JP2008034232A - 異方導電性フィルム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】熱硬化性樹脂(A)と潜在性硬化剤を含有する第一層と、熱硬化性樹脂(B)は含有するが、潜在性硬化剤は含有しない第二層の、少なくとも前記2層から構成され、該第二層が最外層であり、導電粒子が単層に配置された、厚さ方向に加圧することで導電性を有する異方導電性フィルムにおいて、(1)導電粒子の中心間距離の平均が2μm以上20μm以下であり、その変動係数が、0.05以上0.5未満であり、(2)第一層の厚みに対する第二層の厚めが、0.01以上0.25未満であることを特徴とする異方導電性フィルム。
【選択図】なし
Description
この問題点を解決するためには、より小さな導電粒子を高密度でフィルム内に分散させることが有効であるが、導電粒子の寸法を小さくすると、表面積が急激に大きくなって2次凝集し易くなり、隣接電極間の絶縁を保持できなくなり、逆に、絶縁を保持するために導電粒子の密度を下げると、今度は、接続されない配線パターンや電極パターンが発生してしまうため、接続信頼性を保ったまま微細化に対応することは困難とされていた(特許文献4)。
次に、界面層に潜在性硬化剤を含有しない熱硬化性樹脂層を設け、それに、潜在性硬化剤を含有する熱硬化性樹脂層を特定の膜厚比率で積層することで、接続時に十分な熱が供給され難い部位であっても、高い絶縁信頼性を与えると共に、熱硬化性樹脂の高い接続信頼性を与えることを見出した。この発見は、従来、高い接続信頼性および絶縁信頼性を発現するためには、熱硬化性樹脂を用い、高い硬化率が必要であると言われていた事実に鑑み、当業者にとって容易に予想できないものであった。
1) 熱硬化性樹脂(A)と潜在性硬化剤を含有する第一層と、熱硬化性樹脂(B)は含有するが、潜在性硬化剤は含有しない第二層の、少なくとも前記2層から構成され、該第二層が最外層であり、導電粒子が単層に配置された、厚さ方向に加圧することで導電性を有する異方導電性フィルムにおいて、(1)導電粒子の中心間距離の平均が2μm以上20μm以下であり、その変動係数が、0.05以上0.5未満であり、(2)第一層の厚みに対する第二層の厚めが、0.01以上0.25未満であることを特徴とする異方導電性フィルム。
2)第一層に含まれる熱硬化性樹脂(A)がエポキシ樹脂である上記1)に記載の異方導電性フィルム。
3)ICチップの電極と回路基板の電極を電気的に接続する回路接続方法であって、上記1)あるいは2)に記載の異方導電性フィルムを、第二層側が回路基板と接し、ICチップよりも大きい面積で、ICチップと回路基板間にはさみ、ICチップ側から熱を供給しながら加圧することを特徴とする回路接続方法。
4)上記3)に記載の方法により接続された接続構造体。
本発明は、熱硬化性樹脂(A)と潜在性硬化剤を含有する第一層と、熱硬化性樹脂(B)を含有し潜在性硬化剤は含有しない第二層の、少なくとも前記2層から構成されている。
まず第一層について説明する。
第一層に用いられる、熱硬化性樹脂(A)としては、加熱により潜在性硬化剤と反応して架橋する樹脂が用いられる。この様な熱硬化性樹脂(A)としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリレート、ウレタン樹脂等が用いられる。それぞれの熱硬化性樹脂には、それに適した潜在性硬化剤が用いられ、例えば、分子末端に反応性二重結合を有するアクリレートであれば、潜在性硬化剤としては、加熱によってラジカルを発生する様な、過酸化物等の潜在性硬化剤が用いられる。
ここで用いられるエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族エーテル型エポキシ樹脂等のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエーテルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、脂環族エポキサイド等があり、これらエポキシ樹脂はウレタン変性、ゴム変性、シリコーン変性等の変性されたエポキシ樹脂でも良い。グリシジルエーテル型エポキシ樹脂が好ましく、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂が更に好ましい。
第一層には、接着性、硬化時の応力緩和製等を付与する目的で、ポリエステル樹脂、アクリルゴム、SBR、NBR、シリコーン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアセタール樹脂、尿素樹脂、キシレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、カルボキシル基、ヒドロシキシル基、ビニル基、アミノ基などの官能基を含有するゴム、エラストマー類等の高分子成分を含有することが好ましい。これら高分子成分は分子量が10,000〜3,000,000のものが好ましく、50,000〜1,500,000のものが更に好ましい。高分子成分の含有量は、熱硬化性樹脂に対して100質量%以下が好ましく、2〜80質量%が更に好ましい。
