JP3163626B2 - 回路基板検査用アダプター装置の製造方法および回路基板検査用アダプター装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、回路基板検査用アダプター装置の製造方法
および回路基板検査用アダプター装置に関する。

【０００２】 〔従来の技術〕 従前において、プリント基板などの回路基板の電気的
検査においては、回路基板の被検査電極と電気的検査装
置の検査電極との電気的な接続を達成するためにピンプ
ローブが用いられていたが、このピンプローブは、その
構造上の制約から細形化が困難であるため、近年、益々
微細化され傾向にある回路基板の電気的検査には不都合
である。また、回路基板の被検査電極がパッドである場
合には、ピンプローブとの接触が点接触となるために接
触不良を起こしやすく、特に現在広く使用されつつある
表面実装基板の電気的検査には全く不都合である。 これに対して、表面に検査対象回路基板の被検査電極
に対応する一方の電極を有し、裏面に電気的検査装置の
検査電極に対応する他方の電極を有する基板よりなるア
ダプターを用い、このアダプターと検査対象回路基板の
被検査電極または電気的検査装置の検査電極との間に、
厚さ方向にのみ導電性を示す多数の導電部を有してなる
異方導電性シートを介在させ、これによって検査のため
に必要な電気的接続を達成する方法は、ピンプローブを
用いる場合のような構造上の制約がない点で有利であ
る。 この方法に使用される異方導電性シートとしては、例
えば特公昭56−48951号公報、特公昭51−93393号公報、
特公昭53−147772号公報、特公昭54−146873号公報など
により、種々の構造のものが知られている。

【０００３】 然るに、以上のような異方導電性シートは、それ自体
が単独の製品として製造され、また単独で取り扱われる
ものである。また検査対象回路基板の被検査電極部は、
通常、レジストや部品位置を示すシルク印刷などによっ
てその周囲より低い凹状態に形成されるため、異方導電
性シートが当該被検査電極部に接触するために必要な大
きさの接触圧を得るためには、アダプターの対応する電
極部を突出した状態に形成することが必要となり、また
同時に、電気的検査装置の検査電極に対応するアダター
上の電極と検査電極部間の配線部が、当該異方導電性シ
ートを介して検査対象回路基板の導電部と無用な接触を
起こすことを回避するために、レジストなどによる絶縁
被覆処理が必要となる。

【０００４】 以上のことから、特に回路基板の電気的検査のために
使用される異方導電性シートとしては、共に使用される
アダプターの電極と同一のパターンの導電部を有するも
のが、電気的接続の信頼性の点から好ましいが、このよ
うな異方導電性シートの電気的接続作業においては、異
方導電性シートをアダプターに対して特定の位置関係を
もって保持固定することが必要である。

【０００５】 〔発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、以上のように異方導電性シートを利用
してアダプターとの電気的接続を達成する手段において
は、接続されるべき電極の配列ピッチ（以下「電極ピッ
チ」という。）すなわち隣接する電極の中心間距離が小
さくなるに従って異方導電性シートの位置合わせおよび
保持固定が困難となる、という問題点がある。 また、回路基板の電気的検査は、通常、同一のパター
ンを有する多数の回路基板について実施されるが、その
全面に異方導電性を有する異方導電性シートを使用する
場合には、電極相互間の電気的絶縁性も同時に実現され
る必要性があることから、当該異方導電性シート内に含
有させることのできる金属粒子などの導電材の量に上限
があり、そのため、形成される導電路が十分に抵抗値の
低いものとならず、結局、信頼性の高い電気的接続を得
ることができず、使用寿命も短いという問題点がある。

【０００６】 本発明は、以上のような問題点を解決するものであっ
て、その第１の目的は、接続するべき電極の電極ピッチ
が微小であっても所要の電気的接続を確実に達成するこ
とができ、大きな耐久性を有していて長い使用寿命が得
られ、更に常に安定な電気的接続状態を実現することが
できて信頼性の高い検査結果を得ることのできる回路基
板検査用アダプター装置の製造方法を提供することにあ
る。 また本発明の第２の目的は、上記のような回路基板検
査用アダプター装置を提供することにある。

