JP2001052793A - 導通検査方法及び導通検査装置 - Google Patents

導通検査方法及び導通検査装置

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JP2001052793A
JP2001052793A JP11225297A JP22529799A JP2001052793A JP 2001052793 A JP2001052793 A JP 2001052793A JP 11225297 A JP11225297 A JP 11225297A JP 22529799 A JP22529799 A JP 22529799A JP 2001052793 A JP2001052793 A JP 2001052793A
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JP
Japan
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rubber sheet
wiring
anisotropic conductive
conductive rubber
continuity
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JP11225297A
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English (en)
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Nobusane Oono
信実 大野
Tsutomu Takahashi
努 高橋
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Ibiden Co Ltd
Original Assignee
Ibiden Co Ltd
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  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 配線回路の高密度化に伴う誤判定を防止で
き,かつ検査時に配線回路に傷が入ることを防止できる
導通検査方法及び導通検査装置を提供すること。 【解決手段】 プリント配線板7に設けた複数の配線回
路71を電気導通の有無により検査する導通検査方法に
おいて,電気絶縁性部材21の内部において複数の導電
性粒子22を厚み方向Tに配列してなる異方導電性ゴム
シート2を,プリント配線板7と対面するよう配置し,
複数の配線回路71と一対一で対向するよう配置されて
いると共に配線回路71側に付勢された導電性のコンタ
クトピン31を用いて,異方導電性ゴムシート2をその
厚み方向Tに押圧することにより,異方導電性ゴムシー
ト2の導電性粒子22を介して,互いに対向する配線回
路71とコンタクトピン31とを電気的に接続して,電
気導通の有無を検査する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【技術分野】本発明は,プリント配線板の配線回路を検
査するための導通検査方法及び導通検査装置に関する。
【0002】
【従来技術】従来,プリント配線板に設けた複数の配線
回路を電気導通の有無により検査する方法,及びその装
置としては,種々のものが提案されている。その一例と
して,図4,図5に示すごとく,異方導電性ゴムシート
92を用いた導通検査方法がある。異方導電性ゴムシー
ト92は,電気絶縁性部材921の内部に複数の導電性
粒子922を含有させたものであり,導電性粒子922
は異方導電性ゴムシート92の厚み方向Tに配列されて
いる。
【0003】この方法においては,まず,検査対象であ
るプリント配線板7と対面するように上記異方導電性ゴ
ムシート92を配置する。次いで,複数の配線回路71
と一対一で対向するよう配置された押圧突起931を有
する検査ヘッド93を用いて,異方導電性ゴムシート9
2をその厚み方向Tに押圧する。すると,異方導電性ゴ
ムシート92は,プリント配線板7と検査ヘッド93と
に挟まれて,押圧突起931に押圧される部分を中心と
して高い圧縮応力が付与される。
【0004】そして,図5に示すごとく,上記のごとく
配列された導電性粒子922を互いに接触させ,これら
を介して,互いに対向する配線回路71と押圧突起93
1とを電気的に接続する。このとき,配線回路71に断
線や短絡が生じていなければ,正常な電気導通が得られ
る。これにより,各配線回路71の良否が判定できる。
【0005】
【解決しようとする課題】しかしながら,上記従来の導
通検査方法においては次の問題がある。即ち,近年は,
