCGPQ-UHFFFAOYSA-N diethylaniline Chemical class CCN(CC)C1=CC=CC=C1 GGSUCNLOZRCGPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- YRMWCMBQRGFNIZ-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-oxobutanoate;zirconium Chemical compound [Zr].CCOC(=O)CC(C)=O YRMWCMBQRGFNIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940093499 ethyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 1
- 150000002220 fluorenes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical class I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002883 imidazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N mesitylene Substances CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001827 mesitylenyl group Chemical group [H]C1=C(C(*)=C(C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 description 1
- GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N methyl-cycloheptane Natural products CC1CCCCCC1 GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N n-Propyl acetate Natural products CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000005026 oriented polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- XPGAWFIWCWKDDL-UHFFFAOYSA-N propan-1-olate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].CCC[O-].CCC[O-].CCC[O-].CCC[O-] XPGAWFIWCWKDDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940090181 propyl acetate Drugs 0.000 description 1
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 125000003011 styrenyl group Chemical class [H]\C(*)=C(/[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-L succinate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCC([O-])=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J171/00—Adhesives based on polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J171/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
- C09J171/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
- H01R11/01—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
Definitions
- the present disclosure relates to an adhesive film for circuit connection, a circuit connection structure, and a manufacturing method thereof.
- conductive particles are dispersed in an adhesive film for connection between a liquid crystal display and a tape carrier package (TCP), between a flexible printed circuit board (FPC) and a TCP, or between an FPC and a printed wiring board.
- Anisotropically conductive films are used. Specifically, the circuit members are bonded to each other by the circuit connection part formed by the circuit connection adhesive film, and the electrodes on the circuit members are electrically connected to each other via the conductive particles in the circuit connection part. By doing so, a circuit connection structure can be obtained.
- COG chip-on-glass
- An anisotropically conductive film is used (see, for example, Patent Document 1).
- the resin expulsion between the connecting circuits may decrease and the connection resistance may increase.
- the present disclosure provides an adhesive film for circuit connection that can suppress localization of conductive particles and reduce connection resistance even when heat and external force are applied.
- the main purpose is to
- the present inventors investigated to solve the above problem and found that by using a specific resin as the thermoplastic resin, it is possible to suppress localization of conductive particles even when external force is applied. Furthermore, the inventors have discovered that it is possible to reduce the connection resistance, and have completed the invention of the present disclosure.
- the present disclosure provides the circuit connection adhesive film described in [1] to [9], the method for manufacturing a circuit connection structure described in [10], and the circuit connection structure described in [11].
- An adhesive film for circuit connection comprising a resin in which at least a part of the hydroxyl groups in is modified with a group represented by the following formula (1) or the following formula (1A).
- R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group
- x represents an integer of 2 to 6
- y represents an integer of 1 to 6.
- the thickness of the first adhesive layer is 5 ⁇ m or less, and the ratio of the thickness of the first adhesive layer to the average particle diameter of the conductive particles is 0.50 or more, [1 The adhesive film for circuit connection described in ].
- the first adhesive layer further contains a cured product of a photocurable resin component and a first thermosetting resin component
- the second adhesive layer further contains a cured product of a photocurable resin component and a first thermosetting resin component.
- thermosetting resin component contains a cationic polymerizable compound and a thermal cationic polymerization initiator.
- the circuit connecting adhesive according to any one of [1] to [9] is applied between the first circuit member having the first electrode and the second circuit member having the second electrode.
- a circuit connection structure comprising the step of electrically connecting the first electrode and the second electrode to each other by interposing a film and thermocompression bonding the first circuit member and the second circuit member. manufacturing method.
- an adhesive film for circuit connection is disclosed that is capable of suppressing localization of conductive particles and reducing connection resistance even when heat and external force are applied. be done. Further, according to the present disclosure, a circuit connection structure using such a circuit connection adhesive film and a method for manufacturing the same are disclosed.
- FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of an adhesive film for circuit connection.
- FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of the circuit connection structure.
- FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of a method for manufacturing a circuit connection structure.
- FIGS. 3(a) and 3(b) are schematic cross-sectional views showing each step.
- a numerical range indicated using "-" indicates a range that includes the numerical values written before and after "-" as the minimum and maximum values, respectively.
- the upper limit or lower limit of the numerical range of one step may be replaced with the upper limit or lower limit of the numerical range of another step.
- the upper limit or lower limit of the numerical range may be replaced with the value shown in the Examples.
- the upper limit values and lower limit values described individually can be combined arbitrarily.
- numerical values A and B at both ends are included in the numerical range as the lower limit value and upper limit value, respectively.
- the description “10 or more” means “10” and “a numerical value exceeding 10", and this also applies when the numerical values are different. Further, for example, the description “10 or less” means “10” and “a numerical value less than 10", and this applies even if the numerical values are different.
- (meth)acrylate means at least one of acrylate and methacrylate corresponding thereto.
- a or B may include either A or B, or both.
- the materials exemplified below may be used alone or in combination of two or more.
- the content of each component in the composition means the total amount of the plurality of substances present in the composition, unless otherwise specified.
- FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of an adhesive film for circuit connection.
- the circuit connection adhesive film 10 (hereinafter sometimes simply referred to as "adhesive film 10") shown in FIG. 1 contains conductive particles 4 and an adhesive component 5 containing a predetermined resin as a thermoplastic resin.
- the adhesive film 10 has a first region formed from the first adhesive film (first adhesive layer 1) and a second region provided adjacent to the first region.
- the adhesive film 10 may be an adhesive film for circuit connection (anisotropic conductive adhesive film) having anisotropic conductivity.
- the adhesive film 10 is interposed between a first circuit member having a first electrode and a second circuit member having a second electrode, and heats the first circuit member and the second circuit member. It may be used to electrically connect the first electrode and the second electrode to each other by crimping.
- the first adhesive layer 1 contains conductive particles 4 (hereinafter sometimes referred to as “component (A)”) and a thermoplastic resin (hereinafter sometimes referred to as “component (B)”).
- the first adhesive layer 1 consists of a cured product of a photocurable resin component (hereinafter sometimes referred to as “component (C)”) and a thermosetting resin component (hereinafter sometimes referred to as “component (D)”). ) may further be contained.
- the first adhesive layer 1 irradiates a composition layer made of a composition containing, for example, component (A), component (B), component (C), and component (D) with light energy, It can be obtained by polymerizing components contained in component (C) and curing component (C).
- the first adhesive layer 1 may contain an adhesive component 5 including component (A), a cured product of component (B), component (C), and component (D).
- the cured product of component (C) may be a cured product obtained by completely curing component (C), or may be a cured product obtained by partially curing component (C).
- Component (D) is a component that can flow upon circuit connection, and may be, for example, an uncured curable resin component.
- Component Conductive particles (A) Component is not particularly limited as long as it has conductivity, and includes metal particles made of metal such as Au, Ag, Pd, Ni, Cu, and solder, and conductive carbon.
- the conductive carbon particles may be made of conductive carbon particles or the like.
- Component (A) may be coated conductive particles comprising a core containing non-conductive glass, ceramic, plastic (polystyrene, etc.), and a coating layer containing the above-mentioned metal or conductive carbon and covering the core. good.
- component (A) is preferably a coating comprising a core containing metal particles or plastic made of a heat-fusible metal, and a coating layer containing metal or conductive carbon and covering the core.
- Such coated conductive particles can easily deform the cured product of the thermosetting resin component by heating or pressurizing, so they are used, for example, when electrically connecting opposing electrodes of a semiconductor chip and a substrate , the contact area between the electrode and the component (A) can be increased, and the conductivity between the electrodes can be further improved.
- Component (A) may be insulating coated conductive particles comprising the metal particles, conductive carbon particles, or coated conductive particles described above, and an insulating layer that includes an insulating material such as a resin and covers the surface of the particles. good.
- component (A) is an insulating coated conductive particle, even if the content of component (A) is large, the surface of the particle is provided with an insulating layer, so short circuits due to contact between components (A) occur. It is possible to suppress the occurrence of such damage, and it is also possible to improve the insulation between adjacent electrode circuits in the semiconductor chip and substrate.
- the maximum particle size of component (A) needs to be smaller than the minimum distance between electrodes (the shortest distance between adjacent electrodes).
- the maximum particle size of component (A) may be 1 ⁇ m or more, 2 ⁇ m or more, or 2.5 ⁇ m or more from the viewpoint of excellent dispersibility and conductivity.
- the maximum particle size of component (A) may be 20 ⁇ m or less, 10 ⁇ m or less, or 5 ⁇ m or less from the viewpoint of excellent dispersibility and conductivity.
- the particle size of 300 arbitrary conductive particles (pcs) is measured by observation using a scanning electron microscope (SEM), and the largest value obtained is defined as the maximum particle size of component (A). shall be.
- the particle size of the (A) component is the diameter of the circle circumscribing the conductive particle in the SEM image.
- the average particle size of component (A) may be 1 ⁇ m or more, 2 ⁇ m or more, or 2.5 ⁇ m or more from the viewpoint of excellent dispersibility and conductivity.
- the average particle diameter of component (A) may be 20 ⁇ m or less, 10 ⁇ m or less, or 5 ⁇ m or less from the viewpoint of excellent dispersibility and conductivity.
- the particle size of 300 arbitrary conductive particles (pcs) is measured by observation using a scanning electron microscope (SEM), and the simple average value of the obtained particle sizes is defined as the average particle size. .
- the component (A) is preferably uniformly dispersed.
- the particle density of component (A) in the adhesive film 10 is 100 particles/ mm2 or more, 1000 particles/ mm2 or more, 3000 particles/ mm2 or more, or 5000 particles/mm2 or more. It may be 2 or more.
- the particle density of component (A) in the adhesive film 10 is 100,000 particles/mm 2 or less, 70,000 particles/mm 2 or less, 50,000 particles/mm 2 or less, or 30,000 particles/mm 2 or less. pieces/mm 2 or less.
- the content of component (A) is 1% by mass or more, 5% by mass or more, or 10% by mass or more based on the total mass of the first adhesive layer, from the viewpoint of further improving the conductivity. It's good to be there.
- the content of component (A) may be 80% by mass or less, 60% by mass or less, or 40% by mass or less based on the total mass of the first adhesive layer, from the viewpoint of easily suppressing short circuits.
- the content of component (A) is within the above range, the effects of the present disclosure tend to be significantly exhibited.
- the content of component (A) in the composition or composition layer (based on the total mass of the composition or composition layer) may be the same as the above range.
- Thermoplastic resin (B) component is a resin (hereinafter referred to as , may be referred to as “component (B1)”).
- component (B1) is not included in the component (C1) (radically polymerizable compound) described below.
- component (B) may further contain a thermoplastic resin other than component (B1) (hereinafter sometimes referred to as “component (B2)").
- ⁇ Component (B1) A resin in which at least a portion of the hydroxyl groups in the phenoxy resin are modified with a group represented by formula (1) or formula (1A) At least a portion of the hydroxyl groups in the phenoxy resin are modified with a group represented by the formula (1)
- the resin modified with the group represented by 1) (hereinafter sometimes referred to as "resin (1)") is a reaction product of a phenoxy resin and an isocyanate compound having a (meth)acryloyl group. be able to.
- the isocyanate compound having a (meth)acryloyl group is a compound represented by the following formula (2). That is, the group represented by formula (1) is a group derived from the compound represented by formula (2).
- Resin (1) is a component that can act as a thermoplastic resin.
- R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group.
- x represents an integer of 2 to 6, and may be 2 to 5, 2 to 4, or 2 to 3.
- y represents an integer of 1 to 6, and may be 1 to 5, 1 to 4, 1 to 3, or 1 to 2. * indicates a bonding position that is bonded to an oxygen atom derived from a hydroxy group.
- R 1 , x, and y have the same meanings as above.
- the compound represented by formula (2) can be obtained by a known method such as the phosgene method using a corresponding amino alcohol having an ether bond, or a commercially available product can also be used.
- the compound represented by formula (2) is, for example, an amino alcohol having an ether bond such as 2-(2-aminoethoxy)ethanol, 2-(2-(2-aminoethoxy)ethoxy)ethanol, and (meth) It can be obtained by reacting with an acid chloride such as acrylic acid chloride and further reacting with phosgene.
- a phenoxy resin can be obtained, for example, by reacting a polyhydric phenol compound and a polyhydric epoxy compound.
- Such phenoxy resins usually have a structure in which an aliphatic hydroxyl group is generated at the bonding site where an aromatic hydroxyl group (hydroxyl group) and an epoxy group have reacted (for example, a structure derived from the following formula (X)). ing.
- phenoxy resins those obtained by reacting bisphenols with diglycidyl etherified bisphenols are easily available and common.
- polyhydric phenol compounds examples include bisphenol A, bisphenol F, and the like.
- polyvalent epoxy compound examples include bisphenol A diglycidyl ether, bisphenol F diglycidyl ether, and the like.
- Phenoxy resin can be a polyhydroxy polyether (thermoplastic resin) synthesized from bisphenols and epichlorohydrin. Such phenoxy resins usually have a structure derived from the following formula (X) derived from epichlorohydrin (* indicates a bonding position), and the hydroxyl group of the phenoxy resin is a methine carbon atom ( CA ).
- a commercially available phenoxy resin can be used.
- Commercially available phenoxy resins include, for example, FX-293, YP-70, ZX1356-2, FX-310, TOPR-300 (all manufactured by Nippon Steel Chemical & Materials Co., Ltd.), PKHA, PKHB, PKHC, PKHH, Examples include PKHJ, PKFE, PKHP-200 (all manufactured by Huntsman International LLC.), jER1256, jER4250, jER4275 (all manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), H360, EXA-192 (all manufactured by DIC Corporation).
- the modification rate of the group represented by formula (1) with respect to the hydroxyl group of the phenoxy resin may be 0.5 to 50%. When the modification rate is 0.5% or more, localization of conductive particles tends to be sufficiently suppressed. When the modification rate is 50% or less, the connection resistance of the circuit connection portion tends to be better.
- the modification rate may be 1.0% or more, 3.0% or more, or 5.0% or more, and may be 40% or less, 30% or less, 20% or less, 15% or less, or 10% or less. There may be.
- the modification rate of the group represented by formula (1) with respect to the hydroxyl group of the phenoxy resin can be determined by measuring 1 H-NMR of the resin modified with the group represented by formula (1), and It can be calculated from the integral value of the peak in the spectrum.
- the resin modified with the group represented by formula (1) has a structure derived from the following formula (Y) (* indicates the bonding position). are doing.
- the chemical shift value (based on the methyl group of tetramethylsilane (TMS)) assigned to the hydrogen atom ( HA ) bonded to the methine carbon atom (C A ) is usually , observed at ⁇ 4.2 to 4.4.
- the chemical shift value (based on the methyl group of tetramethylsilane (TMS)) assigned to the hydrogen atom (H B ) bonded to the methine carbon atom (C B ) is , H A is shifted down the magnetic field from the chemical shift value assigned to A, and is usually observed at ⁇ 5.2 to 6.0.
- the ratio of the integral value of the peak attributed to the hydrogen atom (H B ) to the sum of the integral value of the peak attributed to the hydrogen atom (H A ) and the integral value of the peak attributed to the hydrogen atom (H B ) is
- the denaturation rate can be determined by determining (percentage) (integral value of HB /(integral value of HA +integral value of HB ) ⁇ 100(%)).
- the modification rate can be derived from the amount of the compound represented by formula (2) added.
- Resin (1) can be obtained by reacting a phenoxy resin and a compound represented by formula (2) in an organic solvent, optionally in the presence of a catalyst.
- the amount of the compound represented by formula (2) added can be arbitrarily set so that the modification rate of the group represented by formula (1) to the hydroxyl group of the phenoxy resin becomes a predetermined value.
- the amount of the compound represented by formula (2) added may be 0.5 to 50 mol% based on the molar amount of all hydroxy groups in the phenoxy resin.
- the amount of the compound represented by formula (2) added is 1.0 mol% or more, 3.0 mol% or more, or 5.0 mol% or more based on the molar amount of the total hydroxyl groups of the phenoxy resin. It may be 40 mol% or less, 30 mol% or less, 20 mol% or less, 15 mol% or less, or 10 mol% or less.
- the organic solvent can be used without particular limitation as long as it can dissolve the phenoxy resin and the compound represented by formula (2).
- organic solvents include aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, mesitylene, cumene, and p-cymene; aliphatic hydrocarbons such as hexane and heptane; cyclic alkanes such as methylcyclohexane; tetrahydrofuran, 1,4-dioxane, etc.
- cyclic ethers such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone; esters such as methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, methyl lactate, ethyl lactate, ⁇ -butyrolactone, etc. carbonic acid esters such as ethylene carbonate and propylene carbonate; amides such as N,N-dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide, and N-methyl-2-pyrrolidone (NMP).
- ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone
- esters such as methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, methyl lactate, ethyl lactate
- a urethanization catalyst can be used as the catalyst.
- the catalyst include tin-based catalysts such as dibutyltin dilaurate, dibutyltin dichloride, dibutyltin oxide, dibutyltin dibromide, dibutyltin dimaleate, and dioctyltin dilaurate; triethylamine, triethylenediamine (TEDA), 1,8-diazabicyclo[ Amine catalysts such as 5.4.0] undecene-7 (DBU), 1,5-diazabicyclo[4.3.0]nonene-5 (DBN), and 1-isobutyl-2-methylimidazole (IBM); normal Examples include zirconium-based catalysts such as propyl zirconate, normal butyl zirconate, zirconium tetraacetylacetonate, zirconium monoacetylacetonate, and zirconium ethylacetoacetate. The content of the
- the reaction temperature of the phenoxy resin and the compound represented by formula (2) may be, for example, 0 to 200°C, 20 to 150°C, or 40 to 100°C.
- the time for maintaining the above reaction temperature may be, for example, 0.1 to 12 hours, and may be 8 hours or less, 6 hours or less, or 4 hours or less.
- the (meth)acryloyl group of the group represented by the formula (1) in the resin (1) is different from the group represented by the other formula (1) in the resin (1).
- the (meth)acryloyl group or the radically polymerizable group of the component (C1) described below reacting with the (meth)acryloyl group or the radically polymerizable group of the component (C1) described below (radical polymerization proceeds)
- the (meth)acryloyl group of the group represented by formula (1) in resin (1) The carbon atom of the group and other radically polymerizable groups ((meth)acryloyl group of other groups represented by formula (1) in resin (1), radically polymerizable group of component (C1) described below, etc.) may form a bond with a carbon atom. That is, some or all of the groups represented by formula (1) in resin (1) may be converted to groups represented by formula (1A).
- R 1 , x, y, and * have the same meanings as above.
- *1 and *2 indicate bonding positions with carbon atoms of other radically polymerizable groups.
- the content of component (B1) is 20 to 100% by mass, 30 to 100% by mass, 40 to 100% by mass, 50 to 100% by mass, 60 to 100% by mass, based on the total mass of component (B). It may be 70-100% by weight, or 80-100% by weight.
- ⁇ (B2) component Thermoplastic resin other than the (B1) component
- the (B2) component include phenoxy resins, polyester resins, and polyamides that are not modified with groups represented by formula (1) or formula (1A). Examples include resin, polyurethane resin, polyester urethane resin, acrylic rubber, and the like.
- component (B2) may be, for example, a phenoxy resin that is not modified with a group represented by formula (1) or formula (1A).
- the content of component (B2) is, for example, 0 to 80 mass%, 0 to 70 mass%, 0 to 60 mass%, 0 to 50 mass%, 0 to 40 mass%, based on the total mass of component (B). %, 0-30% by weight, or 0-20% by weight.
- the content of component (B) may be 1% by mass or more, 5% by mass or more, or 10% by mass or more, and 50% by mass or less, 40% by mass or less, based on the total mass of the adhesive composition. Or it may be 30% by mass or less. Note that the content of component (B) in the adhesive layer (based on the total mass of the adhesive layer) may be the same as the above range.
- the first adhesive layer 1 may further contain a cured product of the (C) component.
- Component (C) is not particularly limited as long as it is a resin component that is cured by light irradiation, but if component (D) is a resin component that has cationic curability, it has radical curability from the viewpoint of better connection resistance. It may be a resin component.
- Component (C) includes, for example, a radically polymerizable compound (hereinafter sometimes referred to as "(C1) component”) and a photoradical polymerization initiator (hereinafter sometimes referred to as “(C2) component”). It's okay to stay.
- Component (C) may be a component consisting of component (C1) and component (C2).
- Component (C1) Radically polymerizable compound
- Component (C1) is a compound that undergoes polymerization or crosslinking by radicals generated by irradiating component (C2) with light (for example, ultraviolet light).
- Component (C1) may be a monomer or a polymer (or oligomer) formed by polymerizing one or more monomers.
- the component (C1) is a compound having a radically polymerizable group that reacts with radicals.
- the radically polymerizable group include (meth)acryloyl group, vinyl group, allyl group, styryl group, alkenyl group, alkenylene group, and maleimide group.
- the number of radically polymerizable groups (number of functional groups) that the component (C1) has is 2 or more, from the viewpoints that the desired melt viscosity is easily obtained after polymerization, the connection resistance reduction effect is further improved, and the connection reliability is more excellent. From the viewpoint of suppressing curing shrinkage during polymerization, it may be 10 or less.
- compounds with the number of radically polymerizable groups outside the above range may also be used. good.
