JP2014043574A - 異方性導電フィルム及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】異方性導電フィルム1は、第1接続層2とその片面に形成された第2接続層3とを有する。第1接続層は、アクリレート化合物と光ラジカル重合開始剤とを含む光ラジカル重合型樹脂層を光ラジカル重合させたものであり、第2接続層は、エポキシ化合物と熱又は光カチオン若しくはアニオン重合開始剤とを含有する熱又は光カチオン若しくはアニオン重合型樹脂層、又はアクリレート化合物と熱又は光ラジカル重合開始剤とを含有する熱又は光ラジカル重合型樹脂層からなるものである。第1接続層の第2接続層側表面2aには、異方性導電接続用の導電粒子4が単層で配列されている。
【選択図】図1
Description
第1接続層が、アクリレート化合物と光ラジカル重合開始剤とを含む光ラジカル重合型樹脂層を光ラジカル重合させたものであり、
第2接続層が、エポキシ化合物と熱又は光カチオン若しくはアニオン重合開始剤とを含有する熱又は光カチオン若しくはアニオン重合型樹脂層、又はアクリレート化合物と熱又は光ラジカル重合開始剤とを含有する熱又は光ラジカル重合型樹脂層からなるものであり、
第1接続層の第2接続層側表面に、異方性導電接続用の導電粒子が単層で配列されている異方性導電フィルムを提供する。
工程(A)
アクリレート化合物と光ラジカル重合開始剤とを含有する光ラジカル重合型樹脂層に、導電粒子を単層で配列させる工程;
工程(B)
導電粒子が配列した光ラジカル重合型樹脂層に対して紫外線を照射することにより光ラジカル重合反応させ、表面に導電粒子が固定化された第1接続層を形成する工程; 及び
工程(C)
第1接続層の導電粒子側表面に、エポキシ化合物と熱又は光カチオン若しくはアニオン重合開始剤とを含有する熱又は光カチオン若しくはアニオン重合型樹脂層、又はアクリレート化合物と熱又は光ラジカル重合開始剤とを含有する熱又は光ラジカル重合型樹脂層からなる第2接続層を形成する工程。
工程(AA)
アクリレート化合物と光ラジカル重合開始剤とを含有する光ラジカル重合型樹脂層に、導電粒子を単層で配列させる工程;
工程(BB)
導電粒子が配列した光ラジカル重合型樹脂層に対して紫外線を照射することにより光ラジカル重合反応させ、表面に導電粒子が仮固定化された仮第1接続層を形成する工程;
工程(CC)
仮第1接続層の導電粒子側表面に、エポキシ化合物と熱カチオン若しくは熱アニオン重合開始剤とを含有する熱カチオン若しくは熱アニオン重合型樹脂層、又はアクリレート化合物と熱ラジカル重合開始剤とを含有する熱ラジカル重合型樹脂層からなる第2接続層を形成する工程; 及び
第2接続層と反対側から仮第1接続層に紫外線を照射することにより光ラジカル重合反応させ、仮第1接続層を本硬化させて第1接続層を形成する工程。
第1接続層の導電粒子側の反対面に、エポキシ化合物と熱又は光カチオン若しくはアニオン重合開始剤とを含有する熱又は光カチオン若しく熱アニオン重合型樹脂層、又はアクリレート化合物と熱又は光ラジカル重合開始剤とを含有する熱又は光ラジカル重合型樹脂層からなる第3接続層を形成する工程。
アクリレート化合物と光ラジカル重合開始剤とを含有する光ラジカル重合型樹脂層の片面に、エポキシ化合物と熱又は光カチオン若しくはアニオン重合開始剤とを含有する熱又は光カチオン若しくはアニオン重合型樹脂層、又はアクリレート化合物と熱又は光ラジカル重合開始剤とを含有する熱又は光ラジカル重合型樹脂層からなる第3接続層を形成する工程。
以下、本発明の異方性導電フィルムの一例を詳細に説明する。
本発明の異方性導電フィルム1を構成する第1接続層2は、アクリレート化合物と光ラジカル重合開始剤とを含む光ラジカル重合型樹脂層を光ラジカル重合させたものであるから、導電粒子を固定化できる。また、重合しているので、異方性導電接続時に加熱されても樹脂が流れ難くなるので、ショートの発生を大きく抑制でき、従って接続信頼性と絶縁性とを向上させ、且つ粒子捕捉効率も向上させることができる。
アクリレート単位となるアクリレート化合物としては、従来公知の光ラジカル重合型アクリレートを使用することができる。例えば、単官能(メタ)アクリレート(ここで、(メタ)アクリレートにはアクリレートとメタクリレートとが包含される)、二官能以上の多官能(メタ)アクリレートを使用することができる。本発明においては、接着剤を熱硬化性とするために、アクリル系モノマーの少なくとも一部に多官能(メタ)アクリレートを使用することが好ましい。
光ラジカル重合開始剤としては、公知の光ラジカル重合開始剤の中から適宜選択して使用することができる。例えば、アセトフェノン系光重合開始剤、ベンジルケタール系光重合開始剤、リン系光重合開始剤等が挙げられる。具体的には、アセトフェノン系光重合開始剤として、2−ヒドロキシ−2−シクロへキシルアセトフェノン(イルガキュア(IRGACURE)184、BASFジャパン(株))、α−ヒドロキシ−α,α′−ジメチルアセトフェノン(ダロキュア(DAROCUR)1173、BASFジャパン(株))、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン(イルガキュア(IRGACURE)651、BASFジャパン(株))、4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル(2−ヒドロキシ−2−プロピル)ケトン(イルガキュア(IRGACURE)2959、BASFジャパン(株))、2−ヒドロキシ−1−{4−[2−ヒドロキシ−2−メチル−プロピオニル]−ベンジル}フェニル}−2−メチル−プロパン−1−オン(イルガキュア(IRGACURE)127、BASFジャパン(株))等が挙げられる。ベンジルケタール系光重合開始剤として、ベンゾフェノン、フルオレノン、ジベンゾスベロン、4−アミノベンゾフェノン、4,4′−ジアミノベンゾフェノン、4−ヒドロキシベンゾフェノン、4−クロロベンゾフェノン、4,4′−ジクロロベンゾフェノン等が挙げられる。また、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1(イルガキュア(IRGACURE)369、BASFジャパン(株))も使用することができる。リン系光重合開始剤として、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイド(イルガキュア(IRGACURE)819、BASFジャパン(株))、(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−ジフェニルフォスフィンオキサイド(ダロキュア(DAROCURE)TPO、BASFジャパン(株))等が挙げられる。