プリント配線板7における配線回路71の高密度化が進
み,図4に示すごとく,配線回路71のピッチPが狭く
なっている。そのため,これに対応して押圧突起931
のピッチQも狭くしなくてはならず,押圧突起931が
密集する場合も生じてくる。この場合には,密集部の中
央部分における押圧力が不足しやすく,上記のごとく配
列された導電性粒子922を,図5のように互いに接触
させることができないおそれがある。それ故,配線回路
71と押圧突起931との電気的な接続を確実に行うこ
とができず,正常な配線回路71であっても,配線回路
71に断線が生じていると誤った判定をしてしまうおそ
れがある。
【0006】また,図6,図7に示すごとく,例えばプ
ローブピン等の細径のコンタクトピン94を用いて,配
線回路71の高密度化に対応する導通検査方法もある。
この方法においては,複数の配線回路71と一対一で対
向するよう配置され,配線回路71側に付勢された導電
性のコンタクトピン94を,直接に配線回路71に当接
させることにより,配線回路71とコンタクトピン94
とを電気的に接続して,電気導通の有無を検査する。
【0007】しかし,上記導通検査方法においては,図
7(a)に示すごとく,配線回路71にコンタクトピン
94の先端941を直接に当接させて,押圧している。
そのため,配線回路71にコンタクトピン94の打跡が
傷として残る場合があり,プリント配線板7の製品品
質,電気特性を低下させるおそれがある。
【0008】また,上記コンタクトピン94は細径であ
り,配線回路71の左右方向の形成ズレに対する許容範
囲が狭い。そのため,図7(b)に示すごとく,配線回
路71が左右にズレて形成されている場合には,この配
線回路71にはコンタクトピン94を接続させることが
できず,配線回路71に断線が生じていると誤った判定
をしてしまうおそれがある。
【0009】また,プリント配線板を多層化して,配線
回路の高密度化に対応することも知られているが,多層
プリント配線板においては,層間の導通を行うためにバ
イアホール上に形成された配線回路についても導通検査
を行う必要がある。しかし,バイアホール上に形成され
た配線回路の端子部(ランド)はリング状であり,その
中空部によって異方導電性ゴムシートへの押圧力不足を
招いたり,配線回路とコンタクトピンとの接続不良を招
くため,上記のごとき誤判定が起こりやすい。
【0010】本発明は,かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので,配線回路の高密度化に伴う誤判定を防止
でき,かつ,検査時に配線回路に傷が入ることを防止で
きる,導通検査方法及び導通検査装置を提供しようとす
るものである。
【0011】
【課題の解決手段】請求項1に記載の発明は,プリント
配線板に設けた複数の配線回路を電気導通の有無により
検査する導通検査方法において,電気絶縁性部材の内部
において複数の導電性粒子を厚み方向に配列してなる異
方導電性ゴムシートを,上記プリント配線板と対面する
よう配置し,上記複数の配線回路と一対一で対向するよ
う配置されていると共に上記配線回路側に付勢された導
電性のコンタクトピンを用いて,上記異方導電性ゴムシ
ートをその厚み方向に押圧することにより,上記異方導
電性ゴムシートの導電性粒子を介して,互いに対向する
上記配線回路と上記コンタクトピンとを電気的に接続し
て,上記電気導通の有無を検査することを特徴とする導
通検査方法にある。
【0012】本発明において最も注目すべきことは,各
配線回路に向かって個々に付勢されたコンタクトピンを
用いて異方導電性ゴムシートを押圧し,異方導電性ゴム
シートを介して配線回路とコンタクトピンとを電気的に
接続することである。
【0013】次に,本発明の作用効果につき説明する。
本発明においては,上記異方導電性ゴムシートを,単な
る突起ではなく,各配線回路に向かって個々に付勢され
た上記コンタクトピンで押圧する。そのため,配線回路
の高密度化に伴って上記コンタクトピンを密集させたと
しても,従来のような密集部の中央部分への押圧力不足
による不具合を発生させることなく,各コンタクトピン
を対応する配線回路に向けて,個々の付勢力により,確
実に押圧することができる。それ故,上記のごとく配列
された導電性粒子間の接触を確実なものとし,上記配線
回路と上記コンタクトピンとを電気的に確実に接続させ
ることができる。
【0014】また,上記異方導電性ゴムシートは,配線
回路の左右方向の形成ズレに対する許容範囲が上記コン
タクトピンに比べて広い。そのため,上記配線回路が左
右にズレて形成されていても,上記配線回路と上記コン
タクトピンとを電気的に確実に接続させることができ
る。従って,上記プリント配線板の配線回路が高密度化
されていても,上記配線回路と上記コンタクトピンとが