【０００７】 〔課題を解決するための手段〕 本発明の回路基板検査用アダプター装置の製造方法
は、検査対象回路基板の被検査電極または電気的検査装
置の検査電極に対応する電極をその表面に有する基板よ
りなるアダプターと、このアダプターの表面上に形成さ
れた異方導電性コネクター層とよりなり、 前記異方導電性コネクター層は、絶縁性の弾性高分子
物質中に導電性粒子が密に充填されてなる複数の導電部
が相互に絶縁部によって絶縁された状態で形成されてな
り、かつ前記導電部は、アダプターの表面における電極
上に位置されると共に、絶縁部の表面から突出する突出
部を形成する、検査対象回路基板と電気的検査装置との
間に介在されて当該回路基板の電極の電気的接続を行う
回路基板検査用アダプター装置の製造方法であって、 硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる高分子物質
用材料中に導電性磁性体粒子を分散してなる流動性混合
物よりなる導電部用材料層を、アダプターの電極の表面
上に形成すると共に、硬化されて絶縁性の弾性高分子物
質となる材料よりなる絶縁部用材料層を、アダプターの
電極を含む表面上にまたはアダプターの電極以外の表面
上に形成し、 前記導電部用材料層の上面に、アダプターの表面電極
部に対応する強磁性体部分とそれ以外の非磁性体部分と
を有する成形用磁極板を、前記導電部用材料層の上面と
の間に間隙が形成された状態で配置し、 前記導電部用材料層に磁場を厚さ方向に作用させるこ
とにより導電性磁性体粒子を厚さ方向に配向させると共
に当該導電部用材料層を隆起させ、磁場を作用させたま
までまたは磁場を除いた状態で、少なくとも前記導電部
用材料層を硬化処理することにより、絶縁部から突出す
る導電部を形成する工程を含むことを特徴とする。 以上において、成形用磁極板は、平坦な成形面を有す
るものとすることができる。 また、本発明の回路基板検査用アダプター装置は、上
記の方法によって製造されたことを特徴とする。

【０００８】 〔１〕アダプター装置 第１図は、本発明の一実施例に係る回路基板検査用ア
ダプター装置による回路基板検査方法を示す説明用断面
図である。第１図において、１は検査対象回路基板であ
ってテーブル２上に支持されている。３は電気的検査装
置であってその検査対象回路基板１の上面と対向する電
極保持板４には多数の検査電極５が設けられている。 本発明に係る回路基板検査用アダプター装置は10で示
されており、このアダプター装置10は、基板よりなるア
ダプター11の下面に、または両面に異方導電性コネクタ
ー層（以下単に「コネクター層」という。）20が一体に
接着乃至密着した状態で形成されて構成されている。ア
ダプター11には、その上面に前記検査電極５と同一のパ
ターンの裏面電極部12が形成されると共に、その下面に
は検査対象回路基板１の被検査電極６に対応して表面電
極部13が形成されている。

【０００９】 上記コネクター層20は、絶縁性の弾性高分子物質中に
導電性粒子Ｐが密に充填されてなる多数の導電部21が、
表面電極部13の少なくとも一部の上に位置された状態で
検査対象回路基板１の被検査電極６と同一のパターンを
有し、かつ、各導電部21が相互に絶縁部22によって絶縁
された状態とされている。各導電部21においては、導電
性粒子Ｐが厚さ方向に配向されており、厚さ方向に導電
性を有する。ここで、導電部は、厚さ方向に加圧される
ことにより抵抗値が減少して導電路が形成される、加圧
導電部であってもよい。これに対して、絶縁部22は加圧
されたときにも厚さ方向に同電路が形成されないもので
あり、このような絶縁部22が形成されることによって、
表面電極部13と、検査対象回路基板１の被検査電極６以
外の露出電極6Aとの間の絶縁性が確保される。そして、
コネクター層20の外面において、導電部21が絶縁部22の
表面から突出する突出部を形成しており、これにより、
検査対象回路基板１の検査電極６がその周囲より低い凹
状態で形成されている場合にも、必要な接触圧力を確保
することができる。

