JP4663158B2 - 微粒子配置フィルム、導電接続フィルム、導電接続構造体及び微粒子の配置方法 - Google Patents
微粒子配置フィルム、導電接続フィルム、導電接続構造体及び微粒子の配置方法 Download PDFInfo
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、特定な微粒子がフィルムに配置された微粒子配置フィルム、微細電極間の電気的接続に用いられる導電接続フィルム、導電接続構造体及び微粒子の配置方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、フィルムの特定な位置に微粒子を配置する方法としては、個々の粒子を機械的に置いてゆく方法、あらかじめ配置させた粒子をフィルムに転写する方法やフィルムの特定の位置に接着剤等を塗布しその上に微粒子を散布して付着させる方法、更にはペースト中に微粒子を分散しそれを塗布する方法等が用いられてきた。
【0003】
しかしながらこれらの方法は、配置する効率が悪かったり、工程が煩雑であったり、微粒子が必要量以上に多量に配置されたり、逆に必要な部分に微粒子が配置されていない等の不具合があった。
【0004】
また、液晶ディスプレー、パーソナルコンピュータ、携帯通信機器等のエレクトロニクス製品において、半導体素子等の小型部品を基板に電気的に接続したり、基板同士を電気的に接続する方法のうち、微細な電極を対向させて接続する方法としては、金属バンプ等を用いハンダや導電ペーストで接続したり、金属バンプ等を直接圧着したりする方法が用いられている。
【0005】
このような微細な対向する電極を接続する場合には、個々の接続部の強度が弱い等の問題から通常接続部の周辺を樹脂で封止する必要がある。通常、この封止は電極の接続後に封止樹脂を注入することにより行われる。しかしながら、微細な対向電極は接続部の距離が短いこともあり、封止樹脂を短時間で均一に注入することが困難であるという問題がある。
【0006】
このような不具合を解決する方法として、導電性微粒子をバインダー樹脂と混ぜ合わせてフィルム状又はペースト状にした異方性導電接着剤が考えられ、例えば、特開昭63−231889号公報、特開平4−259766号公報、特開平3−291807号公報、特開平5−75250号公報等に開示されている。
【0007】
但し、異方性導電接着剤は通常導電性微粒子が絶縁性接着剤にランダムに分散されているため、バインダー中で導電性微粒子が連なっていたり、加熱圧着時に対向電極上にない微粒子が流動して連なったりするため、隣接電極でリークを発生させる可能性がある。また、加熱圧着により電極又はバンプ上に微粒子を押しつけた場合でも、電極と微粒子との間に絶縁材の薄層が残り易いため、接続信頼性を低下させるという問題がある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記に鑑み、フィルムの任意の位置に、効率よく容易に過不足なく特定の微粒子を安定した状態で配置する方法及び配置したフィルム、即ち、基本的に一つの穴に1粒子を配置する微粒子の配置方法及び配置した微粒子配置フィルム、並びに、微細な対向する電極を接続するに際し、導電性微粒子を任意の位置に配置したフィルムを用いることにより、隣接電極のリークがなく接続信頼性の高い電気的接続を短時間で容易に行える導電接続フィルム及び導電接続構造体を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明は、平均粒径5〜800μm、アスペクト比1.5未満、CV値10%以下の微粒子が配置されている微粒子配置フィルムであって、フィルム表面の任意の位置に、平均穴径が前記微粒子の平均粒径の1/2〜2倍、アスペクト比2未満、CV値20%以下の穴が設けられており、前記微粒子は、前記穴の表面上又は中に配置されており、かつ、K値400〜15000N/mm 2 、回復率5%以上、常温での線膨張係数10〜200ppmである微粒子配置フィルムである。以下に本発明を詳述する。
【0010】
上記微粒子の平均粒径は5〜800μmである。上記平均粒径は任意の微粒子100個を顕微鏡で観察することにより得られる。平均粒径が5μm未満の場合は、粒子の吸引が困難であるか、若しくは微粒子が静電気等で付着、凝集等を起こすため実質的に微粒子を穴に配置することができない。また、800μmを超える場合は従来の方法でも不都合なく配置することができる。また、本発明の微粒子配置フィルムを導電接続フィルムとして用いる場合、平均粒径が5μm未満の場合は、電極や基板の平滑性の精度の問題から粒子が電極と接触せず導通不良を発生する可能性があり、800μmを超える場合は微細ピッチの電極に対応できず隣接電極でショートを発生する。上記微粒子の平均粒径は、好ましくは10〜300μm、より好ましくは20〜150μmであり、更に好ましくは40〜80μmである。
【0011】
上記微粒子のアスペクト比は1.5未満である。上記アスペクト比は粒子の平均長径を平均短径で割った値であり、アスペクト比が1.5以上では粒子が不揃いとなるため、やはり粒子がフィルムの穴からズレたり多数粒子が穴に詰まったりする。また、本発明の微粒子配置フィルムを導電接続フィルムとして用いる場合、短径部分が電極に届かず接続不良の原因となる。上記アスペクト比は好ましくは1.3未満で、より好ましくは1.1未満であり、1.05未満では著しく効果が高まる。微粒子は製造方法にもよるが、通常アスペクト比が高いものが多いため、本発明で用いるような微粒子は変形可能な状態で表面脹力を利用する等の方法で球形化処理をして球状にすることが好ましい。
【0012】
上記微粒子のCV値は10%以下である。上記CV値は、(σ/Dn)×100%(σは粒子径の標準偏差を表し、Dnは数平均粒子径を表す)で表される。CV値が10%を超えると粒子径が不揃いとなるため、大きい粒子がフィルムの穴からズレたり小さい粒子は多数粒子が穴に詰まったりする。また、本発明の微粒子配置フィルムを導電接続フィルムとして用いる場合、CV値が10%を超えると小さい粒子が電極に届かず接続不良の原因となる。上記CV値は好ましくは5%以下で、より好ましくは2%以下であり、更に1%以下では著しく効果が高まる。通常の微粒子はCV値が大きいため、本発明で用いるような微粒子は分級等により粒子径を揃える必要がある。特に200μm以下の粒子は精度良く分級するのが困難であるため、篩や気流分級、湿式分級等を組み合わせることが好ましい。上記微粒子としては、なかでも、平均粒径20〜150μm、アスペクト比1.1未満、CV値2%以下の球状粒子が好ましい。
【0013】