接続不良を起すことがないので,それに起因した誤判定
を防止できる。
【0015】また,上記異方導電性ゴムシートを介し
て,上記配線回路に上記コンタクトピンを押圧している
ため,検査時に上記配線回路にコンタクトピンの打跡が
傷として残ることを確実に防止できる。
【0016】次に,請求項2の発明は,プリント配線板
に設けた複数の配線回路を電気導通の有無により検査す
る導通検査装置において,該導通検査装置は,電気絶縁
性部材の内部において複数の導電性粒子を厚み方向に配
列してなる異方導電性ゴムシートと,該異方導電性ゴム
シートを介在させた状態で上記複数の配線回路と一対一
で対向するよう配置されていると共に上記配線回路側に
付勢された導電性のコンタクトピンとを有することを特
徴とする導通検査装置にある。
【0017】上記導通検査装置によれば,上述のごとき
導通検査方法を確実に行うことができる。そのため,上
記プリント配線板の配線回路の高密度化に伴う誤判定を
防止できる。また,検査時に上記配線回路に傷が入るこ
とを防止できる。
【0018】上記電気絶縁性部材としては,例えば弾力
性を有する樹脂,ゴム状重合体等を用いることができ
る。上記樹脂としては,例えばシリコーン系樹脂,エポ
キシ系樹脂(特に弾性エポキシ樹脂がよい。),ウレタ
ン系樹脂等がある。また,上記ゴム状重合体としては,
例えば共役ジエン系ゴム,ブロック共重合体,及びこれ
らの水素添加物や,クロロプレン,ウレタンゴム,ポリ
エステル系ゴム,エピクロルヒドリンゴム,シリコーン
ゴム,エチレンプロピレン共重合体,エチレンプロピレ
ンジエン共重合体等がある。
【0019】上記共役ジエン系ゴムとしては,例えばポ
リブタジエン,天然ゴム,ポリイソプレン,SBR,N
BR等がある。また,上記ブロック共重合体としては,
例えばスチレンブタジエンジエンブロック共重合体,ス
チレンイソプレンブロック共重合体等がある。
【0020】上記電気絶縁性部材としては,特に,上記
シリコーンゴムが好ましく,さらに液状シリコーンゴム
を架橋又は縮合させたものが好ましい。上記液状シリコ
ーンゴムとしては,例えば縮合型,付加型,ビニル基含
有型,ヒドロキシル基含有型等がある。具体的には,ジ
メチルシリコーン生ゴム,メチルビニルシリコーン生ゴ
ム,メチルフェニルビニルシリコーン生ゴム等がある。
なお,上記液状シリコーンゴムの粘度は,歪速度10
−1secで,10〜10 ポアズであることが好まし
い。
【0021】上記導電性粒子としては,例えばカーボン
粒子及び繊維や,ニッケル,コバルト,鉄等の強磁性金
属粒子,これらの合金粒子,さらに貴金属を含有させた
もの,また,これらを芯粒子として貴金属をメッキ等に
より被覆させたものがある。上記貴金属としては,例え
ば金,銀,白金,パラジウム,ロジウム等がある。上記
メッキとしては,例えば化学メッキ,無電解メッキ等が
ある。
【0022】また,この他にも,上記導電性粒子として
は,例えば非磁性金属粒子,無機質粒子,ポリマー粒子
等の芯粒子に対して,例えばニッケル,コバルト等の強
磁性金属を含有させたものに貴金属を被覆させたもの
や,上記強磁性金属と貴金属との両方を被覆させたもの
がある。なお,上記導電性粒子の形状としては,例えば
球状,星状,及びこれらを凝集した塊状等がある。
【0023】上記導電性粒子としては,特に,ニッケル
に金を被覆させたもの,ニッケルに銀を被覆させたも
の,ニッケルに金と銀との両方を被覆させたもの,ニッ
ケルに白金を被覆させたものが好ましい。上記導電性粒
子の粒子径は,20μm〜50μmであることが好まし
い。また,上記導電性粒子の粒子径分布は,1〜10で
あることが好ましい。また,上記導電性粒子の含水率
は,0%〜1%であることが好ましい。また,上記導電
性粒子の表面積は,1m2〜150m2であることが好ま
しい。
【0024】また,上記異方導電性ゴムシートは,上記
電気絶縁性部材を100とすると,これに対して上記導
電性粒子を0.01〜0.5の重量比で構成されている
ことが好ましい。また,上記異方導電性ゴムシートの硬
度は,20〜80であることが好ましい。また,上記異
方導電性ゴムシートには,上記導電性粒子が3μm〜5
0μmのピッチで配列されていることが好ましい。
【0025】なお,上記異方導電性ゴムシートには,必
要に応じて,例えばシリカ粉,コロイダルシリカ,エア
ロゲルシリカ,アルミナ等の無機充填材を含有させるこ
とができる。
【0026】一方,上記コンタクトピンの硬度は,HR
C50〜HRC65であることが好ましい。また,上記
コンタクトピンの直径やピッチは,プリント配線板の配
線回路に応じて,種々に対応させることができるが,上
記コンタクトピンの直径は,φ0.1mm〜φ3.0m
mであることが好ましく,上記コンタクトピンは,0.