【００１０】 コネクター層20の導電部21においては、導電性粒子Ｐ
の充填率が10体積％以上、特に25体積％以上であること
が好ましい。導電性粒子Ｐの充填率が高い場合には、加
圧力が小さいときにも確実に所期の電気的接続を達成す
ることができ、更に繰り返し使用における耐久性が向上
する。

【００１１】 また、導電部21が絶縁部22より突出する突出部を形成
しているので、加圧による圧縮程度が絶縁部22より導電
部21において大きいために十分に抵抗値の低い導電路が
確実に導電部21に形成され、これにより、加圧力の変化
乃至変動に対して抵抗値の変化を小さくすることがで
き、その結果、コネクター層20に作用される加圧力が不
均一であっても、各導電部21間における導電性のバラツ
キの発生を防止することができ、更に全体として小さな
加圧力で安定した電気的接続を実現することができる。 導電部21が形成する突出部の突出高さｈは、コネクタ
ー層20の全厚ｔ（ｔ＝ｈ＋ｄ、ｄは絶縁部22の厚さであ
る。）の８％以上であることが好ましく、またコネクタ
ー層20の全厚ｔは、表面電極部13の中心間距離として定
義される電極ピッチｐが300％以下、すなわちｔ≦3pで
あることが好ましい。このような条件が充足されること
により、当該コネクター層20に作用される加圧力が変化
した場合にも、それによる導電部21の導電性の変化が十
分に小さく抑制されるからである。 導電部21によって形成される突出部は、その平面にお
ける全体が導電性を有することは必ずしも必要ではな
く、例えば突出部の周縁には電極ピッチの20％以下の導
電路被形成部分が存在していてもよい。

【００１２】 また、隣接する導電部21間の離間距離ｒの最小値は、
当該導電部21の幅Ｒの10％以上であることが好ましい。
このような条件が満足されることにより、加圧されて突
出部が変形したときの横方向の変位が原因となって隣接
する導電部21同士が電気的に接触するおそれを十分に回
避することができる。 導電部21の導電性粒子Ｐとしては、例えばニッケル、
鉄、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子もしくはこれ
らの合金の粒子、またはこれらの粒子に金、銀、パラジ
ウム、ロジウムなどのメッキを施したもの、非磁性金属
粒子もしくはガラスビーズなどの無機質粒子またはポリ
マー粒子にニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメ
ッキを施したものなどを挙げることができる。 後述する本発明の方法においては、ニッケル、鉄、ま
たはこれらの合金などよりなる導電性磁性体粒子が用い
られ、また接触抵抗が小さいなどの電気的特性の点で金
メッキされた粒子を好ましく用いることができる。 導電性粒子の粒径は、導電部21の加圧変形を容易に
し、かつ、導電部21において導電性粒子間に十分な電気
的な接触が得られるよう３〜200μｍであることが好ま
しく、特に10〜100μｍであることが好ましい。

【００１３】 導電部21を構成する絶縁性で弾性を有する高分子物質
としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。斯
かる架橋高分子物質を得るために用いることができる硬
化性の高分子物質用材料としては、例えばシリコーンゴ
ム、ポリブタジエン、天然ゴム、ポリイソプレン、スチ
レン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブ
タジエン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン共重合体
ゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、クロロプレ
ンゴム、エピクロルヒドリンゴム、軟質液状エポキシ樹
脂などを挙げることができる。 具体的には、硬化処理前には液状であって、硬化処理
後には回路基板に密着状態または接着状態を保持してア
ダプターと一体となる高分子物質用材料が好ましい。こ
のような観点から、本発明に好適な高分子物質用材料と
しては、液状シリコーンゴム、液状ウレタンゴム、軟質
液状エポキシ樹脂などを挙げることができる。 以上の高分子物質用材料には、アダプターに対する密
着性または接着性を向上させるために、シランカップリ
ング材、チタンカップリング材などの添加剤を添加する
ことができる。

【００１４】 絶縁部22を構成する材料としては、導電部21を構成す
る高分子物質と同一のものまたは異なるものを用いるこ
とができが、同様に硬化処理後にアダプターと密着状態
または接着状態を保持してアダプターと一体となるもの
が好ましい。