- the component (C1) may contain, for example, a polyfunctional (bifunctional or more) (meth)acrylate from the viewpoint of suppressing the flow of the conductive particles.
- the polyfunctional (bifunctional or more) (meth)acrylate may be a bifunctional (meth)acrylate, and the bifunctional (meth)acrylate may be a bifunctional aromatic (meth)acrylate.
- polyfunctional (meth)acrylates include ethylene glycol di(meth)acrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate, triethylene glycol di(meth)acrylate, tetraethylene glycol di(meth)acrylate, and polyethylene glycol di(meth)acrylate.
- acrylate propylene glycol di(meth)acrylate, dipropylene glycol di(meth)acrylate, tripropylene glycol di(meth)acrylate, tetrapropylene glycol di(meth)acrylate, polypropylene glycol di(meth)acrylate, ethoxylated polypropylene glycol Di(meth)acrylate, 1,3-butanediol di(meth)acrylate, 1,4-butanediol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, 3-methyl-1,5-pentanediol di(meth)acrylate (meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol di(meth)acrylate, 1,9-nonanediol di(meth)acrylate, 1 Aliphatic ( meth)acrylate,
- the content of polyfunctional (bifunctional or more) (meth)acrylate is, for example, 40 to 100% based on the total mass of the component (C1), from the viewpoint of achieving both the effect of reducing connection resistance and the suppression of particle flow. % by weight, 50-100% by weight, or 60-100% by weight.
- the component (C1) may further contain a monofunctional (meth)acrylate in addition to a polyfunctional (bifunctional or more) (meth)acrylate.
- monofunctional (meth)acrylates include (meth)acrylic acid; methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, tert-butyl (meth)acrylate, Butoxyethyl (meth)acrylate, isoamyl (meth)acrylate, hexyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, heptyl (meth)acrylate, octylheptyl (meth)acrylate, nonyl (meth)acrylate, decyl (meth)acrylate Acrylate 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 3-chloro-2-hydroxypropy
- the content of monofunctional (meth)acrylate may be, for example, 0 to 60% by mass, 0 to 50% by mass, or 0 to 40% by mass, based on the total mass of component (C1).
- the cured product of component (C) may have, for example, a polymerizable group that reacts with other than radicals.
- the polymerizable group that reacts with other than radicals may be, for example, a cationically polymerizable group that reacts with cations.
- Examples of the cationically polymerizable group include epoxy groups such as glycidyl groups, alicyclic epoxy groups such as epoxycyclohexylmethyl groups, and oxetanyl groups such as ethyloxetanylmethyl groups.
- Polymerizable groups that react with non-radicals include, for example, (meth)acrylates that have an epoxy group, (meth)acrylates that have an alicyclic epoxy group, (meth)acrylates that have an oxetanyl group, etc.
- a (meth)acrylate having a group as the component (C1) it can be introduced into the cured product of the component (C).
- the total mass (charged amount) of the components may be, for example, 0 to 0.7, 0 to 0.5, or 0 to 0.3 from the viewpoint of improving reliability.
- the component (C1) may contain other radically polymerizable compounds in addition to polyfunctional (bifunctional or more) and monofunctional (meth)acrylates.
- examples of other radically polymerizable compounds include maleimide compounds, vinyl ether compounds, allyl compounds, styrene derivatives, acrylamide derivatives, and nadimide derivatives.
- the content of other radically polymerizable compounds may be, for example, 0 to 40% by mass based on the total mass of component (C1).
- ⁇ Component (C2) Radical photopolymerization initiator
- Component (C2) is a light containing a wavelength within the range of 150 to 750 nm, a light containing a wavelength within the range of 254 to 405 nm, or a light containing a wavelength of 365 nm (e.g. It is a photopolymerization initiator that generates radicals upon irradiation with ultraviolet light.
- Component (C2) is decomposed by light and generates free radicals.
- component (C2) is a compound that generates radicals when external light energy is applied.
- component (C2) component is an oxime ester structure, bisimidazole structure, acridine structure, ⁇ -aminoalkylphenone structure, aminobenzophenone structure, N-phenylglycine structure, acylphosphine oxide structure, benzyl dimethyl ketal structure, ⁇ -hydroxyalkylphenone structure It may be a compound having a structure such as.
- Component (C2) is selected from the group consisting of an oxime ester structure, an ⁇ -aminoalkylphenone structure, and an acylphosphine oxide structure, from the viewpoint of easily obtaining the desired melt viscosity and from the viewpoint of being more effective in reducing connection resistance. It may be a compound having at least one type of structure.
- compounds having an oxime ester structure include 1-phenyl-1,2-butanedione-2-(o-methoxycarbonyl)oxime, 1-phenyl-1,2-propanedione-2-(o-methoxycarbonyl) ) oxime, 1-phenyl-1,2-propanedione-2-(o-ethoxycarbonyl)oxime, 1-phenyl-1,2-propanedione-2-o-benzoyloxime, 1,3-diphenylpropanetrione- 2-(o-ethoxycarbonyl)oxime, 1-phenyl-3-ethoxypropanetrione-2-(o-benzoyl)oxime, 1,2-octanedione, 1-[4-(phenylthio)phenyl-,2-( o-benzoyloxime)], ethanone, 1-[9-ethyl-6-(2-methylbenzoyl)-9H-carbazol-3-yl]-,1-(
- compounds having an ⁇ -aminoalkylphenone structure include 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1 -morpholinophenyl)-butanone-1 and the like.
- compounds having an acylphosphine oxide structure include bis(2,6-dimethoxybenzoyl)-2,4,4-trimethyl-pentylphosphine oxide, bis(2,4,6,-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide, and the like.
- the content of component (C2) is, for example, 0.1 to 10 parts by mass, 0.3 to 7 parts by mass, or 0 to 100 parts by mass of component (C1). It may be from .5 to 5 parts by weight.
- the content of the cured product of component (C) (total of components (C1) and (C2)) is determined by 1 mass based on the total mass of the first adhesive layer, from the viewpoint of suppressing the flow of conductive particles. % or more, 5% by mass or more, or 10% by mass or more.
- the content of the cured product of component (C) is 50% by mass or less, 40% by mass or less, or 30% by mass or less based on the total mass of the first adhesive layer, from the viewpoint of reducing connection resistance. It's good to be there.
- the content of the cured product of component (C) is within the above range, the effects of the present disclosure tend to be significantly exhibited.
- the content of component (C) in the composition or composition layer (based on the total mass of the composition or composition layer) may be the same as the above range.
- the first adhesive layer 1 may further contain (D) component.
- Component (D) is not particularly limited as long as it is a resin component that hardens with heat, but when component (C) is a resin component that has radical curability, component (D) is selected from the viewpoint of superior connection resistance. , may be a resin component having cationic curability.
- Component (D) includes, for example, a cationic polymerizable compound (hereinafter sometimes referred to as "component (D1)”) and a thermal cationic polymerization initiator (hereinafter sometimes referred to as "component (D2)"). It's okay to stay.
- Component (D) may be a component consisting of component (D1) and component (D2).
- thermosetting resin component, the second thermosetting resin component, and the third thermosetting resin component are the first adhesive layer, the second adhesive layer, and the third thermosetting resin component, respectively. It refers to the thermosetting resin component contained in the adhesive layer, and refers to the components contained in the first thermosetting resin component, the second thermosetting resin component, and the third thermosetting resin component (for example, The types and contents of (D1) component, (D2) component, etc.) may be the same or different.
- Component (D1) is a compound that polymerizes or crosslinks component (D2) by a substance (acid, etc.) generated by heating.
- component (D1) means a compound that does not have a radically polymerizable group that reacts with radicals, and component (D1) is not included in component (C1).
- Component (D1) may be, for example, at least one selected from the group consisting of oxetane compounds and alicyclic epoxy compounds, from the viewpoint of further improving the effect of reducing connection resistance and providing superior connection reliability.
- Component (D1) preferably contains both an oxetane compound and an alicyclic epoxy compound from the viewpoint of easily obtaining a desired melt viscosity.
- the oxetane compound as component (D1) can be used without any particular restriction as long as it has an oxetanyl group and does not have a radically polymerizable group.
- Commercially available oxetane compounds include, for example, ETERNACOLL OXBP (trade name, 4,4'-bis[(3-ethyl-3-oxetanyl)methoxymethyl]biphenyl, manufactured by Ube Industries, Ltd.), OXSQ, OXT-121, Examples include OXT-221, OXT-101, OXT-212 (trade name, manufactured by Toagosei Co., Ltd.).
- the alicyclic epoxy compound as component (D1) can be used without particular limitation as long as it has an alicyclic epoxy group (for example, an epoxycyclohexyl group) and does not have a radically polymerizable group.
- Examples of commercially available alicyclic epoxy compounds include EHPE3150, EHPE3150CE, Celloxide 8010, Celloxide 2021P, Celloxide 2081 (trade name, manufactured by Daicel Corporation), and the like.
- Component (D2) Thermal cationic polymerization initiator
- Component (D2) is a thermal polymerization initiator that generates acid and the like upon heating to initiate polymerization.
- Component (D2) may be a salt compound composed of a cation and an anion.
- Component (D2) is, for example, BF 4 - , BR 4 - (R represents a phenyl group substituted with two or more fluorine atoms or two or more trifluoromethyl groups), PF 6 - , SbF 6 - , AsF 6 -, and other anion-containing onium salts such as sulfonium salts, phosphonium salts, ammonium salts, diazonium salts, iodonium salts, and anilinium salts.
- component (D2) is, for example, an anion containing boron as a constituent element, ie, BF 4 - or BR 4 - (R is two or more fluorine atoms or two or more trifluoromethyl groups). represents a substituted phenyl group).
- the anion containing boron as a constituent element may be BR 4 ⁇ , and more specifically may be tetrakis(pentafluorophenyl)borate.
- the onium salt as component (D2) may be, for example, an anilinium salt because it has resistance to substances that can inhibit cationic curing.
- anilinium salt compound include N,N-dialkylanilinium salts such as N,N-dimethylanilinium salt and N,N-diethylanilinium salt.
- Component (D2) may be an anilinium salt having an anion containing boron as a constituent element.
- Examples of commercially available salt compounds include CXC-1821 (trade name, manufactured by King Industries).
- the content of the component (D2) is, for example, 0 parts per 100 parts by mass of the component (D1) from the viewpoint of ensuring the formability and curability of the adhesive film for forming the first adhesive layer. .1 to 20 parts by weight, 1 to 18 parts by weight, 3 to 15 parts by weight, or 5 to 12 parts by weight.
- the content of component (D) is 5% by mass or more, based on the total mass of the first adhesive layer, It may be 10% by mass or more, 15% by mass or more, or 20% by mass or more.
- the content of component (D) is 70% by mass or less, based on the total mass of the first adhesive layer, It may be 60% by weight or less, 50% by weight or less, or 40% by weight or less.
- the first adhesive layer 1 further contains other components in addition to component (A), component (B), component (C) (cured product of component (C)), and component (D). You can leave it there.
- other components include a coupling agent (hereinafter sometimes referred to as “component (E)”), a filler (hereinafter sometimes referred to as “component (F)”), and the like.
- Component (E) includes, for example, a silane coupling agent having an organic functional group such as a (meth)acryloyl group, mercapto group, amino group, imidazole group, or epoxy group, a silane compound such as tetraalkoxysilane, or a tetraalkoxytitanate derivative. , polydialkyl titanate derivatives, and the like.
- a silane coupling agent having an organic functional group such as a (meth)acryloyl group, mercapto group, amino group, imidazole group, or epoxy group, a silane compound such as tetraalkoxysilane, or a tetraalkoxytitanate derivative. , polydialkyl titanate derivatives, and the like.
- Component (E) may be, for example, a silane coupling agent.
- the content of component (E) may be 0.1 to 10% by mass based on the total mass of the first adhesive layer. Note that the content
- component (F) examples include non-conductive fillers (for example, non-conductive particles).
- Component (F) may be either an inorganic filler or an organic filler.
- the inorganic filler include metal oxide particles such as silica particles, alumina particles, silica-alumina particles, titania particles, and zirconia particles; inorganic particles such as metal nitride particles.
- the organic filler include organic fine particles such as silicone fine particles, methacrylate/butadiene/styrene fine particles, acrylic/silicone fine particles, polyamide fine particles, and polyimide fine particles.
- Component (F) may be, for example, silica fine particles.
- the content of component (F) may be 0.1 to 10% by mass based on the total mass of the first adhesive layer. Note that the content of component (F) in the composition or composition layer (based on the total mass of the composition or composition layer) may be the same as the above range.
- the first adhesive layer 1 may further contain other additives such as softeners, accelerators, deterioration inhibitors, colorants, flame retardants, and thixotropic agents.
- the content of other additives may be, for example, 0.1 to 10% by mass based on the total mass of the first adhesive layer. Note that the content of other additives in the composition or composition layer (based on the total mass of the composition or composition layer) may be the same as the above range.
- the thickness d1 of the first adhesive layer 1 may be 5 ⁇ m or less, for example, 4.5 ⁇ m or less, 4 ⁇ m or less, 3.5 ⁇ m or less, 3 ⁇ m or less, or 2.5 ⁇ m or less.
- the thickness d1 of the first adhesive layer 1 may be, for example, 0.1 ⁇ m or more or 0.7 ⁇ m or more. Note that, as shown in FIG.
- the first The first adhesive layer 1 and the second adhesive layer 2 are located in the spaced apart part between the adjacent conductive particles 4, 4 from the surface 2a of the adhesive layer 1 opposite to the second adhesive layer 2 side.
- the distance to the boundary S is the thickness of the first adhesive layer 1, and the exposed portion of the conductive particles 4 is included in the thickness of the first adhesive layer 1. Not possible.
- the length of the exposed portion of the conductive particles 4 may be, for example, 0.1 ⁇ m or more and 5 ⁇ m or less.
- Ratio of the thickness of the first adhesive layer 1 to the average particle diameter of the component (A) (conductive particles 4) may be 0.50 or more, for example, 0.55 or more or 0.60 or more.
- the ratio may be, for example, 2.00 or less, 1.50 or less, 1.20 or less, 1.00 or less, or 0.80 or less.
- the second adhesive layer 2 may contain component (D).
- the (D1) component and (D2) component used in the (D) component (i.e., the second thermosetting resin component) in the second adhesive layer 2 are the (D) component in the first adhesive layer 1. Since it is the same as the component (D1) and component (D2) used in the component (that is, the first thermosetting resin component), detailed explanation will be omitted here.
- the second thermosetting resin component may be the same as or different from the first thermosetting resin component.
- the content of component (D) (total of components (D1) and (D2)) should be 5% by mass or more and 10% by mass based on the total mass of the second adhesive layer. % or more, 15% by mass or more, or 20% by mass or more.
- the content of component (D) (total of components (D1) and (D2)) is determined by the total mass of the second adhesive layer from the viewpoint of preventing resin seepage problems in the reel, which is one aspect of the supply form. It may be 70% by mass or less, 60% by mass or less, 50% by mass or less, or 40% by mass or less, based on .
- the second adhesive layer 2 may further contain the component (B) in the first adhesive layer 1.
- the component (B) may not include the component (B1) and may consist only of the component (B2). That is, the second adhesive layer 2 may further contain the component (B2) as the component (B).
- the content of component (B) may be 1% by mass or more, 5% by mass or more, or 10% by mass or more, and 80% by mass or less, 60% by mass, based on the total mass of the second adhesive layer. or less, or 40% by mass or less.
- the second adhesive layer 2 may further contain other components and other additives in the first adhesive layer 1. Preferred embodiments of other components and other additives are the same as the preferred embodiments of the first adhesive layer 1.
- the content of component (E) may be 0.1 to 10% by mass based on the total mass of the second adhesive layer.
- the content of component (F) may be 1% by mass or more, 10% by mass or more, or 30% by mass or more, and 90% by mass or less, 70% by mass, based on the total mass of the second adhesive layer. or less, or 50% by mass or less.
- the content of other additives may be, for example, 0.1 to 10% by mass based on the total mass of the second adhesive layer.
- the thickness d2 of the second adhesive layer 2 may be set as appropriate depending on the height of the electrode of the circuit member to be bonded.
- the thickness d2 of the second adhesive layer 2 is set to be 5 ⁇ m or more or 7 ⁇ m or more from the viewpoint of sufficiently filling the space between the electrodes and sealing the electrodes and obtaining better connection reliability. It may be 15 ⁇ m or less or 11 ⁇ m or less. Note that if a part of the conductive particles 4 is exposed from the surface of the first adhesive layer 1 (for example, protrudes toward the second adhesive layer 2 side), the first part of the conductive particles 4 in the second adhesive layer 2 The distance ( The distance indicated by d2 in FIG. 1) is the thickness of the second adhesive layer 2.
- Thickness of the adhesive film 10 (total thickness of all layers constituting the adhesive film 10, in FIG. 1, the thickness d1 of the first adhesive layer 1 and the thickness of the second adhesive layer 2)
- the sum of d2) may be, for example, 5 ⁇ m or more or 8 ⁇ m or more, and 30 ⁇ m or less or 20 ⁇ m or less.
- the adhesive film 10 is an anisotropic conductive adhesive film having anisotropic conductivity.
- the adhesive film 10 is interposed between a first circuit member having a first electrode and a second circuit member having a second electrode, and is arranged between the first circuit member and the second circuit member. It is used to electrically connect the first electrode and the second electrode to each other by thermocompression bonding.
- the circuit connection can suppress localization of conductive particles even when heat and external force are applied. It becomes possible to form an adhesive film for
- the adhesive film may be composed of two layers, for example, a first adhesive layer and a second adhesive layer, and the adhesive film may be composed of two layers, a first adhesive layer and a second adhesive layer. It may be composed of three or more layers.
- the adhesive film further includes, for example, a third adhesive layer containing a (third) thermosetting resin component, which is provided on the opposite side of the first adhesive layer from the second adhesive layer. You may be prepared.
- the adhesive film includes a first region formed from a first adhesive film (first adhesive layer) and a third adhesive provided adjacent to the first region. There may be a third region formed from the film (third adhesive layer).
- the adhesive film further includes a third region containing a (third) thermosetting resin component, which is provided adjacent to the first region on the opposite side of the second region. You can also do it.
- the third adhesive layer may contain component (D).
- the (D1) component and (D2) component used in the (D) component (i.e., the third thermosetting resin component) in the third adhesive layer are the (D) component in the first adhesive layer 1. Since it is the same as the component (D1) and component (D2) used in (that is, the first thermosetting resin component), detailed explanation will be omitted here.
- the third thermosetting resin component may be the same as or different from the first thermosetting resin component.
- the third thermosetting resin component may be the same as or different from the second thermosetting resin component.
- the content of component (D) (total of components (D1) and (D2)) is 5% based on the total mass of the third adhesive layer, from the viewpoint of imparting good transferability and peeling resistance. It may be at least 10% by mass, at least 15% by mass, or at least 20% by mass.
- the content of component (D) (total of components (D1) and (D2)) is determined from the viewpoint of imparting good half-cut properties and blocking resistance (suppression of resin seepage from the reel). Based on the total weight of the layer, it may be 70% by weight or less, 60% by weight or less, 50% by weight or less, or 40% by weight or less.
- the third adhesive layer may further contain the component (B) in the first adhesive layer 1.
- the component (B) may not include the component (B1) and may consist only of the component (B2). That is, the third adhesive layer may further contain component (B2) as component (B).
- the content of component (B) may be 10% by mass or more, 20% by mass or more, or 30% by mass or more, and 80% by mass or less, 70% by mass, based on the total mass of the second adhesive layer. or less, or 60% by mass or less.
- the third adhesive layer may further contain other components and other additives in the first adhesive layer 1. Preferred embodiments of other components and other additives are the same as the preferred embodiments of the first adhesive layer 1.
- the content of component (E) may be 0.1 to 10% by mass based on the total mass of the third adhesive layer.
- the content of component (F) may be 1% by mass or more, 5% by mass or more, or 10% by mass or more, and 50% by mass or less, 40% by mass, based on the total mass of the third adhesive layer. or less, or 30% by mass or less.
- the content of other additives may be, for example, 0.1 to 10% by mass based on the total mass of the third adhesive layer.
- the thickness of the third adhesive layer may be set as appropriate depending on the height of the electrode of the circuit member to be bonded.
- the thickness of the third adhesive layer may be 0.2 ⁇ m or more from the viewpoint of sufficiently filling the space between the electrodes and sealing the electrodes and obtaining better connection reliability. , 3 ⁇ m or less.
- the adhesive film for circuit connection of the above embodiment is an anisotropically conductive adhesive film having anisotropic conductivity, but the adhesive film for circuit connection is a conductive adhesive film that does not have anisotropic conductivity. It may also be a film.
- the method for producing an adhesive film for circuit connection includes, for example, component (A) and component (B1) (at least a part of the hydroxyl group in the phenoxy resin is modified with a group represented by formula (1)).
- component (A) and component (B1) at least a part of the hydroxyl group in the phenoxy resin is modified with a group represented by formula (1).
- a composition layer consisting of a composition containing a component (B) containing a resin (resin (1))), a component (C), and a component (D) (first thermosetting resin component)
- the method may also include a step of laminating two adhesive layers (second step).
- the manufacturing method includes forming a third adhesive layer containing component (D) (third thermosetting resin component) on the layer opposite to the second adhesive layer of the first adhesive layer.