導電粒子としては、従来公知の異方性導電フィルムに用いられているものの中から適宜選択して使用することができる。例えばニッケル、コバルト、銀、銅、金、パラジウムなどの金属粒子、金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。2種以上を併用することもできる。
<第2接続層3>
第2接続層3がエポキシ化合物と熱又は光カチオン若しくはアニオン重合開始剤とを含有する熱又は光カチオン若しくはアニオン重合型樹脂層である場合、エポキシ化合物としては、分子内に2つ以上のエポキシ基を有する化合物もしくは樹脂が好ましく挙げられる。これらは液状であっても、固体状であってもよい。具体的には、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ヘキサヒドロビスフェノールA、テトラメチルビスフェノールA、ジアリールビスフェノールA、ハイドロキノン、カテコール、レゾルシン、クレゾール、テトラブロモビスフェノールA、トリヒドロキシビフェニル、ベンゾフェノン、ビスレゾルシノール、ビスフェノールヘキサフルオロアセトン、テトラメチルビスフェノールA、テトラメチルビスフェノールF、トリス(ヒドロキシフェニル)メタン、ビキシレノール、フェノールノボラック、クレゾールノボラックなどの多価フェノールとエピクロルヒドリンとを反応させて得られるグリシジルエーテル、またはグリセリン、ネオペンチルグリコール、エチレングリコール、プロピレングリコール、チレングリコール、ヘキシレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどの脂肪族多価アルコールとエピクロルヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジルエーテル;p−オキシ安息香酸、β−オキシナフトエ酸のようなヒドロキシカルボン酸とエピクロルヒドリンとを反応させて得られるグリシジルエーテルエステル、あるいはフタル酸、メチルフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、テトラハイドロフタル酸、ヘキサハイドロフタル酸、エンドメチレンテトラハイドロフタル酸、エンドメチレンヘキサハイドロフタル酸、トリメリット酸、重合脂肪酸のようなポリカルボン酸から得られるポリグリシジルエステル;アミノフェノール、アミノアルキルフェノールから得られるグリシジルアミノグリシジルエーテル;アミノ安息香酸から得られるグリシジルアミノグリシジルエステル;アニリン、トルイジン、トリブロムアニリン、キシリレンジアミン、ジアミノシクロヘキサン、ビスアミノメチルシクロヘキサン、4,4′−ジアミノジフェニルメタン、4,4′−ジアミノジフェニルスルホンなどから得られるグリシジルアミン;エポキシ化ポリオレフィン等の公知のエポキシ樹脂類が挙げられる。また、3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3′,4′−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート等の脂環式エポキシ化合物も使用することができる。
熱カチオン重合開始剤としては、エポキシ化合物の熱カチオン重合開始剤として公知のものを採用することができ、例えば、熱により、カチオン重合性化合物をカチオン重合させ得る酸を発生するものであり、公知のヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、フェロセン類等を用いることができ、温度に対して良好な潜在性を示す芳香族スルホニウム塩を好ましく使用することができる。熱カチオン系重合開始剤の好ましい例としては、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロボレート、トリフェニルスルフォニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルフォニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルフォニウムヘキサフルオロボレートが挙げられる。具体的には、(株)ADEKA製SP−150、SP−170、CP−66、CP−77;日本曹達(株)製CI−2855、CI−2639;三新化学工業(株)製サンエイドSI−60、SI−80;ユニオンカーバイド社製のCYRACURE−UVI−6990、UVI−6974等が挙げられる。
熱アニオン重合開始剤としては、エポキシ化合物の熱アニオン重合開始剤として公知のものを採用することができ、例えば、熱により、アニオン重合性化合物をアニオン重合させ得る塩基を発生するものであり、公知の脂肪族アミン系化合物、芳香族アミン系化合物、二級又は三級アミン系化合物、イミダゾール系化合物、ポリメルカプタン系化合物、三フッ化ホウ素−アミン錯体、ジシアンジアミド、有機酸ヒドラジッド等を用いることができ、温度に対して良好な潜在性を示すカプセル化イミダゾール系化合物を好ましく使用することができる。具体的には、旭化成イーマテリアルズ(株)製ノバキュアHX3941HP等が挙げられる。