【００１５】 ＜作用＞ 以上の回路基板検査用アダプター装置は、次のように
して、回路基板の電気的検査に供される。すなわち、第
１図のように、検査対象回路基板１はテーブル２上に固
定され、アダプター装置10はそのコネクター層20が検査
対象回路基板１の非検査電極６に対接するよう配置さ
れ、アダプター装置10の上には通常の異方導電性シート
７を介して電気的検査装置３が配置され、適宜の加圧保
持装置（図示せず）により、電気的検査装置３の電極保
持板４とテーブル２上の検査対象回路基板１との間に、
アダプター装置10および異方導電性シート７が適当な圧
力で挟持される。

【００１６】 この状態においては、アダプター装置10のコネクター
層20の導電部21が突出部を形成しているため、検査対象
回路基板１の被検査電極６が若干引っ込んだ凹状態で形
成されていても、当該導電部21が確実に圧縮されてこれ
に導電路が形成される。然るに、この導電路は、アダプ
ター11の平面電極部13上に位置する部分を有すると共
に、しかも検査対象回路基板１の被検査電極６と同一の
パターンを有するので、結局、導電部21の導電路を介し
て、検査対象回路基板１の被検査電極６とアダプター11
の表面電極部13との間の電気的接続が達成される。

【００１７】 而して、アダプター11においては、その表面電極部13
と裏面電極部12とは、スルーホールを介して、また存在
するときには中間回路板などを介して電気的に接続され
ており、この裏面電極部12は電気的検査装置３の突出す
る検査電極５と対応している。従って、異方導電性シー
ト７においては電気的検査装置３とアダプター11との間
で裏面電極部12に従って導電路が形成され、その結果、
検査対象回路基板１の被検査電極６が電気的検査装置３
の特定の検査電極５と電気的に接続された状態となり、
検査対象回路基板１の被検査電極６について電気的な状
態、すなわち、その導通または絶縁の良否を検査するこ
とができる。

【００１８】 ＜効果＞ 以上のような構成を有する回路基板検査用アダプター
装置10においては、アダプター11にコネクター層20が一
体に形成されており、しかも表面電極部13上にコネクタ
ー層20の導電部21が配置されているため、電気的接続作
業時にアダプター11に対してコネクター層20の位置合わ
せおよび保持固定を行うことが全く不要であり、従って
接続されるべき電極の電極ピッチが微小である場合に
も、所要の電気的接続を確実に達成することができる。 また、コネクター層20の導電部21が突出して形成され
ているため、周囲より低い凹状態で形成されている被検
査電極に対しても、アダプター11の表面電極部13を突出
して形成することなしに、必要な接触圧力を確保するこ
とができ、安定な電気的接続を達成することができる。

【００１９】 更に、アダプター11上の表面電極部13以外の部分には
絶縁部22が形成されるため、隣接する電極相互間の電気
的絶縁性が保証される結果、導電部に十分な導電性粒子
を配置することができ、接触抵抗の低減および繰り返し
接触に対する耐久性が向上する。更に、この絶縁部は、
検査対象回路基板１の被検査電極６以外の露出電極6A
と、アダプター11の配線部14との間の絶縁性をも保証す
るものであるから、従来の異方導電性シートを用いる場
合に必要とされるアダプター基板上の電極部以外の部分
にレジストによる絶縁処理を施すことが不要となり、従
ってアダプター基板の製造が容易となる。

【００２０】 以上においては、アダプターの検査対象回路基板側の
面にコネクター層20を形成する場合について説明した
が、本発明においては、コネクター層20に代えて、ある
いはコネクター層20と共に、アダプターの電気的検査装
置側の面に同様のコネクター層を形成することができ
る。この場合において、その導電部が電気的検査装置の
検査電極と同一のパターンを有するものとされることは
勿論である。