第一層には、さらに、絶縁粒子、充填剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤等を含有することができる。更に、接着性の観点からカップリング剤を含有することが好ましい。カップリング剤としてはケチミン基、ビニル基、アクリル基、アミノ基、エポキシ基及びイソシアネート基を含有するシランカップリング剤が、接着性の向上の観点から好ましい。
第一層の各成分を混合する場合、必要に応じ、溶剤を用いることができる。溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート等が挙げられる。複数の溶剤を併用することもできる。
本発明において第一層は、更に複数の層より構成されていても構わない。
第一層の厚みは5μm以上50μm未満が好ましい。
第二層に用いられる熱硬化性樹脂(B)としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリレート、ウレタン樹脂等が用いられる。
本発明においては、接続信頼性の高さから、熱硬化性樹脂(B)としてエポキシ樹脂を用いることが好ましい。
ここで用いられるエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族エーテル型エポキシ樹脂等のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエーテルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、脂環族エポキサイド等があり、これらエポキシ樹脂はウレタン変性、ゴム変性、シリコーン変性等の変性されたエポキシ樹脂でも良い。グリシジルエーテル型エポキシ樹脂が好ましく、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂が更に好ましい。更に、基板への貼付き性を発現するために、液状エポキシ樹脂が好ましい。液状エポキシ樹脂とは25℃で流動性を有するエポキシ樹脂である。
本発明に用いられる第二層には、接着性を向上させる目的で、カップリング剤を含有することが好ましい。カップリング剤としてはケチミン基、ビニル基、アクリル基、アミノ基、エポキシ基及びイソシアネート基を含有するシランカップリング剤が、接着性の向上の観点から好ましい。
第二層においてカップリング剤の使用量は、高い接着性を得るために、熱硬化性樹脂(B)100質量部に対して、0.1〜5質量部用いられるのが好ましい。更に好ましくは0.2〜4質量部、一層好ましくは0.3〜3質量部である。
第二層には、接着性、硬化時の応力緩和製等を付与する目的で、ポリエステル樹脂、アクリルゴム、SBR、NBR、シリコーン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアセタール樹脂、尿素樹脂、キシレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、カルボキシル基、ヒドロシキシル基、ビニル基、アミノ基などの官能基を含有するゴム、エラストマー類等の高分子成分を含有することが好ましい。これら高分子成分は分子量が10,000〜3,000,000のものが好ましく、50,000〜1,500,000のものが更に好ましい。高分子成分の含有量は、熱硬化性樹脂に対して100質量%以下が好ましく、2〜80質量%が更に好ましい。
第二層には、さらに、絶縁粒子、充填剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤等を含有することができる。
第二層の各成分を混合する場合、必要に応じ、溶剤を用いることができる。溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート等が挙げられる。複数の溶剤を併用することもできる。
本発明において第二層は、更に複数の層より構成されていても構わない。
本発明においては、第一層、第二層以外にもその他の層が更に形成していてもよい。その他の層の厚みは、第一層の厚みに対して0.25未満が好ましい。
その他の層が更に形成される場合、少なくとも第二層は最外層に形成されている必要があり、これによって、接続時に十分な熱が供給され難い部位であっても、高い絶縁信頼性が得られる。
第二層の厚みは、0.1μm以上5μm未満が好ましい。より好ましくは0.2μm以上4μm未満、更に好ましくは0.4μm以上3.5μm未満、一層好ましくは0.5μm以上3μm未満が好ましい。第二層の厚みを0.1μm以上5μm未満にすることで、高い接着性を有し、かつ、接続時に十分な熱が供給され難い部位であっても高い絶縁信頼性を得ることができる。
金属粒子としては、例えば、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、亜鉛、錫、鉛、半田、インジウム、パラジウム等の単体や、2種以上のこれらの金属が層状あるいは傾斜状に組み合わされている粒子が例示される。
高分子核材に金属薄膜を被覆した粒子としては、エポキシ樹脂、スチレン樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ジビニルベンゼン架橋体、NBR、SBR等のポリマーの中から1種あるいは2種以上組み合わせた高分子核材に、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、亜鉛、錫、鉛、半田、インジウム、パラジウム等の中から1種あるいは2種以上組み合わせてメッキ等により金属被覆した粒子が例示される。金属薄膜の厚さは0.005μm以上1μm以下、好ましくは0.01μm以上0.5μm以下の範囲が、接続安定性と粒子の凝集性の観点から好ましい。金属薄膜は均一に被覆されていることが接続安定性上好ましい。これら導電粒子の表面を更に絶縁被覆した粒子も使用することができる。
