JPH11223825A - 液晶表示装置 - Google Patents
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- JPH11223825A JPH11223825A JP2558198A JP2558198A JPH11223825A JP H11223825 A JPH11223825 A JP H11223825A JP 2558198 A JP2558198 A JP 2558198A JP 2558198 A JP2558198 A JP 2558198A JP H11223825 A JPH11223825 A JP H11223825A
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- metal wiring
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＣＯＧ実装液晶表示装置における液晶駆動Ｉ
Ｃ用入力配線腐食による信頼性劣化の低減。 【解決手段】 液晶表示装置１１上に形成されている入
力配線１３が、少なくとも２種類の金属配線から成り、
第１の金属配線１が第２の金属配線２より低抵抗材料
で、第１の金属配線１が第２の金属配線２に対し十分に
細く、第１の金属配線１を覆い被さるように第２の金属
配線２が積層され、かつ、第１の金属配線１が多数の島
状に分離されている。
Ｃ用入力配線腐食による信頼性劣化の低減。 【解決手段】 液晶表示装置１１上に形成されている入
力配線１３が、少なくとも２種類の金属配線から成り、
第１の金属配線１が第２の金属配線２より低抵抗材料
で、第１の金属配線１が第２の金属配線２に対し十分に
細く、第１の金属配線１を覆い被さるように第２の金属
配線２が積層され、かつ、第１の金属配線１が多数の島
状に分離されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置にお
ける基板上に形成された配線構造の低抵抗化に関する。
ける基板上に形成された配線構造の低抵抗化に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置上への液晶駆動用ＩＣの実
装構造としては、ＴＣＰ（ＴａｐｅＣａｒｒｉｅｒ Ｐ
ａｃｋａｇｅ）を用いた構造が一般に知られているが、
近年では、低コスト、高信頼性及び薄型化の面からＩＣ
を液晶表示装置上へべアチップ実装するＣＯＧ（Ｃｈｉ
ｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式も見られるようになってき
ている。
装構造としては、ＴＣＰ（ＴａｐｅＣａｒｒｉｅｒ Ｐ
ａｃｋａｇｅ）を用いた構造が一般に知られているが、
近年では、低コスト、高信頼性及び薄型化の面からＩＣ
を液晶表示装置上へべアチップ実装するＣＯＧ（Ｃｈｉ
ｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式も見られるようになってき
ている。
【０００３】ＣＯＧ方式を採用した液晶表示装置には、
液晶駆動用ＩＣの電源および入力信号供給のための入力
配線が形成されており、入力配線は低抵抗である必要が
ある。そのため、入力配線の低抵抗化のために材料およ
び構造の面より検討が積み重ねられており、一般的には
Ａｌを代表とする低抵抗材料を入力配線に用いている。
液晶駆動用ＩＣの電源および入力信号供給のための入力
配線が形成されており、入力配線は低抵抗である必要が
ある。そのため、入力配線の低抵抗化のために材料およ
び構造の面より検討が積み重ねられており、一般的には
Ａｌを代表とする低抵抗材料を入力配線に用いている。
【０００４】ところが、Ａｌは耐腐食性に劣る材料であ
るため、Ａｌ配線の上層に保護膜を形成するのが一般で
ある。Ａｌ配線の保護膜としては、液晶表示装置の配線
製造工程で積層する絶縁膜、樹脂膜および金属膜を、単
層もしくは多層形成して用いている。
るため、Ａｌ配線の上層に保護膜を形成するのが一般で
ある。Ａｌ配線の保護膜としては、液晶表示装置の配線
製造工程で積層する絶縁膜、樹脂膜および金属膜を、単
層もしくは多層形成して用いている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図３（ａ）に、配線と