- a varnish composition is prepared by dissolving or dispersing a composition containing other components and other additives in an organic solvent by stirring, mixing, kneading, or the like.
- the varnish composition is applied onto the base material that has been subjected to mold release treatment using a knife coater, roll coater, applicator, comma coater, die coater, etc., and then the organic solvent is evaporated by heating and the varnish composition is applied onto the base material.
- a composition layer made of the composition is formed on the substrate.
- the thickness of the finally obtained first adhesive layer (first adhesive film) can be adjusted by adjusting the amount of the varnish composition applied.
- the composition layer made of the composition is irradiated with light to cure the component (C) in the composition layer, thereby forming a first adhesive layer on the base material.
- part or all of the group represented by formula (1) in resin (1) as component (B1) may be converted to the group represented by formula (1A).
- the first adhesive layer can be referred to as a first adhesive film.
- the organic solvent used in preparing the varnish composition is not particularly limited as long as it has the property of uniformly dissolving or dispersing each component.
- organic solvents include toluene, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, ethyl acetate, propyl acetate, butyl acetate, and the like. These organic solvents can be used alone or in combination of two or more.
- Stirring, mixing, or kneading during the preparation of the varnish composition can be performed using, for example, a stirrer, a sieve, a three-roll mill, a ball mill, a bead mill, a homodisper, or the like.
- the base material is not particularly limited as long as it has heat resistance that can withstand the heating conditions during volatilization of the organic solvent.
- Examples of such base materials include oriented polypropylene (OPP), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate, polyethylene isophthalate, polybutylene terephthalate, polyolefin, polyacetate, polycarbonate, polyphenylene sulfide, polyamide, polyimide, cellulose,
- a base material (for example, a film) made of ethylene/vinyl acetate copolymer, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, synthetic rubber, liquid crystal polymer, etc. can be used.
- the heating conditions for volatilizing the organic solvent from the varnish composition applied to the base material can be appropriately set according to the organic solvent used.
- the heating conditions may be, for example, 40 to 120° C. for 0.1 to 10 minutes.
- irradiation light for example, ultraviolet light
- Light irradiation can be performed using, for example, a low-pressure mercury lamp, a medium-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high-pressure mercury lamp, a xenon lamp, a metal halide lamp, an LED light source, or the like.
- the cumulative amount of light irradiation can be set as appropriate, and may be, for example, 500 to 3000 mJ/cm 2 .
- the second step is a step of laminating a second adhesive layer on the first adhesive layer.
- the second step for example, is the same as the first step except that component (D) and other components and other additives added as necessary are used and no light irradiation is performed.
- a second adhesive layer is formed on the base material to obtain a second adhesive film.
- the second adhesive layer can be laminated on the first adhesive layer by bonding the first adhesive film and the second adhesive film together.
- a varnish composition obtained using the component (D) and other components and other additives added as necessary is applied onto the first adhesive layer.
- the second adhesive layer can also be laminated on the first adhesive layer by coating and volatilizing the organic solvent.
- Examples of methods for bonding the first adhesive film and the second adhesive film include methods such as hot pressing, roll lamination, and vacuum lamination.
- Lamination can be performed, for example, at a temperature of 0 to 80°C.
- the third step is a step of laminating a third adhesive layer on the first adhesive layer on the opposite side of the second adhesive layer.
- a third adhesive layer is formed on the base material to obtain a third adhesive film.
- a third adhesive layer can be laminated onto the layer.
- a varnish composition is applied on the first adhesive layer on the side opposite to the second adhesive layer, and an organic solvent is applied.
- the third adhesive layer can also be laminated on the first adhesive layer by volatilizing the adhesive.
- the bonding method and conditions are the same as in the second step.
- circuit connection structure and its manufacturing method a circuit connection structure using the adhesive film 10 as a circuit connection material and a method for manufacturing the same will be described.
- FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of the circuit connection structure.
- the circuit connection structure 20 includes a first circuit board 11 and a first circuit member 13 having a first electrode 12 formed on the main surface 11a of the first circuit board 11. , a second circuit board 14, a second circuit member 16 having a second electrode 15 formed on the main surface 14a of the second circuit board 14, a first circuit member 13, and a second circuit member. 16 and electrically connects the first electrode 12 and the second electrode 15 to each other.
- the first circuit member 13 and the second circuit member 16 may be the same or different from each other.
- the first circuit member 13 and the second circuit member 16 may be a glass substrate or a plastic substrate on which electrodes are formed; a printed wiring board; a ceramic wiring board; a flexible wiring board; an IC chip or the like.
- the first circuit board 11 and the second circuit board 14 may be formed of a semiconductor, an inorganic material such as glass or ceramic, an organic material such as polyimide or polycarbonate, or a composite material such as glass/epoxy.
- the first electrode 12 and the second electrode 15 are made of metals such as gold, silver, tin, ruthenium, rhodium, palladium, osmium, iridium, platinum, copper, aluminum, molybdenum, titanium, indium tin oxide (ITO),
- the electrode may include an oxide such as indium zinc oxide (IZO) or indium gallium zinc oxide (IGZO).
- the first electrode 12 and the second electrode 15 may be electrodes formed by laminating two or more of these metals, oxides, etc.
- the electrode formed by laminating two or more types may have two or more layers, or may have three or more layers.
- the first electrode 12 may be an electrode having a titanium layer on the outermost surface.
- the first electrode 12 and the second electrode 15 may be circuit electrodes or bump electrodes. At least one of the first electrode 12 and the second electrode 15 may be a bump electrode. In FIG. 2, the first electrode 12 is a circuit electrode, and the second electrode 15 is a bump electrode.
- the circuit connection portion 17 includes a cured product of the adhesive film 10.
- the circuit connection portion 17 may be made of a cured product of the adhesive film 10.
- the circuit connection portion 17 is, for example, located on the first circuit member 13 side in the direction in which the first circuit member 13 and the second circuit member 16 face each other (hereinafter referred to as “opposing direction”), and Located on the second circuit member 16 side in the opposite direction to the first cured product region 18 made of cured products of components (B), (C), and (D) other than the conductive particles 4 in the agent layer.
- the first electrode is interposed between a second cured product region 19 made of a cured product such as component (D) in the second adhesive layer and at least the first electrode 12 and the second electrode 15.
- the circuit connection portion 17 does not need to have two distinct regions between the first cured material region 18 and the second cured material region 19;
- the cured product originating from the adhesive layer and the cured product originating from the second adhesive layer may coexist to form one cured product region.
- FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a method for manufacturing a circuit connection structure.
- FIGS. 3(a) and 3(b) are schematic cross-sectional views showing each step.
- the method includes a step of thermocompression bonding the first circuit member 13 and the second circuit member 16 with the adhesive film 10 interposed therebetween to electrically connect the first electrode 12 and the second electrode 15 to each other.
- a first circuit including a first circuit board 11 and a first electrode 12 formed on the main surface 11a of the first circuit board 11 is formed.
- a member 13, a second circuit board 14, and a second circuit member 16 including a second electrode 15 formed on the main surface 14a of the second circuit board 14 are prepared.
- the first circuit member 13 and the second circuit member 16 are arranged so that the first electrode 12 and the second electrode 15 face each other, and the first circuit member 13 and the second circuit member
- the adhesive film 10 is placed between the adhesive film 16 and the adhesive film 16 .
- the adhesive film 10 is laminated on the first circuit member 13 so that the first adhesive layer 1 side faces the main surface 11a of the first circuit board 11. do.
- the adhesive film 10 is laminated onto the first electrode 12 on the first circuit board 11 and the second electrode 15 on the second circuit board 14 facing each other.
- a second circuit member 16 is placed on the circuit member 13.
- the conductive particles 4 are fixed in the first adhesive layer 1 because it can be said that the first adhesive layer 1 is partially cured by light irradiation.
- the first adhesive layer 1 hardly flows during the thermocompression bonding, and the conductive particles are efficiently captured between the opposing electrodes. Connection resistance between electrodes 15 is reduced. Further, by setting the thickness of the first adhesive layer to 5 ⁇ m or less, the fluidity of the conductive particles during circuit connection can be further suppressed.
- the heating temperature for thermocompression bonding can be set as appropriate, and may be, for example, 50 to 190°C.
- Pressure is not particularly limited as long as it does not damage the adherend, but in the case of COP mounting, it may be, for example, a pressure of 0.1 to 50 MPa in terms of area at the bump electrode. Further, in the case of COG mounting, the area-converted pressure at the bump electrode may be 10 to 100 MPa, for example.
- These heating and pressurizing times may range from 0.5 to 120 seconds.
- MOI-EG 2-(2-methacryloyloxyethyloxy)ethyl isocyanate
- R 1 is a methyl group
- x is 2
- y is 2 3.80 g
- dioctyltin dilaurate as a catalyst
- Conductive particles A-1 Uses conductive particles with an average particle size of 3.2 ⁇ m, which are Ni-plated on the surface of a plastic core body and displacement-plated with Pd on the outermost surface.
- thermoplastic resin (B1) component resin in which at least a part of the hydroxyl groups in the phenoxy resin are modified with a group represented by formula (1)
- B1-1a Production example 1-1 Resin (modification rate: 1%)
- B1-1b Resin of Production Example 1-2 (modification rate: 5%)
- B1-1c Resin of Production Example 1-3 (modification rate: 9%)
- B1-1d Resin of Production Example 1-4 (modification rate: 15%)
- B1-2a Resin of Production Example 2-1 (modification rate: 1%)
- B1-2b Resin of Production Example 2-2 (modification rate: 5%)
- B1-2c Resin of Production Example 2-3 (modification rate: 9%)
- B1-3a Resin of Production Example 3-1 (modification rate: 5%)
- B1-3a Resin of Production Example 3-1 (modification rate: 5%)
- B2 component Thermoplastic resin other than the (B1) component
- B2-1 FX-293 (phenoxy resin, manufactured by Nippon Steel Chemical
- (C) component Photocurable resin component / (C1) component: Radical polymerizable compound
- C1-1 A-BPEF (ethoxylated fluorene type di(meth)acrylate (bifunctional), manufactured by Shin Nakamura Chemical Co., Ltd.)
- C1-2 VR-90 (bisphenol A type epoxy (meth)acrylate (bifunctional) (vinyl ester resin), manufactured by Showa Denko K.K.)
- (C2) Component Radical photopolymerization initiator C2-1: IrgacureOXE-02 (compound having an oxime ester structure, manufactured by BASF)
- thermosetting resin component/(D1) component cationic polymerizable compound
- D1-1 OXBP (oxetane compound, manufactured by Ube Industries, Ltd.)
- D1-2 OXSQ (oxetane compound, manufactured by Toagosei Co., Ltd.)
- D1-3 EHPE3150 (alicyclic epoxy compound, manufactured by Daicel Corporation)
- D1-4 CEL2021P (alicyclic epoxy compound, manufactured by Daicel Corporation)
- D2 component Thermal cationic polymerization initiator
- D2-1 CXC-1821 (anilinium salt, manufactured by King Industries)
- Coupling agent E-1 SH-6040 (3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, manufactured by Dow Corning Toray Co., Ltd.)
- F Component: Filler F-1: R805 (silica fine particles, manufactured by Evonik Industries AG)
- first adhesive film (first adhesive layer)>
- the materials shown in Tables 1 and 2 are mixed at the composition ratios shown in Tables 1 and 2 (the numbers in Tables 1 and 2 mean the nonvolatile content), and adhesive varnish diluted with an organic solvent is prepared. Obtained. Thereafter, it is coated on a release-treated PET (polyethylene terephthalate) film while applying a magnetic field, and the organic solvent is dried with hot air at 70°C for 5 minutes to form a composition containing each component. Got layers.
- the thickness of the composition layers 1a to 1o after drying was 2 ⁇ m
- the thickness of the composition layers 1p and 1q after drying was 6 ⁇ m.
- composition layers 1a to 1q are irradiated with light (UV irradiation: metal halide lamp, cumulative light amount: 1900 to 2300 mJ/cm 2 ) to form the first adhesive film (first adhesive layer) 1A to 1q. Got 1Q.
- the first adhesive films 1A to 1Q contain a cured product of a photocurable resin component and a thermosetting resin component.
- the thickness of the first adhesive films (first adhesive layers) 1A to 1O was 2 ⁇ m, and the thickness of the first adhesive films (first adhesive layers) 1P and 1Q was 6 ⁇ m. .
- Second adhesive film (second adhesive layer)> The materials shown in Table 3 were mixed at the composition ratio shown in Table 3 (the numerical values in Table 3 mean non-volatile content) to obtain an adhesive varnish diluted with an organic solvent. Thereafter, it was coated on a PET (polyethylene terephthalate) film that had been subjected to mold release treatment. The second adhesive film 2A was applied so that the thickness after drying was 9 ⁇ m. The second adhesive film 2B was applied so that the thickness after drying was 10 ⁇ m. The second adhesive film 2C was applied so that the thickness after drying was 6 ⁇ m. Next, by drying the organic solvent etc., second adhesive films 2A to 2C containing each component were obtained. The constituent components of the second adhesive films 2A to 2C are the same.
- ⁇ Third adhesive film (third adhesive layer)> The materials shown in Table 4 were mixed at the composition ratio shown in Table 4 (the numerical values in Table 4 mean non-volatile content) to obtain an adhesive varnish diluted with an organic solvent. Thereafter, a third adhesive film 3A was obtained by coating on a PET (polyethylene terephthalate) film that had been subjected to mold release treatment and drying the organic solvent and the like. The third adhesive film 3A was applied so that the thickness after drying was 1 ⁇ m.
- Adhesive films having the configurations shown in Tables 5 and 6 were produced using the first adhesive film, second adhesive film, and third adhesive film produced above.
- the first adhesive film 1A is laminated to the second adhesive film 2A while applying a temperature of 50 to 60°C, and the first adhesive film 1A is released from the mold. The film was peeled off.
- a third adhesive film 3A was applied to the first adhesive film 1A exposed by peeling off the release film while applying a temperature of 50 to 60° C. to obtain the adhesive film of Example 1.
- the mounting conditions were a crimping head temperature of 190° C., a crimping time of 10 seconds, and a crimping pressure of 30 MPa.
- a semiconductor device was manufactured in which a polyimide substrate with aluminum wiring and a semiconductor chip with gold bumps were connected in a daisy chain.
- the semiconductor chip was peeled off from the substrate using a shear force measurement device, and the degree of localization of the conductive particles in the evaluation film remaining on the semiconductor chip was observed, and the evaluation criteria were determined according to the following criteria. The evaluation was based on The results are shown in Tables 5 and 6.
- connection resistance (Preparation of circuit components)
- a Ti (50 nm)/Al (400 nm) wiring pattern pattern width: 19 ⁇ m, inter-electrode space: 5 ⁇ m
- pattern width 19 ⁇ m
- inter-electrode space 5 ⁇ m
- the formed one was prepared.
- an IC chip with gold bump electrodes arranged in two rows in a staggered manner (external size: 0.9 mm x 20.3 mm, thickness: 0.3 mm, bump electrode size: 70 ⁇ m x 12 ⁇ m, bump A space between electrodes: 12 ⁇ m and a bump electrode thickness: 9 ⁇ m) were prepared.
- Circuit connection structures were produced using the adhesive films of Examples 1 to 9 and Comparative Examples 7 and 8, which were rated A or B in the conductive particle localization evaluation.
- the adhesive film was placed on the first circuit member so that the first adhesive layer or the third adhesive layer of the adhesive film was in contact with the first circuit member.
- a thermocompression bonding device (BS-17U, manufactured by Ohashi Seisakusho Co., Ltd.) consisting of a stage consisting of a ceramic heater and a tool (8 mm x 50 mm)
- the temperature was 70°C and 0.98 MPa (10 kgf/cm 2 ).
- the adhesive film was attached to the first circuit member by heating and pressurizing for 2 seconds, and the release film on the side of the adhesive film opposite to the first circuit member was peeled off. Next, after aligning the bump electrodes of the first circuit member and the circuit electrodes of the second circuit member, the adhesive film was heated under the conditions of an actual maximum temperature of 160° C. and an area-converted pressure of 20 MPa at the bump electrodes. The second adhesive layer of the adhesive film was attached to the second circuit member by heating and pressurizing for 5 seconds to produce a circuit connection structure.
- connection resistance was evaluated using the obtained circuit connection structure. The connection resistance was evaluated using a four-terminal measurement method, using the average value of the connection resistance values measured at 14 locations. A digital multimeter (7461A, manufactured by ADC Corporation) was used for the measurement. If the connection resistance value is less than 1.0 ⁇ , it is judged as A. If the connection resistance value is 1.0 ⁇ or more and less than 2.0 ⁇ , it is judged as B. If the connection resistance value is 2.0 ⁇ or more, it is judged as C. It was evaluated as a judgment. The results are shown in Tables 5 and 6.
- the adhesive films of Examples 1 to 9 were excellent in both the evaluation of localization of conductive particles and the evaluation of connection resistance. From the above, the adhesive film of the present disclosure can suppress localization of conductive particles and reduce connection resistance even when heat and external force are applied. confirmed.