導電粒子の含有量は、本発明の異方導電性フィルムに対して0.1体積%以上20体積%未満が好ましい。より好ましくは0.13体積%以上15体積%未満、更に好ましくは0.15体積%以上10体積%未満、一層好ましくは0.2体積%以上5体積%未満、更に一層好ましくは0.25体積%以上3体積%未満である。導電粒子の含有量が0.1体積%以上20体積%未満の領域では、対向する電極間の導電性と隣接する電極間の絶縁性が両立し易い。更に、5体積%未満の含有量にすることで、接続時に十分な熱が供給され難い部位であっても高い絶縁信頼性が得やすくなる。
本発明の異方導電性フィルムでは、導電粒子は、第二層中あるいは第二層とその他の層との界面近傍に存在している事により、配列した導電粒子が接続時に大きく移動することを抑制できるので好ましい。
本発明の異方導電性フィルムは、例えば下記の様な方法で製造される。
即ち、まず、単層で配列した導電粒子を粘着剤でシート上に固定した導電粒子の配列シートを製造する。配列シートを製造するには、例えば、延伸可能なシート上に粘着剤を好ましくは、10μm以下の膜厚になる様に塗布し、その上に導電粒子を充填する。その後粘着剤層に到達していない導電粒子をエアーブロー等により排除することで導電粒子が密に充填された単層の導電粒子層が形成される。必要に応じ、単層に配置した導電粒子は粘着剤に埋め込まれる。このときの全面積に対する導電粒子の投影面積の割合で定義される充填率は、好ましくは60%以上90%以下である。より好ましくは65%以上88%以下、更に好ましくは68%以上85%以下である。充填率は本発明において重要な因子である導電粒子の中心間距離の変動係数に大きく影響する。
延伸可能なシートとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、PET、PEN等のポリエステル、ナイロン、塩化ビニール、ポリビニルアルコール等のシートが例示される。粘着剤としては、例えば、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、酢酸ビニル、クロロプレン等が例示される。
延伸は縦方向延伸と横方向延伸の両方が行われる、所謂、二軸延伸であり、公知の方法で実施することができる。例えば、クリップ等でフィルムの2辺または4辺を挟んで引っ張る方法や、2本以上のロールで挟んでロールの回転速度を変えることで延伸する方法等が挙げられる。延伸は縦方向と横方向を同時に延伸する同時二軸延伸でも良いし、一方向を延伸した後、他方を延伸する逐次二軸延伸でも良い。延伸時の導電粒子の配列乱れを起こし難いので同時二軸延伸が好ましい。延伸を精度良く行うために、延伸可能なフィルムを軟化させて行うのが好ましく、使用する延伸可能なシートによるが、例えば、70℃以上250℃未満で延伸を行うのが好ましい。更に好ましくは75℃以上200℃未満であり、一層好ましくは、80℃以上160℃未満であり、更に一層好ましくは85℃以上145℃未満である。延伸温度が高すぎると粘着剤の粘着力が低下して、導電粒子の配列が乱れてしまい、導電粒子の中心間距離の変動係数が大きくなってしまう。
次に、配列シートの導電粒子側に、第一層を重ね、熱ロール等を用いて第一層中に導電粒子を埋め込み、延伸可能なシートを剥離した後、第二層を重ねてラミネートすることにで、本発明の異方導電性フィルムを得ることができる。導電粒子を第二層に埋め込んだ後で、第一層をラミネートしても良いし、他の層に埋め込んだ後、第二層が最外層になる様に第一層、第二層をラミネートしても構わない。更に、例えば、延伸可能なシート上に、導電粒子が密に充填された単層の導電粒子層を形成した後に、第二層の各成分を均一混合した溶液を塗工し、溶剤を乾燥した後に、延伸し、その後第一層をラミネートしても、本発明の異方導電性フィルムを得ることができる。
上記方法等によって、本発明の異方導電性フィルムが得られる。一般に異方導電性フィルムは、所望の幅にスリットされ、リール状に巻き取られる。
本発明の回路接続方法としては、ITO配線や金属配線等によって回路と電極を形成したガラス基板等の回路基板と、回路基板の電極と対を成す位置に電極を形成したICチップとを準備し、ガラス基板上のICチップを配置する位置に、本発明の異方導電性フィルムを、第二層側が回路基板側となる様に貼り付ける。ここで異方導電性フィルムの面積は、ICチップより一回り大きいことが好ましい。異方導電性フィルムの幅と長さが、それぞれ、ICチップの幅と長さの100.05%〜150%であることがより好ましい。更に好ましくは、100.1%〜120%である。一回り大きくすることで、異方導電性フィルムの貼付位置不良による欠陥を抑えることができる。次に、ガラス基板とICチップをそれぞれの電極が互いに対を成すように位置を合わせた後、熱圧着される。熱圧着は、80℃〜250℃の温度範囲で1秒〜30分間行うのが好ましい。加える圧力は、チップ面に対して、0.1MPa〜50MPaが好ましい。