エポキシ化合物用の光カチオン重合開始剤又は光アニオン重合開始剤としては、公知のものを適宜使用することができる。
第2接続層3がアクリレート化合物と熱又は光ラジカル重合開始剤とを含有する熱又は光ラジカル重合型樹脂層である場合、アクリレート化合物としては、第1接続層2に関して説明したものの中から適宜選択して使用することができる。
また、熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、有機過酸化物やアゾ系化合物等が挙げられるが、気泡の原因となる窒素を発生しない有機過酸化物を好ましく使用することができる。
アクリレート化合物用の光ラジカル重合開始剤としては、公知の光ラジカル重合開始剤を使用することができる。
以上、図1の2層構造の異方性導電フィルムについて説明したが、図5に示すように、第1接続層2の他面に第3接続層5が形成されていてもよい。これにより、層全体の流動性をより精緻に制御することが可能となるという効果が得られる。ここで、第3接続層5としては、前述した第2接続層3と同じ構成としてもよい。即ち、第3接続層5は、エポキシ化合物と熱又は光カチオン若しくはアニオン重合開始剤とを含有する熱又は光カチオン若しくはアニオン重合型樹脂層、又はアクリレート化合物と熱又は光ラジカル重合開始剤とを含有する熱又は光ラジカル重合型樹脂層からなるものである。このような第3接続層5は、第1接続層の片面に第2接続層を形成した後に、第1接続層の他面に形成してもよく、第2接続層の形成前に、第1接続層もしくはその前駆体である光ラジカル型樹脂層の他面(第2接続層が形成されない面)に予め第3接続層を形成しておいてもよい。
本発明の異方性導電フィルムの製造方法には、一段階の光ラジカル重合反応を行う製造方法と、二段階の光ラジカル重合反応を行う製造方法が挙げられる。
図1(図4B)の異方性導電フィルムを一段階で光ラジカル重合させて製造する一例を説明する。この製造例は、以下の工程(A)〜(C)を有する。
(工程(A))
図2に示すように、必要に応じて剥離フィルム30上に形成した、光ラジカル重合性アクリレートと光ラジカル重合開始剤とを含有する光ラジカル重合型樹脂層31に、単層で導電粒子4を配列させる。導電粒子4の配列の手法としては、特に制限はなく、特許第4789738号の実施例1の無延伸ポリプロピレンフィルムに2軸延伸操作を利用する方法や、特開2010−33793号公報の金型を使用する方法等を採用することができる。なお、配列の程度としては、接続対象のサイズ、導通信頼性、絶縁性、粒子捕捉効率等を考慮し、2次元的に互いに1〜100μm程度離隔して配列されることが好ましい。
次に、図3Aに示すように、導電粒子4が配列した光ラジカル重合型樹脂層31に対して、導電粒子側から紫外線(UV)を照射することにより光ラジカル重合反応させ、表面に導電粒子4が固定化された第1接続層2を形成する。これにより、図3Bに示すように、導電粒子4と第1接続層2の最外表面との間に位置する領域の第1接続層2Xの硬化率を、互いに隣接する導電粒子4間に位置する領域の第1接続層2Yの硬化率よりも低くすることができる。このようにすることで、粒子の裏側の硬化性は確実に低くなり接合時の押し込みを容易にし、且つ粒子の流動を防ぐ効果も同時に備えることができる。
次に、図4Aに示すように、第1接続層2の導電粒子4側表面に、エポキシ化合物と熱又は光カチオン若しくはアニオン重合開始剤とを含有する熱又は光カチオン若しくはアニオン重合型樹脂層、又はアクリレート化合物と熱又は光ラジカル重合開始剤とを含有する熱又は光カチオン若しくはアニオン重合型樹脂層からなる第2接続層3を形成する。具体的な一例として、剥離フィルム40に常法により形成された第2接続層3を、第1接続層2の導電粒子4側表面に載せ、過大な熱重合が生じない程度に熱圧着する。そして剥離フィルム30と40とを取り除くことにより図4Bの異方性導電フィルムを得ることができる。
(工程(Z))
第1接続層の導電粒子側の反対面に、好ましくは第2接続層と同様に、エポキシ化合物と熱又は光カチオン若しくはアニオン重合開始剤とを含有する熱又は光カチオン若しくはアニオン重合型樹脂層、又はアクリレート化合物と熱又は光ラジカル重合開始剤とを含有する熱又は光ラジカル重合型樹脂層からなる第3接続層を形成する。これにより図5の異方性導電フィルムを得ることができる。
アクリレート化合物と光ラジカル重合開始剤とを含有する光ラジカル重合型樹脂層の片面に、エポキシ化合物と熱又は光カチオン若しくはアニオン重合開始剤とを含有する熱又は光カチオン若しくはアニオン重合型樹脂層、又はアクリレート化合物と熱又は光ラジカル重合開始剤とを含有する熱又は光ラジカル重合型樹脂層からなる第3接続層を形成する工程。但し、工程(A)において、光ラジカル重合型樹脂層の他面に導電粒子を単層で配列させる。この工程(a)に引き続き、工程(A)、(B)及び(C)を実施することにより図5の異方性導電フィルム100を得ることができる。
次に、図1(図4B)の異方性導電フィルムを二段階で光ラジカル重合させて製造する一例を説明する。この製造例は、以下の工程(AA)〜(DD)を有する。
図6に示すように、必要に応じて剥離フィルム30上に形成した、光ラジカル重合性アクリレートと光ラジカル重合開始剤とを含有する光ラジカル重合型樹脂層31に、単層で導電粒子4を配列させる。導電粒子4の配列の手法としては、特に制限はなく、特許第4789738号の実施例1の無延伸ポリプロピレンフィルムに2軸延伸操作を利用する方法や、特開2010−33793号公報の金型を使用する方法等を採用することができる。なお、配列の程度としては、接続対象のサイズ、導通信頼性、絶縁性、粒子捕捉効率等を考慮し、2次元的に互いに1〜100μm程度離隔して配列されることが好ましい。