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
回路接続用接着剤フィルムが開示される。当該回路接続用接着剤フィルムは、導電粒子及び熱可塑性樹脂を含有する第1の接着剤層と、第1の接着剤層上に設けられた第2の接着剤層とを備える。熱可塑性樹脂は、フェノキシ樹脂におけるヒドロキシ基の少なくとも一部が、下記式(1)又は下記式(1A)で表される基で変性されている樹脂を含む。[式(1)中、R1は水素原子又はメチル基を示し、xは2~6の整数を示し、yは1~6の整数を示す。*はヒドロキシ基由来の酸素原子と結合する結合位置を示す。][式(1A)中、R1、x、y、及び*は前記と同義である。*1及び*2は他のラジカル重合性基の炭素原子と結合する結合位置を示す。]
Description
本開示は、回路接続用接着剤フィルム、並びに回路接続構造体及びその製造方法に関する。
従来、液晶ディスプレイとテープキャリアパッケージ(TCP)との接続、フレキシブルプリント基板(FPC)とTCPとの接続、又はFPCとプリント配線板との接続等には、接着剤フィルム中に導電粒子を分散させた異方導電性フィルムが用いられている。具体的には、回路接続用接着剤フィルムにより形成される回路接続部によって、回路部材同士が接着されるとともに、回路部材上の電極同士が回路接続部中の導電粒子を介して電気的に接続されることで、回路接続構造体を得ることができる。また、半導体シリコンチップを基板に実装する場合にも、従来のワイヤーボンディングに代えて、半導体シリコンチップを基板に直接実装する、いわゆるchip on glass(COG)実装が行われており、COG実装においても異方導電性フィルムが用いられている(例えば、特許文献1参照)。
ところで、異方導電性フィルムにおいては、接続時の流動性を制御することが難しく、半導体チップと基板との接続時(熱及び外力が加えられた時)において、回路接続部から接着剤成分がはみ出し、結果として、回路接続部内で導電粒子の局在化が発生する場合がある。回路接続部内で導電粒子の局在化が発生すると、隣接回路間に導電粒子が密集して短絡回路が形成され、動作不良にいたるおそれがある。
また、異方導電性フィルムの流動性が充分でないと、接続回路間における樹脂排除性が低下し、接続抵抗が上昇してしまう場合がある。
そこで、本開示は、熱及び外力が加えられた場合においても、導電粒子の局在化を抑制することが可能であり、かつ接続抵抗を低減させることが可能な回路接続用接着剤フィルムを提供することを主な目的とする。
本発明者らが上記課題を解決すべく検討したところ、熱可塑性樹脂として特定の樹脂を用いることによって、外力が加えられた場合においても、導電粒子の局在化を抑制することが可能であること、さらには、接続抵抗を低減させることが可能であることを見出し、本開示の発明を完成するに至った。
本開示は、[1]~[9]に記載の回路接続用接着剤フィルム、[10]に記載の回路接続構造体の製造方法、及び[11]に記載の回路接続構造体を提供する。
[1]導電粒子及び熱可塑性樹脂を含有する第1の接着剤層と、前記第1の接着剤層上に設けられた第2の接着剤層とを備え、前記熱可塑性樹脂が、フェノキシ樹脂におけるヒドロキシ基の少なくとも一部が、下記式(1)又は下記式(1A)で表される基で変性されている樹脂を含む、回路接続用接着剤フィルム。
[式(1)中、R1は水素原子又はメチル基を示し、xは2~6の整数を示し、yは1~6の整数を示す。*はヒドロキシ基由来の酸素原子と結合する結合位置を示す。]
[式(1A)中、R1、x、y、及び*は前記と同義である。*1及び*2は他のラジカル重合性基の炭素原子と結合する結合位置を示す。]
[2]前記第1の接着剤層の厚さが、5μm以下であり、前記導電粒子の平均粒径に対する前記第1の接着剤層の厚さの比が0.50以上である、[1]に記載の回路接続用接着剤フィルム。
[3]前記第1の接着剤層が、光硬化性樹脂成分の硬化物及び第1の熱硬化性樹脂成分をさらに含有し、前記第2の接着剤層が、第2の熱硬化性樹脂成分をさらに含有する、[1]又は[2]に記載の回路接続用接着剤フィルム。
[4]前記光硬化性樹脂成分が、ラジカル重合性化合物及び光ラジカル重合開始剤を含む、[3]に記載の回路接続用接着剤フィルム。
[5]前記第1の熱硬化性樹脂成分及び前記第2の熱硬化性樹脂成分が、カチオン重合性化合物及び熱カチオン重合開始剤を含む、[3]又は[4]に記載の回路接続用接着剤フィルム。
[6]前記カチオン重合性化合物が、オキセタン化合物及び脂環式エポキシ化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種である、[5]に記載の回路接続用接着剤フィルム。
[7]前記熱カチオン重合開始剤が、構成元素としてホウ素を含むアニオンを有する塩化合物である、[5]又は[6]に記載の回路接続用接着剤フィルム。
[8]前記第1の接着剤層の前記第2の接着剤層とは反対側に設けられた、第3の熱硬化性樹脂成分を含有する第3の接着剤層をさらに備える、[3]~[7]のいずれかに記載の回路接続用接着剤フィルム。
[9]前記第3の熱硬化性樹脂成分が、カチオン重合性化合物及び熱カチオン重合開始剤を含む、[8]に記載の回路接続用接着剤フィルム。
[10]第1の電極を有する第1の回路部材と、第2の電極を有する第2の回路部材との間に、[1]~[9]のいずれかに記載の回路接続用接着剤フィルムを介在させ、前記第1の回路部材及び前記第2の回路部材を熱圧着して、前記第1の電極及び前記第2の電極を互いに電気的に接続する工程を備える、回路接続構造体の製造方法。
[11]第1の電極を有する第1の回路部材と、第2の電極を有する第2の回路部材と、前記第1の回路部材及び前記第2の回路部材の間に配置され、前記第1の電極及び前記第2の電極を互いに電気的に接続する回路接続部とを備え、前記回路接続部が、[1]~[9]のに記載の回路接続用接着剤フィルムの硬化物を含む、回路接続構造体。
[1]導電粒子及び熱可塑性樹脂を含有する第1の接着剤層と、前記第1の接着剤層上に設けられた第2の接着剤層とを備え、前記熱可塑性樹脂が、フェノキシ樹脂におけるヒドロキシ基の少なくとも一部が、下記式(1)又は下記式(1A)で表される基で変性されている樹脂を含む、回路接続用接着剤フィルム。
[2]前記第1の接着剤層の厚さが、5μm以下であり、前記導電粒子の平均粒径に対する前記第1の接着剤層の厚さの比が0.50以上である、[1]に記載の回路接続用接着剤フィルム。
[3]前記第1の接着剤層が、光硬化性樹脂成分の硬化物及び第1の熱硬化性樹脂成分をさらに含有し、前記第2の接着剤層が、第2の熱硬化性樹脂成分をさらに含有する、[1]又は[2]に記載の回路接続用接着剤フィルム。
[4]前記光硬化性樹脂成分が、ラジカル重合性化合物及び光ラジカル重合開始剤を含む、[3]に記載の回路接続用接着剤フィルム。
[5]前記第1の熱硬化性樹脂成分及び前記第2の熱硬化性樹脂成分が、カチオン重合性化合物及び熱カチオン重合開始剤を含む、[3]又は[4]に記載の回路接続用接着剤フィルム。
[6]前記カチオン重合性化合物が、オキセタン化合物及び脂環式エポキシ化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種である、[5]に記載の回路接続用接着剤フィルム。
[7]前記熱カチオン重合開始剤が、構成元素としてホウ素を含むアニオンを有する塩化合物である、[5]又は[6]に記載の回路接続用接着剤フィルム。
[8]前記第1の接着剤層の前記第2の接着剤層とは反対側に設けられた、第3の熱硬化性樹脂成分を含有する第3の接着剤層をさらに備える、[3]~[7]のいずれかに記載の回路接続用接着剤フィルム。
[9]前記第3の熱硬化性樹脂成分が、カチオン重合性化合物及び熱カチオン重合開始剤を含む、[8]に記載の回路接続用接着剤フィルム。
[10]第1の電極を有する第1の回路部材と、第2の電極を有する第2の回路部材との間に、[1]~[9]のいずれかに記載の回路接続用接着剤フィルムを介在させ、前記第1の回路部材及び前記第2の回路部材を熱圧着して、前記第1の電極及び前記第2の電極を互いに電気的に接続する工程を備える、回路接続構造体の製造方法。
[11]第1の電極を有する第1の回路部材と、第2の電極を有する第2の回路部材と、前記第1の回路部材及び前記第2の回路部材の間に配置され、前記第1の電極及び前記第2の電極を互いに電気的に接続する回路接続部とを備え、前記回路接続部が、[1]~[9]のに記載の回路接続用接着剤フィルムの硬化物を含む、回路接続構造体。
本開示によれば、熱及び外力が加えられた場合においても、導電粒子の局在化を抑制することが可能であり、かつ接続抵抗を低減させることが可能な回路接続用接着剤フィルムが開示される。また、本開示によれば、このような回路接続用接着剤フィルムを用いた回路接続構造体及びその製造方法が開示される。
以下、本開示の実施形態について詳細に説明する。ただし、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。
本明細書中、「~」を用いて示された数値範囲は、「~」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。また、個別に記載した上限値及び下限値は任意に組み合わせ可能である。数値範囲「A~B」という表記においては、両端の数値A及びBがそれぞれ下限値及び上限値として数値範囲に含まれる。本明細書において、例えば、「10以上」という記載は、「10」と「10を超える数値」とを意味し、数値が異なる場合もこれに準ずる。また、例えば、「10以下」という記載は、「10」と「10未満の数値」とを意味し、数値が異なる場合もこれに準ずる。
本明細書において、「(メタ)アクリレート」とは、アクリレート、及び、それに対応するメタクリレートの少なくとも一方を意味する。「(メタ)アクリロイル」、「(メタ)アクリル酸」等の他の類似の表現においても同様である。また、「A又はB」とは、A及びBのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。
以下で例示する材料は、特に断らない限り、1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
[回路接続用接着剤フィルム]
図1は、回路接続用接着剤フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。図1に示される回路接続用接着剤フィルム10(以下、単に「接着剤フィルム10」という場合がある。)は、導電粒子4、及び、熱可塑性樹脂として所定の樹脂を含む接着剤成分5を含有する第1の接着剤層1と、第1の接着剤層1上に設けられた第2の接着剤層2とを備える。接着剤フィルム10においては、第1の接着剤フィルム(第1の接着剤層1)から形成される領域である第1の領域と、第1の領域に隣接して設けられた、第2の接着剤フィルム(第2の接着剤層2)から形成される領域である第2の領域とが存在し得る。すなわち、接着剤フィルム10は、熱可塑性樹脂として所定の樹脂を含む接着剤成分5を含有する第1の領域と、第1の領域に隣接して設けられた第2の領域とを備えているということもできる。
図1は、回路接続用接着剤フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。図1に示される回路接続用接着剤フィルム10(以下、単に「接着剤フィルム10」という場合がある。)は、導電粒子4、及び、熱可塑性樹脂として所定の樹脂を含む接着剤成分5を含有する第1の接着剤層1と、第1の接着剤層1上に設けられた第2の接着剤層2とを備える。接着剤フィルム10においては、第1の接着剤フィルム(第1の接着剤層1)から形成される領域である第1の領域と、第1の領域に隣接して設けられた、第2の接着剤フィルム(第2の接着剤層2)から形成される領域である第2の領域とが存在し得る。すなわち、接着剤フィルム10は、熱可塑性樹脂として所定の樹脂を含む接着剤成分5を含有する第1の領域と、第1の領域に隣接して設けられた第2の領域とを備えているということもできる。
接着剤フィルム10は、導電粒子4が第1の接着剤層1中に分散されている。そのため、接着剤フィルム10は、異方導電性を有する回路接続用接着剤フィルム(異方導電性接着剤フィルム)であり得る。接着剤フィルム10は、第1の電極を有する第1の回路部材と、第2の電極を有する第2の回路部材との間に介在させ、第1の回路部材及び第2の回路部材を熱圧着して、第1の電極及び第2の電極を互いに電気的に接続するために用いられるものであってよい。
<第1の接着剤層>
第1の接着剤層1は、導電粒子4(以下、「(A)成分」という場合がある。)及び熱可塑性樹脂(以下、「(B)成分」という場合がある。)を含有する。第1の接着剤層1は、光硬化性樹脂成分(以下、「(C)成分」という場合がある。)の硬化物及び熱硬化性樹脂成分(以下、「(D)成分」という場合がある。)をさらに含有していてもよい。第1の接着剤層1は、例えば、(A)成分、(B)成分、(C)成分、及び(D)成分を含有する組成物からなる組成物層に対して光エネルギーを照射し、(C)成分に含まれる成分を重合させ、(C)成分を硬化させることによって得ることができる。第1の接着剤層1は、(A)成分と、(B)成分、(C)成分の硬化物、及び(D)成分を含む接着剤成分5とを含有し得る。(C)成分の硬化物は、(C)成分を完全に硬化させた硬化物であってもよく、(C)成分の一部を硬化させた硬化物であってもよい。(D)成分は、回路接続時に流動可能な成分であり、例えば、未硬化の硬化性樹脂成分であり得る。
第1の接着剤層1は、導電粒子4(以下、「(A)成分」という場合がある。)及び熱可塑性樹脂(以下、「(B)成分」という場合がある。)を含有する。第1の接着剤層1は、光硬化性樹脂成分(以下、「(C)成分」という場合がある。)の硬化物及び熱硬化性樹脂成分(以下、「(D)成分」という場合がある。)をさらに含有していてもよい。第1の接着剤層1は、例えば、(A)成分、(B)成分、(C)成分、及び(D)成分を含有する組成物からなる組成物層に対して光エネルギーを照射し、(C)成分に含まれる成分を重合させ、(C)成分を硬化させることによって得ることができる。第1の接着剤層1は、(A)成分と、(B)成分、(C)成分の硬化物、及び(D)成分を含む接着剤成分5とを含有し得る。(C)成分の硬化物は、(C)成分を完全に硬化させた硬化物であってもよく、(C)成分の一部を硬化させた硬化物であってもよい。(D)成分は、回路接続時に流動可能な成分であり、例えば、未硬化の硬化性樹脂成分であり得る。
(A)成分:導電粒子
(A)成分は、導電性を有する粒子であれば特に制限されず、Au、Ag、Pd、Ni、Cu、はんだ等の金属で構成された金属粒子、導電性カーボンで構成された導電性カーボン粒子などであってよい。(A)成分は、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック(ポリスチレン等)などを含む核と、上記金属又は導電性カーボンを含み、核を被覆する被覆層とを備える被覆導電粒子であってもよい。これらの中でも、(A)成分は、好ましくは、熱溶融性の金属で形成された金属粒子、又はプラスチックを含む核と、金属又は導電性カーボンを含み、核を被覆する被覆層とを備える被覆導電粒子である。このような被覆導電粒子は、熱硬化性樹脂成分の硬化物を加熱又は加圧により変形させることが容易であるため、例えば、半導体チップと基板の対向する電極同士を電気的に接続する際に、電極と(A)成分との接触面積を増加させ、電極間の導電性をより向上させることができる。
(A)成分は、導電性を有する粒子であれば特に制限されず、Au、Ag、Pd、Ni、Cu、はんだ等の金属で構成された金属粒子、導電性カーボンで構成された導電性カーボン粒子などであってよい。(A)成分は、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック(ポリスチレン等)などを含む核と、上記金属又は導電性カーボンを含み、核を被覆する被覆層とを備える被覆導電粒子であってもよい。これらの中でも、(A)成分は、好ましくは、熱溶融性の金属で形成された金属粒子、又はプラスチックを含む核と、金属又は導電性カーボンを含み、核を被覆する被覆層とを備える被覆導電粒子である。このような被覆導電粒子は、熱硬化性樹脂成分の硬化物を加熱又は加圧により変形させることが容易であるため、例えば、半導体チップと基板の対向する電極同士を電気的に接続する際に、電極と(A)成分との接触面積を増加させ、電極間の導電性をより向上させることができる。
(A)成分は、上記の金属粒子、導電性カーボン粒子、又は被覆導電粒子と、樹脂等の絶縁材料を含み、該粒子の表面を被覆する絶縁層とを備える絶縁被覆導電粒子であってもよい。(A)成分が絶縁被覆導電粒子であると、(A)成分の含有量が多い場合であっても、粒子の表面に絶縁層を備えているため、(A)成分同士の接触による短絡の発生を抑制でき、また、半導体チップ及び基板内で隣り合う電極回路間の絶縁性を向上させることもできる。
(A)成分の最大粒径は、電極の最小間隔(隣り合う電極間の最短距離)よりも小さいことが必要である。(A)成分の最大粒径は、分散性及び導電性に優れる観点から、1μm以上、2μm以上、又は2.5μm以上であってよい。(A)成分の最大粒径は、分散性及び導電性に優れる観点から、20μm以下、10μm以下、又は5μm以下であってよい。本明細書では、任意の導電粒子300個(pcs)について、走査型電子顕微鏡(SEM)を用いた観察により粒径の測定を行い、得られた最も大きい値を(A)成分の最大粒径とする。なお、(A)成分が突起を有する場合等、(A)成分が球形ではない場合、(A)成分の粒径は、SEMの画像における導電粒子に外接する円の直径とする。
(A)成分の平均粒径は、分散性及び導電性に優れる観点から、1μm以上、2μm以上、又は2.5μm以上であってよい。(A)成分の平均粒径は、分散性及び導電性に優れる観点から、20μm以下、10μm以下、又は5μm以下であってよい。本明細書では、任意の導電粒子300個(pcs)について、走査型電子顕微鏡(SEM)を用いた観察により粒径の測定を行い、得られた粒径の単純平均値を平均粒径とする。
第1の接着剤層1において、(A)成分は均一に分散されていることが好ましい。接着剤フィルム10における(A)成分の粒子密度は、安定した接続抵抗が得られる観点から、100個/mm2以上、1000個/mm2以上、3000個/mm2以上、又は5000個/mm2以上、であってよい。接着剤フィルム10における(A)成分の粒子密度は、隣り合う電極間の絶縁性を向上する観点から、100000個/mm2以下、70000個/mm2以下、50000個/mm2以下、又は30000個/mm2以下であってよい。
(A)成分の含有量は、導電性をより向上させることができる観点から、第1の接着剤層の全質量を基準として、1質量%以上、5質量%以上、又は10質量%以上であってよい。(A)成分の含有量は、短絡を抑制し易い観点から、第1の接着剤層の全質量を基準として、80質量%以下、60質量%以下、又は40質量%以下であってよい。(A)成分の含有量が上記範囲であると、本開示の効果が顕著に奏される傾向がある。なお、組成物又は組成物層中の(A)成分の含有量(組成物又は組成物層の全質量基準)は上記範囲と同様であってよい。
(B)成分:熱可塑性樹脂
(B)成分は、上記の、フェノキシ樹脂におけるヒドロキシ基の少なくとも一部が、式(1)又は式(1A)で表される基で変性されている樹脂(以下、「(B1)成分」という場合がある。)を含む。(B1)成分は、後述の(C1)成分(ラジカル重合性化合物)に包含されない。(B)成分は、(B1)成分に加えて、(B1)成分以外の熱可塑性樹脂(以下、「(B2)成分」という場合がある。)をさらに含んでいてもよい。
(B)成分は、上記の、フェノキシ樹脂におけるヒドロキシ基の少なくとも一部が、式(1)又は式(1A)で表される基で変性されている樹脂(以下、「(B1)成分」という場合がある。)を含む。(B1)成分は、後述の(C1)成分(ラジカル重合性化合物)に包含されない。(B)成分は、(B1)成分に加えて、(B1)成分以外の熱可塑性樹脂(以下、「(B2)成分」という場合がある。)をさらに含んでいてもよい。
・(B1)成分:フェノキシ樹脂におけるヒドロキシ基の少なくとも一部が、式(1)又は式(1A)で表される基で変性されている樹脂
フェノキシ樹脂におけるヒドロキシ基の少なくとも一部が、式(1)で表される基で変性されている樹脂(以下、「樹脂(1)」という場合がある。)は、フェノキシ樹脂と(メタ)アクリロイル基を有するイソシアネート化合物との反応生成物であるということができる。ここで、(メタ)アクリロイル基を有するイソシアネート化合物は、下記式(2)で表される化合物である。すなわち、式(1)で表される基は、式(2)で表される化合物から誘導される基である。樹脂(1)は、熱可塑性樹脂として作用し得る成分である。
フェノキシ樹脂におけるヒドロキシ基の少なくとも一部が、式(1)で表される基で変性されている樹脂(以下、「樹脂(1)」という場合がある。)は、フェノキシ樹脂と(メタ)アクリロイル基を有するイソシアネート化合物との反応生成物であるということができる。ここで、(メタ)アクリロイル基を有するイソシアネート化合物は、下記式(2)で表される化合物である。すなわち、式(1)で表される基は、式(2)で表される化合物から誘導される基である。樹脂(1)は、熱可塑性樹脂として作用し得る成分である。
接着剤組成物が(B)成分として、(B1)成分を含有することにより、熱及び外力が加えられた場合においても、導電粒子の局在化を抑制することが可能な回路接続用接着剤フィルムを形成することが可能となる。このような効果を奏する理由は必ずしも定かではないが、本発明者らは、光照射(例えば、紫外光)又は熱によって分子間又は分子内で、式(1)で表される基における(メタ)アクリロイル基が架橋し、フィルムの靭性が向上することで導電粒子同士が近接することを効果的に抑制するためであると推察している。また、このような効果は、(B)成分が、(B1)成分及び(B2)成分を含むことにより、より一層向上する傾向がある。
式(1)中、R1は水素原子又はメチル基を示す。xは2~6の整数を示し、2~5、2~4、又は2~3であってよい。yは1~6の整数を示し、1~5、1~4、1~3、又は1~2であってよい。*はヒドロキシ基由来の酸素原子と結合する結合位置を示す。
式(2)中、R1、x、及びyは前記と同義である。
式(2)で表される化合物は、対応するエーテル結合を有するアミノアルコールを用いて、ホスゲン法等の既知の方法で得ることができるし、市販品を用いることもできる。式(2)で表される化合物は、例えば、2-(2-アミノエトキシ)エタノール、2-(2-(2-アミノエトキシ)エトキシ)エタノール等のエーテル結合を有するアミノアルコールと、(メタ)アクリル酸クロライド等の酸クロライドとを反応させ、さらに、ホスゲンと反応させることにより得ることができる。市販品としては、カレンズ(登録商標)MOI(R1がメチル基、xが2、yが1である式(2)で表される化合物、昭和電工株式会社製)、カレンズ(登録商標)AOI(R1が水素原子、xが2、yが1である式(2)で表される化合物、昭和電工株式会社製)、カレンズ(登録商標)MOI-EG(R1がメチル基、xが2、yが2である式(2)で表される化合物、昭和電工株式会社製)等が挙げられる。
フェノキシ樹脂は、例えば、多価フェノール化合物と多価エポキシ化合物とを反応させて得ることができる。このようなフェノキシ樹脂は、通常、芳香族水酸基(ヒドロキシ基)とエポキシ基とが反応した結合部に、脂肪族水酸基が生成した構造(例えば、下記式(X)に由来する構造)を有している。このようなフェノキシ樹脂としては、ビスフェノール類とジグリシジルエーテル化ビスフェノール類とを反応させて得られるものが入手し易く一般的である。