15mm〜5.0mmのピッチで配設されていることが
好ましい。また,上記コンタクトピンの先端形状として
は,例えば半球形,円錐形,多角錐等がある。
【0027】次に,請求項3の発明のように,上記コン
タクトピンは,該コンタクトピンを付勢するための導電
性の弾性部材を介して,導電性のリードワイヤーを有す
るストッパ端子に接続されており,上記コンタクトピ
ン,上記弾性部材,及び上記ストッパー端子は,上記コ
ンタクトピンを進退可能に挿通するガイド孔を設けたガ
イド板と,上記弾性部材を収容する挿通穴を設けたメイ
ンボードと,上記ストッパー端子を係止する端子穴を設
けた背面ボードとを順次積層してなるハウジングに収納
されており,上記コンタクトピンは,上記ハウジングの
上記ガイド孔から先端を突出させた状態で,上記配線回
路側に付勢されていることが好ましい。
【0028】この場合には,上記異方導電性ゴムシート
を上記ハウジングと上記プリント配線板との間に配置
し,例えばプレス機等を用いてこれらを加圧圧縮するこ
とにより,上記弾性部材の付勢力を利用して,上記コン
タクトピンの先端で上記異方導電性ゴムシートをその厚
み方向に押圧することができる。そのため,上記異方導
電性ゴムシートの導電性粒子を介して,上記配線回路と
上記コンタクトピンとを電気的に確実に接続させること
ができる。また,上記弾性部材の付勢力により,上記コ
ンタクトピンと上記ストッパー端子との間も電気的に確
実に接続させることができる。
【0029】それ故,上記リードワイヤー,上記ストッ
パー端子,及び上記弾性部材を通じて上記コンタクトピ
ンに加えた検査用電圧を,上記異方導電性ゴムシートを
介して上記配線回路まで確実に印加させることができ
る。上記弾性部材としては,例えばコイルスプリング,
一体形のプローブ等がある。
【0030】次に,請求項4の発明のように,上記コン
タクトピンの先端形状は,頂部を球状に丸めた円錐形で
あることが好ましい。この場合には,上記異方導電性ゴ
ムシートへの損傷を最小限に抑えることができる。
【0031】次に,請求項5の発明のように,上記弾性
部材は,コイルスプリングであることが好ましい。この
場合には,導電性と弾性力の両方を容易に確保すること
ができる。
【0032】
【発明の実施の形態】実施形態例1 本発明の実施形態例にかかる導通検査方法及び導通検査
装置につき,図1〜図3を用いて説明する。本例の導通
検査装置1は,図1〜図3に示すごとく,プリント配線
板7に設けた複数の配線回路71を電気導通の有無によ
り検査するものである。導通検査装置1は,電気絶縁性
部材21の内部において複数の導電性粒子22を厚み方
向Tに配列してなる異方導電性ゴムシート2と,異方導
電性ゴムシート2を介在させた状態で上記複数の配線回
路71と一対一で対向するよう配置されていると共に配
線回路71側に付勢された導電性のコンタクトピン31
とを有する。
【0033】上記異方導電性ゴムシート2は,電気絶縁
性部材21として弾力性を有するシリコーン系樹脂を用
い,導電性粒子22として平均粒子径30μmの球状の
ニッケルに対してメッキにより金を0.03μmの厚み
で被覆させたものを用いている。なお,導電性粒子22
の粒子径分布は1〜10であり,含水率は0%〜1%で
あり,表面積は1m2〜150m2である。
【0034】また,異方導電性ゴムシート2は,電気絶
縁性部材21を100とすると,これに対して導電性粒
子22を0.01〜0.5の重量比で構成されている。
また,異方導電性ゴムシート2の硬度は30〜65であ
る。また,異方導電性ゴムシート2には,導電性粒子2
2が3μm〜50μmのピッチで配列されている。
【0035】一方,上記コンタクトピン31の硬度はH
RC65である。また,コンタクトピン31の直径やピ
ッチは,プリント配線板7の配線回路71に対応させて
ある。即ち,本例においては,配線回路71の幅は50
μmであり,配線回路71は150μmのピッチで配設
されている。また,コンタクトピン31の直径はφ0.