次に、図7Aに示すように、導電粒子4が配列した光ラジカル重合型樹脂層31に対して、導電粒子側から紫外線(UV)を照射することにより光ラジカル重合反応させ、表面に導電粒子4が仮固定化された仮第1接続層20を形成する。これにより、図7Bに示すように、導電粒子4と仮第1接続層20の最外表面との間に位置する領域の第1接続層2Xの硬化率を、互いに隣接する導電粒子4間に位置する領域の第1接続層2Yの硬化率よりも低くすることができる。
次に、図8Aに示すように、仮第1接続層20の導電粒子4側表面に、エポキシ化合物と熱カチオン若しくは熱アニオン重合開始剤とを含有する熱カチオン若しくは熱アニオン重合型樹脂層、又はアクリレート化合物と熱ラジカル重合開始剤とを含有する熱カチオン若しくは熱アニオン重合型樹脂層からなる第2接続層3を形成する。具体的な一例として、剥離フィルム40に常法により形成された第2接続層3を、第1接続層2の導電粒子4側表面に載せ、過大な熱重合が生じない程度に熱圧着する。そして剥離フィルム30と40とを取り除くことにより図8Bの仮異方性導電フィルム50を得ることができる。
次に、図9Aに示すように、第2接続層3と反対側から仮第1接続層20に紫外線を照射することにより光ラジカル重合反応させ、仮第1接続層20を本硬化させて第1接続層2を形成する。これにより、図9Bの異方性導電フィルム1を得ることができる。
(工程(Z))
第1接続層の導電粒子側の反対面に、好ましくは第2接続層と同様に、エポキシ化合物と熱又は光カチオン若しくはアニオン重合開始剤とを含有する熱又は光カチオン若しくはアニオン重合型樹脂層、又はアクリレート化合物と熱又は光ラジカル重合開始剤とを含有する熱又は光ラジカル重合型樹脂層からなる第3接続層を形成する。これにより図5の異方性導電フィルムを得ることができる。
アクリレート化合物と光ラジカル重合開始剤とを含有する光ラジカル重合型樹脂層の片面に、エポキシ化合物と熱又は光カチオン若しくはアニオン重合開始剤とを含有する熱又は光カチオン若しくはアニオン重合型樹脂層、又はアクリレート化合物と熱又は光ラジカル重合開始剤とを含有する熱又は光ラジカル重合型樹脂層からなる第3接続層を形成する工程。但し、工程(A)において、光ラジカル重合型樹脂層の他面に導電粒子を単層で配列させる。この工程(a)に引き続き、工程(AA)〜(DD)を実施することにより図5の異方性導電フィルム100を得ることができる。この場合、第2接続層の形成の際に使用する重合開始剤としては、熱重合開始剤を適用することが好ましい。光重合開始剤の場合は、工程上、異方性導電フィルムとしての製品ライフ、接続および接続構造体の安定性に悪影響を及ぼすことが懸念される。
このようにして得られた異方性導電フィルムは、ICチップ、ICモジュールなどの第1電子部品と、フレキシブル基板、ガラス基板などの第2電子部品とを異方性導電接続する際に好ましく適用することができる。このようにして得られる接続構造体も本発明の一部である。なお、異方性導電フィルムの第1接続層側をフレキシブル基板等の第2電子部品側に配し、第2接続層側をICチップなどの第1電子部品側に配することが、接続信頼性を高める点から好ましい。
特許第4789738号の実施例1の操作、特開2010−33793号公報の操作、又は特開2010−123418号公報の操作に準じて導電粒子の配列を行うとともに、表1に示す配合に従って第1接続層と第2接続層とが積層された2層構造の異方性導電フィルムを作成した。表1中、導電粒子配列方法の「4789738」は日本国特許第4789738号のことであり、「2010−33793」及び「2010−123418」は、それぞれ「特開2010−33793号公報」及び「特開2010−123418号公報」のことである。
接続構造サンプル体を構成する第1接続層及び第2接続層のそれぞれの最低溶融粘度を、回転式レオメータ(TA Instruments社)を用い、昇温速度10℃/分;測定圧力5g一定;使用測定プレート直径8mmという条件で測定した。
“加熱・加圧前の接続構造サンプル体のバンプ上に存在する理論粒子量”に対する“加熱・加圧後(実際の実装後)の接続構造サンプル体のバンプ上で実際に捕捉されている粒子量”の割合を以下の数式に従って求めた。実用上、50%以上であることが望ましい。
接続構造サンプル体を、85℃、85%RHの高温高湿環境下に放置し、100時間間隔で取り出して導通抵抗の上昇を確認した。導通抵抗が50Ωを超えた時間を不良発生時間とした。実用上、1000時間以上であることが望ましい。
7.5μmスペースの櫛歯TEGパターンのショート発生率を求めた。実用上、100ppm以下であることが望ましい。
タック試験機(TACII、(株)レスカ)を用い、22℃の雰囲気下において、プローブ直径5mm(ステンレス製鏡面、円柱状)、押し付け荷重196kgf、押し付け速度30mm/min、剥離速度5mm/minの測定条件で、プローブを異方性導電フィルムの第1接続層側に押し付けて測定した。測定チャートのピーク強度をタック力(kPa)とした。
2、2X、2Y 第1接続層
3 第2接続層
4 導電粒子
5 第3接続層
30、40 剥離フィルム
20 仮第1接続層
31 光ラジカル重合型樹脂層
50 仮異方性導電フィルム
Claims (15)
- 第1接続層とその片面に形成された第2接続層とを有する異方性導電フィルムであって、
第1接続層が、アクリレート化合物と光ラジカル重合開始剤とを含む光ラジカル重合型樹脂層を光ラジカル重合させたものであり、
第2接続層が、エポキシ化合物と熱又は光カチオン若しくはアニオン重合開始剤とを含有する熱又は光カチオン若しくはアニオン重合型樹脂層、又はアクリレート化合物と熱又は光ラジカル重合開始剤とを含有する熱又は光ラジカル重合型樹脂層からなるものであり、
第1接続層の第2接続層側表面に、異方性導電接続用の導電粒子が単層で配列されている異方性導電フィルム。 - 第2接続層が、アクリレート化合物と熱ラジカル重合開始剤と光ラジカル重合開始剤とを含有する請求項1記載の異方性導電フィルム。
- 第1接続層が、更に、エポキシ化合物と熱又は光カチオン若しくはアニオン重合開始剤と、又はアクリレート化合物と熱又は光ラジカル重合開始剤とを含有している請求項1又は2記載の異方性導電フィルム。