してＡｌ配線４とＴａ配線５の積層配線の例を示す。図
４は、図３（ａ）のＢ−Ｂ断面を示す。Ａｌ配線４の保
護膜として、Ａｌ配線４上にＡｌ配線４よりも幅広のＴ
ａ配線５を積層している。Ａｌ配線４上にＴａ配線５を
形成した２層配線としても、Ｔａ配線５の一部にピンホ
ール等が発生しＡｌ配線の一部に腐食が発生すると、図
３（ｂ）に示すように低抵抗配線のＡｌ配線全域が腐食
するため２層配線の抵抗値が増大する。
してＡｌ配線４とＴａ配線５の積層配線の例を示す。図
４は、図３（ａ）のＢ−Ｂ断面を示す。Ａｌ配線４の保
護膜として、Ａｌ配線４上にＡｌ配線４よりも幅広のＴ
ａ配線５を積層している。Ａｌ配線４上にＴａ配線５を
形成した２層配線としても、Ｔａ配線５の一部にピンホ
ール等が発生しＡｌ配線の一部に腐食が発生すると、図
３（ｂ）に示すように低抵抗配線のＡｌ配線全域が腐食
するため２層配線の抵抗値が増大する。
【０００６】腐食の進行途中で、入力配線全体の抵抗値
が増大し、入力配線の許容抵抗値を満足できなくなり、
液晶表示装置において表示不良が発生し、信頼性を損な
っていた。また、Ｔａ配線５の上には、Ａｌ配線４の腐
食を防止するための保護膜６が形成されている。
が増大し、入力配線の許容抵抗値を満足できなくなり、
液晶表示装置において表示不良が発生し、信頼性を損な
っていた。また、Ｔａ配線５の上には、Ａｌ配線４の腐
食を防止するための保護膜６が形成されている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、一対のガラス基板の間に液晶層が挟持された液晶表
示装置において、前記ガラス基板上に第１の金属配線
と、該第１の金属配線を覆うように積層形成された第２
の金属配線が形成され、前記第１の金属配線は、前記第
２の金属配線より低抵抗材料で、第２の金属配線より細
く、かつ、多数の島状に分割されていることを特徴とす
る。請求項２に記載の発明は、前記第１の金属配線と隣
接する第１の金属配線との間隔が１０μｍ以上３２μｍ
以下であることを特徴とする。
は、一対のガラス基板の間に液晶層が挟持された液晶表
示装置において、前記ガラス基板上に第１の金属配線
と、該第１の金属配線を覆うように積層形成された第２
の金属配線が形成され、前記第１の金属配線は、前記第
２の金属配線より低抵抗材料で、第２の金属配線より細
く、かつ、多数の島状に分割されていることを特徴とす
る。請求項２に記載の発明は、前記第１の金属配線と隣
接する第１の金属配線との間隔が１０μｍ以上３２μｍ
以下であることを特徴とする。
【０００８】請求項３に記載の発明は、前記第１の金属
配線の幅Ｄと前記第２の金属配線の幅Ｗの線幅比Ｄ／Ｗ
が、１／５以上１／３以下であることを特徴とする。請
求項４に記載の発明は、前記第１の金属配線としてＡｌ
またはＡｌを主成分とする金属を用い、前記第２の金属
配線にＴａまたはＴａを主成分とした金属を用い、第２
の金属配線上に第２の金属配線を陽極酸化させた絶縁膜
を設けることを特徴とする。
配線の幅Ｄと前記第２の金属配線の幅Ｗの線幅比Ｄ／Ｗ
が、１／５以上１／３以下であることを特徴とする。請
求項４に記載の発明は、前記第１の金属配線としてＡｌ
またはＡｌを主成分とする金属を用い、前記第２の金属
配線にＴａまたはＴａを主成分とした金属を用い、第２
の金属配線上に第２の金属配線を陽極酸化させた絶縁膜
を設けることを特徴とする。
【０００９】以下に本発明による作用について説明す
る。本発明の請求項１に記載の液晶表示装置によれば、
配線が２種類の金属薄膜の積層膜から成り、第１の金属
配線が第２の金属配線に対し十分に細く、かつ、第１の
金属配線が多数の島状に分離されている。したがって、
島状に分離された第１の金属配線は外部から十分距離を
持った状態で第２の金属配線に覆われているため、耐腐
食性が向上しており、かつ、島状に分離された第１の金
属配線の１つに腐食が発生したとしてもその腐食は第１
の金属配線の１つに留まり、第１の金属配線全域に広が
らない。よって、配線全体としての許容抵抗値を維持で
き、液晶表示装置の画面の表示不良の発生を抑制でき
る。
る。本発明の請求項１に記載の液晶表示装置によれば、
配線が２種類の金属薄膜の積層膜から成り、第１の金属
