JP2985124B2 - 液晶表示装置 - Google Patents
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Description
り、特に薄膜トランジスタ(TFT)方式等のアクティ
ブマトリクス型の液晶表示装置における配線積層部分の
断線を無くして歩留りを向上させた液晶表示装置に関す
る。
するデバイスとして液晶表示装置が広く用いられてい
る。
方が透明なガラス等からなる二枚の基板の間に液晶層を
挟持し、上記基板に形成した画素形成用の各種電極に選
択的に電圧を印加して所定画素の点灯と消灯を行う型式
(所謂、単純マトリクス型)と、上記各種電極と画素選
択用のスイッチング素子を形成してこのスイッチング素
子を選択することにより所定画素の点灯と消灯を行う型
式(所謂、薄膜トランジスタ(TFT)をスイッチング
素子として用いるアクティブマトリクス型)とに分類さ
れる。
晶表示装置は、コントラスト性能、高速表示性能等から
液晶表示装置の主流となっている。
は、一方の基板に形成した電極と他方の基板に形成した
電極との間に液晶層の配向方向を変えるための電界を印
加する縦電界方式が一般的であったが、最近は液晶に印
加する電界の方向を基板面とほぼ平行な方向とする横電
界方式(In−Plane Switching Mo
de:IPS方式)の液晶表示装置が実用化されてい
る。
ィブマトリクス型液晶表示装置の全体構成を説明する展
開斜視図である。
液晶表示パネル,回路基板,バックライト、その他の構
成部材を一体化したモジュール:MDLと称する)の具
体的構造を説明するものである。
(メタルフレームとも言う)、WDは表示窓、INS1
〜3は絶縁シート、PCB1〜3は回路基板(PCB1
はドレイン側回路基板:映像信号線駆動用回路基板、P
CB2はゲート側回路基板、PCB3はインターフェー
ス回路基板)、JN1〜3は回路基板PCB1〜3同士
を電気的に接続するジョイナ、TCP1,TCP2はテ
ープキャリアパッケージ、PNLは液晶表示パネル、G
Cはゴムクッション、ILSは遮光スペーサ、PRSは
プリズムシート、SPSは拡散シート、GLBは導光
板、RFSは反射シート、MCAは一体化成形により形
成された下側ケース(モールドフレーム)、MOはMC
Aの開口、LPは蛍光管、LPCはランプケーブル、G
Bは蛍光管LPを支持するゴムブッシュ、BATは両面
粘着テープ、BLは蛍光管や導光板等からなるバックラ
イトを示し、図示の配置関係で拡散板部材を積み重ねて
液晶表示モジュールMDLが組立てられる。
MCAとシールドケースSHDの2種の収納・保持部材
を有し、絶縁シートINS1〜3、回路基板PCB1〜
3、液晶表示パネルPNLを収納固定した金属製のシー
ルドケースSHDと、蛍光管LP、導光板GLB、プリ
ズムシートPRS等からなるバックライトBLを収納し
た下側ケースMCAとを合体させてなる。
晶表示パネルPNLの各画素を駆動するための集積回路
チップが搭載され、またインターフェース回路基板PC
B3には外部ホストからの映像信号の受入れ、タイミン
グ信号等の制御信号を受け入れる集積回路チップ、およ
びタイミングを加工してクロック信号を生成するタイミ
ングコンバータTCON等が搭載される。
ロック信号はインターフェース回路基板PCB3および
映像信号線駆動用回路基板PCB1に敷設されたクロッ
ク信号ラインCLLを介して映像信号線駆動用回路基板
PCB1に搭載された集積回路チップに供給される。
映像信号線駆動用回路基板PCB1は多層配線基板であ
り、上記クロック信号ラインCLLはインターフェース
回路基板PCB3および映像信号線駆動用回路基板PC
B1の内層配線として形成される。
び各種の配線/電極を形成したTFT基板と、カラーフ
ィルタを形成したフィルタ基板の2枚の基板を貼り合わ
せ、その間隙に液晶を封止してなり、TFTを駆動する
ためのドレイン側回路基板PCB1、ゲート側回路基板
PCB2およびインターフェース回路基板PCB3がテ
ープキャリアパッケージTCP1,TCP2で接続さ
れ、各回路基板間はジョイナJN1,2,3で接続され
ている。
するTFT基板の1画素付近の配線構造を説明する模式
図であって、1は基板、2は走査信号線(ゲート線)、
2’は隣接走査信号線(隣接ゲート線)、3は映像信号
線(ドレイン線)、4はソース電極、5は画素電極、T
FTは薄膜トランジスタ、Caddは付加容量素子を示
す。
