KR102282081B1 - 도전 입자 배치 필름, 그 제조 방법, 검사 프로브 유닛, 도통 검사 방법 - Google Patents

Abstract

반도체 장치 등의 파인 피치의 도통 검사 대상의 도통 검사를 행하기 위한 검사 프로브 유닛에 유용한 본 발명의 도전 입자 배치 필름은, 도전 입자를 엘라스토머 필름의 면 방향으로 배치시킨 것이다. 엘라스토머 필름의 두께는, 도전 입자의 평균 입자 직경과 대략 일치하고 있다. 엘라스토머 필름의 양면 각각의 최외면의 근방에, 도전 입자의 단부가 위치하고 있다. 동일하거나 또는 상이한 도전 입자 배치 필름이 적층되어도 된다. 도전 입자 배치 필름의 적어도 편면에는, 점착층이 형성되어 있어도 된다.

Description

도전 입자 배치 필름, 그 제조 방법, 검사 프로브 유닛, 도통 검사 방법

본 발명은 반도체 장치 등의 도통 검사에 사용하는 검사 프로브 유닛의 검사 프로브재, 이방 도전성 커넥터 또는 이방 도전성 어댑터로서 유용한 도전 입자 배치 필름에 관한 것이다.

반도체 장치의 도통 검사를 행하는 경우, 일반적으로, 복수의 미세한 로드상의 전극을 면 방향으로 배열한 프로브재를 검사용 회로 기판에 접속한 검사 프로브 유닛이 사용되고 있지만, 검사 대상 영역은 반드시 평활한 것은 아니고 요철이 있기 때문에, 종래의 단순한 검사 프로브 유닛으로는 검사 대상 영역의 요철에 추종할 수 없어, 고정밀도의 도통 시험 결과를 얻지 못하는 경우가 염려되고 있다. 또한, 프로브재를 반도체 장치의 단자에 직접 압접시키기 때문에 검사 영역의 외관 불량이 발생하는 것도 염려되고 있다. 이 때문에, 도통 검사 시에 검사 대상 영역의 요철에 의한 검사 정밀도의 저하를 방지함과 함께 반도체 장치의 외관 불량의 발생을 방지하기 위해서, 평행 자장에 의해 두께 방향으로 연속시킨 도전 입자군을 면 방향으로 이격 배치한 이방 도전성 엘라스토머 시트(특허문헌 1)를 검사 프로브 유닛에 있어서의 프로브재와 검사용 회로 기판 사이에, 이방 도전성 커넥터로서 배치하는 것이 생각된다(특허문헌 2).

일본 특허 공개 평10-188672호 공보 일본 특허 공개 제2009-98065호 공보

그러나, 특허문헌 1의 이방 도전성 엘라스토머 시트에서는, 자장의 영향으로 두께 방향으로 연속한 도전 입자군이 만곡할 가능성이 있어, 면 방향으로 이격한 도전 입자군끼리의 절연성을 안정적으로 확보하기 위해서, 이방 도전성 엘라스토머 시트의 면 방향의 파인 피치화가 희생되지 않을 수 없다고 하는 문제가 있다. 또한, 이러한 시트에서 검사를 행함에 있어서는, 다양한 사양이 존재하기 때문에, 보다 취급성이 우수할 것이 요구되고 있다.

본 발명의 과제는, 반도체 장치 등의 파인 피치의 도통 검사 대상의 도통 검사를 검사 프로브 유닛을 사용하여 행할 때에, 검사 대상 영역이 평활하지 않고 요철일지라도, 고정밀도의 도통 시험 결과가 얻어지도록 함과 함께, 외관 불량의 발생을 회피하는 것이다. 또한 검사 대상 영역이 평활할지라도, 또한 도통 검사 대상이 비파인 피치일지라도, 용이하게 사용 가능한 취급성이 우수한 도통 검사 부재를 제공하는 것이다.

본 발명자는, 특허문헌 1의 이방 도전성 엘라스토머 시트 대신에, 도전 입자를 그 평균 입자 직경과 대략 동일한 두께의 엘라스토머 필름의 깊이 방향의 중 정도에 매립하고 또한 면 방향으로 배치시킨 도전 입자 배치 필름을, 검사 프로브재로서, 이방 도전성 커넥터로서, 또는 이방 도전성 어댑터로서 사용함으로써 상술한 과제를 해결할 수 있음을 알아내고, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.

즉, 본 발명은 도전 입자가 엘라스토머 필름의 면 방향으로 배치되어 있는 입자 배치 필름으로서,

엘라스토머 필름의 두께가, 도전 입자의 평균 입자 직경과 대략 일치하고 있고,

엘라스토머 필름의 양면 각각의 최외면의 근방에, 도전 입자의 단부가 위치하고 있는 도전 입자 배치 필름을 제공한다.

또한, 본 발명은 상술한 도전 입자 배치 필름의 제조 방법으로서,

평면 방향으로 복수의 오목부가 형성된 전사형의 당해 오목부에 도전 입자를 배치하고, 전사형의 오목부 형성면에 엘라스토머 필름을 압박하여 도전 입자를 전사시키고, 도전 입자가 전사된 엘라스토머 필름을 한 쌍의 정반 사이에 끼우고, 가열 가압함으로써 도전 입자를 엘라스토머 필름 중에 압입하는 제조 방법을 제공한다.

또한, 본 발명은 상술한 도전 입자 배치 필름이, 도통 검사용 전자 회로 기판에 대하여 검사 프로브재로서 설치되어 있는 검사 프로브 유닛을 제공한다.

추가로, 본 발명은 도통 검사용 전자 회로 기판과, 그것과 도통하고 있는 전극 구조체를 구비하는 프로브재를 갖는 검사 프로브 유닛으로서,

도통 검사용 전자 회로 기판과 프로브재 사이에, 상술한 도전 입자 배치 필름이, 이방 도전성 커넥터로서 배치되어 있는 검사 프로브 유닛을 제공한다.

추가로 또한, 본 발명은 도통 검사용 전자 회로 기판과, 그것과 도통하고 있는 전극 구조체를 구비하는 프로브재를 갖는 검사 프로브 유닛으로서,

프로브재의 도통 검사용 전자 회로 기판과 반대측의 선단에, 상술한 도전 입자 배치 필름이 이방 도전성 어댑터로서 배치되어 있는 검사 프로브 유닛을 제공한다.

또한, 본 발명은 도통 검사용 전자 회로 기판과, 그것과 도통하고 있는 전극 구조체를 갖는 프로브재를 갖는 검사 프로브 유닛으로서,

프로브재의 도통 검사용 전자 회로 기판과 반대측의 선단과, 프로브재의 도통 검사용 전자 회로 기판과 반대측의 선단에, 상술한 도전 입자 배치 필름이 이방 도전성 어댑터로서 배치되어 있는 검사 프로브 유닛을 제공한다.