【００２１】 〔２〕製造方法 以下、本発明に係る回路基板装置の製造方法について
説明する。 まず、硬化処理によって絶縁性の弾性高分子物質とな
る高分子物質用材料中に導電性磁性体粒子を高濃度に分
散させて流動性の混合物よりなる導電部用材料を調製す
る。そして、第２図に示すように、この導電部用材料を
アダプター11の表面電極部13の表面上のみに塗布するこ
とにより導電部用材料層40を形成する。具体的には、検
査対象回路基板１の被検査電極６と同一のパターンの開
口部を有するスクリーン印刷用マスクを作製し、このマ
スクを用いて導電部用材料をスクリーン印刷すればよ
い。

【００２２】 次いで、第３図に示すように、導電性磁性体粒子を含
有しない高分子物質用材料を、アダプター11における表
面電極部13と導電部用材料層40の堆積体の外面および露
出していたアダプター11の表面部分を秘奥するよう供給
して絶縁部用材料層41を形成し、前記導電部用材料層40
と絶縁部用材料層41とよりなる複合コネクター用材料層
42を形成する。

【００２３】 このように、アダプター11に複合コネクター用材料層
42を形成したものに対して、磁場処理を行う。すなわ
ち、表面電極部13に対応するパターンの強磁性体部分
（斜線を付して示す）Ｍと、それ以外の非磁性体部分Ｎ
とよりなり、平坦な成形面Ｓを有する制御層31を、磁性
体よりなる基体層32に一体に積層して構成された成形用
磁極板33を作製し、この磁極板33を、前記複合コネクタ
ー用材料層42の上面に対して間隙Ｇが形成された状態で
対向するよう配置し、この状態で、電磁石37により、複
合コネクター用材料層42の厚さ方向に平行磁場を作用さ
せる。 その結果、複合コネクター用材料層42における導電部
用材料層40において、分散されていた導電性磁性体粒子
が、平行磁場により、厚さ方向に並ぶように配向する。

【００２４】 然るに、このとき、複合コネクター用材料層42の表面
側には間隙Ｇが存在するため、第４図に示すように、導
電性磁性体粒子の配向に伴って表面電極部13上に位置す
る部分の高分子物質用材料表面が隆起し、突出した導電
部21が形成される。従って、形成される絶縁部22の厚さ
t₁は、初期の複合コネクター用材料層42の厚さt₀より小
さいものとなる。

【００２５】 そして、平行磁場を作用させたまま、または平行磁場
を解除した後、例えば加熱して導電部用材料層40および
絶縁部用材料層41を硬化処理することにより、導電性磁
性体粒子が配向した表面電極部13に対応したパターンを
有し突出部を形成する導電部21と、導電性磁性体粒子が
存在しない絶縁部22とよりなるコネクター層20が形成さ
れた回路基板検査用アダプター装置が製造される。 以上において、導電部用材料層40の厚さは例えば0.1
〜3mm程度とされ、また絶縁部用材料層41の厚さは、0.1
〜4mm程度とされる。導電部用材料層40のための高分子
物質用材料は、導電性磁性体粒子の配向が容易に行われ
るよう、その温度25℃における粘度が10¹sec^-1の歪速度
の条件下において10⁴〜10⁷センチポアズ程度であること
が好ましい。そして、絶縁部用材料層41が導電部用材料
層40を被覆する状態とすることは、必ずしも必要ではな
い。

【００２６】 導電部用材料層40および絶縁部用材料層41の硬化処理
は、平行磁場を作用させたままの状態で行うことが好ま
しいが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともで
きる。 また、磁極板33の制御層31の強磁性体部分Ｍは鉄、ニ
ッケルなどの強磁性体により、また非磁性体部分Ｎは、
銅などの非磁性金属、ポリイミドなどの耐熱性樹脂、空
気などの気体層により形成することができる。この磁極
板33の制御層31の厚さは、実用的には10μｍ〜1mmとさ
れる。また基体層32は鉄、ニッケルなどの強磁性体によ
り形成され、制御層31の強磁性体部分Ｍと一体であって
もよい。 このような磁極板33は、例えば鉄またはニッケル製の
板の一面に、所期のパターンに従って例えば厚さ50μｍ
のニッケルメッキを行って強磁性体部分Ｍを形成し、こ
の強磁性体部分Ｍ以外の領域に厚さ50μｍの絶縁性樹脂
層を形成することによって、容易に製作することができ
る。