- 導電粒子が、第2接続層に食い込んでいる請求項1〜3のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
- 第1接続層において、導電粒子と第1接続層の最外表面との間に位置する領域の第1接続層の硬化率が、互いに隣接する導電粒子間に位置する領域の第1接続層の硬化率よりも低い請求項1〜4のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
- 第1接続層の最低溶融粘度が、第2接続層の最低溶融粘度よりも高い請求項1〜5のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
- 請求項1記載の異方性導電フィルムの製造方法であって、以下の工程(A)〜(C):
工程(A)
アクリレート化合物と光ラジカル重合開始剤とを含有する光ラジカル重合型樹脂層に、導電粒子を単層で配列させる工程;
工程(B)
導電粒子が配列した光ラジカル重合型樹脂層に対して紫外線を照射することにより光ラジカル重合反応させ、表面に導電粒子が固定化された第1接続層を形成する工程;及び
工程(C)
第1接続層の導電粒子側表面に、エポキシ化合物と熱又は光カチオン若しくはアニオン重合開始剤とを含有する熱又は光カチオン若しくはアニオン重合型樹脂層、又はアクリレート化合物と熱又は光ラジカル重合開始剤とを含有する熱又は光ラジカル重合型樹脂層からなる第2接続層を形成する工程
を有する製造方法。 - 工程(B)の紫外線照射が、光ラジカル重合型樹脂層の導電粒子が配列した側から行う請求項7記載の製造方法。
- 請求項1記載の異方性導電フィルムの製造方法であって、以下の工程(AA)〜(DD):
工程(AA)
アクリレート化合物と光ラジカル重合開始剤とを含有する光ラジカル重合型樹脂層に、導電粒子を単層で配列させる工程;
工程(BB)
導電粒子が配列した光ラジカル重合型樹脂層に対して紫外線を照射することにより光ラジカル重合反応させ、表面に導電粒子が仮固定化された仮第1接続層を形成する工程;
工程(CC)
仮第1接続層の導電粒子側表面に、エポキシ化合物と熱カチオン若しくは熱アニオン重合開始剤とを含有する熱カチオン若しくは熱アニオン重合型樹脂層、又はアクリレート化合物と熱ラジカル重合開始剤とを含有する熱ラジカル重合型樹脂層からなる第2接続層を形成する工程; 及び
工程(DD)
第2接続層と反対側から仮第1接続層に紫外線を照射することにより光ラジカル重合反応させ、仮第1接続層を本硬化させて第1接続層を形成する工程
を有する製造方法。 - 工程(BB)の紫外線照射が、光ラジカル重合型樹脂層の導電粒子が配列した側から行う請求項9記載の製造方法。
- 請求項7記載の製造方法において、工程(C)の後で、以下の工程(Z)
工程(Z)
第1接続層の導電粒子側の反対面に、エポキシ化合物と熱又は光カチオン若しくはアニオン重合開始剤とを含有する熱又は光カチオン若しくはアニオン重合型樹脂層、又はアクリレート化合物と熱又は光ラジカル重合開始剤とを含有する熱又は光ラジカル重合型樹脂層からなる第3接続層を形成する工程
を有する製造方法。 - 請求項7記載の製造方法において、工程(A)に先だって、以下の工程(a)
工程(a)
アクリレート化合物と光ラジカル重合開始剤とを含有する光ラジカル重合型樹脂層の片面に、エポキシ化合物と熱又は光カチオン若しくはアニオン重合開始剤とを含有する熱又は光カチオン若しくはアニオン重合型樹脂層、又はアクリレート化合物と熱又は光ラジカル重合開始剤とを含有する熱又は光ラジカル重合型樹脂層からなる第3接続層を形成する工程
を有し、工程(A)において、光ラジカル重合型樹脂層の他面に導電粒子を単層で配列させる製造方法。 - 請求項9記載の製造方法において、工程(DD)の後で、以下の工程(Z)
工程(Z)
第1接続層の導電粒子側の反対面に、エポキシ化合物と熱又は光カチオン若しくはアニオン重合開始剤とを含有する熱又は光カチオン若しくはアニオン重合型樹脂層、又はアクリレート化合物と熱又は光ラジカル重合開始剤とを含有する熱又は光ラジカル重合型樹脂層からなる第3接続層を形成する工程
を有する製造方法。 - 請求項9記載の製造方法において、工程(AA)に先だって、以下の工程(a)
工程(a)
アクリレート化合物と光ラジカル重合開始剤とを含有する光ラジカル重合型樹脂層の片面に、エポキシ化合物と熱又は光カチオン若しくはアニオン重合開始剤とを含有する熱又は光カチオン若しくはアニオン重合型樹脂層、又はアクリレート化合物と熱又は光ラジカル重合開始剤とを含有する熱又は光ラジカル重合型樹脂層からなる第3接続層を形成する工程
を有し、工程(AA)において、光ラジカル重合型樹脂層の他面に導電粒子を単層で配列させる製造方法。 - 請求項1〜6のいずれかに記載の異方性導電フィルムで第1電子部品を第2電子部品に異方性導電接続した接続構造体。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2019050012A1 (ja) * | 2017-09-11 | 2019-03-14 | 日立化成株式会社 | 回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、回路接続構造体の製造方法、並びに、接着剤フィルム収容セット |
WO2019050005A1 (ja) * | 2017-09-11 | 2019-03-14 | 日立化成株式会社 | 接着剤フィルム収容セット及びその製造方法 |
WO2019050011A1 (ja) * | 2017-09-11 | 2019-03-14 | 日立化成株式会社 | 回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、回路接続構造体の製造方法、並びに、接着剤フィルム収容セット |