配線が第２の金属配線に対し十分に細く、かつ、第１の
金属配線が多数の島状に分離されている。したがって、
島状に分離された第１の金属配線は外部から十分距離を
持った状態で第２の金属配線に覆われているため、耐腐
食性が向上しており、かつ、島状に分離された第１の金
属配線の１つに腐食が発生したとしてもその腐食は第１
の金属配線の１つに留まり、第１の金属配線全域に広が
らない。よって、配線全体としての許容抵抗値を維持で
き、液晶表示装置の画面の表示不良の発生を抑制でき
る。
【００１０】本発明の請求項２に記載の液晶表示装置に
よれば、配線全体の抵抗値を大きくすることなく、第１
の金属配線の腐食の連鎖作用を防止することができる。
第１の金属配線と隣接する第１の金属配線とのスペース
Ｓを大きくすると腐食の連鎖作用の防止性は大きくなる
が、第２金属配線のみの部分が増すため、配線全体の抵
抗値が大きくなる。それと反対に、スペースＳを小さく
すると第２金属配線のみの部分が少なくなるため、配線
全体の抵抗値は小さくなるが、腐食の連鎖作用を防止で
きなくなり冗長性が悪くなる。
よれば、配線全体の抵抗値を大きくすることなく、第１
の金属配線の腐食の連鎖作用を防止することができる。
第１の金属配線と隣接する第１の金属配線とのスペース
Ｓを大きくすると腐食の連鎖作用の防止性は大きくなる
が、第２金属配線のみの部分が増すため、配線全体の抵
抗値が大きくなる。それと反対に、スペースＳを小さく
すると第２金属配線のみの部分が少なくなるため、配線
全体の抵抗値は小さくなるが、腐食の連鎖作用を防止で
きなくなり冗長性が悪くなる。
【００１１】本発明の請求項３に記載の液晶表示装置に
よれば、配線全体の抵抗値を大きくすることなく、第１
の金属配線の腐食を防止することができる。第１の金属
配線の幅Ｄを大きくすると配線全体の抵抗値が小さくな
るが、第２の金属配線の幅Ｗに対する第１の金属配線の
幅Ｄが大きくなると、第２の金属配線によって第１の金
属配線が十分に被覆されないため、第１の金属配線の耐
腐食性は低下する。それと反対に、第１の金属配線の幅
Ｄを小さくすると第１の金属配線の耐腐食性は向上する
が、第１の金属配線個々の抵抗が大きくなり、配線全体
としても抵抗値を小さくできない。
よれば、配線全体の抵抗値を大きくすることなく、第１
の金属配線の腐食を防止することができる。第１の金属
配線の幅Ｄを大きくすると配線全体の抵抗値が小さくな
るが、第２の金属配線の幅Ｗに対する第１の金属配線の
幅Ｄが大きくなると、第２の金属配線によって第１の金
属配線が十分に被覆されないため、第１の金属配線の耐
腐食性は低下する。それと反対に、第１の金属配線の幅
Ｄを小さくすると第１の金属配線の耐腐食性は向上する
が、第１の金属配線個々の抵抗が大きくなり、配線全体
としても抵抗値を小さくできない。
【００１２】本発明の請求項４に記載の液晶表示装置に
よれば、第２の金属配線に用いているＴａを陽極酸化す
ることにより、Ｔａ表面に陽極酸化膜の絶縁膜を形成す
ることが可能なため、第１の金属配線のＡｌの保護を確
実にできる。
よれば、第２の金属配線に用いているＴａを陽極酸化す
ることにより、Ｔａ表面に陽極酸化膜の絶縁膜を形成す
ることが可能なため、第１の金属配線のＡｌの保護を確
実にできる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施形態について
説明する。図５に本実施形態の液晶表示装置の構成図を
示し、本実施形態の液晶表示装置は、一対のガラス基板
間に液晶層が挟持された液晶パネルと、前記一方のガラ
ス基板上に形成される液晶駆動用ＩＣ１２と、入力信号
供給基板１４と、液晶駆動ＩＣ１２に電源および入力信
号を入力信号供給基板１４を介して供給する入力配線１
３からなる。
説明する。図５に本実施形態の液晶表示装置の構成図を
示し、本実施形態の液晶表示装置は、一対のガラス基板
間に液晶層が挟持された液晶パネルと、前記一方のガラ
ス基板上に形成される液晶駆動用ＩＣ１２と、入力信号
供給基板１４と、液晶駆動ＩＣ１２に電源および入力信
号を入力信号供給基板１４を介して供給する入力配線１
３からなる。
【００１４】図１（ａ）は、入力配線１３を示す図であ
り、図２は、図１（ａ）のＡ−Ａ断面を示す断面図であ
る。配線１３は、低抵抗材料からなる第１の金属配線１