【００２７】 勿論磁極板33の製作方法が制限されるものではなく、
下記の方法によってもよい。 （１）強磁性体の板を用い、この板の非磁性体部分を構
成すべき部分を除去し、除去された部分に樹脂を充填し
あるいは銅をメッキするなどの方法により非磁性体を充
填して非磁性体部分Ｎを形成する方法。 （２）非磁性体の板を用い、この板の強磁性体部分を構
成すべき部分に穴を形成し、この穴に必要な形状に加工
した強磁性体を埋め込んで制御層31を形成し、これを強
磁性体の基体層32に固着する方法。 磁極板33の制御層31における強磁性体部分Ｍと基体層
32の強磁性体とは、同一の材質である必要はない。ま
た、この二者の強磁性体の間には薄い非磁性体層が介在
していてもよい。すなわち、二者の強磁性体が磁気的に
密に結合して一連の磁気的な回路が形成されればよく、
二者の強磁性体が必ずしも直接接触している必要はな
い。

【００２８】 また、磁極板33の成形面が、直接、強磁性体部分Ｍと
非磁性体部分Ｎの外面によって形成される必要もなく、
磁気的な回路が形成されればよく、例えば非磁性の樹脂
の層が存在していてもよい。この成形面は、導電部21の
突出部の端面が平坦となるよう、全体に平坦であること
が好ましい。従って、非磁性体部分Ｎを実際には空洞部
として形成させる場合には、磁極板33の全体にわたり、
強磁性体部分Ｍの表面に沿って樹脂などのシートを設け
ることが好ましい。

【００２９】 この磁極板33と複合コネクター用材料層42との間の間
隙Ｇの大きさは、通常、20〜200μｍ程度であることが
好ましい。この間隙Ｇの大きさ、導電部用材料層40の厚
さ、その他の条件により、導電部21が形成する突出部の
突出高さｈを制御することができる。 複合コネクター用材料層42に作用される平行磁場の強
度は、平均で200〜20,000ガウスとなる大きさが好まし
い。

【００３０】 硬化処理は、必要に応じて加熱することによって行わ
れる。具体的な加熱温度および加熱時間は、導電部用材
料層40および絶縁部用材料層41の高分子物質用材料の種
類、導電性磁性体粒子の配向に要する時間などを考慮し
て適宜選定される。具体的には、高分子物質用材料が室
温硬化型シリコーンゴムである場合には、硬化処理は、
室温で24時間程度、40℃で２時間程度、80℃で30分間程
度で行われる。

【００３１】 ＜効果＞ 以上の方法においては、導電性磁性体粒子は導電部21
となるべき導電部用材料層40のみに含有されており、成
形用磁極板33が表面電極部13と同一のパターンの強磁性
体部分Ｍを有しているために、平行磁場を作用させたと
きに導電部用材料層40においては強い磁場が作用され
る。その結果、導電部用材料層40における導電性磁性体
粒子の厚さ方向の配向を円滑にまた確実に実現すること
ができる。 そして、その結果、形成される導電部21の直径乃至幅
d₁（第４図参照）は、当初に形成された導電部用材料層
40の直径乃至幅d₀（第２図参照）よりも小さくなる。こ
れは、導電部用材料層40に対向して磁極板33の強磁性体
部分Ｍが配置されているからであり、隆起が山形に生ず
る結果である。このように、形成される導電部21の突出
部の頂端面は、必ず対応する表面電極部13の面領域内に
位置されながら、しかも面積が小さいため、電極ピッチ
が小さい場合においても一層確実な電気的接続を達成す
ることができ、接続されるべき電極に隣接する電極と誤
接触するおそれは全くない。

【００３２】 しかも、導電性磁性体粒子は導電部用材料層40内にお
いて厚さ方向に配向するのみであって、大きな移動を伴
わないことから、導電部における導電性磁性体粒子の含
有割合を大きくすることが容易で、この点からも加圧力
が変動しても確実に電気的接続が達成され、併せて、形
成される絶縁部22に導電性磁性体粒子が存在しないの
で、アダプター11の表面電極部13が位置する領域にのみ
導電部21が形成されることとなり、電気的接続に高い信
頼性が得られる。

【００３３】 〔実施例〕 以下、本発明の実施例を比較例と共に説明するが、本
発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

【００３４】 実施例１ 電極ピッチの最小値が0.3mmである回路基板を検査対
象回路基板とし、その電気的検査のために以下のように
して回路基板検査用アダプター装置を製造した。 室温硬化型ウレタンゴムに平均粒径40μｍのニッケル
よりなる導電性磁性体粒子を50体積％となる割合で混合
して導電部用材料を調製し、この導電部用材料を、第２
図に示すように、検査対象回路基板の非検査電極と同一
のパターンに従って、アダプター11の表面電極部13の表
面上にスクリーン印刷法により、厚さ0.1mmとなるよう
に塗布した。 次いで、第３図に示すように、導電性磁性体粒子を含
有しないほかは同様の室温硬化型ウレタンゴムを、アダ
プター11における表面電極部13と導電部用材料層40の堆
積体の外面および露出しているアダプター11の表面部分
を被覆するよう、厚さt₀が0.15mmとなるように塗布して
絶縁部用材料層41を形成して複合コネクター用材料層42
を形成した。

【００３５】 一方、厚さ1mmのステンレス鋼板よりなる基体層32
に、検査対象回路基板の電極と同一のパターンを有する
ニッケルよりなる強磁性体部分Ｍをメッキによって厚さ
50μｍに形成し、この強磁性体部分Ｍ以外の領域に厚さ
50μｍの絶縁性樹脂層を形成することによって成形用磁
極板33を製作し、この磁極板33を、複合コネクター用材
料層42の上面に対して100μｍの間隙Ｇが形成された状
態で対向するよう配置し、この状態で、電磁石37によ
り、複合コネクター用材料層42の厚さ方向に平行磁場を
作用させたところ、導電部用材料層40では隆起が生じて
その頂端は磁極板33の強磁性体部分Ｍに対接した。

【００３６】 そして、このままの状態において、室温で24時間放置
して導電部用材料層40および絶縁部用材料層41を硬化さ
せて下記のコネクター層20を形成し、以て下記のコネク
ター層を有する回路基板検査用アダプター装置を製造し
た。 コネクター層： 導電部の突出高さｈ …50μｍ 絶縁部の厚さt₁ …200μｍ また、このコネクター層において、直径d₀が0.15mmの導
電部用材料層40から形成された導電部21の突出部の頂端
部の直径d₁は0.12mmであった。

【００３７】 〔発明の効果〕 以上のように、本発明によれば、アダプターにコネク
ター層が一体に形成されており、しかもアダプターの電
極上に導電部が配置されているため、電気的接続作業時
にアダプターに対してコネクター層の位置合わせおよび
保持固定を行うことが全く不要であり、従って接続され
るべき電極の電極ピッチが微小である場合にも、所要の
電気的接続を確実に達成することができ、また、コネク
ター層の導電部が突出して形成されているため、周囲よ
り低い凹状態で形成されている被検査電極に対しても、
アダプターの表面電極部を突出して形成することなし
に、必要な接触圧力を確保することができ、安定な電気
的接続を達成することができる。

【００３８】 更に、アダプター上の表面電極部以外の部分には絶縁
部が形成されるため、隣接する電極相互間の電気的絶縁
性が保証される結果、導電部に十分な導電性粒子を配置
することができ、接触抵抗の低減および繰り返し接触に
対する耐久性が向上する。また、この絶縁部は、検査対
象回路基板の被検査電極以外の露出電極と、アダプター
の配線部との間の絶縁性をも保証するものであるから、
従来の異方導電性シートを用いる場合に必要とされるア
ダプター基板上の電極部以外の部分にレジストによる絶
縁処理を施すことが不要となり、従ってアダプター基板
の製造が容易となる。