多価フェノール化合物としては、例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールF等が挙げられる。多価エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、ビスフェノールFジグリシジルエーテル等が挙げられる。
フェノキシ樹脂は、ビスフェノール類とエピクロルヒドリンとから合成されるポリヒドロキシポリエーテル(熱可塑性樹脂)であり得る。このようなフェノキシ樹脂は、通常、エピクロルヒドリンに由来する下記式(X)に由来する構造(*は結合位置を示す。)を有しており、フェノキシ樹脂のヒドロキシ基は、メチン炭素原子(CA)に結合している。
フェノキシ樹脂は、市販品を用いることができる。フェノキシ樹脂の市販品としては、例えば、FX-293、YP-70、ZX1356-2、FX-310、TOPR-300(いずれも日鉄ケミカル&マテリアル株式会社製)、PKHA、PKHB、PKHC、PKHH、PKHJ、PKFE、PKHP-200(いずれもHuntsman International LLC.製)、jER1256、jER4250、jER4275(いずれも三菱ケミカル株式会社製)、H360、EXA-192(いずれもDIC株式会社製)等が挙げられる。
フェノキシ樹脂のヒドロキシ基に対する式(1)で表される基の変性率は、0.5~50%であってよい。当該変性率が0.5%以上であると、導電粒子の局在化を充分に抑制できる傾向がある。当該変性率が50%以下であると、回路接続部の接続抵抗がより良好となる傾向がある。当該変性率は、1.0%以上、3.0%以上、又は5.0%以上であってもよく、40%以下、30%以下、20%以下、15%以下、又は10%以下であってもよい。
ここで、フェノキシ樹脂のヒドロキシ基に対する式(1)で表される基の変性率は、例えば、式(1)で表される基で変性された樹脂について、1H-NMRを測定し、得られるスペクトルにおけるピークの積分値から算出することができる。式(1)で表される基で変性された樹脂は、上記の式(X)に由来する構造に加えて、下記式(Y)に由来する構造(*は結合位置を示す。)を有している。式(X)に由来する構造において、メチン炭素原子(CA)に結合している水素原子(HA)に帰属される化学シフト値(テトラメチルシラン(TMS)のメチル基基準)は、通常、δ4.2~4.4に観測される。一方、式(Y)に由来する構造において、メチン炭素原子(CB)に結合している水素原子(HB)に帰属される化学シフト値(テトラメチルシラン(TMS)のメチル基基準)は、HAに帰属される化学シフト値より低磁場シフトして、通常、δ5.2~6.0に観測される。そのため、水素原子(HA)に帰属されるピークの積分値及び水素原子(HB)に帰属されるピークの積分値の合計に対する水素原子(HB)に帰属されるピークの積分値の割合(百分率)(HBの積分値/(HAの積分値+HBの積分値)×100(%))を求めることにより、当該変性率を求めることができる。また、フェノキシ樹脂及び式(2)で表される化合物を反応させる際の式(2)で表される化合物の添加量と当該変性率との関係をプロットして検量線を作成することにより、式(2)で表される化合物の添加量から当該変性率を導出することができる。
樹脂(1)は、有機溶媒中、フェノキシ樹脂と式(2)で表される化合物とを、必要に応じて触媒存在下で反応させることによって得ることができる。
式(2)で表される化合物の添加量は、フェノキシ樹脂のヒドロキシ基に対する式(1)で表される基の変性率が所定の値となるように任意に設定することができる。式(2)で表される化合物の添加量は、フェノキシ樹脂の全ヒドロキシ基のモル量に対して、0.5~50モル%であってよい。式(2)で表される化合物の添加量は、フェノキシ樹脂の全ヒドロキシ基のモル量に対して、1.0モル%以上、3.0モル%以上、又は5.0モル%以上であってもよく、40モル%以下、30モル%以下、20モル%以下、15モル%以下、又は10モル%以下であってもよい。
有機溶媒は、フェノキシ樹脂及び式(2)で表される化合物を溶解できるものであれば特に制限なく用いることができる。有機溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、メシチレン、クメン、p-シメン等の芳香族炭化水素;ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素;メチルシクロヘキサン等の環状アルカン;テトラヒドロフラン、1,4-ジオキサン等の環状エーテル;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、4-ヒドロキシ-4-メチル-2-ペンタノン等のケトン;酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、γ-ブチロラクトン等のエステル;エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等の炭酸エステル;N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン(NMP)等のアミドなどが挙げられる。
触媒は、ウレタン化触媒を用いることができる。触媒としては、例えば、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジクロライド、ジブチル錫オキサイド、ジブチル錫ジブロマイド、ジブチル錫ジマレエート、ジオクチル錫ジラウレート等の錫系触媒;トリエチルアミン、トリエチレンジアミン(TEDA)、1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7(DBU)、1,5-ジアザビシクロ[4.3.0]ノネン-5(DBN)、1-イソブチル-2-メチルイミダゾール(IBM)等のアミン系触媒;ノルマルプロピルジルコネート、ノルマルブチルジルコネート、ジルコニウムテトラアセチルアセトネート、ジルコニウムモノアセチルアセトネート、ジルコニウムエチルアセトアセテート等のジルコニウム系触媒などが挙げられる。触媒の含有量は、式(2)で表される化合物の全質量に対して、0.01~1質量%であってよい。
フェノキシ樹脂及び式(2)で表される化合物の反応温度は、例えば、0~200℃であってよく、20~150℃又は40~100℃であってもよい。上記の反応温度に保持する時間は、例えば、0.1~12時間であってよく、8時間以下、6時間以下、又は4時間以下であってもよい。
第1の接着剤層1において、樹脂(1)中の式(1)で表される基の(メタ)アクリロイル基は、樹脂(1)中の他の式(1)で表される基の(メタ)アクリロイル基又は後述の(C1)成分のラジカル重合性基と反応して(ラジカル重合が進行して)、樹脂(1)中の式(1)で表される基の(メタ)アクリロイル基の炭素原子と、他のラジカル重合性基(樹脂(1)中の他の式(1)で表される基の(メタ)アクリロイル基、後述の(C1)成分のラジカル重合性基等)の炭素原子との間で結合を形成していてもよい。すなわち、樹脂(1)における式(1)で表される基の一部又は全部は、式(1A)で表される基に変換されていてもよい。
式(1A)中、R1、x、y、及び*は前記と同義である。*1及び*2は他のラジカル重合性基の炭素原子と結合する結合位置を示す。
(B1)成分の含有量は、(B)成分の全質量を基準として、20~100質量%、30~100質量%、40~100質量%、50~100質量%、60~100質量%、70~100質量%、又は80~100質量%であってよい。
・(B2)成分:(B1)成分以外の熱可塑性樹脂
(B2)成分としては、例えば、式(1)又は式(1A)で表される基で変性されていないフェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリルゴム等が挙げられる。これらの中でも、(B2)成分は、例えば、式(1)又は式(1A)で表される基で変性されていないフェノキシ樹脂であってよい。
(B2)成分としては、例えば、式(1)又は式(1A)で表される基で変性されていないフェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリルゴム等が挙げられる。これらの中でも、(B2)成分は、例えば、式(1)又は式(1A)で表される基で変性されていないフェノキシ樹脂であってよい。
(B2)成分の含有量は、(B)成分の全質量を基準として、例えば、0~80質量%、0~70質量%、0~60質量%、0~50質量%、0~40質量%、0~30質量%、又は0~20質量%であってよい。
(B)成分の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、1質量%以上、5質量%以上、又は10質量%以上であってよく、50質量%以下、40質量%以下、又は30質量%以下であってよい。なお、接着剤層中の(B)成分の含有量(接着剤層の全質量基準)は上記の範囲と同様であってよい。
(C)成分:光硬化性樹脂成分
第1の接着剤層1は、(C)成分の硬化物をさらに含有していてもよい。(C)成分の硬化によって回路接続時の導電粒子の流動性を抑えつつ、樹脂の排除性の低下を抑えることができる。(C)成分は、光照射によって硬化する樹脂成分であれば特に制限されないが、(D)成分がカチオン硬化性を有する樹脂成分である場合、接続抵抗がより優れる観点から、ラジカル硬化性を有する樹脂成分であってよい。(C)成分は、例えば、ラジカル重合性化合物(以下、「(C1)成分」という場合がある。)及び光ラジカル重合開始剤(以下、「(C2)成分」という場合がある。)を含んでいてもよい。(C)成分は、(C1)成分及び(C2)成分からなる成分であり得る。
第1の接着剤層1は、(C)成分の硬化物をさらに含有していてもよい。(C)成分の硬化によって回路接続時の導電粒子の流動性を抑えつつ、樹脂の排除性の低下を抑えることができる。(C)成分は、光照射によって硬化する樹脂成分であれば特に制限されないが、(D)成分がカチオン硬化性を有する樹脂成分である場合、接続抵抗がより優れる観点から、ラジカル硬化性を有する樹脂成分であってよい。(C)成分は、例えば、ラジカル重合性化合物(以下、「(C1)成分」という場合がある。)及び光ラジカル重合開始剤(以下、「(C2)成分」という場合がある。)を含んでいてもよい。(C)成分は、(C1)成分及び(C2)成分からなる成分であり得る。
・(C1)成分:ラジカル重合性化合物
(C1)成分は、(C2)成分に対して、光(例えば、紫外光)照射することによって発生するラジカルによって重合又は架橋が進行する化合物である。(C1)成分は、モノマー、又は、1種若しくは2種以上のモノマーが重合してなるポリマー(又はオリゴマー)のいずれであってもよい。
(C1)成分は、(C2)成分に対して、光(例えば、紫外光)照射することによって発生するラジカルによって重合又は架橋が進行する化合物である。(C1)成分は、モノマー、又は、1種若しくは2種以上のモノマーが重合してなるポリマー(又はオリゴマー)のいずれであってもよい。
(C1)成分は、ラジカルによって反応するラジカル重合性基を有する化合物である。ラジカル重合性基としては、例えば、例えば、(メタ)アクリロイル基、ビニル基、アリル基、スチリル基、アルケニル基、アルケニレン基、マレイミド基等が挙げられる。(C1)成分が有するラジカル重合性基の数(官能基数)は、重合後、所望の溶融粘度が得られ易く、接続抵抗の低減効果がより向上し、接続信頼性により優れる観点から、2以上であってよく、重合時の硬化収縮を抑制する観点から、10以下であってよい。また、架橋密度と硬化収縮とのバランスをとるために、ラジカル重合性基の数が上記範囲内にある化合物に加えて、ラジカル重合性基の数が上記範囲外にある化合物を使用してもよい。
(C1)成分は、導電粒子の流動を抑制する観点から、例えば、多官能(2官能以上)の(メタ)アクリレートを含んでいてもよい。多官能(2官能以上)の(メタ)アクリレートは、2官能の(メタ)アクリレートであってよく、2官能の(メタ)アクリレートは、2官能の芳香族(メタ)アクリレートであってよい。
多官能の(メタ)アクリレートとしては、例えば、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、エトキシ化ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,3-ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,4-ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、3-メチル-1,5-ペンタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、2-ブチル-2-エチル-1,3-プロパンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9-ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、1,10-デカンジオールジ(メタ)アクリレート、グリセリンジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメタノール(メタ)アクリレート、エトキシ化2-メチル-1,3-プロパンジオールジ(メタ)アクリレート等の脂肪族(メタ)アクリレート;エトキシ化ビスフェノールA型ジ(メタ)アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールA型ジ(メタ)アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールA型ジ(メタ)アクリレート、エトキシ化ビスフェノールF型ジ(メタ)アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールF型ジ(メタ)アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールF型ジ(メタ)アクリレート、エトキシ化フルオレン型ジ(メタ)アクリレート、プロポキシ化フルオレン型ジ(メタ)アクリレート、エトキシ化プロポキシ化フルオレン型ジ(メタ)アクリレート等の芳香族(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等の脂肪族(メタ)アクリレート;ビスフェノール型エポキシ(メタ)アクリレート、フェノールノボラック型エポキシ(メタ)アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ(メタ)アクリレート等の芳香族エポキシ(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
多官能(2官能以上)の(メタ)アクリレートの含有量は、接続抵抗の低減効果と粒子流動の抑制とを両立させる観点から、(C1)成分の全質量を基準として、例えば、40~100質量%、50~100質量%、又は60~100質量%であってよい。
(C1)成分は、多官能(2官能以上)の(メタ)アクリレートに加えて、単官能の(メタ)アクリレートをさらに含んでいてもよい。単官能の(メタ)アクリレートとしては、例えば、(メタ)アクリル酸;メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、tert-ブチル(メタ)アクリレート、ブトキシエチル(メタ)アクリレート、イソアミル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ヘプチル(メタ)アクリレート、オクチルヘプチル(メタ)アクリレート、ノニル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3-クロロ-2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、モノ(2-(メタ)アクリロイロキシエチル)スクシネート等の脂肪族(メタ)アクリレート;ベンジル(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリレート、o-ビフェニル(メタ)アクリレート、1-ナフチル(メタ)アクリレート、2-ナフチル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、p-クミルフェノキシエチル(メタ)アクリレート、o-フェニルフェノキシエチル(メタ)アクリレート、1-ナフトキシエチル(メタ)アクリレート、2-ナフトキシエチル(メタ)アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシ-3-(o-フェニルフェノキシ)プロピル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシ-3-(1-ナフトキシ)プロピル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシ-3-(2-ナフトキシ)プロピル(メタ)アクリレート等の芳香族(メタ)アクリレート;グリシジル(メタ)アクリレート等のエポキシ基を有する(メタ)アクリレート、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレート等の脂環式エポキシ基を有する(メタ)アクリレート、(3-エチルオキセタン-3-イル)メチル(メタ)アクリレート等のオキセタニル基を有する(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
単官能の(メタ)アクリレートの含有量は、(C1)成分の全質量を基準として、例えば、0~60質量%、0~50質量%、又は0~40質量%であってよい。
(C)成分の硬化物は、例えば、ラジカル以外によって反応する重合性基を有していてもよい。ラジカル以外によって反応する重合性基は、例えば、カチオンによって反応するカチオン重合性基であってよい。カチオン重合性基としては、例えば、グリシジル基等のエポキシ基、エポキシシクロヘキシルメチル基等の脂環式エポキシ基、エチルオキセタニルメチル基等のオキセタニル基等が挙げられる。ラジカル以外によって反応する重合性基は、例えば、エポキシ基を有する(メタ)アクリレート、脂環式エポキシ基を有する(メタ)アクリレート、オキセタニル基を有する(メタ)アクリレート等のラジカル以外によって反応する重合性基を有する(メタ)アクリレートを(C1)成分として使用することによって(C)成分の硬化物に導入することができる。(C1)成分の全質量に対するラジカル以外によって反応する重合性基を有する(メタ)アクリレートの質量比(ラジカル以外によって反応する重合性基を有する(メタ)アクリレートの質量(仕込み量)/(C1)成分の全質量(仕込み量))は、信頼性向上の観点から、例えば、0~0.7、0~0.5、又は0~0.3であってよい。
(C1)成分は、多官能(2官能以上)及び単官能の(メタ)アクリレートに加えて、その他のラジカル重合性化合物を含んでいてもよい。その他のラジカル重合性化合物としては、例えば、マレイミド化合物、ビニルエーテル化合物、アリル化合物、スチレン誘導体、アクリルアミド誘導体、ナジイミド誘導体等が挙げられる。その他のラジカル重合性化合物の含有量は、(C1)成分の全質量を基準として、例えば、0~40質量%であってよい。
・(C2)成分:光ラジカル重合開始剤
(C2)成分は、150~750nmの範囲内の波長を含む光、254~405nmの範囲内の波長を含む光、又は365nmの波長を含む光(例えば紫外光)の照射によってラジカルを発生する光重合開始剤である。
(C2)成分は、150~750nmの範囲内の波長を含む光、254~405nmの範囲内の波長を含む光、又は365nmの波長を含む光(例えば紫外光)の照射によってラジカルを発生する光重合開始剤である。
(C2)成分は、光により分解して遊離ラジカルを発生する。つまり、(C2)成分は、外部からの光エネルギーの付与によりラジカルを発生する化合物である。(C2)成分は、オキシムエステル構造、ビスイミダゾール構造、アクリジン構造、α-アミノアルキルフェノン構造、アミノベンゾフェノン構造、N-フェニルグリシン構造、アシルホスフィンオキサイド構造、ベンジルジメチルケタール構造、α-ヒドロキシアルキルフェノン構造等の構造を有する化合物であってよい。(C2)成分は、所望の溶融粘度が得られ易い観点、及び、接続抵抗の低減効果により優れる観点から、オキシムエステル構造、α-アミノアルキルフェノン構造、及びアシルホスフィンオキサイド構造からなる群より選択される少なくとも1種の構造を有する化合物であってもよい。
オキシムエステル構造を有する化合物の具体例としては、1-フェニル-1,2-ブタンジオン-2-(o-メトキシカルボニル)オキシム、1-フェニル-1,2-プロパンジオン-2-(o-メトキシカルボニル)オキシム、1-フェニル-1,2-プロパンジオン-2-(o-エトキシカルボニル)オキシム、1-フェニル-1,2-プロパンジオン-2-o-ベンゾイルオキシム、1,3-ジフェニルプロパントリオン-2-(o-エトキシカルボニル)オキシム、1-フェニル-3-エトキシプロパントリオン-2-(o-ベンゾイル)オキシム、1,2-オクタンジオン,1-[4-(フェニルチオ)フェニル-,2-(o-ベンゾイルオキシム)]、エタノン,1-[9-エチル-6-(2-メチルベンゾイル)-9H-カルバゾール-3-イル]-,1-(o-アセチルオキシム)等が挙げられる。
α-アミノアルキルフェノン構造を有する化合物の具体例としては、2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルフォリノプロパン-1-オン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-モルフォリノフェニル)-ブタノン-1等が挙げられる。
アシルホスフィンオキサイド構造を有する化合物の具体例としては、ビス(2,6-ジメトキシベンゾイル)-2,4,4-トリメチル-ペンチルホスフィンオキサイド、ビス(2,4,6,-トリメチルベンゾイル)-フェニルホスフィンオキサイド、2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニルホスフィンオキサイド等が挙げられる。
(C2)成分の含有量は、導電粒子の流動抑制の観点から、(C1)成分の100質量部に対して、例えば、0.1~10質量部、0.3~7質量部、又は0.5~5質量部であってよい。
(C)成分の硬化物((C1)成分及び(C2)成分の合計)の含有量は、導電粒子の流動を抑制する観点から、第1の接着剤層の全質量を基準として、1質量%以上、5質量%以上、又は10質量%以上であってよい。(C)成分の硬化物の含有量は、接続抵抗の低減効果の観点から、第1の接着剤層の全質量を基準として、50質量%以下、40質量%以下、又は30質量%以下であってよい。(C)成分の硬化物の含有量が上記範囲であると、本開示の効果が顕著に奏される傾向がある。なお、組成物又は組成物層中の(C)成分の含有量(組成物又は組成物層の全質量基準)は上記範囲と同様であってよい。
(D)成分:熱硬化性樹脂成分