は表示領域となっており、この表示領域には他方の基板
であるフィルタ基板と貼り合わせ間隙に液晶が封止され
ている。
在する走査信号線2(ゲート線)とY方向に併設される
映像信号線3(ドレイン線)が形成されている。また、
この走査信号線2と絶縁されてY方向に延在し、かつX
方向に併設されるソース電極4が形成されている。
囲まれた領域がそれぞれ1画素の領域を構成している。
配置された多数の画素領域の集合体で形成されることに
ある。
号線3からの走査信号の供給によってオンとされる薄膜
トランジスタTFTと、このオンとされた薄膜トランジ
スタTFTを介して映像信号線3からの映像信号が供給
される画素電極5とが形成されている。また、これらの
薄膜トランジスタTFTおよび画素電極5の他に、薄膜
トランジスタTFTを駆動する走査信号線2とは異なる
他の隣接走査信号線2’と前記画素電極5との間に付加
容量素子Caddが形成されている。
ジスタTFTがオフとされても画素電極5に映像信号を
長く蓄積させておくために設けられている。
選択するための上記した各種配線が基板1上に各種の成
膜手段とパターニング手段を用いて形成されている。
クス型の液晶表示装置の配線には、ヒロックの発生が少
ない高融点金属が用いられている。その配線材料として
は、純金属ではクローム(Cr)やモリブデン(Mo)
を挙げることができる。また、合金材料としては、上記
のCrとMoの合金、あるいはMoとタングステン
(W)などが使用されている。
ストとの密着性が良好であり、かつ配線をエッチング処
理した場合にエッチング端部が基板面と垂直に加工され
るという特性を持つ。
下層に配線(下層配線)を形成するした場合、上記垂直
なエッチング端部のために当該下層配線の上部に形成さ
れる絶縁膜等による上記エッチング端部垂直壁での所謂
ステップカバレージが悪くなり、絶縁耐圧の劣化や上部
に形成される他の配線(上部配線)の上記下層配線乗り
越え部分での断線が発生するという問題があった。
成例を説明するTFT付近の構造を説明する部分断面図
であって、図10と同様に、1はTFT基板、1’はフ
ィルタ基板、2は走査信号線(ゲート電極)、3は映像
信号線(ドレイン電極3)、4はソース電極、5は画素
電極、6は絶縁膜、7は半導体層、7Aはコンタクト
層、8は保護膜、8Aはコンタクトホール、9はカラー
フィルタ、10はブラックマトリクス、11は平滑層、
12は共通電極、TFTは薄膜トランジスタ、Cadd
は付加容量素子、LCは液晶を示す。
基板1上のTFT部分には、ゲート電極2)、絶縁膜
6、半導体層7、コンタクト層7A、ドレイン電極3、
ソース電極4、保護膜8、画素電極5等が成膜およびエ
ッチング処理によるパターニングで多層構造に積層さ
れ、また付加容量部分には隣接ゲート電極2’、絶縁膜
6、保護膜8および画素電極5が同様に積層されてい
る。
れたゲート電極2は純Cr又はCrとMoの合金材料か
らなり、そのエッチング処理で端部(側端面)が基板1
の面と垂直に加工されている。このため、その上層に成
膜された絶縁膜6がこの垂直の壁面のためにそのエッジ
部で図示したようなカバレージ不十分となる部分が生じ
る。
ス電極4が形成されるが、これらドレイン電極3やソー
ス電極4がゲート電極2を乗り越える部分で図示したよ
うな絶縁間隔の減少あるいは膜厚不足が生じて、耐圧低
下あるいは短絡が発生し、または断線が発生するという
問題があった。
上面がドライエッチングの雰囲気に曝されるフッ化物が
生成し、上部に形成した膜とのコンタクト特性が劣化す
るという問題があり、CrとMo、あるいはMoとWの
合金材料を配線材料とした場合は、下地または基板に対
する接着力が弱く、成膜した後の熱履歴で剥離し易くな
るという問題もあった。
カバレージの問題を解決するものとして、特開平7−3
01822号公報に記載の技術がある。この公報に開示
の技術は、配線材料としてスパッタリング等でCrとM
oの成分比率を異ならせた2層の合金層を形成し、単に
下層と上層のエッチング速度の違いを利用してエッチン
グ端部に正のテーパを持たせるものである。
は、基板との接着性は従前のCrとMoの合金材料を使
用したものと同様であって、ステップカバレージの問題
は解消するとは言え、配線が基板から剥離するという問
題は依然として残り、信頼性の点で充分とは言えない。
解消し、下層配線と上部導体膜とのコンタクト特性が良
好で、絶縁膜等上部膜のステップカバレージが充分で、