熱圧着を行う場合の熱の供給は、ガラス基板の性能劣化を防ぐため、ICチップ側から行われる。ガラス基板からも熱を供給する場合は、ガラス基板の温度が80℃未満であることが好ましい。
上記方法によって、本発明の接続構造体が得られる。
[実施例1]
フェノキシ樹脂(InChem社製、商品名:PKHC,重量平均分子量43000、以下同じ)100質量部、ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂(旭化成ケミカルズ株式会社製、商品名:AER2603、以下同じ)100質量部、マイクロカプセル型潜在性硬化剤と液状エポキシ樹脂の混合物(旭化成ケミカルズ株式会社製、商品名:ノバキュア3941、以下ノバキュアと称す)50質量部、シランカップリング剤(日本ユニカー社製、商品名A−187、以下同じ)1質量部、酢酸エチル500質量部を混合し、ワニスAを得た。
このワニスAを離型処理した50μmのPETフィルム製剥離シート上にブレードコーターを用いて塗布、溶剤を70℃で乾燥除去して、樹脂フィルムAを得た。樹脂フィルムAの膜厚を光電式デジタル測長機(ニコン社製、商品名:デジマイクロMH−15M/TC−101、以下同じ)を用いて測定した結果、20μmであった。
100μm無延伸共重合ポリプロピレンフィルム上にブレードコーターを用いて酢酸エチルで樹脂分5質量%に希釈したアクリルポリマーを塗布、80℃で10分間乾燥し、厚さ1μmの粘着剤層を形成した。ここで用いたアクリルポリマーは、アクリル酸メチル62質量部、アクリル酸−2−エチルヘキシル30.6質量部、アクリル酸−2−ヒドロキシエチル7質量部を酢酸エチル233質量部中で、アゾビスイソブチロニトリル0.2質量部を開始剤とし、窒素ガス気流中65℃で30時間重合して得られた重量平均分子量が95万のものである。尚、重量平均分子量はゲル浸透クロマトグラフ法(GPC)により測定した。
次に、この導電粒子が粘着剤によって固定されたポリプロピレンフィルムを、試験用二軸延伸装置を用いて、135℃で、縦横共に10%/秒の比率で2.0倍まで延伸し、徐々に室温まで冷却し、配列シートAを得た。
次に、配列シートAの導電粒子側に樹脂フィルムAを重ね、60℃、0.3MPaの条件でラミネートを行って導電粒子を樹脂フィルムAに埋め込んだ後、ポリプロピレンフィルムと粘着剤を剥離した。
異方導電性フィルムAをマイクロスコープ(株式会社キーエンス製、商品名:VHX−100、以下同じ)で観察した結果、導電粒子は同一焦点でピントが合うことから、異方導電性フィルムA中で単層に配置されていた。またマイクロスコープで得られた画像から、画像処理ソフト(旭化成株式会社製、商品名:A像くん、以下同じ)を用いて、導電粒子の中心間距離の平均値およびその変動係数を求めた結果、平均値が9.8μm、変動係数が0.42であった。尚、導電粒子の中心間距離は、各粒子の中心点を用いたデローニ三角分割でできる三角形の辺の長さを使用し、導電粒子の観察は0.06mm2内の粒子について行った。
更に、ベアチップ2を用いて接続した接続構造体を使用して、接続信頼性試験を実施した。即ち、絶縁抵抗測定部に30Vの電圧をかけて、60℃、相対湿度90%の環境下で500時間の接続信頼性試験を行った結果、絶縁抵抗、導通抵抗ともに異常はなく、更に、電極の腐蝕、金属の析出、ICチップの基板からの浮きや剥離の発生もなかった。更に、1000時間まで接続信頼性試験を行ったところ、ICチップの外側のITO配線部に僅かに金属の析出が観察されたが、絶縁抵抗、導通抵抗共に異常は発生しなかった。
実施例1で作成したワニスAを離型処理した50μmのPETフィルム製剥離シート上にブレードコーターを用いて塗布、溶剤を70℃で乾燥除去して、膜厚18μmの樹脂フィルムCを得た。
フェノキシ樹脂100質量部、ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂10質量部、シランカップリング剤0.7質量部、メチルエチルケトン240質量部を混合し、ワニスDを得た。
実施例1で作成した無延伸共重合ポリプロピレンフィルム上に形成した粘着剤上に、平均粒径3μmの導電粒子(積水化学社製、商品名:ミクロパールAU203)を一面に充填し、エアーブローにより粘着剤に到達していない導電粒子を排除した。その結果、充填率が70%の導電粒子層が形成された。更に、導電粒子層の上に、ワニスDを、ブレードコーターを用いて塗布、導電粒子層の導電粒子の隙間にワニスDが進入した。更に溶剤を70℃で乾燥除去し、導電粒子を含む膜厚が10μmの樹脂フィルムDがポリプロピレンフィルムと粘着剤上に形成された複層フィルムDを得た。
配列シートDの断面を、走査型電子顕微鏡(日立製作所製:S−4700、以下同じ)を用いて観察した所、樹脂フィルムDの厚みは1.5μmであった。
更に、樹脂フィルムD側に、樹脂フィルムCを重ね、50℃、0.1MPaの条件でラミネートを行い、ポリプロピレンフィルムと粘着剤を剥離し、更に、実施例1で作成した樹脂フィルムBを重ねて、50℃、0.1MPaの条件でラミネートを行い、異方導電性フィルムCを得た。
異方導電性フィルムCの第一層(樹脂フィルムC)の厚みに対する第二層(樹脂フィルムD+樹脂フィルムB)の厚みの比は0.11であり、導電粒子の含有率は、異方導電性フィルムCに対して1.1体積%であった。