2mmであり,コンタクトピン31は0.3mmのピッ
チで配設されている。また,コンタクトピン31の先端
形状は頂部を球状に丸めた円錐形である。
【0036】コンタクトピン31は,図1に示すごと
く,コンタクトピン31を付勢するための導電性の弾性
部材(以下,コイルスプリング32)を介して,導電性
のリードワイヤー331を有するストッパー端子33に
接続されている。コンタクトピン31,コイルスプリン
グ32,及びストッパー端子33は,ガイド板41とメ
インボード42と背面ボード43とを順次積層してなる
ハウジング4に収納されている。
【0037】ガイド板41にはコンタクトピン31を進
退可能に挿通するガイド孔410が設けてあり,メイン
ボード42にはコイルスプリング32を収容する挿通穴
420が設けてあり,背面ボード43にはストッパー端
子33を係止する端子穴430が設けてある。また,コ
ンタクトピン31は,ハウジング4のガイド孔410か
ら先端311を突出させた状態で,上記配線回路71側
に付勢されている。
【0038】次に,上記検査装置を用いた導通検査方法
について概説する。本例の導通検査方法においては,ま
ず,上記異方導電性ゴムシート2を上記プリント配線板
7と対面するよう配置する。そして,上記コンタクトピ
ン31を用いて異方導電性ゴムシート2をその厚み方向
Tに押圧することにより,異方導電性ゴムシート2の導
電性粒子22を介して,互いに対向する配線回路71と
コンタクトピン31とを電気的に接続して,電気導通の
有無を検査する。
【0039】具体的には,図2に示すごとく,異方導電
性ゴムシート2をハウジング4とプリント配線板7との
間に配置し,両者間に挟み込んだ状態で固定する。そし
て,プレス機(図示略)を用いてハウジング4とプリン
ト配線板7とを近づけ,これらを加圧圧縮する。する
と,コンタクトピン31は,異方導電性ゴムシート2に
当接した段階でガイド孔410に沿って若干後退する
が,ストッパー端子33に一端を当接させたコイルスプ
リング32(図1)によって押し戻され,その先端31
1で異方導電性ゴムシート2をその厚み方向Tに押圧す
る。
【0040】そして,上記厚み方向Tに沿って配列され
た導電性粒子22を接触させ,これらを介して,配線回
路71とコンタクトピン31とを電気的に接続させる。
また,コイルスプリング32の付勢力により,コンタク
トピン31とストッパー端子33との間も電気的に接続
させる(図1)。これにより,検査器(図示略)からリ
ードワイヤー331,ストッパー端子33,及びコイル
スプリング32を通じてコンタクトピン31に加えた検
査用電圧を,異方導電性ゴムシート2を介して配線回路
71まで印加させ,電気導通の有無を検査する。
【0041】なお,検査終了後は,ハウジング4とプリ
ント配線板7とを遠ざける。すると,コンタクトピン3
1は,コイルスプリング32の付勢力により,再びガイ
ド板41より突出し,元の状態に復元する。
【0042】次に,本例の作用効果につき説明する。本
例においては,異方導電性ゴムシート2を,単なる突起
ではなく,図1に示すごとく,各配線回路71に向かっ
て個々に付勢されたコンタクトピン31で押圧する。そ
のため,配線回路71の高密度化に伴ってコンタクトピ
ン31を密集させたとしても,従来例のような密集部の
中央部分への押圧力不足による不具合を発生させること
がない。また,各コンタクトピン31を対応する配線回
路71に向けて確実に押圧することができる。それ故,
密集部の中央部分においても,上記のごとく配列された
導電性粒子22間の接触を確実なものとし,配線回路7
1とコンタクトピン31とを電気的に確実に接続させる
ことができる。
【0043】また,異方導電性ゴムシート2は,配線回
路71の左右方向の形成ズレに対する許容範囲がコンタ
クトピン31に比べて広い。そのため,図3に示すごと
く,配線回路71が左右にズレて形成されていても,配
線回路71とコンタクトピン31とを電気的に確実に接
続させることができる。従って,プリント配線板7の配
線回路71が高密度化されていても,配線回路71とコ
ンタクトピン31とが接続不良を起すことがないので,
配線回路71に断線が生じていると誤った判定をしてし
まうことを防止できる。
【0044】また,本例においては,コイルスプリング
32の付勢力により異方導電性ゴムシート2への押圧力
不足を防止すると共に,異方導電性ゴムシート2により
配線回路71とコンタクトピン31との接続不良を防止
できるので,多層プリント配線板におけるバイアホール
上の配線回路についても正確な導通検査を行うことがで
きる。
【0045】また,異方導電性ゴムシート2を介して,
配線回路71にコンタクトピン31を押圧しているた
め,検査時に配線回路71にコンタクトピン31の打跡
が傷として残ることを確実に防止できる。さらに,コン
タクトピン31の先端形状は頂部を球状に丸めた円錐形
である。そのため,異方導電性ゴムシート2への損傷を
最小限に抑えることができる。
【0046】実施形態例2 本例は,電気絶縁性部材21として弾力性を有するエポ
キシ系樹脂を用い,導電性粒子22として平均粒子径3
0μmの球状のニッケルに対してメッキにより銀を0.