かつ基板との接着性を満足させ、上層配線の切断や下層
配線との短絡の発生を防止して信頼性を向上させた液晶
表示装置を提供することにある。
め、本発明は、異種金属間の腐食電位差による腐食速度
の相違を利用したものであり、下記(1)〜(6)に記
載の手段を採用したことを特徴とする。
に基板と言う)の上に、基板側の第1層を純クローム
(Cr)としその上層である第2層をクロームとモリブ
デンの合金(Cr−Mo)とした2層の積層構造からな
る配線を形成する。
したSiO等の下地層の上に、純クローム層を介在させ
てクロームとモリブデンの合金層からなる配線を形成す
る。
とを有し、ゲート配線として上記した純Cr層とCr−
Mo合金層からなる積層構造を用い、ドレイン配線には
ゲート配線と同様の積層配線又はCr−Mo合金層から
なる単層構造を用いる。
r−Mo合金層からなる積層構造を用い、画素電極とし
てインジュウム・スズオキサイド(ITO)膜を用い、
この両者で絶縁層をサンドイッチすることで付加容量を
形成する。
配線を形成し、その下層の側端面には順テーパ形状を持
たせ、上層の側端面には基板面に垂直な形状または逆テ
ーパ形状を持たせる。
層した積層構造膜をエッチング薬液中に浸漬させ、薬液
中での上記積層構造の膜の第2層(上層)の腐食電位を
第1層(下層)のそれよりも低く設定し、電池反応によ
り第2層のエッチング速度を第1層より早くすることに
よって配線の側端面には順テーパ形状を持たせる。
下層の純Cr層は基板または下地層との接着性が良好で
ある特性を有する。一方、Cr−Mo合金層からなる上
層は比抵抗の小さいMoとCrを合金化することで材料
の比抵抗を低く抑えると共に上層とのコンタクト抵抗を
純Cr層と比較して低く抑えることができる。
条件を最適化することで、膜応力を純Cr層と比較して
大幅に低減することができるという長所がある。
を生じさせ、上層の腐食電位を下層のそれより低く設定
することにより、両者を同一のエッチング薬液に浸漬さ
せた場合に、腐食電位差によって、すなわち両層の電池
反応によって上層は下層よりも相対的に早くエッチング
が進行する。その結果、上層でサイドエッチングが進行
し、下層の上部でもその下部よりもサイドエッチングが
早く進行する。
たときの電池反応によるエッチングの進行状態を説明す
る模式図である。
Bからなる2層の積層構造の配線層の下層である上記第
1層2Aを純クローム(Cr)、上層である上記第2層
をクロームとモリブデンの合金層(Cr−Mo)とした
とき、エッチング液中での第1層2Aの腐食電位を高く
(H)し、第2層2Bの腐食電位を低く(L)すること
により、エッチング薬液に浸漬したときに、両者間に電
池反応が生起する。この電池反応により、エッチングは
図中矢印Eに示したように進行する。
チング速度が大きくなり、下層2A全体の側端面は順テ
ーパ形状に加工され、上層2Bの側端面は基板1の面と
垂直な形状あるいは若干逆テーパ形状に加工される。
間の電池反応によって、相対的に上層のエッチング速度
を加速させる場合、上層よりも下層の腐食電位を高く設
定することが不可欠である。しかも、側端面を順テーパ
形状に加工するためには下層のエッチング時にも上層の
サイドエッチングが進行する必要がある。したがって、
上下層は同一のエッチング薬液でエッチングが進行する
ように同一の合金系か、あるいは別の金属であっても同
一のエッチング薬液でエッチングされる材料とする必要
がある。
と上層だけが急激にエッチングされて下層のエッチング
が進まないか、エッチングがなされてもテーパ角が小さ
くなってしまう。そのため、上下層の腐食電位差は10
mV以上300mV以下とするのが望ましいことが実験
的により分かった。
で所望のテーパ角を得ることができた。
独でのエッチング速度に関係なく、また単独での下層の
組成のエッチング速度が上層のエッチング速度より大き
くても、両者を積層構造とすることで所望とするテーパ
形状を持った配線の形成が可能となる。
面にテーパ形状を持たせたことで、その上に形成する絶
縁膜のステップカバレージが良好となり、絶縁耐圧の劣
化や上部に形成される他の配線(上部配線)の上記下層
配線乗り越え部分でのCVD絶縁膜等の薄膜(CVD
膜)にクラックが入り、これがその上層に成膜するドレ
イン配線やソース配線の断線を招くという問題が解消さ
れる。
グにおいて、上層の層厚を小さくすれば、その側端面の
形状が基板面に垂直あるいは逆テーパ系形状であって