第1の接着剤層1は、(D)成分をさらに含有していてもよい。(D)成分は、熱によって硬化する樹脂成分であれば特に制限されないが、(C)成分がラジカル硬化性を有する樹脂成分である場合、(D)成分は、接続抵抗の点により優れる観点から、カチオン硬化性を有する樹脂成分であってよい。(D)成分は、例えば、カチオン重合性化合物(以下、「(D1)成分」という場合がある。)及び熱カチオン重合開始剤(以下、「(D2)成分」という場合がある。)を含んでいてもよい。(D)成分は、(D1)成分及び(D2)成分からなる成分であり得る。なお、第1の熱硬化性樹脂成分、第2の熱硬化性樹脂成分、及び第3の熱硬化性樹脂成分は、それぞれ第1の接着剤層、第2の接着剤層、及び第3の接着剤層に含有される熱硬化性樹脂成分を意味し、第1の熱硬化性樹脂成分、第2の熱硬化性樹脂成分、及び第3の熱硬化性樹脂成分に含まれる成分(例えば、(D1)成分、(D2)成分等)の種類及び含有量は、互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。
第1の接着剤層1は、(D)成分をさらに含有していてもよい。(D)成分は、熱によって硬化する樹脂成分であれば特に制限されないが、(C)成分がラジカル硬化性を有する樹脂成分である場合、(D)成分は、接続抵抗の点により優れる観点から、カチオン硬化性を有する樹脂成分であってよい。(D)成分は、例えば、カチオン重合性化合物(以下、「(D1)成分」という場合がある。)及び熱カチオン重合開始剤(以下、「(D2)成分」という場合がある。)を含んでいてもよい。(D)成分は、(D1)成分及び(D2)成分からなる成分であり得る。なお、第1の熱硬化性樹脂成分、第2の熱硬化性樹脂成分、及び第3の熱硬化性樹脂成分は、それぞれ第1の接着剤層、第2の接着剤層、及び第3の接着剤層に含有される熱硬化性樹脂成分を意味し、第1の熱硬化性樹脂成分、第2の熱硬化性樹脂成分、及び第3の熱硬化性樹脂成分に含まれる成分(例えば、(D1)成分、(D2)成分等)の種類及び含有量は、互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。
・(D1)成分:カチオン重合性化合物
(D1)成分は、(D2)成分に対して、加熱することによって発生する物質(酸等)によって重合又は架橋が進行する化合物である。なお、(D1)成分は、ラジカルによって反応するラジカル重合性基を有しない化合物を意味し、(D1)成分は、(C1)成分に包含されない。(D1)成分は、接続抵抗の低減効果がさらに向上し、接続信頼性により優れる観点から、例えば、オキセタン化合物及び脂環式エポキシ化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種であってよい。(D1)成分は、所望の溶融粘度が得られ易い観点から、オキセタン化合物及び脂環式エポキシ化合物の両方を含むことが好ましい。
(D1)成分は、(D2)成分に対して、加熱することによって発生する物質(酸等)によって重合又は架橋が進行する化合物である。なお、(D1)成分は、ラジカルによって反応するラジカル重合性基を有しない化合物を意味し、(D1)成分は、(C1)成分に包含されない。(D1)成分は、接続抵抗の低減効果がさらに向上し、接続信頼性により優れる観点から、例えば、オキセタン化合物及び脂環式エポキシ化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種であってよい。(D1)成分は、所望の溶融粘度が得られ易い観点から、オキセタン化合物及び脂環式エポキシ化合物の両方を含むことが好ましい。
(D1)成分としてのオキセタン化合物は、オキセタニル基を有し、かつラジカル重合性基を有しない化合物であれば特に制限なく使用することができる。オキセタン化合物の市販品としては、例えば、ETERNACOLL OXBP(商品名、4,4’-ビス[(3-エチル-3-オキセタニル)メトキシメチル]ビフェニル、宇部興産株式会社製)、OXSQ、OXT-121、OXT-221、OXT-101、OXT-212(商品名、東亜合成株式会社製)等が挙げられる。
(D1)成分としての脂環式エポキシ化合物は、脂環式エポキシ基(例えば、エポキシシクロヘキシル基)を有し、かつラジカル重合性基を有しない化合物であれば特に制限なく使用することができる。脂環式エポキシ化合物の市販品としては、例えば、EHPE3150、EHPE3150CE、セロキサイド8010、セロキサイド2021P、セロキサイド2081(商品名、株式会社ダイセル株式会社製)等が挙げられる。
・(D2)成分:熱カチオン重合開始剤
(D2)成分は、加熱により酸等を発生して重合を開始する熱重合開始剤である。(D2)成分はカチオンとアニオンとから構成される塩化合物であってよい。(D2)成分は、例えば、BF4 -、BR4 -(Rは、2以上のフッ素原子又は2以上のトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を示す。)、PF6 -、SbF6 -、AsF6 -等のアニオンを有する、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、アンモニウム塩、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、アニリニウム塩等のオニウム塩などが挙げられる。
(D2)成分は、加熱により酸等を発生して重合を開始する熱重合開始剤である。(D2)成分はカチオンとアニオンとから構成される塩化合物であってよい。(D2)成分は、例えば、BF4 -、BR4 -(Rは、2以上のフッ素原子又は2以上のトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を示す。)、PF6 -、SbF6 -、AsF6 -等のアニオンを有する、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、アンモニウム塩、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、アニリニウム塩等のオニウム塩などが挙げられる。
(D2)成分は、保存安定性の観点から、例えば、構成元素としてホウ素を含むアニオン、すなわち、BF4
-又はBR4
-(Rは、2以上のフッ素原子又は2以上のトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を示す。)を有する塩化合物であってよい。構成元素としてホウ素を含むアニオンは、BR4
-であってよく、より具体的には、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレートであってもよい。
(D2)成分としてのオニウム塩は、カチオン硬化に対する硬化阻害を起こし得る物質に対する耐性を有することから、例えば、アニリニウム塩であってよい。アニリニウム塩化合物としては、例えば、N,N-ジメチルアニリニウム塩、N,N-ジエチルアニリニウム塩等のN,N-ジアルキルアニリニウム塩などが挙げられる。
(D2)成分は、構成元素としてホウ素を含むアニオンを有するアニリニウム塩であってよい。このような塩化合物の市販品としては、例えば、CXC-1821(商品名、King Industries社製)等が挙げられる。
(D2)成分の含有量は、第1の接着剤層を形成するための接着剤フィルムの形成性及び硬化性を担保する観点から、(D1)成分の100質量部に対して、例えば、0.1~20質量部、1~18質量部、3~15質量部、又は5~12質量部であってよい。
(D)成分の含有量は、第1の接着剤層を形成するための接着剤フィルムの硬化性を担保する観点から、第1の接着剤層の全質量を基準として、5質量%以上、10質量%以上、15質量%以上、又は20質量%以上であってよい。(D)成分の含有量は、第1の接着剤層を形成するための接着剤フィルムの形成性を担保する観点から、第1の接着剤層の全質量を基準として、70質量%以下、60質量%以下、50質量%以下、又は40質量%以下であってよい。(D)成分の含有量が上記範囲であると、本開示の効果が顕著に奏される傾向がある。なお、組成物又は組成物層中の(D)成分の含有量(組成物又は組成物層の全質量基準)は上記範囲と同様であってよい。
その他の成分
第1の接着剤層1は、(A)成分、(B)成分、(C)成分((C)成分の硬化物)、及び(D)成分以外にその他の成分をさらに含有していてもよい。その他の成分としては、例えば、カップリング剤(以下、「(E)成分」という場合がある。)、充填剤(以下、「(F)成分」という場合がある。)等が挙げられる。
第1の接着剤層1は、(A)成分、(B)成分、(C)成分((C)成分の硬化物)、及び(D)成分以外にその他の成分をさらに含有していてもよい。その他の成分としては、例えば、カップリング剤(以下、「(E)成分」という場合がある。)、充填剤(以下、「(F)成分」という場合がある。)等が挙げられる。
(E)成分としては、例えば、(メタ)アクリロイル基、メルカプト基、アミノ基、イミダゾール基、エポキシ基等の有機官能基を有するシランカップリング剤、テトラアルコキシシラン等のシラン化合物、テトラアルコキシチタネート誘導体、ポリジアルキルチタネート誘導体などが挙げられる。第1の接着剤層1が(E)成分を含有することによって、接着性をさらに向上させることができる。(E)成分は、例えば、シランカップリング剤であってよい。(E)成分の含有量は、第1の接着剤層の全質量を基準として、0.1~10質量%であってよい。なお、組成物又は組成物層中の(E)成分の含有量(組成物又は組成物層の全質量基準)は上記範囲と同様であってよい。
(F)成分としては、例えば、非導電性のフィラー(例えば、非導電粒子)が挙げられる。(F)成分は、無機フィラー及び有機フィラーのいずれであってもよい。無機フィラーとしては、例えば、シリカ微粒子、アルミナ微粒子、シリカ-アルミナ微粒子、チタニア微粒子、ジルコニア微粒子等の金属酸化物微粒子;金属窒化物微粒子などの無機微粒子が挙げられる。有機フィラーとしては、例えば、シリコーン微粒子、メタアクリレート・ブタジエン・スチレン微粒子、アクリル・シリコーン微粒子、ポリアミド微粒子、ポリイミド微粒子等の有機微粒子が挙げられる。(F)成分は、例えば、シリカ微粒子であってよい。(F)成分の含有量は、第1の接着剤層の全質量を基準として、0.1~10質量%であってよい。なお、組成物又は組成物層中の(F)成分の含有量(組成物又は組成物層の全質量基準)は上記範囲と同様であってよい。
その他の添加剤
第1の接着剤層1は、軟化剤、促進剤、劣化防止剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤等のその他の添加剤をさらに含有していてもよい。その他の添加剤の含有量は、第1の接着剤層の全質量を基準として、例えば、0.1~10質量%であってよい。なお、組成物又は組成物層中のその他の添加剤の含有量(組成物又は組成物層の全質量基準)は上記範囲と同様であってよい。
第1の接着剤層1は、軟化剤、促進剤、劣化防止剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤等のその他の添加剤をさらに含有していてもよい。その他の添加剤の含有量は、第1の接着剤層の全質量を基準として、例えば、0.1~10質量%であってよい。なお、組成物又は組成物層中のその他の添加剤の含有量(組成物又は組成物層の全質量基準)は上記範囲と同様であってよい。
第1の接着剤層1の厚さd1は、5μm以下であってよく、例えば、4.5μm以下、4μm以下、3.5μm以下、3μm以下、又は2.5μm以下であってもよい。第1の接着剤層1の厚さd1が5μm以下であることによって、回路接続時の導電粒子の流動性をより一層抑えることができる。第1の接着剤層1の厚さd1は、例えば、0.1μm以上又は0.7μm以上であってよい。なお、図1に示されるように、導電粒子4の一部が第1の接着剤層1の表面から露出(例えば、第2の接着剤層2側に突出)している場合、第1の接着剤層1における第2の接着剤層2側とは反対側の面2aから、隣り合う導電粒子4,4の離間部分に位置する第1の接着剤層1と第2の接着剤層2との境界Sまでの距離(図1においてd1で示す距離)が第1の接着剤層1の厚さであり、導電粒子4の露出部分は第1の接着剤層1の厚さには含まれない。導電粒子4の露出部分の長さは、例えば、0.1μm以上であってよく、5μm以下であってよい。
(A)成分(導電粒子4)の平均粒径に対する第1の接着剤層1の厚さの比(第1の接着剤層1の厚さ/(A)成分(導電粒子4)の平均粒径)は、0.50以上であってよく、例えば、0.55以上又は0.60以上であってもよい。当該比が0.50以上であることによって、対向回路間の樹脂分が少なくなり、対向回路間の接続抵抗が上昇することを抑制することができる。当該比は、例えば、2.00以下、1.50以下、1.20以下、1.00以下、又は0.80以下であってよい。
<第2の接着剤層>
第2の接着剤層2は、(D)成分を含有していていもよい。第2の接着剤層2における(D)成分(すなわち、第2の熱硬化性樹脂成分)で使用される(D1)成分及び(D2)成分は、第1の接着剤層1における(D)成分(すなわち、第1の熱硬化性樹脂成分)で使用される(D1)成分及び(D2)成分と同様であることから、ここでは詳細な説明は省略する。第2の熱硬化性樹脂成分は、第1の熱硬化性樹脂成分と同一であっても、異なっていてもよい。
第2の接着剤層2は、(D)成分を含有していていもよい。第2の接着剤層2における(D)成分(すなわち、第2の熱硬化性樹脂成分)で使用される(D1)成分及び(D2)成分は、第1の接着剤層1における(D)成分(すなわち、第1の熱硬化性樹脂成分)で使用される(D1)成分及び(D2)成分と同様であることから、ここでは詳細な説明は省略する。第2の熱硬化性樹脂成分は、第1の熱硬化性樹脂成分と同一であっても、異なっていてもよい。
(D)成分((D1)成分及び(D2)成分の合計)の含有量は、信頼性を維持する観点から、第2の接着剤層の全質量を基準として、5質量%以上、10質量%以上、15質量%以上、又は20質量%以上であってよい。(D)成分の含有量((D1)成分及び(D2)成分の合計)は、供給形態の一態様であるリールにおける樹脂染み出し不具合を防止する観点から、第2の接着剤層の全質量を基準として、70質量%以下、60質量%以下、50質量%以下、又は40質量%以下であってよい。
第2の接着剤層2は、第1の接着剤層1における(B)成分をさらに含有していてもよい。ここで、(B)成分は、(B1)成分を含まず、(B2)成分のみからなるものであってよい。すなわち、第2の接着剤層2は、(B)成分として、(B2)成分をさらに含有するものであってよい。(B)成分の含有量は、第2の接着剤層の全質量を基準として、1質量%以上、5質量%以上、又は10質量%以上であってよく、80質量%以下、60質量%以下、又は40質量%以下であってよい。
第2の接着剤層2は、第1の接着剤層1におけるその他の成分及びその他の添加剤をさらに含有していてもよい。その他の成分及びその他の添加剤の好ましい態様は、第1の接着剤層1の好ましい態様と同様である。
(E)成分の含有量は、第2の接着剤層の全質量を基準として、0.1~10質量%であってよい。
(F)成分の含有量は、第2の接着剤層の全質量を基準として、1質量%以上、10質量%以上、又は30質量%以上であってよく、90質量%以下、70質量%以下、又は50質量%以下であってよい。
その他の添加剤の含有量は、第2の接着剤層の全質量を基準として、例えば、0.1~10質量%であってよい。
第2の接着剤層2の厚さd2は、接着する回路部材の電極の高さ等に応じて適宜設定してよい。第2の接着剤層2の厚さd2は、電極間のスペースを充分に充填して電極を封止することができ、より良好な接続信頼性が得られる観点から、5μm以上又は7μm以上であってよく、15μm以下又は11μm以下であってよい。なお、導電粒子4の一部が第1の接着剤層1の表面から露出(例えば、第2の接着剤層2側に突出)している場合、第2の接着剤層2における第1の接着剤層1側とは反対側の面3aから、隣り合う導電粒子4,4の離間部分に位置する第1の接着剤層1と第2の接着剤層2との境界Sまでの距離(図1においてd2で示す距離)が第2の接着剤層2の厚さである。
接着剤フィルム10の厚さ(接着剤フィルム10を構成するすべての層の厚さの合計、図1においては、第1の接着剤層1の厚さd1及び第2の接着剤層2の厚さd2の合計)は、例えば、5μm以上又は8μm以上であってよく、30μm以下又は20μm以下であってよい。
接着剤フィルム10では、導電粒子4が第1の接着剤層1中に分散されている。そのため、接着剤フィルム10は、異方導電性を有する異方導電性接着剤フィルムである。接着剤フィルム10は、第1の電極を有する第1の回路部材と、第2の電極を有する第2の回路部材との間に介在させ、第1の回路部材及び前記第2の回路部材を熱圧着して、第1の電極及び第2の電極を互いに電気的に接続するために用いられる。
接着剤フィルム10によれば、(B)成分として、(B1)成分を含有することにより、熱及び外力が加えられた場合においても、導電粒子の局在化を抑制することが可能な回路接続用接着剤フィルムを形成することが可能となる。
以上、本実施形態の接着剤フィルムについて説明したが、本開示は上記実施形態に限定されない。
接着剤フィルムは、例えば、第1の接着剤層及び第2の接着剤層の二層から構成されるものであってよく、第1の接着剤層及び第2の接着剤層の二層を含む三層以上から構成されるものであってもよい。接着剤フィルムは、例えば、第1の接着剤層の第2の接着剤層とは反対側に設けられた、(第3の)熱硬化性樹脂成分を含有する第3の接着剤層をさらに備えていてもよい。接着剤フィルムにおいては、第1の接着剤フィルム(第1の接着剤層)から形成される領域である第1の領域と、第1の領域に隣接して設けられた、第3の接着剤フィルム(第3の接着剤層)から形成される領域である第3の領域とが存在し得る。接着剤フィルムは、第1の領域の第2の領域とは反対側に隣接して設けられた、(第3の)熱硬化性樹脂成分を含有する第3の領域をさらに備えているということもできる。
第3の接着剤層は、(D)成分を含有していていもよい。第3の接着剤層における(D)成分(すなわち、第3の熱硬化性樹脂成分)で使用される(D1)成分及び(D2)成分は、第1の接着剤層1における(D)成分(すなわち、第1の熱硬化性樹脂成分)で使用される(D1)成分及び(D2)成分と同様であることから、ここでは詳細な説明は省略する。第3の熱硬化性樹脂成分は、第1の熱硬化性樹脂成分と同一であっても、異なっていてもよい。第3の熱硬化性樹脂成分は、第2の熱硬化性樹脂成分と同一であっても、異なっていてもよい。
(D)成分((D1)成分及び(D2)成分の合計)の含有量は、良好な転写性及び耐剥離性を付与する観点から、第3の接着剤層の全質量を基準として、5質量%以上、10質量%以上、15質量%以上、又は20質量%以上であってよい。(D)成分((D1)成分及び(D2)成分の合計)の含有量は、良好なハーフカット性及び耐ブロッキング性(リールの樹脂染み出し抑制)を付与する観点から、第3の接着剤層の全質量を基準として、70質量%以下、60質量%以下、50質量%以下、又は40質量%以下であってよい。
第3の接着剤層は、第1の接着剤層1における(B)成分をさらに含有していてもよい。ここで、(B)成分は、(B1)成分を含まず、(B2)成分のみからなるものであってよい。すなわち、第3の接着剤層は、(B)成分として、(B2)成分をさらに含有するものであってよい。(B)成分の含有量は、第2の接着剤層の全質量を基準として、10質量%以上、20質量%以上、又は30質量%以上であってよく、80質量%以下、70質量%以下、又は60質量%以下であってよい。
第3の接着剤層は、第1の接着剤層1におけるその他の成分及びその他の添加剤をさらに含有していてもよい。その他の成分及びその他の添加剤の好ましい態様は、第1の接着剤層1の好ましい態様と同様である。
(E)成分の含有量は、第3の接着剤層の全質量を基準として、0.1~10質量%であってよい。
(F)成分の含有量は、第3の接着剤層の全質量を基準として、1質量%以上、5質量%以上、又は10質量%以上であってよく、50質量%以下、40質量%以下、又は30質量%以下であってよい。
その他の添加剤の含有量は、第3の接着剤層の全質量を基準として、例えば、0.1~10質量%であってよい。
第3の接着剤層の厚さは、接着する回路部材の電極の高さ等に応じて適宜設定してよい。第3の接着剤層の厚さは、電極間のスペースを充分に充填して電極を封止することができ、より良好な接続信頼性が得られる観点から、0.2μm以上であってよく、3μm以下であってよい。
また、上記実施形態の回路接続用接着剤フィルムは、異方導電性を有する異方導電性接着剤フィルムであるが、回路接続用接着剤フィルムは、異方導電性を有しない導電性接着剤フィルムであってもよい。
[回路接続用接着剤フィルムの製造方法]
一実施形態の回路接続用接着剤フィルムの製造方法は、例えば、(A)成分、(B1)成分(フェノキシ樹脂におけるヒドロキシ基の少なくとも一部が、式(1)で表される基で変性されている樹脂(樹脂(1)))を含む(B)成分、(C)成分、及び(D)成分(第1の熱硬化性樹脂成分)を含有する組成物からなる組成物層に対して光を照射し、第1の接着剤層を形成する工程(第1の工程)と、第1の接着剤層上に、(D)成分(第2の熱硬化性樹脂成分)を含有する第2の接着剤層を積層する工程(第2の工程)とを備えていてもよい。当該製造方法は、第1の接着剤層の第2の接着剤層とは反対側の層上に、(D)成分(第3の熱硬化性樹脂成分)を含有する第3の接着剤層を積層する工程(第3の工程)をさらに備えていてもよい。
一実施形態の回路接続用接着剤フィルムの製造方法は、例えば、(A)成分、(B1)成分(フェノキシ樹脂におけるヒドロキシ基の少なくとも一部が、式(1)で表される基で変性されている樹脂(樹脂(1)))を含む(B)成分、(C)成分、及び(D)成分(第1の熱硬化性樹脂成分)を含有する組成物からなる組成物層に対して光を照射し、第1の接着剤層を形成する工程(第1の工程)と、第1の接着剤層上に、(D)成分(第2の熱硬化性樹脂成分)を含有する第2の接着剤層を積層する工程(第2の工程)とを備えていてもよい。当該製造方法は、第1の接着剤層の第2の接着剤層とは反対側の層上に、(D)成分(第3の熱硬化性樹脂成分)を含有する第3の接着剤層を積層する工程(第3の工程)をさらに備えていてもよい。
第1の工程では、例えば、まず、(A)成分、(B1)成分(樹脂(1))を含む(B)成分、(C)成分、及び(D)成分、並びに、必要に応じて添加されるその他の成分及びその他の添加剤を含有する組成物を、有機溶媒中で撹拌混合、混錬等を行うことによって、溶解又は分散させ、ワニス組成物を調製する。その後、離型処理を施した基材上に、ワニス組成物をナイフコーター、ロールコーター、アプリケーター、コンマコーター、ダイコーター等を用いて塗布した後、加熱によって有機溶媒を揮発させて、基材上に組成物からなる組成物層を形成する。このとき、ワニス組成物の塗布量を調整することによって、最終的に得られる第1の接着剤層(第1の接着剤フィルム)の厚さを調整することができる。続いて、組成物からなる組成物層に対して光を照射し、組成物層中の(C)成分を硬化させ、基材上に第1の接着剤層を形成する。このとき、(B1)成分としての樹脂(1)における式(1)で表される基の一部又は全部は、式(1A)で表される基に変換され得る。第1の接着剤層は、第1の接着剤フィルムということができる。
ワニス組成物の調製において使用される有機溶媒は、各成分を均一に溶解又は分散し得る特性を有するものであれば特に制限されない。このような有機溶媒としては、例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等が挙げられる。これらの有機溶媒は、単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。ワニス組成物の調製の際の撹拌混合又は混錬は、例えば、撹拌機、らいかい機、3本ロール、ボールミル、ビーズミル、ホモディスパー等を用いて行うことができる。