03μmの厚みで被覆させたものを用いている。その他
は,実施形態例1と同様である。本例においても,実施
形態例1と同様の作用効果を得ることができる。
【0047】
【発明の効果】上述のごとく,本発明によれば,配線回
路の高密度化に伴う誤判定を防止でき,かつ,検査時に
配線回路に傷が入ることを防止できる,導通検査方法及
び導通検査装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態例1における,導通検査装置の説明
図。
【図2】実施形態例1における,導通検査方法の説明
図。
【図3】実施形態例1における,左右にズレて形成され
た配線回路を検査するときの説明図。
【図4】従来例における,異方導電性ゴムシート及び押
圧突起の説明図。
【図5】従来例における,異方導電性ゴムシートと押圧
突起による導通検査方法の説明図。
【図6】従来例における,コンタクトピンの説明図。
【図7】従来例における,コンタクトピンによる導通検
査方法の説明図。
【符号の説明】
1...導通検査装置, 2...異方導電性ゴムシート, 21...電気絶縁性部材, 22...導電性粒子, 31...コンタクトピン, 32...コイルスプリング, 33...ストッパー端子, 4...ハウジング, 41...ガイド板, 42...メインボード, 43...背面ボード,
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01R 13/187 H05K 3/00 T H05K 3/00 3/32 A 3/32 G01R 31/28 K Fターム(参考) 2G011 AA16 AB01 AB06 AB08 AC14 AE01 AF04 AF07 2G014 AA08 AA13 AB59 AC10 AC19 2G032 AA00 AD08 AF03 AL03 5E319 BB16 CD51 GG20

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント配線板に設けた複数の配線回路
    を電気導通の有無により検査する導通検査方法におい
    て,電気絶縁性部材の内部において複数の導電性粒子を
    厚み方向に配列してなる異方導電性ゴムシートを,上記
    プリント配線板と対面するよう配置し,上記複数の配線
    回路と一対一で対向するよう配置されていると共に上記
    配線回路側に付勢された導電性のコンタクトピンを用い
    て,上記異方導電性ゴムシートをその厚み方向に押圧す
    ることにより,上記異方導電性ゴムシートの導電性粒子
    を介して,互いに対向する上記配線回路と上記コンタク
    トピンとを電気的に接続して,上記電気導通の有無を検
    査することを特徴とする導通検査方法。
  2. 【請求項2】 プリント配線板に設けた複数の配線回路
    を電気導通の有無により検査する導通検査装置におい
    て,該導通検査装置は,電気絶縁性部材の内部において
    複数の導電性粒子を厚み方向に配列してなる異方導電性
    ゴムシートと,該異方導電性ゴムシートを介在させた状
    態で上記複数の配線回路と一対一で対向するよう配置さ
    れていると共に上記配線回路側に付勢された導電性のコ
    ンタクトピンとを有することを特徴とする導通検査装
    置。
  3. 【請求項3】 請求項2において,上記コンタクトピン
    は,該コンタクトピンを付勢するための導電性の弾性部
    材を介して,導電性のリードワイヤーを有するストッパ
    端子に接続されており,上記コンタクトピン,上記弾性
    部材,及び上記ストッパー端子は,上記コンタクトピン
    を進退可能に挿通するガイド孔を設けたガイド板と,上
    記弾性部材を収容する挿通穴を設けたメインボードと,
    上記ストッパー端子を係止する端子穴を設けた背面ボー
    ドとを順次積層してなるハウジングに収納されており,
    上記コンタクトピンは,上記ハウジングの上記ガイド孔
    から先端を突出させた状態で,上記配線回路側に付勢さ
    れていることを特徴とする導通検査装置。
  4. 【請求項4】 請求項2又は3において,上記コンタク
    トピンの先端形状は,頂部を球状に丸めた円錐形である
    ことを特徴とする導通検査装置。
  5. 【請求項5】 請求項3又は4において,上記弾性部材
    は,コイルスプリングであることを特徴とする導通検査
    装置。
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