を下層配線と、第１の金属配線１よりも高抵抗材料であ
り、第１の金属よりも耐腐食性がよい第２の金属配線２
を上層配線として積層形成されている。
り、図２は、図１（ａ）のＡ−Ａ断面を示す断面図であ
る。配線１３は、低抵抗材料からなる第１の金属配線１
を下層配線と、第１の金属配線１よりも高抵抗材料であ
り、第１の金属よりも耐腐食性がよい第２の金属配線２
を上層配線として積層形成されている。
【００１５】第１の金属配線にはＡｌを用い、第２の金
属配線２にはＴａを用いている。第１の金属配線１には
Ａｌを用いているが、Ａｌは耐腐食性に劣るため、図２
に示すように絶縁膜３からなる保護膜が第２の金属配線
２上のガラス基板全面に形成されている。ここで、第１
の金属配線１の線幅Ｄは第２の金属配線２の線幅Ｗに対
しＤ＜＜Ｗの関係にあり、第１の金属配線１を覆い被さ
るように第２の金属配線２が積層され、第１の金属配線
は個々の配線が距離Ｓを隔てて多数の島状に分離されて
いる。
属配線２にはＴａを用いている。第１の金属配線１には
Ａｌを用いているが、Ａｌは耐腐食性に劣るため、図２
に示すように絶縁膜３からなる保護膜が第２の金属配線
２上のガラス基板全面に形成されている。ここで、第１
の金属配線１の線幅Ｄは第２の金属配線２の線幅Ｗに対
しＤ＜＜Ｗの関係にあり、第１の金属配線１を覆い被さ
るように第２の金属配線２が積層され、第１の金属配線
は個々の配線が距離Ｓを隔てて多数の島状に分離されて
いる。
【００１６】本実施形態では、第１の金属配線１を上層
の第２の金属配線２より十分に細くすることにより、第
１の金属配線１の端部と第２の金属配線の端部との距離
を十分確保し、腐食の発生抑制し、かつ、島状に分離し
て形成することで、万が一、腐食が発生し消失が起こっ
たとしても、図１（ｂ）に示すように腐食は第１の金属
配線１の一個に留まり、隣接する他の第１の金属配線へ
は腐食が広がらず、他の残りの第１の金属配線の消失は
免れる。
の第２の金属配線２より十分に細くすることにより、第
１の金属配線１の端部と第２の金属配線の端部との距離
を十分確保し、腐食の発生抑制し、かつ、島状に分離し
て形成することで、万が一、腐食が発生し消失が起こっ
たとしても、図１（ｂ）に示すように腐食は第１の金属
配線１の一個に留まり、隣接する他の第１の金属配線へ
は腐食が広がらず、他の残りの第１の金属配線の消失は
免れる。
【００１７】この時、第１の金属配線１の一個若しくは
幾つかが消失したとしても、入力配線１３全体としての
許容抵抗値を満足するよう第１の金属配線１の線幅Ｄと
線長Ｌを最適設計している。
幾つかが消失したとしても、入力配線１３全体としての
許容抵抗値を満足するよう第１の金属配線１の線幅Ｄと
線長Ｌを最適設計している。
【００１８】入力配線１３の電源配線に関しての最適設
計事例を述べる。許容負荷抵抗１００Ωの電源配線にお
いて、第１の金属配線１としてＡｌを、第２の金属配線
２としてＴａを使用し、配線全長Ｘを１７１８４μｍ、
第２の金属配線の幅Ｗを８１２μｍ、第１の金属配線の
幅Ｄを２００μｍ、第１の金属配線長Ｌを７２８μｍ、
第１の金属配線と隣接する第１の金属配線のスペースＳ
を２０μｍ、第１の金属配線１の数を２２個とする。上
記した電源配線の各部品の接続抵抗込みの負荷抵抗は７
９．５Ωであり、第１の金属配線が島状に形成されてい
るため、第１の金属配線に腐食が発生しても第１の金属
配線内の一個のみが消失し、他の第１の金属配線には腐
食の影響が伝わらないため、第１の金属配線内の一個の
みが消失した場合にも負荷抵抗は８６．８Ωとなり、許
容負荷抵抗を越えない電源配線が得られた。
計事例を述べる。許容負荷抵抗１００Ωの電源配線にお
いて、第１の金属配線１としてＡｌを、第２の金属配線
２としてＴａを使用し、配線全長Ｘを１７１８４μｍ、
第２の金属配線の幅Ｗを８１２μｍ、第１の金属配線の
幅Ｄを２００μｍ、第１の金属配線長Ｌを７２８μｍ、
第１の金属配線と隣接する第１の金属配線のスペースＳ
を２０μｍ、第１の金属配線１の数を２２個とする。上
記した電源配線の各部品の接続抵抗込みの負荷抵抗は７
９．５Ωであり、第１の金属配線が島状に形成されてい
るため、第１の金属配線に腐食が発生しても第１の金属
配線内の一個のみが消失し、他の第１の金属配線には腐
食の影響が伝わらないため、第１の金属配線内の一個の