次に、実施例1と同様にして、3種類のベアチップを用いて接続抵抗測定、絶縁抵抗測定を行った結果、いずれも異常はなく、更に、実施例1と同様にして、ベアチップ3を使用した接続構造体を用いて、接続信頼性試験を実施したところ、1000時間経過後も、絶縁抵抗、導通抵抗ともに異常がなく、更に、電極の腐蝕、金属の析出、ICチップの基板からの浮きや剥離の発生もなかった。
樹脂フィルムBをラミネートしなかった以外は、実施例1と同様にして異方導電性フィルムを作成し、実施例1と同様にしてベアチップ2を用いた接続構造体を使用して接続信頼性試験を行った結果、300時間で絶縁抵抗が107Ω以下に低下してしまい、ICチップの外側のITO配線部に金属の析出が観察され、絶縁破壊の原因であることが判った。
比較例1で使用した異方導電性フィルムでは、第二層を有さないために、接続時に十分な熱が供給され難い部位の絶縁信頼性が低かった。
樹脂フィルムBの膜厚を6μmに変更した以外は実施例1と同様にして異方導電性フィルムEを作成した。異方導電性フィルムEの第一層(樹脂フィルムA)の厚みに対する第二層(樹脂フィルムB)の厚みの比は0.33であった。次に、実施例1と同様にしてベアチップ2を用いた接続構造体を使用して接続信頼性試験を行った結果、20時間でデイジーチェーン回路の導通がとれなくなり、更に、ICチップの基板からの剥離が観察された。比較例2で使用した異方導電性フィルムでは、第二層の膜厚が厚過ぎたために、接続信頼性が劣っていた。
フェノキシ樹脂100質量部、ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂30質量部、シランカップリング剤0.8質量部、平均粒径3μmの導電粒子(積水化学社製、商品名:ミクロパールAU203)30質量部、メチルエチルケトン240質量部を混合し、ワニスFを得た。このワニスFを離型処理した38μmのPETフィルム製剥離シート上にブレードコーターを用いて塗布、溶剤を70℃で乾燥除去して、膜厚3μmの樹脂フィルムFを得た。
次に、樹脂フィルムFと実施例1で得た樹脂フィルムAを、熱ロールを用いてラミネートし、更に樹脂フィルムF側のPETフィルム製剥離シートを剥がし、それと実施例1で得た樹脂フィルムBを、熱ロールを用いてラミネートし、異方導電性フィルムFを得た。異方導電性フィルムFの第一層(樹脂フィルムA)の厚みに対する第二層(樹脂フィルムF+樹脂フィルムB)の厚みの比は0.18であった。
異方導電性フィルムFをマイクロスコープで観察し、得られた画像から、画像処理ソフトを用いて、導電粒子の中心間距離の平均値およびその変動係数を求めた結果、平均値が9.1μm、変動係数が0.62であった。尚、導電粒子の中心間距離は、各粒子の中心点を用いたデローニ三角分割でできる三角形の辺の長さを使用し、導電粒子の観察は0.06mm2内の粒子について行った。
次に、実施例1と同様にして、3種類のベアチップを用いて接続抵抗測定を行った結果、ベアチップ1とベアチップ3を用いた接続構造体のデイジーチェーンに電流は流れず、電気的な接続が取れておらず、接続材料としては、使用できないことが判った。
Claims (4)
- 熱硬化性樹脂(A)と潜在性硬化剤を含有する第一層と、熱硬化性樹脂(B)は含有するが、潜在性硬化剤は含有しない第二層の、少なくとも前記2層から構成され、該第二層が最外層であり、導電粒子が単層に配置された、厚さ方向に加圧することで導電性を有する異方導電性フィルムにおいて、(1)導電粒子の中心間距離の平均が2μm以上20μm以下であり、その変動係数が、0.05以上0.5未満であり、(2)第一層の厚みに対する第二層の厚めが、0.01以上0.25未満であることを特徴とする異方導電性フィルム。
- 第一層に含まれる熱硬化性樹脂(A)がエポキシ樹脂である請求項1に記載の異方導電性フィルム。
- ICチップの電極と回路基板の電極を電気的に接続する回路接続方法であって、請求項1あるいは2に記載の異方導電性フィルムを、第二層側が回路基板と接し、ICチップよりも大きい面積で、ICチップと回路基板間にはさみ、ICチップ側から熱を供給しながら加圧することを特徴とする回路接続方法。
- 請求項3に記載の方法により接続された接続構造体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006206217A JP4789738B2 (ja) | 2006-07-28 | 2006-07-28 | 異方導電性フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010004793A1 (ja) * | 2008-07-11 | 2010-01-14 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 異方性導電フィルム |
JP2010278025A (ja) * | 2010-08-30 | 2010-12-09 | Sony Chemical & Information Device Corp | 異方性導電フィルム |
WO2014021457A1 (ja) * | 2012-08-03 | 2014-02-06 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
JP2014063729A (ja) * | 2012-08-29 | 2014-04-10 | Dexerials Corp | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