JP2020073404A (ja) * | 2019-09-30 | 2020-05-14 | 日立化成株式会社 | 異方導電フィルム用リール及び異方導電フィルム巻 |
WO2020184583A1 (ja) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | 日立化成株式会社 | 回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、回路接続構造体の製造方法、並びに、接着剤フィルム収容セット |
WO2022059647A1 (ja) * | 2020-09-15 | 2022-03-24 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、並びに、回路接続構造体の製造方法 |
WO2024034464A1 (ja) * | 2022-08-10 | 2024-02-15 | 株式会社レゾナック | 回路接続用接着剤フィルム、並びに回路接続構造体及びその製造方法 |
Families Citing this family (17)
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CN109843936A (zh) * | 2016-08-23 | 2019-06-04 | 马萨诸塞大学 | 聚合组合物、制备其的方法和包含其的制品 |
JP7062389B2 (ja) * | 2017-08-23 | 2022-05-06 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
KR20210141954A (ko) * | 2019-03-13 | 2021-11-23 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 회로 접속용 접착제 필름 및 그 제조 방법, 회로 접속 구조체의 제조 방법, 및, 접착제 필름 수용 세트 |
CN116875198A (zh) * | 2019-03-13 | 2023-10-13 | 株式会社力森诺科 | 电路连接用黏合剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法以及黏合剂膜收纳套组 |
KR20230034223A (ko) * | 2020-07-07 | 2023-03-09 | 레조낙 가부시끼가이샤 | 회로 접속용 접착제 필름, 및 회로 접속 구조체 및 그 제조 방법 |
WO2023074474A1 (ja) * | 2021-10-29 | 2023-05-04 | 株式会社レゾナック | 半導体用フィルム状接着剤、半導体用フィルム状接着剤の製造方法、接着剤テープ、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03107888A (ja) * | 1989-09-21 | 1991-05-08 | Sharp Corp | 回路基板の接続構造 |
JPH04366630A (ja) * | 1991-06-13 | 1992-12-18 | Sharp Corp | 異方性導電接着テープ |
JPH09312176A (ja) * | 1996-05-23 | 1997-12-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 接続部材および該接続部材を用いた電極の接続構造並びに接続方法 |
JPH11135567A (ja) * | 1997-10-30 | 1999-05-21 | Toshiba Corp | 異方性導電膜、半導体装置の製造方法 |
JP2000178511A (ja) * | 1997-07-24 | 2000-06-27 | Sony Chem Corp | 多層異方導電性接着剤およびその製造方法 |
WO2000046315A1 (fr) * | 1999-02-08 | 2000-08-10 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Adhesif, structure de connexion d'electrodes, et procede de connexion d'electrodes |
JP2000348538A (ja) * | 1999-06-04 | 2000-12-15 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 異方性導電フィルムおよびその製造方法 |
JP2003049152A (ja) * | 2001-08-02 | 2003-02-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用接着剤及びそれを用いた接続方法、接続構造体 |
JP2003286457A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Asahi Kasei Corp | 異方導電性接着シートおよびその製造方法 |
WO2005054388A1 (ja) * | 2003-12-04 | 2005-06-16 | Asahi Kasei Emd Corporation | 異方導電性接着シート及び接続構造体 |
JP2006233203A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-09-07 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 異方導電性接着剤フィルム |
JP2008034232A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 異方導電性フィルム |
JP2009016133A (ja) * | 2007-07-03 | 2009-01-22 | Sony Chemical & Information Device Corp | 異方性導電膜及びその製造方法、並びに接合体 |