みが消失した場合にも負荷抵抗は８６．８Ωとなり、許
容負荷抵抗を越えない電源配線が得られた。
【００１９】図６は、腐食が起こって第１の金属配線の
１つ島が消失した時の配線全体の抵抗と線幅比Ｄ／Ｗと
の関係を、スペースＳを２０μｍにして分割数Ｎ毎に測
定した図である。図７は、腐食が起こって第１の金属配
線の１つ島が消失した時の配線全体の抵抗とスペースＳ
との関係を、線幅Ｄを２００μｍにして分割数Ｎ毎に測
定した図である。
１つ島が消失した時の配線全体の抵抗と線幅比Ｄ／Ｗと
の関係を、スペースＳを２０μｍにして分割数Ｎ毎に測
定した図である。図７は、腐食が起こって第１の金属配
線の１つ島が消失した時の配線全体の抵抗とスペースＳ
との関係を、線幅Ｄを２００μｍにして分割数Ｎ毎に測
定した図である。
【００２０】第１の金属配線１の分割数を少なくする
と、第１の金属配線の１つの島が消失したときの配線抵
抗の増大が大きく、第１の金属配線１の分割数を多くす
ると、第１の金属配線の島と島のスペースの数が多くな
り、第１の金属配線による低抵抗化の効果が小さくな
る。従って、配線の低抵抗化および、第１の金属配線１
の島が消失したときの抵抗値が高くなることを抑えるた
めには、分割数Ｎを１５以上３５以下とすることが望ま
しい。
と、第１の金属配線の１つの島が消失したときの配線抵
抗の増大が大きく、第１の金属配線１の分割数を多くす
ると、第１の金属配線の島と島のスペースの数が多くな
り、第１の金属配線による低抵抗化の効果が小さくな
る。従って、配線の低抵抗化および、第１の金属配線１
の島が消失したときの抵抗値が高くなることを抑えるた
めには、分割数Ｎを１５以上３５以下とすることが望ま
しい。
【００２１】図６から、配線の低抵抗を実現させるため
には、第２の金属配線２の幅Ｗに対して第１の金属配線
１の幅Ｄを大きくする必要があるため、線幅比Ｄ／Ｗを
１／５以上に設定する必要がある。しかし、第２の金属
配線２の幅Ｗに対して第１の金属配線１の幅Ｄを大きく
すると、第２の金属配線による第１の金属配線１の被覆
性が悪くなり腐食が起こりやすくなため、線幅比Ｄ／Ｗ
を１／３以下に設定する必要がある。したがって、線幅
比Ｄ／Ｗは、低抵抗化および腐食防止のため１／５以上
１／３以下に設定することが望ましい。
には、第２の金属配線２の幅Ｗに対して第１の金属配線
１の幅Ｄを大きくする必要があるため、線幅比Ｄ／Ｗを
１／５以上に設定する必要がある。しかし、第２の金属
配線２の幅Ｗに対して第１の金属配線１の幅Ｄを大きく
すると、第２の金属配線による第１の金属配線１の被覆
性が悪くなり腐食が起こりやすくなため、線幅比Ｄ／Ｗ
を１／３以下に設定する必要がある。したがって、線幅
比Ｄ／Ｗは、低抵抗化および腐食防止のため１／５以上
１／３以下に設定することが望ましい。
【００２２】図７から、スペースＳを小さくすると、配
線が低抵抗になるが、腐食が第１の金属配線１の隣接す
る島状配線へ移行しやすくなるため、スペースＳを１０
μｍ以上に設定する必要がある。しかし、スペースＳを
大きくすると、第１の金属配線１による配線の低抵抗化
の効果が小さくなるため、スペースＳを３２μｍ以下に
設定する必要がある。したがって、スペースＳは１０μ
ｍ以上３２μｍ以下に設定することが望ましい。
線が低抵抗になるが、腐食が第１の金属配線１の隣接す
る島状配線へ移行しやすくなるため、スペースＳを１０
μｍ以上に設定する必要がある。しかし、スペースＳを
大きくすると、第１の金属配線１による配線の低抵抗化
の効果が小さくなるため、スペースＳを３２μｍ以下に
設定する必要がある。したがって、スペースＳは１０μ
ｍ以上３２μｍ以下に設定することが望ましい。
【００２３】第１の金属配線１として低抵抗なＡｌを用
い、第２の金属配線としてＴａを用いることにより、腐
食発生抑制、腐食の拡散防止が可能であり、第１の金属
配線の島状配線の一つ又は幾つかが消失したとしても、
配線全体としての許容抵抗値を満足することができる。
い、第２の金属配線としてＴａを用いることにより、腐
食発生抑制、腐食の拡散防止が可能であり、第１の金属
配線の島状配線の一つ又は幾つかが消失したとしても、
配線全体としての許容抵抗値を満足することができる。
【００２４】また、第２の金属配線に用いているＴａを