も、その後に上部に形成される膜のステップカバレージ
の不良は回避できる。
きのゲート配線部に形成したCVD膜に入るクラックの
長さ変化の説明図であって、横軸に下層の膜厚aと上層
の膜厚bの比a/bを、縦軸にクラック長さ(nm)を
取って示す。なお、同図中の膜断面図において、CLは
クラックを示す。
膜bより厚い場合、すなわちa/bが1以上の場合には
CVD膜のゲート配線2への絶縁膜6のカバレージが悪
く、長いクラックが生じる。
ラックが入り難くなり、ゲート/ドレイン間の耐圧は向
上する。
上層2Bの膜厚を薄く形成することで、クラックが皆無
ないしは実用上問題のない状態にすることができる。例
えば、下層2Aの膜厚を200nmとしたとき、上層2
Bの膜厚は60nm以下でクラックは殆ど入らない優れ
たカバレージを実現できる。
れる絶縁膜のクラック発生の影響を低減できるが、薄膜
を基板全面に形成するための不可欠の膜厚は10nm以
上であるため、上層2Bの膜厚は10nm以上60nm
以下とするのが望ましい。
セリウム水溶液での腐食電位の変化をMo濃度を変えて
測定した結果の説明図である。
電位は1150mV、Cr−50wt.%Mo合金の場
合は1100mVである。この両者の電位差を利用する
ことで図6に示したテーパエッチングが可能となる。な
お、純Moの腐食電位は360mVと低いために、Mo
濃度が高くなる程Cr−Mo合金の腐食電位は低下す
る。
金の組成を変化させたときのテーパ角変化の説明図であ
る。
即ち純Crの場合はCr単独の配線となり、テーパ角は
90度(基板面と垂直)になり、Cr−50wt.%M
oの場合には55度となる。上層のMo濃度が高くなる
と共に、テーパ角は低減する。テーパ角が低い方がCV
D膜および配線膜のカバレージが良好となる一方、サイ
ドエッチ量が大きくなって、パターン精度が低下する。
したがって、テーパ角は必要に応じて10〜60度の範
囲で選択する。
ば、基板面内のテーパ角分布を大幅に改善できる。
のエッチング液の浸み込みを利用するテーパ加工の場
合、フォトレジストと金属薄膜との密着性の面内ばらつ
きを反映してテーパ角が大きくばらつき、中央部と周辺
部とでテーパ角が2倍程開くことがある。これに対し、
本発明の場合、、上記腐食電位差が使用する材料によっ
て決まっているものであることから、上層膜と下層膜と
の電位差を利用した本発明によれば、エッチングしたテ
ーパ角の面内ばらつきが極めて小さく、±9%以内に制
御することができる。
配線の形成に適用した場合、その上部に形成されるSi
N等からなる絶縁膜(ゲート絶縁膜)、a−Si半導体
膜、ドレイン配線等のステップカバレージが良好とな
り、その結果、絶縁耐圧の向上やドレイン配線の断線不
良率が低減される。
でドライエッチングしても、フッ化物が形成され難く、
酸化雰囲気中でも酸化され難くいため、当該電極上に形
成した他の電極とのコンタクトが良好に保たれる。
き、実施例を参照して詳細に説明する。
造を説明する部分断面図、図2は同要部構造を説明する
部分平面図であって、前記図11と同様に、1はTFT
基板、1’はフィルタ基板、2はゲート電極、3はドレ
イン電極、4はソース電極、5は画素電極、6は絶縁
膜、7は半導体層、7Aはコンタクト層、8は保護膜、
8Aはコンタクトホール、9はカラーフィルタ、10は
ブラックマトリクス、11は平滑層、12は共通電極、
TFTは薄膜トランジスタ、Caddは付加容量素子、
LCは液晶を示す。そして、3A,3Bはドレイン電極
3、4A,4Bはソース電極4をそれぞれ構成するCr
−Moの合金層と純Crとの積層部、2Aはゲート電極
2を構成する第1層(下層)、2Bは同第2層(上層)
である。
あり、上層2BはCr−Moの合金層である。そして、
下層2Aの厚みは150nm、上層2Bの厚みは50n
mとして当該配線の側端面の大部分に良好な順テーパを
付けている。なお、上層2Bの側端面は図1に示したよ
うに基板面に垂直な形状であるが、その層厚が小さいた
めに、配線全体としての順テーパ形状にあまり影響しな
い。
て第1層の純Cr層に良好な順テーパを形成したことに
より、その上部に形成されるドレイン電極3やソース電
極4の断線が防止され、また絶縁膜6にクラックあるい
はピンホールが発生する不具合を回避できる。また、基
板と接する下層を純Cr層としたことでゲート電極2と
基板との密着性が高まり、熱応力等による配線の剥離を
防止できる。
1の表面の全域には、ゲート電極2と、後述するように
ドレイン電極3およびソース電極4との層間絶縁を図る
ための絶縁膜6として窒化シリコン(SiN)膜が形成
される。
よびソース電極4で囲まれる画素領域の一角における絶
縁膜6の上部には薄膜トランジスタTFTが形成され
る。この薄膜トランジスタTFTの形成領域において
は、ゲート絶縁膜として機能する前記絶縁膜6の上層で
前記ゲート電極2の上部に位置する絶縁膜6の表面には
ゲート電極2に跨がるようにしてアモルファスシリコン
(aSi)からなる半導体層7が形成されている。
の形成領域の下層となるように形成されている。ソース
電極4を半導体層7との積層構造とするのは、段切れ防
止と交差するゲート電極2との間の容量を低減させるた
めである。
る半導体層7の表面にはドレイン電極3およびソース電
極4が形成され、これら各電極3,4はそれを平面的に
見た場合に前記ゲート電極2を間にして互いに対向して
配置される。
およびソース電極4との界面には当該半導体層7に高濃
度の不純物がドープされたコンタクト層7Aが形成され
ている。この高濃度の不純物層は、半導体層7を形成し
た時点でその全面に形成されており、その後に形成する
各電極3,4をマスクとして当該各電極3,4から露出
している不純物層をエッチングすることによって形成さ
れる。
4は、同一の工程で、かつ同一の材料で形成されるよう
になっている。この材料の一例としては、ゲート電極2
と同様の積層配線を用いる。また、CrとMoの単層合
金層を用いてもよい。
は画素電極5の形成領域にまで延在して形成され、この
延在部において前記画素領域5とのコンタクトをとるよ
うに構成されている。
同一材料で形成され、CrとMoとの合金層3B,4B
と純Cr層3AM4Aとの積層構造によって形成されて
いる。
には、前記薄膜トランジスタTFTへの液晶の直接接触
を回避するために、例えばシリコン窒化膜(SiN)か
らなる保護膜8が形成される。この保護膜8には前記ソ
ース電極4の延在部の一部を露出させるコンタクトホー
ル8Aが形成されている。
領域内には、例えばITO膜からなる画素電極5が形成
される。この画素電極5はコンタクトホール8Aを通し
てソース電極4と電気的接続が可能となるようになって
いる。
ンジスタTFTを駆動するためのゲート電極2とは異な
る他の隣接ゲート電極2’上まで延在するように形成さ
れ、これによって画素電極5と隣接ゲート電極2’との
間に介在される絶縁膜6および保護膜8の積層体を誘電
体膜とする付加容量Caddが構成される。
各種の成膜がなされた基板1は液晶LCを挟んで他方の
基板(透明基板)1’と貼り合わせられる。この他方の
基板1’の液晶LC側にはブラックマトリクス10で区
画された複数のカラーフィルタ9と、このカラーフィル
タ9を覆う平滑層11を介して各画素領域に共通な共通
電極12が例えばITOで形成されている。
レイン電極,ソース電極の断線や短絡が低減され、高信
頼性の液晶表示装置を得ることができる。
法の一例を図1〜図4を参照して説明する。
置の製造方法の一例を説明する概略工程図であって、図
1および図2と同一符号は同一部分に対応する。
ッタリング法等を用いて純Cr層の第1層(下層)2A
を150nm厚に成膜する(図3のa)。
グ法等を用いてCr−50Wt.%Moの合金層を膜厚
50nmに成膜して第2層(上層)2Bを形成して、主
としてCr配線となる積層構造体を形成する(図3の
b)。この積層構造体はゲート電極2となるものであ
る。
スト20を塗布し(図3のc)、ゲート電極2と一体に
形成される薄膜トランジスタTFTのゲート電極端子2
C等のパターンを有するフォトマスク20aを介してフ
ォトレジスト20を選択的に露光する。
ート電極2と、ゲート電極端子2C等の形成領域以外の
領域に相当するフォトレジスト部分を除去して、当該除
去部分の上記積層構造体を露出させる(図4のd)。
て、露出された積層構造体をエッチング薬液中に浸漬し
てエッチング処理を行う。このエッチング薬液として
は、硝酸第2セリウムアンモン水溶液を用いる。このエ
ッチング処理時、積層構造体を構成する上下層のそれぞ
れの腐食電位は、前記図7で説明したように、上層のC
r−50Wt.%Moの合金層が1100mV、下層の
純Crが1150mVであり、両者の間に50mVの電
位差が生じる。上層の腐食電位を下層のそれより低くす
ることで腐食電位の低い上層を電池反応で下層よりも速
くエッチングさせ、ゲート電極2の両側の側端面に良好
な順テーパ角を付けることができる(図4のe)。この
とき、上層の側端面は基板面に垂直形状または逆テーパ
となるので、上層の層厚を下層のそれより薄く形成する
のが望ましい。例えば、上層を50nm厚に、下層を1
50nmとする。
スト20を除去し、エッチング処理で残存した積層膜に
よってゲート電極2、ゲート電極端子2C等が形成され
る(図4のf)。
電極端子2C等が形成された基板1に対して、下記の工
程でTFT基板を加工する。
ート電極端子2C等が形成された基板1の主表面の全域
にシリコン窒化物からなる絶縁層6、i型アモルファス
Siからなる半導体層7、およびn型の不純物がドーピ
ングされたアモルファスSi半導体コンタクト層7A
を、例えばCVD法を用いて順次形成する。
連続的に絶縁層6、半導体層7、およびn型の不純物が
ドーピングされた半導体コンタクト層7Aを順次形成す
ることによって製造工程を簡略化できる。このとき、図
1に示したゲート電極1Cを全体として順テーパに加工
してあることで、このゲート電極1Cの上層に成膜する
CVDによるゲート絶縁膜のカバレージが良好となり、
ゲート絶縁膜の欠陥やさらにその上層に乗り上げ形成さ
れるドレイン線やソース電極等とゲート電極間の短絡あ
るいはこれらの断線が回避される。
れた半導体コンタクト層7Aの上面の全域にフォトレジ
スト膜を塗布し、薄膜トランジスタTFTのパターンが
形成されたフォトマスクを介して選択的に露光を行う。
薄膜トランジスタTFTの形成領域以外の領域のフォト
レジスト膜を除去し、この除去された部分から上記n型
の不純物がドーピングされた半導体コンタクト層7Aの
上面を露出させる。
て、このマスクから露出した上記半導体コンタクト層7
Aおよびその下層の半導体層7を選択的にエッチングす
る。
縁膜層6はエッチングすることなく残存させる。
成領域において、ゲート絶縁層となるシリコン窒化膜、
i型アモルファスSi半導体層、およびコンタクト層と
なるn型不純物がドーピングされたアモルファスSi半
導体層が順次形成されることになる。
下層には、n型の不純物がドーピングされた半導体コン
タクト層7Aおよび半導体層7の積層構造が形成され
る。
板1の主表面の全域に、例えばスパッタリング法を用い
てCrとMoの合金層と純Cr層の積層構造を形成す
る。この積層構造は、ソース電極4およびドレイン電極
3、ドレイン電極端子3B等のパターンが形成されたフ
ォトマスクを介して上記フォトレジストを選択露光す
る。
ことによって、ソース電極4およびドレイン電極3、ド
レイン電極端子3B等の形成領域以外の領域に相当する
フォトレジスト膜を除去し、この除去された部分から上
記合金膜を露出させる。
クとして、このマスクから露出した上記合金層を選択エ
ッチングする。
ース電極4およびドレイン電極3、ドレイン電極端子3
B等が形成される。
成領域に形成された半導体層7の上層であってn型の不
純物がドーピングされた半導体コンタクト層7Aを上記
のソース電極4およびドレイン電極3をマスクとして選
択エッチングする。これにより、残存した前記n型不純
物がドーピングされた半導体コンタクト層7Aは半導体
層7に対するソース電極4およびドレイン電極3との界
面にのみ形成され、コンタクト層7Aとして機能するよ
うになる。
主表面の全域にシリコン窒化物からなる保護膜8を、例
えばプラズマCVD法により成膜する。この際、ソース
電極4、ドレイン電極3の側端縁が下層のゲート電極2
の形状に倣って全体として順テーパ形状に形成されてい
るため、保護膜8によるステップカバレージが良好とな
り、ゲート電極およびドレイン配線の乗り上げ部でのピ
ンホール等の膜欠陥の少ない保護膜8を得ることができ
る。また、ゲート電極およびドレイン電極が順テーパ形
状に加工されることで薄膜トランジスタTFT形成部分
の表面の段差は緩やかなものとなる。
を形成する。この際、同時にドレイン電極端子3B上の
上面に形成されている保護膜8およびゲート電極端子2
C上の上面に形成されている保護膜8に開口を形成す
る。
のまま用いてドライエッチングを施す。これにより、絶
縁層6にスルーホール穴空けがなされ、ゲート電極端子
2C,ドレイン電極端子、3Bおよび所望の領域におい
ては基板1の表面が露出するまで開口が形成されること
になる。ドライエッチングガスでスルーホールを形成す
る際、オーバーエッチング時間に電極表面がガスに曝さ
れる。このソース電極表面をCr−Mo合金層とするこ
とで、純Cr層とした場合に比較してフッ化物や塩化物
の形成が少なく、したがって上部のITO膜とのコンタ
クト特性を大幅に向上させることができる。
域にITO膜を形成する。このITO膜の厚さとしては
70〜300nmが適当であり、本例ではそれを140
nmとした。
ト膜を形成し、画素電極5やゲート電極、ドレイン電極
端子等のパターンを有するフォトマスクを介してフォト
レジスト膜の選択露光を行う。
電極5や各ゲート電極、ドレイン電極端子等の形成領域
以外のフォトレジスト膜を除去する。
て、このマスクから露出した上記ITO膜を選択エッチ
ングする。これにより、残存されたITO膜によって上
記画素電極5等が形成される。
形成したTFT基板1に図1に示したフィルタ基板1’
を貼り合わせ、両者の間隙に液晶LCを封入して液晶パ
ネルが得られる。なお、図示していないが、アクティブ
フィルタ基板の液晶LCと接する面には液晶LCの分子
を初期配向させるための配向膜が成膜されている。
記図7で説明したような各種の構成材と共に組み立てて
液晶表示装置を得る。
材料として、基板側の層(第1層;下層に純Crを、上
層(第2層)にCr−Moの単層合金層を用い、ドレイ
ン電極3とソース電極4としてCr−Moの単層合金層
を用いているが、本発明はこれに限るものではなく、ド
レイン電極もゲート電極と同様の積層構造としてもよ
く、その場合の製造方法はゲート電極と同様である。
l)、チタン(Ti)、タングステン(W)、その他本
発明が着目した加工特性を有する電極材料としての金属
材料を単体あるいは合金の形で使用することができるこ
とは言うまでもない。
薄膜トランジスタTFT基板に形成する、特に走査信号
線の側端面に良好な順テーパ形状を付与することが可能
となり、その上部に位置する各種の薄膜の亀裂、ピンホ
ール、あるいは断線等の膜欠陥、上下層間の短絡等を防
止できる。
ム層を下層とクローム−モリブデン合金層を上層とした
積層構造を採用したことでその上部に形成される他の走
査信号線や電極等の金属薄膜とのコンタクトが良好とな
る。さらに、基板側の層に純クロームを用いたことで基
板との密着性が高まり、その後の加工工程での熱履歴や
熱応力等による膜剥離が防止される。
を付与したことで、薄膜トランジスタ基板の表面の凹凸
が緩やかとなり、液晶の配向不良等が低減し、コントラ
ストの良好な液晶表示装置を提供することができる。
謂縦電界型の液晶表示装置に限るものではなく、共通電
極もアクティブマトリクス基板側に形成した、所謂横電
界型の液晶表示装置、あるいは電極配線等が互いに交差
する乗り越え部を有する他の型式の液晶表示装置および
類似の各種半導体装置にも同様に適用できる。
る部分断面図である。
る部分平面図である。
説明する概略工程図である。
説明する図3に続く概略工程図である。
池反応によるエッチングの進行状態を説明する模式図で
ある。
配線部に形成したCVD膜に入るクラックの長さ変化の
説明図である。
溶液での腐食電位の変化をMo濃度を変えて測定した結
果の説明図である。
変化させたときのテーパ角変化の説明図である。
クス型液晶表示装置の全体構成を説明する展開斜視図で
ある。
基板の1画素付近の配線構造を説明する模式図である。
するTFT付近の構造を説明する部分断面図である。
層) 2B 同第2層(上層) 3 ドレイン電極 4 ソース電極 5 画素電極 6 絶縁膜 7 半導体層 7A コンタクト層 8 保護膜 8A コンタクトホール 9 カラーフィルタ 10 ブラックマトリクス 11 平滑層 12 共通電極 TFT 薄膜トランジスタ Cadd 付加容量素子。
Claims (17)
- 【請求項1】 絶縁性基板の上に第1の金属層と、前記
第1の金属層とは腐食電位が異なる第2の金属層を前記
第1の金属層上に形成してなる積層構造の配線または電
極であって、 前記第1の金属層と第2の金属層の腐食電位の差に基づ
き、前記第1の金属層の側端が順テーパ形状に形成さ
れ、前記第2の金属層の側端が垂直形状に形成される こ
とを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項2】 絶縁性基板の上に第1の金属層と、前記
第1の金属層とは腐食電位が異なる第2の金属層を前記
第1の金属層上に形成してなる積層構造の配線または電
極であって、 前記第1の金属層と第2の金属層の腐食電位の差に基づ
き、前記第1の金属層の側端が順テーパ形状に形成さ
れ、前記第2の金属層の側端が逆テーパ形状に形成され
る ことを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項3】 前記第1の金属層と第2の金属層の膜厚
の比を0.3以下としたことを特徴とする請求項1又は
2に記載の液晶表示装置。 - 【請求項4】 前記第2の金属層の上層に絶縁膜をCV
D法で形成したことを特徴とする請求項1又は2に記載
の液晶表示装置。 - 【請求項5】 走査信号線、映像信号線、画素電極を含
む複数の配線、および前記走査信号線と映像信号線に接
続して画素を制御するアクティブ素子を備えた絶縁性基
板を具備する液晶表示装置において、 前記走査信号線、映像信号線、画素電極を含む複数の配
線または電極の少なくとも一つが、第1の金属層と、前
記第1の金属層とは腐食電位が異なる第2の金属層を前
記第1の金属層上に形成してなる積層構造の配線又は電
極であって、 前記第1の金属層と第2の金属層の腐食電位の差に基づ
き、前記第1の金属層の側端が順テーパ形状に形成さ
れ、前記第2の金属層の側端が垂直形状に形成される こ
とを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項6】 走査信号線、映像信号線、画素電極を含
む複数の配線、および前記走査信号線と映像信号線に接
続して画素を制御するアクティブ素子を備えた絶縁性基
板を具備する液晶表示装置において、 前記走査信号線、映像信号線、画素電極を含む複数の配
線または電極の少なくとも一つが、第1の金属層と、前
記第1の金属層とは腐食電位が異なる第2の金属層を前
記第1の金属層上に形成してなる積層構造の配線又は電
極であって、 前記第1の金属層と第2の金属層の腐食電位の差に基づ
き、前記第1の金属層の側端が順テーパ形状に形成さ
れ、前記第2の金属層の側端が逆テーパ形状に形成され
る ことを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項7】 前記走査信号線が、前記第1の金属層と
第2の金属層の積層構造を有することを特徴とする請求
項5又は6に記載の液晶表示装置。 - 【請求項8】 前記映像信号線が、前記第1の金属層と
第2の金属層の積層構造を有することを特徴とする請求
項5又は6に記載の液晶表示装置。 - 【請求項9】 前記画素電極が、前記第1の金属層と第
2の金属層の積層構造を有することを特徴とする請求項
5又は6に記載の液晶表示装置。 - 【請求項10】 前記第1の金属層と第2の金属層の膜
厚の比を0.3以下としたことを特徴とする請求項5又
は6に記載の液晶表示装置。 - 【請求項11】 前記第2の金属層の上層に絶縁膜をC
VD法で形成したことを特徴とする請求項5又は6に記
載の液晶表示装置。 - 【請求項12】 絶縁性基板の上に第1の金属層と、前
記第1の金属層とは腐食電位が異なる第2の金属層を前
記第1の金属層上に形成してなる積層構造の配線または
電極を備えた液晶表示装置において、 前記第1の金属層が純クローム、前記第2の金属層がク
ロームとモリブデンを主成分とする合金からなることを
特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項13】 絶縁性基板の上に第1の金属層と、前
記第1の金属層とは腐食電位が異なる第2の金属層を前
記第1の金属層上に形成してなる積層構造の配線または
電極を備えた液晶表示装置において、 前記第1の金属層がクローム、前記第2の金属層がクロ
ームとモリブデンを主成分とする合金からなることを特
徴とする液晶表示装置。 - 【請求項14】 前記絶縁性基板の面に対して、前記第
1の金属層の側端が順テーパ形状を有し、前記第2の金
属層の側端が垂直形状を有することを特徴とする請求項
12又は13に記載の液晶表示装置。 - 【請求項15】 前記絶縁性基板の面に対して、前記第
1の金属層の端部が順テーパ形状を有し、前記第2の金
属層の端部が逆テーパ形状を有することを特徴とする請
求項12又は13に記載の液晶表示装置。 - 【請求項16】 前記第1の金属層と第2の金属層の膜
厚の比を0.3以下としたことを特徴とする請求項12
又は13に記載の液晶表示装置。 - 【請求項17】 前記第2の金属層の上層に絶縁膜をC
VD法で形成したことを特徴とする請求項12又は13
に記載の液晶表示装置。
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