【００３９】 また、本発明の方法によれば、アダプターの電極と同
一のパターンの強磁性体部分を有する成形用磁極板を用
いるために、導電部用材料層における導電性磁性体粒子
の厚さ方向の配向を円滑にまた確実に実現することがで
き、その結果、形成される導電部の突出部の頂端面を、
対応するアダプターの電極の面領域内の位置においてし
かも小さな面積のものとすることができ、従って電極ピ
ッチが小さい場合においても一層確実な電気的接続を実
現することのできる回路基板検査用アダプター装置を製
造することができる。しかも、導電部における導電性磁
性体粒子の含有割合を大きくすることが容易であり、高
い信頼性で電気的接続が達成される回路基板検査用アダ
プター装置を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例に係る回路基板検査用アダプター装置
を使用して検査対象回路基板の電気的検査を行う場合の
構成を示す説明用断面図である。

【図２】 本発明の回路基板検査用アダプター装置の製造方法の一
例における工程を示す説明用断面図である。

【図３】 図２の工程に続く工程を示す説明用断面図である。

【図４】 図３の工程に続く工程を示す説明用断面図である。

【符号の説明】１ ……検査対象回路基板、２……テーブル ３……電気的検査装置、４……電極保持板 ５……検査電極、６……被検査電極 6A……露出電極、７……異方導電性シート 10……回路基板検出用アダプター装置、11……アダプタ
ー 12……裏面電極部、13……表面電極部 14……配線部、20……異方導電性コネクター層 Ｐ……導電性粒子、21……導電部 22……絶縁部、Ｍ……強磁性体部分 Ｎ……被磁性体部分、Ｓ……成形面 31……制御層、32……基体層 33……成形用磁極板、Ｇ……間隙 37……電磁石、40……導電部用材料層 41……絶縁部用材料層、42……複合コネクター用材料層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−243768（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−2944（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−2957（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−47572（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−52868（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−155610（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01R 1/06 G01R 31/28 H01R 11/01 H01R 43/00 H01B 5/16

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】検査対象回路基板の被検査電極または電気
   的検査装置の検査電極に対応する電極をその表面に有す
   る基板よりなるアダプターと、このアダプターの表面上
   に形成された異方導電性コネクター層とよりなり、 前記異方導電性コネクター層は、絶縁性の弾性高分子物
   質中に導電性粒子が密に充填されてなる複数の導電部が
   相互に絶縁部によって絶縁された状態で形成されてな
   り、かつ前記導電部は、アダプターの表面における電極
   上に位置されると共に、絶縁部の表面から突出する突出
   部を形成する、検査対象回路基板と電気的検査装置との
   間に介在されて当該回路基板の電極の電気的接続を行う
   回路基板検査用アダプター装置の製造方法であって、 硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる高分子物質用
   材料中に導電性磁性体粒子を分散してなる流動性混合物
   よりなる導電部用材料層を、アダプターの電極の表面上
   に形成すると共に、硬化されて絶縁性の弾性高分子物質
   となる材料よりなる絶縁部用材料層を、アダプターの電
   極を含む表面上にまたはアダプターの電極以外の表面上
   に形成し、 前記導電部用材料層の上面に、アダプターの表面電極部
   に対応する強磁性体部分とそれ以外の非磁性体部分とを
   有する成形用磁極板を、前記導電部用材料層の上面との
   間に間隙が形成された状態で配置し、 前記導電部用材料層に磁場を厚さ方向に作用させること
   により導電性磁性体粒子を厚さ方向に配向させると共に
   当該導電部用材料層を隆起させ、磁場を作用させたまま
   でまたは磁場を除いた状態で、少なくとも前記導電部用
   材料層を硬化処理することにより、絶縁部から突出する
   導電部を形成する工程を含むことを特徴とする回路基板
   検査用アダプター装置の製造方法。
2. 【請求項２】成形用磁極板は、平坦な成形面を有するも
   のであることを特徴とする請求項１に記載の回路基板検
   査用アダプター装置の製造方法。
3. 【請求項３】請求項１または請求項２に記載の方法によ
   って製造されたことを特徴とする回路基板検査用アダプ
   ター装置。