US20100155964A1 (en) * | 2006-04-27 | 2010-06-24 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Adhesive Tape, Semiconductor Package and Electronics |
JP2010218875A (ja) * | 2009-03-17 | 2010-09-30 | Tokai Rubber Ind Ltd | 吸引型およびその製造方法ならびに異方性導電膜およびその製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR930007065B1 (ko) | 1991-01-30 | 1993-07-26 | 삼성전자 주식회사 | 전자카메라시스템에 있어서 재생시 화면편집장치 |
JPH0512176A (ja) | 1991-07-03 | 1993-01-22 | Nec Corp | 情報処理システム |
JP4366630B2 (ja) | 2003-06-06 | 2009-11-18 | 靜甲株式会社 | 物品集積搬送カートン充填システム |
KR100662176B1 (ko) * | 2004-12-30 | 2006-12-27 | 제일모직주식회사 | 이방성 도전 필름용 조성물 |
JP2007233185A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Fujifilm Corp | 光学フィルム、反射防止フィルム、偏光板および画像表示装置 |
JP5226562B2 (ja) * | 2008-03-27 | 2013-07-03 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム、並びに、接合体及びその製造方法 |
-
2013
- 2013-08-02 CN CN201380041047.6A patent/CN104508064B/zh active Active
- 2013-08-02 WO PCT/JP2013/071033 patent/WO2014021457A1/ja active Application Filing
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- 2013-08-02 US US14/418,743 patent/US9585247B2/en active Active
- 2013-08-02 JP JP2013161328A patent/JP6056700B2/ja active Active
-
2015
- 2015-06-24 HK HK15105981.3A patent/HK1205176A1/xx unknown
Patent Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03107888A (ja) * | 1989-09-21 | 1991-05-08 | Sharp Corp | 回路基板の接続構造 |
JPH04366630A (ja) * | 1991-06-13 | 1992-12-18 | Sharp Corp | 異方性導電接着テープ |
JPH09312176A (ja) * | 1996-05-23 | 1997-12-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 接続部材および該接続部材を用いた電極の接続構造並びに接続方法 |
JP2000178511A (ja) * | 1997-07-24 | 2000-06-27 | Sony Chem Corp | 多層異方導電性接着剤およびその製造方法 |
JPH11135567A (ja) * | 1997-10-30 | 1999-05-21 | Toshiba Corp | 異方性導電膜、半導体装置の製造方法 |
WO2000046315A1 (fr) * | 1999-02-08 | 2000-08-10 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Adhesif, structure de connexion d'electrodes, et procede de connexion d'electrodes |
JP2000348538A (ja) * | 1999-06-04 | 2000-12-15 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 異方性導電フィルムおよびその製造方法 |
JP2003049152A (ja) * | 2001-08-02 | 2003-02-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用接着剤及びそれを用いた接続方法、接続構造体 |
JP2003286457A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Asahi Kasei Corp | 異方導電性接着シートおよびその製造方法 |
WO2005054388A1 (ja) * | 2003-12-04 | 2005-06-16 | Asahi Kasei Emd Corporation | 異方導電性接着シート及び接続構造体 |
JP2006233203A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-09-07 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 異方導電性接着剤フィルム |