陽極酸化をすることにより、Ｔａ表面に絶縁層を形成す
ることが可能なため、第１の金属配線の保護をさらに確
実にできる。Ｔａの陽極酸化膜は、絶縁膜であることか
ら耐腐食性が向上し、また、Ｔａ膜を陽極酸化すること
により耐腐食性を有する膜の膜厚が増大し、耐腐食性が
向上する。本実施形態では、第１の金属配線１にＡｌ
を、第２の金属配線２にＴａを用いたが、第１の金属配
線１にＡｌを主成分とする金属を用いてもよく、また、
第２の金属配線にＴａを主成分とする金属を用いてもよ
い。
陽極酸化をすることにより、Ｔａ表面に絶縁層を形成す
ることが可能なため、第１の金属配線の保護をさらに確
実にできる。Ｔａの陽極酸化膜は、絶縁膜であることか
ら耐腐食性が向上し、また、Ｔａ膜を陽極酸化すること
により耐腐食性を有する膜の膜厚が増大し、耐腐食性が
向上する。本実施形態では、第１の金属配線１にＡｌ
を、第２の金属配線２にＴａを用いたが、第１の金属配
線１にＡｌを主成分とする金属を用いてもよく、また、
第２の金属配線にＴａを主成分とする金属を用いてもよ
い。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、島状に分離された低抵
抗の第１の金属配線は外部から十分距離を持った状態で
第２の金属配線に覆われているため、耐腐食性が向上し
ており、かつ、島状に分離された第１の金属配線のうち
１つに腐食が発生したとしてもその腐食は第１の金属配
線の１つに留まり、第１の金属配線全域に広がらない。
よって、入力配線全体としての許容抵抗値を維持でき、
液晶表示装置の画面の表示不良の発生を抑制できる。
抗の第１の金属配線は外部から十分距離を持った状態で
第２の金属配線に覆われているため、耐腐食性が向上し
ており、かつ、島状に分離された第１の金属配線のうち
１つに腐食が発生したとしてもその腐食は第１の金属配
線の１つに留まり、第１の金属配線全域に広がらない。
よって、入力配線全体としての許容抵抗値を維持でき、
液晶表示装置の画面の表示不良の発生を抑制できる。
【００２６】また、本発明は、配線全体の抵抗値を大き
くすることなく、第１の金属配線の腐食の連鎖作用を防
止することができる。また、本発明は、配線全体の抵抗
値を大きくすることなく、第１の金属配線の腐食を防止
することができる。また、本発明は、第２の金属配線に
用いているＴａを陽極酸化することにより、Ｔａ表面に
陽極酸化膜の絶縁層を形成することが可能なため、第１
の金属配線のＡｌの保護を確実にできる。
くすることなく、第１の金属配線の腐食の連鎖作用を防
止することができる。また、本発明は、配線全体の抵抗
値を大きくすることなく、第１の金属配線の腐食を防止
することができる。また、本発明は、第２の金属配線に
用いているＴａを陽極酸化することにより、Ｔａ表面に
陽極酸化膜の絶縁層を形成することが可能なため、第１
の金属配線のＡｌの保護を確実にできる。
【図１】（ａ）は本実施形態の配線部を示す平面図であ
る。（ｂ）は本実施形態の第１の金属配線の１つが消失
した配線を示す平面図である。
る。（ｂ）は本実施形態の第１の金属配線の１つが消失
した配線を示す平面図である。
【図２】図１（ａ）のＡ−Ａ断面を示す断面図である。
【図３】（ａ）は従来の配線部を示す平面図である。
（ｂ）は従来の配線部のＡｌ配線が消失した平面図であ
る。
（ｂ）は従来の配線部のＡｌ配線が消失した平面図であ
る。
【図４】図３（ａ）のＢ−Ｂ断面を示す断面図である。
【図５】本実施例である液晶表示装置を示す平面図であ
る。
る。
【図６】腐食が起こって第１の金属配線の１つ島が消失
した時の配線全体の抵抗と線幅比Ｄ／Ｗとの関係を、ス
ペースＳを２０μｍにして分割数Ｎ毎に測定した図であ
る。
した時の配線全体の抵抗と線幅比Ｄ／Ｗとの関係を、ス
ペースＳを２０μｍにして分割数Ｎ毎に測定した図であ
る。
【図７】腐食が起こって第１の金属配線の１つ島が消失
した時の配線全体の抵抗とスペースＳとの関係を、線幅
Ｄを２００μｍにして分割数Ｎ毎に測定した図である。
した時の配線全体の抵抗とスペースＳとの関係を、線幅
Ｄを２００μｍにして分割数Ｎ毎に測定した図である。
１ 第１の金属配線 ２ 第２の金属配線 ３ 絶縁膜 ４ Ａｌ配線 ５ Ｔａ配線 ６ 保護膜 １１ 液晶パネル １２ 液晶駆動ＩＣ １３ 入力配線 １４ 入力信号供給基板 Ｄ 第１の金属配線の幅 Ｌ 第１の金属配線の長さ Ｓ 第１の金属配線間のスペース Ｗ 第２の金属配線の幅 Ｎ 第１の金属配線の分割数
Claims (4)
- 【請求項１】 一対のガラス基板の間に液晶層が挟持さ
れた液晶表示装置において、 前記ガラス基板上に第１の金属配線と、該第１の金属配
線を覆うように積層形成された第２の金属配線が形成さ
れ、前記第１の金属配線は、前記第２の金属配線より低
抵抗材料で、第２の金属配線より細く、かつ、多数の島
状に分割されていることを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項２】 前記第１の金属配線と隣接する第１の金
属配線との間隔が１０μｍ以上３２μｍ以下であること
を特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。 - 【請求項３】 前記第１の金属配線の幅Ｄと前記第２の
金属配線の幅Ｗの線幅比Ｄ／Ｗが、１／５以上１／３以
下であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載
の液晶表示装置。 - 【請求項４】 前記第１の金属配線としてＡｌまたはＡ
ｌを主成分とする金属を用い、前記第２の金属配線にＴ
ａまたはＴａを主成分とした金属を用い、第２の金属配
線上に第２の金属配線を陽極酸化させた絶縁膜を設ける
ことを特徴とする請求項１乃至請求項３に記載の液晶表
示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2558198A JPH11223825A (ja) | 1998-02-06 | 1998-02-06 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2558198A JPH11223825A (ja) | 1998-02-06 | 1998-02-06 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11223825A true JPH11223825A (ja) | 1999-08-17 |
Family
ID=12169895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2558198A Pending JPH11223825A (ja) | 1998-02-06 | 1998-02-06 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11223825A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008034232A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 異方導電性フィルム |
| JP2008052154A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Optrex Corp | 電子機器及び電子機器の製造方法 |
| KR100891998B1 (ko) * | 2002-10-10 | 2009-04-07 | 하이디스 테크놀로지 주식회사 | 액정 디스플레이 장치 |
-
1998
- 1998-02-06 JP JP2558198A patent/JPH11223825A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100891998B1 (ko) * | 2002-10-10 | 2009-04-07 | 하이디스 테크놀로지 주식회사 | 액정 디스플레이 장치 |
| JP2008034232A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 異方導電性フィルム |
| JP2008052154A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Optrex Corp | 電子機器及び電子機器の製造方法 |
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