또한, 본 발명은 상술한 검사 프로브 유닛을, 도통 검사 대상에 적용하는 도통 검사 방법도 제공한다.

본 발명의 도전 입자 배치 필름은, 도전 입자가 그 평균 입자 직경과 대략 동일한 두께의 엘라스토머 필름의 깊이 방향의 중 정도에 매립되고 또한 면 방향으로 배치되어 있는 것이다. 이 때문에, 도전 입자를 필름 두께 방향으로 연결시키는 것이 필수로는 되지 않으므로, 반도체 장치 등의 파인 피치의 도통 검사 대상(예를 들어, 2 내지 15㎛폭의 직사각형 단자나, 3 내지 25㎛ 단자간 거리의 단자 등)의 도통 검사가 가능하게 된다. 또한, 도통 검사 정밀도를 향상시키기 위해서, 예를 들어 1000mΩ 미만의 낮은 저항값으로 도통 검사를 행하는 경우, 복수의 도전 입자를 단자에 접촉시킬 수 있으므로, 도통 검사 대상의 단자간 거리가 상술한 범위보다 넓어졌다고 해도 저저항이고 또한 고정밀도로 도통 검사가 가능하게 된다. 게다가, 도통 검사 대상에 대하여 대략 평면으로 압접되기 때문에, 도통 검사 대상의 외관 불량의 발생의 회피가 가능하게 된다. 또한, 검사 대상 영역이 평활한 도통 검사 대상이나 비파인 피치의 도통 검사 대상의 고정밀도의 도통 검사도 가능하게 된다. 바꾸어 말하면, 도통 검사 대상에 대해서, 간이적으로 도통의 적부를 비파괴적으로 판정할 수 있다.

또한, 본 발명의 도전 입자 배치 필름을 구비한 검사 프로브 유닛은, 본 발명의 도전 입자 배치 필름에서 유래되는 발명의 효과를 발휘할 수 있다. 게다가 도전 입자 배치 필름이 파인 피치 대응하고 있는 것이라면, 도전 입자 배치 필름의 설계를 변경하지 않고 피치가 넓은 도통 검사 대상에도 적용할 수 있다.

도 1은, 본 발명의 도전 입자 배치 필름의 단면도이다.
도 2는, 본 발명의 도전 입자 배치 필름의 단면도이다.
도 3a는, 엘라스토머 필름의 최표면과 도전 입자의 위치 관계 설명도이다.
도 3b는, 엘라스토머 필름의 최표면과 도전 입자의 위치 관계 설명도이다.
도 3c는, 엘라스토머 필름의 최표면과 도전 입자의 위치 관계 설명도이다.
도 4a는, 적층 타입의 본 발명의 도전 입자 배치 필름의 단면도이다.
도 4b는, 적층 타입의 본 발명의 도전 입자 배치 필름의 단면도이다.
도 5a는, 유연성 커넥터 시트를 사용한 적층 타입의 본 발명의 도전 입자 배치 필름의 단면도이다.
도 5b는, 유연성 커넥터 시트를 사용한 적층 타입의 본 발명의 도전 입자 배치 필름의 단면도이다.
도 5c는, 도 5b의 도전 입자 배치 필름의 상면도이다.
도 5d는, 유연성 커넥터 시트를 사용한 적층 타입의 본 발명의 도전 입자 배치 필름의 단면도이다.
도 6a는, 본 발명의 도전 입자 배치 필름을 검사 프로브로서 이용한 검사 프로브 유닛의 개략 단면도이다.
도 6b는, 본 발명의 도전 입자 배치 필름을 이방 도전성 커넥터로서 이용한 검사 프로브 유닛의 개략 단면도이다.
도 6c는, 본 발명의 도전 입자 배치 필름을 이방 도전성 어댑터로서 이용한 검사 프로브 유닛의 개략 단면도이다.

이하, 본 발명의 도전 입자 배치 필름의 일례를 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 각 도면 중, 동일 부호는, 동일하거나 또는 동등한 구성 요소를 나타내고 있다.

<도전 입자 배치 필름의 전체 구성>

도 1은, 본 발명의 도전 입자 배치 필름(10)의 단면도이다. 이 도전 입자 배치 필름(10)은 도전 입자(1)가 엘라스토머 필름(2)의 면 방향으로 배치되어 있는 것이다. 여기서, "면 방향으로 배치"란, 도전 입자 배치 필름(10)을 평면에서 보았을 때에, 도전 입자(1)가 서로 이격되어 배치되어 있는 상태(바람직하게는 규칙적(예를 들어, 정방 격자상, 직사각형 격자상, 사방 격자상, 육방 격자상)으로 배열되어 있는 상태)를 의미한다. 이 경우, 도 2에 도시한 바와 같이, 복수의 도전 입자(1)가 평면적으로 집합 또는 연결되어 하나의 단위로 하고, 서로 이격해도 된다. 이격의 최소 거리(도전 입자와 도전 입자의 최단 거리)는 일례로서, 불필요한 도전 입자의 접촉을 회피하기 위해서는 도전 입자 직경의 0.5배 이상이 바람직하고, 0.7배 이상이 보다 바람직하다. 상한은 특별히 제한은 없고, 대상물에 따라 적절히 설정할 수 있는데, 파인 피치용의 일례로서는, 도전 입자 직경의 10배 이하가 바람직하고, 5배 이하가 보다 바람직하고, 2배 이하가 더욱 보다 바람직하다. 또한, 도전 입자(1)가 서로 이격하여 배치되어 있다란, 예를 들어 도전 입자수가 1000 이상 바람직하게는 2000 이상이 되는 직사각형 또는 정사각형의 면적 내의 전체 도전 입자수의 바람직하게는 95％ 이상, 보다 바람직하게는 98％ 이상, 또한 보다 바람직하게는 99.5％ 이상이 독립하고 있는 것을 가리킨다. 의도적으로 연결시키고 있는 경우에는, 연결시키고 있는 것을 1개의 도전 입자수로서 카운트한다(도전 입자 직경은, 개개의 도전 입자의 크기를 가리킨다).

또한, 도전 입자간 거리와 도통 검사 대상의 단자간 거리는 반드시 일치하지는 않아도 되고, 도전 입자간 거리는 도통 검사 대상의 단자간 거리보다도 작은 것이 바람직하다. 이것은, 도통 검사 대상의 단자에 복수의 도전 입자가 접촉함으로써, 도통 저항값을 낮게 할 수 있기 때문이다. 따라서, 단자에 접촉하는 도전 입자는, 1개여도 되지만, 3개 이상이 바람직하고, 11개 이상이 보다 바람직하다.

본 발명의 도전 입자 배치 필름(10)에 있어서는, 도 1에 도시한 바와 같이, 엘라스토머 필름(2)의 두께 t가, 도전 입자(1)의 평균 입자 직경 d와 대략 일치하고 있다. "대략 일치"시키는 이유는, 도전 입자 배치 필름의 양면에서의 도통을 가능하게 함과 함께, 대략 평면에서 도통 검사 대상으로 압접할 수 있도록 하기 위해서이다. 통상, 0.70d≤t≤1.10d라고 하는 관계가 있다.

또한, 엘라스토머 필름(2)과 도전 입자(1)의 위치 관계에 관하여, 본 발명에서는, 엘라스토머 필름(2)의 양면 각각의 최외면의 근방에, 도전 입자(1)의 단부가 위치하고 있을 필요가 있다. 이 "근방"의 상태를, 엘라스토머 필름(2)의 편표면의 부분도인 도 3a 내지 도 3c에 도시하였다. 즉, 도 3a는, 엘라스토머 필름(2)의 표면에 도전 입자(1)의 단부가 접하고 있는 상태를 도시하고 있다. 도 3b는, 도전 입자(1)의 단부가, 엘라스토머 필름(2)의 표면으로부터 필름 내에 묻혀 있는 상태를 도시하고 있다. 묻혀 있는 깊이(엘라스토머 피복 두께) a는, 통상, 엘라스토머 필름(2)의 표면 한쪽으로부터 두께의 10％ 이내, 바람직하게는 5％ 이내이다. 도 3c는, 도전 입자(1)의 단부가, 엘라스토머 필름(2)의 표면으로부터 노출되어 있는 상태를 도시하고 있다. 노출되어 있는 높이 b는, 바람직하게는 엘라스토머 필름(2)의 표면 한쪽으로부터의 두께의 30％ 이내이다. 따라서, 엘라스토머 필름(2)의 양면에 있어서의 "근방"의 패턴은, 양면이 도 3a, 도 3b 또는 도 3c인 양태, 편면이 도 3a이고 다른 면이 도 3b인 양태, 편면이 도 3a이고 다른 면이 도 3c인 양태, 편면이 도 3b이고 다른 면이 도 3c인 양태의 6종이 상정된다. 또한, 도전 입자의 엘라스토머 필름으로부터의 노출의 정도, 엘라스토머에 의한 피복의 정도는, 도전 입자 배치 필름의 편면과 다른 면에서 동일해도 되고, 상이해도 된다.

(엘라스토머 필름(2))

엘라스토머 필름(2)의 두께 t는, 주로 도통 검사 대상의 표면 요철이나 도전 입자 배치 필름의 핸들링성 등에 따라서 정해지지만, 후술하는 바와 같이, 도전 입자 배치 필름의 적층 양태에 따라서 적절히 조정할 수 있다. 반도체 장치에 적용하는 경우, 범프 높이와 그 변동을 고려하면, 바람직하게는 3㎛ 이상, 보다 바람직하게는 10㎛ 이상, 특히 바람직하게는 30㎛ 이상이다. 두께의 상한은, 특별히 한정은 되지 않지만, 도전 입자 배치 필름의 핸들링성이나 파인 피치 대응 등을 고려하여, 통상 200㎛ 이하, 바람직하게는 100㎛ 이하, 보다 바람직하게는 50㎛ 이하이다. 또한, 엘라스토머 필름(2)의 두께 t는, 공지된 막 두께 측정기(예를 들어, 가부시키가이샤 후지 워크, 필름 테스터 두께 측정기, HKT 핸디 시리즈)를 사용하여 측정할 수 있다.

이상 설명한 엘라스토머 필름(2)으로서는, 폴리부타디엔, 천연 고무, 폴리이소프렌, SBR, NBR 등의 공액 디엔계 고무 및 이들의 수소 첨가물, 스티렌부타디엔디엔 블록 공중합체, 스티렌이소프렌 블록 공중합체 등의 블록 공중합체 및 이들의 수소 첨가물, 클로로프렌, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피클로로히드린 고무, 실리콘 고무, 에틸렌프로필렌 공중합체, 에틸렌프로필렌디엔 공중합체, 실리콘 고무 등의 엘라스토머 필름을 들 수 있다. 엘라스토머 필름(2)에 내후성이 필요한 경우에는, 공액 디엔계 고무 이외의 엘라스토머 필름이 바람직하고, 특히 성형 가공성 및 전기 특성의 관점에서는 실리콘 고무 필름이 바람직하다. 또한, 열경화형의 이방 도전성 필름 등의 이방 도전성 접속 재료, 도전 입자를 포함하지 않는 열경화형의 전자 부품용 접속 재료, 전자 부품용의 점착제 조성물이나 접착제 조성물, 언더필 용도의 수지 조성물에 사용되는 수지를 포함하고 있어도 된다. 또한, 동일하거나 또는 상이한 복수의 필름을 적층하여 적층 타입의 엘라스토머 필름(2)으로 해도 된다. 이 엘라스토머 필름(2)은 편리성의 관점에서, 검사 시에 도통 검사 대상으로부터 탈착 가능한 특성을 갖는 것이 바람직하다. 이 점에 있어서, 공지된 경화형의 전자 부품용 접착 필름(예를 들어 열경화형의 이방 도전성 필름)과의 큰 상위점의 하나가 될 수 있다.

또한, 엘라스토머 필름(2)으로서 열경화한 것을 채용하는 경우, 적층 타입의 것에 있어서, 제조 조건의 선택지가 넓어진다는 효과가 얻어진다. 또한, 검사 공정 전에 여러가지 필름을 적층하여 검사 조건을 미세 조정하는 것이나, 검사 공정 바로 그 자체를 블랙박스화시킬 수도 있다. 또한, 엘라스토머 필름(2)으로서 열경화한 것을 포함하지 않는, 미점착성의 접착 필름과 거의 동일한 조성을 포함하는 경우, 도통 검사 대상마다 바꿔 붙이는 등, 검사 공정의 핸들링성의 선택지가 넓어진다. 적층 타입의 경우, 이렇게 조합함으로써, 필요한 특성으로 조정하면 된다.

(도전 입자(1))

한편, 도전 입자(1)의 평균 입자 직경은, 엘라스토머 필름과 대략 일치하는 사이즈이며, 통상 200㎛ 이하이면 되고, 바람직하게는 2㎛ 이상 50㎛ 이하, 보다 바람직하게는 2.5㎛ 이상 30㎛ 이하, 특히 바람직하게는 2.8㎛ 이상 20㎛ 이하이다. 또한, 도통 검사 정밀도의 향상을 위해 도전 입자 직경은 균일한 것이 바람직하다. 구체적으로는, CV값(도전 입자 직경 표준 편차/도전 입자의 평균 입자 직경)이 바람직하게는 20％ 이하, 보다 바람직하게는 10％ 이하, 더욱 보다 바람직하게는 5％ 이하이다. 또한, CV값의 하한은 작을수록 입자 직경이 균일해져 바람직하기 때문에, 특별히 제한은 없다.

또한, 도전 입자(1)로서는, 니켈, 철, 코발트 등의 자성을 나타내는 금속 입자 또는 이들의 합금의 입자나, 비자성의 땜납 입자 등을 들 수 있다. 이들 입자에는, 금, 은, 팔라듐, 로듐 등의 귀금속, 바람직하게는 금 또는 은을 함유시켜도 된다. 또한, 이들 금속 입자 또는 합금 입자를 코어라고 하고, 그 코어의 표면을, 전해 도금법, 무전해 도금법, 스퍼터법, 진공 증착법 등에 의해 귀금속으로 피복해도 된다. 또는, 비자성 금속 입자 또는 글래스 비즈 등의 무기 입자 또는 유기 폴리머 입자를 코어로 하고, 이들을 니켈, 코발트 등의 도전성 자성체로 피복하고, 추가로 귀금속으로 피복한 입자를 도전 입자(1)로서 채용할 수도 있다. 유기 폴리머 입자를 코어로 하여 금속 등으로 피복한 금속 피복 수지 입자를 채용하는 경우, 가압 시의 도전 입자의 변형이나, 유기 폴리머 입자의 반발로부터 도통 상태를 조정하기 쉬워지는 점에서 바람직하다. 또한, 유기 폴리머 입자에 도전성 미립자를 함유시키고, 추가로 금속 등으로 피복한 도전성 미립자 함유 금속 피복 수지 입자를 채용해도 된다. 도통 저항값을 보다 낮게 하는 효과를 기대할 수 있다. 본 발명에 있어서는, 이상과 같은 도전 입자(1)를 2종류 이상 병용해도 된다.

(도전 입자 배치 필름의 적층)

본 발명의 도전 입자 배치 필름(10)은 그 전체 두께를 증가시키는 것을 목적으로, 복수의 동일한 도전 입자 배치 필름(10)을 적층할 수 있다(도 4a). 또한, 적층할 때에 복수의 상이한 도전 입자 배치 필름(10, 11)을 적층할 수도 있다(도 4b). 후자의 경우, 도전 입자 배치 필름(10)과 도전 입자 배치 필름(11)은, 상대적으로 입자 직경이 상이한 도전 입자를 사용하고 있으므로, 도전 입자 배치 필름의 두께 방향의 도전 입자의 연결 상태를 보존 유지하기 쉬워져, 바람직하다.

또한, 도전 입자 배치 필름(10)을 적층하는 경우, 도전 입자 배치 필름(10)과 절연성 플렉시블 시트에 관통 전극이 마련된 유연성 커넥터 시트를 적층하여 유닛화해도 되고, 도 5a에 도시하는 바와 같이, 2개의 도전 입자 배치 필름(10)의 사이에, 절연성 플렉시블 시트(30)에 관통 전극(31)이 마련된 유연성 커넥터 시트(32)를 협지시켜도 된다(일본 특허 제3951333호 참조). 이 경우, 도 5b에 도시하는 바와 같이, 도전 입자 배치 필름(10)에 있어서, 관통 전극(31)에 대응하여 도전 입자는 1개 또는 2개여도 되지만, 그 이상의 복수개(바람직하게는 3개 이상, 보다 바람직하게는 10개 이상)의 도전 입자(1)를 배치시키는 것이 바람직하다. 1개의 관통 전극(31)에 대응하여 배치된 복수의 도전 입자(1)끼리는 연결되어 있어도 되지만, 도 5c에 도시하는 바와 같이, 평면에서 보았을 때에, 1개의 관통 전극(31)에 대응하는 복수의 도전 입자(1)(상)가 서로 연결되지 않고 독립적으로 이격하여 배치되어 있어도 된다. 이때, 유연성 커넥터 시트 하에 배치되어 있는 도전 입자 배치 필름의 도전 입자(1)(하)가, 유연성 커넥터 시트 상에 배치되어 있는 도전 입자 배치 필름의 도전 입자(1)(상)와 중복하지 않도록 하는 것이 바람직하다. 도 5c와 같은 도전 입자의 배치 상태는, 예를 들어, 도전 입자간의 거리나 개수를 변화시킴으로써, 또는 배치 패턴 자체를 상이하게 함으로써, 또한, 동일 배치 패턴일지라도 기준선에 대한 각도를 변화시킴으로써 만들어 낼 수 있다. 기준선으로서는, 예를 들어 도전 입자 배치 필름의 1변이나 단자의 1변 등을 채용할 수 있다. 이에 의해 도통 검사 시의 압박력의 치우침을 방지할 수 있다. 또한, 도 5d에 도시하는 바와 같이, 도전 입자 배치 필름(10)의 관통 전극(31)에 대향하고 있지 않은 영역(S)에 도전 입자(1)가 존재하고 있어도 된다.

절연성 플렉시블 시트는, 예를 들어 공지된 폴리이미드를 사용한 FPC여도 되고, 실리콘 고무 시트 등의 완충재로서 사용되는 재료에 관통 구멍을 형성하고, 전극을 마련한 것이어도 된다. 또한, 이들의 두께는 검사의 목적에 따라, 도전 입자 배치 필름(10)과 마찬가지로 적절히 설정할 수 있는 것으로 한다. 적층시키는 매수에 대해서는, 특별히 한정은 없고, 적층의 목적에 맞춰서 적절히 설정하면 된다. 절연성 플렉시블 시트도 포함한 전체 두께는, 후술하는 적층 타입의 도전 입자 배치 필름(10)의 전체 두께와 동일하다.

또한, 적층 타입의 도전 입자 배치 필름의 내측에 배치되는 도전 입자 배치 필름에 있어서의 필름 두께 t와 도전 입자의 평균 입자 직경 d는, 0.70d≤t≤1.10d라고 하는 관계를 충족하지 않아도 된다. 전술한 바와 같이, 절연성 플렉시블 시트에 관통 전극이 마련되어 있는 경우에, 이 관통 전극이 절연성 플렉시블 시트 표면으로부터 돌출되어 있으면, 적층의 내측에 있는 도전 입자 배치 필름 중에 존재하는 도전 입자는 돌출된 관통 전극에 의해 압박되고 있기 때문이다. 또한, 도전 입자 배치 필름의 적어도 편면에 엘라스토머 필름(2)(도전 입자 배치 필름으로부터 도전 입자를 제외한 것)을 적층하는 경우도 상정된다. 관통 전극이 절연성 플렉시블 시트 표면으로부터 돌출되어 있으면, 돌출된 관통 전극의 주위 공간을 충전하기 위한 수지가 필요하게 되기 때문이다. 또한 적층은, 비교적 소입자 직경의 도전 입자를 밀하게 깐 도전 입자 배치 필름과, 비교적 대입자 직경(일례로서 10 내지 50㎛, 바람직하게는 10 내지 30㎛의 도전 입자를 포함하는 도전 입자 배치 필름을 적층한 것이어도 된다. 비교적 소입자 직경(일례로서 2 내지 9㎛)의 도전 입자를 밀하게 깐 도전 입자 배치 필름은, 2 내지 9㎛의 도전 입자를 육방 격자나 이것에 준한 배치(육방 격자로부터 약간 왜곡되게 하거나 잡아늘이거나 한 격자나, 정방 격자, 정방 격자의 중심점에 도전 입자가 있는 격자 등)로 할 수 있다. 비교적 대입자 직경의 도전 입자는, 요구되는 도통 경로가 되도록 소입자 직경의 도전 입자를 개재하게 하면 된다. 대입자 직경만으로는, 입자 간의 접촉이 부족할 우려가 있기 때문에, 소입자 직경이 보조적인 역할을 한다고 생각하면 된다. 대입자 직경은 소입자 직경의 2배 이상, 바람직하게는 2.5배 이상, 보다 바람직하게는 3배 이상 큰 것이 바람직하다. 소입자 직경과 대입자 직경의 배열은, 도통로의 설계를 용이하게 하기 위해서는 상사성을 갖도록 하기 위해서, 동일한 것이 바람직하다. 또한 배열이 상이한 것은, 필름면 방향에 있어서의 불규칙한 도통로의 형성을 회피함에 있어서 바람직하다.

또한, 관통 전극(31)에 대응하여 복수의 도전 입자를 배치시키는 경우, 1개의 도전 입자를 배치시키는 경우에 비해, 상대적으로 도전 입자 직경이 작아져, 상응하여 적층하는 1개의 도전 입자 배치 필름(10)의 두께가 얇아진다. 그 때문에, 도전 입자 배치 필름(10)과 유연성 커넥터 시트(32)를 포함하는 유닛을 2조 이상, 바람직하게는 4조 이상 적층시킴으로써, 전체 두께를 예를 들어 30㎛ 이상의 두께로 용이하게 증대시킬 수 있어, 반도체 장치를 비롯한 여러가지의 도통 검사 대상의 검사에 적응시키기 쉬워진다. 일반적인 반도체 패키지에 있어서는, 땜납 전극의 높이가 100㎛ 정도이기 때문에, 이것을 고려해서 400㎛ 정도의 두께로 할 것이 요망되고 있다(이 경우에는, 두께와 도전 입자의 크기 관계로부터 적층 타입이 바람직하다). 또한, 근년에는 반도체 장치의 단자가 Au를 포함하는 경우에는, 재료 비용의 삭감으로부터 높이 저감화의 요청이 높게 되어 있다. 예를 들어, 8㎛ 이하, 바람직하게는 6㎛ 이하, 보다 바람직하게는 3㎛ 이하이다. 이러한 경우나, 단자가 마련되기 전(도통 검사 대상이 대략 평활한 상태의 일례)에 검사하는 경우에는, 도전 입자 배치 필름(10)은 30㎛ 이하여도 된다.

또한, 도통 검사에 실제로 적용하는 것이 고려한 경우, 적층 타입의 도전 입자 배치 필름(10)의 전체 두께(전술한 바와 같이 절연성 플렉시블 시트가 있는 경우에는, 이것을 포함한 합계의 두께가 된다)는 반도체 장치나 반도체 패키지, 전극이 마련된 배선 기판 등의 도통 검사 대상의 범프 높이에 따라서 설정되고, 하한 방향에 대해서는, 바람직하게는 20㎛ 이상, 보다 바람직하게는 30㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 50㎛ 이상이며, 상한 방향에 대해서는, 바람직하게는 400㎛ 이하, 보다 바람직하게는 200㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 150㎛ 이하이다. 또한, 도통 검사 대상의 기판에 회로 형성된 전극이 수㎛ 두께 정도인 패시베이션막으로 보호되어 있는 경우에는, 상술한 전체 두께의 범위보다 얇더라도 적용할 수 있는 경우도 있다.

또한, 적층 타입의 도전 입자 배치 필름의 경우, 가장 외측에 있는 엘라스토머 필름에 있어서의 도전 입자에 대해서는, 육방 격자 패턴 또는 이것에 왜곡을 갖게 한 격자 패턴으로 일 면에 배치해도 된다. 도전 입자의 개수 밀도를 높일 수 있기 때문이다. 패턴 형상을 인식하기 쉽게 하기 위해서, 정방 격자나 장방 격자 또는 이것에 왜곡을 갖게 한 격자 패턴으로 일 면에 배치해도 된다. 또한, 단자 배열에 대응시켜서, 규칙적인 배치가 마련된 것으로 해도 된다. 예를 들어 단자는 직사각 형상 또는 원 형상이 되는 것이 일반적이기 때문에, 이들 단자의 외형에 상사성을 갖게 한 배치로 함으로써, 검사에 있어서의 도통의 적부를 판정할 수 있다.

또한, 적층 타입인지 여부에 관계없이, 도통 검사 대상의 단자에 대하여 상이한 도통 경로를 가진 도전 입자 배치 필름을 2종 이상 준비하고, 각각을 동일한 반도체 장치 등의 도통 검사 대상의 도통 검사에 적용함으로써, 도통 검사 대상의 단자의 도통 불량의 판정을 정밀하게 행할 수 있다. 여기서, 상이한 도통 경로란, 도통 검사 대상으로 되는 단자와 접촉하는 도전 입자로부터, 도통을 검지하는 수신부(후술하는 검사 프로브 유닛의 도통부 등)까지의 경로에 있어서, 도전 입자나 관통 전극 등의 도통 부재가, 필름 단면에서 보아 상이한 것을 의미한다. 도통 경로가 상이한 2종 이상의 도전 입자 배치 필름은, 반도체 장치 등의 도통 검사 대상의 단자 형상이나 단자 배열의 상태에 따라, 도전 입자 배치 필름마다 도전 입자의 배치를 설계함으로써 취득할 수 있다. 또는, 1종류의 도전 입자 배치 필름을, 반도체 장치 등의 도통 검사 대상에 평면 방향의 각도를 변경하여 접촉시킴으로써(예를 들어, 도전 입자 배치 필름을, 각도를 변경하여 바꿔 붙임으로써), 실질적으로 2종류의 상이한 도통 경로를 가진 도전 입자 배치 필름으로 도통 검사를 실현할 수 있다. 이와 같이 하여 얻어진 검사 결과를 대조함으로써, 파인 피치에 대응할 수 있음과 함께, 1개 또는 최소한의 매수로, 검사할 수 있는 범위가 넓어지기 때문이다.

또한, 본 발명의 도전 입자 배치 필름(10)은 그 적어도 편면에 점착층이 추가로 형성되어 있어도 된다. 점착층을 마련함으로써, 도전 입자 배치 필름(10)의 도통 검사 대상 등에 대한 탈착이 가능해진다. 또한, 이러한 점착층은 엘라스토머 필름과는 다른 구성 부재이기 때문에, 점착층이 도전 입자의 단부를 덮게 되어, 도전 입자의 보호재로서 기능한다. 따라서, 이러한 점착층을 마련함으로써, 도전 입자 배치 필름(10)을 사용하는 도통 검사를, 복수회에 걸쳐서 안정적으로 행하는 것이 가능하게 된다. 또한, 점착층을 마련하는 경우, 도전 입자 배치 필름(10)의 한쪽 면만이어도 되고, 양쪽 면에 마련해도 된다. 예를 들어 도전 입자가 후술하는 금속 피복 수지 입자이면, 검사의 조건에 따라서는 복수회의 사용에 견딜 수 없을 경우도 있다. 그 때문에도, 착탈 가능한 것이 바람직하고, 미점착층을 마련하는 것이 바람직한 경우도 있다. 이 두께는, 도전 입자를 보호할 목적으로 미점착층을 마련해도 되기 때문에, 도전 입자가 엘라스토머 필름으로부터 노출되어 있는 높이보다 두껍게 할 수 있고, 구체적으로는 도전 입자 직경 200㎛의 10％에 마진을 가미해서 25㎛ 이하로 할 수 있고, 충분한 점착성을 얻기 위해서는 1㎛ 이상의 두께인 것이 바람직하고, 2㎛ 이상의 두께인 것이 보다 바람직하다.

또한, 도전 입자 배치 필름(10)의 면적은, 검사의 용도에 따라서 정할 수 있고, 이하의 조합으로부터 선택할 수 있다. 일례로서, 1변의 하한은 0.5mm 이상이 바람직하게는 0.8mm 이상이 보다 바람직하고, 2mm 이상이 더욱 바람직하다. 이것은, 일반적인 이방 도전성 필름의 접속체에 있어서의 필름 폭(즉, 드라이버 IC의 짧은 변의 길이나, FPC의 전극에 있어서의 실제로 압박되는 툴 폭)을 상정한 것이다. 1변의 상한은 클수록 바람직한데, 실용상의 취급성을 가미하면, 일례로서, 600mm 이하가 바람직하고, 450mm 이하가 보다 바람직하고, 300mm 이하가 더욱 바람직하다. 또한, 도전 입자 배치 필름(10)의 제품 형태로서, 특히 운반성을 고려하면 권장체인 것이 바람직하다. 또한, 특히 작업성을 고려하면, 낱장체인 것이 바람직하다.

<도전 입자 배치 필름의 제조 방법>

이상 설명한 본 발명의 도전 입자 배치 필름은, 종래의 도전 입자가 규칙 배열되어 있는 이방 도전성 필름의 제조 방법과 마찬가지로 제조할 수 있다. 예를 들어, 평면 방향으로 복수의 오목부가 형성된 전사형의 당해 오목부에 도전 입자를 배치하고, 전사형의 오목부 형성면에 엘라스토머 필름을 압박하여 도전 입자를 전사시키고, 도전 입자가 전사된 엘라스토머 필름을 한 쌍의 정반 사이에 끼우고, 가열 가압함으로써 도전 입자를 엘라스토머 필름 중에 압입함으로써 제조할 수 있다(예를 들어, 일본 특허 제6187665호 참조).

<검사 프로브 유닛>

본 발명의 도전 입자 배치 필름은, 검사 프로브 유닛의 검사 프로브재로서, 이방 도전성 커넥터로서, 또는 이방 도전성 어댑터로서 바람직하게 적용할 수 있다.

본 발명의 검사 프로브 유닛의 일례로서, 도 6a에 도시하는 바와 같이, 본 발명의 도전 입자 배치 필름(10)(도 1 참조)이 도통 검사용 전자 회로 기판(50)에 대하여 검사 프로브재로서 설치되어 있는 검사 프로브 유닛(100)을 들 수 있다. 이 경우, 도전 입자 배치 필름(10) 대신에, 도 2, 도 4a, 도 4b, 도 5a 내지 5d의 도전 입자 배치 필름을 전용할 수 있다. 또한, 도통 검사용 전자 회로 기판(50)으로서, 종래 공지된 도통 검사용 전자 회로 기판을 사용할 수 있다.

본 발명의 검사 프로브 유닛의 다른 예로서, 도 6b에 도시하는 바와 같이, 도통 검사용 전자 회로 기판(50)과, 그것과 도통하고 있는 전극 구조체(61)를 구비하는 프로브재(60)를 갖는 검사 프로브 유닛(200)에 있어서, 도통 검사용 전자 회로 기판(50)과 프로브재(60) 사이에, 본 발명의 도전 입자 배치 필름(10)이 이방 도전성 커넥터로서 배치되어 있는 검사 프로브 유닛을 들 수 있다. 이 경우, 전극 구조체(61)나 프로브재(60)로서는, 종래 공지된 것을 채용할 수 있다.

또한, 본 발명의 검사 프로브 유닛의 또다른 예로서, 도 6c에 도시하는 바와 같이, 도통 검사용 전자 회로 기판(50)과, 그것과 도통하고 있는 전극 구조체(61)를 구비하는 프로브재(60)를 갖는 검사 프로브 유닛(300)에 있어서, 프로브재(60)의 도통 검사용 전자 회로 기판(50)과 반대측의 선단에, 본 발명의 도전 입자 배치 필름(10)이 이방 도전성 어댑터로서 배치되어 있는 검사 프로브 유닛을 들 수 있다. 이 경우, 도통 검사용 전자 회로 기판(50)과 프로브재(60) 사이에, 본 발명의 도전 입자 배치 필름(10)을 추가적으로 배치시켜도 된다.

또한, 상술한 바와 같은 검사 프로브 유닛은, 범프 레이아웃에 의해 그 때마다 사양을 변경할 필요가 발생하는 경우가 있지만, 프로브재로서 사용하는 도전 입자 배치 필름이 파인 피치 대응하고 있는 것이라면, 도전 입자 배치 필름의 설계를 변경하지 않고 피치가 넓은 것에도 적용할 수 있기 때문에, 경제성도 우수한 것이 된다.

<도통 검사 방법>

본 발명의 검사 프로브 유닛은, 반도체 장치 등의 각종 전자 부품의 도통 검사에 바람직하게 적용할 수 있다. 구체적으로는, 도통 검사 대상인 전자 부품의 전극에 대하여 검사 프로브 유닛의 프로브재를 압접시켜, 전자 부품의 전극과, 검사 프로브 유닛을 구성하는 도통 검사용 전자 회로 기판 간의 전기 저항값을, 도전 입자 배치 필름을 통하여 공지된 방법으로 측정함으로써 도통 검사를 실현할 수 있다.

또한, 이러한 도통 검사에 있어서, 고정밀도의 검사를 실현하기 위해서, 측정되어야할 개개의 단자 저항값은 낮을수록 바람직하다. 일례로서는, 1000mΩ 미만이면 실용상 문제 없고, 200mΩ 이하이면 바람직하고, 100mΩ 이하이면 보다 바람직하고, 50mΩ 이하이면 더욱 보다 바람직하다. 이것은, 검사하는 대상이나 검사하는 조건에 따라 적절히 선택할 수 있다. 이 경우의 도통 저항값이란, 도통 검사 대상에 충분한 가압이 가해져 안정된 저항값을 나타내는 상태를 가리키는 것이 바람직하다.

또한, 도통 검사의 온도 조건으로서, 실온 조건(20℃±15℃), 저온 조건(예를 들어, -40℃), 또는 고온 조건(예를 들어 100℃)을 들 수 있다. 또한, 히트 사이클 온도 조건(-40℃/100℃/1000 사이클)을 들 수 있다.

반도체 장치 등의 도통 검사 대상의 단자 피치(최소 단자 길이+단자간 스페이스)는 일반적으로 200㎛ 정도인데, 본 발명의 검사 프로브 유닛은, 더 좁은 단자 피치에 대응할 수 있다. 이것은, 검사 프로브 유닛의 최외면에 예를 들어 입자 직경이 2.5㎛ 내지 30㎛ 정도인 도전 입자를 배치 가능하기 때문이다. 구체적으로는, 프로브로서 작용하는데 필요한 도전 입자가 1개이면 되는 것으로 한 경우, 입자 직경이 3㎛인 도전 입자를 입자간 중심 거리가 6㎛로서 육방 격자상으로 배치하면, 10×10㎛ 정도의 검사용 단자로 하는 것이 가능하게 된다. 따라서, 도통 검사 대상의 단자 피치로서는, 도전 입자와 접하는 전극의 사이즈에 의존하는데, 전극의 길이를 최소로 10㎛ 정도로 하고, 전극간 거리를 최소로 10㎛ 정도로 하면, 단자 피치를 20㎛ 정도로 하는 것이 가능하게 된다.

또한, 도통 검사에서 측정하는 도통 저항값은, 도전 입자의 재질이나 크기, 또한 전극과 접하는 도전 입자 개수에 의존한다고 생각되기 때문에, 측정해야 할 도통 저항값에 따라서는, 단자 피치를 보다 크게 할 것이 요구되는 경우도 있다. 이 때문에, 도통 검사에 적용 가능한 단자 피치는, 하한 방향에 대해서는, 바람직하게는 20㎛ 이상, 보다 바람직하게는 30㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 50㎛ 이상이며, 상한 방향에 대해서는, 바람직하게는 400㎛ 이하, 보다 바람직하게는 200㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 150㎛ 이하이다.

본 발명의 도전 입자 배치 필름에 있어서, 도전 입자가 그 평균 입자 직경과 대략 동일한 두께의 엘라스토머 필름의 깊이 방향의 중 정도에 매립되고 또한 면 방향으로 배치되어 있다. 이 때문에, 본 발명의 도전 입자 배치 필름은, 반도체 장치 등의 파인 피치의 도통 검사 대상의 고정밀도 도통 검사에 유용하다. 또한, 검사 대상 영역이 평활한 도통 검사 대상이나, 비파인 피치의 도통 검사 대상의 고정밀도 도통 검사에도 유용하다.

1: 도전 입자
2: 엘라스토머 필름
10, 11: 도전 입자 배치 필름
30: 절연성 플렉시블 시트
31: 관통 전극
32: 유연성 커넥터 시트
50: 도통 검사용 전자 회로 기판
60: 프로브재
61: 전극 구조체
100, 200, 300: 검사 프로브 유닛
t: 엘라스토머 필름 두께
d: 도전 입자의 평균 입자 직경

Claims (37)

1. 도전 입자가 엘라스토머 필름의 면 방향으로 배치되어 있는 도전 입자 배치 필름으로서,
   도전 입자의 평균 입자 직경 d와 엘라스토머 필름 두께 t가 다음 식 0.70 d ≤ t ≤ 1.10 d를 충족하고,
   도전 입자가, 엘라스토머 필름의 한쪽 표면으로부터 두께의 10％ 이내에 당해 도전 입자의 단부가 위치하도록 묻혀 있거나, 엘라스토머 필름의 한쪽 표면으로부터 두께의 30％ 이내에 당해 도전 입자의 단부가 위치하도록 노출되어 있는 도전 입자 배치 필름.
2. 제1항에 있어서, 엘라스토머 필름이 탈착 가능한 특성을 갖는 도전 입자 배치 필름.
3. 제1항에 있어서, 도전 입자수가 2000 이상이 되는 직사각형 또는 정사각형 면적 내의 전체 도전 입자수의 95% 이상이 평면에서 보았을 때에 독립하여 규칙 배열되어 있는 도전 입자 배치 필름.
4. 제1항에 있어서, 엘라스토머 필름이 경화 후의 수지로 이루어진 도전 입자 배치 필름.
5. 제1항에 있어서, 엘라스토머 필름이 복수의 필름을 적층하여 이루어진 도전 입자 배치 필름.
6. 제1항에 있어서, 복수의 도전 입자 배치 필름이 적층되어 있는 도전 입자 배치 필름.
7. 제1항에 있어서, 상기 도전 입자 배치 필름의 적어도 편면에 점착층이 형성되어 있는 도전 입자 배치 필름.
8. 제1항에 있어서, 도전 입자의 입자 직경이 균일한 도전 입자 배치 필름.
9. 제1항에 있어서, 도전 입자의 평균 입자 직경의 CV값이 20％ 이하인 도전 입자 배치 필름.
10. 삭제
11. 삭제
12. 제1항에 있어서, 전체 도전 입자의 95% 이상이 독립하고 있는 도전 입자 배치 필름.
13. 삭제
14. 제1항에 있어서, 도전 입자가 금속 입자, 합금 입자, 땜납 입자, 금속 피복 수지 입자 및 도전성 미립자 함유 금속 피복 수지 입자로부터 선택되는 1종 이상인 도전 입자 배치 필름.
15. 제1항에 기재된 도전 입자 배치 필름의 제조 방법으로서,
    평면 방향으로 복수의 오목부가 형성된 전사형의 당해 오목부에 도전 입자를 배치하고, 전사형의 오목부 형성면에 엘라스토머 필름을 압박하여 도전 입자를 전사시키고, 도전 입자가 전사된 엘라스토머 필름을 한 쌍의 정반 사이에 끼우고, 가열 가압함으로써 도전 입자를 엘라스토머 필름 중에 압입하는 제조 방법.
16. 제1항 내지 제9항, 제12항 및 제14항 중 어느 한 항에 기재된 도전 입자 배치 필름이, 도통 검사용 전자 회로 기판에 대하여 검사 프로브재로서 설치되어 있는 검사 프로브 유닛.
17. 도통 검사용 전자 회로 기판과, 그것과 도통하고 있는 전극 구조체를 구비하는 프로브재를 갖는 검사 프로브 유닛으로서,
    도통 검사용 전자 회로 기판과 프로브재 사이에, 제1항 내지 제9항, 제12항 및 제14항 중 어느 한 항에 기재된 도전 입자 배치 필름이, 이방 도전성 커넥터로서 배치되어 있는 검사 프로브 유닛.
18. 도통 검사용 전자 회로 기판과, 그것과 도통하고 있는 전극 구조체를 구비하는 프로브재를 갖는 검사 프로브 유닛으로서,
    프로브재의 도통 검사용 전자 회로 기판과 반대측의 선단에, 제1항 내지 제9항, 제12항 및 제14항 중 어느 한 항에 기재된 도전 입자 배치 필름이 이방 도전성 어댑터로서 배치되어 있는 검사 프로브 유닛.
19. 도통 검사용 전자 회로 기판과, 그것과 도통하고 있는 전극 구조체를 갖는 프로브재를 갖는 검사 프로브 유닛으로서,
    프로브재의 도통 검사용 전자 회로 기판과 반대측의 선단에, 제1항 내지 제9항, 제12항 및 제14항 중 어느 한 항에 기재된 도전 입자 배치 필름이 이방 도전성 어댑터로서 배치되어 있는 검사 프로브 유닛.
20. 도통 검사용 전자 회로 기판과, 그것과 도통하고 있는 전극 구조체를 갖는 프로브재를 갖는 검사 프로브 유닛으로서,
    프로브재의 도통 검사용 전자 회로 기판과 반대측의 선단과, 프로브재의 도통 검사용 전자 회로 기판과 반대측의 선단에, 각각 제1항 내지 제9항, 제12항 및 제14항 중 어느 한 항에 기재된 도전 입자 배치 필름이 이방 도전성 어댑터로서 배치되어 있는 검사 프로브 유닛.
21. 제16항에 기재된 검사 프로브 유닛을, 도통 검사 대상에 적용하는 도통 검사 방법.
22. 절연성 플렉시블 시트에 관통 전극이 마련된 유연성 커넥터 시트와, 그것을 협지하는 한 쌍의 도전 입자 배치 필름을 갖는 적층형의 커넥터 유닛으로서,
    도전 입자 배치 필름은, 도전 입자가 엘라스토머 필름의 면 방향으로 배치되어 있는 도전 입자 배치 필름이며,
    도전 입자의 평균 입자 직경 d와 엘라스토머 필름 두께 t가 다음 식 0.70 d ≤ t ≤ 1.10 d를 충족하고,
    도전 입자가, 엘라스토머 필름의 한쪽 표면으로부터 두께의 10％ 이내에 당해 도전 입자의 단부가 위치하도록 묻혀 있거나, 엘라스토머 필름의 한쪽 표면으로부터 두께의 30％ 이내에 당해 도전 입자의 단부가 위치하도록 노출되어 있는 도전 입자 배치 필름이며,
    각 도전 입자 배치 필름에는 관통 전극에 대응하여 복수개의 도전 입자가 국소적으로 또한 서로 연결되지 않고 독립적으로 이격하여 배치되어 있는 커넥터 유닛.
23. 제22항에 있어서, 엘라스토머 필름이 탈착 가능한 특성을 갖는 커넥터 유닛.
24. 제22항에 있어서, 도전 입자수가 2000 이상이 되는 직사각형 또는 정사각형 면적 내의 전체 도전 입자수의 95% 이상이 평면에서 보았을 때에 독립하여 규칙 배열되어 있는 커넥터 유닛.
25. 제22항에 있어서, 엘라스토머 필름이 경화 후의 수지로 이루어진 커넥터 유닛.
26. 제22항에 있어서, 엘라스토머 필름이 복수의 필름을 적층하여 이루어진 커넥터 유닛.
27. 제22항에 있어서, 한 쌍의 도전 입자 배치 필름의 한쪽에 국소적으로 배치된 도전 입자의 입자간 거리와, 다른 쪽에 국소적으로 배치된 도전 입자의 입자간 거리가, 평면에서 보아 도전 입자가 중복하지 않도록, 서로 상이한 커넥터 유닛.
28. 제22항에 있어서, 한 쌍의 도전 입자 배치 필름의 한쪽에 국소적으로 배치된 도전 입자의 개수와, 다른 쪽에 국소적으로 배치된 도전 입자의 개수가, 평면에서 보아 도전 입자가 중복하지 않도록, 서로 상이한 커넥터 유닛.
29. 제22항에 있어서, 한 쌍의 도전 입자 배치 필름의 한쪽에 국소적으로 배치된 도전 입자의 배치 패턴과, 다른 쪽에 국소적으로 배치된 도전 입자의 배치 패턴이, 평면에서 보아 도전 입자가 중복하지 않도록, 서로 상이한 커넥터 유닛.
30. 제22항에 있어서, 도전 입자의 입자 직경이 균일한 커넥터 유닛.
31. 제22항에 있어서, 도전 입자의 평균 입자 직경의 CV값이 20％ 이하인 커넥터 유닛.
32. 삭제
33. 삭제
34. 삭제
35. 제22항에 있어서, 전체 도전 입자의 95% 이상이 독립하고 있는 커넥터 유닛.
36. 제22항에 있어서, 도전 입자가 금속 입자, 합금 입자, 땜납 입자, 금속 피복 수지 입자 및 도전성 미립자 함유 금속 피복 수지 입자로부터 선택되는 1종 이상인 커넥터 유닛.
37. 제22항 내지 제31항, 제35항 및 제36항 중 어느 한 항에 기재된 커넥터 유닛을, 도통 검사 대상에 적용하는 도통 검사 방법.

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