JP2005283571A

JP2005283571A - 回路基板の検査装置並びに回路基板の検査方法

Info

Publication number: JP2005283571A
Application number: JP2005050511A
Authority: JP
Inventors: Kiyoshi Kimura; 潔木村; Sugiro Shimoda; 杉郎下田; Satoshi Suzuki; 聡鈴木
Original assignee: JSR Corp
Current assignee: JSR Corp
Priority date: 2004-03-02
Filing date: 2005-02-25
Publication date: 2005-10-13

Abstract

【課題】検査対象の回路基板が、微細ピッチの微小電極を有するものであっても信頼性の高い検査を行うことができ、作業性が良好で検査コストの低い回路基板の検査装置および検査方法を提供すること。
【解決手段】本発明の回路基板の検査装置は、一対の上部側検査治具と下部側検査治具とにより被検査回路基板の両面を挟圧して電気的検査を行う回路基板の検査装置であって、上部側検査治具および下部側検査治具がそれぞれ、被検査回路基板に対接される異方導電性シートとして導電性粒子が厚み方向に配列し面方向に分散した異方導電性シートを備えた被検査回路基板側コネクターと、多数の導電ピンが配置された仲介ピン装置と、該仲介ピン装置を介して被検査回路基板側コネクターをテスターへ電気的に接続するテスター側コネクターと、を備えることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、上部側検査治具と下部側検査治具とにより検査すべき回路基板の両面を挟圧することにより、回路基板の両面の導電接点部がテスターに電気的に接続された状態を達成し、これにより当該回路基板の電気的接続状態を検査する回路基板の検査装置、およびこの検査装置による回路基板の検査方法に関するものである。

一般に集積回路などを搭載するためのプリント回路基板については、集積回路などを実装する以前に、当該回路基板の配線パターンが所期の性能を有することを確認することが必要であり、そのためにその電気的特性を検査することが行われている。

そのような回路基板の検査のための検査装置としては、被検査回路基板の搬送機構を備えた検査用テスターに、検査ヘッドを組み込み、検査ヘッド部分を交換することにより、異なる被検査回路基板の検査を実施する方法が行われている
かかる検査装置としては、特許文献１（特開平６−９４７６８号公報）に示されるように、被検査回路基板の被検査電極に接して電気的に導通する金属の検査ピンを基板に植設した構造の検査治具を用いる方法や、特許文献２（特開平５−１５９８２１号公報）に示されるように、導電ピンを有する検査ヘッドにオフグリットアダプターと呼ばれるピッチ変換を行う検査用回路基板と異方導電性シートと組み合わせた検査治具を用いる方法が知られている。

金属検査ピンを直接に被検査回路基板の被検査電極に接触させる検査治具を用いる方法においては、金属により構成された導電ピンとの接触により被検査電極が損傷することが懸念されており、とくに近年の微細、高密度化されたプリント回路基板を検査する際においては、多数の導電ピンを被検査電極に同時に導通接触させるためには、高い圧力にて検査治具を加圧することが必要となり、被検査電極の損傷の懸念が増大している。

そして、微細、高密度化されたプリント回路基板を検査するための検査治具は、高密度で多数の金属検査ピンを基板に植設することが、技術的に困難になりつつあり、その製造コストも高価となり、更に一部の検査ピンが損傷した場合、修理、交換が困難であるとの問題も生じている。

一方、異方導電性シートを使用する検査治具においては、被検査プリント回路基板の被検査電極が異方導電性シートを介して、検査用回路基板の検査電極と接触することから、被検査プリント回路基板の被検査電極が損傷しにくいという利点がある。

図１０は、従来の異方導電性シートを用いたプリント回路基板の検査装置に用いられる検査治具の一例の基本的な構成を示す説明図、図１１はアダプター装置の拡大断面図である。

この検査治具は、上部側検査治具および下部側検査治具の各々が、検査用回路基板１３７と、導電ピンを植設した支持板（検査電極装置１４６ａ，１４６ｂ）と、導電ピンとテスター側のコネクター１５３ａ，１５３ｂとを接続する電線１４９ａ，１４９ｂと、導電ピンと検査用回路基板１３７とを電気的に接触させる異方導電性シート１５１ａ，１５１ｂとを備え、検査するべき被検査回路プリント基板１３４を、上部側検査治具と下部側検査治具とにより加圧して検査を行うものである。検査用回路基板１３７は一面側に被検査プリント基板１３４の被検査電極１３５，１３６と同一の位置に検査電極１３８を有し、
他面側に一定ピッチまたは格子点上に接続電極１３９を有し、その被検査プリント基板１３４側には一体的に配置された異方導電性シート１４０を備えている。

この検査治具においては、異方導電性シートが被検査プリント回路基板に接触するので、被検査回路基板の損傷が防止できるという利点を有するのみならず、ピッチ変換を行う検査用回路基板を使用しているため、基板に植設される検査ピンを、被検査プリント回路基板の被検査電極のピッチより広いピッチで植設することができるため、微細ピッチの検査ピンの植設が不要となり、検査治具の製造コストを節約できるという利点もある。

しかし、この検査治具においては、被検査プリント回路基板ごとに検査用回路基板（ピッチ変換ボード）と、検査ピンを植設する検査治具を作成する必要があるため、実質的に検査されるプリント回路基板と同数の検査治具が必要となり、複数のプリント回路基板が生産されている状況においては、複数の検査治具を保有しなければならないという問題がある。

更に、近年の電子機器の製品サイクルの短縮により、製品に使用されるプリント回路基板の生産期間の短縮化が進行しており、検査治具を長期間使用することができず、プリント回路基板の生産が切り替わる度に、検査治具を生産しなければならないという問題が生じている。

上記の問題の対策のために、例えば特許文献３（特開平７−２４８３５０号公報）、特許文献４（特開平８−２７１５６９号公報）、特許文献５（特開平８−３３８８５８号公報）のような、仲介ピン装置を用いる、いわゆるユニバーサルタイプの検査治具が提案されている。

図１２は、従来の仲介ピン装置と異方導電性シートを用いたプリント回路基板の検査装置に用いられる検査治具の一例の基本的な構成を示す説明図である。
この検査治具は、上部側検査治具１８９と下部側検査治具１６９とから構成され、上部側検査治具１８９および下側検査治具１６９の各々は、接続用配線板（ピッチ変換ボード１９３（１７１））と異方導電性シート１９１，１９２（１７２，１７３）により構成される被検査回路基板側コネクター１９０（１７０）と、仲介ピン装置１９９（１７５）と、電極分岐分配板１９６（１８３）と検査電極板装置１９８（１８２）と異方導電性シート１９５，１９７（１８４，１８５）とを備えたテスター側コネクター１９４（１８１）とにより構成されている。

そして、仲介ピン装置は例えば一定ピッチ（例えば２．５４ｍｍピッチ）で中継ピン（仲介ピン）が格子点上に多数（例えば５０００ピン等）配置されなるものである。
この検査治具においては、異なる被検査プリント回路基板を検査する際において、被検査回路基板側コネクターを被検査回路基板に対応するものに交換し、仲介ピン装置とテスター側コネクターは共通で使用するので、複数のプリント配線基板の検査を行う際に、個々のプリント配線基板に対応する被検査回路基板側コネクターを準備するだけでよく、検査されるプリント配線基板と同数の検査治具を準備する必要が無いという利点がある。

しかしながら、これまで考案された上記の異方導電性シートを用いるユニバーサルタイプの検査治具においては、以下のような問題点があり、実際にプリント基板の検査に用いることが困難であった。
（１）被検査回路基板側コネクターを構成する異方導電性シートに、厚み方向にのみ導通し一面において突出した導電路形成部を有する異方導電性シートを使用していたが、この異方導電性シートが検査の繰り返し使用時において、その導電路形成部の劣化（抵抗値の上昇）が早く、使用寿命が短く、頻繁に異方導電性シートを交換しなければならず、その
度ごとに、異方導電性シートと接続用配線板との位置合わせ、被検査回路基板側コネクターと仲介ピン装置との位置合わせが必要で、交換頻度の多さにより検査効率が低下してしまう問題点があった。
（２）被検査回路基板側コネクターを構成する異方導電性シートに、厚み方向にのみ導通し一面において突出した導電路形成部を有する異方導電性シートを使用していたが、検査を連続して行い、被検査回路基板と繰り返し接触することにより、異方導電性シートの位置ズレが生じ、異方導電性シートの導電路形成部と、接続用配線板の接続電極との位置が一致しなくなり、そのため被検査プリント回路基板と検査治具の電気的接続が達成されず、過大な抵抗値が測定され、本来は良品と判断されるべき被検査プリント回路基板が不良品と誤判断されやすくなり、検査結果の信頼性がるとの問題点があった。