本発明で用いる微粒子としては、例えば、高分子量体;シリカ、アルミナ、金属、カーボン等の無機物や低分子量化合物等を使用することができるが、適度な弾性や柔軟性、回復性を有し球状のものが得やすいという点から高分子量体をコアとすることが好ましい。上記高分子量体としては、例えば、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アクリル樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、ポリエステル樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、ポリイミド樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等の熱可塑性樹脂;硬化性樹脂、架橋樹脂、有機無機ハイブリッド重合体が挙げられる。これらのうち、耐熱性の点から架橋樹脂が好ましい。また、必要に応じて充填物を含んでいてもよい。
【0014】
上記微粒子としては、更に、機械的特性が要求されるので、K値400〜15000N/mm2、回復率5%以上、常温での線膨張係数10〜200ppmであるものが好ましい。
【0015】
上記微粒子のK値は、400〜15000N/mm2であることが好ましい。ここで、K値は、(3/√2)・F・S−3/2・R−1/2で表されFは20℃、10%圧縮変形における荷重値(N)、Sは圧縮変位(mm)、Rは半径(mm)で表される値である。K値が400未満では対向する電極に微粒子が充分食い込むことができないため、電極表面が酸化されている場合等に導通がとれなかったり、接触抵抗が大きく導通信頼性が落ちる場合がある。また、15000を超える場合には、対向電極で挟み込んだ際に電極に局部的に過度の圧力がかかり素子が破壊されたり、粒径の大きな粒子のみにより電極間のギャップが決まってしまい粒径の小さい粒子が電極に届かず接続不良の原因となる。上記K値は好ましくは1000〜1万であり、より好ましくは2000〜8000であり、更に好ましくは3000〜6000である。
【0016】
本発明で用いる微粒子は、20℃、10%圧縮変形における回復率が5%以上であることが好ましい。回復率が5%未満では、衝撃等により対向する電極間が瞬間的に広がった際それに追従することができず、瞬間的に電気的接続が不安定になることがある。上記回復率は好ましくは20%以上であり、より好ましくは50%以上であり、更に80%以上では著しい効果が得られる。
【0017】
本発明で用いる微粒子は、常温での線膨張係数が10〜200ppmであることが好ましい。上記線膨張係数が10ppm未満ではフィルムとの線膨張の差が大きいために、熱サイクル等がかかった際フィルムの伸びに追従することができず、電気的接続が不安定になることがある。逆に200ppmを超えると、熱サイクル等がかかった際電極間が広がりすぎフィルムが基板と接着されている場合には、その接着部分が破壊され電極の接続部に応力が集中し接続不良の原因になる。上記線膨張係数は、好ましくは20〜150ppmで、より好ましくは30〜100ppmである。上記微粒子としては、より好ましくは、K値2000〜8000N/mm2、回復率50%以上、常温での線膨張係数30〜100ppmであるものである。
【0018】
また、本発明の微粒子配置フィルムを導電接続フィルムとして用いる場合は、微粒子は導電性微粒子である必要がある。該導電性微粒子としては、高分子量体のコアに導電層として金属の被覆層を設けたものが好適に用いられる。上記金属としては特に限定されないが、ニッケル又は金を含むものが挙げられる。電極との接触抵抗や導電性及び酸化劣化を起こさないという点から表面層が金であることが好ましく、また、導電性微粒子には、複層化のためのバリア層やコアと金属の密着性向上のためニッケル層を設けることが好ましい。上記金属被覆層の厚みは、0.3μm以上であることが好ましい。0.3μm未満であると、導電性微粒子を取り扱う際に金属被覆膜が剥離することがある。また、本発明の微粒子配置フィルムを導電接続フィルムとして用いる場合に、充分な導通が得られなかったり、対向電極を接続するために加圧した際に金属被覆膜が破壊され、接続不良の原因となることがある。より好ましくは1.0μm以上、更に好ましくは2.0μm以上である。一方、コアである高分子量体の特性が失われないよう金属被覆層の厚さは微粒子の直径の1/5以下であることが好ましい。
【0019】
上記導電性微粒子の導電抵抗は、平均粒径の10%圧縮した場合、単粒子の導電抵抗、即ち、抵抗値が3Ω以下であることが好ましい。導電抵抗が3Ωを超えると充分な電流値を確保できなかったり、大きな電圧に耐えられず素子が正常に作動しなくなることがある。上記導電抵抗は好ましくは0.3Ω以下で、より好ましくは0.05Ω以下であり、更に0.01Ω以下では電流駆動型の素子でも高い信頼性を保ったまま対応が可能になる等著しく効果が高まる。
【0020】
本発明の微粒子配置フィルムに用いるフィルムとしては、例えば、高分子量体及びその複合物;セラミック、金属、カーボン等の無機物や低分子量化合物等を用いることができるが、適度な弾性や柔軟性、回復性を持つものが得やすいという点から高分子量体及びその複合物が好ましい。上記高分子量体としては、例えば、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アクリル樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、ポリエステル樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、ポリイミド樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等の熱可塑性樹脂;硬化性樹脂、架橋樹脂、有機無機ハイブリッド重合体等が挙げられる。これらのうち、不純物が少なく広い物性の範囲のものが得やすいという点からエポキシ系樹脂が好ましい。エポキシ系樹脂には未硬化のエポキシと上記樹脂との混合物や半硬化状態のものが含まれる。また、必要に応じてガラス繊維やアルミナ粒子等の無機充填物を含んでいてもよい。
【0021】
上記フィルムの厚みは、微粒子の平均粒径の1/2〜2倍であることが好ましい。平均粒径の1/2未満では配置された粒子が穴からズレ易くなる。また、本発明の微粒子配置フィルムを導電接続フィルムとして用いる際、フィルム部分で基板を支持しにくくなる。2倍を超えると、余剰粒子が穴に入りやすくなる。また、本発明の微粒子配置フィルムを導電接続フィルムとして用いる際、微粒子が電極に届かず接続不良の原因となる。上記フィルムの厚みは好ましくは微粒子の平均粒径の2/3〜1.5倍、更に好ましくは3/4〜1.3倍、0.8〜1.2倍では著しい効果が得られる。更に好ましくは0.9〜1.1倍である。特に、本発明の微粒子配置フィルムを導電接続フィルムとして用いる場合、素子又は基板の電極上にバンプがあるような場合にはフィルムの厚みは微粒子の平均粒径の1倍以上であることが好ましく、逆にバンプがない場合には1倍以下であることが好ましい。
【0022】
上記フィルムは、表面のヤング率が10GPa以下であることが好ましい。これを越えると微粒子が傷ついたり、若干の外力がかかった際に弾け飛んだりすることがある。上記ヤング率は好ましくは2GPa以下であり、更に0.5GPa以下では著しい効果が得られる。
【0023】
本発明で用いるフィルムは、押圧又は加熱により接着性を有することが好ましい。特に、本発明の微粒子配置フィルムを導電接続フィルムとして用いる場合、素子及び基板の電極とフィルムの導電性微粒子との位置を合わせれば、押圧又は加熱のみで接続することが可能となる。更に、本発明で用いるフィルムは加熱又はUV照射により硬化することが好ましく、これにより接続の信頼性を飛躍的に高めることができる。これら、接着、硬化の機能は、別途硬化型接着剤を塗布することによっても得られるが、フィルム自体がこの機能を持つことにより本発明の微粒子配置フィルムの製造工程を非常に簡略化することができる。
【0024】
本発明で用いるフィルムは、硬化後の常温での線膨張係数が10〜200ppmであることが好ましい。上記線膨張係数が10ppm未満では微粒子との線膨張の差が大きいために、導電接続フィルムとして用いた場合、熱サイクル等がかかった際微粒子の伸びに追従することができず、電気的接続が不安定になることがある。逆に200ppmを超えると、熱サイクル等がかかった際電極間が広がりすぎ、微粒子が電極から離れ接続不良の原因になることがある。上記線膨張係数は、好ましくは20〜150ppmであり、より好ましくは30〜100ppmである。
【0025】
本発明の微粒子配置フィルムは、フィルム表面の任意の位置に平均穴径が上記微粒子の平均粒径の1/2〜2倍、アスペクト比2未満、CV値20%以下の穴が設けられており、微粒子は、穴の表面上又は中に配置されている。
【0026】
上記穴の平均穴径は、微粒子の平均粒径の1/2〜2倍である。微粒子の平均粒径の1/2未満では、配置された粒子が穴からズレ易くなる。また、本発明の微粒子配置フィルムを導電接続フィルムとして用いる際、粒子が裏面からでにくいため粒子が電極に届かず接続不良の原因となる。逆に2倍を超えると、余剰粒子が穴に入り込んだり、フィルムを貫通してフィルムから落ちてしまったりする。上記平均穴径は、好ましくは微粒子の平均粒径の2/3〜1.5倍であり、より好ましくは4/5〜1.3倍であり、更に好ましくは0.9〜1.2倍であり、特に好ましくは0.95〜1.1倍であり、1〜1.05倍が最も好ましい。
【0027】
上記穴のアスペクト比は2未満である。ここで、穴のアスペクト比は穴径の平均長径を平均短径で割った値である。アスペクト比が2以上では、微粒子がフィルムの穴からズレたり多数の微粒子が穴に詰まったりする。また、本発明の微粒子配置フィルムを導電接続フィルムとして用いる場合、微粒子が電極に届かず接続不良の原因となる。アスペクト比は好ましくは1.5以下であり、より好ましくは1.3以下であり、更に好ましくは1.1以下である。
【0028】
上記穴のCV値は20%以下である。ここで、穴のCV値は、(σ2/Dn2)×100%(σ2は穴径の標準偏差を表し、Dn2は平均穴径を表す)で表される。穴のCV値が20%超えると穴径が不揃いとなるので、小さい穴では粒子がフィルムの穴からズレたり、大きい穴では粒子が多数個が詰まったり、粒子が貫通してしまったりする。また、本発明の微粒子配置フィルムを導電接続フィルムとして用いる場合、微粒子が電極に届かず接続不良の原因となる。穴のCV値は好ましくは10%以下であり、より好ましくは5%以下であり、更に2%以下では著しく効果が高まる。
【0029】
上記穴の平均穴径、アスペクト比、CV値は、吸引により微粒子を配置する場合には、吸引した状態での平均穴径、CV値、アスペクト比を示す。上記穴としては、なかでも、平均穴径が微粒子の平均粒径の4/5〜1.3倍、CV値5%以下、アスペクト比1.3未満であるものが好ましい。上記穴は、表面から裏面に向けて厚み方向にテーパー状又は階段状になっていることが好ましい。この場合吸引された粒子がより安定に配置され、ズレ等を発生しにくい。
【0030】
上記穴を裏面から見た場合の裏面の平均穴径は、フィルム表面の平均穴径以下であり、かつ、フィルム表面の平均穴径の50%以上であることが好ましい。裏面の平均穴径が表面の平均穴径より大きいと配置された粒子が穴からズレ易かったり粒子がフィルムを貫通してしまったりする。フィルム裏面の平均穴径が表面の平均穴径の50%未満では、配置された粒子が穴からズレ易くなる。また、本発明の微粒子配置フィルムを導電接続フィルムとして用いる際、フィルム裏面の平均穴径が表面の平均穴径の50%未満では、粒子が裏面からでにくいため粒子が電極に届かず接続不良の原因となる。フィルム裏面の平均穴径は好ましくは、表面の平均穴径の70%以上であり、より好ましくは80%以上であり、更に90〜95%であるのが好ましい。
【0031】
本発明の微粒子配置フィルムは、微粒子の吸引時に表面(微粒子の侵入側)に実質的にタックのないフィルムの任意の位置に穴を設け、フィルムの裏面から吸引し、微粒子を穴の表面上又は中に配置する方法により作製することができる。上記微粒子の配置方法もまた本発明の1つである。なお、本明細書において、実質的にタックがないとは、少なくとも吸引している状態でフィルムの穴に配置された粒子と配置されていない粒子に対し、フィルムの厚み方向に垂直な成分を持つある外力を同じ大きさで加えたときに、配置されていない粒子のみを移動させることができる状態を意味する。上記微粒子配置フィルムに穴を設ける方法としては特に限定されないが、レーザーを用いた穴開け加工が好ましい。ドリル等を用いて機械的に行う穴開け加工では、所望の寸法精度が得られにくく、また、加工に要する時間がかかることがある。穴開け加工用レーザーとしては、例えば、炭酸ガスレーザー、YAGレーザー、エキシマレーザー等が挙げられる。必要となる寸法精度とコストとを考慮して、用いるレーザーの種類を決定する。
【0032】
上記微粒子の吸引を気体の吸引により行う場合、吸引側の真空度は以下の条件に従うことが好ましい。
(1)微粒子の平均粒径が800〜200μmである場合、−10kPa以下(2)微粒子の平均粒径が200〜40μmである場合、−20kPa以下(3)微粒子の平均粒径が40μm未満である場合、−30kPa以下
【0033】
真空度がこれより低いと、吸引力が弱いため微粒子が充分吸引されず配置されなかったり配置されても穴からズレ易くなったりする。より好ましくは、真空度は−25kPa以下(平均粒径800〜200μm)、−35kPa以下(平均粒径200〜40μm)、−45kPa以下(平均粒径40μm未満)であり、より好ましくは−40kPa以下(平均粒径800〜200μm)、−50kPa以下(平均粒径200〜40μm)、−60kPa以下(平均粒径40μm未満)である。
【0034】
吸引を行う場合、特にフィルムが柔軟性を持っているとフィルム自体が吸引により変形する場合があるので吸引時に吸引口に支持板を設けることが好ましい。上記支持板としては吸引を阻害しないものであれば特に限定されず、例えば、メッシュ等が挙げられる。
【0035】
本発明の微粒子配置フィルムを導電接続フィルムとして用いる場合、フィルムに付着した余分な微粒子は隣接電極のショートの原因となるので、エアーパージ又はブラシ及びブレード、スキージ等で余分な付着粒子を除去する工程を含むことが好ましい。なかでも、微粒子を吸引した状態でブラシで取り除くことがより好ましい。
【0036】
上記微粒子が配置されたフィルムには、配置をより安定化する目的で軽いプレスを行うことが好ましい。これにより配置された微粒子は著しく安定化し、ズレ等による欠落を起こすことがなくなる。また、配置された微粒子を固定するために後から接着剤やシール剤を表面及び裏面から塗布してもよい。
【0037】
配置された微粒子の重心はフィルム中にあることが好ましい。フィルム中にあると、フィルム面外に重心がある場合に比べ著しく安定で、やはりズレ等による欠落を起こすことがない。通常微粒子は帯電しやすく、付着や粒子の凝集を起こしやすいので微粒子の配置は除電を行いながら行うことが好ましい。
【0038】
配置された微粒子の表面は、フィルムの表裏両面に表出していることが好ましい。微粒子の表面がフィルムの表裏両面に表出していると、本発明の微粒子配置フィルムを導電接続フィルムとして用いる場合に、より確実な接続を行うことができる。
【0039】
本発明の微粒子配置フィルムの用途としては特に限定されず、例えば、光学用フィルムやセンサー、スイッチングフィルム、導電接続フィルム等が挙げられる。このなかでも、液晶ディスプレー、パーソナルコンピュータ、携帯通信機器等のエレクトロニクス製品において、半導体素子等の小型部品を基板に電気的に接続したり、基板同士を電気的に接続する方法のうち、微細な電極を対向させて接続する際に用いられる導電接続フィルムとして好適に使用される。上記導電接続フィルムもまた本発明の1つである。この場合、微粒子としては導電性微粒子を用いる。
【0040】
上記基板としては、フレキシブル基板とリジッド基板とに大別される。上記フレキシブル基板としては、例えば、50〜500μm厚みを有し、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリスルホン等からなる樹脂シートが用いられる。上記リジッド基板としては、樹脂製のものとセラミック製のものとに大別される。上記樹脂製のものとしては、例えば、ガラス繊維強化エポキシ樹脂、フェノール樹脂、セルロース繊維強化フェノール樹脂等からなるものが挙げられ、上記セラミック製のものとしては、例えば、二酸化ケイ素、アルミナ等からなるものが挙げられる。上記基板としては、微粒子を電極に充分押しつけることができるという観点からよりリジッドな基板が好ましい。
【0041】
上記基板構造としては、単層のものを使用してもよいし、また、単位面積当たりの電極数を増やすために、例えば、スルーホール形成等の手段により、複数の層を形成し、相互に電気的接続を行わせる多層基板を使用してもよい。
【0042】
上記部品としては特に限定されず、例えば、IC、LSI等の半導体等の能動部品;コンデンサ、水晶振動子等の受動部品;ベアチップ等が挙げられる。本発明の導電接続フィルムは、特にベアチップの接合用として好適である。更に、通常ベアチップをフリップチップで接合する場合にはバンプが必要となるが、本発明の導電接続フィルムを用いた場合、微粒子がバンプの役目を果たすためバンプレスでの接続が可能であり、バンプ作製における煩雑な工程を省くことができるという大きなメリットがある。
【0043】
バンプレスで接続を行う場合には配置すべき電極以外の場所に微粒子が存在すると、チップの保護膜を破壊してしまう等の不具合が発生するが、本発明の導電接続フィルムではそのような不具合が起こらない。また、導電性微粒子が上述したような好ましいK値やCV値等である場合は、アルミ電極のような酸化されやすい電極も、その酸化膜を破って接続することができる。
【0044】
上記基板、部品の表面には、電極が形成される。上記電極の形状としては特に限定されず、例えば、縞状、ドット状、任意形状のもの等が挙げられる。上記電極の材質としては、例えば、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、カーボン、アルミニウム、ITO等が挙げられる。接触抵抗を低減させるために、銅、ニッケル等の上に更に金を被覆したものを用いてもよい。上記電極の厚みは、0.1〜100μmが好ましい。上記電極の幅は、1〜500μmが好ましい。
【0045】
本発明の導電接続フィルムの製造方法、及び、該導電接続フィルムを用いて導電接続構造体を製造する方法の一実施態様を図1に示す。まず、レーザーを用いてフィルム1にテーパー状の穴を開ける。次に、フィルム1に形成された穴全てを覆い、なおかつ空気漏れがないように、フィルム1の穴径の小さい側の面に吸い口3を当て、導電性微粒子2の吸引を行う。これにより、フィルム1に形成された各穴に導電性微粒子2が一つずつ過不足なく配置された導電接続フィルムが得られる。次に、フィルム1に形成された穴と等間隔で電極6が設けられた基板5上に、電極6と導電性微粒子2とが接するように導電接続フィルムを載置し、更に、その上に、同様に等間隔で電極6が設けられたIC4を電極6が形成されている面が下になり、かつ、電極6と導電性微粒子2が接するように積層し、加熱、加圧する。これにより、基板5とIC4とが導電接続フィルムにより導通されてなる導電接続構造体が得られる。
【0046】
上記加熱、加圧には、ヒーターが付いた圧着機やボンディングマシーン等が用いられる。また、フィルム自体が接着性能や硬化性能を持たない場合は、補助的に接着剤をフィルム面上に塗布して用いる等してもよい。上記導電接続フィルムを用いて接続されてなる基板や部品等の導電接続構造体もまた本発明の1つである。
【0047】
本発明の微粒子配置フィルムの別の使用例としては、やはり導電性微粒子を用いてバンプの形成材料として用いることができる。この場合には、例えばチップの電極上に本発明の配置フィルムの導電性微粒子がくるように置き、押圧しながら固定する等の方法でバンプを作製することができる。これらの場合、補助的に銀ペースト等を用いてもかまわない。
【0048】
本発明の微粒子配置フィルムは、特定の微粒子を特定の穴の開いたフィルムの裏面から吸引することにより、フィルムの任意の位置に効率よく過不足なく微粒子を安定した状態で容易に配置することができ、任意の位置に安定的に微粒子を配置したフィルムを得ることができる。
【0049】
また、本発明の導電接続フィルムにおいては、特定の導電性微粒子が任意に配置された特定のフィルムを用いることにより、微細な対向電極を隣接電極のリークがなく接続信頼性の高い電気的接続及び接続構造体を短時間で容易に得ることができる。
【0050】
【実施例】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【0051】
(参考例1)
懸濁重合により得られたメチルメタクリル系架橋共重合体を篩と気流分級とにより分級し、平均粒径150μm、アスペクト比1.05、CV値2%の微球体を得た。また、ヤング率2GPa、厚み150μm、2cm角の大きさのポリエステルフィルムに、0.5mmピッチで正方形状になるように32個の穴を、エキシマレーザーで表面150μm、裏面120μmのテーパー状で穴のCV値3%、アスペクト比1.05になるように開けた。エキシマレーザーを用いることにより、所望の寸法・形状を精度よく得ることができた。このフィルムの裏側に直径7mmの吸い口を、フィルムの穴全てを覆い、なおかつ漏れがないように当て、−50kPaの真空度で吸引を行いながら、微粒子に近づけ微粒子の吸着を行った。数秒程度でフィルムの各穴には粒子が一つずつ過不足なく配置されていた。この間微粒子の付着がないよう除電を行っていた。微粒子を吸着配置させた後、真空を解放し微粒子を安定化させるためフィルムをガラス板に挟み軽くプレスした。微粒子の重心はフィルムの中にあり、フィルムに振動を与えても粒子が穴から離れることはなかった。
【0052】
(参考例2)
平均粒径250μm、アスペクト比1.15、CV値4%のポリスチレンの微粒子を用意した。また、ヤング率6GPa、厚み180μm、2cm角の大きさのポリイミドフィルムに0.5mmピッチで正方形状になるように32個の穴を、CO2レーザーで表面220μm、裏面190μmのテーパー状で穴のCV値6%、アスペクト比1.25になるように開けた。CO2レーザーを用いることにより、所望の寸法・形状を精度よく得ることができた。このフィルムの裏側に直径7mmの吸い口を、フィルムの穴全てを覆い、なおかつ漏れがないように当て、−30kPaの真空度で吸引を行いながら、微粒子に近づけ微粒子の吸着を行った。ごくわずかな粒子が真空側に逃げたり、ごくわずかな粒子の付着がみられたものの、軽いエアーパージにより除くことができた。また、ごくわずかな粒子でズレがみられたものの、別の粒子ですぐに吸着しリカバーすることができた。
【0053】
数十秒程度でフィルムの各穴には粒子が一つずつ過不足なく配置されていた。微粒子を吸着配置させた後、真空を解放したところ、微粒子の重心はフィルム面の外にあったが、フィルムに振動を与えなければ粒子が穴から離れることはなかった。
【0054】
(実施例3)
シード重合により得られたジビニルベンゼン系共重合体を篩と湿式分級とにより分級し微球体を得た。この後、無電解メッキにより厚み0.2μmのニッケル層を付け、更に電気メッキにより厚み2.3μmの金層を付けた。更にこの粒子を分級し、平均粒径75μm、アスペクト比1.03、CV値1%、K値4000N/mm2、回復率60%、常温での線膨張係数50ppm、抵抗値0.01Ωの金属被覆微球体を得た。また、ヤング率0.4GPa、厚み68μm、1cm角の大きさの半硬化状態のエポキシ系フィルムにICチップの電極と位置が合うように約300μmのピッチで18個の穴を約3mm離して2列、CO2レーザーで表面75μm裏面、68μmのテーパー状で穴のCV値2%、アスペクト比1.04になるように開けた。CO2レーザーを用いることにより、所望の寸法・形状を精度よく得ることができた。このフィルムの裏側に直径8mmの吸い口を、フィルムの穴全てを覆い、なおかつ漏れがないように当て、−65kPaの真空度で吸引を行いながら、微粒子に近づけ微粒子の吸着を行った。この際、吸い口にはフィルム支持用に目開き50μmのSUS製のメッシュを備え付けた。数秒程度でフィルムの各穴には粒子が一つずつ過不足なく配置されていた。この間微粒子の付着がないよう除電を行っていた。また、余分な付着粒子はほとんどみられなかったが、念のため異物の除去を兼ねて柔軟なブラシにより表面を掃いた。微粒子を吸着配置させた後、真空を解放し微粒子を安定化させるためフィルムをガラス板に挟み軽くプレスした。微粒子の重心はフィルムの中にあり、フィルムに振動を与えても粒子が穴から離れることはなかった。
【0055】
このようにして得られた、導電接続フィルムを電極パターンが描かれたFR−4基板の上に電極の位置と導電性微粒子の位置が合うように載せ、軽く押圧し仮圧着した後、チップのアルミ電極の位置と導電性微粒子の位置とを合わせ加熱圧着し、エポキシ樹脂を硬化させフリップチップ接合を行った。硬化後のエポキシ樹脂の常温での線膨張係数は50ppmであった。
【0056】
これにより得られた接続構造体は、全ての電極で安定した導通がとれ隣接電極でのリークがないために通常通り作動し、−25〜100℃の熱サイクルテストを1000回行ったが、低温時でも高温時でも接続部の抵抗値アップや作動に異常はみられなかった。また、衝撃試験を行ったがノイズをひろったり、瞬間的に断線することはなかった。チップ側の電極と導電性微粒子との接触面を観察したが、接触面積はどの粒子もほぼ等しく薄膜状の樹脂は入り込んでいなかった。
【0057】
(実施例4)
メチルメタクリル系架橋共重合体の微球体に、無電解メッキにより厚み0.1μmのニッケル層を付け、更に電気メッキにより厚み0.9μmの金層を付けた。この粒子を分級し、平均粒径45μm、アスペクト比1.05、CV値2%、K値2000N/mm2、回復率50%、常温での線膨張係数80ppm、抵抗値0.03Ωの金属被覆微球体を得た。また、ヤング率2GPaの厚み60μm、1cm角の大きさの半硬化状態のガラス−エポキシ系フィルムにICチップの電極と位置が合うように約150μmのピッチで16個の穴を約2mm離して2列、エキシマレーザーで表面43μm、裏面38μmのテーパー状で穴のCV値2%、アスペクト比1.05になるように開けた。エキシマレーザーを用いることにより、所望の寸法・形状を精度よく得ることができた。このフィルムの裏側に直径5mmの吸い口を、フィルムの穴全てを覆い、なおかつ漏れがないように当て、−65kPaの真空度で吸引を行いながら、微粒子に近づけ微粒子の吸着を行った。数秒程度でフィルムの各穴には粒子が一つずつ過不足なく配置されていた。この間微粒子の付着がないよう除電を行った。また、余分な付着粒子はほとんどみられなかったが、念のため異物の除去を兼ねて柔軟なブラシにより表面を掃いた。微粒子を吸着配置させた後、真空を解放し微粒子を安定化させるためフィルムをガラス板に挟み軽くプレスした。微粒子の重心はフィルムの中にあり、フィルムに振動を与えても粒子が穴から離れることはなかった。
【0058】
このようにして得られた、導電接続フィルムを電極パターンが描かれたセラミック基板の上に電極の位置と導電性微粒子の位置が合うように載せ、軽く押圧加熱し仮圧着した後、約20μmの金バンプの付いたチップの金電極の位置と導電性微粒子の位置とを合わせ加熱圧着しエポキシ樹脂を硬化させフリップチップ接合を行った。硬化後のガラス−エポキシの常温での線膨張係数は30ppmであった。
【0059】
これにより得られた接続構造体は、全ての電極で安定した導通がとれ隣接電極でのリークがないために通常通り作動し、−25〜100℃の熱サイクルテストを1000回行ったが、低温時でも高温時でも接続部の抵抗値アップや作動に異常はみられなかった。また、衝撃試験を行ったがノイズをひろったり、瞬間的に断線することはなかった。チップ側の電極と導電性微粒子との接触面を観察したが、接触面積はどの粒子もほぼ等しく薄膜状の樹脂は入り込んでいなかった。
【0060】
(実施例5)
架橋したエポキシ樹脂粒子の微球体に、無電解メッキにより厚さ0.4μmのニッケル層を付け、更に無電解置換メッキにより厚さ0.1μmの金層を付けた。この粒子を分級し、平均粒径200μm、アスペクト比1.1、CV値2%、K値3000N/mm2、回復率70%、常温での線膨張係数60ppm、抵抗値0.3Ωの金属被覆微球体を得た。また、ヤング率0.8GPa、厚み170μm、2cm角の大きさの半硬化状態のエポキシ系フィルムに0.5mmピッチで正方形状になるように32個の穴を、ドリルで表面230μm、裏面150μmの階段状で穴のCV値3%、アスペクト比1.2になるように開けた。
【0061】
このフィルムの裏側に直径7mmの吸い口を、フィルムの穴全てを覆い、なおかつ漏れがないように当て、−40kPaの真空度で吸引を行いながら、微粒子に近づけ微粒子の吸着を行った。十数秒程度でフィルムの各穴には粒子がほぼ一つずつ過不足なく配置されていた。この間微粒子の付着がないよう除電を行っていた。ごく希に穴付近に余分な付着粒子の付着がみられたが、柔軟なブラシにより表面を掃くことにより簡単に除去することができた。微粒子を吸着配置させた後、真空を解放し微粒子を安定化させるためフィルムをガラス板に挟み軽くプレスした。微粒子の重心はフィルムの中にあり、フィルムに振動を与えても粒子が穴から離れることはなかった。
【0062】
このようにして得られた、導電接続フィルムを電極パターンが描かれたFR−4基板の上に電極の位置と導電性微粒子との位置が合うように載せ、軽く押圧加熱し仮圧着した後、0.5mmピッチで正方形状になるように32個の電極が設けられたセラミックのダミーチップの電極の位置と導電性微粒子の位置とを合わせ加熱圧着しエポキシ樹脂を硬化させフリップチップ接合を行った、硬化後のエポキシ樹脂の常温での線膨張係数は80ppmであった。
【0063】
これにより得られた接続構造体は、導通抵抗は高めであったが全てきちんと導通しており、−25〜100℃の熱サイクルテストを1000回行ったところ、やや抵抗の上昇がみられたが問題となるほどではなかった。また、低温時でも高温時でも接続部の抵抗値アップはほとんどみられなかった。また、衝撃試験を行ったがノイズをひろったり、瞬間的に断線することはなかった。チップ側の電極と導電性微粒子との接触面を観察したが、粒子により若干接触面積の違いはあるものの薄膜状の樹脂は入り込んでいなかった。
【0064】
(参考例6)
実施例5においてエポキシ樹脂粒子の代わりにシリカの微球体に、無電解メッキにより厚み0.4μmのニッケル層を付け、更に無電解置換メッキにより厚み0.1μmの金層を付けた。この粒子を分級し、平均粒径200μm、アスペクト比1.1、CV値2%、K値16000N/mm2、回復率95%、常温での線膨張係数10ppm、抵抗値0.3Ωの金属被覆微球体を得た。この微球体を用いた導電接続フィルムを用い実施例5と同様にフリップチップ接合を行った。
【0065】
これにより得られた接続構造体は、導通抵抗は高めであったが全てきちんと導通しており、−25〜100℃の熱サイクルテストを1000回行ったところ、抵抗の上昇がみられたが問題となるほどではなかった。高温時に導通が若干不安定になったり、衝撃試験で若干ノイズ等をひろうことがあったものの素子によっては充分使用可能と考えられた。チップ側の電極と導電性微粒子との接触面を観察したが、粒子により接触面積の違いはあるものの薄膜状の樹脂は入り込んでいなかった。
【0066】
(参考例7)
実施例5においてエポキシ樹脂粒子の代わりに非架橋のアクリル微球体に、無電解メッキにより厚み0.4μmのニッケル層を付け、更に無電解置換メッキにより厚み0.1μmの金層を付けた。この粒子を分級し、平均粒径200μm、アスペクト比1.1、CV値2%、K値200N/mm2、回復率4%、常温での線膨張係数150ppm,抵抗値0.3Ωの金属被覆微球体を得た。この微球体を用いた導電接続フィルムを用い実施例5と同様にフリップチップ接合を行った。
【0067】
これにより得られた接続構造体は、導通抵抗は高めであったが全てきちんと導通しており、−25〜100℃の熱サイクルテストを1000回行ったところ、抵抗の上昇がみられたが問題となるほどではなかった。低温で導通が若干不安定になったり、衝撃試験で若干ノイズ等をひろうことがあったものの素子によっては充分使用可能と考えられた。チップ側の電極と導電性微粒子との接触面を観察したが、粒子により接触面積の違いはあまりみられず、薄膜状の樹脂は入り込んでいなかった。
【0068】
(実施例8)
実施例5においてエポキシフィルムの代わりにヤング率20GPaのセラミックのフィルムを用いたことを除いては、同様に粒子の吸着を行ったところ、吸着させる際、一旦は配置されたものの振動衝撃により弾き飛ばされる粒子が観察され、配置させるのに若干余分な時間がかかった。また、配置された粒子の被覆金属の一部に小さな傷や剥離がみられたものの、実用的には問題のないものであった。
【0069】
(実施例9)
シード重合により得られたジビニルベンゼン系共重合体を篩と湿式分級により分級し微球体を得た。この後、無電解メッキにより厚み0.2μmの金層を付け、更に電気メッキにより厚み1.8μmの金層を付けた。更にこの粒子を分級し、平均粒径75μm、アスペクト比1.03、CV値1%、K値3800N/mm2、回復率60%、常温での線膨張係数50ppm、抵抗値0.01Ωの金属被覆微球体を得た。このようにして得られた導電性微粒子を観察したが、金属被覆膜の剥離等は観察されなかった。また、ヤング率0.4GPa、厚み68μm、1cm角の大きさの半硬化状態のエポキシ系フィルムにICチップの電極と位置が合うように約300μmのピッチで18個の穴を約3mm離して2列、CO2レーザーで表面75μm、裏面68μmのテーパー状で穴のCV値2%、アスペクト比1.04になるように開けた。CO2レーザーを用いることにより、所望の寸法・形状を精度よく得ることができた。このフィルムの裏側に直径8mmの吸い口を、フィルムの穴全てを覆い、なおかつ漏れがないように当て、−65kPaの真空度で吸引を行いながら、微粒子に近づけ微粒子の吸着を行った。この際、吸い口にはフィルム支持用に目開き50μmのSUS製のメッシュを備え付けた。数秒程度でフィルムの各穴には粒子が1つずつ過不足なく配置されていた。この間微粒子の付着がないよう徐電を行っていた。また、余分な付着粒子はほとんどみられなかったが、念のため異物の除去を兼ねて柔軟なブラシにより表面を掃いた。微粒子を吸着配置させた後、真空を開放し微粒子を安定化させるためフィルムをガラス板に挟み軽くプレスした。微粒子の重心はフィルムの中にあり、フィルムに振動を与えても粒子が穴から離れることはなかった。
【0070】
このようにして得られた、導電接続フィルムを電極パターンが描かれたFR−4基板の上に電極の位置と導電性微粒子の位置とが合うように載せ、軽く押圧し仮圧着した後、チップのアルミ電極の位置と導電性微粒子の位置とを合わせ加熱圧着し、エポキシ樹脂を硬化させフリップチップ接合を行った。硬化後のエポキシ樹脂の常温での線膨張係数は50ppmであった。加熱圧着後の導電性微粒子を観察したが、金属被覆膜の破壊による剥がれ等は認められなかった。
【0071】
これにより得られた接続構造体は、全ての電極で安定した導通がとれ隣接電極でのリークがないために通常通り作動し、−25〜100℃の熱サイクルテストを1000回行ったが、低温時でも高温時でも接続部の抵抗値アップや作動に異常はみられなかった。また、衝撃試験を行ったがノイズをひろったり、瞬間的に断線することもなかった。チップ側の電極と導電性微粒子との接触面を観察したが、接触面積はどの粒子もほぼ等しく薄膜状の樹脂は入り込んでいなかった。
【0072】
(比較例1)
参考例1において、アスペクト比1.5、CV値15%の微球体を用いたこと以外は同様に微粒子配置フィルムを得ようとしたが、吸引の際に多数の微粒子が真空側に逃げたり、2粒子以上が詰まる穴があり、偏平粒子や大きな粒子が一度は吸引され配置されたものの真空を解放した時点でズレてしまった。
【0073】
(比較例2)
参考例1において、フィルム表面の穴径を70μm、裏面を50μmにしたこと以外は同様に微粒子配置フィルムを得ようとしたが、粒子が一度は吸引され配置されたものの吸引状態でもズレてしまうものがあり、真空を解放した時点でほとんどの粒子がズレてしまった。
【0074】
(比較例3)
参考例1において、フィルム表面の穴径を310μm、裏面を250μmにしたこと以外は同様に微粒子配置フィルムを得ようとしたが、微粒子が真空側に逃げてしまい粒子を配置することができなかった。
【0075】
(比較例4)
参考例1において、フィルム表面の穴をアスペクト比2、CV値25%にしたこと以外は同様に微粒子配置フィルムを得ようとしたが、吸引の際に多数の微粒子が真空側に逃げたり、2粒子以上が詰まる穴があり、一度は吸引され配置されたものの真空を解放した時点でズレてしまう粒子があった。
【0076】
(比較例5)
参考例1と同様に、平均粒径4μmのメチルメタクリル系架橋共重合体微粒子を3〜4μm程度の穴を開けたポリエステルの薄いフィルム中に吸着を行おうとしたが、静電引力等による付着が多く適切に配置させることができなかった。
【0077】
(比較例6)
実施例3においてエポキシ系フィルム中にランダムに金属被覆微球体を分散させACFを作製し、これを用いたことを除いては同様にフリップチップ接合を行おうとしたが、導電性微粒子が少ないと導通が得られていない電極が発生した。徐々に導電性微粒子を増やしていったが途中で隣接電極がリークする部分が発生した。また、チップの電極以外の部分に大きめの粒子が来た際に、加重がそこに集中しチップの保護膜を破壊する現象がみられた。これにより、少なくとも同じ大きさの導電性微粒子を用いる限りにおいては、明らかに配置されている方が微細ピッチに対応可能であることがわかった。また、導通が得られた部分についても電極との接触面の一部に薄膜状に樹脂が入り込んでいることが観察された。
【0078】
(比較例7)
実施例4において、アスペクト比1.5、CV値12%の微球体を用いた導電接続フィルムを作製し、この導電接続フィルムを用い実施例4と同様にフリップチップ接合を行ったが、熱圧条件を変更しても導通がとれていない電極部分が多数発生した。
【0079】
(比較例8)
実施例3において、無電解メッキにより厚み0.1μmのニッケル層を付け、更に電気メッキにより厚み0.1μmの金層を付けた金属被覆微球体を用いた導電接続フィルムを作製し、この導電接続フィルムを用い実施例3と同様にフリップチップ接合を行ったが、金属被覆層の破壊が起こり、導通がとれていない電極部分が多数発生した。
【0080】
【発明の効果】
本発明は、上述の構成よりなるので、特定の微粒子を特定の穴の開いたフィルムの裏面から吸引することにより、フィルムの任意の位置に効率よく過不足なく微粒子を安定した状態で容易に配置することができ、任意の位置に安定的に微粒子を配置したフィルムを得ることができる。また、本発明によれば、特定の導電性微粒子が任意に配置された特定なフィルムを用いることにより、微細な対向電極を隣接電極のリークがなく接続信頼性の高い電気的接続及び接続構造体を短時間で容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の導電接続構造体を製造する工程の一実施態様を表した図である。
【符号の説明】
1 フィルム
2 導電性微粒子
3 吸い口
4 IC
5 基板
6 電極
7 保護膜
Claims (30)
- 平均粒径5〜800μm、アスペクト比1.5未満、CV値10%以下の微粒子が配置されている微粒子配置フィルムであって、
フィルム表面の任意の位置に、平均穴径が前記微粒子の平均粒径の1/2〜2倍、アスペクト比2未満、CV値20%以下の穴が設けられており、
前記微粒子は、前記穴の表面上又は中に配置されており、かつ、K値400〜15000N/mm 2 、回復率5%以上、常温での線膨張係数10〜200ppmであることを特徴とする微粒子配置フィルム。 - 微粒子の表面が、フィルムの表裏両面に表出していることを特徴とする請求項1記載の微粒子配置フィルム。
- 微粒子は、平均粒径20〜150μm、アスペクト比1.1未満、CV値2%以下の球状粒子であることを特徴とする請求項1又は2記載の微粒子配置フィルム。
- 微粒子は、コアが高分子量体であることを特徴とする請求項1、2又は3記載の微粒子配置フィルム。
- 微粒子は、K値2000〜8000N/mm2、回復率50%以上、常温での線膨張係数30〜100ppmであることを特徴とする請求項1、2、3又は4記載の微粒子配置フィルム。
- 微粒子は、金属の被覆層を有することを特徴とする請求項1、2、3、4又は5記載の微粒子配置フィルム。
- 金属の被覆層の厚みが0.3μm以上であることを特徴とする請求項6記載の微粒子配置フィルム。
- 金属は、ニッケル又は金を含むものであることを特徴とする請求項6又は7記載の微粒子配置フィルム。
- 微粒子は、抵抗値が3Ω以下であることを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7又は8記載の微粒子配置フィルム。
- 微粒子は、抵抗値が0.05Ω以下であることを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7、8又は9記載の微粒子配置フィルム。
- フィルムの厚みが微粒子の平均粒径の1/2〜2倍であることを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9又は10記載の微粒子配置フィルム。
- フィルムの厚みが微粒子の平均粒径の3/4〜1.3倍であることを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10又は11記載の微粒子配置フィルム。
- フィルム表面のヤング率が10GPa以下であることを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11又は12記載の微粒子配置フィルム。
- フィルムが押圧又は加熱により接着性を有することを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12又は13記載の微粒子配置フィルム。
- フィルムが加熱又はUV照射により硬化することを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13又は14記載の微粒子配置フィルム。
- フィルムの硬化後の線膨張係数が10〜200ppmであることを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14又は15記載の微粒子配置フィルム。
- 穴は、表面の平均穴径が微粒子の平均粒径の4/5〜1.3倍、CV値5%以下、アスペクト比1.3未満であることを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15又は16記載の微粒子配置フィルム。
- 穴は、厚み方向にテーパー状又は階段状であることを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16又は17記載の微粒子配置フィルム。
- フィルム裏面の平均穴径がフィルム表面の平均穴径以下であり、かつ、フィルム表面の平均穴径の50%以上であることを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17又は18記載の微粒子配置フィルム。
- フィルム裏面の平均穴径がフィルム表面の平均穴径以下であり、かつ、フィルム表面の平均穴径の80%以上であることを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18又は19記載の微粒子配置フィルム。
- 穴開け加工を、レーザーを用いて行うことを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19又は20記載の微粒子配置フィルム。
- 請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20又は21記載の微粒子配置フィルムであって、
微粒子は、導電性微粒子であることを特徴とする導電接続フィルム。 - 請求項22記載の導電接続フィルムを用いて接続してなることを特徴とする導電接続構造体。
- 請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20又は21記載の微粒子配置フィルムのとおりにフィルムに微粒子を配置する微粒子の配置方法であって、
表面に実質的にタックのない前記フィルムの裏面から前記微粒子を吸引することを特徴とする微粒子の配置方法。 - 微粒子の吸引は、気体の吸引により行い、
吸引側の真空度が
前記微粒子の平均粒径が800〜200μmである場合、−10kPa以下であり、
前記微粒子の平均粒径が200〜40μmである場合、−20kPa以下であり、
前記微粒子の平均粒径が40μm未満である場合、−30kPa以下である
ことを特徴とする請求項24記載の微粒子の配置方法。 - 吸引時に吸引口に支持板を設けることを特徴とする請求項24又は25記載の微粒子の配置方法。
- エアーパージ又はブラシで余分な付着粒子を除去する工程を含むことを特徴とする請求項24、25又は26記載の微粒子の配置方法。
- 微粒子を配置したフィルムをプレスする工程を含むことを特徴とする請求項24、25、26又は27記載の微粒子の配置方法。
- 微粒子の重心がフィルム中にあることを特徴とする請求項24、25、26、27又は28記載の微粒子の配置方法。
- 微粒子の配置を除電しながら行うことを特徴とする請求項24、25、26、27、28又は29記載の微粒子の配置方法。
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