基材は、有機溶媒を揮発させる際の加熱条件に耐え得る耐熱性を有するものであれば特に制限されない。このような基材としては、例えば、延伸ポリプロピレン(OPP)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、ポリイミド、セルロース、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム系、液晶ポリマー等からなる基材(例えば、フィルム)を用いることができる。
基材へ塗布したワニス組成物から有機溶媒を揮発させる際の加熱条件は、使用する有機溶媒等に合わせて適宜設定することができる。加熱条件は、例えば、40~120℃で0.1~10分間であってよい。
硬化工程における光照射には、150~750nmの範囲内の波長を含む照射光(例えば、紫外光)を用いることが好ましい。光の照射は、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプ、LED光源等を使用して行うことができる。光照射の積算光量は、適宜設定することができるが、例えば、500~3000mJ/cm2であってよい。
第2の工程は、第1の接着剤層上に第2の接着剤層を積層する工程である。第2の工程では、例えば、まず、(D)成分、並びに、必要に応じて添加されるその他の成分及びその他の添加剤を用いること及び光照射を行わないこと以外は、第1の工程と同様にして、基材上に第2の接着剤層を形成し、第2の接着剤フィルムを得る。次いで、第1の接着剤フィルムと第2の接着剤フィルムとを貼り合わせることによって第1の接着剤層上に第2の接着剤層を積層することができる。また、第2の工程では、例えば、第1の接着剤層上に、(D)成分、並びに、必要に応じて添加されるその他の成分及びその他の添加剤を用いて得られるワニス組成物を塗布し、有機溶媒を揮発させることによっても、第1の接着剤層上に第2の接着剤層を積層することができる。
第1の接着剤フィルムと第2の接着剤フィルムとを貼り合わせる方法としては、例えば、加熱プレス、ロールラミネート、真空ラミネート等の方法が挙げられる。ラミネートは、例えば、0~80℃の温度条件下で行うことができる。
第3の工程は、第1の接着剤層の第2の接着剤層とは反対側の層上に、第3の接着剤層を積層する工程である。第3の工程では、例えば、まず、第2の工程と同様にして、基材上に第3の接着剤層を形成し、第3の接着剤フィルムを得る。次いで、第1の接着剤フィルムの第2の接着剤フィルムとは反対側に、第3の接着剤フィルムを貼り合わせることによって、第1の接着剤層の第2の接着剤層とは反対側の層上に第3の接着剤層を積層することができる。また、第3の工程では、例えば、第2の工程と同様にして、第1の接着剤層の第2の接着剤層とは反対側の層上に、ワニス組成物を塗布し、有機溶媒を揮発させることによっても、第1の接着剤層上に第3の接着剤層を積層することができる。貼り合わせる方法及びその条件は、第2の工程と同様である。
[回路接続構造体及びその製造方法]
以下、回路接続材料として接着剤フィルム10を用いた回路接続構造体及びその製造方法について説明する。
以下、回路接続材料として接着剤フィルム10を用いた回路接続構造体及びその製造方法について説明する。
図2は、回路接続構造体の一実施形態を示す模式断面図である。図2に示すように、回路接続構造体20は、第1の回路基板11及び第1の回路基板11の主面11a上に形成された第1の電極12を有する第1の回路部材13と、第2の回路基板14及び第2の回路基板14の主面14a上に形成された第2の電極15を有する第2の回路部材16と、第1の回路部材13及び第2の回路部材16の間に配置され、第1の電極12及び第2の電極15を互いに電気的に接続する回路接続部17とを備えている。
第1の回路部材13及び第2の回路部材16は、互いに同じであっても異なっていてもよい。第1の回路部材13及び第2の回路部材16は、電極が形成されているガラス基板又はプラスチック基板;プリント配線板;セラミック配線板;フレキシブル配線板;ICチップ等であってよい。第1の回路基板11及び第2の回路基板14は、半導体、ガラス、セラミック等の無機物、ポリイミド、ポリカーボネート等の有機物、ガラス/エポキシ等の複合物などで形成されていてよい。
第1の電極12及び第2の電極15は、金、銀、錫、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、白金、銅、アルミ、モリブデン、チタン等の金属、インジウム錫酸化物(ITO)、インジウム亜鉛酸化物(IZO)、インジウムガリウム亜鉛酸化物(IGZO)等の酸化物などを含む電極であってよい。第1の電極12及び第2の電極15は、これら金属、酸化物等の2種以上を積層してなる電極であってもよい。2種以上を積層してなる電極は、2層以上であってよく、3層以上であってよい。第1の回路部材13がプラスチック基板である場合、第1の電極12は、最表面にチタン層を有する電極であってよい。第1の電極12及び第2の電極15は回路電極であってよく、バンプ電極であってもよい。第1の電極12及び第2の電極15の少なくとも一方は、バンプ電極であってよい。図2では、第1の電極12が回路電極であり、第2の電極15がバンプ電極である態様である。
回路接続部17は、接着剤フィルム10の硬化物を含む。回路接続部17は、接着剤フィルム10の硬化物からなっていてもよい。回路接続部17は、例えば、第1の回路部材13と第2の回路部材16とが互いに対向する方向(以下「対向方向」)における第1の回路部材13側に位置し、第1の接着剤層における導電粒子4以外の、(B)成分、(C)成分、(D)成分等の硬化物からなる第1の硬化物領域18と、対向方向における第2の回路部材16側に位置し、第2の接着剤層における(D)成分等の硬化物からなる第2の硬化物領域19と、少なくとも第1の電極12及び第2の電極15の間に介在して第1の電極12及び第2の電極15を互いに電気的に接続する導電粒子4とを有している。回路接続部17は、図2に示されるように、第1の硬化物領域18と第2の硬化物領域19との間に、2つの明確な領域を有していなくてもよく、第1の接着剤層に由来する硬化物と第2の接着剤層に由来する硬化物とが混在して1つの硬化物領域を形成していてもよい。
図3は、回路接続構造体の製造方法の一実施形態を示す模式断面図である。図3(a)及び図3(b)は、各工程を示す模式断面図である。図3に示すように、回路接続構造体20の製造方法は、第1の電極12を有する第1の回路部材13と、第2の電極15を有する第2の回路部材16との間に、接着剤フィルム10を介在させ、第1の回路部材13及び第2の回路部材16を熱圧着して、第1の電極12及び第2の電極15を互いに電気的に接続する工程を備える。
具体的には、図3(a)に示すように、まず、第1の回路基板11及び第1の回路基板11の主面11a上に形成された第1の電極12を備える第1の回路部材13と、第2の回路基板14及び第2の回路基板14の主面14a上に形成された第2の電極15を備える第2の回路部材16とを準備する。
次に、第1の回路部材13及び第2の回路部材16を、第1の電極12及び第2の電極15が互いに対向するように配置し、第1の回路部材13と第2の回路部材16との間に接着剤フィルム10を配置する。例えば、図3(a)に示すように、第1の接着剤層1側が第1の回路基板11の主面11aと対向するようにして接着剤フィルム10を第1の回路部材13上にラミネートする。次に、第1の回路基板11上の第1の電極12と、第2の回路基板14上の第2の電極15とが互いに対向するように、接着剤フィルム10がラミネートされた第1の回路部材13上に第2の回路部材16を配置する。
そして、図3(b)に示すように、第1の回路部材13、接着剤フィルム10、及び第2の回路部材16を加熱しながら、第1の回路部材13と第2の回路部材16とを厚さ方向に加圧することで、第1の回路部材13と第2の回路部材16とを互いに熱圧着する。この際、図3(b)において矢印で示すように、第2の接着剤層2は、流動可能な未硬化の熱硬化性成分を有していることから、第2の電極15間同士の空隙を埋めるように流動すると共に、上記加熱によって硬化する。これにより、第1の電極12及び第2の電極15が導電粒子4を介して互いに電気的に接続され、また、第1の回路部材13及び第2の回路部材16が互いに接着されて、図2に示す回路接続構造体20を得ることができる。本実施形態の回路接続構造体20の製造方法では、光照射によって第1の接着剤層1の一部が硬化された層といえるため、導電粒子4が第1の接着剤層1中に固定されており、また、第1の接着剤層1が上記熱圧着時にほとんど流動せず、導電粒子が効率的に対向する電極間で捕捉されるため、対向する第1の電極12及び第2の電極15間の接続抵抗が低減される。また、第1の接着剤層の厚さが5μm以下であることによって、回路接続時の導電粒子の流動性をより一層抑えることができる。
熱圧着する場合の加熱温度は、適宜設定することができるが、例えば、50~190℃あってよい。加圧は、被着体に損傷を与えない範囲であれば特に制限されないが、COP実装の場合、例えば、バンプ電極での面積換算圧力0.1~50MPaであってよい。また、COG実装の場合は、例えば、バンプ電極での面積換算圧力10~100MPaであってよい。これらの加熱及び加圧の時間は、0.5~120秒間の範囲であってよい。
以下、本開示について実施例を挙げてより具体的に説明する。ただし、本開示はこれら実施例に限定されるものではない。
[樹脂の合成]
(製造例1-1)樹脂B1-1aの合成
撹拌装置、コンデンサー、温度計、及びガス導入管を備えたフラスコに、溶媒であるメチルエチルケトン400.00g及びトルエン200.00gと、フェノキシ樹脂(FX-293、日鉄ケミカル&マテリアル株式会社製)396.16gとを加えて均一に溶解するまで撹拌した。その後、60℃に昇温し、MOI-EG(2-(2-メタクリロイルオキシエチルオキシ)エチルイソシアネート、R1がメチル基、xが2、yが2である式(2)で表される化合物、昭和電工株式会社製)3.80g及び触媒であるジオクチル錫ジラウレート0.04gを加え、窒素を吹き込みながらフラスコ内を撹拌し、2時間反応させて目的の樹脂B1-1aを得た。上記のとおり、樹脂B1-1aについて1H-NMRを測定し、得られるスペクトルにおけるピークの積分値から変性率を算出したところ、樹脂B1-1aの変性率は1%であった。
(製造例1-1)樹脂B1-1aの合成
撹拌装置、コンデンサー、温度計、及びガス導入管を備えたフラスコに、溶媒であるメチルエチルケトン400.00g及びトルエン200.00gと、フェノキシ樹脂(FX-293、日鉄ケミカル&マテリアル株式会社製)396.16gとを加えて均一に溶解するまで撹拌した。その後、60℃に昇温し、MOI-EG(2-(2-メタクリロイルオキシエチルオキシ)エチルイソシアネート、R1がメチル基、xが2、yが2である式(2)で表される化合物、昭和電工株式会社製)3.80g及び触媒であるジオクチル錫ジラウレート0.04gを加え、窒素を吹き込みながらフラスコ内を撹拌し、2時間反応させて目的の樹脂B1-1aを得た。上記のとおり、樹脂B1-1aについて1H-NMRを測定し、得られるスペクトルにおけるピークの積分値から変性率を算出したところ、樹脂B1-1aの変性率は1%であった。
(製造例1-2)樹脂B1-1bの合成
フェノキシ樹脂の仕込み量を388.91g、MOI-EGの仕込み量を11.05gに変更した以外は、実施例1-1と同様にして、樹脂B1-1bを得た。樹脂B1-1bの変性率は5%であった。
フェノキシ樹脂の仕込み量を388.91g、MOI-EGの仕込み量を11.05gに変更した以外は、実施例1-1と同様にして、樹脂B1-1bを得た。樹脂B1-1bの変性率は5%であった。
(製造例1-3)樹脂B1-1cの合成
フェノキシ樹脂の仕込み量を380.50g、MOI-EGの仕込み量を19.46gに変更した以外は、実施例1-1と同様にして、樹脂B1-1cを得た。樹脂B1-1cの変性率は9%であった。
フェノキシ樹脂の仕込み量を380.50g、MOI-EGの仕込み量を19.46gに変更した以外は、実施例1-1と同様にして、樹脂B1-1cを得た。樹脂B1-1cの変性率は9%であった。
(製造例1-4)樹脂B1-1dの合成
フェノキシ樹脂の仕込み量を368.43g、MOI-EGの仕込み量を31.53gに変更した以外は、実施例1-1と同様にして、樹脂B1-1dを得た。樹脂B1-1dの変性率は15%であった。
フェノキシ樹脂の仕込み量を368.43g、MOI-EGの仕込み量を31.53gに変更した以外は、実施例1-1と同様にして、樹脂B1-1dを得た。樹脂B1-1dの変性率は15%であった。
(製造例2-1)樹脂B1-2aの合成
撹拌装置、コンデンサー、温度計、及びガス導入管を備えたフラスコに、溶媒であるメチルエチルケトン400.00g及びトルエン200.00gと、フェノキシ樹脂(YP-70、日鉄ケミカル&マテリアル株式会社製)396.16gとを加えて均一に溶解するまで撹拌した。その後、60℃に昇温し、MOI-EG(2-(2-メタクリロイルオキシエチルオキシ)エチルイソシアネート、昭和電工株式会社製)3.80g及び触媒であるジオクチル錫ジラウレート0.04gを加え、窒素を吹き込みながらフラスコ内を撹拌し、2時間反応させて目的の樹脂B1-2aを得た。上記のとおり、樹脂B1-2aについて1H-NMRを測定し、得られるスペクトルにおけるピークの積分値から変性率を算出したところ、樹脂B1-2aの変性率は1%であった。
撹拌装置、コンデンサー、温度計、及びガス導入管を備えたフラスコに、溶媒であるメチルエチルケトン400.00g及びトルエン200.00gと、フェノキシ樹脂(YP-70、日鉄ケミカル&マテリアル株式会社製)396.16gとを加えて均一に溶解するまで撹拌した。その後、60℃に昇温し、MOI-EG(2-(2-メタクリロイルオキシエチルオキシ)エチルイソシアネート、昭和電工株式会社製)3.80g及び触媒であるジオクチル錫ジラウレート0.04gを加え、窒素を吹き込みながらフラスコ内を撹拌し、2時間反応させて目的の樹脂B1-2aを得た。上記のとおり、樹脂B1-2aについて1H-NMRを測定し、得られるスペクトルにおけるピークの積分値から変性率を算出したところ、樹脂B1-2aの変性率は1%であった。
(製造例2-2)樹脂B1-2bの合成
フェノキシ樹脂の仕込み量を381.66g、MOI-EGの仕込み量を18.30gに変更した以外は、実施例2-1と同様にして、樹脂B1-2bを得た。樹脂B1-2bの変性率は5%であった。
フェノキシ樹脂の仕込み量を381.66g、MOI-EGの仕込み量を18.30gに変更した以外は、実施例2-1と同様にして、樹脂B1-2bを得た。樹脂B1-2bの変性率は5%であった。
(製造例2-3)樹脂B1-2cの合成
フェノキシ樹脂の仕込み量を368.19g、MOI-EGの仕込み量を31.77gに変更した以外は、実施例2-1と同様にして、樹脂B1-2cを得た。樹脂B1-2cの変性率は9%であった。
フェノキシ樹脂の仕込み量を368.19g、MOI-EGの仕込み量を31.77gに変更した以外は、実施例2-1と同様にして、樹脂B1-2cを得た。樹脂B1-2cの変性率は9%であった。
(製造例3-1)樹脂B1-3aの合成
撹拌装置、コンデンサー、温度計、及びガス導入管を備えたフラスコに、溶媒であるメチルエチルケトン400.00g及びトルエン200.00gと、フェノキシ樹脂(FX-293、日鉄ケミカル&マテリアル株式会社製)388.91gとを加えて均一に溶解するまで撹拌した。その後、60℃に昇温し、AOI(2-(2-アクリロイルオキシエチルオキシ)エチルイソシアネート、R1が水素、xが2、yが1である式(2)で表される化合物、昭和電工株式会社製)11.05g及び触媒であるジオクチル錫ジラウレート0.04gを加え、窒素を吹き込みながらフラスコ内を撹拌し、2時間反応させて目的の樹脂B1-3aを得た。上記のとおり、樹脂B1-3aについて1H-NMRを測定し、得られるスペクトルにおけるピークの積分値から変性率を算出したところ、樹脂B1-3aの変性率は5%であった。
撹拌装置、コンデンサー、温度計、及びガス導入管を備えたフラスコに、溶媒であるメチルエチルケトン400.00g及びトルエン200.00gと、フェノキシ樹脂(FX-293、日鉄ケミカル&マテリアル株式会社製)388.91gとを加えて均一に溶解するまで撹拌した。その後、60℃に昇温し、AOI(2-(2-アクリロイルオキシエチルオキシ)エチルイソシアネート、R1が水素、xが2、yが1である式(2)で表される化合物、昭和電工株式会社製)11.05g及び触媒であるジオクチル錫ジラウレート0.04gを加え、窒素を吹き込みながらフラスコ内を撹拌し、2時間反応させて目的の樹脂B1-3aを得た。上記のとおり、樹脂B1-3aについて1H-NMRを測定し、得られるスペクトルにおけるピークの積分値から変性率を算出したところ、樹脂B1-3aの変性率は5%であった。
[第1の接着剤層、第2の接着剤層、及び第3の接着剤層の作製]
第1の接着剤層、第2の接着剤層、及び第3の接着剤層の作製においては、下記に示す材料を用いた。
第1の接着剤層、第2の接着剤層、及び第3の接着剤層の作製においては、下記に示す材料を用いた。
(A)成分:導電粒子
A-1:プラスチック核体の表面にNiめっきを施し、最表面をPdで置換めっきを施した、平均粒径3.2μmの導電粒子を使用
A-1:プラスチック核体の表面にNiめっきを施し、最表面をPdで置換めっきを施した、平均粒径3.2μmの導電粒子を使用
(B)成分:熱可塑性樹脂
・(B1)成分:フェノキシ樹脂におけるヒドロキシ基の少なくとも一部が、式(1)で表される基で変性されている樹脂
B1-1a:製造例1-1の樹脂(変性率:1%)
B1-1b:製造例1-2の樹脂(変性率:5%)
B1-1c:製造例1-3の樹脂(変性率:9%)
B1-1d:製造例1-4の樹脂(変性率:15%)
B1-2a:製造例2-1の樹脂(変性率:1%)
B1-2b:製造例2-2の樹脂(変性率:5%)
B1-2c:製造例2-3の樹脂(変性率:9%)
B1-3a:製造例3-1の樹脂(変性率:5%)
・(B2)成分:(B1)成分以外の熱可塑性樹脂
B2-1:FX-293(フェノキシ樹脂、日鉄ケミカル&マテリアル株式会社製)
B2-2:YP-70(フェノキシ樹脂、日鉄ケミカル&マテリアル株式会社製)
B2-3:FX-310(フェノキシ樹脂、日鉄ケミカル&マテリアル株式会社製)
B2-4:TOPR-300(フェノキシ樹脂、日鉄ケミカル&マテリアル株式会社製)
B2-5:ZX1356-2(フェノキシ樹脂、日鉄ケミカル&マテリアル株式会社製)
・(B1)成分:フェノキシ樹脂におけるヒドロキシ基の少なくとも一部が、式(1)で表される基で変性されている樹脂
B1-1a:製造例1-1の樹脂(変性率:1%)
B1-1b:製造例1-2の樹脂(変性率:5%)
B1-1c:製造例1-3の樹脂(変性率:9%)
B1-1d:製造例1-4の樹脂(変性率:15%)
B1-2a:製造例2-1の樹脂(変性率:1%)
B1-2b:製造例2-2の樹脂(変性率:5%)
B1-2c:製造例2-3の樹脂(変性率:9%)
B1-3a:製造例3-1の樹脂(変性率:5%)
・(B2)成分:(B1)成分以外の熱可塑性樹脂
B2-1:FX-293(フェノキシ樹脂、日鉄ケミカル&マテリアル株式会社製)
B2-2:YP-70(フェノキシ樹脂、日鉄ケミカル&マテリアル株式会社製)
B2-3:FX-310(フェノキシ樹脂、日鉄ケミカル&マテリアル株式会社製)
B2-4:TOPR-300(フェノキシ樹脂、日鉄ケミカル&マテリアル株式会社製)
B2-5:ZX1356-2(フェノキシ樹脂、日鉄ケミカル&マテリアル株式会社製)
(C)成分:光硬化性樹脂成分
・(C1)成分:ラジカル重合性化合物
C1-1:A-BPEF(エトキシ化フルオレン型ジ(メタ)アクリレート(2官能)、新中村化学工業株式会社製)
C1-2:VR-90(ビスフェノールA型エポキシ(メタ)アクリレート(2官能)(ビニルエステル樹脂)、昭和電工株式会社製)
・(C2)成分:光ラジカル重合開始剤
C2-1:IrgacureOXE-02(オキシムエステル構造を有する化合物、BASF社製)
・(C1)成分:ラジカル重合性化合物
C1-1:A-BPEF(エトキシ化フルオレン型ジ(メタ)アクリレート(2官能)、新中村化学工業株式会社製)
C1-2:VR-90(ビスフェノールA型エポキシ(メタ)アクリレート(2官能)(ビニルエステル樹脂)、昭和電工株式会社製)
・(C2)成分:光ラジカル重合開始剤
C2-1:IrgacureOXE-02(オキシムエステル構造を有する化合物、BASF社製)
(D)成分:熱硬化性樹脂成分
・(D1)成分:カチオン重合性化合物
D1-1:OXBP(オキセタン化合物、宇部興産株式会社製)
D1-2:OXSQ(オキセタン化合物、東亜合成株式会社製)
D1-3:EHPE3150(脂環式エポキシ化合物、株式会社ダイセル株式会社製) D1-4:CEL2021P(脂環式エポキシ化合物、株式会社ダイセル株式会社製)
・(D2)成分:熱カチオン重合開始剤
D2-1:CXC-1821(アニリニウム塩、King Industries社製)
・(D1)成分:カチオン重合性化合物
D1-1:OXBP(オキセタン化合物、宇部興産株式会社製)
D1-2:OXSQ(オキセタン化合物、東亜合成株式会社製)
D1-3:EHPE3150(脂環式エポキシ化合物、株式会社ダイセル株式会社製) D1-4:CEL2021P(脂環式エポキシ化合物、株式会社ダイセル株式会社製)
・(D2)成分:熱カチオン重合開始剤
D2-1:CXC-1821(アニリニウム塩、King Industries社製)
(E)成分:カップリング剤
E-1:SH-6040(3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、東レ・ダウコーニング株式会社製)
E-1:SH-6040(3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、東レ・ダウコーニング株式会社製)
(F)成分:充填剤
F-1:R805(シリカ微粒子、Evonik Industries AG社製)
F-2:SE2050(シリカ微粒子、株式会社アドマテックス製)
F-1:R805(シリカ微粒子、Evonik Industries AG社製)
F-2:SE2050(シリカ微粒子、株式会社アドマテックス製)
<第1の接着剤フィルム(第1の接着剤層)の作製>
表1及び表2に示す材料を表1及び表2に示す組成比(表1及び表2の数値は不揮発分量を意味する。)で混合して、有機溶媒で希釈された接着剤ワニスをそれぞれ得た。その後、離型処理されたPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルムの上に磁場を掛けながら塗工し、有機溶媒等を70℃で5分間熱風乾燥することによって、各成分を含有する組成物からなる組成物層を得た。組成物層1a~1oの乾燥後の厚さは2μmであり、組成物層1p、1qの乾燥後の厚さは6μmであった。次いで、組成物層1a~1qに対して光照射すること(UV照射:メタルハライドランプ、積算光量:1900~2300mJ/cm2)によって、第1の接着剤フィルム(第1の接着剤層)1A~1Qを得た。第1の接着剤フィルム1A~1Qは、光硬化性樹脂成分の硬化物及び熱硬化性樹脂成分を含有するものである。第1の接着剤フィルム(第1の接着剤層)1A~1Oの厚さは2μmであり、第1の接着剤フィルム(第1の接着剤層)1P、1Qの厚さは6μmであった。