WO2015119098A1 (ja) * | 2014-02-04 | 2015-08-13 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
WO2015119131A1 (ja) * | 2014-02-04 | 2015-08-13 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
JP2015147823A (ja) * | 2014-02-04 | 2015-08-20 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
WO2015141289A1 (ja) * | 2014-03-20 | 2015-09-24 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
TWI547538B (zh) * | 2012-08-24 | 2016-09-01 | Dexerials Corp | 異向性導電膜之製造方法及異向性導電膜 |
CN105940563A (zh) * | 2014-02-04 | 2016-09-14 | 迪睿合株式会社 | 各向异性导电膜及其制造方法 |
US11404391B2 (en) | 2012-08-24 | 2022-08-02 | Dexerials Corporation | Anisotropic conductive film and method of producing the same |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6151597B2 (ja) | 2013-07-29 | 2017-06-21 | デクセリアルズ株式会社 | 導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法 |
JP6581331B2 (ja) | 2013-07-29 | 2019-09-25 | デクセリアルズ株式会社 | 導電性接着フィルムの製造方法、接続体の製造方法 |
KR102149375B1 (ko) | 2013-07-31 | 2020-08-28 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 이방성 도전 필름 및 그의 제조 방법 |
JP2015079586A (ja) | 2013-10-15 | 2015-04-23 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
JP2015135878A (ja) | 2014-01-16 | 2015-07-27 | デクセリアルズ株式会社 | 接続体、接続体の製造方法、接続方法、異方性導電接着剤 |
JP6645730B2 (ja) | 2014-01-28 | 2020-02-14 | デクセリアルズ株式会社 | 接続体及び接続体の製造方法 |
JP6324746B2 (ja) | 2014-02-03 | 2018-05-16 | デクセリアルズ株式会社 | 接続体、接続体の製造方法、電子機器 |
JP6260313B2 (ja) | 2014-02-04 | 2018-01-17 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
CN105940560B (zh) | 2014-02-04 | 2020-06-12 | 迪睿合株式会社 | 各向异性导电膜及其制备方法 |
JP6273875B2 (ja) | 2014-02-04 | 2018-02-07 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
JP2015179831A (ja) | 2014-02-27 | 2015-10-08 | デクセリアルズ株式会社 | 接続体、接続体の製造方法及び検査方法 |
JP2016029698A (ja) | 2014-07-22 | 2016-03-03 | デクセリアルズ株式会社 | 接続体、及び接続体の製造方法 |
JP6659247B2 (ja) | 2015-06-16 | 2020-03-04 | デクセリアルズ株式会社 | 接続体、接続体の製造方法、検査方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61195179A (ja) * | 1985-02-25 | 1986-08-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 異方導電性接着シ−ト |
JPH03107888A (ja) * | 1989-09-21 | 1991-05-08 | Sharp Corp | 回路基板の接続構造 |
JPH04366630A (ja) * | 1991-06-13 | 1992-12-18 | Sharp Corp | 異方性導電接着テープ |
JPH05333359A (ja) * | 1992-05-29 | 1993-12-17 | Sharp Corp | パネルの実装構造 |
JPH09312176A (ja) * | 1996-05-23 | 1997-12-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 接続部材および該接続部材を用いた電極の接続構造並びに接続方法 |
JPH11223825A (ja) * | 1998-02-06 | 1999-08-17 | Sharp Corp | 液晶表示装置 |
JP2000178511A (ja) * | 1997-07-24 | 2000-06-27 | Sony Chem Corp | 多層異方導電性接着剤およびその製造方法 |
JP2003286457A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Asahi Kasei Corp | 異方導電性接着シートおよびその製造方法 |
-
2006
- 2006-07-28 JP JP2006206217A patent/JP4789738B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61195179A (ja) * | 1985-02-25 | 1986-08-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 異方導電性接着シ−ト |
JPH03107888A (ja) * | 1989-09-21 | 1991-05-08 | Sharp Corp | 回路基板の接続構造 |
JPH04366630A (ja) * | 1991-06-13 | 1992-12-18 | Sharp Corp | 異方性導電接着テープ |
JPH05333359A (ja) * | 1992-05-29 | 1993-12-17 | Sharp Corp | パネルの実装構造 |
JPH09312176A (ja) * | 1996-05-23 | 1997-12-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 接続部材および該接続部材を用いた電極の接続構造並びに接続方法 |
JP2000178511A (ja) * | 1997-07-24 | 2000-06-27 | Sony Chem Corp | 多層異方導電性接着剤およびその製造方法 |
JPH11223825A (ja) * | 1998-02-06 | 1999-08-17 | Sharp Corp | 液晶表示装置 |
JP2003286457A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Asahi Kasei Corp | 異方導電性接着シートおよびその製造方法 |
Cited By (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8715833B2 (en) | 2008-07-11 | 2014-05-06 | Sony Chemical & Information Device Corporation | Anisotropic conductive film |
JP2010037539A (ja) * | 2008-07-11 | 2010-02-18 | Sony Chemical & Information Device Corp | 異方性導電フィルム |
WO2010004793A1 (ja) * | 2008-07-11 | 2010-01-14 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 異方性導電フィルム |
KR101615797B1 (ko) | 2008-07-11 | 2016-04-26 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 이방성 도전 필름 |
JP2010278025A (ja) * | 2010-08-30 | 2010-12-09 | Sony Chemical & Information Device Corp | 異方性導電フィルム |
JP2014043574A (ja) * | 2012-08-03 | 2014-03-13 | Dexerials Corp | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
KR101741340B1 (ko) * | 2012-08-03 | 2017-05-29 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 이방성 도전 필름 및 그 제조 방법 |
US9585247B2 (en) | 2012-08-03 | 2017-02-28 | Dexerials Corporation | Anisotropic conductive film and method of producing the same |
WO2014021457A1 (ja) * | 2012-08-03 | 2014-02-06 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
US11404391B2 (en) | 2012-08-24 | 2022-08-02 | Dexerials Corporation | Anisotropic conductive film and method of producing the same |
US11136476B2 (en) | 2012-08-24 | 2021-10-05 | Dexerials Corporation | Method of producing anisotropic conductive film and anisotropic conductive film |
TWI547538B (zh) * | 2012-08-24 | 2016-09-01 | Dexerials Corp | 異向性導電膜之製造方法及異向性導電膜 |
US11784154B2 (en) | 2012-08-24 | 2023-10-10 | Dexerials Corporation | Anisotropic conductive film and method of producing the same |
US10272598B2 (en) | 2012-08-24 | 2019-04-30 | Dexerials Corporation | Method of producing anisotropic conductive film and anisotropic conductive film |
US11787976B2 (en) | 2012-08-24 | 2023-10-17 | Dexerials Corporation | Method of producing anisotropic conductive film and anisotropic conductive film |
US10412837B2 (en) | 2012-08-29 | 2019-09-10 | Dexerials Corporation | Anisotropic conductive film and method of producing the same |
JP2014063729A (ja) * | 2012-08-29 | 2014-04-10 | Dexerials Corp | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
TWI649764B (zh) * | 2012-08-29 | 2019-02-01 | 迪睿合股份有限公司 | 異向性導電膜及其製造方法 |
JP2017017039A (ja) * | 2012-08-29 | 2017-01-19 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
CN105940563A (zh) * | 2014-02-04 | 2016-09-14 | 迪睿合株式会社 | 各向异性导电膜及其制造方法 |
CN105940563B (zh) * | 2014-02-04 | 2019-03-05 | 迪睿合株式会社 | 各向异性导电膜及其制造方法 |
CN105940564A (zh) * | 2014-02-04 | 2016-09-14 | 迪睿合株式会社 | 各向异性导电膜及其制造方法 |
CN105940564B (zh) * | 2014-02-04 | 2020-03-24 | 迪睿合株式会社 | 各向异性导电膜及其制造方法 |
US11195813B2 (en) | 2014-02-04 | 2021-12-07 | Dexerials Corporation | Anisotropic conductive film and production method of the same |
JP2015147823A (ja) * | 2014-02-04 | 2015-08-20 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
WO2015119131A1 (ja) * | 2014-02-04 | 2015-08-13 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
WO2015119098A1 (ja) * | 2014-02-04 | 2015-08-13 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
CN105981150A (zh) * | 2014-03-20 | 2016-09-28 | 迪睿合株式会社 | 各向异性导电膜及其制备方法 |
JP2015185839A (ja) * | 2014-03-20 | 2015-10-22 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
US10442958B2 (en) | 2014-03-20 | 2019-10-15 | Dexerials Corporation | Anisotropic conductive film and production method of the same |
WO2015141289A1 (ja) * | 2014-03-20 | 2015-09-24 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4789738B2 (ja) | 2011-10-12 |
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