US20100155964A1 (en) * | 2006-04-27 | 2010-06-24 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Adhesive Tape, Semiconductor Package and Electronics |
JP2008034232A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 異方導電性フィルム |
JP2009016133A (ja) * | 2007-07-03 | 2009-01-22 | Sony Chemical & Information Device Corp | 異方性導電膜及びその製造方法、並びに接合体 |
JP2010218875A (ja) * | 2009-03-17 | 2010-09-30 | Tokai Rubber Ind Ltd | 吸引型およびその製造方法ならびに異方性導電膜およびその製造方法 |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7264054B2 (ja) | 2017-09-11 | 2023-04-25 | 株式会社レゾナック | 回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、回路接続構造体の製造方法、並びに、接着剤フィルム収容セット |
JP7210846B2 (ja) | 2017-09-11 | 2023-01-24 | 株式会社レゾナック | 回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、回路接続構造体の製造方法、並びに、接着剤フィルム収容セット |
WO2019050011A1 (ja) * | 2017-09-11 | 2019-03-14 | 日立化成株式会社 | 回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、回路接続構造体の製造方法、並びに、接着剤フィルム収容セット |
KR102603157B1 (ko) * | 2017-09-11 | 2023-11-17 | 가부시끼가이샤 레조낙 | 접착제 필름 수용 세트 및 그의 제조 방법 |
TWI808990B (zh) * | 2017-09-11 | 2023-07-21 | 日商力森諾科股份有限公司 | 電路連接用接著劑膜及其製造方法、電路連接結構體的製造方法及接著劑膜收容套組 |
JPWO2019050011A1 (ja) * | 2017-09-11 | 2020-08-20 | 日立化成株式会社 | 回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、回路接続構造体の製造方法、並びに、接着剤フィルム収容セット |
WO2019050005A1 (ja) * | 2017-09-11 | 2019-03-14 | 日立化成株式会社 | 接着剤フィルム収容セット及びその製造方法 |
JPWO2019050005A1 (ja) * | 2017-09-11 | 2020-08-20 | 日立化成株式会社 | 接着剤フィルム収容セット及びその製造方法 |
KR20200052282A (ko) * | 2017-09-11 | 2020-05-14 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 접착제 필름 수용 세트 및 그의 제조 방법 |
WO2019050012A1 (ja) * | 2017-09-11 | 2019-03-14 | 日立化成株式会社 | 回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、回路接続構造体の製造方法、並びに、接着剤フィルム収容セット |
JPWO2019050012A1 (ja) * | 2017-09-11 | 2020-08-27 | 日立化成株式会社 | 回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、回路接続構造体の製造方法、並びに、接着剤フィルム収容セット |
JP7210845B2 (ja) | 2017-09-11 | 2023-01-24 | 株式会社レゾナック | 接着剤フィルム収容セット及びその製造方法 |
WO2020184583A1 (ja) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | 日立化成株式会社 | 回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、回路接続構造体の製造方法、並びに、接着剤フィルム収容セット |
JP2020073404A (ja) * | 2019-09-30 | 2020-05-14 | 日立化成株式会社 | 異方導電フィルム用リール及び異方導電フィルム巻 |
WO2022059647A1 (ja) * | 2020-09-15 | 2022-03-24 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、並びに、回路接続構造体の製造方法 |
WO2024034464A1 (ja) * | 2022-08-10 | 2024-02-15 | 株式会社レゾナック | 回路接続用接着剤フィルム、並びに回路接続構造体及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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KR20150039743A (ko) | 2015-04-13 |
CN104508064B (zh) | 2016-10-12 |
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