JP3726727B2 - 回路基板の検査方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、プリント回路基板などの回路基板を検査する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、プリント回路基板などの回路基板の表面においては、各種の電子的機能素子などが相当に高い集積度で形成されており、また各素子同士および各素子を周縁部のリード電極に電気的に接続するための配線部が同様に高い密度で形成されている。そして、このような回路基板については、その製造が完了したときに、所期の機能を発揮する回路が完成されていることを確認するために、回路基板における、素子部、配線部、リード電極部などの導電部における適宜の個所について、それが他の所定の個所と電気的に接続されているかあるいは絶縁されているかを検査することが必要である。
【０００３】
斯かる回路基板の検査はテスターによって行われるが、これを実行するためには、回路基板の導電部において設定された多数の被検査電極をテスターの検査用接続部に電気的に接続することが必要であり、これを達成するためにアダプター装置が用いられる。そして、このアダプター装置として、種々のコネクターを利用することができる。
【０００４】
然るに、現在、回路基板においては、機能素子などの導電部が微細となってその集積度が相当に高くなっており、これに伴って、当該コネクターにおいてもその電極および配線の密度を高くして高い解像度を得ることが必要となってきており、このような理由から、従来、例えば多層配線型コネクターが好適に用いられている。
この多層配線型コネクターは、複数の絶縁層が一体に積層されてなり、この積層体の表面に、検査対象である回路基板の被検査電極に対応する表面電極が形成され、また裏面に、テスターの検査用接続部の接点に対応する裏面電極が形成されており、これらの表面電極と裏面電極とが、当該絶縁層の積層体の表面、裏面および各層間に配置された面内配線部並びにこの面内配線部を互いに接続する貫通配線部によって、電気的に接続されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、多層配線型コネクターにおいては、以下に詳述するように、複数の絶縁層が一体とされていることから、製造上の理由も加わって、電極または配線の密度を十分に高いものとすることができない、という問題点がある。
【０００６】
例えば図４（イ）に示すように、３層構成の多層配線型コネクター６０において、表面絶縁層６１の表面に形成された表面電極Ａと他の表面電極Ｂとを電気的に接続する場合において、その接続用配線は、最も簡単には当該表面絶縁層６１の表面に形成すればよいが、当該表面には通常多数の他の電極または配線部が形成されており、これらは、それに重ねて接続用配線を設けることのできない配線禁止部位である。図４（イ）において、黒丸で示されているこのような配線禁止部位Ｎは、表面絶縁層６１の表面のみならず、表面絶縁層６１と中間絶縁層６２との間、中間絶縁層６２と裏面絶縁層６３との間、および裏面絶縁層６３の表面にも存在する。
【０００７】
配線禁止部位Ｎを迂回しまたはそれとの接触を回避して接続用配線を設けるためには、表面配線部Ｓ１、表面絶縁層６１と中間絶縁層６２との間の面内配線部Ｓ２、中間絶縁層６２と裏面絶縁層６３との間の面内配線部Ｓ３および裏面絶縁層６３の表面における裏面配線部Ｓ４、並びに表面絶縁層６１をその厚み方向に貫通して伸び、当該表面絶縁層６１の両面に設けられた電極または面内配線部を互いに電気的に接続する貫通配線部Ｔ１、中間絶縁層６２に形成された同様の貫通配線部Ｔ２および裏面絶縁層６３に形成された同様の貫通配線部Ｔ３を適宜の個所に形成配置することが必要である。
【０００８】
然るに、図４（イ）の構成における表面電極Ｂに係る全層貫通配線部Ｔａは、表面絶縁層６１、中間絶縁層６２および裏面絶縁層６３の全部を一直線に沿って連続的に貫通する導電路であり、これは全体を連続して直線的に貫通するスルーホールを形成してその内部に金属メッキなどによって導電材料を配置すればよいので、製作が比較的容易であるが、その反面、当該全層貫通配線部Ｔａの存在により、すべての絶縁層の同一地点に配線禁止部位が形成されることとなるので、配線の自由度が大幅に低下し、多層配線板型であることの利点が大きく減殺されることとなる。
【０００９】
このような問題点を軽減するために、図４（ロ）に示すように、表面または裏面から伸びるが、すべての絶縁層を貫通するのではなく、孔としては行き止まり状のブラインドホールとも称されるバイアホールを形成してこれにより局部層貫通配線部Ｔｂを形成することも知られている。このような構成によれば、スルーホールを形成する場合に比して配線の自由度は大きくなるが、反面、ブラインドホールを正確に形成するための工作において非常に精密な制御が必要とされるため製作が容易ではなく、製作コストも高いものとなる。
【００１０】
このように、従来の多層配線型コネクターによるアダプター装置においては、十分に大きい配線の自由度が得られないために十分な解像度が得られず、その結果集積度の高い回路基板の検査に十分に対応することができず、あるいは、比較的大きい配線の自由度が得られるものは製作が困難で製作コストが高い、という問題点がある。
【００１１】
また、多層配線型コネクターによるアダプター装置として、検査対象回路基板の被検査電極などが損傷されないよう、コネクターの表面に、例えば異方導電性エラストマー層を設けてなるものが開発されているが、このような構成においては、検査対象回路基板が多数回にわたって対接されることによって当該異方導電性エラストマー層が損耗するようになった場合には、当該アダプター装置の全体を交換しなければならないので経済的でない、という問題点がある。
【００１２】
本発明は、以上のような問題点を解決するものであって、その目的は、十分に大きい配線の自由度が得られて解像度が高く、集積度の高い回路基板の検査に十分に対応することができ、しかも製作が容易で製作コストが低く、また表面の異方導電性エラストマー層が損耗したときには経済的にその機能を回復することのできる回路基板検査用アダプター装置を用い、いわゆる掘込み回路基板のように、異なるレベルに複数の電極配置面が設けられている回路基板を検査対象として検査を実行することができる回路基板の検査方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の回路基板の検査方法は、一面に凹所が形成され、この凹所の底面に当該凹所の寸法より小さい寸法の凹所が形成されることが繰り返されることにより、複数の電極配置面が一面および複数の凹所の各々の底面における残存する領域に階段状に異なるレベルに設けられ、最も寸法の小さい凹所の底面に当該凹所の寸法より小さい寸法の中央貫通孔が形成されることにより、当該凹所の底面における残存する領域に集積回路チップが配置されるチップ配置段が形成された回路基板と、テスターの検査用接続部とを、回路基板検査用アダプター装置によって電気的に接続し、当該回路基板の検査を実行する回路基板の検査方法であって、
前記回路基板検査用アダプター装置は、回路基板側に配置される、全体が板状のフロントコネクターの複数が積重されて構成されたフロントコネクター複合体と、このフロントコネクター複合体と互いに分離可能に積重され、前記フロントコネクター複合体とテスターの検査用接続部との間に配置される全体が板状のバックアップコネクターとを有してなり、
前記フロントコネクターの各々は、
（ａ）１層のみの絶縁性基板と、
（ｂ）絶縁性基板（ａ）の上面を覆うよう一体に積層して設けられ、回路基板の被検査電極と対応して配置された導電路形成部を有し、回路基板に対接される異方導電性エラストマー層と、
（ｃ）絶縁性基板（ａ）の下面に形成された、ピッチの小さい微小基準格子点位置に配置された接触電極と、
（ｄ）絶縁性基板（ａ）の厚み方向に伸びるようスルーホールによって形成された、異方導電性エラストマー層（ｂ）の導電路形成部と接触電極とを電気的に接続する貫通導電路とを備えてなり、
前記バックアップコネクターは、
（イ）１層のみの絶縁性基板と、
（ロ）絶縁性基板（イ）の上面において、前記フロントコネクター複合体の下面における接触電極（ｃ）に対応した位置に形成された内面電極と、
（ハ）内面電極が形成された絶縁性基板（イ）の上面を覆うよう一体に積層して設けられ、厚み方向に挟圧された状態で前記接触電極（ｃ）が押圧されることとなる基準格子点位置に配置された、相互に絶縁部によって絶縁されると共に当該絶縁部の表面から突出する突出部を形成する導電路形成部を有し、前記フロントコネクター複合体の下面に対接される異方導電性エラストマー層と、
（ニ）絶縁性基板（イ）の下面に形成された、前記異方導電性エラストマー層（ハ）における導電路形成部に係る基準格子点のピッチよりも大きいピッチの粗大基準格子点位置に配置された外面電極と、
（ホ）絶縁性基板（イ）の厚み方向に伸びるようスルーホールによって形成された、内面電極（ロ）と外面電極（ニ）とを電気的に接続する貫通導電路と
を備えてなり、
前記外面電極（ニ）がテスターの検査用接続部に電気的に接続されるものであり、
前記フロントコネクター複合体は、前記回路基板における電極配置面が形成された各凹所に適合する形状を有する、互いに異なる寸法の複数のフロントコネクターによって構成されており、
前記回路基板の中央貫通孔にバックアップスペーサを配置すると共に、前記チップ配置段が形成された凹所内に擬似チップを配置し、前記回路基板検査用アダプター装置を、そのフロントコネクターの各々が前記回路基板の凹所内に位置するよう配置し、全体を押圧することにより、前記回路基板と前記テスターの検査用接続部とを電気的に接続することを特徴とする。
【００１６】
【実施例】
以下、図面によって本発明を具体的に説明する。
図１は、参考例である回路基板検査用アダプター装置１０の構成の概略を、上側に配置される検査対象である回路基板１２の一部、並びに下側に配置されるテスターの検査用接続部１５と共に示す説明用断面図である。１３は回路基板１２の被検査電極である。
【００１７】
このアダプター装置１０は、回路基板１２側に配置される全体が板状のフロントコネクター２０と、このフロントコネクター２０の下側に積重されるように配置される全体が板状のバックアップコネクター３０とよりなり、これらは各々独立に製作され、互いに分離可能に積重される構成とされている。
【００１８】
フロントコネクター２０は、適宜の樹脂よりなる絶縁性基板２１を有し、この絶縁性基板２１の上面を覆うよう、異方導電性エラストマー層２２が積層して一体に設けられている。この異方導電性エラストマー層２２には、各々厚み方向に伸び、隣接するものとは電気的に絶縁された状態の導電路形成部２３が、回路基板１２の被検査電極１３と対応するパターン、すなわち被検査電極１３のパターンと対掌的なパターンに従う形状および位置で、かつ僅かに外方に突出する状態で形成されている。絶縁性基板２１の下面には、小さいピッチの微小基準格子点における適宜の位置に接触電極２５が配置されて形成されている。
【００１９】
また、絶縁性基板２１の上面には、異方導電性エラストマー層２２の導電路形成部２３の直下領域全体に位置するよう上面電極２４が形成されており、更に必要に応じて、この上面電極２４に接続された上面配線部２７が形成されている。また、絶縁性基板２１の下面には、必要に応じて、接触電極２５に接続された下面配線部２８が形成されている。
【００２０】
そして、当該絶縁性基板２１を厚み方向に貫通して伸びる貫通導電路２６が形成されており、これにより、異方導電性エラストマー層２２の導電路形成部２３と、例えばその直下位置またはその近傍位置に存在する接触電極２５とが電気的に接続されている。
絶縁性基板２１において、この貫通導電路２６を形成する位置は、当該貫通導電路２６が、上面電極２４と接触電極２５とを直接に接続する態様、上面配線部２７と接触電極２５とを直接に接続する態様、上面電極２４と下面配線部２８とを直接に接続する態様、および上面配線部２７と下面配線部２８とを直接に接続する態様となるいずれの位置であってもよい。
【００２１】
バックアップコネクター３０は、適宜の樹脂よりなる絶縁性基板３１を有し、この絶縁性基板３１の上面には、フロントコネクター２０の接触電極２５に対応して１または複数の異方導電性エラストマー層３２の導電路形成部３３の直下に位置するよう内面電極３４が形成され、更に必要に応じて、内面電極３４に接続された内面配線部３７が形成されている。
【００２２】
また、この内面電極３４および内面配線部３７が形成された絶縁性基板３１の上面を全体にわたって覆うよう、異方導電性エラストマー層３２が積層して一体に設けられている。この異方導電性エラストマー層３２には、各々厚み方向に伸び、隣接するものとは電気的に絶縁された状態の多数の導電路形成部３３が、厚み方向に挟圧された状態でフロントコネクター２０の接触電極２５が押圧されることとなる基準格子点位置のすべてにおいて、僅かに上方に突出する状態で形成されている。
【００２３】
また、絶縁性基板３１の下面には、テスターの検査用接続部１５における標準格子点位置に配置された接続用接点１６に対応して、異方導電性エラストマー層３２における導電路形成部３３に係る基準格子点のピッチよりも大きいピッチの粗大基準格子点位置に配置された外面電極３５が設けられており、必要に応じて、外面電極３５に接続された外面配線部３８が形成されている。
【００２４】
そして、当該絶縁性基板３１を厚み方向に貫通して伸びる貫通導電路３６が形成されており、これにより、内面電極３４と外面電極３５とが電気的に接続されている。
絶縁性基板３１において、この貫通導電路３６を形成する位置は、当該貫通導電路３６が、内面電極３４と外面電極３５とを直接に接続する態様、内面配線部３７と外面電極３５とを直接に接続する態様、内面電極３４と外面配線部３８とを直接に接続する態様、および内面配線部３７と外面配線部３８とを直接に接続する態様となるいずれの位置であってもよい。
【００２５】
以上において、フロントコネクター２０の絶縁性基板２１およびバックアップコネクター３０の絶縁性基板３１の材質は、いずれも寸法安定性の高い耐熱性材料であることが好ましく、各種の樹脂を使用することができるが、特にガラス繊維補強型エポキシ樹脂が最適である。
【００２６】
バックアップコネクター３０の異方導電性エラストマー層３２は、絶縁性基板３１の表面に一体的に接着乃至密着した状態で形成されている。この異方導電性エラストマー層３２は、図２に示すように、各々絶縁性の弾性高分子物質Ｅ中に導電性粒子Ｐが密に充填されてなる多数の導電路形成部３３が、隣接するもの同士が相互に絶縁部４０によって絶縁された状態とされている。各導電路形成部３３においては、導電性粒子Ｐが厚さ方向に並ぶよう配向されており、厚さ方向に伸びる導電路が形成されている。この導電路形成部３３は、厚さ方向に加圧されて圧縮されたときに抵抗値が減少して導電路が形成される、加圧導電部であってもよい。これに対して、絶縁部４０は、加圧されたときにも厚さ方向に導電路が形成されないものである。
【００２７】
図示の例においては、異方導電性エラストマー層３２の外面において、導電路形成部３３が絶縁部４０の表面から突出する突出部を形成している。
このような構成によれば、当該異方導電性エラストマー層３２が厚み方向に加圧されたときに圧縮の程度が絶縁部４０より導電路形成部３３において大きいため、十分に抵抗値の低い導電路が確実に形成され、これにより、加圧力の変化乃至変動に対して抵抗値の変動の程度を小さくすることができ、その結果、異方導電性エラストマー層３２に作用される加圧力が不均一であっても、確実に所期の電気的な接続を達成することができる。
【００２８】
導電路形成部３３の突出部の突出高さｈは、異方導電性エラストマー層３２の全厚ｔ（ｔ＝ｈ＋ｄ、ｄは絶縁部４０の厚さである。）の８％以上であることが好ましい。また、異方導電性エラストマー層３２の全厚ｔは、導電路形成部３３の中心間距離として定義される電極ピッチｐの３００％以下、すなわちｔ≦３ｐであることが好ましい。このような条件が充足されることにより、導電路形成部３３に作用される加圧力が変化した場合にも、それによる導電路形成部３３の導電性の変化が十分に小さく抑制されるからである。
【００２９】
導電路形成部３３の突出部の平面における全体が導電性を有することは必ずしも必要ではなく、例えば突出部の周縁には、電極ピッチの２０％以下の導電路非形成部分が存在していてもよい。
また、隣接する導電路形成部３３相互間の離間距離ｒの最小値は、当該導電路形成部３３の幅Ｒの１０％以上であることが好ましい。このような条件が満足されることにより、加圧されて突出部が変形したときの横方向の変位が原因となって隣接する導電路形成部３３同士が電気的に接触するおそれを十分に回避することができる。
以上の例において、導電路形成部３３の平面形状は必要な面積を有する円形、その他の適宜の形状とすることができる。
【００３０】
導電路形成部３３における導電性粒子Ｐとしては、例えばニッケル、鉄、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子もしくはこれらの合金の粒子、またはこれらの粒子に金、銀、パラジウム、ロジウムなどのメッキを施したもの、非磁性金属粒子もしくはガラスビーズなどの無機質粒子またはポリマー粒子にニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施したものなどを挙げることができる。
【００３１】
導電性粒子の粒径は、導電路形成部３３の加圧変形を容易にし、導電路形成部３３において導電性粒子間に十分な電気的な接触が得られるよう、３〜２００μｍであることが好ましく、特に１０〜１００μｍであることが好ましい。
【００３２】
導電路形成部３３を構成する絶縁性で弾性を有する高分子物質Ｅとしては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。架橋高分子物質を得るために用いることができる硬化性の高分子物質用材料としては、例えばシリコーンゴム、ポリブタジエン、天然ゴム、ポリイソプレン、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、クロロプレンゴム、エピクロルヒドリンゴム、軟質液状エポキシ樹脂などを挙げることができる。
【００３３】
具体的には、硬化処理前には液状であって、硬化処理後に絶縁性基板３１と密着状態または接着状態を保持して一体となる高分子物質用材料が好ましい。このような観点から、好適な高分子物質用材料としては、液状シリコーンゴム、液状ウレタンゴム、軟質液状エポキシ樹脂などを挙げることができる。高分子物質用材料には、異方導電性エラストマー層３２の絶縁性基板３１に対する接着性を向上させるために、シランカップリング剤、チタンカップリング剤などの添加剤を添加することができる。
【００３４】
絶縁部４０を構成する材料としては、導電路形成部３３を構成する高分子物質と同一のものまたは異なるものを用いることができるが、同様に硬化処理後に絶縁性基板３１と密着状態または接着状態を保持して絶縁性基板３１と一体となるものが用いられる。
【００３５】
フロントコネクター２０の異方導電性エラストマー層２２も、絶縁性基板２１の表面に一体的に接着乃至密着した状態で形成されている。この異方導電性エラストマー層２２は、その導電路形成部２３の位置および平面形状が回路基板１２の被検査電極１３に対応した位置および形状とされることを除き、基本的に、上述のようなバックアップコネクター３０の異方導電性エラストマー層３２と同様の構成を有するものとすることができる。
【００３６】
以上のような構成のアダプター装置は、バックアップコネクター３０の上にフロントコネクター２０が互いに位置決めされて積重された状態で、フロントコネクター２０の異方導電性エラストマー層２２の上面側に検査対象である回路基板１２が位置され、またバックアップコネクター３０の下面側にテスターの検査用接続部１５が位置されることとなるよう配設される。そして、適宜の挟圧手段により、フロントコネクター２０およびバックアップコネクター３０が、回路基板１２とテスターの検査用接続部１５との間に厚み方向（図１で上下方向）に挟圧された状態とされる。
【００３７】
このような状態においては、回路基板１２の被検査電極１３は、フロントコネクター２０における異方導電性エラストマー層２２の導電路形成部２３に押圧され、これにより、貫通導電路２６を介して接触電極２５に電気的に接続された状態となる。同時に、フロントコネクター２０の接触電極２５は、バックアップコネクター３０の異方導電性エラストマー層３２の導電路形成部３３に押圧され、これにより、内面電極３４および貫通導電路３６を介して外面電極３５に電気的に接続された状態となる。そして、この外面電極３５はテスターの検査用接続部１５に対接されて電気的に接続した状態とされる。
【００３８】
その結果、回路基板１２の被検査電極１３が、フロントコネクター２０およびバックアップコネクター３０よりなるアダプター装置１０により、テスターの検査用接続部１５に電気的に接続された状態が実現され、この状態で、当該回路基板１２における被検査電極１３についての電気的な接続状態の検査がテスターにより行われる。
このとき、回路基板１２の被検査電極１３が位置する面に直接対接されるものが、柔軟で弾性に富んだ異方導電性エラストマー層２２であるため、当該被検査電極１３および回路基板１２の表面が損傷されることがない。
【００３９】
上記の構成のアダプター装置においては、フロントコネクター２０とバックアップコネクター３０とが互いに独立したものとして構成されているため、その各々における絶縁性基板の両面のいずれをも配線部形成面として利用することができる。すなわち、図１の例では、フロントコネクター２０の絶縁性基板２１には上面配線部２７および下面配線部２８を形成することができ、バックアップコネクター３０の絶縁性基板３１には内面配線部３７および外面配線部３８を形成することができる。
【００４０】
しかも、各絶縁性基板２１，３１においては、貫通導電路２６および貫通導電路３６を形成するためには、絶縁性基板２１，３１の各々の全体を貫通するホールを形成してこれを利用することができるから、積層された複数の絶縁層の全部を連続して直線的に貫通するスルーホールを形成するようなことは必要でなく、従って、配線の自由度を大きく得ながらしかも全体の製作が容易でコストが低いものとなる。
【００４１】
このことは、例えば上記参考例のアダプター装置を、図４の構成と比較するときに一層明らかとなる。すなわち、上記参考例のアダプター装置においては、配線部形成面として利用することのできる面は、絶縁性基板２１，３１の各々の両面であって合計４面であり、しかも貫通導電路２６のために単に１枚の絶縁性基板を貫通するホールを形成すれば十分である。
一方、図４の例においては、配線部形成面として利用することのできる面は、表面絶縁層６１の表面、表面絶縁層６１と中間絶縁層６２の内面、中間絶縁層６２と裏面絶縁層６３の内面、および裏面絶縁層６３の表面の合計４面であるが、複数の絶縁性基板の全部を連続して伸びるようなスルーホールを形成することが必要であり、あるいは行き止まり状のブラインドホールを形成することが必要となる。
【００４２】
また、バックアップコネクター３０においては、その異方導電性エラストマー層３２の導電路形成部３３の位置が、フロントコネクター２０の接触電極２５が押圧されることとなる基準格子点位置とされると共に、外面電極３５の位置が、導電路形成部３３に係る基準格子点のピッチより大きい粗大基準格子点位置とされているので、回路基板１２の被検査電極１３の配置が微細で高密度であっても、その各々が、確実にテスターの検査用接続部１５に電気的に接続された状態を容易に達成することができ、従って高い解像度が得られると共に高い信頼性が得られる。
【００４３】
上記の構成によるアダプター装置の具体的な一例において、接触電極２５に係る微小基準格子点のピッチは０．２ｍｍ、外面電極３５に係る粗大基準格子点のピッチは２．５４ｍｍであるが、これらは自由に設定しあるいは変更することができる。
【００４４】
更に、多数回にわたって検査が行われると、回路基板が繰り返し対接されて押圧されるフロントコネクター２０の異方導電性エラストマー層２２は次第に損耗するようになるが、フロントコネクター２０はバックアップコネクター３０から分離可能に構成されているため、アダプター装置の全体を交換する必要がなく、フロントコネクター２０のみを交換すればバックアップコネクター３０はそのまま使用可能であるので、経済的に初期のアダプター装置の機能を回復させることができる。
【００４５】
上記参考例のアダプター装置におけるフロントコネクターおよびバックアップコネクターは、いずれも単一の絶縁性基板を基体として有するものであって他の絶縁性基板が一体に積層されたものでないため、反りなどの変形を生ずるおそれが非常に小さくて常に高い平板性および高い寸法安定が得られると共に、いずれも異方導電性エラストマー層を有するものであることにより、検査対象回路基板とテスターの検査用接続部との間に複数のエラストマー層が介在されることとなり、その結果、当該回路基板、当該フロントコネクターおよびバックアップコネクター、テスターの検査用接続部などにおける面方向の寸法の変位を十分に吸収することができるため、回路基板とテスターの検査用接続部との間で良好な挟圧状態を達成することができ、このことからも、高い信頼性をもって所期の検査を行うことができる。
【００４６】
また、異方導電性エラストマー層２２，３２はいずれも絶縁性基板２１，３１と一体に形成されたものであるため、温度変化による熱履歴などの環境の変化に対しても、当該異方導電性エラストマー層２２，３２と絶縁性基板２１，３１との間で位置ズレなどの変位が生ずることがない。
【００４７】
以上において、フロントコネクターの異方導電性エラストマー層は、その導電路形成部の各々がその周囲から突出した状態に形成されているものに限られるものではなく、平坦な表面を有するものであってもよい。
また、フロントコネクターとバックアップコネクターにおいて、両者の異方導電性エラストマー層が基本的に同様の構成を有するものであることは必須のことではなく、それぞれ、目的に応じて適宜の構成のものを用いることができる。
【００４８】
以上の参考例においては、フロントコネクター２０とバックアップコネクター３０との間、またはバックアップコネクター３０とテスターの検査用接続部との間に、その厚み方向に導電路を有する適宜の異方導電性コネクター、例えば上記フロントコネクター２０またはバックアップコネクター３０と同様の構成のコネクターを追加的に配設することもでき、この場合には、各コネクターの電極ピッチを適切に設定することにより、一層高い解像度を得ることが可能である。
【００４９】
本発明の検査方法に用いられるテスターおよびその検査用接続部は特に限定されるものではなく、回路基板との間に、回路基板検査用アダプター装置を挟圧することができるものであればよい。また、テスターの検査用接続部は、テスター本体に一体に設けられたものである必要はなく、テスターに電気的に接続された独立的な構成のものであってもよい。
【００５０】
本発明に用いられる回路基板検査用アダプター装置は、各々形状または寸法の異なる複数のフロントコネクターを積重してフロントコネクター複合体を構成させることにより、いわゆる掘込み回路基板のように、異なるレベルに複数の電極配置面が設けられている回路基板を検査対象とするものである。
【００５１】
図５は掘込み回路基板の基本的構成を示す説明用斜視図、図６は、図５の掘込み回路基板における集積回路チップの配置およびワイアリングについての説明用断面図である。
図示の例の掘込み回路基板７０は、全体が例えば矩形の板状の多層配線板であって、その一面の中央領域には、当該回路基板７０の外形寸法より小さい寸法の平面矩形の第１の凹所７１Ａが形成されており、その結果として当該一面に残存する領域により、当該第１の凹所７１Ａの開口を包囲する矩形枠状の第１電極配置面７０Ａが形成されている。
【００５２】
この第１の凹所７１Ａの底面には、その中央領域に当該第１の凹所７１Ａの寸法より小さい寸法の平面矩形の第２の凹所７１Ｂが形成されることにより、外周領域に矩形枠状の第２電極配置面７０Ｂが残されて形成されている。更に、この第２の凹所７１Ｂの底面には、同様にして、一層寸法の小さい平面矩形の第３の凹所７１Ｃが形成されることにより、矩形枠状の第３電極配置面７０Ｃが形成されている。
そして、この第３の凹所７１Ｃの底面には、当該第３の凹所７１Ｃの寸法より小さい矩形の中央貫通孔７２が形成されることにより、矩形枠状のチップ配置段７３が残されて形成されている。
【００５３】
このような構成の掘込み回路基板７０においては、図６に示すように、チップ配置段７３の段面上にいわゆる裸の集積回路チップ８０が配置されて固定され、当該集積回路チップ８０の所定の電極が、適宜のワイアリング７５を介して、合計３つの電極配置面７０Ａ〜７０Ｃのうちのいずれかに形成された対応する端子電極７６Ａ〜７６Ｃに電気的に接続される。
【００５４】
従って、掘込み回路基板７０においては、その一面に形成されるべき電極配置面が複数（図示の例では３つ）の面部分に分割されて、それらが各々階段状に異なるレベルにおいて集積回路チップ８０を包囲する状態となる。このため、当該掘込み回路基板７０が多層配線板として構成されることにより、微細で配置密度の高い集積回路チップ８０の電極に対して、ワイアリング７５により、確実に所期の電気的な接続を達成することが可能となる。
【００５５】
しかしながら、このような掘込み回路基板７０に対しては、複数の電極配置面が当該基板の厚さ方向に異なるレベルに設けられているため、一平面上に配置された被検査電極に対接するよう構成されている通常の回路基板検査装置では、その検査用接続部を、すべての電極配置面の被検査電極に対し、一斉にあるいは同時に電気的に接続した状態を実現することが非常に困難である。このため、実際には、個々の電極配置面毎に検査を行うことが必要となり、その結果、検査の効率がきわめて低いものとなってしまう問題点がある。
【００５６】
然るに本発明によれば、以下に詳述するように、掘込み回路基板に対しても、これを検査対象回路基板として、きわめて容易に所期の検査を実行することができる。
【００５７】
図３は、掘込み回路基板の検査に適用し得るよう構成された本発明回路基板検査用アダプター装置の一例を示す説明用断面図である。この図３において、掘込み回路基板７０は、各電極配置面７０Ａ〜７０Ｃが下方を向いた状態に示されており、これらの各々には、被検査電極７７Ａ〜７７Ｃが僅かに突出するよう形成されている。
【００５８】
そして、中央貫通孔７２内には、その深さと同等の厚みを有するバックアップスペーサ８２が配置され、第３の凹所７１Ｃ内には、当該第３の凹所７１Ｃに適合する形状を有する模擬チップ８３が配置されている。７７Ｄは、後に配置される集積回路チップに接続されるアース電極である。
【００５９】
掘込み回路基板７０の第２の凹所７１Ｂ内には、当該第２の凹所７１Ｂに適合する形状を有する第３のフロントコネクター２０Ｃが配置され、当該第３のフロントコネクター２０Ｃの中央領域が模擬チップ８３に対向すると共に、外周領域が第３電極配置面７０Ｃに対向した状態とされる。
また、第１の凹所７１Ａ内には、当該第１の凹所７１Ａに適合する形状を有する第２のフロントコネクター２０Ｂが配置され、当該第２のフロントコネクター２０Ｂの中央領域が第３のフロントコネクター２０Ｃに対向すると共に、外周領域が第２電極配置面７０Ｂに対向した状態とされる。
更に、この第２のフロントコネクター２０Ｂおよび第１電極配置面７０Ａの外面側に第１のフロントコネクター２０Ａが配置され、当該第１のフロントコネクター２０Ａの中央領域が第２のフロントコネクター２０Ｂに対向すると共に、外周領域が第１電極配置面７０Ａに対向した状態とされる。
【００６０】
そして、第１のフロントコネクター２０Ａの外面側には、バックアップコネクター３０が配置され、これを介してテスターの検査用接続部１５が配置されている。９０は押圧用弾性体である。
【００６１】
第１のフロントコネクター２０Ａ〜第３のフロントコネクター２０Ｃは、既述のフロントコネクターと同様の基本的構成を有するものであり、絶縁性基板とこれに一体的に設けられた異方導電性エラストマー層とよりなり、当該異方導電性エラストマー層には、外周領域において、対応する被検査電極と一致するパターンで導電路形成部が形成されている。すなわち、第１のフロントコネクター２０Ａの外周領域には第１電極配置面７０Ａの被検査電極７７Ａと、第２のフロントコネクター２０Ｂの外周領域には第２電極配置面７０Ｂの被検査電極７７Ｂと、並びに第３のフロントコネクター２０Ｃの外周領域には第３電極配置面７０Ｃの被検査電極７７Ｃと、それぞれ一致するパターンで導電路形成部が設けられている。
【００６２】
このような構成によれば、全体が押圧用弾性体９０などを介して押圧された状態において、第３のフロントコネクター２０Ｃは、その外周領域において第３電極配置面７０Ｃに直接対接されて被検査電極７７Ｃに弾性的に接触することとなり、結局、当該被検査電極７７Ｃに対して既述のフロントコネクターとしての機能を発揮する。
また、第２のフロントコネクター２０Ｂは、その外周領域において第２電極配置面７０Ｂに直接対接されて被検査電極７７Ｂに弾性的に接触することとなり、結局、当該被検査電極７７Ｂに対してフロントコネクターとしての機能を発揮すると共に、同時に第３のフロントコネクター２０Ｃに対してバックアップコネクターとしての機能を発揮する。
更に、第１のフロントコネクター２０Ａも同様に、その外周領域において第１電極配置面７０Ａに直接対接されて被検査電極７７Ａに弾性的に接触することとなり、結局、当該被検査電極７７Ａに対してフロントコネクターとしての機能を発揮すると共に、同時に第２のフロントコネクター２０Ｂに対してバックアップコネクターとしての機能を発揮する。
【００６３】
以上のように、上記の回路基板検査用アダプター装置を用いる検査方法によれば、互いに異なるレベルに位置された複数の電極配置面に被検査電極が設けられている検査対象回路基板に対しても、複数のフロントコネクターを積重して配置することにより、いずれかのフロントコネクターの前面の少なくとも一部がいずれかの電極配置面に直接対接する状態を得ることができる結果、すべての電極配置面に対して所期の電気的な接続が達成された状態を確実に、かつきわめて容易に実現することができる。
すなわち、いわゆる掘込み回路基板を検査対象回路基板とする場合において、当該掘込み回路基板の段の数、段の高さ、形状などは区々であるが、本発明に用いる回路基板検査用アダプター装置の構成によれば、実際の検査対象回路基板の状態に対応して、フロントコネクターの数、その各々の形状を適宜選定してこれらを積重するように組み合わせてフロントコネクター複合体を構成することにより、確実に検査対象回路基板の電極配置面に対応した対接面を有する回路基板検査用アダプター装置を構築することができる。
【００６４】
【発明の効果】
参考例の回路基板検査用アダプター装置によれば、検査対象である回路基板の被検査電極が、ピッチが微小な高密度の複雑なパターンによる微細なものである場合にも、フロントコネクターとバックアップコネクターを介して、テスターの検査用接続部に対する当該回路基板の所要の電気的接続を確実に達成することができる。
【００６５】
そして、本発明の回路基板の検査方法によれば、用いられる回路基板検査用アダプター装置がフロントコネクターとバックアップコネクターとが互いに分離可能であるため、フロントコネクターの表面を形成する異方導電性エラストマー層が損耗した場合には、フロントコネクターのみを交換すればよく、バックアップコネクターはなお継続して使用することができるので、経済的に初期の機能を回復することができる。
また、フロントコネクターおよびバックアップコネクターは、そのいずれにおいても、絶縁層は絶縁性基板による１層のみであって貫通導電路はスルーホールによって形成されているので、その製作が容易で製作コストが低く、しかも全体としては実質的に多層配線構造が達成されるので、非常に大きい配線の自由度が得られ、集積度の高い回路基板の検査に十分に対応することができる。
【００６６】
更に、各々形状または寸法の異なる複数のフロントコネクターを積重してフロントコネクター複合体を構成させることにより、いわゆる掘込み回路基板のように、異なるレベルに複数の電極配置面が設けられている回路基板を検査対象として検査を実行することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 参考例である回路基板検査用アダプター装置の構成の概略を、検査対象回路基板の一部、並びにテスターの検査用接続部と共に示す説明用断面図である。
【図２】図１のアダプター装置における異方導電性エラストマー層部分の一例の説明用拡大断面図である。
【図３】 本発明の検査方法に用いられる回路基板検査用アダプター装置の構成を示す説明用断面図である。
【図４】多層配線型コネクターについての説明図であって、（イ）はスルーホールが形成されており、（ロ）はブラインドホールが形成されている。
【図５】掘込み回路基板の基本的構成を示す説明用斜視図である。
【図６】図５の掘込み回路基板における集積回路チップの配置およびワイアリングについての説明用断面図である。
【符号の説明】
１０ アダプター装置 １２ 回路基板
１３ 被検査電極 １５ 検査用接続部
２０ フロントコネクター ２０Ａ 第１のフロントコネクター
２０Ｂ 第２のフロントコネクター ２０Ｃ 第３のフロントコネクター
２１ 絶縁性基板 ２２ 異方導電性エラストマー層
２３ 導電路形成部 ２４ 上面電極
２５ 接触電極 ２６ 貫通導電路
２７ 上面配線部 ２８ 下面配線部
３０ バックアップコネクター ３１ 絶縁性基板
３２ 異方導電性エラストマー層 ３３ 導電路形成部
３４ 内面電極 １６ 接続用接点
３５ 外面電極 ３６ 貫通導電路
３７ 内面配線部 ３８ 外面配線部
４０ 絶縁部 Ｐ 導電性粒子
Ｅ 高分子物質 ６０ 多層配線型コネクター
６１ 表面絶縁層 Ａ，Ｂ 表面電極
６２ 中間絶縁層 ６３ 裏面絶縁層
Ｎ 配線禁止部位 Ｓ１ 表面配線部
Ｓ２，Ｓ３ 面内配線部 Ｓ４ 裏面配線部
Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３ 貫通配線部 Ｔａ 全層貫通配線部
Ｔｂ 局部層貫通配線部 ７０ 掘込み回路基板
７０Ａ 第１電極配置面 ７０Ｂ 第２電極配置面
７０Ｃ 第３電極配置面 ７１Ａ 第１の凹所
７１Ｂ 第２の凹所 ７１Ｃ 第３の凹所
７２ 中央貫通孔 ７３ チップ配置段
７５ ワイアリング ７６Ａ〜７６Ｃ 端子電極
７７Ａ〜７７Ｃ 被検査電極 ７７Ｄ アース電極
８０ 集積回路チップ ８２ バックアップスペーサ
８３ 模擬チップ ９０ 押圧用弾性体
【産業上の利用分野】
本発明は、プリント回路基板などの回路基板を検査する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、プリント回路基板などの回路基板の表面においては、各種の電子的機能素子などが相当に高い集積度で形成されており、また各素子同士および各素子を周縁部のリード電極に電気的に接続するための配線部が同様に高い密度で形成されている。そして、このような回路基板については、その製造が完了したときに、所期の機能を発揮する回路が完成されていることを確認するために、回路基板における、素子部、配線部、リード電極部などの導電部における適宜の個所について、それが他の所定の個所と電気的に接続されているかあるいは絶縁されているかを検査することが必要である。
【０００３】
斯かる回路基板の検査はテスターによって行われるが、これを実行するためには、回路基板の導電部において設定された多数の被検査電極をテスターの検査用接続部に電気的に接続することが必要であり、これを達成するためにアダプター装置が用いられる。そして、このアダプター装置として、種々のコネクターを利用することができる。
【０００４】
然るに、現在、回路基板においては、機能素子などの導電部が微細となってその集積度が相当に高くなっており、これに伴って、当該コネクターにおいてもその電極および配線の密度を高くして高い解像度を得ることが必要となってきており、このような理由から、従来、例えば多層配線型コネクターが好適に用いられている。
この多層配線型コネクターは、複数の絶縁層が一体に積層されてなり、この積層体の表面に、検査対象である回路基板の被検査電極に対応する表面電極が形成され、また裏面に、テスターの検査用接続部の接点に対応する裏面電極が形成されており、これらの表面電極と裏面電極とが、当該絶縁層の積層体の表面、裏面および各層間に配置された面内配線部並びにこの面内配線部を互いに接続する貫通配線部によって、電気的に接続されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、多層配線型コネクターにおいては、以下に詳述するように、複数の絶縁層が一体とされていることから、製造上の理由も加わって、電極または配線の密度を十分に高いものとすることができない、という問題点がある。
【０００６】
例えば図４（イ）に示すように、３層構成の多層配線型コネクター６０において、表面絶縁層６１の表面に形成された表面電極Ａと他の表面電極Ｂとを電気的に接続する場合において、その接続用配線は、最も簡単には当該表面絶縁層６１の表面に形成すればよいが、当該表面には通常多数の他の電極または配線部が形成されており、これらは、それに重ねて接続用配線を設けることのできない配線禁止部位である。図４（イ）において、黒丸で示されているこのような配線禁止部位Ｎは、表面絶縁層６１の表面のみならず、表面絶縁層６１と中間絶縁層６２との間、中間絶縁層６２と裏面絶縁層６３との間、および裏面絶縁層６３の表面にも存在する。
【０００７】
配線禁止部位Ｎを迂回しまたはそれとの接触を回避して接続用配線を設けるためには、表面配線部Ｓ１、表面絶縁層６１と中間絶縁層６２との間の面内配線部Ｓ２、中間絶縁層６２と裏面絶縁層６３との間の面内配線部Ｓ３および裏面絶縁層６３の表面における裏面配線部Ｓ４、並びに表面絶縁層６１をその厚み方向に貫通して伸び、当該表面絶縁層６１の両面に設けられた電極または面内配線部を互いに電気的に接続する貫通配線部Ｔ１、中間絶縁層６２に形成された同様の貫通配線部Ｔ２および裏面絶縁層６３に形成された同様の貫通配線部Ｔ３を適宜の個所に形成配置することが必要である。
【０００８】
然るに、図４（イ）の構成における表面電極Ｂに係る全層貫通配線部Ｔａは、表面絶縁層６１、中間絶縁層６２および裏面絶縁層６３の全部を一直線に沿って連続的に貫通する導電路であり、これは全体を連続して直線的に貫通するスルーホールを形成してその内部に金属メッキなどによって導電材料を配置すればよいので、製作が比較的容易であるが、その反面、当該全層貫通配線部Ｔａの存在により、すべての絶縁層の同一地点に配線禁止部位が形成されることとなるので、配線の自由度が大幅に低下し、多層配線板型であることの利点が大きく減殺されることとなる。
【０００９】
このような問題点を軽減するために、図４（ロ）に示すように、表面または裏面から伸びるが、すべての絶縁層を貫通するのではなく、孔としては行き止まり状のブラインドホールとも称されるバイアホールを形成してこれにより局部層貫通配線部Ｔｂを形成することも知られている。このような構成によれば、スルーホールを形成する場合に比して配線の自由度は大きくなるが、反面、ブラインドホールを正確に形成するための工作において非常に精密な制御が必要とされるため製作が容易ではなく、製作コストも高いものとなる。
【００１０】
このように、従来の多層配線型コネクターによるアダプター装置においては、十分に大きい配線の自由度が得られないために十分な解像度が得られず、その結果集積度の高い回路基板の検査に十分に対応することができず、あるいは、比較的大きい配線の自由度が得られるものは製作が困難で製作コストが高い、という問題点がある。
【００１１】
また、多層配線型コネクターによるアダプター装置として、検査対象回路基板の被検査電極などが損傷されないよう、コネクターの表面に、例えば異方導電性エラストマー層を設けてなるものが開発されているが、このような構成においては、検査対象回路基板が多数回にわたって対接されることによって当該異方導電性エラストマー層が損耗するようになった場合には、当該アダプター装置の全体を交換しなければならないので経済的でない、という問題点がある。
【００１２】
本発明は、以上のような問題点を解決するものであって、その目的は、十分に大きい配線の自由度が得られて解像度が高く、集積度の高い回路基板の検査に十分に対応することができ、しかも製作が容易で製作コストが低く、また表面の異方導電性エラストマー層が損耗したときには経済的にその機能を回復することのできる回路基板検査用アダプター装置を用い、いわゆる掘込み回路基板のように、異なるレベルに複数の電極配置面が設けられている回路基板を検査対象として検査を実行することができる回路基板の検査方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の回路基板の検査方法は、一面に凹所が形成され、この凹所の底面に当該凹所の寸法より小さい寸法の凹所が形成されることが繰り返されることにより、複数の電極配置面が一面および複数の凹所の各々の底面における残存する領域に階段状に異なるレベルに設けられ、最も寸法の小さい凹所の底面に当該凹所の寸法より小さい寸法の中央貫通孔が形成されることにより、当該凹所の底面における残存する領域に集積回路チップが配置されるチップ配置段が形成された回路基板と、テスターの検査用接続部とを、回路基板検査用アダプター装置によって電気的に接続し、当該回路基板の検査を実行する回路基板の検査方法であって、
前記回路基板検査用アダプター装置は、回路基板側に配置される、全体が板状のフロントコネクターの複数が積重されて構成されたフロントコネクター複合体と、このフロントコネクター複合体と互いに分離可能に積重され、前記フロントコネクター複合体とテスターの検査用接続部との間に配置される全体が板状のバックアップコネクターとを有してなり、
前記フロントコネクターの各々は、
（ａ）１層のみの絶縁性基板と、
（ｂ）絶縁性基板（ａ）の上面を覆うよう一体に積層して設けられ、回路基板の被検査電極と対応して配置された導電路形成部を有し、回路基板に対接される異方導電性エラストマー層と、
（ｃ）絶縁性基板（ａ）の下面に形成された、ピッチの小さい微小基準格子点位置に配置された接触電極と、
（ｄ）絶縁性基板（ａ）の厚み方向に伸びるようスルーホールによって形成された、異方導電性エラストマー層（ｂ）の導電路形成部と接触電極とを電気的に接続する貫通導電路とを備えてなり、
前記バックアップコネクターは、
（イ）１層のみの絶縁性基板と、
（ロ）絶縁性基板（イ）の上面において、前記フロントコネクター複合体の下面における接触電極（ｃ）に対応した位置に形成された内面電極と、
（ハ）内面電極が形成された絶縁性基板（イ）の上面を覆うよう一体に積層して設けられ、厚み方向に挟圧された状態で前記接触電極（ｃ）が押圧されることとなる基準格子点位置に配置された、相互に絶縁部によって絶縁されると共に当該絶縁部の表面から突出する突出部を形成する導電路形成部を有し、前記フロントコネクター複合体の下面に対接される異方導電性エラストマー層と、
（ニ）絶縁性基板（イ）の下面に形成された、前記異方導電性エラストマー層（ハ）における導電路形成部に係る基準格子点のピッチよりも大きいピッチの粗大基準格子点位置に配置された外面電極と、
（ホ）絶縁性基板（イ）の厚み方向に伸びるようスルーホールによって形成された、内面電極（ロ）と外面電極（ニ）とを電気的に接続する貫通導電路と
を備えてなり、
前記外面電極（ニ）がテスターの検査用接続部に電気的に接続されるものであり、
前記フロントコネクター複合体は、前記回路基板における電極配置面が形成された各凹所に適合する形状を有する、互いに異なる寸法の複数のフロントコネクターによって構成されており、
前記回路基板の中央貫通孔にバックアップスペーサを配置すると共に、前記チップ配置段が形成された凹所内に擬似チップを配置し、前記回路基板検査用アダプター装置を、そのフロントコネクターの各々が前記回路基板の凹所内に位置するよう配置し、全体を押圧することにより、前記回路基板と前記テスターの検査用接続部とを電気的に接続することを特徴とする。
【００１６】
【実施例】
以下、図面によって本発明を具体的に説明する。
図１は、参考例である回路基板検査用アダプター装置１０の構成の概略を、上側に配置される検査対象である回路基板１２の一部、並びに下側に配置されるテスターの検査用接続部１５と共に示す説明用断面図である。１３は回路基板１２の被検査電極である。
【００１７】
このアダプター装置１０は、回路基板１２側に配置される全体が板状のフロントコネクター２０と、このフロントコネクター２０の下側に積重されるように配置される全体が板状のバックアップコネクター３０とよりなり、これらは各々独立に製作され、互いに分離可能に積重される構成とされている。
【００１８】
フロントコネクター２０は、適宜の樹脂よりなる絶縁性基板２１を有し、この絶縁性基板２１の上面を覆うよう、異方導電性エラストマー層２２が積層して一体に設けられている。この異方導電性エラストマー層２２には、各々厚み方向に伸び、隣接するものとは電気的に絶縁された状態の導電路形成部２３が、回路基板１２の被検査電極１３と対応するパターン、すなわち被検査電極１３のパターンと対掌的なパターンに従う形状および位置で、かつ僅かに外方に突出する状態で形成されている。絶縁性基板２１の下面には、小さいピッチの微小基準格子点における適宜の位置に接触電極２５が配置されて形成されている。
【００１９】
また、絶縁性基板２１の上面には、異方導電性エラストマー層２２の導電路形成部２３の直下領域全体に位置するよう上面電極２４が形成されており、更に必要に応じて、この上面電極２４に接続された上面配線部２７が形成されている。また、絶縁性基板２１の下面には、必要に応じて、接触電極２５に接続された下面配線部２８が形成されている。
【００２０】
そして、当該絶縁性基板２１を厚み方向に貫通して伸びる貫通導電路２６が形成されており、これにより、異方導電性エラストマー層２２の導電路形成部２３と、例えばその直下位置またはその近傍位置に存在する接触電極２５とが電気的に接続されている。
絶縁性基板２１において、この貫通導電路２６を形成する位置は、当該貫通導電路２６が、上面電極２４と接触電極２５とを直接に接続する態様、上面配線部２７と接触電極２５とを直接に接続する態様、上面電極２４と下面配線部２８とを直接に接続する態様、および上面配線部２７と下面配線部２８とを直接に接続する態様となるいずれの位置であってもよい。
【００２１】
バックアップコネクター３０は、適宜の樹脂よりなる絶縁性基板３１を有し、この絶縁性基板３１の上面には、フロントコネクター２０の接触電極２５に対応して１または複数の異方導電性エラストマー層３２の導電路形成部３３の直下に位置するよう内面電極３４が形成され、更に必要に応じて、内面電極３４に接続された内面配線部３７が形成されている。
【００２２】
また、この内面電極３４および内面配線部３７が形成された絶縁性基板３１の上面を全体にわたって覆うよう、異方導電性エラストマー層３２が積層して一体に設けられている。この異方導電性エラストマー層３２には、各々厚み方向に伸び、隣接するものとは電気的に絶縁された状態の多数の導電路形成部３３が、厚み方向に挟圧された状態でフロントコネクター２０の接触電極２５が押圧されることとなる基準格子点位置のすべてにおいて、僅かに上方に突出する状態で形成されている。
【００２３】
また、絶縁性基板３１の下面には、テスターの検査用接続部１５における標準格子点位置に配置された接続用接点１６に対応して、異方導電性エラストマー層３２における導電路形成部３３に係る基準格子点のピッチよりも大きいピッチの粗大基準格子点位置に配置された外面電極３５が設けられており、必要に応じて、外面電極３５に接続された外面配線部３８が形成されている。
【００２４】
そして、当該絶縁性基板３１を厚み方向に貫通して伸びる貫通導電路３６が形成されており、これにより、内面電極３４と外面電極３５とが電気的に接続されている。
絶縁性基板３１において、この貫通導電路３６を形成する位置は、当該貫通導電路３６が、内面電極３４と外面電極３５とを直接に接続する態様、内面配線部３７と外面電極３５とを直接に接続する態様、内面電極３４と外面配線部３８とを直接に接続する態様、および内面配線部３７と外面配線部３８とを直接に接続する態様となるいずれの位置であってもよい。
【００２５】
以上において、フロントコネクター２０の絶縁性基板２１およびバックアップコネクター３０の絶縁性基板３１の材質は、いずれも寸法安定性の高い耐熱性材料であることが好ましく、各種の樹脂を使用することができるが、特にガラス繊維補強型エポキシ樹脂が最適である。
【００２６】
バックアップコネクター３０の異方導電性エラストマー層３２は、絶縁性基板３１の表面に一体的に接着乃至密着した状態で形成されている。この異方導電性エラストマー層３２は、図２に示すように、各々絶縁性の弾性高分子物質Ｅ中に導電性粒子Ｐが密に充填されてなる多数の導電路形成部３３が、隣接するもの同士が相互に絶縁部４０によって絶縁された状態とされている。各導電路形成部３３においては、導電性粒子Ｐが厚さ方向に並ぶよう配向されており、厚さ方向に伸びる導電路が形成されている。この導電路形成部３３は、厚さ方向に加圧されて圧縮されたときに抵抗値が減少して導電路が形成される、加圧導電部であってもよい。これに対して、絶縁部４０は、加圧されたときにも厚さ方向に導電路が形成されないものである。
【００２７】
図示の例においては、異方導電性エラストマー層３２の外面において、導電路形成部３３が絶縁部４０の表面から突出する突出部を形成している。
このような構成によれば、当該異方導電性エラストマー層３２が厚み方向に加圧されたときに圧縮の程度が絶縁部４０より導電路形成部３３において大きいため、十分に抵抗値の低い導電路が確実に形成され、これにより、加圧力の変化乃至変動に対して抵抗値の変動の程度を小さくすることができ、その結果、異方導電性エラストマー層３２に作用される加圧力が不均一であっても、確実に所期の電気的な接続を達成することができる。
【００２８】
導電路形成部３３の突出部の突出高さｈは、異方導電性エラストマー層３２の全厚ｔ（ｔ＝ｈ＋ｄ、ｄは絶縁部４０の厚さである。）の８％以上であることが好ましい。また、異方導電性エラストマー層３２の全厚ｔは、導電路形成部３３の中心間距離として定義される電極ピッチｐの３００％以下、すなわちｔ≦３ｐであることが好ましい。このような条件が充足されることにより、導電路形成部３３に作用される加圧力が変化した場合にも、それによる導電路形成部３３の導電性の変化が十分に小さく抑制されるからである。
【００２９】
導電路形成部３３の突出部の平面における全体が導電性を有することは必ずしも必要ではなく、例えば突出部の周縁には、電極ピッチの２０％以下の導電路非形成部分が存在していてもよい。
また、隣接する導電路形成部３３相互間の離間距離ｒの最小値は、当該導電路形成部３３の幅Ｒの１０％以上であることが好ましい。このような条件が満足されることにより、加圧されて突出部が変形したときの横方向の変位が原因となって隣接する導電路形成部３３同士が電気的に接触するおそれを十分に回避することができる。
以上の例において、導電路形成部３３の平面形状は必要な面積を有する円形、その他の適宜の形状とすることができる。
【００３０】
導電路形成部３３における導電性粒子Ｐとしては、例えばニッケル、鉄、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子もしくはこれらの合金の粒子、またはこれらの粒子に金、銀、パラジウム、ロジウムなどのメッキを施したもの、非磁性金属粒子もしくはガラスビーズなどの無機質粒子またはポリマー粒子にニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施したものなどを挙げることができる。
【００３１】
導電性粒子の粒径は、導電路形成部３３の加圧変形を容易にし、導電路形成部３３において導電性粒子間に十分な電気的な接触が得られるよう、３〜２００μｍであることが好ましく、特に１０〜１００μｍであることが好ましい。
【００３２】
導電路形成部３３を構成する絶縁性で弾性を有する高分子物質Ｅとしては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。架橋高分子物質を得るために用いることができる硬化性の高分子物質用材料としては、例えばシリコーンゴム、ポリブタジエン、天然ゴム、ポリイソプレン、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、クロロプレンゴム、エピクロルヒドリンゴム、軟質液状エポキシ樹脂などを挙げることができる。
【００３３】
具体的には、硬化処理前には液状であって、硬化処理後に絶縁性基板３１と密着状態または接着状態を保持して一体となる高分子物質用材料が好ましい。このような観点から、好適な高分子物質用材料としては、液状シリコーンゴム、液状ウレタンゴム、軟質液状エポキシ樹脂などを挙げることができる。高分子物質用材料には、異方導電性エラストマー層３２の絶縁性基板３１に対する接着性を向上させるために、シランカップリング剤、チタンカップリング剤などの添加剤を添加することができる。
【００３４】
絶縁部４０を構成する材料としては、導電路形成部３３を構成する高分子物質と同一のものまたは異なるものを用いることができるが、同様に硬化処理後に絶縁性基板３１と密着状態または接着状態を保持して絶縁性基板３１と一体となるものが用いられる。
【００３５】
フロントコネクター２０の異方導電性エラストマー層２２も、絶縁性基板２１の表面に一体的に接着乃至密着した状態で形成されている。この異方導電性エラストマー層２２は、その導電路形成部２３の位置および平面形状が回路基板１２の被検査電極１３に対応した位置および形状とされることを除き、基本的に、上述のようなバックアップコネクター３０の異方導電性エラストマー層３２と同様の構成を有するものとすることができる。
【００３６】
以上のような構成のアダプター装置は、バックアップコネクター３０の上にフロントコネクター２０が互いに位置決めされて積重された状態で、フロントコネクター２０の異方導電性エラストマー層２２の上面側に検査対象である回路基板１２が位置され、またバックアップコネクター３０の下面側にテスターの検査用接続部１５が位置されることとなるよう配設される。そして、適宜の挟圧手段により、フロントコネクター２０およびバックアップコネクター３０が、回路基板１２とテスターの検査用接続部１５との間に厚み方向（図１で上下方向）に挟圧された状態とされる。
【００３７】
このような状態においては、回路基板１２の被検査電極１３は、フロントコネクター２０における異方導電性エラストマー層２２の導電路形成部２３に押圧され、これにより、貫通導電路２６を介して接触電極２５に電気的に接続された状態となる。同時に、フロントコネクター２０の接触電極２５は、バックアップコネクター３０の異方導電性エラストマー層３２の導電路形成部３３に押圧され、これにより、内面電極３４および貫通導電路３６を介して外面電極３５に電気的に接続された状態となる。そして、この外面電極３５はテスターの検査用接続部１５に対接されて電気的に接続した状態とされる。
【００３８】
その結果、回路基板１２の被検査電極１３が、フロントコネクター２０およびバックアップコネクター３０よりなるアダプター装置１０により、テスターの検査用接続部１５に電気的に接続された状態が実現され、この状態で、当該回路基板１２における被検査電極１３についての電気的な接続状態の検査がテスターにより行われる。
このとき、回路基板１２の被検査電極１３が位置する面に直接対接されるものが、柔軟で弾性に富んだ異方導電性エラストマー層２２であるため、当該被検査電極１３および回路基板１２の表面が損傷されることがない。
【００３９】
上記の構成のアダプター装置においては、フロントコネクター２０とバックアップコネクター３０とが互いに独立したものとして構成されているため、その各々における絶縁性基板の両面のいずれをも配線部形成面として利用することができる。すなわち、図１の例では、フロントコネクター２０の絶縁性基板２１には上面配線部２７および下面配線部２８を形成することができ、バックアップコネクター３０の絶縁性基板３１には内面配線部３７および外面配線部３８を形成することができる。
【００４０】
しかも、各絶縁性基板２１，３１においては、貫通導電路２６および貫通導電路３６を形成するためには、絶縁性基板２１，３１の各々の全体を貫通するホールを形成してこれを利用することができるから、積層された複数の絶縁層の全部を連続して直線的に貫通するスルーホールを形成するようなことは必要でなく、従って、配線の自由度を大きく得ながらしかも全体の製作が容易でコストが低いものとなる。
【００４１】
このことは、例えば上記参考例のアダプター装置を、図４の構成と比較するときに一層明らかとなる。すなわち、上記参考例のアダプター装置においては、配線部形成面として利用することのできる面は、絶縁性基板２１，３１の各々の両面であって合計４面であり、しかも貫通導電路２６のために単に１枚の絶縁性基板を貫通するホールを形成すれば十分である。
一方、図４の例においては、配線部形成面として利用することのできる面は、表面絶縁層６１の表面、表面絶縁層６１と中間絶縁層６２の内面、中間絶縁層６２と裏面絶縁層６３の内面、および裏面絶縁層６３の表面の合計４面であるが、複数の絶縁性基板の全部を連続して伸びるようなスルーホールを形成することが必要であり、あるいは行き止まり状のブラインドホールを形成することが必要となる。
【００４２】
また、バックアップコネクター３０においては、その異方導電性エラストマー層３２の導電路形成部３３の位置が、フロントコネクター２０の接触電極２５が押圧されることとなる基準格子点位置とされると共に、外面電極３５の位置が、導電路形成部３３に係る基準格子点のピッチより大きい粗大基準格子点位置とされているので、回路基板１２の被検査電極１３の配置が微細で高密度であっても、その各々が、確実にテスターの検査用接続部１５に電気的に接続された状態を容易に達成することができ、従って高い解像度が得られると共に高い信頼性が得られる。
【００４３】
上記の構成によるアダプター装置の具体的な一例において、接触電極２５に係る微小基準格子点のピッチは０．２ｍｍ、外面電極３５に係る粗大基準格子点のピッチは２．５４ｍｍであるが、これらは自由に設定しあるいは変更することができる。
【００４４】
更に、多数回にわたって検査が行われると、回路基板が繰り返し対接されて押圧されるフロントコネクター２０の異方導電性エラストマー層２２は次第に損耗するようになるが、フロントコネクター２０はバックアップコネクター３０から分離可能に構成されているため、アダプター装置の全体を交換する必要がなく、フロントコネクター２０のみを交換すればバックアップコネクター３０はそのまま使用可能であるので、経済的に初期のアダプター装置の機能を回復させることができる。
【００４５】
上記参考例のアダプター装置におけるフロントコネクターおよびバックアップコネクターは、いずれも単一の絶縁性基板を基体として有するものであって他の絶縁性基板が一体に積層されたものでないため、反りなどの変形を生ずるおそれが非常に小さくて常に高い平板性および高い寸法安定が得られると共に、いずれも異方導電性エラストマー層を有するものであることにより、検査対象回路基板とテスターの検査用接続部との間に複数のエラストマー層が介在されることとなり、その結果、当該回路基板、当該フロントコネクターおよびバックアップコネクター、テスターの検査用接続部などにおける面方向の寸法の変位を十分に吸収することができるため、回路基板とテスターの検査用接続部との間で良好な挟圧状態を達成することができ、このことからも、高い信頼性をもって所期の検査を行うことができる。
【００４６】
また、異方導電性エラストマー層２２，３２はいずれも絶縁性基板２１，３１と一体に形成されたものであるため、温度変化による熱履歴などの環境の変化に対しても、当該異方導電性エラストマー層２２，３２と絶縁性基板２１，３１との間で位置ズレなどの変位が生ずることがない。
【００４７】
以上において、フロントコネクターの異方導電性エラストマー層は、その導電路形成部の各々がその周囲から突出した状態に形成されているものに限られるものではなく、平坦な表面を有するものであってもよい。
また、フロントコネクターとバックアップコネクターにおいて、両者の異方導電性エラストマー層が基本的に同様の構成を有するものであることは必須のことではなく、それぞれ、目的に応じて適宜の構成のものを用いることができる。
【００４８】
以上の参考例においては、フロントコネクター２０とバックアップコネクター３０との間、またはバックアップコネクター３０とテスターの検査用接続部との間に、その厚み方向に導電路を有する適宜の異方導電性コネクター、例えば上記フロントコネクター２０またはバックアップコネクター３０と同様の構成のコネクターを追加的に配設することもでき、この場合には、各コネクターの電極ピッチを適切に設定することにより、一層高い解像度を得ることが可能である。
【００４９】
本発明の検査方法に用いられるテスターおよびその検査用接続部は特に限定されるものではなく、回路基板との間に、回路基板検査用アダプター装置を挟圧することができるものであればよい。また、テスターの検査用接続部は、テスター本体に一体に設けられたものである必要はなく、テスターに電気的に接続された独立的な構成のものであってもよい。
【００５０】
本発明に用いられる回路基板検査用アダプター装置は、各々形状または寸法の異なる複数のフロントコネクターを積重してフロントコネクター複合体を構成させることにより、いわゆる掘込み回路基板のように、異なるレベルに複数の電極配置面が設けられている回路基板を検査対象とするものである。
【００５１】
図５は掘込み回路基板の基本的構成を示す説明用斜視図、図６は、図５の掘込み回路基板における集積回路チップの配置およびワイアリングについての説明用断面図である。
図示の例の掘込み回路基板７０は、全体が例えば矩形の板状の多層配線板であって、その一面の中央領域には、当該回路基板７０の外形寸法より小さい寸法の平面矩形の第１の凹所７１Ａが形成されており、その結果として当該一面に残存する領域により、当該第１の凹所７１Ａの開口を包囲する矩形枠状の第１電極配置面７０Ａが形成されている。
【００５２】
この第１の凹所７１Ａの底面には、その中央領域に当該第１の凹所７１Ａの寸法より小さい寸法の平面矩形の第２の凹所７１Ｂが形成されることにより、外周領域に矩形枠状の第２電極配置面７０Ｂが残されて形成されている。更に、この第２の凹所７１Ｂの底面には、同様にして、一層寸法の小さい平面矩形の第３の凹所７１Ｃが形成されることにより、矩形枠状の第３電極配置面７０Ｃが形成されている。
そして、この第３の凹所７１Ｃの底面には、当該第３の凹所７１Ｃの寸法より小さい矩形の中央貫通孔７２が形成されることにより、矩形枠状のチップ配置段７３が残されて形成されている。
【００５３】
このような構成の掘込み回路基板７０においては、図６に示すように、チップ配置段７３の段面上にいわゆる裸の集積回路チップ８０が配置されて固定され、当該集積回路チップ８０の所定の電極が、適宜のワイアリング７５を介して、合計３つの電極配置面７０Ａ〜７０Ｃのうちのいずれかに形成された対応する端子電極７６Ａ〜７６Ｃに電気的に接続される。
【００５４】
従って、掘込み回路基板７０においては、その一面に形成されるべき電極配置面が複数（図示の例では３つ）の面部分に分割されて、それらが各々階段状に異なるレベルにおいて集積回路チップ８０を包囲する状態となる。このため、当該掘込み回路基板７０が多層配線板として構成されることにより、微細で配置密度の高い集積回路チップ８０の電極に対して、ワイアリング７５により、確実に所期の電気的な接続を達成することが可能となる。
【００５５】
しかしながら、このような掘込み回路基板７０に対しては、複数の電極配置面が当該基板の厚さ方向に異なるレベルに設けられているため、一平面上に配置された被検査電極に対接するよう構成されている通常の回路基板検査装置では、その検査用接続部を、すべての電極配置面の被検査電極に対し、一斉にあるいは同時に電気的に接続した状態を実現することが非常に困難である。このため、実際には、個々の電極配置面毎に検査を行うことが必要となり、その結果、検査の効率がきわめて低いものとなってしまう問題点がある。
【００５６】
然るに本発明によれば、以下に詳述するように、掘込み回路基板に対しても、これを検査対象回路基板として、きわめて容易に所期の検査を実行することができる。
【００５７】
図３は、掘込み回路基板の検査に適用し得るよう構成された本発明回路基板検査用アダプター装置の一例を示す説明用断面図である。この図３において、掘込み回路基板７０は、各電極配置面７０Ａ〜７０Ｃが下方を向いた状態に示されており、これらの各々には、被検査電極７７Ａ〜７７Ｃが僅かに突出するよう形成されている。
【００５８】
そして、中央貫通孔７２内には、その深さと同等の厚みを有するバックアップスペーサ８２が配置され、第３の凹所７１Ｃ内には、当該第３の凹所７１Ｃに適合する形状を有する模擬チップ８３が配置されている。７７Ｄは、後に配置される集積回路チップに接続されるアース電極である。
【００５９】
掘込み回路基板７０の第２の凹所７１Ｂ内には、当該第２の凹所７１Ｂに適合する形状を有する第３のフロントコネクター２０Ｃが配置され、当該第３のフロントコネクター２０Ｃの中央領域が模擬チップ８３に対向すると共に、外周領域が第３電極配置面７０Ｃに対向した状態とされる。
また、第１の凹所７１Ａ内には、当該第１の凹所７１Ａに適合する形状を有する第２のフロントコネクター２０Ｂが配置され、当該第２のフロントコネクター２０Ｂの中央領域が第３のフロントコネクター２０Ｃに対向すると共に、外周領域が第２電極配置面７０Ｂに対向した状態とされる。
更に、この第２のフロントコネクター２０Ｂおよび第１電極配置面７０Ａの外面側に第１のフロントコネクター２０Ａが配置され、当該第１のフロントコネクター２０Ａの中央領域が第２のフロントコネクター２０Ｂに対向すると共に、外周領域が第１電極配置面７０Ａに対向した状態とされる。
【００６０】
そして、第１のフロントコネクター２０Ａの外面側には、バックアップコネクター３０が配置され、これを介してテスターの検査用接続部１５が配置されている。９０は押圧用弾性体である。
【００６１】
第１のフロントコネクター２０Ａ〜第３のフロントコネクター２０Ｃは、既述のフロントコネクターと同様の基本的構成を有するものであり、絶縁性基板とこれに一体的に設けられた異方導電性エラストマー層とよりなり、当該異方導電性エラストマー層には、外周領域において、対応する被検査電極と一致するパターンで導電路形成部が形成されている。すなわち、第１のフロントコネクター２０Ａの外周領域には第１電極配置面７０Ａの被検査電極７７Ａと、第２のフロントコネクター２０Ｂの外周領域には第２電極配置面７０Ｂの被検査電極７７Ｂと、並びに第３のフロントコネクター２０Ｃの外周領域には第３電極配置面７０Ｃの被検査電極７７Ｃと、それぞれ一致するパターンで導電路形成部が設けられている。
【００６２】
このような構成によれば、全体が押圧用弾性体９０などを介して押圧された状態において、第３のフロントコネクター２０Ｃは、その外周領域において第３電極配置面７０Ｃに直接対接されて被検査電極７７Ｃに弾性的に接触することとなり、結局、当該被検査電極７７Ｃに対して既述のフロントコネクターとしての機能を発揮する。
また、第２のフロントコネクター２０Ｂは、その外周領域において第２電極配置面７０Ｂに直接対接されて被検査電極７７Ｂに弾性的に接触することとなり、結局、当該被検査電極７７Ｂに対してフロントコネクターとしての機能を発揮すると共に、同時に第３のフロントコネクター２０Ｃに対してバックアップコネクターとしての機能を発揮する。
更に、第１のフロントコネクター２０Ａも同様に、その外周領域において第１電極配置面７０Ａに直接対接されて被検査電極７７Ａに弾性的に接触することとなり、結局、当該被検査電極７７Ａに対してフロントコネクターとしての機能を発揮すると共に、同時に第２のフロントコネクター２０Ｂに対してバックアップコネクターとしての機能を発揮する。
【００６３】
以上のように、上記の回路基板検査用アダプター装置を用いる検査方法によれば、互いに異なるレベルに位置された複数の電極配置面に被検査電極が設けられている検査対象回路基板に対しても、複数のフロントコネクターを積重して配置することにより、いずれかのフロントコネクターの前面の少なくとも一部がいずれかの電極配置面に直接対接する状態を得ることができる結果、すべての電極配置面に対して所期の電気的な接続が達成された状態を確実に、かつきわめて容易に実現することができる。
すなわち、いわゆる掘込み回路基板を検査対象回路基板とする場合において、当該掘込み回路基板の段の数、段の高さ、形状などは区々であるが、本発明に用いる回路基板検査用アダプター装置の構成によれば、実際の検査対象回路基板の状態に対応して、フロントコネクターの数、その各々の形状を適宜選定してこれらを積重するように組み合わせてフロントコネクター複合体を構成することにより、確実に検査対象回路基板の電極配置面に対応した対接面を有する回路基板検査用アダプター装置を構築することができる。
【００６４】
【発明の効果】
参考例の回路基板検査用アダプター装置によれば、検査対象である回路基板の被検査電極が、ピッチが微小な高密度の複雑なパターンによる微細なものである場合にも、フロントコネクターとバックアップコネクターを介して、テスターの検査用接続部に対する当該回路基板の所要の電気的接続を確実に達成することができる。
【００６５】
そして、本発明の回路基板の検査方法によれば、用いられる回路基板検査用アダプター装置がフロントコネクターとバックアップコネクターとが互いに分離可能であるため、フロントコネクターの表面を形成する異方導電性エラストマー層が損耗した場合には、フロントコネクターのみを交換すればよく、バックアップコネクターはなお継続して使用することができるので、経済的に初期の機能を回復することができる。
また、フロントコネクターおよびバックアップコネクターは、そのいずれにおいても、絶縁層は絶縁性基板による１層のみであって貫通導電路はスルーホールによって形成されているので、その製作が容易で製作コストが低く、しかも全体としては実質的に多層配線構造が達成されるので、非常に大きい配線の自由度が得られ、集積度の高い回路基板の検査に十分に対応することができる。
【００６６】
更に、各々形状または寸法の異なる複数のフロントコネクターを積重してフロントコネクター複合体を構成させることにより、いわゆる掘込み回路基板のように、異なるレベルに複数の電極配置面が設けられている回路基板を検査対象として検査を実行することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 参考例である回路基板検査用アダプター装置の構成の概略を、検査対象回路基板の一部、並びにテスターの検査用接続部と共に示す説明用断面図である。
【図２】図１のアダプター装置における異方導電性エラストマー層部分の一例の説明用拡大断面図である。
【図３】 本発明の検査方法に用いられる回路基板検査用アダプター装置の構成を示す説明用断面図である。
【図４】多層配線型コネクターについての説明図であって、（イ）はスルーホールが形成されており、（ロ）はブラインドホールが形成されている。
【図５】掘込み回路基板の基本的構成を示す説明用斜視図である。
【図６】図５の掘込み回路基板における集積回路チップの配置およびワイアリングについての説明用断面図である。
【符号の説明】
１０ アダプター装置 １２ 回路基板
１３ 被検査電極 １５ 検査用接続部
２０ フロントコネクター ２０Ａ 第１のフロントコネクター
２０Ｂ 第２のフロントコネクター ２０Ｃ 第３のフロントコネクター
２１ 絶縁性基板 ２２ 異方導電性エラストマー層
２３ 導電路形成部 ２４ 上面電極
２５ 接触電極 ２６ 貫通導電路
２７ 上面配線部 ２８ 下面配線部
３０ バックアップコネクター ３１ 絶縁性基板
３２ 異方導電性エラストマー層 ３３ 導電路形成部
３４ 内面電極 １６ 接続用接点
３５ 外面電極 ３６ 貫通導電路
３７ 内面配線部 ３８ 外面配線部
４０ 絶縁部 Ｐ 導電性粒子
Ｅ 高分子物質 ６０ 多層配線型コネクター
６１ 表面絶縁層 Ａ，Ｂ 表面電極
６２ 中間絶縁層 ６３ 裏面絶縁層
Ｎ 配線禁止部位 Ｓ１ 表面配線部
Ｓ２，Ｓ３ 面内配線部 Ｓ４ 裏面配線部
Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３ 貫通配線部 Ｔａ 全層貫通配線部
Ｔｂ 局部層貫通配線部 ７０ 掘込み回路基板
７０Ａ 第１電極配置面 ７０Ｂ 第２電極配置面
７０Ｃ 第３電極配置面 ７１Ａ 第１の凹所
７１Ｂ 第２の凹所 ７１Ｃ 第３の凹所
７２ 中央貫通孔 ７３ チップ配置段
７５ ワイアリング ７６Ａ〜７６Ｃ 端子電極
７７Ａ〜７７Ｃ 被検査電極 ７７Ｄ アース電極
８０ 集積回路チップ ８２ バックアップスペーサ
８３ 模擬チップ ９０ 押圧用弾性体
Claims (1)
- 一面に凹所が形成され、この凹所の底面に当該凹所の寸法より小さい寸法の凹所が形成されることが繰り返されることにより、複数の電極配置面が一面および複数の凹所の各々の底面における残存する領域に階段状に異なるレベルに設けられ、最も寸法の小さい凹所の底面に当該凹所の寸法より小さい寸法の中央貫通孔が形成されることにより、当該凹所の底面における残存する領域に集積回路チップが配置されるチップ配置段が形成された回路基板と、テスターの検査用接続部とを、回路基板検査用アダプター装置によって電気的に接続し、当該回路基板の検査を実行する回路基板の検査方法であって、
前記回路基板検査用アダプター装置は、回路基板側に配置される、全体が板状のフロントコネクターの複数が積重されて構成されたフロントコネクター複合体と、このフロントコネクター複合体と互いに分離可能に積重され、前記フロントコネクター複合体とテスターの検査用接続部との間に配置される全体が板状のバックアップコネクターとを有してなり、
前記フロントコネクターの各々は、
（ａ）１層のみの絶縁性基板と、
（ｂ）絶縁性基板（ａ）の上面を覆うよう一体に積層して設けられ、回路基板の被検査電極と対応して配置された導電路形成部を有し、回路基板に対接される異方導電性エラストマー層と、
（ｃ）絶縁性基板（ａ）の下面に形成された、ピッチの小さい微小基準格子点位置に配置された接触電極と、
（ｄ）絶縁性基板（ａ）の厚み方向に伸びるようスルーホールによって形成された、異方導電性エラストマー層（ｂ）の導電路形成部と接触電極とを電気的に接続する貫通導電路とを備えてなり、
前記バックアップコネクターは、
（イ）１層のみの絶縁性基板と、
（ロ）絶縁性基板（イ）の上面において、前記フロントコネクター複合体の下面における接触電極（ｃ）に対応した位置に形成された内面電極と、
（ハ）内面電極が形成された絶縁性基板（イ）の上面を覆うよう一体に積層して設けられ、厚み方向に挟圧された状態で前記接触電極（ｃ）が押圧されることとなる基準格子点位置に配置された、相互に絶縁部によって絶縁されると共に当該絶縁部の表面から突出する突出部を形成する導電路形成部を有し、前記フロントコネクター複合体の下面に対接される異方導電性エラストマー層と、
（ニ）絶縁性基板（イ）の下面に形成された、前記異方導電性エラストマー層（ハ）における導電路形成部に係る基準格子点のピッチよりも大きいピッチの粗大基準格子点位置に配置された外面電極と、
（ホ）絶縁性基板（イ）の厚み方向に伸びるようスルーホールによって形成された、内面電極（ロ）と外面電極（ニ）とを電気的に接続する貫通導電路と
を備えてなり、
前記外面電極（ニ）がテスターの検査用接続部に電気的に接続されるものであり、
前記フロントコネクター複合体は、前記回路基板における電極配置面が形成された各凹所に適合する形状を有する、互いに異なる寸法の複数のフロントコネクターによって構成されており、
前記回路基板の中央貫通孔にバックアップスペーサを配置すると共に、前記チップ配置段が形成された凹所内に擬似チップを配置し、前記回路基板検査用アダプター装置を、そのフロントコネクターの各々が前記回路基板の凹所内に位置するよう配置し、全体を押圧することにより、前記回路基板と前記テスターの検査用接続部とを電気的に接続することを特徴とする回路基板の検査方法。
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