特に、被検査プリント回路基板の被検査電極が微小で例えば２００μｍ以下の微少ピッチになると、この問題が顕著となる傾向があった。
（３）被検査回路基板側コネクターを例えば、特許文献６（特開平６−８２５３１号公報）に示されるような、異方導電性シートと接続用配線板が一体化したコネクターを使用した場合、位置合わせが容易であるが、異方導電性シート部分が劣化した場合、接続用配線板ごと交換しなければならず、多数の接続用配線板が必要となり、検査コストが増大するという問題点があった。
特開平６−９４７６８号公報特開平５−１５９８２１号公報特開平７−２４８３５０号公報特開平８−２７１５６９号公報特開平８−３３８８５８号公報特開平６−８２５３１号公報

本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第１の目的は、検査対象の回路基板が、微細ピッチの微少電極を有するものであっても、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができる回路基板の検査装置を提供することにある。

本発明の第２の目的は、回路基板の繰り返し連続検査を行う際に、異方導電性シートの位置ずれを補正する必要が少なく、検査の作業性が良好な回路基板の検査装置を提供することにある。

本発明の第３の目的は、回路基板の繰り返し連続検査において、異方導電性シートが劣化した際に、異方導電性シートの交換作業が容易な回路基板の検査装置を提供することにある。

本発明の第４の目的は、上記の目的に加え、検査するべき回路基板が変更されても、検査治具全体を作成することなく、接続用配線板を変更するだけで検査の対応が可能な回路基板の検査装置を提供することにある。

本発明の第５の目的は、検査対象の回路基板が、微細ピッチの微少電極を有するものであっても、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができる回路基板の検査方法を提供することにある。

本発明の回路基板の検査装置は、一対の上部側検査治具と下部側検査治具とにより被検査回路基板の両面を挟圧して電気的検査を行う回路基板の検査装置であって、
上部側検査治具および下部側検査治具がそれぞれ、
被検査回路基板の被検査電極に電気的に接続される複数の接続電極が一方の面に形成され、複数の端子電極が他方の面に形成された接続用配線板と、
接続用配線板の被検査回路基板側の表面に配置される第１の異方導電性シートと、
接続用配線板の被検査回路基板とは逆側の表面に配置される第２の異方導電性シートと、
を備えた被検査回路基板側コネクターと、
一定ピッチに配置された複数の導電ピンと、
前記複数の導電ピンを上下へ移動可能に保持する絶縁性の支持板と、
を備えた仲介ピン装置と、
仲介ピン装置を介して被検査回路基板側コネクターをテスターへ電気的に接続する検査電極板と、
検査電極板の仲介ピン装置側の表面に配置される第３の異方導電性シートと、
検査電極板の仲介ピン装置とは逆の面側に配置されるベース板と、
を備えたテスター側コネクターと、
を備えることを特徴とする。

本発明の回路基板の検査装置においては、前記第１の異方導電性シートが、導電性粒子が厚み方向に配列し面方向に分散した異方導電性シートであり、その厚みＷ₁が０．０３
〜０．５ｍｍであり、導電性粒子の数平均粒子径Ｄ₁が３〜５０μｍであり、厚みＷ₁と数平均粒子径Ｄ₁との比Ｗ₁／Ｄ₁が１．１〜１０であり、シート基体である絶縁性エラスト
マーのデュロメータ硬度が３０〜９０であることが好ましい。

また、前記第２の異方導電性シートが、導電路形成部が絶縁部により離間された異方導電性シートであり、その導電路形成部の厚みＷ₂が０．１〜２ｍｍであり、導電性粒子の
数平均粒子径Ｄ₂が５〜２００μｍであり、厚みＷ₂と数平均粒子径Ｄ₂との比Ｗ₂／Ｄ₂が
１．１〜２０であり、シート基体である絶縁性エラストマーのデュロメータ硬度が１５〜６０であることが好ましい。

本発明の回路基板の検査装置においては、前記接続用配線板の接続電極が、被検査回路基板の被検査電極に対応する位置に配置され、前記接続用配線板の端子電極が、一定のピッチで配置されていることが好ましい。

本発明の回路装置の検査方法は、上記した回路基板の検査装置を用いて、上部側検査治具と下部側検査治具とにより被検査回路基板の両面を挟圧した状態で被検査回路基板の電気的検査を行うことを特徴とする。

本発明の回路基板の検査装置によれば、被検査回路基板側コネクターの被検査回路基板側に、特定の厚みを有し、特定の物性の導電性粒子が厚み方向に配列し面方向に分散した異方導電性シートを配置したので、例えば２００μｍ以下の微細ピッチで、電極幅が１００μｍ以下の微小な電極を備えた回路基板であっても、回路基板の各被検査電極間の絶縁状態を保ちつつ、被検査電極と被検査回路基板側コネクターの接続電極との電気的接続がなされ、回路基板の電気的検査が可能な状態が達成される。

そして、第１の異方導電性シートは絶縁部に隔てられた導電路形成部を有しないため、回路基板の繰り返し検査時において、異方導電性シートの横方向の位置ずれが生じても、常に被検査回路基板の被検査電極と被検査回路基板側コネクターの接続電極との電気的接続が達成されるので、異方導電性シートの位置ズレに起因して良品回路基板が不良品と誤判定されることを抑制できる。

また、被検査回路基板側コネクターの仲介ピン装置側に備えられた第２の異方導電性シートと、テスター側コネクターに備えられた第３の異方導電性シートとが、特定の厚みと物性を有する導電路形成部が絶縁部に離間された、弾力性の大きい異方導電性シートであるため、検査時における検査治具の加圧力を吸収し、被検査回路基板側コネクターへの衝撃を緩和する。このため、被検査回路基板側コネクターの被検査回路基板側に配置された、導電性粒子が厚み方向に配列し面方向に分散した第１の異方導電性シートは弾力性が比較的少ないが、第１の異方導電性シートへの圧力集中や衝撃が緩和され、該異方導電性シートの劣化を抑制するので、繰り返し検査使用における該異方導電性シートの使用寿命が長いものとなり、結果として回路基板の電気的検査において、異方導電性シートの交換回数を減少させることができ、検査効率の向上が達成される。

更に、被検査回路基板側コネクターの被検査回路基板側に配置された第１の異方導電性シートが、接続用配線板とは別体となっているため、第１の異方導電性シートに劣化が生じた場合、第１の異方導電性シートのみ交換できるので交換が容易であり、接続用配線板は再使用が可能であるため、回路基板の検査コストを減少させることができる。

本発明の回路基板の検査方法によれば、上記の回路基板の検査装置を用いているため、多数の回路基板について連続的に検査を行っても、異方導電性シートの交換頻度が少なく、異方導電性シートの位置合わせの回数も少なく、検査効率が良く、検査コストを減少させることができ、更に異方導電性シートの位置ずれによる被回路基板の誤判断も減少するので、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができる。

以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本発明の回路基板の検査装置の一例の構成を、検査対象である回路基板（被検査回路基板）と共に示す説明用断面であり、図２は、図１の回路基板の検査装置の一部を拡大して示す説明図であり、図３は図１の回路基板の検査装置を積層した状態を示す説明用断面図である。

この検査装置１０は、回路基板における電極間の電気抵抗を測定することによって回路基板の電気的検査を行うものであって、検査対象の回路基板（被検査回路基板）１の上面側に配置される上部側検査治具１１と、下面側に配置される下部側検査治具１２とが、上下に互いに対向するように配置されている。

上部側検査治具１１は、その両面に異方導電性シートを備えた上側被検査回路基板側コネクター３５と、上側仲介ピン装置４０と、その仲介ピン装置側に異方導電性シートを備えた上側検査電極板４７と上部側ベース板４９とを備えた上側テスター側コネクター４５により構成されている。

下部側検査治具１２は、その両面に異方導電性シートを備えた下側被検査回路基板側コネクター８５と、仲介ピン装置９０と、その仲介ピン装置側に異方導電性シートを備えた下側検査電極板９７と下部側ベース板９９とを備えた下側テスター側コネクター９５により構成されている。

この例における被検査回路基板１は、その上面には、上面被検査電極２が形成されていると共に、その下面には、下面被検査電極３が形成されており、上面被検査電極２と下面被検査電極３とは互いに電気的に接続されている。

上側被検査回路基板側コネクター３５は、図１〜図３に示すように、上側接続用配線板
３８と、第１の異方導電性シート３６と、第２の異方導電性シート３７より構成される。下側被検査回路基板側コネクター８５も同様に、下側接続用配線板８８と、第１の異方導電性シート８６と、第２の異方導電性シート８７より構成される。

図４は、本発明に用いられる接続用配線板の一例における構成の被検査回路基板側の表面を示す説明用平面図であり、図５はその仲介ピン装置側の表面を示す平面図であり、図６はそのＡ−Ａ’断面図である。

この接続用配線板１２０は絶縁性基板１２１を有し、この絶縁性基板１２１の被検査回路基板側（図６において上面）には、図４に示すように接続電極１２２が形成されている。

これらの接続電極１２２は、被検査回路基板に設けられた被検査電極のパターンに従って配置されている。
一方、絶縁性基板１２１の仲介ピン装置側（図６において下面）には、図５に示すように端子電極１２３が形成されている。

これらの端子電極１２３は、例えばピッチが２．４５ｍｍ、１．８ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．０６ｍｍ、０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．３ｍｍまたは０．２ｍｍの一定ピッチの格子点上に配置されており、その配置ピッチは仲介ピン装置の導電ピンの配置ピッチと同一とされている。

そして、接続電極１２２の各々は、絶縁性基板１２１の表面に形成されたパターン配線部１２４および絶縁性基板１２１の厚み方向に貫通して伸びるバイアホールよりなる内部配線１２５によって、適宜の端子電極１２３に電気的に接続されている。

絶縁性基板１２１を構成する材料としては、一般にプリント配線板の基材として使用されるものを用いることができ、好ましい具体例としては、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂などを挙げることができる。

被検査回路基板側コネクターを構成する第１の異方導電性シートは、図７にも拡大して示したように、絶縁性の弾性高分子物質中に多数の導電性粒子Ｐが面方向に分散し厚み方向に配列した状態で含有されてなるものである。

図７に示した第１の異方導電性シート２５の厚みＷ₁は、０．０３〜０．５ｍｍである
ことが好ましく、より好ましくは０．０５〜０．２ｍｍである。この最小厚みＷ₁が０．
０３ｍｍ未満である場合には、第１の異方導電性シート２５の機械的強度が低いものとなりやすく、必要な耐久性が得られないことがある。一方、この厚みＷ₁が０．５ｍｍを超
える場合には、厚み方向の電気抵抗が大きいものとなりやすく、また、接続すべき電極のピッチが小さいものである場合には、加圧により形成される導電路間における所要の絶縁性が得られず、被検査電極間で電気的な短絡が生じて被検査回路基板の電気的検査が困難となることがある。

第１の異方導電性シート２５のシート基材２６を構成する弾性高分子物質は、そのデュロメータ硬さが３０〜９０のものとされ、好ましくは３５〜８０のものとされ、更に好ましくは４０〜７０のものとされる。

本発明において、「デュロメータ硬さ」とは、ＪＩＳＫ６２５３のデュロメータ硬さ
試験に基づいて、タイプＡデュロメータによって測定されたものをいう。弾性高分子物質
のデュロメータ硬さが３０未満である場合には、厚み方向に押圧された際に、異方導電性シートの圧縮、変形が大きく、大きな永久歪みが生じるため、異方導電性シートが早期に劣化して検査使用が困難となり耐久性の低いものとなりやすい。

一方、弾性高分子物質のデュロメータ硬さが９０を超える場合には、異方導電性シートが厚み方向に押圧されたときに、厚み方向の変形量が不十分なものとなるため、良好な接続信頼性が得られず、接続不良が発生しやすくなる。

第１の異方導電性シート２５の基材を構成する弾性高分子物質としては、上記のデュロメータ硬さを示すものであれば特に限定されないが、形成加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。

第１の異方導電性シート２５を構成する導電性粒子Ｐとして磁性導電性粒子を使用する場合は、その数平均粒子径Ｄ₁が３〜５０μｍであることが好ましく、更に５〜３０μｍ
であることが好ましく、８〜２０μｍであることが特に好ましい。

ここで、「磁性導電性粒子の数平均粒子径」とは、レーザー回折散乱法によって測定されたものをいう。
磁性導電性粒子の数平均粒子径Ｄ₁が３μｍ以上であることにより、得られる異方導電
性シートが磁性導電性粒子が含有されている部分の加圧変形が容易なものとなり、また、その製造工程において、磁場配向処理によって磁性導電性粒子を配向させる場合、磁性導電性粒子の配向が容易となりやすく、そのため、得られる異方導電性シートが異方性の高いものとなり、異方導電性シートの分解能（異方導電性シートを加圧して、厚み方法に対向する電極間の電気的導通達成しつつ、横方法に隣接する電極間の電気的絶縁を保持する能力）が良好なものとなる。

一方、磁性導電性粒子の数平均粒子径Ｄ₁が５０μｍ以下であることにより、得られる
異方導電性シートが、その弾性が良好で加圧変形が容易なものとなり、微細で微少ピッチの電極に対しても分解能が良好なものとなる。

そして、第１の異方導電性シート２５においては、その厚みＷ₁（μｍ）と、磁性導電
性粒子の数平均粒子径Ｄ₁（μｍ）との比率Ｗ₁ ／Ｄ₁が１．１〜１０であることが好ま
しい。

比率Ｗ₁ ／Ｄ₁が１．１未満である場合には、異方導電性シートの厚みに対して磁性導電性粒子の直径が同等あるいは大きいものとなるため、この異方導電性シートはその弾性が低いものとなり、そのため、この異方導電性シートをプリント配線基板などの被検査物と検査電極との間に配置して加圧を行い接触導通状態を達成する際に、被検査物が傷つきやすくなる。

一方、比率Ｗ₁ ／Ｄ₁が１０を超える場合には、異方導電性シートをプリント配線基板などの被検査物と検査電極との間に配置して加圧を行い接触導通状態を達成する際に、被検査物と検査電極との間に多数の導電性粒子が配列して連鎖を形成することとなり、そのため、多数の導電性粒子同士の接点が存在することから、電気的抵抗値が高いものとなりやすく、電気的検査の使用が困難となりやすい。

磁性導電性粒子としては、後述する製造方法により異方導電性シートを形成するためのシート成形材料中において、当該磁性導電性粒子を磁場の作用によって容易に移動させることができる観点から、その飽和磁化が０．１Ｗｂ／ｍ² 以上のものを好ましく用いることができ、より好ましくは０．３Ｗｂ／ｍ² 以上、特に好ましくは０．５Ｗｂ／ｍ² 以上
のものである。

飽和磁化が０．１Ｗｂ／ｍ² 以上であることにより、その製造工程において磁性導電性粒子を磁場の作用によって確実に移動させて所望の配向状態とすることができるため、異方導電性シートを使用する際に磁性導電性粒子の連鎖を形成することができる。

磁性導電性粒子の具体例としては、鉄、ニッケル、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に高導電性金属を被覆した複合粒子、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、高導電性金属のメッキを施した複合粒子、あるいは芯粒子に、フェライト、金属間化合物などの導電性磁性体および高導電性金属の両方を被覆した複合粒子などが挙げられる。

ここで、「高導電性金属」とは、０℃における導電率が５×１０⁶ Ω^-1ｍ^-1以上の金属をいう。
このような高導電性金属としては、具体的に、金、銀、ロジウム、白金、クロムなどを用いることができ、これらの中では、化学的に安定でかつ高い導電率を有する点で金を用いることが好ましい。

これらの磁性導電性粒子の中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に金や銀などの高導電性金属のメッキを施した複合粒子が好ましい。
芯粒子の表面に高導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば無電解メッキ法を用いることができる。

磁性導電性粒子は、その数平均粒子径の変動係数が５０％以下のものであることが好ましく、より好ましくは４０％以下、更に好ましくは３０％以下、特に好ましくは２０％以下のものである。

ここで、「数平均粒子径の変動係数」とは、式：（σ／Ｄｎ）×１００（但し、σは、粒子径の標準偏差の値を示し、Ｄｎは、粒子の数平均粒子径を示す。）によって求められるものである。

磁性導電性粒子の数平均粒子径の変動係数が５０％以下であることにより、粒子径の不揃いの程度が小さくなるため、得られる異方導電性シートにおける部分的な導電性のバラツキを小さくすることができる。

このような磁性導電性粒子は、金属材料を常法により粒子化し、あるいは市販の金属粒子を用意し、この粒子に対して分級処理を行うことにより得ることができる。
粒子の分級処理は、例えば空気分級装置、音波ふるい装置などの分級装置によって行うことができる。

また、分級処理の具体的な条件は、目的とする導電性金属粒子の数平均粒子径、分級装置の種類などに応じて適宜設定される。
磁性導電性粒子においては、その具体的な形状は、特に限定されるものではないが、複数の球形の一次粒子が一体的に連結されてなる二次粒子からなる形状のものを好ましい形状の粒子として挙げることができる。

磁性導電性粒子として、芯粒子の表面に高導電性金属が被覆されてなる複合粒子（以下、「導電性複合金属粒子」ともいう。）を用いる場合には、良好な導電性が得られる観点
から、当該導電性複合金属粒子の表面における高導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する高導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、更に好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。

また、高導電性金属の被覆量は、芯粒子の重量の２．５〜５０質量％であることが好ましく、より好ましくは３〜４５質量％、更に好ましくは３．５〜４０質量％、特に好ましくは５〜３０質量％である。

このような、絶縁性の弾性高分子物質中に多数の導電性粒子Ｐが面方向に分散し厚み方向に配列した状態で含有されてなる異方導電性シートは、例えば特開２００３−７７５６０号公報に示されるように、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質用材料中に、磁性を示す導電性粒子が含有されてなる流動性の成形材料を調製し、この成形材料よりなる成形材料層を、当該成形材料層における一面に接する一面側成形部材と、当該成形材料層における他面に接する他面側成形部材との間に形成し、この成形材料層に対してその厚み方向に磁場を作用させると共に、当該成形材料層を硬化処理する方法等により製造することができる。

被検査回路基板側コネクターを構成する第２の異方導電性シートは、図８にも拡大して示すように、絶縁性の弾性高分子物質中に多数の導電性粒子Ｐが厚み方向に配列して形成された導電路形成部２１と、導電路形成部２１の各々を離間する絶縁部２２より構成されるものである。

図８に示した第２の異方導電性シート２０における導電路形成部２１の厚みＷ₂は、０
．１〜２ｍｍであることが好ましく、より好ましくは０．２〜１．５ｍｍである。この厚みＷ₂が０．１ｍｍ未満である場合には、第２の異方導電性シート２０はその厚み方向の
加圧圧力の吸収能力が小さいものとなり、検査時における検査治具の加圧力の吸収が小さくなり、回路基板側コネクターへの衝撃を緩和する効果が減少するため、第１の異方導電性シートの劣化を抑制しにくくなり、結果として回路基板の繰り返し検査時において、第１の異方導電性シートの交換回数が増加して、検査の効率が低下しやすくなる。

一方、この厚みＷ₂が２ｍｍを超える場合には、厚み方向の電気抵抗が大きいものとな
りやすく、被検査回路基板の電気的検査が困難となることがある。
第２の異方導電性シート２０における絶縁部２２の厚みは、その導電路形成部２１の厚みと実質的に同一か、それよりも小さいことが好ましい。絶縁部２２の厚みが導電路形成部２１の厚みより小さく、導電路形成部２１が絶縁部２２より突出した突出部２３を形成することにより、厚み方向の加圧に対して導電路形成部２１の変形が容易になり、加圧力の吸収能力が増大し、検査時における検査治具の加圧力を吸収し、被検査回路基板側コネクターへの衝撃を緩和する効果が増大するので好ましい。

第２の異方導電性シート２０を構成する導電性粒子Ｐに、磁性導電性粒子を使用する場合は、その数平均粒子径Ｄ₂が５〜２００μｍであることが好ましく、更に５〜１５０μ
ｍであることが好ましく、１０〜１００μｍであることが特に好ましい。

ここで、「磁性導電性粒子の数平均粒子径」とは、レーザー回折散乱法によって測定されたものをいう。
磁性導電性粒子の数平均粒子径Ｄ₂が５μｍ以上であることにより、得られる異方導電
性シートの導電路形成部の加圧変形が容易なものとなり、また、その製造工程において、磁場配向処理によって磁性導電性粒子を配向させる場合、磁性導電性粒子の配向が容易となりやすい。

一方、磁性導電性粒子の数平均粒子径Ｄ₂が２００μｍ以下であることにより、得られ
る異方導電性シートの導電路形成部の弾性が良好で加圧変形が容易なものとなる。
そして、第２の異方導電性シート２０においては、その導電路形成部２１の厚みＷ₂（
μｍ）と、磁性導電性粒子の数平均粒子径Ｄ₂（μｍ）との比率Ｗ₂／Ｄ₂が１．１〜２０
であることが必要とされる。

比率Ｗ₂／Ｄ₂が１．１未満である場合には、異方導電性シートの導電路形成部の厚みに対して磁性導電性粒子の直径が同等あるいは大きいものとなるため、この導電路形成部はその弾性が低いものとなり、その厚み方向の加圧圧力の吸収能力が小さいものとなり、検査時における検査治具の加圧圧力の吸収が小さくなり、回路基板側コネクターへの衝撃を緩和する効果が減少するため、第１の異方導電性シートの劣化を抑制しにくくなり、結果として回路基板の繰り返し検査時において、第１の異方導電性シートの交換回数が増加して、検査の効率が低下しやすくなる。

一方、比率Ｗ₂ ／Ｄ₂が２０を超える場合には、導電路形成部に多数の導電性粒子が配列して連鎖を形成することとなり、そのため、多数の導電性粒子同士の接点が存在することから、電気的抵抗値が高いものとなりやすく、電気的検査の使用が困難となりやすい。

第２の異方導電性シート２０の基材を構成する弾性高分子物質は、そのタイプＡデュロメータによって測定されたデュロメータ硬さが１５〜６０のものとされ、好ましくは２０〜５０のものとされ、更に好ましくは２５〜４５のものとされる。

弾性高分子物質のデュロメータ硬さが１５未満である場合には、厚み方向に押圧された際に、異方導電性シートの圧縮、変形が大きく、大きな永久歪みが生じるため、異方導電性シートが早期に形状が変形して検査時の電気的接続が困難となりやすい。

一方、弾性高分子物質のデュロメータ硬さが６０を超える場合には、異方導電性シートが厚み方向に押圧されたときに、厚み方向の変形が小さくなるため、その厚み方向の加圧圧力の吸収能力が小さいものとなり、検査時における検査治具の加圧圧力を吸収が小さくなり、回路基板側コネクターへの衝撃を緩和する効果が減少するため、第１の異方導電性シートの劣化を抑制しにくくなり、結果として回路基板の繰り返し検査時において、第１の異方導電性シートの交換回数が増加して、検査の効率が低下しやすくなる。

第２の異方導電性シート２０の基材を構成する弾性高分子物質としては、上記のデュロメータ硬さを示すものであればとく限定されないが、形成加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。

第２の異方導電性シート２０の絶縁部は、実質的に導電性粒子を含有しない絶縁性物質により構成されるものであり、絶縁性物質としては絶縁性の高分子物質、絶縁性フィルムや無機材料、表面を絶縁化処理した金属材料などを用いることができるが、その導電路形成部に弾性高分子材料を使用した際、同一の弾性高分子材料を用いると、その生産が容易なので好ましい。

磁性導電性粒子としては、前述の第１の異方導電性シートに用いられる導電性粒子を用いることができる。
第２の異方導電性シート２０は、以下のようにして製造することができる。

例えば、それぞれ全体の形状が略平板状であって、互いに対応する上型と下型とよりなり、上型と下型との間の成形空間内に充填された材料層に磁場を作用させながら当該材料層を加熱硬化することができる構成の異方導電性シート成形用金型を用意する。

この異方導電性シート成形用金型は、材料層に磁場を作用させて適正な位置に導電性を有する部分を形成するために、上型および下型の両方は、鉄、ニッケルなどの強磁性体からなる基板上に、金型内の磁場に強度分布を生じさせるための鉄、ニッケルなどよりなる強磁性体部分と、銅などの非磁性金属若しくは樹脂よりなる非磁性体部分とが互いに隣接するよう交互に配置されたモザイク状の層を有する構成のものであり、強磁性体部分は、形成すべき導電路形成部のパターンに対応するパターンに従って配列されている。

ここで、上型の成形面は平坦であり、下型の成形面は形成すべき異方導電性シートの導電路形成部に対応してわずかに凹凸を有するものである。
そして、上記の異方導電性シート成形用金型を用いて、以下のようにして異方導電性シートが製造される。

先ず、異方導電性シート成形用金型の成形空間内に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる成形材料を注入して成形材料層を形成する。

次に、上型および下型の各々における強磁性体部分および非磁性体部分を利用し、形成された成形材料層に対してその厚み方向に強度分布を有する磁場を作用させることにより、その磁力の作用によって、導電性粒子を、上型における強磁性体部分と、その直下に位置する下型における強磁性体部分との間に集合させ、更には導電性粒子を厚み方向に並ぶように配向させる。そして、その状態で当該成形材料層を硬化処理することにより、複数の柱状の導電路形成部が、絶縁部によって互い絶縁されてなる構成を有する異方導電性シートが製造される。

下側仲介ピン装置９０は、図１および図２に示したように、上下方向に伸びるよう設けられた多数の導電ピン９１と、各導電ピン９１の下側の基端部分に設けられた、各導電ピン９１を挿通支持する水平な基端側支持板９３と、各導電ピン９１の上側の先端部分に設けられた、各導電ピン９１を挿通支持する水平な先端側支持板９４と、先端側支持板９４と基端側支持板とを固定する支柱９２により構成されている。

この下側仲介ピン装置９０の各導電ピン９１は、例えば図９示すように、直径の大きい中央部９１Ｃ（直径＝ｄ１、長さ＝Ｌ）、直径の小さい先端部９１Ａ（直径＝ｄ２）および基端部９１Ｂ（直径＝ｄ３）よりなる。

先端側支持板９４には導電ピン９１の先端部９１Ａが挿入される貫通孔９４Ｈ（直径＝ｒ１）が形成され、基端側支持板９３には導電ピン９１の基端部９１Ｂを挿入する貫通孔９３Ｈ（直径＝ｒ２）が形成されている。

そして、導電ピン９１の各部分の直径が、支持板の貫通孔の直径と以下の関係となることにより、導電ピン９１が仲介ピン装置９０より脱落しないように保持されている。
先端部側：ｄ２＜ｒ１＜ｄ１
基端部側：ｄ３＜ｒ２＜ｄ１
また、基端側支持板９３と先端側支持板９４は、支柱９２によりその間隔が一定（長さ＝Ｍ）に固定される。

そして、基端側支持板９３と先端側支持板９４の間隔（長さ＝Ｍ）が、導電ピン９１の中央部の長さ（長さ＝Ｌ）と以下の関係とされ、導電ピン９１が上下に可動するように保持されている。
導電ピンの中央部の長さ：Ｌ＜Ｍ
そして、導電ピンの先端部９１Ａの長さ（長さ＝Ｌ１）と基端部９１Ｂの長さ（長さ＝Ｌ２）は、それぞれ先端側支持板９４の厚み（厚さ＝Ｔ１）と基端側支持板９３の厚み（厚さ＝Ｔ２）より大きくなっていることより、仲介ピン装置９０は、その先端部支持板側または基端部支持板側の少なくとも一面側より導電ピンが突出するように構成されている。
先端部側：Ｔ１＜Ｌ１
基端部側：Ｔ２＜Ｌ２
この仲介ピン装置９０は、多数の導電ピン９１が例えばピッチが２．４５ｍｍ、１．８ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．０６ｍｍ、０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．３ｍｍまたは０．２ｍｍの一定ピッチの格子点上に配置されている。

そして、この仲介ピン装置９０の導電ピン９１の配置ピッチと、接続用配線板８８に設けられる端子電極８９ｂの配置ピッチとが同一とされることより、仲介ピン装置９０の導電ピン９１と、接続用配線板８８に設けられた接続電極８９ａとが電気的に接続される。

下側テスター側コネクター９５は、図１〜図３に示すように、第３の異方導電性シート９６と下側検査電極基板９７と、下部側ベース板９９により構成される。
第３の異方導電性シート９６は、第２の異方導電性シートと同様で、図８にも拡大して示すように、絶縁性の弾性高分子物質中に多数の導電性粒子Ｐが厚み方向に配列して形成された導電路形成部（図８の符号２１）と、導電路形成部の各々を離間する絶縁部（図８の符号２２）より構成されるものである。

第３の異方導電性シート９６における導電路形成部の厚みＷ₃は、０．１〜２ｍｍであ
ることが好ましく、より好ましくは０．２〜１．５ｍｍである。この厚みＷ₃が０．１ｍ
ｍ未満である場合には、第３の異方導電性シート９６はその厚み方向の加圧力の吸収能力が小さいものとなり、検査時における検査治具の加圧圧力の吸収が小さくなり、回路基板側コネクターへの衝撃を緩和する効果が減少するため、第１の異方導電性シートの劣化を抑制しにくくなり、結果として回路基板の繰り返し検査時において、第１の異方導電性シートの交換回数が増加して、検査の効率が低下しやすくなる。

一方、この厚みＷ₃が２ｍｍを超える場合には、厚み方向の電気抵抗が大きいものとな
りやすく、検査対象回路基板の電気的検査が困難となることがある。
第３の異方導電性シート９６における絶縁部の厚みは、その導電路形成部の厚みと実質的に同一か、小さいことが好ましい。絶縁部の厚みがその導電路形成部の厚みより小さく、導電路形成部が絶縁部より突出した突出部を形成することにより、厚み方向の加圧に対して導電路形成部の変形が容易になり、加圧力の吸収能力が増大し、検査時における検査治具の加圧力を吸収し、被検査回路基板側コネクターへの衝撃を緩和する効果が増大するので好ましい。

第３の異方導電性シート９６を構成する導電性粒子Ｐに、磁性導電性粒子を使用する場合は、その数平均粒子径Ｄ₃が５〜２００μｍであることが好ましく、更に５〜１５０μ
ｍであることが好ましく、１０〜１００μｍであることが特に好ましい。

ここで、「磁性導電性粒子の数平均粒子径」とは、レーザー回折散乱法によって測定されたものをいう。
磁性導電性粒子の数平均粒子径Ｄ₃が５μｍ以上であることにより、得られる異方導電
性シートの導電路形成部の加圧変形が容易なものとなり、また、その製造工程において、磁場配向処理によって磁性導電性粒子を配向させる場合、磁性導電性粒子の配向が容易となりやすい。

一方、磁性導電性粒子の数平均粒子径Ｄ₃が２００μｍ以下であることにより、得られ
る異方導電性シートの導電路形成部の弾性が良好で加圧変形が容易なものとなる。
そして、第３の異方導電性シート９６においては、その導電路形成部の厚みＷ₃ （μ
ｍ）と、磁性導電性粒子の数平均粒子径Ｄ₃（μｍ）との比率Ｗ₃／Ｄ₃が１．１〜２０で
あることが好ましい。

比率Ｗ₃／Ｄ₃が１．１未満である場合には、異方導電性シートの導電路形成部の厚みに対して磁性導電性粒子の直径が同等あるいは大きいものとなるため、この導電路形成部はその弾性が低いものとなり、その厚み方向の加圧力の吸収能力が小さいものとなり、検査時における検査治具の加圧圧力を吸収が小さくなり、被検査回路基板側コネクターへの衝撃を緩和する効果が減少するため、第１の異方導電性シートの劣化を抑制しにくくなり、結果として回路基板の繰り返し検査時において、第１の異方導電性シートの交換回数が増加して、検査の効率が低下しやすくなる。

一方、比率Ｗ₃／Ｄ₃が２０を超える場合には、導電路形成部に多数の導電性粒子が配列して連鎖を形成することとなり、そのため、多数の導電性粒子同士の接点が存在することから、電気的抵抗値が高いものとなりやすく、電気的検査の使用が困難となりやすい。

第３の異方導電性シート９６の基材を構成する弾性高分子物質は、そのタイプＡデュロメータによって測定されたデュロメータ硬さが１５〜６０のものとされ、好ましくは２０〜５０のものとされ、更に好ましくは２５〜４５のものとされる。

一方、弾性高分子物質のデュロメータ硬さが６０を超える場合には、異方導電性シートが厚み方向に押圧されたときに、厚み方向の変形が小さくなるため、その厚み方向の加圧力の吸収能力が小さいものとなり、検査時における検査治具の加圧力の吸収が小さくなり、被検査回路基板側コネクターへの衝撃を緩和する効果が減少するため、第１の異方導電性シートの劣化を抑制しにくくなり、結果として回路基板の繰り返し検査時において、第１の異方導電性シートの交換回数が増加して、検査の効率が低下しやすくなる。

第３の異方導電性シート９６の基材を構成する弾性高分子物質としては、上記のデュロメータ硬さを示すものであれば特に限定されないが、形成加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。

下側検査電極板９７は絶縁性基板を有し、この絶縁性基板の仲介ピン装置側に（図２において上面）には、図２に示すように検査電極９８が形成されている。
これらの検査電極９８は、例えばピッチが２．４５ｍｍ、１．８ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．０６ｍｍ、０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．３ｍｍまたは０．２ｍｍの一定ピッチの格子点上に配置されており、その配置ピッチは仲介ピン装置９０の導電ピン９１の配置ピッチと同一とされている。

そして、検査電極９８の各々は、絶縁性基板の表面に形成されたパターン配線部および絶縁性基板の内部に平行方向に伸びる内部配線によって、テスター側接続コネクター１００に電気的に接続されている。

そのため、被検査回路基板１の下面被検査電極３は、下側被検査回路基板コネクター８５、下側仲介ピン装置９０、下側テスター側コネクター９５を介して、下側テスター接続
コネクター１００よりテスター（図示せず）に電気的に接続されるので、被検査回路基板１の電気的検査が可能となる。

下部側ベース板９９は、図１において下側検査電極板９７の下側に配置され、この下部側ベース板９９をテスターの加圧機構により規定の圧力にて押圧することより、被検査回路基板１の電気的検査が行われる。

上部側検査治具１１は、上側被検査回路基板側コネクター３５、上側仲介ピン装置４０、上側テスター側コネクター４５より構成され、具体的には下部側検査治具１２と同様の構成である。

そして、一対の上部側検査治具１１と、下部側検査治具１２とにより検査装置１０が構成され、上部側検査治具１１と下部側検査治具１２の間に、被検査回路基板１が配置され、上部側検査治具１１と下部側検査治具１２がテスターの加圧機構により所定の圧力にて加圧されることにより、被検査回路基板１の電極間の電気抵抗が測定される状態となる。

測定状態における被検査回路基板１に対する押圧力は、例えば１００〜２５０ｋｇｆとされる。
この測定状態において、被検査回路基板１の上面被検査電極２は、各々、上側接続用配線板３８の対応する接続電極に第１の異方導電性シート３６を介して電気的に接続され、この上側接続用配線板３８の端子電極は、第２の異方導電性シート３７を介して、上側仲介ピン装置４０の導電ピン４１に接続され、導電ピン４１は第３の異方導電性シート４６を介して、上側検査電極板４７の検査電極４８に電気的に接続され、上側検査電極板４７のテスター接続コネクター５０によりテスター（図示せず）と電気的に接続される。

一方、被検査回路基板１の下面被検査電極３は、各々、下側接続用配線板８８の対応する接続電極８９ａ（図２）に第１の異方導電性シート８６を介して電気的に接続され、この下側接続用配線板８８の端子電極８９ｂは、第２の異方導電性シート８７を介して、下側仲介ピン装置９０の導電ピン９１に接続され、導電ピン９１は第３の異方導電性シート９６を介して、下側検査電極板装置９７の検査電極９８に電気的に接続され、下側検査電極板装置９７のテスター接続コネクター１００によりテスター（図示せず）と電気的に接続される。

このようにして、被検査回路基板１の上面被検査電極２および下面被検査電極３の各々が、上側テスター側コネクター４５における検査電極４８および下側テスター側コネクター９５における検査電極９８の各々に電気的に接続されることより、テスターの検査回路に電気的に接続された状態が達成され、この状態で被検査回路基板１の上面被検査電極２と、これに電気的に接続された下面被検査電極３との間の電気抵抗値の測定などの電気的検査が行われる。

以上のような検査装置によれば、被検査回路基板に接触する第１の異方導電性シートに、絶縁性を有する弾性高分子物質よりなる基材中の全域に、導電性粒子が均等に配向した状態で含有されてなる構成の特定の物性の異方導電性シートを用いているために、繰り返し検査使用時においても、異方導電性シートの横方向の位置ずれによる検査結果への影響が少なく、微細、微少ピッチの被検査電極を有する被検査回路基板であっても、信頼性の高い電気的検査が可能であり、繰り返し検査使用時においても、第１の異方導電性シートの横方向の位置ずれの補正作業が不要となるため、検査時の作業効率が向上する。

また、被検査回路基板側コネクターの接続配線板と第１の異方導電性シートとが着脱可能な別体であるので、第１の異方導電性シートが劣化した場合でも、第１の異方導電性シ
ートを新たなものに交換することができ、接続配線板を再利用できるので、その検査コストの低減がなされる。

更に、被検査回路基板側コネクターは、仲介ピン装置と着脱可能な別体として設けられているため、被検査電極の配置が異なる被検査回路基板を測定する際に、被検査回路基板側コネクターを被検査回路基板に対応した被検査回路基板側コネクターと交換するだけでよいので、仲介ピン装置、テスター側コネクターを交換する必要がなく共通に使用することができるので、検査コストの低減と作業効率の向上がなされる。

そして、被検査回路基板側コネクターに用いられる第２の異方導電性シートと、テスター側コネクターに用いられる第３の異方導電性シートとして、絶縁性を有する弾性高分子物質よりなる基材中に導電性粒子が厚み方向に配向した状態で含有されてなる導電路形成部が絶縁部により隔てられた構成の特定の物性の異方導電性シートを用いているために、検査使用時における検査治具の押圧による加圧力や衝撃を吸収し、第１の異方導電性シートの劣化を抑制するため、第１の異方導電性シートの使用寿命が延びるので、交換頻度が低減し、これによって、検査コストが低減し作業効率が向上する。

以上、本発明について具体的に説明したが、本発明は以上の例に限定されるものではなく、種々の変更を加えることができる。
例えば、被検査回路基板としてはプリント回路基板に限定されず、パッケージＩＣ、ＭＣＭ、ＣＳＰなどの半導体集積回路装置、ウェハに形成された回路装置であってもよく、プリント回路基板においては、両面プリント回路基板のみならず片面プリント回路基板であってもよい。

本発明の回路基板の検査装置においては、上部側検査治具と下部側検査治具が同一の構造、構成である必要はなく、異なる構造、構成のものであってもよい。
更に、テスター側コネクターは、複数個の検査電極板と異方導電性シートとを積層して構成することもできる。
実施例
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
[実施例１]
レール搬送型回路基板自動検査機（日本電産リード社製，品名：ＳＴＡＲＲＥＣＶ５）の検査部に適合する、図１に示したような、下記の評価用回路基板を検査するための回路基板検査装置を作製した。
（１）評価用回路基板１
下記の仕様の評価用回路基板を用意した。

寸法：１００ｍｍ（縦）×１００ｍｍ（横）×０．８ｍｍ（厚み）
上面側の被検査電極の数：３４００個
上面側の被検査電極の径：０．３ｍｍ
上面側の被検査電極の最小配置ピッチ：０．４ｍｍ
下面側の被検査電極の数：２５００
下面側の被検査電極の径：０．３ｍｍ
下面側の被検査電極の最小配置ピッチ：０．４ｍｍ
（２）第１の異方導電性シート３６，８６
導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に均一に分散された以下の第１の異方導電性シートを作製した。
寸法：１１０ｍｍ×１１０ｍｍ、厚み０．１ｍｍ
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径；２０μｍ、含有率
；１８体積％
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、硬度；４０
（３）接続用配線板３８，８８
ガラス繊維補強型エポキシ樹脂からなる厚さ０．５ｍｍの絶縁基板の両面全面に、厚みが１８μｍの銅からなる金属薄層を形成した積層材料（松下電工社製，品名：Ｒ−１７６６）に、数値制御型ドリリング装置によって、それぞれ積層材料の厚み方向に貫通する直径０．１ｍｍの円形の貫通孔を合計で６８００個形成した。

この場合、貫通孔の形成は２個を一組として、評価用回路基板の上面側の被検査電極に対応する位置に形成し、一組の貫通孔は０．１ｍｍの間隙を設けて形成した（すなわち、貫通孔Ａ＝０．１ｍｍと貫通孔Ｂ＝０．１ｍｍの間の間隙＝０．１ｍｍとなるように設
定することを意味する）。

その後、貫通孔が形成された積層材料に対し、ＥＤＴＡタイプ銅メッキ液を用いて無電解メッキ処理を施すことにより、各貫通孔の内壁に銅メッキ層を形成し、さらに、硫酸銅メッキ液を用いて電解銅メッキ処理を施すことにより、各貫通孔内に、積層材料表面の各金属薄層を互いに電気的に接続する、厚さ約１０μｍの円筒状のバイアホールを形成した。

次いで、積層材料表面の金属薄層上に、厚みが２５μｍのドライフィルムレジスト（東京応化製，品名：ＦＰ−２２５）をラミネートしてレジスト層を形成するとともに、この積層材料の他面側の金属薄層上に保護シールを配置した。このレジスト層上にフォトマスクフィルムを配置し、レジスト層に対して、平行光露光機（オーク製作所製）を用いて露光処理を施した後、現像処理を行うことにより、エッチング用のレジストパターンを形成した。そして、レジストパターンを形成した面の金属薄層に対してエッチング処理を施すことにより、絶縁基板の表面に、横６０μｍ、縦１５０μｍの６８００個の接続電極と、各接続電極とバイアホールとを電気的に接続する線幅が１００μｍのパターン配線部を形成し、次いで、レジストパターンを除去した。

次に、積層材料の接続電極とパターン配線部を形成した側の面に、厚みが５０μｍのドライフィルムレジスト（東京応化製，品名：ＦＰ−２２５）をラミネートしてレジスト層を形成し、このレジスト層の上にフォトマスクフィルムを配置して、レジスト層に対して平行光露光機（オーク製作所製）を用いて露光処理を施した後、現像処理を行うことにより、それぞれの接続電極を露出する、横方向６０μｍ、縦方向１５０μｍの矩形の６８００個の開口を形成した。

そして、硫酸銅メッキ液を用い、積層材料の他面側の金属薄層を共通電極として用い、それぞれの接続電極に対して電解銅メッキ処理を施すことにより６８００個の接続電極を形成した。次いでレジストパターンを除去した。

次いで、積層材料の他面側の金属薄層上の保護シールを除去し、この面の金属薄層上に、厚みが２５μｍのドライフィルムレジスト（東京応化製，品名：ＦＰ−２２５）をラミネートしてレジスト層を形成した。その後、このレジスト層上にフォトマスクフィルムを配置し、レジスト層に対して、平行光露光機（オーク製作所製）を用いて露光処理を施した後、現像処理を行うことにより、積層材料における金属薄層上にエッチング用のレジストパターンを形成した。

次いで、積層材料の接続電極を形成した側の面に保護シールを施した後に、エッチング処理を施すことにより、絶縁性基板の裏面に６８００個の端子電極と、各端子電極とバイアホールとを電気的に接続するパターン配線部を形成し、レジストパターンを除去した。

次いで、端子電極およびパターン配線部が形成された絶縁基板の裏面に、厚みが３８μｍのドライフィルムソルダーレジスト（ニチゴーモートン製、品名：コンフォマスク２０１５）をラミネートして絶縁層を形成し、この絶縁層上にフォトマスクフィルムを配置し、次いで、絶縁層に対して、平行光露光機（オーク製作所製）を用いて露光処理を施した後、現像処理することにより、電極を露出する直径０．４ｍｍの開口を６８００個形成した。

以上のようにして、接続用配線板３８を作製した。この接続用配線板３８は、縦横の寸法が１２０ｍｍ×１６０ｍｍ、厚みが０．５ｍｍ、接続電極の絶縁層表面から露出した部分の寸法が、横方向約６０μｍで、縦方向約１５０μｍ、接続電極の絶縁層表面からの突出高さが約６０μｍ、対をなす接続電極間の離間距離が１００μｍ、端子電極の直径が０．４ｍｍ、端子電極の配置ピッチが０．７５ｍｍであり、接続電極が形成された面側の絶縁層の表面粗さが０．０２μｍであった。

また、上記と同様にして、表面に５０００個の接続電極を有すると共に裏面に５０００個の端子電極２４を有する、下部側検査治具用の接続用配線板８８を作製した。
この接続用配線板８８は、縦横の寸法が１２０ｍｍ×１６０ｍｍ、厚みが０．５ｍｍ、接続電極における絶縁層の表面に露出した部分の横方向約６０μｍで、縦方向約１５０μｍ、接続電極における絶縁層の表面からの突出高さが約６０μｍ、対をなす接続電極間の離間距離が１００μｍ、端子電極の直径が０．４ｍｍ、端子電極の配置ピッチが０．７５ｍｍであり、表面（接続電極が形成された面）側の絶縁層の表面粗さが０．０２μｍのものである。
（４）被検査回路基板側コネクター３５，８５
この接続用配線板３８，８８の表面側に、上記の第１の異方導電性シート３６，８６を配置し、裏面側に、厚み方向に延びる多数の導電路形成部と、これらを互いに絶縁する絶縁部とからなり、片面に導電路形成部が突出した偏在型異方導電性シートからなる第２の異方導電性シート３７，８７を配置することにより、被検査回路基板側コネクター３５，８５とした。

なお、接続用配線板３８，８８と仲介ピン装置４０，９０との間に配置される第２の異方導電性シート３７，８７は、図８に示される形状であり、具体的には以下の構成のものを使用した。
〔第２の異方導電性シート〕
寸法：１１０ｍｍ×１５０ｍｍ
導電路形成部の厚み：０．６ｍｍ
導電路形成部の外径：０．３５ｍｍ
導電路形成部の突出高さ：０．０５ｍｍ
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径；３５μｍ、導電路形成部における導電性粒子の含有率；３０体積％
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、硬度；３０
（Ｗ₂／Ｄ₂＝１７）
（５）仲介ピン装置４０，９０
支持板４３，４４（９３，９４）（厚さ６ｍｍ）の材料として、固有抵抗が１×１０¹⁰Ω・ｃｍ以上であるガラス繊維補強型エポキシ樹脂を用いた。

そして、２枚の支持板をその距離が５２ｍｍとなるように支柱で固定するとともに、以下の構成からなる導電ピン４１（９１）を上下へ移動自在となるように支持板の貫通孔に配置した。
〔導電ピン〕
材質：金メッキ処理を施した真鍮
先端部の寸法：外径０．３５ｍｍ、全長６．７ｍｍ
中央部の寸法外径０．４５ｍｍ、全長５１ｍｍ
基端部の寸法：外径０．３５ｍｍ、全長６．７ｍｍ
隣接検査ピン間離間距離：０．７５ｍｍ
（６）テスター側コネクター４５，９５
テスター側コネクターを、図１に示したように、第３の異方導電性シート４６（９６）と、検査電極板４７（９７）と、ベース板４９（９９）とから構成した。なお、第３の異方導電性シートは、前述した第２の異方導電性シートと同様のものを用いた。
〔性能試験〕
（１）最低プレス圧力の測定
作成した検査装置をレール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣＶ５」の検査部にセットし、検査装置に対して用意した評価用回路基板をセットして、レール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣＶ５」のプレス圧力を１００〜２５０ｋｇｆの範囲内において段階的に変化させ、各プレス圧力条件毎に各１０回づつ、評価用回路基板の被検査電極について、電流供給用電極より検査用電極に１ミリアンペアの電流を供給したときの導通抵抗値を電圧測定電極にて測定した。

測定された導通抵抗値が１００Ω以上となった検査点（以下、「ＮＧ検査点」という。）を導通不良と判定し、総検査点におけるＮＧ検査点の割合（以下、「ＮＧ検査点割合」という。）を算出し、ＮＧ検査点割合が０．０１％以下となった最も低いプレス圧力を最低プレス圧力とした。

この導通抵抗値の測定においては、一の導通抵抗値の測定が終了した後に、当該測定に係るプレス圧力を開放して検査装置を無加圧状態に戻し、次の導通抵抗値の測定は、再度、所定の大きさのプレス圧力を作用させることによって行った。

また、具体的に、ＮＧ検査点割合は、評価用回路基板の上面被検査電極数は３４００点、下面被検査電極数は２５００点であり、各プレス圧力条件において１０回の測定を行ったことから、式（３４００＋２５００）×１０＝５９０００によって算出される５９０００点の検査点に占める、ＮＧ検査点の割合を示す。

この場合、「最低プレス圧が小さい」とは、低いプレス圧力で被検査回路基板の電気的検査が行えることを意味している。検査装置においては、検査時の加圧力を低く設定できれば、検査時の加圧力による被検査回路基板および異方導電性シート並びに検査用回路基板の劣化が抑制できるばかりでなく、検査装置の構成部材として、耐久性強度の低い部品を使用することが可能となることから、検査装置の構造を小さくコンパクトにすることができ、その結果、検査装置の耐久性の向上、検査装置の製造のコスト削減が達成されるので好ましい。

試験結果を表１に示した。
（２）異方導電性シートの耐久性の測定
作成した検査装置をレール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣＶ５」の検査部にセットし、当該検査装置に対して用意した評価用回路基板をセットして、レール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣＶ５」のプレス圧力条件を１５０ｋｇｆとし、所定回数の加圧を行った後、評価用回路基板の被検査電極について、プレス圧力１５０ｋｇｆの条件下にて、電流供給用電極より検査用電極に１ミリアンペアの電流を供給したときの導通抵抗値を電圧測定電極にて１０回測定した。

測定された導通抵抗値が１００Ω以上となった検査点（ＮＧ検査点）を導通不良と判定
し、総検査点におけるＮＧ検査点の割合（ＮＧ検査点割合）を算出した。
次いで、検査装置における異方導電性シートを新しいものに交換し、プレス圧力条件を１８０ｋｇｆに変更したこと以外は上記と同様の条件によって所定回数の加圧を行い、その後、プレス圧力条件を１８０ｋｇｆとしたこと以外は上記と同様の手法によってＮＧ検査点割合を算出した。

この異方導電性シートの耐久性に係る導通抵抗値を測定においては、一の導通抵抗値の測定が終了した後に、当該測定に係るプレス圧力を開放して検査装置を無加圧状態に戻し、次の導通抵抗値の測定は、再度、所定の大きさのプレス圧力を作用させることによって行った。

また、具体的に、ＮＧ検査点割合は、評価用回路基板の上面被検査電極数は３４００点、下面被検査電極数は２５００点であり、各プレス回数条件において１０回の測定を行ったことから、式（３４００＋２５００）×１０＝５９０００によって算出される５９０００点の検査点に占める、ＮＧ検査点の割合を示す。

この場合、検査装置においては、実用上、ＮＧ検査点割合が０．０１％以下であることが必要とされており、ＮＧ検査点割合が０．０１％を超える場合には、良品である被検査回路基板に対して不良品であるとの誤った検査結果が得られる場合があることから、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができなくなるおそれがある。

試験結果を表２に示した。

本発明の回路基板の検査装置の一例の構成を、検査対象回路基板と共に示す説明図である。図１の回路基板の検査装置の一部を拡大して示す説明用断面図である。図１の回路基板の検査装置の検査使用時の積層状態を示す説明用断面図である。本発明の被検査回路基板側コネクターを構成する一例における接続用配線板の被検査回路基板側の表面を示す説明図平面図である。図４の接続用配線板の仲介ピン側の表面を示す説明図平面図である。図４および図５の接続用配線板のＡ−Ａ' 断面図である。本発明の第１の異方導電性シートの一例における構成を示す説明用断面図である。本発明の第２の異方導電性シートおよび第３の異方導電性シートの一例における構成を示す説明用断面図である。図１の回路基板の検査装置の仲介ピン装置を構成する検査ピンを示す説明用断面図である。従来の回路基板の検査装置の一例の構成を、検査対象回路基板と共に示す説明図である。図１０のアダプター装置周辺拡大断面図である。従来の回路基板の検査装置の他の例の構成を、検査対象回路基板と共に示す説明図である。

符号の説明

１被検査回路基板
２上面被検査電極
３下面被検査電極
１０検査装置
１１上部側検査治具
１２下部側検査治具
２０第２の異方導電性シート
２１導電路形成部
２２絶縁部
２３突出部
２５第１の異方導電性シート
２６シート基材
３５上側被検査回路基板側コネクター
３６第１の異方導電性シート
３７第２の異方導電性シート
３８上側接続用配線板
４０上側仲介ピン装置
４１導電ピン
４２支柱
４３基端側支持板
４４先端側支持板
４５上側テスター側コネクター
４６第３の異方導電性シート
４７上側検査電極板
４８上側検査電極
４９上部側ベース板
５０テスター接続コネクター
８５下側被検査回路基板側コネクター
８６第１の異方導電性シート
８７第２の異方導電性シート
８８下側接続用配線板
８９ａ接続電極
８９ｂ端子電極
９０下側仲介ピン装置
９１導電ピン
９１Ａ先端部
９１Ｂ基端部
９１Ｃ中央部
９２支柱
９３基端側支持板
９３Ｈ貫通孔
９４先端側支持板
９４Ｈ貫通孔
９５下側テスター側コネクター
９６第３の異方導電性シート
９７下側検査電極板
９８下側検査電極
９９下部側ベース板
１００テスター接続コネクター
１２０接続用配線板
１２１絶縁性基板
１２２接続電極
１２３端子電極
１２４パターン配線部
１２５内部配線
１３１ａ上部側アダプター装置
１３１ｂ下部側アダプター装置
１３２ホルダー
１３３位置決めピン
１３４被検査回路基板
１３５，１３６被検査電極
１３７検査用回路基板
１３８検査電極
１３９接続電極
１４０異方導電性シート
１４１導電部
１４２絶縁部
１４３絶縁性エラストマー層
１４４ａ上部側検査ヘッド
１４４ｂ下部側検査ヘッド
１４６ａ，１４６ｂ検査電極装置
１４８ａ，１４８ｂ検査電極
１４９ａ，１４９ｂ電線
１５０ａ，１５０ｂ支柱
１５１ａ，１５１ｂ異方導電性シート
１５２ａ上部側支持板
１５２ｂ下部側支持板
１５３ａ，１５３ｂコネクター
１６１被検査回路基板
１６２搬送機構
１６３一方の搬送部材
１６４他方の搬送部材
１６５一方のガイドレール
１６６一方の搬送ベルト
１６７他方のガイドレール
１６８他方の搬送ベルト
１６９下部側検査治具
１７０被検査回路基板側コネクター
１７１ピッチ変換ボード
１７２第１の異方導電性シート
１７３第２の異方導電性シート
１７４位置決めピン
１７５仲介ピン装置
１７６導電ピン部材
１７７基端側支持板
１７８中央支持板
１７９先端側支持板
１８０スペーサー
１８１テスター側コネクター装置
１８２検査電極板装置
１８３電極分岐分配板
１８４第３の異方導電性シート
１８５第４の異方導電性シート
１８６コネクター
１８７押圧板
１８８導電ピン部材抑制機構
１８９上部側検査治具
１９０被検査回路基板側コネクター
１９１第１の異方導電性シート
１９２第２の異方導電性シート
１９３ピッチ変換ボード
１９４テスター側コネクター装置
１９５第３の異方導電性シート
１９６電極分岐分配板
１９７第４の異方導電性シート
１９８検査電極板装置
１９９仲介ピン装置
２００導電ピン部材
２０１基端側支持板
２０２中央支持板
２０３先端側支持板
２０４コネクター
Ｐ導電性粒子

Claims

一対の上部側検査治具と下部側検査治具とにより被検査回路基板の両面を挟圧して電気的検査を行う回路基板の検査装置であって、
上部側検査治具および下部側検査治具がそれぞれ、
被検査回路基板の被検査電極に電気的に接続される複数の接続電極が一方の面に形成され、複数の端子電極が他方の面に形成された接続用配線板と、
接続用配線板の被検査回路基板側の表面に配置される第１の異方導電性シートと、
接続用配線板の被検査回路基板とは逆側の表面に配置される第２の異方導電性シートと、
を備えた被検査回路基板側コネクターと、
一定ピッチに配置された複数の導電ピンと、
前記複数の導電ピンを上下へ移動可能に保持する絶縁性の支持板と、
を備えた仲介ピン装置と、
仲介ピン装置を介して被検査回路基板側コネクターをテスターへ電気的に接続する検査電極板と、
検査電極板の仲介ピン装置側の表面に配置される第３の異方導電性シートと、
検査電極板の仲介ピン装置とは逆の面側に配置されるベース板と、
を備えたテスター側コネクターと、
を備えることを特徴とする回路基板の検査装置。
前記第１の異方導電性シートが、導電性粒子が厚み方向に配列し面方向に分散した異方導電性シートであり、その厚みＷ₁が０．０３〜０．５ｍｍであり、導電性粒子の数平均
粒子径Ｄ₁が３〜５０μｍであり、厚みＷ₁と数平均粒子径Ｄ₁との比Ｗ₁／Ｄ₁が１．１〜
１０であり、シート基体である絶縁性エラストマーのデュロメータ硬度が３０〜９０であることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の検査装置。
前記第２の異方導電性シートが、導電路形成部が絶縁部により離間された異方導電性シートであり、その導電路形成部の厚みＷ₂が０．１〜２ｍｍであり、導電性粒子の数平均
粒子径Ｄ₂が５〜２００μｍであり、厚みＷ₂と数平均粒子径Ｄ₂との比Ｗ₂／Ｄ₂が１．１
〜２０であり、シート基体である絶縁性エラストマーのデュロメータ硬度が１５〜６０であることを特徴とする請求項２に記載の回路基板の検査装置。
前記接続用配線板の接続電極が、被検査回路基板の被検査電極に対応する位置に配置され、前記接続用配線板の端子電極が、一定のピッチで配置されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
請求項１〜４のいずれかに記載の検査装置を用いて、上部側検査治具と下部側検査治具とにより被検査回路基板の両面を挟圧した状態で被検査回路基板の電気的検査を行うことを特徴とする回路基板の検査方法。