表1及び表2に示す材料を表1及び表2に示す組成比(表1及び表2の数値は不揮発分量を意味する。)で混合して、有機溶媒で希釈された接着剤ワニスをそれぞれ得た。その後、離型処理されたPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルムの上に磁場を掛けながら塗工し、有機溶媒等を70℃で5分間熱風乾燥することによって、各成分を含有する組成物からなる組成物層を得た。組成物層1a~1oの乾燥後の厚さは2μmであり、組成物層1p、1qの乾燥後の厚さは6μmであった。次いで、組成物層1a~1qに対して光照射すること(UV照射:メタルハライドランプ、積算光量:1900~2300mJ/cm2)によって、第1の接着剤フィルム(第1の接着剤層)1A~1Qを得た。第1の接着剤フィルム1A~1Qは、光硬化性樹脂成分の硬化物及び熱硬化性樹脂成分を含有するものである。第1の接着剤フィルム(第1の接着剤層)1A~1Oの厚さは2μmであり、第1の接着剤フィルム(第1の接着剤層)1P、1Qの厚さは6μmであった。
<第2の接着剤フィルム(第2の接着剤層)の作製>
表3に示す材料を表3に示す組成比(表3の数値は不揮発分量を意味する。)で混合して、有機溶媒で希釈された接着剤ワニスを得た。その後、離型処理されたPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルムの上に塗工した。第2の接着剤フィルム2Aは乾燥後の厚さが9μmとなるように塗工した。第2の接着剤フィルム2Bは乾燥後の厚さが10μmとなるように塗工した。第2の接着剤フィルム2Cは乾燥後の厚さが6μmとなるように塗工した。次いで、有機溶媒等を乾燥することによって、各成分を含有する第2の接着剤フィルム2A~2Cを得た。第2の接着剤フィルム2A~2Cの構成成分は同一である。
表3に示す材料を表3に示す組成比(表3の数値は不揮発分量を意味する。)で混合して、有機溶媒で希釈された接着剤ワニスを得た。その後、離型処理されたPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルムの上に塗工した。第2の接着剤フィルム2Aは乾燥後の厚さが9μmとなるように塗工した。第2の接着剤フィルム2Bは乾燥後の厚さが10μmとなるように塗工した。第2の接着剤フィルム2Cは乾燥後の厚さが6μmとなるように塗工した。次いで、有機溶媒等を乾燥することによって、各成分を含有する第2の接着剤フィルム2A~2Cを得た。第2の接着剤フィルム2A~2Cの構成成分は同一である。
<第3の接着剤フィルム(第3の接着剤層)>
表4に示す材料を表4に示す組成比(表4の数値は不揮発分量を意味する。)で混合して、有機溶媒で希釈された接着剤ワニスを得た。その後、離型処理されたPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルムの上に塗工し、有機溶媒等を乾燥することによって、第3の接着剤フィルム3Aを得た。第3の接着剤フィルム3Aは乾燥後の厚さが1μmとなるように塗工した。
表4に示す材料を表4に示す組成比(表4の数値は不揮発分量を意味する。)で混合して、有機溶媒で希釈された接着剤ワニスを得た。その後、離型処理されたPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルムの上に塗工し、有機溶媒等を乾燥することによって、第3の接着剤フィルム3Aを得た。第3の接着剤フィルム3Aは乾燥後の厚さが1μmとなるように塗工した。
(実施例1~9及び比較例1~8)
[接着剤フィルムの作製]
上記で作製した第1の接着剤フィルム、第2の接着剤フィルム、及び第3の接着剤フィルムを用いて、表5及び表6に示す構成の接着剤フィルムを作製した。例えば、実施例1の接着剤フィルムにおいては、第2の接着剤フィルム2Aに、第1の接着剤フィルム1Aを50~60℃の温度をかけながら張り合わせ、第1の接着剤フィルム1Aの離型フィルムを剥離した。次いで、離型フィルムを剥離することによって露出した第1の接着剤フィルム1Aに、第3の接着剤フィルム3Aを50~60℃の温度をかけながら張り合わせて、実施例1の接着剤フィルムを得た。実施例2~5、8、9及び比較例1~4、7、8の3層の接着剤フィルムについては、実施例1と同様にして、表5及び表6に示す構成の接着剤フィルムを作製した。実施例6、7及び比較例5、6の2層の接着剤フィルムについては、第3の接着剤フィルムを貼り付けなかったことを除いて、実施例1と同様にして、表5及び表6に示す構成の接着剤フィルムを作製した。
[接着剤フィルムの作製]
上記で作製した第1の接着剤フィルム、第2の接着剤フィルム、及び第3の接着剤フィルムを用いて、表5及び表6に示す構成の接着剤フィルムを作製した。例えば、実施例1の接着剤フィルムにおいては、第2の接着剤フィルム2Aに、第1の接着剤フィルム1Aを50~60℃の温度をかけながら張り合わせ、第1の接着剤フィルム1Aの離型フィルムを剥離した。次いで、離型フィルムを剥離することによって露出した第1の接着剤フィルム1Aに、第3の接着剤フィルム3Aを50~60℃の温度をかけながら張り合わせて、実施例1の接着剤フィルムを得た。実施例2~5、8、9及び比較例1~4、7、8の3層の接着剤フィルムについては、実施例1と同様にして、表5及び表6に示す構成の接着剤フィルムを作製した。実施例6、7及び比較例5、6の2層の接着剤フィルムについては、第3の接着剤フィルムを貼り付けなかったことを除いて、実施例1と同様にして、表5及び表6に示す構成の接着剤フィルムを作製した。
[導電粒子密度の計測]
実施例1~9及び比較例1~8の接着剤フィルムについて、顕微鏡及び画像解析ソフト(商品名:ImagePro、伯東株式会社製)を用いて、25000μm2当たりの導電粒子数を20か所で実測し、その平均値を1mm2に当たりの導電粒子数に換算して、導電粒子密度を求めた。結果を表5及び表6に示す。
実施例1~9及び比較例1~8の接着剤フィルムについて、顕微鏡及び画像解析ソフト(商品名:ImagePro、伯東株式会社製)を用いて、25000μm2当たりの導電粒子数を20か所で実測し、その平均値を1mm2に当たりの導電粒子数に換算して、導電粒子密度を求めた。結果を表5及び表6に示す。
[導電粒子の局在化評価]
実施例1~9及び比較例1~8の接着剤フィルムを所定のサイズ(縦13mm×横13mm×厚さ約12μm)に切り出し、評価用フィルムを作製した。次いで、評価用フィルムをアルミ配線付きポリイミド基板(基板の厚さ:50μm、アルミ配線の厚さ:2μm)上に貼付し、金バンプ付き半導体チップ(チップサイズ:縦10.2mm×横10.2mm×厚さ0.55mm、バンプ高さ:約9μm、バンプ数:184個)をフリップチップ実装装置(商品名:FCB3-3、パナソニック株式会社製)で実装した。実装条件は、圧着ヘッド温度190℃、圧着時間10秒、及び圧着圧力30MPaとした。これにより、アルミ配線付きポリイミド基板と、金バンプ付き半導体チップとがデイジーチェーン接続された半導体装置を作製した。作製した半導体装置について、せん断力測定装置を使用して、半導体チップを基板から引き剥がし、半導体チップに残存した評価用フィルム中の導電粒子の局在化の度合いを観察し、以下の判定基準に基づいて評価した。結果を表5及び表6に示す。
A判定:半導体チップの面積に対して、導電粒子が存在しない領域の面積が1%未満
B判定:半導体チップの面積に対して、導電粒子が存在しない領域の面積が1%以上15%未満
C判定:半導体チップの面積に対して、導電粒子が存在しない領域の面積が15%以上
実施例1~9及び比較例1~8の接着剤フィルムを所定のサイズ(縦13mm×横13mm×厚さ約12μm)に切り出し、評価用フィルムを作製した。次いで、評価用フィルムをアルミ配線付きポリイミド基板(基板の厚さ:50μm、アルミ配線の厚さ:2μm)上に貼付し、金バンプ付き半導体チップ(チップサイズ:縦10.2mm×横10.2mm×厚さ0.55mm、バンプ高さ:約9μm、バンプ数:184個)をフリップチップ実装装置(商品名:FCB3-3、パナソニック株式会社製)で実装した。実装条件は、圧着ヘッド温度190℃、圧着時間10秒、及び圧着圧力30MPaとした。これにより、アルミ配線付きポリイミド基板と、金バンプ付き半導体チップとがデイジーチェーン接続された半導体装置を作製した。作製した半導体装置について、せん断力測定装置を使用して、半導体チップを基板から引き剥がし、半導体チップに残存した評価用フィルム中の導電粒子の局在化の度合いを観察し、以下の判定基準に基づいて評価した。結果を表5及び表6に示す。
A判定:半導体チップの面積に対して、導電粒子が存在しない領域の面積が1%未満
B判定:半導体チップの面積に対して、導電粒子が存在しない領域の面積が1%以上15%未満
C判定:半導体チップの面積に対して、導電粒子が存在しない領域の面積が15%以上
[接続抵抗の評価]
(回路部材の準備)
第1の回路部材として、ポリイミド基板(外形:38mm×28mm、厚さ:50μm)の表面に、Ti(50nm)/Al(400nm)の配線パターン(パターン幅:19μm、電極間スペース:5μm)を形成したものを準備した。第2の回路部材として、金バンプ電極を2列で千鳥状に配列したICチップ(外形:0.9mm×20.3mm、厚さ:0.3mm、バンプ電極の大きさ:70μm×12μm、バンプ電極間スペース:12μm、バンプ電極厚さ:9μm)を準備した。
(回路部材の準備)
第1の回路部材として、ポリイミド基板(外形:38mm×28mm、厚さ:50μm)の表面に、Ti(50nm)/Al(400nm)の配線パターン(パターン幅:19μm、電極間スペース:5μm)を形成したものを準備した。第2の回路部材として、金バンプ電極を2列で千鳥状に配列したICチップ(外形:0.9mm×20.3mm、厚さ:0.3mm、バンプ電極の大きさ:70μm×12μm、バンプ電極間スペース:12μm、バンプ電極厚さ:9μm)を準備した。
(回路接続構造体の作製)
導電粒子の局在化評価において、A判定又はB判定であった実施例1~9及び比較例7、8の接着剤フィルムを用いて回路接続構造体の作製を行った。接着剤フィルムの第1の接着剤層又は第3の接着剤層と第1の回路部材とが接するように、接着剤フィルムを第1の回路部材上に配置した。セラミックヒータからなるステージとツール(8mm×50mm)とから構成される熱圧着装置(BS-17U、株式会社大橋製作所製)を用いて、70℃、0.98MPa(10kgf/cm2)の条件で2秒間加熱及び加圧して、第1の回路部材に接着剤フィルムを貼り付け、接着剤フィルムの第1の回路部材とは反対側の離型フィルムを剥離した。次いで、第1の回路部材のバンプ電極と第2の回路部材の回路電極との位置合わせを行った後、接着剤フィルムの実測最高到達温度160℃、バンプ電極での面積換算圧力20MPaの条件で5秒間加熱及び加圧して、接着剤フィルムの第2の接着剤層を第2の回路部材に貼り付けて、回路接続構造体を作製した。
導電粒子の局在化評価において、A判定又はB判定であった実施例1~9及び比較例7、8の接着剤フィルムを用いて回路接続構造体の作製を行った。接着剤フィルムの第1の接着剤層又は第3の接着剤層と第1の回路部材とが接するように、接着剤フィルムを第1の回路部材上に配置した。セラミックヒータからなるステージとツール(8mm×50mm)とから構成される熱圧着装置(BS-17U、株式会社大橋製作所製)を用いて、70℃、0.98MPa(10kgf/cm2)の条件で2秒間加熱及び加圧して、第1の回路部材に接着剤フィルムを貼り付け、接着剤フィルムの第1の回路部材とは反対側の離型フィルムを剥離した。次いで、第1の回路部材のバンプ電極と第2の回路部材の回路電極との位置合わせを行った後、接着剤フィルムの実測最高到達温度160℃、バンプ電極での面積換算圧力20MPaの条件で5秒間加熱及び加圧して、接着剤フィルムの第2の接着剤層を第2の回路部材に貼り付けて、回路接続構造体を作製した。
(接続抵抗の評価)
得られた回路接続構造体を用いて、接続抵抗の評価を行った。接続抵抗の評価は、四端子測定法にて実施し、14箇所の測定の接続抵抗値の平均値を用いて評価した。測定にはデジタルマルチメータ(7461A、株式会社エーディーシー製)を用いた。接続抵抗値が1.0Ω未満であった場合をA判定、接続抵抗値が1.0Ω以上2.0Ω未満であった場合をB判定、接続抵抗値が2.0Ω以上であった場合をC判定と評価した。結果を表5及び表6に示す。
得られた回路接続構造体を用いて、接続抵抗の評価を行った。接続抵抗の評価は、四端子測定法にて実施し、14箇所の測定の接続抵抗値の平均値を用いて評価した。測定にはデジタルマルチメータ(7461A、株式会社エーディーシー製)を用いた。接続抵抗値が1.0Ω未満であった場合をA判定、接続抵抗値が1.0Ω以上2.0Ω未満であった場合をB判定、接続抵抗値が2.0Ω以上であった場合をC判定と評価した。結果を表5及び表6に示す。
表5及び表6に示すとおり、実施例1~9の接着剤フィルムは、導電粒子の局在化評価及び接続抵抗の評価の両方において優れていた。以上より、本開示の接着剤フィルムが、熱及び外力が加えられた場合においても、導電粒子の局在化を抑制することが可能であり、かつ接続抵抗を低減させることが可能であることが確認された。
1…第1の接着剤層、2…第2の接着剤層、4…導電粒子、5…接着剤成分、10…回路接続用接着剤フィルム(接着剤フィルム)、11…第1の回路基板、12…第1の電極(回路電極)、13…第1の回路部材、14…第2の回路基板、15…第2の電極(バンプ電極)、16…第2の回路部材、17…回路接続部、20…回路接続構造体。
Claims (11)
- 前記第1の接着剤層の厚さが、5μm以下であり、
前記導電粒子の平均粒径に対する前記第1の接着剤層の厚さの比が0.50以上である、
請求項1に記載の回路接続用接着剤フィルム。 - 前記第1の接着剤層が、光硬化性樹脂成分の硬化物及び第1の熱硬化性樹脂成分をさらに含有し、
前記第2の接着剤層が、第2の熱硬化性樹脂成分をさらに含有する、
請求項1に記載の回路接続用接着剤フィルム。 - 前記光硬化性樹脂成分が、ラジカル重合性化合物及び光ラジカル重合開始剤を含む、
請求項3に記載の回路接続用接着剤フィルム。 - 前記第1の熱硬化性樹脂成分及び前記第2の熱硬化性樹脂成分が、カチオン重合性化合物及び熱カチオン重合開始剤を含む、
請求項4に記載の回路接続用接着剤フィルム。 - 前記カチオン重合性化合物が、オキセタン化合物及び脂環式エポキシ化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種である、
請求項5に記載の回路接続用接着剤フィルム。 - 前記熱カチオン重合開始剤が、構成元素としてホウ素を含むアニオンを有する塩化合物である、
請求項5に記載の回路接続用接着剤フィルム。 - 前記第1の接着剤層の前記第2の接着剤層とは反対側に設けられた、第3の熱硬化性樹脂成分を含有する第3の接着剤層をさらに備える、
請求項3に記載の回路接続用接着剤フィルム。 - 前記第3の熱硬化性樹脂成分が、カチオン重合性化合物及び熱カチオン重合開始剤を含む、
請求項8に記載の回路接続用接着剤フィルム。 - 第1の電極を有する第1の回路部材と、第2の電極を有する第2の回路部材との間に、請求項1~9のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤フィルムを介在させ、前記第1の回路部材及び前記第2の回路部材を熱圧着して、前記第1の電極及び前記第2の電極を互いに電気的に接続する工程を備える、
回路接続構造体の製造方法。 - 第1の電極を有する第1の回路部材と、
第2の電極を有する第2の回路部材と、
前記第1の回路部材及び前記第2の回路部材の間に配置され、前記第1の電極及び前記第2の電極を互いに電気的に接続する回路接続部と、
を備え、
前記回路接続部が、請求項1~9のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤フィルムの硬化物を含む、
回路接続構造体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022128247A JP2024025090A (ja) | 2022-08-10 | 2022-08-10 | 回路接続用接着剤フィルム、並びに回路接続構造体及びその製造方法 |
JP2022-128247 | 2022-08-10 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2024034464A1 true WO2024034464A1 (ja) | 2024-02-15 |
Family
ID=89851555
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2023/028126 WO2024034464A1 (ja) | 2022-08-10 | 2023-08-01 | 回路接続用接着剤フィルム、並びに回路接続構造体及びその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2024025090A (ja) |
WO (1) | WO2024034464A1 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11238538A (ja) * | 1998-02-23 | 1999-08-31 | Hitachi Chem Co Ltd | 電極接続用接着剤及びこれを用いた微細電極の接続構造 |
JP2013093245A (ja) * | 2011-10-26 | 2013-05-16 | Sekisui Chem Co Ltd | 異方性導電材料及び接続構造体 |
JP2014043574A (ja) * | 2012-08-03 | 2014-03-13 | Dexerials Corp | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
WO2020184636A1 (ja) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | 日立化成株式会社 | 回路接続用接着剤フィルム、回路接続構造体の製造方法及び接着剤フィルム収容セット |
-
2022
- 2022-08-10 JP JP2022128247A patent/JP2024025090A/ja active Pending
-
2023
- 2023-08-01 WO PCT/JP2023/028126 patent/WO2024034464A1/ja unknown
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11238538A (ja) * | 1998-02-23 | 1999-08-31 | Hitachi Chem Co Ltd | 電極接続用接着剤及びこれを用いた微細電極の接続構造 |
JP2013093245A (ja) * | 2011-10-26 | 2013-05-16 | Sekisui Chem Co Ltd | 異方性導電材料及び接続構造体 |
JP2014043574A (ja) * | 2012-08-03 | 2014-03-13 | Dexerials Corp | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
WO2020184636A1 (ja) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | 日立化成株式会社 | 回路接続用接着剤フィルム、回路接続構造体の製造方法及び接着剤フィルム収容セット |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2024025090A (ja) | 2024-02-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPWO2012132203A1 (ja) | 液晶シール剤、それを用いた液晶表示パネルの製造方法、および液晶表示パネル | |
US20230234333A1 (en) | Adhesive film for circuit connection, and circuit connection structure and manufacturing method therefor | |
WO2022009846A1 (ja) | 回路接続用接着剤フィルム、並びに回路接続構造体及びその製造方法 | |
WO2022102573A1 (ja) | 回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、並びに回路接続構造体及びその製造方法 | |
WO2022102672A1 (ja) | 回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、並びに、接続構造体及びその製造方法 | |
KR20200052281A (ko) | 회로 접속용 접착제 필름 및 그의 제조 방법, 회로 접속 구조체의 제조 방법, 그리고 접착제 필름 수용 세트 | |
WO2024034464A1 (ja) | 回路接続用接着剤フィルム、並びに回路接続構造体及びその製造方法 | |
CN116419959A (zh) | 电路连接用黏合剂薄膜、电路连接用黏合剂组合物以及电路连接结构体及其制造方法 | |
KR20200052287A (ko) | 회로 접속용 접착제 필름 및 그의 제조 방법, 회로 접속 구조체의 제조 방법, 그리고 접착제 필름 수용 세트 | |
JP7308028B2 (ja) | 異方性導電フィルム、その硬化物および異方性導電フィルムの製造方法 | |
WO2023106410A1 (ja) | 回路接続用接着剤フィルム、並びに回路接続構造体及びその製造方法 | |
WO2024042720A1 (ja) | 回路接続用接着剤フィルム及び接続構造体、並びに、それらの製造方法 | |
WO2023106400A1 (ja) | 回路接続用接着剤フィルム、並びに回路接続構造体及びその製造方法 | |
JP2024025102A (ja) | 樹脂、接着剤組成物、及び接着剤フィルム | |
WO2022075370A1 (ja) | 回路接続用接着剤フィルム、回路接続用材料、並びに回路接続構造体及びその製造方法 | |
TW202212519A (zh) | 電路連接用接著劑膜、含無機填料組成物、以及電路連接結構體及其製造方法 | |
JP6438305B2 (ja) | 光硬化性導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法 | |
TWI834820B (zh) | 熱硬化性樹脂膜以及第1保護膜形成用片 | |
JP2023086476A (ja) | 回路接続用接着剤フィルム、並びに回路接続構造体及びその製造方法 | |
JP7468507B2 (ja) | 回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、回路接続構造体の製造方法、並びに、接着剤フィルム収容セット | |
JP2022061623A (ja) | 回路接続用接着剤フィルム、並びに回路接続構造体及びその製造方法 | |
TWI822962B (zh) | 具第1保護膜之工件加工物的製造方法 | |
TWI833912B (zh) | 熱硬化性樹脂膜以及第1保護膜形成用片 | |
JP2022158554A (ja) | 回路接続用接着剤フィルム、並びに回路接続構造体及びその製造方法 | |
TWI845644B (zh) | 熱硬化性樹脂膜、第1保護膜形成用片、套件、以及附第1保護膜之工件加工物之製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 23852435 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |