JP4953685B2 - 接続材料 - Google Patents
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Description
この分野では近年、接続される配線パターンやバンプパターンの寸法が益々微細化され、導電粒子をランダムに分散した従来の異方導電性フィルムでは、接続信頼性の高い接続は困難になっている。即ち、微小面積の電極を接続するために導電粒子密度を高めると、導電粒子が凝集し隣接電極間の絶縁性を保持できなくなる。逆に、絶縁性を保持するために導電粒子の密度を下げると、今度は接続されない電極が生じ、接続信頼性を保ったまま微細化に対応することは困難とされていた(特許文献4)。
一方、接続時の粒子の流動を抑えて微細パターンを接続するために、実質的に流動しない膜中に導電粒子を配列する方法(特許文献6)や、絶縁性のメッシュ間に導電粒子を保持する方法(特許文献7)が検討されている。しかし、実質的に流動しない膜中に導電粒子を配列する方法の場合、電極との接着性を確保するために、実質的に流動しない膜の両面に絶縁性接着層を形成する必要があり生産性や歩留まりの低下を招くと共に、接続部分の大部分を実質的に流動しない膜が占めることになるため長期信頼性に課題を有し、メッシュ間に導電粒子を保持する方法では、導電粒子とメッシュとは接着していなので流動抑制効果が不十分であり課題の解決には至っていない。
上記課題を解決するために本願出願以前に行われた上記に開示の技術では、例えば、特許文献5や特許文献7では、接続時に導電粒子が流動してしまい、配列した効果は十分に発揮できないものであったし、特許文献6では、電極との接着性を得るために実質的に流動しない層の両面に絶縁性接着剤層を形成する必要があり、例えば電極と電極の接続時に、絶縁性接着剤層を形成する場合を考えると、まず絶縁性接着剤層を形成し、その上に導電粒子を含有する実質的に流動しない層を形成、更にその後絶縁性接着剤層を形成する必要があり、工程数が増加していた。更に、実質的に流動しない層が接続部分の多くを占めざるを得ないため、長期信頼性に満足の行くものが得られていなかった。
即ち、本発明は、下記の通りである。
1)絶縁性接着剤と相互に隔てられた複数の導電粒子を主成分とする接続材料において、該導電粒子の各々が平均2.5個以上の他の導電粒子とそれぞれ絶縁樹脂で連結されており、該絶縁樹脂は架橋ポリマーを含み、かつ1組2個の導電粒子が1本の線状絶縁樹脂で連結され、別の導電粒子とは別の線状絶縁樹脂で連結されている連結構造であることを特徴とする接続材料。
2)前記連結構造が、導電粒子を頂点、絶縁樹脂を辺とする多角形が互いに連結しあった蜘蛛の巣状の構造をとっていることを特徴とする上記1)に記載の接続材料。
3)導電粒子が高分子核材に金属薄膜を被覆した粒子であることを特徴とする上記1)又は2)に記載の接続材料。
4)導電粒子の平均径が、0.3μm以上30μm未満であることを特徴とする上記1)〜3)のいずれかに記載の接続材料。
5)導電粒子の中心間距離の変動係数が0.002以上0.5以下であることを特徴とする上記1)〜4)のいずれかに記載の接続材料。
6)絶縁性接着剤は流動するが、絶縁樹脂は実質的に流動しない温度領域を有することを特徴とする上記1)〜5)のいずれかに記載の接続材料。
本発明の接続材料は、絶縁性接着剤と該絶縁接着剤中で相互に隔てられ絶縁樹脂によって連結された複数の導電粒子が主成分である。
本発明に用いられる導電粒子としては、金属粒子、炭素からなる粒子や高分子核材に金属薄膜を被覆した粒子等を用いることができる。
金属粒子としては、例えば、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、亜鉛、錫、鉛、半田、インジウム、パラジウム等の単体や、2種以上のこれらの金属が層状あるいは傾斜状に組み合わされている粒子が例示される。
導電粒子の平均径は、接続しようとする隣接電極間距離よりも小さいことが必要であると共に、接続する電子部品の電極高さのバラツキよりも大きいことが好ましい。そのためは導電粒子の平均径は、0.3μm以上30μm未満の範囲が好ましく、好ましくは0.5μm以上20μm未満、更に好ましくは0.7μm以上15μm未満、更に一層好ましくは1μm以上10μm未満、特に好ましくは2μm以上7μm未満である。導電粒子の粒子径分布の標準偏差は平均粒子径の50%以下が好ましい。
電極毎の接続抵抗のバラツキを小さくするために、導電粒子を高い配列性をもって配置することが好ましい。導電粒子の中心間距離の変動係数を配列性の尺度として、その値は0.6以下が好ましい。更に好ましくは0.002以上0.5以下である。更に好ましくは0.005以上0.45以下、更に好ましくは0.01以上0.45以下、更に好ましくは0.01以上0.4以下、更に好ましくは0.02以上0.4以下、更に好ましくは0.02以上0.35以下、更に好ましくは0.05以上0.35以下、更に好ましくは0.08以上0.35以下である。尚、導電粒子の中心間距離は、各粒子の中心点を用いたデローニ三角分割でできる三角形の辺の長さを使用し、0.06mm2 内の導電粒子について行うことで算出できる。
一方、導電粒子が絶縁性接着剤層に完全に埋め込まれている場合、導電粒子と絶縁性接着剤の表面との間の絶縁性接着剤の厚みは、電粒子の平均粒径に対して1.0倍未満が好ましい。更に好ましくは0.8倍未満、更に好ましくは0.5倍未満、更に好ましくは0.3倍未満、更に好ましくは0.1倍未満である。また、単層で配置されるとは、導電粒子の存在する接着剤層の厚みが導電粒子の平均粒径に対して2倍未満であることを意味する。好ましくは1倍以上1.8倍未満、更に好ましくは1倍以上1.5倍未満、更に一層好ましくは1倍以上1.3倍未満である。
本発明に用いられる導電粒子を連結する絶縁樹脂は、導電粒子間で線状に形成されているが、線状絶縁樹脂の最大幅は導電粒子径の2倍以下が好ましい。より好ましくは、0.1〜1.8倍であり、更に好ましくは0.2〜1.6倍、一層好ましくは0.3〜1.4倍、更に一層好ましくは0.4〜1.2倍である。
本発明では、絶縁性接着剤は流動するが、絶縁樹脂は実質的に流動しない温度領域を有することが好ましい。それによって、絶縁性接着剤は流動し絶縁樹脂は実質的に流動しない接続条件を選択することができる。絶縁性接着剤は流動するが、絶縁樹脂が実質的に流動しない温度領域としては、100℃以上300℃以下が好ましく、より好ましくは120℃以上280℃以下、更に好ましくは130℃以上260℃以下、一層好ましくは140℃以上240℃以下である。
絶縁性接着剤には、さらに、絶縁粒子、充填剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤、カップリング剤等を含有させることもできる。絶縁粒子や充填剤を含有する場合、これらの最大径は導電粒子の平均粒径未満であることが好ましい。カップリング剤としては、ケチミン基、ビニル基、アクリル基、アミノ基、エポキシ基及びイソシアネート基含有シランカップリング剤が、接着性の向上の点から好ましい。
絶縁性接着剤はフィルム状であることが好ましい。その厚みは5μm以上50μm以下が好ましく、更に好ましくは6μm以上35μm以下、更に一層好ましくは7μm以上25μm以下、特に好ましくは8μm以上20μm以下である。フィルム状の絶縁性接着剤は必要に応じ、ポリエステルフィルム等の基材により補強されていてもよい。上記基材はフッ素処理、Si処理、アルキド処理等の表面処理を行っていることが好ましい。
絶縁性接着剤は、単一組成であっても構わないし、異なる組成の接着剤が2層以上積層されていても構わない。単一組成のほうが、内部応力の蓄積がなく好ましい。
絶縁性接着剤の製造は、例えば、各成分を溶剤中で混合、塗工液を作成し、基材上にアプリケーター塗装等により塗工、オーブン中で溶剤を揮散させることで製造できる。
導電粒子を絶縁樹脂で連結する方法としては、例えば、透光性の剥離性基材上に形成した粘着性の感光性樹脂の表面層に導電粒子を相互に隔てられた状態で配置し、連結すべき導電粒子および導電粒子間のみに光が当たる様に剥離性基材側にフォトマスクを密着させて露光し、光の当たった部分のみ感光性樹脂を架橋硬化して本発明の構成要素の1つである絶縁樹脂とした後、導電粒子と導電粒子を連結した絶縁樹脂から未硬化樹脂と剥離基材を分離することで導電粒子の連結構造が得られる。
ここで、導電粒子を感光性樹脂の表面層に相互に隔てられた状態で配置する方法としては、例えば、導電粒子を同一電荷に帯電させて散布する方法、導電粒子径よりも小さな吸引孔を多数設けた吸引治具に導電粒子を吸引し感光性樹脂に転写する方法、メッシュ孔を通して導電粒子を供給する方法等がある。
[実施例1]
アルキド系の表面処理を施した38μmの透明PETフィルム上にブレードコーターを用いてメチルエチルケトンで樹脂分60%に希釈した感光性樹脂を塗布し、80℃で10分間乾燥し、粘着性を有する感光性樹脂を厚さ3μmで形成した。使用した感光性樹脂は、数平均分子量が2000の不飽和ポリエステルプレポリマー(アジピン酸、イソフタル酸、イタコン酸、フマル酸と、ジエチレングリコールとの脱水縮合物)100質量部、テトラエチレングリコールジメタクリレート10.7質量部、ジエチレングリコールジメタクリレート4.3質量部、ペンタエリスリトールトリメタクリレート15質量部、リン酸(モノメタクリロイルオキシエチル)3.6質量部、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン2質量部、2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェノール0.04質量部を撹拌混合して得た。
接続後に金バンプとITO電極間に挟まれている導電粒子、即ち、接続に有効に働いた導電粒子の数を10バンプ分カウントした結果、平均が3.7個、標準偏差0.48個であり、平均−3×標準偏差で定義される最小接続間粒子数は2.3個であった。このことから安定した接続が可能であることが判る。また、ベアチップとITOガラス電極よりなる64対のデイジーチェーン回路による導通抵抗測定と40対の櫛型電極による絶縁抵抗測定を行った結果、配線抵抗を含む導通抵抗は9.5kΩであり、64対の全ての電極が接続されていた。一方、絶縁抵抗は109Ω以上であり、40対の櫛型電極間でショートの発生がなく、本発明の連結構造体がファインピッチ接続において有用であった。
フェノキシ樹脂(InChemCorp.製、商品名:PKFE)100質量部、ポリイソシアネート(旭化成ケミカルズ株式会社製、商品名デュラネートTPA−100)10質量部、トリエチレンジアミン0.3質量部をメチルエチルケトン中で均一に混合して樹脂分20質量%とし、これを剥離処理した250μm無延伸ポリプロピレンフィルム上に、ブレードコーターを用いて塗布、80℃で10分間乾燥し、更に100℃で30分間ウレタン化反応を行い、厚さ1.5μmの絶縁樹脂層を形成した。この絶縁樹脂層上に、60℃で、直径3μmの導電粒子を密に充填した後、エアーブローにより絶縁樹脂層に到達していない導電粒子を排除し、その後、ポリプロピレンフィルムに到達するまで導電粒子を絶縁樹脂層に埋め込んだ。ここで導電粒子はジビニルベンゼン系樹脂をコアとし、その表層に無電解メッキで0.07μmのニッケル層を形成し、更に電気メッキで0.04μmの金層を形成した、長軸に対する短軸の比が0.95、粒径の標準偏差が0.2μmのものを用いた。
次に、この絶縁樹脂で連結された導電粒子をフィルム状の絶縁性接着剤上に載せた後熱ロールを使って導電粒子を絶縁性接着剤に埋め込んだ。その後ポリプロピレンフィルムを剥離し、本発明の接続材料−2を得た。ここで用いた絶縁性接着剤は、フェノキシ樹脂(InChemCorp.製、商品名:PKHC)100質量部、ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製、商品名:YL980)50質量部、マイクロカプセル型潜在性硬化剤と液状エポキシ樹脂の混合物(旭化成ケミカルズ株式会社製、商品名:ノバキュアHX−3941HP)50質量部、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン0.25質量部、酢酸エチル200質量部を混合して接着剤ワニスとし、この接着剤ワニスを離型処理した50μmのPETフィルム製セパレーター上にブレードコーターを用いて塗布、溶剤を乾燥除去して得た平均膜厚20μmのフィルム状の絶縁性接着剤である。
また、ベアチップとITOガラス電極よりなる64対のデイジーチェーン回路による導通抵抗測定と40対の櫛型電極による絶縁抵抗測定を行った結果、配線抵抗を含む導通抵抗は9.7kΩであり、64対の全ての電極が接続されていた。一方、絶縁抵抗は109Ω以上であり、40対の櫛型電極間でショートの発生がなかった。更に、温度85℃、湿度85%の環境で1000時間置いた後、絶縁抵抗と導通抵抗を測定した結果、導通抵抗9.8kΩ、絶縁抵抗109Ω以上であり、長期信頼性も高く、本発明の連結構造体がファインピッチ接続において有用であった。
実施例2で用いた導電粒子を帯電させた後、気流と共に飛散させ、実施例2で用いたセパレーター付のフィルム状絶縁性接着剤の表面に付着させ、その上に、50μmPET製のカバーフィルムを被せてロールで導電粒子を絶縁性接着剤中に埋め込んだ後、カバーフィルムを剥離し、接続材料−3を得た。この接続材料−3をマイクロスコープで観察し、得られた画像から、画像処理ソフトを用いて、導電粒子の中心間距離の平均値およびその変動係数を求めた結果、平均値が8.8μm、変動係数が0.55であった。
次に実施例1で使用したベアチップとITOガラス基板とのセットを用意し、接続材料−3をITOガラス基板に80℃、5kg/cm2 、3秒間の条件で熱圧着し、セパレーターを剥がした後、ベアチップを位置合わせして、200℃、30kg/cm2 、20秒間加熱加圧し、ベアチップとITOガラス基板を接続した。このとき、絶縁性接着剤と共に導電粒子も流動し、ベアチップの外にも流出が見られた。
Claims (6)
- 絶縁性接着剤と相互に隔てられた複数の導電粒子を主成分とする接続材料において、該導電粒子の各々が平均2.5個以上の他の導電粒子とそれぞれ絶縁樹脂で連結されており、該絶縁樹脂は架橋ポリマーを含み、かつ1組2個の導電粒子が1本の線状絶縁樹脂で連結され、別の導電粒子とは別の線状絶縁樹脂で連結されている連結構造であることを特徴とする接続材料。
- 前記連結構造が、導電粒子を頂点、絶縁樹脂を辺とする多角形が互いに連結しあった蜘蛛の巣状の構造をとっていることを特徴とする請求項1に記載の接続材料。
- 導電粒子が高分子核材に金属薄膜を被覆した粒子であることを特徴とする請求項1又は2に記載の接続材料。
- 導電粒子の平均径が、0.3μm以上30μm未満であることを特徴とする請求項1〜3いずれか1項に記載の接続材料。
- 導電粒子の中心間距離の変動係数が0.002以上0.5以下であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の接続材料。
- 絶縁性接着剤は流動するが、絶縁樹脂は実質的に流動しない温度領域を有することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の接続材料。
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